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가천대 반도체영재교육생, SK하이닉스 팹 투어 성료

가천대학교 과학영재교육원·반도체교육원은 지난달 30일 초등 6학년과 중학교 1학년 영재 40명을 대상으로 이천 소재 SK하이닉스 반도체 생산라인(Fab)을 탐방하는 특별 프로그램을 진행했다고 1일 밝혔다. 가천대는 올해 국내 최초로 과학영재교육원에 선발된 초등학생·중학생 영재를 대상으로 반도체교육 과정을 개설했다. 이를 통해 반도체에 흥미를 갖게 하고, 영재들을 미래 우수 반도체 인재로 키우겠다는 의도다. 이번 프로그램은 그동안 공부한 이론과 산업현장 체험을 결합해, 학생들이 반도체 제조공정을 더 잘 이해시키고자 마련됐다. 학생들은 SK하이닉스 회사소개를 간단히 듣고, 바로 이어서 옆 건물인 반도체 팹 투어를 시작했다. 이곳에서 학생들은 팹 시설 및 장비 구성에 대한 간략한 설명과 12인치(300mm) 메모리 소자 칩들로 구성된 실물 웨이퍼를 관람했다. 또한 패턴을 형성하는 노광공정부터 여러 공정 단계를 거쳐 최종 반도체 소자가 완성되는 과정을 공부했다. 팹 투어 이후 마련된 SK하이닉스 연구원들과의 대화 시간에서는 학생들의 많은 질문이 이어졌다. 한 학생은 “앞으로 제가 반도체 웨이퍼 재료인 잉곳을 제작한다면 SK하이닉스에서 사줄 의향이 있는지”를 물었다. 또 다른 학생은 반도체 엔지니어를 직업으로 선택한 이유, 필요한 전공과 역량은 무엇인지 등에 대해 물었다. 이에 영재 출신 SK하이닉스 연구원은 "특히 과학과 수학을 좋아해서 화학공학을 전공하고, 반도체 공정(식각)업무를 하게 됐다"고 답변했다. 이날 학생들은 "반도체 제조공정 현장을 직접 보며 그동안 반도체 공정이론과 직접 반도체 제조 과정을 이해하게 됐다. 반도체 공장이 정말 크다"며 "많은 부분이 자동화되어 있는 것도 신기하다. 오늘은 정말 기억에 남는 날이 될 것 같다"고 소감을 밝혔다. 해당 프로그램을 기획한 김용석 가천대 석좌교수(반도체교육원장)은 "이번 SK하이닉스 팹 투어 프로그램이 영재학생들이 반도체를 이해하는데 큰 도움이 될 것"이라며 "반도체에 좀더 관심을 갖는 계기가 되고, 많은 학생들이 대학 진학때에 이공계를 선택하기를 기대한다"고 말했다.

2025.08.01 10:00장경윤

AI 투자, 최대 50% 세금 환급…'국가전략기술' 첫 지정

정부가 인공지능(AI) 산업을 미래전략산업으로 본격 편입하면서 관련 연구개발(R&D)과 인프라 투자에 대한 대대적인 세제 혜택을 발표했다. 기획재정부는 31일 '2025년 세제개편안'을 확정하고 AI 기술을 국가전략기술로 새롭게 지정하며 관련 세부 기술과 데이터센터 등 사업화시설을 추가했다. 국가전략기술로 지정되면 일반 R&D나 시설 투자보다 훨씬 높은 세액공제율이 적용된다. 이번 개편으로 ▲생성형 AI ▲에이전트 AI ▲학습 및 추론 고도화 기술 ▲저전력·고효율 AI 컴퓨팅 ▲인간 중심 AI 등 총 5개 기술이 전략기술로 분류됐으며 AI 지능형 자율운항 기술도 포함됐다. 이번 발표로 AI 기술에 대한 연구개발비는 기업 규모에 따라 중소기업 40~50%, 중견·대기업 30~40% 수준의 세액공제를 받을 수 있다. 기존의 일반 기술에 대한 공제율(중소 25%, 대기업 2%)과 비교하면 큰 폭의 혜택이다. AI 서비스 구현을 위한 인프라 투자에 대한 지원도 확대된다. 정부는 AI 데이터센터를 국가전략기술 사업화시설로 공식 지정했다. 이에 따라 해당 시설에 대한 투자금은 중소기업은 25%, 중견·대기업은 15%의 통합투자세액공제를 적용받는다. 이는 일반시설 투자 공제율(중소기업 10%, 대기업 1%)과 비교해 2~15배 수준의 차이다. 해당 세제 혜택은 올해부터 적용되며 AI 관련 시설은 지난해부터 발생한 투자에 대해서도 소급 적용된다. 해외에 체류 중인 우수 AI 인재의 국내 복귀를 장려하는 방안도 연장된다. 외국 연구기관 등에서 5년 이상 근무한 자연·이공·의학계 박사 학위 소지 내국인이 국내에 취업할 경우 10년간 소득세 50%를 감면해 주는 제도의 적용 기한을 2028년 12월 31일까지 3년 연장하기로 한 것이다. 정부는 이번 개편을 통해 국내 AI 생태계 기반 조성은 물론 고급 인재 유입과 AI 인프라 구축까지 동시에 꾀한다는 방침이다. 기재부는 AI 산업의 전략기술 지정을 통해 관련 기업의 투자 확대를 유도하고 세제 지원을 통해 AI 3대 강국 도약을 뒷받침한다는 구상이다. 이번 개편안이 국회를 통과할 경우 네이버·카카오·SK 등 국내 주요 ICT 기업들이 직접적인 수혜를 볼 것으로 예상된다. 정부는 국가전략기술 분야 확대에 따라 전년 대비 약 1천억원 규모의 세제지원 효과가 있을 것으로 추산했다. 기재부 측은 "이번 개편안은 국가전략산업 R&D와 인재 확보, 민간 투자 활성화를 지원하고 법인세 정상화를 통해 마련된 재원을 미래 산업에 집중 투입하는 선순환 구조 구축에 초점을 맞췄다"고 밝혔다.

2025.07.31 18:58한정호

바닥 다진 삼성전자, 하반기 HBM·파운드리 사업 확대 '올인'

삼성전자가 올 하반기 실적 반등을 위해 AI 등 고부가 사업에 집중한다. 메모리는 첨단 HBM(고대역폭메모리) 출하량 확대 및 차세대 제품 개발을 진행 중이며, 파운드리는 2나노미터(nm) 고정 고도화와 함께 테슬라 등 글로벌 빅테크 고객사 확보에 열중하고 있다. 스마트폰 시장은 갤럭시Z폴드7·플립7 등 최신형 폴더블 스마트폰 출시 효과가 기대된다. 또한 차세대 혁신 제품인 XR 헤드셋, 3단 접이식 '트리폴드' 스마트폰 출시도 예고하며 향후 폼팩터 변화에 적극 대응할 계획이다. 삼성전자는 올 2분기 연결 기준으로 매출 74조6천억원, 영업이익 4조7천억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 0.67% 증가했으나, 전분기 대비 5.78% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 55.23%, 전분기 대비 30.05% 감소했다. DS부문의 메모리 재고 충당금 등 일회성 비용과 대중 제재의 영향, DX부문의 매출 및 영업이익 감소 등이 영향을 미쳤다. 다만 갤럭시S25 등 주요 모바일 제품의 호조세는 비교적 견조했다. 올 하반기 '상저하고' 전망…관세 영향은 예의주시 하반기 역시 불확실성이 높은 상황이지만, 삼성전자는 '상저하고'의 실적 반등을 예상하고 있다. 삼성전자는 "글로벌 무역환경의 불확실성과 지정학적 리스크 등으로 전세계적인 성장 둔화가 우려된다"면서도 "AI와 로봇 산업을 중심으로 성장세가 확산되며 IT 시황도 점차 개선될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 관세에 대한 영향도 예의주시하고 있다. 오는 8월 중순 발표가 예상되는 미국 상무부의 무역확장법 232조 조사는 반도체뿐만 아니라 스마트폰, 태블릿, PC, 모니터 등 완제품을 모두 포함하기 때문에, 삼성전자의 주요 사업에 광범위한 영향을 미칠 것으로 보인다. 삼성전자는 "232조 조사 과정에서 당사는 직간접적으로 의견을 개진해 왔고, 한미 관련 당국과도 긴밀히 소통해 왔다"며 "조사 결과에 따라 반도체 관련 양국 간 협의가 이어질 경우 사업 기회와 리스크를 다각도로 분석해 대응할 것"이라고 밝혔다. 적극적인 M&A 전략도 이어간다. 삼성전자는 "올 상반기 미래 신기술 및 유망 기업 발굴을 위한 벤처 투자에 AI, 로봇, 디지털 헬스 등을 중심으로 약 40여개 기업에 1억2천만 달러를 투자했다. 이는 삼성전자 역대 반기 기준 최대 규모"라며 "다양한 신성장 분야에서 기술 리더십 확보를 위해 다양한 후보 업체들을 검토 중"이라고 밝혔다. HBM4 샘플 공급…파운드리도 테슬라 넘어 고객사 추가 확보 기대 메모리의 경우 D램은 올 하반기부터 가격 상승폭의 확대가 예상된다. 낸드 역시 3분기부더 반등이 시작될 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 HBM과 최선단 D램 등 AI 서버용 제품 메모리 판매를 확대하고, 올 3분기 차세대 저전력 D램 모듈인 소캠(SoCAMM)의 양산을 시작할 계획이다. 특히 HBM은 HBM3E의 비중 확대가 예상된다. 올 2분기 삼성전자의 전체 HBM 사업에서 HBM3E가 차지하는 비중은 80% 후반으로, 올 하반기에는 90%를 넘어설 전망이다. 또한 HBM4용 1c D램의 양산 전환 승인을 완료하고, HBM4 샘플을 고객사에 공급했다. 파운드리는 2나노미터(nm) 1세대 공정의 신뢰성 평가를 완료하는 등 양산 준비를 차질 없이 진행했다. 2세대 2나노 역시 기술 인프라를 구축해 대형 고객사 수주를 확대했다. 이를 통해 자사 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 엑시노스 2600의 경쟁력을 강화할 것으로 전망된다. 또한 삼성전자는 최근 테슬라로부터 약 22조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 수주했다. 해당 칩의 양산은 미국 테일러시에 건설 중인 신규 파운드리 팹에서 진행될 예정으로, 이를 위해 삼성전자는 올해 및 내년 해당 팹의 생산능력 확대를 위한 투자를 계획 중이다. 삼성전자는 "당사 선단 공정의 경쟁력을 입증하는 계기가 됐다"며 "이를 기점으로 향후 대형 고객사 추가 주수가 기대된다"고 밝혔다. 폴더블 등 프리미엄 시장 성장세…AI 기능 적극 도입 올해 하반기 스마트폰 시장에 대해서는 글로벌 경기 둔화와 선진국의 관세 리스크 등으로 인해 전년 대비 소폭 역성장할 것으로 전망했다. 다만 신흥 시장을 중심으로 프리미엄 세그먼트는 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. 이 같은 전망에 따라 삼성전자는 플래그십 중심 전략을 더욱 강화할 계획이다. 최근 공개된 7세대 폴더블 신제품 '갤럭시Z폴드7'과 '갤럭시Z플립7'은 기존 제품 대비 성능, 디자인, 내구성 전반에서 혁신을 이뤘다는 평가를 받으며 시장 반응도 긍정적이다. 이에 따라 삼성전자는 폴더블 제품군에서 전년 대비 두 자릿수 이상 성장세를 기대하고 있다. AI 전략도 본격화된다. 삼성전자는 자사 스마트폰 상호작용 방식을 기존 터치·앱 중심에서 멀티모달 기반 에이전트 중심 구조로 전환하고 있다. 구글과 협력해 S25 시리즈에는 크로스 앱 제어 기능을 도입했고, '제미나이 라이브' 실시간 화면 인식 및 반응 기능도 적용했다. 이같은 AI 기능은 새로운 폴더블 라인업에도 최적화돼 있다. 삼성전자 관계자는 "플래그십 중심 확판과 프리미엄 신제품 중심 에코 사업 기여도 확대를 추진하겠다"며 "프로세스 전반에 걸친 최적화도 지속하며 견조한 수익성을 유지할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2025.07.31 15:44장경윤

헥사곤-한양대-iVH, 자율주행 기술 공동 연구 협력

헥사곤이 자율주행·차량 동역학 분야 발전을 위한 산학 협력에 시동 걸었다. 헥사곤매뉴팩처링인텔리전스는 지난 30일 한양대 미래자동차학과, 아이브이에이치(iVH)와 자율주행 시뮬레이션·차량 해석 기술 협력을 위해 손잡았다고 31일 밝혔다. 협약식은 서울 한양대 정몽구미래자동차연구센터에서 열렸다. 이번 협약을 통해 헥사곤은 자율주행 시뮬레이션 솔루션 '버츄얼 테스트 드라이브(VTD)'와 다물체 동역학 기반 해석 솔루션 '아담스(Adams)'를 한양대에 제공할 예정이다. 한양대는 해당 기술을 기반으로 실습 중심 교육과 산업 연계형 공동 연구에 나설 방침이다. VTD는 가상 환경에서 복잡한 도로 인프라, 교통 시나리오, 센서 데이터를 정밀 재현할 수 있는 시뮬레이션 플랫폼이다. 자율주행 시스템 개발 전 과정에서 테스트와 검증을 지원하는 고도화된 가상 실험 도구로 평가받고 있다. 아담스는 차량의 동역학, 내구성, 진동, 소음 등의 성능 요소를 통합적으로 시뮬레이션할 수 있는 해석 도구다. 시스템 수준의 초기 설계 검증과 고성능 연산 환경에서의 대규모 실험 처리에 적합하다. 세 기관은 이번 협력을 계기로 디지털 트윈, 스마트 모빌리티 등 미래형 모빌리티 기술 대응력을 높이고, 정기 기술 교류와 프로젝트 기반 교육을 통해 실무 중심의 연구 생태계를 함께 조성해 나갈 예정이다. 윤영두 한양대 미래자동차학과장은 "첨단 자율주행과 차량 동역학 기술에 특화된 헥사곤의 시뮬레이션 솔루션을 통해 글로벌 수준의 실무 교육 환경을 구축할 수 있게 돼 기쁘다"고 밝혔다. 홍흥섭 헥사곤 디자인·엔지니어링(D&E) 사업부 본부장은 "이번 협약은 단순한 기술 공급을 넘어 실제 산업 현장의 문제를 함께 해결하는 협업 모델로 발전할 것"이라고 말했다.

2025.07.31 14:44김미정

HBM3E '가격 하락' 가능성 언급한 삼성전자…속내는

삼성전자가 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 가격이 하락할 수 있음을 암시했다. 공급이 시장 수요를 웃돌면서 수급의 변화가 예상된다는 게 주요 근거다. 다만 업계는 삼성전자가 주요 고객사향 HBM3E 12단 상용화를 위해 펼치고 있는 가격 인하 정책도 적잖은 영향을 끼쳤을 것으로 보고 있다. 31일 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 제품의 경우 수요 성장속도를 상회하는 공급 증가로 수급의 변화가 예상된다"며 "당분간 시장 가격에도 영향이 있을 것으로 전망한다"고 밝혔다. 회사는 이어 "실제로 하반기 컨벤셔널 D램의 가격 상승세를 감안하면 앞으로 HBM3E와 컨벤셔널 D램 수익률 격차는 가파르게 축소될 것으로 판단된다"고 설명했다. HBM3E는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램이다. D램 적층 수에 따라 8단과 12단으로 나뉜다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크가 최신형 AI 가속기를 출시함에 따라, HBM3E 12단에 대한 수요 증가세가 올해 크게 두드러질 전망이다. 그럼에도 삼성전자는 HBM3E의 공급 과잉 가능성을 언급하며 수익성 최적화를 위한 운영 전략의 필요성을 강조했다. SK하이닉스·마이크론 등 주요 경쟁사가 HBM3E 12단을 적극 양산하고 있다는 점을 반영한 것으로 풀이된다. 삼성전자의 공격적인 HBM3E 마케팅 전략도 큰 영향을 끼칠 것이라는 게 업계의 시각이다. 복수의 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 엔비디아향 HBM3E 12단 상용화가 지연되는 상황에서, 가격 인하 등 다양한 제안을 건넨 것으로 안다"며 "실제 공급 성공 여부에 따라 HBM 시장에 변화가 생길 것"이라고 밝혔다.

2025.07.31 13:23장경윤

삼성전자 "HBM4 샘플 이미 출하…내년 수요에 적기 대응"

31일 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4 제품은 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 이미 출하했다"며 "내년 HBM4 수요가 본격 확대되는 추세에 맞춰 적기에 공급을 늘려나갈 예정"이라고 밝혔다. 삼성전자는 1c(6세대 10나노급) D램 기반의 HBM4를 개발해 왔다. SK하이닉스·마이크론 등 주요 경쟁사가 1b(5세대 10나노급) D램을 채용한 것과 달리, 한 세대 앞선 D램을 채용해 성능 경쟁력 확보를 추진하고 있다. 삼성전자는 "당사 HBM4는 베이스다이에 선단 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해, HBM3E 대비 성능 및 에너지 효율을 크게 개선했다"고 설명했다. 1c D램의 생산능력 확대를 위한 설비투자도 진행 중이다. 삼성전자는 올 상반기부터 평택 및 화성캠퍼스에서 1c D램용 양산라인을 구축하고 있다. 올해만 최소 월 7~8만장 규모의 생산능력 확보가 기대된다. 한편 삼성전자는 올 하반기 HBM3E 판매 확대도 계획하고 있다. 삼성전자는 "올 2분기 HBM 출하량이 전분기 대비 30% 증가했고, 전체 HBM 수량에서 HBM3E가 차지하는 비중은 80%까지 확대됐다"며 "추가적으로 수요를 지속 확보하고 있어 올 하반기 HBM3E 판매 비중은 90%를 상회할 것"이라고 밝혔다.

2025.07.31 11:29장경윤

하반기 반등 노리는 삼성전자…"HBM·2나노 공정 적극 대응"

삼성전자가 올 2분기 수익성이 부진한 성적표를 내놨다. 주력 사업인 반도체 메모리 재고자산 평가 충당금과 대중 제재 영향에 따른 비메모리 재고 충당 발생한 탓이다. 스마트폰 신모델 출시 효과 감소와 부정적 환율 등도 영향을 미쳤다. 다만 올 하반기에는 AI·로봇 산업 확대로 IT 시황이 개선될 것으로 내다봤다. 이에 맞춰 삼성전자는 HBM 등 AI 서버용 메모리 판매 확대, 2나노 공정 기반의 모바일 AP(애플리케이션프로세서) 양산 등을 본격 추진할 계획이다. 삼성전자는 올 2분기 연결 기준으로 매출 74조6천억원, 영업이익 4조7천억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 0.67% 증가했으나, 전분기 대비 5.78% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 55.23%, 전분기 대비 30.05% 감소했다. 반도체 부진 속 MX 수익성 '견조' 사업별로는 반도체를 담당하는 DS부문 매출이 27조9천억원, 영업이익 4천억원으로 집계됐다. 메모리는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)와 고용량 DDR5 제품 판매 비중 확대를 통해 서버 수요에 적극 대응했으며, 데이터센터용 SSD 판매도 증가했다. 그러나 재고 자산 평가 충당금 등 일회성 비용이 반영되면서 실적이 하락했다. 시스템 LSI는 주요 플래그십 모델에 GAA(게이트올어라운드) 공정을 적용한 SoC(시스템온칩)를 공급하며 견조한 매출을 달성했으나, 첨단제품 개발 비용 상승으로 수익성 개선은 제한적이었다. 파운드리는 전분기 대비 큰 폭의 매출 개선을 이뤘으나, 첨단 AI 칩에 대한 대중 제재 영향으로 재고 충당금이 발생했다. 또한 성숙(Mature) 공정 라인의 가동률 저하가 지속되면서 부진한 실적을 거뒀다. DX(디바이스경험)부문 매출은 43조6천억원, 영업이익 3조3천억원이다. MX(모바일경험)는 신모델이 출시된 1분기 대비 판매량은 감소했으나, 플래그십 스마트폰의 견조한 판매가 지속되면서 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 모두 성장했다. 또한 리소스 효율화를 통해 견조한 두 자리 수익성을 유지했다. 네트워크는 해외 시장에서의 매출 증가와 리소스 효율화로 전분기 및 전년 동기 대비 수익성이 개선됐다. VD(영상디스플레이)는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲초대형 TV 등 전략 제품의 판매 비중이 확대됐으나, 글로벌 경쟁 심화로 실적이 하락했다. 생활가전은 성수기에 진입한 에어컨 판매 호조와 고부가가치 AI 가전 제품 판매 확대에 힘입어 수익성이 개선됐다. 하만은 매출 3조8천억원, 영업이익 5천억원을 기록했다. 오디오 판매 호조와 전장 사업의 비용 효율화로 수익성이 개선됐다. 디스플레이(SDC)는 매출 6조4천억원, 영업이익 5천억원으로 집계됐다. 스마트폰 신제품 수요와 IT·자동차에 공급되는 중소형 패널 판매 확대로 전분기 대비 매출이 개선됐다. 대형은 게이밍 시장 중심으로 고성능 QD-OLED 모니터용 디스플레이 판매가 확대됐다. "하반기 IT 시황 개선…AI용 메모리 대응, 2나노 공정 양산 본격화" 삼성전자는 올 하반기 전망에 대해 "글로벌 무역환경의 불확실성과 지정학적 리스크 등으로 전세계적인 성장 둔화가 우려된다"면서도 "AI와 로봇 산업을 중심으로 성장세가 확산되며 IT 시황도 점차 개선될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 먼저 DS부문은 HBM, 고용량 DDR5, LPDDR5x, 24Gb GDDR7 등으로 AI 서버용 제품 수요 강세에 적극 대응할 계획이다. 낸드는 8세대 V낸드 전환을 가속화하면서 서버 수요에 대응해 고용량, 고성능 SSD 판매를 확대할 방침이다. 시스템LSI는 내년도 플래그십 라인업 진입을 목표로 엑시노스의 경쟁력 강화에 집중하고, 이미지센서는 초고화소·저조도 화질 개선 기술인 나노프리즘을 적용한 신제품 판매 확대에 나설 계획이다. 파운드리는 GAA 2나노 공정을 적용한 모바일 신제품 양산을 본격화하고 주요 거래선 판매 확대를 통해 가동률 향상과 수익성 개선을 추진할 예정이다. DX부문은 MX는 갤럭시 Z 폴드7·Z 플립7 등 폴더블 신제품과 갤럭시 S25 시리즈 등 플래그십 중심으로 판매를 지속하고, AI가 강화된 A시리즈 신제품 출시를 통해 스마트폰 시장 점유율 확대를 추진할 방침이다. 태블릿과 웨어러블 제품은 AI 기능 강화에 집중하고, XR(확장현실) 헤드셋과 트라이폴드(Trifold) 등 혁신 제품들을 연내 출시해 갤럭시 생태계를 확장해 나갈 계획이다. 네트워크는 신규 사업 수주와 비용 효율화를 통해 사업 경쟁력 회복을 지속 추진해 나갈 방침이다. VD는 시청 경험이 향상된 AI TV 라인업으로 성수기 수요에 조기 대응해 매출 성장을 추진할 예정이다. 생활가전은 AI가전 판매 확대와 함께 냉난방공조 등 고부가가치 제품 중심으로 사업구조를 개선하는 동시에 공급지 최적화 등을 통해 관세 영향을 최소화할 계획이다. 하만은 관세 영향에 따른 불확실성이 존재하나 소비자용 오디오 제품 판매 확대와 전장 매출 증대를 통해 성장세를 유지해 나갈 계획이다. 디스플레이는 시장의 불확실성이 여전히 존재하지만, 중소형 부문은 주요 고객사의 신제품 출시로 판매 확대가 기대된다. 대형은 안정적인 TV 패널 공급과 모니터 라인업을 보강해 QD-OLED 확대를 가속화할 방침이다.

2025.07.31 09:32장경윤

LG이노텍, 美 아에바 지분 6% 인수…차세대 라이다 시장 공략

LG이노텍이 최첨단 라이다(LiDAR) 기술 선도 기업인 미국의 아에바(Aeva)와 손 잡고 라이다 시장 선점에 나선다. LG이노텍은 아에바에 라이다 모듈을 공급하는 것은 물론, 차세대 제품 공동 개발과 아에바 지분 인수 등 다양한 협력을 전개할 계획이다. LG이노텍은 라이다 공급 및 차세대 라이다 공동 개발 등의 내용을 골자로 한 '전략적 파트너십'을 체결했다고 29일 밝혔다. 아에바는 장거리 사물 센싱 기능을 고도화한 FMCW(주파수 변조 연속파) 기반 4D 라이다를 세계 최초로 개발해, 글로벌 자율주행 시장에서 각광받고 있는 라이다 전문 기업이다. 2022년부터 4D 라이다를 본격 양산해오고 있으며, 현재 다임러 트럭 등 주요 완성차 업체를 고객으로 확보하고 있다. 이번 아에바와의 전략적 파트너십 체결을 계기로 LG이노텍은 라이다 사업을 본격 궤도에 올리는 한편, 개화 중인 라이다 시장을 선도할 수 있는 경쟁력을 확보할 수 있게 됐다. 업계에 따르면 전 세계 라이다 시장은 지난해 약 24억 4,600만 달러(3.4조원)에서 오는 2030년 약 154억 달러(21.4조원)으로 연평균 36%씩 성장할 전망이다. 차세대 초슬림∙초장거리 4D 라이다 아에바 공급사로 선정 LG이노텍이 아에바에 공급하게 될 첫번째 제품은 최대 500m에 떨어져 있는 물체도 감지 가능한 초슬림∙초장거리 FMCW 고정형 라이다 모듈이다. 라이다 업계에서 가장 고도화된 기술로 평가받는 FMCW를 기반으로, 초정밀 센싱 기능을 제공하는 제품이다. 기존 ToF(Time of Flight) 방식의 라이다와 달리, 움직이는 물체의 거리뿐 아니라 속도까지 정확하게 측정할 수 있어 복잡한 교통 환경에서도 안정적인 센싱 성능을 자랑한다. 차량 지붕에 주로 장착되는 기존 라이다 대비 완성차 고객의 디자인 자유도를 높인 것도 특징이다. 차량 전방 윈드실드 뒤에 장착할 수 있도록 개발 해서다. 이를 위해 라이다 제품의 사이즈를 기존 대비 절반 가까이 줄였다. LG이노텍이 공급하는 라이다 모듈은 아에바가 자체 개발한 소프트웨어와 결합된 솔루션 형태로 완성차 고객에게 최종 납품된다. 자율주행∙로봇∙산업용 라이다 공동개발…아에바 지분 6% 인수 예정 이번 전략적 파트너십의 일환으로, LG이노텍과 아에바는 차세대 라이다 공동개발 협약(JDA)도 체결했다. 이에 따라 양사는 오는 2027년 말까지 자율주행 승용차 뿐 아니라, 로봇∙ 로봇택시 등 모빌리티 및 산업용 분야로 확대 적용이 가능한 FMCW 라이다를 공동 개발할 계획이다. 아에바와의 전략적이고 지속적인 협력을 위해, LG이노텍은 아에바 전체 지분의 약 6%를 인수하는 등 라이다 사업에만 최대 5천만 달러(약 685억원) 규모 투자도 단행할 계획이다. 소로쉬 살레얀 아에바 CEO는 “양사간 전략적 파트너십은 FMCW가 미래 센싱 기술의 패러다임으로 떠오르고 있다는 방증”이라며 “LG이노텍과의 협업은 아에바의 고정밀 FMCW 센싱 플랫폼을 산업 전반의 다양한 영역으로 확대 적용할 수 있는 커다란 기회가 될 것”이라고 말했다. 문혁수 대표는 “장기적 기술 파트너십을 통해 LG이노텍과 아에바가 차세대 라이다 시장을 선도하는 키 플레이어로서 함께 성장해 나가는 것이 이번 파트너십의 궁극적 목표”라며 “LG이노텍은 아에바와의 협력을 시작으로 차별적 고객가치를 제공하는 라이다 제품 라인업을 지속 확대해 나가며, 글로벌 시장에서 미래 모빌리티 토털 솔루션 프로바이더로서의 입지를 더욱 확고히 할 것”이라고 말했다.

2025.07.29 20:00장경윤

"엔비디아, TSMC에 'H20' 30만개 주문"…HBM3E 수요 촉진 기대

엔비디아가 중국향 AI 반도체 'H20'의 생산량을 확대할 것으로 관측된다. 이에 따라 H20에 탑재되는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 제품의 수요도 당초 예상보다 늘어날 것으로 기대된다. 29일 로이터통신은 엔비디아가 파운드리 협력사 TSMC에 H20 반도체를 30만개 가량 추가 주문했다고 보도했다. H20은 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 제작한 맞춤형 AI 반도체다. 주력 제품 대비 컴퓨팅 성능을 크게 낮춘 것이 특징이다. 다만 지난 4월 미국 정부가 H20에 대한 무기한 수출 규제를 통보하면서, 엔비디아의 계획에도 차질이 생겼다. 그러나 트럼프 행정부는 이달 중순 엔비디아의 중국향 H20 수출 재개를 허락했다. 당시 엔비디아는 회사 공식 블로그를 통해 "고객들에게 H20 판매를 위한 신청서를 다시 제출하고 있다"며 "미국 정부가 엔비디아에 관련 라이센스를 부여할 것이라고 약속했고, 엔비디아는 곧 제품 공급을 시작할 수 있기를 기대한다"고 밝힌 바 있다. 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "중국 내 강력한 수요로 인해 엔비디아가 기존 재고에만 의존하지 않기로 결정을 바꾸면서, TSMC에 H20을 30만개 주문했다"며 "기존 H20 재고인 60만~70만개에 추가될 예정"이라고 밝혔다. 업계에서는 엔비디아가 H20 공급량을 늘리기 어렵다는 의견도 제기돼 왔다. 엔비디아가 수출 규제에 따라 당초 TSMC에 의뢰했던 물량을 취소했기 때문이다. 생산 재개를 위해서는 최소 9개월이 걸릴 것으로 알려졌다. 그럼에도 엔비디아가 H20 공급량 확대에 나서면서, HBM 수요 확대에도 긍정적인 영향이 예상된다. 실제로 SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품의 추가 생산을 검토해온 것으로 파악된다. 당초 H20은 HBM3를 탑재했으나, 엔비디아는 올해 초 HBM3E 8단을 대신 채용해 성능을 높인 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스·마이크론에 HBM3E 8단에 대한 추가 공급을 요청했다. 특히 SK하이닉스가 퍼스트 벤더로서의 지위를 부여받은 상황이다.

2025.07.29 13:41장경윤

삼성전자, IBM 차세대 프로세서에 '3D 패키징' 양산 공급

삼성전자가 첨단 패키징 기술로 IBM과의 협력을 강화한다. IBM이 최근 출시한 차세대 프로세서에 3D 적층 기술을 성공적으로 양산 공급한 것으로 파악됐다. 27일 업계에 따르면 IBM은 삼성전자 7나노미터(nm) 공정 및 3D 패키징을 적용한 'Power11(P11)' 칩을 이달 공식 출시했다. P11은 IBM의 자체 아키텍처를 기반으로 한 서버용 CPU다. 654mm² 면적에 총 300억개의 트랜지스터를 집적했다. 이전 세대인 P10 대비 클럭 속도가 향상됐으며, 프로세서 당 최대 25% 더 많은 코어를 추가할 수 있도록 설계됐다. IBM 자료에 따르면 P11은 삼성전자 파운드리 7나노 공정을 채택했다. 이전 P10과 같은 공정이지만, 삼성전자의 3D 패키징 기술을 통해 'ISC(Integrated Stack Capacitor; 통합형 적층 커패시터)'를 도입해 차별점을 뒀다. 커패시터는 전하를 일시적으로 저장할 수 있는 전자부품이다. 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭현상을 막아준다. 기존 커패시터는 PCB(인쇄회로기판)나 첨단 패키징에서 중간 기판 역할을 담당하는 인터포저 위에 부착돼 왔다. 반면 ISC는 커패시터를 패키지 내부로 끌어들여, 칩 아래에 직접 배치한다. 커패시터와 칩간 거리가 가까워지면서 더 많은 전력을 빠르게, 그리고 안정적으로 보낼 수 있게 된다. 삼성전자는 ISC를 3D 패키징을 통해 집적했다. 웨이퍼 상에 ISC를 만들고 그 위에 IBM의 프로세서를 올린 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결해 TC(열압착) 본딩을 진행하는 방식이다. IBM은 이를 2.5D 패키징으로 기술했으나, 삼성전자는 ISC와 칩을 수직 적층했다는 점에서 3D 패키징으로 정의하고 있는 것으로 알려졌다. 이로써 IBM은 전공정 변화 없이도 최첨단 패키징 기술 도입을 통해 프로세서 성능을 한 단계 끌어올리게 됐다. 삼성전자 역시 3D 패키징 적용으로 자사 파운드리 기술력을 강화했다는 점에서 의미가 있다. 반도체 업계 관계자는 "제품 특성 상 P11의 출하량이 많지는 않을 것으로 보이나, 삼성전자 입장에서는 3D 패키징을 안정적으로 양산 공급했다는 점에서 긍정적"이라며 "첨단 패키징의 중요성이 대두되고 있는 만큼 고객사 확장에 도움이 될 것"이라고 설명했다.

2025.07.27 10:09장경윤

과기정통부 "기획·투자·평가 체계 민간 베이스 수요자 중심으로 전환"

과학기술정보통신부가 국가 R&D 사업의 기획·투자·평가를 민간 전문성에 기반한 수요자 중심으로 전환하는 방안을 추진한다. 과기정통부는 25일 서울 한국프레스센터에서 박인규 과학기술혁신본부장 주재로 R&D 혁신을 위한 민간 자문단인 '진짜 R&D 만들기 위원회' 제1차회의를 개최했다. '진짜 R&D 만들기 위원회'는 연구개발 생태계 혁신을 수요자 시각에서 심도있게 논의하기 위해 만들어졌다. 이 위원회는 R&D과제 기획부터 평가, 관리까지 전주기 과정을 민간 중심으로 전환하고, 연구자 행정부담을 획기적으로 줄일 수 있는 방안을 모색한다. 자문역할에 그치지 않고, 실질적인 정책 반영까지 추진한다. 위원회는 기초과학·바이오·IT 등 다양한 분야의 산·학·연 전문가 17인으로 구성됐다. 위원들은 혁신방안 주요 논의 주제에 대해 문제점 및 개선 과제를 도출하고 이에 대한 최종 검증을 수행하게 된다. 예를들어 △ R&D 투자 효율화 △ 수요자 체감 행정부담 완화 △ R&D 평가 전주기 프로세스 개선△ R&D 성과 극대화 △ 연구기관 경쟁력 강화 등이다. 이날 회의에서는 향후 민간 전문성에 기반한 기획·투자·평가체계 구축, 연구자에 대한 신뢰 바탕의 자율적 생태계 조성, 유연하고 예측가능한 재정지원 등을 지속 논의해 가기로 했다. 또 오는 9월 중 혁신방안이 마련될 때까지 위원회는 앞으로 1~2주 단위로 정기적 회의를 진행한다. 박인규 과학기술혁신본부장은 “연구개발 생태계 혁신의 핵심은 민간 주도 R&D 기획-투자-평가 체계로의 전환”이라며, “혁신 방안을 만드는 과정 또한 철저하게 현장과 민간 전문가 주도로 진행할 것"이라고 말했다.

2025.07.25 14:00박희범

다쏘시스템, 구독 매출 증가로 2분기 '호실적'…3DX 판매 20%↑

다쏘시스템이 주요 산업에서 '3D익스피리언스(3DX)' 플랫폼 등 솔루션 수요 증가와 구독 매출 확대에 힘입어 2분기 기대치를 웃도는 실적을 보였다. 다쏘시스템은 2분기 매출이 전년 동기 대비 6% 증가한 15억2천만 유로(약 2조4천521억원)를 기록했다고 실적 발표를 통해 24일 밝혔다. 이는 예상치 14억7천200~14억 8천800만 유로(약 2조3천747억~2조4천억원)보다 높은 수치다. 영업익은 29.3%로 예상치 29.0%를 넘겼다. 다쏘시스템은 클라우드 기반 제품 구독 방식이 늘면서 반복 매출 비중도 덩달아 올랐다고 밝혔다. 실제 전체 SW 매출의 80%는 구독을 포함한 반복 매출인 것으로 확인됐다. 라이선스와 기타 매출은 5% 늘어 2억7천600만 유로(약 4천452억5천700만원), 서비스 매출은 3% 증가해 1억4천900만 유로(약 2천403억7천만원)를 기록했다. 3DX 플랫폼 매출은 항공우주를 비롯한 방위, 교통, 전자 산업 고객사 확대로 20% 상승했다. '시뮬리아' '카티아' '에노비아' 부문 매출은 총 7억4천500만 유로(약 1조2천18억원)를 기록했다. 이는 전년 동기 대비 9% 증가한 수치다. '솔리드웍스' 매출은 구독 전환 영향으로 4% 올랐다. 지역별로는 유럽이 10% 증가해 전체 SW 매출 39%를 차지했다. 북미는 2%, 아시아는 6% 늘었다. 특히 중국은 두 자릿수 성장률을 기록한 것으로 나타났다. 비 국제회계기준(IFRS) 영업익률은 전년 동기 대비 0.6% 하락한 29.3%로 4억4천600만 유로(약 7천195억원)를 기록했다. 다쏘시스템은 "인수에 따른 비용 증가화 환율 영향, 인공지능(AI) 기술 확대, 제품 포트폴리오 변화 등이 전체 수익성에 간접적으로 영향 줬다"고 이유를 설명했다. 다쏘시스템은 연간 매출과 이익 증가 목표를 그대로 유지했다. 3분기 매출은 최대 15억3천500만 유로(약 2조4천763억원), 희석 주당순이익(EPS)은 최대 0.30유로로 전망했다. 상반기 전체 총매출 30억9천만 유로(약 4조9천849억원), SW 매출 28억700만 유로(약 4조5천293억원)를 기록했다. 구독 매출은 13% 늘었고, 반복 매출 비중은 83% 상승했다. 영업활동으로 벌어들인 현금은 11억4천700만 유로(약 1조8천507억원)였으며, 이는 인수와 자사주 매입, 배당 등에 사용됐다. 파스칼 달로즈 다쏘시스템 최고경영자(CEO)는 "올해 상반기 실적은 우리 핵심 제조 산업의 강인함을 다시 한번 입증했다"며 "특히 교통·모빌리티 부문에서는 견조한 성과를, 하이테크 부문에서는 강력한 성장을 거뒀다"고 설명했다. 이어 그는 "항공우주·방위 산업, 생명과학 분야에서도 우리 솔루션이 핵심 역할을 했다"고 덧붙였다. 그러면서 "앞으로 규제·컴플라이언스 관리 같은 고부가가치 영역으로 사업을 확대할 것"이라고 밝혔다.

2025.07.25 10:05김미정

K-방산, 글로벌 4대 강국 도약 위해 민군 맞손

산업부가 방산 첨단화와 소재·부품 기술 자립화를 목표로 민·군이 함께하는 기술협력체계를 본격 가동했다. 산업통상자원부는 24일 대한상공회의소에서 육·해·공군과 산·학·연이 참석한 가운데 민군 협력 소통 플랫폼인 '제1회 첨단민군협의체'를 개최했다고 밝혔다. 산업부 측은 인공지능(AI)과 드론 등 첨단기술이 국방 분야에서도 빠르게 도입·고도화하고 있는 가운데, 첨단 전략무기 수출통제가 강화되며 공급망 리스크도 커지고 있어 기술협력체계를 가동하게 됐다고 설명했다. 앞서 산업부는 지난 2월, 민·군이 공동 참여하는 협의체 구성을 완료하고, 산하 분과위원회와 워킹그룹을 통해 우리 군의 수요에 기반한 유망 기술과제(290여 건)를 발굴해 왔다. 이번 협의체에서 발굴·선정된 민군 유망 연구개발(R&D) 과제에 대해서는 기획부터 예산확보, 연구개발 착수까지 체계적으로 지원할 계획이다. 산업부는 협의체를 통해 K-방산의 글로벌 4대 강국 도약을 뒷받침하겠다는 구상이다. 이승렬 산업부 산업정책실장은 “방산 4대 강국 도약을 위해 소재·부품·장비 등 핵심기술의 자립화가 중요하다”며 “AI·드론 등 첨단기술 분야에서도 민·군 협력을 강화해 방산 첨단화와 소재·부품·장비 기술 국산화를 이루어 낼 것”이라고 강조했다. 이 실장은 또 “협의체 운영 내실화를 위해 지난 출범식에서 체결된 MOU를 토대로 협의체 운영규칙을 마련하고, 첨단기술의 신속한 국방 적용과 민군겸용 기술개발, 기술사업화 촉진을 위해 민군기술협력사업 촉진법 개정도 추진할 예정”이라고 밝혔다. 한편, 회의에는 육·해·공군과 방위사업청, 방산 기업, 정부출연연구소 등이 참석해 민군 R&D과제 발굴 등 상반기 추진현황과 향후 협력방향을 공유하고 첨단민군협의체 유공자 포상도 이어졌다.

2025.07.24 16:22주문정

앱차지, 5억 달러 규모 웹 스토어 거래 분석 보고서 발표…"지역 맞춤화가 핵심"

모바일 게임 퍼블리셔를 위한 대표 D2C(Direct-to-Consumer) 웹스토어 플랫폼 앱차지는 총 5억 달러(약 6832억원) 규모의 글로벌 웹 스토어 거래 데이터를 기반으로 한 최초의 인사이트 보고서를 발표했다고 24일 밝혔다. 이번 보고서는 지역별 결제 수단의 선호도 차이와 이용자의 실제 구매 행동에 대한 상세한 분석을 제공하며 전 세계 게임 퍼블리셔가 직면한 스토어 운영의 복잡성을 보여준다. 보고서에 따르면 신용카드는 글로벌 웹 스토어에서 가장 많이 사용되는 결제 수단(35%)이지만, 네덜란드와 폴란드에서는 신용카드 비중이 각각 7%, 6%로 낮으며, 주로 iDEAL과 Blik를 선호한다. 독일에서는 전체 거래의 64%가 PayPal을 통해 이루어져, 글로벌 평균(22%) 대비 크게 높은 것으로 나타났다. 이를 통해 각 지역마다 이용자가 신뢰하는 결제 수단이 지역마다 다르며 공략해야 하는 결제 수단이 다름을 시사했다. 이용자의 구매 흐름에서도 의미 있는 결과가 도출됐다. 첫 방문에서 실제 구매까지 평균 2.6일이 소요되며 첫 구매를 한 이용자 중 절반 이상이 두 번째 구매를 진행한 것으로 조사됐다. 이는 초기 경험 설계와 그리고 첫 구매 이후 기회가 얼마나 큰지를 보여주며 재구매 유도 전략의 중요성을 설명하고 있다. 앱차지는 이번 리서치 결과를 통해 최적의 소비자 직접 접근 방식을 구축하려면 이용자가 처한 상황을 파악하고 무엇이 필요한지 섬세한 이해가 필요하다고 강조했다. 패니 베일리(Fanny Bailey) 앱차지 제품 담당 부사장은 "이용자의 선호도를 반영하지 않고 재구매를 유도하지 못하면 수익 손실로 이어진다"며 "앱차지는 이런 복잡성을 이해하고 해결하기 위해 존재하며 글로벌 퍼블리셔가 다양한 시장 환경에 효과적으로 대응할 수 있도록 적극적으로 도울 예정이다"고 전했다.

2025.07.24 13:59정진성

SK하이닉스 미래 성장성, HBM4 가격협상·수익 방어에 달렸다

SK하이닉스가 올 2분기 역대 최대 실적을 기록한 가운데, 미래 AI 메모리 수요 대응을 위한 제품 개발·설비투자에 적극 나선다. 특히 내년에도 HBM(고대역폭메모리) 시장 우위를 지속하기 위한 준비에 주력한다는 계획이다. 관건은 수익성 방어다. 차세대 제품인 HBM4는 제조비용 상승, 후발주자와의 경쟁 심화 등으로 내년 견조한 공급량 및 가격 확보가 쉽지 않을 것으로 전망된다. 다만 SK하이닉스는 HBM 공급 과잉 및 수익성 악화 등 대내외적인 우려에 대해 "HBM4는 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영할 수 있도록 하고 있다. 현재의 수익성을 유지하는 선에서 최적의 가격 수준을 형성하고자 한다"며 적극적인 대응을 시사했다. SK하이닉스는 지난 2분기 매출액 22조2천320억원, 영업이익 9조2천129억원(영업이익률 41%), 순이익 6조9천962억원(순이익률 31%)을 기록했다고 24일 밝혔다. 이번 실적은 역대 최대 분기 실적에 해당한다. 매출은 전년동기 대비 35%, 전분기 대비 26% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 68%, 전분기 대비 24% 증가했다. SK하이닉스의 호실적은 당초 예상을 웃도는 D램·낸드 출하량 덕분이다. 또한 고부가 제품인 HBM3E 12단의 본격적인 판매 확대도 영향을 미쳤다. 하반기 역시 급격한 수요 감소 가능성은 낮을 것으로 내다봤다. 차세대 제품 개발·설비투자 확대로 미래 수요 대응 이에 맞춰 SK하이닉스는 AI 메모리 시장 선점을 위한 차세대 제품 개발에 주력하고 있다. 서버용 LPDDR 기반 최신형 모듈인 'SoCAMM(소캠)'의 공급을 연내 시작하며, AI GPU용 GDDR7은 용량을 24Gb(기가비트)로 확대한 제품을 준비한다. 낸드는 수요에 맞춘 신중한 투자 기조를 유지하나, 향후 시황 개선에 대비한 제품 개발을 지속 추진한다. 특히 QLC 기반 고용량 기업용 SSD(eSSD) 판매 확대와 321단 낸드 기반 제품 포트폴리오 구축을 통해 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 또한 HBM3E의 제품 성능과 양산 능력을 바탕으로, HBM 매출을 전년 대비 약 2배로 성장시키겠다는 기존 계획을 유지했다. HBM4 역시 고객 요구 시점에 맞춰 적기 공급이 가능하도록 준비해 업계 최고 수준 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획이다. 올해 설비투자 규모는 당초 계획 대비 확대될 전망이다. 특히 올해 말까지 구축 예정인 M15X는 내년부터 SK하이닉스의 HBM 생산에 크게 기여할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 “내년 HBM 공급 가시성이 확보되면서 적기 대응을 위한 선제적 투자를 결정했다”며 “올해 투자 규모는 기존 계획 대비 증가하며, 대부분 HBM 장비 투자에 활용할 계획”이라고 밝혔다. 차세대 D램인 1c(6세대 10나노급) D램 전환투자도 올 하반기 시작된다. 본격적인 램프 업은 내년에 진행될 예정으로, 현재 구체적인 계획을 수립하는 중이다. 내년 HBM 사업 불확실성에도…'수익성 고수' 자신 다만 업계는 SK하이닉스의 내년 메모리 사업에 대한 불확실성을 우려해 왔다. 주요 고객사인 엔비디아와 HBM4 등 차세대 제품에 대한 공급 협의가 당초 예상보다 길어지고 있고, 삼성전자·마이크론 등 후발주자 진입에 따른 HBM 경쟁 과열이 예상된다는 시각에서다. 특히 SK하이닉스는 HBM4 사업에서 수익성 하락 압박을 받고 있다. HBM4는 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수 증가, 코어 다이 면적 증가, 베이스 다이의 TSMC 외주화 등으로 제조 비용이 크게 상승할 전망이다. SK하이닉스가 이를 HBM4 판매 가격에 온전히 반영하지 못할 경우, 견조한 이익을 거두기 힘들다. 이를 위해선 HBM4의 Gb(기가바이트)당 판매 가격이 이전 세대 대비 20~30%가량 증가해야 한다는 것이 업계의 분석이다. SK하이닉스는 이에 대해 "내년 HBM 고객사와의 협의는 계획대로 진행되고 있고, 고객사 프로젝트 다앙성이 증가하며 제품 믹스와 가격 등을 긴밀히 협의하고 있다"며 "HBM4는 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영할 수 있도록 하고 있다. 현재의 수익성을 유지하는 선에서 최적의 가격 수준을 형성하고자 한다"고 강조했다. 내년 주요 경쟁사와의 경쟁에 대해서도 자신감을 드러냈다. SK하이닉스는 "HBM은 리딩 사업자가 일정한 협상력을 가질 수 있는 시장으로 변모했다고 판단한다"며 "SK하이닉스의 고객 지향적인 마인드와 이를 뒷받침하는 탄탄한 조직 팀워크 등 소프트한 경쟁력 요소들은 남들이 쉽게 카피할 수 없을 것"이라고 밝혔다.

2025.07.24 12:13장경윤

SK하이닉스, 올 하반기 차세대 '1c D램' 전환투자 개시

SK하이닉스가 차세대 D램에 대한 전환투자를 올 하반기부터 시작해 내년 본격화할 계획이다. SK하이닉스는 24일 2025년 2분기 실적발표를 통해 1c(6세대 10나노급) D램의 전환투자를 올 하반기부터 진행한다고 밝혔다. 1c D램은 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램인 1b D램의 차세대 제품이다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 세계 최초로 1c 공정 기반의 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하는 데 성공했다고 밝힌 바 있다. 당시 SK하이닉스는 "이미 입증된 1b D램 기술력을 바탕으로 설계 완성도를 높여 가장 먼저 기술 한계를 돌파해 냈다”며 “2024년 1c DDR5의 양산 준비를 마치고 내년부터 제품을 공급해 메모리 반도체 시장의 성장을 이끌어 갈 것”이라고 강조했다. 다만 SK하이닉스의 이 같은 계획은 당초 예상 대비 지연돼 왔다. SK하이닉스가 올해 출시를 목표로 한 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에서도 이전 세대와 같은 1b D램 채용을 유지하는 등 1c D램에 대한 수요가 크지 않았기 때문이다. 그러나 올 하반기부터는 1c D램의 양산 준비가 구체화될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 "1c D램의 전환투자는 올 하반기부터 시작돼 내년 본격적으로 진행될 것"이라며 "현재 경영 계획을 수립하고 있어 추후 구체적인 계획이 확정되면 공유할 것"이라고 밝혔다.

2025.07.24 10:04장경윤

SK하이닉스, SoCAMM 연내 공급 개시…AI 메모리 공략 가속화

SK하이닉스가 AI 메모리 시장 선점을 위한 차세대 제품 개발에 매진하고 있다. 서버용 저전력 D램 모듈로 각광받는 소캠(SoCAMM)의 연내 공급을 시작하고, 최신형 그래픽 D램의 용량도 늘릴 계획이다. SK하이닉스는 올 2분기 매출액 22조2천320억원, 영업이익 9조2천129억원(영업이익률 41%), 순이익 6조9천962억원(순이익률 31%)을 기록했다고 24일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 35%, 전분기 대비 26% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 68%, 전분기 대비 24% 증가했다. 이는 지난해 4분기를 넘어선 사상 최대 분기 실적에 해당한다. SK하이닉스는 “글로벌 빅테크 기업들이 AI에 적극 투자하면서 AI용 메모리 수요가 꾸준히 늘어났다”며 “D램과 낸드 모두 예상을 웃도는 출하량을 기록하면서 역대 최고 실적을 달성했다”고 밝혔다. 나아가 회사는 AI 메모리 시장 공략을 가속화하기 위한 신제품을 지속 출시할 예정이다. SK하이닉스는 "서버용 LPDDR 기반 모듈 공급을 연내 시작하고, 현재 16Gb(기가비트)로 공급하고 있는 AI GPU용 GDDR7은 용량을 확대한 24Gb 제품도 준비할 것"이라며 "이같은 회사의 AI 메모리 제품군 다양화로 AI 시장에서의 선도적 지위는 더욱 공고해질 전망"이라고 밝혔다. 서버용 LPDDR 기반 모듈은 SoCAMM을 뜻하는 것으로 알려졌다. SoCAMM은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 저전력 D램인 LPDDR을 4개씩 집적해 전력 효율성을 높였다. 특히 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 크게 늘어나 고성능 컴퓨팅 분야에 적합하다.

2025.07.24 08:57장경윤

"HBM3E 12단 본격 확대"…SK하이닉스, 2분기 역대 최대 매출·영업익 달성

SK하이닉스가 올 2분기 매출·영업이익 모두 사상 최대 분기 실적을 달성했다. 증권가 예상 역시 상회했다. HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 AI 메모리 판매가 본격적으로 확대된 덕분이다. SK하이닉스는 올 2분기 매출액 22조2천320억원, 영업이익 9조2천129억원(영업이익률 41%), 순이익 6조9천962억원(순이익률 31%)을 기록했다고 24일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 35%, 전분기 대비 26% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 68%, 전분기 대비 24% 증가했다. 이는 지난해 4분기를 넘어선 사상 최대 분기 실적에 해당한다. 증권가 컨센서스(영업이익 9조원) 또한 상회했다. SK하이닉스는 “글로벌 빅테크 기업들이 AI에 적극 투자하면서 AI용 메모리 수요가 꾸준히 늘어났다”며 “D램과 낸드 모두 예상을 웃도는 출하량을 기록하면서 역대 최고 실적을 달성했다”고 밝혔다. 회사는 이어 “D램은 HBM3E 12단 판매를 본격 확대했고, 낸드는 전 응용처에서 판매가 늘어났다”며 “업계 최고 수준의 AI 메모리 경쟁력과 수익성 중심 경영을 바탕으로 좋은 실적 흐름을 이어왔다”고 덧붙였다. 이 같은 호실적으로 2분기 말 현금성 자산은 17조원으로 전분기 대비 2조7천억원 늘었다. 차입금 비율은 25%, 순차입금 비율은 6%를 기록했으며, 순차입금은 1분기 말보다 4조1천억원이나 크게 줄었다. SK하이닉스는 고객들이 2분기 중 메모리 구매를 늘리면서 세트 완제품 생산도 함께 증가시켜 재고 수준이 안정적으로 유지됐고, 하반기에는 고객들의 신제품 출시도 앞두고 있어 메모리 수요 성장세가 이어질 것으로 내다봤다. AI 모델 추론 기능 강화를 위한 빅테크 기업들의 경쟁도 고성능, 고용량 메모리 수요를 더욱 확대할 것으로 전망했다. 아울러 각국의 소버린 AI 구축 투자가 장기적으로 메모리 수요 증가의 새로운 성장 동력이 될 것으로 예측했다. 이에 회사는 HBM3E의 제품 성능과 양산 능력을 바탕으로 HBM을 전년 대비 약 2배로 성장시켜 안정적인 실적을 창출한다는 방침이다. HBM4 역시 고객 요구 시점에 맞춰 적기 공급이 가능하도록 준비해 업계 최고 수준 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획이다. 더불어 서버용 LPDDR 기반 모듈 공급을 연내 시작하고, 현재 16Gb(기가비트)로 공급하고 있는 AI GPU용 GDDR7은 용량을 확대한 24Gb(기가비트) 제품도 준비할 계획이다. 이 같은 회사의 AI 메모리 제품군 다양화로 AI 시장에서의 선도적 지위는 더욱 공고해질 전망이다. 낸드는 수요에 맞춘 신중한 투자 기조와 수익성 중심 운영을 이어가며 향후 시장 상황 개선에 대비한 제품 개발도 지속 추진한다. 특히 QLC 기반 고용량 기업용 SSD(eSSD) 판매 확대와 321단 낸드 기반 제품 포트폴리오 구축을 통해 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 송현종 SK하이닉스 사장(Corporate Center)은 “내년 수요 가시성이 확보된 HBM 등 주요 제품의 원활한 공급을 위해 올해 일부 선제적인 투자를 집행하겠다”며 “AI 생태계가 요구하는 최고 품질과 성능의 제품을 적시 출시해 고객 만족과 시장 성장을 동시에 이끌어 나가는 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로 성장하겠다”고 말했다.

2025.07.24 08:49장경윤

인피니티시마, ASML 등 협력사와 계측 성능 고도화 프로젝트 착수

인피니티시마는 ASML을 비롯한 파트너사들과 함께 3년에 걸친 공동 개발 프로젝트에 착수한다고 23일 밝혔다. 이번 프로젝트에서 'Metron3D' 300mm 인라인 웨이퍼 계측 시스템은 하이브리드 본딩, 고개구율(high-NA) EUV 리소그래피, 그리고 상보성 전계효과 트랜지스터(CFET)와 같은 차세대 3D 로직 반도체 구조 등 첨단 애플리케이션을 위한 계측 솔루션을 최적화하고 탐색하는 데 활용될 예정이다. 이 프로젝트는 인피니티시마의 RPM(Rapid Probe Microscope) 기술과 각 파트너사의 전문 역량을 결합해 고속 이미징, 간섭계 수준의 정밀도, 그리고 깊이 있는 3차원(3D) 표면 분석을 가능하게 하는 것이 목표다. 이를 통해 관련 업계가 고속, 대량 생산 환경에서도 소자 전 구조에 걸쳐 정밀한 3D 계측 데이터를 확보해야 하는 시급한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 이번 프로젝트의 일환으로, 인피니티시마는 나노일렉트로닉스 및 디지털 기술 분야의 세계적인 연구·혁신 허브인 imec에 장비를 설치할 예정이다. 해당 시스템은 ASML을 포함한 파트너사들이 차세대 디바이스 개발을 가속화하고, high-NA EUV 레지스트의 이미징 특성 분석 및 기술 개발을 지속하는 데 활용된다. 인피니티시마는 imec과의 긴밀한 협력을 통해 새로운 장비 기능을 개발 및 향상해 나갈 계획이다. 이번 협력은 미래형 반도체 디바이스 제조를 위한 핵심 기술인 진정한 3D 공정 제어 구현을 목표로 하고 있다. 인피니티시마와 imec의 파트너십은 인피니티시마의 특허 받은 RPM 기술을 활용한 팁 유도 나노스케일 단층 촬영 감지 기능의 연구 및 고장 분석 분야에 대한 적용 프로젝트로 2021년에 처음 시작됐다. 이번에 새롭게 시작한 협력은 인피니티시마와 imec 간 파트너십을 고속 인라인 생산 계측 분야로 확장하는 것으로, 나노미터 이하 수준의 특성과 점점 더 복잡해지는 3D 구조에 대한 반도체 업계의 정밀 검사 및 계측 요구에 대응하기 위한 것이다. 피터 젠킨스 인피니티시마 회장 겸 CEO는 “imec과의 기존 협력을 확장해 차세대 반도체 공정의 핵심 단계에서 직면하는 중요한 계측 과제들을 지원하게 되어 매우 기쁘다”고 밝혔다.

2025.07.23 13:25장경윤

삼성전자, 'HBM4E 16단'서 하이브리드 본딩 도입 검토…샘플 평가 中

삼성전자가 이르면 HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 16단부터 하이브리드 본딩 기술을 적용하겠다는 계획을 밝혔다. 이를 위해 샘플 테스트를 진행 중인 상황으로, 사업성과 투자 비용 등이 상용화의 주요 관건이 될 것으로 관측된다. 김대우 삼성전자 상무는 22일 '2025 상용반도체개발 기술워크숍'에서 차세대 반도체를 위한 패키징 기술 로드맵에 대해 소개했다. HBM은 복수의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)으로 연결해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 기존 HBM 제조에는 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣어 열압착(TC) 방식으로 연결하는 방식이 사용됐다. 다만 HBM의 D램 적층 수가 16단·20단 등으로 점점 많아질수록 기존 TC 본딩도 적용이 어려워질 것으로 관측된다. HBM 패키지 두께가 최대 775마이크로미터(μm)로 제한돼 있기 때문이다. 각 D램을 더 얇게 갈아내거나, D램 사이를 좁히는 대응법도 한계가 있다는 분석이다. 때문에 업계는 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 대안 기술로 개발해 왔다. 해당 기술은 범프를 쓰지 않기 때문에, HBM의 패키지 두께를 크게 줄일 수 있다는 이점이 있다. I/O(입출력단자)를 더 밀도 있게 집적하고, 방열 특성도 높일 수 있다. 다만 하이브리드 본딩은 높은 기술적 난이도, 기존 TC본딩에서의 전환 투자에 따른 비용 상승 압박 등을 이유로 도입 시점이 불투명했다. 삼성전자 역시 하이브리드 본딩의 구체적인 도입 시점을 확정하지 않고 상당한 고심을 거듭하고 있는 것으로 알려졌다. 이날 공개된 로드맵에 따르면, 삼성전자는 이르면 HBM4E(7세대)부터 하이브리드 본딩을 도입할 계획이다. 이를 위해 삼성전자는 하이브리드 본딩 기반의 16단 HBM 샘플을 개발해 평가를 거치고 있는 것으로 알려졌다. 김 상무는 "HBM이 16단 적층만 돼도 발열을 잡기가 어려워, 여기에서부터 하이브리드 본딩을 조금씩 써보려는 준비를 하고 있다"며 "HBM4E에서 하이브리드 본딩이 상용화될 지는 시장적인 부분과 투자비 등을 생각해야 된다"고 설명했다. 차후 수요가 증가할 것으로 예상되는 커스텀(맞춤형) HBM 사업도 준비하고 있다. 현재 구글, 엔비디아, AMD 등 복수의 글로벌 빅테크 기업들은 자신들의 AI 반도체에 특화된 성능을 갖춘 HBM을 요구하고 있다. 김 상무는 "커스텀 HBM에 대한 문의가 많이 오고 있어, 베이스 다이에 연산 기능을 집어넣는 등 삼성전자만의 특별한 커스텀 HBM을 만들기 위한 준비를 하고 있다"고 말했다.

2025.07.22 14:55장경윤

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