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LIG D&A·HD현대重·한화시스템 한자리에…방사청, AI 방산 간담회

방위사업청이 방산기업들과 인공지능(AI) 기반 무기체계 경쟁력 강화 방안을 논의했다. 방위사업청은 26일 서울 여의도 콘래드호텔에서 이용철 방위사업청장 주재로 방산기업 간담회를 열었다. 이날 간담회에는 원종대 국방부 차관보, 이남우 한국방위산업진흥회 상근부회장, 신익현 LIG D&A 대표, 주원호 HD현대중공업 사장, 곽종우 한화시스템 부사장 등이 참석했다. 이번 간담회는 형식적 절차를 줄이고 토의 중심으로 진행됐다. 참석자들은 무기체계 개발 과정에서 AI를 적용하며 겪은 현장 애로사항과 실제 사례를 공유하고, 제도 개선과 지원 방안을 논의했다. 방산업계는 AI 기술 융합이 향후 무기체계 경쟁력 확보에 필수적이라는 데 의견을 같이했다. 특히 빠르게 변화하는 기술 환경에 대응하기 위해 국방 획득체계와 보안정책에도 변화가 필요하다는 의견이 제기됐다. 신익현 LIG D&A 대표는 “이번 간담회를 통해 방산기업의 AI 경쟁력 강화에 대한 방위사업청의 정책적 의지를 확인할 수 있었다”며 “개발 현장의 애로사항에 대한 해결 방안을 함께 모색하는 뜻깊은 시간이었다”고 말했다. 이용철 방위사업청장은 “방산시장의 경쟁력은 무기체계의 성능뿐 아니라 AI를 얼마나 효과적으로 융합하느냐에 따라 결정될 것”이라며 “AI 기반 첨단 무기체계 개발을 적극 지원하고, AI 스타트업의 방산 분야 진출을 촉진하기 위한 정책적 지원도 이어가겠다”고 밝혔다.

2026.06.26 10:58류은주 기자

한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시

한미반도체가 첨단 패키징 장비 영역을 메모리에서 시스템반도체로 확장한다. 인공지능(AI) 고성능 칩이 대면적을 요구하는 만큼, 이에 최적화한 장비로 고객 대응력을 높일 계획이다. 한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 지난해 'FC 본더 75'를 출시한 바 있다. 이번에 FC 본더 3.5를 출시하며, AI 반도체 구현에 필수인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대했다. 현재 2.5D 패키징 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하며 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 핵심 기술로 자리매김했다. 한미반도체 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정기준을 충족한다. 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐고, 2.5D 로직 다이를 C2W(Chip to Wafer) 본딩 방식을 적용하여 최대 340mm 크기 대형패널과 기판까지 처리할 수 있다. 최근 고성능 AI 반도체가 패널레벨패키징(PLP) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 멀티 다이(칩렛) 구조로 고도화되고 있다. AI 패키지 공정에서는 250mm·310mm 크기 기판이 메인으로 자리잡고 있으며, FC 본더 3.5 역시 이런 수요에 맞춰 고객사의 차세대 AI 반도체를 안정적으로 지원한다. FC 본더 3.5는 플립칩 본딩과 더불어 다이어태치필름(DAF) 소재를 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩 기능을 갖춰, 고객별로 다른 공정 조건에 유연하게 대응할 수 있다. 한미반도체는 신제품 라인업 확대와 함께 올해 말 미국법인 '한미USA' 설립으로 현지 영업과 고객 대응 역량을 강화한다. 글로벌 빅테크 기업가 포진한 미국 시장에서 HBM용 TC 본더뿐만 아니라, 시스템반도체용 장비를 파운드리, 후공정 기업에 공급하며 고객 외연을 넓히겠다는 포석이다. 한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 입증한 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 크게 기여할 수 있는 성과를 내겠다"며 "AI 반도체 시대에 요구되는 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보이겠다"고 말했다.

2026.06.26 10:00장경윤 기자

메모리 수급난에 두 손 든 애플, PC 제품 가격 최대 22% 인상

주요 PC 제조사 중 마지막까지 가격 인상을 미루던 애플도 결국 백기를 들었다. 애플은 24일(현지시간) 자정을 즈음해 온라인 스토어 접속을 잠시 중단한 후 판매 가격을 일제히 인상했다. 가장 저렴한 노트북 제품인 맥북 네오를 포함해 오픈소스 에이전틱 AI 구동에 주로 쓰이는 맥미니, 지난 3월 출시된 맥북에어·맥북프로 등 모든 제품의 가격이 최대 20% 가량 올랐다. 애플은 이번 가격 인상의 배경으로 지속적인 메모리 가격 상승과 제조사 공급 단가 인상을 꼽았다. 메모리 가격 상승뿐 아니라 반도체 위탁생산 비용 증가까지 겹칠 경우 애플 제품 가격 인상 압력은 당분간 이어질 것으로 전망된다. 애플, 올 상반기동안 판매 가격 동결 글로벌 PC 제조사는 올 1분기부터 출시한 신제품은 물론 기존 제품도 가격을 올려 메모리 반도체 수급난에 대응했다. 그러나 애플은 반 년 가량 가격 인상을 억제해 왔다. 원가 대비 높은 가격 책정이 역설적으로 긍정적인 영향을 미쳤다. 테크인사이트 등 전문조사업체에 따르면 애플 주요 PC 제품의 부품 단가는 전체 가격의 40% 가량으로 추산된다. 이런 고가 정책이 원가 상승을 흡수하는 데 영향을 미쳤다는 분석이다. 그러나 핵심 부품인 D램과 낸드 플래시메모리 가격 상승이 상반기 동안 이어지자 더 이상 가격 동결을 유지하기 어려운 상황에 놓인 것으로 분석된다. 애플 PC 전 제품 가격 인상... 최대 22%↑ 국내 온라인 스토어 판매 가격도 26일 0시부터 변경됐다. 기존 판매 가격 대비 최저 13%, 최대 22% 인상됐다. 출시 시기가 가까운 고가 제품일수록 가격 인상 폭이 크다. M5 실리콘을 적용한 가장 저렴한 노트북인 맥북에어 13형은 메모리 16GB / 512GB SSD 제품 기준 40만원 오른 219만원부터 시작한다. M5 프로 탑재 맥북프로 가격은 70만원 올랐다. 지난 3월 출시된 가장 저렴한 노트북 제품인 맥북 네오는 기본형(저장장치 256GB) 기준 20만원 오른 119만원부터 시작한다. 가장 가격 인상 폭이 적은 제품은 M4 탑재 맥미니로 15만 9000원 올랐다. 그러나 애플은 지난 5월 M4 탑재 맥미니 중 16GB 메모리/256GB SSD 구성 제품을 단종해 실질적으로 시작 제품 가격이 이미 오른 것과 마찬가지다. 팀 쿡 "메모리 공급사 가격 인상 떠넘겨" 팀 쿡 애플 CEO는 지난 주 미국 월스트리트저널(WSJ)과 인터뷰에서 이번 가격 인상을 이미 어느 정도 예고했다. 그는 "메모리 공급사가 엄청난 가격 인상을 떠넘기고 있다. 이를 최소화하고 소비자를 보호하려 했지만 더 이상 감당할 수 없다. 가격 인상이 불가피하다"고 설명했다. 애플은 성명을 통해 "AI 데이터센터의 급격한 확대로 메모리와 저장장치 수요가 폭발적으로 증가했다"며 "이처럼 짧은 기간에 부품 가격이 이렇게 큰 폭으로 오른 사례는 본 적이 없다"고 밝혔다. 가격 인상에 맥북 네오 성장세 꺾일까 애플이 3월 출시한 맥북 네오는 99만원에 불과한 기본 가격으로 국내외 시장에서 많은 인기를 끌었다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난 3월 올해 맥북 네오 출하량을 연간 400만~500만 대로 전망했다. 이번 가격 인상이 맥북 네오 판매량 감소에도 어느 정도 영향을 미칠 것으로 보인다. 팀 쿡 애플 CEO는 잉여현금을 메모리 공급을 위해 활용할 준비가 돼 있다고 밝히기도 했다. 그러나 클라우드 서비스 업체와 하이퍼스케일러가 이미 D램과 SSD 생산량의 상당수를 확보한 상황에서 어느 정도 협상력을 발휘할 수 있을지는 미지수다. 부품 가격 상승 지속... 추가 인상 압력 커져 애플은 이번에 PC 제품 뿐만 아니라 아이패드 가격도 최대 20% 올렸다. 그러나 가격 인상 여지는 여전히 남아 있다. 시장에서는 메모리 가격 상승세가 하반기에도 이어질 것으로 전망하고 있다. 트렌드포스는 "메모리 업체와 고객사들은 3분기 계약가격 협상 초기 단계에 진입했다"며 "PC와 서버 부문을 가리지 않고 글로벌 주요 고객사가 물량 확보를 위해 적극 나서고 있다"고 설명했다. PC·아이패드용 M시리즈 칩과 아이폰용 A시리즈 칩 공급 단가 상승도 문제다. 연합보 등 주요 대만 매체들은 "TSMC가 주요 고객사에 7나노급을 포함해 3나노급까지 공급 단가를 올릴 것이라고 통보했다"고 보도하기도 했다.

2026.06.26 08:31권봉석 기자

대원미디어, 추억의 만화 '고스트바둑왕' 원화전 27일 개최

대원미디어(대표 정욱·정동훈)는 국내 최초로 인기 만화 '고스트 바둑왕'의 대규모 원화전을 개최한다고 25일 밝혔다. 정식 명칭은 '고스트 바둑왕 원화전'이다. 이번 전시는 앞서 일본 각지를 순회하며 현지 관심을 받았으며, 국내에서 대규모로 열리는 것은 이번이 처음이다. 이번 전시는 서울 용산구에 위치한 아이파크몰 리빙파크 6층 팝콘D스퀘어 대원뮤지엄에서 오는 27일부터 다음달 19일까지 진행된다. 입장권 예매는 NOL 티켓을 통해 가능하며, 가격은 일반 2만 2000원, 청소년 2만원, 아동 1만 7000원이다. 전시 현장에는 원작의 시작점인 주인공 '히카루'와 '사이'의 운명적인 첫 만남 장면이 재현된다. 이와 함께 작중 바둑부 부실을 그대로 옮겨온 공간, 전시 한정 특별 영상 등 다채로운 볼거리와 포토존이 관람객들을 맞이한다. 현장을 찾은 관람객에게는 입장시 카드 형태의 고스트 바둑왕 특전이 선착순 랜덤 증정된다. 한편, 작품의 안전한 보존을 위해 전시작은 정교한 복제 원화로 구성된다. 전시 굿즈샵에서 판매되는 상품은 일본 현지 전시 판매 상품과 일부 상이할 수 있다.

2026.06.25 14:10진성우 기자

스토리카, 시드 투자 유치...아모레퍼시픽·슈미트 등 참여

스토리카는 아모레퍼시픽과 슈미트를 비롯해, 허슬펀드·본엔젤스·크루캐피탈 등으로부터 시드 투자를 받았다고 25일 밝혔다. 회사는 이번 투자금을 바탕으로 플랫폼 고도화와 함께, 미국 시장 진출 등에 속도를 낸다는 계획이다. 스토리카는 이번 투자금을 바탕으로 플랫폼 고도화와 함께 미국 시장 진출 및 B2B 고객 확장에 속도를 낼 계획이다. 다음 달 15일 구글 포 스타트업 액셀러레이터 코리아데모데이에서 오픈베타 출시를 시작으로 글로벌 D2C 뷰티·라이프스타일 브랜드를 대상으로 한 크리에이터 마케팅 자동화 솔루션을 본격 공급한다는 전략이다. '인플루언서 마케팅의 AI 네이티브 전환'이라는 비전을 구현하기 위해 크리에이터 발굴부터 캠페인 실행·성과 분석까지 전 과정 자동화 수준을 높여나갈 예정이다. 브라이스 리 스토리카 대표는 "그동안 브랜드 담당자의 경험과 감에 의존해온 인플루언서 마케팅을 AI가 데이터 기반으로 자동 실행하는 시대가 열리고 있다"며 "7월 오픈베타를 시작으로 글로벌 D2C 브랜드가 크리에이터 마케팅을 소프트웨어처럼 운영할 수 있도록 빠르게 확장해 나가겠다"고 말했다. 스토리카는 AI 기반 크리에이터 마케팅 자동화 플랫폼이다. 700만 개 이상의 글로벌 크리에이터 데이터베이스를 분석해 브랜드에 최적화된 인플루언서를 발굴·매칭하고, 캠페인 기획부터 콘텐츠 납품 관리까지 전 과정을 자동화하는 것이 특징이다. 이 회사는 아모레퍼시픽·복순도가 등 국내외 주요 브랜드를 고객사로 두고 있다. 미국 D2C 뷰티·라이프스타일 시장을 주력 타깃으로 글로벌 크리에이터 마케팅 시장을 공략하고 있다.

2026.06.25 11:20백봉삼 기자

환경기술 연구개발 우수기업에 기술보증비율·보증료 우대

한국환경산업기술원(원장 남광우)은 지난 24일 기술보증기금(이사장 김종호)과 환경기술개발(R&D)을 통해 개발한 기술 사업화를 촉진하기 위한 업무협약을 체결했다고 25일 밝혔다. 이날 협약은 환경 분야 연구개발(R&D)을 통해 좋은 성과를 낸 기업이 그 기술을 실제 제품과 서비스로 키워 시장에 내놓을 수 있도록 두 기관이 힘을 모으기 위해 마련됐다. 환경산업기술원 관계자는 “그동안 우수한 환경기술을 보유한 기업이라도, 사업화하는 과정에서 필요한 자금을 마련하기가 쉽지 않다는 어려움이 있었다”며 “이번 협약으로 환경기술개발을 성공적으로 마친 기업은 기술보증기금으로부터 보증비율과 보증료 등에서 더 나은 조건으로 자금을 지원받을 수 있게 됐다”고 전했다. 두 기관은 협약에 따라 ▲환경 분야 우수 연구개발 기업을 함께 발굴·추천 ▲추천 기업 협약보증 및 금융프로그램 지원 ,▲기업지원에 필요한 정보 공유 및 지원프로그램 연결 등에서 협력하기로 했다. 남광우 환경산업기술원장은 “좋은 환경기술이 연구실에만 머물지 않고 실제 시장에서 자리 잡을 수 있도록 돕는 것이 중요하다”며 “이번 협약을 통해 환경기업의 자금 부담을 덜고, 기후위기 대응과 녹색산업 성장에 보탬이 되도록 하겠다”고 밝혔다.

2026.06.25 10:31주문정 기자

마이크론, 메모리 장기계약 비중 확대...삼성·SK도 성장 구도 바뀐다

메모리 시장이 '장기공급계약(LTA)' 중심 사업 구조로 급변하고 있다. 마이크론이 데이터센터·컨슈머·자동차 등 산업 전반에서 16건의 LTA를 체결했다. LTA는 일정 수준 물량과 가격 하한선을 보장해, 메모리 업체의 안정적 수익 확보에 크게 기여한다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업도 LTA에 따른 중장기 수혜를 입을 수 것으로 기대된다. 3분기 매출 63.9조원, 영업이익 51.9조원...영업이익률 81% 마이크론은 2026회계연도 3분기(3~5월) 매출 415억 달러(약 63조 9000억원), 영업이익 337억 달러(약 51조 9000억원)를 기록했다고 24일(현지시간) 밝혔다. 영업이익률이 81%다. 매출은 전년 동기 대비 345.7%, 전 분기 대비 73.8% 증가했다. 영업이익은 각각 1252.7%, 104.7% 증가했다. 분기 사상 최대 실적이다. 증권가 컨센서스(매출 358억 달러)도 큰 폭으로 상회했다. 마이크론의 호실적은 예상보다 강력한 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 특히 인공지능(AI) 데이터센터에 탑재되는 서버용 메모리 수요가 크다. 해당 분기 관련 매출만 250억 달러를 초과했다. 내년에도 메모리 수급 상황 여유 없어...2028년께 점진적 공급 개선 기대 메모리 사업 구조가 단기 거래가 아닌 LTA 중심으로 변하는 점도 눈에 띈다. 마이크론은 이번 실적발표에서 "데이터센터·컨슈머·자동차 등 전체 시장에서 전략적 고객 계약(SCA)을 16건 체결했다"고 밝혔다. 현재 마이크론의 전체 D램 물량의 20%, 낸드 물량의 33%가량을 차지하는 규모다. 전체 SCA 완료 시, 마이크론 매출의 절반 이상이 SCA에서 발생할 전망이다. 마이크론의 SCA는 일정한 물량 구매에 대한 구속력이 있다. 또한 4~6월 시장가를 상한선으로, 계약 기간 전체에 걸친 하한가를 동시에 설정했다. 그러면서도 차세대 고대역폭메모리(HBM)·DDR6·LPDDR6 등 신제품은 별도로 가격을 협상한다. 추가 상승 여력이 있다. 마이크론은 "현재 체결한 SCA 16건 중 14건을 기준으로, 계약상 최소 보장 매출은 기간을 통틀어 1000억 달러에 이른다"며 "가격 하한선이 과거 어떤 사이클의 분기 최고 마진보다도 높은 수준을 보장한다"고 강조했다. 회사는 이어 "2027년에도 메모리 수급 상황은 전반적으로 타이트할 것"이라며 "2028년은 점진적 공급 개선을 기대하나, AI·로봇 등 첨단 산업의 강한 성장 덕분에 수요를 따라잡는 시점을 예측하기가 어렵다"고 밝혔다. 한편 마이크론의 HBM4(6세대 HBM) 누적 매출은 10억 달러를 넘어선 것으로 알려졌다. 최근 삼성전자가 HBM4 매출 10억 달러를 기록한 가운데, 마이크론 역시 HBM4 공급량 확대에 속도를 내는 것으로 풀이된다.

2026.06.25 08:55장경윤 기자

NC AI, '3D 생성 모델' 업데이트…피지컬 AI 시장 공략 강화

NC AI가 3D 생성 인공지능(AI) 모델을 앞세워 피지컬 AI 시장 공략을 강화한다. NC AI는 이미지·텍스트 기반으로 3D 애셋을 생성하는 AI 서비스 '바르코 3D' 차세대 모델인 '바르코 3D 2.0' 개발을 마쳤다고 24일 밝혔다. 바르코 3D 2.0은 지난해 12월 출시 후 쌓은 사용자 피드백과 자체 연구 성과를 바탕으로 기존 모델 성능을 개선한 모델이다. NC AI는 이번 모델이 3D 생성형 AI 주요 한계로 꼽히는 원본 형상 왜곡 문제를 크게 줄였다고 설명했다. 이번 모델은 원본 이미지의 실루엣과 전체 비례를 반영하면서도 복잡한 장식 요소와 세부 구조까지 구현하는 데 초점 맞췄다. 캐릭터와 크리처, 건축물처럼 구조가 복잡한 오브젝트도 기획 의도를 유지한 채 3D 모델로 생성할 수 있다. 성능은 벤치마크 지표에서도 확인됐다. 바르코 3D 2.0은 대표 형상 유사도 평가 지표인 유니3D에서 0.449를 기록해 기존 1.1 버전 0.319보다 약 40.8% 향상됐다. NC AI는 바르코 3D 2.0이 글로벌 최신 오픈소스 모델 트렐리스2 0.436, 울트라셰이프 0.428, 훈위안3D 2.1 0.427을 앞섰다고 밝혔다. 또 클립-N과 유립-2 등 주요 평가 지표에서도 가장 높은 성능을 기록했다고 설명했다. 새 모델은 향상된 시각적 완성도를 갖춘 것으로 나타났다. 바르코 3D 2.0은 최대 4K 해상도의 고품질 텍스처를 지원하고 원본 이미지의 색감과 재질, 금속·목재 등 다양한 소재 질감, 표면의 미세한 패턴과 마모 표현까지 구현한다. NC AI는 실제 생성 결과에서도 형상 유지력과 세부 디테일, 텍스처 품질을 차별화 요소로 제시했다. 훈위안, 메시, 트리포 등 주요 3D 생성 AI 서비스와 비교해 복잡한 구조와 미세한 질감을 더 선명하게 재현했다고 밝혔다. 바르코 3D는 피지컬 AI와 디지털 트윈 구현을 위한 기반 기술로도 활용 범위를 넓히고 있다. 현실 세계를 이해하고 학습하는 피지컬 AI에는 실제 객체의 형태와 물성을 반영한 대규모 3D 데이터와 가상환경이 필요해서다. NC AI는 바르코 3D가 물성 정보와 결합 가능한 디지털 객체를 빠르게 구축할 수 있는 기반을 제공한다고 설명했다. 기존에는 전문가가 약 4주에 걸쳐 만들던 3D 애셋을 최대 3분 만에 생성해 데이터 구축 비용과 시간을 줄일 수 있다는 것이다. 이번 모델은 국내 독자 기술로 3D 생성 AI 파운데이션 모델을 고도화했다는 점에서도 의미가 있다. NC AI는 해외 기술 의존도를 낮추고 민감한 데이터를 보호할 수 있는 환경을 제공해 국내 산업의 AI 기술 자립과 AI 주권 강화에 기여할 것으로 보고 있다. 바르코 3D 2.0은 오는 7월 바르코 3D 서비스형 소프트웨어(SaaS) 서비스에 적용된다. 기존 이용자는 별도 추가 절차 없이 향상된 형상 유지 성능과 고품질 텍스처 생성 기능을 사용할 수 있다. 이연수 NC AI 대표는 "바르코 3D 2.0은 독보적인 형상 유지력과 고품질 텍스처 표현력으로 콘텐츠 창작자들 실무 환경을 혁신할 것"이라며 "피지컬 AI와 디지털 트윈 시대를 이끄는 핵심 인프라로 키울 것"이라고 밝혔다.

2026.06.24 15:33김미정 기자

버려지는 CO₂를 항공유로…LG화학, 차세대 연료 기술 실증

LG화학이 이산화탄소를 활용해 지속가능항공유(e-SAF)를 생산하는 기술 실증에 나선다. 탄소 포집·활용(CCU) 기술을 기반으로 항공 분야 탄소 저감 시장을 선점하겠다는 구상이다. LG화학은 과학기술정보통신부가 추진하는 'CCU 메가프로젝트' 일환으로 이산화탄소를 지속가능항공유로 전환하는 기술 실증 사업을 추진한다고 24일 밝혔다. 이번 사업은 2026년부터 2030년까지 진행된다. LG화학이 총괄 주관기관을 맡고, 현대건설, 엘티메탈, 프로콘엔지니어링, 한국과학기술연구원, 고등기술연구원, 한국에너지기술연구원, 한국석유관리원, UNIST, 군산대학교, 충청남도 등이 참여한다. LG화학은 포집한 이산화탄소를 그린수소와 반응시켜 합성연료를 만든 뒤 정제·고도화 공정을 거쳐 e-SAF로 전환하는 기술을 실증할 계획이다. e-SAF는 기존 화석연료 기반 항공유 대비 탄소 배출을 줄일 수 있는 차세대 연료로 평가된다. 항공 분야 탄소중립 요구가 커지면서 주요국도 SAF 의무 사용 확대에 나서고 있다. EU는 2050년까지 SAF 혼합 비율을 70%로 끌어올리고, 이 가운데 합성연료 비중을 35%까지 높일 계획이다. 영국도 2040년까지 SAF 28.2%, 합성연료 4.5% 혼합 목표를 세웠으며, 싱가포르와 일본, 인도 등도 도입을 단계적으로 확대하고 있다. 국내에서는 2027년부터 SAF 1% 혼합 의무화가 시작된다. 정부는 2035년까지 혼합 비율을 7~10% 수준으로 높인다는 방침이다. LG화학은 이번 실증을 통해 CO₂ 전환 기술을 고도화하고 e-SAF 생산 효율을 높인다는 계획이다. 항공 연료 시장의 친환경 전환이 본격화되는 가운데 CCU 기반 연료 기술을 미래 성장축으로 확보하겠다는 전략으로 풀이다. 한편 LG화학은 2035년까지 R&D에 15조원을 투자해 반도체·모빌리티·로봇 소재와 항암 신약을 중심으로 AI 기반 고부가 소재 기업 전환을 추진하고 있다.

2026.06.24 14:23류은주 기자

김장영 NC AI 팀장 "3D 제작 병목 푸는 AI로 한국 대표 기업 도전"

NC AI가 생성형 인공지능(AI) 플랫폼 '바르코(VARCO)' 고도화를 통해 한국을 대표하는 3차원(3D) 생성 AI 기업이 되겠다는 포부를 드러냈다. 게임 콘텐츠 제작에서 가장 많은 인력과 비용이 드는 컴퓨터그래픽(CG) 작업의 병목을 풀고 제작 현장에 바로 투입하는 3D 생성 AI를 제공한다는 목표다. 김장영 NC AI 팀장은 23일 경기도 성남시 판교 경기창조경제혁신센터에서 한국게임미디어협회가 주최한 '제5회 대한민국 블록체인 웹3 게임 컨퍼런스'에서 바르코 3D의 차기 버전 출시 계획을 공개했다. 다음 달 1일 선보일 '바르코 3D 2.0'은 기존 1.1 모델 대비 입력 이미지의 구조 보존력과 디테일을 크게 끌어올린 것이 특징이다. 김 팀장은 "바르코 3D는 입력 이미지 실루엣과 주요 구조를 안정적으로 보존하는 데 강점이 있다"며 "원본 이미지를 자의적으로 해석하는 경향이 강한 경쟁사 모델과 달리 원본에 충실한 3D 애셋 생성을 지향한다"고 말했다. 3D 생성 AI 기술이 최근 급속도로 발전하면서 업계는 AI 솔루션이 '생성이 되느냐'를 넘어 '제작 파이프라인에 당장 들어갈 수 있는가'에 주목하고 있다. 실제 게임 제작에서 CG 리소스는 전통적으로 가장 많은 인력과 비용이 투입되는 병목 구간이다. 게임업계에 따르면 움직이는 캐릭터나 배경 에셋 하나를 만들려면 단계별로 최소 16시간에서 최대 1주가 걸린다. 제작 공정이 한 바퀴 도는 데만 4주 이상이 소요된다. 한 장면에 들어가는 에셋 제작비도 약 20만 달러에 달한다. 이같은 시간·비용적 부담 탓에 업계에서는 기존 CG 파이프라인을 AI로 전환하려는 시도가 빨라지고 있다. 바르코 3D는 3D AI 도입에서 실질적인 병목 요소로 꼽히는 품질과 워크플로우, 엔터프라이즈에 각각 대응하고 있다. 일례로 입력 이미지 색감과 재질감을 충실히 반영하는 텍스처 생성과 함께 복잡한 메시 표면을 자동으로 펼치는 'AI UV 언랩', 제작에 적합한 형태로 메시를 재구성하는 'AI 리토폴로지' 등 후처리 기능을 제공한다. 이를 통해 사용자는 생성된 결과물을 곧바로 쓸 수 있는 애셋으로 전환할 수 있다. 바르코 3D는 이미 사내외 제작 현장에서 쓰이고 있다. '리니지M' 배경원화팀은 초기 시안 제작과 아이디어 리뷰 속도를 높이는 도구로 활용하고 있으며 소규모·1인 개발팀은 외주나 애셋 구매 비용을 줄이는 수단으로 쓰고 있다. 민스틴 작가의 시네마틱 작품에서는 전체 모델링의 90% 이상이 바르코 3D로 제작됐다. NC AI는 3분기 중 더 높은 해상도의 메시 생성을 목표로 하는 '바르코 3D 2.0 울트라'도 공개할 계획이다. 캐릭터 주름이나 피부 굴곡, 표면 요철처럼 기존 모델이 표현하기 어려웠던 미세한 형상까지 담아내는 것이 목표다. 김 팀장은 "오랜 기간 축적된 고품질 3D 데이터와 사내 게임 개발 현장의 검증 구조가 우리 강점"이라며 "한국을 대표하는 3D 생성 AI 기업이 되겠다"고 말했다.

2026.06.23 16:01이나연 기자

SK하이닉스, 美 폼팩터와 HBM 테스트 난제 해결…수율 향상 기대

SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 수율 향상을 위한 파트너십을 한층 강화하고 있다. 최근 미국 주요 협력사인 폼팩터와 HBM 검사를 위한 새로운 솔루션 개발에서 성과를 거둔 것으로 나타났다. 23일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 8일부터 10일까지 미국 캘리포니아주에서 열린 'SWTest(반도체 웨이퍼 테스트 컨퍼런스)'에서 미국 폼팩터와 차세대 HBM용 테스트 기술을 공동 발표했다. 이번 양사의 발표 주제는 HBM용 차세대 프로브카드 개발이다. 프로브카드는 반도체 칩 불량 여부를 검사하기 위해 웨이퍼와 테스트 장비를 전기적으로 연결해주는 부품이다. HBM의 불량 여부 판별을 위한 필수 요소로 꼽힌다. HBM이 세대를 거듭할수록 고적층·고밀도화되는 만큼, 프로브카드에 요구되는 성능도 높아지고 있다. 그러나 이를 위해서는 열팽창계수(CTE; 물질의 온도 변화에 따라 팽창하는 정도) 문제를 선제적으로 해결해야 한다는 게 업계의 평가다. HBM은 층층이 쌓인 D램 사이로 마이크로 범프(Bump)·언더필(Underfill)·에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 등 여러 소재가 투입된 복합 구조를 갖추고 있다. 이 경우 각 소재마다 CTE 수치가 달라, 온도에 따른 팽창 정도를 예측하기가 어려워진다. 특히 프로브카드는 수 많은 미세 핀을 마이크로미터 단위의 정밀도로 칩의 전극과 정확히 접촉시켜야 한다. 때문에 극한의 고·저온 환경에서 HBM과 프로브카드에 변형이 발생하면 접합이 깨지기 쉽다. 테스트 중 고전류가 흐르는 국소 지역에 열이 몰리는 현상도 문제로 지목된다. 이에 폼팩터는 고온에 대한 내구성이 높은 신소재를 프로브카드에 적용하고, 별도의 냉각 시스템을 통해 프로브카드의 열을 식히는 방법을 고안해냈다. 기존에는 프로브카드에 열을 가해 HBM과의 팽창 비율을 맞추는 방식이 주로 쓰였다. 또한 폼팩터는 SK하이닉스와의 협력으로 프로브카드 설계단에서 'FTSM(폼팩터 열 시뮬레이션 모델)'을 개발해냈다. 해당 모델은 상온에서 HBM용 프로브카드를 제작할 시, 극한의 온도 변화에 따른 변형도를 고려해 핀의 위치를 조정할 수 있도록 돕는 프로그램이다. 변형도를 예측 과정에서는 SK하이닉스로부터 HBM 웨이퍼의 열팽창 데이터를 수집한다. 이를 활용하면 고온 환경에서도 HBM과 프로브카드가 잘 접합되도록 미리 설계도를 그려볼 수 있다. 실제로 SK하이닉스·폼팩터가 6만개 이상의 핀이 구현된 초정밀 프로브 카드로 실측 데이터를 수집한 결과, 고온 및 저온 테스트에서 HBM과 프로브카드간 정렬도가 우수한 것으로 확인됐다. FTSM도 실측 데이터와 높은 상관관계를 보였다. 양사는 해당 발표에서 "다양한 온도 환경에서 HBM 검사를 성공적으로 가능하게 한 핵심 요인들 중 하나는 SK하이닉스와 폼팩터 간의 파트너십"이라고 밝혔다. 폼팩터는 미국 반도체 후공정 전문 기업으로, HBM용 프로브카드 시장에서 점유율 1위를 차지하고 있다. 지난 2024년 SK하이닉스로부터 '베스트 파트너상'을 수여받기도 했다.

2026.06.23 14:47장경윤 기자

삼성전자, HBM4 출하 4개월만 매출 10억 달러...연말 100억 달러

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략에 속도를 내고 있다. 지난 2월 업계 최초로 출하를 시작한 6세대 HBM(HBM4)이 최근 매출 10억 달러(한화 약 1조5380억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4 출시 직후부터 출하량을 빠르게 확대하고 있다. 앞서 삼성전자는 핵심 고객사인 엔비디아향으로 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 발표한 바 있다. 이후 HBM4 공급량을 점차 늘리면서 출하 130여일만에 관련 매출이 10억 달러를 넘어섰다. 이같은 추세를 고려하면 이달 말 누적 매출은 12억(1조8446억원) 달러 이상으로 확대될 전망이다. 연말께는 100억 달러(15조3800억원)를 달성할 것으로 기대된다. 글로벌 투자은행은 올해 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억 달러로 추산하고 있다. 수요 확대의 한 축은 AI용 주문형반도체(ASIC)다. 글로벌 빅테크들이 자체 AI 칩을 개발하면서, HBM 수요를 빠르게 끌어올리고 있다. 덕분에 삼성전자는 주요 GPU 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다. 이에 올해 HBM 매출은 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망된다. 삼성전자는 HBM4 베이스 다이에 4나노미터(nm) 선단 공정을 적용한 것은 물론, 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c(6세대 10나노급) D램을 채용했다. 이를 통해 해 업계 표준보다 약 46% 빠른 데이터 처리 속도(11.7Gbps)를 확보했다. 성능을 끌어올리면서도 전력 효율은 이전 세대보다 약 40% 개선했다. 전기를 많이 쓰고 발열 관리 비용이 큰 데이터센터 입장에서는 전력·냉각 부담을 줄일 수 있다는 이점이 있다.

2026.06.23 10:46장경윤 기자

텔레픽스, 학력·경력 안따지는 인턴 2명선발…"급여 최대 500만원"

텔레픽스(대표 조성익)는 차세대 AI(인공지능)·로보틱스 인재를 발굴하기 위해 '2026 텔레픽스 하계 펠로우십' 참가자(인턴)를 모집한다. 최대 500만원씩 급여도 지급한다. 모집기간은 오는 28일까지다. 선발 인원은 2명 전후가 될 전망이다. 지난해는 2명을 선발했다. 선발 분야는 ▲로봇 시뮬레이션 자동화 ▲3D 비전 AI 2개 트랙이다. '로봇 시뮬레이션 자동화' 트랙에서는 로보틱스와 비전 및 AI, 초정밀 광학 탑재체 제조 기술을 융합해 광학 탑재체 AIT(어셈블리 조립), 인테그레이션(통합) & 테스트 자동화 시스템을 개발하는 고난도 엔지니어링을 경험할 수 있다. '3D 비전 AI' 트랙에서는 위성 데이터만으로 공간을 이해하고 예측할 수 있는 공간 AI 플랫폼 구축을 목표로 AI 기반 3D 리스트럭션 기술을 통해 현실을 디지털 공간으로 재현하는 연구에 참여할 수 있다. 우주산업, 로보틱스, 컴퓨터 비전, AI 분야에 관심이 있는 사람은 학력과 경력에 관계없이 지원 가능하다. 선발되면 오는 7월 6일부터 8월 28일까지 8주간 텔레픽스 여의도 본사 및 대전캠퍼스에서 실제 진행 중인 연구개발 프로젝트에 참여하게 된다. 펠로우십 기간 급여는 최대 500만 원 수준으로 지급한다. 우수 참가자에게는 다음 펠로우십 모집 또는 정규직 채용 전형에서 우선 선발 기회를 제공한다. 일정 요건을 충족하는 경우 학업을 병행할 수 있는 특전도 부여한다. 권아롱새 효율경영부문장(전무)은 "우주 산업은 복잡한 문제를 끝까지 파고들어 해결하는 문제 해결 중심의 역량이 중요하다"며 "미래 우주 및 AI 분야 핵심 인재로 성장하는 발판이 되기를 기대한다"고 말했다.

2026.06.23 10:20박희범 기자

석유화학 한파에 판 바꾸는 LG화학…15조 R&D 승부수

LG화학이 2035년까지 연구개발(R&D)에 15조원을 투입해 AI 기반 고부가 소재 기업으로 전환을 꾀한다. 23일 LG화학에 따르면 김동춘 사장은 전날 열린 타운홀 미팅에서 이 같은 중장기 사업 방향을 공유했다. 석유화학 업황 부진이 장기화되고 글로벌 경쟁이 심화되는 상황에서 성장성이 높은 산업용 소재와 바이오 분야를 중심으로 수익 기반을 다시 짜겠다는 취지다. LG화학은 2035년까지 R&D에 총 15조원을 투자한다. 전체 연구개발 재원 70%를 반도체·모빌리티·로봇 소재 등 육성 사업에 배분하고, AI 기반 신규 응용 분야와 선도 기술 확보에 집중할 계획이다. 회사는 지난 6월 CEO 직속 신사업 개발 조직을 꾸려 관련 전략 실행에 나섰다. 반도체 분야에서는 첨단 패키징 관련 소재가 핵심이다. LG화학은 패키징용 접착제, 저유전 소재, 열관리 소재, 유리기판 등 고부가 제품군을 확대한다. 이를 바탕으로 전자소재 사업 매출을 2030년 2조원 수준까지 키운다는 계획이다. 모빌리티와 로봇 분야에서는 전기차 소재를 넘어 로봇에 쓰이는 구조 소재, 정밀 구동 부품용 소재, 접합 소재 등으로 영역을 넓힌다. 완성품 제조사와 초기 개발 단계부터 협력해 맞춤형 소재를 공급하고, 후발 업체가 따라오기 어려운 기술 장벽을 쌓겠다는 전략이다. 신약 사업은 항암 분야를 중심으로 키운다. LG화학은 글로벌 임상과 외부 파트너십을 확대하고, 기술이전이나 인수합병 등을 통해 파이프라인의 사업화 가능성을 높일 방침이다. 사업 방식도 바꾼다. 단순히 소재를 납품하는 데 그치지 않고, 고객사의 제품 성능과 생산 공정까지 함께 설계하는 솔루션형 사업 모델로 전환한다. 가격 경쟁에 노출되는 범용 제품 비중을 낮추고, 고수익 사업을 늘려 2030년 두 자릿수 영업이익률을 달성한다는 목표다. 김 사장은 "기존 사업 경쟁력을 강화하면서 반도체·모빌리티·로봇 소재와 항암 신약을 중심으로 미래 성장 축에 역량을 집중하겠다"며 "기술이 강한 컨버팅 회사로 도약할 것"이라고 말했다.

2026.06.23 09:28류은주 기자

KETI·로봇진흥원·두산로보틱스, 유럽 로봇시장 진출 협약

한국전자기술연구원(KETI·원장 노건기)은 20일(현지 시간) 독일 프랑크푸르트 소재 두산로보틱스 유럽지사에서 한국로봇산업진흥원(KIRIA·원장 조영훈), 두산로보틱스(대표 김민표)와 첨단로봇 분야 연구개발(R&D) 협력을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 세 기관은 협약에 따라 체코 프라하공과대학교 안에 구축하는 '한-체코 첨단로봇산업 협력센터'를 협력 기반으로 활용해 국내 로봇 및 관련 제조기업의 유럽 시장 진출 지원을 확대하고 첨단로봇 분야 국제공동연구와 기술협력에 나서기로 했다. 한-체코 첨단로봇산업 협력센터는 로봇 기업의 유럽 현지 실증과 상용화를 지원하고 SI 전문 인력을 양성하기 위한 공동 R&D 허브로 로봇산업진흥원이 주관해 연내 구축할 예정이다. 세 기관은 앞으로 ▲국내 로봇기업의 유럽시장 진출 확대 ▲한-체코 첨단로봇산업 협력센터 기반 현지 협력 네트워크 구축 및 공동 활용 ▲로봇 전문인력 양성 및 교육 프로그램 운영 ▲공동 세미나·전시·기술교류 ▲기타 글로벌 로봇산업 협력 활성화를 위한 국제 공동사업 추진 등에서 협력할 계획이다. KETI는 공동R&D 사업 발굴과 기술 실증·사업화 지원에서 주도적인 역할을 할 예정이다. 로봇산업진흥원은 국내 기업의 유럽 시장 진출을 위한 정책적 기반을 마련하고 두산로보틱스는 유럽지사를 현지 협력거점으로 활용해 기술 실증과 유럽 현지 네트워크 확대를 지원한다. 협약을 계기로 세 기관은 로봇기업이 유럽 시장에 더욱 효과적으로 진출할 수 있는 기반을 마련하고, 첨단로봇 분야 한-유럽 네트워크를 확대함으로써 국내 로봇산업의 글로벌 시장 진출에 기여한다는 계획이다. 노건기 KETI 원장은 “이번 협약은 연구 현장과 글로벌 생산 거점을 긴밀히 연결해 국내 기업의 성장 기반을 확대하는 계기가 될 것”이라며 “KETI가 보유한 피지컬 AI 기술 역량과 해외 네트워크를 바탕으로 국내 기업이 글로벌 경쟁력을 더욱 강화할 수 있도록 기업 지원을 확대해 나가겠다”고 밝혔다. 조영훈 로봇산업진흥원 원장은 “이번 협약은 국내 대표 로봇기업과 전문 연구기관이 함께 글로벌 시장 진출 기반을 마련했다는 점에서 의미가 크다”며 “유럽 현지 협력거점을 중심으로 공동 R&D 사업화를 적극 추진하여 국내 로봇산업의 경쟁력을 높이겠다”고 밝혔다.

2026.06.23 07:08주문정 기자

니어필드 인스트루먼트, 3.8억달러 시리즈 D 투자 유치

첨단 반도체 3D 계측·공정 제어 기업 네덜란드 니어필드 인스트루먼트(아래 니어필드)가 3억 8000만 달러 규모 시리즈 D 투자 라운드를 마감했다고 22일 밝혔다. 네덜란드 딥테크 분야 사상 최대 투자 유치다. 이번 투자 라운드에서 니어필드 기업가치는 16억 달러로 평가됐다. 니어필드는 "최첨단 공정 수율을 높일 수 있는 '비파괴 3D 원자현미경(AFM)' 솔루션 기술력을 인정받았다"며 "반도체 계측·검사 글로벌 선도 기업으로 성장하는 과정에서 중요한 이정표"라고 강조했다. 이번 투자 라운드는 피델리티 매니지먼트 앤 리서치 컴퍼니가 신규 투자자로 주도했다. 기존 투자사 테마섹, 월든 캐털리스트 벤처스, 이노베이션 인더스트리즈, 엠앤지, 인베스트-NL, TNO 벤처스, ING 등도 참여했다. 카타르 국부펀드 카타르투자청도 신규 투자자다. 니어필드는 "투자금은 혁신 로드맵을 앞당기고, 전 세계에 애플리케이션 우수성센터를 설립하며, 생산능력을 확대하는 데 투입한다"며 "글로벌 고객 지원 조직을 강화하고, 세계적 반도체 제조업체들과 공동 연구개발도 확대할 계획"이라고 설명했다. 인공지능(AI) 기술 확산으로 반도체 산업은 에너지 소비를 줄이는 동시에 컴퓨팅 성능과 데이터 처리와 이동속도, 효율을 높여야 하는 상황이다. 니어필드는 "고수치개구수 극자외선(High-NA EUV), 게이트올어라운드(GAA), 상보형 전계효과 트랜지스터(CFET) 아키텍처 및 하이브리드 본딩 기반 3D 집적에 필요한 계측 기술을 제공한다"며 "이를 통해 차세대 AI 컴퓨팅 확장성, 에너지 효율, 제조 용이성, 신뢰성 확보에 핵심 역할을 한다"고 밝혔다. 손영권 월든 카탈리스트 벤처스 창립 매니징 파트너는 "니어필드 인스트루먼트는 AI의 빠른 확장과 갈수록 복잡해지는 3D 반도체 아키텍처 전환이라는 2가지 산업 변화 교차점에서 사업을 펼치고 있다"며 "반도체 산업이 중요한 새 국면에 접어들면서, 첨단 계측과 검사는 차세대 칩 혁신을 가능케 하는 핵심 요소가 될 것"이라고 기대했다. 하메드 사데기안 니어필드 인스트루먼트 공동창업자 겸 최고경영자(CEO)는 "이번 투자 라운드의 성공적 마무리는 성장 여정에서 중요 분기점"이라며 "기존 투자자의 지속적 지원은 물론, 앞으로 펼쳐질 기회의 규모와 반도체 생태계에서 니어필드 역할을 이해하는 신규 글로벌 투자자 신뢰를 얻었다"고 밝혔다.

2026.06.22 23:00장경윤 기자

"AI 수요, 대만 2선 OSAT 업체로 확산"

인공지능(AI) 낙수효과로 2군 반도체 후공정 업체(OSAT)가 수혜를 입고 있다. 그동안 첨단 반도체 패키징은 TSMC와 ASE가 장악했으나, 수요 폭증으로 대만 시거드 등 2선 업체도 수요가 늘었다. 21일 대만 공상시보에 따르면 ASE 등 첨단 패키징 라인이 완전가동 수준을 유지하면서 일부 물량이 시거드·KYEC·그레이텍·칩본드·아덴텍 등 2군 후공정 업체로 흘러가고 있다. TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'라 불리는 패키징 기술로 엔비디아, AMD, 구글 등의 첨단 반도체를 생산하며 시장을 독식하고 있다. TSMC만으론 물량 감당이 어려워지면서 ASE가 CoWoS 공정에서 파생되는 외주 패키징 물량을 소화하고 있다. 그래도 공급이 부족해 중소 패키징 업체들에도 수혜가 돌아가고 있다고 공상시보는 설명했다. 첨단 패키징 풀가동에 '후방 이전' 첨단 패키징 라인이 풀가동하면서 본래 대형 업체가 담당하던 성숙 공정 제품과 주변 응용 분야 일부가 다른 후공정 업체로 넘어가고 있다. AI 수요가 후방으로 확산했다. 지난 2년간 후공정 업체 가운데 사실상 ASE만 첨단 패키징 공급망에 진입했다. 매체는 "파워텍은 연구개발 속도가 뒤처지지는 않았지만 뚜렷한 실적 기여가 없었다"며 "다수의 전통 후공정 업체는 소비가전과 산업·차량용 제품을 주요 매출원으로 삼아 AI 산업과 연결고리가 제한적이다"고 설명했다. 올해 분위기가 달라졌다. AI 서버, 네트워크 통신, 고속 전송, 전력 관리 관련 칩 출하가 늘면서 여러 2군 후공정 업체가 AI 공급망에 진입하기 시작했다. 공상시보는 "이들이 AI 관련 제품의 매출 비중을 끌어올리며 새로운 기회를 노리고 있다"고 평가했다. 최근 KYEC, 시거드, 그레이텍, 칩본드, 아덴텍 등 후공정 업체의 영업 모멘텀이 당초 예상을 웃돌 것이란 전망이 나왔다. AI 관련 테스트·패키징 수요가 늘어난 데다, 대형 후공정 업체의 생산능력 배분 조정으로 더 많은 주문이 다른 업체로 옮겨간 영향 때문이다. 공상시보는 "기관 투자자들은 이를 단기적 주문 이전이 아니라 구조적 변화로 해석한다"며 "AI 산업 규모가 계속 커지고, 전체 패키징 수요가 함께 성장하면서 나타난 것으로 분석한다"고 전했다. 하나마이크론, 국내외 고객사 3곳과 연구개발 공상시보가 직접 언급하지 않았지만, 국내 하나마이크론도 첨단 패키징 시장에서 기회를 찾고 있다. 하나마이크론은 현재 국내 고객사 2곳, 북미 고객사 1곳과 손잡고 2.5D 패키징을 개발하고 있다. 관련 패키징 파일럿 라인도 이미 구축했다. 2.5D 패키징은 첨단 패키징 공정 중 하나로, 인터포저로 칩 간 데이터 전송속도를 끌어올린다. 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 등이 이 공정을 거친다. 하나마이크론은 차세대 광 패키징 기술도 개발하고 있다. 회사는 한국전자기술연구원과 '공동패키징광학(CPO)' 공정을 개발 중이다. CPO는 빛(광신호)을 활용해 칩 간 데이터 이동속도를 높이는 기술이다. AI 데이터센터에서 발생하는 전력 소모와 통신 병목을 해소할 해법으로 주목받고 있다.

2026.06.21 09:00진운용 기자

메모리 시장, 올해 4배 성장 전망...AI 수요가 견인

전 세계 메모리 반도체 시장이 인공지능(AI) 인프라 수요에 힘입어 올해 폭발적 성장세를 보이고 있다. 서버용 메모리가 전체 메모리에서 차지하는 비중도 절반을 넘어설 것으로 예상된다. 20일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 전 세계 메모리 시장은 전년(360조원) 대비 4배 증가한 1500조원에 이를 것으로 관측된다. 가장 큰 요인은 AI 인프라 투자를 위한 서버용 메모리 수요 확대다. 전체 메모리 제품에서 서버용 제품 비중은 지난해 37%에서 올해 56%까지 확대될 전망이다. 카운터포인트리서치는 "서버용 메모리 수요 확대로 인한 수급 불균형 심화가 메모리 가격 상승을 견인하고 있다"며 "이러한 상승세는 2027년 상반기까지 이어질 것으로 예상된다"고 밝혔다. 메모리 가격이 급상승하면서 범용 D램의 기가비트(Gb) 당 가격이 고대역폭메모리(HBM)를 상회하는 현상도 발생하고 있다. HBM의 경우, 통상 연간 단위로 고객사와 공급량 및 가격을 논의하기 때문에 업황에 비교적 둔감하다. 다만 내년에는 HBM 가격도 추가 상승할 가능성이 높다. 카운터포인트리서치는 "공정이 더 복잡하고 제조비용이 높은 HBM도 향후 추가 가격 상승 가능성이 커서 메모리 시장의 추가 성장 여력은 충분하다"고 평가했다.

2026.06.20 14:00장경윤 기자

정부, K-피지컬 AI 풀스택 전략 공개…"독자 기술력 확산 목표"

정부가 국산 피지컬 인공지능(AI) 기술 역량을 전 산업에 확산하기 위한 전략을 제시했다. 이주식 과학기술정보통신부 정보통신산업정책과장은 19일 서울 더플라자 호텔에서 열린 '2026년 피지컬 AI 얼라이언스 2기 개편 방향·확대 운영 방안'에서 기존 얼라이언스를 피지컬 AI 국가 프로젝트 발굴 플랫폼으로 재정비하겠다고 밝혔다. 이날 피지컬 AI 분야 산·학·연과 관련 협·단체 관계자 약 200명이 자리했다. 이 과장은 향후 3년을 피지컬 AI 글로벌 패권 확보를 위한 골든타임으로 봤다. 제조와 물류 같은 산업현장뿐 아니라 돌봄과 가사 등 생활 영역까지 피지컬 AI 활용 범위가 넓어질 것으로 내다봤다. 이 과장은 "2기 얼라이언스는 K-피지컬 AI 풀스택 확보와 피지컬 AI 토탈 솔루션 플랫폼 구축을 핵심 방향으로 삼았다"며 "국산 AI반도체와 AI 모델, 데이터, 월드모델, 컴퓨팅 플랫폼, 로봇 하드웨어(HW)를 아우르는 독자 기술력을 키울 것"이라고 강조했다. 이 과장은 얼라이언스 조직 체계도 개편했다고 밝혔다. 기존 10대 분과는 K-피지컬 AI 풀스택 분과, 버티컬 산업 브릿지 분과, 기반 거버넌스 분과 등 3대 핵심 대분과로 통합된다. K-피지컬 AI 풀스택 분과는 기술 주권과 국산화를 맡는다. AI모델, 데이터, 월드모델, 컴퓨팅 플랫폼, 로봇 등 액션그룹이 배치된다. 버티컬 산업 브릿지 분과는 피지컬 AI를 전 산업으로 확산하는 역할을 한다. 국방·방산, 해양·조선, 제조, 의료·웰니스, 자율주행·물류, 일상 서비스 분야가 주요 축이다. 기반 거버넌스 분과는 표준과 제도, 신뢰성, 안전, 통신, 인재, 글로벌 협력을 담당한다. 피지컬 AI가 산업현장에 적용될 때 필요한 제도와 보안, 통신 기반을 마련하는 것이 해당 분과 역할이다. 얼라이언스 2기는 과기정통부와 한국인공지능·소프트웨어산업협회가 공동 의장을 맡는 구조로 운영된다. 산업부를 비롯한 중기부, 농림부, 복지부, 국방부, 해수부, 국토부, 행안부 등 관계부처도 얼라이언스와 연계된다. 한국정보통신기술협회, 한국피지컬AI협회, 한국AI로봇산업협회, 한국팹리스산업협회, 한국데이터센터연합회, 한국IT서비스산업협회, 정보보호산업협회, 한국정보통신진흥협회, 6G포럼, AI네트워크얼라이언스 등도 얼라이언스에 참여한다. 이 과장은 피지컬 AI 토탈 솔루션 플랫폼도 구축한다고 밝혔다. 해당 플랫폼은 기술개발, 컴퓨팅 인프라, 고신뢰 네트워크와 보안, 시스템 통합을 함께 지원하는 구조다. 이 과장은 "이 플랫폼은 분절된 AI 모델과 로봇 HW, 센서를 현장 레거시 시스템과 통합 설계하는 데 초점을 맞춘다"며 "저전력·고속 온디바이스 AI 반도체 설계와 추론 처리 역량을 높이는 것도 주요 과제"라고 강조했다. 정책 지원도 확대된다. 정부사업 연계, 정책금융 연계, 글로벌 협력 확대 등 세 갈래로 추진된다. 우수 프로젝트는 신규 연구개발과 실증사업으로 연결하고 유망 프로젝트는 국민성장펀드, AI 혁신펀드, 코리아 IT 펀드 등과 연계한다. 이 과장은 피지컬 AI 해외 협력도 강화할 방침이라고 밝혔다. 해외 거점센터를 활용한 현지 네트워킹과 정보 제공을 지원하고 글로벌 컨퍼런스, 공동연구, 해외 전시회 참여, 투자와 판로 개척을 돕는다. 1기서 도출된 40개 과제 연결…3대 핵심 프로젝트 제시 정부는 얼라이언스 1기에서 도출된 40개 과제를 연결·압축한 프로젝도를 제시했다. 2기는 한국형 피지컬 AI 풀스택 플랫폼 구축, 행동 데이터 확보를 위한 트레이닝센터 구축, 가칭 피지컬 AI 진흥법 제정을 추진한다. 한국형 피지컬 AI 풀스택 플랫폼은 엔비디아 '쿠다' 생태계 독점에 대응하는 국가 공용 HW·SW 통합 생태계 조성을 목표로 한다. 국산 신경처리장치(NPU) 위에서 대형 모델과 범용 파운데이션 모델이 원활하게 구동되는 표준 생태계와 개발도구를 제공하는 내용이다. 트레이닝센터는 기업 수요 기반 피지컬 AI 모델 개발에 필요한 행동데이터 구축과 학습, 실증을 지원한다. 현실 공간의 텔레오퍼레이션과 가상 공간의 디지털 트윈 시뮬레이터를 활용해 실데이터와 합성 행동데이터를 대량 생산하는 전국 5권역 특화 거점을 조성한다. 피지컬 AI 진흥법은 기술개발과 실증, 상용화를 촉진하고 산업 생태계를 체계적으로 육성하기 위한 제도적 기반이다. 선도사업 발굴·지원, 실증단지 지정, 규제특례 부여, 데이터 인프라 마련, 안전과 신뢰성 확보 방안 등이 담길 예정이다. 정부는 올해 6월부터 12월까지 중점 프로젝트를 수행한다. 내년 예산안과 신규 과제 기획, 얼라이언스 자체 프로젝트 발굴, 기술교류회, 해외 전문가 세미나, 성과보고회도 순차적으로 추진할 방침이다. 이 과장은 "우리는 외산 의존에서 벗어나 피지컬 AI 기술 역량을 강화할 것"이라며 "제조를 넘어 물류, 농업, 의료, 국방, 행정 분야로 적용 범위를 넓힐 것"이라고 강조했다.

2026.06.19 12:02김미정 기자

삼성전자, 2분기 상여금 충당 최소 15조…메모리 훈풍에 성과급도 '껑충'

삼성전자가 메모리 슈퍼사이클로 당초 예상을 크게 웃도는 2분기 실적을 기록할 것이란 전망이 나온다. 임직원 성과급 재원 마련을 위한 상여금 충당 규모도 확대될 가능성이 커졌다. 1분기 미반영분을 합하면 상여금 충당 규모는 최소 15조원에 이를 수 있다. 상여금 충당은 임직원에게 지급해야 할 전체 성과급 규모를 예측해 반영하는 금액이다. 18일 증권가에 따르면 삼성전자의 올 2분기 실적 전망치는 당초 예상보다 긍정적이다. 이수림 DS투자증권 연구원은 최근 보고서에서 "올 2분기에 상반기 성과급을 일시 반영할 것으로 추정한다"며 "성과급 효과를 제외한 2분기 영업이익은 100조원을 상회할 것"이라고 밝혔다. 지난 1분기 삼성전자 DS(반도체)부문은 53조 7000억원 영업이익을 기록한 바 있다. 2분기 예상 영업이익인 100조원을 더하면, 상반기에만 150조원 이상 수익을 거두는 셈이다. 여기에 삼성전자의 특별경영성과급(영업이익의 10.5%) 기준을 대입하면, 상여금으로 최소 15조원을 충당해야 한다. 통상 삼성전자는 매 분기 상여금을 충당해 왔다. 그러나 지난 1분기에는 노사 협의가 마무리되지 않아, 상여금 충당을 반영하지 않았다. 이후 삼성전자 노사가 지난달 24일 성과급 협상을 타결하면서, 올 2분기에 상반기 전체 상여금 충당을 반영하게 됐다. 삼성전자는 영업이익의 1.0~1.5%를 성과인센티브(OPI) 재원으로 마련하기로 했다. 또한 DS부문은 지급률 한도 없이 영업이익의 10.5%를 특별경영성과급으로 받는다. 반도체 업계 관계자는 "현재 논의되고 있는 반도체 영업이익 규모를 고려하면 1분기 5조~6조원, 2분기 10조원 이상이 상여금으로 책정될 것"이라며 "2분기에 모두 합산 반영될 것으로 전망된다"고 설명했다. 다만 대규모 상여금 충당이 예상보다 강력한 메모리 슈퍼사이클에서 기인한 만큼, 삼성전자의 견조한 수익성에는 큰 흠결이 생기지 않을 것이라는 게 업계의 시각이다. 당초 삼성전자의 올 2분기 D램 및 낸드 평균판매가격(ASP)은 전 분기 대비 20~30% 상승할 것으로 관측돼 왔다. 그러나 메모리 공급난이 심해지면서, 최근에는 가격 상승률이 50~60% 수준까지 도달한 것으로 알려졌다.

2026.06.18 14:59장경윤 기자

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