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SK하이닉스, 하반기 HBM용 TC본더 추가 발주 '잠잠'...왜?

SK하이닉스의 하반기 HBM 설비투자가 좀처럼 속도를 내지 못하고 있다. 최근까지 핵심 후공정 장비인 TC(열압착) 본더에 대한 발주 논의가 매우 소극적으로 진행되고 있는 것으로 파악됐다. 업계에서는 SK하이닉스가 올해 60대 이상의 TC 본더를 설치할 것이라는 기대감도 있었으나, 최대 40여대 수준에 그칠 가능성이 높아졌다. 8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM용 TC 본더 투자를 계획 대비 다소 늦출 것으로 전망된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣은 뒤, 열과 압착을 가해 연결하는 방식으로 제조되고 있다. 때문에 TC본더는 HBM 양산에 필수 장비로 꼽힌다. 현재 SK하이닉스는 주요 협력사인 한미반도체와 더불어 국내 한화세미텍, 싱가포르 ASMPT를 TC 본더 공급망으로 두고 있다. 지난 5월에는 한미반도체와 한화세미텍에 각각 TC 본더를 대량으로 발주한 바 있다. 이를 기반으로 한 SK하이닉스의 올 상반기 HBM용 TC 본더 총 주문량은 30대 이상으로 추산된다. 당초 업계는 SK하이닉스가 올 하반기에도 상당량의 TC 본더 발주를 진행할 것으로 예상해 왔다. SK하이닉스가 엔비디아용 HBM3E 공급을 본격화한 데 이어, 차세대 제품인 HBM4 상용화 준비에 매진하고 있어서다. 일각에서는 SK하이닉스의 올해 총 TC 본더 주문량이 60대를 넘어설 것이라는 기대감이 나오기도 했다. 다만 SK하이닉스는 올 3분기 말까지 TC 본더 투자 논의에 보수적인 입장을 취하고 있는 것으로 파악됐다. 4분기에 추가 발주가 진행될 수는 있으나, 올해 총 발주량은 40여대에 불과할 것이라는 게 업계 중론이다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 작년 하반기에만 50여대의 장비를 발주했었고, 올해도 최소 비슷한 수준의 발주를 예상해 왔다"며 "그러나 현재 추가 발주를 위한 움직임이 전혀 없는 상황으로, 사실상 하반기에 셋업(Set-up)되는 장비가 매우 적을 것으로 보고 있다"고 설명했다. 주요 배경은 투자 효율성에 있다는 분석이 나온다. 현재 SK하이닉스는 기술력 축적을 통한 수율 상승으로 장비 당 생산 가능한 HBM 수량을 증대시키고 있다. 또한 HBM3E에 활용하던 장비를 일부 개조해, HBM4에 대응하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이 경우 추가 설비투자 없이도 첨단 HBM 생산능력을 점진적으로 늘려나가는 것이 가능해진다. 내년 출하량을 확정하지 못한 것도 영향을 미쳤을 것으로 풀이된다. 현재 SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아와 내년 HBM 연간 공급량에 대한 협의를 꾸준히 진행 중이다. 내년 사업에 대한 불확실성이 남아있는 상황에서 섣불리 투자를 진행하기란 어렵다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 당초 계획 대비 TC 본더 발주 시점을 뒤로 미루고 있는 것으로 안다"며 "본격적인 추가 투자가 빨라야 연말에 구체화될 것이기 때문에, 본격적인 TC 본더 셋업은 내년에 진행될 전망"이라고 설명했다.

2025.09.08 14:36장경윤 기자

에이직랜드, 최선단 공정 개발 허브 '대만 R&D센터' 첫 돌

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업 에이직랜드는 대만 신주(新竹)에 설립한 R&D센터가 개소 1주년을 맞이했다고 8일 밝혔다. 에이직랜드는 지난 1년간 대만 R&D센터를 통해 ▲최선단공정 설계 환경 구축 ▲TSMC 칩렛 프로젝트 수행 ▲CoWoS 전담 조직 구성 ▲20년차 이상의 엔지니어 확보 등 '글로벌 반도체 허브' 로 성장하고 있다. 에이직랜드의 대만 R&D센터는 반도체 산업의 심장부인 대만 신주에 위치해 있다. 이곳엔 TSMC 본사와 공장을 비롯해 IP·패키징·테스트 업체들이 모여 있어 반도체 연구개발의 최적지로 꼽힌다. 바로 이곳에서 에이직랜드는 글로벌 반도체 트렌드와 기술 동향을 보다 빠르게 파악하고, 다양한 비즈니스 기회를 창출하며 산업 내 입지를 확대하고 있다. 또한 TSMC와의 협력 프로젝트(CoWoS-R & 칩렛 기반)를 통해 기술적 도약을 앞당길 것으로 내다보고 있다. 국내에서는 3나노·5나노 공정을 수행하는 팹리스가 드문 만큼, 대만 현지에서의 노하우 축적은 중요한 자산으로 작용할 것으로 예상된다. 대만 R&D센터 앤디(Andy) 센터장은 “센터는 2·3·5나노 공정과 2.5D·3D 패키징 기술 연구에 집중하고 있으며, 올해는 2026년 프로젝트에 활용 가능한 3나노 디자인 플로우와 CoWoS 칩렛 설계 역량 내재화를 목표로 하고 있다”고 밝혔다. 한편 한국 본사는 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 자격을 기반으로 소통과 테이프아웃을 총괄하고, 대만 R&D센터는 선단공정·첨단 패키징 트레이닝을 주도하고 있다. 양 측은 Virtual TF를 운영해 실시간 기술 교류와 공동 프로젝트를 추진함으로써 시너지를 극대화하고 있다. 이석용 글로벌전략본부장은 “대만은 반도체 산업의 핵심 거점이자, 선진기술의 보고”라며 “대만 R&D센터는 이곳의 지리적 이점을 취하는 동시에 글로벌 변화에 민첩하게 대응하는 전초기지다. 앞으로도 한국 본사와의 시너지를 기반으로 미국·유럽·중동 등 대형 고객 시장까지 사업을 확대할 것”이라고 밝혔다.

2025.09.08 09:21장경윤 기자

삼성·SK, 차세대 HBM 상용화 총력…범용 D램 가격 상승 '압박'

삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들이 차세대 HBM(고대역폭메모리) 상용화에 총력을 기울이고 있다. 이에 따라 범용 D램 생산능력 및 웨이퍼 투입량이 줄어들면서 가격 상승 압박을 받고 있다. 4일 업계에 따르면 올해 하반기 및 내년 초 범용 D램 가격은 당초 예상보다 상승할 것으로 전망된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 올해부터 엔비디아향 HBM4(6세대 HBM) 공급 준비에 집중하고 있다. 올 3분기 엔비디아가 HBM4 샘플을 대량으로 요청함에 따라, 두 회사 모두 HBM4 샘플 제작을 위한 웨이퍼 투입량을 늘리고 있는 것으로 파악됐다. 추산 규모는 월 1만~2만장 수준으로, 샘플인 점을 고려하면 매우 많은 양에 해당한다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 현재 상용화된 HBM3E는 8단과 12단 적층으로 제작된다. 현재 샘플 단계에서 테스트가 진행 중인 HBM4 역시 12단이다. 다만 HBM4는 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수가 2배 많고, D램 크기가 확대되는 등 기술적 진보가 많아 초기 수율 확보에 불리하다. 수율이 낮을 경우, 고객사 조건을 맞추기 위해선 웨이퍼 투입량을 더 늘릴 수밖에 없다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 기업들이 내년 엔비디아향 HBM 사업 확대를 위한 준비에 사활을 걸고 있다"며 "HBM에 투입되는 웨이퍼가 많아질수록 범용 D램 수급은 더 타이트해지고, 올 하반기와 내년 가격 인상을 부추길 수 있다"고 설명했다. 설비투자도 대부분 HBM에 집중되면서, 범용 D램 생산능력이 점차 줄어드는 추세다. 삼성전자는 HBM4에 탑재될 1c(6세대 10나노급) D램 생산능력을 올해 월 6만장까지 늘리기 위한 투자를 집행 중이다. SK하이닉스는 1b(5세대 10나노급) D램 생산능력 확대를 위한 전환투자를 꾸준히 진행해 왔다. 실제로 시장조사업체 옴디아는 최근 서버용 64GB(기가바이트) DDR5의 올 4분기 가격 전망치를 당초 255달러에서 276달러로 상향 조정했다. 모바일 8GB DDR5도 18.7달러에서 19.2달러, PC 16GB DDR5는 44.7달러에서 46.5달러로 높였다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "설비투자가 사상 최고 수준임에도 웨이퍼 캐파는 HBM이 점점 더 많이 잠식하고 있어 레거시(성숙) D램은 구조적으로 제약을 받는다"며 "범용 D램의 수요가 증가해도 생산을 공격적으로 확대하지 못하는 구조적 불균형이 내년에도 재현될 수 있어, 시장이 급격한 가격 상승에 직면할 수 있다"고 밝혔다.

2025.09.04 13:23장경윤 기자

SK하이닉스, 임금협상 타결…매년 영업익 10% 성과급 지급

SK하이닉스는 임금인상률 6%와 새로운 PS(성과급) 기준을 담은 임금 교섭 잠정 합의안이 노동조합 대의원 투표를 통해 타결됐다고 4일 밝혔다. 이로써 SK하이닉스는 지난 5월부터 진행된 임금 교섭을 마무리 했다. 이날 투표는 95.4%의 역대 최고 찬성률로 통과됐다. 이번에 타결된 합의안은 매년 영업이익의 10%를 성과급으로 지급하되, 개인별 성과급 산정 금액의 80%는 당해년도 지급, 나머지 20%는 2년에 걸쳐 매년 10%씩 지급하는 방식을 골자로 한다. 특히 10년간 기준을 유지하기로 정한 새로운 성과급 기준의 의미를 살펴보면, 회사의 경영 성과와 개인의 보상 간 직접적 연계를 명확하고 투명한 기준으로 정립함으로써 시스템 경영을 통한 보상의 내적 동기부여를 극대화했다. 또한 성과급의 일부는 2년에 걸쳐 이연 지급해 회사의 재무건전성과 보상 안정성을 동시에 추구하는 윈-윈(Win-Win) 효과를 얻게 됐고, 이는 회사와 구성원 모두가 장기적 성장 관점에서 접근한 사례다. 10년간 기준을 유지한다는 원칙으로 제도의 장기적인 지속가능성과 회사와 구성원 간 신뢰도 확보했다. 이를 통해 매년 반복되는 논란을 원천적으로 제거하고 구성원이 일에 몰입할 수 있는 환경을 조성할 수 있게 됐다. 이번 합의는 내부적으로 회사 성과의 파이(규모)를 키우자는 동기 부여 효과와 더불어 고성과자에 대한 보상 확대 등 성과주의에 기반한 보상 체제를 강화해, 우리 사회의 의대 선호 현상을 전환시키며 국내외 이공계 우수 인재를 확보, 유지하는 계기를 마련했다는 평가가 나오고 있다. SK의 성과에 대한 보상 철학은 성과급 수준 자체에 집중하거나 회사가 일방적으로 결정해서 지급하는 것이 아닌, 기준에 합의해 함께 파이를 키워서 공유하는 것이라는 의미로 해석된다. 한편 SK하이닉스 노사는 5일 임금협상 조인식을 진행할 예정이다.

2025.09.04 10:11장경윤 기자

TEL코리아, 용인사무소 신축 기공식

도쿄일렉트론(TEL)의 한국법인 도쿄일렉트론코리아는 지난 3일 경기도 용인시 원삼면 죽능리 원삼일반산업단지에서 당사 및 본사 임원, 건설 관계자 등이 참석해 용인사무소 신축공사 기공식을 열었다고 4일 밝혔다. 용인사무소는 2027년 1월 준공을 목표로 하고 있으며, 종업원들이 근무하는 사무동과 팹(Fab)이 들어가는 R&D 센터(TEL Technology Center Korea-Y) 등으로 구성된다. 사무동은 건축면적 2천611m2, 연면적 1만4천422m2, 지상 6층 규모로 건립돼 최대 500명의 종업원들이 근무할 수 있다. 또한 R&D 센터는 건축면적 7천798m2, 연면적 2만8천168m2, 지상 5층 규모다. 용인사무소에 새로 들어서는 R&D 센터는 도쿄일렉트론코리아의 네 번째 센터로, 고객의 양산 팹과 같은 구조로 건설될 예정이다. 이는 최첨단 반도체 제조 환경에서는 작은 구조의 변화도 수율에 영향을 줄 수 있는 점을 고려한 것으로, 실제 양산 환경과 동일한 조건에서 기술 개발과 검증을 수행하겠다는 목적이 있다. 클린룸은 500평(약 1천650m2) 규모로 시작하고, 고객의 개발 요구에 따라 최대 1,000평까지 추가 확장이 가능하도록 유연성을 고려한 설계가 반영돼 있다. 회사는 넷 제로(Net Zero) 및 RE100(재생에너지 100% 사용) 달성을 목표로 용인사무소에 태양광 자가발전과 BEMS 도입을 계획 중인 한편, 재생 에너지 발전사업자와 직접 전력구매계약을 맺는 직접 PPA를 도입 준비 중에 있다. BEMS는 빌딩 내에서 사용하는 전력의 사용량 등을 계측하여 '가시화'를 도모하고, 공조나 조명 설비 등을 제어하는 에너지 관리 시스템이다. 노태우 도쿄일렉트론코리아 사장은 “이번 용인사무소의 건설은 고객 가치 최대화를 통해 한국 최고의 서플라이어(supplier)가 되겠다는 도쿄일렉트론코리아의 목표에 한 걸음 더 다가설 수 있게 해 주는 중요한 기점”이라며 “고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 한 지속적인 혁신을 통해 첨단 기술 개발을 선도하고, 한국 반도체 산업의 경쟁력 강화와 지역 경제 발전에 공헌하겠다”고 말했다.

2025.09.04 09:29장경윤 기자

연총 "PBS 폐지·R&D 예산 증액 환영"…연구자 의견 반영 제도화 제안도

(사)출연(연)과학기술인협의회총연합회(회장 김진수)가 3일 PBS(연구과제중심제도) 폐지와 2026년도 국가 R&D 예산 대폭 증액에 대해 환영하는 입장과 함께 확실한 이행을 촉구하는 요구 성명을 발표했다. 연총은 3대 요구사항으로 ▲PBS 폐지의 확실한 이행 ▲R&D 예산 확대에 따른 집행 구조 보완 ▲연구자 의견 반영 제도화를 제시했다. 연총은 "PBS 폐지에 관한 정부 결정은 연구자들을 혁신 주체로 인정한 역사적 전환점"으로 평가하며 "대한민국 과학기술 경쟁력 재건의 출발점이 될 것"으로 기대했다. 연총은 그동안 PBS 개선과 폐지를 꾸준히 요구해 왔다. 연총은 또 PBS 폐지로 생긴 빈자리는 안정적 인건비 지원과 연구 자율성 보장을 핵심 원칙으로 하는 새로운 제도로 채워 달라고 정부에 주문했다. 정부가 제시한 '임무 중심 연구 체제'가 연구 현장에서 실질적으로 작동하도록, 단계적 PBS 폐지 과정에서 연구자의 불안과 혼란을 최소화하고 안정적인 연구 환경을 조성하는 데 총력을 다할 것을 촉구했다. 이와함께 내년 R&D 예산 증액과 관련해서는 단순한 숫자 증가가 아니라 △연구자 처우 개선 △연구 환경 혁신 △도전적 연구 활성화로 이어져야 한다고 강조했다. 특히 기초연구(3.4조 원, 14.6% 증가), 출연연 예산(17.1% 증가, 약 4조 원), AI R&D(2.3조 원, 106% 증가), 전략기술(8.5조 원, 29.9% 증가) 등 핵심 분야 투자 강화는 미래 경쟁력 확보의 중요한 '긍정적' 신호로 평가했다. 연총 측은 또 과제비에 인건비 연동을 즉각 폐지하고, 안정적 인건비 100% 지원을 최우선으로 시행하는 등 연구 몰입 환경을 복원해야 한다는 입장도 내놨다. 김진수 회장은 "PBS 폐지와 R&D 예산 확대는 과학기술계의 숙원이자, 연구자의 권익 보호와 국가 경쟁력 강화를 위한 대전환"이라며 "이번 정책 변화가 연구 자율성과 창의성을 회복하는 새로운 연구 문화 정착으로 이어지도록 끝까지 목소리를 내고 정부와 협력할 것"이라고 밝혔다.

2025.09.03 17:49박희범 기자

SK하이닉스, 양산용 '하이(High) NA EUV' 장비 도입

SK하이닉스는 양산용 'High(하이) NA EUV' 장비를 이천 M16팹(Fab)에 반입하고 기념 행사를 진행했다고 3일 밝혔다. 삼성전자 등 주요 메모리 경쟁사도 관련 장비를 이미 도입했지만, 해당 장비는 연구용에 해당한다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이한 광원이다. 7나노미터(nm) 이하의 시스템반도체, 1a(4세대 10나노급) D램부터 본격적으로 적용되고 있다. High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어 올려 2나노 공정을 타겟으로 한다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차는 0.33로, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. 이날 이천캠퍼스에서 열린 행사에는 김병찬 ASML코리아 사장, 차선용 SK하이닉스 부사장(미래기술연구원장, CTO), 이병기 부사장(제조기술 담당) 등이 참석해 차세대 D램 생산 장비 도입을 기념했다. SK하이닉스는 "치열한 글로벌 반도체 경쟁 환경에서 고객 니즈에 부응하는 첨단 제품을 신속하게 개발하고 공급할 수 있는 기반을 마련하게 됐다"며 "파트너사와의 긴밀한 협력을 통해 글로벌 반도체 공급망의 신뢰성과 안정성을 한층 더 강화해 나가겠다"고 밝혔다. 반도체 제조업체가 생산성과 제품 성능을 높이려면 미세 공정 기술 고도화가 필수다. 회로를 더 정밀하게 구현할수록 웨이퍼당 칩 생산량이 늘어나고 전력 효율과 성능도 함께 개선되기 때문이다. 회사는 2021년 10나노급 4세대(1anm) D램에 EUV를 첫 도입한 이후 최첨단 D램 제조에 EUV 적용을 지속 확대해 왔다. 하지만 미래 반도체 시장에서 요구될 극한 미세화와 고집적화를 위해서는 기존 EUV 장비를 넘어서는 차세대 기술 장비가 필요하다. 이번에 도입한 장비는 네덜란드 ASML의 '트윈스캔 EXE:5200B'로, High NA EUV 최초의 양산용 모델이다. 기존 EUV(NA 0.33) 대비 40% 향상된 광학 기술(NA 0.55)로 1.7배 더 정밀한 회로 형성이 가능하고 2.9배 높은 집적도를 구현할 수 있다. SK하이닉스는 이 장비 도입을 통해 기존 EUV 공정을 단순화하고 차세대 메모리 개발 속도를 높여 제품 성능과 원가 경쟁력을 동시에 확보할 방침이다. 이로써 고부가가치 메모리 시장에서의 입지를 강화하고 기술 리더십을 더욱 공고히 할 수 있을 것으로 기대했다. 김병찬 ASML코리아 사장은 “High NA EUV는 반도체 산업의 미래를 여는 핵심 기술”이라며 “SK하이닉스와 긴밀히 협력해 차세대 메모리 반도체 기술 혁신을 앞당길 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다. SK하이닉스 차선용 CTO는 “이번 장비 도입으로 회사가 추진중인 미래 기술 비전을 실현하기 위한 핵심 인프라를 확보하게 됐다”며 “급성장하는 AI와 차세대 컴퓨팅 시장이 요구하는 최첨단 메모리를 가장 앞선 기술로 개발해 AI 메모리 시장을 선도하겠다”고 밝혔다.

2025.09.03 09:52장경윤 기자

디스플레이 업계 "내년 산업부 R&D 예산 확대 대환영"

한국디스플레이산업협회는 "디스플레이 업계는 지난 1일 발표된 '2026년 산업부 예산 편성 확대'에 대해 적극 환영의 뜻을 밝혔다. 앞서 산업통상자원부는 2026년 디스플레이 R&D 예산을 전년 본예산(380억원) 대비 104% 증액한 776억원으로 확대했다. 한때 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지켜온 한국 디스플레이 산업은 최근 들어 중국의 대규모 투자와 정부 지원을 앞세운 공세에 직면해 있다. 중국은 이미 LCD 시장을 장악했으며, 이제는 OLED와 마이크로디스플레이 등 차세대 핵심 분야까지 빠르게 잠식하고 있다. 과거 일본 디스플레이 산업이 기술 우위에도 불구하고 정책적 지원 부족과 시장 대응력 약화로 급격히 쇠퇴했던 사례는 우리나라에 중요한 교훈을 준다. 국내 업계에서는 이 같은 실수를 반복해서는 안된다는 평가가 나온다. 한국디스플레이산업협회는 "위기 상황에서 산업통상자원부가 2026년도 디스플레이 R&D 예산을 확대한 것은 매우 시의적절하며, 산업계가 환영할 만한 결정"이라고 밝혔다. 협회는 이어 "이번 예산 확대는 중국의 거센 추격과 치열한 가격 경쟁, 생산성 압박 속에서 우리 산업이 새로운 돌파구를 마련할 결정적 계기가 될 것"이라며 "특히 차별화된 제품 개발, 가격 경쟁력 강화, AI 제조혁신에 집중 투자함으로써, 한국 디스플레이 산업의 글로벌 경쟁력을 한층 더 공고히 할 수있을 것으로 기대된다"고 강조했다. 또한 "최근 수요 정체와 패널 기업들의 투자 축소로 어려움을 겪던 국내소부장 기업들에게 이번 조치는 단비와 같은 지원이자, 마치 기울어진 선박의 갑판에 평형수를 채워 안정성을 되찾아주는 역할을 할 것"이라고 덧붙였다. 디스플레이 업계는 이번 정부 지원을 적극 활용해 연구개발 성과를 실질적 경쟁력으로 연결하고, 대한민국이 세계 디스플레이 시장에서 중국의 추격을 따돌리며 선도적 위상을 지켜낼 수 있도록 총력을 다할 계획이다.

2025.09.02 16:59장경윤 기자

국토부 내년 예산안 62.5조원 편성…AI 시대 선도 R&D 5336억원

국토교통부는 국토교통 안전·주거 및 교통 민생안정·균형발전 등을 지원하기 위해 2026년 예산안을 올해보다 7.4% 증가한 62조5천억원으로 편성했다고 2일 밝혔다. 국토부 관계자는 “2026년 예산은 국민주권정부 첫 예산으로 ▲국민안전 ▲건설경기회복 ▲민생안정 ▲균형발전 ▲미래성장 등 정부의 중점 투자과제와 국민 체감사업 등을 충분히 반영해 역대 최대 규모로 편성했다”고 설명했다. 국토부는 국민생명 보호를 위해 항공·철도·도로 등 교통망 전반의 선제적 안전조치 투자를 확대했다. 항공안전 강화를 위해 조류충돌예방 강화(13개 공항), 활주로이탈방지 시스템 설치(3개 공항), 종단안전구역 확보 등 시설개선(11개 공항)을 비롯해 '12·29 사고 후속 대응'을 위한 예산 1천204억원을 반영했다. 도로 분야는 겨울철 제설작업과 도로살얼음 예방 등에 배정한 예산은 올해 898억원보다 많은 923억원으로 확충하고 위험도로개선(102개소) 등 안전시설물 확충과 유지보수 투자도 올해와 같은 2조5천억원 규모로 맞췄다. 철도 분야도 노후 시설 개선과 안전시설 개량을 위해 2조4천억원에서 2조9천억으로 늘려 잡았다. GTX 등 철도건설과 고속·일반 국도 등 도로건설, 가덕도 신공항 등 8개 신공항 건설 등 주요 간선 교통망 확충에 8조5천억원을 투입한다. 수도권 광역급행철도의 적기개통 지원을 위해 예산을 올해 4천67억원에서 내년에는 4천361억원으로 늘리고 내년 개통을 앞둔 인천발·수원발 KTX, 동해선 북울산역 연장 등 계획된 철도 노선 투자를 3조1천억원에서 4조4천억원으로 확대한다. 도로 건설분야는 내년 신규 건설사업 21건(제천-영월고속, 천안 목천-삼룡국도, 공단고가교-서인천IC혼잡 등)과 함께 건설 중인 188건의 사업에 3조1천억원을 투입한다. 새만금·가덕도 신공항 건설 등 8개 신공항건설사업 예산도 집행 여건을 감안해 하여1조원을 반영했다. 주거안정과 교통지원 등 민생회복·약자보호에도 노력한다. 서민 주거안정을 위해 22조8천억원을 배정해 공적주택 19만4천호를 청년·신혼·고령자 등 취약계층 중심으로 공급한다. 특히, 저출생 반등을 위해 신혼부부 공공임대주택 공급을 3만1천호로 확대하고 76억원을 들여 육아특화형 공공임대인 육아친화 플랫폼 10곳을 조성한다. 예산 1천300억원을 확보해 저소득 무주택 청년에 대한 월세지원(월 20만원)을 상시 사업으로 전환하고, 주거급여도 152만호 대상으로 임차가구 기준임대료를 월 4.7~11% 상향(+1만7천원~3만9천원)했다. '12·29 여객기 참사' 피해자의 조속한 일상 회복을 위한 생활지원금과 추모행사 지원 등을 위한 예산도 27억원을 투입한다. 전세사기 피해지원을 위해 전세사기 피해주택 7천500호 매입과 함께 '지원→예방' 패러다임 전환을 위한 사전 안전계약 컨설팅·법률상담 등 업무(21억원)도 새로 추진한다. 국민 출퇴근 부담 완화를 위해 대중교통비 부담 경감과 대중교통 이용 불편 완화를 위한 지원도 강화한다. 대중교통비 환급 지원(K-패스)사업은 올해 2천374에서 5천274억원으로 대폭 늘려 충분한 환급을 보장하는 '정액패스'를 도입하고, 청년·어르신 등에 패스 비용 부담을 완화해 교통비 부담을 대폭 경감한다는 계획이다. 광역버스의 공공성 강화를 위해 준공영제 노선을 확대(신규 5개)하고 출퇴근시간대 증차운행 단가를 12만원에서 19만원으로 현실화해 안정적 광역버스 공급도 추진한다. 5극 3특 실현 등 국토 균형발전에 투자를 강화한다. 지자체의 예산 편성권을 확대하기 위해 국비 보조예산을 지자체가 자율적으로 편성하는 자율계정을 8천억원에서 1조3천억원으로 대폭 확대했다. 이에 따라 노후산단 재생사업, 도시재생사업(일부), 스마트시티 확산사업(일부), 민관협력 지역상생협약, 해안 및 내륙권 발전사업지원도 지자체가 자율적으로 편성할 수 있게 됐다. 또 미래 지역거점 육성을 위해 인공지능(AI)·탄소중립 등 미래 핵심기술을 기존도시에 적용시키는 한편, 지역정비를 위한 지원도 강화한다. AI 기술을 도시에 적용하는 AI시범도시를 신규 조성(40억원)하고, 산업단지의 탄소중립 실현을 위한 기후변화산단조성 예산을 올해 2억원에서 10억원으로 확대하는 한편, 경북대와 전남대에 캠퍼스혁신파크 도시첨단산업단지를 조성한다. 국민 누구나 어디에서든 동일한 교통서비스를 제공받을 수 있는 '보편적 교통 복지 실현'을 위한 투자도 확대한다. 대구·울산·광주·대전·인천 등 광역·도시철도 사업 15곳과 전국 BRT 6곳 지원을 대폭 확대해 지방 대중교통 이용 편의를 높인다는 계획이다. AI 시대를 선도해 시장에서 즉각 활용할 수 있는 제품개발을 위한 지원과 함께 원천기술 개발에 대한 투자를 강화한다. 국토교통 산·학·연 역량을 총집결해 AI 기반 제품·시스템을 단기간 내 개발해 국민이 혜택을 체감할 수 있도록 예산 880억원을 확보해 AI 응용제품 상용화 지원사업을 신규로 실시한다. R&D 투자를 올해 4천879억원에서 5천336억원으로 늘려 초연결 지능도시·지역특화형 자율주행·액체수소 저장탱크·초고속 하이퍼튜브 등 AI·첨단 모빌리티·탄소중립·미래 혁신 등 신규 연구개발사업 24건도 추진한다. 문성요 국토부 기획조정실장은 “2026년 예산안은 강력한 지출구조조정을 통해 낭비성 예산은 줄이고, 투자 효과를 극대화할 수 있도록 국민이 체감할 수 있는 사업에 대한 투자를 대폭 강화했다”면서 “국민주권정부의 첫 번째 국토부 예산이 진짜 성장의 마중물 역할을 할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2025.09.02 16:20주문정 기자

K배터리, LMR로 재충전 목표…정부도 300억 투입

배터리 업계가 차세대 중저가 제품으로 '리튬망간리치(LMR)' 개발을 추진 중인 가운데, 정부도 LMR 배터리 기술 개발에 300억원 가량을 투자할 전망이다. 현재 중저가 배터리 시장은 리튬인산철(LFP) 수요가 강력하다. 우리나라 기업들은 삼원계 배터리 중심으로 성장해왔지만, LFP 수요 급증을 예상치 못해 이 수요를 중국 기업들에 내준 상황이다. LMR은 이런 LFP를 대체할 제품으로 주목을 받는다. 삼원계 배터리 생산 거점을 그대로 활용하면서도 LFP보다 에너지 밀도가 높고, 재활용 시 가격 경쟁에서도 승산이 있다는 평가다. 정부도 이런 상황을 감안해 LMR을 비롯한 중저가 배터리 기술개발을 다각도로 지원, 우리나라 기업들의 입지 회복을 지원한다는 계획이다. 2일 산업통상자원부에 따르면 내년 신규 R&D 사업으로 '하이망간 리튬이온이차전지 핵심 소재 및 셀 제조 기술 개발'이 편성됐다. 산업부 관계자는 “내년 예산 50억원을 포함해 4~5개년 사업으로 총 300억원 가량을 편성할 계획”이라고 설명했다. 신규 사업을 포함한 부처 예산안은 오는 3일 국회에 제출돼 상임위원회와 예산결산특별위원회 심사를 거쳐 연말 본회의를 통해 최종 확정될 예정이다. 고성능 LFP 배터리와 나트륨 배터리 외 중저가 배터리 기술개발 지원 사업이 추가된 것이다. 사업별 규모는 비슷한 편이다. 고성능 LFP 배터리 사업은 지난 2023년부터 4년간 233억원, 나트륨 배터리 사업은 작년부터 4년간 282억원 규모로 추진되고 있다. 산업부 관계자는 "전기차 수요를 이끌어내야 하는 반면 캐즘을 해소할 저가 전기차와 배터리는 부족한 상황과 더불어 LMR은 우리 산업계가 기술력을 가진 NCM 계열이란 점도 감안했다"고 덧붙였다. LMR 배터리 기반 전기차 시장은 2028년 이후 점차 개화할 전망이다. GM은 LG에너지솔루션과 함께 LMR 배터리를 개발해 2027년 시범 양산, 2028년 본격 양산해 전기트럭과 SUV 등에 탑재하겠다고 밝힌 바 있다. 이 기업들과 협력 중인 포스코퓨처엠도 지난 5월 LMR 배터리용 양극재 개발을 마쳤다고 밝혔다. 다만 LMR 배터리 상용화를 위한 기술 과제들은 아직 남아 있다. 첫 충전 시 용량 저하, 충방전 반복 시 출력 전압이 저하되는 현상, 양극재에서 망간이 용출되는 현상 등이 지목된다.

2025.09.02 16:03김윤희 기자

中 낸드 기업도 D램·HBM 시장 넘본다…기술력 좌시 못해

중국 반도체 업계의 HBM(고대역폭메모리) 개발 의지와 추격이 거세다. 현지 주요 낸드 업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)도 D램에 대한 연구개발은 물론, 현지 주요 D램 제조업체와의 협력을 도모하고 있는 것으로 알려졌다. 1일 업계에 따르면 YMTC는 이르면 올 연말 D램 연구개발용 설비투자를 진행할 계획이다. YMTC는 중국 우한에 본사를 둔 현지 최대 낸드 제조업체다. 아직 D램 제품을 상용화한 사례는 발견되지 않았으나, 관련 기술력을 지속적으로 쌓아온 것으로 알려졌다. 특히 YMTC는 HBM 분야에도 깊은 관심을 두고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리로, AI 데이터센터의 필수 요소 중 하나로 꼽힌다. 반도체 업계 관계자는 "YMTC가 일부 협력사들을 대상으로 HBM을 위한 D램 연구개발(R&D)용 설비를 발주하는 방안을 논의 중"이라며 "이르면 올 연말에 구체화될 것으로 전망된다"고 밝혔다. YMTC의 HBM용 D램 개발은 단순히 개별 기업만의 의지는 아니다. 현재 YMTC는 현지의 또다른 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 HBM 개발에 협력 중인 것으로 파악된다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 현재 HBM2(3세대 HBM)까지 양산에 성공했다. 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠의 최정동 수석부사장은 지디넷코리아에 "YMTC가 CXMT와 D램 및 HBM 개발을 위해 협력하고 있는 것으로 안다"며 "특히 CXMT가 D램을 제공하고, YMTC가 차세대 HBM에 적용될 가능성이 높은 하이브리드 본딩 기술을 공급하는 방안이 시도되고 있다"고 설명했다. 하이브리드 본딩은 각 칩의 구리 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 칩 연결에 필요한 범프를 쓰지 않아, HBM의 패키지 두께를 줄이고 성능 및 방열 특성을 개선하는 데 유리하다. YTMC는 약 5년 전 하이브리드 본딩 기술을 낸드 제조에 선제적으로 도입한 바 있다. 셀(데이터를 저장하는 소자)과 페리(셀을 구동하는 회로)을 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤, 이를 하나로 합친 구조다. HBM에서는 D램을 최소 16개 접합해야 하므로 기술적 난이도가 비교적 훨씬 높지만, 하이브리드 본딩 자체에 대한 이해도가 높다는 점에서 기술력을 좌시할 수만은 없다는 평가가 나온다.

2025.09.01 16:00장경윤 기자

삼성전자, 지난해 R&D 투자 증가율 71% '1위'

지난해 주요 반도체 기업들이 적극적인 연구개발(R&D) 투자를 집행한 것으로 나타났다. 특히 삼성전자의 투자 규모가 급격히 늘어나, 향후 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다. 1일 반도체 전문분석기관 테크인사이츠에 따르면 지난해 R&D 투자 상위 20개 반도체 기업의 총 투자액은 986억8천만 달러(한화 약 128조원)로 전년 대비 17% 증가했다. 이는 전체 반도체 산업 R&D 지출의 약 96%를 차지한다. 상위 20개 기업의 매출 대비 R&D 지출은 평균 15.8%로 나타났다. 20개 기업 중 15개는 R&D 지출을 늘렸고, 5개 기업은 줄였다. 1위는 인텔로, 165억 5천만 달러의 R&D 투자를 기록했으나 증가율은 전년 대비 3.1% 늘어나는데 그쳤다. 2위인 엔비디아는 125억 달러, 증가율 47%를 기록했다. 3위인 삼성전자는 가장 큰 상승폭을 기록했다. 지난 2023년 R&D 투자액 7위(55억 달러)였던 삼성전자는 지난해 전년 대비 71.3% 증가한 95억 달러를 R&D에 투자함으로써 순위를 3위로 끌어올렸다. 삼성전자의 R&D 지출 상승은 향후 실적에도 긍정적인 영향을 끼칠 것으로 예상된다. SK하이닉스는 R&D 투자액은 지난해 10위를 유지했으나, 투자 증가율은 32.7%를 기록했다. 매출 대비 R&D 투자 비율은 6.9%로 상위 20개 기업 중 가장 낮았다. 지난해 상위 10개 R&D 지출 기업 가운데 6개는 미국, 2개는 대만, 2개는 한국에 본사를 두고 있다. 상위10개 중 5개 기업은 팹리스 반도체 기업이며, 퀄컴, 엔비디아, AMD, 브로드컴, 미디어텍이다. 4개는 IDM(인텔, 삼성전자, 마이크론, NXP)이다. R&D 투자 상위 11~20위 기업 중 IDM은 9개, 팹리스는 1개다. 7위를 차지한 TSMC는 10억 달러 이상 R&D를 투자한 기업 중 유일한 순수 파운드리이다. TSMC는 2010년에 처음으로 R&D 상위 10위 기업에 진입(10위)했다. 2010년 9억4천300만 달러였던 R&D 지출은 13년만인 2023년 63억6천만 달러로 574% 증가했다. 연평균 성장률(CAGR)은 14.6%에 이른다. TSMC는 1999년 이후 R&D 투자를 지속적으로 늘려오고 있다.

2025.09.01 10:41장경윤 기자

AI활용한 '스마트 지그' 개발로 품질검사 시간 258배 개선

기존의 720초나 걸리던 단차 품질 검사 시간을 258배 빠르게 개선할 수 있는 스마트 지그기술이 개발됐다. 3초도 안돼 머리카락 3개 두께의 미세 불량까지 잡아낸다. UNIST는 기계공학과 정임두 교수 연구팀이 3D 프린팅 센서캡과 이상 탐지 AI 알고리즘을 결합, 단차 불량을 실시간 판별 가능한 '스마트 지그 품질 검사 시스템'을 개발했다고 1일 밝혔다. 이 시스템은 2.79초 만에 수백 μm 수준의 세 단차 불량을 잡아낼 수 있다. 단차 불량은 조립 부품 간 표면 높이가 어긋나는 현상이다. 단차 불량이 발생하면 접합부 강도 저하와 품질 불량을 유발한다. 이같은 불량은 개별 부품 성형 오차나 이동 과정에서의 찍힘·뒤틀림 등으로 인해 일어난다. 정임두 교수는 "용접 등 완제품 조립이 끝난 뒤에는 수정이 불가능해 조기 검출이 중요하다"고 말했다. 연구팀은 이를 위해 조립 공정에서 부품을 고정하는 순간 단차 불량 여부를 판별하는 '스마트 지그'를 개발했다. 지그는 조립할 부품을 정확한 위치에 고정해 두는 장치다. 연구팀은 고정 팔 역할을 하는 지그 클램프 접촉 면에 부드러운 소재의 3D 프린팅 센서캡을 부착했다. 부품을 클램프로 잡으면 부착된 센서캡이 부품 표면 형상에 맞춰 미세하게 눌리거나 벌어지는데, 이 변형 패턴을 AI가 분석해 불량을 찾아내는 원리다. 이 기술은 12분 정도 소요되던 검수 시간을 2.79초로 단축시킨다. 빠르게 돌아가는 자동화 생산 라인을 멈추지 않고 전수 검사를 할 수 있다. 수백 µm 초미세 단차 불량까지 찾아낼 수 있다. 검출된 결함은 히트맵으로 시각화돼 작업자가 결함 위치와 정도를 직관적으로 확인하고, 즉시 대응할 수 있게 했다. 또 AI 모델을 정상 제품 데이터만으로도 학습시킬 수 있어, 불량 데이터 수집과 수작업 라벨링이 어려운 실제 제조 환경에서도 곧장 적용할 수 있다는 것도 이 기술의 강점이다. 정임두 교수는 "유지 보수 비용이 적고, 다른 제조업 라인으로 쉽게 확장할 수도 있다"며 "로봇 기반 연속 조립이 이루어지는 모빌리티, 가전, 반도체, 항공우주 등 고정밀 조립이 중요한 전 산업군에 적용할 수 있을 것”이라고 말했다. 정 교수는 또 “검사 인력과 시간 절감, 품질 신뢰도 향상, 불량 최소화를 통한 연간 수억 원대 비용 절감 효과를 기대할 수 있다”고 부연 설명했다. 연구는 UNIST 박서빈 연구원과 김태경 연구원이 제1저자로 참여했다. 연구 성과는 제조산업 분야 국제 학술지 '저널 오브 매뉴팩처링 시스템 (Journal of Manufacturing systems,IF 14.2, JCR

2025.09.01 08:00박희범 기자

美, 삼성·SK 中 반도체 투자 규제…"장비 개별 허가 받아라"

내년부터 삼성전자·SK하이닉스의 중국 첨단 메모리 전환투자에 극심한 제약이 생길 전망이다. 미국 도널드 트럼프 2기 행정부가 그간 중국향 설비 도입에 적용됐던 간소화 절차를 폐지하겠다고 밝혔기 때문이다. 29일(현지시간) 미국 상무부는 '검증된 최종 사용자(VEU)' 명단에서 삼성전자, SK하이닉스, 인텔의 중국 내 반도체 사업체를 제외하겠다고 관보를 통해 밝혔다. VEU는 별도 허가 절차나 기간 제한 없이 미국산 장비를 중국에 들여올 수 있도록 하는 조치다. 앞서 미국은 지난 2022년 10월 중국에 첨단 반도체 장비 수출 규제를 가하면서, 삼성전자와 SK하이닉스 등에 VEU를 부여한 바 있다. 현재 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장, 쑤저우에는 후공정 공장을 두고 있다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장을 보유하고 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다. 미국 상무부는 VEU가 철회되는 시점을 9월 2일로부터 120일 후라고 밝혔다. 이에 따라 해당 기업들은 내년 1월부터 미국산 장비를 반입할 때마다 미국 정부의 개별 허가를 받아야 할 것으로 전망된다. 이번 조치는 삼성전자, SK하이닉스의 첨단 메모리 생산능력 확대에 악재로 작용한다. 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, KLA 등 미국 주요 반도체 장비기업들의 중국 사업 역시 위축될 가능성이 크다.

2025.08.30 10:42장경윤 기자

TSMC, 美 첨단 패키징 선점 속도…삼성전자는 투자 부담 '신중'

미국 정부가 자국 내 반도체 공급망 강화 전략에 열을 올리고 있는 가운데 대만 주요 파운드리 TSMC는 현지 최첨단 파운드리 및 패키징 팹 구축에 적극 나서고 있다. 반면 삼성전자 역시 첨단 파운드리 팹을 건설 중이나, 패키징 투자에는 부담을 느끼는 것으로 알려져 향후 두 회사의 행보에 관심이 쏠린다. 29일 업계에 따르면 TSMC는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력 확보를 위한 설비투자에 적극적으로 나서고 있다. TSMC, 美 첨단 패키징 팹 2곳 신설…글로벌 빅테크 대응 준비 앞서 TSMC는 지난 3월 미국 내 첨단 반도체 설비투자에 1천억 달러(한화 약 138조원)의 신규 투자 프로젝트를 발표한 바 있다. 구체적으로 신규 파운드리 팹 3곳, 첨단 패키징 팹 2곳, 대규모 R&D(연구개발) 팹 등이 건설될 계획이다. 이 중 TSMC의 첨단 패키징 팹 2곳은 모두 애리조나주에 부지를 조성할 것으로 알려졌다. 명칭은 AP1·AP2로, 내년 하반기부터 착공에 돌입해 오는 2028년 양산이 시작될 전망이다. 대만 현지 언론에 따르면 AP1은 SoIC(system-on-Integrated-Chips)를 주력으로 양산한다. SoIC는 각 칩을 수직으로 적층하는 3D 패키징의 일종으로, 기존 칩 연결에 필요한 작은 돌기인 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 칩 간 간격을 줄여, 데이터 송수신 속도 및 전력효율성이 대폭 개선된다. AP2는 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 기술을 주력으로 담당할 예정이다. CoPoS는 칩과 기판 사이에 얇은 막을 삽입하는 2.5D 패키징을 바탕으로 한다. 기존 2.5D 패키징은 원형 모양의 웨이퍼에서 진행됐으나, CoPoS는 이를 직사각형 패널 상에서 수행한다. 패널의 면적이 웨이퍼 보다 넓고, 인터포저를 더 효율적으로 배치할 수 있어 생산성 향상 및 대면적 칩 제조에 유리하다. 이처럼 TSMC가 미국 내 최첨단 반도체 패키징 생산능력을 확보하려는 배경에는 공급망 문제가 영향을 미치고 있다는 평가다. 최근 미국 정부는 자국 내 반도체 산업 강화를 위해 보조금 지급, 관세 압박 등 다양한 전략을 펼치고 있다. 이에 글로벌 빅테크 기업들은 자사 칩의 양산 및 패키징을 미국 내에서 진행하는 구조를 선호하고 있다. 삼성전자, 2나노 양산에 역량 집중…첨단 패키징 투자에 부담 삼성전자 파운드리 역시 대형 고객사 확보를 위해서는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력을 미리 갖춰야 할 것으로 관측된다. 다만 삼성전자는 이러한 투자에 부담을 느끼고 있는 것으로 알려졌다. 확실한 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적으로 투자를 확대하기 어렵고, 최첨단 파운드리 공정 개발 및 미국 내 신규 팹 구축에 이미 상당한 자원을 투자하고 있어서다. 현재 삼성전자는 총 370억 달러를 들여 미국 텍사스주에 2나노미터(nm) 등 최첨단 파운드리 팹을 구축하고 있다. 해당 팹은 올 연말부터 양산라인을 구축할 계획으로, 추후 지난달 약 22조원의 반도체 위탁생산 계약을 맺은 테슬라의 첨단 반도체 'AI6'를 양산하는 것이 목표다. AI6는 플립칩 본딩(칩 패드 위에 범프를 형성해 칩과 기판을 연결하는 기술) 등 기존 레거시 패키징 기술이 쓰인다. 다수의 AI6 칩을 대형 모듈로 제조하는 데에는 최첨단 패키징이 필요하지만, 현재 해당 영역은 인텔의 수주가 유력하다. 때문에 삼성전자 입장에서는 당장 미국에 최첨단 패키징 생산능력을 확보할 요인이 부족한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 테슬라 2나노 칩을 성공적으로 양산하는 데만 해도 많은 과제를 떠안고 있고, 실패 시 되돌아올 리스크가 매우 크다"며 "이러한 상황에서 최첨단 패키징 분야까지 막대한 자원을 투자하기에는 여러 측면에서 무리가 있을 것"이라고 설명했다.

2025.08.29 14:08장경윤 기자

"R&D 예산집행에 대한 책임 주체, 제도로 규정해야"

"PBS(연구성과중심제) 폐지이후 예산 집행에 대한 책임 주체를 제도적으로 명확히 규정해달라, 국가과학기술 포트폴리오 전략을 세워달라." 바른과학기술실현을위한국민연합(과실연)이 지난 27일 과총 회의실에서 마련한 오픈플러스 좌담회에서 나온 얘기다. 이날 좌담회는 국정기획위원회에서 내놓은 과학기술분야 국정과제를 중심으로 미래 발전 방안을 모색하기 위해 마련됐다. 행사에는 안현실 과실연 상임대표(UNIST 부총장) 축사와 박재민 정책기획위원장(건국대 교수) 사회로 진행됐다. 기조강연은 권재철 과학기술사업화진흥원 본부장이 '새 정부의 과학기술 정책 방향 및 과제'를 주제로 맡았다. 이날 제기된 정책적 제언은 ▲공공·대기업 중심의 데이터·AI 지원 구조를 넘어, 중소기업의 데이터 활용과 가치 확산을 위한 맞춤형 지원 체계 강화 ▲PBS 폐지 이후 민간 자율성이 확대되는 만큼, 예산 집행에 대한 책임 주체를 명확히 규정하는 제도적 장치 마련 ▲분야별 선택과 집중을 반영한 국가 과학기술 포트폴리오 전략과 구체적 목표 설정 등을 언급했다. 또 이들은 ▲교육 체계 및 해외 인재 활용 전략을 통한 지역 산업 생태계 강화 ▲정책 입안자와 과학계 간 신의 회복 통한 협력 기반 조성 ▲젊은 세대가 과학통해 미래를 꿈꿀 수 있는 환경과 참여 기회 확대 정책 마련 등이 제기댔다. 이날 좌담회에는 권석윤(한국생명공학연구원 원장), 박지영(경제사회연구원 원장), 양재수(한국데이터산업진흥원 원장), 오태석(한국과학기술기획평가원 원장), 이상목(한국생산기술연구원 원장), 정우성(한국과학창의재단 이사장) 등 주요 기관장과 전문가들이 참석해 토론에 참여했다. 과실연은 후속 오픈플러스 포럼을 통해 민간 씽크탱크로서 역할을 강화해 나갈 계획이다.

2025.08.28 16:24박희범 기자

SK하이닉스, 신소재 기반 '고방열' 모바일 D램 공급 개시

SK하이닉스가 업계 최초로 'High-K EMC' 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔다. EMC(에폭시 몰딩 컴파운드)는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할도 하는 반도체 후공정 필수 재료다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도도를 높인 것을 뜻한다. 열 전도도는 물질이 열을 얼마나 잘 전달하는지를 나타내는 물리적 특성으로, 단위 시간 동안 특정 물질을 통해 얼마나 많은 열이 이동하는지를 뜻한다. 회사 측은 "온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다"며 "이번 제품으로 고사양 플래그십(Flagship) 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다"고 밝혔다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 위에 D램을 적층하는 PoP(패키지온패키지) 방식을 적용하고 있다. PoP는 각각 다른 종류의 반도체 패키지를 위아래로 쌓아 공간 효율, 성능 향상, 조합 유연성을 꾀하는 방식이다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 향상시키는 장점을 제공한다. 하지만 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 야기한다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력했다. 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카(Silica)에 알루미나(Alumina)를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발한 것이다. 이를 통해 열전도도를 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰으며, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여한다. 이러한 효과로 모바일 업계에서 이 제품에 대한 관심과 수요가 높아질 것으로 전망된다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축해 나가겠다”고 강조했다.

2025.08.28 09:21장경윤 기자

카페24, 아가방앤컴퍼니 아가방몰·에뜨와몰 구축 지원

카페24가 유아동 의류·용품 전문업체 아가방앤컴퍼니의 온라인 사업 확대를 지원했다. 카페24(대표 이재석)는 최근 아가방앤컴퍼니의 공식 D2C(Direct to Consumer, 소비자 대상 직접 판매) 쇼핑몰인 '아가방몰' 개편과 프리미엄 브랜드 '에뜨와'의 공식 쇼핑몰 신규 구축을 지원했다고 28일 밝혔다. 아가방앤컴퍼니는 기업 맞춤형 솔루션인 '카페24 엔터프라이즈'를 통해 D2C몰 구축에 드는 비용과 시간을 줄이고, 각 브랜드의 차별화된 정체성을 효과적으로 구현했다. 카페24는 아가방앤컴퍼니에 최신 소비 트렌드를 반영한 기능을 다수 구현할 수 있도록 지원했다. 아가방몰은 콘텐츠와 커머스를 결합해 고객 경험을 극대화한다. 쇼핑몰 내 '라이브' 코너에서는 자체 라이브 커머스로 특별 혜택을 제공할 뿐만 아니라, 기존 방송 콘텐츠를 상시 시청할 수 있도록 해 고객의 체류 시간과 관심도를 높였다. 또 아가방몰과 에뜨와몰은 아이 한 명에 온 가족이 지갑을 여는 '텐포켓' 트렌드를 겨냥해 '선물' 코너를 구현했다. 육아가 익숙지 않은 고객도 쉽게 선물을 고를 수 있도록 아가방몰은 ▲출산 ▲백일 등 시기와 금액대, 사이즈별로, 에뜨와몰은 ▲상품 유형 ▲판매 순위별로 상품을 세심하게 분류해 소비자가 구매 결정을 더 쉽게 내릴 수 있도록 했다. 특히 다양한 육아 의류와 용품을 하나로 묶은 세트 상품과 다양한 혜택을 선보이며 선물 구매 수요를 적극적으로 공략한다. 아가방몰은 카페24 플랫폼을 통해 데이터 기반의 고객 관리 시스템도 고도화했다. 아가방앤컴퍼니가 보유한 '아가방 통합 멤버십'과 아가방몰을 단일 계정 기반 SSO(단일 인증) 방식으로 연동해 고객 관리 효율성을 높이고, 통합된 데이터를 기반으로 한 맞춤형 CRM 전략 수립과 개인화 혜택 제공이 용이해졌다. 향후 아가방앤컴퍼니는 공식 D2C 스토어를 통해 한층 특별하고 고객 수요에 맞춘 쇼핑 경험을 제공하고 충성고객 수와 매출을 효과적으로 늘릴 수 있을 것으로 기대한다. 카페24는 아가방앤컴퍼니가 최신 전자상거래와 유아의류·용품 트렌드에 맞는 다양한 기능을 적용하고 빠르게 사업을 성장시킬 수 있도록 다양한 기술과 서비스를 꾸준히 지원할 계획이다. 아가방앤컴퍼니 한 관계자는 "카페24 플랫폼 도입으로 룩북 화보 속 상품을 바로 구매할 수 있는 기능을 새롭게 선보이고, 선물하기 탭 활성화와 상품 이미지 개선을 통해 이용자 편의성을 높였다. 또 카드 등록 시 바로 결제가 가능한 간편결제 서비스로 한층 빠르고 간단한 쇼핑 환경을 제공하고 있다"면서 "이번 변화는 고객 만족도 향상은 물론, 매출 성장 효과로 이어지고 있다"고 말했다. 이재석 카페24 대표는 "아가방앤컴퍼니가 보유한 다양한 브랜드의 강점과 개성을 바탕으로 온라인 사업을 확장할 수 있도록 지원할 수 있어 기쁘다"며 "앞으로도 카페24는 업종·규모별 맞춤 서비스를 제공해 다양한 산업군에서 활약하는 대형 기업이 디지털 혁신을 실현할 수 있도록 적극 지원할 계획"이라고 밝혔다.

2025.08.28 08:48백봉삼 기자

[현장]"지팡이도 몬스터도 5분 만에"…NC AI '바르코 3D'로 게임 제작 '혁신'

NC AI가 게임 제작의 난제 중 하나인 3D 그래픽 제작 과정을 인공지능(AI)으로 혁신하는 기술을 공개했다. 생성형 AI를 활용해 간단한 텍스트 입력만으로 캐릭터와 아이템의 3D 모델을 자동으로 만들고, 여기에 텍스처와 애니메이션까지 즉시 적용해 수주일 걸리던 작업을 몇 분 만에 완성할 수 있는 AI 플랫폼이다. NC AI는 이를 통해 게임 개발 비용과 시간을 획기적으로 줄이는 동시에 창작자들이 더 창의적인 작업에 집중할 수 있도록 돕겠다는 비전을 제시했다. NC AI 김민재 최고기술책임자(CTO)는 27일 서울 강남구 역삼동 센터필드 조선팰리스에서 열린 'AWS 게임 앤 미디어 커스터머 컨퍼런스'에서 '바르코 3D: AI로 조각하는 게임 월드'를 주제로 발표했다. 김 CTO는 NC AI가 지난 2월 NC소프트에서 분리된 AI 전문 자회사라고 소개했다. "NC AI는 10년 이상 활동해온 AI 전문 연구조직으로, NC소프트가 축적한 개발 경험과 방대한 데이터를 기반으로 차세대 게임 제작 도구를 연구·개발해 왔다"며 "본격적인 AI 기술 상용화를 위해 독립 법인으로 새 출발했다"고 말했다. 바르코 3D는 NC AI가 가장 공을 들이고 있는 프로젝트다. 게임 제작 과정에서 가장 많은 비용과 시간이 소요되는 3D 그래픽 리소스 제작을 효율화해, 개발 기간과 비용을 줄이고 기업의 생산성과 업무 효율을 높이는 것이 목표다. 이 서비스는 단순히 프롬프트 입력만으로 3D 모델을 자동 생성할 수 있으며, 형태 구현을 넘어 메시(mesh)와 텍스처(texture)를 동시에 완성하고 뼈대 작업(리깅)과 애니메이션까지 연동할 수 있도록 설계됐다. 김 CTO는 바르코 3D가 하루아침에 만들어진 것이 아니라 기술 발전과 업계 요구에 맞춰 단계적으로 진화해 온 결과임을 강조했다. 초기에는 텍스처 변형·수정을 지원하는 '텍스처 코파일럿'을 내부 도구로 도입했고 이후 이를 확장한 '바르코 텍스처' 서비스를 사내에 배포했다. 이 과정을 거치며 메시 생성 품질이 높아지자, 리깅과 애니메이션까지 아우르는 완전한 3D 제작 툴로 발전시킨 것이 바로 바르코 3D라는 설명이다. 지속적인 발전을 거듭한 바르코 3D는 3D 그래픽 리소스 개발 과정을 혁신적으로 단축시켰다. 기존에는 하나의 3D 에셋을 제작하는 데 기획부터 모델링, 텍스처링, 리깅, 렌더링까지 수많은 단계를 거쳐야 했고, 최소 4주 이상 소요됐다. 하지만 바르코 3D를 활용하면 1~2분 만에 모델링이 완성되고, 5분이면 애니메이션까지 적용된 결과물을 확인할 수 있다. 김 CTO는 "이제 바르코 3D를 활용하면 몇 분 만에 게임에 바로 투입할 수 있는 수준의 3D 캐릭터나 오브젝트를 제작할 수 있다"고 강조했다. 발표 현장에서는 바르코 3D를 이용한 시연도 소개됐다. 인간형 몬스터 캐릭터를 입력하면, 수 분 만에 모델링과 텍스처링이 끝나고 리깅·애니메이션까지 적용돼 바로 게임에 쓸 수 있는 결과물이 만들어졌다. 또 다른 사례로 '마법 지팡이' 아이템이 등장했다. 기획자가 단순히 텍스트로 '레벨 2에서는 크리스털이 커지고 레벨 3에서는 장식이 추가된다'라고 입력하면 이에 맞춰 자동으로 다양한 형태의 지팡이 모델이 생성됐다. 이를 통해 기획자가 원하는 시각적 모델을 즉시 구현해 디자이너와 개발자에게 전달할 수 있어 팀원 간 의사소통과 수정·검수 과정을 최소화할 수 있다. 결과적으로 개발 과정 전체가 빠르고 유연해진다는 것이 김 CTO의 설명이다. NC AI는 생성 기능을 넘어 편집 기능까지 지원하는 도구를 목표로 하고 있다. 김 CTO는 "우리는 단순히 보여주기 위한 연구가 아니라, 실무자와 함께 고민하며 서비스화한 기술"이라며 "실제 개발자와 디자이너들이 요구하는 편집 기능도 AI 도구에 포함할 것"이라고 설명했다. 김 CTO는 바르코 3D가 단순히 모델 생성에 그치지 않고 애니메이션 서비스와도 연동될 것이라고 밝혔다. 최근 그래픽스 학회 시그래프(SIGGRAPH)에서 발표한 기술을 적용하면 사용자가 자연어로 모션을 검색하거나 두 동작 사이를 부드럽게 이어주는 전환 모션을 자동으로 생성할 수 있다. 이를 바르코 3D에 통합하면, 기획자가 만든 캐릭터를 곧바로 움직여보고 실제 게임 환경에서 테스트할 수 있게 된다 바르코 3D는 현재 0.8 버전 단계에서 마지막 점검을 진행 중이며, 오는 10월 정식 출시 예정이다. 국내 시장에서 성과를 쌓은 뒤 글로벌 시장으로 확장할 계획이다. 이미 글로벌 시장에도 다양한 3D 생성 서비스가 존재 하지만 김 CTO는 바르코 3D의 차별화 포인트로 '입력 이미지와 유사한 모델링 재현력'을 차별화 포인트로 꼽았다. 김 CTO는 "바르코 3D는 이미 내부 실험과 사례를 통해 검증된 기술"이라며 "연내에 1.0 버전을 공개하고 글로벌 시장에도 적극 진출하겠다"고 밝혔다. 이어 "우리는 게임사들의 비용과 시간을 줄여 더 많은 창작이 가능하도록 돕는 것"이라며 "바르코 3D가 그 변화를 이끌어갈 것"이라고 덧붙였다

2025.08.27 17:28남혁우 기자

인텔, 핫칩스서 차세대 서버 칩 '클리어워터 포레스트' 공개

인텔이 매년 8월 하순 미국에서 열리는 반도체 업계 학술행사 '핫칩스 2025'(Hot Chips 2025)에서 내년 출시할 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'(Clearwater Forest) 관련 정보를 공개했다. 클리어워터 포레스트는 인텔이 서버 시장에서 가상화와 클라우드 컴퓨팅 용도에 최적화해 출시할 프로세서다. 새로 개발한 E코어 '다크몬트'를 소켓당 288개 활용해 서버 랙 하나당 1천 개 이상의 가상 CPU를 구동할 수 있다. 인텔은 CPU 코어를 담은 컴퓨트 타일 생산에 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정을, 컴퓨트 타일을 앉힐 베이스 타일 생산에 3나노급 인텔 3-T(Intel 3-T) 등 극자외선(EUV) 기반 공정을 대거 활용 예정이다. 웹서비스·가상화에 중점 두고 고효율 E코어로 구성 인텔은 제온6 플랫폼부터 고성능 P(퍼포먼스) 코어, 저전력·고효율 E(에피션트) 코어로 제온 프로세서 제품군을 두 개로 분리했다. 클리어워터 포레스트는 2023년 3월 말 투자자 대상 인텔 행사에서 처음 이름이 공개됐다. 많은 코어로 가상화를 수행해야 하는 클라우드 컴퓨팅과 웹 서비스, 응용프로그램 구동에 최적화된 E코어만 모아 구성됐다. 지난 해 8월 생산된 클리어워터 포레스트 시제품은 운영체제(리눅스로 추정) 부팅에도 성공했다. 올 4분기부터 생산을 시작해 내년 상반기부터 고객사 공급 예정이다. 새로 개발한 E코어 '다크몬트' 적용 클리어워터 포레스트는 새로 개발된 E코어 '다크몬트'(Darkmont)를 활용한다. 다크몬트 코어는 명령어를 해독하는 디코더 엔진, 명령어 실행 순서를 재배치해 속도를 높이는 비순차실행(out-of-order) 범위를 확대했다. 클록 당 명령어 실행 수(IPC)를 2023년 출시된 전 세대 E코어 '크레스트몬트' 대비 17% 높였다. 클리어워터 포레스트는 한 소켓 당 다크몬트 코어를 288개, 소켓 두 개를 활용시 576개 구동한다. 가상화 솔루션을 위해 활용시 서버 랙 하나 당 가상 CPU(vCPU)는 1천 개 이상 활용할 수 있고 전력 효율은 전 세대 대비 3.5배 향상 됐다. 주요 구성 요소 생산에 인텔 파운드리 EUV 활용 클리어워터 포레스트는 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'와 함께 인텔 파운드리의 최선단 공정인 인텔 18A(1.8나노급)를 활용하는 양대 주요 제품 중 하나다. 다크몬트 코어가 모이는 컴퓨트 타일 12개는 인텔 18A를, 컴퓨트 타일을 앉히는 베이스 타일은 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 인텔 3-T 공정을 활용해 만든다. 컴퓨트 타일과 베이스 타일을 결합하는 데는 인텔 반도체 적층 기술인 포베로스 3D를 활용했다. PCI 익스프레스 등 입출력과 가속기를 모으는 I/O 칩렛은 제온6 부품을 그대로 활용하며 인텔 7 공정에서 생산된다. 모든 공정이 인텔 파운드리 역량을 활용해 생산되며 컴퓨트 타일과 베이스 타일 모두 극자외선(EUV)을 활용한다. 기존 제온6와 소켓 차원 호환... 내년 상반기 출시 클리어워터 포레스트는 기존 제온6 6900E/P 프로세서용으로 설계된 서버 메인보드와 소켓 차원에서 호환성을 지녔다. DDR5-8000 메모리를 활용해 최대 1.3TB/s 메모리 대역폭을 확보했다. 클리어워터 포레스트는 당초 올 3분기 출시 예정이었다. 그러나 올 2월 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 컨퍼런스콜에서 "서버용 E코어 시장이 당초 예상보다 구체화되지 않았으며 인텔 18A 공정 패키징 등을 해결해야 한다"며 이를 연기했다. 클리어워터 포레스트는 내년 상반기 경 주요 서버 제조사와 ODM 업체 등에 공급 예정이다. 인텔 관계자는 "클리어워터 포레스트 관련 자세한 정보는 가까운 시일 안에 공개될 것"이라고 설명했다.

2025.08.27 16:51권봉석 기자

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