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"SK하이닉스, 4조원대 中 충칭공장 지분 매각 검토"

SK하이닉스가 중국 충칭 공장의 지분 매각을 포함한 복수의 방안을 검토 중이라는 외신 보도가 나왔다. 용인과 청주에 대규모 생산시설 투자를 추진하고 있는 만큼 향후 투자 재원 확보와 자산 효율화 차원의 행보인지 주목된다. 9일 블룸버그에 따르면 SK하이닉스는 중국 충칭 공장에 외부 투자자를 유치하는 방안을 포함해 다양한 선택지를 검토하고 있다. 이를 위해 자문사 선정 작업에도 나선 것으로 전해졌다. 거래가 성사될 경우 충칭 공장의 기업가치는 약 30억달러(약 4조2000억원) 수준으로 평가될 것으로 예상된다. 잠재적 투자자로는 중국계 펀드와 현지 기업 등이 거론된다. SK하이닉스가 거래 이후에도 충칭 공장에 소수 지분을 유지하는 방안도 검토 대상인 것으로 알려졌다. 다만 논의는 아직 초기 단계로 실제 거래로 이어지지 않을 가능성도 있다. 충칭 공장은 SK하이닉스의 중국 내 주요 반도체 후공정 거점이다. SK하이닉스는 20여 년 전 중국 장쑤성 우시와 협약을 맺고 첫 대규모 해외 웨이퍼 생산 공장을 건설하며 중국 시장에 진출했다. 이후 충칭에 반도체 패키징·테스트 공장을 구축해 낸드플래시 후공정 생산능력을 확대해왔다. 이번 매각 검토는 SK하이닉스가 국내 생산시설에 대규모 투자를 추진하는 시점에 나왔다는 점에서 주목된다. SK하이닉스는 지난 6월 용인 반도체 클러스터에 총 600조원, 청주 생산기지 확대에 100조원을 투자한다는 계획을 밝혔다. 총 700조원 규모다. 이어 이달 6일에는 후속 투자로 용인 'Y2' 팹과 청주 'M17' 팹 건설에 각각 35조 2000억원과 19조 1000억원을 투입하기로 결정했다. 두 생산시설에 들어가는 투자액만 총 54조 3000억원이다. 용인 클러스터의 두 번째 D램 생산 거점인 Y2는 연면적 34만 1000평 규모로 조성된다. 내년 7월 착공해 2029년 6월 첫 번째 클린룸을 열 계획이다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램 생산을 담당한다. 연면적 20만 6000평 규모인 청주 M17은 내년 2월 착공해 2028년 12월 첫 번째 클린룸을 가동할 예정이다. SK하이닉스가 생산시설 확충에 속도를 내는 배경에는 AI 확산에 따른 메모리 반도체 수요 증가가 있다. 시장조사업체 옴디아는 지난해부터 2030년까지 D램과 낸드 시장이 각각 연평균 19% 성장할 것으로 전망했다. SK하이닉스는 용인 Y2와 청주 M17 투자 결정 당시 "메모리는 일시적 호황이 아닌 AI 성능을 결정짓는 핵심 인프라로서 구조적 성장에 진입했다"고 설명했다. 대규모 설비투자가 이어지는 만큼 투자 재원을 어떻게 확보할지도 관심사다. SK하이닉스는 국내 생산능력 확대를 위한 다양한 자금 조달 방안을 추진하고 있다. 지난달에는 미국 증시 상장을 통해 265억달러를 조달했다. 외국 기업이 미국 증권거래소에서 진행한 기업공개(IPO) 가운데 사상 최대 규모다. 충칭 공장에 대한 외부 투자 유치나 지분 매각이 현실화할 경우 SK하이닉스는 중국 생산 거점의 운영 효율을 높이는 동시에 국내 생산시설 확대에 필요한 재무적 여력을 추가로 확보할 수 있을 것으로 보인다.

2026.08.09 09:39진운용 기자

SK하이닉스, 용인 Y2·청주 M17에 54조원 투입…AI 메모리 신규 팹 건설

SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 경기도 용인과 충북 청주에 총 54조원 규모 신규 반도체 공장(팹)을 건설한다. SK하이닉스는 7일 이사회를 열고 용인 'Y2' 팹과 청주 'M17' 팹 건설에 각각 35조 2000억원, 19조 1000억원을 투자하기로 의결했다고 밝혔다. 이번 투자는 지난 6월 발표한 중장기 투자 전략 일환이다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터에 총 600조원, 청주 생산기지 확대에 100조원을 투입한다는 구상 아래 현재 용인 1기 팹(Y1)을 건설 중이다. 이번 결정으로 후속 팹 구축에 착수한다. SK하이닉스가 이 같은 결정을 내린 배경에는 메모리 반도체 시장 급성장이 있다. 시장조사기관 옴디아는 지난해부터 2030년까지 D램과 낸드 시장이 모두 연평균 19% 성장할 것이라고 전망했다. SK하이닉스는 "일시 호황이 아닌 메모리가 AI 성능을 결정짓는 핵심 인프라로 자리 잡으면서 구조적으로 성장하고 있다"고 설명했다. 용인 클러스터의 두 번째 D램 생산 거점이 될 Y2는 연면적 34만 1000평 규모로 조성된다. 내년 7월 착공해 2029년 6월 첫 번째 클린룸을 오픈할 계획이다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을 생산한다. 이번 투자액에는 지원동, 연구개발통합센터, 용수·변전시설 등 주요 부대시설 건설 비용도 포함됐다. Y2 전체 투자는 2031년 10월까지 순차적으로 집행된다. 현재 용인 클러스터는 Y2 가동에 필요한 1단계 전력 및 용수 인프라 구축 공정률은 99%다. 회사는 팹 건설과 인프라 조성을 병행해 온 만큼, Y2도 계획된 일정에 맞춰 차질 없이 건설한다는 방침이다. 새로운 낸드 생산 거점으로는 인프라 조기 확보가 가능한 청주캠퍼스가 낙점됐다. 청주는 M11, M12, M15 등 기존 팹과 연계 효율성이 높고 전력·용수 부지가 상당 부분 확보돼 있다. 연면적 20만 6000평 규모 청주 M17은 내년 2월 착공해 2028년 12월 첫 클린룸을 가동할 예정이다. 투자는 2031년 4월까지 단계적으로 이뤄진다. SK하이닉스는 팹 건설 일정은 예정대로 진행하되, 실제 클린룸 증설과 장비 투입은 시장 수요 흐름에 맞춰 유연하게 집행해 투자 효율을 높일 계획이다. 이번 대규모 투자를 통해 협력사 동반성장, 고용 창출, 지역경제 활성화 등 국내 반도체 생태계 전반의 경쟁력 제고도 기대하고 있다. SK하이닉스 관계자는 "이번 투자는 AI 시대 성장 기회를 적기에 포착하기 위한 전략적 결정"이라며 "선제적 생산기반 확보로 글로벌 AI 반도체 공급망 안정에 기여하는 핵심 파트너가 되겠다"고 말했다.

2026.08.07 16:46진운용 기자

BMW코리아, 8월 온라인 한정판 3종 출시…총 89대 판매

BMW코리아가 플래그십 세단부터 스포츠액티비티비히클(SAV), 고성능 투어링 모델까지 아우르는 온라인 한정판 3종을 선보인다. BMW코리아는 오는 11일 오후 3시 BMW 샵 온라인에서 8월 온라인 한정 에디션 3종을 출시한다고 7일 밝혔다. 이번 한정판은 ▲BMW 7시리즈 네로 루쏘 에디션 ▲BMW X7 xDrive40d M 스포츠 프로 스카이스크래퍼 그레이 에디션 ▲BMW M340i xDrive 투어링 프로 M 퍼포먼스 파츠 에디션으로 구성된다. 모두 BMW 샵 온라인에서만 판매한다. BMW 7시리즈 네로 루쏘 에디션은 2026 부산모빌리티쇼에서 국내 최초 공개된 모델이다. 전 세계에서 135대만 생산되며 국내에는 740i xDrive 19대와 740d xDrive 10대 등 총 29대가 배정됐다. 차량에는 BMW 인디비주얼 스페셜 페인트인 네로 푸오코 메탈릭을 적용했다. 측면에는 스페이스 실버 색상의 코치라인과 C필러 에디션 시그니처 로고를 넣고, 21인치 BMW 인디비주얼 멀티 스포크 바이컬러 휠을 장착했다. 실내에는 에디션 시그니처 로고가 적용된 오크 미러 그레이 하이글로스 인테리어 트림과 BMW 인디비주얼 메리노 가죽 시트를 적용했다. 740i xDrive에는 스모크 화이트, 740d xDrive에는 타르투포 색상 시트가 들어간다. 두 모델 모두 48V 마일드 하이브리드 시스템을 탑재한다. 740i xDrive는 직렬 6기통 가솔린 엔진으로 최고출력 381마력, 최대토크 55.1kg·m를 발휘한다. 740d xDrive는 직렬 6기통 디젤 엔진을 탑재해 최고출력 299마력, 최대토크 68.3kg·m의 성능을 낸다. BMW X7 xDrive40d M 스포츠 프로 스카이스크래퍼 그레이 에디션은 플래그십 SAV X7을 기반으로 제작했다. 스카이스크래퍼 그레이 메탈릭 외장색과 M 스포츠 프로 패키지를 적용했다. 외관에는 BMW 키드니 아이코닉 글로우와 M 하이글로스 섀도우라인, 22인치 V 스포크 제트블랙 휠, 블루 캘리퍼 M 스포츠 브레이크 등을 적용했다. 실내에는 커피 색상의 BMW 인디비주얼 메리노 가죽과 카본 파이버 인테리어 트림, M 시트벨트, 파노라마 글라스 루프 스카이라운지가 들어간다. 파워트레인은 48V 마일드 하이브리드 시스템과 직렬 6기통 디젤 엔진을 결합해 최고출력 352마력, 최대토크 73.4kg·m를 발휘한다. BMW M340i xDrive 투어링 프로 M 퍼포먼스 파츠 에디션은 M 퍼포먼스 파츠를 적용한 것이 특징이다. 카본 그릴과 카본 미러 캡, 카본 리어 디퓨저, 아라미드 섬유 강화 플라스틱 안테나 등을 장착했다. 외장색은 사파이어 블랙과 브루클린 그레이, 스카이스크래퍼 그레이 등 세 가지로 구성했다. 48V 마일드 하이브리드 시스템이 적용된 직렬 6기통 가솔린 엔진은 최고출력 392마력, 최대토크 55.1kg·m를 낸다. 정지 상태에서 시속 100㎞까지 걸리는 시간은 4.6초다. xDrive 사륜구동 시스템도 탑재한다. 가격은 BMW 740i xDrive 네로 루쏘 에디션이 1억 9600만원(19대), BMW 740d xDrive 네로 루쏘 에디션이 1억 7070만원(10대)다. BMW X7 xDrive40d M 스포츠 프로 스카이스크래퍼 그레이 에디션은 1억 6180만원(40대), BMW M340i xDrive 투어링 프로 M 퍼포먼스 파츠 에디션은 9950만원(20대)이다.

2026.08.07 14:50김재성 기자

같은 커스텀 메모리, 다른 길…한국은 HBM·중국은 3D로 승부

인공지능(AI) 반도체 시대가 본격화하면서 메모리 산업 경쟁 축이 범용품 생산에서 고객 맞춤형 설계로 이동하고 있다. 하지만 한국과 중국이 바라보는 '커스텀 메모리' 전략은 출발점부터 다르다. 한국이 고성능 AI 반도체 시장에서 빅테크 고객을 확보하고 차세대 메모리 표준을 선점하기 위한 전략으로 커스텀 고대역폭메모리(HBM)을 앞세우는 반면, 중국은 미국 정부의 반도체 제재를 우회하기 위한 대안으로 3D 커스텀 메모리 기술을 키우고 있다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 이후 커스텀 HBM 시장 확대에 주력하고 있다. AI 반도체가 그래픽처리장치(GPU) 중심에서 주문형 반도체(ASIC), 신경망처리장치(NPU) 등으로 다변화하면서 고객별 요구사항이 달라지고 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자 A는 "한국 메모리 업계는 HBM4부터 맞춤형을 지원하기 시작해, HBM4E부터는 커스텀으로 전환하려고 한다"며 "기존 JEDEC 규격에 맞춰 찍어내던 범용 메모리와 완전히 다른 시장이 열리는 것"이라고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고객 맞춤형 설계 역량 확보에 집중하고 있다. HBM 베이스 다이 구조를 변경하거나 인터페이스를 최적화하고, 파운드리와 패키징 기술을 결합해 고객이 원하는 AI 반도체에 맞는 메모리를 제공하는 방식이다. 앞선 관계자 A는 "앞으로 HBM 경쟁은 누가 더 많은 제품을 생산하느냐보다 누가 고객 AI 시스템에 맞는 메모리를 설계할 수 있느냐가 중요할 것"이라며 "커스텀 HBM은 메모리 업체가 AI 반도체 생태계 안으로 들어가는 수단"이라고 말했다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 보유한 점을 활용해 커스텀 HBM 경쟁력을 강화할 계획이다. AI 반도체 고객이 원하는 로직과 메모리, 첨단 패키징을 하나의 솔루션 형태로 제공할 수 있다는 점을 부각하고 있다. SK하이닉스 역시 그간 HBM 시장 주도권을 기반으로 고객 맞춤형 메모리 협력을 확대하고 있다. HBM 공급을 넘어 AI 고객과 제품을 공동 설계하는 파트너로 역할을 넓히겠다는 전략이다. 반면 중국 커스텀 메모리 전략은 다소 다른 방향으로 전개되고 있다. 미국의 반도체 수출 규제로 HBM 확보와 첨단 공정 접근이 제한되면서 기존 방식으로는 AI 경쟁에 참여하기 어려워졌기 때문이다. 중국에서는 3D IC와 칩렛, 하이브리드 본딩 등을 활용한 커스텀 메모리가 새로운 대안으로 떠오르고 있다. 최첨단 HBM을 그대로 따라가기보다 기존 메모리를 적층하거나 패키징 기술을 활용해 AI 시스템 성능을 끌어올리는 방식이다. AI 반도체 업체 고위 관계자 B는 "3D D램은 결국 커스터마이즈 D램이라고 보면 된다"며 "현재 중국이 3D 기술 관련해서는 글로벌 리더"라고 설명했다. 그는 "삼성전자와 SK하이닉스는 표준 D램을 대량 생산하는 것이 핵심 사업 모델이고, 특정 고객용 커스터마이즈 D램 제작은 수지타산을 맞추기 어려울 확률이 높다"며 "해당 분야에선 중국이 치고 나갈 가능성이 충분하다"고 분석했다. 다만 중국이 집중하는 3D 적층 기술이 장기 해법이 될 수 있을지는 지켜봐야 한다는 지적도 나온다. 메모리를 수직으로 쌓으면 데이터 처리속도와 집적도를 높일 수 있지만, 적층 수가 늘수록 발열과 전력 공급, 수율 문제가 커진다. 한 반도체 업체 대표 C는 "HBM만 해도 계속 쌓을 수 있을지에 대해 의견이 갈린다"며 "반도체는 계속 발전할텐데 여기서 한두 번 쌓는 게 크게 의미가 있을 것 같지 않다"고 설명했다. 업계에서는 AI 반도체 시장 확대와 함께 메모리 역시 고객 맞춤형 제품 비중이 점차 커질 것으로 보고 있다. 또 다른 반도체 업계 관계자 D는 "범용 메모리 중심의 기존 사업 구조에서는 대량 생산과 원가 경쟁력이 중요했지만, 앞으로는 고객별 요구에 대응할 수 있는 설계와 생산 유연성이 중요해질 수 있다"고 말했다.

2026.08.05 11:12전화평 기자

삼성전자, 'HBM5 성능 8배' zHBM·z낸드-O 목업 첫 공개

삼성전자가 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 z낸드-O 목업을 'FMS 2026'에서 세계 최초로 선보였다. 삼성전자는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 미래 인공지능(AI) 메모리 기술 방향과 포트폴리오를 발표했다. 4일 이진엽 플래시개발실 부사장과 김경륜 D램개발실 상무는 'AI 혁신의 물결을 이끌다: 메모리 및 스토리지 아키텍처의 3D 혁신'을 주제로 발표했다. 차세대 3D 메모리를 활용해 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 인프라 수요에 대응하고 시스템 전력효율을 극대화하는 기술 로드맵을 공유했다. 이날 업계 최초로 목업을 공개한 zHBM은 AI 가속기(xPU) 상단에 HBM을 수직으로 적층하는 3D 아키텍처다. 메모리와 가속기 간 데이터 이동거리를 크게 줄여 대역폭과 전력효율을 극대화하도록 설계했다. zHBM 적용 시스템은 HBM5 대비 최대 8배 높은 성능을 제공한다. 짧아진 데이터 경로 덕분에 전성비는 최대 3배 향상되며, 열 저항은 절반 이하로 줄어든다. 인터레이어에 맞춤형 IP를 추가해 메모리 용량 확장과 가속기 성능 최적화를 지원하는 고객 맞춤형 솔루션이다. D램과 함께 선보인 z낸드-O는 온디바이스 AI 환경에 특화한 고성능 낸드플래시 솔루션이다. V낸드 수직 적층 기술과 실리콘관통전극(TSV) 기술을 결합해 4단 또는 8단 칩을 3D 패키징했다. 높은 공간 효율성과 응답 속도를 바탕으로 모바일 및 에지 기기에서 실시간 대규모 데이터 처리를 지원한다. 삼성전자는 이번 행사에서 400단 이상 10세대 V낸드 'V10 BV(Bonding Vertical)-낸드'도 세계 최초로 실물을 공개했다. BV 기술은 셀과 회로를 분리 제조한 뒤 수직으로 접합하는 방식이다. 여기에 3개 스택을 분할 제조해 연결하는 3 스택 기술을 결합해 400단 이상 적층을 구현했다. 메모리 집적도는 전 세대(V9) 대비 약 58% 향상됐다. 전시 부스에서는 고성능 컴퓨팅과 데이터센터용 차세대 솔루션도 다수 소개됐다. HBM4E를 적용한 AI 플랫폼, 신규 열관리 기술인 HPB(Heat Path Block)를 적용한 HBM5 목업, 연산 기능을 내장한 LPDDR5X-PIM이 대표적이다. 차세대 기업용 SSD인 PM1763과 BM1773 등 스토리지 라인업도 함께 배치했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 모두 내재화한 '원스톱 솔루션' 역량을 기반으로 시장 공략을 강화할 방침이다. 고객사 제품 설계 단계부터 통합 서비스를 제공해 개발기간을 단축하고 맞춤형 AI 반도체 공급을 확대한다. 삼성전자 관계자는 "차세대 메모리 기술 혁신과 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 차별화 솔루션을 통해 AI 시대 반도체 리더십을 강화하겠다"라고 말했다.

2026.08.05 08:47전화평 기자

[기고] K-AIDC 국가전략사업, '출연연 중심의 통합 실증' 추진을 제안한다

지난 7월 29일, 과학기술정보통신부를 비롯한 관계 부처와 산업계가 한자리에 모여 국내 AI 데이터센터 생태계를 국가전략산업으로 육성하기 위한 'AIDC 얼라이언스'를 출범시켰다. 대한민국 대도약 3대 메가프로젝트의 핵심 축 중 하나인 AI 데이터센터 사업은 AI 반도체, 피지컬 AI와 함께 대한민국 국가 인공지능 생태계를 구축하는 가장 핵심적인 사업이다. 18.4GW 규모의 AIDC 인프라 조성, 범부처 차원의 금융 지원, 글로벌 패키지 수출산업화 TF 구성 등 구체적인 실행 의지를 보여준 정책 당국의 결단과 현장 관계자들의 노고에 정중한 응원과 격려를 보낸다. 특히 출범식 직전에 발표된 글로벌 IB 모건 스탠리(Morgan Stanley)의 'AI 인프라 가치 사슬 분석'은 우리에게 시사하는 바가 크다. 모건 스탠리는 AI 인프라를 단순한 장비의 집합이 아닌 '①반도체 공정 → ②프로세서(NPU) → ③서버 구성요소(CXL/메모리) → ④서버 통합 → ⑤네트워크 → ⑥내부 전원/냉각(액침냉각) → ⑦외부 전원 및 계통망'이라는 7개 가치 사슬이 유기적으로 결합된 초연결 체계로 정의했다. 올바른 국가 R&D와 전략산업 정책이 추진되려면, 이처럼 가치 사슬 단계별로 핵심 기술을 명확히 분류하고 각 기술에 대한 우리의 객관적 기술 수준을 정밀하게 파악하는 일이 선행돼야 한다. 하지만 지금까지 정부 주도로 추진돼 온 수많은 대형 R&D 사업 방식은 깊은 아쉬움을 남긴다. 연구개발, 기반조성, 인력양성, 표준화라는 형식적인 틀로 사업을 잘라내고, 그 안에서 소형 연구 과제를 나눠서 지원해 연구를 하고 과제 종료로 끝내는 방식이 반복돼 왔다. 여기에 범부처·다부처 사업이라는 명목하에 부처별 예산 한도(실링)에 맞춰 과제를 쪼개다 보니 기술이 개별화·파편화되는 현상을 숱하게 목도했다. 자율주행차, 5G, 제조 혁신 등 대형 국가 프로젝트들이 그러했다. 창대하게 시작했지만, 결국 하나로 통합되지 못한 성과물은 개별 파편으로 남아 시장의 외면을 받고 아무도 찾지 않는 결과로 이어지곤 했다. 이러한 관행적 사업 추진 방식은 치열한 글로벌 AI 패권 전쟁 속에서 더 이상 아무런 실효를 거둘 수 없다. 5년, 10년씩 연구 기간을 늘려 잡고 사업이 끝나면 제대로 된 성과 분석도 없이 2단계 후속 사업으로 이어지는 전형적인 '연구비 확보 수단'으로 전락해서는 안 된다. AIDC 사업의 본질은 파편화된 기술 개발이 아니라, '시스템 통합(system Integration)'을 통한 핵심 기술 및 개발 결과물의 완벽하고 신속한 검증에 있다. 우리 기술과 제품에 대한 확실한 실증 레퍼런스 확보가 반드시 수반되어야 한다. 우리가 AIDC 사업 구축과 실증에 속도를 내야 하는 이유는 명확하다. 중국 화웨이는 미·중 갈등의 한복판에서 자체 NPU(어센드)와 초고속 네트워크 연동을 기반으로 완결된 AI 데이터센터를 구축해 냈으며, 지난 7월 17일 상하이 세계인공지능박람회(WAIC)를 통해 해당 시스템을 전격 공개했다. 나아가 이를 바탕으로 제3세계 중심의 '소버린 AI' 시장을 중국 중심으로 빠르게 선점하려 하고 있다. 화웨이 사례와 중국 중심의 소버린 AI 확산은 우리에게 주어진 시간이 많지 않음을 보여주는 엄중한 경고다. 7월 25일 대통령이 참석한 샌프란시스코 AI 서밋에서의 '샌프란시스코 AI 선언' 발표와, 브라질·칠레 등 남미 순방을 통한 '소버린 AI 글로벌 협력' 구상이 실질적인 결실을 맺기 위해서도 K-AIDC의 독자적 구축과 해외 진출은 매우 철저하고 시급하게 추진돼야 한다. 이 같은 시급성을 극복하고 완성도 높은 시스템 통합을 달성하기 위한 방법으로 '정부출연연구기관(출연연)을 AIDC 풀스택 기술개발 및 통합 실증 사업의 중심'에 세우는 것을 제안한다. 반도체·공정(KIST), AI 칩/SW(ETRI), 슈퍼컴 운영(KISTI), 액침냉각(KIMM), 초고압 전력망(KERI), 분산전원(KIER) 등 7개 가치 사슬 전반의 원천기술과 테스트베드를 모두 보유한 집단은 국가과학기술연구회(NST) 산하 출연연 연합체가 상당한 경쟁력을 갖는다. 이해관계가 첨예한 민간 기업이 타 계층의 기술적 리스크까지 끌어안고 풀스택을 직접 통합·검증하기란 현실적으로 쉽지 않다. 그렇다고 정부 행정조직이 직접 기술적 통합을 관리·감독하는 데에도 구조적 한계가 존재한다. 다행히 2026년은 지난 30년간 출연연을 파편화된 과제 수주 경쟁에 옭아매었던 PBS(프로젝트 기반 시스템)가 사실상 폐지되고 국가 대형 전략연구 체제로 전면 전환된 원년이다. 이에 정부에 정중히 제안한다. PBS 폐지에 따른 '첫 번째 국가전략연구 임무 사업'으로 「K-AIDC 풀스택 통합 실증 사업」을 전격 지정해 주시기를 바란다. 출연연 연합체가 이 막중한 임무를 완수할 수 있도록 과감한 예산 지원과 제도적 뒷받침이 수반돼야 한다. 과기정통부 내부의 관행적 칸막이를 과감히 허물고, 관련 출연연을 하나로 묶는 '국가 AIDC 전략연구단'을 즉시 가동해 추진하는 것이 필요하다. 출연연이 중심이 되어 국산 NPU 적용 비율을 50% 이상으로 탑재한 '액침냉각-NPU-수전망 모듈형 AIDC 레퍼런스'를 3년 이내에 단기 집중적으로 개발하고 시스템을 통합해야 한다. 그리고 PUE(전력효율)와 상호 호환성을 정밀 검증·보증하는 '국가 공인 실증 센터'로 작동하게 해야 한다. 출연연의 엄격하고 공인된 레퍼런스가 확보될 때 비로소 국내 팹리스, 전력기기, 냉각 설비 기업들이 하나의 검증된 패키지로 글로벌 소버린 AI 시장에 정면 진출할 수 있을 것이다. 과거의 관행적인 대형 R&D 기획 틀을 과감히 벗어던져야 할 때다. PBS 폐지 시대를 맞이한 출연연의 첫 번째 국가 전략 임무로서 K-AIDC 시스템 통합을 과감하게 추진해 나가는 정부의 신속하고 전략적인 결단을 촉구한다.

2026.08.04 15:42김태진 컬럼니스트

반도체 제조장비 시장도 호황…글로벌 기업들 실적 눈높이 상향

램리서치·TEL(도쿄일렉트론) 등 글로벌 반도체 장비 기업들이 역대 최고 분기 실적을 경신하고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증 결과로, 이들 기업은 일제히 올해 장비 시장 규모가 당초 예상 대비 커질 것으로 내다봤다. 1일 업계에 따르면 글로벌 반도체 장비 기업들은 최근 실적발표에서 관련 시장 규모 전망치를 1500억달러(약 213조원)로 상향했다. 램리서치는 지난달 29일(현지시간) 2026회계연도 4분기(4~6월) 실적발표에서 매출 67억 2000만달러, 영업이익 25억 8100만달러를 기록했다고 밝혔다. 분기 기준 사상 최대 실적이다. 매출은 전년 동기 대비 30.0%, 전 분기 대비 15.1% 증가했다. 영업이익은 각각 45.1%, 26.1% 증가했다. 실적 전망도 밝다. 회사가 제시한 다음 분기 실적 전망치는 매출액 77억~85억달러다. 중간값(81억달러) 기준으로 전 분기 대비 20% 증가한 규모다. 시장 예상치인 71억달러도 큰 폭으로 상회했다. 램리서치는 이번 실적발표에서 올해 반도체 전공정 장비 시장 규모를 기존 1400억달러에서 1500억달러 초반대로 상향했다. 2027년에 대해서도 "8~10개의 신규 반도체 공장이 가동되고, AI 관련 투자가 지속될 것"이라며 "업황이 매우 긍정적"이라고 내다봤다. 팀 아처 램리서치 최고경영자(CEO)는 "반도체 장비업계 입장에서는 내년에도 D램 분야가 가장 빠르게 성장하고, 그 다음 파운드리와 로직, 낸드 순으로 성장세가 나타날 것"이라고 말했다. 도쿄일렉트론도 사상 최대 분기 실적을 달성했다. 회사는 지난달 30일(현지시간) 2027회계연도 1분기(4~6월) 실적발표를 통해 매출 7323억엔, 영업이익 2114억엔을 기록했다고 밝혔다. 도쿄일렉트론이 전망한 전공정 장비 시장 규모는 올해 1500억달러 이상, 내년 1900억달러 이상이다. 이전 전망치(2026~2027년 내 1500억~1700억달러) 대비 구체화 및 상향 조정됐다. 도쿄일렉트론은 "AI 인프라 투자를 위한 전공정 장비 지출액이 전체에서 50%를 초과하는 수준으로 성장하고 있다"며 "반도체 수요가 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM)만 아니라 범용 메모리와 중앙처리장치(CPU) 등으로 넓게 확산하고 있다"고 설명했다.

2026.08.01 14:00장경윤 기자

최태원 회장, SK하이닉스 지분 3620주 매수…기업가치 제고 의지

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 주식을 처음으로 직접 매입했다. 규모는 약 48억원 수준이다. 최근 AI 메모리 수요 폭증으로 SK하이닉스 실적이 급성장하고 있는 만큼, 회사의 기업가치 제고에 적극 나서려는 의지로 풀이된다. SK하이닉스는 30일 최대주주등소유주식변동신고서를 통해 최 SK회장이 SK하이닉스 주식 3620주를 장내매수했다고 밝혔다. 이날 SK하이닉스 주식은 종가 기준으로 131만8000원이다. 총 매수 규모는 47억7116만원으로 추산된다. 최 회장이 본인 명의로 SK하이닉스 지분을 확보한 것은 이번이 처음이다. 그간에는 계열사를 통한 간접 지배구조로 SK하이닉스를 경영해 왔다. 최 회장은 SK 지분 17.9%를 보유하고 있으며, SK가 SK스퀘어 지분을 약 32%, SK스퀘어가 SK하이닉스 지분을 20.5% 보유하는 구조로 돼 있다. 이번 공시는 SK하이닉스의 기업가치 제고를 위한 최 회장의 의지를 보여주는 행보로 풀이된다. 최 회장은 지난 17일 제주에서 열린 대한상의 하계포럼에서 "메모리는 앞으로도 계속 필요하기 때문에 시간을 두면 우상향으로 간다"며 "이런 종류의 주식을 투자하려면 샀다 팔았다 하지 마시고 그냥 가만히 갖고 계셔야 한다"고 말한 바 있다. 실제로 SK하이닉스는 올 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원으로 역대 최고 분기 실적을 기록한 바 있다. AI 인프라 투자로 D램·낸드 등 고부가 메모리 수요가 확대된 덕분으로, 회사는 내년 이후에도 AI 인프라 투자가 견조하게 지속될 것으로 보고 있다.

2026.07.30 19:24장경윤 기자

삼성전자 "메모리 부족 2028년까지 지속…60~70% 장기계약"

삼성전자가 생성형 인공지능(AI) 확산에 따른 메모리 반도체 공급 부족이 2028년까지 지속될 것으로 전망했다. 삼성전자는 장기공급계약(LTA) 비중을 전체 물량의 60~70%까지 대폭 늘려 사업 안정성을 확보하고, 파운드리와 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 등 선단 공정 중심의 실적 개선을 가속할 방침이다. 삼성전자는 30일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "에이전틱 AI 확산과 토큰 소비량 급증으로 메모리 공급 부족이 내년에 더욱 심화되고 2028년까지 지속될 것"이라고 밝혔다. 삼성전자는 "업계 설비투자(CAPEX) 확대에도 불구하고 신규 팹 건설부터 웨이퍼 생산까지 3년 반이 넘는 긴 리드타임을 감안하면 증설을 통한 공급 확대는 한계가 있다"며 "올해 공급 부족으로 인한 미충족 수요가 내년으로 이연되면서 2027년에는 공급 부족이 올해보다 심화되고 2028년에도 부족 현상이 지속될 것으로 전망된다"고 말했다. 2028년까지 공급부족 지속… 캐파 70% 장기계약으로 묶는다 삼성전자는 메모리 부문에서 LTA 체결을 적극 추진하고 있다. 이번 LTA는 5년 단위 롤링 계약 방식을 적용한다. 현재 AWS, 마이크로소프트(MS) 등으로 추정되는 글로벌 상위 5대 하이퍼스케일러 고객사와 계약을 체결했다. 롤링 계약은 기본 5년 계약에 매년 물량을 재협상하는 방식이다. 삼성전자 목표는 전체 생산능력(CAPA)의 60~70%를 장기계약 물량으로 운영하는 것이다. 이미 계약을 맺은 LTA 중 4분의 1 물량에 대해서는 선수금을 받아 계약이행 구속력을 높였다. 이번 계약 구조에는 메모리 가격 급락 시 실적 하락을 방어할 수 있는 가격 하한선 조건을 포함했다. D램에 이어 낸드플래시 분야에서도 LTA 체결이 본격 시작됐다. 삼성전자는 "다년공급계약을 통해 중장기 수요 가시성을 확보했고 투자를 탄력적으로 진행할 수 있는 여건이 조성됐다"며 "과거 수급 사이클에 지나치게 영향을 받던 사업 구조를 보다 안정적이고 예측 가능한 방향으로 전환할 것"이라고 강조했다. HBM4 하반기 매출 비중 60% 돌파 HBM 사업에서는 최신 규격 HBM4 성과가 가시화되고 있다. 삼성전자는 HBM4의 주요 고객 평가가 대부분 마무리 단계에 접어들었고, 하반기 고객사의 램프업(증산) 일정에 맞춰 공급을 확대할 계획이다. 올해 3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가할 전망이다. 하반기 전체 HBM 매출에서 차지하는 비중도 60%를 넘어설 것으로 예상된다. 삼성전자는 "올해 하반기 중 전체 D램 시장 점유율과 동등한 수준의 HBM 시장 점유율을 확보하면서 균형 잡힌 D램 사업 포트폴리오를 실현할 수 있을 것으로 전망한다"고 설명했다. 선단 공정 가동률 '최대'… 2나노 수주 2배 확대 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부는 8nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 선단 공정 가동률이 최대 수준에 도달하며 가파른 회복세를 보이고 있다. 특히 차세대 2나노 공정 수주 건수가 전년비 2배 확대됐다. 현재 2나노 공정은 수율 안정화 작업이 진행 중이며, 주요 수주 고객은 대부분 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 기업들이다. 최근에는 브로드컴 등 글로벌 대형 고객사들과 신규 프로젝트 논의에 착수했다. 삼성전자는 "8나노 이하 선단 공정은 고성장 수요 강세 제품 중심 판매 극대화를 통해 가동률이 최대 수준에 도달했다"며 "가동률과 수율 개선, 가격 인상 효과가 복합적으로 작용하며 전년비 큰 폭의 수익성 개선과 함께 가까운 시일 내 흑자 전환이 가능할 것"이라고 기대했다. 글로벌 생산 인프라 구축도 차질 없이 진행 중이다. 미국 테일러 팹1(Fab 1)은 계획대로 가동 준비를 진행하고 있다. 테일러 팹2(Fab 2)는 올해 말 착공 준비에 들어가 오는 2030년 양산이 목표다. 고객사의 1.4나노 공정 관련 수요 증가에 맞춰 추가 생산능력 확보 역시 검토하고 있다. 한편 이날 삼성전자는 2분기 연결기준 영업이익은 전년 동기 대비 1813% 증가한 89조 4924억원을 기록했다고 공시했다. 매출은 같은 기간 130% 오른 171조 4995억원을 달성했다. 매출과 영업이익 모두 역대 분기 최대 실적이다. 상반기 누적 매출은 305조원, 영업이익은 146조7000억원으로 집계됐다.

2026.07.30 12:14전화평 기자

곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 기업가치 제고를 위한 자사주 추가 매입을 완료했다. 곽 회장이 지난 2023년부터 지금까지 취득한 자사주 규모는 695억원에 달한다. 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모 자사주를 취득했다고 30일 공시했다. 이번 매입은 지난 7월 2일 공시한 자사주 취득 계획의 이행이다. 취득 단가는 17만 565원으로 총 50억원 규모다. 이번 지분 취득으로 곽동신 회장 지분율은 33.62%(3204만 8145주)로 높아졌다. 곽 회장은 지난 4월 30억원, 6월 80억원에 이어 이번 50억원을 추가 매입하며 올해에만 총 160억원 규모 자사주를 취득했다. 2023년부터 지금까지 사재로 취득한 자사주는 총 695억원 규모에 달한다. 한미반도체는 "곽 회장이 2024년부터 지급받은 누적 배당금은 647억 4000만원"이라며 "이는 배당수익 이상을 자사주 매입에 재투입한 것으로, 회사에서 얻은 결실을 기업 가치 제고를 위해 환원하는 책임경영을 보여준다"고 밝혔다. 이어 "곽 회장의 자사주 취득은 글로벌 인공지능(AI) 반도체 장비 시장에서 기술력과 미래 성장에 대한 자신감"이라며 "미국 시장 진출과 차세대 장비 공급 등 성장 모멘텀에 비해 주가가 저평가됐다는 판단 아래 기업가치를 높이겠다는 의지"라고 덧붙였다. 한미반도체는 2분기 매출 2511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 2분기 영업이익률은 51.9%였다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 열압착(TC) 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 올해 HBM4 양산용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있고, 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시하고, 내년 상반기 '와이드 TC 본더'를 출시할 예정이다. AI 시스템 반도체 시장에서도 성과를 내고 있다. 글로벌 1위인 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트) 역시 글로벌 반도체 제조시설 투자 확대에 따라 지난해부터 주문량이 늘었다. 올해 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'을 잇따라 출시해 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. 글로벌 우주항공 기업에 공급 중인 'EMI 쉴드' 장비 역시 매출 성장을 견인하고 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출할 예정이다. 스페이스X·테슬라·xAI가 공동 주도하는 '테라팹'을 비롯해 마이크론, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, TSMC 등이 미국 정부의 반도체법(CHIPS Act) 지원으로 현지 제조시설에 투자를 확대함에 따라 한미반도체는 현지 법인을 통해 기술 지원을 제공한다는 방침이다. 한미반도체는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 의지"라며 "글로벌 AI 반도체 패키징 시장에서 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 밝혔다.

2026.07.30 10:03장경윤 기자

티맵, 차량 주행과 연동한 3D 캐릭터 선봬

티맵모빌리티가 차량 주행 속도·방향과 연동한 3D 캐릭터 4종을 내비게이션에 선보인다. 티맵모빌리티는 내비게이션 주행 화면 차량 아이콘을 3D 캐릭터로 바꿀 수 있는 '차꾸미기' 서비스를 선보인다고 29일 밝혔다. 토끼 캐릭터 '루나버니', 클래식카 캐릭터 '벨라로즈', 서퍼 캐릭터 '최파도', 오리 캐릭터 '레이덕' 등 신규 캐릭터 3D 아이콘 4종을 공개한다. 기존 아이콘 8종도 3D로 새롭게 선보인다. 차꾸미기 서비스는 3D 렌더링 기술을 적용해 입체감과 생동감을 극대화했다. 3D 캐릭터는 차량 주행 속도와 연동해 움직인다. 차량 회전 방향에 따라 자연스럽게 함께 회전하기도 한다. 티맵모빌리티는 차꾸미기 서비스, 3D 아이콘 구현과 렌더링 기술 특허 출원을 완료했다. 차량 아이콘은 티맵 앱 홈 화면의 '차꾸미기' 메뉴에서 선택해 사용할 수 있다. 매월 새로운 콘셉트 아이콘이 추가된다. 향후엔 다양한 지식재산권(IP) 협업을 통해 캐릭터 라인업을 확대할 계획이다. 티맵모빌리티 관계자는 "앞으로도 다양한 캐릭터와 IP 협업을 통해 이용자들에게 새로운 이동 경험을 선사하겠다"고 말했다.

2026.07.29 17:14홍지후 기자

PC 메인보드 제조사, 中 CXMT DDR5 메모리 지원 확대

에이수스, 기가바이트, MSI 등 PC용 메인보드를 주로 생산하는 대만계 메인보드 제조사가 중국 최대 D램 업체인 창신메모리(CXMT)의 DDR5 메모리 공식 지원을 확대하고 있다. 이들 업체는 최근 메인보드용 UEFI 펌웨어(바이오스) 업데이트를 통해 CXMT DDR5 모듈이 적용된 메모리의 호환성 강화에 나섰다. PC용 메인보드의 절대 다수를 차지하는 글로벌 제조사 3곳이 모두 CXMT 메모리를 공식 지원하면서 중국산 D램이 사실상 PC 생태계 주류에 편입되는 단계에 진입했다. 주요 메인보드 3사, CXMT 메모리 지원 확대 대만에 본사를 둔 제조사인 기가바이트는 최근 AMD 600·800 시리즈와 인텔 700·800 시리즈 메인보드에서 CXMT의 16Gb(2GB)/24Gb(3GB) 모듈 기반 DDR5 메모리 지원을 확대한다고 밝혔다. AMD 플랫폼은 라이젠 프로세서의 동작을 제어하는 펌웨어인 AGESA 1.3.0.1c 업데이트를 통해 지원되며 속도는 최대 8200MT/s(DDR5-8200)까지 지원한다. 인텔 코어 프로세서용 메인보드는 별도 업데이트 없이 기존 UEFI 펌웨어에서 CXMT 메모리를 지원한다. 기가바이트는 "이번 지원 확대를 통해 소비자들에게 새로운 메모리 공급원을 제공하고, 최근 이어지는 D램 공급 부족 문제를 완화하는 데 도움이 될 것"이라고 설명했다. 또다른 대형 제조사인 에이수스와 MSI 역시 CXMT DDR5 메모리에 대한 최적화와 공식 지원을 잇달아 발표한 바 있다. D램 빅3 HBM 집중... 빈틈 파고 드는 CXMT 그동안 글로벌 D램 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 이른바 '빅3'가 대부분을 점유해 왔다. 그러나 AI 서버 확산으로 HBM(고대역폭 메모리) 수요가 폭증하면서 주요 업체들이 생산능력을 HBM 중심으로 전환하고 있다. 그 결과 PC용 DDR5 공급은 상대적으로 빠듯해졌고 가격 역시 상승세를 이어가고 있다. 특히 대형 제조사 대비 가격 결정력이 상대적으로 미약한 개인 조립PC 시장에서는 수요 감소가 뚜렷하다. 이러한 상황에서 CXMT는 부족한 범용 D램 공급을 메우는 새로운 공급자로 주목받고 있다. 에이수스와 기가바이트, MSI 등은 "CXMT 메모리가 소비자들에게 환영받을 추가 공급원이 될 것"이라고 평가했다. 성능·안정성 향상... 모듈 제조사도 채용 확대 과거 중국산 메모리는 호환성과 안정성 측면에서 한계를 지적받았지만 최근에는 상황이 달라지고 있다. 기가바이트는 "AMD AM5 플랫폼에서 CXMT 기반 DDR5 메모리를 8200MT/s까지 안정적으로 구동했으며, 테스트 시스템에서는 약 65ns 수준의 메모리 지연시간을 기록했다"고 밝혔다. 생태계 확장도 빠르게 진행되고 있다. 현재 렉사를 비롯한 중국 메모리 모듈 업체들은 물론 일부 글로벌 브랜드 역시 중국 시장을 중심으로 CXMT 칩을 적용한 제품 출시를 검토하고 있다. D램 생산 역량 당분간 정체... CXMT 점유율 상승 가능성 ↑ 주요 D램 업체들은 신규 생산능력 확대를 위해 투자에 나서고 있지만 이것이 현실화되려면 빨라도 2028년 이후여야 한다. PC와 일반 서버 시장에서는 새로운 공급자의 역할이 더욱 중요해질 전망이다. 이러한 환경은 CXMT에게 시장 점유율 확대의 기회로 작용할 가능성이 크다. 또 메인보드 제조사의 공식 지원은 메모리 모듈 업체들의 CXMT 채택을 촉진하는 요인으로 작용할 가능성이 높다. 단 CXMT는 미국 정부의 대중국 반도체 규제와 지정학적 리스크에 영향을 받을 가능성이 있으며, 글로벌 시장 확대 과정에서 정치적 변수 역시 무시하기 어렵다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 기술 경쟁력과 생산 규모에서 여전히 우위를 유지하고 있다는 점도 변함없는 사실이다.

2026.07.29 16:22권봉석 기자

'최대 실적' SK하이닉스, 중장기 메모리 수요 확신…장기공급·투자 확대 나선다

SK하이닉스가 분기 사상 최대 경영실적을 기록했다. 인공지능(AI) 인프라 투자에 따른 D램·낸드 제품 가격이 크게 증가한 덕분으로, 회사는 내년 이후에도 고부가 메모리 수요가 견조할 것으로 내다봤다. 이에 따라 고객사와 장기공급계약(LTA) 논의 및 설비투자 규모 확대를 적극 추진할 계획이다. 핵심 사업인 고대역폭메모리(HBM) 사업 역시 성장세를 자신했다. HBM4(6세대 HBM)은 올 2분기 양산 공급을 시작해, 현재 양산을 확대하고 있다. 양산 수율과 품질은 이전 세대 제품과 근접한 수준까지 올라온 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원, 순이익 93조 9226억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 시장 컨센서스는 매출 83조 9400억원, 영업이익 63조 9900억원, 순이익 51조 5800억원이었다. 컨센서스 대비 매출과 영업이익은 하회했고, 순이익은 상회했다. 전년 동기보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 전 분기 대비로는 각각 51%, 61% 증가했다. AI 서버용 고성능 제품이 가격 상승세를 주도하면서, 회사는 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다. SK하이닉스는 "D램과 낸드 모두 전 분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했다"며 "HBM과 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다"고 설명했다. 해당 분기 SK하이닉스의 메모리 평균판매가격(ASP)은 전 분기 대비 D램이 30%, 낸드가 50% 중반 상승했다. 빗그로스(출하량 증가율)은 전 분기 대비 D램이 한 자릿수 후반, 낸드가 10% 중반 상승했다. 고객사 10여곳과 LTA 체결…"내년 이후에도 AI 인프라 투자 견조" 중장기 수요 역시 견조할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 올해 연간 D램 수요 빗그로스를 전년비 20% 중반 성장, 낸드는 10% 후반 성장할 것으로 예상했다. SK하이닉스는 이 같은 수요 전망을 바탕으로 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약 논의를 확대하고 있다. 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했고, 주요 고객들과 추가 논의도 이어가고 있다. SK하이닉스는 "LTA는 고객사 별로 구체적 조건은 다르나 통상 5년을 기본으로 하고 있다"며 "전체 매출에서 LTA가 차지하는 비중은 시장 환경 및 수요를 고려해 적정 수준에서 운영할 계획"이라고 설명했다. 최근 제기된 AI 인프라 투자 감소 가능성에 대해서도 "클라우드서비스제공자(CSP) 간 AI 경쟁과 서비스 확대가 이어지는 만큼, 내년 이후에도 AI 인프라 투자는 견조하게 지속될 것으로 보고 있다"고 밝혔다. HBM4 하반기 램프업…양산수율·품질, 전 세대 근접 HBM 사업은 올 하반기 본격 확대될 전망이다. SK하이닉스는 "HBM4는 주요 고객향으로 2분기부터 양산 공급을 시작했다. 지금은 안정적으로 램프업 중"이라며 "양산 수율과 품질이 성숙 단계에 진입한 이전 세대(HBM3E) 제품과 근접한 수준"이라고 밝혔다. 차세대 제품 HBM4E도 고객사에 샘플 공급을 마쳤다. 회사는 해당 제품에 기술 성숙도와 양산 안정성을 확보한 최적 공정을 적용해, 내년 본격 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 하이브리드 본딩, iHBM 등 차세대 기술도 개발하고 있다. 하이브리드 본딩은 각 D램을 직접 연결해 HBM 성능을 높이는 차세대 본딩 기술이다. iHBM은 패키지 내부에 냉각 요소를 넣어, 열 저항을 기존 대비 30% 이상 낮출 수 있다. SK하이닉스는 "주요 고객들과 2027년 공급 물량 및 가격을 협의 중으로, 논의가 순조롭게 진행되고 있다"며 "향후에도 HBM 사업의 견조한 수익성을 유지하고, 제품 세대 전환과 고객가치 확대를 통해 AI 시장에서 고객사와 공동 성장할 수 있는 핵심 파트너로서 자리매김할 것"이라고 밝혔다. 올해 설비투자 40조원 후반…고객사 수요 적기 대응 SK하이닉스는 고부가 메모리 수요 확대에 따라 설비투자를 적극 집행할 계획이다. 회사가 예상하는 올해 연간 투자 규모는 40조원 후반 수준이다. 전년(30조 1730억원) 투자규모를 고려하면 최소 15조원 이상 증가하는 셈이다. SK하이닉스는 M15X 양산 일정을 앞당기는 한편, 내년 초 용인 1기 팹(Y1) 클린룸 오픈 이후 생산능력을 신속하게 확대할 수 있는 투자도 진행하고 있다. SK하이닉스는 이달 일부 주요 협력사를 대상으로 Y1 ph1에 도입할 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 내년 2월 시생산(원패스) 라인 구축을 시작하고, 곧바로 3~4월께 월 2만장 규모 생산능력 확대를 위한 본격적인 장비 셋업이 진행될 예정이다. 최근 발표한 첨단 패키징 공장 P&T7과 낸드 생산기지 M17, 신규 반도체 클러스터 조성 등 중장기 투자계획도 고객 수요와 투자 효율을 고려해 단계적으로 추진할 방침이다. SK하이닉스는 "중장기 성장 기회를 차질 없이 준비하는 동시에 설비투자 원칙을 유지함으로써, 생산능력과 재무 건전성을 함께 강화할 계획"이라고 설명했다.

2026.07.29 12:29장경윤 기자

"조직문화·복지 담당 모여"...D3 '피플앤컬처 엑스포' 개최

조직문화·복리후생 담당자들을 위한 박람회 '피플앤컬처 엑스포 2026'이 8월 25일 서울 양재 aT센터에서 열린다. 이번 박람회를 주최하는 디쓰리(D3)는 그동안 여러 채용박람회와 전시사업을 기획해 온 동시에, 채용 브랜딩과 마케팅 영역에서도 다양한 기업과 함께해 온 기업이다. 채용 현장에서 오랫동안 쌓아온 전시·행사 운영 노하우와 기업 브랜딩 역량을 바탕으로, 이번에는 채용을 넘어 조직문화와 복리후생이라는 새로운 영역으로 박람회의 무대를 넓혔다. 더불어 이번 박람회에는 지디넷코리아와 에이치알인사이트가 미디어 파트너로 함께한다. 기존 HR 관련 행사는 채용이나 인사 시스템 전반을 폭넓게 다뤄왔다. 반면 이번 박람회는 조직문화와 복리후생 영역에 초점을 맞춰 관련 서비스만을 한자리에 모은 것이 특징이다. 최근 기업들은 채용 경쟁력 확보를 넘어 재직자의 만족도와 근속을 높이는 데 관심을 쏟고 있다. 이에 따라 관련 정보와 서비스를 한자리에서 비교하고 상담받을 수 있는 자리에 대한 수요도 커지고 있다. 복지몰과 복지 포인트 운영, 임직원 건강검진과 헬스케어, 조직문화 컨설팅과 팀빌딩 워크숍, 기업교육과 리더십 프로그램, 오피스 솔루션, 인사관리 시스템, 법인 모빌리티 서비스 등 다양한 분야에서 이번 박람회에 참가한다. 참관객은 각 부스에서 실제 서비스를 체험하고 담당자와 직접 상담하며 자사에 적합한 솔루션을 비교할 수 있다. 참가 기업 입장에서는 조직문화·복리후생 예산을 직접 집행하는 기업의 의사결정권자들과 대면 접점을 만들 수 있는 자리다. 주최 측은 조직문화·복리후생 담당자들이 각 분야의 서비스를 직접 체험하고 실무에 곧바로 적용할 정보를 얻어갈 수 있도록 자리를 마련, 약 1000명의 참관을 예상하고 있다. 복성현 D3 대표는 "복지 인플레이션 시대에는 복지의 개수보다, 우리 회사와 구성원에게 맞는 최적의 복지를 직접 살펴보고 세심하게 고르는 것이 중요하다"며 "이런 고민에서 출발한 만큼 HR·총무 담당자들이 인재를 지키는 데 필요한 조직문화와 복리후생을 보다 쉽게 찾을 수 있는 박람회로 자리매김하겠다"고 말했다.

2026.07.29 10:32백봉삼 기자

SK하이닉스, 올해 설비투자 40조원 후반 예상…생산능력 확대 '고삐'

SK하이닉스가 올해 40조원 후반 수준의 시설투자를 단행한다. 전년 대비 10조원 이상 확대된 규모다. AI용 고부가 메모리 수요에 적기 대응하기 위한 전략으로, 올 하반기 용인 신규 팹에 투자가 집중될 전망이다. SK하이닉스는 29일 실적발표 자료를 통해 회사의 설비투자 및 고부가 메모리 사업 전략에 대해 밝혔다. SK하이닉스는 고부가 메모리 수요 확대에 따라 적극적인 설비투자를 진행할 계획이다. 회사가 예상하는 올해 연간 투자규모는 40조원 후반 수준이다. 전년(30조 1730억원) 투자규모를 고려하면 최소 15조원 이상 증가하는 셈이다. SK하이닉스는 M15X 양산 일정을 앞당기는 한편, 내년 초 용인 1기 팹 클린룸 오픈 이후 생산능력을 신속하게 확대할 수 있는 투자도 진행하고 있다. 최근 발표한 첨단 패키징 공장 P&T7과 낸드 생산기지 M17, 신규 반도체 클러스터 조성 등 중장기 투자 계획도 고객 수요와 투자 효율성 등을 고려해 단계적으로 추진할 방침이다. SK하이닉스는 "중장기 성장 기회를 차질 없이 준비하는 동시에 설비투자 원칙을 유지함으로써, 생산능력과 재무 건전성을 함께 강화해 나갈 계획"이라고 설명했다. 고부가 메모리 제품의 경우, 올 2분기 HBM4의 양산 출하를 시작했다. 하반기 생산을 본격 확대할 계획이다. 또한 상반기 샘플 공급을 마친 HBM4E는 기술 성숙도와 양산 안정성을 갖춘 최적의 공정을 적용했다. SK하이닉스는 "HBM 분야에서 우수한 품질과 높은 수율 기반의 안정적인 공급 능력, 원가 경쟁력과 업계 최고 수준의 성능을 포함한 종합 경쟁력을 바탕으로 리더십을 지속 이어간다는 방침"이라고 밝혔다. 소캠(SOCAMM)2는 2분기 들어 판매가 크게 늘었으며, 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 제품 공급도 본격화됐다. 낸드는 선단 공정 전환을 가속화해 고용량·고성능 제품 중심으로 포트폴리오를 강화한다. 321단 제품은 이미 전체 생산량에서 가장 큰 비중을 차지했으며, 연말까지 국내 생산능력의 50% 수준으로 확대할 계획이다.

2026.07.29 08:51장경윤 기자

SK하이닉스, 2분기 영업익 60.5조 '사상 최대'…이익률 76%

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대로 분기 사상 최대 실적을 경신했다. D램과 낸드 모두 큰 폭의 가격 상승이 이어지면서, 영업이익률도 76%로 최고치를 기록했다. SK하이닉스는 메모리 수요 성장세가 지속될 것으로 보고, 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약을 적극 논의 중이다. 현재 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했다. SK하이닉스는 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원, 순이익 93조 9226억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 시장 컨센서스는 매출 83조 9400억원, 영업이익 63조 9900억원, 순이익 51조 5800억원이었다. 컨센서스 대비 매출과 영업이익은 하회했고, 순이익은 상회했다. 전년 동기보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 전 분기 대비로는 각각 51%, 61% 증가했다. AI 서버용 고성능 제품이 가격 상승세를 주도하면서, 회사는 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다. 이로써 상반기 누적 매출은 131조 8950억원대으로 사상 처음으로 100조원대를 넘어섰다. 같은 기간 누적 영업이익은 98조 1529억원을 기록했다. SK하이닉스는 "D램과 낸드 모두 전 분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했다"며 "고대역폭메모리(HBM)와 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다"고 설명했다. 2분기 말 회사 현금성 자산은 전 분기 말 대비 33조6000억원 늘어난 88조원을 기록했다. 반면 차입금은 7000억원 줄어든 18조6000억원에 그치며 순현금은 69조4000억원으로 늘었다. 회사는 사상 최대 수준으로 확대된 이익과 현금 창출력을 바탕으로 재무 여력도 크게 강화됐다고 평가했다. SK하이닉스는 AI가 사용자를 대신해 복잡한 업무를 수행하는 에이전트 형태로 진화하고 다양한 서비스로 확산됨에 따라 메모리 수요 기반이 넓어지고 있다고 설명했다. 이에 따라 AI 메모리와 일반 메모리 수요가 함께 확대되는 구조적 변화가 나타나고 있다고 분석했다. 주요 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 확대되면서 추가 공급 요청도 잇따르고 있다. 회사는 이러한 투자가 AI 서비스에서 창출한 수익을 기반으로 이뤄지고 있는 만큼, 메모리 수요 성장세가 지속될 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 이 같은 수요 전망을 바탕으로 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약 논의를 확대하고 있다. 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약 협상을 마무리했고, 주요 고객들과 추가 논의도 이어가고 있다. 이를 통해 회사 운영 효율을 높이고, 중장기 사업 안정성과 지속 가능한 성장 기반을 한층 강화하겠다는 방침이다. 또한 AI 모델 고도화로 메모리 경쟁력 범위가 시스템 아키텍처와 패키징으로 확대되고 있어, SK하이닉스는 폭넓은 제품 포트폴리오와 고객과 공동개발 역량을 바탕으로 시스템 관점의 메모리 혁신을 주도할 계획이다.

2026.07.29 08:12장경윤 기자

삼성전자, 화성 '엔드팹' 가동 준비…D램 출하량 확대 탄력

삼성전자가 최첨단 D램 생산능력 확대를 위해 라인을 재편한다. 최근 화성 내 구형 낸드 팹 가동 중단 및 설비 이전 작업을 마무리했다. 이르면 올 하반기부터 D램 출하량 확대에 기여할 것으로 전망된다. 28일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 화성 12라인의 '엔드팹(End-fab)' 운영을 위한 준비 단계에 돌입했다. 화성 12라인은 기존 2D 낸드를 양산해 온 팹이다. 2D 낸드는 업계 내 비주류에 속하는 구형 메모리로, 삼성전자의 경우 올해 내 제품 출하를 중단키로 한 바 있다. 이에 맞춰 화성 12라인도 지난해 중반께 전환 투자가 결정됐다. 삼성전자는 해당 라인을 화성 15라인의 백엔드(BEOL:Back-End Of Line) 공정용으로 활용할 계획이다. 화성 15라인은 1b(5세대 10나노급)·1c(6세대 10나노급) D램 등 업계 최첨단 D램 양산을 맡고 있다. 라인 전환은 지난해 하반기부터 진행돼, 이달 작업이 마무리된 것으로 알려졌다. 이르면 하반기부터 백엔드 공정 수행이 가능할 것으로 전망된다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 화성 12라인 내 설비 전환 작업을 순차적으로 진행해, 이달 2D 낸드 생산능력이 완전히 제로(0)가 됐다"며 "이달 EOL(End of Life: 생산중단)에 들어갔으므로, 올 하반기 15라인과 연계해 활용할 수 있을 것"이라고 설명했다. 이번 화성 12라인 전환으로 삼성전자의 D램 생산량 확대에 속도가 붙을 전망이다. 기존 화성 12라인은 월 10만장 수준의 2D 낸드 생산능력을 갖췄던 곳으로, 엔드팹 전환 시 D램 생산능력 증가에 큰 도움이 될 것이라는 기대가 나온다. 백엔드 공정은 트랜지스터 등 이미 형성된 소자를 금속 배선으로 연결하는 공정이다. 전공정 중 가장 후반 작업에 해당된다. 통상 백엔드 공정은 이전 공정들에 비해 처리 시간이 길어, 별도로 생산라인 마련 시 전체 전공정 내 병목현상을 완화할 수 있다. 현재 반도체 업계에서 최첨단 D램은 극심한 공급난에 시달리고 있다. 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 인프라 투자로 서버용 D램, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수요가 급증했기 때문이다. 근래에는 엣지 AI 산업 발달로 전력효율이 높은 LPDDR도 수요가 커졌다.

2026.07.28 09:33장경윤 기자

다쏘시스템, AI 에이전트 '버추얼 동반자' 공개…'버추얼 트윈 팩토리' 가속

다쏘시스템이 산업 현장 설계와 개발, 운영 업무를 지원하는 AI 기반 '버추얼 동반자(Virtual Companion)'를 공개하며 에이전틱 AI 플랫폼 전략을 강화했다. 이를 통해 인간과 AI가 함께 협업하는 차세대 산업 환경 구현에 속도를 낸다는 계획이다. 다쏘시스템은 3D익스피리언스(3DEXPERIENCE) 플랫폼에서 버추얼 동반자 서비스인 아우라(AURA), 레오(LEO), 마리(MARIE)를 제공한다고 27일 밝혔다. 이와 함께 산업 전반에 적용할 수 있는 '버추얼 트윈 팩토리(Virtual Twin Factory)' 개념도 공개했다. 이번에 선보인 버추얼 동반자는 프로그램 관리, 복합 엔지니어링, 생명과학 분야 등 각 전문 영역에 특화된 AI 에이전트다. 사용자의 업무를 보조하는 수준을 넘어 실제 산업 지식과 노하우를 기반으로 분석, 의사결정, 실행까지 수행하도록 설계됐다. 아우라, 레오, 마리는 총 19개 역량을 바탕으로 다양한 산업 프로세스에 참여한다. 각 역량은 여러 개의 세부 스킬로 구성되며 제품 기획부터 설계, 시뮬레이션, 제조, 운영에 이르는 전 과정에서 사용자를 지원한다. 이를 통해 업무 흐름을 안내하고 새로운 인사이트를 제시하는 것은 물론 복잡한 과제를 해결하기 위한 실행 작업까지 담당한다. 다쏘시스템은 버추얼 동반자가 단순 생성형 AI와 차별화된다고 강조했다. 산업 현장에서 축적된 전문 지식과 업무 노하우를 기반으로 사용자의 의도를 이해하고, 실제 산업 환경에 맞춰 추론과 판단을 수행해 결과물을 도출한다는 설명이다. 회사는 이번 발표와 함께 버추얼 트윈 기술의 진화 방향도 제시했다. 다쏘시스템이 정의한 버추얼 트윈 팩토리는 AI 기반 버추얼 동반자와 생성형 경험(Generative Experiences), 서비스형 버추얼 트윈(Virtual Twin as a Service)을 결합한 새로운 산업 운영 모델이다. 파스칼 달로즈 다쏘시스템 CEO 겸 회장은 "버추얼 트윈은 이미 다양한 산업에서 핵심 기술로 자리 잡았다"며 "버추얼 동반자와 자동화된 생성형 프로세스, 산업별 월드 모델을 결합한 버추얼 트윈 팩토리를 통해 산업 혁신의 다음 단계를 제시하고자 한다"고 밝혔다. 버추얼 동반자는 다쏘시스템의 클라우드·AI 자회사인 아웃스케일(OUTSCALE)이 구축한 글로벌 AI 인프라에서 운영된다. 다쏘시스템은 소버린 클라우드 기반 환경을 통해 고객이 데이터와 지식재산권을 보호하면서도 산업용 AI를 안정적으로 활용할 수 있다고 설명했다.

2026.07.27 16:12남혁우 기자

LIG D&A, 소방관 대신 물에 띄울 '무인 구조정' 개발

LIG 디펜스&에어로스페이스(이하 LIG D&A)가 국방 분야에서 쌓은 무인수상정 기술을 수난구조 현장에 적용한다. 고위험 해역에 먼저 투입돼 구조대원의 안전과 초기 대응을 지원하는 재난대응용 무인체계를 개발한다는 계획이다. LIG D&A는 소방청 수난구조대원을 위한 무인수상정 개발 사업의 주관연구개발기관으로 선정됐다고 27일 밝혔다. 이번 사업은 방위사업청과 소방청이 추진하는 민군기술협력 사업의 하나다. LIG D&A는 군용 무인수상정 개발 과정에서 확보한 기술을 재난대응 분야에 적용해 수난구조 현장의 초기 대응과 구조대원 안전 확보를 지원할 계획이다. 개발 대상인 무인수상정은 급류와 저시계 등 위험 요인이 큰 수난구조 현장에 투입돼 실시간 상황을 파악하고 정보를 전달하는 역할을 맡는다. 자율운항, 장애물 회피, 원격 지휘통제, 센서 통합 기술 등이 적용된다. LIG D&A는 설계 단계부터 소방청 산하 수난구조대를 방문해 현장 환경과 운용상 요구사항을 확인하고, 이를 장비 개발에 반영할 방침이다. 회사는 2015년부터 민군 협력 과제를 통해 '해검' 시리즈 무인수상정을 개발해 왔다. 2027년까지 정찰용 무인수상정 체계개발을 마치고, 전투용 적합 판정을 받은 무인수상정을 해군에 납품할 계획이다. LIG D&A는 이번 사업을 계기로 해경 등 해양기관으로 활용 분야를 확대하고, 해양 구조 인프라 수요가 있는 동남아시아와 중동 시장 진출도 추진한다는 방침이다.

2026.07.27 10:28류은주 기자

K-메모리가 신중한 3D IC…中 CXMT, 틈새 전략 속도

AI 반도체 성능을 높이는 방식이 미세공정 경쟁에서 칩을 수직으로 쌓는 적층 기술 경쟁으로 옮겨가고 있다. 로직과 메모리를 하나의 패키지로 구현하는 3D IC가 차세대 AI 반도체 기술로 주목받으면서다. 엔비디아 중심의 범용 AI 칩뿐 아니라 주문형반도체(ASIC), 추론용 AI 칩 수요가 늘면서 고객별 요구에 맞춰 메모리와 로직을 통합하려는 움직임도 확산되고 있다. 24일 반도체 업계에 따르면 최근 글로벌 팹리스와 AI 반도체 업체들은 3D IC 적용 가능성을 적극 검토하고 있다. 특히 삼성전자 파운드리에는 관련 문의가 이어지고 있는 것으로 알려졌다. 한 팹리스 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리에 3D IC 관련 문의를 하면 '요즘 오는 고객들은 모두 3D IC를 묻는다'는 이야기를 들을 정도"라며 "AI 칩 차별화 수요가 맞물리면서 관심이 빠르게 커지고 있다"고 말했다. 다만 업계에서는 최근 주목받는 3D IC 시장이 기존 D램 산업과는 사업 구조부터 다르다고 입을 모은다. 특히 D램 기반 3D IC는 고객 요구에 맞춰 메모리를 설계하는 커스텀 D램 성격이 강해 표준 제품을 대량 생산하는 기존 메모리 사업과는 결이 다르다는 설명이다. 반도체 업계 관계자는 "3D D램은 결국 커스터마이즈 D램이라고 보면 된다"며 "고객마다 원하는 메모리 구성과 적층 방식이 달라 표준 제품을 대량 생산하는 사업과는 성격이 다르다"고 설명했다. 이어 "삼성전자와 SK하이닉스는 표준 D램을 대량 생산하는 것이 핵심 사업 모델"이라며 "특정 고객만을 위한 커스터마이즈 D램을 만드는 것은 수지타산이 맞기 어려울 것"이라고 분석했다. 실제 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 3D IC 관련 선행 연구는 이어가겠지만, 본격적인 사업화에는 신중한 행보를 보일 것으로 전망한다. 연구개발이나 신사업 차원의 검토는 가능하지만, 사업부 전체가 움직이는 수준까지 확대되기는 쉽지 않을 것이라는 게 업계의 중론이다. 이 때문에 업계에서는 대규모 양산보다 틈새 시장을 노리는 후발 메모리 업체들이 3D IC 시장을 먼저 공략할 가능성이 높다고 보고 있다. 대표적인 사례가 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)다. 미국의 대중 반도체 규제로 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입이 쉽지 않은 CXMT는 차세대 AI 메모리 기술 가운데 하나로 3D IC 역량 확보에 힘을 쏟고 있는 것으로 알려졌다. 범용 D램 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스를 정면으로 추격하기보다 고객 맞춤형 메모리 시장을 공략하는 전략을 택했다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "중국은 이미 글로벌보다 먼저 3D D램 샘플칩이 다수 나왔고 저희도 관련 프로젝트를 여러 건 진행하고 있다"며 "향후에는 CXMT나 윈본드처럼 니치 마켓을 노리는 업체들이 먼저 시장을 형성할 가능성이 크다"고 말했다.

2026.07.24 15:07전화평 기자

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