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정부, 2030년까지 AI 적용 기술개발 600개 프로젝트 추진

정부가 2030년까지 인공지능(AI)을 적용한 기술개발 프로젝트 600개를 추진하고 AI+연구개발(R&D) 트랙을 신설해 2032년까지 신규예산 100%를 투입한다. 또 산업데이터 가공 지원으로 기업의 인공지능 전환(AX)을 촉진한다. 산업통상자원부는 17일 한국타이어 테크노플렉스(판교)에서 안덕근 장관 주재로 제3차 산업디지털전환위원회를 개최하고 이 같은 내용을 담은 'AI+R&DI(기술혁신) 추진전략'과 '산업데이터 활용 활성화 방안'을 발표했다. AI+R&DI는 AI를 산업현장의 R&D와 혁신 과정에 적용해 시간과 비용을 절감하고 성과를 극대화하는 기술혁신 방식이다. 산업부의 'AI+R&DI 추진전략'은 ▲AI를 적용한 기술개발을 확산하고(AI+기술개발) ▲전 세계 기술·인재를 AI로 탐색하고 연결하며(AI+개방혁신) ▲정부 R&D 기획-평가-성과관리 과정에 AI를 전면 적용하는(AI+연구행정) 등 3가지 축으로 구성됐다. 이를 통해 2030년까지 기술혁신 소요기간과 비용을 30% 이상 절감하고, 사업화 매출을 40% 확대하는 한편, 정부 R&D에 참여하는 연구자 행정부담 50% 경감을 목표로 한다. 방대한 데이터를 분석하고 실시간 최적화 기능을 수행하는 AI를 연구설계와 실험수행에 적용하는 기술개발 방식을 산업 전반에 확산한다. 이를 위해 2030년까지 600개 R&D 프로젝트를 단계별로 추진하고, 2032년까지 산업부 신규 R&D 과제의 100%를 투입한다. AI 기술을 활용해 특허·논문·실험데이터를 분석하고 기술개발 방향 설정·연구설계·가상실험·결과예측을 수행하는 AI 기반 연구설계 솔루션을 개발해 확산한다. 반도체·바이오·이차전지 등 업종별 다수기업이 활용하는 연구설계 솔루션 10개, 개별기업이 사용하는 솔루션 90개를 2030년까지 선정해 지원한다. 기업수요가 많은 소재 분야 물질 데이터도 2026년까지 두 배 이상 확대해 1천만건을 구축하고 연산자원 지원방안도 마련한다. 또 AI와 로봇공학을 활용해 실험을 자동화하고 데이터를 실시간 분석해 실험계획을 스스로 변경·수행할 수 있는 AI 자율실험실을 도입한다. 모듈형 연구로봇·AI 적용 분석장비·실험데이터 보안·교차오염 방지 등 핵심기술을 자율제조 분야 기술개발과 연계해 개발할 예정이다. 특히, 투자를 주저하는 기업을 위해 공동 활용 가능한 자율실험실 10개, 기업 맞춤형 자율실험실 480개, 그리고 최첨단 AI 등대실험실 10개 등 2030년까지 총 500개의 AI 자율실험실을 단계적으로 도입하고 확산할 계획이다. 정부는 앞으로 AI+R&D가 일반화할 것으로 예상됨에 따라 R&D 제도도 정비한다. AI를 기술개발 핵심 수단으로 활용하는 과제를 지원하기 위해 'AI+R&D 트랙'을 신설하고, 과제를 평가할 때는 반드시 AI 전문가(2인 이상)가 참여하도록 하고 별도 평가 기준도 마련한다. 현재 1억원 이상 장비는 국가장비심의위원회에서 심의를 거치고 있으나, AI+R&D의 특성을 고려해 절차를 간소화하는 방안을 관계 부처와 협의해 추진한다. 또 산업기술 연구인력 2만명을 대상으로 AI 전문교육을 실시하고, 산·학·연 협업을 촉진하기 위해 'AX 산업기술혁신 포럼'도 발족한다. 또 전 세계에 흩어진 기술과 인재 등 혁신 자원을 AI를 통해 탐색하고 연결하는 Tech-GPT 플랫폼을 구축하고, 관련 생태계도 육성한다. 11월부터 특허 1억1천만건, 논문 2억2천만건 등 민간이 보유한 데이터를 대형언어모델(LLM)로 학습시켜 2025년 하반기부터 서비스를 제공한다. 2026년부터는 실시간으로 인재와 기업 정보를 탐색하는 기능을 도입하고, 2027년부터는 글로벌 플랫폼과 협업해 기술과 인재 정보를 확충해 나갈 계획이다. 이를 위해 2028년까지 민관 161억원(정부 100억원, 민간 61억원)을 투입한다. 국내 시장이 아직 초기 단계인 지식재산권(IP) 전략 수립과 공급망 분석 등 전문 서비스 생태계도 함께 조성한다. Tech-GPT는 AI가 작성한 분석 정보와 함께 민간 서비스 내용을 소개하고 연결할 계획이다. 시설·장비 정보제공, 기술이전 등 국내외 전문기업이 제공하는 온라인 서비스를 활성화하기 위해 Tech-GPT 스토어도 개설할 예정이다. 정부 R&D 사업의 과제기획-선정평가-성과관리 전 과정에 AI를 전면 적용해 기업·연구자의 편의성을 높이고 전문기관의 전문성을 보완할 계획이다. 산업부는 또 산업의 AX의 기반인 산업데이터를 기업이 효과적으로 활용할 수 있도록 다각적인 지원을 제공하는 내용을 담은 '산업데이터 활용 활성화 방안'도 발표했다. 기업의 산업 데이터 활용 역량을 강화해 AI 활용을 촉진할 방침이다. 정부는 기업들이 AI 활용 과정에서 겪는 부담을 줄일 수 있도록 데이터 전처리 자동화 시스템을 지원해 데이터 가공에 소요되는 부담을 완화할 계획이다. 또 IT 전문지식이 부족한 현장 인력도 산업 데이터를 활용해 AI를 개발하고 유지·보수할 수 있도록 사용자 친화적인 개발 시스템도 제공할 예정이다. 기업 간 데이터 연계를 지원해 공급망 최적화 및 품질관리 등의 혁신적 성과 창출을 촉진한다. 정부는 기업이 자신의 데이터를 소유하면서, 기업 간 데이터 공유와 거래가 가능한 분산형 데이터스페이스 방식의 산업데이터 플랫폼 구축을 지원할 예정이다. 안덕근 산업부 장관은 “AI는 이제 기술혁신의 핵심적인 도구로 자리 잡고 있고 산업 전반에 걸친 패러다임 전환을 이끌어갈 게임체인저”라며 “AI를 활용해 우리 산업의 체질을 근본적으로 변화시키는 데 정부가 전폭적으로 지원할 것”이라고 밝혔다.

2024.10.17 13:34주문정

4분기 D램 가격 '주춤'...낸드 가격 8% 하락 전망

4분기 HBM(고대역폭메모리)을 제외한 D램 가격 오름세가 둔화된다는 전망에 이어 낸드플래시 가격이 8% 하락한다는 전망이 추가로 나왔다. 스마트폰, PC 등 소비 시장이 위축되면서 메모리 수요가 감소했기 때문이다. 당분간 메모리 업계는 정체기를 보일 것으로 전망된다. 17일 시장조사업체 트렌드포스는 낸드 평균판매 가격(ASP)은 3분기 5~10% 인상됐지만 4분기에는 3~8% 하락할 것으로 전망했다. 엔터프라이즈 SSD 가격은 유일하게 최대 5% 인상되지만, 성장 동력이 둔화됐다. 이는 지난 3분기 가격이 15~20% 인상된 점과 대조된다. 클라이언트 SSD 가격은 4분기 5~10% 하락할 전망이다. 트렌드포스는 “일부 고객사들의 AI 서버 구축 지연으로 4분기 서버향 SSD 주문이 지난 3분기 대비 줄어들었다”라며 “AI 수요로 인해 엔터프라이즈 SSD는 다른 낸드 제품에 비해 수익성이 더 높기 때문에 낸드 공급업체는 적극적으로 주문을 추진하고 있다”고 말했다. 소비자용 낸드의 가격 하락폭이 가장 크다. 프리미엄 및 플래그십 스마트폰에 주로 사용되는 eMMC와 UFS 가격은 4분기 8~13% 하락할 전망이다. 글로벌 경기 침체로 평균 스마트폰 교체 주기가 2년 미만에서 3년으로 늘어났으며, 시장에는 스마트폰을 교체할 획기적인 애플리케이션이 부족하다. 따라서 스마트폰과 노트북 제조업체는 재고 감소 전략을 채택해 보다 보수적인 낸드 주문으로 이어졌다. 낸드 웨이퍼 가격도 3분기 3~8% 하락한데 이어 4분기에도 10~15% 추가 하락할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 “모듈 제조업체가 과도한 재고를 보유하고 있고 일부 공급업체가 경쟁력을 유지하기 위해 가격 인하 전략에 참여함에 따라 낸드 웨이퍼 가격 하락으로 이어졌다”고 진단했다. 4분기 D램 가격도 침체기를 보일 전망이다. 트렌드포스는 범용 D램 평균가격이 3분기 8~13% 인상됐지만, 4분기에는 전 분기보다 0~5% 증가에 그칠 것으로 내다봤다. 반면 HBM은 AI 서버 시장에서 높은 수요로 4분기 8~13% 인상될 전망이다. 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 3분기 6%에서 4분기에 7%로 증가할 것으로 전망된다. 4분기 PC용 D램과 그래픽용 D램 가격은 전분기와 유사한 수준을 유지하고, 서버용 D램 DDR5는 전분기 대비 0~5% 상승할 전망이다. 스마트폰 수요 감소로 모바일용 D램 가격은 4분기 5~10% 하락이 예상된다. 소비자용 D램 중 DDR5는 4분기 0~5% 하락하고, DDR4 가격은 유지될 전망이다.

2024.10.17 12:40이나리

삼성전자, 업계 최초 12나노급 '24Gb GDDR7 D램' 개발…내년초 상용화

삼성전자가 업계 최초로 12나노급 '24Gb GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램' 개발을 완료했다고 17일 밝혔다. 24Gb GDDR7 D램은 업계 최고 사양을 구현한 제품으로, PC, 게임 콘솔 등 기존 그래픽 D램의 응용처를 넘어 AI 워크스테이션, 데이터센터 등 고성능 제품을 필요로 하는 분야까지 다양하게 활용될 것으로 기대된다. 이번 제품은 24Gb의 고용량과 40Gbps 이상의 속도를 갖췄고, 전작 대비 ▲용량 ▲성능 ▲전력 효율이 모두 향상됐다. 삼성전자는 이번 제품에 12나노급 미세 공정을 적용해 동일한 패키지 크기에 셀 집적도를 높였고, 전작 대비 50% 향상된 용량을 구현했다. 또한 PAM3 신호 방식을 통해 그래픽 D램 중 업계 최고 속도인 40Gbps를 구현했으며, 사용 환경에 따라 최대 42.5Gbps까지 성능을 자랑한다. PAM3 신호 방식이란 '-1'과 '0' 그리고 '1'로 신호 체계를 구분해 1주기마다 1.5비트 데이터를 전송하는 방식이다. 삼성전자는 이번 제품부터 저전력 특성이 중요한 모바일 제품에 적용되는 기술들을 도입해 전력 효율을 30% 이상 크게 개선했다. 제품 내 불필요한 전력 소모를 줄이는 클럭(Clock) 컨트롤 제어 기술과 전력 이원화 설계 등을 통해 제품의 전력 효율을 극대화했다. 또한 고속 동작 시에도 누설 전류를 최소화하는 파워 게이팅 설계 기법을 적용해 제품의 동작 안정성도 향상됐다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 "삼성전자는 작년 7월 '16Gb GDDR7 D램'을 개발한데 이어 이번 제품도 업계 최초로 개발에 성공해 그래픽 D램 시장에서의 기술 리더십을 공고히 했다"며 "AI 시장의 빠른 성장에 발맞춰 고용량∙고성능 제품을 지속 선보이며 시장을 선도해 나갈 것"이라고 밝혔다. 삼성전자는 이번 24Gb GDDR7 D램을 연내 주요 GPU 고객사의 차세대 AI 컴퓨팅 시스템에서 검증을 시작해, 내년 초 제품을 상용화할 계획이다.

2024.10.17 08:44장경윤

폼랩, 초고속 SLA프린터 '폼 4L' 출시

글로벌 3D 프린팅 기업 폼랩은 초고속 대형 포맷 SLA 3차원(3D) 프린터 기기인 '폼 4L' 시리즈를 출시했다고 16일 밝혔다. 광경화 수지 조형방식(SLA)이란 레이저를 사용해 다양한 액상 수지를 고체 구조로 경화시켜 3차원 입체 조형물이나 부품을 생산하는 방법이다. 고도로 정교하고 빠른 방법으로 매끄럽고 섬세한 표면 마감으로 부품을 생산할 수 있다. 폼랩은 기존 '폼 4'의 빠른 속도를 대형 포맷인 '폼 4L'과 생체 적합 버전인 '폼 4BL'로 다시 선보였다. 폼 4L은 폼랩의 차세대 '로우 포스 디스플레이(LFD) 프린트 엔진을 사용해 높은 신뢰성을 제공하며 99% 가량의 프린트 성공율을 제공한다. 시간 당 최고 80mm의 프린팅 속도로 6시간 이내 대형 프린트가 가능하다. 기존 대비 5배에 달하는 빌드 볼륨을 처리하며, 하루 수천 개의 소형 파트 프린팅이 가능하다. 새로운 카트리지 디자인으로 플라스틱 폐기물을 63% 줄였고, 레진 분배 속도를 높였다. 내구성, 견고성, 생체 적합성, 난연성 등 응용 분야별 다양한 물성을 제공하는 23개 이상의 소재와 호환된다. 데이비드 라카토스 폼랩 CPO는 "폼 4L은 규모와 복잡성에 관계없이 사용자가 더 큰 문제를 해결하고 거대한 아이디어를 번개 같은 속도로 실현할 수 있게 해 줄 것"이라고 말했다.

2024.10.16 21:55신영빈

삼성, 1a D램 재설계 고심…HBM 경쟁력 회복 '초강수' 두나

삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있습니다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯합니다. 그중에서도 HBM 사업을 중심으로한 메모리 경쟁력 회복과 지지부진한 파운드리가 지목되고 있습니다. 신뢰와 소통의 조직문화 재건도 관건입니다. 이에 지디넷코리아는 삼성 위기설에 대한 근원적인 문제를 살펴보고 재도약의 기회를 함께 모색해 보고자 합니다. [편집자주] 삼성전자가 위기를 맞았다. 반도체를 비롯해 가전, MX, SDC 등 전 사업부가 난항을 겪고 있지만, 주력 사업인 메모리 분야가 올 3분기 호황 사이클에서도 빛을 발하지 못했다는 점이 특히 뼈아프다. 그 중에서도 HBM(고대역폭메모리) 사업에 대한 시장의 실망감은 컸다. 삼성전자는 당초 엔비디아향 HBM3E 공급을 올해 3분기부터 본격화하기 위한 물밑 작업을 진행해 왔다. 그러나 아직까지 8단 제품의 퀄 테스트도 통과하지 못한 상황이며, 12단의 경우 내년 2·3분기까지 지연될 가능성이 농후하다. 삼성전자의 HBM 사업화 지연에는 복합적인 이유가 작용한다. 그러나 근본적으로 HBM의 문제는 코어(Core) 다이인 D램의 문제라는 게 전문가들의 지적이다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 연결하는 HBM 구조 상, D램의 성능이 HBM 성능으로 직결될 수밖에 없다. EUV 선제 적용했지만…1a D램 경쟁력 흔들 이러한 관점에서 삼성전자가 D램 기술력 1위의 지위가 크게 흔들린 시점은 '1a D램' 부터로 지목된다. 10나노급 D램은 1x(1세대)-1y(2세대)-1z(3세대)-1a(4세대)-1b(5세대) 순으로 진화해 왔다. 1a D램은 선폭이 14나노미터(nm) 수준이다. 삼성전자의 경우 지난 2021년 하반기부터 양산을 시작했다. 삼성전자는 1a D램을 경쟁사 대비 빠르게 양산하지는 못했으나, EUV(극자외선) 등 첨단 기술을 더 적극적으로 도입하는 방식으로 경쟁력을 높이고자 했다. 삼성전자가 1a D램에 적용한 EUV 레이어 수는 5개로, 경쟁사인 SK하이닉스(1개) 대비 많았다. 그러나 이 같은 시도는 현재로선 성공적인 결과로 이어지지 않았다는 평가가 지배적이다. EUV는 기존 노광(반도체에 회로를 새기는 공정) 공정인 ArF(불화아르곤) 대비 선폭 미세화에 유리하다. 때문에 공정 효율성을 높여, 메모리의 핵심인 제조 비용을 저감할 수 있다는 게 EUV가 지닌 장점이었다. 다만 EUV는 기술적 난이도가 높아, 실제 양산 적용 과정에서 공정의 안정성을 떨어뜨리는 요인으로 작용했다. 이로 인해 삼성전자 1a D램의 원가가 당초 예상대로 낮아지지 않았다. D램 설계 자체도 완벽하지 못했다는 평가다. 특히 서버용 제품 개발에서 차질을 겪어, 경쟁사 대비 DDR5 적용 시점이 늦어진 것으로 알려졌다. 실제로 SK하이닉스는 지난해 1월 인텔로부터 1a D램 기반의 서버용 DDR5 제품을 가장 먼저 인증받기도 했다. HBM 사업화 지연 속 '재설계' 논의…대변혁 시도하나 삼성전자가 최근 부진을 겪고 있는 엔비디아향 HBM3E 양산 공급에도 1a D램의 성능이 발목을 잡고 있다는 지적이 나온다. 최근 삼성전자는 평택캠퍼스에서 엔비디아와 HBM3E 8단 제품에 대한 실사를 진행한 바 있다. 엔비디아 측은 실사 자체에 대해 별 문제없이 마무리했다. 그러나 HBM의 데이터 처리 속도가 타 제품 대비 낮다는 평가를 내린 것으로 알려졌다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 삼성전자 HBM3E 8단의 데이터 처리 속도(Gbps)는 SK하이닉스·마이크론 대비 10%대 수준으로 떨어진다. 구체적인 수치는 테스트 결과 및 고객사에 따라 차이가 있으나, 1b D램을 활용하는 두 경쟁사 대비 성능이 부족하다는 데에는 이견이 없다. 이에 삼성전자는 전영현 부회장 체제 하에서 서버용 D램 및 HBM의 근원적인 경쟁력 회복을 위한 '초강수'를 고려하고 있다. 전 부회장은 최근 3분기 잠정실적 발표 후 사과문을 통해 "무엇보다, 기술의 근원적 경쟁력을 복원하겠다"며 "기술과 품질은 우리의 생명이며, 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심"이라고 언급했다. 또 "단기적인 해결책 보다는 근원적 경쟁력을 확보하겠다"며 "더 나아가, 세상에 없는 새로운 기술, 완벽한 품질 경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길이라고 생각한다"고 했다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 최근 삼성전자는 1a D램의 회로 일부를 재설계(revision)하는 방안을 내부적으로 논의하고 있는 것으로 파악됐다. 업계 한 관계자는 "메모리 전략을 고심 중인 삼성전자가 1a D램을 재설계해야한다는 결론을 내놓고 있다"며 "다만 최종 결정은 나오지 않았고, 이를 위해서는 여러 위험 부담을 안아야하기 때문에 과감한 결단력이 필요한 상황"이라고 설명했다. 실제로 삼성전자가 1a D램을 재설계하는 경우, 제품이 완성되려면 최소 6개월 이상이 소요될 것으로 전망된다. 내년 2분기는 돼야 양산이 가능해지는 셈이다. 재설계가 문제없이 마무리 되더라도, 시장 상황을 고려하면 제품을 적기에 공급하기가 사실상 쉽지 않다. 또 다른 관계자는 "일정이 늦더라도 HBM3E 공급망 진입을 끝까지 시도하느냐, 아니면 HBM3E를 사실상 포기하느냐는 1a D램 개조 여부에 달려있다"며 "전영현 부회장도 이러한 문제점을 인식하고 있기 때문에, 조만간 구체적인 변화가 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

2024.10.15 16:55장경윤

신도리코, A3컬러 복합기 'D470 시리즈' 출시

오피스 솔루션 전문기업 신도리코는 사용성을 대폭 강화한 A3 컬러 복합기 신제품 'D470 시리즈' 3종을 출시했다고 14일 밝혔다. D470 시리즈는 안정적인 출력 성능으로 업무 효율성을 높여준다. D470·D471·D472는 컬러와 흑백 각각 분당 25매, 30매, 36매의 복사 및 인쇄 속도를 지원하며, 8GB 메모리와 양면 인쇄가 기본 제공된다. 256GB의 SSD를 장착해 빠른 데이터 읽기 및 쓰기 속도가 가능하며, 기기 작동을 최소화해 소음이 적고 외부 충격에도 강한 내구성을 갖췄다. 화면은 자주 사용하는 기능을 중심으로 전환하거나 원하는 기능을 맞춤형으로 배치할 수 있다. 개선된 LED 램프를 통해 데이터 수신 상태나 트레이의 용지 잔여량 등을 쉽게 확인할 수 있다. 토너 교체는 기존처럼 좌우로 비틀지 않고 한 번에 밀어 넣을 수 있는 컬러 그립 커버를 적용했다. 다양한 용지 유형을 지원해 수동 트레이를 사용하지 않고도 본체 급지 트레이에서 우편엽서(200매)와 봉투(70매) 등의 비정형 사이즈 용지 작업이 가능하다. 다중 센서가 작업에 필요한 최적의 용지를 자동으로 검출하는 프로세스를 통해 용지 선택 실수로 인한 걸림이나 인쇄 품질 불량 등의 문제를 최소화했다. 자동원고이송기(ADF)의 작동음과 개폐음을 최소화하여 정숙성을 높였으며, 바이러스 검사 기능이 활성화되면 관련 아이콘이 홈 화면에 표시돼 정보 유출 및 보안 위험에 신속하게 대응할 수 있다. 토너는 이전보다 15°C 낮은 온도에서 정착돼 28%의 전력 소비를 절감할 수 있다. 제품에 사용된 신재생 소재 비율은 34.9%다. 포장재 역시 스티로폼 대신 에어 쿠션으로 대체했다.

2024.10.14 23:14신영빈

삼성 반도체 위기론에...전직 장관들 "조직문화 바꾸고, 기술 매진해야"

“삼성의 위기는 인텔의 위기와 다르다.” ”삼성은 지난 30년간 D램의 성공을 즐기면서, 조직 긴장도가 떨어져 있었던 것 같다.” ”그동안 경각심이 부족했다. 오히려 지금의 위기가 기회가 될 수 있을 것이다.” 한국경제인협회(이하 '한경협')는 14일 역대 산업부 장관을 초청해 '반도체 패권 탈환을 위한 한국의 과제'란 주제로 특별 대담회를 열었다. 이날 대담회에서 '삼성전자의 위기와 극복을 위한 조언에 대한 질문에 역대 산업부 장관들은 삼성전자가 위기를 돌파하려면, 조직문화를 바꾸고, 기본으로 돌아가 기술 개발에 매진해야 한다고 조언했다. 대담회에는 이윤호 前지경부 장관, 윤상직 前산업부 장관(現법무법인율촌 고문), 성윤모 前산업부 장관(現김앤장 법률사무소 고문, 중앙대 석좌교수), 이창양 前산업부 장관(現카이스트 경영대학원 교수), 이종호 前과기부 장관(現서울대 전기정보공학부 교수) 등이 토론에 참가했고, 황철성 서울대학교 석좌교수가 주제발제와 함께 토론 사회를 맡았다. 이윤호 전 장관은 “삼성이 D램의 성공에 너무 오래 엔조이(enjoy)하면서 조직 긴장도가 많이 떨어져 있지 않나 생각한다”며 “최근 D램 쪽에서 압박을 받고 파운드리가 약화되는 것은 오히려 삼성에 경각심을 불러일으킬 수 있는 좋은 기회”라고 말했다. 이어서 그는 “아마 삼성도 준비하고 있지만 내부적으로 정비하고 새롭게 전략을 짠다면, (위기에서) 빠져나올 저력이 충분히 있다고 본다”고 덧붙였다. 윤상직 전 장관은 “삼성위 위기는 인텔의 위기와 다르다. 최근 삼성은 위기 극복을 위해 근원적인 기술 경쟁력을 제공하겠다고 밝혔는데, 이를 어디서부터 출발해야 하는 것인지 잘 진단해야 한다”고 말했다. 이어서 그는 “반도체는 생태계 싸움이다. 삼성은 생태계를 만들어야 하고, 무엇보다 조직문화를 바꿔야 한다”고 강조했다. 이창양 전 장관은 “삼성은 크게 도약하기 위한 내부 정리와 새로운 목표 설정들을 시도할 때다”라며 “삼성전자는 오픈 이노베이션이 취약하고, 개방된 혁신이 부족하다”고 지적했다. 이어 그는 “선두에 선 기업은 앞에 무슨 일이 벌어질지 모르기 때문에 경영 안테나가 필요하다. 안테나 능력이 취약하면 뒤에 무슨 일이 벌어지는지 예측하는 데 둔감해질 수 있다”고 말했다. 이 장관은 삼성은 안테나를 높게 세우고 경쟁사들이 뭘 하고 있는지 예시하면서, 그 중에서 좋은 기술이 있으면 받아 들어야 한다고 조언했다. 필요시에는 인수합병(M&A)과 협력을 발휘해야 한다는 주장이다. 이종호 전 장관은 협업을 강조했다. 그는 “삼성은 유의미한 산업협력을 제대로 해야한다. 앞으로 어떤 기술이 나올지, 어떻게 될지를 한 회사에서 다 하기는 어려운 시대가 됐다. 회사와 출연 연구소, 또는 대학 사이에 장벽을 낮추고 하나가 돼서 체계적으로 소통하고 협력한다면 어려움을 슬기롭게 잘 타개할 수 있을 것으로 생각한다”고 말했다. 성윤모 전 장관은 결국에는 기본으로 돌아가서 기술 개발에 매진해야 한다고 조언했다. 그는 “삼성은 D램 초격차를 가지고 30년 동안 1등을 해온 저력을 가지고 있는 기업이다. 어려움에 닥쳤을 때 우리가 선택하고 갈 수 있는 길은 기본으로 돌아가는 것”이라며 “현재 사업과 계획이 방향에 맞게 하고 있는 건지, 하고 있는 속도가 맞는 건지, 끊임없이 점검하고 반성하고 새로운 도전을 해야한다”고 강조했다. 한편, 삼성전자는 지난 8일 3분기 잠정실적에서 시장 기대치에 못미치는 실적을 내면서 반도체 위기론이 커지고 있다. AI 메모리로 부상한 고대역폭메모리(HBM)에서는 SK하이닉스에 밀렸고, 파운드리 사업에서는 1위인 대만 TSMC와 점유율 격차가 더 벌어진 상태다. 잠정실적 발표 후 반도체 사업 수장인 전영현 DS부문 부회장은 이례적으로 “시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 걱정을 끼쳐 고객, 투자자, 임직원에게 송구하다”며 사과문을 직접 발표하며 “기술 경쟁력 복원해, 극복에 앞장서겠다”고 밝혔다.

2024.10.14 18:42이나리

"삼성·TSMC 모두 적용"…AMAT, 2나노향 최초 신기술 꺼냈다

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 2나노미터(nm) 이하 등 차세대 반도체 제조를 위한 공정 기술을 공개했다. 특히 AMAT가 업계 최초로 상용화한 구리 배선 기술의 경우, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 기업의 양산 공정에 이미 적용된 것으로 알려졌다. 14일 AMAT코리아는 서울 선릉 세바시X데마코홀에서 미디어 라운드 테이블을 열고 회사의 신규 구리 배선 및 저유전체 기술을 발표했다. ■ '초미세' 공정용 구리 배선 기술로 삼성전자·TSMC 공략 이날 AMAT는 2나노 공정 구현을 위한 구리 칩 배선 기술을 강조했다. 2나노 공정은 반도체 업계에서 '초미세' 영역에 해당하는 기술이다. 전 세계 주요 파운드리인 삼성전자, TSMC, 인텔 등이 내년부터 본격적으로 2나노 공정을 본격적으로 양산할 계획이다. AMAT는 이를 위해 '엔듀라 쿠퍼 배리어 써드 IMS'를 개발했다. 배선 공정은 반도체 회로 패턴에 전기가 잘 통하는 성질의 금속을 도금하는 공정을 뜻한다. 해당 금속으로는 구리가 주로 쓰이며, 구리가 잘 배선될 수 있도록 틀을 잡아주는 역할의 라이너·배리어 2개 층을 입힌다. 그러나 회로 선폭이 줄어들면서 배선 공정도 기술적인 한계점에 부딪히고 있다. 선폭이 미세화될수록 배선되는 구리의 두께도 얇아져야 하는데, 구리의 함량이 너무 많이 줄어들면 전기의 저항성이 높아지기 때문이다. 배리어 층의 간격이 짧아져 간섭이 발생한다는 문제도 있다. 이는 칩의 전력효율성 및 신뢰성을 감소시키는 결과로 이어진다. AMAT가 제시한 해결 방안은 라이너의 두께를 대신 줄이는 것이다. 기존 라이너에는 코발트 소재가 쓰였는데, 30옹스트롬(1옹스트롬 당 0.1나노미터) 정도의 두께다. 반면 AMAT는 라이너 소재로 기존 코발트에 '루테늄'을 더해 라이너 두께를 20옹스트롬 수준으로 줄였다. 이를 통해 표면 물성을 개선하고, 전기 배선 저항을 최대 25%까지 낮췄다. AMAT는 코발트, 루테늄 증착 등을 비롯한 6개의 공정을 하나의 고진공 시스템(IMS)으로 조합해, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 업체의 양산용 공정에 공급하는 데 성공했다. 이은기 AMAT 박막기술총괄은 "AMAT의 차세대 구리 배선 기술은 2나노 이하의 최선단 공정과 그 너머까지 지원할 수 있다"며 "학계에서 연구된 바는 있으나 이를 양산 공정에 적용한 것은 AMAT가 업계 최초"라고 설명했다. ■ 향상된 Low-k 소재 개발…"3나노서 이미 적용 중" 또한 AMAT는 차세대 반도체 기술인 3D 적층을 위한 신규 Low-k(저유전율) 유전체소재에 대해 발표했다. 유전체는 구리를 배선하기 전에 먼저 증착되는 소재로, 배선 사이의 간섭을 막는 역할을 담당한다. 3D 적층은 기존 수직으로 집적하던 트랜지스터를 수직으로 적층하는 기술이다. 기존 반도체 미세화 공정의 한계를 뛰어넘는 대안 기술로, 삼성전자가 2030년께 상용화를 목표로 한 3D D램, GAA(게이트-올-어라운드)를 한층 발전시킨 '3DSFET' 등이 대표적인 사례다. 3D 적층을 구현하기 위해서는 유전율을 낮추는 것이 핵심이다. 유전율이란 동일한 전압에서 전하를 얼마나 잡아둘 수 있는지 나타내는 척도다. 유전율이 낮으면 전기 저항이 낮아 전류를 빠른 속도로 흐르게할 수 있다. 이를 활용하면 전하의 축적량을 낮춰, 각 배선 사이에 발생할 수 있는 간섭 현상을 줄이고 전력 소비량을 줄일 수 있다. 덕분에 3D 칩과 같이 배선이 빼곡하게 들어서는 구조에 적합하다는 평가를 받고 있다. AMAT는 이 Low-k 유전체를 '블랙다이아몬드' 라는 브랜드명으로 개발해 왔다. 이번에 공개한 신규 물질은 실리콘과 탄소 등을 포함한 'SiCoH'를 기반으로 한다. 이은기 총괄은 "특정 고객사는 신규 블랙다이아몬드 물질을 3나노 파운드리 공정에 이미 적용해 사용 중"이라며 "선도적인 로직 및 D램 제조기업들의 채택되고 있음은 물론, 향후에는 BSPDN(후면전력공급)와 같은 차세대 기술에도 적용될 수 있다"고 설명했다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. 삼성전자의 경우 차세대 2나노 공정, 3D D램 등에 적용할 것으로 기대된다. 한편 삼성전자, TSMC 등 고객사들도 AMAT의 차세대 공정 솔루션에 깊은 관심을 기울이고 있다. 김선정 삼성전자 파운드리 개발팀 상무는 "패터닝 발전이 소자의 지속적인 스케일링을 견인하고 있으나 인터커넥트 배선 저항, 정전용량, 신뢰성 등 풀어야 할 과제가 남아있다"며 "삼성은 이 문제를 해결하기 위해 스케일링의 이점을 가장 진보한 공정까지 확대하는 다양한 재료 공학 혁신을 채택하고 있다"고 밝혔다. 미위제 TSMC 수석부사장은 "AI 컴퓨팅의 지속 가능한 성장을 위해 반도체 업계는 에너지 효율적인 성능을 획기적으로 개선해야 한다"며 "인터커넥트 저항을 낮추는 신소재는 다른 혁신과 함께 전반적인 시스템 성능과 전력을 개선하며 반도체 산업에서 중요한 역할을 할 것"이라고 강조했다.

2024.10.14 13:26장경윤

"10억원 이상 R&D 여성 책임자 10% 밑돌아"

국내 10억원 이상 과학기술 연구개발(R&D) 대형 과제의 여성 책임연구자가 10명 중 1명이 채 되지 않은 것으로 나타났다. 과학기술계에선 여전히 성별에 따른 연구 수주 격차가 크다는 지적이 제기된다. 국회 과학기술정보방송통신위원회 최수진 의원(국민의힘)이 한국여성과학기술인육성재단으로부터 제출받은 자료에 따르면 2022년 기준 대학 공공 민간 연구기관에서 10억원 이상 규모의 대형 연구 프로젝트를 맡은 여성 책임연구자 비율은 8.3%(393명)에 그쳤다. 기관별 분포를 살펴보면 대학의 여성 책임연구자가 7.6%(62 명)으로 가장 적었고 이어 민간기관이 8.4%(167명), 공공기관이 8.6%(164 명) 등으로 나타났다. 사실상 남성 책임연구자가 대형 연구과제의 90% 이상을 싹쓸이한 셈이다. 여성 책임연구자가 가장 많은 연구과제는 3천만원 미만의 소형 과제로 14.1%(3천315명)를 차지한 것으로 나타났다. 책임연구자 1인당 평균 연구비 역시 남녀에 따라 크게 다른 것으로 나타났다. 여성 책임연구자는 2022년 1인당 평균 2억3천만원 수준인 데 반해 남성은 여성의 2배에 달하는 5억원의 연구비 지원을 받았다. 성별에 따른 연구 실적 차이가 여성 과학기술인의 양성 단절로 이어지고 있단 점이 큰 문제로 꼽힌다. 여성 책임연구자들이 주로 맡는 과제가 남성과 비교했을 때 규모와 지원액에서 겪는 구조적 차이는 곧 내부 승진과 채용 단계에서 차별로 이어지고 있기 때문이다. 2022년 과학기술 인력 총 승진자 8천420명 중 여성은 17.6%(1천481명) 에 머물렀다. 기관별 여성 승진 비율을 보면 ▲대학의 정교수 승진자 18.8% ▲공공 연구기관의 책임급 승진자 15.9% ▲민간 연구기관의 책임급 승진자 12.7% 규모였다. 신규 채용 단계에서도 상황은 크게 다르지 않았다. 2022년 신규 채용된 정규직 연구자(1만2천972명) 중 여성 정규직은 28.1%(3천642명)이다. 이에 반해 신규 비정규직(8천80명)에선 여성 비율이 38.4%(3천106명)으로 증가했다. 이공계 여성의 성장 사다리가 끊기면서 아예 진로 및 취업 단계에서부터 과학기술 전공을 기피하는 현상도 가속화되는 분위기다. 특히 학령 인구가 빠르게 줄어드는 지역에선 이공계 여성 인재난을 호소하고 있다. 최수진 의원은 “국내 과학기술계를 견인할 여성 인재를 육성하고 발굴하기 위해서는 관리자급 연구자를 키울 수 있는 성과 제도와 양성 체계가 필요하다”며 “연봉, 연구 평가, 출산 및 육아 지원책 등에 있어서 정부가 새로운 패러다임을 마련해야 한다”고 말했다.

2024.10.13 13:25박수형

네이버 D2SF가 투자한 노타, 'ENS 2024' 참가

인공지능(AI) 최적화 기술 기업 노타가 오는 13일부터 16일까지 두바이에서 개최되는 '익스팬드 노스 스타 2024(ENS 2024)'에 참가해 생성형 AI와 비전 언어모델(VLM)을 활용한 ITS(지능형 교통체계) 솔루션을 선보인다고 11일 밝혔다. 노타는 이번 ENS 2024 참가를 시작으로 중동 시장 공략에 나설 계획이다. ENS 2024는 매년 3만 명 이상이 참관하는 중동 아프리카 지역 최대 규모의 기술 전시회다. 올해는 120여 개국에서 2천 여 개 이상의 유망 테크 기업이 참여할 계획이다. 노타가 ENS 2024에서 선보일 제품은 생성형 AI와 비전언어모델(VLM)을 활용한 혁신적인 ITS 솔루션이다. 노타의 VLM 기반 엣지 AI 솔루션은 현장 상황을 실시간으로 분석하고, 잠재적인 위험 요소를 빠르게 식별해, 선제적으로 교통을 관리 및 대응할 수 있도록 지원한다. 단순한 객체 인식을 넘어 복잡한 도로 상황을 이해하고 이를 텍스트로 설명하는 능력을 갖춤으로써, 보다 정교한 교통 관리와 실시간 대응이 가능하다. 노타는 지난 9월에도 제30회 두바이 ITS 세계 총회에서 퀄컴 테크놀러지와 공동으로 '엣지 디바이스를 위한 생성형 AI와 VLM 기반 ITS 혁신' 주제의 세션을 진행한 바 있다. 이번 ENS 2024에 연달아 참가하며, 현지 파트너들에게 존재감을 높이고 중동 시장 공략에 본격 나설 계획이다. 채명수 노타 대표는 "ENS 2024를 통해 중동 및 유럽 시장에서의 입지를 강화하고, 당사의 혁신적인 ITS 솔루션을 글로벌 무대에 선보일 것"이라며 "강력한 파트너십을 구축해 스마트 시티, 자율주행, 지능형 모빌리티 등 다양한 분야에서의 혁신을 이어나갈 계획"이라고 포부를 밝혔다.

2024.10.11 11:03조수민

복성현 D3 대표 "좋은 회사 함정 빠지면 인재 다 떠난다"

"좋은 회사라는 함정에 빠지면 안됩니다. 좋은 회사, 긍정적인 회사가 아닌 뾰족한 회사가 돼야 합니다. 좋은 회사가 되면 어떻게 될까요? 좋은 회사지만 나는 B회사로 이직할거야. 더 매력 있는 회사야. 하고 떠나버립니다." 복성현 D3 대표가 채용 과정에 바로 적용할 수 있는 'MVP' 전략에 관해 설명했다. 한명 한명의 인재가 소중한 스타트업이 양질의 인재를 불러오고 채용하기 위해서는 브랜딩이 필요하다는 의미다. 복 대표는 "업무 능력이 동일하다면 스타트업은 우리의 일자리 가치에 동의하는 사람들을 뽑아야 한다"며 "스타트업을 운영하다 보니 우리가 하고자 하는 가치에 동의하지 않고 돈이나 문화, 복지에 매력을 느껴서 오면 결국 빠르게 퇴사하더라"고 설명했다. 복성현 대표가 내세운 MPV는 구체적으로 메시지를 뜻하는 'M', 밸류를 뜻하는 'V', 프로미스의 'P'로 정했다. 복 대표는 "구직자에게 우리 회사를 각인시키는 메시지를 만드는 것이 첫 번째"라며 "우리의 매력포인트를 상대의 머릿속에 심는 것이 바로 브랜딩이다"고 말했다. 회사가 메시지를 갖췄다면 근무하는 직원들도 그 가치를 주목하고 따라온다는 것이다. 복성현 대표는 "우리가 어떤 이야기를 하느냐가 더 중요한 것이다"며 "퇴사할 때도 퇴사를 결정할 때 왜 퇴사하냐 물으면 특별한 이유가 없다. 비슷한 조건의 기업이라는 우리 일자리에 대한 차별화를 주는 것이 첫 번째"라고 말했다. 기업이 브랜딩을 갖추면 기업의 장점도 어필돼야 한다. 구직자가 내 회사를 선택할 수 있도록 설득하는 과정도 필요하다는 것이다. 밸류는 ▲포텐셜 밸류(Potential Value) ▲템팅 밸류(Tempting Value) ▲펀더멘탈 벨류(Fundamental Value) 등 세 가지로 나눠진다. 포텐셜 벨류는 전문영역과 노하우를 가진 구성원과 동료, 리더와의 상호 신뢰를 뜻한다. 회사의 규모와 상관없이 서로 믿고 따르는 능력 있는 팀이 중요하다는 뜻이다. 템팅 밸류는 복지와 연관된 자유로운 문화다. 성과를 압박하는 대신 구성원이 자유롭게 주도성을 발휘하는 일문화를 갖추는 것이다. 펀더멘탈 밸류는 산업에서 견고한 기술력을 갖춘 경쟁력을 보여주는 것이다. 복성현 대표는 "세가지 밸류를 정리한 후 이 중 한 가지에서 두 가지를 택해야 한다"며 "그리고 그 메시지를 꾸준히 전달해야 브랜딩이 된다"고 설명했다. 다른 기업들도 다 하는 좋은 것만 강조하는 것은 안 된다고 강조했다. 그는 "우리는 채용하려고 할 때 우리 회사는 그냥 좋은 회사야라는 말로 표현하기에 바쁘다"며 "그러다 보면 그냥 둥글둥글한 그냥 긍정적인 회사가 된다. 차별화하지 않으면 대기업과 경쟁에서 급여나 복지를 이길 수 없다"고 했다. 마지막으로 복 대표는 "프로미스는 브랜딩과 가치를 갖췄다면 직원 개개인에게 '우리와 함께하면 스스로를 잃지 않았을 수 있다'는 핵심 메시지를 주는 것"이라며 "한가지 메시지만 있으면 된다. 네가 우리 회사에 오면 너를 잃지 않을 수 있다면 된다"고 덧붙였다.

2024.10.10 16:40김재성

'HBM 부진' 인정한 삼성전자, 설비투자 눈높이도 낮춘다

삼성전자가 내년 말 HBM(고대역폭메모리)의 최대 생산능력(CAPA) 목표치를 당초 월 20만장에서 월 17만장 수준으로 하향 조정한 것으로 파악됐다. 최선단 HBM의 주요 고객사향 양산 공급이 지연되는 현실에 맞춰 설비투자 계획 또한 보수적으로 접근하려는 것으로 보인다. 10일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 내년도 말까지 확장하기로 한 HBM의 최대 생산능력 목표치를 10% 이상 낮출 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. HBM의 생산능력을 확대하기 위해서는 이 TSV를 비롯한 첨단 패키징 설비가 필요하다. 지난 2분기까지만 해도 삼성전자는 HBM의 생산능력을 올해 말 월 14만~15만장으로, 내년 말 최대 월 20만장으로 늘리는 계획을 세웠다. SK하이닉스 등 주요 경쟁사가 HBM 생산량을 늘리는 데 따른 대응 전략, 엔비디아 등 주요 고객사향 퀄(품질) 테스트가 곧 마무리될 것이라는 긍정적인 전망 등을 반영한 결과다. 그러나 올 하반기 들어 상황이 변했다. 가장 최신 세대인 HBM3E(5세대 HBM) 8단 및 12단 제품의 엔비디아향 퀄 테스트 통과가 당초 예상보다 지연되면서, 삼성전자는 올 연말 HBM 생산량 계획을 보수적으로 조정했다. HBM용 설비투자도 현재 상황을 반영해 안정적으로 잡았다. 내년 말까지 HBM 생산능력 목표치를 월 20만장에서 월 17만장으로 줄이고, 월 3만장 수준의 축소분은 추후에 투자하는 것으로 방향을 바꾼 것으로 파악됐다. 용량 기준으로는 내년 말까지의 HBM 생산능력이 130억대 후반 Gb(기가비트)에서 120억Gb 수준으로 낮아진 셈이다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 HBM 사업 부진에 따라 설비투자 속도를 늦추기로 한 것으로 안다"며 "향후 엔비디아향 양산 공급이 확정돼야 추가 투자에 대한 논의가 진행될 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "HBM3E 8단을 3분기 중 양산 공급하고, 12단은 여러 고객사의 양산 일정에 맞춰 하반기 공급할 예정"이라고 밝힌 바 있다. HBM 매출에서 HBM3E가 차지하는 비중도 3분기 10%, 4분기 60%로 빠르게 늘어날 것으로 내다봤다. 그러나 이 같은 전망은 엔비디아향 퀄 테스트 지연으로 사실상 달성이 어려워진 상황이다. 최근 평택캠퍼스에서 실사(Audit)를 마무리하는 등 진전을 이루기도 했으나, 여전히 확실한 성과는 나오지 않았다. 이에 삼성전자는 지난 8일 3분기 잠정실적 발표에서 "HBM3E의 경우 예상 대비 주요 고객사향 사업화 지연"을 공식화하기도 했다.

2024.10.10 10:07장경윤

4분기 HBM 가격만 오른다…나머지 D램은 '주춤'

올해 4분기 인공지능(AI) 반도체용 고대역메모리(HBM)를 제외한 D램 메모리 가격은 오름세가 둔화될 것으로 전망됐다. 10일 시장조사업체 트렌드포스는 4분기 PC, 모바일 등 범용 메모리 수요가 감소하면서 범용 D램 가격이 전분기 보다 0~5% 상승하는 데 그칠 것으로 전망했다. 반면 AI 서버 시장에서 높은 수요를 보이고 있는 HBM 가격은 4분기에 8~13% 인상될 전망이다. 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 3분기 6%에서 4분기에 7%로 증가할 것으로 전망된다. 트렌드포스는 “소비자용 메모리 수요가 약화되면서 AI 서버용 메모리가 성장을 주도하고 있다”며 “HBM 생산이 기존 D램 용량을 대체하면서 공급업체는 계약 가격 인상에 대한 강경한 입장을 유지하고 있다”고 말했다. 시장별 D램 가격을 살펴보면, PC용 D램 가격은 전분기와 유사한 수준을 유지할 것으로 보인다. 3분기 PC 시장은 인텔의 루나레이크 시리즈가 출시 지연과 소비 시장 위축으로 인해 전통적인 성수기에도 불구하고 침체기를 겪었다. 이로 인해 PC용 D램 재고가 많아지면서 4분기에도 구수요가 감소할 것으로 예상된다. 서버용 D램은 전분기 대비 0~5% 상승할 전망이다 미국 클라우드서비스업체(CSP)들은 재고가 많아지면서 서버용 D램 구매를 줄였고, 중국 시장은 회복세를 보이고 있지만 여전히 전반적인 수요를 견인하기에 부족한 상황이다. 다만 최근 DDR5 모멘텀이 개선됨에 따라 전체 서버 D램 비트 출하량이 4분기에 개선될 가능성이 있다. 모바일용 D램 가격은 4분기 5~10% 하락이 예상된다. 트렌드포스는 스마트폰 브랜드는 3분기에 기존 모바일 D램 재고를 줄이면서, 지연된 조달 전략을 통해 공급업체 가격 조정에 저항했다”라며 “이로 인해 모바일 D램 수요가 순차적으로 30% 이상 감소했고, 이런 방식이 4분기에도 이어질 것”으로 내다봤다. 그래픽 D램 가격은 평년 수준을 유지할 것으로 보인다. 4분기 그래픽 수요는 여전히 부진한 가운데 메모리 공급업체는 그래픽 D램을 생산하던 캐파를 점점 HBM으로 할당하면서 GDDR 생산에 보수적인 전략을 유지하고 있다. 소비자용 D램 중 DDR5는 4분기 0~5% 하락하고, DDR4 가격은 유지될 전망이다. DDR3는 수요가 급격하게 감소하면서 시장에 과잉 공급이 발생했으며, 일부 공급업체는 출하 목표를 충족하기 위해 4분기에 가격을 인하할 가능성이 있다. DDR4는 중국 제조업체의 생산량 증가로 인해 가격 하락 가능성이 상존하고 있다.

2024.10.10 09:46이나리

머크, 한국서 차세대 반도체 개발 '신규 R&D 센터' 개소

머크의 한국법인인 한국머크는 경기도 안성에 한국 SOD(스핀온 절연막) 어플리케이션 센터(KSAC)를 개소한다고 10일 밝혔다. 이번 행사를 위해 머크 본사에서 일렉트로닉스 비즈니스를 담당하는 카이 베크만 CEO, 박막 비즈니스 헤드인 슈레시 라자라만 수석 부사장 외 리더십팀이 방한해 김동연 경기도지사, 김보라 안성시장, 박성준 삼성전자 소재개발 부사장, 길덕신 SK하이닉스 기반기술센터 소재개발 부사장과 함께 개소식 행사를 가졌다. 카이 베크만 머크 전자 사업부문 CEO는 "한국 SOD 어플리케이션 센터의 개소는 반도체 산업의 혁신을 주도하기 위한 머크의 여정에서 중요한 역할을 할 것"이라며 "이 연구소를 통해 반도체 기술의 미래를 리드하고 빠르게 진화하는 디지털 산업의 수요 충족을 대응하여, 고객사의 혁신을 가속화하는데 기여할 것으로 확신한다"고 강조했다. 김우규 한국 머크 대표이사는 "머크는 반도체 시장을 선도하는 글로벌 리더인 한국 고객사를 지원하기 위해 엠케미칼 인수를 포함해 이번에 SOD 어플리케이션 센터를 한국에 개소했다"며 "이는 머크가 한국에서 혁신 및 생산 허브로서 역량을 강화하기 위한 전략의 중요한 일부”라고 설명했다. 머크는 반도체 산업에서 가장 광범위한 소재 관련 솔루션 포트폴리오를 보유한 반도체 솔루션 선도 기업으로서 박막 기술 분야에서 원자층 증착(ALD), 화학 기상 증착(CVD) 및 스핀온 절연막(SOD)의 역량을 결합해 생태계 내에서 독보적인 입지를 구축하고 있다. 이러한 소재는 차세대 D램 및 낸드플래시 장치, AI 애플리케이션을 위한 고대역폭 메모리, 첨단 로직 칩 개발에 매우 중요하다. 새로운 시설은 머크가 아시아 지역의 높은 수요를 충족하기 위해 아시아에 설립한 두 번째 SOD어플리케이션 센터다. 한국의 새로운 시설은 이산화규소(SiO2) 필름에 코팅된 SOD 소재를 측정 및 분석할 수 있는 첨단 장비를 갖추고 다양한 기술 분야의 전문가들이 지원하는 머크의 글로벌 R&D 네트워크의 일부로 운영된다. 한국은 머크의 주요 투자 대상 국가 중 하나로, 2022년 말 '레벨 업' 성장 프로그램의 일환으로 지속적으로 생산 공간을 확장하고 R&D 및 혁신을 촉진하기 위해 2025년 말까지 약 6억 유로의 투자를 발표했고 현재까지 약 50%를 넘는 진행율를 기록하며 순조롭게 이행 중이다.

2024.10.10 09:37장경윤

차세대 발사체 지재권 논쟁 재점화…"매칭펀드 입장 서로 달라"

8일 세종 과학기술정보통신부에서 진행된 국회 과학기술정보방송통신위원회 국정감사 과학기술계 분야에서는 예상대로 R&D예산과 과학기술 경쟁력, 인력 유출 등이 집중 거론됐다. 그러나 관심을 끌 폭탄급 이슈는 없었다. 무난하게 진행됐다는 평가다. 정동영 의원(더불어민주당, 전북 전주시병)은 과학기술 경쟁력에 대해 질문 공세를 폈다. 정 의원은 "우주항공해양 첨단 바이오 핵심기술 136개 기술 평가에서 중국이 처음 우리를 넘어섰다. 충격이다"며 대응책을 따졌다. 이에 대해 유상임 과기정통부 장관은 "개인적으로 예상했다"며 "최소한 AI는 한 번 경쟁해야 한다"고 답변했다. 윤영빈 청장 "일본 JAXA와 규모 유사...경쟁해볼만" 정 의원은 "중국은 우주항공, 자율주행 등 첨단 분야에서 일취월장인데, 우리는 제자리 걸음"이라며 "우주항공의 경우 우리는 기술 개발을 R&D 측면에서 접근한다면, 중국은 국가발전 원동력이자 전략 차원으로 접근한다"고 방안 마련을 촉구했다. 윤영빈 우주항공청장은 우주 항공 비전과 목표에 대해 "20년 뒤 시장의 10%를 차지할 계획"이라며 " 현재 293명이 정원이다. 168명이 채워져 있다. 우리는 우주 개발 정책을 수립한다. 항우연 1천 명, 천문연 300명 합치면 1천600명이다. 일본 JAXA(우주항공연구개발기구) 규모는 된다. 해볼 만 하다"고 답변했다. 정 의원은 중국이 양자 컴퓨팅에 국가 차원에서 집중 투자한다며 우리나라도 양자 컴퓨팅 투자도 촉구했다. 유상임 장관은 "3대 게임저 중에 양자파트가 상대적으로 약하다고 생각했다. 그런데 양자컴은 휘발성이 아주 크다"며 "취약한 상황을 단시일내에 따라 잡을 계획이다. 인재양성과 R&D는 같이 인력을 수급하며 풀어가야 한다"고 답했다. 박민규 의원(더불어민주당,서울 관악구갑)은 국립전파연구원의 R&D 전액 예산 삭감을 따져 물었다. 이해민 의원(조국혁신당)은 최근 논란을 일으킨 김형숙 한양대 교수의 전공을 집중 추궁하며, 낙하산 채용 의혹을 제기했다. 이 의원은 김 교수가 '한양대 데이터 사이언스학과 심리뇌과학 전공 교수'라는 점을 찍어 이름과 전공을 공개하며 질문 공세를 폈다. 용산 어린이 정원 계획 과기정통부 예산 42억 배정 따지기도 이정헌 더불어민주당 의원(광진구갑)은 용산 공원(어린이 정원)을 조성하며 과학정통부 예산이 졸속으로 편성된 것 아니냐고 질책했다. 이 의원은 "지난 2월 전시가 제안되고, 5월 논의가 된 것으로 아는데, 42억 1천500만원을 갑자기 용산공원 프로젝트에 포함시킨 이유가 뭐냐"고 따졌다. 용산공원 프로젝트는 6개 부처가 736억 원을 들여 진행하는 어린이 정원 공사다. 국토교통부가 416억 원으로 가장 많이 부담한다. 이에 대해 이창윤 1차관은 "용산 공원이 어린이 접근성이 좋다"며 "그런 측면에서 용산 예산 투입을 결정했다"고 해명했다. 조인철 더불어민주당 의원(광주 서구갑)은 국가 R&D예산을 지역별로 뽑아 달라고 주문해 관심을 끌었다. 김우영 의원(더불어민주당, 서울 은평구을)은 글로벌 R&D와 한미일 협력 방안, 김형숙 교수 논란 등에 대해 따졌다. 최수진 의원(국민의힘, 비례대표)는 출연연구기관 예산과 인력 감소 문제를 꺼내 들었다. "인력 유출 주로 20~30대...출연연 환경 개선을" 최 의원은 "출연연구기관이 공공기관에서 제외되고, PBS(연구성과중심제)의 문제점을 잘 안다. 출연연 예산이 5조 3천억 원까지 증가한 것도 안다. 그런데 출연금은 전체의 17% 정도다, 인건비가 10.66%고, 경상비가 6.65%인데, 이는 물가 상승분에 못미치는 수치"라고 연구 환경 개선을 촉구했다. 최 의원은 인력 유출 문제도 거론했다. 최 의원은 "20~30대가 메인인데, 지난 5년간 487명이 떠났다. 40~50대는 232명이었다"며 "이를 위해 ▲자율적인 책임경영 ▲블럭펀딩 확대 ▲인건비 재량권 확대 ▲우수 연구자 정년 연장 ▲주당 근무 52시간에 대한 유연성 확보 등을 주문했다. 이에 대해 유상임 장관은 "출연연 연구자가 대학과 경쟁하는 것은 바람직하지 않다"며 "CDMA 등 처럼 국가 전략 기술은 블럭펀딩으로 연구해야 한다"고 집단 연구에 공감을 나타냈다. 최 의원은 이를 개선하기 위한 TFT라도 짜서 대응할 것을 주문했고, 이에 대해 유상임 장관은 확실한 실행과 추진을 약속했다. "항우연선 하드디스크 떼어 들고 다녀도 되나" 질책 박충권 의원(국민의원, 비례대표)은 항공우주연구원-한화에어로스페이스 간 차세대발사체 관련한 지적 재산권 분쟁과 인력 유출 문제를 거론했다. 박 의원은 "이와 관련 11명이 조사받아 결국 무혐의 결론이 났지만 나머지 4명은 이직 과정에서 불법이 발견돼 조사가 진행 중"이라며 "이직 연구원들이 무리하게 하드 디스크를 떼어 들고 다니고, 특정 자료를 과도하게 들여다본 것에 대한 내부 제보로 과기정통부 감사가 진행됐다"고 했다. 박 의원은 이들 4명을 영입할 것이냐고 다그쳤고, 이에 대해 손재일 한화에어로스페이스 공동대표는 "4명 조사 끝나면 검토할 것"이라고 답했다. 손 대표는 "이 사건은 당황스럽고, 황당하다. 문제되는 연구원은 채용을 안하고 있다"고 말했다. 손 대표는 또 항우연과의 지재권 분쟁에 대해 "입찰 공고 때 공동소유라고 돼 있다"며 "작업 실질 내용을 보면 인적, 물적 자원을 투입해 공동개발하기에 공동 소유를 주장한다"고 답했다. 손 대표는 전체 과제가 900건이 넘는 것으로 보고 받았다. 그 가운데 40%를 주관하고 있고, 그걸 포함해서 80%를 주관 또는 참여하고 있다"고 부연 설명했다. 이에 대해 윤영빈 우주청장은 "매칭펀드를 내지 않으면 지재권을 가져갈 수 없다"고 명확히 못박았다. 차세대 발사체 개발에서 펀딩를 했느냐 않했느냐의 여부가 쟁점으로 부상할 전망이다. 이어 황정아 의원은 포항가속기연구소 채용비리와 예산 남용, 허위보고 등의 문제를 지적했다.강홍식 포항가속기연구소장은 이에 대해 "채용비리나 아차사고 등은 문제가 안되고, 레이저 안전사고 등의 규정을 잘 몰라 늦게 보고한 것"이라고 대답했다.

2024.10.08 19:02박희범

램리서치, 용인캠퍼스 문 열고 삼성⋅SK와 차세대 반도체 협력

주요 반도체 장비기업 램리서치가 국내 반도체 생태계와 협력을 강화한다. 최근 다양한 첨단 기술을 개발할 용인 캠퍼스를 완공한 데 이어, 내년부터 국내 반도체 인력 양성을 위한 신규 프로그램도 가동할 계획이다. 램리서치는 8일 용인캠퍼스 그랜드 오프닝 행사를 열고 '램리서치와 함께하는 K-반도체 혁신의 미래'를 주제로 발표를 진행했다. ■ 램리서치, 용인캠퍼스로 국내 협력 강화…삼성·SK도 환영 램리서치는 전 세계 주요 반도체 장비업체 중 한 곳이다. 반도체 제조공정의 핵심인 식각·증착·세정용 장비를 주력으로 개발하고 있다. 한국법인은 지난 1989년 설립됐다. 현재 램리서치코리아는 국내에서 용인·화성·오산 지역에 제조공장을 운영하고 있다. 특히 용인캠퍼스는 램리서치코리아의 핵심 사업 거점으로, 최근 완공됐다. 이곳에는 본사와 R&D(연구개발) 센터인 한국테크놀로지센터(KTC), 트레이닝 센터 등이 위치해 있다. 팀 아처 램리서치 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "램리서치는 한국에 최첨단 반도체 공정 연구소를 설립한 바 있으며, 이제는 한국의 K-반도체 메가 클러스터 중심에 위치한 반도체 장비기업이 됐다"며 "이를 통해 고객사와 긴밀히 협력해 다가올 기술 혁신의 물결을 주도하는 솔루션을 개발할 것"이라고 밝혔다. 차선용 SK하이닉스 부사장은 "램리서치는 SK하이닉스와 오랫동안 미래 기술을 조기 확보하기 위해 협력해 온 주요 파트너"라며 "램리서치 덕분에 빠르게 데모 장비를 평가하고 피드백을 받을 수 있었으며, 향후에도 협업을 확장시켜 나가길 희망한다"고 말했다. 이종명 삼성전자 부사장은 "램리서치는 2022년 KTC를 오픈해 최첨단 장비를 개발해 왔다"며 "앞으로 용인캠퍼스에서 진행될 다양한 프로젝트에 삼성전자도 함께 할 것"이라고 강조했다. ■ "향후 한국 반도체 인력 30만명 필요"…'세미버스' 솔루션 론칭 이날 램리서치는 국내에 반도체 인재 양성을 위한 '세미버스(Semiverse)' 솔루션을 론칭하기 위한 업무협약(MOU)도 체결했다. 세미버스는 AI 및 고성능 컴퓨팅 기반의 시뮬레이션을 통해 실제 반도체 제조 공정을 가상의 환경으로 옮긴 '디지털 트윈' 프로그램이다. 이를 활용하면 엔지니어는 공간의 제약 없이 현실성 있는 반도체 공정 교육을 받을 수 있다. 램리서치는 내년부터 세미버스를 국내에 시범 도입할 예정으로, 한국반도체산업협회 및 성균관대학교와 협력한다. 이후 국내 다른 대학과 연계해 세미버스 솔루션을 더 확장하겠다는 게 램리서치의 계획이다. 바히드 바헤디 램리서치 수석 부사장 겸 최고기술책임자(CTO)는 "한국의 경우 오는 2031년 반도체 인력이 약 30만4천명이 필요해, 양질의 인재 양성에 선제적으로 나서야 한다"며 "이를 위해 램리서치는 산·학·정 협력을 통해 차세대 반도체 인재 교육을 추진할 것"이라고 밝혔다. 박상욱 램리서치 전무는 "주요 고객사들도 엔지니어의 칩 디자인 설계 교육을 위해 램리서치의 소프트웨어 패키지를 활용하고 있다"며 "실제 제조 환경에서 10년이나 걸릴 수 있는 교육을 가상 환경을 통해 2~3년으로 단축할 수 있다는 점이 강점"이라고 설명했다. 최재봉 성균관대학교 부총장은 "이번 MOU로 성균관대 반도체 전공 학생들의 교육 환경이 크게 개선될 것으로 기대된다"며 "특히 세미버스 솔루션은 그간 부족했던 반도체 설계 현장의 실습 경험을 제공할 것"이라고 말했다.

2024.10.08 13:53장경윤

美 HP, 대만서 R&D 인력 대규모 해고

HP가 대만에서 연구개발 인력을 감축하는 구조조정에 나선다. 6일 대만 디지타임스는 PC 협력사를 인용해 HP가 10월 두 차례에 걸쳐 대만에서 인력 구조조정을 실시할 것이라고 보도했다. 보도에 따르면 이중 20~30명은 연구개발 조직에서 감축이 이뤄지며, 고위 임원도 변화가 예정돼 있는 것으로 알려졌다. 이는 HP의 연구개발 조직에서 이뤄진 첫 대규모 인력 감축인 것으로 알려졌다. HP는 지난 3분기 회계분기 재무 보고서에서 25년 회계연도 말까지 연간 경영 원가를 16억 달러(약 2조 1천579억원) 절감할 것이란 목표를 밝힌 바 있다. 올해 회계연도까지 목표는 11억 달러(약 1조 4천836억원)다. HP의 지난 분기 PC 매출은 지난해 같은 기간 대비 5% 증가한 반면, 프린터 매출은 지난해 같은 기간 보다 3% 감소했다. 최근 열악한 경제 환경에 대응해 세계 최대 노트북 제조사인 레노보, 3위 노트북 제조사인 델 등 여러 기업이 인력 감축에 나서고 있다고 매체는 전했다. 중국 언론은 최근 HP가 중화권 의존도를 낮추고 베트남, 태국, 싱가포르 등 지역으로 사업 및 연구개발 조직 확장이 이뤄지고 있다는 데 주목하고 있다. 중국 언론 지웨이왕에 따르면 HP는 코로나 펜데믹 이후 대만 공급망 조달팀을 확대해 조달 유연성을 높이고 대만 공급망 중요성을 강조했지만, 지난해 대만 최고 공급망 관리자들이 연이어 떠나고 구매 주도권도 미국 본사로 회귀했다. 또 그간 주로 인력 감축은 영업팀에서 이뤄졌는데, 이번에 연구개발 부문에서 대규모 변동이 이뤄졌다는 점에서 이례적 사례로 평가되고 있다. 이어 HP가 올해 싱가포르에 디자인센터를 열고 엔지니어를 200명 채용할 것이란 루머가 돌고 있어, HP의 중화권 R&D 센터 의존도가 낮아지는 것이란 관측도 나온다.

2024.10.07 07:13유효정

TSMC, 앰코와 손잡고 美 파운드리 사업 힘준다

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국 파운드리 시장 공략에 속도를 낸다. 미국 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업 앰코와 협력해 고성능 칩 제조를 위한 첨단 패키징 기술을 강화할 예정이다. 6일 업계에 따르면 TSMC는 앰코와 첨단 패키징 분야 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약에 따라 TSMC는 미국 애리조나주 팹에 앰코가 피오리아에 건설 중인 첨단 패키징 및 테스트 서비스를 적용할 계획이다. 이를 통해 파운드리 사업 전반에 필요한 전공정·후공정 기술을 동시에 강화하겠다는 게 TSMC의 전략이다. 특히 양사 협업은 TSMC의 팬아웃 기술인 'InFO', 'CoWoS(칩-온-웨이퍼)' 등에 초점을 맞춘다. 팬아웃은 데이터를 주고받는 입출력단자(I/O)를 칩 외부로 빼는 기술이다. 기존 방식 대비 더 많은 I/O를 배치할 수 있고, 반도체와 기판 사이의 배선 길이가 줄어들어 칩의 성능 및 효율을 높일 수 있다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키징 기술 브랜드명이다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술로, 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 현재 IT 업계에서 각광받는 AI 가속기도 시스템반도체와 HBM(고대역폭메모리)를 2.5D 패키징으로 엮어 만든다. 앰코는 "이번 협약은 전공정 및 후공정에서 고객사의 요구 사항을 지원하고 미국 내 포괄적인 반도체 제조 생태계를 조성하기 위한 것"이라고 밝혔다. TSMC는 "고객사들은 AI, 모바일, 고성능 컴퓨팅 분야에서 점점 더 많이 첨단 패키징 기술에 의존하고 있다"며 "앰코와의 협력으로 TSMC 파운드리 팹의 가치를 극대화하고, 미국 내 고객사에게 더 넓은 서비스를 제공할 수 있기를 기대한다"고 강조했다. 한편 TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 약 400억 달러를 들여 첨단 파운드리 공장 2곳을 건설하고 있다. 또한 2나노미터(nm) 이하의 최선단 파운드리 공장도 추가로 지을 계획이다. 이에 미국 정부는 TSMC에 66억달러 규모의 보조금을 지원하고, 50억달러 규모의 저리 대출을 제공하기로 하는 등 막대한 지원책을 펼치고 있다.

2024.10.06 09:28장경윤

메모리 사이클 둔화...삼성전자 3분기 영업익 전망치 하회할 듯

삼성전자 3분기 실적이 증권가 전망치 보다 하회해 매출 80조원대, 영업이익 10~11조원대를 기록할 전망이다. AI 메모리 수요 강세에도 불구하고 메모리 사이클 둔화, 하반기 플래그십 스마트폰 판매 부진 등이 요인으로 분석된다. 삼성전자는 오는 8일 잠정실적 발표를 앞두고 있다. 6일 증권사 실적 전망(컨센서스)에 따르면 삼성전자는 3분기 매출 81조3천88억원, 영업이익은 11조379억원을 기록하며 전년 보다 각각 20.6%, 353% 증가할 전망이다. 하지만 최근 증권가에서는 삼성전자 실적 기대치를 계속 낮추고 있다. 지난 4일 IBK투자증권은 3분기 매출액 전망치를 기존 82조9천520억원에서 80조3천470억원으로, 영업이익은 13조1천480억원에서 10조1천580억원으로 각각 하향 조정했다. 앞서 지난 2일 신한투자증권은 3분기 매출액 81조원, 영업이익은 10조2천억원으로 기존 전망치 보다 낮췄다. 삼성전자는 2022년 4분기 영업이익이 10조원 밑으로 떨어진 이후, 메모리 업황 개선으로 지난 2분기 7개 분기 만에 10조원대로 회복한 바 있다. 당시 기대치를 크게 웃도는 어닝 서프라이즈였기에 이번 3분기에도 증권가의 기대감이 컸지만, 최근 범용 메모리 출히량 부진과 가격 하락에 따라 전망치를 조정했다. ■ 레거시 메모리 출하량 둔화…시스템LSI·파운드리 적자 지속 3분기 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 영업이익은 5조4천억원으로 지난 2분기(6조4천600억원)와 비교해서 16% 감소할 전망이다. 메모리를 제외한 시스템반도체, 파운드리 사업은 적자가 지속되고 있다. 증권가에 따르면 반도체 부문 세부 영업이익은 D램 4조4억원, 낸드 1조5천억원을 기록하고, 파운드리와 시스템LSI는 영업손실 5천억원으로 추정된다. 김형태 신한투자증권 연구원은 “구형(레거시) 메모리 수요 둔화, 전 분기 대비 비메모리 적자 폭 확대, 경쟁사 대비 늦은 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입까지 반도체(DS) 부문 우려가 가중되고 있다"며 “3분기 DS 부문은 일회성 비용, 재고평가손실 충당금 환입 규모 축소로 전 분기 대비 영업이익이 감소했다”고 분석했다. 김동원 KB증권 연구원은 “3분기 스마트폰, PC 판매 부진으로 메모리 모듈 업체들의 재고가 12~16주로 증가하며 하반기 메모리 출하량과 가격 상승이 당초 기대치를 하회할 것으로 전망된다”며 “반면 HBM, DDR5 등 AI 및 서버용 메모리 수요는 여전히 견조한 것으로 파악된다”고 덧붙였다. 실제로 시장조사업체 램익스체인지가 지난 1일 발표한 메모리 고정거래가격에 따르면 9월 PC용 D램 범용 제품 'DDR4 1Gx8′의 평균 고정 거래가격은 전월 대비 17.7% 감소한 1.7달러를 기록했다. 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)도 같은 기간 평균 4.34 달러로 전월 대비 11.44% 하락한 것으로 집계된다. 박유학 키움증권 연구원은 “높아진 고객 재고로 인해 3분기 메모리 출하량이 전분기 대비 D램 2%, 낸드 5% 감소가 예상되지만, 전체 가격상승이 이를 상쇄하며 실적 성장을 견인할 것으로 보인다”며 “D램 평균가격이 전분기 대비 8%, 낸드 3% 각각 증가했다”고 밝혔다. ■ 디스플레이·모바일 소폭 상승…가전·TV는 작년과 비슷 3분기 모바일(MXㆍNW) 영업이익은 2조6천억원으로 지난해(2조2천300억원)와 비슷할 전망이다. 다만, 삼성전자가 하반기 반등을 노리며 출시한 폴더블폰 갤럭시Z6 시리즈의 판매량은 기대치를 충족하지 못한 것으로 파악된다. 생활가전과 영상디스플레이 사업부문 영업이익은 4천억원으로 전년 동기와 유사하거나 소폭 성장이 예상된다. 삼성디스플레이는 아이폰16, 갤럭시Z6 등 고객사의 신제품 스마트폰 출시 효과로 3분기 영업이익이 1조4천억원으로 전년 동기 영업이익(1조1천억원) 보다 증가한 것으로 보인다. 하만 3분기 영업이익은 3천억원으로 전년(4천500억원)보다 감소할 전망이다.

2024.10.06 09:00이나리

삼성전자, 엔비디아향 HBM3E 공급 '칠전팔기'…평택서 실사 마무리

삼성전자와 엔비디아가 최근 진행된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 관련 실사(Audit)를 차질없이 마무리한 것으로 파악됐다. 제품의 양산 공급이 당초 예상보다 늦어지는 가운데, 기존 제기된 품질 문제를 해결했다는 점에서 긍정적인 평가가 나온다. 다만 이번 실사는 HBM 공급을 위한 중간 과정으로, 최종적인 퀄(품질) 테스트로 직결되는 사안은 아니다. 때문에 양사 간 HBM3E 사업 전망에 대해서는 조금 더 지켜봐야 한다는 의견도 적지 않다. 2일 업계에 따르면 엔비디아는 지난달 말 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 HBM에 대한 실사를 진행했다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "엔비디아가 최근 평택캠퍼스를 방문해 8단 HBM3E에 대한 실사를 진행했다"며 "최근 대두됐던 HBM 품질 문제는 이번 실사에서 해결이 된 것으로 가닥이 잡혔다"고 설명했다. HBM3E는 상용화된 가장 최신 세대의 HBM이다. 삼성전자의 경우 8단 및 12단 제품을 엔비디아에 공급하기 위한 퀄 테스트를 지속해 왔다. 당초 업계에서는 8단 제품이 8~9월 결과가 나올 것으로 예상해 왔으나, 공식적인 퀄 승인은 아직 나오지 않은 상황이다. 주로 전력(파워) 미흡이 발목을 잡은 것으로 알려졌다. 실사는 고객사가 제조사의 팹을 방문해 양산 라인 및 제품 등을 점검하는 행위다. 업계에서는 퀄 테스트 통과 이전에 거쳐야 하는 관례적인 수순으로 본다. 이번 실사로 삼성전자는 8단 HBM3E에 대한 내부적인 양산 준비를 차질없이 완료할 수 있을 것으로 관측된다. 다만 실사는 엔비디아향 퀄 테스트 결과와는 무관하다. 퀄 테스트에서는 HBM 자체만이 아니라 시스템반도체와 결합되는 패키징 단계에서의 수율·성능 등을 추가로 검증해야 한다. 때문에 삼성전자 HBM3E가 엔비디아의 고성능 AI 가속기인 'H200'·'B100' 등에 곧바로 대량 공급될 가능성은 현재까지 조금 더 두고 봐야한다는 분석된다. 이보다는 저가형 커스터머 칩 등 비(非) 주력 제품에 먼저 적용되는 방안이 유력하다는 게 업계 전언이다. 실제로 삼성전자는 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 H200에서 성능을 낮춘 'H20' 칩에 올해 HBM3를 공급한 바 있다. 업계 한 관계자는 "가장 최근 진행된 실사에서 HBM3E의 품질 문제를 해결한 것은 긍정적인 신호"라면서도 "본격적인 양산 공급을 위한 최종 퀄 테스트 통과는 지속 연기돼 온 만큼, 실제 영향은 조금 더 지켜봐야 한다"고 설명했다.

2024.10.02 15:13장경윤

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