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노태문 사장 "마이크론 60%는 오보…갤S26 주력은 삼성 메모리"

“갤럭시S26 계열에서 가장 많은 부분은 삼성 반도체 메모리를 사용하고 있습니다.” 노태문 삼성전자 DX부문장(사장)은 현지시간 25일 미국 샌프란시스코 '갤럭시 언팩 2026' 이후 진행된 기자간담회에서 D램 채택 비중에 대해 이같이 말했다. 같은날 외신에서 보도된 '마이크론 D램 채택 비중 60%' 관련 기사에 대한 반응이다. 노 사장은 “메모리뿐만 아니라 주요 부품은 오랫동안 여러 파트너사와 전략적으로 협력한다”며 “협력 관계 하에서 다양한 공급처를 동시에 활용하는 게 기본 전략”이라고 말했다. 그러면서 “메모리도 여기에 포함되는데, 해당 기사는 오보인 것 같다”고 선을 그었다. 앞서 삼성전자는 마이크론을 1차 공급사로 선정한 바 있다. 마이크론이 지난해 상반기 공개된 갤럭시S25 시리즈에 탑재되는 LPDDR5X(저전력 D램)의 초기 물량에서 가장 많은 비중을 차지한 것이다. 마이크론은 이전 10여년 동안 2차 공급사였다. 이후 삼성전자 DS부문이 1차 공급사 지위를 되찾아 왔다. 당시 한 집 식구에게 외면받을 정도로 삼성전자의 메모리 경쟁력이 떨어졌던 셈이다. 2년 만의 화려한 귀환…"엑시노스, 플래그십 기대치 충족했다" 부품 공급망 안정화를 강조한 노 사장은 이번 갤럭시S26 시리즈에 자사 AP인 '엑시노스'를 2년 만에 다시 채택한 배경에 대해서도 입을 열었다. 삼성전자는 이번 시리즈 중 일반과 플러스 모델 등에 지역별로 엑시노스를 병행 탑재했다. 노 사장은 “플래그십 AP 전략은 공급, 성능, 안정성, 지역별 사용 시나리오를 모두 감안해 결정한다”며 “이번에 탑재된 엑시노스가 삼성전자의 엄격한 기대 목표치를 충분히 달성했기에 채택하게 된 것”이라고 설명했다. 이는 최근 불거진 칩셋 수급 불균형과 원가 상승 압박 속에서 자사 칩셋의 성능 경쟁력을 입증함과 동시에, 특정 업체에 대한 의존도를 낮춰 협상력을 확보하려는 전략으로 풀이된다. 역대 최고가 경신에도 "국내 출고가 여전히 글로벌 최저 수준" 가장 민감한 대목인 '가격 인상'에 대해서도 노 사장은 정면 돌파를 택했다. 갤럭시 S26 울트라 256GB 모델의 출고가는 179만7400원으로 전작 대비 약 5.8% 올랐으며, 1TB 모델은 254만5400원으로 약 20%나 급등했다. 노 사장은 “지난 몇 년간 환율 상승 압력에도 국내 시장 가격을 동결하며 고객 부담을 최소화하려 노력해왔지만, 최근 환율 및 부품 비용의 동반 상승으로 인해 불가피하게 조정을 결정했다”고 밝혔다. 이어 “그럼에도 불구하고 국내 출고가는 글로벌 주요 시장과 비교했을 때 가장 경쟁력 있는 수준을 최대한 유지하고 있다”며 한국 시장에 대한 배려를 강조했다. 실제로 삼성전자는 엑시노스 채택과 전략적 부품 소싱을 통해 인상 폭을 억제하려 노력한 것으로 알려졌다. 노 사장은 “기술 혁신을 통해 부품 개수를 줄이거나 수율을 개선하는 등 원가 인상 요인을 관리하고 있다”며 “갤럭시S26 시리즈는 전작을 뛰어넘는 판매 실적을 목표로 글로벌 시장에서 AI 리더십을 확고히 할 것”이라고 자신감을 드러냈다. 삼성전자는 갤럭시의 국내 가격 수준을 유지하기 위해, 파트너들과 중장기적으로 협력한다는 방침이다. 노 사장은 “국내 가격은 글로벌 주요 시장과 비교했을 때 가장 경쟁력 있는 수준을 유지하기 위해 모든 노력을 다하고 있다”며 “원칙적으로 한국 시장의 출고가를 가장 저렴한 수준으로 책정하겠다는 기조에는 변함이 없으며, 이번 갤럭시S26 시리즈 역시 그러한 기조 하에 결정된 것”이라고 역설했다. 이어 “오랫동안 전략 파트너사들과 중장기 협력 및 계약을 하며 가격이 오르는 것을 막고 있다”며 “수율 개선 등 여러 노력이 반영된 결과”라고 덧붙였다. 아울러 일부 국가나 채널에서 일시적으로 가격이 낮아 보이는 특수 상황이 발생할 수는 있으나, 기본적으로 한국 고객들에게 최상의 혁신을 가장 합리적인 조건으로 제공하겠다고 약속했다. 노 사장은 “부품값 상승이라는 파도를 기술 혁신과 전략적 파트너십을 통해 최대한 관리해 나갈 것”이라며 “단순히 기기를 파는 것에 그치지 않고, 갤럭시 AI를 통해 전 연령층이 일상에서 실질적인 혜택을 누릴 수 있도록 끝까지 책임지겠다”고 말했다.

2026.02.26 11:00전화평 기자

SK하이닉스, 용인 1기팹에 21.6조원 추가 투자…고객사 수요 선제 대응

SK하이닉스가 용인 반도체 클러스터에 21조6000억원 규모의 추가 투자를 확정지었다. 빠르게 증가하는 글로벌 고객사 수요에 적기 대응하기 위한 전략으로, 투자금은 팹 전체 클린룸 구축에 활용될 예정이다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터 1기 팹 페이즈2~6을 건설한다고 25일 밝혔다. 총 투자규모는 약 21조6000억원이다. 회사의 전체 자기자본 대비 29.23%에 해당한다. 투지기간은 다음달 1일부터 2030년 12월 31일까지다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2024년 7월 용인 클러스터 1기 팹 건설에 약 9조4000억원을 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 이를 고려한 전체 투자 규모는 31조원에 달한다. 이번 투자는 빠르게 증가하는 글로벌 고객 수요에 선제적으로 대응하고 안정적인 공급 체계를 한층 강화하기 위한 전략적 결정이다. AI, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 산업의 확산으로 고성능·고집적 반도체에 대한 수요는 구조적으로 확대되고 있다. SK하이닉스는 "변화에 발맞춰 생산 역량을 조기에 확충하고, 고객이 필요로 하는 시점에 안정적으로 제품을 공급할 수 있는 기반을 마련하고자 한다"고 설명했다. 구체적으로 이번 투자는 1기 팹의 골조 공사를 마무리하고 페이즈 2부터 페이즈 6에 이르는 전체 클린룸을 구축하는데 활용될 예정이다. 이에 따라 1기 팹은 총 2개의 골조와 6개의 클린룸으로 구성되며, 이를 통해 물리적 생산 기반을 선제적으로 확보해 고객 대응 역량을 강화할 수 있을 것으로 기대된다. 클린룸 오픈 시점도 2027년 5월에서 같은 해 2월로 앞당겨질 것으로 예상된다.

2026.02.25 18:32장경윤 기자

[유미's 픽] AI로 8대 난제 푼다…'K-문샷' 가동, 실행력이 관건

정부가 인공지능(AI)을 앞세워 과학기술 분야 국가 난제 해결에 나서는 'K-문샷(K-Moonshot)' 프로젝트를 본격 가동한다. 8대 전략 분야에서 12개 국가 미션을 뽑아 2035년까지 단계적으로 달성하겠다는 구상으로, 앞으로 부처·기관·산학연에 흩어진 자원을 실제 한 방향으로 묶어낼 컨트롤타워의 실행력이 성패를 가를 핵심 변수가 될 것으로 보인다. 과학기술정보통신부는 25일 국가AI전략위원회 제2차 전체회의에서 이 같은 내용의 K-문샷 추진 전략을 발표했다. 인공지능(AI)이 가설 설정, 실험 설계, 데이터 분석 등 연구 전 주기에 도입되면서 과학기술 연구 방식이 근본적으로 전환되고 있는 데다 주요 선도국이 AI 기반 과학 혁신 전략을 국가 차원에서 추진하고 있는 만큼, 우리나라도 미션 중심 체계로 R&D 구조를 재편하겠다는 의지를 담았다. K-문샷 전략은 크게 두 축으로 구성된다. 하나는 국가 과학기술 AI 자원과 역량의 총결집, 다른 하나는 이를 기반으로 한 임무 중심 국가 미션 수행이다. 이번 전략은 기존 과제 단위 R&D를 국가 단위 '미션형 R&D'로 전환하겠다는 점에서 차별화됐다. 정부는 그동안 부처별·기관별로 분산 추진되던 사업을 특정 목표 아래 묶어 자원을 재배치하겠다는 구상을 이번에 제시했다. 다만 예산·평가·조직 운영 체계까지 미션 중심으로 연동되지 않을 경우 기존 구조와의 충돌 가능성도 제기된다.우선 정부는 연구데이터·그래픽처리장치(GPU)·AI 모델·자율실험 인프라를 연계한 '국가 과학AI 통합플랫폼'을 구축한다. 슈퍼컴퓨터 6호기 GPU의 30%와 첨단 GPU 확보 사업 물량의 일부를 과학기술 AI 전용으로 배정해 GPU 8000장 이상을 확보할 계획이다. 출연연과 4대 과학기술원, 직할연구기관 등이 보유한 고품질 연구데이터를 수집·개방하고 대형 연구시설 데이터 자동 수집과 분야별 표준화도 추진한다.다만 GPU 확보 규모 자체보다 실제 접근성과 활용 체계가 더 중요하다는 지적도 나온다. 특정 기관에 자원이 집중되거나 데이터 표준화가 지연될 경우 통합 플랫폼 효과가 제한될 수 있어서다. 정부가 연구데이터 관리계획 확대와 데이터 공유 인센티브, 관련 법 제정 검토까지 병행하겠다고 밝힌 것도 이런 현실적 제약을 고려한 조치로 해석된다.AI 모델 측면에서는 2027년부터 2031년까지 5년간 4640억원을 투입해 6대 분야 과학 특화 파운데이션 모델을 구축한다. 가설 생성부터 실험·분석까지 전 과정을 지원하는 AI 에이전트와 자율실험실 구축도 포함됐다. 이를 총괄할 조직으로는 국가과학기술연구회(NST) 산하에 국가 과학AI 연구센터를 신설키로 했다. 두 번째 축인 국가 미션은 첨단바이오, 미래에너지, 피지컬AI, 우주, 소재, AI 과학자, 반도체, 양자 등 8대 분야 12개다. 첨단바이오 분야에서는 AI 융합을 통해 신약 개발 속도를 10배 높이고 뇌-컴퓨터 인터페이스 상용화를 추진한다. 미래에너지 분야에서는 선박용 소형모듈원자로(SMR) 후보인 용융염원자로(MSR) 개발과 한국형 소형 핵융합로 실증을 목표로 제시했다. 피지컬AI 분야에서는 가사·돌봄용 휴머노이드와 범용 모델 개발을, 우주 분야에서는 우주 데이터센터 구축을 추진키로 했다. 정부는 소재·반도체·양자 분야에서도 희토류 대체 기술, 극미세 저전력 AI 반도체, 오류정정 기반 양자컴퓨팅 등 전략기술 확보도 과제로 내걸었다. 정부는 이를 통해 2030년까지 피인용 상위 1% 논문 점유율을 2023년 4.1%에서 8.2%로 확대해 연구 생산성을 두 배로 끌어올린다는 목표도 제시했다. 운영 방식은 미션별 민간 프로그램디렉터(PD) 중심 체계다. PD에게 기존 사업 조정과 신규 대형 R&D 기획, 예산 우선 배분 권한을 부여하고 마일스톤 기반으로 진도를 관리한다. 그러나 PD 전권 구조가 실제로 작동하려면 부처 간 사업 조정 권한과 예산 재편의 법적 근거가 명확해야 한다는 지적도 나온다. 형식적 총괄이 아니라 실질적 자원 재배치 권한을 확보할 수 있느냐가 관건이라는 평가다. 이번 전략은 미국의 '제네시스 미션'을 참고했다. 미국은 10년 내 연구 생산성 2배 향상을 목표로 예산 4720억원을 배정해 26개 전략 과제를 설정하고, 빅테크와 협력해 AI 역량을 국가 차원에서 결집하고 있다. 우리나라는 12개 미션에 집중하는 구조를 택했지만, 민관 협력의 구체성이나 다년 예산 구조, 산업 성과 지표 측면에서는 추가 보완이 필요하다는 지적도 나온다. 업계에선 컨트롤타워의 실질적 조정 능력이 'K-문샷'의 핵심 변수가 될 것이라고 전망했다. 부처별 R&D 사업과 기관별 이해관계가 복잡하게 얽힌 상황에서 데이터 통합, GPU 배분, 예산 재편을 일관되게 추진할 수 있어야 미션형 R&D가 작동할 수 있다고 봐서다. 또 미션 간 자원 경쟁을 관리하고 중복 투자를 조정하는 상위 거버넌스 체계도 마련돼야 한다고 강조했다. 정부는 3월 중 최종 미션과 PD를 확정하고 세부 사업 기획을 거쳐 내년도 R&D 예산에 반영할 방침이다. K-문샷이 선언적 전략에 그칠지, 연구개발 체질을 바꾸는 계기가 될지는 실행 단계에서 판가름 날 전망이다.배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 "생성형 AI가 추론형 AI로 발전하면서 과학 분야의 대혁명이 일어날 것"이라며 "죽음의 계곡을 넘어 대한민국이 기술을 따라가는 나라가 아닌 미래의 방향을 제시하는 국가가 되기 위해 달 착륙선을 준비하는 마음으로 (K-문샷 프로젝트를) 준비하고 있다"고 말했다. 그러면서 "AI 시대 과학 기술 경쟁력 대도약을 위한 K-문샷 전략을 본격 추진할 것"이라며 "3월 과학기술관계장관회의에서 핵심 미션을 확정할 것"이라고 덧붙였다.

2026.02.25 17:27장유미 기자

정부, 탄소감축 R&D 선제투자 기업에 800억원 신규 융자

정부가 올해 온실가스 감축 시설과 연구개발(R&D)에 선제적으로 투자하는 기업에 800억원 규모 신규 융자를 지원한다. 선정된 기업은 최대 500억원(R&D 자금은 100억원)까지 1.3% 금리로 융자받을 수 있다. 산업통상부는 25일부터 저탄소 산업공정 전환을 촉진하고 민간의 대규모 온실가스 감축 투자를 지원하는 '2026년도 탄소중립 전환 선도프로젝트 융자지원 사업'대상 기업을 4월 10일까지 모집한다. 이 사업은 탄소감축 투자를 계획하고 있는 중소·중견기업뿐만 아니라 대기업도 신청할 수 있다. 탄소감축 투자가 시급한 ▲EU 탄소국경제도(CBAM) 대상 6개 산업(철강·알루미늄·시멘트·비료·전력·수소)에 속하는 기업 ▲'기업 활력 제고를 위한 특별법'에 따라 사업재편계획 승인을 받은 기업 ▲국가기후위기대응위원회 등 범정부적으로 추진 중인 '넷제로 챌린지X' 선정기업에는 선정·평가 시 가점(2점)을 부여한다. 산업부는 2022년부터 지난해까지 이 사업을 통해 저탄소 설비전환·기술개발 등 총 95건의 프로젝트에 8509억원의 융자금을 마중물로 3조2056억원 규모 민간 탄소중립 신규 투자를 유발했다고 전했다. 이민우 산업부 산업정책관은 “도전적인 2035 국가온실가스감축목표(NDC) 수립으로 우리 산업계 부담이 크지만, 탄소감축 이행과 산업경쟁력 확보를 위해 저탄소 전환 투자는 반드시 가야할 길”이라면서 “산업부도 철강·석유화학 등 업종별 탄소감축 이행 로드맵을 수립하고, '산업 그린전환(GX) 촉진법'을 제정하는 등 산업계를 적극 지원해 나가겠다”고 밝혔다. 공고와 관련한 상세 내용은 산업부 홈페이지나 한국산업단지공단 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2026.02.25 07:19주문정 기자

출격 한 달 앞둔 '붉은사막'…펄어비스 개발 요람 '홈 원' 가보니

경기도 과천 지식정보타운에 우뚝 선 펄어비스 사옥 '홈 원'은 거대한 게임 개발 전초기지다. 2022년 입주를 완료한 이곳은 글로벌 AAA급 대작 '붉은사막'의 사실적인 세계를 구축하는 산실 역할을 하고 있다. '붉은사막'은 펄어비스가 차세대 게임 엔진 '블랙스페이스 엔진'으로 개발 중인 오픈월드 액션 어드벤처 게임이다. 광활한 파이웰 대륙을 무대로 주인공 클리프와 동료들의 여정을 그린 이 작품은 한국 시각 기준 오는 3월 20일 콘솔과 PC 플랫폼을 통해 글로벌 동시 출시될 예정이다. 24일 '붉은사막'의 출시를 약 한 달 앞두고 방문한 이곳은 압도적인 게임 퀄리티를 구현하기 위한 펄어비스의 연구개발(R&D) 철학을 증명하는 공간이었다. 홈 원 내부는 펄어비스가 자랑하는 자체 차세대 게임 엔진 '블랙스페이스 엔진'과 결합해 시너지를 내는 최첨단 시설들로 채워졌다. 투어의 첫 목적지는 역동적인 액션이 탄생하는 모션 캡처 스튜디오였다. 이곳에 마련된 모션 캡처 스튜디오는 총 3개실, 약 180평 규모를 자랑한다. 공간 내부에는 약 120대의 광학식 카메라가 촘촘히 설치돼 배우들의 미세한 움직임을 실시간으로 추적했다. 스튜디오 중앙에서는 특수 마커를 부착한 액터들이 서로 합을 맞추며 생동감 넘치는 연기를 선보였다. 특히 봉과 양손검을 활용해 실제 겨루기 합을 보여주는 시연은 게임 속 전투의 현실감을 생생하게 전달했다. 최기언 펄어비스 연출액션 팀장은 사물의 무게 중심에 따라 모션 자체가 크게 달라진다고 설명했다. 그는 "마임으로만 해결하기엔 리얼리티와 거리가 멀어지기 때문에 종류별로 무기를 구비하고 훈련을 진행한다"고 밝혔다. 발걸음을 옮겨 당도한 3D 스캔 스튜디오는 현실 세계를 밀리미터 단위로 디지털화하는 핵심 설비다. 전신 스캔, 페이셜 스캔, 턴테이블 카메라 부스 등 총 3개소로 구성돼 사물을 그대로 게임 속 디지털 자산으로 변환한다. 부스 내부에 들어서자 원형으로 빽빽하게 배치된 수많은 고성능 DSLR 카메라들이 눈에 띄었다. 전신 부스의 경우 272대의 카메라가 피사체를 둘러싸고 단 한 번의 셔터로 360도 전 방향을 동시에 촬영해 데이터화했다. 페이셜 스캔의 경우 총 144대의 카메라가 별도 운영되고 있다. 김재은 펄어비스 배경디자인실 리더는 "수작업으로 표현하기 어려운 옷감의 질감, 인물의 표정 주름, 장비의 미세한 흠집까지 밀리미터 단위로 정밀하게 재현할 수 있다"고 자신했다. 이를 통해 개발자들의 반복적인 작업 시간을 단축시켜 게임 그래픽 퀄리티를 실사 영화 수준으로 끌어올렸다고도 덧붙였다. 바위산이나 성벽 등을 사실적으로 구현하기 위한 집요한 노력도 엿볼 수 있었다. 실제 과천과 안산 등지에서 관련 돌을 구해와 스캔했으며, 소품실에는 이를 위한 여러 무기와 방어구 아이템이 즐비했다. 더불어 국가유산청 협조로 일반인 통행이 어려운 문화재를 직접 방문해 스캔하는 노력도 기울였다. 마지막으로 살펴본 오디오실은 시각을 넘어 청각적 몰입감을 완성하는 공간이다. 상업 영화 제작에 쓰이는 폴리(Foley) 기술을 도입한 전용 스튜디오를 마련해 신발, 자갈, 금속 등 다양한 도구로 게임 상황에 맞는 '생소리'를 창조한다. 기성 소스가 아닌 실제 갑옷을 입고 움직이며 부딪히는 쇳소리를 녹음하는 식이다. 전문 작곡가 룸, 성우 녹음실 등 총 10개의 독립된 부스를 갖춰 음악 작업부터 보이스 녹음, 믹싱까지 전 과정을 사내에서 완결한다. 자체 엔진인 '블랙 스페이스엔진'의 이점을 극대화해 물리적 특성까지 반영한 입체 사운드도 설계했다. 바위가 굴러갈 때의 연산 값을 엔진에서 받아와 유기적으로 출력하며, 전투 시 군중의 수와 감정 상태에 따라서도 소리가 실시간 조절됐다. 류휘만 펄어비스 음악감독은 작업 중 게임의 액션성을 가장 중요시 여겼다고 강조했다. 류 감독은 "일반적인 조화롭고 깔끔한 소리를 좇기보단, 다소 투박하더라도 박진감 넘치는 사운드를 구현하기 위해 법칙을 뒤집어 접근하기도 한다"고 분석했다. 이처럼 첨단 기술력이 집약된 오픈월드 액션 어드벤처 신작 '붉은사막'은 한국 시각 기준 다음 달 20일 글로벌 동시 출시된다. 외부 기술에 의존하지 않고 연구개발에 몰두해 온 펄어비스의 집념이 어떤 결과물로 발현될지가 주목된다.

2026.02.24 16:00정진성 기자

삼성전자, 1년 만에 글로벌 'D램 왕좌' 탈환

삼성전자가 지난해 4분기 D램 시장 1위를 탈환했다. 22일 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자의 지난해 4분기 D램 시장 점유율은 전 분기 대비 2.9%p(포인트) 상승한 36.6%로 집계됐다. 같은 기간 SK하이닉스의 점유율은 34.1%에서 32.9%로 하락하며 2위로 내려갔다. 삼성전자의 글로벌 D램 시장 1위는 2024년 4분기(38.1%) 이후 1년 만이다. 앞서 삼성전자는 작년 1분기 고대역폭 메모리(HBM)에 힘입어 매출 규모와 점유율을 빠르게 늘린 SK하이닉스에 처음으로 1위 자리를 내줬다. 1992년 D램 시장에서 삼성전자가 세계 1위를 차지한 이후 33년 만의 순위 변동이었다. 매출은 양사 모두 크게 증가했다. 삼성전자의 매출은 전 분기 대비 40.6% 늘어난 191억5천600만달러(약 27조7천억원)를 기록했다. SK하이닉스의 D램 매출은 172억2천600만달러(약 24조9천억원)로 25.2% 증가했다. 이 기간 글로벌 D램 시장 전체 매출 규모는 전 분기 대비 약 120억달러 증가한 524억700만달러(약 75조9천억원)로 집계됐다. 한편 이 기간 미국 마이크론의 점유율은 25.8%에서 22.9%로 줄고, 중국 CXMT의 점유율은 3.7%에서 4.7%로 소폭 상승했다.

2026.02.22 15:33전화평 기자

퓨쳐스콜레, 라이브클래스 '로켓런칭 프로그램' 누적 매출 30억원 돌파

퓨쳐스콜레(대표 신철헌)는 '라이브클래스 로켓런칭 프로그램'을 통해 활동하는 지식 크리에이터의 누적 매출이 30억원을 돌파했다고 20일 밝혔다. 로켓런칭은 강의·콘텐츠 제작 역량은 있으나 상품 기획과 판매 경험이 부족한 예비·초기 크리에이터 대상으로, 기획·제작·출시·세일즈까지 전 과정을 함께하는 실전형 지식 비즈니스 출시 프로그램이다. 초기 비용 부담 없이 시작해 실제 매출이 발생한 이후 수익을 공유하는 구조로 운영된다. 로켓런칭 프로그램은 ▲팔리는 유료 상품 기획 ▲무료·유료 상세페이지 제작 ▲무제한 피드백 ▲라이브 세일즈 및 광고·마케팅 컨설팅 등 총 1000만 원 이상 상당의 맞춤형 지원을 제공한다. 2023년 프로그램 도입 후 2만 건 이상의 데이터와 누적 30억원 이상의 매출 사례를 기반으로 지식상품의 첫 매출을 만드는 데 초점을 맞췄다. 프로그램은 신청자 선발 후 타깃 분석과 가격 전략을 포함한 출시 시나리오 설계, 역할 분담을 통한 제작 및 마케팅, 웨비나·라이브 세일즈 진행, 수익 정산까지 총 5단계로 구성된다. 이런 체계적인 지원으로 로켓런칭을 통해 D2C 채널을 성공적으로 구축한 사례도 꾸준히 나오고 있다. 반영구 화장, 메이크업 등 뷰티 기술을 전문적으로 교육하는 온라인 교육 플랫폼 '뷰티처'는 반영구 트렌드와 실무 스킬을 기반으로 한 지식상품을 D2C 채널로 전환해 전자책 분야 1위를 기록하고 누적 수강생 6000명 이상을 확보했다. 사주명리·기질분석 분야에서는 '마이파이'가 로켓런칭을 통해 D2C 기반 지식상품을 구축한 이후, 3000명 이상의 분석 데이터를 축적하며 전문성과 비즈니스 확장성을 동시에 강화했다. 부동산 투자·경매 분야에서도 '로드옥션'이 기존 오프라인 중심 교육에서 벗어나 D2C 채널을 구축하며, 교육과 컨설팅을 결합한 독립적인 지식 비즈니스 모델을 운영 중이다. 국내 크리에이터 이코노미 시장은 점차 D2C(Direct to Consumer) 모델 중심으로 재편되고 있다. 기존 마켓플레이스 기반 플랫폼이 높은 수수료 구조와 제한적인 고객 데이터 활용, 브랜드 자율성의 한계를 드러내는 반면, D2C 모델은 크리에이터가 자체 채널을 통해 고객과 직접 소통하며 상품 기획·가격·마케팅 전략을 주도할 수 있다는 점에서 빠르게 확산되고 있다. 실제로 플랫폼 중심 활동에서 벗어나 D2C 기반의 자체 사이트를 운영할 경우 수익 구조와 매출 규모에서 뚜렷한 차이를 보이는 사례도 늘고 있다. 신철헌 퓨쳐스콜레 대표는 “지식창업 시장에서 가장 큰 허들은 콘텐츠가 아니라 판매 구조”라며 “로켓런칭은 크리에이터가 플랫폼을 빌리는 단계에서 벗어나, 자신만의 D2C 채널과 수익 구조를 갖도록 돕는 실행형 프로그램으로 다양한 분야의 크리에이터들이 로켓런칭을 통해 독립적인 지식 비즈니스로 성장할 수 있도록 지원을 확대할 것”이라고 말했다.

2026.02.20 10:25백봉삼 기자

LPDDR6' 시대 성큼…AI·HPC 수요 확대 기대감↑

차세대 저전력 D램(LPDDR)인 'LPDDR6'가 당초 업계 예상보다 빠르게 시장에 안착될 것으로 전망된다. 서버 및 엣지 AI 분야에서 고성능·고효율 D램에 대한 필요성이 급격히 높아졌기 때문이다. 실제로 여러 최첨단 반도체 설계 기업이 현재 LPDDR5X와 LPDDR6 IP(설계자산)를 병행 채택하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자와 퀄컴 등 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 설계 기업들도 차세대 제품부터 LPDDR6를 지원할 계획이다. 20일 업계에 따르면 고성능 반도체 설계 기업들은 자사 칩에 선제적인 LPDDR6 IP 탑재를 검토하고 있다. LPDDR은 일반 D램(DDR) 대비 전력 효율성에 초점을 맞춘 D램 표준이다. 현재 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. 차세대 제품인 LPDDR6는 지난해 7월 표준이 제정됐다. LPDDR6의 경우 대역폭이 10.6Gbps에서 14.4Gbps까지 구현 가능하다. 이전 세대인 LPDDR5X가 8.5Gbps에서 최대 10.7Gbps까지 지원한다는 점을 고려하면, 성능이 약 1.5배 가량 향상되는 셈이다. LPDDR6가 본격적으로 상용화되는 시점은 빨라야 올해 하반기로 예상된다. 기본적인 표준은 제정됐으나, LPDDR6와 관련한 물리계층(PHY)·컨트롤러·인터페이스 IP(설계자산) 등 제반 사항이 아직 제대로 갖춰지지 않았기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 LPDDR6는 12.8Gbps 정도까지 실제적으로 구현이 가능하고, 내년이 되면 14.4Gbps까지 성능을 끌어올릴 수 있을 것"이라며 "이를 위해 국내외 주요 기업들이 IP 개발에 매진하고 있다"고 설명했다. 그럼에도 상당수 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 설계 기업들이 LPDDR6 탑재를 이미 추진 중인 것으로 파악된다. 당장은 LPDDR5X를 탑재하되, LPDDR6가 대량 양산되는 시점에 맞춰 성능을 한 차례 끌어올리겠다는 전략이다. LPDDR6 도입이 가속화되고 있는 가장 큰 요인은 AI에 있다. 당초 LPDDR의 주요 적용처였던 스마트폰은 온디바이스 AI 탑재로 더 뛰어난 성능의 LPDDR 제품을 요구하고 있다. 이에 삼성전자, 퀄컴 등 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 개발하는 기업들이 차세대 칩에 LPDDR6 IP를 탑재할 계획이다. 동시에 방대한 양의 데이터를 상시 처리해야 하는 AI 데이터센터가 도입되면서, 서버 부문에서도 고성능 LPDDR에 대한 필요성이 급격히 대두됐다. 글로벌 빅테크인 엔비디아 역시 LPDDR 수급에 적극적으로 나서고 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 고성능 반도체 설계 기업 중 절반 이상이 LPDDR5X 및 LPDDR6 IP를 병행 탑재하는 방안을 검토하고 있다"며 "특히 4나노미터(nm) 및 그 이하의 최첨단 반도체를 설계하는 기업들에게서 수요가 예상보다 빠르게 나타나고 있다"고 설명했다.

2026.02.20 10:17장경윤 기자

다쏘시스템 "AI 제조 경쟁력은 데이터 관리…솔리드웍스 핵심 자산"

"인공지능(AI) 시대 제조 경쟁력은 설계 데이터 관리에서 나옵니다. 이를 통해 제품 설계부터 개발·생산까지 걸리는 시간과 오류를 최소화할 수 있습니다. 이 출발점은 솔리드웍스를 통한 데이터 중심 설계입니다." 배재인 다쏘시스템코리아 고객역할경험(CRE) 본부장은 이달 초 미국 텍사스주 휴스턴에서 열린 '3D익스피리언스 월드 2026'에서 한국 기자단을 만나 솔리드웍스 경쟁력을 이같이 밝혔다. 배 본부장은 설계 데이터는 단순 3D 형상 정보에 그치지 않는다고 강조했다. 그는 "설계 과정서 나오는 메타데이터, 방법론, 히스토리 정보까지 포함된다"며 "기업은 이런 데이터를 체계적으로 관리해야 의미 있는 AI 활용을 경험할 것"이라고 설명했다. 그는 다쏘시스템 버추얼 컴패니언 '아우라'와 '레오' '마리' 역할도 설계 데이터 중심으로 구분된다고 밝혔다. 아우라는 지난해 출시된 설계용 AI 에이전트다. 레오와 마리는 올해 공식 출시를 앞뒀다. 아우라는 문서를 비롯한 매뉴얼, 내부 지식 기반 질의응답을 지원한다. 설계 데이터를 포함한 기업 내 정보를 탐색·정리하는 역할을 맡는다. 레오는 엔지니어링 영역에 특화된 AI다. 설계 단계에서 발생하는 데이터와 모델 정보 바탕으로 보다 정확한 기술적 판단을 지원한다. 배 본부장은 "엔지니어링 영역은 정확성이 생명"이라며 "설계 데이터가 체계적으로 관리돼야 한다"고 강조했다. 그는 마리를 검증 중심 역할을 수행하는 AI로 봤다. 설계 결과와 근거를 점검하고 리스크를 사전에 식별하는 방향으로 설계 데이터 활용 범위를 넓힌 형태다. 배 본부장은 "아우라와 레오, 마리 모두 설계 데이터 기반으로 각자 페르소나에 맞는 역할을 수행한다"며 "설계 데이터가 정보로, 정보가 지식으로 연결되는 체계를 통해 고객에게 실질적인 AI 효과를 줄 수 있다"고 강조했다. "韓 제조업, 리드타임 축소 난항...데이터 관리 핵심" 배 본부장은 한국을 제조 강국으로 평가했다. 다만 여전히 넘어야 할 산이 있다고 봤다. 산업 현장에선 제품 기획·설계부터 최종 생산까지 걸리는 시간을 줄이는 과제가 남아있다는 지적이다. 배 본부장은 "국내 제조 중견·중소기업은 콘셉트 설계부터 제조·생산까지 걸리는 리드타임을 줄여야 하는 압박을 받고 있다"며 "이는 초기 설계와 생산 간 단절로 인해 생긴 이슈"라고 설명했다. 이어 "설계 단계에서 충분히 검증되지 않은 문제가 생산 단계에서 발견될 수 있다"며 "이럴 경우 다시 설계로 되돌아가야 하고 그만큼 시간과 비용이 늘어난다"고 덧붙였다. 그는 이를 해결하기 위한 전략으로 '레프트 시프트(Left Shift)'를 제시했다. 이는 설계 초기 단계에서 오류를 최소화해 추후 발생할 수정과 재작업을 줄이는 접근법이다. 배 본부장은 "설계 초기에 오류를 줄이는 것이 전체 비용과 시간을 줄이는 가장 효과적인 방법"이라며 "여기서 AI가 설계와 검증을 연결해 문제를 앞단에서 발견하도록 돕는 역할을 한다"고 말했다. 이어 "레프트 시프트를 진행하려면 설계 데이터가 제대로 돼 있어야 한다"고 덧붙였다. 그는 "결국 제조 경쟁력은 단순한 생산 설비가 아니라 설계 단계에서 생성되는 데이터 관리 역량에서 나온다"며 "우리는 이를 솔리드웍스 핵심 전략으로 삼고 고객을 지원할 것"이라고 말했다.

2026.02.19 16:39김미정 기자

페이페이 리 월드랩스, 10억 달러 투자 유치…공간 지능 AI 상용화 속도

페이페이 리 스탠퍼드대 교수가 설립한 인공지능(AI) 스타트업 월드랩스가 대규모 투자 유치에 성공하며 '월드 모델' 기반 3차원(3D) AI 기술 상용화에 속도를 낸다. 물리 세계를 정밀하게 반영하는 '공간 지능' 구현을 목표로, 생성형 AI 이후 차세대 패러다임 선점에 나선다는 전략이다. 19일 블룸버그통신에 따르면 월드랩스는 최근 10억 달러(약 1조 4500억원) 규모 신규 투자 라운드를 마무리했다. 이 가운데 오토데스크가 2억 달러(약 2900억원)를 투자했으며 엔비디아, AMD, 앤드리슨호로위츠 등 주요 기술·투자 기업들이 참여했다. 월드랩스는 3차원 공간을 이해하고 탐색하며 의사결정을 내릴 수 있는 이른바 '월드 모델' 개발에 집중하는 AI 기업이다. 단순히 텍스트나 이미지 생성을 넘어 물리적 제약과 기하 구조를 반영한 가상 세계를 구성하고 추론하는 기술을 지향하고 있다. 같은 분야에서는 최근 메타를 떠난 얀 르쿤 교수가 이끄는 AMI 랩스 등도 투자자들의 관심을 받고 있다. 월드랩스는 지난해 11일 첫 상용 제품인 '마블'을 출시했다. 마블은 이미지나 텍스트 프롬프트를 기반으로 편집·다운로드 가능한 3D 환경을 생성하는 모델이다. 회사는 이번 자금을 활용해 로보틱스와 과학 연구 등 다양한 분야로 모델 응용 범위를 확대할 계획이다. 이번 투자에선 소프트웨어(SW) 설계 기업 오토데스크의 전략적 참여가 주목받았다. 오토데스크는 월드랩스와 협력해 자사 3D 컴퓨터 지원 설계(CAD) SW와 월드 모델을 연계하는 방안을 모색할 방침이다. 초기에는 미디어·엔터테인먼트 분야를 중심으로 협업을 시작하고 향후 설계·제조 등 다양한 산업 워크플로우로 확장하는 방안이 거론된다. 오토데스크는 현재 기하학 데이터에 기반해 부품과 시스템 단위까지 추론할 수 있는 '뉴럴 CAD' 모델을 개발 중이다. 이는 단순 이미지 생성이 아닌 실제 작동 가능한 3D 설계를 생성하는 AI 모델로, 월드랩스의 공간 지능 기술과 결합할 경우 물리 세계를 보다 통합적으로 표현하는 디지털 환경 구현이 가능할 것으로 보고 있다. 월드랩스는 이번 투자 라운드에서 기업가치를 공개하지 않았다. 다만 블룸버그를 비롯한 주요 외신에선 회사가 약 50억 달러(약 7조 2495억원) 수준의 기업가치를 기준으로 투자 협의를 진행 중이라고 보도한 바 있다. 페이페이 리 월드랩스 대표는 "AI가 진정으로 유용해지기 위해선 텍스트를 넘어 세계를 이해해야 한다"며 "기하학과 물리, 역학 법칙의 의미와 공간적 요소를 통합하는 것이 AI의 다음 개척지가 될 것"이라고 밝혔다.

2026.02.19 15:19한정호 기자

스튜디오 두달, 2D 액션 게임 '솔라테리아' 3월 12일 스팀 출시

스튜디오 두달은 개발한 2D 액션 게임 '솔라테리아'가 글로벌 PC 게임 플랫폼 스팀(Steam)을 통해 세계 동시 출시된다고 19일 밝혔다. 신세계아이앤씨가 퍼블리싱하는 이 게임은 다음 달 12일부터 플레이가 가능하다고 회사 측은 설명했다. 솔라테리아는 액션 메트로배니아 장르로, 반격의 재미를 담은 패링 액션성과 화려함에 초점을 맞췄다. 해당 장르는 비선형 탐험(여러 경로와 선택지로 확장) 방식과 주요 아이템으로 구역 등을 제한해 진행을 유도하는 액션 어드벤처 요소를 담은 것이 특징이다. 이용자는 멸망해가는 세계에 태어난 작은 '불 전사'로 깨어난다. 정체를 알 수 없는 누군가의 간절한 목소리와 함께 '최초의 불'을 찾으라는 사명을 부여받고, 세계를 구할 유일한 희망인 '최초의 불'을 찾아 여정을 시작한다. 패링 중심 액션은 솔라테리아의 큰 특징 중 하나다. 정밀한 타이밍의 패링 성공 시 '파이론 액션'이 발동되며, 전투의 흐름을 단숨에 뒤집는 짜릿한 손맛을 선사한다. 여기에 더해진 시간 감속 연출은 강렬한 타격감을 강화하고, 강력한 보스를 처치할 때의 성취감을 더한다. 보스전 중 패턴을 학습하고 타이밍을 체득하는 과정에서 자연스럽게 숙련도가 향상되며, 도전 끝에 보스를 제압할 때의 성취감은 게임 전반의 진행 몰입감을 견인하는 핵심 요소다. 매트로배니아 본연의 재미도 놓치지 않았다. 정교하게 짜인 맵 구성으로, 유저는 스스로 원하는 순서대로 자유롭게 맵을 탐험할 수 있으면서도 순조롭게 게임을 진행할 수 있다. 유저는 새로운 능력을 획득하고, 이동 경로를 확장해 나가며 점진적으로 세계를 넓혀가게 되며, 곳곳에 배치된 비밀 공간과 서브 루트를 발견하는 과정에서 깊이 있는 탐험의 재미를 경험하게 된다. 비주얼 측면에서는 손으로 직접 그린 '핸드 드로운 아트 스타일'을 채택해 독창적인 세계관을 구현했다. 섬세한 선과 색감으로 완성된 캐릭터와 배경은 신비로운 분위기를 자아내며, 각 지역에 뚜렷한 개성과 정체성을 부여한다. 스튜디오 두달 측은 오는 23일부터 다음 달 2일까지 개최되는 '스팀 넥스트 페스트 2026'를 통해 글로벌 이용자를 대상으로 게임을 선보인다. 스팀 넥스트 페스트는 출시 예정 타이틀을 사전에 체험할 수 있는 온라인 행사로, 스팀 계정을 보유한 이용자라면 누구나 데모 버전을 내려받아 게임을 직접 플레이할 수 있다. 김민정·이규원 스튜디오 두달 공동대표는 “솔라테리아를 통해 메트로배니아 장르의 본질적 재미인 탐험과, 도전적인 전투에 집중했다”며 “특히 적의 공격을 받아치는 패링과, 성공 시 연계할 수 있는 파이론 액션을 전투의 핵심 축으로 설계해 호쾌하고 스타일리시한 전투 경험을 구현하는 데 주력했다”라고 설명했다.

2026.02.19 09:36이도원 기자

삼성전자, 차세대 반도체 생산기지 P5 클린룸 구축 앞당겨…'쉘 퍼스트' 전략

삼성전자가 선제적으로 클린룸을 확보하는 '쉘 퍼스트(shell First)' 전략을 이어간다. 최근 차세대 반도체 생산기지인 P5의 클린룸 구축 시점을 당초 내년 초에서 올해 중반께로 앞당긴 것으로 파악됐다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 평택캠퍼스 5공장(P5)의 클린룸 구축 시기를 6개월가량 앞당겼다. 삼성전자는 내년 초부터 클린룸 구축을 본격적으로 진행할 계획이었다. 이를 위한 인서트(구조물 설치 전 지지 역할의 철물을 삽입하는 과정) 등 사전 작업이 오는 4분기 초로 예정돼 있었다. 그러나 최근 삼성전자는 시공 관련 협력사에 해당 일정을 2분기에 조기 진행해달라고 요청한 것으로 파악됐다. 이에 따라 클린룸 구축 일정도 3분기 초부터 이뤄질 예정이다. 클린룸은 반도체 제조 환경의 오염도와 온도·습도·기압 등 제반 요소를 제어하는 인프라 시설이다. 반도체 제조장비를 투입하기 전에 필수적으로 설치해야 한다. 클린룸 설치 뒤 진행되는 배관 설치도 내년에서 올해 연말로 일정이 앞당겨졌다. 업계 관계자는 "현재 P5 공사 현장은 크레인이 다 투입된 상태로 매우 분주한 분위기"라며 "클린룸 및 배관 협력사들도 삼성전자의 갑작스러운 요청에 대응을 준비하는 상황"이라고 설명했다. P5는 오는 2028년 가동을 목표로 하는 삼성전자의 차세대 반도체 생산기지다. 총 3개 층에 6개의 클린룸이 구축돼, 평택캠퍼스 내 다른 공장(2개 층, 4개 클린룸) 대비 규모가 더 큰 것으로 알려져 있다. P5의 주 생산 제품은 AI 산업의 필수 요소인 고대역폭메모리(HBM)가 될 전망이다. 삼성전자는 최근 보도자료를 통해 "P5는 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정"이라며 "AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보해 나갈 예정"이라고 설명한 바 있다. 이번 삼성전자의 결정은 회사가 추진 중인 쉘 퍼스트 전략의 일환으로 풀이된다. 쉘 퍼스트란 클린룸을 선제적으로 건설한 뒤, 실제 생산능력 확대를 위한 설비투자는 시장 수요와 연계해 탄력적으로 운영하는 전략을 뜻한다. 앞서 삼성전자는 지난달 30일 진행한 실적발표 컨퍼런스콜에서 "당사는 이후에도 선제 투자 전략을 유지할 예정"이라며 "신규 팹 공간 투자를 선행해 클린룸을 확보하고, 이후 수요 추이에 따라 증설이 필요한 시점에 설비투자를 빠르게 실행하는 방식으로 투자할 예정"이라고 설명한 바 있다.

2026.02.17 10:11장경윤 기자

배경훈 부총리, 과기정통부 첫째 성과로 "무너진 R&D 복원"

배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관이 부처의 여러 성과를 꼽으며 무너진 연구개발(R&D) 생태계 복원을 첫 번째 성과로 꼽았다. 배 부총리는 설 명절을 하루 앞둔 16일 페이스북에 역대 기록을 경신 중인 과기정통부 정책 성과를 소개하며 “첫번째 성과로는 예산 삭감으로 무너진 R&D 생태계 완벽 복원”이라고 밝혔다. 이어, “역대 최대 규모인 35조 5000억원의 R&D 예산 편성으로 과학기술 강국의 토대를 다시 다질 수 있었다”며 “또한 연구현장의 오랜 숙원이었던 예타 폐지 그리고 출연연의 연구과제 중심 운영제도(PBS) 단계적 폐지를 통해 R&D 생태계의 체질을 근본적으로 변화시켜 가고 있다”고 강조했다. 두 번째 성과로 AI 3대 강국 기반 마련을 꼽으며 “민관이 뜻을 모아 GPU 26만장을 확보하기로 했고 이는 AI 연구개발, AI 데이터센터 설립 등을 가속화 하고 있다”고 말했다. 그러면서 “불과 2년 전 미국 AI연구기관 에포크AI에 등재된 대한민국의 '주목할만한 AI'는 한 개도 없었고 1년 전에는 단 한 개의 등재만 있었다”며 “그러나 독자 AI 파운데이션 모델 성과로 5개의 모델이 등재됐고 제가 기업에 있었을 때 등재시킨 3개의 모델까지 합하면 대한민국은 한 해에만 총 8개의 역대 최다 '주목할만한 AI'를 확보하게 된다”고 설명했다. ICT 분야가 국가 경제 성장에 기여한 점도 주여 성과로 제시했다. 배 부총리는 “2026년 1월은 역대 1월 중 최고 실적인 ICT 수출 290억 5000만 달러로 작년 동월 대비 78.5%로 사상 최고 증가율을 기록했다”며 “전체 수출에서 ICT 수출이 44.1%를 차지하며 국가 경제 성장의 핵심 동력임을 입증했다. 올해 제약 바이오 업계 기술 수출도 20조원으로 전년 대비 150%를 달성했다”고 했다. 그러면서 “이밖에도 누리호 4차 발사 완벽한 성공 등 좋은 소식들이 가득했다”며 “2026년에는 더 좋은 성과로 국민 삶을 더욱 풍요롭게 만들 수 있도록 최선을 다하겠다”고 끝맺었다.

2026.02.16 17:48박수형 기자

넥슨 '아크레이더스', 글로벌 시상식서 '올해 온라인 게임' 부문 수상

넥슨코리아(공동 대표 강대현∙김정욱)는 PvPvE 익스트랙션 어드벤처 신작 '아크 레이더스'가 글로벌 시상식 'D.I.C.E. 어워드'에서 '올해의 온라인 게임' 부문을 수상했다고 13일 밝혔다. 해당 시상식은 미국 AIAS가 주관하는 글로벌 게임 시상식으로, 전 세계 3만 3000여명의 게임 개발자와 업계 전문가가 직접 투표에 참여해 수상작을 선정한다. 특히 '올해의 온라인 게임' 부문은 한 해 동안 가장 뛰어난 온라인 플레이 경험과 서비스 완성도를 선보인 작품에 수여되는 상으로, 게임성·기술력·운영 전반에 걸친 종합적인 평가를 통해 선정된다. 이번 수상으로 아크 레이더스는 앞선 더 게임 어워드, 스팀 어워드에 이어 D.I.C.E. 어워드까지 출시 100여 일 만에 글로벌 게임 어워드 3관왕을 달성하며 흥행을 이어가고 있다. 아크 레이더스는 글로벌 누적 판매량 1400만장을 돌파했으며, 지난 1월 최고 동시접속자 수 96만명, 이용자 평가 33만 2000여개 중 87% 긍정으로 '매우 긍정적' 등급을 유지하고 있다. 또 글로벌 리뷰 집계 사이트 오픈크리틱에서는 비평가 추천 지수 93%로 마이티 뱃지를 획득하는 등 평단과 이용자 양측에서 호평 받고 있다. 엠바크 스튜디오의 패트릭 쇠더룬드 대표는 "쟁쟁한 작품과 함께한 한 해에 동료 개발자로부터 이 같은 영예를 받게 돼 엠바크 스튜디오를 대표해 매우 영광스럽게 생각한다"며 "이번 여정을 끝까지 함께해준 팀원과 뜨거운 열정과 성원으로 함께해준 이용자께 진심으로 감사하다"고 소감을 전했다. 이어 그는 "이번 수상을 새로운 도약의 출발점으로 삼아, 이용자 기대에 보답할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 덧붙였다. 아크 레이더스는 폐허가 된 미래 지구를 배경으로 한 PvPvE 기반 익스트랙션 어드벤처 게임으로, 이용자는 생존자(레이더)가 돼 기계 생명체(아크)와 맞서며 협력과 경쟁이 공존하는 탐험을 경험할 수 있다.

2026.02.13 17:00진성우 기자

HBM4 출하 경쟁 '과열'...엔비디아 수급 전략이 공급망 핵심 변수

HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급을 놓고 글로벌 메모리 반도체 빅3간 경쟁이 과열되고 있다. 삼성전자는 바로 전날(12일) SK하이닉스·마이크론에 한 발 앞서 "HBM4 양산 출하를 발표하며, 경쟁사 대비 개발 속도와 성능 우위를 강조했다. 다만 올해 HBM4 공급망 판도는 최종 고객사인 엔비디아의 HBM4 수급 전략에 가장 큰 영향을 받을 전망이다. HBM4의 성능도 중요하지만, 최신 AI 가속기의 적기 출시를 위해서는 HBM4의 수율 및 공급 안정성 등을 함께 고려해야 하기 때문이다. 실제로 업계는 엔비디아가 HBM4의 성능 조건을 완화하거나 차상위 제품을 함께 공급받을 가능성에 주목하고 있다. 삼성전자, 출하 소식 앞당겨…SK하이닉스·마이크론과 주도권 싸움 13일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업들은 이달 엔비디아향 HBM4에 대한 리스크 양산 출하를 진행할 예정이다. HBM4는 글로벌 빅테크인 엔비디아가 올해 출시할 예정인 AI 가속기 '루빈'에 탑재되는 차세대 HBM이다. 이전 세대 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수를 2배 늘린 2048개로 구현한 것이 특징이다. 앞서 삼성전자는 지난 12일 HBM4 양산 출하를 가장 먼저 공식 발표했다. 회사는 "HBM4 개발 착수 단계부터 국제반도체표준화기구(JEDEC) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정하고 개발을 추진해왔다"며 "이번 제품에는 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다"고 설명했다. 업계는 삼성전자가 HBM4 양산 출하 소식을 예상 대비 빠르게 발표했다는 점에 주목하고 있다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 당초 회사가 HBM4 양산 출하를 계획하던 시기는 오는 19일이었던 것으로 파악된다. 그러나 경쟁사들도 HBM4의 양산을 최근 공식적으로 발표한 만큼, 주도권 확보를 위해 제품 출하를 최대한 앞당긴 것으로 풀이된다. 실제로 SK하이닉스도 이달 HBM4 제품을 엔비디아향으로 출하할 계획이다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 28일 실적발표 컨퍼런스콜에서 "당사는 HBM3E와 HBM4를 동시에 안정적으로 공급할 수 있는 업계 유일한 기업"이라며 "특히 지난해 9월 업계 최초로 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중"이라고 밝힌 바 있다. 마이크론 역시 지난 11일(현지시간) 한 증권사 컨퍼런스콜을 통해 최근 불거진 HBM4 공급망 탈락 논란에 대해 정면 반박하면서, 출하 소식을 공식적으로 알렸다. 이날 마이크론은 "HBM4는 이미 대량 생산에 박차를 가하고 있고, 고객사 출하를 시작했다"며 "지난해 말 실적발표에서 언급한 가이던스보다 1개 분기 가량 시기가 앞당겨진 것"이라고 강조했다. 메모리 3사 모두 리스크 양산…물량 확대는 하반기부터 최근 이들 메모리 3사는 HBM4 상용화를 둘러싸고 주도권을 쥐기 위해 날선 신경전을 벌여 왔다. 업계는 이 과정에서 시장에 불필요한 혼선과 확대 해석이 발생하는 것을 우려하고 있다. 대표적으로, 메모리 3사가 표현하는 '양산'은 일반적인 양산의 개념과 차이점이 있다. 통상 제조산업은 샘플을 통해 고객사와 퀄(품질) 테스트를 진행하고, 일정 기준을 통과하면 정식으로 구매주문(PO)을 받게 된다. 반면 현재 메모리 3사의 HBM4는 '리스크 양산'으로 분류된다. 리스크 양산은 고객사 인증이 완료되기 전 제품 양산을 위해 웨이퍼를 선제적으로 투입하는 개념이다. HBM을 최종 제품으로 출하하기 위해서는 코어 다이 양산에만 4개월이 필요하다. 만약 정식 PO를 받고 양산을 시작하게 되면, 최종 고객사인 엔비디아 입장에서는 AI 가속기를 적기에 출시하기 어려워진다. 때문에 메모리 3사는 정식 PO 전부터 HBM4를 고객사에 공급하기 위해 이달 제품 출하를 목표로 양산을 진행해왔다. 메모리 반도체 업계 고위 관계자는 "엔비디아가 제시한 공식적인 퀄테스트 종료 시점은 올 1분기 말로, 이후 공식적인 PO가 나올 것으로 안다"며 "현재 메모리사들이 대외적으로 양산이라는 표현을 쓰지만, 엄연히는 리스크 양산 개념에 해당한다"고 설명했다. 이를 고려하면 삼성전자, SK하이닉스의 HBM4 출하량이 본격적으로 확대되는 시점은 빨라야 올 하반기로 추산된다. 엔비디아 HBM 수급 전략 주목…성능·수급 안정성 저울질 현재 업계에서는 삼성전자가 엔비디아향 HBM4 퀄테스트를 가장 순조롭게 마무리할 것이라는 전망이 우세하다. 삼성전자의 경우 HBM4에 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c(6세대 10나노급) D램을 적용했다. HBM을 제어하는 베이스 다이도 가장 첨단 공정인 4나노미터(nm)를 기반으로 제작됐다. 삼성전자는 HBM4 양산 출하 자료를 통해 "당사의 HBM4는 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 새로운 기준을 제시했다"며 "이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치로, 최대 13Gbps까지 구현이 가능하다"고 밝혔다. 다만 업계는 HBM4의 출하 속도보다 엔비디아의 제품 수급 전략에 더 큰 관심을 두고 있다. 엔비디아가 메모리 공급사에 요구한 11.7Gbps 급의 성능을 무조건적으로 고집할 경우, 루빈 칩 양산에 필요한 HBM4 물량을 충분히 확보할 수 없다는 이유에서다. 우선 삼성전자는 HBM4 출하량을 급격하게 확대할 여력이 없다. 삼성전자의 1c D램 수율은 이달 기준 60%내외로 추산된다. 이후 진행되는 후공정까지 고려하면 HBM 수율은 더 낮아진다. 또한 1c D램 생산능력은 지난해 말 기준 월 6만~7만장 수준으로, 엔비디아의 총 HBM4 요구량에 대응하기엔 턱없이 모자란 규모다. 현재도 1c D램에 대한 신규 및 전환 투자가 진행되고는 있으나, 실제 생산능력에 반영되려면 아직 시간이 필요하다. SK하이닉스는 엔비디아와의 협의에서 가장 많은 HBM4 물량(점유율 60%가량)을 배정받았다. 그러나 초기 HBM4에 대한 신뢰성 평가에서는 11Gbps급의 성능을 구현하기 힘들다는 평가를 받았다. 이에 SK하이닉스는 최근까지 HBM4의 하드웨어적인 개선을 진행했으나, 100% 성공을 담보하기는 어렵다. 때문에 업계는 엔비디아가 11.7Gbps 외에도 10.6Gbps 등 차상위 제품까지 함께 수급할 것으로 보고 있다. 이 경우 메모리 3사 모두 기술적으로 HBM4 공급이 한층 수월해진다. 반도체 업계 관계자는 "HBM 공급망은 단순히 성능만이 아니라 전력 효율성, 발열, 비용, 공급 안정성 등이 모두 한꺼번에 고려돼야 한다"며 "지난해와는 비교도 할 수 없는 메모리 쇼티지 속에서, 엔비디아가 수급 안정성을 위해 HBM4의 성능 조건을 완화할 가능성이 사실상 확정된 상황"이라고 설명했다.

2026.02.13 10:46장경윤 기자

삼성전자, 최대 속도 13Gbps급 HBM4 세계 최초 양산 출하

삼성전자가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 양산 출하한다고 12일 밝혔다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준을 상회하는 성능 목표를 설정하고 개발을 추진해왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다. 11.7Gbps 데이터 처리 성능 안정적 확보…최대 13Gbps까지 구현 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 데이터 처리 속도를 안정적으로 확보하며, HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대된다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려, 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했다. 삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다. 코어 다이 저전력 설계·전력 분배 최적화…전력효율·발열 개선 삼성전자는 데이터 전송 I/O(입출력) 핀 수가 1천24개에서 2천48개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해, 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했다. 또한 TSV(실리콘관통전극) 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며, 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상시켰다. 삼성전자의 HBM4는 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄으며, 고객사는 삼성전자의 HBM4를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다. 원스톱 솔루션·인프라 투자로 공급 안정성 확보…매출 3배 전망 삼성전자는 세계에서 유일하게 ▲로직 ▲메모리 ▲파운드리 ▲패키징까지 '원스톱 솔루션'을 제공할 수 있는 IDM(종합반도체회사)이다. 베이스 다이 역할이 중요해지고 있는 HBM 시장에서 경쟁력을 가진 셈이다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 긴밀한 DTCO 협업을 통해, 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발해 나갈 계획이다. 또한 삼성전자는 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어, 공급망 리스크를 최소화하는 한편 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다. 이와 함께 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC(맞춤형 반도체) 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며, 이들과의 기술 협력을 더욱 확대해 나갈 방침이다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고, HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로, HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며, AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보해 나갈 예정이다. 2026년 HBM4E·2027년 커스텀 HBM 샘플 출하로 차세대 라인업 가동 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플 출하를 할 계획이다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정이다. 커스텀 HBM은 고객의 AI 가속기·GPU 아키텍처에 맞춰 용량, 속도 전력 특성 등을 맞춤 설계한 제품이다. 표준화된 제품과 달리, 고객별 연산 구조와 사용 환경에 최적화해 성능 효율을 극대화할 수 있다. HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대된다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당(부사장)은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 파운드리 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써, 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"고 말했다.

2026.02.12 15:29전화평 기자

델테크놀로지스, AMD 라이젠 기반 고성능 게임 PC 출시

델테크놀로지스가 12일 AMD 프로세서 기반 고성능 게이밍 PC '에일리언웨어 에어리어-51'을 국내 출시했다. 델테크놀로지스는 작년 1월 인텔 코어 울트라9 285K 프로세서 기반 에일리언웨어 에어리어-51을 출시했다. 이번 신제품은 AMD가 1월 CES 2026에서 공개한 최신 프로세서인 라이젠 7 9850X3D 기반으로 구성됐다. 라이젠 7 9850X3D는 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 CPU 코어 8개와 104MB 캐시 메모리를 내장한 프로세서로 2024년 11월 출시된 전작(라이젠 7 9800X3D) 대비 최대 작동 클록을 5.6GHz까지 끌어올렸다. GPU로는 엔비디아 지포스 RTX 5090까지 선택할 수 있다. CPU는 200W, GPU는 600W까지 공급할 수 있는 1500W급 고용량 전원공급장치로 고사양 게임과 콘텐츠 제작시 안정적인 작동을 돕는다. 외부 차가운 공기를 빨아들여 후면 배기구로 내보내는 양압 공기흐름 설계로 내부 발열을 관리한다. 제품의 전면과 상단, 그리고 하단 흡기구에 분리 세척이 가능한 통합 필터를 탑재해 먼지 축적을 최소화한다. 내장 조명은 기본 탑재 소프트웨어 '에일리언웨어 커맨드 센터'에서 취향에 맞게 조절할 수 있다. 본체 옆 도어는 강화유리를 적용해 조명 효과를 투명하게 보여준다. 가격은 라이젠7 9850X3D, 지포스 RTX 5070(12GB), DDR5-6400 32GB 메모리와 1TB SSD, 윈도11 홈 탑재 모델 기준 761만원(델테크놀로지스 직판가).

2026.02.12 09:14권봉석 기자

[인터뷰] AI 설계 분야에 '커뮤니케이션' 교육이 필요한 이유

"인공지능(AI) 시대에 설계 속도는 매우 빨라졌지만 그 이면에는 더 많은 선택과 치밀한 판단력이 필요해졌습니다. 엔지니어는 AI에게 명확한 수치와 조건으로 명령할 수 있는 커뮤니케이션 경쟁력을 반드시 갖춰야 합니다. 인간과 AI가 소통에 실패하는 순간 설계 과정은 전혀 다른 방향으로 흘러갈 것입니다." 제이 보글러는 최근 미국 텍사스주 휴스턴에서 열린 '3D익스피리언스 월드 2026'에서 지디넷코리아를 만나 AI 시대 설계 분야 방향성에 대해 이같이 짚었다. 보글러는 2010년부터 현재까지 유튜브 채널 '엔지니지'를 운영하고 있다. 다쏘시스템의 '솔리드웍스'로 엔지니어링 기술을 쉽게 소개하는 콘텐츠를 업로드했다. 2026년 2월 기준 채널 구독자 수는 약 118만 명이다. 보글러는 "대학생 때부터 솔리드웍스를 이용해 왔다"며 "3D 설계 작업을 간단하게 진행할 수 있는 인터페이스가 강점"이라고 평했다. 이어 "비전문가도 기본적인 작업을 빠르게 익힐 수 있는 정도"라며 "모든 설계 파트가 스케치에서 시작해 돌출, 회전, 컷 같은 기본 기능으로 구성됐기 때문"이라고 이유를 설명했다. 보글러는 AI 시대에도 엔지니어는 기본적인 3D설계(CAD) 이해 능력을 키워야 한다고 주장했다. 특히 엔지니어를 꿈꾸는 이들은 기본적인 도면 스케치 작업을 게을리 해선 안 된다고 말했다. 손 스케치가 생각을 빠르게 정리하고 아이디어를 구체화하는 데 가장 효과적이라는 이유에서다. 그는 "대학 시절 손으로 도면 그리는 수업을 받았다"며 "당시 불필요하다고 느꼈지만 현재 그 경험이 큰 도움을 주고 있다"고 말했다. 이어 "여전히 솔리드웍스를 이용하기 전 아이디어 구상 차원에서 아이패드에 도면 그리는 작업을 반드시 거친다"며 "이 작업은 엔지니어에게 매우 중요한 과정"이라고 말했다. 보글러는 설계 작업 효과를 AI로 극대화하려면 인간과 AI의 커뮤니케이션 능력이 필수라고 재차 주장했다. 엔지니어가 AI에게 명확한 수치와 조건으로 명령할 수 있는 경쟁력을 길러야 한다는 설명이다. 그는 비약적인 AI 발전으로 설계 프로젝트 진행 난이도가 과거보다 낮아졌다고 봤다. 다만 프로젝트를 실제 완성 단계까지 이끄는 과정은 더 어려워졌다고 지적했다. 그는 "AI로 설계 속도는 비약적으로 빨라졌지만 그 이면에는 더 많은 선택과 치밀한 판단이 필요하다"며 "인간 엔지니어는 이를 AI와 효과적으로 소통해야만 모든 과정을 해결할 수 있을 것"이라고 내다봤다. 이어 "사용자가 AI에게 작업 요구사항을 명확히 지시하지 못하는 순간 설계 아이디어는 다른 방향으로 흐를 것"이라며 "자신이 원하는 것을 얼마나 정확히, 구체적으로 AI에게 전달하느냐에 따라 결과물이 달라질 것"이라고 강조했다. 예를 들어 엔지니어가 AI에게 "판에 구멍을 뚫어달라"고 요청하면 AI는 크키와 위치, 형상, 공차를 제각각으로 해석할 수 있다. 반면 "지름 2밀리미터(mm) 구멍을 상단에서 3mm 떨어진 위치에 뚫어달라"고 말하면 AI는 의도를 한 번에 알아듣고 작업을 정확히 수행할 수 있다. 보글러는 학교도 신기술 교육하는 방식을 바꿔야 한다고 주장했다. 그는 "교육기관은 새 기술을 비판적으로만 바라봐선 안 된다"며 "학생이 기술 배우는 과정 자체를 즐기도록 도와야 기술 업그레이드가 지속될 수 있을 것"이라고 설명했다.

2026.02.11 13:52김미정 기자

SK하이닉스, 차세대 낸드 판도 흔든다…'AIP' 기술 적용 검토

SK하이닉스가 차세대 고적층 낸드를 구현하기 위한 혁신 기술로 'AIP(All-In-Plug)'를 개발하고 있다. 기존 낸드가 핵심 공정을 세 번에 걸쳐 진행했다면, AIP는 해당 공정을 단 한번만 진행해 제조비용을 크게 줄이는 것이 골자다. 이성훈 SK하이닉스 부사장은 11일 서울 코엑스에서 개최된 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 3번 진행하던 낸드 핵심 공정, 단 한번에 이 부사장은 "반도체 공정의 기술 난이도가 굉장히 가파르게 올라가면서, 지난 10년간 해왔던 방식으로는 이를 따라기 힘들 것이라 판단하고 있다"며 "이에 SK하이닉스는 축적된 기술을 바탕으로 다음 세대의 공정 난이도를 예측하는 플랫폼을 구축했다"고 설명했다. 이에 따라 SK하이닉스는 차세대 D램 및 낸드 구현을 위한 선행기술을 검토하고 있다. 특히 낸드 분야에서는 적층 수 향상에 따른 비용 증가를 낮추기 위한 'AIP'와 같은 혁신 기술을 검토 중인 것으로 알려졌다. AIP는 낸드 구현의 핵심인 HARC(고종횡비; High Aspect Ratio Contact) 식각 공정과 관련돼 있다. 식각은 반도체 제조공정에서 특정 물질을 깎는 과정을 뜻한다. 낸드를 만들기 위해서는 메모리의 최소 저장 단위인 셀을 수백 층 쌓고, 각 층을 연결하는 채널 홀(구멍)을 뚫어야 한다. 이 채널 홀을 일정한 너비로 더 좁게, 더 깊게 뚫을수록 낸드 성능을 높일 수 있다. 다만 식각 공정은 난이도가 높아, 전체 낸드 층에 한 번에 구멍을 뚫는 것이 불가능했다. 이에 업계는 낸드의 식각 공정을 2번, 혹은 3번으로 나눠 진행한 뒤, 이를 묶는 기술을 채택해 왔다. 예를 들어, 300단 낸드를 100단+100단+100단으로 나눠 각각 구멍을 뚫고, 다시 본딩 공정을 통해 연결하는 방식이다. SK하이닉스의 가장 최신 세대인 321단 낸드도 3번 식각을 진행하는 '트리플 스택'을 채용하고 있다. 이 경우 낸드를 안정적으로 제조 가능하지만, 식각 공정을 3번이나 진행해야하기 때문에 제조 비용 및 쓰루풋(생산성) 면에서는 효율이 좋지 못하다. 때문에 SK하이닉스는 300단 이상의 고적층 낸드도 한 번에 HARC 식각을 진행하는 AIP 기술에 관심을 쏟고 있다. 해당 기술이 실제 양산 공정에 적용되면, V11 등 차세대 낸드에서부터 HARC 공정 수와 비용이 크게 감소할 것으로 전망된다. 이 부사장은 "고적층 낸드를 구현하기 위해 HARC 식각 공정 수가 늘어나것이 제조비용 증가의 가장 큰 요인"이라며 "이를 억제하기 위해 HARC 공정들을 합쳐서 한 번에 구현할 수 있을지를 고민하고 있다"고 말했다.

2026.02.11 13:41장경윤 기자

D램 구조적 공급 부족 직면…"생산능력 매년 5% 미만 성장"

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계가 주도하는 D램 시장이 중장기적인 공급 부족 현상에 직면할 전망이다. AI 인프라 투자 규모가 매년 빠르게 확대되는 반면, D램 생산능력(CAPA; 캐파)은 지난해부터 오는 2030년까지 연평균 4.8% 수준으로 비교적 낮은 성장세가 예상되기 때문이다. 클락 청 세미(SEMI) 연구위원은 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기자간담회에서 향후 반도체 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. 클락 청 위원은 "전세계 빅테크 기업들이 AI를 중심으로 투자 속도를 앞당기고 있다"며 "특히 메모리 반도체와 패키징이 AI 인프라에서 중요해지고 있어, 한국의 반도체 생태계가 강점을 지닐 것"이라고 밝혔다. 실제로 마이크로소프트, 구글, 아마존, 메타 등 4대 CSP(클라우드서비스제공자)의 AI 인프라 지출은 크게 늘어나는 추세다. 지난 2024년에서 오는 2028년까지 연간 지출 규모 성장률은 38%에 이를 전망이다. 클락 청 위원은 "오는 2027년에는 글로벌 반도체 매출 규모와 4대 CSP를 포함한 전체 기업들의 AI 인프라 투자가 각각 1조 달러를 넘어서게 될 것"이라고 강조했다. 당초 업계는 글로벌 반도체 매출이 1조 달러를 기록하는 시점을 2030년으로 전망해 왔는데, 크게 앞당겨진 셈이다. 거대한 AI 수요로 D램 시장은 장기적인 공급 부족 현상에 직면할 가능성이 크다. SEMI에 따르면, 연간 D램 생산능력 증가율은 지난해부터 오는 2030년까지 4.8%로 전망된다. AI 인프라 투자 성장률을 고려하면 낮은 수준이다. 클락 청 위원은 "메모리 공급사들이 원칙적으로 신규 투자를 보수적으로 하고 있고, 캐파 증가분도 상당량을 고대역폭메모리(HBM)가 흡수할 것"이라며 "또한 공정 기준으로는 15나노미터(nm) 이하의 선단 분야에 투자가 집중돼, 레거시 및 특수 목적의 D램 공급은 더 제한될 예정"이라고 설명했다. 다만 AI 수요가 예상보다 빠르게 증가함에 따라, 향후 3년간 D램 생산능력 전망이 상향 조정될 가능성도 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업들의 팹 투자 규모는 확대될 전망이다. 클락 청 위원은 "한국의 팹 투자 규모는 2026~2028년 연간 400억 달러 수준으로 크게 확대될 것"이라며 "80% 이상이 D램과 낸드와 관련한 투자로, 일부 첨단 로직 투자는 미국에서 진행될 것"이라고 말했다.

2026.02.11 10:17장경윤 기자

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