검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'd'통합검색 결과 입니다. (735건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

기계연, 2D 반도체 지능화 시스템 개발…"공정 효율성·생산성 동시 확보"

원자층(1~2nm) 수준의 2D 반도체를 인공지능(AI)으로 분석하고 제어할 수 있는 기술이 처음 개발됐다. 공정 재현성과 생산성을 획기적으로 개선할 것으로 기대된다. 한국기계연구원은 김형우 반도체장비연구센터 선임연구원 연구팀이 저온 플라즈마 기반 PECVD(플라즈마 강화 화학 기상 증착) 및 RIE(반응성 이온식각) 장비를 활용해 6인치 차세대 2D 반도체(MoS₂, WS₂) 합성·식각 공정을 개발하고, 이를 AI 기반 지능화 시스템으로 구현하는데 성공했다고 17일 밝혔다. 연구팀은 공정 중 발생하는 빛과 가스 질량 변화를 실시간으로 측정하고, 이를 머신러닝 기반으로 분석해 공정 상태를 예측했다. 또 다양한 실시간 진단장비(OES, ToF-MS, QMS 등)를 활용, 시계열 다중모달 데이터를 확보하고, 이를 머신러닝 모델에 적용해 반도체 두께를 원자층 수준으로 정밀하게 예측하는 데도 성공했다. 이 기술은 저온 플라즈마 기반으로 공정을 설계, 기존 양산 장비와 호환된다. 단일 공정 기반 원자층 식각으로 공정 효율성과 생산성을 동시에 확보했다. 김형우 선임연구원은 “저온 환경에서 6인치 웨이퍼 규모의 2D 반도체 공정을 원자층 수준으로 구현한 데 의미가 있다”며 “앞으로 차세대 반도체 제조 공정 자동화·지능화를 위한 핵심 기술로 확장해 나갈 계획”이라고 말했다.

2026.06.17 21:42박희범 기자

삼성전자, 업계 최소 크기 3D 적층 트랜지스터 구현

삼성전자가 최첨단 파운드리 공정 개발에서 괄목할 성과를 거뒀다. 기존 평면에 배치되던 트랜지스터를 위아래로 쌓는 '수직 적층 트랜지스터(3D Stacked FET)' 기술을, 업계 게이트 간격으로 구현하는 데 성공했다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 업계 최소 크기의 수직 적층 트랜지스터 구현한 성과로 미국 주요 반도체 학회인 'VLSI 2026' 심포지엄에서 최우수 논문 타이틀을 얻었다. 트랜지스터는 전기 신호를 증폭하거나 제어하는 장치로, 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다. 이에 반도체 업계는 트랜지스터 내에서 전류가 흐르는 채널을 1개에서 3개로, 3개에서 4개로 늘리는 방식으로 기술적 진보를 이뤄왔다. 삼성전자가 이번에 발표한 논문은 트랜지스터 구조를 크게 바꾸는 기술이다. 기존 트랜지스터는 평면으로만 배치됐으나, 삼성전자는 이를 수직(3D)으로 쌓았다. 수직 적층 구조는 메모리 반도체에 먼저 도입된 개념이다. 낸드 플래시의 V-낸드, D램의 고대역폭메모리(HBM)가 적층을 통해 면적 한계를 돌파한 대표적인 사례다. 이러한 적층 구조가 이제는 시스템반도체 분야에서도 적용될 것으로 기대된다. 트랜지스터를 수직으로 쌓게 되면, 차지하는 면적이 절반으로 줄어들어 이론적으로 단위 면적당 집적도가 2배 증가하는 효과를 가져온다. 같은 면적의 웨이퍼에 두 배의 트랜지스터를 넣을 수 있다. 이번 논문 발표 전까지 수직 적층 트랜지스터의 업계 최소 게이트 간격(Gate Pitch; 트랜지스터의 가로 길이)은 48나노미터(nm)였다. 연구팀은 이를 42nm로 낮추며 더 미세한 공정을 구현하는 데 성공했다. 1 나노미터(nm)는 10억분의 1 미터다. 전력 효율은 같은 면적 안에 들어가는 트랜지스터 개수에 비례한다. 수직 적층 구조를 적용하면, 같은 면적당 트랜지스터 개수가 2배로 늘어나므로 전력 효율도 2배 개선된다. 기존 반도체 공정은 세대를 거듭할수록 성능이 약 15%씩 개선되는 것이 일반적이다. 반면 수직 적층 구조는 트랜지스터 수가 단숨에 2배 늘어나는 만큼, 이론적으로 성능도 100% 향상되는 효과를 가져올 수 있다. 삼성전자는 "해당 논문은 VLSI 심포지엄에서 10점 만점에 8.29점이라는 높은 점수로 1000편이 넘는 제출 논문 중 최상위권에 기재됐다"며 "수직 구조는 동일한 크기에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어, 차세대 로직 반도체를 발전시키는 새로운 길을 열어준다"고 강조했다.

2026.06.17 16:30장경윤 기자

삼성전자, 내년 상반기 10나노급 7세대 '1d D램' 양산 준비

삼성전자의 차세대 D램 양산 계획이 구체화되고 있다. 현재 복수의 협력사들과 7세대 10나노급(1d) D램 양산을 위한 장비 개발을 진행 중으로, 이르면 내년 2분기 도입을 목표로 하고 있는 것으로 파악됐다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 내년 상반기부터 1d D램에 대한 초도 양산 준비에 나설 예정이다. 1d는 회로 선폭이 10~11나노미터(nm) 수준인 D램이다. 현재 상용화된 가장 최신 세대인 6세대 10나노급(1c) D램의 경우 선폭이 11~12나노 수준으로 평가된다. 선폭이 좁을수록 D램의 성능 및 전력효율이 개선된다. 그간 삼성전자는 1d D램의 초기 샘플 제작 등 양산을 위한 내부 평가를 거쳐 왔다. 일각에서는 삼성전자가 이르면 올해 1d D램 양산에 나설 것으로 전망하기도 했으나, 현실성이 떨어진다는 지적이 제기된다. 1d D램 제조에 쓰일 주요 장비들이 아직 개발 단계에 머물러 있기 때문이다. 현재 삼성전자가 협력사와 논의 중인 1d D램용 양산 장비의 도입 목표 시점은 내년 2분기인 것으로 알려졌다. 실제 양산 준비에 필요한 시간을 고려하면, 삼성전자가 1d D램의 초도 양산에 나설 수 있는 시점은 빨라야 내년 말께로 분석된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 주요 협력사들과 1d D램의 수율 및 성능 안정화를 위한 연구개발을 적극 진행하고 있다"며 "일정은 변동될 수 있으나 내년 2분기 혹은 3분기에 양산장비를 도입하는 것이 목표"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자의 1d D램은 비교적 개발 진척도가 높은 공정으로, 내년 양산이 시작될 수 있을 것으로 보고 있다"며 "올 연말께 계획이 구체화될 전망"이라고 말했다. 삼성전자의 1d D램은 자체 AI 메모리 사업에 있어 매우 중요한 역할을 차지할 것으로 기대된다. 특히 오는 2029년 상용화가 예상되는 9세대 고대역폭메모리(HBM5E)의 코어(Core) 다이로 채택될 예정이다.

2026.06.17 14:25장경윤 기자

삼성·SK "온디바이스 AI, PIM으로 뚫는다"…메모리 연산 시대 본격화

기기 자체에서 AI를 구동하는 '온디바이스 AI' 시장이 폭발적으로 성장하면서, 이에 최적화된 하드웨어 기술로 PIM(프로세싱 인 메모리)이 부상하고 있다. 거대언어모델(LLM)을 기기 내부에서 매끄럽게 돌리기 위해서는 막대한 데이터 대역폭이 필수적인데, 스스로 연산 기능을 품은 PIM이 이 병목을 해결할 구원투수로 낙점된 것이다. 온디바이스 AI 시장 선점을 위해 삼성전자와 SK하이닉스는 PIM 기술 개발에 열을 올리고 있다. 12일 KAIST 서울캠퍼스에서 열린 '제1회 AI-PIM 반도체 워크숍'에서는 국내 반도체 양사의 지능형 메모리 연구 현황과 향후 전략이 나란히 공개됐다. 삼성전자, 시뮬레이터 실증 딛고 'LPDDR6-PIM' 표준화 주도 삼성전자는 기술의 범용성과 생태계 표준화를 무기로 내세웠다. 이석한 삼성전자 수석은 하드웨어·소프트웨어 통합 시뮬레이터 'LPDDR5X-PIM Sim'을 소개했다. 삼성전자는 이 시뮬레이터를 통해 가상 환경에서 PIM을 구동, 데이터 이동 전력을 획기적으로 줄여 전체 에너지 효율 상승을 실증했다. 이 수석은 “고객사나 SoC 업체 입장에서는 완전히 새로운 PIM 명령어를 바닥부터 다시 학습하고 적용하는 게 큰 장벽”이라며 “'LP5X-PIM Sim' 시뮬레이터는 기존 HBM-PIM 때부터 맞춰온 표준 프로토콜(BCPP) 호환성을 그대로 유지하면서 작동하도록 설계돼 실물 반도체 없이도 가상 환경에서 데이터 타입(FP16·BF16·INT32)이나 레이아웃 호환성을 미리 매끄럽게 맞춰볼 수 있도록 지원하는 것이 핵심”이라고 설명했다. 특히 이 수석은 차세대 'LPDDR6-PIM'에 대한 구체적인 표준화 전망을 내놨다. 그는 "현재 JEDEC(국제반도체표준협의기구)의 태스크그룹에서 LPDDR6-PIM 표준화를 논의 중"이라며 "향후 과거 x86 CPU 시장처럼 명령어 세트 표준은 공유하되, 내부 아키텍처 설계는 삼성이나 SK 등 각 벤더의 역량과 전략에 따라 완전히 다르게 분화되는 흥미로운 경쟁이 벌어질 것"이라고 내다봤다. SK하이닉스, '어텐션 가속' 특화…투랭크로 용량 한계 돌파 SK하이닉스는 LLM 구동 환경에서 가장 부하가 큰 핵심 연산 부위만을 타깃 가속하는 실전 지향형 전략을 펼치고 있다. 추론 과정의 80~90%를 차지하는 '어텐션 연산'을 전담해 가속하는 독자적인 'GDDR6-AiM' 아키텍처가 대표적이다. 뱅크 내부에서 데이터를 재사용하는 구조를 통해 내부 대역폭을 16배 확보하고, 에너지 효율은 4배 가까이 개선했다. 특히 SK하이닉스는 검증되지 않은 메모리를 위해 메인 컨트롤러를 쉽사리 변경하지 않는 글로벌 고객사들의 진입 장벽을 깨기 위해, PCIe 카드 형태의 가속기 인프라인 'AX 시스템'을 직접 제작해 성능을 증명해 왔다. 최해랑 SK하이닉스 팀장은 "GDDR6 표준 스펙의 한계를 소프트웨어 레벨에서 극복해 투랭크(Two-Rank) 시스템을 제어, 용량을 32GB까지 확장하는 데 성공했다"며 "실물 칩으로 완전 전환할 경우 일반 시스템 대비 최대 12배의 성능 향상이 가능하다"고 강조했다. 물리적 변화·전력망 디자인 등 상용화 위한 '제조 숙제' 다만 이날 워크숍에서 양사 관계자는 PIM 반도체가 글로벌 상용화와 대량 양산 체제로 진입하기 위해 반드시 해결해야 할 과제가 있다고 밝혔다. 이 수석은 연산기 탑재로 인한 D램의 물리적 변화와 트레이드 오프(상충 관계)를 지적했다. 그는 "메모리 내부에 연산 블록을 넣다 보니 D램 다이 면적이 커져 비용 상승 압박이 발생하고, 순간적인 대량 연산 시 전력망이 버티지 못하고 흔들리는 파워 드롭 현상이 필연적으로 동반된다"며 "특히 연산할 때 발생하는 열이 D램 셀의 데이터 누설을 심화시키기 때문에, 시스템 PMIC(전력관리반도체) 용량 확장이나 패키징 단의 발열 제어 연구가 완벽히 받쳐주지 않으면 실전 상용화가 어렵다"고 털어놓았다.

2026.06.12 17:31전화평 기자

LIG D&A, '드론 사냥꾼' 만든다…니어스랩과 맞손

LIG 디펜스&에어로스페이스(LIG D&A)가 인공지능 기반 자율비행 기술을 보유한 니어스랩과 손잡고 요격드론 사업을 확대한다. LIG D&A는 지난 2일 경기 판교 2판교하우스에서 니어스랩과 '요격드론 분야 사업협업체계 구축을 위한 업무협약'을 체결했다고 12일 밝혔다. 협약식에는 신익현 LIG D&A 대표와 최재혁 니어스랩 대표 등이 참석했다. 양사는 LIG D&A의 통합방공망 체계종합 역량과 니어스랩의 AI 소프트웨어·자율비행 기반 요격드론 기술을 결합해 실전형 대드론 솔루션을 개발할 계획이다. 구체적으로 대드론 하드킬 근접방호체계 신속시범사업과 대드론용 요격드론 파생형 개발을 추진한다. 국내 사업뿐 아니라 수출용 요격드론 분야에서도 협력을 확대한다. 대드론 하드킬 체계는 적 드론을 물리적으로 충돌하거나 파괴해 무력화하는 방식이다. 양사는 지난해 'ADEX 2025'에서 관련 체계를 공동 전시한 데 이어 이번 협약을 통해 사업 협력을 본격화한다. 신익현 LIG D&A 대표는 "니어스랩과의 협력을 통해 통합방공망 시장에서 대드론 요격 분야 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다.

2026.06.12 09:29류은주 기자

[현장] "F1 차량 설계·점검까지"...다쏘시스템이 보여준 '애플 비전 프로' 활용법

"제품을 화면 속 도면으로 확인하던 방식은 끝났습니다. 이제 설계 중인 제품을 눈앞에 띄워놓고 3D로 살펴볼 수 있습니다. 엔지니어는 버추얼 트윈 환경에서 시뮬레이션 결과와 제조 공정까지 직관적으로 확인하고, 여러 지역 팀원과 같은 모델을 보며 협업할 수 있습니다." 김현진 다쏘시스템코리아 3DEC 센터장은 11일 파르나스 서울에서 열린 '시뮬리아 유저 데이 2026'에서 버추얼 트윈 기능을 탑재한 애플 비전 프로 최신 데모를 시연하며 이같이 밝혔다. 설명은 김 센터장이, 시연은 장호준 다쏘시스템코리아 파트너가 진행했다. 앞서 다쏘시스템은 지난해 애플 비전 프로를 3D익스피리언스 플랫폼에 통합하기 위해 애플과 협력했다. 두 기업은 설계자와 엔지니어가 3D 모델을 원격으로 함께 검토하고 제조 문제를 초기 단계에서 파악하도록 돕기 위해 손잡았다. 이날 다쏘시스템은 애플 비전 프로에 탑재된 '3D 라이브' 앱을 작동하며 기능을 선보였다. 3D라이브는 3DX 플랫폼 데이터를 애플 비전 프로에 불러오는 애플리케이션이다. 장 파트너는 애플 비전 프로에서 3D라이브를 켜 F1 차량 설계·해석 검토를 진행했다. 3DX에서 불러온 데이터를 결합해 차량 외형과 내부 구조를 살폈다. 설계 검토 과정에서는 '익스플로드 뷰'가 활용됐다. 이 기능은 차량 부품을 분해하듯 펼쳐 각 부품 구조와 배치를 확인할 수 있다. 엔지니어는 실제 물리적 시제품을 제작하기 전에 가상 환경에서 제품을 검토하면 된다. 해석 검토에서는 다쏘시스템 '정적 압력 시뮬레이션'과 '벨로시티 매그니튜드 시뮬레이션'이 적용됐다. 정적 압력 시뮬레이션은 차량 주변 공기가 만들어내는 압력 분포를 보여준다. 벨로시티 매그니튜드 시뮬레이션은 차량 주변 공기 유동 속도와 흐름 패턴을 시각적으로 분석하는 기능이다. 김 센터장은 "작업자는 공기가 어디에서 가속되는지, 어디에서 와류가 생기는지, 어느 부분에서 에너지 손실이 발생하는지 확인할 수 있다"고 설명했다. 이어 "전산유체역학 기반 해석을 활용하면 다운포스는 높이고 드래그는 줄이는 방향으로 차량 형상을 최적화할 수 있다"고 덧붙였다. "제조 공정 안전 훈련까지…어디서든 직관적 활용" 이날 애플 비전 프로가 제조 공정에 적용된 사례도 소개됐다. 이는 작업자가 제조 현장에 들어가기 전 안전 교육을 받기 위해 생긴 기능이다. 실제 상황에서 공장을 멈추거나 장비를 장시간 점유하지 않고도 가상 환경에서 작업 절차를 반복 연습할 수 있기 때문이다. 김 센터장은 버추얼 트윈과 하드웨어 기기를 접목한 기술이 제조를 비롯한 여러 산업 현장으로 확산할 것으로 내다봤다. 또 제품 설계와 해석 데이터를 3D 공간에서 함께 확인하면 기존 화상회의나 2D 화면 공유에서 발생하던 소통 한계를 줄일 수 있다고도 설명했다. 예를 들어 여러 지역에 있는 설계자와 엔지니어가 같은 3D 모델에 접속하면 특정 부품이나 문제 지점을 동시에 보면서 논의할 수 있다. 화면 속 위치를 말로 설명하거나 별도 자료를 다시 공유하지 않아도 설계 검토와 의사결정 속도를 높일 수 있다. 김 센터장은 "사용자는 언제 어디서든 제품 설계 시뮬레이션 버추얼 트윈을 3D로 직관적으로 확인할 수 있게 됐다"며 "팀 간 협업은 강화되고 데이터 보안·안전도 보장된다"고 말했다.

2026.06.11 15:42김미정 기자

수출 성과도 나눈다…LIG D&A, 협력사 상생체계 확대

LIG 디펜스&에어로스페이스(LIG D&A)가 협력사 지원을 전담하는 '상생추진단'을 신설하고 방산 공급망 협력 강화에 나선다. LIG D&A는 지난 9일 제주에서 제1회 '상생협력의 날' 행사를 열고 상생추진단 신설을 공식화했다고 10일 밝혔다. 행사에는 신익현 LIG D&A 대표와 차상훈 기업지원부문장, 우수 협력사 모임인 'A1 소사이어티' 주요 회원사 대표들이 참석했다. LIG D&A는 이날 협력사들을 대상으로 글로벌 성장 방향과 상생협력 지원 정책을 설명했다. 회사는 협력사를 단순한 공급처가 아니라 방산 공급망을 함께 구성하는 전략적 파트너로 보고, 수출 경쟁력 강화를 위한 협력 체계를 확대하겠다는 계획이다. 올해 LIG D&A가 시행했거나 계획 중인 상생협력 지원 규모는 약 2000억원이다. 세부적으로는 신용대출 대비 최대 2.5%포인트 우대금리를 지원하는 1600억원 규모 상생무역금융, 협력사 저금리 대출을 돕는 300억원 규모 상생예금 등이 포함된다. 수출 사업 이익을 협력사와 나누는 '수출 사업 성과공유제'도 30억원 규모로 운용한다. 이를 통해 수출 확대에 따른 성과가 협력사로도 이어질 수 있도록 한다는 방침이다. 신익현 LIG D&A 대표는 "협력사 대표들의 혁신 의지가 대한민국 방위산업의 경쟁력이자 성장 동력"이라며 "건강한 방산 생태계 구축과 확장에 함께하겠다"고 말했다.

2026.06.10 09:24류은주 기자

텔레픽스, AI·컴퓨터 비전 국제 학회서 '두각'

우주 AI 종합 솔루션 기업 텔레픽스(대표 조성익)의 위성영상 기반 3D 복원 기술 등 논문 5편이 AI·컴퓨터 비전 국제 학회 'CVPR 2026'서 두각을 드러냈다. 텔레픽스는 9일 'CVPR 2026'에서 기술 연구 논문 5편이 선정돼 발표됐고, 이 가운데 2편은 각각 메인 트랙 논문과 워크숍 최고논문상 2위를 차지했다고 9일 밝혔다. CVPR은 미국 IEEE(전자전기학회)가 주최하는 AI·컴퓨터 비전 분야 국제 학술대회다. 구글, 메타, MIT 등 글로벌 빅테크와 주요 연구기관이 참여한다. 올해 'CVPR 2026'은 지난 3일부터 7일까지 미국 덴버에서 열렸다. 올해는 총 1만6092편의 논문이 접수됐고, 이 중 4090편이 최종 채택됐다. 경쟁률은 평균 4대1정도 된다. 텔레픽스의 메인 트랙 발표 논문은 'BOLT(저랭크 전이학습)' 연구 결과다. 미국 애리조나주립대와 공동으로 진행했다. 이 기술은 계절·날씨·지역 변화 등 새로운 환경에서도 AI가 소량의 데이터만으로 빠르게 적응할 수 있도록 했다. 지구 관측 워크숍에서는 최고논문상 2위를 차지한 논문도 배출했다. 이 논문은 GeoGS(지리공간 기반 3D 복원 기술)과 관련한 기술로, 소수 위성 영상만으로 정밀한 3D 지형 모델을 자동 복원할 수 있다. 기존 AI 기반 3D 복원은 위성과 같은 극한 관측 환경에서 구조가 불안정해지는 문제가 있었다. 텔레픽스는 위성 특화 사진측량 기법을 AI 내부에 결합해 이를 해결했다. 이 기술은 재난 대응, 도시 인프라 분석, 국방 지형정보 구축 등 다양한 공간정보 분야에 활용할 수 있다. 이외에 텔레픽스는 ▲칼만 필터링 기반 위성 궤도상 자세 추정 온보드 AI 기술 ▲우주 환경 특화 데이터셋 연구 결과 ▲위성 스테레오 매칭용 고정밀 합성 데이터셋 기술 등을 공개했다. 권다롱새 텔레픽스 최고데이터과학자는 "이번에 발표한 논문 5편은 위성을 직접 운용하며 현장에서 부딪혀온 문제들을 연구로 풀어낸 결과물"이라며 "이번 성과를 샛챗, 테트라플렉스 등 자사의 핵심 제품에 직접 반영해 실용적인 위성 AI 솔루션으로 이어갈 계획"이라고 말했다.

2026.06.09 15:49박희범 기자

삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징'

삼성전자 반도체 사업이 고대역폭메모리(HBM), 파운드리를 중심으로 본격 반등세에 올랐다. 그러나 인공지능(AI) 칩 제조 핵심으로 부상한 최첨단 패키징 분야에서는 아직 뚜렷한 존재감을 드러내지 못하고 있다. 업계에선 특히 2.5D 패키징에서 대형 고객 확보가 시급하다는 평가가 나온다. 8일 업계에 따르면 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '큐브(Cube)' 누적 출하량은 아직 소량인 것으로 파악됐다. 현재 확보한 수주도 스타트업 초도물량이나 단기 프로젝트성 비중이 큰 것으로 알려졌다. 주요 경쟁사인 TSMC·인텔이 2.5D 패키징 사업을 적극 확대하는 것과 대비된다. TSMC·인텔 치고 나가는데…삼성전자, 2.5D 패키징 대형 고객사 부재 2.5D 패키징은 반도체 칩과 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 높이는 기술이다. 반도체 업계에서 중요성이 점차 커지고 있다. AI 데이터센터 필수요소인 AI 가속기가 고성능 시스템 반도체와 HBM 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들기 때문이다. 실제 삼성전자는 HBM 시장이 확대되던 시기, 자사 파운드리와 HBM, 2.5D 패키징을 턴키(Tunr-key)로 제공하는 비즈니스를 무기로 삼아 왔다. 삼성전자가 패키징 분야에서는 지난 2024년부터 자체 2.5D 패키징 기술 큐브 시장 확대에 힘써 왔다. 그러나 삼성전자 2.5D 패키징 기술이 빅테크의 AI 가속기에 채택된 사례는 아직 확인된 바 없다. 현재 삼성전자의 2.5D 패키징을 활용 중인 고객은 미국 IBM과 국내 AI 팹리스 스타트업인 리벨리온 등으로 파악된다. 패키징 업계 한 관계자는 "삼성전자 2.5D 패키징 플랫폼을 채택한 고객은 아직 출하량이 적거나 수개월 단위 단기 프로젝트성 생산에 머무르고 있다"며 "최첨단 패키징이 칩 성능을 크게 좌우하는 시대가 된 만큼 삼성전자도 해당 분야 경쟁력을 집중 보강할 필요가 있다"고 설명했다. 삼성전자 주요 경쟁사인 TSMC, 인텔이 각각 2.5D 패키징에서 괄목할 만한 성장을 거두는 것과 대비된다. 전 세계 파운드리 시장을 선도하는 TSMC는 자체 2.5D 패키징 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 생산능력을 지난해 말 월 3만 5000장 수준에서 올해 말 13만장 수준까지 확대하는 투자를 집행 중이다. 인텔은 자사 2.5D 패키징 '임베디드-멀티다이-인터커넥트-브릿지(EMIB)' 상용화를 본격화하고 있다. 구글이 자체 AI 반도체 텐서처리장치(TPU) 양산에 EMIB를 채택해, 내년부터 양산에 나설 것으로 알려졌다. 칩 대형화...삼성전자, PLP로 반전 가능성 삼성전자에 기회가 없는 것은 아니다. 현재 삼성전자는 2.5D 패키징 개발 방향성을 기존 웨이퍼레벨패키징(WLP)에서 패널레벨패키징(PLP)으로 선회하고 있다. 패널레벨패키징은 넓은 사각형 패널 위에서 패키징을 진행하는 공정이다. 기존 웨이퍼(직경 300mm) 상 패키징 대비 면적이 넓고, 칩을 효율적으로 배치할 수 있어 생산성이 높다. 특히 최근 AI 반도체는 성능 향상을 위해 칩 사이즈가 커지고 있어, PLP 적용성은 확대될 전망이다. 이에 삼성전자는 큐브에 WLP 대신 PLP를 적용하는 한편, 초대형 칩을 위한 '시스템온패널(SoP)' 상용화를 추진 중이다. SoP는 대형 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 이어 붙이는 기술로, 현재 415x510mm 크기로 개발되고 있다. 또 다른 패키징 업계 관계자는 "삼성전자가 메모리 반도체 대비 시스템 반도체용 최첨단 패키징 기술의 양산 개발에 소홀했던 것이 향후 사업 경쟁력을 저해하는 요소로 작용할 위험이 있다"며 "AI 칩 분야에서 PLP 적용이 본격화되는 시점에 아이큐브 고객사를 빠르게 확보해야 할 것"이라고 밝혔다. 한편, 2.5D 패키징을 제외하면 삼성전자 반도체 사업은 전체적으로 올해 뚜렷한 개선세를 보이고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적 AI 인프라 투자로 최첨단 반도체 수요가 크게 증가했고, 최첨단 공정 개발도 속도가 붙었다. 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(7세대 HBM) 양산 출하를 시작했다. 부진했던 HBM 사업을 반등시킬 초석을 마련했다. 올해 HBM 출하량을 전년비 3배 이상 확대한다는 계획도 세우고 있다. 파운드리 사업은 이르면 올해 하반기 흑자 전환할 것이란 기대가 나온다. 최근 테슬라, 엔비디아, 그록 등을 최첨단 공정 고객사로 유치했다.

2026.06.09 14:38장경윤 기자

한미반도체, 컴퓨텍스 2026서 글로벌 AI 반도체 시장 공략

국내 AI 반도체 생산용 핵심 장비 공급 업체인 한미반도체가 대만 타이베이 난강전람관에서 진행되는 '컴퓨텍스 2026'에 참가해 글로벌 AI 반도체 기업들과의 협력 강화에 나섰다. 컴퓨텍스 타이베이는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회다. 1981년 첫 개최를 시작으로 2024년 이후 시작된 AI 바람을 타고 성격이 크게 전환됐다. 한미반도체는 오는 5일까지 진행되는 컴퓨텍스 기간 중 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드 TC 본더'를 공개하는 한편 대만 내 반도체/공급망 관계자를 대상으로 올해 본격 양산되는 HBM4 생산용 'TC 본더 4' 등을 소개할 예정이다. 와이드 TC 본더는 D램 다이 사이즈가 확대된 HBM 생산을 지원한다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 한미반도체는 글로벌 AI 반도체 공급망 확장 전략의 일환으로 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA' 설립을 추진한다. 4일 한미반도체 관계자는 "최근 컴퓨텍스는 AI 칩셋 설계부터 패키징, 피지컬 AI, 완제품까지 글로벌 하드웨어 공급망과 인프라 분야에서 혁신 기술을 교류하는 행사로 탈바꿈했다"고 설명했다. 이어 "올해 컴퓨텍스 참가는 글로벌 AI 반도체 업계와 협력을 강화하고, 공급망에서의 입지를 더욱 공고히 하겠다는 전략이다. AI 반도체의 중심지에서 한미반도체의 독보적인 TC 본더와 차세대 장비를 선보여 글로벌 시장에서 리더십을 더욱 확고히 하겠다"고 덧붙였다.

2026.06.04 10:00장경윤 기자

LG이노텍, 인텔 'EMIB'용 기판 공급망 노린다…SK하이닉스에 샘플 공급

LG이노텍이 인텔의 최첨단 패키징 기술인 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)용 반도체 기판 시장 진출을 추진한다. 현재 SK하이닉스에 EMIB용 기판 샘플을 공급하는 등 협력을 진행 중인 것으로 파악됐다. 다만 해당 기판의 개발 난이도가 매우 높은 만큼, 실제 상용화 여부는 아직 지켜봐야 한다는 게 업계의 평가다. 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 인텔의 2.5D 패키징용 기판 공급망 진입을 위해 SK하이닉스와 협력하고 있다. 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 현재 EMIB용 반도체 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4개사가 공급 중인 것으로 알려져 있다. 해당 기판은 기존 고성능 반도체 기판인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 토대로 하지만, 기판 내부에 실리콘 브릿지를 내장해야 하기 때문에 기술적 난이도가 더 높다고 평가받는다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 현재 LG이노텍은 EMIB용 FC-BGA 샘플을 SK하이닉스에 공급해 기술 개발을 함께 진행 중인 것으로 파악됐다. 메모리 기업인 SK하이닉스 입장에서는 LG이노텍과의 협업으로 EMIB에 최적화된 고대역폭메모리(HBM) 특성을 파악할 수 있다는 이점이 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍이 인텔 EMIB용 기판 공급망 진입을 위해 메모리 및 AI칩 설계 기업과의 접점을 확대하고 있다"며 "고부가 반도체 기판 시장 진출에 강력한 의지를 보이고 있다"고 설명했다. 다만 LG이노텍의 EMIB용 기판 공급망 진입 여부는 아직 불투명한 것으로 관측된다. LG이노텍이 SK하이닉스에 공급한 샘플이 엔지니어링샘플(ES) 등 초기 단계에 불과하기 때문이다. LG이노텍은 FC-BGA 업계 후발 주자로서, 경쟁사 대비 기술력이 낮다는 평가를 받고 있다. 실제로 LG이노텍은 고사양·대면적 기술이 필요한 서버용 FC-BGA 분야에는 아직 진출하지 못했다. EMIB용 기판 양산을 위해서는 전용 라인 구축 등 막대한 투자가 필요하다는 점도 주요 과제다. 반도체 후공정 업계 관계자는 "인텔 EMIB용 기판은 이미 해외 기업들이 공급망을 다져놓은 상황으로, 일본 이비덴도 최근 2조원 이상의 전용 라인 구축을 발표한 바 있다"며 "LG이노텍이 시장 진출을 위해서는 기술 및 시장적인 난관을 모두 헤쳐나가야 한다"고 설명했다.

2026.06.02 11:11장경윤 기자

카페24, 'K-제조 혁신 컨퍼런스' 개최…참가자 모집

카페24는 오는 11일 제조사 소비자 대상 직접 판매(D2C) 전환의 성공 공식을 안내하는 'K-제조 스마트 이커머스 혁신 컨퍼런스'를 개최하고 본격적인 참가자 모집에 나선다고 1일 밝혔다. 이번 컨퍼런스는 오픈마켓과 유통사에 의존하던 제조사들이 자사몰 중심 구조로 체질을 바꾸고, 브랜드 경쟁력을 강화할 수 있는 실질적인 전략을 제시하기 위해 마련됐다. ▲OEM·ODM 제조사부터 ▲제조 기반 온·오프라인 브랜드 ▲오픈마켓 중심 온라인 사업자까지 모든 제조 기반 사업자가 대상이다. 카페24는 이 자리에서 제조사가 ▲자사몰 구축부터 ▲마케팅 ▲고객 관리 ▲글로벌 판매까지 자체적으로 운영할 수 있는 실무 전략 전부를 공개한다. 카페24 분야별 전문가들이 데이터 기반 ▲D2C 마케팅 ▲글로벌 진출 전략 ▲평생 고객을 만드는 엔드유저 CS 등을 주제로 현장에서 바로 적용 가능한 인사이트를 전달할 예정이다. 이번 행사에서는 실제 D2C 전환에 성공한 제조기업들이 직접 무대에 올라 고객 확보부터 매출 성장까지의 생생한 운영 경험과 전략을 공유한다. 이유식 재료 전문 브랜드 베리네이처 길준경 대표는 '고객 접점을 강화한 베리네이처의 성장 전략'을 발표한다. 이 세션에서 길 대표는 자사몰 중심의 수익 구조를 구축한 D2C 성장 전략을 공개할 예정이다. 자연 치유 온열 제품 제조기업 들꽃잠 박희연 대표는 '공장에서 브랜드로, 들꽃잠의 온도 철학'을 주제로 무대에 오른다. 25년 온열 제조 경험을 바탕으로 이름 없는 공장에서 체온 회복 브랜드로 탈바꿈한 들꽃잠의 D2C 전환과 리브랜딩 전 과정을 공유한다. 곡물 기반 스낵 전문 기업 개미식품 황영희 차장은 '한정된 인력으로 최대 효율을 만든 사례'로 등판한다. 현장에는 1:1 맞춤 상담 부스도 함께 운영된다. 세션 사이 자유롭게 방문해 ▲자사몰 구축 ▲D2C 전환 ▲데이터 기반 마케팅 ▲글로벌 판매 ▲고객 응대 운영 등 각 분야별 전문가에게 직접 물어볼 수 있다. 통합 컨설팅 형태의 상담도 지원해 제조기업별 상황에 맞는 맞춤형 실행 전략을 바로 가져갈 수 있다. 이재석 카페24 대표는 "이번 컨퍼런스는 제조사가 생산 중심 구조에서 벗어나 자사몰과 고객 데이터를 기반으로 직접 성장할 수 있는 실행 전략을 확인하는 자리"라며 "실제 제조기업의 D2C 전환 사례와 카페24의 산업 특화 지원 체계를 통해 제조 기반 사업자들이 새로운 성장 방향을 찾을 수 있기를 기대한다"고 말했다.

2026.06.01 11:14박서린 기자

AMD, 소켓 AM4용 라이젠 7 5800X3D CPU 재출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] AMD가 1일(현지시간) 3D V캐시를 통합한 데스크톱PC용 프로세서 2종을 공개하고 오는 23일부터 국내 포함 전세계에 공급한다. AMD가 이날 공개한 프로세서는 라이젠 7 5800X3D 10주년 기념 에디션, 라이젠 7 7700X3D 등 2종이다. 이 중 라이젠 7 5800X3D 10주년 기념 에디션은 2017년 라이젠 1세대 프로세서와 함께 등장한 소켓 AM4 규격을 적용했다. 현행 DDR5 메모리보다 저렴한 DDR4 메모리와 기존 메인보드를 유지하며 업그레이드를 계획하는 소비자를 겨냥했다. AMD는 "소켓 AM4는 10년 전 등장해 다섯 세대에 걸쳐 125개 이상의 라이젠 프로세서를 뒷받침한 플랫폼"이라고 설명했다. 기존 제품과 기능·성능 동일, 열전도 시트 추가 제공 라이젠 7 5800X3D는 2022년 3월 출시된 제품으로 젠3(Zen 3) 아키텍처 기반 8코어 CPU와 96MB 3D V캐시를 탑재했다. 동시기 출시된 경쟁사 제품인 인텔 13세대 코어 i9-13900K와 유사한 게임 성능을 냈다. 10주년 기념 에디션에 포함된 CPU의 기능과 성능은 기존 출시 제품과 같다. 프로세서와 냉각장치 사이에 끼워 효율을 극대화할 수 있는 열전도 시트인 '카바이스 아이스 패드'가 포함된다. 오는 25일부터 글로벌 공급되며 권장가는 349달러(약 53만원)로 책정됐다. 라이젠 7 7700X3D 프로세서는 소켓 AM5 기반 메인보드로 업그레이드를 고려하는 소비자를 위해 추가 출시된 제품이다. 2023년 4월 출시된 젠4 아키텍처 기반 라이젠 7 7800X3D와 CPU 코어 수(8코어)는 같지만 최대 작동 클록을 4.5GHz로 내렸다. 라이젠 7 7700X3D 프로세서는 오는 7월 16일 글로벌 공급 예정이며 권장가는 329달러(약 50만원)로 책정됐다. AMD는 2022년 도입된 소켓 AM5 플랫폼을 오는 2029년까지 유지할 것이라고 밝혔다. '라데온 RX 9070 GRE', 글로벌 시장에 확대 출시 AMD는 라이젠 프로세서 2종 출시와 함께 중국 시장 전용으로 출시됐던 보급형 그래픽카드 '라데온 RX 9070 GRE'를 글로벌 시장으로 확대 공급한다. 라데온 RX 9070 GRE는 3세대 레이트레이싱 가속기와 2세대 AI 가속기를 내장했고 저해상도 화면을 고해상도로 업스케일해 부하를 줄이면서 초당 프레임 수를 끌어올리는 피델리티FX 슈퍼해상도4(FSR4) 등을 지원한다. AMD는 엔비디아 지포스 RTX 5060 Ti와 8개 게임을 대상으로 평가한 자료를 바탕으로 "라데온 RX 9070 GRE가 2560×1440 해상도에서 경쟁 제품 대비 최대 1.4배 성능이 높다"고 주장했다. 라데온 RX 9070 GRE 탑재 그래픽카드는 1일부터 글로벌 시장에 공급된다. 탑재 메모리는 12GB 단일 용량이며 권장가는 549달러(약 83만원)로 책정됐다.

2026.06.01 09:00권봉석 기자

과기정통부 1년..."AI 3강 기반 마련, 도전적 R&D 회복”

과학기술정보통신부가 국민주권정부 출범 이후 1년 간의 주요 성과로 도적적인 연구개발(R&D) 생태계 회복과 정상화, AI 3대 강국 도약을 위한 기반 마련을 꼽았다. 또 끊김없는 일상 연결을 가능케 하는 기본통신권 보장도 주요 성과로 평가했다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 지난 29일 서울중앙우체국에서 열린 부처 핵심성과 간담회에서 “지난 1년은 무너진 신뢰를 회복하고 미래를 향한 도약의 시간이었다”고 말했다. 특히 “역대 최대 규모로 전년 대비 20% 이상 확대된 35조 5000억원의 R&D 예산을 편성했다”며 “지금 대한민국은 AI 3대 강국을 향해 순항하고 있다”고 강조했다. 먼저 한국의 AI 경쟁력이 세계 3위 위상을 인정받은 점을 성과라고 밝혔다. 스탠포드대 AI 지수를 비롯해 글로벌 빅테크와 파트너십을 구축하며 주목받고 있다는 이유에서다. AI 기본법 시행에 이어 AI 데이터센터 특별법 제정을 통해 AI 발전을 위한 제도적인 기반 마련과 첨단 GPU 26만장 확보도 성과로 꼽았다. 이를 바탕으로 한 독자 AI 모델은 산업과 공공 영역에 확산되고 AI 모델부터 AI 반도체와 서비스를 결합한 AI 풀스택이 글로벌 시장으로 진출할 수 있는 교두보를 마련한 데도 높은 점수를 매겼다. 아울러 AI디지털배움터와 AI 활용 교육 인원 확대 등으로 전국민 AI 활용역량 강화에 노력을 기울였다고 밝혔다. 올해 처음으로 개최한 전국민 AI 경진대회는 전국적인 AI 활용 열풍을 일으케 연말까지 200만명 이상을 동참시킨다는 목표다. R&D 분야 성과로는 예산 확대 편성으로 연구 현장에 활력을 불어넣은 점을 꼽았다. R&D 생태계 회복을 최우선 과제로 삼았다는 점을 밝혔다. 과기정통부 기초연구도 전년 대비 17% 늘어난 2조 74000억원을 투입하고 신규과제는 3772개에서 7022개로 늘렸다. R&D 예비타당성제도를 18년 만에 폐지한 점과 과도한 수주 경쟁을 유발한 연구과제중심제도(PBS) 폐지도 주목할 성과에 포함했다. 또 연구비 자율사용 비목 신설, 간접비 규정 네거티브 전환, 2171개에 이르는 행정서식의 90% 이상 간소화 등은 연구 현장을 위한 성과로 제시했다. 17년 만에 부총리 부처로 격상되면서 지난해 출범한 과학기술관계장관회의를 통해 실질적인 범부처 조정 협력 플랫폼을 키워냈고, 각 부처의 AI 전환을 전방위로 지원하는 컨트롤타워 역할을 수행했다고 자평했다. 이밖에 추가 비용 없이 언제든 데이터에 접근할 수 있도록 기본 통신권 보장을 위해 노력을 기울인 결과 통신 3사가 중고가 요금제에만 적용된 데이터 안심옵션을 전체 데이터로 확대한 점을 핵심 성과에 포함했다. 배 부총리는 “더욱 과감하고 전폭적인 지원으로 AI 3강과 AI 풀스택 공급국가 도약에 박차를 가하고 국민 일상에서 실질적 체감이 가능한 성과를 창출하겠다”며 “과학기술 5대 강국을 향한 과학기술 혁신과 인재 양성에 흔들림 없이 매진하겠다”고 했다.

2026.05.31 12:00박수형 기자

PC용 D램 고정가 고공행진...2분기 최대 50% 급등

메모리 반도체 공급 부족으로 PC D램 고정거래가격 상승세가 이어지고 있다. 30일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 PC D램 고정거래가격은 전 분기 대비 45~50% 상승했다. 이는 지난달 전망치였던 43~48%보다 2%포인트 높다. 2분기 계약 협상이 마무리 단계에 접어들었기 때문에 6월 거래가격은 5월 수준을 유지하며 숨고르기에 들어갈 것으로 관측된다. 제품별로 차세대 규격 DDR5 가격 상승세가 두드러졌다. 5월 기준 DDR5 16GB 모듈 가격은 지난 분기보다 45~50% 급등한 205달러였다. DDR4 8GB 모듈은 119달러로 가격 상승폭은 35~40%였다. 칩 단위 고정가의 경우, DDR5 16Gb 칩이 전월비 7.1% 상승하는 동안 DDR4 16Gb 칩과 8Gb 칩은 각각 19.4%, 25.0% 치솟았다. 대만 난야 등 후발업체의 공격적 가격 인상과 더불어, 주요 메모리 제조사들이 2027년을 기점으로 DDR4 생산 종료(EOL·End of Life)를 시사하자 고객사들이 구매를 서두른 결과로 풀이된다. 수요도 가격 인상 요인이다. 애플의 보급형 '맥북 네오' 판매 호조로, 마이크로소프트 역시 8GB D램과 256GB SSD를 탑재한 저사양 PC에 대해 보조금 지원책을 꺼내 들었다. 글로벌 세트 업체들이 일제히 저사양 PC 생산을 확대하며 D램 조달 압박이 가중됐다. 유통 채널의 재입고 흐름이 지속되면서 PC 제조사(OEM) D램 재고는 2분기 말 기준 5~10주 수준까지 추가 하락한 상태다. 빡빡한 수급은 전 제품군으로 번졌다. 스마트폰 수요 둔화로 여유가 생긴 LPDDR(스마트폰용 저전력 D램) 생산 여력을 서버 부문이 흡수하면서 LPDDR 공급 부족도 이어지고 있다. "3분기 더 오른다"…낸드는 상승폭 조정 트렌드포스는 하반기에도 D램 가격 우상향 기조가 꺾이지 않을 것으로 전망한다. 트렌드포스는 당초 전 분기 대비 3~8% 상승을 예상했던 3분기 PC D램 고정거래가격 전망치를 8~13% 상승으로 상향했다. 4분기 전망치는 전 분기 대비 0~5% 상승 수준을 유지했다. 트렌드포스는 "메모리 업체와 고객사들은 3분기 계약가격 협상 초기 단계에 진입했다"며 "PC와 서버 부문을 가리지 않고 글로벌 주요 고객사가 물량 확보를 위해 적극 나서고 있다"고 설명했다. 낸드플래시 가격은 상승이 지속되고 있으나 속도는 다소 둔화했다. 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 5월 평균 고정거래가격은 전월(24.2달러) 대비 9.7% 상승한 26.5달러를 기록했다. 이로써 17개월 연속 상승세를 이어갔으나 지난 2025년 9월부터 8개월간 지속된 두 자릿수 급등세는 한풀 꺾였다. 제품군별로 5월 SLC(싱글레벨셀) 평균판매가격은 3~16%, MLC(멀티레벨셀)는 약 10% 상승했다. 지난달 35%, 50%씩 폭등했던 것과 비교하면 인상 속도가 완화됐다. 트렌드포스는 "2025년 1분기 이후 누적 상승세가 280%에 달해 가격이 일시 변동성 고점 단계에 진입했다"며 "시장 내 가격 추격 매수 강도가 기술적으로 약화하기 시작했다"고 분석했다.

2026.05.30 11:00진운용 기자

세미파이브, 삼성 SAFE 포럼서 AI 반도체용 '3D-IC·빅다이' 솔루션 공개

국내 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 기업 세미파이브가 삼성 파운드리 생태계에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 기술력을 선보였다. 세미파이브는 28일(현지시각) 미국 산호세에서 열린 '삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026'에서 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술 난제를 해결할 3D-IC 및 빅다이 설계 솔루션을 공개했다고 밝혔다. 조명현 세미파이브 대표는 이날 발표에서 초거대 AI 모델 확산으로 가속화된 연산장치와 메모리 간 병목 현상, 이른바 '메모리 장벽'의 대안으로 3차원 적층(3D-IC) 기반 ASIC 기술을 제시했다. 세미파이브가 개발한 3D-IC 솔루션은 기존에 D램을 수평으로 나열해 연산 칩과 연결하던 방식에서 벗어나, 연산 칩 위에 메모리를 수직으로 쌓아 올리는 아키텍처다. 데이터 전송거리가 줄면서 대역폭이 늘고 지연시간과 전력 소모를 단축할 수 있다. 칩 면적이 줄어 데이터센터는 물론 공간제약이 큰 엣지 디바이스용 AI 칩에도 적용이 용이하다. 현재 세미파이브는 글로벌 고객사와 대형 연산 칩 위에 4단 메모리를 수직 적층하는 AI 칩 상용화 프로젝트를 진행 중이다. 대형 AI 반도체 설계에 최적화한 '빅다이 솔루션' 협력 성과도 나왔다. 세미파이브는 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 LPU(LLM Process Unit) 기반 추론 가속기 '베르다(Bertha)' 개발 프로젝트에 참여했다. 세미파이브는 삼성 파운드리 4나노(SF4X) 공정을 적용해 면적이 500mm² 이상인 대면적 칩 베르다 설계와 검증 전반을 독자 수행했다. 조명현 대표는 "AI 기술이 발전하면서 기존 시스템 반도체 구조도 혁신이 필요한 시점이고, 3D-IC와 빅다이 설계가 그 중심에 있다"며 "삼성 파운드리와 파트너십을 바탕으로 SAFE 생태계에서 선도적 ASIC 설계 파트너 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

2026.05.29 10:22전화평 기자

삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하…최대 16Gbps 구현

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 선점에 나선다. 지난 2월 HBM4(6세대 HBM) 양산 출하를 시작한 데 이어, 최근 HBM4E(7세대 HBM) 샘플을 세계 최초로 출하했다. 삼성전자는 세계 최초로 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난 2월 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공한 바 있다. 불과 수개월 만에 차세대 HBM4E 공급을 개시하며 HBM 기술 리더십을 다시 한번 증명했다. 삼성전자는 "이번 HBM4E 공급은 단순한 제품 라인업 확대를 넘어, 향후 수년간 폭발적으로 성장할 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장에서 독보적 공급역량과 기술 우위를 확고히 하는 계기가 될 것"이라고 기대했다. 삼성전자 HBM4E는 설계·공정 최적화로 독보적 사양을 구현했다. 핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원한다. 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 또한 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 대역폭을 제공함으로써 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산속도를 극대화했다. 용량도 개선했다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트) 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대할 계획이다. 삼성전자는 "이번 제품의 가장 큰 차별점은 메커니즘의 완벽한 조화"라고 강조했다. 삼성전자는 "HBM4E는 전작 HBM4에서 이미 검증한 최선단 공정 기반의 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 파운드리 4나노 로직 다이(Die)를 적용했다"며 "이를 통해 초미세 공정의 안정성을 극대화하고, 수율과 양산성을 확보했다"고 설명했다. 저전력 설계와 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 독보적 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다"며 "앞으로도 압도적 기술 초격차와 선제 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도하겠다"고 강조했다. 한편, 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 양산 출하한 HBM4도 양산량을 늘리고 있다. 삼성전자는 "글로벌 고객들이 삼성전자 HBM4에 대해 속도와 전력효율 면에서 긍정적 평가를 내놓고 있다"며 "지난해 12월 HBM4는 최종 인증 단계인 SiP(시스템인패키지) 테스트에서 11.7Gbps의 업계 최고 수준 속도를 입증하며 최고 등급 평가를 받았다"고 밝혔다. 이어 "HBM4E와 동일한 1c D램과 4나노 베이스 다이 조합이 적용된 HBM4가 양산되고 있다는 점에서, 이번에 출하한 HBM4E 역시 양산 전환 가능성이 높다는 평가가 나온다"고 덧붙였다.

2026.05.29 08:55장경윤 기자

급성장하는 인텔 EMIB 패키징…실리콘 커패시터도 뜬다

실리콘 커패시터(Silicon Capacitors)가 AI 반도체 분야에서 폭발적인 성장세를 나타낼 전망이다. 인텔이 자체 2.5D 패키징 기술인 'EMIB'의 성능 강화를 위해, 내년부터 실리콘 커패시터를 대량 채용할 예정인 것으로 파악됐다. 가장 가시화된 수요처는 구글이다. 구글은 내년 하반기 차세대 AI가속기 'v8e'를 출시할 예정으로, 해당 칩에 실리콘 커패시터가 내장된 EMIB 기판을 채택했다. 아마존 등 또다른 빅테크 기업들도 현재 EMIB 적용을 논의 중인 만큼, 수요가 급격하게 증가할 수 있다는 평가가 나온다. 27일 업계에 따르면 인텔은 내년부터 자사 2.5D 패키징 기술에 실리콘 커패시터를 적용할 예정이다. 인텔, 2.5D 패키징에 '실리콘 커패시터' 채택…구글 AI칩 선제 적용 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 최근 EMIB는 기존 2.5D 패키징 시장을 주도하던 TSMC의 대안으로 주목받고 있다. TSMC의 2.5D 패키징 생산능력이 AI 산업의 급격한 발달로 공급부족 현상에 시달리고 있기 때문이다. 실제로 글로벌 빅테크인 구글도 EMIB에 주목하고 있다. 구글은 내년 하반기 출시할 예정인 자체 AI 반도체 'v8e'에 EMIB를 채용하기로 했다. 칩 양산은 TSMC가, 설계 및 제조 지원은 미디어텍, 패키징은 인텔이 담당하는 구조다. 다만 EMIB는 전력 소모가 큰 AI 반도체에서 안정적인 전력 공급에 점차 한계를 보이고 있다는 지적이 제기돼 왔다. 이에 인텔은 v8e의 안정적인 패키징을 위해 실리콘 커패시터, 실리콘관통전극(TSV) 등의 신기술을 도입할 계획이다. 커패시터는 전자회로에서 전기를 저장하고 방출하는 역할을 하는 부품이다. 실리콘 커패시터의 경우, 기존 적층세라믹커패시터(MLCC) 대비 저항(ESL/ESR)이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다. 또한 실리콘 웨이퍼 기반 초박형 구조로 설계해 고밀도 집적화가 가능하다. 반도체 업계 관계자는 "AI칩 내 고주파 영역에서 발생하는 전압강하(전압이 감소하는 현상)은 MLCC로는 해결이 어렵기 때문에, 인텔이 이에 대한 해결책으로 실리콘 커패시터를 채용하는 것으로 안다"며 "현재 관련 공급망이 구성돼 내년에 본격적으로 양산될 예정"이라고 설명했다. EMIB-T, 이미 성장 궤도…관련 생태계·시장 함께 커진다 또한 인텔은 실리콘 브릿지에 전력 전송 통로 역할을 담당하는 TSV를 삽입했다. TSV로 기판과 칩 사이의 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율 및 신호 무결성을 개선한 것이 핵심이다. 인텔은 이를 'EMIB-T'라고 부른다. 업계는 EMIB-T 및 실리콘 커패시터 시장이 빠르게 성장할 것으로 예상하고 있다. EMIB-T용 반도체 기판을 양산하는 주요 기업 중 하나인 일본 이비덴이 설비투자를 적극 진행하고 있어서다. 앞서 이비덴은 기후현 가마 공장을 인텔 CPU용 기판 공장으로 구축하고자 계획해 왔다. 그러나 해당 일정을 연기하고, 올 상반기 가마 공장을 인텔 EMIB-T용 기판 양산 라인으로 공식 전환하기로 했다. 투자 규모는 2200억엔(한화 약 2조1000억원)이다. 이비덴은 최근 실적발표를 통해 "가마 공장의 가동은 2027년부터 시작돼, 2028년 본격적으로 양산에 접어들 예정"이라며 "EMIB-T용 기판 생산능력은 현재 수요 대비 매우 부족한 상황이다. 다만 생산능력을 더 추가하는 것이 상당히 어려워 고객들과 방안을 논의 중"이라고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "이비덴의 EMIB-T 전용 라인은 구글, 아마존, 인텔 등 고객사로부터 대부분의 투자를 받아 지어지는 구조"라며 "그만큼 향후 EMIB-T 기반의 AI 반도체가 크게 늘어날 것임을 증명하는 것으로, 실리콘 커패시터도 함꼐 확대될 가능성이 있다"고 설명했다. ◇ 용어설명 : 실리콘 커패시터(Silicon Capacitor)는 Silicon 위에 유전체/내부전극을 Stack하여 Capacitor를 형성한 제품입니다. 웨이퍼 그라인딩(Wafer Grinding)을 통해 두께 100㎛ 이하로 박막화가 가능하여, 패키지에서 두께의 제약 없이 적용이 가능합니다. 또한 Low ESL로 전원의 안정화에 유리하고, 전압과 온도변화에 높은 안정성을 가지고 있습니다. (출처=삼성전기)

2026.05.28 14:16장경윤 기자

구글 엔지니어, 폴리마켓 내부 거래 혐의로 기소

구글 소프트웨어(SW) 엔지니어가 폴리마켓 내부자 거래를 한 혐의로 기소됐다. 그는 지난해 인터넷 검색어 관련 베팅으로 100만 달러(약 15억원) 이상을 벌어들인 것으로 알려졌다. 27일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 미셸레 스파뇰로는 미국 뉴욕 연방법원에 제출된 기소장에서 내부자 거래 혐의로 기소됐다. 그는 지난해 구글에서 가장 많이 검색된 인물이 가수 D4vd가 될 것이라는 데 베팅했다. 검찰은 당시 폴리마켓이 교황 레오 14세와 켄드릭 라마 등과 비교해 D4vd가 가장 많이 검색된 인물이 될 가능성의 거의 0에 가까운 수준으로 평가했다. 이후 지난해 12월 D4vd가 실제 최다 검색 인물로 공개되면서 스파뇰로는 약 120만 달러(약 18억원)을 벌어들인 것으로 조사됐다. 구글 측은 “수사기관 조사에 협조하고 있다”며 “해당 직원은 모든 직원이 접근 가능한 도구를 통해 마케팅 자료를 열람했지만 이런 기밀 정보를 이용해 베팅한 것은 회사 정책을 심각하게 위반한 행위”라고 말했다. 이어 “현재 해당 직원을 직무에서 배제했으며 적절한 조치를 취할 예정”이라고 덧붙였다. 검찰에 따르면 스파뇰로는 '알파라쿤'이라는 이름으로 폴리마켓에서 거래했으며 암호화폐 거래 추적을 어렵게 하는 사생활 보호 서비스를 이용해 베팅 내역을 숨기려 한 것으로 알려졌다. 이에 폴리마켓은 미국 시장 확대를 추진하는 가운데 내부자 거래 방지 노력을 강화하고 있다고 밝혔다. 지난 3월에는 규정을 개정해 도난당한 기밀 정보를 활용하거나 사건 결과에 영향을 미칠 수 있는 위치에 있는 이용자의 베팅을 금지한다고 명시했다.

2026.05.28 10:58박서린 기자

대원미디어, 통합 플랫폼 '팝콘D플레이' 출시…O4O 사업 강화

대원미디어(대표 정욱·정동훈)가 보유한 지식재산권(IP) 콘텐츠를 한곳에 모은 통합 플랫폼 '팝콘D플레이'를 선보이며 O4O(Online for Offline) 서비스를 본격적으로 강화한다. 대원미디어는 통합 플랫폼 '팝콘D플레이'를 출시했다고 27일 밝혔다. 팝콘D플레이는 IP별로 분산된 정보 제공 방식을 통합한 플랫폼이다. 단순 정보 제공을 넘어 모든 콘텐츠의 스토리텔링까지 선보이는 것이 특징이다. 대원미디어는 팝콘D플레이를 활용해 보유 중인 IP 관련 소식과 콘텐츠를 제공할 방침이다. 아울러 팬과의 접점을 확대하고 IP 기반 사업에 확장성도 부여할 계획이다. 이용자는 각 IP에 해당하는 행사, 전시, 공연, 팝업 등 소식과 예약 기능을 하나의 플랫폼에서 이용할 수 있다. 대원미디어 관계자는 "팝콘D플레이는 단순한 정보 플랫폼을 넘어, 콘텐츠 소비부터 참여까지 이어지는 새로운 허브가 될 것으로 기대한다"며 "국내 콘텐츠 팬이라면 누구나 자연스럽게 방문하고 이용하는 대표 플랫폼으로 성장시키는 것이 목표"라고 전했다.

2026.05.27 16:13진성우 기자

Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next