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두산전자 등 국내 소부장, 엔비디아 '블랙웰' 양산에 수혜 본격화

국내 소부장 기업들이 엔비디아와 주요 메모리 기업들의 AI칩 양산에 따른 대응에 분주히 나서고 있다. 두산전자의 경우 최근 AI 가속기용 부품 공급을 시작했으며, 넥스틴은 HBM용 신규 검사장비를 주요 고객사에 도입했다. 아이에스시도 내년 상반기를 목표로 HBM 검사용 부품의 상용화를 준비 중이다. 11일 업계에 따르면 국내 반도체 소재·부품·장비 기업들은 엔비디아의 '블랙웰' 시리즈 양산에 따라 본격적인 사업 확장에 나서고 있다. 두산전자는 지난달부터 블랙웰용 CCL(동박적층판) 양산에 돌입했다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나다. 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 특히 반도체용 CCL은 기술적 난이도가 매우 높은데, 두산전자는 올해 초 블랙웰 시리즈용 CCL 단일 공급업체로 진입한 바 있다. 기존 주요 CCL 공급업체인 대만 엘리트머티리얼즈(EMC)를 제치고 얻어낸 성과다. 이후 두산전자는 지난 3분기 시제품 공급 등을 거쳐, 지난달부터 블랙웰용 CCL의 본격적인 양산을 시작했다. 업계에서는 올 4분기와 내년까지 적지 않은 매출 규모가 발생할 것으로 보고 있다. 국내 반도체 장비기업 넥스틴은 최근 주요 고객사에 HBM용 검사장비인 '크로키'를 소량 공급했다. 그동안 진행해 온 퀄(품질) 테스트를 마무리하고 정식 발주를 받았다. 크로키는 적층된 D램 사이에 형성된 미세한 크기의 범프를 계측하는 데 쓰인다. 내년에도 고객사의 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 양산 확대에 따라 추가 수주를 논의 중인 것으로 알려졌다. 기존 8단 제품 생산라인에 검사장비를 납품하던 캠텍, 온투이노베이션 등을 대체했다는 점에서 의의가 있다. 국내 후공정 부품기업 아이에스시도 내년 상반기 HBM용 테스트 소켓을 상용화할 수 있을 것으로 전망된다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 활용되는 부품이다. 기존 메모리 제조기업들은 HBM에 테스트 소켓을 채택하지 않았으나, D램의 적층 수 및 세대가 향상될수록 수율이 하락한다는 문제에 직면하고 있다. 이에 12단 HBM3E부터는 테스트 부품을 양산 공정에 적용하기 위한 준비에 적극 나서고 있다.

2024.11.12 11:26장경윤

아키스케치, 인테리어 업계 3D 솔루션 활용 지속가능 성장 가이드 공개

아키스케치(대표 이주성)는 가구·인테리어 업계를 위한 '3D 인테리어를 통한 마케팅 비용 절감 및 가구 구매량 상승 가이드'를 공개했다고 11일 밝혔다. 3D 인테리어를 통한 마케팅 비용 절감 및 가구 구매량 상승 가이드는 아키스케치에서 제공하는 '3D 렌더링', '3D AR필터', '3D 가구배치' 기능을 활용해 비용 절감과 매출 상승 그리고 오프라인 상담시간 단축 사례를 담았다. 아키스케치를 활용한 인테리어 기업들은 각각 마케팅 비용 최대 94% 절감, 가구 구매량 3.6배 증가, 오프라인 상담시간 75% 단축 등의 성과를 얻었다. 가구 등 인테리어 제품을 판매하는데 필요한 상세 페이지 제작을 위해서는 스튜디오 촬영 비용이 발생하는데 아키스케치 3D 렌더링 기술을 활용하면 실사와 유사한 이미지를 낮은 비용으로 만들 수 있다. 본 가이드에서는 오프라인 제품 촬영에는 약 80컷 정도의 사진을 얻는데 1개월가량의 시간과 스튜디오 대여비, 촬영비 등 연 900만원의 비용이 드는데 비해 3D 렌더링 서비스는 2시간 만에 연 50만 원가량의 비용으로 900컷 정도를 만들 수 있다. 아키스케치는 '포토 스튜디오' 서비스를 활용하면 가상의 3D 스튜디오에서 제품의 3D 모델링 파일을 올려 촬영할 수 있다. 보고서는 아키스케치 3D AR필터는 활용 사례도 소개하고 있다. 3D AR필터란 스마트폰 카메라를 통해 내 공간에 가상으로 가구를 배치해볼 수 있는 기능이다. '발품' 대신 '손품' 팔아 가구를 구매하는 온라인 고객이 늘어나면서 3D AR필터의 효과가 늘고 있다. 아키스케치 솔루션이 적용된 라이프스타일 슈퍼앱 '오늘의집' 사례를 검토해본 결과 3D AR필터를 활용해본 고객들의 구매전환율, 장바구니 담기, 상품 스크랩 수가 모두 증가했다. 마지막으로 3D 가구배치 기능을 활용해 오프라인 상담시간을 단축하는 방법에 대해 '스테이에이치'를 사례를 소개했다. 보고서는 가구 제조사들도 고객들의 만족을 높이기 위해 제조와 서비스를 융합하는 '서비타이제이션' 전략을 적극 활용할 수 있으며 아키스케치 솔루션이 좋은 툴을 제공하고 있다고 설명했다. 스테이에이치의 경우 6개월 걸리던 오프라인 상담이 1개월반에서 2주까지 단축됐고, 주문 건도 7배 상승했다고 소개했다. 이주성 아키스케치 대표는 "아케스케치는 AI와 3D 기술을 넘어 인테리어 기업이나 가구 제조사 그리고 건설사 등이 활용할 수 있는 비즈니스 솔루션을 제공하기 위해 적극 노력하고 있다"며 "아키스케치 팀에게 더욱 많은 고민을 말씀해주시면 더 나은 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하겠다"고 말했다. 아키스케치는 인공지능(AI), 3D 모델링, 렌더링, 증강/가상현실(AR/VR) 기술을 기반으로 3D 인테리어 플랫폼, '아키스케치'와 홈퍼니싱 분야의 '시숲'을 제공하고 있다. 아키스케치를 활용해 누구나 웹상에서 3D 도면을 구성해 실제로 판매중인 제품의 3D 모델들과 마감재를 배치해볼 수 있다. 또 자체 개발된 클라우드 기반의 렌더링 엔진을 제공해 고품질의 4K/8K의 렌더링, 파노라마뷰, 720뷰어를 제작할 수 있다. 3D 인테리어에 활용된 가구들은 구매 링크를 통해 바로 구매 가능하다. 작년에는 생성형 AI를 통해 인테리어 공간의 스타일을 변환해주는 '아키스케치 AI 인테리어'를 공개했다. 아키스케치는 올해 사명을 아키드로우에서 아키스케치로 변경했다.

2024.11.11 16:25백봉삼

SK하이닉스, '제6회 혁신특허포상' 실시…총 상금 2억원

SK하이닉스가 8일 경기도 이천 본사에서 '제6회 혁신특허포상' 시상식을 열었다고 8일 밝혔다. 이날 행사에는 수상자들과 함께 김동섭 사장(대외협력 담당), 송현종 코퍼레이트 센터 사장, 김주선 사장(AI Infra 담당) 등 주요 경영진이 참석했다. 2018년 처음으로 시작된 혁신특허포상은 기술 난제를 극복하고 경영성과 기여도가 높은 우수 특허를 선발해 포상하는 행사다. 회사는 올해 총 10건(금상 2건, 은상 3건, 동상 5건)의 특허를 포상 대상으로 선정해 총 2억750만원의 상금을 지급했다. SK하이닉스는 "혁신특허포상은 구성원들의 특허 인식 제고 및 연구 의욕을 높여 우수 특허를 창출하고 경영실적 증가로 이어지는 선순환 구조에 기여하고 있다"고 강조했다. 올해 최고상인 금상의 영예는 HBM 테스트의 효율성을 높이는 특허를 낸 윤태식 TL(AI Infra)과 HBM과 DRAM의 오류 정정 기능 효율성 제고 관련 특허를 개발한 김창현 TL(DRAM개발)에게 돌아갔다. 윤태식 TL은 “HBM 등 회사 핵심 제품의 테스트 역량 제고에 기여한 점을 인정받아 기쁘다”며 “앞으로도 혁신 기술을 발명해 회사 발전에 보탬이 되고 싶다”고 말했다. 김창현 TL은 “메모리 동작시 발생하는 오류를 정정하는 기술은 메모리 신뢰성을 높이는 데 매우 중요한 부분”이라며 “이 분야 기술력을 더 고도화하기 위해 연구개발을 지속해나갈 것”이라고 소감을 밝혔다. 은상은 오상묵·윤태식 TL(AI Infra), 강병인·박낙규·이한규 TL(P&T), 이기홍 담당·백지연 TL(미래기술연구원)에게 수여됐으며, 동상은 현진훈·이창현 TL(DRAM개발), 주노근 TL(DRAM개발), 최은지·안근선 TL(NAND개발), 나형주 TL(Solution개발), 양동주·사승훈 TL(CIS개발)에게 수여됐다. 이날 외부 일정으로 행사에 참석하지 못한 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 서면을 통해 “이전보다 한층 경쟁력이 강화된 특허로 SK하이닉스의 기술력을 높이는 구성원들 덕분에 든든하다”며 “우리는 회사와 반도체 산업 발전을 위해 기술개발과 발명을 지속함으로써 글로벌 1등 AI 메모리 기업 위상을 더욱 공고히 해나갈 것”이라고 밝혔다. 김동섭 대외협력 사장은 “올해 6회째를 맞은 혁신특허포상 제도를 통해 누적 60건에 이르는 우수 특허가 선정되어 사내 여러 인재들이 공로를 인정받았다”며 “앞으로도 이 제도를 지속 운영하며 구성원들의 기술혁신에 대한 동기부여를 강화할 것”이라고 말했다. 송현종 코퍼레이트 센터 사장은 “축적된 인재풀과 지적 자산은 기술기업의 가치를 높여주는 핵심 지표”라며 “앞으로도 구성원의 기술개발을 지속 독려해 회사의 기술 리더십을 더욱 높여 나갈 것”이라고 했다.

2024.11.08 11:26장경윤

P4 투자 가닥 잡은 삼성전자…라인명 P4F서 'P4H'로

삼성전자가 제4 평택캠퍼스(P4)의 첫 생산라인에 대한 투자 방향을 확정했다. 최근 생산라인 이름을 변경하고, 최선단 낸드와 D램을 동시에 양산하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 7일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 3분기경 P4 페이즈(Ph)1 라인명을 기존 P4F에서 P4H로 변경했다. F는 낸드플래시(Nand Flash)를 뜻하는 용어다. H는 하이브리드(Hybrid)의 약자다. Ph1을 낸드 전용 라인으로 활용하는 대신, 낸드와 D램을 동시에 생산하겠다는 의미를 담고 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자 내부에서 Ph1에서 D램과 낸드를 모두 양산하는 방안을 지속 논의해왔다"며 "최근 라인명을 변경하고, 관련 장비를 설치하기 위해 엔지니어들이 분주히 움직이고 있는 상황"이라고 설명했다. 구체적으로, P4H 라인에서는 낸드에 대한 설비투자를 월 1만장 규모만 확정한 상태다. 올해 중반 월 5천장 수준의 투자가 진행됐고, 연말까지 월 5천장 규모를 더 투자하는 방식이다. 추가 투자에 대한 향방은 내년 중반 정도에야 나올 것으로 업계는 보고 있다. QLC(쿼드레벨셀) V9 낸드 등 업계 최선단 낸드의 양산 준비는 마쳤으나, 불확실한 시황으로 인해 계획이 보류된 상태다. D램은 삼성전자가 생산능력을 집중 확장 중인 1a(5세대 10나노급), 1b(6세대 10나노급) D램을 생산할 계획이다. 현재 삼성전자는 P1·P2·P3 등 평택 캠퍼스에서 기존 레거시 D램을 1a, 1b 등으로 전환하기 위한 투자에 나서고 있다. P4H에서는 이들 D램의 제조공정의 일부를 진행해주는 역할을 맡을 것으로 예상된다. 이에 따라 P4H에 구축되는 최선단 D램의 생산능력은 최소 월 3만~4만장 가량 확보될 전망이다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 내년 경쟁사의 공격적인 D램 비트(bit) 증가율, HBM(고대역폭메모리) 확장 전략 등을 고려해 1a·1b 생산 비중 확대에 적극 나서는 분위기"라며 "전환 투자에 따른 D램의 총 웨이퍼 투입량 감소도 우려돼, P4H에 D램 설비를 서둘러 들이고 있다"고 밝혔다.

2024.11.07 15:09장경윤

내년 D램 비트 생산량 25% 증가…"메모리 업계 전략 잘 짜야"

용량을 기준으로 한 내년 전 세계 D램 공급량 증가율이 25%에 달할 전망이다. 중국 후발주자들의 생산량 확대, AI 산업 발전에 따른 HBM(고대역폭메모리) 수요 증가가 주요 원인으로 지목된다. 다만 중국 기업 및 HBM용을 제외한 D램 용량 증가율은 크지 않을 것으로 보여, D램 제조업체들은 각 산업에 따라 신중한 공급 전략을 짜야 할 것으로 분석된다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 내년 전 세계 D램 비트(bit) 생산량은 전년대비 25% 증가할 것으로 전망된다. 이는 올해 증가 예상치인 17%보다 8%p 높다. 이 같은 추세는 중국 기업들의 급격한 설비투자 확대, HBM 등 고부가 제품 수요 증가에 따른 효과다. 특히 HBM 사업에 중점을 두고 있는 SK하이닉스가 내년 비트 생산량을 가장 크게 늘릴 것으로 예상된다. 이에 따라 트렌드포스는 D램 공급업체들이 내년 D램 견조한 수익성 유지를 위해 생산량 확대에 신중히 접근해야 한다고 내다봤다. D램 가격 상승세가 올 4분기 약화되고, D램 시장의 구조가 점차 복잡해지고 있기 때문이다. 실제로 내년 전망치에서 중국 기업들을 제외하면, D램 비트 생산량 증가율은 21%로 낮아진다. HBM에 공급되는 물량까지 배제하면 증가율은 15%로 더 떨어진다. 이는 역사적 추세에서 비교적 낮은 수준에 해당된다. 이에 각 D램 제조업체들은 DDR4·LPDDR4와 같은 레거시 제품과, DDR5·LPDR5X와 같은 첨단 제품 생산에 있어 보다 면밀한 전략을 펼칠 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "내년 D램 공급이 풍부할 것으로 예상됨에 따라 가격 하락에 대한 압박이 있을 수 있다"며 "레거시 D램은 중국 기업들을 중심으로 공급이 증가할 것으로 예상되는 반면, HBM은 내년에도 공급이 촉박할 것"이라고 설명했다.

2024.11.07 10:37장경윤

햄버거 조리로봇부터 안마의자·방열복까지…'이 프로그램' 거쳤다

약 5천 가지 부품 데이터를 열어서 측정하는 데까지 10초가 채 안 걸렸던 것 같아요. 이전까지는 하루에 2시간씩 허비하는 시간이 있었는데, 이 프로그램이 어마어마한 시간을 절감시켜 줬습니다. 햄버거 조리로봇을 개발하는 에니아이의 이강규 테크리더는 새로운 로봇을 개발하는 과정에서 다쏘시스템의 3D 익스피리언스 플랫폼을 활용해 얻는 이점에 대해 이같이 설명했다. 다쏘시스템은 5일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 그랜드볼룸에서 '솔리드웍스 이노베이션데이 2025'를 열고 이달 출시될 신규 기능과 주요 고객 사례를 소개했다. 에니아이는 햄버거 조리로봇 '알파그릴'을 개발하는 스타트업이다. 최대 8개 패티를 양면으로 동시에 조리할 수 있는 것이 특징이다. 패티의 온도와 두께를 입력하면 레시피에 맞는 균일한 맛을 구현할 수 있다. 비전 센서로 패티 모양과 굽기 등을 확인할 수 있고, 시간당 최대 200개 패티를 조리한다. 새로운 로봇을 설계하는 만큼 어려움도 많았다. 이강규 리더는 “좁은 주방 공간에 자동화 설비를 도입하기 위해 최적화가 필수적이었다. 같은 부품이 멀티펑션을 갖게 되고, 서브 모듈끼리 연관성을 지니는 복잡한 관계가 생겨났다”며 “서로 부품이 어떤 설계 의도를 가졌는지, 어떤 목표를 달성해야 하는지 의미를 전달하는 일이 중요했다”고 말했다. 솔리드웍스는 1995년 출시된 3D 캐드 설계 소프트웨어 도구다. 클라우드 기반 협업 도구인 3D익스피리언스 웍스와 원활한 통합 기능인 클라우드 서비스로 설계팀 및 관련 부서 간의 협업을 강화할 수 있다. 이날 행사에 마련된 '플레이그라운드' 부스에서는 솔리드웍스를 활용해 설계된 주요 제품군도 살펴볼 수 있었다. 헬스케어 가전기업 세라젬은 10여년 동안 이 제품으로 설계와 검증을 진행해왔다. 이날 주요 제품인 '마스터 V9'와 '파우제 M6'을 전시했다. 세라젬은 솔리드웍스를 활용해 제품의 디자인과 부품 3D 설계를 진행하고, 제품 내구성과 신뢰성을 높이기 위해서 '솔리드웍스 시뮬레이션'으로 검증했다. 또한 내부 온열 장치의 안정성을 높이기 위해서 열유동 해석 소프트웨어인 '솔리드웍스 플로우 시뮬레이션'과 사출 해석 소프트웨어인 '솔리드웨어 플라스틱스' 제품을 활용했다. 세라젬은 안정적인 온열 기술을 주요 기술로 내세우고 있다. 파우제 M6는 세라젬 안마의자 최초로 최고 65도까지 10분 만에 도달하는 직가열 온열 마사지볼을 탑재했다. 마사지 부위를 주무르고 지압하는 동시에 뜨거운 열감을 전달해 마사지 효과를 대폭 강화한 제품이다. 이날 소방용 방화복과 방열복 등 안전장비를 제작하는 한컴라이프케어의 제품도 소개됐다. 연구소 제품개발팀 에서는 솔리드웍스를 활용해 제품을 설계해 제품 품질을 개선하고 있었다. 한컴라이프케어 관계자는 “솔리드웍스 PDM을 통해 축적된 데이터 관리함으로써, 기업 내의 노하우를 집적하고 전 세계의 안전을 책임지는 회사로 거듭나고 있다”고 설명했다. 한편 다쏘시스템은 이달 출시가 예정된 '솔리드웍스 2025'에서 설계 기술과 클라우드 기반 협업 툴을 통해 아이디어를 구현할 수 있는 환경을 제공할 계획이다. 특히 ▲수천 개 명령어 중 필요한 기능을 인공지능(AI)으로 솔리드웍스가 먼저 제시하는 명령 예측기 ▲대형 데이터를 다루는 대규모 설계 검토 모드(LDR)에서 간섭 탐지 및 일부 부품 미리 보기로 설계 검토 ▲타 캐드와 호환성 확대를 위한 Z-Up 지원 ▲판금 작업에서 초기에 꼭 필요한 굽힘 노치의 자동 생성 ▲PCB 설계와 협업을 위한 서킷웍스를 솔리드웍스 전 패키지로 확대 ▲전기 및 파이프 라우팅 작업 간소화 기능을 선보인다.

2024.11.07 09:54신영빈

내년 ICT R&D 1조1457억···AI 2075억·AI반도체 1406억·양자 586억

과학기술정보통신부(과기정통부)와 정보통신기획평가원(IITP, 원장 홍진배)이 디지털·AI를 통한 국가경쟁력 강화를 위해 내년 ICT 분야 연구개발(R&D)에 1조1457억원을 투입한다. 이 중 신규과제에 전체의 약 19%인 12164억원을 지원한다. 문형돈 IITP 기술혁신본부장은 6일 서울 양재 aT센터에서 개막한 '2024 ICT R&D 주간' 행사에서 이 같이 밝혔다. 이 행사는 올해가 3회차로 'AX 대전환시대, 새로운 돌파구를 열다'를 주제로 3일간 열린다. AI·AI반도체·양자에 대한 ICT 기술전망 컨퍼런스를 비롯해 총 10개 행사가 진행된다. 과기정통부와 IITP는 내년 ICT 연구개발액 중 상당액을 AI, AI반도체, 양자 등 3대 성장 동력에 집중한다. 즉, 내년 ▲AI에 2075억원(신규 214억원) ▲AI반도체에 1406억원(신규 563억원) ▲양자에 586억원(신규 292억원)을 각각 투입한다. 이를 통해 AI는 인간수준 범용지능에 도전하고, AI반도체는 절전 등 초격차 기술을 확보하고, 양자는 한국 최초 얽힘 기반 양자네트워크 개발 및 실증에 나선다. 또 5G와 6G, 위성 등 인프라 차원의 차세대 통신 분야에 내년 2487억원(신규 393억원)을, 사이버보안에 1043억원(신규 90억원)의 연구개발비를 사용한다. 메타버스, 자율주행, 국방, 의료, 콘텐츠, 미디어 등 AI융합 확산 분야에도 내년 3858억원(신규 612억원)을 지원한다. 이들 예산은 국회 심의를 거쳐 오는 12월 최종 확정된다. IITP는 "R&D가 R&D로 끝나지 않게 하겠다"면서 ICT 연구개발 프로세스의 전주기 혁신에도 나선다. 이를 위한 다섯가지 원칙을 마련했다. 첫째, 현장이 요구하는 최적 수요 발굴이다. 이를 위해 수요발굴 채널을 확대하고 명확한 요구사항을 명시할 예정이다. 둘째, 명확한 방향성아래 수요자가 원하는 기획을 추진한다. 9~11월 집중 기획은 물론 연중 상시 기획 체계를 갖춘다. 셋째, 최고전문가들의 책임형 평가로 신뢰받는 평가 체계를 구축한다. 넷째, 연구자와 수요자가 협업하는 '함께 달리는 R&D'를 추구한다. 다섯째, 성과 창출을 위해 R&D와 실증, 사업화를 연계한다. 이날 'AX 시대를 위한 과제'를 주제로 발표한 문형돈 IITP 본부장은 "가장 위험한 말은 여태 이렇게 해왔다는 말"이라면서 "글로벌 디지털 프런티어를 IITP가 열겠다"고 밝혔다.

2024.11.06 22:14방은주

인간과 버추얼 트윈이 그리는 지속 가능한 미래는?

사람과 디지털 기술이 손잡고 미래를 그리기 시작했다. 버추얼 트윈으로 도시 인프라를 비롯한 모빌리티, 의료, 에너지 등에서 발생하는 문제를 해결함으로써 지속 가능한 미래를 만들고 있다. 이에 발맞춰 다쏘시스템은 '오직 사람이 만들어 나간다(The only progress is human)' 캠페인을 통해 버추얼 트윈으로 지속 가능한 사회 구현을 꾸준히 진행하고 있다. 이 캠페인은 2020년부터 도시 인프라를 비롯한 모빌리티, 환경, 의료 등 인류가 직면한 주요 도전 과제를 집중 조명했다. 버추얼 트윈이 이를 어떻게 해결할 수 있는지도 보여준다. 또 도전 과제마다 사람들이 해당 기술로 문제를 해결함으로써 지속 가능한 미래를 구축하는 사례를 보여주고 있다. "모두에게 이동의 자유를"…포용적 모빌리티 구현 6일 업계에 따르면 다쏘시스템은 지난달 '모빌리티 나이트 라이드'를 캠페인 키워드로 제시했다. 이 캠페인은 도시 인프라 부족으로 인한 시민 이동성 제한을 버추얼 트윈으로 극복하자는 목표를 갖는다. 이를 통해 누구나 이동의 자유를 갖춰야 한다는 취지를 담고 있다. 다쏘시스템 직원이자 일본 패러사이클 선수 카즈히코 칸노가 핸드사이클 기네스 세계 신기록을 세운 일화는 이 캠페인의 대표적 사례로 꼽힌다. 칸노는 지난달 3일 파리 롱샴 사이클링 트랙에서 1시간 동안 핸드사이클로 28.331킬로미터를 달렸다. 다쏘시스템은 이를 기념하기 '모빌리티 나이트 라이드' 행사를 열었다. 다쏘시스템은 버추얼 트윈을 통한 도시 설계가 시민 이동성에 어떤 영향을 줄 수 있는지 시뮬레이션할 수 있다고 강조했다. 이를 통해 포용적이고 이동성 높은 모빌리티 세상을 만들수 있다는 설명이다. 버추얼 트윈이 그린 미래 도시…'지오 퓨처'로 표현 다쏘시스템은 3DX로 지속 가능한 도시 청사진을 그리기도 했다. 지난해 캠페인 일환으로 미디어 아티스트 강이연과 손잡고 이상적인 도시에 대한 작품 전시를 선보였다. 당시 강이연 작가는 서울 동대문디지털플라자(DDP)를 캔버스 삼아 다쏘시스템 미래 도시에 대한 해석을 담은 '지오 퓨처(Geo Future)'를 전시했다. 지오 퓨처는 미래 도시 모습을 3D 형태로 표현한 작품이다. 최근 도시 인구 증가와 기후 변화로 지속 가능한 지역 개발 중요성이 부각되고 있다. 국제연합(UN)도 2050년까지 도시 인구 68%가 늘고, 글로벌 이산화탄소 배출량 75%가 도시에서 생길 것이라고 전망했다. 또 식량을 필요로 하는 인구가 2050년까지 20억 명 증가할 것이라고 내다봤다. 다쏘시스템은 해당 문제 해결을 위해 3DX를 통한 지속 가능한 도시 개발 필요성을 캠페인에서 강조했다. 3DX가 개별 건물부터 전체 도시까지 모델링, 시뮬레이션, 시각화 기능으로 실제 도시 환경을 개선할 수 있어서다. 이를 통해 데이터 중심의 협업적이고 지속 가능한 도시 계획을 세울 수 있게 돕는다. 버추얼 인간 엠마 트윈, 헬스케어·의료 혁신 다쏘시스템은 이번 캠페인에서 버추얼 트윈 기반 의료용 아바타 '엠마 트윈(Emma Twin)'도 선보였다. 이 아바타는 익명 의료 데이터 기반으로 질병과 치료법에 대한 연구를 가상 세계에서 수행할 수 있다. 엠마 트윈은 메디데이터 솔루션으로 가상 임상 시험을 돕는다. 이를 통해 의료진은 새 치료법이나 약물 효과를 실제 환자에 적용하기 전 평가할 수 있다. 이 아바타는 심장 반응 시뮬레이션도 주도할 수 있다. 다쏘시스템의 '리빙하트(Living Heart) 프로젝트'와 연계해 시술에 따른 심장 반응을 시뮬레이션하는 식이다. 이를 통해 심장 수술 안전성과 효과를 미리 검증할 수 있다. 각막 이식술 시뮬레이션과 뇌 질환 연구 지원도 가능하다. 엠마 트윈은 코닛비전(CorNeat Vision)의 각막 이식술을 가상 세계에서 재현함으로써 수술 절차와 결과를 예측하고 치료법을 최적화할 수 있다. 또 리빙브레인(Living Brain) 프로젝트로 간질·알츠하이머병 같은 뇌 질환 연구를 지원한다. 이를 통해 질병 진행과 치료 효과를 가상으로 분석할 수 있다. 다쏘시스템은 이 캠페인을 통해 과학자와 의료인이 가상 세계에서 치료법과 의약품을 모델링 할 수 있는 시대가 왔다고 알렸다. 의료 전문가가 버추얼 트윈으로 안전하고 개인 맞춤형 의료 환경을 누림으로써 인류에 개선된 의학 기술을 공급할 수 있다는 취지다. 인간·기술 힘 합쳐 바다 생물 지킨다 다쏘시스템은 '오직 사람이 만들어 나간다' 캠페인 일환으로 지속 가능한 해양 생태계 구축 사례도 소개했다. 3DX로 해양 생물과 오염을 보호하기 위해서다. 해당 캠페인은 해양 소음과 먹이 부족으로 인해 생존 위협을 겪는 캐나다 서해안 남부 범고래 사례다. 보통 범고래는 연어를 주된 먹이로 삼는데, 최근 몇 년 동안 연어 수가 크게 줄면서 먹이 찾기가 어려워졌다는 내용이다. 바다를 지나는 선박이 늘면서 바닷속 소음도 높아졌다는 지적도 나온다. 이런 이유로 범고래가 생존에 큰 영향을 미친다는 내용이 골자다. 이에 다쏘시스템은 에너지 기업 코르부스가 소음 없는 배터리 시스템을 개발하는 내용을 다룬다. 코르부스는 다쏘시스템 솔루션으로 해당 시스템을 개발했다. 이를 통해 선박 소음을 줄이고 환경 오염을 줄일 수 있었다는 결론에 이른다. 코르부스 관계자는 "새로운 배터리 시스템으로 해양 동물이 보다 조용한 환경에서 살 수 있다"며 "해양 생태계 보호를 돕는다"고 설명했다. 다쏘시스템은 다음 캠페인 콘셉트로 에너지와 자연 분야를 꼽았다. 최근 에너지 소비와 자연 보호에 대한 필요성이 커져서다. 최근 UN 보고서에 따르면 2030년까지 지구 에너지 소비가 최소 50% 증가할 것으로 예측됐다. 기존 전력 공급원이 더욱 부족해지면서 지속 가능성이 커진 셈이다. 다쏘시스템은 "인류가 3DX 등 버추얼 트윈으로 지속 가능한 미래를 위한 인프라를 설계·개발할 수 있을 것"이라며 "사람과 기술이 손잡고 전 세계 국민이 직면한 주요 도전 과제를 풀 수 있을 것"이라고 강조했다.

2024.11.06 14:31김미정

SK하이닉스 "16단 HBM3E, 검증 단계서 12단과 '동등 수율' 확보"

SK하이닉스가 이달 공개한 16단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)의 신뢰성 확보를 자신했다. 회사의 테스트 결과, 검증 단계에서의 16단 HBM3E 패키지 수율은 양산 단계에서의 12단 HBM3E과 사실상 동등한 수준인 것으로 확인됐다. 16단 HBM3E가 실제 양산되는 경우 수율이 하락할 수는 있으나, 개발 초기부터 제품의 신뢰성을 크게 확보했다는 점에서 의의가 있다. SK하이닉스는 여기에 그치지 않고, 16단 HBM3E 구현의 핵심인 '어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필)' 기술을 고도화할 계획이다. HBM4와 HBM4E, HBM5 등 차세대 제품의 16단 적층에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용하는 것은 물론, 20단 적층에서도 적용 가능성을 보기 위한 기술 개발도 지속한다. 5일 권종오 SK하이닉스 PL은 5일 오후 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 행사에서 16단 HBM 적층을 위한 본딩 기술을 소개했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)을 통해 연결한 차세대 메모리다. D램을 더 높이 쌓을수록 더 높은 용량과 성능 구현에 용이하다. 때문에 업계에서는 HBM의 세대 진화와 더불어 D램을 8단, 12단, 16단 등으로 더 높이 쌓는 방안을 강구해 왔다. 특히 SK하이닉스는 이달 업계 최초의 16단 HBM3E(5세대 HBM)을 공개해 내년 초 샘플을 공급하겠다는 계획을 발표했다. 현재 상용화된 HBM의 최고 단수는 12단이다. SK하이닉스의 16단 HBM3E 개발의 핵심은 패키징이다. SK하이닉스는 이번 16단 HBM3E에 12단 HBM3E와 같은 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용했다. MR-MUF는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 공정이다. 해당 기술은 고적층으로 갈수록 칩이 휘어지는 워피지 현상이 발생할 수 있어, 12단 적층부터는 신뢰성 확보가 어렵다. 이에 SK하이닉스는 일차적으로 열을 가해 D램을 임시로 붙인 뒤, MR-MUF를 진행하는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 고안해냈다. 권 PL은 "HBM3E를 12단에서 16단으로 쌓으면서 D램 사이의 공간(갭-하이트)이 기존 대비 절반 수준으로 줄어드는 등의 난점이 있었다"며 "그러나 기술 개발을 통해 좁아진 갭-하이트를 비롯한 주요 문제의 신뢰성을 통과하는 등의 결과를 얻었다"고 설명했다. 나아가 SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 지속 고도화해 차세대 HBM에도 적용할 계획이다. 권 PL은 "HBM4와 4E, HBM5에서도 16단 제품은 어드밴스드 MR-MUF를 계속 활용해야 한다고 보고 있다"며 "경쟁사가 HBM4E에서는 하이브리드 본딩을 적용할 것으로 전망되는데, 당사는 16단이나 20단에서 두 본딩 기술의 이점을 비교하고 적용 계획을 수립할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.05 14:50장경윤

SK하이닉스, 커스텀 HBM 수율향상 집중…"TSMC·엔비디아 협력 필수"

"고객사가 HBM에 요구하는 불량품 검출 수는 일반 D램의 10분의 1, 20분의 1에 달할 정도로 매우 높다. 이를 만족하기 위해 SK하이닉스는 뛰어난 기술 개발력과 안정적인 양산 경험을 쌓아 왔다. 또한 커스텀 HBM은 SK하이닉스·TSMC만 잘 해선 안되기 때문에, 고객사를 포함한 3자 협업 관계가 중요하다." 5일 박문필 SK하이닉스 HBM PE 담당 부사장은 5일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 이같이 밝혔다. '새 국면에 접어든 HBM 시장에 대한 SK하이닉스의 준비 현황 및 방향'에 대해 발표한 박 부사장은 향후 HBM 시장에서 안정적인 양산이 중요하다고 강조했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 전송 통로인 입출력단자(I/O) 수를 크게 늘린 차세대 메모리다. 5세대 제품인 HBM3E까지는 I/O 수가 1024개다. 내년 양산될 HBM4에서는 I/O 수가 2배로 늘어난 2048개가 된다. 이러한 기술적 진보에서 가장 중요한 요소는 '수율'이다. 수율은 투입한 웨이퍼에서 양품이 나오는 비율이다. HBM의 경우 여러 개 D램 중 하나라도 불량이 나선 안되고, 이후 HBM과 GPU 등 시스템 반도체를 결합하는 SiP(시스템인패키지) 단의 수율도 고려해야 하기 때문에 수율 확보가 어렵다. 박 부사장은 "고객사가 요구하는 HBM 물량을 충족하기 위해선 결국 수율을 끌어올리는 것이 중요하다"며 "dppm(100만 개당 결함 부품 수)을 기준으로 하면 HBM에 요구되는 수준은 기존 D램 대비 10분의 1에서 20분의 1 정도로 매우 까다롭다"고 밝혔다. 그러면서도 박 부사장은 "SK하이닉스는 선단 D램 및 패키징 기술, 정밀한 계측, 선도적인 양산 경험을 토대로 안정적인 개발 및 양산을 진행하고 있다"며 "개발 앞단에서 문제를 최대한 빨리 잡아 내, 개발 기간을 단축하는 체계를 잘 구축한 것도 SK하이닉스의 장점"이라고 덧붙였다. 특히 HBM4에서부터는 HBM의 고객사에 맞춰 사양을 일부 변경하는 '커스텀 HBM'이 각광을 받을 것으로 전망된다. 로직다이란 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 연결한다. 박 부사장은 "커스텀 HBM 시대에서는 기존 SK하이닉스의 IP(설계자산) 외에도 고객사의 IP가 함께 쓰이게 된다"며 "이를 위해 SK하이닉스는 TSMC, 엔비디아와 공고한 '커스텀 메모리 플랫폼'을 구축하고 있다"고 밝혔다. 예를 들어 SK하이닉스는 테스트 과정을 미리 상정한 디자인 설계(DFT), 각 공정을 구분해 문제 요소를 빠르게 특정할 수 있는 시스템, 파운드리·고객사와 원팀 체제로 디자인 단부터 협업을 진행하는 구조 등을 주요 과제로 삼고 있다.

2024.11.05 13:51장경윤

[디지털 K-헤리티지]⑪정유시설에 국가유산까지...디지털트윈 선두주자 위프코

지디넷코리아는 대한민국 고유 유산(Heritage, 헤리티지)의 디지털콘텐츠에 대한 다양한 소식을 연재 기획으로 제공합니다. 우리 문화유산을 디지털콘텐츠로 만들어 세계화에 나선 기업과 서비스 등을 소개하고, 민관 협업 사례를 주로 다룰 예정입니다. 우리 문화유산의 보존·보호·진흥 사업을 꾸준히 응원해주시길 바랍니다. [편집자 주] 국가유산청이 국가유산 디지털콘텐츠 제작 및 서비스 사업을 통해 디지털 대전환을 이끌고 있는 가운데, 국가유산의 쓰임새와 가치는 더욱 커질 것으로 보여 주목을 받고 있다. 해당 사업은 '디지털 K-헤리티지'의 핵심으로도 꼽힐 정도다. 사업에는 3D 스캔에 모델링 기술을 보유한 기업과 비영리재단이 참여하면서 완성도는 더 높아지고 있다는 평가다. 3D스캔 장비 수입에 디지털트윈 기술력 확보까지 그렇다면 디지털 K-헤리티지에 어떤 기업들이 힘을 보태고 있을까. 최근 기자가 찾은 위프코(wipco)가 단연 눈에 띈다. 위프코의 뿌리는 1980년 부산에 설립됐던 무역회사 우창물산이다. 이 회사는 1996년 '우창 인더스트리얼 프로덕트 코퍼레이션(woochang industrial products corporation)'의 약자인 지금의 사명으로 변경됐고, 현재 용인 수지 본사와 강남 사무소를 마련했다. 이 회사의 임직원 수는 60여명으로, 대부분 3D 스캔과 모델링 관련 기술 전문가로 구성했다. 설립자인 김호용 대표는 1991년 우리나라에 처음 3D 스캔 장비를 수입한 이후 당시 신기술이었던 3D 디지타이징(Digitizing)을 도입한 입지전적의 인물로도 꼽힌다. 특히 김 대표는 설립 초기부터 수십여년간 사업의 토대를 쌓았다면, 김 대표의 장남인 김시로 부사장은 기술력 강화와 사업 확대에 집중해 시장 영향력을 더욱 키울 수 있었다. 이 회사의 핵심 사업은 3D 스캔 및 모델링 기술을 활용한 디지털트윈(실제와 동일한 3차원 모델 구축과 현실 및 가상 세계 연결)이다. 위프코는 플랜트, 토목, 건축, 국가유산, 디자인, 영화, 3D콘텐츠, 인체공학, 의학, 과학수사 등 폭넓은 분야에 자체 기술력을 알려왔다. 위프코의 디지털트윈 기술은 이름만 들어도 알만한 기업과 정부 기관들이 사용한 것을 확인할 수 있었다. 한국전력공사의 삼천포 화력발전소를 비롯해 포스코엔지니어링, 삼성엔지니어링, 현대엔지니어링, GS칼텍스, SK건설, 한국수력원자력, 국토교통부 등이다. 특히 삼성엔지니어링의 오래된 정유시설 증축 뿐 아니라 삼성전자와 하이닉스의 반도체, 현대자동차의 공장 3D 모델 일부 작업에 위프코가 참여하기도 했다. 이는 설계 공정과 생애주기에 맞춘 공간 재배치 등에 위프코의 디지털트윈 기술이 효율적이었기 때문으로 풀이된다. 위프코는 사업 초기 3D 스캔 디지털 아카이브(기록물) 데이터만 제공하다가 데이터 모델링 작업도 직접 수행하고 있다. 3D 스캔 기술은 광대역과 드론 등을 활용한 정밀 기술로 발전시켰고, 3D 스캔데이터 동영상으로 실감을 더했다. 위프코가 대한민국 디지털트윈 기업 1세대로 자리매김한 이유다. 위프코 산하 문화유산기록보존연구소, 디지털 K-헤리티지 동참 위프코는 우리 국가유산의 디지털 원천 데이터에 중요성을 알리는데 일조하기도 했다. 화재로 소실됐던 서울 숭례문의 복원에 위프코가 기증한 디지털 원천 데이터가 사용되면서다. 위프코가 화재 전 숭례문의 안전진단 당시 단순 사진이 아닌 3D 스캔 디지털 기록물(아카이브)로 작업을 강행했던 게 주요했다. 이러한 추진력과 결단은 비영리재단인 문화유산기록보존연구소(Heritage Digital Archive Center, HDAC) 설립으로 이어졌다. 위프코는 해당 연구소를 통해 디지털 K-헤리티지에 동참했다. 지난 2021년 설립된 해당 연구소는 동산·부동산 국가유산의 3D 스캔 기록과 실측용 파노라마뷰, 전시 기록화, 홀로그램 제작을 시행하고 있다. 또 국가유산 디지털 3D DB 구축 뿐 아니라 기록화(아카이브)와 제작 용역도 하고 있다. 2020년부터 제작에 참여한 국가유산 3D 에셋은 위프코의 기술력이 잘 녹아들었다고 알려졌다. 국가유산청 국가유산산업육성팀이 주도한 에셋 사업은 국가유산 3D 정밀데이터를 게임·영화와 같은 엔터테인먼트 산업에 활용할 수 있도록 플랫폼화한 게 특징이다. 펄어비스는 PC 게임 '검은사막: 아침의나라 서울' 제작에 해당 에셋을 활용하면서 화제가 된 바 있다. 최근 위프코는 정통한복 디지털 기록화 작업에도 나섰다. 이 회사는 용인 수지 본사에 마련한 3D 스캔 및 최첨단 솔루션 장비 등을 활용하고 있다. 기자가 찾은 날에는 작업을 위해 장비를 챙기는 임직원들의 모습도 눈에 띄었다. 세계문화유산 디지털콘텐츠화...위프코 기술력 빛났다 위프코의 문화유산기록보존연구소는 우연한 기회에 디지털트윈 기술을 세계로 알려 주목을 받기도 했다. '한-ASEAN 10개국 유네스코 세계문화유산 개발 프로젝트'가 대표적이다. 한-ASEAN 사업은 10개국(라오스, 캄보디아, 싱가포르, 베트남, 필리핀, 브루나이, 말레이시아 등)의 유네스코 세계문화유산 디지털콘텐츠 제작 사업이 주요 골자다. 상호문화교류의 일환으로 국가유산을 디지털 기술로 복원해 세계에 공유하는 목적도 있다. 해당 사업에는 3D스캔, 매핑 소스 촬영, 360도 VR, 4K UH 등의 기술이 동원됐다. 여기에 국가유산 디지털 기반의 기록보존 방법과 콘텐츠 유형을 소개하고 구축·제작 교육을 통한 기술 이전 사업도 포함됐다. 기술이전 교육은 사업 결과물인 원천 데이터와 VR콘텐츠 활용 등으로 나뉜다. 애초 해당 프로젝트는 캄보디아·미얀마·인도네시아 3개국의 국가유산 유물 콘텐츠를 만들어 제공하는 것으로 끝났어야 했지만, 다른 국가의 담당자들이 긍정적인 반응에 총 10개국으로 확대됐고 시행 기간도 늘어났다는 게 회사 측의 설명이었다. 무엇보다 문화유산기록보존연구소는 해마다 국내외 소외된 문화유산을 선정해 3차원 스캔으로 기록하고 영상을 제작해 관리(소장) 기관에 기부하고 있다. 대표적으로는 칠곡 심원정, 용인 심곡서원, 이영춘 가옥, 삼일중학교 아담스기념관이다. 이는 기술재능기부를 통한 사회공헌이란 점에 업계의 귀감이 되고 있다. 위프코는 국가유산 관련 전시행사에 참여하고, 직접 시행을 하면서 또 다른 역량을 드러내기도 했다. 이 회사는 지난 10월 코엑스 2층 더플라츠홀에서 개최됐던 국가유산청 주최 '제1회 국가유산 디지털콘텐츠 페어'와 '국가유산 디지털콘텐츠 경진대회' 시행사로 참여해 눈길을 끌었다. 또 이 회사는 2021년부터 매년 세계국가유산산업전(구 국제문화재산업전)을 찾은 관람객들에게 3차원 스캐닝 장비와 디지털 환경에 구현한 국가유산 디지털콘텐츠를 제공해 주목을 받기도 했다. 김시로 위프코 부사장은 "우리나라에 처음 3D 스캔 장비를 수입해 도입하고 디지털트윈 기술을 확보하기까지 많은 어려움이 있었지만, 설립자이신 김호용 대표의 뚝심과 임직원들의 도움 덕에 여기까지 올 수 있었다"라며 "자체 보유한 디지털트윈 기술은 플랜트를 비롯해 건축, 영화, 국가유산 등에 폭넓게 활용되고 있다. 이 같은 기술이 국가산업발전에 기여할 수 있도록 더욱 노력할 것"이라고 말했다.

2024.11.05 10:21이도원

스냅드래곤8 엘리트 칩 탑재 폰, 테스트했더니…"너무 뜨거워"

퀄컴의 차세대 모바일 플랫폼 '스냅드래곤 8 엘리트' 칩을 탑재한 리얼미 GT7 프로의 벤치마크 성능 테스트 결과가 공개됐다. 리얼미 GT7 프로가 손에 잡기 불편할 정도로 뜨거워지는 발열 현상이 포착됐다고 IT매체 폰아레나가 3일(현지시간) 안드로이드오쑈리티 등의 테스트 결과를 인용 보도했다. 스냅드래곤 8 엘리트 칩은 최대 4.32GHz 클럭의 프라임 코어 2개, 최대 3.53GHz 클럭의 성능 코어 6개로 구성된 맞춤형 옥타코어 칩셋으로, 싱글 코어와 멀티 코어 성능이 각각 45%, 웹 브라우징 성능은 62% 향상됐다고 퀄컴 측은 밝혔다. 전력 효율도 개선되면서 CPU는 45%, GPU 전력은 40% 개선됐다. AI 전력 효율도 45% 향상됐다. 안드로이드오쏘리티가 진행한 3D마크 GPU 스트레스 테스트 도중 리얼미 GT7 프로는 과열돼 보호 메커니즘이 작동하면서 테스트 도중 앱이 중단됐다. 또, 전화·메시지를 제외한 모든 앱이 비활성화됐으며, 전화기 온도는 46도까지 오른 것으로 알려졌다. 이는 스마트폰에 냉각 챔버가 있다는 점을 고려하면 우려스러운 부분이라고 폰아레나는 평했다. 벤치마크 앱 테스트 중에 리얼미가 벤치마크 앱 테스트를 속이려고 한 부분도 포착됐다. 안드로이드오쏘리티가 벤치마크 최적화를 우려해 3D마크를 다른 앱으로 위장한 후 테스트한 결과 이전과 결과는 달랐다. 그 결과 스마트폰 성능은 이전 테스트 보다 떨어졌으나 발열 문제는 눈에 띄지 않았고 기기는 정상적으로 작동했다. 또, 스트레스 테스트보다 스마트폰에 부담을 덜 주는 긱벤치 테스트에서 스냅드래곤 8 엘리트는 이전 세대 칩보다 약 11~13% 가량 성능이 더 향상됐으나, 퀄컴이 주장하는 40% 이상 향상에는 미치지 못했다. 벤치마크 테스트는 기기의 가장 빠른 이론적 성능을 알아내고 모든 코어를 최대 주파수로 밀어붙여 테스트 하는 것으로, 이 결과는 전반적인 사용자 경험을 나타내는 것은 아니다. 하지만, 퀄컴이 야심차게 선보인 최신 칩이 장착된 기기가 벤치마크에서 부정행위를 한 것이 적발된 것은 퀄컴에도 좋은 모습이 아니며, 익명화된 벤치마킹 앱을 사용했을 때 퀄컴이 말했던 수준에 성능이 도달하지 못했다는 점은 실망스러운 점이라고 폰아레나는 전했다. 스냅드래곤 8 엘리트 칩은 내년 초 갤럭시S25 시리즈를 포함한 향후 플래그십 안드로이드 스마트폰에 탑재될 예정이기 때문에 다소 우려스럽다고 해당 매체는 덧붙였다.

2024.11.04 15:20이정현

SK하이닉스 "HBM3E 16단 샘플, 내년 초 공급"...엔비디아 협력 가속화

SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리) 기술력을 고도화하고 있다. 최근 HBM3E(5세대) 12단 양산에 이어, 16단 샘플을 내년 초 공급할 예정이다. 이를 통해 엔비디아 등 주요 고객사와의 협력을 강화할 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이날 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 내건 곽 사장은 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 처리 성능을 끌어 올린 차세대 메모리다. 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 AI 산업에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 덕분에 SK하이닉스의 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 지난 2분기 20%에서 3분기 30%로 빠르게 성장했다. 4분기에는 40%에 육박할 것으로 전망된다. 특히 올 연말부터 가장 최신 세대인 HBM3E(5세대 HBM) 12단 제품의 양산이 본격화될 계획이다. 나아가 SK하이닉스는 미래 AI 메모리 솔루션으로 HBM3E 16단 제품을 개발하고 있다. 16단의 경우 기존 12단 제품에 비해 LLM(거대언어모델) 학습에서는 18%, 추론에서는 32% 더 뛰어난 성능을 보였다. SK하이닉스는 HBM3E 16단을 통해 주요 고객사인 엔비디아와의 협력 강화가 기대된다. 곽 사장은 "HBM3E 16단은 내년 초 샘플을 제공할 예정"이라며 "패키징은 12단 제품에서 양산성이 검증된 어드밴스드 MR-MUF를 적용하고, 백업 공정으로 하이브리드 본딩도 함께 개발하고 있다"고 밝혔다.

2024.11.04 12:12장경윤

젠슨 황 "HBM4 더 빨리 달라"…최태원 "6개월 당겨 공급"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스와의 HBM(고대역폭메모리) 분야 협력 강화를 강조했다. SK하이닉스 역시 엔비디아의 요구에 발맞춰 차세대 HBM 적기 공급에 속도를 낼 것으로 관측된다. 최태원 SK그룹 회장은 4일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋' 기조연설에서 "엔비디아의 요청에 따라 HBM4(6세대 HBM) 공급을 6개월 앞당길 수 있도록 노력해보겠다"는 뜻을 밝혔다. 이날 SK AI 서밋의 영상 인터뷰에 출연한 젠슨 황 CEO는 "머신러닝 기술 발전에 따라 메모리 대역폭을 늘리고 전력 효율성을 높이는 일이 중요해졌다"며 "이에 SK하이닉스와 협력해 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 할 수 있었고, 앞으로도 SK하이닉스의 HBM이 더 필요하다"고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 대역폭을 크게 확장한 메모리다. 메모리 대역폭이 확장되면 데이터를 더 많이 주고받을 수 있어, AI와 같은 방대한 양의 데이터 처리에 유리하다. SK하이닉스는 엔비디아에 최선단 HBM을 공급하고 있다. 5세대인 HBM3E까지 상용화에 성공했으며, 다음 세대인 HBM4는 내년 하반기 중에 양산 공급하는 것이 목표다. 당초 2026년 양산을 계획하고 있었으나, SK하이닉스는 엔비디아의 요청에 따라 개발 일정에 속도를 내고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 "젠슨 황 CEO가 HBM4의 공급 일정을 6개월 당겨달라고 요청했다"며 "곽노정 SK하이닉스 사장에게 이에 대해 물어봤는데, '한 번 해보겠다'고 대답하더라"고 밝혔다. 최 회장은 이어 "당초 HBM4를 얼마나 당겨달라는 건지 젠슨 황 CEO에게 물어봤는데, 얼마나 당길 수 있는지를 반문할 정도로 의지가 상당했다"고 덧붙였다.

2024.11.04 11:04장경윤

다쏘시스템, 버추얼 트윈으로 韓 선박 제조 돕는다

다쏘시스템이 버추얼 트윈 기술을 국내 선박 제조업에 적용해 디지털 전환을 가속화한다. 다쏘시스템은 HD한국조선해양과 HD현대중공업, HD현대미포과 손잡고 버추얼트윈 기반의 설계-생산 일관화 통합 플랫폼 구축을 확대한다고 4일 밝혔다. 이번 협약은 지난 4월 HD한국조선해양·HD현대중공업과 전략적 협력을 추진한 뒤 6개월만에 이뤄진 추가 거래다. 이번 업무협약은 올해 1월 새로 임명된 파스칼 달로즈 다쏘시스템 최고경영자(CEO)와 다쏘시스템 플로랑스 베르제랑 산업·마케팅·지속가능성 담당 수석 부사장이 경기도 분당에 소재한 HD현대 글로벌 R&D센터(GRC)에서 참석한 가운데 진행됐다. 이제 4개 기업은 버추얼 트윈 기반 설계-생산 통합 플랫폼의 성공적 구현을 위한 로드맵 개발을 위해 현지·글로벌 자원을 활용하는 전략적 파트너십을 구축한다. HD현대 그룹의 미래 조선소 전략과 관련된 디지털 전환 목표 달성을 위해 버추얼 트윈 기반 프로세스를 정의하고 기술 공동 검증에 협력한다. 그동안 다쏘시스템은 글로벌 조선소에 3D익스피리언스(3DX) 플랫폼을 공급해 왔다. 이런 경험 토대로 HD현대그룹이 추구하는 디지털 전환을 이끌기 위해 협력할 방침이다. 버추얼 트윈 기술 협력으로 HD현대그룹의 선박 건조 일정 단축과 비용 절감, 건조 효율성 달성을 도울 예정이다. HD현대중공업 전승호 기술본부장은 "버추얼 트윈 기반 HD현대중공업의 스마트 쉽야드(Smart Shipyard) 구축을 확고히 할 것으로 기대된다"며 "미래 첨단 조선소 고도화를 통해 조선업계 패러다임을 전환해 나갈 것"이라고 말했다. 정운성 다쏘시스템코리아 대표는 "지난 4월 진행한 전략적 협업에 이어, 조선업의 글로벌 리더인 HD현대그룹과 파트너십을 체결해 매우 기쁘다"며 "3DX 기반 조선해양 솔루션을 통해 국내 선박 제조의 디지털화와 지속가능성 목표를 달성할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.04 10:56김미정

삼성전자 'NRD-K' 라인 문 연다...이재용 '미래 반도체' 선점 시동

삼성전자의 미래 반도체 기술력을 이끌 신규 연구개발(R&D) 단지가 곧 문을 연다. 이달 최첨단 장비를 반입할 예정으로, 특히 1d D램과 V11·V12 낸드 등 차세대 메모리의 개발 가속화가 이뤄질 것으로 기대된다. 이재용 삼성전자 회장 역시 과거 이곳의 건설 현장을 둘러볼 만큼 많은 관심을 기울인 바 있다. 최근 삼성전자가 첨단 반도체 시장에서 경쟁력이 흔들리고 있다는 평가를 받고 있는 만큼, 신규 R&D 단지의 향후 운용 전략에 관심이 쏠린다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 넷째 주 기흥 'NRD-K'를 공식 오픈하고, 장비 반입을 시작할 계획이다. NRD-K 프로젝트는 삼성전자가 기흥 캠퍼스에 건설 중인 차세대 반도체 R&D 단지다. 최첨단 반도체 공정에 대한 연구 및 생산, 유통이 모두 이뤄지는 복합형으로 구축된다. 삼성전자는 해당 단지에 오는 2030년까지 약 20조원을 투입하기로 했다. 이재용 삼성전자 회장도 지난해 10월 이곳 건설현장을 방문하는 등, 상당한 관심을 나타낸 바 있다. 당시 이재용 회장은 "대내외 위기가 지속되는 가운데 다시 한번 반도체 사업이 도약할 수 있는 혁신의 전기를 마련해야 한다"고 당부하며 위기에도 흔들리지 않는 기술 리더십과 선행 투자의 중요성을 강조했다. NRD-K 라인은 지난해까지 골조 공사 등 인프라 투자에 집중돼 왔다. 이어 지난해 말부터는 페이즈1(1단계)용 클린룸 구축을 시작했으며, 최근 장비 반입을 위한 준비를 어느 정도 마무리했다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 NRD-K 라인에 곧 클린룸 내부공사와 더불어 장비반입을 동시에 진행할 예정"이라며 "이르면 올 3분기부터 장비 반입이 진행될 예정이었으나, 일정이 다소 늦어져 삼성전자도 서두르는 분위기"라고 설명했다. 이번 NRD-K 라인 첫 오픈을 기점으로, 삼성전자는 차세대 반도체 기술력 선점을 위한 변혁에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대된다. 현재 삼성전자는 CXL(컴퓨트익스프레스링크), PIM(프로세싱-인-메모리), 실리콘 포토닉스, BSPDN(후면전력공급), 3D 적층, 칩렛 등 다양한 첨단 반도체 전공정·후공정 기술을 개발하고 있다. 특히 삼성전자의 미래 먹거리로 다가올 1d D램(7세대 10나노급 D램)과, 500단 이상의 고적층 낸드인 V11, V12 등이 NRD-K 첫 라인의 목표가 될 가능성이 높다. 실제로 해당 라인에는 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, TEL(도쿄일렉트론) 등 글로벌 주요 기업들의 최첨단 장비가 입고되는 것으로 알려졌다. 또 다른 관계자는 "당초 평택에서 진행돼 온 차세대 메모리 개발 건도 향후 NRD-K쪽으로 중심을 옮기게 될 것"이라고 밝혔다. 물론 NRD-K가 본격적으로 가동되는 시기는 내년으로 봐야한다. 현재 NRD-K는 건축법 상 절차가 남아있어, 임시사용승인만을 받은 상태다.

2024.11.03 08:49장경윤

삼성 HBM '유의미한 진전'의 속뜻…엔비디아 공략 '투 트랙' 가동

삼성전자가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리)을 공급하기 위한 방안으로 '투 트랙' 전략을 구사한다. HBM3E 8단 제품의 경우 소량이라도 빠르게 공급하는 한편, 12단 제품은 경쟁력을 더 높여 내년 재진입을 시도하기로 했다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 엔비디아향 HBM3E 8단 제품 공급을 확정하기 위한 준비에 나서고 있다. HBM3E 8단 공략 속도전…관건은 '공급 규모' 앞서 삼성전자는 지난달 31일 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐으나, 현재 주요 고객사 퀄 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다"고 밝힌 바 있다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 해당 발언은 HBM3E 8단 제품을 엔비디아의 AI칩 '호퍼(Hopper) 시리즈'에 공급하는 건과 관련돼 있다. 삼성전자는 지난 9월 평택에서 엔비디아와 HBM3E 8단에 대한 실사(Audit)를 마무리하는 등, 사업 진출을 지속 추진해 왔다. 다만 실제 수주를 위해서는 HBM 자체에 대한 사용 승인 뿐만이 아니라 GPU 등 시스템반도체와 연결하는 패키징 단에서의 퀄(품질) 등도 전부 거쳐야 한다. 삼성전자는 해당 공급 건에서 '조건부' 승인을 단 것으로 파악됐다. 양산을 위한 최종 퀄 테스트의 통과를 전제로, 제품을 소량 납품하는 게 주 골자다. 삼성전자 내부에서는 최종 퀄을 이르면 이달 마무리짓는 것을 목표로 잡았다. 중요한 변수는 공급 물량이다. 엔비디아 수주가 조건부로 이뤄지는 점, 적용처가 엔비디아의 최신 AI칩(그레이스 시리즈)이 아닌 점 등을 고려하면, 실제 공급 규모는 일반적인 양산에는 미치지 못할 것이라는 게 업계 중론이다. 또한 삼성전자 HBM3E 8단은 타 경쟁사 대비 전력소모량 측면에서 성능이 뒤쳐진다는 평가를 받고 있다. 삼성전자가 컨퍼런스콜에서 '양산 공급', '퀄 승인' 등 명확한 용어를 사용하지 못한 배경에도 이러한 요인들이 작용한 것으로 풀이된다. 개선 제품은 HBM3E 12단에 초점…투트랙 전략 물론 삼성전자가 엔비디아향 HBM 공략에 있어 진전을 이뤘다는 점에서는 의미가 있다. 또한 삼성전자는 HBM3E 12단에 대해, '개선 제품'을 만들어 엔비디아 공급망에 대한 재진입을 노릴 계획이다. 삼성전자는 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다"며 "내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다"고 밝혔다. 삼서전자의 HBM3E 제품은 5세대 10나노급 1a D램을 채용하고 있다. SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사는 이보다 한 세대 진보된 1b D램을 채택한다. HBM이 D램을 기반으로 제작되는 만큼, D램 자체의 성능도 HBM에 큰 영향을 미친다. 이에 삼성전자는 1a D램의 일부 회로를 재설계하고, 이를 기반으로 HBM3E 12단 개선 제품을 만들 계획이다. 엔비디아의 퀄을 받는 시기는 내년 2분기 중을 목표로 두고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 소량으로라도 엔비디아에 HBM3E 8단 공급을 시작하고, 12단은 내년 2분기 중에 재진입을 시도하는 투 트랙 전략을 구상하고 있다"며 "삼성전자가 올 4분기 HBM3E 비중을 50%까지 공격적으로 늘리겠다고 발표한 만큼, AMD 및 엔비디아 관련 공급 현황을 면밀히 봐야할 것"이라고 설명했다.

2024.11.01 11:38장경윤

10월 낸드 가격, 전월대비 '29%' 급락…소비자용 수요 둔화

낸드 범용제품의 가격이 지난 9월에 이어 10월에도 큰 폭으로 하락했다. 전반적인 경기 악화 속에서 소비자용 제품의 수요가 급감한 것이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 1일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 지난달 평균 고정거래가격은 3.07달러로 전월 대비 29.18% 하락했다. 낸드 가격은 지난 9월에도 이전 4.90달러에서 4.34달러로 11.44% 하락한 바 있다. 이를 고려하면 두 달 연속 두 자릿 수의 급격한 하락세를 겪은 셈이다. 이 같은 현상은 TLC(트리플레벨셀) 제품 가격 하락에 따른 SLC(싱글레벨셀)과 MLC(멀티레벨셀) 제품의 가격적인 이점이 감소하고, 소비자용 SSD 수요가 감소한 데 따른 영향이다. 트렌드포스는 "소니의 PS5, 닌텐도 스위치향 낸드 제품의 출하량이 급감했다. 특히 MLC 제품은 평균 24% 하락해 낙폭이 컸다"며 "전반적인 경기 회복세가 뚜렷하지 않아 급격한 악화를 겪었다"고 설명했다. 한편 삼성전자는 올 상반기 MLC 생산라인에 대한 EOL(End of Life)를 발표한 바 있다. EOL은 레거시 제품에 대한 유지보수를 중단하는 것으로, 이에 따라 일부 모바일 낸드 가격이 상승했다. 다만 타 기업이 삼성전자의 공백을 빠르게 채우면서 현물시장에 미칠 영향은 일시적일 것으로 분석된다. 지난달 D램 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz) 고정거래가격은 1.70달러로 전월과 동일한 수준이다. 지난 9월 평균 가격이 전월 대비 17.07% 하락한 뒤 보합세로 접어들었다. 해당 D램은 올 4분기에 안정적인 흐름을 보일 전망이다.

2024.11.01 11:28장경윤

AMD, 3D V캐시 탑재 '라이젠 7 9800X3D' 공개

AMD가 1일(미국시간 31일) 3D V캐시로 게임과 콘텐츠 제작 성능을 강화한 라이젠 7 9800X3D 프로세서를 공개했다. 라이젠 7 9800X3D 프로세서는 젠5(Zen 5) 기반 8코어 프로세서와 104MB 캐시 메모리를 탑재했고 기본 4.7GHz, 최대 부스트 클럭 5.2GHz로 작동한다. 프로세서가 활용할 수 있는 64MB 캐시 메모리를 프로세서 다이 위에서 프로세서 아래로 재배치해 그간 약점으로 지적됐던 발열 문제를 해결했다. 또 PC 마니아와 게이머가 한계까지 성능을 끌어올릴 수 있도록 배수락을 완전히 해제했다. 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅 및 그래픽 부문 총괄(수석부사장)은 "젠 5 아키텍처 기반 라이젠 7 9800X3D 프로세서 출시로 완전히 새로운 차원의 향상된 게이밍 성능을 경험할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 라이젠 7 9800X3D는 소켓 AM5 기반 메인보드와 호환되며 설치 전 AMD가 메인보드 제조사를 통해 공급하는 AGESA 펌웨어 업데이트가 필요하다. 권장가는 전작에 해당하는 라이젠 7 7800X3D 대비 20달러 저렴한 479달러(약 65만원)로 책정됐다. 국내 시장에는 오는 11월 8일부터 공급되며 최근 급상승한 환율 등을 고려하면 실제 가격은 70만원대로 예상된다.

2024.11.01 10:37권봉석

삼성전자, HBM3E 개선품 만든다…엔비디아 공략 승부수

삼성전자는 31일 올 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다"며 "내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 과제 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다"고 밝혔다. 해당 발언은 삼성전자가 HBM 공급을 지속 추진 중인 엔비디아를 겨냥한 것으로 분석된다. 당초 삼성전자는 HBM3E 제품을 올 3분기부터 엔비디아에 공급하는 것을 목표로 잡았으나, 현재까지 공식적으로 퀄(품질) 테스트 통과는 이뤄지지 않았다. SK하이닉스·마이크론 등 경쟁사가 HBM에 1b D램(5세대 10나노급)을 활용한 것과 달리, 삼성전자는 이전 세대인 1a D램을 채택한 것이 주요 원인으로 지목된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 만들기 때문에 D램의 성능이 중요하다. 이에 삼성전자는 HBM 성능의 핵심 요소인 1a(4 세대 10나노급 D램) D램의 일부 회로를 재설계(Revision)해 성능을 높이는 방안을 논의해 왔다. 기존 범용 D램은 그대로 생산하되, 특정 고객사용 HBM을 타겟으로 제품을 만드는 '투 트랙' 전략이 유력하게 거론돼 왔다. 실제로 삼성전자는 이번 컨퍼런스콜을 통해 HBM3E의 개선 제품을 만들겠다고 공언했다. 일정이 차질없이 진행되는 경우, 개선 제품의 개발은 이르면 내년 2분기 양산 준비에 들어갈 전망이다. 삼성전자는 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제량으로 공급을 확대할 것"이라며 "이와 병행해 개선 제품은 신규 과제량으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려나갈 예정"이라고 밝혔다. 한편 삼성전자는 올 4분기 HBM 사업 전망에 대해서는 "HBM3E가 전체 HBM에서 차지하는 비중은 50%로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "HBM3E가 예상 대비 주요 고객사향 사업화가 지연됐으나, 현재 퀄 테스트 과정 상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다"고 설명했다.

2024.10.31 12:17장경윤

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