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'12단 HBM3E' 수급 다급해진 엔비디아…삼성·SK 대응 분주

엔비디아가 최근 생산 차질 논란이 불거진 최신형 AI 반도체 '블랙웰'을 당초 일정대로 양산하겠다고 밝혔다. 칩 재설계를 통한 대체품을 내놓는 것으로, HBM(고대역폭메모리) 역시 더 높은 용량의 제품을 탑재하기로 했다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업도 최선단 HBM의 인증을 서두르기 위한 대응에 나선 것으로 파악됐다. 29일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 제조업체는 엔비디아의 최신 GPU '블랙웰' 칩 설계 변경에 따라 HBM3E 12단 인증을 서두르고 있다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정을 기반으로, 총 2천80억개의 트랜지스터를 집적했다. 이는 기존 GPU 대비 2배가량 많은 것으로, 2개의 GPU 다이(Die)를 10TB(테라바이트)/s의 빠른 데이터 전송 속도로 연결했기 때문에 가능한 수치다. 세부적으로 블랙웰 GPU는 전력소모량에 따라 700W급인 B100, 최대 1200W급인 B200으로 나뉜다. 당초 엔비디아는 B100 GPU 2개와 '그레이스' CPU 1개를 결합한 구조의 AI 가속기 'GB200'을 회사 회계연도 기준 2025년 4분기(2024년 11월~2025년 1월) 출시할 예정이었다. ■ SoC 재설계로 HBM3E도 8단→ 12단 변경 그러나 최근 GB200의 양산 일정에 차질이 생겼다. 업계에서 분석하는 원인은 크게 두 가지다. 하나는 B100 칩 설계의 문제, 또 하나는 GB200에 필요한 TSMC의 최첨단 패키징 'CoWoS-L'의 용량 부족이다. CoWoS는 엔비디아가 자체 개발한 2.5D 패키징 기술로, 로직반도체와 HBM을 SiP(시스템 인 패키지) 형태로 묶는 것을 뜻한다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 활용되는 소재에 따라 종류가 나뉘며, CoWoS-L의 경우 로컬실리콘인터커넥트(LSI)라는 소형 인터포저를 채용한다. 이에 엔비디아는 즉각 대응책을 수립했다. 기존 B100을 개량한 'B102'를 대체품으로 재설계하고, 이를 기반으로 'GB200A'를 제작하기로 했다. A는 공랭(Air Cooling)의 의미다. 패키징 구조 역시 변경된다. GB200은 GPU 2개를 묶어 한 칩처럼 동작하게 하고, 주변에 HBM3E 8단(24GB)을 8개 집적하는 형태다. 반면 GB200A는 GPU를 묶지 않고 B102 칩 하나에 HBM3E 12단(36GB)를 4개 집적한다. 내장된 GPU 2개가 총 HBM 8개를 운용하는 것보다 효율이 떨어지기 때문에, 단일 HBM의 용량을 높이고자 12단을 채용한 것으로 분석된다. 엔비디아는 이 같은 칩 재설계를 통해 어제(29일 한국시간) 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "당초 계획대로 블랙웰 GPU 양산 공급을 연말에 진행하겠다"는 뜻을 밝혔다. ■ HBM3E 12단 공급 빨라져야…삼성·SK 대응 분주 엔비디아가 블랙웰 GPU의 양산 일정을 고수하면서, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 제조업체들의 대응 또한 분주해지고 있다. 당초보다 빨리 HBM3E 12단 제품을 엔비디아에 공급해야 하는 상황에 놓였기 때문이다. HBM3E는 5세대 HBM으로, 올해 상반기 8단 제품부터 상용화에 들어갔다. 더 많은 D램을 적층하는 12단 제품은 주요 메모리 3사 모두 고객사와의 퀄(품질) 테스트를 거치고 있으며, 아직까지 공식 승인을 받은 기업은 없다. 이에 엔비디아도 주요 메모리 제조사에 HBM3E 12단 승인을 앞당기기 위한 논의를 진행한 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "엔비디아의 요청에 따라 메모리 제조사들도 HBM3E 12단 물량을 급하게 늘리려는 움직임을 보이고 있다"며 "HBM3E 12단의 수율이 상대적으로 낮고, 긴급한 주문이기 때문에 메모리 제조사 입장에서도 더 높은 가격을 책정받을 수 있다는 이점을 누릴 수 있다"고 설명했다.

2024.08.30 10:04장경윤

SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 '1c DDR5' 개발

SK하이닉스가 세계 최초로 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하는 데 성공했다고 29일 밝혔다. 이로써 회사는 10 나노대 초반의 극미세화된 메모리 공정기술을 세상에 내놓게 됐다. SK하이닉스는 2023년 2분기 10나노급(1B) D램을 양산한 이후 내년 약 2년 만에 1c DDR5 양산에 돌입한다. SK하이닉스는 “10나노급 D램 기술이 세대를 거듭하면서 미세공정의 난이도가 극도로 높아졌으나, 당사는 업계 최고 성능이 입증된 5세대(1b) 기술력을 바탕으로 설계 완성도를 높여 가장 먼저 기술한계를 돌파해냈다”며, “연내 1c DDR5의 양산 준비를 마치고 내년부터 제품을 공급해 메모리 반도체 시장의 성장을 이끌어 갈 것”이라고 강조했다. SK하이닉스는 1b D램의 플랫폼을 확장하는 방식으로 1c를 개발했다. 이를 통해 공정 고도화 과정에서 발생할 수 있는 시행착오를 줄이는 것은 물론, 업계 최고 성능 D램으로 인정받는 SK하이닉스 1b의 강점을 가장 효율적으로 1c로 옮겨올 수 있다고 회사의 기술진은 판단했다. 또, EUV(극자외선) 특정 공정에 신소재를 개발 적용하고, 전체 공정 중 EUV 적용 공정 최적화를 통해 원가 경쟁력을 확보했다. 설계 기술 혁신도 병행해 이전 세대인 1b 대비 생산성을 30% 이상 향상 시켰다. 고성능 데이터센터에 주로 활용될 1c DDR5의 동작속도는 8Gbps(초당 8기가비트)로, 이전 세대 대비 11% 빨라졌다. 또 전력효율은 9% 이상 개선됐다. AI 시대가 본격화되면서 데이터센터의 전력 소비량이 늘어나는 가운데, 클라우드 서비스를 운영하는 글로벌 고객들이 SK하이닉스 1c D램을 데이터센터에 적용하면 전력 비용을 이전보다 최대 30%까지 줄일 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있다. 김종환 SK하이닉스 부사장(DRAM 개발담당)은 "최고의 성능과 원가 경쟁력을 동시에 충족시킨 1c 기술을 차세대 HBM(고대역폭메모리), LPDDR6, GDDR7 등 최첨단 D램 주력 제품군에 적용하면서 고객에게 차별화된 가치를 제공할 것"이라며 "앞으로도 당사는 D램 시장 리더십을 지키면서 고객으로부터 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히 하겠다"고 말했다.

2024.08.29 09:13이나리

롯데 화학군, 인재 확보 적극…석·박사 연구원 130여명 초청

롯데그룹 화학군(롯데케미칼, 롯데정밀화학, 롯데에너지머티리얼즈) 경영진이 고급 연구 인력 유치에 적극 나선다. 롯데그룹 화학군은 27일 잠실 롯데월드타워에서 이공계 석·박사 연구원 130여 명을 초청해 R&D 콘퍼런스를 개최했다고 28일 밝혔다. R&D 콘퍼런스는 우수 인재를 유치하기 위해 롯데그룹 화학군이 이공계 분야 석∙박사 과정 연구원을 대상으로 진행하는 채용 행사다. 올해는 지난해 대비 참가자 인원을 늘리고, 롯데그룹 하반기 신입사원 채용 시기에 맞춰 연구 비전과 성과를 공유하며 인재 확보에 나섰다. 이번 행사에는 이훈기 롯데그룹 화학군 총괄대표, 황진구 기초소재사업 대표가 참석해 회사의 R&D 방향성과 인재 전략에 대해 소개했다. 12명의 연구원 멘토들은 전지소재, 수소, 친환경, 신소재 등 4가지 R&D 테마에 대해 발표를 진행했다. 구체적으로 ▲전지소재 테마에서는 차세대 이차전지, 고체 전해질 기술, 음극재의 미래 ▲수소 테마에서는 수소·암모니아 기술 개발 현황, 수소 탱크, 탄소포집 등 ▲친환경 테마에서는 폐플라스틱 기술, 셀룰로스 친환경 소재 ▲신소재 테마에서는 롯데케미칼의 R&D AI, 엔지니어링 플라스틱 소재, 미래 에너지 등 다양한 세부 기술과 산업을 소개했다. 특히 이번에 신설된 참여형 프로그램 '커리어 쇼케이스' 세션에서는 참가자가 본인의 연구 성과를 직접 발표하고 직무 기반 역량이 인정될 경우, 채용 우대 기회가 주어지는 등의 실질적인 채용 연계성을 강화했다. 취업 멘토링 세션에서는 참가자들의 연구 논문, 경력 기술서 등에 관한 상담과 면접 트렌드에 대한 코칭이 이뤄졌다. 네트워킹 세션에서는 멘토와 자유롭게 회사생활 전반에 대해 이야기를 나누는 소통의 시간을 가졌다. 이훈기 롯데그룹 화학군 총괄대표는 "지속 가능한 기업으로의 성장을 위한 변화와 도약을 이끌어갈 명실상부한 우수 연구인력 채용의 장으로 R&D 콘퍼런스를 발전시켜 나갈 것"이라고 밝혔다 롯데케미칼은 올해초 사업포트폴리오 트랜스포메이션 강화를 위해 R&D조직을 기초화학연구소와 미래기술연구소로 분리해 연구 범위를 확대하고 미래 신사업 관련 연구개발에 힘쓰고 있다.

2024.08.28 09:17류은주

내년 국가R&D 예산 29.7조 원…역대 최대 규모

내년 정부R&D 예산은 올해 26.5조 원 대비 11.8% 증가한 29.7조 원으로 편성됐다. 역대 최대 규모라는 것이 과기정통부 설명이다. 정부 총지출 증가율이 3.2%임을 감안할 때 다른 분야에 비해 큰 폭 확대됐다. 그러나 일각에서는 정부 R&D 정책 전면 전환을 촉구하고 나서 오는 국회 상임위나 오는 10월 열릴 국정감사에서 이슈로 재부상할 가능성도 있다. 내년 정부 R&D 투자는 국가혁신 연구생태계 확보 기술혁신 국민안전 등 4개 방향에 맞췄다. 3대 게임 체인저 등에 3.5조원 투입 정부가 3대 게임체인저로 보는 AI-반도체와 첨단바이오, 양자 등에 3.5조원을 투입한다. 올해 대비 0.8조원 늘어난 규모다. 또 연구현장의 과감하고 혁신적인 도전을 적극 지원하기 위해 혁신 도전형 연구개발 과제 투자액을 올해 대비 0.3조원 늘려 내년 1,0조원 투입할 계획이다. 이를 통해 정부는 오는 2030년까지 3대 게임 체인저분야가 세계 3대 강국(G3)에 진입할 것으로 기대했다. 선도형 연구생태계 구축 강화나서 기초연구에 사상 최대 규모인 2.9조 원이 투입된다. 분야별·연구자별 특성에 맞는 맞춤형 지원 등 국내 기초연구 생태계를 두텁고 촘촘하게 지원하는 방향으로 예산을 편성했다. 최근 예타가 면제된 전일제 이공계 석,박사생을 위한 연구생활장려금 제도에 600억 원을 배정했다. 또 호라이즌 유럽(Horizon Europe) 참여 등 글로벌 협력에도 총 2.2조원을 투자한다. 인재 확보에도 0.2조 늘어난 1.0조원을 배정했다. 초격차 첨단기술 기술 주권 등 자생력 확보에 방점 반도체·디스플레이, 이차전지 등 첨단산업의 초격차 확보와 우주, 차세대 원자력 등 신성장 산업을 뒷받침할 수 있는 기술개발에도 투자를 확대한다. 기업 연구개발은 기술 스케일업과 딥테크 사업화에 대한 지원, 투·융자 연계 등 투자방식 다변화를 통해 혁신 역량 보유 기업의 기술혁신 가속화와 자생력 확보를 지원하기로 했다. 첨단기술 초격차 부문은 올해 대비 0.4조원 증가한 2.4조원을 내년에 쏟아 붓기로 했다. 기술주권 신성장 부문은 올해대비 0.5조원 증가한 3.3조원을 내년 투입한다, 기업 혁신사다리에도 내년 1.4조원을 투자한다. 국방 전력 첨단화 등 과학기술로 국민안전 확보 국방분야는 방산기술 경쟁력 제고 및 민·군 첨단기술 협력 등 국방의 첨단전력화에 투자를 강화하기로 했다. 국방 관련 예산은 올해 대비 0.2조원 증가한 3.1조 원을 투입한다 정부 국방 R&D에 3조원을 넘어서기는 이번이 처음이다. 또 디지털 범죄 등 국민생활과 직결된 새로운 형태의 위협에 신속대응하고 중대재해 현장 대응력 강화를 위한 재난·안전 R&D에 2.1조원을 투입하기로 했다. 이는 올해대비 0.2조원 늘어난 규모다. 2025년도 예산안 및 기금운용 계획안은 오는 9월 2일 국회에 제출될 예정이다. 정기국회에서 상임위 예비심사, 예결위 본심사와 본회의 의결을 통해 수정 및 최종 확정된다. 유상임 과기정통부 장관은 “R&D 시스템 전환 등 체질개선을 바탕으로, 선도형 R&D가 실질적으로 자리 잡기 위해 필요한 곳에 제대로 투자하는데 중점을 뒀다"며 “민간이 개발하기 어려운 유망기술에 과감히 투자하고 국가 경쟁력의 원천인 핵심인재를 육성, 내년을 대한민국 미래도약의 원년으로 만들 것"이라고 말했다. 한편 황정아 의원(더불어민주당)과 이해민 의원(조국혁신당)은 지난 26일 기자회견을 열어 "정부가 2022 년도 발표한 '2022~2026 중기 재정운용계획 '에 따르면, 내년 R&D 예산은 33.2 조원이어야 한다"는 지적과 함께 R&D 예산복원을 요구했다.

2024.08.28 09:01박희범

바커케미칼코리아, '2024 글로벌 탤런트 페어' 참가

바커(WACKER)의 한국 현지 법인인 바커케미칼코리아는 28일까지 서울 코엑스에서 개최되는 글로벌 탤런트 페어(Global Talent Fair)에 참가한다고 밝혔다. 글로벌 탤런트 페어는 KOTRA가 주관하고 산업통상자원부, 고용노동부가 주최하는 국내 최대 글로벌 채용 박람회다. 이번 행사에서는 국내 외국인투자기업의 채용, 국내 구직자의 해외 취업, 외국인 유학생의 국내 취업을 지원하는 3개의 박람회가 함께 진행된다. 바커케미칼코리아는 외국인투자기업 채용관에서 기업부스를 운영해 구직자 대상으로 채용 정보를 공유하고 인사 담당자와 1:1상담을 진행한다. 이번 행사에서는 현재 채용중인 포지션 안내와 더불어 바커케미칼코리아의 다양한 부서들에 대한 안내 및 진로에 대한 상담도 제공한다. 조달호 바커케미칼코리아 대표이사는 “바커는 회사가 지속적으로 성장할 수 있도록 인재 확보에 노력을 기울이고 있다”며 “이번 기회를 통해 글로벌 화학·바이오 기업인 바커를 알리고 우수 인재풀을 선제적으로 확보하고자 한다”고 말했다. 바커케미칼코리아는 모성보호 가이드를 포함 다양한 출산·육아 지원 프로그램, 시차 출근 및 재택근무 등 유연근무제도, 2시간 단위의 반반차 제도를 운영 중이다. 또한 남성직원도 육아휴직을 마음 편히 사용할 수 있는 문화를 조성하고, 그 외에도 자녀학자금과 미취학 자녀 지원금 확대, 임신 축하 복지포인트 제공, 첫돌 축하금, 출산 지원금을 확대하고 심리 상담 서비스도 지원하는 등 일과 가정이 양립할 수 있는 제도를 신설하며 가족친화경영을 꾸준히 실천해 왔다. 이러한 노력을 인정받아 지난 8월 6일에는 고용노동부 주최 '일·가정 양립 우수사례 공모전'에서 장려상을 수상했다.

2024.08.28 08:39장경윤

'韓 반도체' 미래기술 로드맵 나왔다…CFET·3D 메모리 주목

국내 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위한 전략이 한층 고도화된다. 기존 선정된 45개 연구주제에 더해, CFET과 3D 적층 등 14개 핵심기술이 추가 과제로 선정됐다. 27일 '2024 반도체 미래기술 로드맵 발표회'가 양재 엘타워에서 진행됐다. 앞서 정부는 지난해 5월 반도체 초격차 기술 확보를 위한 반도체 미래기술 로드맵을 발표한 바 있다. 해당 로드맵에는 고집적 메모리·AI 반도체·첨단 패키징 및 소부장 등이 포함됐다. 추진 전략은 크게 설계 소자·설계·공정 등 세 가지로 나뉜다. 세부적으로는 ▲D램·낸드 신소자 메모리 및 차세대 소자 개발 ▲AI·6G·전력·차량용 반도체 설계 분야 원천기술 선점 ▲전·후공정 분야 핵심기술 확보로 소재·장비·공정 자립화 등이다. 이번 발표회에서는 지난해 추진 전략을 고도화한 신규 로드맵이 발표됐다. 반도체 기술이 나노미터(nm)를 넘어 옹스트롬(0.1nm)으로 넘어가는 추세에 선제 대응하기 위해, 연구주제를 기존 45개에서 59개로 총 14개 추가한 것이 주 골자다. 새롭게 추가된 주요 과제로는 CFET과 3D 메모리 등이 있다. CFET은 가장 최근 상용화된 트랜지스터 구조인 GAA(게이트-올-어라운드)를 또 한번 뛰어넘는 기술로, GAA를 수직으로 쌓아 올리는 구조다. 3D 메모리는 기존 수평으로 집적하던 셀(Cell)을 수직으로 적층하는 기술을 뜻한다. 정부 역시 반도체 분야 R&D 투자에 더 많은 지원을 펼치고 있다. 정부의 예산 투자 규모는 지난해 5천635억원에서 올해 6천361억원으로 12.8% 증가했다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "AI 반도체 시장이 부흥하고 있는 만큼 국내에서도 1페타바이트 급의 NPU(신경망처리장치) 개발을 추진할 것"이라며 "하이브리드 본딩과 고방열 소재, 광패키징 등 최첨단 패키징 분야도 새롭게 로드맵에 추가했다"고 밝혔다.

2024.08.27 17:35장경윤

"폭염 지나면 전기요금 인상…이른 시일 정상화"

안덕근 산업통상자원부 장관은 26일 “폭염이 지나면 전기요금을 인상할 예정”이라고 밝혔다. 안 장관은 26일 정부세종청사 인근에서 개최한 간담회에서 “전기요금까지 인상하기 어려운 상황이지만 폭염 상황이 지나면 최대한 시점을 조정해서 전기요금을 웬만큼 정상화하도록 노력할 것”이라며 이같이 말했다. 안 장관은 “(전기요금 인상률은) 고민 많이 하고 있어서 찍어서 말씀 드리지 못 하지만 최대한 이른 시일 안에 정상화하려고 하고 있다”면서 “에너지 바우처 등 필요한 취약계층에 지원은 당에서도 확대하기로 했다”고 덧붙였다. 안 장관은 이어 “내년 산업부 예산은 11조5천10억원으로 명목상 218억원 증가했지만 금융위 예산으로 간 반도체·원전 성장 펀드를 감안하면 올해보다 3천418억원(3%) 정도 늘어났다”고 밝혔다. 안 장관은 “내년 예산에 가장 방점을 둔 것은 첨단산업 육성·수출·외국인투자 활성화·경제안보 강화·글로벌 중추 경제통상 ODA 예산 증액”이라며 “예산 자체 전체 규모는 줄어든 것처럼 보이지만 무탄소에너지·지역경제 활성화를 핵심 정책으로 해 예산을 집중 편성했다”고 덧붙였다. 반도체는 17.3% 증액했고 수출 활성화도 4.5% 늘려 잡았다. 연구개발(R&D) 예산은 올해보다 9.8% 늘어난 5조2천790억원으로 편성해 진난해 수준을 회복했다. 안 장관은 “무탄소에너지 부분은 전체적으로 3.7% 감소했지만 신재생 보증사업을 키워서 역점을 뒀고 지역 활성화는 최근 부동산 PF 문제가 된 있는 지식산업센터 같은 부분 펀드를 줄이면서 예산이 전체적으로 줄어든 것처럼 보이지만 기회발전특구 중심으로 수요가 집중된 분야 투자는 적극적으로 확대했다”고 설명했다. 안 장관은 전력수급과 관련해 “역대 전력수급 기준으로 1, 2, 3, 5위가 지난 2주 동안 발생했다”며 “이는 우리나라 전력수급 상황의 구조적 문제가 극명하게 드러난 것”이라고 말했다. 안 장관은 “폭염이 있는 여름철에 장마와 태풍이 오기 때문에 남부지방에 집중된 태양광 시설을 활용하지 못해 특수 상황이 계속 발생하고 있다”며 “(2011년) 9월 15일 순환정전처럼 (더위가) 지났다고 생각했을 때 늦더위에 터지는 것이어서 다시 한번 경각심을 끌어올려 전력수급에 만전을 기할 것”이라고 강조했다.

2024.08.27 16:10주문정

尹 "AI·바이오·양자 등 R&D 투자 29.7조원으로 확대"

윤석열 대통령은 27일 “AI, 바이오, 양자 등 3대 미래 게임체인저와 전략기술을 중심으로 R&D 재정투자를 올해 26조5천억 원에서 내년 29조7천억 원으로 3조2천억 원을 늘리겠다”고 밝혔다. 윤 대통령은 이날 대통령실 청사에서 2025년도 정부 예산안 의결을 위한 국무회의를 주재하고 “R&D 투자를 선도형으로 전면 개편하고 지원 규모도 대폭 확대했다”며 이같이 말했다. 그는 또 “국가전략산업이자 안보 자산인 반도체 산업에 대한 투자도 더욱 강화하겠다”면서 “반도체 메가클러스터 조성을 위해 저리 대출 4조3천억 원을 제공하고, 도로와 용수 등 관련 기반 시설을 적기에 확충하겠다”고 했다. 이어, “1천억 원 규모의 '원전 성장펀드'를 조성하고, 소형원자로(SMR) 기술개발, 투자 등에 힘쓰겠다”고 덧붙였다. 건전 재정의 중요성을 강조하면서도 “저출생, 지역 간 의료 격차 등 우리 사회의 구조적 문제를 해결하는데 재정이 적극적인 역할을 해야 한다”고 강조했다. 윤 대통령은 “실제 육아 현장에서 가장 필요로 하는 일 가정 양립, 자녀의 양육, 주거의 3대 핵심 분야를 중점 지원하겠다”며 “배우자 출산휴가를 20일로 확대하고 육아휴직 급여도 대폭 인상하겠다”고 밝혔다. 이어, “직장어린이집을 통한 긴급돌봄서비스를 신규로 제공하고 신생아 특례대출 소득요건을 2억5천만 원으로 상향해 신혼부부와 출산 부부의 주거 부담을 덜어드리겠다”고 설명했다. 지역의료와 필수 의료 재정 지원을 2조원 수준으로 확대한다는 방침이다. 윤 대통령은 “지역, 필수 의료를 살리는데 반드시 필요한 의료 인력의 확충, 필수진료의 제공, 지역의료의 육성, 의료사고 안전망 구축, 필수의료 R&D 등 5대 분야를 중심으로 차질 없이 재정을 투입하겠다”고 했다. 이밖에 외교 성과 극대화에 지원을 아끼지 않는다는 계획이다. 윤 대통령은 “20년 만에 우리나라에서 열리는 2025년 경주 APEC 정상회의를 전방위적으로 지원하고 아프리카, 중앙아시아를 비롯해서 전략적 중요성이 큰 지역을 중심으로 공적개발원조(ODA)를 계속 확대하겠다”고 말했다.

2024.08.27 11:10박수형

"HBM용 하이브리드 본딩은 아직 미완성"…기술적 난제는

"차세대 HBM에 하이브리드 본딩을 적용하면 여러 이점이 있으나, 이 기술은 아직 완성되지 않아 시간이 더 필요하다. 현재로선 CMP와 파티클이라는 두 가지 문제가 가장 큰 허들로 작용하고 있다." 문기일 SK하이닉스 부사장은 지난 26일 한양대학교 'SSA(Smart Semiconductor Academy)'에서 HBM용 하이브리드 본딩 기술에 대해 이같이 말했다. 이날 '어드밴드스 패키징 기술과 미래 전망'을 주제로 발표를 진행한 문 부사장은 "AI 산업 발전에 따라 메모리 패키징 기술도 제품의 성능과 용량을 극대화하는 방식으로 발전해 왔다"며 "HBM도 현재 범프를 쓰고 있으나 결국 하이브리드 본딩으로 나아가기는 할 것"이라고 설명했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 차세대 메모리다. 각각의 D램은 수십 마이크로미터(㎛) 수준의 작은 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결된다. 이 때 층마다 형성되는 범프의 수는 20만개에 달한다. 다만 기존 본딩 기술은 HBM 분야에서 점차 한계에 직면하고 있다. HBM의 D램 적층 수가 8단, 12단, 16단 순으로 점차 많아지는 반면, HBM 패키지의 두께는 크게 늘어나고 있지 않기 때문이다. 내년 양산될 HBM4의 두께가 775마이크로미터로 이전 세대(720마이크로미터) 대비 늘어날 예정이기는 하나, 임시 방편의 성격이 강하다. 때문에 업계는 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 대안 기술로 개발해 왔다. 해당 기술은 범프를 쓰지 않기 때문에, HBM의 패키지 두께를 크게 줄일 수 있다는 이점이 있다. TSV의 간격을 줄일 수 있어 칩 사이즈 축소에도 유리하다. 당초 업계는 HBM4에 하이브리드 본딩 기술이 적용될 것이라고 예상해 왔다. 그러나 HBM4 패키지 두께 완화, 하이브리드 본딩 기술의 미성숙 등으로 여전히 기존 본딩 기술이 채택될 가능성이 높은 상황이다. 문 부사장은 "칩과 칩을 직접 붙이기 위해서는 표면이 굉장히 평평해야 하기 때문에 CMP(화학·기계적 연마) 공정을 거친다"며 "일반 제조 환경에서 요구하는 CMP의 평탄함 정도가 수십 나노미터(nm)인 데 반해, 하이브리드 본딩에서는 수 나노의 미세한 수준을 요구한다"고 설명했다. 그는 이어 "표면이 무작정 평탄해서도 안되고, 어떤 경우에는 디싱(오목하게 들어간 부분)을 고의적으로 수 나노 수준으로 형성하기도 한다"며 "웨이퍼 공정 이후의 패키징 공정에서 발생하는 파티클(미세오염)도 큰 문제"라고 덧붙였다. 패키징은 웨이퍼 상의 칩을 개별 다이(Die)로 분리하는 다이싱(Dicing) 공정을 거친다. 이 때 표면이 갈려나가면서 작은 파티클이 형성되는데, 이는 반도체 수율을 떨어뜨리는 악영향을 미친다. 문 부사장은 "기계적인 다이싱 공정에서는 기존 패키징 단에서는 상상도 할 수 없는 파티클이 발생하게 된다"며 "미세한 파티클을 계측하고, 이를 제거할 수 있는 기술이 필요해 공정적으로 수율 확보가 어려운 상황"이라고 밝혔다.

2024.08.27 09:00장경윤

KEIT, 해외 연구자 기술협력 확대…첨단산업 글로벌 초격차

한국산업기술기획평가원(KEIT·원장 전윤종)은 지난 24일(현지시간) 한미과학기술인학술대회(UKC)에 참가해 국가별 한인과학자협회에서 개최한 학술행사 참여를 마무리하고, 산업통상자원부의 국제협력 정책을 위한 기반을 확충했다고 26일 밝혔다. KEIT는 한인과학자협회 학술행사와 연계한 산업기술 글로벌 기술전략 포럼을 개최해 ▲산업기술 R&D 정책 ▲제도개선 방안 ▲산업기술 R&D 전략 등을 공유했다. 국제 공동연구 확대를 위해 산업기술 PD와 기술 수요자 간 토론을 통한 과제 수요 발굴과 과제 기획방향을 논의하는 한편, 국가별 특화 산업과 해외 연구자의 관심분야를 반영한 기술협력 활동을 추진했다. 한캐과학기술인학술대회(CKC)에서 캐나다 인력양성 지원 전문기관인 마이탁스(Mitacs)와 지원사업 연계를 위한 세부 협력방안을 논의했다. KEIT는 올해 한-캐 연계 지원사업을 시범 도입하면 국제공동연구를 통해 양국 협력 유도와 효율적 예산 추진 등 다양한 시너지 효과를 낼 수 있을 것으로 기대했다. 또 한영과학기술인학술대회(EKC)에서는 KEIT가 추진하는 데이터 기반 미래 기술 발굴 및 혁신 역량 진단 시스템을 소개해 참석자들의 호응을 끌어냈다. KEIT는 UKC를 통해 미국 첨단 기업인 브로드컴, 글로벌 탑티어 대학인 캘리포니아대 버클리 캠퍼스(UC버클리), 스탠포드대학 및 대표 비영리 연구기관인 SRI 인터내셔널(Stanford Research Institue International)을 방문했다. 이 자리에서는 국제 공동연구를 위한 아이디어 피칭 활동을 통해 한미 산업기술 협력방향을 논의했다. 또 캘리포니아 한국기업협회(KITA)와 함께 미국 현지 기업과 간담회를 개최해 국제 협력 애로사항 등을 청취했다. 서용원 KEIT 부원장은 “반도체·이차전지·바이오 등 첨단산업에서 글로벌 초격차 기술개발을 달성하기 위해, 산업기술 국제공동 R&D를 통한 해외 기관과의 협력은 필수적”이라며 “캐나다·유럽(영국)·미국 한인과학자와 현지 연구기관 등과 협력·지원을 강화해 한국의 국제협력 정책에 부합하는 국제공동 연구과제를 지속해서 확대 추진할 계획”이라고 밝혔다.

2024.08.26 14:51주문정

SK하이닉스, 10월 HBM4 '테이프아웃'…엔비디아 공략 고삐

SK하이닉스의 HBM4(6세대 HBM) 상용화 계획이 가시권에 접어들었다. 핵심 고객사인 엔비디아향 HBM4 설계가 마무리 단계에 접어들어, 4분기 초에 설계 도면을 제조 공정에 넘기는 '테이프아웃'을 진행할 것으로 파악됐다. 26일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 10월 엔비디아향 HBM4에 대한 '테이프아웃'을 완료할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리다. 현재 5세대 제품인 HBM3E까지 상용화된 상태로, 다음 세대인 HBM4는 내년 하반기부터 양산이 시작될 것으로 전망된다. HBM4는 데이터 전송 통로인 I/O(입출력 단자) 수를 이전 세대 대비 2배 많은 2048개 집적한 것이 특징이다. D램 적층 수는 제품 개발 순서에 따라 12단·16단으로 나뉜다. 엔비디아의 경우 2026년 출시 예정인 차세대 고성능 GPU '루빈(Rubin)' 시리즈에 12단 적층 HBM4를 채용할 것으로 관측된다. 이에 SK하이닉스는 엔비디아향 HBM4를 공급하기 위한 개발팀을 꾸리고 설계를 진행해 왔다. 최근에는 설계가 마무리 단계에 접어들어, 오는 10월 테이프아웃 일정을 확정했다. 테이프아웃이란 연구소 수준에서 진행되던 반도체 설계를 완료하고, 도면을 제조 공정에 보내는 것을 뜻한다. 실제 제조 환경에서 양산용 개발이 이뤄지기 때문에, 칩 상용화를 위한 핵심 과정으로 꼽힌다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아와 AMD를 위한 HBM4 개발팀을 각각 꾸려 제품을 개발해 왔다"며 "엔비디아향 HBM4 테이프아웃은 10월에 진행될 예정이며, AMD향 테이프아웃은 연말이 목표"라고 설명했다. 한편 SK하이닉스는 HBM4의 코어다이로 1b D램(10나노급 5세대 D램)을 활용한다. HBM은 D램을 집적한 코어다이와 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 로직다이로 나뉜다. 앞서 SK하이닉스는 올해 상용화를 시작한 HBM3E에도 1b D램을 적용한 바 있다. 주요 경쟁사인 삼성전자는 HBM4에 1c D램(10나노급 6세대 D램) 적용을 추진하는 등 기술적 변혁을 시도하고 있으나, SK하이닉스는 안정성에 무게를 둔 것으로 풀이된다. 로직다이의 경우 주요 파운드리인 TSMC의 공정을 통해 양산한다. 현재 SK하이닉스가 채택한 TSMC의 공정은 12나노미터(nm)와 5나노급 공정으로 알려져 있다.

2024.08.26 14:23장경윤

원제형 TEL코리아 대표, 반·디학회서 초빙강연 나서

반도체 제조장비 기업 도쿄일렉트론(TEL)코리아는 지난 20일 서울 관악구에 위치한 서울대학교 공과대학에서 원제형 대표이사의 초빙강연을 진행했다고 26일 밝혔다. 이번 강연은 한국반도체디스플레이기술학회(반디학회) 산하 공정진단제어기술연구회에서 주관하는 행사로, 산·학·연에서 개발된 10개의 공정진단제어 관련 기술을 소개하는 자리다. 공정진단제어기술연구회는 공정진단제어 기술 발굴과 기술 협업, 인력 양성 방안을 찾고 있는 모임이다. 이날 강연에서 원제형 대표이사는 '반도체 장치용 플라즈마 강화 공정 기술'을 주제로 강연하며 반도체 시장 동향에 이어 미세화 공정에 기여할 극저온 식각(Cryogenic Etch) 기술, HBM(High Bandwidth Memory)의 중요성에 대해 소개하고 향후 발전 전망과 비전 등을 제시했다. 강연이 끝난 뒤에는 질의응답 시간을 갖고 학회원들의 질문에 답했다. 원제형 대표이사는 “공정진단연구회는 초창기 18년 전 창립 때부터 참가했고 그 때 연구회에서 발표를 했는데, 18년이 지나 다시 만나 뵙게 되어 특히 감회가 새롭다”며 "지속적인 참여를 통해 반도체 분야 산·학·연 협력을 위한 노력을 계속 이어갈 것”이라고 말했다. 원제형 대표이사는 일본 오사카대학 전기공학과에서 반도체 물성연구로 박사학위를 받은 뒤 반도체 업계의 여러 직위를 거쳐 2017년 7월부터 도쿄일렉트론코리아 대표이사로 재직하고 있다. 또한 도쿄일렉트론코리아는 지난해 부산대에 전공서적 200권을 기부한 데 이어 반도체 현장 실습 지원, 세미나 개최 등 긴밀하게 산학협력을 적극 추진하고 있다. 제주대와도 지난 2022년 10월 업무협약을 체결한 뒤 모의 면접, 장학생 선발 등 꾸준히 협력을 이어오고 있다. 명지대와도 지난 3월 반도체 전문 인재 양성 등을 위한 업무협약을 체결하는 등 산학협력 행보를 넓혀가고 있다. 또 지난 4월 가천대에서도 학생 3백여명을 대상으로 특별 강연을 가졌다. 이 같은 산학협력은 교과 과정과 기업 현장 실습의 연계를 통해 반도체 장비 개발 인력을 육성하는 의미도 갖고 있다.

2024.08.26 11:27장경윤

왜 우리 회사는 핵심인재·신입사원이 자꾸 나갈까

'구직난'에서 '구인난'으로 넘어가는 구인·구직 대혼돈의 시대다. 얼마 전까지만 해도 구직자들의 일자리 찾기가 훨씬 더 고난도였지만, 이제는 기업들의 인재 영입 난도도 그만큼 높아졌다. 최저임금 인상과 인구감소 등의 요인이 겹치면서 취업 시장에 나온 젊은 지원자들이 줄고, 기업들이 경력직 위주의 수시 채용을 선호하면서 스타트업들은 인재 영입에 더 애를 먹고 있다. 그렇다면 미래에는 좀 나아질까. 불행히도 이 같은 구인난은 더욱 심해질 전망이다. 인구감소를 넘어 '인구절벽' 현상이 본격화되면 일본이 그랬던 것처럼 인력난 문제가 심각한 사회 문제를 초래할 수 있다. 이미 와버린 구인난의 시대, 기업들은 어떻게 대처해야 할까. 구직난에서 구인난으로...'일자리 차별성'으로 승부하라 해답은 바로 '채용브랜딩'에 있다. 채용브랜딩&콘텐츠(마케팅) 기업 D3의 복성현 대표는 앞으로 기업들이 구직자들한테 '일자리의 차별성'을 어필하는 것이 중요하다고 강조했다. “우리 회사 구성원들은 이런 조직문화에서 이렇게 일해”라는 식의 채용브랜딩이 필요하다는 것이다. “지금은 기업들의 수준이 상향 평준화 됐고, 제품이나 서비스 품질도 비슷해졌고, 기업 규모도 큰 차이가 나지 않는 경우가 많아요. 반도체 기업을 예로 들면 삼성전자나 SK하이닉스가 구직자 입장에서 비슷해 보일 수 있다는 뜻이에요. 그래서 일자리의 차별화가 더 필요한 거죠.” 얼마나 많이 지원했는지가 아닌, 우리와 꼭 맞는 지원자가 몇 명인지가 중요 복 대표에 따르면 기존 채용브랜딩은 '채용 공고를 알리는 마케팅 활동' 정도로 인식됐다. 하지만 채용브랜딩은 '임플로이어(고용주) 브랜딩'이란 표현이 더 적확하다. 고용주가 구직자들한테 회사 일자리의 차별점을 보여주는 활동이란 뜻이다. 기업은 어떤 콘셉트와 전략으로 채용브랜딩을 시작할지 설계하고, 이 설계에 맞춰 조직문화를 정의하고, 이와 어울리는 제도들을 만들어 가야 한다. 또 이런 것들을 구직자들한테 어떻게 잘 전달할지도 고민하고 결정해야 한다. “국내에서 채용브랜딩은 이제 정착 돼 가는 단계예요. 과거에는 채용마케팅을 통해 '어떻게 하면 많은 지원자들을 끌어모을까'에 초점이 맞춰졌다면, 이제는 채용브랜딩 활동으로 소수라도 '우리와 맞는 사람이 몇 명 지원했는가'로 목표설정을 재조정해야 합니다. 채용마케팅이 아닌 채용브랜딩을 해야 합니다.” 기업들이 점점 채용브랜딩에 눈을 뜨기 시작하면서 기업별로 자사의 미디어 채용 사이트를 만들거나, 유튜브·인스타그램 같은 SNS 채널을 운영한다. '그리팅'이나 '나인하이어'처럼 채용 관리 솔루션(ATS)에 도움을 청하는 기업들도 늘고 있다. 그런데 이런 자체 채용 사이트나 SNS 채널을 운영하는 것만으로 채용브랜딩 한다는 오해를 해선 안 된다는 게 복 대표의 설명이다. “많은 기업들이 '온드 미디어 리크루팅(OMR)'이라고 해서 자사의 채용 사이트를 갖고 있거나 유튜브를 운영하면서 조직문화를 알리려 다양한 이벤트성 콘텐츠들을 발행해요. 이번엔 빼빼로데이, 다음엔 핼로윈 사내 이벤트를 하고 이를 찍어 올리는 식이죠. 그러다 소재가 떨어져 '이번엔 뭘 찍어 올리지?'라고 고민하는데 이건 채용브랜딩이 아닙니다. 채용브랜딩은 우리 일자리의 차별성을 잘 보여줘야 해요. 가령 우리 회사는 치열하게 고민하고 그만큼의 성과를 내는 조직임을 알리고 성과 위주의 이야기들을 죽 풀어가는 거예요. 그럼 이를 본 구직자들이 '저 회사는 치열하게 일하고 싶은 사람들이 모여있구나'라는 생각을 하게 되고, 과연 나는 그렇게 일할 수 있을까를 고민하고 지원 여부를 판단하게 되죠. 이처럼 채용브랜딩은 우리 조직과 '핏한 인재'를 찾거나 거르는 데 도움을 줍니다.” 채용브랜딩, 기업의 자기 객관화 향상에 도움...좋은 점만 부각해선 안 돼 이어 복성현 대표는 채용브랜딩을 통해 기업들의 자기 객관화가 향상된다고 설명했다. 결혼도 내가 좋아하는 이상형을 정의하는 것으로 시작하듯, 기업도 원하는 인재상을 먼저 명확히 정해야 한다. 그리고 구직자에게 회사가 진짜 필요로 하는 사람(인재상)은 누구인지, 어떻게 일하는지(근무조건)를 잘 전달해야 미스 매칭 문제를 예방할 수 있다. “스타트업은 사실 맨땅에 헤딩하는 일의 연속이거든요. 한 사람이 하나의 일만 맡지도 않고요. 그런데 계속 회사가 인재 영입을 위해 '로켓에 올라 타세요'라는 긍정의 메시지만 내보내면 문제가 생기기 쉽죠. 지원자는 로켓에 올라타려는 꿈에 부풀어 입사를 결심하는데, 실은 로켓부터 만들어야 한다는 사실을 뒤늦게 알게 되면 퇴사를 결심하게 되거든요. 채용브랜딩은 좋은 점만 보여주는 게 아니라, 우리 회사의 현실과 가치를 있는 그대로 보여주고 이를 인지시키고 지원자에게 동의받는 작업입니다.” D3는 고객사가 일자리의 차별화를 꾀할 수 있도록 돕는다. 직원 가치 제안(Employee Value Proposition, EVP), 즉 지원자(혹은 직원)들에게 매력적으로 보일 수 있는 차별적인 제도를 만들어 준다. 회사는 채용브랜딩 전문 조직 '에이치웨이브'와, 브랜디드 콘텐츠 전문 조직 '앤드스튜디오'로 구성돼 있다. 에이치웨이브는 채용브랜딩에 기반한 기획·제작·홍보를, 앤드스튜디오는 2030 37만 구직자들이 모여 있는 '인싸담당자' 등을 운영하며 기업의 다양한 영상 기획과 제작 대행 등을 한다. “채용브랜드 시장과 사업이 커지면서 에이치웨이브가 근래에 많이 성장했습니다. 앤드스튜디오가 기획, 제작하는 기업 영상은 우리나라에서 제일 잘 만드는 것 같아요. 현직자 언어를 잘 해석해서 보여주기 때문이죠. 다른 스튜디오는 예쁘게만 만들지만, 저희는 작가 등 제작진들이 현업 경험을 갖고 있어 공감을 불러일으키는 영상을 잘 제작합니다.” 핵심 인재 퇴사·신입사원들이 줄퇴사 한다면 채용브랜딩이 필요할 때 그럼 이런 채용브랜딩은 어떤 기업들이 도입해야할까. 복 대표는 핵심 인재가 퇴사했을 때, 또 신입사원들이 줄퇴사할 때 D3의 문을 두드려 달라고 했다. “핵심 인재가 퇴사하고, 신입 사원들이 잇따라 나가면 조직의 문제라고 생각하는 경우가 많아요. 그런데 우리랑 핏이 맞지 않는 사람들이 입사한 것일 수 있거든요. 우리 회사의 지원자가 줄었다는 이유로 채용브랜딩을 찾을 게 아니라, 퇴사율이 높고 근속연수가 줄었을 때 채용브랜딩이 필요합니다. 채용브랜딩이 프리미엄이고 비싸다고 생각하는데, 한 번 해놓으면 5년 정도는 유지가 됩니다. 채용브랜딩은 변하지 않는 것을 만들고, 트렌드에 맞춰 계속 보여주는 것이기 때문에 향후 들어가는 비용을 절감시켜 줍니다.” 복성현 대표는 국내 유일 채용브랜딩 전문 회사로서 D3를 통해 한국형 채용브랜딩 모델을 만든다는 계획이다. 현재는 아직 1.0 버전이고, 계속 버전업을 해서 한국 기업들이 갖고 있는 문제를 풀고 인사·채용 담당자들이 자기만의 채용브랜딩 모델을 만들도록 도운다는 방침이다. 또 직원들의 잠재력 향상을 위해 회사가 적극 돕는다는 생각이다. “저희 회사의 컬처 코드는 '나로 살다'예요. 모든 사람들이 다 같지 않고, 저마다의 능력과 잠재력이 다르잖아요. 이런 다양한 사람들의 잠재력을 끌어올릴 수 있도록 전폭적인 지원을 하는 게 저희 회사 철학입니다. 임직원들이 자신의 색깔(개성·강점)대로 즐겁게 일할 수 있는 다양한 복지 정책도 운영, 발전시킬 생각입니다.”

2024.08.26 09:40백봉삼

통신 3사, 3년간 2.5조원 R&D 투자...AI·미디어 분야 집중

통신 3사가 최근 4년간 약 2조5천억원의 연구개발(R&D) 비용을 집행했다. 주요 R&D 투자 분야는 AI 전환(AIX), 미디어, 인프라 등이다. 각사가 공시한 보고서에 따르면 2021년부터 올해 상반기까지 통신 3사 중 가장 많은 R&D 비용을 투자하고 있는 곳은 SK텔레콤이다. SK텔레콤은 이 기간 약 1조3천300억원의 R&D를 투자했다. KT와 LG유플러스 두 회사의 R&D 비용을 합친 금액(약 1조25억원)보다 큰 액수다. SK텔레콤의 주요 R&D 성과로 ▲영상진단 메디컬 AI 기술 개발 ▲음성 및 정신질환 예측 진단 관리를 위한 AI 기술 개발 ▲국내외 유망 AI 테크 기업 분석 및 발굴▲저전력 고성능 AI 어플라이언스 개발 ▲비전AI 기반 영상보안 솔루션 개발 ▲엔터프라이즈 LLM 개발 ▲생성형 AI 기술 및 솔루션 개발 ▲AI 미디어 스튜디오 기능 고도화 ▲테크 얼라이언스 시너지 창출 등이 꼽힌다. KT가 지난 4년간 투자한 R&D 비용은 약 7천742억원이다. KT의 올해 상반기 R&D 비용은 약 1천43억원으로 매출액 대비 R&D 비용이 차지하는 비중은 0.79%다. KT의 주요 R&D 투자 분야는 ▲양자암호, UAM, ORAN 미래 통신 사업의 핵심 기술 확보 ▲AI 기반 고객 보호 강화(스팸 필터, 피싱통화차단) ▲에너지 절감을 위한 운용서버 가상화 전환 및 CPU 제어 기술 개발 ▲사업경쟁력 강화를 위한 핵심기술 개발 및 사업화 지원 ▲B2B 사업 혁신을 위한 차별화 비즈 솔루션 플랫폼 개발 ▲인더스트리 AI 핵심 기술, 플랫폼, 서비스 개발 등이 꼽힌다. KT는 측은 유무선 서비스 제공에 필요한 연구개발은 주로 설비투자 비용으로 집계하기도 한다고 설명했다. LG유플러스는 지난 4년간 투자한 4천16억원의 R&D 비용을 투자했다. 올해 상반기 R&D 비용은 690억원으로 매출액 대비 R&D 비용 비율이 차지하는 비중은 0.98%다. LG유플러스는 주요 R&D 성과로 ▲광고SSP 내재화 개발 ▲PASS와 소액결제 결합 PASS PAY 개발 ▲셋톱 디지털 페어런팅 서비스 개발 ▲OTT 리모컨(Tving) 개발 ▲스마트홈 슈퍼맘카 디바이스 개발 ▲스마트홈 버튼봇 판매형 디바이스 개발 ▲U+POS/KIOSK 주문/결제 솔루션 서비스 개발 ▲성남시 공공와이파이(버스,버스정류소,공원) 라우터 디바이스 개발 등을 꼽았다.

2024.08.25 09:11최지연

레인보우로보틱스, 협동로봇·AMR 신제품 공개

로봇 플랫폼 전문기업 레인보우로보틱스는 차세대 협동로봇 및 자율이동로봇(AMR) 신제품을 공개하는 발표회를 오는 27일 대전컨벤션센터에서 개최한다고 23일 밝혔다. 이번 발표회에서 선보이는 차세대 협동로봇은 보다 다양한 산업 환경에서 활용할 수 있도록 성능과 안전성을 개선했다. 레인보우로보틱스 협동로봇 RB 시리즈는 IP66 등급 방진·방수 기능을 갖췄다. 또 사람이 로봇에 충돌해도 상해를 가하지 않는 힘으로 움직이는 동력·힘 제한(PFL) 기능을 탑재했다. PFL은 협동로봇을 사용하는 현장에서 작업자의 안전성을 검증하기 위한 방법 중 하나다. 협동로봇 제조 업체 중 세계 최초로 개발해 외부 컨설팅 없이 자체적으로 사용자 인증이 가능하도록 했다. RB 시리즈 제품 중 가장 무거운 하중을 처리하는 협동로봇 'RB20-1900'을 처음 선보인다. 협동로봇 RB20-1900은 지면 외에 측면과 천장에도 설치할 수 있도록 중력 보상기능을 지원한다. 자율이동로봇 RBM 시리즈는 이번 발표회를 통해 RBM-D400, RBM-D1000 2가지 제품군을 우선 선보이고 지속적으로 라인업을 확대할 예정이다. 외부 모듈없이 자체 기술로 개발한 자율주행 소프트웨어를 기반으로 공장, 물류센터, 병원 등 다양한 산업 현장에서 자재 운송 및 자동화된 업무 처리를 지원한다. 신제품은 기존 제품 대비 더욱 강력한 센서 시스템과 향상된 알고리즘을 적용해 안전성과 효율성을 높였다. 이정호 레인보우로보틱스 대표는 "향후 협동로봇과 AMR을 결합한 제품도 출시할 예정"이라며 "고객들에게 최상의 로봇 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. 신제품 발표회는 오는 27일 오후 1시 대전컨벤션센터 제1전시장에서 열린다. 실물 시연과 함께 기술책임자 발표, 질의응답 세션이 진행된다.

2024.08.23 23:51신영빈

KCL, 소재융합연구원과 소재부품 중기 신기술 시험인증 협약 체결

KCL(한국건설생활환경시험연구원)은 21일 서울 서초동 KCL 서초사옥에서 한국소재융합연구원(KIMCO)과 소재부품 분야 중소기업 신기술 시험인증 및 사업화 지원을 위한 업무협약을 체결했다. KCL과 KIMCO는 협약에 따라 ▲중소기업의 국가 R&D 성과에 대한 성능 및 신뢰성 평가 ▲산업용 신소재 및 친환경 분야 공동연구개발 ▲중소벤처기업 육성 및 산업정보 지원 분야에서 협력하기로 했다. KIMCO는 탄성소재, 피혁섬유소재, 점·접착제, ICT·스마트 분야 소재와 제조공정 전반에 대한 국가연구개발사업 추진을 통해 중소·벤처기업의 기술혁신을 지원하는 기관이다. 이날 업무협약은 R&D를 통해 개발된 신기술 성능과 신뢰성 검증을 위한 표준개발과 개발 제품 사업화까지 두 기관이 유기적으로 수행하기 위해 추진됐다. KCL은 KIMCO가 개발한 신기술 성능과 신뢰성 시험평가를 수행하고 신규표준개발을 위해 협력한다. 앞으로 KS 제·개정 및 ISO 등 국내외 신규 표준개발을 추진해 기업의 신제품 개발을 더욱 체계적으로 지원한다는 계획이다.

2024.08.21 15:48주문정

삼성전자, 안경없이 3D 게이밍 즐기는 '오디세이 3D 모니터' 공개

삼성전자가 3D 전용 안경 없이도 3차원 경험을 제공하는 게이밍 모니터 '오디세이 3D(Odyssey 3D)'를 '게임스컴 2024(Gamescom 2024)'에서 선보인다. 이 외에도 삼성전자는 21일부터 25일(현지시간)까지 독일 쾰른에서 열리는 '게임스컴 2024(Gamescom 2024)'에 참가해 오디세이 3D·32형 오디세이 OLED G8·27형 오디세이 G6 등 최고 사양의 게이밍 모니터 신모델을 대거 공개할 예정이다. 게임스컴은 약 1천400개 하드웨어·소프트웨어·게임 콘텐츠 제작사가 참여하는 세계 최대 규모 게임전시회로 삼성전자는 800㎡(약 242평)의 역대 최대 규모 전시장을 마련했다. 삼성전자가 이번에 공개하는 '오디세이 3D'는 패널 전면에 부착된 렌티큘러(Lenticular) 렌즈를 통해 2D 영상을 실감나는 3D 화면으로 전환해주는 기능을 지원한다. 렌티큘러 렌즈는 입체 영상을 좌안 영상은 왼쪽 눈에 우안 영상은 오른쪽 눈으로 볼 수 있도록 분리해주는 광학 소자다. 또한 '오디세이 3D'는 시선 추적(Eye Tracking) 및 화면 맵핑(View Mapping) 기술을 탑재해 사용자에 최적화된 3D 경험을 제공한다. 시선 추적(Eye Tracking) 기술은 제품 전면에 내장된 스테레오 카메라를 통해 3차원 공간의 사용자 양쪽 눈 위치를 추적해 결과에 따라 일관된 입체감을 제공한다. 화면 맵핑(View Mapping) 기술은 가장 선명한 입체감이 보이도록 영상을 실시간으로 조정해주는게 특징이다. 오디세이 3D'는 3D 모드와 2D 모드를 모두 제공하며 목적에 따라 화면 전환이 가능하다. 또 37형ㆍ27형 크기에 4K 해상도 디스플레이를 적용했다. 1ms의 빠른 응답속도와 165Hz의 높은 주사율로 잔상이나 끊김 현상이 없이 원활한 게임 플레이가 가능하다. ▲ HAS(높낮이 조절) ▲Tilt(상하 각도 조절) 등 인체공학적 디자인을 적용했으며, ▲프리싱크 프리미엄(FreeSync Premium) ▲ DisplayPort 1.4(1개) ▲ HDMI 2.1(2개) 를 지원해 최신 게이밍 스펙을 대거 탑재하기도 했다. 한편 '오디세이 3D'는 CES 2024에서 게이밍 및 e스포츠(Gaming & eSports) 부문 '최고 혁신상(Best of Innovation)'을 수상하기도 했다. '게임스컴 2024'에서는 오디세이 게이밍 모니터를 통해 다양한 게임 신작들을 경험할 수 있다. 이번 전시에서 삼성전자는 다양한 게임 파트너사들과 함께 오디세이 체험존을 마련하고, 오디세이 3D 뿐만 아니라 ▲240Hz 주사율 UHD 해상도의 오디세이 OLED G8 ▲360Hz 주사율 QHD 해상도의 오디세이 OLED G6 ▲57형 듀얼 UHD 해상도의 오디세이 네오 G9 등 게이밍 모니터들을 대거 체험해볼 수 있는 기회를 마련했다. 방문객들은 오디세이 모니터 신제품으로 ▲블리자드 엔터테인먼트(Blizzard Entertainment)의 '월드 오브 워크래프트: 내부 전쟁(World of Warcraft: The War Within)' ▲크래프톤의 'inZOI(인조이)' ▲호요버스(HoYoverse)의 젠신 임팩트(Genshin Impact) 등 신작 게임들을 직접 체험해 볼 수 있다. 특히 방문객들은 '오디세이 3D'를 통해 크래프톤의 신작인 인생 시뮬레이션 게임 'inZOI(인조이)'의 사실적인 그래픽을 3D 환경에서 직접 체험해 볼 수 있다. 삼성전자는 2024년형 오디세이 OLED 신제품 3종을 북미, 유럽, 호주 등 전 세계 주요 시장에 출시하며 라인업을 확대한다. 오디세이 OLED G9은 총 2개 모델(G95SD, G93SD)로 49형 화면 크기에 ▲듀얼 QHD(5,120 x 1,440) 해상도 ▲32:9 울트라 와이드 화면 비율 ▲ 1,800R 곡률의 커브드 디자인 ▲스마트허브 및 게이밍 허브 탑재 ▲240Hz 고주사율 ▲0.03ms(GTG 기준) 빠른 응답속도 지원으로 높은 몰입도를 선사한다. 오디세이 OLED G8(G85SD)은 34형 화면 크기에 ▲울트라 와이드 QHD(3,440 x 1,440) 해상도 ▲21:9 울트라 와이드 화면 비율 ▲ 1,800R 곡률의 커브드 디자인 ▲스마트허브 및 게이밍 허브 탑재 ▲175Hz 고주사율 ▲0.03ms(GTG 기준) 빠른 응답속도 지원해 강력하고 빠른 게임 환경을 제공한다. 삼성 오디세이 OLED는 독자적인 번인 방지 기술인 '삼성 OLED 세이프가드 (Samsung OLED Safeguard)'를 적용하고 빛 반사를 최소화하는 'OLED 글레어프리(OLED Glare Free)'를 탑재한 것이 특징이다. 특히 오디세이 OLED G9(G95D)은 CES 2024에서 컴퓨터 주변 기기 부문 '혁신상(Honoree)'을 수상하기도 했다. 오디세이 OLED 신모델 3종은 글로벌 전 지역 연내 출시 예정이다. 정훈 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 "글로벌 최대 게임쇼인 게임스컴에서 기존 디스플레이와 차별화된 무안경 3D 게이밍 모니터를 선보이게 됐다"며 "앞으로도 다양한 신기술 개발을 통해 프리미엄 게이밍 모니터 시장을 주도해 나가겠다"고 말했다.

2024.08.21 11:00장경윤

삼성디스플레이, 3차원으로 표현하는 '스트레처블 디스플레이' 공개

삼성디스플레이는 21일부터 23일까지 제주국제컨벤션센터에서 열리는 제24회 국제정보디스플레이학술대회(이하 IMID)에서 고해상도 스트레처블(stretchable) 디스플레이 등을 선보인다고 21일 밝혔다. IMID는 매년 한국에서 열리는 세계적인 디스플레이 학술대회다. 삼성디스플레이는 세계 각국에서 참석한 디스플레이 분야 석학들과 산업계 종사자들에게 회사의 차별화된 기술력을 소개할 수 있는 전시 부스를 운영한다. 이번 전시에서 선보이는 스트레처블 디스플레이는 마이크로LED 기술이 적용됐으며, 기존 업계에서 발표한 제품 중 최고의 해상도 및 연신율(늘어나는 비율)을 갖췄다. 디스플레이의 크기가 최대 1.25배로 신축성 있게 늘어나고(25% 연신율) 게이밍 모니터 수준의 120PPI(1인치당 픽셀 수) 해상도를 자랑한다. 스트레처블 디스플레이는 고무처럼 잡아 늘이거나 비트는 등 자유롭게 형태를 변형해도 원래 모습으로 회복되는 차세대 디스플레이다. 필요에 따라 평면의 화면을 3차원으로 돌출시켜 버튼처럼 활용하거나, 옷이나 가구, 건축물처럼 불규칙한 표면에 적용해 새로운 사용자 경험을 제공할 수 있다. 이번 전시에서는 3차원으로 표현해낸 제주도 지형과 사계절을 스트레처블 디스플레이를 통해 만날 수 있다. 삼성디스플레이는 앞서 2017년 스트레처블 OLED 디스플레이를 세계 최초로 공개하며 업계의 주목을 받은 바 있다. 삼성디스플레이는 이번 IMID에서 UHD 해상도의 31.5형 모니터용 QD-OLED 제품을 전시하고 경쟁 제품과 비교하는 등 화질에 대한 자신감을 드러내기도 했다. 지난해 말부터 본격 양산하기 시작한 해당 제품은 현재 출시된 자발광 모니터 중 가장 높은 140PPI의 화소 밀도를 구현했다. 이 제품은 IMID가 올해 새롭게 제정한 '올해의 디스플레이 대상(Korea Display of the Year Awards)'을 수상했다. 삼성디스플레이 관계자는 "31.5형 QD-OLED 제품은 현재 글로벌 모니터 브랜드 10여 개 업체와 협력이 이뤄지고 있다"며 "높은 몰입도와 임장감을 원하는 게이머들은 물론 고화질 작업이 필요한 콘텐츠 크리에이터들에게 좋은 평가를 받고 있다"고 설명했다. 이밖에도 삼성디스플레이는 ▲초미세 반도체 입자인 퀀텀닷(QD)을 이용해 RGB 픽셀을 구성한 QD-LED ▲업계 최초로 1만2000니트 초고휘도를 구현한 화이트 방식(W-OLED) 올레도스(OLEDoS:OLED on Silicon) ▲올초 'CES 2024'에서 최초 공개한 업계 최고 해상도의 RGB 방식 올레도스 ▲1Hz 가변주사율로 온디바이스 AI 시대의 소비전력 저감 수요를 충족할 수 있는 IT용 초박형(Ultra Thin, UT) 패널 ▲옆 사람에게는 화면이 잘 보이지 않도록 시야각을 조절할 수 있어 차량에 적용 시 운전자 안전에 기여하는 '플렉스 매직 픽셀' 등 차세대 기술과 제품을 선보였다. 한편 삼성디스플레이는 올해 IMID에서 마이크로LED, AI 등 차세대 기술과 관련해 참가 기업 중 가장 많은 70여 건의 논문을 발표한다. 특히 중소형사업부의 최낙초 프로와 연구팀의 '타일형 마이크로LED 디스플레이의 소재 내구성에 대한 연구'는 유니버셜 디스플레이 코퍼레이션(UDC) 첨단기술상(Pioneering Technology Award in Organic Electronics & Display)을 수상하기도 했다. IMID에 제정된 UDC 첨단기술상은 당해 학회에서 발표된 논문 중 유기전자 및 디스플레이 업계에 가장 큰 영향을 미친 것으로 평가되는 연구자·연구팀에 수여된다.

2024.08.21 10:00장경윤

'한-글로벌 혁신투자 얼라이언스' 뜬다

올해 신설한 외투기업 전용 연구개발(R&D) 사업에 참여한 글로벌 외투기업과 함께 국내 R&D 지역 허브 도약을 위한 '한-글로벌 혁신투자 얼라이언스'가 19일 발족한다. '한-글로벌 혁신투자 얼라이언스'는 산업부-글로벌 외투기업-공공기관으로 구성된 3자 협의체로 R&D 사업의 성공적 수행과 함께 글로벌 기업의 R&D 투자 확대를 지원한다. 외투기업은 일본 더블유스코프, 프랑스 포레시아, 덴마크댄포스 등이다. 외투기업 전용 R&D 사업은 글로벌 공급망 재편 대응과 글로벌 외투기업과의 협력 강화를 위해 신설한 사업이다. 외투기업을 국내 기술협력 생태계에 적극적으로 참여시킬 뿐만 아니라 한국을 R&D 지역거점으로 활용할 토대를 제공한다는 점에서 기존 외국인투자 지원제도와 다르다. 산업부는 외투기업 전용 R&D 사업이 첨단 외투기업의 창의적인 연구활동 수행과 국내 산학연과의 협력관계 강화를 위한 마중물이 될 것으로 기대했다. 혁신투자 얼라이언스에는 R&D 사업 전문기관인 산업기술기획평가원과 외국인투자 유치 전담기관인 KOTRA가 참여해 사업참여 기업의 원활한 과제 수행과 R&D 투자 확대를 위한 밀착 서비스를 제공한다.

2024.08.19 11:31주문정

"땡큐 HBM" SK하이닉스, 2분기 D램 점유율 나홀로 상승

SK하이닉스는 수익성이 높은 HBM(고대역폭메모리) 매출 1위에 힘입어 2분기 D램 시장에서 SK하이닉스만 유일하게 점유율이 전분기 보다 상승했다. 삼성전자는 점유율 1위를 유지했다. 16일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전 세계 2분기 D램 매출은 229억 달러(약 31조원)으로 전분기 보다 24.8% 증가했다. 메모리 업황 회복으로 인해 주요 업체인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 모두 2분기 출하량이 전분기 보다 증가했다. 또 2분기 D램 평균판매가격(ASP)은 전분기 보다 13~18% 증가하면서 1분기에 이어 상승세를 이어갔다. 가격 상승에는 HBM 제품의 높은 수요가 크게 반영된 것으로 파악된다. 1위 삼성전자는 D램 매출 98억2천만 달러(13조4천억원)으로 전분기 보다 22% 증가했다. 삼성전자 D램 ASP는 17~19% 증가하면서 실적 상승을 이끌었다. 다만 시장 점유율은 1분기 43.9%에서 2분기 42.9%로 소폭 감소했다. 2위 SK하이닉스는 2분기 매출 79억1천100만 달러로 전분기 보다 38.7% 늘었고, 점유율은 34.5%로 1분기(31.1%) 보다 3.4%포인트 증가했다. SK하이닉스는 상위 6개 D램 업체중에서 가장 높은 매출 증가를 기록했으며, 시장 점유율이 유일하게 올랐다. 이 같은 실적은 SK하이닉스 HBM3E이 세계 최초로 고객사 엔비디아의 인증을 받고, 대량 출하하면서 비트 출하량이 20% 이상 증가한 덕분이다. 3위 마이크론은 2분기 매출이 전분기 보다 14.1% 증가한 45억달러를 기록했다. ASP가 약간 감소했음에도 불구하고 비트 출하량이 15~16% 증가했다. 2분기 마이크론 점유율은 19.6%로 1분기(21.5%) 보다 감소했다. SK하이닉스는 2분기 영업 이익률에서도 가장 높았다. SK하이닉스의 2분기 영업이익률은 45%로 전분기(33%) 보다 12%(P)포인트 크게 올랐다. 삼성전자의 영업이익률은 1분기의 22%에서 2분기 37%로 증가했고, 마이크론은 6.9%에서 13.1%로 개선됐다. 트렌드포스 2분기에 이어 3분기에도 D램 가격이 상승세를 유지할 것으로 전망했다. 트레드포스는 3분기 D램 계약가격이 전분기 보다 8~13% 인상으로 상향 조정했다. 이는 이전 예측보다 5% 포인트 올린 것이다. D램 제조업체들은 지난달 말 PC 업체, 클라우드 서비스공급자(CSP)와 3분기 계약 가격 협상을 마무리했다. 트렌드포스는 “삼성전자는 HBM3E 제품 검증 후 적시 출하하기 위해 2분기에 HBM3E용 웨이퍼 생산을 시작했다. 이는 올해 하반기 DDR5 생산 일정에 영향을 미칠 가능성이 높다”라며 “SK하이닉스와 삼성은 DDR5보다 HBM 생산을 우선시하고 있어 D램 가격이 향후 분기에 하락할 가능성이 낮다”고 분석했다.

2024.08.16 16:24이나리

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