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HBM '수익 방어' 성공한 SK하이닉스 "내년도 공급 타이트"

SK하이닉스가 주요 고객사들과 내년 HBM(고대역폭메모리) 공급 협의를 완료한 가운데, 가격 역시 현재의 수익성을 유지 가능한 수준으로 형성했다고 밝혔다. SK하이닉스는 29일 2025년도 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 내년 및 내후년 HBM 사업 전략을 발표했다. 그간 SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 고객사와 내년 HBM 공급 계획에 대해 협의해 왔다. 특히 내년 본격적으로 상용화되는 HBM4(6세대 HBM)의 가격이 향후 수익 전망의 주요 변수였다. SK하이닉스는 이전 세대 대비 2배 확장된 I/O(입출력단자) 수, 주요 부품의 외주 생산 등으로 HBM4 제조 비용 상승에 대한 압박을 받아 왔다. 이에 대해 SK하이닉스는 "이제는 고객들과 중점적으로 논의했던 부분에 대해 협의가 완료되면서 내년도 HBM 공급 계약을 최종 확정지었다"며 "가격 역시 현재 수익성을 유지 가능한 수준으로 형성돼 있다"고 밝혔다. 또한 AI 시장이 빠르게 성장하고 있는 만큼, HBM 공급이 단기간 내에 수요를 따라잡기는 힘들다고 내다봤다. 이에 따라 HBM 성장률은 일반 D램 대비 높을 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "HBM은 2027년에도 수요 대비 공급이 타이트할 것으로 전망된다"며 "고객 니즈에 맞는 제품을 적기에 공급할 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다.

2025.10.29 09:56장경윤 기자

SK하이닉스, 엔비디아 등과 내년 HBM 공급 협의 '완료'

SK하이닉스가 엔비디아 등 주요 고객사와의 내년 HBM(고대역폭메모리) 공급 협의를 마무리했다. 이에 따라 차세대 HBM의 양산 및 설비투자에 속도를 낼 수 있을 것으로 관측된다. SK하이닉스는 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 29일 밝혔다. 이 중 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다. SK하이닉스는 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. 아울러 SK하이닉스는 급증하는 AI 메모리 수요로 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다고 밝혔다. SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하고자, 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력(Capa)을 빠르게 확보하고 선단공정 전환을 가속화한다는 방침이다. 이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 계획으로, SK하이닉스는 "시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것"이라고 밝혔다.

2025.10.29 08:39장경윤 기자

SK하이닉스, 창사 첫 '10조 클럽'...사상 최대 실적

SK하이닉스가 AI향 고부가 메모리 판매 확대로 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조원을 돌파했다. SK하이닉스는 올해 3분기 매출액 24조4천489억원, 영업이익 11조3천834억원(영업이익률 47%), 순이익 12조5천975억원(순이익률 52%)을 기록했다고 29일 밝혔다. 매출액은 전년동기 대비 39%, 전분기 대비 10% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 62%, 전분기 대비 24% 증가했다. D램과 낸드 가격 상승이 본격화되고, AI 서버용 고성능 제품 출하량이 증가하며 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조원을 넘어섰다. SK하이닉스는 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한 번 넘어섰다”고 밝혔다. 회사는 이어 “특히 AI 서버향 수요가 늘며 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상으로 증가했고, 낸드에서도 가격 프리미엄이 있는 AI 서버향 기업용 SSD(eSSD) 비중이 확대됐다”고 강조했다. 이 같은 호실적을 바탕으로 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조9천억원 늘어난 27조9천억원에 달했다. 반면 차입금은 24조1천억원에 그쳐 회사는 3조8천억원의 순현금 체제로 전환하는 데 성공했다. 회사는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있어, 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 내다봤다. 여기에 최근 주요 AI 기업들이 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하고 있는 점도 긍정적이다. 이는 HBM뿐만 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군에 걸쳐 고른 수요 성장을 견인할 것으로 예상된다. 이에 SK하이닉스는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속해 서버, 모바일, 그래픽 등 '풀 라인 업(Full-line up)' D램 제품군을 갖추고, 공급을 확대해 고객 수요에 대응한다는 전략이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 TLC, QLC 제품의 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응할 계획이다. 한편 SK하이닉스는 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다. 이 중 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다. 회사는 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. 아울러 회사는 급증하는 AI 메모리 수요로 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다고 밝혔다. SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하고자 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력(Capa)을 빠르게 확보하고 선단공정 전환을 가속화한다는 방침이다. 이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 계획으로, 회사는 시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것이라고 밝혔다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “앞으로도 시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 수요에 대응하며 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 말했다.

2025.10.29 08:39장경윤 기자

리빌더AI, 2025 국제 스타트업 월드컵 파이널 진출

리빌더에이아이(대표 김정현)가 글로벌 스타트업 경진대회인 '국제 창업 월드컵 2025(EWC 2025)' 파이널 라운드에 진출했다. 리빌더에이아이는 전 세계 169개국 수천 개 스타트업이 참가한 예선을 통과해 한국 대표로 선정됐다고 28일 밝혔다. 최종 결선은 다음 달 4일부터 9일까지 사우디아라비아 리야드에서 열리는 '비반 포럼 2025(Biban Forum 2025)'에서 진행된다. 이번 대회에서는 총 150만달러(약 20억원) 규모의 상금이 걸려 있으며 각국의 혁신 스타트업이 세계 무대에서 최종 경쟁을 벌인다. 비반 포럼 2025는 중동 최대 규모의 스타트업 및 중소기업 생태계 행사로, 글로벌 투자자와 대기업, 정부 기관 관계자들이 참여하는 교류의 장이다. 리빌더에이아이는 이번 결선을 통해 AI 기반 3차원 기술을 세계에 선보이고, 글로벌 파트너십을 확대해 디자인-제조 융합 플랫폼의 상용화를 가속화할 계획이다. 리빌더에이아이는 최근 미국, 유럽, 아시아 등지에서 글로벌 혁신 스타트업으로 잇따라 선정되며 기술력을 인정받고 있다. 특히 디자인 분야의 인공지능 기술에 3차원 엔진을 접목해 실용성과 산업 적용 가능성을 모두 확보했다는 점에서 높은 평가를 받고 있다. 회사는 2차원 이미지를 3차원으로 자동 변환하는 '브이알인3D(VRIN 3D)' 플랫폼과 신제품 '브이알온(VRING:ON)'을 중심으로 디자인 트렌드와 판매 데이터를 분석해 창의적인 디자인을 지원한다. 이를 3차원 모델, 제조용 패턴, 설계 데이터로 자동 변환해 디자인부터 생산까지의 과정을 디지털로 연결한다. 리빌더에이아이는 이미 일본의 글로벌 신발 브랜드와 홍콩의 ODM 기업과 협업을 통해 정밀한 3차원 데이터 기반 설계 및 제작 효율화를 입증했다. 김정현 대표는 "국제 창업 월드컵 파이널 진출은 리빌더에이아이 기술의 글로벌 경쟁력을 인정받은 결과"라며 "리야드 무대에서 한국의 인공지능 기술로 디자인과 제조의 새로운 혁신을 선보이겠다"고 밝혔다.

2025.10.28 17:58남혁우 기자

IPO 앞둔 세미파이브, 3D IC·빅다이·칩렛으로 미래 연다

국내 디자인하우스 세미파이브가 3D IC(적층형 반도체), 빅다이(Big Die), 칩렛(Chiplet) 등 신기술을 앞세워 차세대 반도체 설계 생태계의 주도권을 노린다. 연내 코스닥 상장을 목표로 글로벌 디자인하우스로의 도약을 선언한 세미파이브는 첨단 공정 기술 내재화와 해외 거점 확장을 병행하며 '챕터2' 성장 비전을 구체화하고 있다. 세미파이브는 지난 주 코스닥 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다. 조명현 세미파이브 대표는 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 이번 상장을 “챕터 1의 마무리이자 챕터 2의 시작”으로 규정했다. IPO를 통해 확보한 자금을 바탕으로 △신규 기술 선도 △글로벌 운영 체계 구축 △양산 매출 확대라는 세 가지 목표를 제시했다. 회사는 향후 2~3년 내 매출 2~3천억원 규모의 안정적인 이익 구조를 갖춘 '글로벌 톱티어 디자인하우스'로 자리매김한다는 청사진을 내놨다. 3D IC·빅다이·칩렛, 세미파이브의 삼각 성장 축 조 대표는 “새로운 길목 기술을 선도하는 것이 회사의 핵심 전략”이라며, 3D IC, 빅다이, 그리고 칩렛을 미래 성장의 3대 축으로 꼽았다. 빅다이는 말 그대로 '큰 칩'을 의미한다. 최근 하이퍼퍼포먼스 컴퓨팅(HPC)과 대규모 데이터센터용 반도체 수요가 폭증하면서, 하나의 칩 안에 더 많은 연산 코어와 메모리 인터페이스를 집적하려는 시도가 늘고 있다. 이 과정에서 다이 면적이 700~800㎟를 넘나드는 초대형 칩이 등장했다. 이는 미세공정에서 수율 저하와 발열, 전력 관리 등 고난도 기술 과제를 동시에 해결해야 하는 영역으로, 세미파이브는 자체 자동화 설계 기술과 레이아웃 최적화 역량을 기반으로 경쟁사 대비 우위를 확보하고 있다 조 대표는 삼성 DSP 생태계 내에서 “이 분야에 독보적 경험을 가진 유일한 회사”라고 자평했다. 3D IC는 메모리와 로직 웨이퍼를 수직으로 적층해 고성능·저전력을 동시에 구현하는 구조로, 기존 2.5D 패키징보다 훨씬 높은 효율을 제공한다. 세미파이브는 이미 세계 최초 수준의 3D IC 칩 설계에 착수했으며 국내외 협력망을 구축해 다양한 공정과 프로젝트에 대응하고 있다. 칩렛은 대형 반도체를 여러 개의 작은 칩 단위로 나누어 설계·조합하는 방식으로, 고성능 설계를 유지하면서도 비용과 개발 시간을 줄이는 혁신 기술이다. 세미파이브는 시놉시스와 협력해 칩렛 설계 플랫폼을 구축 중이다. 조 대표는 “3D IC가 수직 통합이라면 칩렛은 수평적 확장의 길”이라며 두 기술의 상호 보완적 발전을 강조했다. '교량 역할' 디자인 플랫폼으로 진화 세미파이브는 단순 설계 서비스를 넘어, '디자인 플랫폼'으로의 진화를 꿈꾸고 있다. 현재 회사는 3D IC 및 칩렛 설계 과정에서 메모리와 로직, 프로세스 단을 연결하는 '브릿지' 역할을 수행하며 프로젝트별 커스텀 설계뿐 아니라 향후 범용화 가능한 '레디메이드 브릿지 솔루션' 개발에도 착수했다. 조 대표는 “3D IC 시대에는 누가 로직과 메모리를 연결하느냐가 승부를 가른다”며 자사 플랫폼이 반도체 생태계의 새로운 표준이 될 것이라고 자신했다. 글로벌 시장·인력 전략 병행...”내년 양산 매출 50% 넘어설 것” 해외 시장은 인도와 베트남을 중심으로 저변을 넓힌다는 전략이다. 세미파이브는 IPO 자금으로 두 지역에 디자인하우스를 설립해, 빠른 스케일업과 인력 확보를 추진한다. 또 체코에는 자회사 '아날로그 비츠'를 통해 아날로그 설계팀을 두는 등 국내 인력난을 글로벌 네트워크로 보완하고 있다. 현재 세미파이브는 2나노급 네트워크 인터커넥트 칩, 차량용 AI 반도체 등 신규 프로젝트를 병행 중이다. 이를 통해 내년 매출 중 양산의 비중이 50%를 넘어설 것으로 보고 있다. 조 대표는 “내년부터 양산 매출 비중이 50%를 넘어설 것”으로 보고 있으며, 기술 중심의 성장과 효율화, 글로벌 신뢰 확보를 통해 “한국형 디자인하우스의 새로운 모델”을 제시하겠다는 포부를 드러냈다.

2025.10.28 17:10전화평 기자

[단독] 반격 나선 한화세미텍, 한미반도체에 HBM용 TC본더 특허침해 소송

한미반도체로부터 특허침해 소송을 당한 한화세미텍이 이번엔 역(逆)으로 한미반도체를 상대로 HBM(고대역폭메모리)용 TC본더의 핵심기술에 대한 특허소송을 최근 제기한 것으로 확인됐다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 한화세미텍을 상대로 먼저 소송을 제기한 바 있다. 한화세미텍이 근 1년만에 '특허 반격'를 통한 맞고소에 나서면서 양측의 갈등이 새로운 국면에 접어들 전망이다. 향후 소송 결과에 따라 국내 HBM 후공정 장비 공급망과 양사 사업 전반에 큰 영향을 미칠 전망이어서 전면전으로 치달을 가능성도 엿보인다. 28일 업계 및 법조계에 따르면 최근 한화세미텍은 특허 침해 혐의로 한미반도체를 상대로 소송을 제기했다. 소송 대리인으로는 김앤장 법률사무소를 선임한 것으로 알려졌다. 한화세미텍이 이번에 문제 삼은 특허는 TC본더 장비의 핵심 기술과 관련된 것으로 파악됐다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. 특히 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)을 제조하는 데 필수적으로 쓰인다. 세부적인 조항은 확인되지 않았으나, 한화세미텍은 한미반도체의 HBM3E용 TC본더에 탑재된 부품 일부를 핵심 쟁점으로 삼은 것으로 전해졌다. HBM3E는 현재 상용화된 가장 앞선 세대의 HBM 제품으로, 관련 설비에 대한 투자도 상당한 규모로 진행된 상태다. 특히 양사 모두 SK하이닉스를 주요 고객사로 두고 있는 만큼, 이번 소송 결과에 따라 향후 사업 매출과 경쟁 구도에 적잖은 영향을 미칠 전망이다. 법원이 한화세미텍의 특허를 인정하는 경우, 관련 특허 기술이 적용된 설비에 대한 제조 및 판매가 금지되기 때문이다. 다만 특허 침해가 인정되더라도 판결 이후부터 제조·판매 금지 효력이 발생하므로, 고객사(SK하이닉스)에 이미 납품된 장비에는 영향이 없을 것으로 관측된다. 또한 해당 소송은 아직 1심에 대한 구체적인 일정이 잡히지 않은 것으로 파악됐다. 소송이 마무리되기까지 최소 수 년의 시간이 소요될 가능성이 높기 때문에, 기업간 사업 성패를 판단하기에는 아직 이르다는 평가다. 이번 소송과 관련해 한화세미텍 측은 “진행 중인 사안이라 구체적인 내용을 밝히긴 어렵다”면서도 “반도체 장비의 핵심 기술 보호와 기술 탈취 및 도용 등 불법 행위에 대한 강력한 대응 차원”이라고 밝혔다. 한미반도체 측은 "최근 이와 관련해 소장을 받은 것은 없다"며 "잘 모르는 사항"이라고 밝혔다. 한편 이번 소송을 계기로 한미반도체·한화세미텍 간의 특허 공방은 전면전으로 전개될 것으로 보인다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 "한화세미텍(구 한화정밀기계)가 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다"며 서울중앙지법에 특허침해소송을 제기한 바 있다. 해당 특허는 TC본더의 모듈 및 본딩 헤드 구성 방식과 관련한 건이다. 이에 한화세미텍은 올해 5월 한미반도체를 상대로 해당 특허에 대한 무효심판을 특허심판원에 청구하는 등 맞불을 놨다. HBM용 TC본더는 한미반도체·한화세미텍 양사에 있어 매우 중대한 의미를 지닌다. 한미반도체는 현재 전 세계 HBM용 TC본더 시장에서 시장점유율 1위를 기록하고 있다. 한화세미텍은 올해 SK하이닉스로부터 도합 800억원 규모의 HBM용 TC본더를 수주받은 바 있다. 업계는 오랜 동안 해당 장비 시장을 독점해온 한미반도체와 시장 확대를 노리는 대기업 계열의 한화세미텍 간의 기술과 자존심이 걸린 문제라는 점에서 향후 양측의 소송전은 더욱 치열하게 전개될 것으로 보고 있다.

2025.10.28 13:37장경윤 기자

차세대지능형반도체사업단, 제주서 통합기술교류회 개최

과학기술정보통신부와 산업통상부는 27~28일 양일간 제주에서 '2025년도 차세대지능형반도체 기술개발사업 통합기술교류회'를 개최한다고 27일 밝혔다. 이번 교류회는 차세대지능형반도체사업단이 주관해 사업에 참여하는 주요 연구자들이 한자리에 모여 그간 연구성과와 최신기술 동향을 공유하고, 연구자 간 협력 네트워크를 강화하기 위해 마련됐다. 과기정통부는 2020년부터 2029년까지 10년간 차세대지능형반도체 기술개발사업을 통해 반도체 소자, 설계, 제조·공정 등 주요 기술개발에 1조96억원을투자할 계획이다. 이번 사업을 통해 올해 2차원 초저전압 스위칭 트랜지스터의 웨이퍼 레벨 구현 기술개발(서울대), 2천 TFLOPS급 서버 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈 개발(리벨리온), CIS와 AI가 접목된 형광 라이브셀 이미징 플랫폼 기술개발(옵토레인), 1x㎚급 DDI 반도체 테스트 장비 개발(엑시콘) 등의 성과를 창출했다. 더불어 지난 5년간 동 사업을 통해 1천426건의 출원 특허, 1천440건의 SCIE 논문 개제, 설계 IP 1천343건, 1천628명의 신규고용 창출 등 유의미한 성과를 창출했다. 이번 기술교류회에서는 우리나라를 대표하는 리벨리온, 퓨리오사AI, 서울대, 한국전자통신연구원, 테스, 아이씨디, 자람테크놀로지 등의 92개 주관기관(공동연구기관 293개, 중복포함)이 참여해 연구현황 및 성과를 공유한다. 또한 각 전문기관(한국연구재단, 정보통신기획평가원, 한국과학기술기획평가원)과 산·학·연 분야 수행과제 및 전문가 간 간담회를 추진해 성공적인 연구개발 추진을 위한 연구자와 전문기관의 교류를 확대하며, 특히, 한국연구재단은 신규 R&D 사업에 대한 설명회를 함께 추진하여 반도체 분야 연구자를 대상으로 관련정보를 전달할 예정이다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 “10년의 연구기간의 반환점을 통과한 차세대지능형반도체 기술개발사업은 긴 시간동안 정부의 반도체 R&D 생태계 활성화와 반도체 분야 기술 확보에 큰 기여를 해왔다"며 “지난 성과와 더불어 앞으로 더욱 고도화된 성과를 지속적으로 창출하고, 정부의 반도체 정책과의 긴밀한 연계를 통해 국가 반도체 R&D 역량 결집과 이를 통한 반도체 기술의 초격차 확보를 추진 할 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.

2025.10.27 10:46장경윤 기자

정부, K-소부장 3대 역량 집중 강화…'슈퍼 을'로 키운다

정부가 국내 소부장 기업을 '슈퍼 을(乙)'로 키우기 위한 프로젝트를 가동한다. 내년부터 소부장 기업의 기술·시장·생태계 역량 강화를 위한 지원책을 펼치는 것은 물론, 2030년까지 소부장 특화단지를 10곳 추가할 계획이다. 23일 오후 서울청사 대회의실에서는 제14차 소재·부품·장비 경쟁력 강화위원회가 개최됐다. 해당 위원회는 지난 2019년 일본 수출규제 이후 신설된 범정부 소재부품장비 정책 심의·의결기구다. 경제부총리(위원장), 관계부처 장관 등 10인 및 민간위원 14인이 참석했다. 이번 위원회에서는 ▲ 제2차 소재·부품·장비 경쟁력강화 기본계획('26~'30) ▲ 소재·부품·장비 특화단지 종합계획('26~'30) ▲ 공급망안정화기금의 소재·부품·장비 지원방안 ▲ 소재·부품·장비 협력모델 승인에 관한 건 등 총 4개의 안건이 상정됐다. K-소부장 '슈퍼 을'로 키운다…특화단지 추가 설립도 추진 제2차 소재·부품·장비 경쟁력강화 기본계획은 글로벌 공급망 재편과 산업 대전환에 대응해 국내 업계 경쟁력을 끌어 올리고자 마련됐다. 혁신 역량, 시장 역량, 생태계 역량 등 3대 역량 강화를 중점으로 둔다. 이에 따라 정부는 소부장 R&D 전략 방향인 소부장 핵심전략지도를 마련하고 시장 선점형(첨단제품), 시장 전환형(범용제품 고부가), 규제 대응형(탄소중립), 공급망 확보형(핵심광물) 4대 도전기술을 집중 개발할 계획이다. 4대 기술을 핵심전략기술에 포함해 R&D 집중 투자, 특화 테스트베드 확충, 특허 우선 심사, 사업화 투자 등 R&D부터 산업화까지 전주기 지원책을 마련한다. 세계 최초, 최고 기술을 위해 프로젝트당 200억원 이상 R&D를 투자하는 15대 슈퍼 을(乙) 프로젝트도 본격 추진한다. 시장 측면에서는 한미 조선 협력, 인도 반도체 프로젝트(ISM) 등 주요 수출국의 산업 프로젝트와 연계해 맞춤형 수출전략을 추진한다. 또한 생태계 역량 강화를 위해 수요·공급기업 모두가 성장하는 3대 협력 추진할 계획이다. 1·2기 사업을 통해 현재 10개로 운영되고 있는 소재부품장비 특화단지는 3기 사업으로 2030년까지 10곳을 추가로 지정한다. 내년 사업공고 및 선정을 거쳐, 2027년부터 사업을 추진하는 것이 목표다. 내년 1기 단지가 사업 종료됨에 따라 연장 제도 도입도 추진한다. 공장신설에 대해서는 중앙·지방정부, 앵커기업, 지원단이 원팀으로 지원한다. 또한 AI 트윈랩 도입으로 소부장 디지털 전환을 가속화하고, 지역 소부장 정책의 구심점으로 특화단지 지원단 발족할 계획이다. 소부장 기업들 공급망 회복력 절실…우대금리 제공 최근 미중 패권경쟁, 핵심 전략자원 확보 경쟁 등 글로벌 공급망 리스크가 더욱 고조되며 소부장은 더 큰 도전에 직면하고 있다. 때문에 단순한 위기 대응을 넘어, 소부장 산업의 글로벌 경쟁력 강화와 공급망 회복력 제고를 위한 도약이 절실해지고 있다. 현재 공급망안정화기금은 소부장 기업의 소재·부품 확보, 생산시설 확충 등 영역에 약 3조5천억원(올해 9월말 누적 기준)을 지원하고 있다. 다만 특별회계와의 연계를 통한 제도 간 시너지 효과가 미흡하다는 평가를 받아 왔다. 이에 경제안보품목에 미포함된 소부장 연계사업도 우대금리를 제공할 계획이다. 소부장 재정사업 참여 기업에는 경제안보품목이 아니더라도 기금 지원 시 우대금리 적용 등 인센티브(0.3~0.5%p)를 제공하는 것이 골자다. 또한 소부장품목도 공급망 핵심분야 수준으로 지원하며, 기금 홍보 시 소부장도 지원 대상임을 명시해 제도 접근성을 제고하고자 한다. 현재 공급망 핵심분야는 이차전지, 반도체, 제약·바이오, 핵심광물, 에너지, 국민경제필수재, 물류‧인프라, 방산 등으로, 우대금리 지원을 받고 있다.

2025.10.23 17:00장경윤 기자

네이버지도, '실내 AR 내비게이션' 출시

네이버는 위성 위치 확인 시스템(GPS) 없이도 실내 공간에서 네이버지도를 통해 정확한 길안내를 경험할 수 있는 '실내 AR 내비게이션' 서비스를 정식 출시했다고 23일 밝혔다. 국내 주요 랜드마크를 3차원으로 구현한 '플라잉뷰 3D'도 함께 선보였다. 실내 AR 내비게이션은 GPS 신호가 닿지 않는 곳에서도 스마트폰 카메라만으로 이용자의 위치와 방향을 정확하게 인식해, AR로 길을 안내해주는 서비스다. 카메라로 주변을 스캔하면 목적지까지 이동 방향이 현실 공간 위에 표시된다. 이번 업데이트와 함께 실내 편의시설 사용자 인터페이스(UI)도 개선됐다. 네이버는 이용자가 ▲음식점 ▲카페뿐만 아니라 ▲엘리베이터 ▲화장실 ▲안내데스크와 같은 편의시설을 편리하게 탐색하면서, AR 길안내를 통해 목적지를 찾아갈 수 있을 것으로 보고 있다. 실내에서도 정교한 길 안내를 제공하기 위해, 네이버지도는 네이버랩스의 다양한 공간지능 기술을 접목해 서비스를 고도화했다. 대표적으로 3차원 공간 정보를 구축하는 디지털 트윈 기술, 카메라로 현재 위치를 정확히 인식하는 AI 비전 측위 기술이 적용됐다. 이용자가 실시간으로 이동하는 상황에서도 이용자의 위치와 바라보는 방향을 오차 없이 파악해 이용자가 카메라로 비추는 공간에 식당, 카페 등 다양한 정보를 증강하고, 실내에서도 길 안내를 제공한다. 실내 AR 내비게이션은 코엑스에서 우선 만나볼 수 있다. 네이버지도는 지난 8월부터 네이버 1784와 그린팩토리에서 AR 내비게이션을 시범 운영하며 기술 및 서비스 안정성을 높여왔다. 네이버지도는 코엑스를 시작으로 유동 인구가 많고 복잡한 복합 공간을 중심으로 대상 시설을 순차 확대해 나갈 계획이다. 아울러, 네이버지도는 전국의 주요 랜드마크를 한층 생생하게 탐색할 수 있는 '플라잉뷰 3D' 서비스도 선보였다. 플라잉뷰 3D는 경주 첨성대, 서울 코엑스 등 10개 명소 주변에서 우선 만나볼 수 있다. 네이버지도는 국내 랜드마크와 주변 지역을 대상으로 플라잉뷰 3D를 확대해 나갈 예정이다. 플라잉뷰 3D를 로딩하면 네이버랩스의 노블뷰 신세시스(NVS) 기술로 구현한 영상도 경험할 수 있다. 네이버랩스의 노블뷰 신세시스는 이미지 학습만으로 3차원 공간을 구성하고 여러 각도에서 촬영한 듯한 영상을 생성하는 3D 비전 기술이다. 드론으로 촬영한 고해상도 항공 이미지와 네이버랩스 자체개발 매핑 장비 P1으로 촬영한 거리뷰 3D 이미지를 결합해, 3차원으로 구현된 랜드마크를 다양한 각도에서 둘러볼 수 있다. 네이버지도 서비스를 총괄하는 최승락 부문장은 “지도와 공간지능 기술의 시너지가 무궁무진한 만큼 이용자에게 더 혁신적인 서비스 경험을 제공하기 위해 다양한 방안을 지속적으로 모색해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.10.23 10:52박서린 기자

美 마이크론, 2세대 '소캠' 샘플 출하…엔비디아향 저전력 D램 시장 공략

미국 마이크론이 AI 서버용 차세대 저전력 메모리인 소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)의 2세대 샘플을 출하하는 데 성공했다. 마이크론은 192GB(기가바이트) 용량 및 최대 동작속도 9.6Gbps의 소캠2 샘플을 주요 고객사에 전달했다고 22일 밝혔다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 저전력 D램인 LPDDR을 4개씩 집적해 전력 효율성을 높였으며, 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 694개로 대역폭이 비교적 높다. 기존 LPDDR 단품을 온보드(납땜)로 붙이는 방식과 달리 메모리를 탈부착할 수 있어 성능 업그레이드 및 유지보수에도 용이하다. 마이크론이 이번에 발표한 샘플은 2세대 소캠에 해당한다. 이전 세대 대비 동일한 크기에서 50% 더 많은 용량을 구현했다. 또한 이번 소캠2에는 마이크론의 1γ(감마) LPDDR5X가 탑재됐다. 1γ는 국내 반도체 업계에서는 1c(6세대 10나노급) D램에 대응하는 공정으로, 현재 개발된 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 마이크론은 "소캠2의 향상된 용량은 실시간 추론 워크로드에서 최초 토큰 생성 시간(TTFT)을 80% 이상 단축시킬 수 있어 성능 향상에 크게 기여한다"며 "최첨단 1γ D램은 이전 세대 대비 20% 이상 전력 효율을 향상시켜, 대규모 데이터센터 클러스터의 전력 설계 최적화를 더 강화한다"고 설명했다. 마이크론은 이번 소캠2 샘플 공급으로 엔비디아와의 협력을 더욱 강화할 것으로 전망된다. 현재 엔비디아는 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 소캠을 적용할 계획으로, 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등도 소캠2 양산화를 준비 중이다. 라즈 나라시만 마이크론 클라우드 메모리 사업부 수석 부사장은 "마이크론은 저전력 D램 분야에서 입증된 리더십을 바탕으로 소캠2 모듈이 차세대 AI 데이터센터 구동에 필수적인 데이터 처리량, 에너지 효율, 용량 등을 제공할 수 있도록 보장한다"고 밝혔다.

2025.10.23 09:28장경윤 기자

"여기는 데이터가 살아있는 '여기어때 D&A센터' 입니다"

“데이터가 라벨링된 데이터 카탈로그를 연구개발성으로 실험해 보는 조직은 많지만, 실제 업무에 적용하는 곳은 그렇게 많지 않습니다. 생각한 것이 바로 회사 업무에 적용되는 경험을 해볼 수 있는 '즉시성'이 여기어때 D&A센터만의 강점입니다.” 인공지능(AI) 돌풍이 불며 대다수 회사에서 근간이 되는 데이터와 AI를 다루는 조직을 우후죽순 만들고 있다. 하지만 만들어진 기능이 실제로 고객 서비스나 회사 서버에 적용되는 사례는 드물다. 온라인여행(OTA) 업계도 예외는 아니다. 이 가운데 개발자가 구상한 기능을 데이터와 AI를 활용해 회사 프로그램 내에 적용시켜 볼 수 있는 회사가 있다. 여기어때는 데이터에 친숙하고, AI에 열린 회사 분위기를 통해 개발자 이상을 사내에서 현실화시킬 수 있도록 하고 있다. 이같은 기능을 구현하려면 데이터와 이를 다루는 조직이 매우 중요하다. 조민석 여기어때 D&A센터장을 만나 센터가 하는 일, 강점, 앞으로 그리고 있는 목표 등에 대한 이야기를 들어봤다. 데이터사이언스실→D&A센터로 탈바꿈…데이터 정리 '주력' 여기어때 D&A센터는 이름 그대로 데이터와 AI를 다루는 곳으로, 기존 데이터사이언스실을 개편한 조직이다. 데이터와 AI 기술을 활용해 서비스·업무 혁신에 집중하기 위해 만들어졌다. 비즈니스, 서비스 효율화 및 개선에 적합한 AI 모델을 연구하고 적용하는 역할을 전문적으로 수행할 뿐만 아니라, 현업에 영향을 줄 수 있는 데이터를 생성하고 AI 기능을 만드는 업무도 담당한다. 조직이 개편되면서 영업 혹은 프로덕트 등 조직별로 파편화돼 있던 데이터 업무를 합친 것이 특징이다. 조 센터장은 “원래는 (센터에) AI가 없었다”며 “각 부서별로 데이터 조직이 흩어져있었다. 조직별로 각각 데이터를 다루는 인력이 따로 있었는데, 체계를 갖추고 보다 시너지를 내기 위해 통합 조직으로 새롭게 재탄생한 것”이라고 설명했다. 현업에 영향을 줄 수 있는 자료를 만드는 만큼 데이터 체계를 정리하고, 뼈대를 세우는 일도 주된 업무 중 하나다. 업무 부서별로 산재된 데이터를 한 번에 볼 수 있도록 관리해야 더 큰 성과를 창출할 수 있기에 데이터를 통합하고, 체계적으로 분류해 각 업무에 더 잘 활용될 수 있는 기획에 전념하고 있다. D&A센터가 없을 때는 원하는 정보를 얻으려면 해당 데이터를 잘 아는 회사 사람들을 수소문해야 했지만, 이제는 그럴 필요가 없어진 것이다. 예를 들어 국내외 호텔을 모두 취급하는 여기어때 앱에서 이를 잘 분류해 보여주고, 데이터를 기반으로 필요한 콘텐츠를 만들거나 리뷰 데이터를 요약해서 알기 쉽게 시각화하는 일을 수행한다. 고객들이 가장 쉽게 마주하는 푸시 메시지나 행사 페이지를 만들 때도 사용된다. 자연어 기반으로 “7월에 애완동물을 키우는 고객이 갈 만한 여행지를 추천해줘”와 같은 질문을 하면 회사 내부 데이터를 기반으로 데이터를 산출해 마케팅 포인트를 잡아주는 방식이다. 정리된 데이터는 데이터 카탈로그서 '두각'…여기어때만의 강점은? 데이터별로 잘 정리(라벨링)된 자료는 '데이터 카탈로그'에서 활용되는데, 사용자 중심으로 구성된 데이터 카탈로그도 여기어때 D&A센터만의 차별점이다. 데이터 카탈로그는 조직이 수집, 처리하는 모든 데이터의 보관함을 뜻한다. 조 센터장은 “기존 회사들은 어떤 데이터가 어디에 있는지 관리자들이 알아보기 쉽게 분류돼 있고 정리된 '관리' 중심이었다면, 여기어때는 사용자가 쉽게 알 수 있는 '사용자' 중심”이라고 강조했다. 이어 “데이터 조직이 통합된 지 얼마 안 됐기 때문에 데이터를 정리하는 세대를 뛰어넘고 원하는 정보부터 접근할 수 있는 체계를 만든 것”이라고 부연했다. 원하는 정보에 빠르게 접근할 수 있게 되면서 업무 효율성도 한층 높아지는 결과를 가져올 것으로 기대된다. 조 센터장은 “보통 일반적인 업무 프로세스에 데이터 탐색이 80%, 분석이 20% 정도 쓰인다는 일반적인 통계가 있다”며 “여기어때의 데이터 카탈로그를 활용하면 탐색에 걸리는 시간을 절반으로 줄일 수 있지 않을까 싶다”고 예상했다. 그 중에서도 조 센터장은 개발자들이 원하는 기능을 회사 서버에서 빠르게 구현해 볼 수 있다는 점을 D&A센터만의 독보적인 강점으로 꼽았다. 그는 “빅데이터나 AI가 유행하면 회사에서는 '해봐'라고 말하지만 연구하는 것에서 끝나는 경우가 많고, 경영진들은 실제 프로젝트에 이를 안 받아들이는 경우가 굉장히 많다”고 언급했다. 그러면서 “하지만 여기어때는 대표부터 데이터에 친화적이고 기술에 대한 이해도가 높다. 또 데이터를 활용한 기술이 적용되도록 하는 환경이 조성돼 있다”면서 “자신이 직접 만든 것이 대고객 혹은 회사 내부 서버에 적용되는 경험을 해볼 수 있는 것이 의미가 크다고 생각한다”고 덧붙였다. 데이터 카탈로그, 칭찬 '일색'…“고객 혜택까지 이어지는 것이 꿈” 데이터와 AI를 중심으로 조직을 통합하고 관련 기능을 정비한 이후 긴 시간이 흐르지는 않았지만, 회사 내부에서는 만족도가 높다. 조 센터장은 쑥스러워하면서도 “데이터를 다루는 구성원들은 거의 다 데이터 카탈로그를 신청해서 사용하고 있다. 다들 만족하는 게 가장 크다”고 자신했다. 여기어때는 긍정적인 반응을 이끌어낸 데이터 카탈로그의 사용성을 조직 전체로 확대하고, 이를 고객 혜택으로까지 이어지게 하는 것을 최종 목표로 삼았다. 조 센터장은 “프로덕트 오너(PO), 경영진들까지 이 시스템(데이터 카탈로그)을 통해 커뮤니케이션할 수 있게 하는 게 센터장으로서의 목표”라며 “정합성이 좋은 데이터를 담은 데이터 카탈로그를 활용해 서비스를 만들어 회사도 성장하고 고객에게도 혜택을 주는 것까지 이어지도록 하는 것이 큰 그림”이라고 밝혔다.

2025.10.23 08:30박서린 기자

곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM4, 고객 요구 모두 만족 시켜...내년 업황 나쁘지 않아"

SK하이닉스가 HBM4(6세대 고대역폭 메모리)에서도 고객 요구를 만족시키며, 차세대 AI용 메모리 시장 리더 자리를 유지할 것으로 전망된다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장)은 22일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르네스에서 진행된 제18회 반도체의 날 기념식에 앞서 기자들과 만나 HBM4에 대한 자신감을 드러냈다. 곽 사장은 “HBM4는 고객들이 요구하는 성능과 속도 기준을 모두 충족했으며, 양산성까지 확보됐다”고 말했다. 그러면서 “현재 수립된 계획이 차질 없이 진행되고 있다”며 “HBM4는 이미 고객 검증을 마치고 본격적인 양산 체계에 들어섰다”고 설명했다. 다만 구체적인 공급 일정과 고객사 관련 내용에 대해서는 “다음 주 실적 발표에서 보다 자세히 말씀드릴 수 있을 것”이라고 말을 아꼈다. 아울러 “AI 산업이 빠르게 성장하면서 메모리의 역할과 중요성이 갈수록 커지고 있다”며 “SK하이닉스는 단순한 칩 공급자를 넘어, 고객 맞춤형 솔루션을 함께 설계하는 진정한 파트너로 진화할 것”이라고 강조했다. 곽 사장은 “고객의 니즈를 충족시키는 과정 자체가 곧 기업 가치 상승으로 이어질 것”이라며 “시가총액보다는 고객 중심의 기술 경쟁력이 더 중요하다”고 전했다. 업황 전망에 대해서는 낙관적인 시각을 내비쳤다. 그는 “내년 반도체 시장은 나쁘지 않을 것으로 본다”며 “HBM뿐 아니라 D램과 낸드 등 전 제품군에서 올해 못지않은 성과를 이어갈 수 있도록 준비하고 있다”고 말했다. 한편, 곽 사장은 이날 금탑산업훈장 수상 소감으로 “큰 상을 주셔서 감사드린다”며 “그룹의 지원과 SK하이닉스 구성원들의 헌신이 만들어낸 결과”라며 공을 돌렸다.

2025.10.22 18:17전화평 기자

삼성전자, 낸드에 3차원 '핀펫' 공정 적용 추진 첫 확인

삼성전자가 낸드플래시에 핀펫(FinFET) 공정을 적용한다. AI(인공지능) 칩셋에 적합한 더 큰 용량의 낸드플래시를 만들겠다는 것으로 풀이된다. 다만, 이는 미래 기술로 적용하기까지는 다소 시간이 걸릴 것으로 관측된다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO(최고기술책임자)는 22일 서울 강남구 코엑스에서 진행 중인 '반도체대전(SEDEX) 2025' 키노트 연사로 나서 '시너지를 통한 반도체 혁신'이라는 제목으로 발표했다. 송 CTO는 “이제는 트랜지스터가 쌓여야 하는 단위 면적에서 고객들이 원하는 성능과 파워를 내기 위한 기술적인 혁신들을 방향으로 잡고 있다”고 말했다. 그 중심에 있는 기술 중 하나가 핀펫이다. 핀펫은 기존 평면(2D) 구조의 한계를 극복하기 위해 도입된 3D 구조 공정 기술로, 구조가 물고기 지느러미(Fin)와 비슷해 핀펫(FinFET)이라고 부른다. 핀펫은 현재 파운드리(반도체 위탁생산)에 주로 활용되는 기술로, 3D D램에 탑재가 전망된다. 낸드플래시에 핀펫이 적용된다는 발표는 이번이 처음이다. 핀펫이 낸드에 적용될 경우 기존 메모리와 비교해 집적도가 대폭 높아질 것으로 보인다. 반도체는 집적도가 높을수록 더 많은 소자가 작고 빽빽하게 들어가 성능이 향상된다. 신호 전달 속도가 빨라지고 소비 전력은 줄어들며, 칩 크기가 작아져 공간을 효율적으로 사용할 수 있다. 즉, 기존 플라나(Planar) 공정에 비해 용량이 더 크면서, 속도는 더 빨라지는 것이다. 신현철 반도체공학회 학회장은 “낸드에 핀펫을 적용한다는 얘기는 결국 낸드를 더 작게 만들 필요가 있다는 얘기”라며 “집적도를 더 높여서 용량을 늘릴 수 있다”고 설명했다. 송 CTO는 이를 위해서는 반도체 업계 간 협업해야 한다고 강조했다. 다양해지고 있는 반도체 기술에 대한 불필요한 리소스를 줄이기 위함이다. 그는 “예전에는 10개 부서가 일을 해도 됐었지만 이제는 20개, 30개 부서가 같이 일을 해야만 달성될 정도로 기술적 난이도가 높아지고 있다”며 “경계를 뛰어넘는 콜라보레이션으로 혁신을 이루겠다”고 강조했다.

2025.10.22 15:57전화평 기자

한미반도체, '반도체대전'서 신규 본더 공개…HBM·2.5D 시장 공략

한미반도체는 이달 22일부터 24일까지 삼성동 코엑스에서 개최되는 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가해 차세대 반도체 장비를 선보이고 고객사와의 네트워크를 강화한다고 22일 밝혔다. 이번 전시회에서 한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'를 비롯해 AI 로직 반도체에 사용되는 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 등도 국내 전시회에서 처음으로 소개한다. 'TC 본더 4'는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산을 위한 핵심 장비로 지난 5월 출시됐다. 주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 관련 장비 수요가 본격화될 것으로 예상된다. 한미반도체는 현재 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있다. '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장을 겨냥한 신규 장비다. '2.5D 빅다이 TC 본더'는 120mm × 120mm, '빅다이 FC 본더'는 75mm × 75mm크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 이는 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm보다 훨씬 넓은 면적을 처리할 수 있어 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적이 가능하다. '빅다이 FC 본더'는 지난 9월 출시됐으며, '2.5D 빅다이 TC 본더'는 내년에 출시될 예정이다. 한미반도체는 SEDEX 전시회에 처음으로 참가했다. 이를 통해 국내 종합반도체(IDM), 후공정(OSAT) 고객사와 네트워크를 강화할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “이번 SEDEX 전시를 통해 최신 본더 장비를 국내 고객사들에게 소개하고, 한층 강화된 기술 경쟁력을 알릴 것”이라고 말했다. 한편 반도체대전(SEDEX)은 한국반도체산업협회가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로 메모리, 시스템반도체, 장비, 재료, 설비, 센서 분야 등 전 분야의 기업이 참가한다. 올해는 총 280개가 전시회에 참가하며, 약 6만명의 참관객이 방문할 전망이다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원했다.

2025.10.22 12:49장경윤 기자

첨단 반도체 패키징 기술 내년 본격 확대…CPO·HBM4가 성장 주도

22일 반도체 전문 분석기관 테크인사이츠는 AI 및 HPC 수요 급증에 따라 첨단 패키징 기술이 내년 반도체 산업의 성장 동력으로 부상할 것이라고 밝혔다. 특히 CPO(공동 광학 패키징), 차세대 HBM4, 유리 기판, 패널 레벨 패키징, 그리고 첨단 열 관리 솔루션 등이 핵심 기술로 지목된다. CPO는 광 송수신 모듈을 칩 근처 또는 패키지에 직접 통합하는 기술로, 기존 착탈식 트랜시버 방식 대비 전력 효율을 크게 높일 수 있다. CPO 기술 발전 로드맵은 플러그형 트랜시버에서 온보드 옵틱스, 패키지 가장자리에 광 모듈을 배치하는 CPO 엣지, 그리고 칩 간 광통신으로 이어질 전망이다. 테크인사이츠는 "TSMC, 엔비디아, 브로드컴 등 글로벌 주요 기업들이 관련 제품 출시를 준비 중"이라며 내년이 CPO 기술 상용화의 전환점이 될 것으로 전망했다. HBM4는 가장 진보된 3D 패키징 솔루션 중 하나로, 성능 향상과 함께 적층 공정에서의 수율 관리가 핵심 과제로 떠오르고 있다. 스택 높이가 증가하면서 생산 효율과 지속가능성 확보를 위한 새로운 패키징 기술 개발 필요성이 커지고 있다. 또한 고성능 칩의 대형화에 따라 유리 기판과 패널 레벨 패키징으로의 전환이 가속화되고 있다. 유리 기판은 실리콘 대비 안정성과 배선 특성이 우수해 대형 칩 설계에 적합하며, 패널 레벨 패키징은 생산 효율성을 높이고 비용을 절감할 수 있는 차세대 기술로 주목받고 있다. 이와 함께 글로벌 반도체 기업들의 설비 투자 및 공급망 재편도 활발히 진행 중이다. 3D 적층 기술 확산으로 인한 발열 문제 역시 업계의 주요 과제로 부상했다. 이에 따라 데이터센터를 중심으로 액침 냉각(liquid cooling), 고성능 열 인터페이스 소재(TIM), 백사이드 파워 딜리버리(backside power delivery) 등의 첨단 열 관리 솔루션 도입이 확대되고 있으며, 이 기술들은 향후 모바일과 가전제품에도 적용될 것으로 예상된다. 테크인사이츠는 "2026년은 첨단 패키징 기술이 AI·HPC 시장을 넘어 모바일 및 소비자 가전 시장으로 본격 확산되는 원년이 될 것"이라며 "패키징 기술 경쟁과 설비 투자, 표준화 주도권 확보를 위한 움직임이 한층 치열해질 것"이라고 밝혔다.

2025.10.22 11:41장경윤 기자

에이치웨이브, 베트남 '탤런트 브랜드'와 채용 브랜딩 돕는다

채용마케팅&브랜딩 전문기업 에이치웨이브(대표 복성현)가 베트남 채용브랜딩 기업 탤런트 브랜드와 전략적 파트너십 협약을 체결했다고 21일 밝혔다. 베트남은 삼성전자·LG전자·롯데 등 수많은 한국 기업이 진출한 핵심 해외 투자처다. 한국은 누적 투자액 874억3천만 달러(2024년 10월 기준)를 기록한 베트남 최대 투자국이다. 연평균 5~6%의 안정적 경제성장과 우수한 노동력을 바탕으로 '기회의 땅'으로 불리지만, IT 전문가·엔지니어 등 핵심 인력 수요가 급증하며 인재 확보 경쟁이 심화되고 있다. 이런 환경에서 현지 문화에 최적화된 채용 전략은 기업의 성패를 가르는 필수 요소로 자리 잡았다. 이번 협약에 따라 양사는 한국의 채용 혁신 노하우와 베트남 현지의 강력한 네트워크를 결합한 고도화된 채용 브랜딩 서비스를 제공한다. 에이치웨이브는 ▲HR 테크 솔루션의 베트남 시장 진출 및 현지화 ▲한국 기업 대상 채용 브랜딩 컨설팅을 돕는다. 탤런트 브랜드는 ▲현지 채용 프로젝트 공동 수행 ▲베트남 주요 대학과의 캠퍼스 리크루팅 및 채용 박람회 기획·운영 등을 수행한다. 에이치웨이브는 채용브랜딩과 채용마케팅 전문기업으로 국내 200여 유수기업의 채용브랜딩 및 마케팅을 담당하며 채용혁신을 이뤄온 전문기업이다. 탤런트 브랜드는 베트남에서 삼성, 레고, 하이네켄, 한화 등의 채용브랜딩을 진행한 전문기업이다. 양사의 협력을 통해 베트남 진출 한국 기업들에게 한국의 채용혁신 노하우와 현지 전문성이 결합된 고도화된 채용브랜딩 서비스를 제공할 것으로 기대된다. 양사의 협력으로 베트남 진출을 계획하거나 현지 사업을 확장하려는 한국 기업들은 전방위적 현지 맞춤형 채용브랜딩 서비스를 받을 수 있게 된다. 특히 이번 협력으로 한국 기업들은 '베트남 명문대 졸업생 다이렉트 채용 통로 확보'는 물론, '현지 문화에 최적화된 채용브랜딩을 통한 우수 인재 유지 및 이직률 감소'까지 기대할 수 있는 원스톱 현지 맞춤형 채용 서비스를 제공받을 수 있다. 호치민과 하노이 등의 명문 대학교들과 연계한 캠퍼스 리크루팅을 통해 기업설명회부터 현장 면접까지 일괄 지원한다. 나아가 이들 대학을 대상으로 한국 기업만을 위한 단독 채용 박람회를 기획·운영해 더욱 효과적인 인재 매칭을 지원할 예정이다. 에이치웨이브는 이번 협약을 시작으로 아시아 채용브랜딩 시장 확장을 본격화한다. 회사는 곧 일본 채용브랜딩 기업과도 전략적 협력을 진행할 예정이며, 이를 통해 한국-일본-베트남 3개국을 연결한 아시아 채용브랜딩 협력 트라이앵글을 구축할 계획이다. 나아가 태국, 인도네시아, 말레이시아 등 한국 기업 진출이 활발한 동남아 주요국으로도 사업 영역을 확대해 나갈 방침이다. 복성현 에이치웨이브 대표는 "이번 탤런트 브랜드와의 전략적 파트너십으로 글로벌 시장 진출 기반을 구축하고, 베트남 진출 한국 기업들에게 현지 최적화된 채용브랜딩 전략을 지원하겠다"며 "특히 베트남 유수 대학들과의 직접적인 채용 연계 프로그램을 통해 한국 기업들이 검증된 우수 인재를 조기에 확보할 수 있도록 차별화된 서비스를 제공하겠다"고 밝혔다. 탕 후인 탤런트 브랜드 대표는 "베트남 시장 전문성과 한국의 혁신 기술이 결합되면 한국 기업들의 채용 성공률을 획기적으로 높일 수 있다"면서 "베트남 주요 대학들과 구축한 강력한 네트워크를 활용해 한국 기업들의 캠퍼스 리크루팅을 적극 지원하고, 이번 파트너십이 양국 경제협력의 새로운 모델이자 동남아시아 채용브랜딩 시장의 새로운 표준이 되길 기대한다"고 말했다.

2025.10.21 15:41백봉삼 기자

"中 시장 점유율 0%"…엔비디아 규제에 메모리 업계도 한숨

엔비디아의 중국 내 AI 반도체 시장 입지가 휘청이고 있다. 미중간 AI 반도체 패권 경쟁이 심화되면서 현지 칩 판매가 사실상 불가능해졌기 때문이다. 엔비디아에 제품을 공급하는 메모리 업계에도 부정적인 영향이 미치고 있다. 19일 업계에 따르면 AI 반도체를 둘러싼 미중갈등의 여파로 HBM(고대역폭메모리) 등 엔비디아향 메모리 수요가 일시 감소할 수 있다는 우려가 제기된다. 앞서 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO)는 지난 6일 뉴욕에서 열린 시타델 증권 행사에서 "미국의 반도체 수출 규제에 따라 중국 본토 기업에 첨단 제품을 판매할 수 없게 되면서, 중국 내 첨단 반도체 시장 점유율이 95%에서 0%로 떨어졌다"고 밝혔다. 그는 이어 "현재 우리는 중국에서 완전히 철수했다"며 "정책 변화에 대한 희망을 갖고 설명 및 정보 제공을 지속할 수 있기를 바란다"고 덧붙였다. 엔비디아는 지난 2022년부터 A100, H100 등 고성능 AI 반도체의 중국 수출에 대한 규제를 받아 왔다. 중국 시장을 겨냥해 성능을 낮춘 'H20' 등의 반도체도 지난 7월 미국 정부로부터 수출 승인을 받아냈지만, 반대로 중국 인터넷 규제 당국은 보안 우려를 근거로 현지 기업들에 엔비디아 칩을 사용하지 말라고 권고하는 등 맞불을 놓고 있다. 이에 젠슨 황 CEO는 "미국의 제재는 중국의 AI 반도체 자립화 속도를 오히려 부추기는 것"이라며 반대 입장을 견지해 왔다. 엔비디아의 중국향 AI 반도체 수출 규제는 국내 메모리 업계에도 부정적인 여파를 미친다. 특히 SK하이닉스는 엔비디아의 중국향 AI 반도체에 주력으로 HBM(고대역폭메모리)을 공급하고 있어, 영향이 더 크다. 반도체 업계 관계자는 "최근 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품용 소재·부품 발주가 예상보다 빠르게 둔화된 것으로 파악된다"며 "향후 정책 변화에 따라 내용이 달라질 순 있지만, 지금 당장은 업계 우려가 커지는 상황"이라고 설명했다.

2025.10.19 03:11장경윤 기자

반도체 패키징 업계, 인력난·과잉 규제 토로…"제도 개선 필요"

"AI 산업의 발전과 함께 첨단 패키징 시장은 높은 성장률을 기록할 전망입니다. 그러나 국내 패키징 업계는 신규 인력 확보가 어렵고, 공장 증축 인허가 규제 등으로 운영에 어려움을 겪고 있습니다. 이러한 부분에서 제도 개선이 필요합니다." 17일 임상현 스태츠칩팩코리아 사장은 인천 스태츠칩팩코리아 본사에서 패키징 업계 발전 방안에 대해 이같이 밝혔다. 이날 스태츠칩팩코리아 본사에서는 정일영 더불어민주당(인천 연수을) 국회의원 주재로 간담회가 개최됐다. 정 의원을 비롯한 인천시 주요 인사들과 스태트칩팩코리아 임원진, KPCA(한국PCB&반도체패키징산업협회) 관계자들이 참석했다. 스태츠칩팩은 전 세계 반도체 패키징·테스트 시장에서 점유율 3위를 차지하고 있는 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업이다. 지난 1984년 출범한 현대전자(현 SK하이닉스) 반도체조립부문을 전신으로 두고 있다. 2004년 싱가포르 기업과 합병했으며, 2015년에는 중국 국유기업인 JCET에 인수됐다. 임상현 스태츠칩팩코리아 사장은 "스태츠칩팩코리아는 현재 외국계 기업이지만 한국 인천에서 많은 인력을 채용하고 있고 약 10년간 2조원이 넘는 설비투자를 진행한 바 있다"며 "패키징 시장이 점차 중요해지고 있지만, 외국계 기업이라는 이유로 정부 지원책에서 역차별을 받는 부분이 있다"고 설명했다. 패키징은 전공정을 거쳐 회로가 새겨진 웨이퍼를 칩 형태로 자르고 포장하는 후공정 기술이다. 회로 선폭을 미세화하는 전공정 기술이 점차 한계에 이르면서 전공정을 대신해 칩 성능과 효율성을 높여줄 수 있는 대안으로 주목받아 왔다. 특히 AI 반도체 수요가 급증하면서 2.5D·3D 등 첨단 패키징 기술의 중요성은 더 높아지는 추세다. 시장조사업체 욜디벌롭먼트에 따르면 세계 첨단 반도체 패키징 시장은 2024년에서 오는 2030년 연평균 8.4%의 성장률을 기록할 것으로 전망된다. 그럼에도 국내 반도체 패키징 산업은 고질적인 인력난에 시달리고 있다. 패키징은 산업 특성 상 제조 인력이 많이 필요한데, 저출산에 따른 학령인구 감소와 고졸 인력의 제조업 기피 등으로 신규 인력 확보가 어려운 상황이다. 반도체 패키징 기술 고도화로 전문 엔지니어 인력 수급 또한 난항을 겪고 있다. 공장 증축 인허가 규제도 걸림돌이 되고 있다. 현재 스태츠칩팩코리아는 1억8천만 달러(한화 약 2천550억원)생산능력 확대를 위해 클린룸 확상 증축공사를 진행하고 있다. 임 사장은 "인천 내 공항시설법으로 소규모 증축도 개발사업 및 실시계획 승인을 받아야 해 준공이 늦어져 고객과 약속된 납기 일정에 차질이 발생되고 있다"며 "소규모 증축에 대해 별도의 개발사업 허가 없이 진행되거나 승인 기간을 단축할 수 있도록 제도개선이 필요하다"고 강조했다. 그는 이어 "외국계 기업의 투자를 유치하면 정부와 지방자치단체가 일정 부분의 금액을 보상해주는 법적 근거가 있으나, 이러한 현금 지원도 현재로선 받기 힘들다"고 덧붙였다. 이에 정일영 더불어민주당 국회의원은 "반도체 패키징 산업이 국내 경제 및 지역 경제에 매우 중요한 위치를 차지하고 있으나, 그만큼 국민에 대한 홍보는 덜 된 것 같다"며 "정부에서 규제 개혁이나 지원이 필요한 부분이 있으면 지속적으로 업계에서 말씀을 해달라"고 말했다.

2025.10.17 14:53장경윤 기자

효성重 '유럽 R&D 센터' 개소…친환경 전력기술 개발 가속

효성중공업이 유럽 R&D 센터를 열며 친환경 전력기술과 차세대 그리드 솔루션 개발에 속도를 낸다. 효성중공업은 15일 네덜란드 아른험 지역에 유럽 R&D 센터를 오픈하고 현지에서 개소식을 가졌다고 밝혔다. 유럽 R&D 센터는 미래 전력 기술 경쟁력을 갖추기 위한 첫 글로벌 연구거점이다. 전력시장은 인공지능(AI)과 데이터센터 급격한 확장으로 전력 인프라 패러다임이 빠르게 변화하고 있다. 특히 유럽은 친환경·재생에너지 전환을 선도하는 글로벌 전력 시장의 중심지로, 높은 기술 기준과 엄격한 환경 규제를 바탕으로 미래형 전력 인프라와 디지털 전력망 혁신이 활발하다. 신설 연구소는 유럽에서 육불화황(SF₆) 규제가 본격화되는 흐름에 대응해 SF₆-프리 가스절연개폐장치(GIS) 개발에 집중한다. 향후에는 초고압직류송전(HVDC) 등으로 연구 범위를 넓혀 친환경 전력기술과 통합 그리드 솔루션을 구현한다는 계획이다. 아른험은 세계 최고 수준의 전력설비 시험·인증기관인 케마(KEMA)가 위치한 지역이다. 효성중공업은 시험 데이터를 신속히 확보해 제품 개발에 즉시 반영하는 '선순환 R&D 체계'를 구축할 수 있게 됐다. 조현준 회장은 평소 “효성의 DNA는 고객이 신뢰할 수 있는 기술”이라고 강조해 왔다. 그는 “이번 R&D 센터를 계기로 네덜란드를 비롯한 해외 연구기관과 협력해 글로벌 시장을 선도할 전력 기술의 새로운 표준을 만들고, 효성의 글로벌 기술 리더십을 강화하겠다”고 말했다. 한편 이날 개소식에는 우태희 효성중공업 대표, 홍석인 주네덜란드 대한민국 대사, 네덜란드 기후정책·녹색성장부 관계자, 영국·프랑스·독일·스페인 및 북유럽 주요 전력회사와 연구기관·학계 인사 등 150여 명이 참석했다.

2025.10.17 13:29류은주 기자

마이크론은 어떻게 HBM4 속도를 빠르게 구현했을까

내년 엔비디아의 루빈 플랫폼에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장 경쟁이 본격화하는 가운데 최근 미국 마이크론이 삼성전자, SK하이닉스에 준하는 HBM4 핀당 속도(동작속도)를 구현했다고 발표해 주목된다. 당초 업계에서는 HBM 후발주자로 여겨지는 마이크론의 HBM4 핀당 속도를 8Gbps 수준으로 예상했지만 마이크론은 지난 실적발표 콘퍼런스콜에서 핀당 속도가 11Gbps에 달한다고 공개한 바 있다. 15일 학계와 업계에서는 만약 마이크론의 이같은 동작속도 구현이 사실이라면 그 이유로 설계·신호품질 등 최적화를 지목한다. 물리적 속도 대신 시스템적 최적화를 극대화해 시장 리더들에 버금가는 속도를 구현했다는 분석이다. 마이크론의 인하우스 전략 마이크론은 메모리 3사 중 유일하게 외부 파운드리에 로직 다이 제조를 위탁하지 않았다. 삼성전자는 자사 파운드리 4nm(나노미터, 10억분의 m) 공정, SK하이닉스는 TSMC 14나노 공정을 통해 HBM4에 탑재될 로직 다이를 생산한다. 복잡한 회로를 프로세서 수준의 트랜지스터 속도로 구현하는 셈이다. 반면 마이크론은 HBM4에 탑재되는 로직 다이를 자체 D램 공정으로 직접 제조한다. 당초 업계에서 마이크론 HBM4 속도를 8Gbps로 예상한 이유다. 마이크론, HBM4 효율 극대화로 11Gbps 속도 구현 마이크론은 효율을 극대화하는 설계로 방향을 틀었다는 평가다. 핵심은 속도를 무리하게 끌어올리기보다, 같은 속도에서 오류와 변동을 줄여 실효 성능을 확보하는 접근이다. 같은 11Gbps급 속도를 두고 삼성전자와 SK하이닉스가 정면돌파를 선택했다면, 마이크론은 정밀 보정을 통한 우회로를 택한 셈이다. 먼저 마이크론은 I/O(입출력) 인터페이스의 신호 품질을 강화했다. 회사는 현지시간 지난달 23일 진행된 2025 회계연도 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 HBM의 I/O(신호 입출력) 회로를 칩 내부(베이스 다이)에 더 똑똑하고 강하게 넣었다고 밝혔다. 로직의 속도를 올리기보다 신호 품질을 극단적으로 높여 같은 주파수에서 나타나는 BER(비트에러율)을 낮췄다는 주장이다. 신현철 반도체공학회 학회장은 “선(라인) 하나당 속도는 메모리 셀 자체보다 시리얼 인터페이스(통신 회로)가 좌우한다”며 “신호 품질을 끌어올려 속도를 구현한 걸로 보인다”고 분석했다. 아울러 칩 내부의 시간 맞춤과 보정 기능을 강화했을 것으로 관측된다. 온도·전압 변화에 따라 데이터와 클럭을 자동으로 재정렬하는 미세 트레이닝을 채널 단위로 적용해 링크 안정성을 끌어올렸다는 평가다. 파운드리 공정을 쓰지 않더라도, 운영 구간에서의 오차 허용폭을 넓혀 체감 처리량을 지켰다는 설명이다. 공정 한계를 회로 레벨에서 상쇄했을 것으로 전문가들은 보고 있다. 이를 통해 로직 다이 트랜지스터 절대 속도가 빠르진 않더라도, 연결된 D램 어레이(배열)의 신호 전파 지연이 짧고, 부하를 적게 만들었다. 빠른 트랜지스터 대신 정확한 보정으로 효율을 높인 셈이다. 다만 마이크론의 이러한 접근법이 HBM 수율에 부정적 영향을 미칠 수 있다는 우려도 제기된다. 마이크론처럼 로직 다이를 인하우스 D램 공정에서 직접 제조하고, 신호 품질을 높이기 위해 로직 다이에 복잡한 회로를 더 깊게 집적할 경우 미세한 불량 발생 가능성이 커질 수 있다는 지적이다. 이종환 상명대학교 시스템반도체공학과 교수는 “마이크론 방식대로라면 수율 저하 등 여러 문제에서 자유롭지 못할 것”이라고 말했다.

2025.10.16 09:09전화평 기자

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