검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'd'통합검색 결과 입니다. (774건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

새해 산업부 R&D 제도, 연구자 정산부담 완화 등 23건 개정·고시

산업통상자원부는 연구자의 행정부담 완화와 개방·혁신에 부합하는 연구개발(R&D) 추진 등을 위해 3개 규정의 23건을 개정·고시하고 새해부터 적용하기로 했다고 1일 밝혔다. 산업부는 지난해 대학·연구소·기업 등 연구 현장의 애로사항을 폭넓게 수렴하는 한편, 최근 기술환경 변화도 반영해 개정안을 마련했다. 주요 개정내용은 연구자의 원활한 R&D 수행 지원을 위해 ▲신뢰성을 인정받은 기관의 자체정산 확대 ▲대학의 100만원 이하 연구재료비 증빙 면제 ▲반복적·공통적 제출자료 간소화 ▲연구비카드 외 법인·개인카드 사용이 불가피한 경우 사용 인정 ▲학생연구원의 연구참여 자율성 확대 등을 담았다. 또 개방·혁신에 부합하고 빠르게 변화하는 기술환경에 맞춰 ▲연구기획시 사전분석 절차 간소화 ▲동시수행 과제수 제한을 완화해 표준화 R&D 및 국제협력과제 장려 ▲해외기관의 연구비 수령 편의성 제고 ▲연구자의 육아휴직 기간중 퇴직급여충당금 지원 신설 ▲기술료 성실납부기업에 인센티브 부여 등의 근거도 마련했다. 제경희 산업부 산업기술융합정책관은 “이번 개정은 R&D 현장에서 제기된 공통적인 애로해소에 중점을 뒀다”며 “연구자가 보다 자유롭고 유연한 R&D를 수행하는 데에 도움이 되기를 기대한다”고 전했다.

2025.01.02 05:50주문정

새해 산업부 R&D 제도 이렇게 달라집니다

산업통상자원부(이하 산업부)는 연구자의 행정부담 완화와 개방·혁신에 부합하는 R&D 추진 등을 위해 3개 규정의 23건을 개정·고시하고 금년부터 이를 적용한다고 밝혔다. 산업부는 지난해 대학, 연구소, 기업 등 연구현장의 애로사항을 폭넓게 수렴하는 한편, 최근 기술환경 변화도 반영해 금번 개정안을 마련했다. 주요 개정내용은 연구자의 원활한 R&D 수행 지원을 위해 ▲신뢰성을 인정받은 기관의 자체정산 확대 ▲대학의 100만원 이하의 연구재료비는 증빙 면제 ▲반복적·공통적 제출자료 간소화 ▲연구비카드 외 법인·개인카드 사용이 불가피한 경우 사용 인정 ▲학생연구원의 연구참여 자율성 확대 등을 담고 있다. 또한, 개방·혁신에 부합하고, 빠르게 변화하는 기술환경에 맞춰 ▲연구기획시 사전분석 절차 간소화 ▲동시수행 과제수 제한을 완화해 표준화 R&D 및 국제협력과제 장려 ▲해외기관의 연구비 수령 편의성 제고 ▲연구자의 육아휴직 기간중 퇴직급여충당금 지원 신설 ▲기술료 성실납부기업에 인센티브 부여 등의 근거도 마련했다. 제경희 산업기술융합정책관은 "금번 개정은 R&D 현장에서 제기된 공통적인 애로해소에 중점을 두었다"라며 "연구자가 보다 자유롭고 유연한 R&D를 수행하는 데에 도움이 되기를 기대한다. 금년에도 연구현장의 목소리를 적극 반영하여 필요한 제도개선을 지속해 나갈 예정"이라고 밝혔다.

2025.01.01 11:00이나리

엠알텍, 초보자도 쉽게 쓰는 금속3D프린팅 기술 상용화 추진

초보자도 쉽게 쓸 수 있는 AI기반 금속 3D 프린팅 장비 제어기술이 개발됐다. 한국생산기술연구원(원장 이상목)은 적층 공정 과정에서 발생하는 문제를 딥러닝으로 탐지해 실시간 장비 조건을 개선하는 금속 3D 프린팅 결함 검출 및 능동제어 기술을 개발했다고 30일 밝혔다. 연구팀은 이를 위해 지능화 기능이 전무한 구식 장비도 인공지능 작업이 가능하도록 지원하는 애드온(Add-on) 모듈을 개발했다. 애드온 모듈은 노후화된 생산장비를 지능화하기 위해 다양한 센서기술을 비롯해 결함 검출기술, 장비 제어기술 등을 집약한 모듈이다. 데이터 수집 및 구축, 결함 및 품질 예측·제어가 가능해져 낡은 생산 장비를 바꾸지 않고도 인공지능 기반의 지능화 작업을 수행할 수 있는 장점이 있다. 연구팀은 이를 위해 DED(Directed Energy Deposition) 방식의 3D프린팅에 애드온 모듈 기술을 적용했다. 고에너지 직접 조사 방식으로도 불리는 DED는 금속 분말이나 와이어 소재를 높은 에너지원으로 용융시키면서 적층하는 방식이다. 애드온 모듈 기술이 적용된 DED 시스템에서 공정 중 결함이 발생하면 딥러닝 알고리즘에 의해 이상 신호가 감지되고, 실시간 공정 모니터링 화면을 통해 작업자에게도 알람이 전달된다. 연구팀은 이상 신호가 감지된 후에는 장비 스스로 공정 파라미터(매개변수)를 능동적으로 제어하면서 최적의 공정 조건을 도출해 문제를 해결하는 시스템을 구현했다. 이 기술 개발에는 생기원 지역산업혁신부문 유세훈 수석연구원, 모빌리티부품그룹 이호진 수석연구원 공동 연구팀이 참여했다. 유세훈 수석연구원은 "자동으로 결함을 인식·제어·개선할 수 있어 초보자도 활용 가능하다"며 "유사한 적층공정에 공통 적용할 수 있어 첨단 장비나 전문가 부족으로 어려움을 겪는 제조 기업에 유용할 것"으로 기대했다. 연구개발 성과는 생기원 뿌리분야 대표과제 지원을 받았다. 유 수석연구원은 "이 기술을 ㈜엠알텍에서 이전받아 현재 AI 기반 로봇 3D프린팅 장비 기술을 개발 중"이라며 ""(주)디코에서는 이 기술을 이전받아 금속 3D프린팅 결함 검출 시스템을 상용화했다"고 설명했다. 이호진 수석연구원은 “생산공정 데이터를 디지털 트윈 가상 모델 구현에도 적용할 수 있어 파급력이 클 것"으로 기대했다. 디코의 황준철 대표는 “비전 시스템 기반으로 생산공정의 온도 데이터를 취득·관리·활용할 수 있다는 측면에서 경쟁력이 높아 항공우주, 의료, 자동차 분야에도 적용할 계획”이라고 밝혔다.

2024.12.30 22:49박희범

35년만에 기초연구진흥법 개정하나…"노벨과학상 초석 기대"

상징적인 노벨과학상을 타깃으로 하는 기초연구진흥법 전면 개정안이 발의됐다. 1989년 처음 제정된 이후 35년만이다. 최수진 의원(국민의힘)은 30일 노벨과학상 수상을 위해 기초과학 연구 분야 지원 확대를 골자로한 '기조연구진흥법' 전면 개정안을 대표 발의했다. 이 개정안은 제 5 차 기초연구 진흥 종합계획에 따라 기존 소규모 연구 과제 중심에서 벗어나 충분한 연구 기회를 보장하기 위해 마련됐다. 글로벌 R&D 역량 구축과 젊은 과학자 양성 등을 담고 있다. 이 개정안에는 ▲기초연구 재정의 수립 ▲원천 · 융합연구 조항 신설 ▲젊은 연구자 양성 지원 ▲융합연구개발 기본계획 수립 ▲최고과학자 지정 등 장기간 연구자 예우와 보상 강화 등의 내용을 담았다. 과학기술 연구 영역은 크게 기초 및 원천연구 – 응용연구 – 개발연구 단계 순으로 이뤄진다. 최 의원은 지난9 월 합성생물학 육성법을 발의했다. 이는 합성생물학 응용연구에 집중 투자하기 위해서다. 특히 바이오파운드리 설치와 5주년 주기 기본계획을 통해 안정적인 예산확보와 전문인력 양성을 강화하는 것을 목표로 한다. 또 연구자 창업을 촉진하는 '연구개발성과의 확산에 관한 법률안' 도 대표 발의했다. 최 의원은 "이번 기초연구진흥법 전부개정안 발의로 올해 '과학기술 R&D 3종 패키지'를 마무리했다"며 "젊은 과학자들이 세계적 연구에 도전할 수 있는 환경을 확보, 국가 경쟁력을 높일 발판이 될 것"으로 기대했다.최 의원은 "이번 기초연구진흥법 개정안으로 노벨 과학상을 수상할 초석이 마련되길 기대한다"고 덧붙였다.

2024.12.30 20:24박희범

韓 소부장, 엔비디아·TSMC 기술혁신 발맞춰 신시장 개척

엔비디아·TSMC 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 산업의 주도권을 유지하기 위한 기술 변혁을 지속하고 있다. 이에 국내 소부장 기업들도 차세대 제품 양산화를 위한 테스트를 진행하고 있는 것으로 파악됐다. 30일 업계에 따르면 국내 소부장 기업들은 엔비디아 및 TSMC의 차세대 기술 도입에 맞춰 신제품 양산을 추진하고 있다. 엔비디아는 내년 출시할 차세대 AI 가속기인 'B300'부터 소켓 방식을 적용하는 방안을 검토 중이다. B300은 엔비디아가 지난 3월 공개한 AI 반도체 '블랙웰' 시리즈 중 가장 성능이 높은 제품으로, HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단을 탑재한다. 그간 엔비디아의 AI 가속기는 고성능 GPU와 HBM, 인터페이스 등을 메인 기판에 모두 집적하는 온-보드(on-board) 형식으로 제작돼 왔다. 반면 소켓은 GPU를 기판에 실장하지 않고, 별도로 탈부착하는 방식이다. AI 가속기를 소켓 방식으로 변경하는 경우 GPU 불량에 따른 문제에 효율적으로 대응할 수 있게 된다. GPU 및 기판의 제조 안정성도 높일 수 있다. 다만 GPU와 기판을 안정적으로 연결해야 하는 것이 과제로 꼽힌다. 현재 엔비디아향 소켓은 한국 및 대만의 후공정 부품업체가 주력으로 공급하고 있다. 이들 기업은 올 4분기 AI 가속기용 소켓 샘플을 공급한 것으로 알려졌다. 실제 양산에 돌입하는 경우 내년 중반부터 출하량을 늘릴 수 있을 것으로 관측된다. 엔비디아의 핵심 파트너인 대만 TSMC도 자체 개발한 'CoWoS' 기술을 고도화하고 있다. CoWoS는 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 첨단 패키징이다. 특히, TSMC는 기존 대비 소형화된 인터포저를 사용하는 CoWoS-L을 최신형 HBM에 적용하고 있다. 이러한 기조에 따라 계측 분야에서도 변화가 감지되고 있다. 기존 CoWoS-L에 구현된 회로의 배선폭은 2마이크로미터 이상이다. 그러나 CoWoS-L의 집적도가 높아지면서, 배선폭 역시 더 좁은 1마이크로미터 내외가 요구되고 있다. 기존 CoWoS의 회로 계측은 3D 광학 검사를 활용해 왔다. 그러나 배선폭이 1마이크로미터로 줄어들게 되면 성능의 한계로 계측이 힘들어진다. 이에 TSMC는 AFM(원자현미경) 기술을 CoWoS에 적용하는 방안을 추진 중이다. 국내 장비업체도 복수의 AFM 장비를 공급해 품질 테스트를 거치고 있는 것으로 파악된다. AFM은 탐침을 시료 표면에 원자 단위까지 접근시켜, 탐침과 표면 간의 상호작용을 통해 시료를 계측하는 장비다. 기존 광학식 대비 속도는 느리지만, 매우 미세한 수준까지 계측이 가능하다. 때문에 기존 AFM은 주로 초미세 공정과 직결된 전공정 영역에서 활용돼 왔다. TSMC가 CoWoS 패키징에 AFM을 양산 도입하는 경우, AFM의 적용처가 최첨단 패키징 분야로도 확장될 수 있을 것으로 전망된다.

2024.12.30 11:22장경윤

[신년사] 최진식 중견련 회장 "위기 극복 원년…중견기업이 앞장설 것”

최진식 한국중견기업연합회 회장은 29일 '2025 신년사'를 통해 “첨단 산업 중심의 새로운 성장동력을 발굴하는 데 중견기업이 배전의 노력을 기울여야 한다”고 강조했다. 최 회장은 “지속되는 공급망 불안정과 자국중심주의·보호무역주의 확산 등 글로벌 환경 변화는 물론, 우리 경제를 지탱해 온 수출에 이어 민생 터전인 내수 저변마저 잠식되는 등 돌파구를 찾기 어려운 위기가 현실화했다”며 “출범이 임박한 트럼프 2기 정부의 강경한 정책 기조에 효과적으로 대응하고, 도전적인 연구개발(R&D)을 통해 산업경쟁력 저하를 막아내야 한다”며 이같이 말했다. 최 회장은 “기업인의 숙명은 끊임없는 도전”이라면서 “한 치 앞을 가늠하기 어려운 불안의 시간을 함께 건너가기 위해 혁신과 도전의 진취적인 기업가정신을 되살리는 데 공동체 전체가 힘을 모아달라”고 덧붙였다. 최 회장은 중견련 회원사를 비롯한 중견기업계와 동행해 온 3년 임기를 갈무리하면서 “내내 물심양면 지원해 주신 동료 중견기업인의 견고한 연대와 협력에 끊임없이 감동하고, 감사했던 나날이었다”고 회고했다. 최 회장은 2022년 말 국회를 통과한 세법개정안의 법인세 1% 인하, 중견기업을 대상에서 제외한 미환류 소득 법인세 개선, 가업상속공제 적용 중견기업 기준 상향, 2023년 중견기업법 상시법 전환 및 시행, 2024년 뿌리 중견기업 외국인력(E-9) 고용 확대, 명문장수기업 확인제도 중견기업 기준 완화 등 개선 사례를 설명하면서, “중견기업 발전의 법적 토대인 중견기업법이 예정대로 일몰됐다면 많은 중견기업의 존폐가 기로에 놓였을 것”이라면서 “상시법 전환 과정에 적극적으로 참여해 주신 많은 중견기업인 여러분께 각별한 감사를 전한다”고 강조했다. 최 회장은 “중견기업의 경제적 위상과 가치를 반영한 금융 분야 움직임도 빠르게 이어지고 있다”면서 2024년 2월 금융위원회가 '맞춤형 기업금융 지원방안'에서 내놓은 15조원 규모 중견기업 지원 계획, 산업은행과 신용보증기금의 중견기업 첨단·전략산업 자금조달을 위한 P-CBO 발행, 매출채권 유동화 지원, 11월 기준 전년동기 대비 13% 증가한 34조5천억원의 중견기업 지원 실적을 견인한 무역보험공사의 '중견기업부' 신설 등을 짚었다. 최 회장은 “기업이 무너지면 경제가 붕괴하고, 피폐한 경제 위에서는 어떠한 사회도 존속을 보장받을 수 없다”라면서 “기업인에게 위기는 일상의 다른 이름, 비상한 시기라면 맞서 싸워 돌파할 수밖에 없다”고 밝혔다. 최 회장은 “회원사를 포함한 모든 중견기업의 총의를 모아 법·제도 개선과 불합리한 규제 혁파에 앞장섬으로써 보다 선진화된 경영 환경을 조성하는 데 최선을 다하겠다”면서 “'중견기업법'의 내실화는 물론, 정부·국회와의 광범위하고 긴밀한 소통을 통해 중견기업 현장의 실질적인 필요에 대한 건설적인 담론을 확산하고, 중견기업계의 다각적인 교류·협력을 강화함으로써 대한민국 경제와 산업 발전의 가장 깊은 해법을 궁구하는 견고한 거점을 구축할 것”이라고 강조했다.

2024.12.29 13:07주문정

우리나라 R&D 비중 세계2위…연구인력은 세계 4위

우리나라 R&D 투자액은 지난 2023년 기준 정부와 민간영역을 합쳐 총 119조 원인 것으로 나타났다. 또 국내총생산(GDP) 대비 연구개발비 비중은 4.96%로 세계 2위를 유지했다. 과학기술정보통신부는 2023년 한 해 동안 우리나라 공공 및 민간영역에서 수행된 연구개발활동 현황을 조사·분석한 '2023년도 연구개발활동조사 결과'를 29일 공개했다. 조사 대상은 연구개발활동을 수행 중인 공공연구기관, 대학, 기업 등 총 7만655개 기관이다. 주로 연구비와 연구인력 현황 등을 파악했다. 지난 2023년 우리나라의 총 연구개발비는 119조 740억 원으로 나타났다. 전년 대비 6조 4,280억 원(5.7%)중가한 수치다. 또 연구인력 상근 기준 취업자 1천 명당 연구원 수는 17.3명으로 세계 1위였다. 국내총생산(GDP) 대비 연구개발비 비중은 4.96%로 이스라엘(6.02)에 이어 세계 2위를 유지했다. 이스라엘 총 R&D투자액은 299억달러다. 과기정통부가 내놓은 주요국 현황(2022년 기준)을 들여다보면 R&D투자액 1위는 미국으로 9천232억 달러(한화 약 1300조)가 투입됐다. 우리보다 11배 가량 총 투자액이 크다. GDP 대비 비중은 3.59%였다. 일본은 R&D투자액이 2천7억달러, GDP 비중은 3.41%로 나타났다. 우리나라 재원별 연구개발비는 정부·공공 재원 28조 1천276억원(23.6%), 민간·외국 재원 90조 9천464억원(76.4%)이다. 연구수행 주체별 연구개발비는 기업 94조 2천968억원(79.2%), 공공연구기관 13조 8천837억원(11.7%), 대학 10조 8천935억원(9.1%)이다. 전년대비 공공연구기관의 연구개발비 증가율이 큰 것도 특징이다. 공공연구기관은 7.5%(9,651억원), 대학 5.7%(5,874억원), 기업 5.5%(4조 8,755억원) 증가했다. 부문별 연구개발비는 기초연구 17조 7천404억원(14.9%), 응용연구 23조 4천752억원(19.7%), 개발연구 77조 8천584억원(65.4%)이다. 개발연구 비중이 6.3%(4조 5,867억원)로 급격히 늘었다. 연구인력 60만명...매년 소폭 증가세 2023년 우리나라의 총 연구원 수는 60만3천566명으로 전년 대비 2천36명(0.3%) 증가했다. 연구보조원이 포함된 연구개발인력 수는 82만7천963명으로 전년 대비 1만4천200명(1.7%)늘었다. 여성연구원 수는 14만3천127명으로 전체 연구원 내 비중이 지속적으로 증가했다. 2021년 22.2%(130,055명)에서 2022년 23.0%(138,286명), 2023년 23.7%(143,127명)였다. 연구 참여비율을 고려한 상근상당 연구원(FTE) 수는 49만256명으로 전년 대비 1천482명(0.3%) 증가했다. 중국, 미국, 일본에 이어 세계 4위(2022년: 4위)다. 특히, 상근상당 연구원 수 기준으로 볼때 취업자 1천 명당 연구원 수와 인구 1천 명당 연구원 수는 각각 17.3명, 9.5명으로 세계 1위였다. 연구수행 주체별 연구원 수는 기업 43만8천674명(72.7%), 대학 11만9천447명(19.8%), 공공연구기관 4만5천445명(7.5%)으로 나타났다. 학위별 연구원 수는 박사 12만8천703명(21.3%), 석사 16만7천214명(27.7%), 학사 27만9천63명(46.2%), 기타 2만8천586명(4.7%)으로 조사됐다. 2023년 우리나라 기업 유형별 연구개발비는 대기업 60조 6천503억원(64.3%), 중견기업 13조 899억원(13.9%), 중소기업 7조 9천525억원(8.4%), 벤처기업 12조 6천42억원(13.4%)으로 파악됐다. 연구원 수는 대기업 14만3천606명(32.7%), 중견기업 6만9천620명(15.9%), 중소기업 9만9천760명(22.7%), 벤처기업 12만5천688명(28.7%)으로 조사됐다. 과기정통부는 이번 조사 결과를 경제협력개발기구(OECD)에 제공한다. 또 연구개발활동조사보고서('25.2월 발간예정), 국가통계포털(KOSIS) 등을 통해 공개할 예정이다.

2024.12.29 12:00박희범

한국기계연구원 "내년 대표 브랜드 7개 육성"

한국기계연구원(원장 류석현)이 내년 기관 대표 브랜드 7개 육성에 올인한다. 내년은 기계연 50주년이 되는 해다. 류석현 원장은 내년 신년사를 통해 3대 추진 전략에 ▲대표브랜드 정립 및 육성을 포함한 ▲디지털 전환과 인공지능 장착 ▲원천기술 확보와 사업화 가속 등을 담았다. 기계연이 내세운 대표브랜드는 모두 한국을 상징하는 K자를 붙여 △K-AI 로봇 △K-히트펌프와 K-무탄소발전기술 △K-컴퓨터수치제어(CNC) △K-수소액화와 K-극저온기술 △K-함정생존성기술 △K-와이즈팜 △킴 사이버 랩(기업 엔지니어링 툴) 등으로 정했다. 이들 7개 아이템을 기계연 대표 브랜드로 키워나갈 계획이다. 디지털 전환과 인공지능 장착 전략은 선택이 아니라 필수라며 △AI/DX 인프라 구축 가속 △연구/행정 분야 AI/DX 레디(Ready) 과제 수행 △전체 구성원의 AI/DX 역량 향상 △AI/DX 문화 확산에 집중할 계획이다. 또 원천기술 확보와 사업화 가속 전략으로 △혁신·도전형 과제 발굴 △후불제 R&D(수요에 따른 기술개발과 이전후 충족하면 기술료 지급하는 방식) △애자일 스테이지-게이트(연구기획부터 사업화 목표와 개념을 고려하고 단계 목표를 통과하지 못하면 중지) 프로세스 등을 연구현장에 도입할 계획이다. 기계연은 지난해 연구계약고가 2023년 대비 6% 줄어든 1천900억 원으로 선방했다. 기술료 수입은 전년대비 19% 증가한 65억 원이다. 특허 예산을 줄여 특허 등록과 출원은 줄었지만, 수월성을 나타내는 해외 출원은 전년대비 10%늘어난 66건을 기록했다. 논문게재는 전년대비 14% 늘어난 223건으로 나타났다. 류석현 원장은 "뜻이 있으면 반드시 이루어진다는 유지경성(有志竟成)의 정신으로 2030년까지 '디지털-KIMM'을 달성하기 위해 올 한해 매진할 것"을 임직원에 당부했다.

2024.12.27 19:17박희범

글룩, 3D 프린팅 활용 대학 졸업작 전시 지원 프로그램 마무리

3D 프린팅 서비스 기업 글룩(대표 홍재옥)은 총 1억원 규모 3D 프린팅 활용 대학 졸업작품 전시 지원 프로그램을 성공적으로 마무리했다고 26일 밝혔다. 이번 프로그램은 졸업을 앞두고 작품 전시를 준비하는 서울대학교, 상명대학교, 국민대학교, 건국대학교, 서울과학기술대학교, 중앙대학교, 경희대학교, 홍익대학교, 이화여자대학교, 한국예술종합학교 등 12개 대학 13개 학과 예비 졸업생을 대상으로 진행됐다. 이번 프로그램을 통해 3D 프린팅 기술과 서비스를 지원 받은 대학생은 200여 명에 달한다. 글룩이 보유한 고정밀 산업용 3D프린터 장비를 활용해 학생들의 창작품을 구현하는 한편, 학생들을 위한 오프라인 교육 프로그램도 함께 진행됐다. 글룩 관계자는 "졸업을 앞두고 3D 프린팅을 활용한 창작 활동을 위해 창의적인 아이디어를 구현하고자 하는 학생들의 열정과 가능성을 지원하는 활동이었다"며 "창작 활동과 미래 산업 연결을 돕는 뜻깊은 기회라는 의미가 있었다"고 말했다. 홍재옥 글룩 대표는 "이번 학생 지원 프로그램은 글룩의 대량 양산 기술력과 3D프린팅의 산업적 가능성을 보여준 대표적인 사례"라며 "지속적인 지원을 통해 학생들과 창작자들이 3D프린팅을 이해하고 더 널리 활용할 수 있는 기회를 제공하겠다"고 밝혔다.

2024.12.26 16:59백봉삼

김남석 LB세미콘 대표 "세계 OSAT 10위권 진입…매출 1兆 달성 목표"

LB세미콘이 향후 3~4년 뒤 회사의 매출을 1조원까지 성장시키겠다는 목표를 제시했다. 글로벌 OSAT(외주반도체패키징테스트) 10위권에 진입할 수 있는 규모다. 동시에 해외 시장을 중심으로 고객사를 다변화한다는 전략이다. 이를 위해 LB세미콘은 LB루셈과의 합병을 통해 전력반도체 사업을 크게 확대할 계획이며, 메모리 및 플립칩 패키징 등 신규 사업으로의 진출도 준비하고 있다. 김남석 LB세미콘 대표는 26일 서울 양재 모처에서 기자들과 만나 회사의 향후 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. ■ "DDI 의존 탈피…매출 1조원 및 해외 매출 비중 40% 달성할 것" LB세미콘은 국내 OSAT 기업으로, 삼성전자를 비롯한 국내외 고객사로부터 의뢰를 받아 범핑·테스트·백엔드(Back-End) 등의 공정을 수행한다. 주력 사업 분야로는 DDI(디스플레이구동칩)·모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등이 있다. 특히 DDI는 LB세미콘의 전체 매출에서 60~70%를 담당할 정도로 비중이 높다. 다만 DDI 시장은 스마트폰 및 PC 시장의 부진으로 최근 수요가 감소하는 추세다. 이에 LB세미콘은 중장기적 관점에서 회사의 신(新)성장 동력을 확보하기 위한 준비에 나섰다. ▲ AI·자동차 등 고전력 산업에 필요한 전력반도체 패키징 ▲ D램 등 메모리용 범핑 ▲ 플립칩 패키징 등이 핵심으로 꼽힌다. 김 대표는 "패키징 사업 분야 확대와 신사업 추진 등으로 오는 2027~2028년 매출 1조원과 글로벌 OSAT 기업 순위 10위권에 진입하는 것이 목표"라며 "해외 고객사 영업도 적극적으로 진행하고 있어, 해외 매출 비중이 기존 10%에서 40% 수준으로 끌어올릴 수 있을 것으로 기대한다"고 강조했다. 그는 이어 "구체적인 고객사를 밝힐 수는 없으나, 해외 주요 고객사 몇 곳과 내년도부터 사업을 시작한다"며 "새해에는 소규모지만 내후년부터 사업이 굉장히 커질 것"이라고 덧붙였다. ■ LB루셈과 합병해 전력반도체 시장 공략…日 고객사 공급 유력 먼저 전력반도체 패키징은 자회사 LB루셈과의 합병으로 주요 고객사에 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 제공할 계획이다. 앞서 LB세미콘은 지난 10월 사업 간 시너지 효과 도모, 재무 건전성 강화 등을 목적으로 LB루셈을 흡수합병하겠다고 밝힌 바 있다. LB루셈은 전력반도체 공정을 위한 ENIG(무전해 도금) 공정 설치와 타이코(TAIKO) 그라인딩 공정에 투자해 왔다. 타이코 그라인딩은 일본 디스코사가 개발한 기술로, 웨이퍼의 가장자리를 남기고 연삭해 웨이퍼의 강도를 높인다. 이를 기반으로 LB세미콘은 BGBM(Back Grinding Back Metal)·RDL(재배선)·ENIG·타이코 그라인딩·MOSFET 웨이퍼 테스트에 이르는 전력반도체용 턴키 공정을 구축해, 해외 고객사와 테스트를 진행하기로 협의했다. BGBM은 실리콘 웨이퍼를 얇게 연삭한 뒤, 후면에 전기회로 역할을 하는 금속을 증착해주는 공정이다. LB루셈의 BGBM은 웨이퍼를 30마이크로미터(um), 도금을 50마이크로미터 수준으로 매우 얇게 구현할 수 있다. SiC(탄화규소)·GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력반도체 시장도 공략한다. 이달 국내 파운드리 기업 DB하이텍과 협력해, 이들 반도체를 위한 패키징 및 테스트 서비스를 제공하기로 했다. 김 대표는 "LB루셈과의 합병으로 전력반도체용 패키징 솔루션을 턴키로 고객사에 제공할 수 있게 됐는데, 현재 상용화와 관련해 굉장히 빠른 진전을 이루고 있다"며 "내후년 일본 주요 고객사로부터 양산이 시작될 것이고, 국내 기업들과도 협력해 공급량을 확대하도록 할 것"이라고 설명했다. ■ 메모리·플립칩 시장 진출 기대…"역량 충분" 향후 메모리 시장으로의 진출도 기대된다. 현재 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 AI 산업의 성장에 맞춰 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 주력하고 있다. 이를 위해 기존 범용 D램용 설비를 HBM에 할당하는 추세다. 이 경우 범용 D램의 패키징 공정은 외부에 맡기게 될 가능성이 크다. LB세미콘은 이러한 전망 하에 삼성전자·SK하이닉스로부터 DDR 및 GDDR(그래픽 D램) 모듈용 범프 공정을 수주하기 위한 논의를 진행 중이다. 플립칩 시장 진출은 국내 또 다른 OSAT인 하나마이크론과의 협력을 통해 추진하고 있다. 플립칩은 칩 위에 범프를 형성한 뒤 뒤집어 기판과 연결하는 패키징 기술로, 기존 와이어 본딩 대비 전기적 특성이 우수하다. 김 대표는 "국내 메모리 입장에서는 HBM 인프라를 효율적으로 늘리려면 기존 D램을 외주로 돌릴 수 밖에 없어, 윈-윈 효과를 기대하고 시장을 모니터링 중"이라며 "플립칩 패키징을 위한 범프 인프라를 충분히 갖춘 기업도 현재로선 국내에 LB세미콘 말고는 없다"고 밝혔다. 한편 LB세미콘은 기존 및 신사업 확대에 적기 대응하기 위한 설비투자도 준비하고 있다. 올해 평택 소재 일진디스플레이 공장을 인수해, 현재 라인 구축을 위한 설계를 진행하고 있다.

2024.12.26 16:28장경윤

LG엔솔 "배터리 혁신 기술 발굴하면 연구비 1.5억원 지원"

LG에너지솔루션이 차세대 배터리 분야 혁신 기술을 발굴하기 위한 연구 공모 프로그램을 진행한다. LG에너지솔루션은 배터리 이노베이션 콘테스트(BIC) 2025'를 개최한다고 26일 밝혔다. 배터리 이노베이션 콘테스트(이하 BIC)는 LG에너지솔루션이 2017년부터 매년 진행해온 연구 공모 프로그램이다. 선정된 대학과 연구기관에 연구 비용을 지원하고, 기술 개발 과정에도 적극 참여해 실질적 성과 창출을 돕는다. 내년 최종 선정된 연구 주제에 대해서는 연간 최대 15만 달러 연구비 지원이 이뤄질 예정이다. 연구 성과에 따라 추가 연구비 지급도 가능하다. BIC 2025 공모 기간은 내년 1월 31일까지이고, 국내외 모든 대학과 연구기관이 참여할 수 있다. LG에너지솔루션은 올해부터 ▲배터리 안전진단 솔루션 및 알고리즘 기술 ▲리튬인산철(LFP) 배터리용 신규 소재 개발 등 사내 주요 사업부 연구개발(R&D) 조직들이 공동 연구를 희망하는 총 18건 주제를 함께 공개했다. 차세대 배터리 분야 '기술리더십' 관련해 오픈 이노베이션 전략을 더욱 강화하기 위한 결정이다. LG에너지솔루션 측은 “구체적인 연구 주제를 제시함으로써 차세대 배터리 관련 산업계의 고민을 공유하고, 머리를 맞대 과제를 풀 해법을 찾아보자는 취지”라며 “단순히 학계 연구를 지원하는 역할을 넘어 상호이익을 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 대학·연구기관이 각자 연구주제를 선정해 지원하는 기존 방식도 함께 진행된다. LG에너지솔루션은 연구개발 과정에서 불필요한 오프라인·이메일 소통을 줄이고, 보다 적극적인 소통을 할 수 있도록 브릿지(BRIDGE)라는 커뮤니케이션 시스템을 새롭게 개발했다. 또 공모 과정에서 연구자들의 아이디어가 노출될 수 있는 우려를 막기 위해 공모 절차 또한 2단계로 세분화했다. LG에너지솔루션 CTO 김제영 전무는 “BIC는 산업계와 학계의 지혜를 모아 기술 혁신을 이루는 계기가 될 것”이라며 “LG에너지솔루션은 이를 통해 더욱 강화된 기술 리더십으로 차별화된 고객가치를 제공하겠다”고 말했다. 현재까지 BIC 프로그램을 통해 지원을 받은 연구 프로젝트는 총 26건이다. 이 중 높은 성과를 인정받은 연구의 경우 추가적인 비용 및 인력이 투입돼 대형 과제로 확대 운영 중이다. 2019년 BIC에 선정된 미국 샌디에이고 대학교(UCSD) 상온 구동 장수명 전고체 배터리 관련 연구가 대표적으로 이들의 연구 성과는 세계적 권위의 학술지 '사이언스'지에 소개되기도 했다.

2024.12.26 08:42류은주

"엔비디아, 대만에 해외본부 세운다…두번째 본사"

인공지능(AI) 반도체 최강자인 미국 엔비디아가 대만에 해외 본부를 세울 것이라는 전망이 제기됐다. 대만 공상시보는 23일(현지시간) 엔비디아가 미국 실리콘밸리 본사에 버금가는 규모로 대만에 해외 본부를 설립할 것으로 알려졌다고 보도했다. 대만계 미국인인 젠슨 황 엔비디아 창업자는 지난 6월 대만을 방문해 “5년 안에 대만에 대규모 연구개발(R&D)·디자인(설계)센터를 지을 것”이라며 “기술자를 최소 1천명 고용할 것”이라고 말한 바 있다. 공상시보는 황 창업자가 당시 대만 당국에 3만㎡(약 9천평) 부지가 필요하다고 제안했다고 전했다. 엔비디아가 이미 대만 거점으로 타이베이시에 있는 건물을 빌려 쓰지만, 임차에 만족하지 않고 해외 본부를 설립할 계획이라고 언급했다. 다만 엔비디아가 요청한 넓은 땅이 타이베이시에 남지 않아 당국이 부지를 만들기 위해 노력하고 있다고 공상시보는 설명했다. 타이베이시에서 알맞은 위치를 못 찾으면 현재 대만 지사와 가깝고 고속철도로 이어지는 신베이·타오위안·신주 등 인근 지역이 엔비디아 해외 본부 대상지가 될 수 있다고 덧붙였다.

2024.12.24 16:46유혜진

산업부, 새해 R&D 예산 5.7조 신속 집행

산업부가 새해 역대 최대규모인 5조7천억원에 이르는 연구개발(R&D) 예산을 집행한다. 산업통상자원부는 23일 '2025년도 산업기술혁신사업 통합 시행계획'을 공고하고 새해에 지원할 산업·에너지 분야 R&D 사업의 지원내용·대상·절차·일정 등을 공개한다. 시행계획에 공고된 사업은 융자방식으로 지원하는 사업(1천200억원)을 제외한 218개 사업이며 총 5조6천억원 규모다. 분야별로는 ▲반도체·이차전지·디스플레이·바이오·미래차·차세대 로봇 등 6대 첨단전략산업에 1천581억원(14.4%) 증가한 1조2천565억원 ▲경제안보를 위한 공급망 안정화 초격차 기술에 838억원(4.8%) 증가한 1조8천158억원 ▲인공지능(AI)·디지털·친환경 전환에 1천188억원(21.9%) 증가한 6천602억원 ▲우수인력 양성에 297억원(12.9%) 증가한 2천591억원을 지원한다. 새해 신규과제는 1천400여 개 총 8천700억원 규모다. 이 가운데 70% 이상을 초격차 프로젝트에 투자한다. 산업부는 올해부터 투자 전략성을 높이기 위해 11개 산업 분야별 달성해야 할 임무와 45개 프로젝트를 선정해 세부 투자 로드맵을 수립하고, 이에 포함된 사업과 과제에 우선 투자하고 있다. 대표적으로 미세화 한계 돌파를 위한 반도체 첨단패키징(178억원), 차세대 무기발광디스플레이(180억원), 웨어러블 기기용 전고체배터리(50억원), 리튬이온 배터리 8분내 급속무선충전(40억원), 바이오파운드리인프라구축(52억원), 온디바이스AI반도체(43억원), 세계 최고 자율차용 AI가속기 반도체(43억원) 및 통신반도체(46억원), 인간신체와 유사하게 작동하는 소프트로보틱스(32억원) 등에 투자한다. 새해 신규과제는 상반기 중 85%를 선정한다. 1월부터 과제를 공고하여 4월부터 연구수행기관과 협약을 체결한다. 바이오·로봇·자동차·조선해양 등 일부 사업은 현장수요를 반영해 2회에 걸쳐 공고할 계획이다. 4천500여 개 계속과제도 진도점검·단계평가 등 중간 점검 절차와 필요한 경우 기술개발 목표, 방향 등을 조정하는 협약변경 절차를 신속하게 진행한다. 기술개발에 참여하는 기업과 연구자가 연구에 집중할 수 있도록 예산집행에 필요한 절차를 2월까지 마무리하는 것을 목표로 추진한다. 구체적인 사업개요·일정 등 2025년 산업부 R&D의 사업별 추진정보는 23일 산업부와 한국산업기술진흥원·한국산업기술기획평가원·한국에너지기술평가원 등 각 분야별 전문기관 홈페이지에 공고하는 '2025년도 산업기술혁신사업 통합시행계획'에서 확인할 수 있다. 제경희 산업기술융합정책관은 “치열한 기술패권경쟁 속에서 우리 기업과 연구자가 세계 최고에 도전할 수 있는 사업에 새해 예산을 집중 지원할 계획”이라며 “급변하는 산업환경에 대응할 수 있도록 신속하게 예산을 집행하겠다”고 말했다.

2024.12.23 06:33주문정

새해 엔비디아 선점할 승자는...삼성·SK 'HBM4' 양산 준비 박차

한국 경제가 대통령 탄핵정국과 트럼프 2기 정부 출범을 앞두고 을사년 새해를 맞게 됐습니다. 비상 계엄 해제 이후에도 환율과 증시가 출렁이는 불확실성 속에 우리 기업들이 새해 사업과 투자 전략을 짜기가 더욱 어려워졌습니다. 정책 혼돈과 시시각각 변화는 글로벌 경제 환경에 어떻게 대처해야 하는지 지디넷코리아가 각 산업 분야별 새해 전망을 준비했습니다. [편집자주] 메모리반도체 시장이 2025년 을사년 새해에도 성장세를 이어갈 것으로 보인다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)가 최근 발간한 보고서에 따르면, 전 세계 메모리 시장 규모는 올해 1천670억 달러(약 238조원)에서 내년 1천894억 달러(약 270조원)로 13.4%의 성장세가 예상된다. 다만 제품별 상황은 '극과 극'으로 나뉠 전망이다. 먼저 AI 데이터센터에 필요한 HBM(고대역폭메모리), 고용량 eSSD(기업용 SSD) 등 부가가치가 큰 첨단 메모리 제품은 내년에도 수요가 견조한 분위기다. 해당 제품은 국내 삼성전자·SK하이닉스가 주도하는 시장이기도 하다. 반면 범용 메모리, 특히 레거시 제품의 공급 과잉은 심화되는 추세다. 올 4분기 들어 이들 제품의 가격은 이미 하락세로 접어든 바 있다. IT 수요가 여전히 부진하고, 중국 후발주자들의 공격적인 사업 확대 등이 위기 요소로 다가오고 있다. ■ 내년도 답은 AI…삼성·SK, HBM4 준비 박차 이러한 상황에서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 돌파구는 HBM 등 AI 메모리가 될 것으로 관측된다. 삼성전자는 내년 하반기 HBM4(6세대 HBM) 양산을 위한 준비에 나서고 있다. HBM4는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 HBM인 HBM3E(5세대)의 뒤를 이을 제품이다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 시리즈 등에 탑재될 예정이다. 삼성전자의 HBM4에는 10나노급 6세대 D램인 1c D램을 기반으로 한다. 경쟁사인 SK하이닉스, 마이크론이 HBM4에 5세대 D램인 1b D램을 채용한다는 점을 고려하면 한 세대 앞선다. 차세대 HBM 시장에서의 경쟁력 확보를 위해, 성능을 빠르게 끌어올리겠다는 전략이 깔려 있다. 이를 위해 삼성전자는 올 연말부터 평택 P4에 1c D램용 양산 라인을 설치하기 위한 투자를 진행하고 있다. 관련 협력사들과 구체적인 장비 공급을 논의한 상황으로, 이르면 내년 중반에 라인 구축이 마무리될 것으로 전망된다. 동시에 삼성전자는 HBM3E(5세대 HBM)의 회로를 일부 수정해 엔비디아향 공급을 재추진하고 있다. 그간 삼성전자는 엔비디아와 HBM3E 8단 및 12단에 대한 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔으나, 성능 등의 문제로 대량 양산 공급에 이르지는 못했다. SK하이닉스는 올 4분기 HBM4의 '테이프아웃'을 목표로 연구개발을 지속해 왔다. 테이프아웃은 연구소에서 진행되던 칩 설계를 완료하고 도면을 제조 공정에 보내는 것을 뜻한다. 제품의 양산 단계 진입을 위한 주요 과정이다. SK하이닉스는 HBM4에 HBM3E와 마찬가지로 1b D램을 적용한다. 제품의 안정성 및 수율에 무게를 둔 선택이다. 때문에 업계는 SK하이닉스가 경쟁사 대비 HBM4를 순탄하게 개발할 수 있을 것으로 보고 있다. 현재 SK하이닉스의 1b D램 투자는 이천 M16 팹을 중심으로 이뤄지고 있다. 기존 레거시 D램 생산라인을 1b D램용으로 전환하는 방식으로, 내년까지 생산능력을 최대 월 14~15만장 수준으로 끌어올릴 것으로 알려졌다. ■ 범용 메모리 공급 과잉 우려…中 추격, 삼성 HBM 등이 관건 최선단 D램은 주요 메모리 기업들의 HBM 출하량 확대에 따른 여파로 내년에도 견조한 흐름을 보이겠지만, 범용 레거시 D램 시장은 공급과잉이 지속될 것으로 전망된다. 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 이달 말 8GB(기가바이트) DDR4 모듈의 평균 가격은 18.5달러로 전월 대비 11.9% 감소했다. PC를 비롯한 IT 수요가 부진하다는 증거다. 여기에 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등도 레거시 D램의 출하량 확대를 꾀하고 있다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 웨이퍼 투입량 기준 D램 생산능력을 올해 말까지 월 20만장 수준으로 끌어올릴 계획이다. 내년에도 중국 상하이 팹에 최소 월 3만장 수준의 설비투자를 진행하기로 했다. 다만 CXMT가 미칠 파급력이 제한적이라는 분석도 제기된다. CXMT의 수율이 비교적 낮은 수준이고, 생산 제품이 18~16나노미터(nm)급의 DDR4·LPDDR4 등에 집중돼 있기 때문이다. 한편 삼성전자의 엔비디아향 HBM3E 12단 공급 여부가 범용 D램에 영향을 미칠 수 있다는 의견도 제기된다. 미즈호증권은 최근 리포트를 통해 "엔비디아향 HBM3E 12단 공급이 계속 지연되는 경우, 삼성전자는 HBM에 할당된 D램 생산량을 범용 제품으로 전환할 것"이라며 "이에 따라 D램 공급이 증가해 내년 상반기 D램 가격 하락이 가속화될 것으로 예상된다"고 밝혔다. ■ 낸드 투자, QLC 중심으로 신중하게 접근 낸드 시장 역시 AI 데이터센터 분야로 수요가 몰리는 추세다. 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠에 따르면 비트(Bit) 기준 전체 낸드 수요에서 데이터센터가 차지하는 비중은 2023년 18%에서 내년 28%에 육박할 것으로 전망된다. 특히 고용량 데이터를 처리해야 하는 데이터센터용으로는 QLC(쿼드레벨셀) 낸드가 각광을 받고 있다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장한다. 2비트를 저장하는 MLC나 3비트를 저장하는 TLC보다 데이터 저장량을 높이는 데 유리하다. 이에 삼성전자는 지난 9월 업계 최초의 V9 QLC 낸드 양산에 돌입했다. 낸드는 세대를 거듭할수록 더 높은 단을 쌓는다. V9는 280단대로 추정된다. SK하이닉스 역시 최근 QLC 기반의 61TB(테라바이트) SSD를 개발했다. PCIe 5세대 적용으로 데이터 전송 속도를 최대 32GT/s로 구현했으며, 순차 읽기 속도를 4세대 적용 제품 대비 2배 향상시킨 것이 특징이다. SK하이닉스는 해당 신제품의 샘플을 곧 글로벌 서버 제조사에 공급해 제품 평가를 진행할 계획이다. 또한 내년 3분기에는 제품군을 122TB로 확대하고, 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반의 244TB 제품도 개발에 들어가기로 했다. 다만 삼성전자, SK하이닉스는 내년 낸드용 설비투자에 매우 보수적인 입장을 취하고 있다. 삼성전자의 경우 당초 낸드 생산라인으로 계획했던 P4 페이즈1 라인을 낸드·D램 혼용 양산라인으로 전환했다. 라인명 역시 P4F(플래시)에서 P4H(하이브리드)로 변경됐다. 이에 따라 당초 예상 대비 낸드용 신규 설비투자 규모가 축소될 것으로 알려졌다. SK하이닉스도 새해 낸드에 대한 신규 투자를 진행할 가능성이 낮은 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스의 설비투자가 HBM 및 최선단 D램에 집중돼 있고, 낸드 설비를 들일 만한 여유 공간도 많지 않다"며 "신규보다는 기존 설비를 활용한 전환 투자에 무게를 둘 것"이라고 설명했다.

2024.12.22 09:50장경윤

비(非) 엔비디아 고객사 뜬다…내년 HBM 시장 변화 예고

엔비디아가 주도하던 HBM(고대역폭메모리) 시장이 내년 변혁을 맞는다. 자체 AI 반도체를 개발해 온 글로벌 빅테크 기업들이 최첨단 HBM 채용을 적극 늘리는 데 따른 영향이다. 이에 따라 TSMC·브로드컴 등 관련 생태계도 분주히 움직이는 추세로, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들도 수혜를 볼 것으로 관측된다. 22일 업계에 따르면 내년 초부터 구글·메타·아마존웹서비스(AWS) 등 글로벌 빅테크의 HBM 수요가 증가할 전망이다. ■ 마이크론 "3번째 대형 고객사" 언급…AWS·구글 등 떠올라 기존 HBM의 수요처는 엔비디아·AMD 등 HPC(고성능컴퓨팅)용 프로세서를 개발하는 팹리스가 주를 이뤘다. 이들 기업은 자사의 GPU(그래픽처리장치)와 HBM을 결합해 AI 가속기를 만든다. 다만 구글·메타·AWS 등도 내년부터 최첨단 HBM 채용을 늘릴 계획이다. AI 산업이 고도화되면서, GPU 대비 전력효율성이 높고 비용 절감이 가능한 자체 AI ASIC(주문형반도체)의 필요성이 높아졌기 때문이다. 이 같은 추세는 마이크론이 지난 19일 진행한 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표에서도 확인할 수 있다. 마이크론은 기존 HBM의 공급처로 엔비디아만을 언급해 왔으나, 이번 실적발표를 통해 추가 고객사를 확보했다고 밝혔다. 마이크론은 "이달 두 번째 대형 고객사에 HBM 공급을 시작했다"며 "내년 1분기에는 세 번째 대형 고객사에 양산 공급을 시작해 고객층을 확대할 예정"이라고 설명했다. 내년 HBM 시장 규모 또한 당초 250억 달러에서 300억 달러로 상향 조정했다. 반도체 업계 관계자는 "마이크론이 언급한 2, 3번째 고객사는 구글과 아마존으로 분석하고 있다"며 "이들 기업이 올 연말부터 자체 AI칩 출하량을 늘리면서 HBM3E(5세대 HBM)을적극 주문하고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 일례로 구글은 자체 개발한 6세대 TPU(텐서처리장치) '트릴리움(Trillium)'에 HBM3E를 탑재한다. AWS는 AI 학습용으로 자체 개발한 '트레이니엄(Trainium)2' 칩셋에 HBM3 및 HBM3E를 활용할 것으로 알려져 있다. 두 칩 모두 올해 연말에 출시됐다. ■ TSMC·브로드컴 등 관련 생태계, 이미 움직였다 반도체 업계 고위 관계자는 "TSMC의 CoWoS 고객사 비중에 변동이 생겼다. 기존에는 엔비디아가 1위, AMD가 2위였으나, 최근에는 AWS가 2위로 올라섰다"고 밝혔다. CoWoS는 대만 주요 파운드리 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징이다. 2.5D 패키징이란 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입하는 기술로, HBM 기반의 AI 가속기 제작의 필수 요소 중 하나다. 브로드컴 역시 최근 AI 및 HBM 관련 시장에서 존재감을 키우고 있다. 브로드컴은 매출 기준 전 세계 3위에 해당하는 주요 팹리스다. 통신용 반도체 및 데이터센터 네트워크 사업과 더불어, 특정 고객사에 맞춘 서버 인프라 구축 사업을 영위하고 있다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타 등의 AI 반도체 설계를 지원하고 있다. 이에 따라 올 상반기에는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체와 HBM3E 8단에 대한 품질 테스트를 진행해 왔다. 현재 SK하이닉스와 마이크론이 진입에 성공한 것으로 파악된다. 최근 실적발표에서는 "대형 클라우드 고객사 3곳과 AI 반도체를 개발 중"이라고 밝히기도 했다. 해당 기업은 구글과 메타, 중국 바이트댄스로 알려져 있다. 국내 반도체 업계 관계자는 "구글의 경우 이전 5세대 TPU까지는 물량이 미미해 별다른 대응을 하지 않았다"며 "다만 6세대부터는 물량을 크게 늘릴 계획으로, 이에 따라 국내 협력사 공장을 직접 둘러보는 등 만반의 준비를 하고 있다"고 설명했다.

2024.12.22 09:35장경윤

정부예산 5%는 R&D에 편성...조승래 의원, 과학기술기본법 개정안 발의

더불어민주당 조승래 의원은 정부 예산 중 5% 이상을 국가 연구개발(R&D) 사업에 편성하도록 하는과학기술기본법 개정안을 대표발의했다고 22 일 밝혔다. 개정안은 정부가 다음 연도 예산을 편성할 때 국가 재정지출 규모 대비 국가 R&D 사업 예산의 비율이 100분의 5 이상이 되도록 하여야 한다고 명시해 5% 이상 R&D 투자를 의무화했다. 또 내우외환, 천재지변, 중대한 재정 경제상의 위기를 제외하고는 국가 R&D 중장기투자전략과 과학기술자문회의 심의 결과를 예산 편성에 반영하도록 했다. 기존에 정부 재정규모 조정 등 특별한 경우의 예외 조건을 보다 엄격하게 규정한 것이다. 윤석열 정부가 지난해 중장기투자전략과 과학기술자문회의 심의마저 무시한 채 R&D 예산을 대폭 삭감한 것이 발의 배경이다. 법안이 통과되면 무분별한 예산 삭감 방지, 안정적인 연구환경 조성에 기여할 것으로 전망된다. 조승래 의원은 “R&D 예산은 장기적 관점과 전략에 따라 수립되어야 할 국가의 미래 예산”이라며 “불법적이고 대책 없는 예산 삭감이 다시는 반복되어서는 안 된다”고 말헀다.

2024.12.22 09:10박수형

머크, 日 시즈오카에 신규 첨단 패터닝 소재 센터 설립

과학기술기업 머크는 일본 시즈오카 지역에 새 첨단 소재 개발 센터(AMDC) 설립을 위해 7천만 유로(약 1050억원) 이상을 투자할 계획이라고 20일 밝혔다. 이로써 시즈오카 지역에 대한 머크의 총 투자액은 2021년 첫 투자 이후 1억2천만 유로가 넘는다. 머크의 이번 투자는 기존 첨단 패터닝 역량을 강화하고 반도체 기술 발전을 위한 연구개발 역량을 확대를 통해 글로벌 전자 산업의 성장에 기여할 예정이다. 새로운 첨단 소재 개발 센터의 시설 면적은 5천500㎡로, 최첨단 클린룸과 고도화된 연구공간을 갖출 예정이다. 확장성에 초점을 맞추어 건설될 첨단 소재 개발 센터는 점점 진화하는 산업 요구를 충족하기 위한 향후 시설 확장을 포함한다. 기존 시즈오카의 패터닝 전문 센터를 토대로 하는 머크의 새로운 첨단 소재 개발 센터가 증축되면 최신 반도체 노드를 위한 최첨단 솔루션과 엄격한 환경 표준을 충족하는 혁신 소재 개발이 가능해진다. 머크는 시설 확장과 주요 R&D 활동의 통합으로 혁신을 가속화하고 효율을 개선하며 더 효과적으로 고객사 니즈를 지원할 계획이다. 케빈 고만 머크 패터닝 솔루션 비즈니스 헤드 겸 수석 부사장은 “새로운 첨단 소재 개발 센터를 시즈오카에 짓기로 한 머크의 결정은 혁신, 그리고 글로벌 시장에 중대한 기여자인 일본의 반도체 산업에 대한 머크의 확신을 반영한 것”이라며 “패터닝 소재 혁신의 선구자인 머크의 시즈오카 투자는 전세계 고객에 대한 머크의 소재 인텔리전스 제공 역량을 향상시켜, 일본과 전 세계적으로 반도체 산업의 성장을 지원할 것"이라고 말했다. 일본은 머크 패터닝 비즈니스의 핵심 시장이다. 주요 고객과의 비즈니스 외에도, 머크는 선도적인 장비 제조업체들과 강력한 파트너십을 다져왔다. 이러한 머크의 협업은 산업이 마주친 가장 까다로운 난제를 해결하는 데 큰 역할을 담당했다. 머크는 기술 로드맵을 진전시키기 위해 이와 같은 파트너 관계를 발전시키는 데 전념하고 있다. 첨단 소재 개발 센터 설립은 칩 기술의 진전 및 지속가능한 혁신을 발전시키기 위한 머크의 헌신에 기반하고 있다. 첨단 소재 개발 센터는 EUV(극자외선) 소재, DSA(자기유도조립) 등 최첨단 소재 및 솔루션에 집중함으로써 환경 문제를 해결하는 동시에 AI 칩, 첨단 노드 등 차세대 애플리케이션에 따른 요구사항을 충족하는 것을 그 목표로 한다. 새로운 첨단 소재 개발 센터는 2026년 운영을 개시할 것으로 예상되며, 기술적 발전 선도와 산업 성장 지원에 대한 머크의 전념을 한 차원 강화할 것으로 기대된다.

2024.12.20 08:34장경윤

中 CXMT 'DDR5' 개발 파급력은…전문가 "수율 80% 수준 가능"

최근 중국 주요 메모리 업체 창신메모리(CXMT)가 최첨단 D램 영역인 DDR5를 독자 개발한 정황이 포착됐다. 그간 중국이 DDR4 이하의 레거시 D램만을 양산해 왔다는 점을 감안하면, 기술의 발전 속도가 업계 예상을 뛰어넘는 것으로 관측된다. 메모리 업계 전문가 역시 "실제 중국이 DDR5 개발에 성공했다면 메모리 시장에 미칠 파급력을 주시할 필요가 있다"며 "CXMT가 DDR5 개발에 활용한 공정 수율은 80% 정도로 상당히 성숙돼 있다"고 진단했다. 19일 업계에 따르면 중국 킹뱅크, 글로웨이 등은 온라인 전자상거래 플랫폼을 통해 32GB(기가바이트) DDR5 D램의 판매를 개시했다. DDR5에 첫 '중국산' 명시…CXMT 유력 두 제조사는 해당 D램의 상품 설명에 '국산 DDR5'라는 문구를 붙였다. 구체적인 제조사를 명시하지는 않았으나, 업계에서는 해당 제품을 CXMT가 제조했을 것으로 보고 있다. 지난 2016년 설립된 CXMT는 중국 정부의 전폭적인 지원으로 성장한 현지 최대 D램 제조업체다. 기술력 및 생산능력 모두 중국 내에서 최고로 평가받는다. 주력 생산제품은 17·18나노미터(nm) 공정 기반의 DDR4·LPDDR4X(저전력 모바일 D램 규격)로, 지난해 11월에는 자국 최초의 LPDDR5를 공개하기도 했다. DDR5는 국내 삼성전자·SK하이닉스와 미국 마이크론 등 소수의 D램 제조업체만이 양산할 수 있는 첨단의 영역으로 인식돼 왔다. 만약 CXMT가 DDR5를 성공적으로 양산하는 경우, 메모리 시장에 미칠 파장은 꽤나 클 것으로 관측된다. 실제로 레거시 D램인 DDR4·LPDDR4 등은 중국 업체들의 공격적인 출하량 확대로 가격 하락 압박을 받고 있다. 반면 일각에서는 중국산 메모리에 대한 우려가 너무 과도하다는 해석도 제기된다. 중국 기업들이 생산능력을 적극 확대하는 데 비해 아직까지 수율이 낮고, 향후 미국의 추가 규제로 최첨단 D램 개발에 난항을 겪게 될 것이라는 게 주요 근거다. "G3 공정 적용됐을 것…수율 80% 가능" 이와 관련, 최정동 테크인사이츠 박사는 기자와의 서면 인터뷰에서 "곧 해당 DDR5에 대한 분석을 진행할 예정"이라며 "시장에 미칠 파급력에 대해 주시할 필요는 있어 보인다"고 밝혔다. 테크인사이츠는 캐나다 오타와에 위치한 반도체 전문 분석기관이다. 지난해 화웨이가 출시한 플래그십 스마트폰 '메이트 60 프로'에 탑재된 AP(어플리케이션프로세서)를 분석해 중국 파운드리 SMIC가 제조했다는 사실을 밝혀내기도 했다. 최 박사는 이곳에서 시니어 테크니컬 펠로우 직책을 맡고 있는 반도체 업계 전문가다. 최 박사는 "CXMT가 외부에 DDR5 개발 계획을 공식적으로 밝히지는 않았으나, G3 공정(선폭 17.5나노)로 DDR5 개발을 진행했던 것으로 안다. LPDDR5에도 G3 공정이 적용됐다"며 "이미 DDR4는 G1(22나노)로 상용화에 성공했고, LPDDR4X는 G1과 G3 두 공정 제품의 기반으로 생산 중"이라고 설명했다. CXMT가 얼마나 안정적인 수율로 DDR5를 양산할 수 있는지도 삼성전자·SK하이닉스 등 업계가 주목하는 사안이다. 현재 CXMT는 업계 예상 대비 높은 수율을 주장하고 있는 것으로 전해진다. 최 박사는 "이미 CXMT가 더 진보된 G5 공정을 개발하고 있는 상황에서, G3 공정은 상당히 성숙(matured) 돼 있다"며 "CXMT의 G1 및 G3 공정은 80% 정도의 수율에 도달한 것으로 알고 있다"고 밝혔다. 최 박사는 이어 "해당 DDR5이 정말 CXMT의 제품일 경우, 시중에서 가장 많이 유통되고 있는 제품이 32GB이기 때문에 중국 내에서 만큼은 상당히 큰 영향이 있을 것"이라며 "D램 모듈의 종류도 다양하기 때문에 앞으로 주시할 필요가 있어 보인다"고 덧붙였다.

2024.12.19 16:29장경윤

中, 첨단 D램 DDR5 온라인 출시...양산 성공?

중국이 첨단 D램으로 분류되는 더블데이터레이트(DDR)5를 국산화한 것으로 알려져 주목된다. 중국 최대 메모리 반도체 회사 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 개발한 것으로 보인다. DDR은 정보를 읽고 쓰는 데 특화된 고사양 D램이다. 뒤에 붙는 숫자가 클수록 정보를 빠르게 처리한다. DDR5는 이전 세대 DDR4보다 정보 처리 속도가 2배 빠르다. 18일(현지시간) 중국 정보통신 매체 IT홈에 따르면 중국 저장장치 업체 킹뱅크와 글로웨이는 전날 32기가바이트(㎇) 용량 DDR5를 내놨다. 16㎇ 2개가 한 묶음이다. 예약 구매 가격은 499위안(약 9만9천원)이다. 이들 업체는 메모리 반도체 회사로부터 D램을 사서 컴퓨터(PC)나 서버에 꽂을 수 있게 조립해 판다. 이들 업체는 '중국산 DDR5 칩'이라고 제품을 소개했다. 상품 설명서에는 창신메모리가 칩을 만들었다고 쓰였다. IT홈은 중국 기술 경쟁력이 또 한 번 도약했다고 강조했다. 이 제품 성능이 아직 강력하지 않더라도 중국산 첨단 D램이 나왔다는 사실 자체가 중국 반도체 기술이 역사적으로 전진했다는 뜻이라고 평가했다. DDR5는 2020년 SK하이닉스가 세계에서 처음으로 출시했다. 삼성전자는 2021년 처음 들고 나왔다. 중국이 3~4년 만에 따라온 셈이다.

2024.12.19 15:24유혜진

마이크론 "HBM 고객사 3곳으로 확장"…HBM4 양산도 자신감

미국 메모리 제조업체 마이크론이 HBM(고대역폭메모리) 사업에 자신감을 드러냈다. 내년 초까지 HBM의 대형 고객사를 3곳으로 확대하고, HBM4의 본격적인 양산도 2026년부터 시작하겠다는 계획을 밝혔다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업과의 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 19일 마이크론은 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표를 통해 HBM(고대역폭메모리) 사업 현황 및 전망을 공개했다. 앞서 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E 양산을 시작한 바 있다. 이후 지난 9월에는 12단 제품의 샘플 출하를 개시했다. 두 제품 모두 엔비디아에 우선 공급한 것으로 알려졌다. 특히 HBM3E 12단은 엔비디아의 최신형 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈에 탑재되는 고부가 제품이다. 내년 상반기 HBM 시장을 좌우할 핵심 요소로, 국내 삼성전자와 SK하이닉스도 출하량 확대에 주력하고 있다. 마이크론은 이와 관련해 자사 제품의 경쟁력을 자신했다. 회사는 "마이크론의 12단 HBM3E는 최적의 전력소모량으로 고객사로부터 긍정적인 반응을 계속 얻고 있다"며 "경쟁사의 8단 HBM3E 대비 소모량이 20% 낮다"고 밝혔다. 또한 마이크론은 "이전에 언급했듯이 내년 HBM 물량은 이미 매진됐으며, 해당 기간 가격이 이미 결정됐다"며 "회계연도 2025년에는 수십억 달러의 HBM 매출을 창출할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 전체 HBM 시장 규모도 예상보다 커질 것으로 내다봤다. 마이크론은 당초 내년 HBM 시장 규모를 250억 달러로 전망했으나, 이번 실적 발표에서는 300억 달러로 상향 조정했다. 고객사 확보 현황에 대해서는 "이달 두 번째 대형 고객사에 HBM 대량 공급을 시작했다"며 "내년 1분기에는 세 번째 대형 고객사에 양산 공급을 시작해 고객층을 확대할 예정"이라고 설명했다. 차세대 HBM 제품인 HBM4의 본격적인 양산 확대는 2026년에 진행할 계획이다. 이를 위해 마이크론은 다수의 고객사와 개발을 준비하고 있으며, 대만 주요 파운드리인 TSMC와도 협력하고 있다. 나아가 HBM4E에 대한 개발 작업도 순조롭게 진행되고 있다고 언급했다.

2024.12.19 09:56장경윤

Prev 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 Next