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"30여 출연연 7대 기구로 통합…R&D 평가원도 신설해야"

한국과학기술기획평가원(KISTEP) 특정평가와 각 부처 연구관리전문기관 평가 및 성과관리 기능과 조직, 인력을 한 곳으로 통합해서 R&D 평가를 총괄·수행하는 국무총리실 산하 'R&D 평가원'을 신설할 것과 출연연구기관 30여 개를 7대 기구로 재구성하는 구조개편안이 제기됐다. 특히, 이 같은 주장이 출연연 노동조합 주요 관계자로부터 선제적으로 거론됐다. 과기정통부 및 국가과학기술연구회의 행정전문화 추진에도 영향을 미치는 등 출연연 R&D 체계 전부를 흔드는 내용을 담고 있어 귀추가 주목된다. 신명호 한국항공우주연구원 노동조합 부위원장은 1일 한준호 의원(더불어민주당, 과학기술정보방송통신위원회 간사)이 주최한 '윤석열 정부의 R&D 예산삭감 3년, 과학기술 제도개혁 남은 과제는 무엇인가?'토론회에서 이같이 주장했다. 신 부위원장은 "KISTEP 특정평가 담당조직과 17개 연구관리전문기관을 포함, 각 부처 소속으로 펀딩 에이전시 기능을 수행하고 있는 산하 기관 R&D 과제평가, 단계평가, 사업평가, 특정평가, 기관평가, 성과분석 기능과 조직, 사업과 예산을 이관하고 통합해야 한다"고 말했다. 신설될 'R&D 평가원'은 자체적으로 R&D 사업과 과제, 정책, 기획, 성과분석, 연구기관과 연구지원기관, 연구자 개인과 집단 등 R&D 전반의 모든 요소에 대해 적합한 평가방법을 발견⸱개선하고 문제점을 교정하는 연구를 수행해야 한다고 주장했다. 특히, 부처별로 흩어진 R&D 성과를 유기적으로 연결하고 지식재산 관점에서 성과를 향상시킬 R&D 평가원 내 '(가칭)R&D 성과 통합관리평가본부'와 같은 범부처 통합 성과관리 조직도 신설할 것을 주문했다. 또 국회예산정책처 산하에 기술 평가국을 신설, 정부 R&D 평가·감시·분석 역량 강화를 요구했다. 출연연 개혁 방안으로는 국가과학기술연구회 소속 출연연들을 ▲임무중심 ▲연구자 중심 ▲수요자 중심의 세 그룹으로 구분하고 필요한 경우 재구성을 위해 관계부처로 이관하거나 통합하자고 제안했다. 과학기술 선진국 해외 주요 공공연구기관을 모델로 별도 연구회 혹은 새로운 기구를 설립하자는 주장이다. 제시된 구조 개편안에 따르면 고등기초연구회는 IBS, KIST, KBSI, UST, KIAS의 통합안을 제안했다. 또 산업응용종합연구원 통합에는 KITECH, KIMM, KIMS, KRICT, ETRI 부품 및 특화반도체 대상으로 제안했다. 또 에너지·자원안보연구원에는 KAERI, KFE, KIER, KIGAM, KIRAMS, 국가녹색기술연구소를 통합대상으로 거론했다. 이외에 우주개발 총괄기구(KARI,KASI,ADD 위성, ERTI 위성), K-AIRC(ETRI AI 5대 연구소+NIA)와 K-NIH, 한국해양과학원 등 총 7개 기구를 제안했다. 이어 박진서 전국과학기술노동조합 정책위원장은 '한국 학술생태계의 현재와 연구진실성 강화 방안'을 발표하며 연구진실성 거버넌스를 재정립해야 한다고 말했다. 박 위원장은 "연구부정행위 실태조사를 정례화하고 조사· 검증 체계를 개편하는 한편 , 국가 차원의 연구진실성 관리체계를 마련해야 한다"며 "국가연구진실성위원회 설치와 연구부정행위에 대한 제재 및 정보공개를 강화할 것"을 주문했다. 패널토론은 △이찬구 충남대학교 명예교수를 좌장으로 △심혜영 과학기술정보통신부 성과평가정책과장 △권성훈 입법조사처 과학기술입법조사관이 참여했다. 한준호 의원은 “2024 년 R&D 예산 삭감은 연구현장에 큰 혼란을 남겼지만, 이후 예산이 역대 최대 규모로 회복되고 제도 개편도 이어지고 있다 ”며 “이제는 예산의 기획과 심의가 투명하고 전문적으로 이루어지는지 , 평가와 성과관리가 연구현장의 경험을 존중하고 있는지 함께 점검해야 한다” 고 말했다 . 한 의원은 또 “연구자들이 연구에 몰입하고 국민께 신뢰받는 과학기술 체계를 세우는 일은 이러한 점검에서 시작된다” 며 "대한민국 과학기술이 흔들림 없이 미래로 나아갈 수 있도록 더 촘촘하게 살펴보고, 지원해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.10.01 20:37박희범 기자

마이크론 "2028년까지 메모리 부족"…'피크아웃' 우려 일축

"2027년과 2028년 메모리 반도체 수급 불균형은 올해보다 훨씬 더 심화할 것이다." 마이크론이 30일(현지시간) 6~8월 분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 메모리 시장 '피크아웃(정점 후 하락)' 우려를 일축했다. 글로벌 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 AI 메모리 공급 부족이 장기화할 것이라고 전망했다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "현재 AI 모델 대형화와 컨텍스트 길이 확대 등으로 데이터센터 중심 메모리 탑재량이 가파르게 늘고 있다"며 "공급업체들의 공정 전환만으로는 수요를 충족할 수 없어 수급 균형이 회복되는 시점을 가늠하기 어렵다"고 밝혔다. 마이크론은 이번 실적발표에서 AI 메모리 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 사업전략을 구체화했다. 마이크론은 "엔비디아 등 주요 고객과 차세대 HBM4 및 HBM4E 개발 협력을 순조롭게 진행하고 있다"며 "해당 제품들이 차세대 그래픽처리장치(GPU)와 AI 플랫폼에 성공적으로 채택될 예정"이라고 기대했다. 마이크론은 "2027년(달력 기준) HBM 공급물량은 대부분 고객과 계약을 이미 체결했다"며 "2027년부터는 2026년 대비 크게 인상된 단가가 적용돼 일반 DRAM과 마진 격차가 크게 줄어들 것"이라고 설명했다. 마이크론의 차세대 HBM4E 양산 목표 시점은 2027년 말이다. 시장 변동성 우려에 대해서는 장기공급계약(SCA) 확대를 통한 체질 개선을 강조했다. 마이크론은 누적 SCA 체결 건수가 26건으로 늘었고, 고객 예치금 규모만 320억 달러(약 43조 5300억원)에 달한다고 밝혔다. 마이크론 관계자는 "2030년까지 전체 매출 35~50%를 SCA 구조로 창출할 것이며, 대다수 계약이 '최저-최대 가격 밴드(Floor-Ceiling)' 구조로 설정돼 있다"며 "시황이 하락해도 최저 보장 가격(Floor) 기준 마진이 과거 업황 피크 수준을 상회하도록 설계해 실적 안정성이 한층 강화됐다"고 덧붙였다. 국내 증권가도 마이크론 실적과 컨퍼런스콜이 메모리 업황의 '구조적 장기 상승'을 보여준다고 분석했다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "이번 실적과 가이던스는 시장 눈높이가 크게 높아진 상황에서도 이를 훌쩍 뛰어넘은 서프라이즈 수준"이라며 "과거 B2C 수요가 세트업체의 수익성에 의존한 '소비' 중심이었다면, 현재 AI B2B 수요는 범용인공지능(AGI) 선점을 위한 경쟁적 지출이자 '투자' 중심이어서 수요 성격이 확연히 달라졌다"고 진단했다. 김 연구원은 "메모리 공급사의 설비투자가 그동안 보수적으로 이어진 만큼 2027년까지 공급 제약은 피할 수 없는 '상수'가 됐다"며 "DRAM 업황은 아직 업사이클 중반도 지나지 않았고, 메모리 업체들의 2027년 이익 추정치 재상향과 함께 주가도 강력한 상승 동력을 얻을 것"이라고 내다봤다. 마이크론의 2026회계연도 4분기(6~8월) 매출은 542억 3000만 달러(약 73조 5900억원)로, 전년 동기(113억 2000만 달러)보다 379% 급증했다. 월가 전망치(514억 달러)도 웃돌았다. 마이크론이 제시한 2027회계연도 1분기(9~11월) 매출 전망치는 615억 달러(약 83조 4600억원)다. 역시 시장 예상치(568억 달러)보다 8% 높다.

2026.10.01 10:15전화평 기자

아키스케치, 2년 연속 대한민국 도시·지역혁신대상 수상

AI 인테리어 에이전트 솔루션 기업 아키스케치가 '2026 대한민국 도시·지역혁신대상'에서 AI 공간혁신 분야 대상인 국토교통부 장관상을 수상했다. 1일 회사에 따르면, 아키스케치는 지난해 미래도시 분야 최우수상에 이어 올해 대상을 수상하며 2년 연속 수상 성과를 거뒀다. AI와 3D 기술을 활용해 공간 산업 혁신을 이끈 성과를 인정받았다. 아키스케치는 클라우드 기반 3D 공간 설계 기술에 AI를 접목해 공간 생성·설계·시각화 기능을 고도화하고 있다. 최근 사용자 요구를 분석해 디자인을 제안하는 AI 인테리어 에이전트 및 3D 공간 지능 기술을 강화하는 중이다. 주거 인테리어를 넘어 가구·가전·패션 기업의 공간 기획과 쇼룸·리테일 매장 등으로 활용 영역을 넓히고 있으며, 이번 수상을 계기로 기업·공공 분야 적용 사례도 확대할 계획이다. 이주성 아키스케치 대표는 “지난해 미래도시 분야 최우수상에 이어 올해 AI 공간혁신 분야 대상까지 수상한 것은 아키스케치가 축적해 온 3D 공간 기술이 AI와 결합하며 새로운 산업적 가치를 만들어내고 있다는 의미”라며 “앞으로도 AI와 3D 공간 데이터를 결합한 기술을 고도화해 공간 산업의 새로운 기준을 만들어가겠다”고 말했다.

2026.10.01 08:30백봉삼 기자

마이크론, 4분기 매출 73.5조원... 전년비 379% 상승

마이크론이 시장 예상을 상회하는 분기 실적을 기록했다. 마이크론은 30일(현지시간) 뉴욕증시 장마감 후 2026회계연도 4분기(6~8월) 매출이 542억 3000만 달러(약 73조 5900억원)라고 밝혔다. 전년 동기 매출 113억 2000만 달러(약 15조 3700억원)보다 379% 급증했다. 주당순이익(EPS)은 33.42달러(약 4만 5000원)다. 이는 시장 전망을 크게 웃도는 수준이다. 당초 월가에서는 매출 514억 달러(약 69조 7800억원), EPS 31.73달러(약 4만 3000원)를 전망했다. 이 같은 실적 배경에는 메모리 수요 급증이 있다. 최근 인공지능(AI) 투자 확대로 메모리 부족 현상이 심해져 메모리 가격이 고공행진 중이다. 메모리 슈퍼사이클은 지난해 하반기 시작됐다. 낸드플래시 매출이 크게 올랐다. 마이크론의 6~8월 낸드 매출은 141억 달러(약 19조 1400억원)다. 이는 전년 동기 대비 526% 상승한 수준이다. 전 분기와 비교해도 42% 상승했다. 당초 시장에서 예상한 낸드 매출은 122억 9000만 달러(약 16조 6800억원) 수준이었다. 매출 비중이 큰 D램 매출도 가파른 상승률을 기록했다. 6~8월 D램 매출은 398억 달러(약 54조원)로 전년 동기 대비 343% 뛰었다. 전 분기 대비 27% 상승했다. D램 매출 컨센서스는 382억 2000만 달러(약 51조 9000억원)였다. 이번 분기 매출 전망도 시장 기대를 넘어섰다. 마이크론이 제시한 2027회계연도 1분기(9~11월) 매출 전망치는 615억 달러(약 83조 4600억원)다. 시장 예상치 568억 달러(약 77조 1000억원)보다 8% 높다. EPS 전망도 38.15달러(약 5만 2000원)로 시장 예상 36.02달러(약 4만 9000원)를 웃돌았다.

2026.10.01 06:07전화평 기자

박세웅 ETRI 원장 "3년간 AI·피지컬 AI·입체통신·공간결합·ADX 올인"

한국전자통신연구원(ETRI)이 AI·DX 중심 혁신 청사진을 제시하고, 국가 임무형 R&D로의 대전환을 선언했다. 박세웅 ETRI 원장은 지난 29일 취임 4개월을 맞아 ETRI 대전 본원에서 기자간담회를 갖고 ETRI 대전환의 청사진을 제시했다. 국가가 필요로 하는 큰 연구에 도전하며, 국민의 삶을 실질적으로 바꾸는 '국가임무 중심 연구기관'으로 거듭나겠다는 밑그림이다. 박 원장은 'AI·DX 혁신으로 이끄는 함께 사는 따뜻한 세상'을 ETRI 비전으로 제시했다. "PBS(연구성과중심제) 폐지는 ETRI가 다시 한번 국가대표 ICT 연구기관으로 도약할 수 있는 기회다. 울타리를 깨는 R&D 체질부터 바꿔 나갈 것이다. 기술혁신과 경영혁신을 동시에 추진하겠다." 박 원장은 연구사업 구조를 기존의 경쟁적 수탁과제 중심에서 기관 고유 임무와 국가 전략임무 중심의 '임무형 R&D 체계'로 전환한다는 복안이다. 현재 22% 수준인 임무형 연구 비중을 2030년까지 90% 수준으로 끌어올릴 계획이다. 박 원장은 "경쟁형 수탁 연구는 중요·필수 정부 수탁사업 등을 중심으로 대폭 조정할 것"이라며 "이를 위해 출연금 인건비 비중도 단계적으로 높여 연구자들이 과제 확보 경쟁보다 연구 자체에 집중할 수 있는 기반을 마련하도록 할 계획"이라고 향후 3년간의 경영 구상을 피력했다. "앞으로는 '어떤 과제를 따올 것인가'가 아니라 '국가가 ETRI에 맡긴 임무를 어떻게 해결할 것인가'를 고민해야 한다. ETRI가 해야만하고 연구원이 가장 잘할 수 있는 연구를 분명히 하겠다.” ETRI는 이를 위해 전략연구기획단을 중심으로 전사적인 통합기획체계를 구축할 계획이다. 연구부서별 칸막이를 낮추고 국가 임무 중심의 대형과제를 기획하는 한편, 공정하고 투명한 기획 프로세스를 마련할 계획이다. 국가 전략기술뿐 아니라 사회 난제, 지역 균형성장, 글로벌 협력, 출연연 융합 등으로 전략기획의 영역도 확대한다. 연구는 AI, 피지컬 AI, 입체통신, 공간결합, AI디지털전환(ADX) 등 5대 분야를 중심으로 전략집중형 R&D 체계를 구축할 계획이다. 선택과 집중 전략을 구사한다. AI 분야에서는 멀티모달 파운데이션 모델과 AI 코-사이언티스트(Co-Scientist), AI-무선접속망(RAN)과 6G를 결합한 AI 고속도로, 로봇 파운데이션 모델(RFM)을 기반으로 한 피지컬 AI 로봇지능 등을 핵심 연구 축으로 육성한다. 특히 AI 연구의 핵심 기반인 컴퓨팅 인프라를 강화한다. 원내 GPU 프라이빗 클라우드(Private Cloud)를 확충하는 한편, 출연연 간 GPU 공동 활용 기반을 마련하고 국가 초고성능 컴퓨팅 전문센터 지정을 추진하는 등 ETRI의 AI 연구 인프라를 국가적으로 활용할 수 있는 체계로 발전시킬 방침이다. 정부가 전략적으로 추진중인 AI 3강에 대한 견해도 드러냈다. "우리나라는 AI3강의 끝자락을 차지한다. 1, 2위인 미국과 중국을 제외한 나머지 국가들에서 연합군을 형성하고, 그 가운데 우리나라는 주도권을 갖는 방향으로 가야한다. 그런 측면에서 보면 나름 생존력이 있을 것으로 본다." 박 원장은 채근과 함께 현실적인 안타까움도 토로 했다. 중국의 996 시스템(9시출근-9시 퇴근, 일주일에 6일 근무)을 우리가 어떻게 넘어설지에 대한 답답함을 호소한 것. "우리나라가 한해 배출되는 이공계 인력이 20만명인 반면 중국은 매년 500만명씩 쏟아진다. 이렇게 10년이 지나면, 세계 제1은 중국이 될 것은 자명한 노릇이다. 우리보다 30배 많은 인력이 2배 더 많이 일한다. 서로 힘을 모아, 이를 어떻게 극복할지 함께 고민하고, 머리를 맞대야 할 때다. " 박 원장은 “모든 것을 조금씩 잘하는 연구기관보다는 국가가 반드시 필요로 하는 분야에서 'ETRI가 아니면 안 된다'고 말할 수 있는 독보적인 코어 기술, 이른바 '필살기'를 확보해야 한다”며 “강점은 더욱 강하게 만들고 아직 기술적 공백이 있는 분야에는 과감히 도전하겠다”고 말했다. 박 원장은 'ETRI 연구본능'을 깨울 나름의 제도적 복안도 제시했다. 경계없는 플레이어를 집중 육성할 계획이다. 플레이어로 선정되면, 연구 시간의 80%를 자율·몰입연구에 활용할 수 있도록 지원한다. 수평적 조직문화도 강화한다. CEO와 구성원의 대면소통, 백브리핑, 주니어보드 등을 활성화해 직급과 조직의 경계를 넘어 의견을 자유롭게 제시하는 '헤테라키(Heterarchy)'형 조직문화를 정착시킨다는 계획이다. 박 원장은 또 오는 2030년까지 국내 탑티어 논문 가운데 ETRI 연구 성과가 차지하는 비중을 20% 수준까지 끌어올린다는 목표도 제시했다. 기술사업화도 강화한다. 기술 스케일업과 창업 일체형 R&D, 기술 자문 등에 내부 연구사업 투자를 확대하고 ETRI 스타트업의'씨앗키움·성장케어'를 강화해 연구성과가 논문과 특허에 머물지 않고 산업과 시장으로 이어지도록 할 방침이다. 박 원장은 ▲본질적 혁신(Essential) ▲개방적 포용(Embracing) ▲연구활력 제고(Exciting) ▲탁월한 성장(Excellent) 등 이른바 '4E 콤비내이션' 혁신전략을 기반으로 본질적 혁신'을 지향해 나갈 계획이다. 박 원장은 “연구기관의 경쟁력은 결국 사람에게서 나온다”며 “연구자에게 자율성을 주고 도전을 응원하며 성과에는 제대로 보상하는 조직을 만들겠다. 연구자가 행정 때문에 연구를 못 하는 일이 없도록 연구 현장의 작은 불편부터 하나씩 걷어 내겠다”고 덧붙였다.

2026.09.30 14:00박희범 기자

삼성전자, P5 첫 양산라인 구축 속도…장비 도입 내년 2분기로 앞당겨

삼성전자가 평택5캠퍼스(P5) 첫 양산라인(Ph1) 구축에 속도를 내고 있다. 삼성전자가 주요 장비업체와 Ph1 설비반입 목표 시기를 당초 내년 3분기에서 내년 2분기로 앞당기는 방안을 논의 중인 것으로 28일 파악됐다. 인공지능(AI)용 고부가 D램과 낸드 수요가 폭증하자 생산능력을 빠르게 확보하려는 의지로 풀이된다. P5는 삼성전자가 오는 2028년 가동을 목표로 한 차세대 반도체 생산기지다. 올 3분기부터 Ph1용 클린룸 구축을 시작했다. 클린룸은 팹 내 미세 오염과 온·습도를 제어하는 인프라 시설이다. 앞서 삼성전자는 내년 초 P5 ph1 클린룸을 구축하려 했으나, 일정을 6개월가량 앞당긴 바 있다. 이에 따라 P5 ph1 설비도입도 내년 3분기 정도로 예정돼 있었다. 하지만 최근 삼성전자의 P5 설비투자 속도가 더 빨라졌다. 한 업계 관계자는 "삼성전자가 P5 ph1 설비 반입을 당초 내년 7~8월에서 내년 5~6월께 시작하겠다는 뜻을 전달했다"며 "클린룸을 조기 구축하면서 일정이 이미 한 차례 변동됐는데, 투자 속도가 더 빨라졌다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 설비를 다른 곳에 보관할 테니 내년 1분기라도 장비를 먼저 달라고 얘기할 정도"라며 "P5 조기투자 의지가 매우 강하다"고 설명했다. P5 ph2 투자 논의도 구체화되고 있다. 현재 P5 ph1은 D램과 고대역폭메모리(HBM) 라인으로, Ph2는 10세대(V10) 등 최첨단 낸드 라인으로 구축될 가능성이 크다. 한 장비업계 관계자는 "정식 구매주문(PO)이 나온 것은 아니지만, 삼성전자가 P5 ph2를 낸드 라인으로 구축하는 계획을 협력사와 논의하고 있다"며 "현재 장비 리드타임(제품 주문부터 조달까지 걸리는 시간)이 매우 길기 때문에, 삼성전자가 관련 부품을 미리 확보해달라고 요청하고 있다"고 밝혔다. 삼성전자가 설비투자 시점을 앞당기는 주요 원인은 메모리 반도체 공급난이다. 현재 글로벌 빅테크 기업은 AI 인프라 구축에 필요한 고성능 D램과 낸드 주문량을 늘리고 있으나, 삼성전자를 비롯한 메모리 기업은 생산능력 한계로 모든 수요에 대응하지 못하는 실정이다. 삼성전자는 지난 7월 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현재 접수된 수요를 고려하면, 올해 충족되지 못하는 수요가 내년으로 이연돼 추가적인 공급 부담으로 이어지고 있다"며 "내년 공급부족은 올해보다 심화되고, 2028년에도 공급 부족이 지속될 것으로 전망한다"고 밝힌 바 있다.

2026.09.28 10:49장경윤 기자

마이크론, '역대 최대' 실적 경신 임박…AI메모리 수요 굳건

미국 주요 메모리 제조기업 마이크론의 분기 실적발표가 다음 주로 다가왔다. 마이크론이 제시한 분기 매출 전망치는 500억 달러(67조 8000억원)다. 역대 최대 실적 경신을 예고했다. 이번 실적발표에 따라 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계 실적 전망도 구체화될 예정이다. 마이크론은 내달 1일 2026회계연도 4분기(6~8월) 실적을 발표할 예정이다. 앞서 마이크론은 전 분기(3~5월) 매출 415억 달러(약 56조 3000억원), 영업이익 337억 달러(약 45조 7000억원)로 분기 사상 최대 실적을 기록했다. 영업이익률은 81%였다. 마이크론이 제시한 이번 분기 실적 전망치는 전 분기보다 20% 높은 매출 500억 달러(오차범위 10억 달러), 매출총이익률 86% 수준이다. 마이크론의 공격적 성장 목표는 인공지능(AI) 산업 주도로 폭증하고 있는 메모리 반도체 수요를 기반으로 한다. 마이크론이 전 분기(3~5월) 실적발표 당시 "2027년에도 메모리 수급 상황은 전반적으로 타이트할 것"이라며 "2028년은 점진적 공급 개선을 기대하나, AI·로봇 등 첨단 산업의 강한 성장 덕분에 수요를 따라잡는 시점을 예측하기가 어렵다"고 밝힌 바 있다. 마이크론은 메모리 반도체 장기공급계약 개념의 전략적고객계약(SCA)도 16건 체결했다. 해당 계약의 최소 보장 매출은 총 1000억 달러다. 가격 하한선은 기존의 모든 분기 최고 마진보다 높은 수준을 보장한 것으로 알려졌다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 누적 매출도 올 상반기 10억 달러를 넘어섰다. 마이크론의 이번 분기 실적발표는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업의 3분기 실적 가늠자다. 마이크론은 국내 기업들보다 한 달 빨리 실적을 발표하기 때문에, D램·낸드 평균판매가격(ASP), 출하량 등 시장 상황을 미리 판단할 수 있다.

2026.09.26 06:28장경윤 기자

삼성전자, 차세대 D램 'D0a' 로드맵 수정…하이브리드 본딩 앞당긴다

삼성전자가 차세대 D램 개발 전략을 수정했다. 기존 프로젝트성으로 개발되던 'B1b' 기술을 최근 정식 로드맵에 편입하고, 이를 첫 10나노미터(nm) 미만 D램인 'D0a'로 명명한 것으로 파악됐다. 당초 삼성전자 D0a은 수직트랜지스터(VCT) D램을 지칭하던 공정이었다. 대신 VCT D램은 'D0a-V'라는 별도 명칭으로 분류됐다. 삼성전자가 D0a의 명칭을 변경한 이유는 범용 D램 내 최첨단 패키징 도입을 앞당기기 위한 조치이다. B1b는 웨이퍼투웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩을 적용해 내부 집적도를 높이는 기술을 뜻한다. 사안에 정통한 관계자는 "당초 B1b는 연구개발은 되고 있었으나 삼성전자의 정식 로드맵에는 없던 공정이다. 이번 전략 수정으로 D0a에 편입된 것"이라며 "삼성전자가 B1b D램의 발빠른 상용화를 적극적으로 추진 중이란 의미"라고 설명했다. 삼성전자, D0a 명칭 VCT D램→B1b로 전환 23일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자는 차세대 D램 D0a의 개념을 기존 VCT D램에서 B1b로 전환했다. D램은 내부 회로선폭을 줄이는 방식으로 진화해 왔다. 가장 최근 상용화된 D램은 1c(6세대 10나노급)다. 선폭은 11~12나노 수준이다. 차세대 제품인 1d(7세대 10나노급)는 10~11나노로, 사실상 마지막 10나노급 D램에 해당한다. 다만 이때 선폭은 실제 물리적인 수치가 아닌, 성능을 가늠하기 위한 마케팅 용어다. 첫 10나노 미만 D램인 D0a를 구현하기 위해 삼성전자는 다양한 기술적 변혁을 시도해왔다. 대표적 기술이 B1b다. B1b는 메모리 셀과 주변부 구동회로인 페리를 각각 다른 웨이퍼에 제조한 뒤 붙이는 기술이다. 페리 위에 셀을 얹는 구조다. 기존 셀과 페리를 한 웨이퍼에 모두 집적하는 방식 대비 셀을 밀도 있게 배치하는 데 유리하다. 셀과 페리에 각각 최적화된 공정을 적용할 수 있다는 점도 장점이다. B1b에는 W2W 하이브리드 본딩을 적용한다. 하이브리드 본딩은 각 칩의 구리 배선을 직접 연결해 붙인다. 작은 돌기(범프)로 칩을 연결하는 기존 패키징 대비 칩 집적도와 성능을 높일 수 있다. 400단 이상 고적층 낸드에서도 W2W 하이브리드 본딩 채용이 본격화된다. W2W는 웨이퍼와 웨이퍼를 붙인다는 의미다. B1b 서두르는 이유…"VCT D램 도입엔 시간 더 필요" 삼성전자 D0a 공정으로 불리던 VCT D램은 파생격인 D0a-V로 변경됐다. VCT는 D램 셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 내부에 수평으로 배치되던 트랜지스터를 수직으로 세우는 기술이다. 트랜지스터 구조를 수직으로 변경하면 셀 면적을 줄일 수 있다. 기존 셀 면적은 가로·세로 기준 치수(F:Feature)를 곱해 6F²(스퀘어)였다. VCT 적용 시 이를 4F스퀘어로 변경 가능하다. 셀 면적이 작아지면 동일한 면적에 더 많은 셀을 집적할 수 있다. 다만 VCT D램은 기술적 난이도가 매우 높은 것으로 평가받는다. 트랜지스터를 수직으로 형성하기 위한 고종횡비 식각 기술, 셀 면적 감소에 따른 누설 전류 증가를 해결하기 위한 신소재 적용 등이 필요하다. 반면 B1b와 같은 W2W 하이브리드 본딩은 CMOS 이미지센서, 고적층 낸드 등 기존 반도체 제조공정에서 이미 양산 적용된 바 있다. 이에 삼성전자는 D0a 공정 구현의 우선 순위를 기존 VCT D램에서 B1b로 변경한 것으로 풀이된다. 또 다른 관계자는 "디자인 상으로 VCT보다 B1b가 상용화 허들이 더 낮아서, 업계에서는 B1b 기술 선제 도입이 유력한 것으로 보고 있다"며 "삼성전자 내부에서도 VCT보다 B1b 도입을 더 서두르는 분위기"라고 말했다. B1b, 차세대 AI 메모리 사업에도 큰 영향 B1b는 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 사업에서도 큰 역할을 할 수 있다. 현재 삼성전자는 B1b를 차세대 AI 메모리에 적용하는 방안을 검토하고 있다. 현재 삼성전자는 오는 2029년께 HBM5 양산에 들어갈 것으로 예상된다. 전작인 HBM4E 대비 동작속도를 약 50% 이상 높이는 것을 목표로 제품을 개발하고 있다. 한편 B1b 기반 D0a D램이 실제 상용화 궤도에 오르는 시점은 빨라야 2년 후 정도로 추산된다. 업계는 구체적인 양산 투자 일정이 내년 중반께 확정될 것으로 보고 있다. 물론 VCT D램도 지속 병행개발되고 있다. 향후에는 B1b를 기반으로 VCT D램, 3D D램 등이 개발될 가능성도 있다는 게 업계의 평가다. 3D D램은 셀 자체를 수직으로 적층하는 기술로, VCT D램 이후 도입될 제품이다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 "B1b는 궁극적으로 VCT D램이나 3D D램과 병행 적용될 것"이라며 "셀과 페리를 분리 제조할 경우 얻게되는 이점이 많아, 하이브리드 본딩은 하나의 플랫폼으로서 향후 D램 셀 아키텍처에 함께 적용될 것"이라고 설명했다.

2026.09.23 14:06장경윤 기자

삼성전자, 최신 퀄컴칩서 차세대 'LPDDR6' 업계 최초 검증 완료

삼성전자가 최근 퀄컴의 최첨단 모바일 칩셋 스냅드래곤8 엘리트 6세대에서 'LPDDR6' 검증을 완료했다. LPDDR6는 내년부터 본격 상용화 궤도에 오르는 차세대 저전력 메모리다. 삼성전자는 이번 검증을 통해 서버 및 엣지 AI 시장에서 D램 초격차를 유지할 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 자사 LPDDR6가 퀄컴의 최첨단 모바일 칩셋에서 검증을 완료했다고 23일 공식 블로그를 통해 밝혔다. LPDDR은 스마트폰, 서버 등에 탑재되는 저전력 D램이다. LPDDR6는 지난해 하반기 표준이 제정된 가장 최신 세대 규격에 해당한다. LPDDR6의 대역폭은 10.6~14.4Gbps로, 이전 세대(8.5~10.7Gbps) 대비 성능이 크게 향상됐다. 삼성전자는 최근 16GB 용량의 LPDDR6를 퀄컴의 최신 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대'에서 최대 10.7Gbps 속도로 업계 최초 검증하는 데 성공했다. 이번 성과는 초기 제품 개발 단계부터 이어져 온 삼성전자와 퀄컴 간 긴밀한 기술 협력을 바탕으로 이뤄졌다. 이를 통해 삼성 LPDDR6가 차세대 모바일 플랫폼의 요구 수준을 충족할 수 있음을 입증했으며, 양사는 고도화되는 온디바이스 AI 환경에 차세대 메모리 기술을 빠르게 접목할 수 있도록 협력을 이어가고 있다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "이번 검증으로 LPDDR6의 기술 경쟁력과 제품 완성도를 다시 한번 입증한 만큼, 향후 고객과 시장의 상용화 일정에 맞춰 고성능, 저전력 메모리 솔루션을 적기에 제공하고 차세대 AI 디바이스 시장을 선도해 나가겠다”고 말했다. 스마트폰 등 온디바이스 AI가 멀티모달 AI와 AI 에이전트로 고도화되면서, 업계에서는 고성능·저전력 LPDDR 수요가 확대되고 있다. 카운터포인트는 생성형 AI 스마트폰이 지난해 글로벌 스마트폰 출하량의 36%에서 2026년 45%, 2027년 52%로 확대돼 전체 스마트폰의 절반을 넘어설 것으로 전망했다. 실제로 스마트폰 출하량보다 메모리 탑재량이 빠르게 증가하는 추세다. 시장조사업체 옴디아 조사 결과 올해 1분기 글로벌 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 0.5% 증가한 반면, 스마트폰에 탑재된 전체 D램 용량은 6.1% 증가했다. 기기당 평균 D램 용량도 7.8GB에서 8.3GB로 5.5% 늘었다. 삼성전자는 이러한 시장 변화 속에서 글로벌 모바일 D램 시장 1위를 유지해 왔다. 옴디아에 따르면 올 1분기 삼성전자의 글로벌 모바일 D램 시장 점유율은 매출 기준 43%를 기록했다. 향후 LPDDR 시장에서는 LPDDR6 비중이 빠르게 확대될 전망이다. 옴디아는 전체 LPDDR 출하량 가운데 LPDDR6 비중이 2027년 3%에서 2028년 9%, 2029년 21%, 2030년 39%까지 확대될 것으로 내다봤다.

2026.09.23 10:40장경윤 기자

한미반도체, 2.5D 지원 첨단 패키징 장비 'FC 본더 75' 첫 출하

한미반도체가 AI 반도체용 대면적 2.5D 패키징을 지원하는 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 첫 출하했다고 22일 밝혔다. FC 본더 75 장비 출하는 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 HBM(고대역폭메모리)에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 입지를 강화하고 있다는 점에서 의미가 있다. AI 반도체는 고사양화되면서 하나의 패키지에 CPU, GPU, HBM 등 여러 반도체를 집적하는 2.5D 패키징 기술이 부각되고, 인터포저(Interposer)와 기판 면적이 확대되고 있다. 이에 패키징 장비 또한 고사양화가 요구되고 있으며, 파운드리와 반도체 외주 패키지(OSAT) 기업들로부터 수요가 증가하고 있는 추세다. 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS가 대표적이다. 향후 TSMC는 패키징 방식을 CoWoS에서 CoPoS, 3D-SoIC로 고도화할 계획이며, OSAT 기업에서 TSMC 패키징 채택이 증가하고 있다. 최근에는 인텔의 EMIB-T 기술이 구글 TPU와 같은 미국 빅테크 기업의 ASIC 칩에 적용되는 사례가 증가하고 있다. 한미반도체 'FC 본더 75'는 75mm × 75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm보다 넓은 면적을 처리할 수 있어, 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적을 가능하게 한다. 한미반도체는 'FC 본더 75' 외에도 다양한 2.5D 패키징 장비 라인업을 출시하며 공급을 확대하고 있다. 올해 'FC 본더 3.5', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W'를 잇따라 출시했고, '2.5D TC 본더 120' 출시를 앞두고 있다. 한미반도체의 장비 라인업 확대는 올해 10월 예정된 미국 현지 법인 '한미USA' 설립과 맞물려 시너지를 낼 것으로 기대된다. 이는 2028년 본격 가동될 예정인 미국 내 AI 빅테크, 파운드리, OSAT, 메모리 기업의 수요에 대응하기 위함이다. 한미반도체 관계자는 “FC 본더 75 첫 출하를 시작으로 HBM용 TC 본더뿐만 아니라 AI 패키지용 TC 본더 장비와 다양한 패키지 장비를 고객사에 공급하며 AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 확장하고 있다”며 “이를 통해 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다”고 밝혔다.

2026.09.22 16:01장경윤 기자

총 6000만원 규모 상금 지원…'카페24 프로 스케일업 챌린지' 개최

카페24는 전국 대학생·예비창업자와 소상공인·기창업자를 대상으로 실전형 경진대회 '제2회 카페24 PRO 스케일업 챌린지'를 연다고 22일 밝혔다. 이번 대회는 참가자가 직접 자사몰을 만들고 상품을 판매하면서 사업의 성장 가능성을 확인하는 방식으로 진행된다. 참가 신청은 오는 11월 27일까지 받는다. 참가자는 카페24의 프리미엄 서비스 '카페24 프로'를 이용해 소비자 직접 판매(D2C) 자사몰을 구축할 수 있다. 카페24는 기존 최초 이용자에게 제공하는 3개월 무료 혜택에 3개월을 추가해 참가자가 최대 6개월 동안 카페24 PRO를 무상으로 이용할 수 있도록 지원한다. 경진대회는 참가자의 사업 단계에 맞춰 '스타터 트랙'과 '그로스 트랙'으로 나눠 운영한다. 대학생과 예비창업자가 참여하는 스타터 트랙은 사업자등록 없이 신청할 수 있다. 신청 시점에 자사몰이 없어도 접수할 수 있으며, 예선 심사 전까지 ▲자사몰 구축 ▲상품 등록 ▲결제 설정 등을 마치면 된다. 참가자는 사업 아이디어를 상품과 판매로 구체화하는 과정을 거치게 된다. 그로스 트랙은 소상공인과 기창업자를 대상으로 한다. 기존 사업을 자사몰 중심으로 확장하는 과정과 성과를 평가하며, 현재 사업 규모보다 대회 기간 중 성장에 중점을 둔다. 영문몰이나 일문몰 등 글로벌 쇼핑몰을 함께 만들 경우 예선과 본선에서 가산점을 받을 수 있다. 예선은 오는 11월 말 ▲자사몰 세팅 ▲상품 등록 ▲결제 설정 등을 기준으로 진행된다. 카페24는 심사를 거쳐 오는 12월 1일 본선에 오를 30개 팀을 선정한다. 본선 진출팀은 오는 12월부터 내년 2월까지 약 3개월 동안 '실전 스케일업'에 참여한다. 자사몰을 고도화하고 실제 상품 판매를 진행하며 매출과 고객 반응을 통해 사업의 성장 가능성을 확인하는 과정이다. 본선 참가팀에는 리뷰 마케팅 솔루션 '리뷰에이드 올인원' 이용권도 제공한다. 이후 트랙별 평가를 통해 총 6개 수상팀을 가린다. 스타터와 그로스 트랙 대상팀에는 각각 상금 1000만원을 지급하며 최우수상과 우수상도 선정한다. 수상하지 못한 본선 진출팀에는 별도의 스케일업 지원금을 제공한다. 상금과 지원금, 솔루션을 포함한 전체 지원 규모는 6000만원 상당이다. 이재석 카페24 대표는 "AI로 누구나 아이디어를 빠르게 구현할 수 있는 시대가 됐지만, 좋은 아이디어가 좋은 사업이 되려면 결국 시장에서 고객을 만나고 끊임없이 다듬어가는 과정이 필요하다"며 "이번 챌린지가 머릿속에 있던 아이디어를 세상에 내놓고, 자신만의 사업으로 키워가는 출발점이 되기를 기대한다"고 말했다.

2026.09.22 10:37박서린 기자

코아시아씨엠 자회사 임원진도 자사주 1만주 매입

코아시아씨엠은 자회사 코아시아씨엠코리아 임원 5명이 코아시아씨엠 주식 매입에 동참했다고 22일 밝혔다. 코아시아씨엠코리아 임원 5명은 지난 14일부터 16일까지 장내 매수를 통해 코아시아씨엠 주식을 취득했다. 매입 주식수는 1만주이며, 총 매수금액은 약 3900만원이다. 지난 7월 코아시아씨엠 대표이사 및 임원진의 주식 매입에 이어 자회사 경영진까지 자사주 취득에 나섰다. 코아시아씨엠은 모바일 광학렌즈 사업 체질 개선을 바탕으로 6분기 연속 흑자 기조를 이어오고 있다. 기존 광학 사업의 수익성 안정화와 함께 차세대 성장 동력 확보에도 속도를 내고 있다. 자회사 코아시아씨엠코리아는 최근 비행시간측정(ToF) 기반 3D 센싱 카메라 모듈을 양산하며 글로벌 로보틱스 공급망에 진입했다. 코아시아씨엠 관계자는 "본사 경영진에 이어 자회사 임원진까지 주식 매입에 동참한 것은 회사의 성장과 기업가치 제고를 향한 의지를 보여준 것"이라며 "실적 성장세, 주주친화 정책 강화, 미래 신사업 성과 확대를 통해 시장 신뢰에 보답하겠다"고 말했다.

2026.09.22 10:05진운용 기자

정부, K배터리 '나트륨·전고체' 시장 선점 집중 지원한다

산업통상부는 22일 서울 대한상공회의소에서 배터리 업계 및 유관기관 등 관계자들이 참석한 가운데 '배터리 산업기술 로드맵'을 발표하기 위한 간담회를 개최한다고 밝혔다. 최근 글로벌 배터리 시장은 전기차 성장세 둔화 및 주요국의 지원 정책 후퇴와 더불어 원가 경쟁 심화, 자국우선주의 공급망 재편 등 급격한 환경 변화를 겪고 있다. 특히 중국은 보급형 리튬인산철(LFP) 기술을 기반으로 세계 시장 점유율을 확대하며, 나트륨 및 전고체 등 차세대 기술의 상용화를 가속화하고 있다. 이에 산업통상부와 국내 배터리 업계는 하이니켈(NCM) 중심의 전략에서 벗어나 시장 변화에 유연하게 대응하고 미래 주도권을 선점하기 위한 민관 합동의 전략 로드맵을 확정했다. 미래 시장 준비를 위해 정부는 리튬에 비해 저렴하고 공급망 리스크가 적은 '나트륨 배터리' 상용화에 예산을 집중 투자한다. 이와 함께 에너지밀도와 안전성을 극대화한 '전고체 배터리' 개발을 병행, 로봇·드론·UAM 등 신산업용 배터리 시장을 창출한다. 완제품·셀·소재 기업 간 수직·수평적 R&D 협력 생태계 조성도 추진한다. 기업 간 독자 개발에 따른 중복 투자 방지를 위해 셀3사 간 협력 환경을 조성하고, 개발된 소재가 상품화로 이어지는 소재-셀 협력 과제를 추진한다. 배터리관리시스템(BMS) 데이터를 배터리 개발에 활용하는 정보 환류 체계를 구축하고, 차세대 배터리의 표준을 마련 글로벌 기술 주도권을 확보할 방침이다. 원가 절감을 위해 민간 주도의 가격 경쟁력 확보 및 국산화 체계도 구축한다. 정부는 생산세액공제 도입과 함께 EU 등 글로벌 환경 규제 대응을 위한 순환형 배터리 생태계 구축을 유도한다. 민간 기업들은 공정 혁신, 소재 다변화, 핵심 소재 국산화를 적극 추진하며 2030년까지 약8조원 규모의 R&D 및 설비 투자를 집행하기로 뜻을 모았다. 이민우 산업성장실장은 “가격 중심의 글로벌 시장 재편과 공급망 불확실성 증대에 대응하기 위해서는 민관이 원팀이 돼 선택과 집중의 전략을 펼쳐야 한다”며, “정부는 대규모 R&D 지원과 제도적 인센티브 마련을 통해 K-배터리가 글로벌 시장의 주도권을 확실히 탈환할 수 있도록 총력 지원할 것”이라고 밝혔다.

2026.09.22 06:00김윤희 기자

"中, 2030년 세계 메모리 생산 비중 20% 차지…韓도 '원팀' 필요"

세계 메모리 반도체 시장에서 중국 후발주자들의 생산능력 비중이 오는 2030년 20% 수준까지 확대될 것이라는 분석이 제기됐다. 21일 오전 서울 여의도 의원회관에서 열린 '대한민국 AI·반도체 메카프로젝트 지원을 위한 글로벌 반도체&AI 산업 세미나'에서 국내 반도체 생태계도 기업 간 경쟁 체제는 유지하되, 국가 인프라와 인재, 표준 등을 '원팀(One Team)'처럼 공동자산으로 활용해야 한다는 목소리가 나왔다. 中, 전체 메모리 생산서 향후 비중 20%…기술 진보도 빨라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 반도체 산업은 현재 글로벌 AI 인프라 투자에 따라 전례없는 호황을 맞고 있다. 테크인사이츠에 따르면 올해 메모리 전체 매출은 약 9000억 달러(한화 약 1247조원)로, 과거 최고치였던 전년 대비 4배 수준으로 예상된다. 주요 기업들의 영업이익률도 80%에 육박할 전망이다. 다만 중국 기업들이 메모리 시장을 본격적으로 공략하고 있어, 국내 기업들에게는 위험 요소로 작용하고 있다. 댄 킴 테크인사이츠 최고전략책임자(CSO)는 "중국은 정부 주도의 자본 투자로 사이클에 좌우되지 않는 막대한 투자를 집행 중"이라며 "전체 메모리 생산능력 중 중국이 차지하는 비중은 올해 10% 초반대에서 2030년 20%로 유의미한 수준까지 확대될 것"이라고 말했다. 대표적인 기업으로는 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT, 낸드 제조업체인 YMTC가 거론된다. 이들 기업은 단순한 설비투자 확대를 넘어, AI 인프라향 고부가 메모리도 매우 빠른 속도로 상용화하고 있다는 평가를 받고 있다. 특히 CXMT는 최근 차세대 모바일용 D램인 LPDDR6를 양산하기 시작한 것으로 알려졌다. 15나노미터(nm)급으로 알려진 'G5' 공정도 양산화했다. 고대역폭메모리(HBM)도 현지 서버 기업들과 지속적인 양산 검증을 거치고 있다. 中, 자체 완결형 AI 생태계가 강점…韓도 '원팀' 갖춰야 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 "중국은 자체적으로 완성형 AI 생태계를 가지고 있다는 것이 가장 큰 강점"이라며 "AI 칩 설계 기업과 시스템 기업, 대규모 수요의 내수 시장, 장비기업, 정부 정책 등이 모두 연결돼 있다"고 말했다. 다만 중국 기업들의 추격 속도를 단순히 공정 세대만으로 파악해서는 안 된다는 것이 전문가의 조언이다. 최 부사장은 "셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 면적을 축소해도 수율이 낮거나 전력효율성이 떨어지면 효용이 없다"며 "공정 세대 명칭보다는 적용 기술이나 양산 완성도를 봐야한다"고 강조했다. 국내 기업들은 고부가 AI 메모리 분야에서 탄탄한 양산 경험을 보유하고 있다. 테크인사이츠는 이를 토대로 한국 반도체 산업이 국가 차원의 'One AI 팩토리'를 구축할 필요가 있다고 주장했다. 최 부사장은 "삼성전자의 통합형 AI 플랫폼, SK하이닉스의 고객형 계층 메모리 등을 잘 발전시킴과 동시에, 소부장이 공정 고도화를 담당해야 한다"며 "동시에 학계 밎 정부가 개별 기업이 해결하기 어려운 부분을 해결해, 기업 간 간경쟁 속에서도 국가 인프라 및 표준을 공동 자산으로 만들어야 한다"고 말했다.

2026.09.21 16:52장경윤 기자

[AI는 지금] AI 속도조절하려면 속도부터 알아야…앤트로픽, 내부 지표 공개

인공지능(AI) 개발 속도조절을 위해 기업 간 투명성과 검증을 강조해 온 다리오 아모데이 앤트로픽 최고경영자(CEO)가 자사 내부 수치부터 공개했다. ▲AI가 연구개발을 맡고 있는 현황 ▲에이전트 감시 현황 ▲안전에 투입하는 컴퓨팅 자원까지 구체적인 숫자로 제시했다. 앤트로픽은 17일(현지시간) 공식 블로그에 프런티어 AI 개발 속도를 파악하기 위한 측정 지표와 자사 조사 결과를 발표했다. AI 연구개발 자동화와 AI 에이전트 감시, 컴퓨팅 자원 배분 등 세 영역을 조사했다. 조사 결과 앤트로픽 내부에서는 AI가 사람의 지시를 받아 연구를 돕는 수준에서 일부 업무를 주도하는 단계로 확대됐다. 사람이 큰 목표만 정해주면 클로드가 대부분 작업을 수행하는 주도 단계는 지난 2월 1% 미만에서 8월 26%로 높아졌다. 사람이 긴밀하게 관여하는 협업 단계 이상까지 포함하면 전체 AI 연구개발 업무의 90%를 넘었다. 주도 단계에서는 사람이 큰 목표를 정하면 이후 대부분의 작업을 클로드가 수행한다. 사람은 이를 감독하고 최종 적용 여부를 결정한다. 사람이 개입하지 않는 완전 자율 단계에 도달한 업무는 아직 없었다. 앤트로픽은 AI가 AI 개발에 더 많이 참여할수록 개발 속도가 빨라질 가능성이 있다고 설명했다. 성능이 높아진 AI가 다음 모델 개발에 투입되고 새 모델이 다시 연구개발에 참여하는 과정이 반복되면 개발 주기가 짧아질 수 있어서다. AI가 맡는 업무가 늘면서 에이전트를 사람이 얼마나 통제할 수 있는지도 측정했다. 지난 8월 앤트로픽에서 가장 많이 사용하는 내부 플랫폼에서는 한 시점에 약 3만 개 AI 에이전트가 연구와 엔지니어링 업무를 수행했다. 이들이 한 달간 내린 판단과 행동은 10억 건을 넘었다. 앤트로픽은 에이전트의 모든 행동을 실행 전에 검사했다. 이 가운데 문제가 있다고 판단해 막은 비율은 0.002%로 약 4만 7000건당 1건이었다. 문제가 발생하는 비율이 낮아도 에이전트의 활동량이 커지면 실제 발생 건수는 늘어날 수 있다. 앤트로픽은 수백만개에서 수십억개의 에이전트가 활동하는 상황에 대비해 이들의 행동을 제대로 감시하고 통제할 수 있는지도 함께 확인해야 한다고 설명했다. 안전 연구에 사용하는 컴퓨팅 자원도 측정했다. 지난 7월 13일부터 20일까지 AI 연구개발에 투입한 컴퓨팅 자원의 약 6%가 안전 연구에 쓰였다. AI가 수행하는 AI 연구개발로 범위를 좁히면 12%였다. 다만 컴퓨팅 자원만으로 안전 연구 규모를 모두 파악하기는 어렵다는 게 회사 측의 설명이다. 안전 연구는 연구자가 실험을 설계하고 분석하는 데 많은 시간이 들지만 실제 연산량은 상대적으로 적을 수 있어서다. 앤트로픽은 이런 측정치를 향후 안전조치의 기준으로 활용하는 방안도 제시했다. AI 연구개발 자동화가 일정 수준에 도달하면 새 모델을 다시 AI 개발에 투입하기 전 일정 기간 안전성을 시험하거나 AI 연구 에이전트에 배정하는 컴퓨팅 자원을 제한하는 방법이다. 앤트로픽은 여러 기관의 독립적인 외부 평가자를 내부에 배치할 계획이다. 자체 위험평가팀과 비슷한 수준으로 내부 절차와 시스템, 데이터에 접근하도록 해 안전조치와 사고, 주요 지표 등을 검증하게 한다. 앤트로픽의 이번 행보는 아모데이가 최근 제안한 AI 개발 속도조절 논의 연장선으로 해석된다. 아모데이는 지난 12일 AI 개발 속도를 조절해 안전 연구에 필요한 시간을 확보해야 한다고 주장했다. AI 기업의 투명성을 높이고 업계가 공통으로 적용할 수 있는 기준을 마련하는 방안도 제안했다. 앤트로픽은 "프런티어 AI 개발 속도 조절을 검토하는 상황에서 연구소가 아는 것과 대중이 아는 것 사이의 격차를 가능한 줄여야 한다"며 "AI 개발을 더 잘 측정하고 공개해 사회가 이 정보를 어떻게 사용할지 결정할 기회를 제공해야 한다"고 밝혔다.

2026.09.18 08:41김동원 기자

"음성으로 타깃 추적"…시마AI, 차세대 드론용 AI 보드 'D137' 공개

인공지능(AI) 반도체 기업 시마AI(SiMa.ai)가 드론에 장착해 즉시 실전 배치가 가능한 양산형 AI 컴퓨트 보드를 국내에 처음 공개했다. 시마AI는 17일 서울 양재 하이브랜드에서 '드론 서밋 & 시마AI 기술 데모'를 열고 드론용 AI 컴퓨트 보드 'D137'을 선보였다. 이날 행사에서 리란 바(Liran Bar) 시마AI APAC 부사장은 '차세대 드론을 움직이는 지능 설계(Building the Intelligence Behind Next-Generation Drones)'를 주제로 발표했다. 그는 "중동에서 벌어진 일들을 비롯한 여러 상황으로 인해 각국 정부가 드론 배치까지 걸리는 시간을 단축하고 있다"며 "최근 글로벌 드론 수요와 투자가 빠르게 늘고 있다"고 짚었다. 이어 "드론 산업은 하드웨어만도, 소프트웨어만도 아닌 이 둘의 결합"이라며 "이것이 실제 배치 시간을 앞당기는 힘"이라고 강조했다. 이번에 공개된 D137은 시마AI의 모달릭스(Modalix) MLSoC를 탑재한 SoM 모듈과 베이스보드, 확장보드로 이뤄진 신용카드 크기의 소형 컴퓨트 카드다. 바 부사장은 "칩 자체는 매우 작지만, 이 카드 하나에 필요한 구성 요소가 모두 담겨 있다"며 "비행 컨트롤러부터 USB 카메라, GMSL 카메라, MIPI 카메라, UART까지 모두 연결할 수 있다"고 설명했다. D137은 USB 3.2 3개, MIPI CSI, GMSL, 기가비트 이더넷 2개, UART 4개를 비롯해 CAN, SPI, I2C, PWM, GPIO 등 다양한 인터페이스를 지원해 RGB·열화상·뎁스 카메라, 짐벌, GNSS/RTK, 장거리 무선통신 모듈, ESC, 라이다 등 드론에 필요한 대부분의 주변장치를 연결할 수 있다. 그는 "SoM에서 구동하는 소프트웨어와 이 카드에서 구동하는 소프트웨어가 완전히 동일하다"는 점을 이 제품의 장점으로 꼽았다. 시마AI는 이날 대만 기반 파트너사와의 협업을 통해 D137을 실제 드론에 탑재한 사례도 함께 공개했다. 바 부사장은 "기지국에서 '저 사람, 혹은 저 차량을 추적하라'고 말만 하면 된다. 별도의 프로그래밍은 필요 없다"며 비전-언어모델(VLM)과 대규모언어모델(LLM)을 활용한 음성 명령 기반 추적 기술을 소개했다. '카메라-짐벌 타깃 핸드오프'도 선보였다. 이 기능을 통해 드론은 짐벌이 대상을 추적하다 한계에 부딪히면, 그 다음부터는 드론 본체와 비행 컨트롤러가 이를 이어받아 실제 기동한다. 그는"차량 호송대가 여러 방향으로 흩어지는 등 상황이 발생하면 VLM이 이를 자동으로 감지해 경고한다"며 "군사용을 비롯한 다양한 분야에서 조작자가 화면을 계속 주시하지 않아도 되는 게 핵심"이라고 말했다. 아울러 대만 현지에서 진행한 실사용 데모를 언급하며 "특정 구역 내에서 모자를 쓴 사람을 찾으라는 명령만으로 화면 속 작은 픽셀 단위의 대상까지 탐지하고 추적했다"고 덧붙였다.

2026.09.17 16:01전화평 기자

캐논코리아, 10월 연사·AF 강화 'EOS R8 마크Ⅱ' 출시

캐논코리아가 오는 10월 보급형 풀프레임 미러리스 카메라 'EOS R8 마크Ⅱ'를 국내 출시한다. EOS R8 마크Ⅱ는 유효화소 수 2420만 화소 풀프레임(36×24mm) 센서와 디직X 영상처리엔진 탑재 미러리스 카메라다. 2023년 출시 전작 대비 가장 큰 차이점은 디자인이며 기존 EOS 시리즈 곡면 위주 디자인에서 벗어나 직선과 원호를 중심으로 심플함을 강조했다. 메뉴 선택과 초점 이동을 엄지로 조작할 수 있는 멀티 컨트롤러도 추가했다. 전작 대비 고속 촬영 기능을 강화해 전자 셔터 초당 최대 40장 촬영이 가능하다. 셔터를 누르기 직전 순간 사진을 기록하는 사전 연속 촬영 기능을 추가했다. 오토포커스(AF)는 듀얼 픽셀 CMOS AF Ⅱ로 측거점을 사진 촬영시 최대 1053개까지 확대했다. AI 기반 학습 데이터 바탕으로 사람과 개, 고양이, 새, 말 등의 동물과 탈것을 자동으로 인식한다. 렌즈 손떨림 억제(IS)에 의존했던 전작과 달리 본체에도 IS 기능을 내장해 어두운 곳이나 야간 사진 촬영, 동영상 핸드헬드 촬영시 떨림이나 흔들림을 억제한다. 채도를 낮추고 레드와 오렌지 색상을 강조한 '어두운 필름 톤(네거티브 필름 톤)', 채도를 높이고 블루와 레드를 강조해 콘트라스트를 높인 '밝은 필름 톤(포지티브 필름 톤)' 컬러 필터와 어드밴스드 A+ 모드, 크리에이티브 브라케팅을 추가했다. 6K 촬영 후 4K로 변환해 선명도를 높이는 4K/60p 오버샘플링, 1080/180p 고속 영상 촬영이 가능하다. USB 연결시 최대 4K/60p 스트리밍으로 라이브 방송이나 현장 중계 등 환경에 활용할 수 있다. AF 센서의 거리 정보를 활용해 일반 사진을 3D 모델로 구현하는 '듀얼 픽셀 3D' 기능도 지원한다. 촬영한 파일을 전용 소프트웨어로 변환해 일반 3D 소프트웨어와 호환되는 모델링 파일로 출력한다. EOS R8 마크Ⅱ는 오는 10월 출시 예정이며 권장가는 본체 231만 9000원, RF24-50mm F4.5-6.3 IS STM 렌즈 키트는 258만 4000원으로 책정됐다. 캐논코리아는 EOS R8 마크Ⅱ용 익스텐션 그립 'EG-E2'도 함께 출시한다. 하단에 결합해 본체를 보다 안정적으로 잡고 버튼 조작성을 높일 수 있다. 권장가는 12만 9000원.

2026.09.16 10:47권봉석 기자

SOOP, 판교에 통합 거점 구축…"분산된 경영·기술·사업 힘 결집"

SOOP이 판교에 본사와 연구개발(R&D)센터를 아우르는 통합 거점을 마련한다. 여러 곳에 분산된 경영·기술·사업 조직과 주요 계열사의 업무 접점을 한곳으로 모아 의사결정과 협업 속도를 높이고, 확대된 사업 규모에 맞춰 보다 일관된 운영 체계를 구축하기 위해서다. SOOP은 지난 9월 4일 경기도 성남시 분당구 판교로256번길 25에 위치한 GB2-C동 토지와 건물을 1315억원에 매입한다고 밝혔다. 새 건물은 본사와 R&D센터를 겸하는 통합 거점으로 활용한다. 올해 4분기부터 순차적으로 입주와 조직 재배치를 시작해 2028년 1분기까지 주요 업무 거점 통합을 마무리할 계획이다. 이번 통합의 핵심은 사무공간을 옮기는 데만 있지 않다. 그동안 서비스와 사업 확대 과정에서 분산돼 있던 조직의 물리적 거리를 좁혀 경영·기술·사업 부문의 연결성을 높이고, 기획부터 개발·운영·사업화까지 이어지는 의사결정 구조를 보다 효율적으로 만들겠다는 취지다. 라이브 스트리밍 플랫폼은 하나의 서비스를 운영하는 데 기술 개발뿐 아니라 콘텐츠 운영, 스트리머 지원, 광고, 커머스, 글로벌 사업 등 여러 조직이 동시에 움직여야 한다. 새로운 기능 하나를 선보이더라도 서비스 기획과 개발, 운영 현장의 피드백, 사업적 판단이 맞물려야 한다. 조직 간 협업 속도가 곧 서비스 경쟁력과 연결되는 구조다. 특히 본사와 R&D센터를 통합한다는 점도 이런 전략과 맞닿아 있다. 서비스 기획과 사업 조직이 파악한 이용자·스트리머의 요구를 개발 조직과 빠르게 공유하고, 기술적인 검토 결과를 다시 서비스와 사업에 반영하는 과정을 단축할 수 있기 때문이다. 서비스 개선이나 신규 기능 도입 과정에서 발생하는 조직 간 조율 비용을 낮추는 효과도 기대할 수 있다. 주요 계열사와의 협업 접점도 확대한다. 각 조직과 계열사가 독립적인 전문성을 유지하면서도 프로젝트 단위로 필요한 인력과 기능을 보다 빠르게 연결할 수 있는 환경을 만든다는 구상이다. 이를 통해 개별 조직 중심의 업무 수행을 넘어 회사 전체가 동일한 방향성과 속도로 움직일 수 있는 운영 기반을 갖추겠다는 것이다. SOOP이 1000억원이 넘는 자금을 들여 부동산을 매입한 만큼 투자 효율성도 관심사다. 회사가 이번 통합 거점에서 기대하는 효과 역시 외형 확대보다는 장기적인 운영 효율과 실행력 강화에 초점이 맞춰져 있다. 분산된 업무 거점을 장기간 운영하는 대신 주요 기능을 한곳에 모아 조직 간 소통과 의사결정에 드는 비용을 줄이고, 안정적인 자체 업무 공간을 확보하겠다는 판단이다. 이전은 서비스 운영에 미치는 영향을 최소화하기 위해 단계적으로 진행한다. 올해 4분기부터 각 조직의 업무 특성과 협업 구조 등을 고려해 순차적으로 재배치하고, 2028년 1분기까지 통합 작업을 마칠 예정이다. SOOP의 판교 통합 거점 구축은 결국 성장한 플랫폼 사업에 맞춰 조직 운영 방식도 재정비하는 작업이다. SOOP 측은 "흩어진 경영·기술·사업 역량을 물리적으로 연결해 의사결정과 실행 속도를 높이고, 본사와 R&D센터를 중심으로 서비스 개발부터 사업화까지 이어지는 운영 체계를 보다 촘촘하게 구축하려고 한다"고 말했다.

2026.09.15 15:57안희정 기자

ICT R&D 예산 첫 2조원 돌파...3대 메가프로젝트에 6621억원

내년 ICT 연구개발(R&D) 정부 예산안이 처음으로 2조원을 넘어선다. 정부는 피지컬AI와 AI반도체, AI데이터센터를 3대 메가프로젝트로 묶어 6621억원을 투입하고 양자·6G 등 차세대 기술 개발에도 속도를 낸다. 과학기술정보통신부는 15일 서울 용산구 로얄파크컨벤션에서 '2027년도 ICT R&D 신규 과제기획위원회 총괄 워크숍'을 열고 내년도 ICT R&D 투자 방향과 신규 과제 기획 계획을 공개했다. 2027년도 ICT R&D 정부 예산안은 2조 755억원으로 올해보다 3969억원, 23.6% 늘었다. 역대 최대 규모다. 과기정통부는 9명의 정보통신기획평가원(IITP) PM과 25개 기술분과, 산·학·연 전문가 약 350명과 후보 과제를 발굴해 공청회를 거친 뒤 연말까지 신규 과제를 확정할 계획이다. 피지컬AI·반도체·데이터센터에 6621억원 가장 많은 투자가 집중되는 분야는 피지컬AI다. 정부는 3849억원을 투입해 월드모델과 범용 파운데이션 모델, AI 가속기 등 핵심 기술을 개발하고 자동차·건설·제조 등 기존 산업과의 접목을 추진한다. AI반도체에는 1617억원을 배정했다. 늘어나는 AI 추론 수요에 대응할 고성능·저전력 반도체 원천기술과 온디바이스·데이터센터용 하드웨어·소프트웨어 통합 기술 확보가 목표다. AI데이터센터 분야에는 1155억원이 신규 투입된다. 서버와 메모리, 스토리지, 네트워크 등 데이터센터를 구성하는 핵심 기술을 개발하고 실증과 상용화 기반을 구축한다. 차세대 AI와 사이버보안에는 4311억원이 배정됐다. 이 가운데 2620억원은 인간 수준의 인지·판단·추론을 목표로 한 차세대 AI 기술과 고품질 데이터, 시계열 파운데이션 모델 등에 투입된다. 사이버보안에는 1691억원을 지원한다. 지역 산업의 AI 전환(AX)에는 3345억원을 투입한다. 전북·경남·광주·대구 등 4개 권역을 중심으로 자동차와 제조, 에너지, 바이오, 물류 등 지역 주력산업에 AI를 접목하고 현장 실증을 진행한다. 양자와 차세대통신에는 총 3389억원이 편성됐다. 양자통신·센싱 등에 1073억원, 차세대통신에 2316억원을 투입한다. 통신 분야에서는 위성과 지상망을 결합한 6G와 AI 기반 주파수 공급·보호 기술을 개발한다. 기지국과 컴퓨팅을 결합하는 기술과 광통신 기술도 확보해 AI 컴퓨팅 인프라와 네트워크를 연결한다는 구상이다. AI·ICT 인재 양성에는 3544억원을 반영했다. AI·AX 대학원 등을 통한 석·박사급 인력 양성과 해외 연구기관과의 공동연구, 글로벌 연구거점 구축 등에 활용한다. R&D 서류도 AI가 쓴다…HWP 전용 에이전트 도입 연구개발 과정에서 발생하는 행정업무에도 AI가 투입된다. 과기정통부와 IITP는 R&D 기획부터 평가와 관리까지 지원하는 연구행정 전용 AI 에이전트를 구축한다. AI 에이전트는 신규 사업이나 연구과제를 기획할 때 국내외 정책·기술 동향을 조사하고 기획안을 검토한다. 과제 평가 단계에서는 신청기관이 제출한 서류를 분석하고 연구비 정산 과정에서는 회계 업무를 지원하도록 설계된다. 국내 연구행정에서 널리 사용하는 HWP 문서를 처리하는 기능도 갖춘다. AI가 문서 구조와 서식을 파악해 정해진 양식에 맞춰 문서를 작성하거나 수정·검토할 수 있도록 한다. 연구과제와 연구자의 민감한 정보가 외부 AI 서비스로 넘어가는 것을 막기 위해 시스템은 온프레미스 방식으로 구축한다. IITP가 올해 테스트베드 역할을 맡아 기술을 검증한 뒤 2027년부터 연구 수행기관으로 적용 범위를 넓힌다. 연구개발계획서 초안 작성과 신청 서류 점검, 연구계획 및 참여 연구원 변경 등 반복적인 행정업무가 주요 적용 대상이다. 이도규 과기정통부 정보통신정책실장은 “ICT R&D 정부 예산안이 2조원 시대를 맞이한 만큼 3대 메가프로젝트를 비롯한 국가 핵심 전략기술에 재정이 적재적소에 투입되도록 기획 단계부터 내실을 다지겠다”며 “AI를 연구행정에 적극 활용해 R&D 기획·관리 효율성도 높이겠다”고 말했다.

2026.09.15 14:00박수형 기자

삼성전자, 커스텀 HBM서 '핵심 칩' 공급망 변화…내부·TSMC '투트랙' 추진

삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)용 베이스 다이 공급 전략이 커스텀 HBM(cHBM) 시대에 큰 변화를 맞을 전망이다. 기존 내부 파운드리를 통한 자체 생산에서 벗어나, TSMC 공정 기반의 베이스 다이를 함께 활용하는 '투트랙' 전략을 추진 중이다. 커스텀 HBM은 엔비디아 등 글로벌 빅테크가 원하는 로직 기능을 칩 내부에 일부 탑재할 수 있어, 향후 수요가 급증할 것으로 기대되는 시장이다. 삼성전자도 다양한 고객 수요에 대응하기 위해, 베이스 다이 공급망 유연성을 높이려는 것으로 풀이된다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 커스텀 HBM용 베이스 다이에 삼성 파운드리와 TSMC 공정을 동시에 활용할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직 적층한 코어 다이와, 그 밑에 베이스 다이를 배치한 구조로 이뤄져 있다. 베이스 다이는 메모리와 시스템 반도체를 연결해, 고속으로 데이터를 송수신한다. 베이스 다이 중요성은 HBM 세대가 진화할수록 커지고 있다. 삼성전자·SK하이닉스는 올해 양산을 시작한 HBM4부터 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정에서 베이스 다이를 제조하기 시작했다. 파운드리 공정은 D램 공정 대비 베이스 다이에 더 많은 기능을 집적하고, 성능 및 전력 효율성을 높이는 데 유리하다. 다가오는 커스텀 HBM 시대…'NVHBM' 등장 커스텀 HBM 시대에 베이스 다이는 또 한번 큰 변화를 맞을 전망이다. 커스텀 HBM은 고객사가 원하는 기능을 베이스 다이에 맞춤형으로 탑재하는 개념이다. 제품 설계부터 제조에 이르는 전 과정에서 고객사와 메모리, 파운드리 기업 간 협력이 요구된다. 대표 사례가 NVHBM이다. NVHBM은 엔비디아가 지난달 발표한 커스텀 HBM 구조다. 메모리 컨트롤러 기능을 기존 인공지능(AI) 가속기에서 HBM 베이스 다이로 옮기는 것이 핵심이다. HBM4E부터 적용할 예정이다. 표준 HBM4E 대비 메모리 대역폭은 최대 30% 높이면서 전력 소모는 15%까지 낮출 수 있다. NVHBM 첫 적용 고객은 아마존이 거론된다. 아마존 내 반도체 개발 조직인 안나푸르나 랩스가 NV링크 퓨전, NVHBM 기술을 통해 차세대 AI 가속기 '트레이니엄4'를 설계하기로 했다. 삼성전자, 베이스 다이 공급망 '투트랙' 전략 공급망 구조도 바뀐다. 그간 삼성전자는 내부 시스템LSI 사업부와 파운드리 사업부를 통해, HBM에 쓰일 베이스 다이를 자체 조달해 왔다. 그러나 NVHBM 등 커스텀 HBM에서는 TSMC 베이스 다이도 함께 채택할 예정이다. 삼성전자 HBM 코어 다이를 두고, 고객 요구에 따라 삼성 파운드리에서 제조된 베이스 다이와 TSMC에서 제조된 베이스 다이가 혼용 탑재되는 구조다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 고객 요청에 따라 NVHBM용 베이스 다이를 내부 파운드리 및 TSMC 투트랙으로 활용할 계획"이라며 "구체적인 채택 여부와 비중은 최종 고객 수요에 따라 달라질 것"이라고 말했다. 턴키 고집보다 공급망 유연성…메모리사업부가 주축 삼성전자 HBM용 베이스 다이를 TSMC가 제조하는 경우, 관련 칩 설계와 최적화 지원은 삼성전자 메모리 사업부가 담당하는 것으로 파악됐다. 내부 시스템LSI 사업부는 삼성전자 파운드리향 제품만 설계한다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 메모리 사업부로 넘어간 시스템LSI 사업부 인력들이 존재한다. TSMC 베이스 다이 관련 작업은 해당 인력들이 담당하는 구조"라며 "이미 삼성전자 HBM 코어 다이와 TSMC 공정 기반 베이스 다이로 제품을 설계 중인 고객이 있다"고 설명했다. 한편 삼성전자의 커스텀 HBM용 베이스 다이 이원화는 공급망 측면에서 고립을 피하기 위한 전략으로 풀이된다. 현재 TSMC는 자사 파운드리 및 패키징 공정으로 엔비디아 등 글로벌 빅테크와 탄탄한 공급망을 구축하고 있다. 안정성과 성능 면에서 고객 선호도가 높다. 이 같은 상황에서 삼성전자가 자사 파운드리 턴키(일괄 생산)만을 고집할 경우, 고객사의 다양한 맞춤형 수요를 충족하지 못할 가능성이 커진다.

2026.09.15 13:56장경윤 기자

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