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IDC "올해 PC 출하량, 전년比 11.3% 감소 전망"

시장조사업체 IDC가 12일(현지시간) 메모리 공급 부족과 부품 가격 상승, 공급망 차질 등의 영향으로 올해 PC 출하량 전망치를 크게 낮췄다. IDC는 작년 11월 메모리 반도체 수급난이 시작되자 올해 PC 출하량을 2.4% 낮춰 잡았다. 그러나 IDC는 이날 작년 대비 하락폭을 11.3%까지 늘려 잡았다. IDC는 메모리 부족과 부품 가격 상승, 전반적인 공급 제약이 맞물리며 생산 차질이 내년까지 이어질 것으로 전망했다. 라이언 레이스 IDC 디바이스·컨슈머 부문 그룹 부사장은 "현재 여러 변수들이 계속 늘어나며 기업들의 의사결정은 물론 일부 분야에서는 생존 자체가 어려운 상황"이라고 설명했다. 다만 평균단가 상승 영향으로 올해 PC 시장 규모는 작년 대비 1.6% 늘어난 2740억 달러(약 408조 1230억원)까지 확대될 것으로 보인다. 지테시 우브라니 IDC 모바일 디바이스 트래커 담당 매니저는 "저가 PC와 태블릿 시대는 당분간 끝났다. 제품 가격은 2028년부터 조금씩 내릴 수 있지만 2025년 수준으로 돌아가기 어렵다"고 전망했다. IDC는 앞으로 PC 제조사가 공급망 안정성 강화, 핵심 부품 조달처 다변화와 함께 메모리나 SSD 용량 등 제품 제원을 낮추면서 비용을 낮추기 위해 노력할 것으로 전망했다.

2026.03.13 10:03권봉석 기자

다이가 다르다...삼성·SK, 차세대 HBM '두뇌' 로직다이서 엇갈린 전략

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 로직(베이스) 다이(Die) 공정을 고도화하는 가운데, 다소 상이한 입장 차이를 보이고 있다. 삼성전자는 성능을 최우선으로 초미세 공정을 적극 채용할 계획이다. SK하이닉스 역시 고객사 요구에 맞춰 공정 미세화를 추진하고 있지만 기본적으로 비용 효율화에 무게를 두는 전략을 구사하고 있다. 양 사의 전략적 기술 판단이 향후 어떤 시장 판도 변화나 결과를 초래할지 관심이 쏠린다. 11일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM용 로직 다이 공정 개발에서 다른 전략을 취하고 있다. ■ 삼성전자, 로직 다이 공정 고도화 '전념'…2나노까지 설계 로직 다이는 HBM의 컨트롤러 기능을 담당하는 칩이다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해 있다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해, 데이터를 고속으로 주고받을 수 있도록 만든다. HBM에서 로직 다이가 차지하는 중요도는 점차 높아지는 추세다. HBM 세대가 진화할수록 핀 당 처리 속도 향상, D램 적층 수 증가 등으로 로직 다이에 요구되는 성능도 올라가야 하기 때문이다. 이에 삼성전자·SK하이닉스는 HBM4부터 로직 다이를 기존 D램 공정에서 더 미세화된 파운드리 공정으로 옮겨 제조하고 있다. 로직 다이에서 선단 공정을 가장 적극적으로 채택하고 있는 기업은 삼성전자다. 앞서 삼성전자는 지난 2023년께 HBM4에 적용될 로직 다이 공정을 당초 8나노미터(nm)에서 4나노로 상향 조정한 바 있다. 나아가 삼성전자는 HBM4E부터 본격화될 커스텀 HBM 시대를 준비하기 위해, 로직 다이를 최대 2나노로 설계하고 있다. 2나노는 지난해 하반기부터 양산이 시작된 최첨단 파운드리 공정이다. 현재 시스템LSI사업부 내 커스텀SoC 팀에서 각 고객사에 최적화된 칩 개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "HBM 고객사들은 차세대 제품에 더 낮은 전력과 더 높은 대역폭을 동시에 달성하기 원하는데, 삼성전자 내부에서는 이에 대한 근원적 해법을 로직 다이 공정 고도화로 보고 있다"며 "올해 해당 연구개발에 대한 구체적인 성과가 나올 것"이라고 강조했다. ■ SK하이닉스, 미세 공정 준비하면서도 '비용 최적화'에 무게 SK하이닉스는 대만 주요 파운드리 TSMC를 통해 로직 다이를 양산하고 있다. HBM4에는 12나노 공정을 적용했다. SK하이닉스 역시 HBM4E에서는 최대 3나노 공정을 적용할 계획이다. 당초에는 최대 4나노 공정을 채택할 계획이었지만, 고객사 요구 및 성능 향상 등을 이유로 최근 상향 조정한 것으로 알려졌다. 다만 고객사 요구가 크게 반영되지 않는 HBM4E 제품은 기존 HBM4와 마찬가지로 12나노 공정을 채택할 계획이다. 최근 HBM4에서 주요 경쟁사인 삼성전자 대비 로직 다이 성능이 뒤떨어진다는 지적이 제기돼 왔음에도 기존 공정을 고수하기로 했다. 업계는 SK하이닉스가 로직 다이의 무조건적인 성능 향상보다는 비용 최적화에 무게를 둔 것으로 해석하고 있다. 실제로 회사 안팎의 이야기를 종합하면, SK하이닉스는 HBM4E용 로직다이 공정 고도화에 다소 보수적인 입장을 취하고 있다. 그보다는 신규 패키징 공법 등 다른 분야에서 기술적 진보를 이뤄내겠다는 전략이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스는 현재의 로직 다이 공정으로도 HBM4E 대응이 충분히 가능하다고 판단하고 있다. 성능에 심각한 문제가 있다고 인지했다면 공정에 변화를 줬을 것"이라며 "경쟁사와 달리 로직 다이 공정의 급격한 고도화가 효용이 떨어진다고 보고 있다"고 말했다.

2026.03.11 15:35장경윤 기자

美어플라이드-SK하이닉스, AI 최적화 차세대 D램·HBM 개발 장기 협력

미국 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드)는 SK하이닉스와 AI 및 고성능 컴퓨팅에 필수적인 차세대 D램과 HBM(고대역폭메모리)의 개발 및 도입을 가속화하기 위한 장기 협력 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 이번 협력에 따라 양사 엔지니어들은 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에서 직접 협업한다. 메모리 아키텍처가 현재의 양산 공정을 넘어 차세대 노드로 발전함에 따라 재료 혁신과 공정 통합, 3D 첨단 패키징 전반에서 혁신을 추진할 계획이다. 게리 디커슨 어플라이드 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "어플라이드 머티어리얼즈와 SK하이닉스는 재료공학 혁신을 통해 첨단 메모리 칩의 에너지 효율 성능을 개선해 온 오랜 협력의 역사를 공유하고 있다"며 "SK하이닉스를 EPIC 센터의 창립 파트너로 맞이하게 되어 기쁘며, AI 시대를 위한 차세대 D램과 HBM 기술의 상용화를 앞당기는 의미 있는 혁신을 함께 만들어가길 기대한다"고 말했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)은 "AI 시스템의 지속적인 확장은 에너지 효율적인 메모리 기술에 대한 전례 없는 수요를 만들어내고 있다"며 "AI 발전의 가장 큰 과제는 메모리 속도와 프로세서 성능 간 격차가 점점 벌어지고 있다는 점”이라고 밝혔다. 그는 이어 “이러한 한계를 극복하기 위해 SK하이닉스의 첨단 메모리 기술은 더 빠르고 에너지 효율적인 데이터 처리를 가능하게 하고 있으며, 새로운 EPIC 센터에서 어플라이드 머티어리얼즈와의 협력을 통해 AI에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 구현할 혁신 로드맵을 제시할 수 있기를 기대한다"고 덧붙였다. 어플라이드와 SK하이닉스는 차세대 메모리를 위한 장기 반도체 R&D(연구개발) 과제를 공동으로 해결하기 위해 포괄적인 기술 개발 계약을 체결했다. 초기 공동 혁신 프로그램은 신소재 탐색, 복합 공정 통합 방식, HBM급 첨단 패키징 구현에 초점을 맞추며, 이를 통해 미래 메모리 아키텍처의 성능과 양산성을 동시에 향상시키는 것을 목표로 한다. 이번 협력은 EPIC 센터의 '고속 공동 혁신(High-velocity co-innovation)' 모델을 기반으로 진행된다. SK하이닉스 엔지니어들은 어플라이드 기술진과 함께 직접 협업하며 신기술 개발을 가속할 예정이다. 또한 SK하이닉스는 싱가포르에 위치한 업계 선도적인 어플라이드의 첨단 패키징 R&D 역량을 활용해 디바이스 수준의 혁신과 이종 집적(Heterogeneous integration)을 연계하며 3D 첨단 패키징 분야의 새로운 과제에 대응할 계획이다. 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 "메모리 기술의 지속적인 발전은 디바이스와 패키징 전반에 걸친 재료공학 혁신에 점점 더 의존하고 있다"며 "실리콘밸리 EPIC 센터와 싱가포르의 첨단 패키징 역량을 결합함으로써 SK하이닉스와의 협력은 전체 기술 스택을 공동 최적화하고 양산이 가능한 메모리 혁신으로 가는 길을 더욱 빠르게 열어줄 것"이라고 말했다. 차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장(CTO)은 "AI 시대 메모리 기술 발전을 위해서는 웨이퍼 팹 장비 개발에 대한 새로운 접근이 필요하다"며 "어플라이드 머티어리얼즈와의 공동 혁신 프로그램은 디바이스 엔지니어링과 첨단 패키징 전반에 걸쳐 신소재, 공정 통합, 열 관리 기술에 초점을 맞출 계획이다. EPIC 센터에서 어플라이드 엔지니어들과 작업함으로써 더 빠른 학습 주기와 양산 수준의 기술 검증을 통해 차세대 AI 메모리 개발을 앞당길 것"이라고 설명했다. 올해 가동을 앞둔 EPIC 센터에 업계 주요 기업들의 참여가 이어지고 있으며, SK하이닉스는 창립 파트너로 합류한다. 어플라이드의 신규 EPIC 센터는 50억 달러 규모로 미국 내 역대 최대 첨단 반도체 장비 R&D 투자다. 초기 연구 단계부터 대규모 양산에 이르기까지 혁신 기술의 상용화 기간을 획기적으로 단축하도록 설계됐으며, 칩 제조사들은 어플라이드의 R&D 포트폴리오에 보다 이른 시점부터 접근하고 빠른 학습 주기를 확보해 차세대 기술의 양산 전환을 앞당길 수 있다. EPIC 센터의 공동 혁신 프로그램은 어플라이드에 멀티 노드 관점의 가시성을 제공해 R&D 투자 방향을 정교화하고 R&D 생산성과 가치 창출을 동시에 높이는 역할을 한다.

2026.03.11 09:18장경윤 기자

삼성전자, 작년 반도체 설비투자 47.5조원...전년비 1.2조원↑

삼성전자가 반도체를 중심으로 설비투자를 확대하고, 연구개발(R&D) 투자를 늘렸다. 반면 디스플레이 분야 설비투자는 소폭 줄였다. 삼성전자는 10일 공시한 2025년 사업보고서에서 지난해 연구개발비가 37조7548억원이라고 밝혔다. 이는 역대 최대였던 전년(35조215억원)보다 약 2조7000억원 많다. 삼성전자는 "(지난해) 대규모 투자는 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 DDR5 등 차세대 반도체 수요에 선제 대응하기 위한 것"이라고 설명했다. 지난해 매출(333조6000억원) 대비 R&D 비중은 11.3%로 전년(11.6%)보다 소폭 낮아졌다. 매출 회복 속도가 R&D 증가보다 더 빨랐기 때문으로 해석된다. 설비투자(CAPEX)는 사업부별로 달랐다. 삼성전자의 2025년 전체 설비투자는 52조7000억원으로 전년 53조6000억원보다 소폭 감소했다. 그러나 반도체 사업을 담당하는 DS부문 투자는 46조3000억원에서 47조5000억원으로 1조2000억원 증가했다. 삼성디스플레이(SDC)는 설비투자가 2024년 4조8000억원에서 2025년 2조8000억원으로 약 40% 감소했다. 2024년에는 8.6세대 IT 유기발광다이오드(OLED) 부문 투자가 집중됐다. 이에 따라 전체 설비투자에서 반도체가 차지하는 비중은 같은 기간 86%에서 90% 수준으로 확대됐다. 삼성전자는 사업보고서에서 "반도체 분야 투자와 관련해 차세대 메모리 기술 경쟁력 확보와 첨단공정 생산능력 확대 등을 위한 투자를 지속하고 있다"고 설명했다.

2026.03.10 17:43전화평 기자

한국인공지능협회, 'R&D 기획단' 신설…AI 주도권 선점 '승부수'

한국인공지능협회가 급변하는 인공지능 전환(AX) 시장 대응을 위해 사무국 직속으로 새로운 조직을 신설하고, 단순 행정 지원을 넘어 정책 제안과 비즈니스 모델 발굴을 직접 주도하는 전략적 실행 조직으로의 전면적인 체질 개선에 나섰다.한국인공지능협회는 사무국의 전략 실행 역량을 강화하기 위해 사무국 직속 'R&D 기획단'을 신설·구성했다고 10일 밝혔다. 협회가 이처럼 나선 이유는 최근 정부와 지방자치단체, 공공기관, 산업계 전반에서 AX 수요가 빠르게 확대되고 있어서다. 실제 정부 주도의 대형 R&D 사업이 연이어 발주되는 가운데 산업통상부가 AI MD(투자관리자) 신설을 포함한 R&D 전략기획단을 출범시키고, 한국고용정보원이 AI전략팀을 신설하는 등 정부·공공기관 전반에서 AI 기획 전담 조직의 역할이 비약적으로 확대되고 있다. 이러한 환경 변화 속에서 사업 기획과 정책 대응, 실증 과제 발굴, 산업별 아젠다 설계, 컨소시엄 구성 등을 유기적으로 수행할 수 있는 전문 실행 조직의 필요성이 협회 내부에서도 절실하게 제기돼 왔다. 협회 측은 "그간 AI 관련 정책 및 사업 기획의 일부를 외부 연구용역이나 기관에 의존해 온 관행에서 벗어나야 한다는 목소리가 높았다"며 "사무국 스스로가 정책과 비즈니스를 직접 기획하고 실행할 수 있는 독립적인 역량을 갖춰야 한다는 내부적 결단이 이번 R&D 기획단 신설로 이어졌다"고 설명했다. 협회는 R&D 기획단을 통해 ▲대정부 협상력 자체 확보 ▲회원사 비즈니스 기획 주도권 확보 등 두 가지 핵심 목표를 추진할 것이란 방침이다. 이를 위해 국가 AI R&D 방향성을 선제적으로 분석하고 협회 주도의 대형 국책 과제 및 정책을 자체 기획해 과기정통부·산업부·중기부 등 관계부처와의 협상 및 소통 과정에서 강력한 이니셔티브를 확보한다는 계획이다. 또 기획단은 정부 R&D 정책을 상시 모니터링하고 근거 기반의 정책 제안서를 직접 생산하는 싱크탱크 기능을 수행한다는 방침이다. 더불어 기획단은 1000여 개의 인공지능 공급기업의 회원사 기술력과 시장 수요를 정확히 진단하는 자체 컨설팅 역량을 기반으로, 회원사 맞춤형 AI 비즈니스 모델을 발굴하고 사업화를 주도적으로 이끌 예정이다. 회원사가 정부 R&D 과제 발굴부터 기획, 제안서 작성, 수행 관리까지 전 과정을 협회와 함께할 수 있는 원스톱 지원 체계도 구축키로 했다. 김건훈 한국인공지능협회 상근부회장은 "이제 AI 산업 생태계는 네트워킹과 정보 교류를 넘어 실제 사업과 제도, 연구개발 과제를 설계하고 실행할 수 있는 조직 역량이 중요해지는 단계에 들어섰다"며 "이번 R&D 기획단 신설은 협회 사무국이 행정 지원 조직을 넘어 회원사와 함께 정부 사업을 기획하고 산업 현장의 수요를 정책과 사업으로 연결하는 전략적 실행 조직으로 진화하는 출발점이 될 것"이라고 강조했다.

2026.03.10 12:32장유미 기자

삼성전자, GDC서 게이밍 모니터 경험 선봬

삼성전자가 'GDC 페스티벌 오브 게이밍 2026(GDC)'에서 모니터 생태계 경험을 선보인다고 10일 밝혔다. GDC는 9~13일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열리는 세계 최대 게임 개발자 컨퍼런스다. 지난 1988년부터 개최됐다. 1000명 이상 연사와 3만 명 이상 게임 개발자와 파트너 등이 참가했다. 이번 GDC에서는 700개 이상 세션이 열린다. 삼성전자는 GDC 개최에 맞춰 샌프란시스코 메리어트 마르퀴스 호텔에 별도 행사장을 마련하고 ▲무안경 3D 모니터 '오디세이 3D' ▲게이밍 모니터 최초 6K 해상도 32인치 '오디세이 G8' ▲세계 최초 듀얼 모드 기반으로 최대 1040Hz 주사율을 구현한 '오디세이 G6' 등 2026년형 신제품을 소개한다. 3D 게임 경험 확대를 위한 게임사와 협업 강화 게이밍 모니터 오디세이 3D는 이달 전세계 게이머로부터 호평을 받은 게임 '헬 이즈 어스(Hell is Us)'를 3D 모드로 지원한다. 올해 말까지 서바이벌 호러 게임 '크로노스: 더 뉴 던' 등 3D 모드 지원 게임을 120개 이상으로 확대할 예정이다. 삼성전자는 현재 ▲퍼스트 버서커: 카잔 ▲스텔라 블레이드 ▲P의 거짓: 서곡(Lies of P: Overture) ▲몬길: 스타 다이브(STAR DIVE) 등 60여종 게임을 오디세이 3D로 지원하고 있다. 오디세이 3D는 별도 안경 없이도 시선 추적과 화면 맵핑 기술로 게이머 시선에 맞춰 실시간으로 화면 깊이와 입체감을 조정해 몰입도 높은 3D 경험을 제공한다. 게임별 최적화 화질을 전달하는 'HDR10+ GAMING' 확대 적용 삼성전자는 글로벌 게임 제작사들과 손잡고 'HDR10+ 게이밍(GAMING)' 기술도 확대 도입한다. HDR10+ 게이밍은 게임 콘텐츠 장면과 프레임을 분석해 입체감을 높여 게이밍에 최적화한 HDR 화질을 제공하는 기술이다. 삼성전자는 2022년부터 오디세이 게이밍 모니터와 120Hz 이상을 지원하는 TV에 HDR10+ 게이밍 기술을 적용했다. 오디세이 게이밍 모니터로 해당 기술을 지원하는 게임을 실행하면 게이머는 별도 세팅 값 조절 없이 보다 선명하고 정확한 색상, 밝기, 명암비로 몰입감 있는 게임을 경험할 수 있다. 삼성전자는 ▲레드 데드 리뎀션 2 ▲사이버펑크 2077 ▲배틀필드 6와 F1 25 등 총 14종 게임 ▲언리얼 엔진 ▲프로스트바이트 등 총 5종의 개발 플랫폼에 HDR10+ 게이밍을 확대 적용한 바 있다. 이달 출시하는 펄어비스의 오픈월드 액션 어드밴처 게임 '붉은 사막'에도 'HDR10+ GAMING'을 도입해 HDR 경험을 제공할 예정이다. 이상욱 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 "이번 행사에서 혁신적 게이밍 기술을 전세계 게임 제작자에게 전시한다"며 "GDC 2026을 시작으로 게임 콘텐츠 업체와 적극적 협업으로 게이머에게 몰임감 있는 게임 경험을 제공하겠다"고 말했다.

2026.03.10 10:32전화평 기자

레드햇-소프트뱅크, AI-RAN 통합…"통신망서 LLM 추론 분산 처리"

레드햇이 통신 인프라에서 인공지능(AI) 활용을 확대하기 위한 기술 통합에 나섰다. 레드햇은 소프트뱅크 손잡고 AI-무선접속망(RAN) 오케스트레이터 '아이트라스'에 'llm-d'를 통합했다고 10일 밝혔다. 이 기술은 RAN 환경에서 거대언어모델(LLM) 추론을 분산 처리해 성능과 효율을 높이는 오픈소스 프레임워크다. 이번 통합은 통신 사업자가 AI와 기존 RAN 워크로드를 동일한 하드웨어(HW) 환경에서 운영하도록 지원하는 것이 핵심이다. 엣지 환경에서 생성형 AI와 언어 모델 활용이 늘면서 통신망 내부에서도 AI 추론과 네트워크 기능을 동시에 처리해야 하는 수요가 커지고 있기 때문이다. 레드햇과 소프트뱅크는 이를 위해 'vLLM'과 'llm-d'를 결합한 AI-RAN 협력 구조를 구축했다. vLLM은 단일 그래픽처리장치(GPU) 노드에서 고성능 AI 모델 배포를 지원하는 오픈소스 프로젝트다. llm-d는 이를 쿠버네티스 기반으로 여러 노드에 분산 배치해 멀티 노드 환경에서도 AI 추론을 안정적으로 운영하도록 돕는다. 레드햇은 llm-d에 아이트라스가 통합되면서 RAN 워크로드와 LLM 요청을 여러 GPU 클러스터에 걸쳐 동시에 오케스트레이션할 수 있다고 밝혔다. 시스템은 AI 추론 요청을 지능적으로 라우팅하고 GPU 자원 관리와 오토스케일링을 자동으로 수행한다. HW 자원 활용을 높이기 위한 구조도 적용됐다. llm-d는 LLM 추론 과정에서 연산 중심 단계인 프리필(prefill)과 메모리 중심 단계인 디코드(decode)를 분리해 각각 다른 GPU 자원에 배치한다. 이를 통해 다양한 하드웨어 환경에서 자원 활용도를 높이고 동일한 장비에서 실행되는 핵심 RAN 기능을 보호할 수 있다. AI 서비스 요청이 급증하거나 감소하는 상황에도 자동 확장이 가능하다. 아이트라스는 워크로드 특성에 따라 프리필과 디코드 작업자를 자동으로 배치하고 확장한다. 이를 통해 사용자 지연 시간을 줄이고 전력 소비를 낮춰 총소유비용(TCO) 절감에도 기여한다. 레드햇은 "이번 통합은 통신 사업자의 AI 기반 엣지 서비스 확대에 필요한 기반이 될 것"이라며 "엣지에서 AI와 네트워크 기능을 함께 운영하면 운영 비용을 낮추고 새로운 서비스 출시 기간도 단축할 수 있다"고 밝혔다.

2026.03.10 10:27김미정 기자

SK하이닉스, 1c D램 'LPDDR6' 개발…하반기 공급 시작

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR6 D램을 개발하는 데 성공했다고 10일 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압 동작 특성을 갖고 있다. 규격명에 LP(Low Power)가 붙으며, 최신 규격은 LPDDR6로 1-2-3-4-4X-5-5X-6 순으로 개발돼 왔다. 회사는 지난 1월 CES 전시에서 해당 제품을 공개한 이후 최근 세계 최초로 1c LPDDR6 제품 개발 인증을 완료했다. SK하이닉스는 “상반기 내 양산 준비를 마치고, 하반기부터 제품을 공급해 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업을 구축해 나갈 것”이라고 강조했다. 1c LPDDR6는 온디바이스 AI가 탑재된 스마트폰이나 태블릿 같은 모바일 제품에 주로 활용된다. 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 기존 제품인 LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선했다. 이 제품의 데이터 처리 속도는 대역폭 확장을 통해 단위 시간당 전송 데이터량을 늘려 이전 세대 보다 33% 향상했다. 동작속도는 기본 10.7Gbps(초당 10.7기가비트) 이상이며, 이는 기존 제품 최대치를 상회한다. 전력은 서브 채널 구조와 DVFS 기술을 적용해 이전 세대 제품 대비 20% 이상 절감했다. DVFS는 칩의 동작 상황에 따라 전압(Voltage)과 주파수(Frequency)를 조절해 전력 소모와 성능을 최적화하는 전력 관리 기술이다. 서브 채널 구조는 필요한 데이터 경로만 선택적으로 동작하도록 하고, 모바일 환경에 따라 주파수와 전압을 조절하는 것이 DVFS 기술의 특징이다. 게임 구동과 같이 고사양이 요구되는 환경에서는 DVFS를 높여 최고 대역폭 동작을 만들어내고, 평상시에는 주파수와 전압을 낮춰 전력 소비를 줄이도록 설계했다. 이에 회사는 소비자들이 이전보다 길어진 배터리 사용 시간은 물론, 최적의 멀티태스킹을 경험하게 될 것으로 기대하며, 시장 수요에 따라 글로벌 모바일 고객사의 요구에 맞춰 준비할 계획이다. SK하이닉스는 “앞으로도 고객과 함께 AI 메모리 솔루션을 시장에 적시 공급해 온디바이스 AI 사용자들에게 차별화된 가치를 제공할 것“이라고 말했다.

2026.03.10 09:13장경윤 기자

삼성전자, '5월 총파업' 찬반투표 시작…경쟁력 타격 우려

삼성전자 노조가 오늘(9일)부터 쟁의권 확보를 위한 투표에 본격 돌입한다. 투표 결과에 따라 5월 총파업 일정에 돌입할 예정이다. 이에 최근 살아나고 있던 삼성전자 HBM(고대역폭메모리) 기술 경쟁력 회복과 전 세계 메모리 공급난을 심화시킬 수 있다는 우려가 제기된다. 회사 내부에서도 이번 파업을 두고 갈등이 깊어지는 분위기다. 9일 업계에 따르면 삼성전자 초기업노동조합은 이날 오전 11시부터 오는 18일 14시까지 쟁의 행위 결의에 대한 찬반투표를 실시한다. 앞서 노조는 사측에 초과이익성과급(OPI) 상한 폐지를 요구해 왔다. OPI는 삼성전자의 대표적인 성과급 제도로, 회사 실적이 목표를 초과할 경우 초과 이익의 20% 범위에서 연봉의 최대 50%까지 지급한다. 이에 사측은 50% 상한을 유지하되, EVA(경제적 부가가치) 20%와 영업이익 10% 중 OPI 재원에 대한 선택권을 부여하는 방안을 제시했다. 나아가 DS(반도체) 부문 한정으로 영업이익 100조원 달성 시 OPI 100%를 추가 지급하는 등의 특별보상 프로그램, 총 임금 인상률 6.2% 인상, 전 직원 대상 자사주 20주 지급 등을 제안했다. 그러나 노조가 성과급 상한 폐지안을 강력히 요구하면서 노사간 협상은 결렬됐다. 이에 노조는 쟁의권 확보 절차에 돌입하고, 구체적인 쟁의 계획을 수립했다. 투표 이후 쟁의권이 확보되면 4월 전 조합원 집회, 5월 총파업 등을 실시할 예정이다. SK하이닉스 '통큰' 성과급에 상대적 박탈감…파업 의지 강경 이번 노사갈등 쟁점의 핵심인 성과급 상한 폐지 안건은 경쟁사인 SK하이닉스가 선례적인 영향을 미쳤다는 평가다. 앞서 SK하이닉스 노사는 '초과이익분배금(PS)' 지급 한도(기본급의 최대 1000%)를 폐지하고, 전년 영업이익의 10% 전체를 재원으로 상정하는 데 합의했다. 개인별 성과급 산정 금액의 80%를 당해 지급하고, 이후 2년간 매년 10%씩 이연 지급하는 것이 주 골자다. 이에 따라 SK하이닉스는 지난달 임직원 성과급 지급률을 2964%로 책정했다. 연봉이 1억원일 경우 1억4800만원을 받게 되는 셈으로, 올해 성과급 규모는 AI 중심의 메모리 슈퍼사이클 효과로 더 확대될 전망이다. 삼성전자 DS부문 역시 올해 최대 영업이익 달성이 유력하다. 한국투자증권의 최신 보고서에 따르면, 삼성전자 DS부문의 연간 영업이익은 올해 189조6300억원 수준으로 전년 대비 7배 이상 증가할 것으로 분석된다. 이에 삼성전자 DS 내부에서는 SK하이닉스와의 성과급 격차를 우려하는 목소리가 꾸준히 제기돼 왔다. 노조 역시 이 같은 관점에서 파업에 대한 강경한 의지를 보이고 있다. 초기업노조의 조합원은 6만6000명으로, 회사 첫 과반 노조에 해당한다. 이 중 약 5만명이 DS부문 소속인 것으로 알려져 있다. 노노 갈등 악화·메모리 공급 우려까지…명분 흔들려 특히 최승호 초기업노동조합 삼성전자지부 위원장은 최근 유튜브 방송에서 “만약 회사를 위해 근무하는 자가 있다면, 명단을 관리해 추후 조합과의 협의가 필요한 강제 전배나 해고에 이들을 우선적으로 안내할 것”이라고 말하기도 했다. 다만 이는 파업 미참여자에 대한 불이익을 줄 수 있다는 의도로 해석돼, 회사 안팎에서 발언 적정성 여부에 대한 논란이 일고 있다. 성과급 상한 폐지안을 두고 DS와 DX(모바일·가전) 등 타 부서간 갈등도 깊어지는 분위기다. 사업 특성 상 DX부문은 현재 상한을 크게 상회하는 성과급을 받기 어렵다. 노조가 성과급 상한 폐지 후 타 사업부를 위한 추가 조정안을 제시하겠다고 밝혔지만, 노노갈등은 쉽사리 진정되지 않고 있다. 실제로 삼성전자 사내 커뮤니티에서는 "이번 조정에서 DX 부문에 대한 논의가 부족하다"는 등 사업 부문간 성과 격차를 고려해야 한다는 의견이 지속적으로 제기되고 있다. 또한 삼성전자 경쟁력 저하는 물론 세계 메모리 공급난을 심화시킬 수 있다는 우려도 제기된다. 최근 메모리 시장은 극심한 공급난에 시달리고 있다. 글로벌 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자가 진행되는 한편, 그간 메모리 빅3가 생산능력 확대에 보수적으로 나서면서 불균형이 심화됐다. 이에 D램과 낸드 가격 모두 급격한 상승세를 보이고 있다. 특히 삼성전자는 올해 상반기 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 생산량을 크게 확대할 계획이다. 대체 인력으로 교대 근무 투입이 가능한 반도체 산업 특성 상 파업에 따른 여파는 제한적일 가능성이 크지만, 고객사 입장에서는 메모리 수급난에 대한 우려가 커질 수밖에 없는 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 삼성전자 성과급 문제는 경쟁사만이 아닌 내부에서도 상대적 박탈감 논란에 휩싸여 있다"며 "파업 이슈로 메모리 공급 문제가 심화되지는 않을지 우려되는 상황"이라고 말했다.

2026.03.09 10:43장경윤 기자

기후부, '태양광 생태계 혁신방안' 주요 정책과제 민관협력 방안 논의

기후에너지환경부는 6일 오후 서울 한강홍수통제소에서 태양광 주요 협회·단체 및 유관기관과 태양광 생태계 혁신을 위한 주요 정책과제 민관협력 방안을 논의한다. 이날 간담회에는한국재생e단체총연합회·전국태양광발전협회·대한태양광발전사업자협회 등 13개 협회·단체와 한국에너지공단·한국전력공사·전기안전공사 등 에너지 유관기관 참석한다. 이날 간담회는 태양광 보급확대와 산업경쟁력 강화를 위한 정책 추진 과정에서 산업계·학계·시민단체 등의 현장 의견을 폭넓게 수렴하기 위해 마련됐다. 이날 참석자들은 현재 수립 중인 '태양광 생태계 혁신방안'의 주요 방향성과 현장 애로사항을 논의한다. 기후부는 2030년까지 재생에너지 100GW를 보급하기 위해 ▲공공 유휴부지 발굴 ▲전력인프라 확충 ▲제도개선 등을 통해 태양광 보급을 대폭 확대해 주민에게 햇빛소득 등 수익이 최대한 공유될 수 있도록 추진할 예정이다. 또 입찰제도 개편·핵심기자재 공동구매로 발전단가는 인하하고, 금융·세제지원, 연구개발(R&D) 확대 등을 통해 산업경쟁력을 강화하는 내용을 설명할 예정이다. 김성환 기후부 장관은 “태양광 발전사업은 에너지 대전환의 핵심”이라고 강조하면서 “현장에서의 지혜와 경험을 바탕으로 실효성 있는 정책을 조속히 마련할 수 있도록, 민관이 함께 추진해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.03.06 16:00주문정 기자

'K-GX 전략' 마련 위한 범정부 협의체 실무작업반 가동

정부는 6일 오후 정부서울청사에서 재정경제부·기후에너지환경부·과학기술정보통신부·산업통상부 등 K-녹색전환(GX) 추진단 소속 13개 관계 부처가 참여하는 범정부협의체 회의를 개최했다. 지난 1월 28일 민관합동 K-GX 추진단이 공식 출범한 이후 올해 발표할 예정인 'K-GX 전략' 세부 과제를 마련하기 위해 범정부협의체 내 실무작업반을 가동했다. 범정부협의체 실무작업반에서는 GX에 대한 부문별 여건과 경제·사회적 영향을 심층적으로 점검하는 한편, GX 이행과 미래 성장동력을 확보하기 위한 ▲발전·산업·수송·건물·농축산 등 부문별 녹색전환 추진 방안 ▲신산업·신시장 창출 ▲핵심기술 연구개발(R&D) 및 재정·세제·금융 인센티브 ▲지역과 연계한 GX 등 핵심 정책과제에 대해 순차적으로 논의했다. 이날 회의에서는 철강·석유화학·정유·시멘트·반도체·디스플레이 등 업종별 저탄소 전환과 경쟁력 강화 방안, 탈탄소 이동수단 보급 확대 전략, 건물 에너지 효율화 방안 등 산업·수송·건물 부문 K-GX 추진 방안을 중심으로 논의했다. 이호현 기후부 제2차관은 “최근 중동사태에서 볼 수 있듯이 에너지 안보는 엄연한 현실 문제”라며 “K-GX 전략이 기후대응과 신성장동력뿐 아니라 에너지 산업과 안보에도 기여할 것이기 때문에 관계부처가 협력해 적극적으로 준비해나갔으면 한다”고 밝혔다. 민경설 재경부 혁신성장실장은 “K-GX가 우리 경제의 새로운 성장동력으로 작용할 수 있도록 재정·금융·세제 등 다각적인 지원방안을 검토할 것”이라며 “'K-GX 전략'이 민간의 대규모 기술혁신과 투자를 유도하는 마중물이 될 수 있도록 실효성 있는 정책을 마련하겠다”고 강조했다. 정부는 세부 정책과제를 발굴·논의하기 위해 범정부협의체 실무작업반을 지속해서 운영하는 한편, 업종별 협회·단체와 경제단체 등이 포함된 민간협의체와도 수시로 긴밀하게 소통해 'K-GX 전략'을 마련할 예정이다.

2026.03.06 15:23주문정 기자

다쏘시스템, 회장으로 달로즈 CEO 선임...산업용 AI 리더십 강화

다쏘시스템이 인공지능(AI) 사업 실행력을 강화하기 위해 조직 정비에 나섰다. 다쏘시스템은 파스칼 달로즈 최고경영자(CEO)를 회장 겸 CEO로 선임했다고 6일 밝혔다. 기존 버나드 샬레 회장이 회장직과 이사회 이사직에서 물러나겠다는 의사를 전달해 이뤄진 후속 조치다. 달로즈 신임 회장은 3D 유니버스 비전 아래 산업용 AI 리더십을 강화하는 전략을 지속적으로 추진할 방침이다. 가상 세계를 현실로 구현한다는 목표를 달성하기 위해 구체적인 실행 계획을 전개할 계획이다. 기존 버나드 샬레 회장은 43년에 걸친 산업 경험을 바탕으로 AI 기반 산업 혁신 비전을 제시하며 생성형 경제 발전에 기여할 예정이다. 살레 회장은 공동 창업자이자 CEO로서 회사를 스타트업에서 세계적인 리더로 성장시킨 주역으로 평가받고 있다. 회사는 3D 유니버스 기반으로 산업용 AI가 이끄는 전환을 선도하며 산업 혁신과 운영 방식, 경쟁 방식을 재정의하는 데 집중한다. 자율성을 유지하면서 지속 가능한 세상을 위한 산업 변화를 이끌어낼 수 있도록 기업 성장을 가속한다. 파스칼 달로즈 신임 회장은 "3D유니버스 기반으로 AI 전환을 선도할 것"이라고 밝혔다. 버나드 샬레 다쏘시스템 전 회장은 "3D유니버스 도입 가속을 위해 회사에 적극적으로 기여할 것"이라고 밝혔다.

2026.03.06 10:33김미정 기자

유니테스트, SK하이닉스 HBM4용 '번인 테스터' 양산 검증 완료

반도체 검사장비 전문기업 유니테스트가 SK하이닉스 HBM4(6세대 고대역폭메모리)용 번인 테스터(Burn-in Tester) 공급망에 합류한 것으로 파악됐다. 5일 업계에 따르면 유니테스트는 지난달 SK하이닉스와의 HBM4용 번인 테스터 양산 퀄(품질) 테스트를 완료했다. 번인 테스터는 반도체에 극한의 고온·고전압 환경을 가하고, 이후 제품의 불량 여부를 판별하는 장비다. HBM4는 이전 세대 대비 데이터 처리 속도 상승, D램 적층 수 증가해 이에 대응하는 신규 테스트가 필요하다. 이에 SK하이닉스는 국내 복수의 후공정 장비기업들로부터 HBM4용 번인 테스터 검증을 진행해 왔다. 유니테스트의 경우 지난해 데모 장비로 성능 평가를 통과해, 지난달 양산용 퀄테스트까지 성공적으로 마무리한 것으로 파악됐다. 회사가 HBM 공급망 진입하는 것은 이번이 처음이다. 관건은 실제 수주량이다. SK하이닉스는 올해부터 HBM4 양산을 본격적으로 확대할 계획으로, 지난해 말부터 HBM4 번인 테스터에 대한 초도 발주에 나섰다. 청주 P&T(패키징&테스트), M15X 등 팹 투자도 적극 진행하고 있어, 연간으로 지속적인 투자가 진행될 것으로 예상된다. 다만 SK하이닉스 HBM4용 번인 테스터 공급망은 또 다른 장비기업인 디아이가 자회사 디지털프론티어를 통해 지난해 말 선제적으로 진입한 바 있다. 유니테스트는 세컨 벤더의 지위다. 반도체 업계 관계자는 "최근 유니테스트가 HBM4 공급망에 합류한 만큼, 조만간 가시적인 수주 성과가 나타날 가능성이 있다"며 "물론 이미 경쟁사가 진입해 있기 때문에 공급 비중을 최대한 빠르게 확보해야할 것"이라고 말했다.

2026.03.05 10:29장경윤 기자

자율주행·휴머노이드 확산…K-팹리스 성장 기회 잡았다

인공지능(AI) 산업의 패러다임 전환으로 팹리스 업계가 새로운 성장 기회를 잡고 있다. 전세계 주요 기업들이 자율주행·휴머노이드 개발에 박차를 가하면서, 기존 GPU 대비 고효율·저전력 특성을 갖춘 엣지 AI 반도체가 주목받고 있어서다. 이에 국내 팹리스 기업들도 각 산업에 특화된 칩 개발로 글로벌 시장을 적극 공략하고 있다. 4일 경기 성남 가천대학교 비전타워 컨벤션홀에서는 'CES 2026 팹리스 서밋 코리아'가 개최됐다. 피지컬 AI 산업 급성장…고효율·저전력 AI반도체 각광 이번 행사는 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 ICT 전시회 CES 2026과 연계해, AI 반도체의 글로벌 전략을 논의하기 위해 마련됐다. 윤원중 가천대 부총장, 김용석 가천대 반도체교육원장, 최우혁 산업통상자원부 부첨단 산업정책관, 김경호 한국팹리스산업협회 회장 등 주요 인사들이 참석했다. 정지훈 DGIST 교수는 "AI 산업 비중이 기존 학습에서 추론으로 급격하게 넘어가면서, 고성능 GPU와 더불어 추론 속도 및 전력 효율성을 극대화한 전용 AI 반도체가 각광받고 있다"며 "거대 데이터센터와 달리 필요한 반도체 성능이 다변화 돼 있기 때문에, 무수히 많은 팹리스 회사들이 성공하게 될 것"이라고 말했다. 특히 올해 CES 2026의 화두였던 휴머노이드 로봇, 자율주행 등 피지컬 AI 관련 산업의 성장세가 주목된다. 피지컬 AI는 엣지 단에서 AI 모델의 추론을 실제 물리적인 동작으로 수행하는 기술이다. 정 교수는 "이번 CES 2026에 참석한 엔비디아 등 주요 기업의 리더들의 핵심 메시지는 '피지컬 AI는 한 회사가 할 수 없는 규모'라는 것"이라며 "이에 따라 AI 반도체 뿐만 아니라 센싱·제어·구동 등 산업 전반이 성장할 것이고, 상당한 제조업 기반을 가진 한국이 강점을 지닐 것"이라고 강조했다. 주영섭 서울대 공학전문대학원 특임교수는 "휴머노이드 로봇 대전 속에서 한국은 미국의 기술·성능 중심, 중국의 가격 중심 전략을 타파할 전략이 필요하다"며 "때문에 한국은 휴머노이드 로봇의 핵심인 온디바이스 AI 반도체를 매우 중요한 프로젝트로 인식해야할 것"이라고 제언했다. 국내 팹리스 업계, 피지컬 AI 시장 적극 공략 이에 국내 AI 반도체 관련 팹리스 기업들은 피지컬 AI에서 성장 기회를 모색하고 있다. 넥스트칩·텔레칩스 등 기존 팹리스 기업들은 물론, 딥엑스·보스반도체·모빌린트·디노티시아 등 스타트업이 대표적인 사례다. 자율주행용 반도체 전문기업 보스반도체의 박재홍 대표는 "자동차 AI 시장 선점의 관건은 AI 반도체로, 자율주행과 인포테인먼트 등 여러 분야에서 차량용 AI 반도체 산업의 급격한 성장이 예상된다"며 "특히 인포테인먼트의 경우 LLM, VLM 기반의 AI 어플리케이션을 도입하려는 움직임들이 많다"고 설명했다. 로봇 역시 차량용 AI 반도체 성장을 촉진할 가능성이 크다. 자율주행에 쓰이는 센서, AI 엔진 등이 로봇에도 상당량 활용되기 때문이다. 박 대표는 "일례로 테슬라는 자사 자율주행 솔루션인 FSD를 옵티머스 로봇에 그대로 사용하고 있다"며 "자율주행에서 촉진된 엣지 컴퓨팅과 온디바이스 기술이 로봇으로 옮겨 가, 실제 업무 환경의 투입을 가속화하고 있다"고 말했다. 엣지 AI용 NPU를 개발하는 딥엑스의 송준호 연구소장은 "기존 데이터센터용 디바이스는 지연속도, 비용, 에너지 효율 등에서 피지컬 AI의 요구사항을 만족시키지 못하고 있다"며 "이에 딥엑스는 범용 GPU 대비 대비 전력효율성 및 비용이 높은 AI 반도체 'DX-M2'를 개발 중"이라고 밝혔다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리의 최선단 공정인 2나노미터(nm)를 기반으로 제조된다. 본격적인 상용화 목표 시점은 2027년이다.

2026.03.04 15:28장경윤 기자

그리프라인 '명일방주: 엔드필드', 신규 업데이트 1.1버전 공개

그리프라인은 3D 전략 RPG '명일방주: 엔드필드'에 신규 업데이트 1.1버전 '몰아치는 새로운 물결, 과거와의 작별'을 적용한다고 3일 밝혔다. 해당 업데이트는 오는 12일에 도입될 예정이다. 이번 업데이트에는 신규 지역이 추가되고 6성 캐스터 탕탕과 6성 가드 로시가 새롭게 합류한다. 탕탕은 광역 빙결 피해에 특화된 오퍼레이터로, 궁극기를 시전하면 범위 내 보스를 포함한 모든 적을 일시적으로 속박한다. 로시는 적에게 부여된 아츠 부착 효과를 취약 상태로 전환하는 능력을 지닌 오퍼레이터로, 물리 중심 분대의 화력을 극대화하는 핵심 역할을 수행한다. 통합 공업 시스템에는 수력을 활용한 신규 설비인 수력 채굴기가 추가돼 전력망 연결 없이 물의 흐름을 이용해 새로운 자원인 적동을 자동 채굴할 수 있다. 이와 함께 신규 지역인 무릉 – 청파채가 개방되고 네파리스와 아다시르의 등장으로 긴장이 고조된 무릉성 인근에서 새로운 사건과 메인 스토리가 펼쳐진다. 성장 보상과 시스템이 개선돼 특정 구간 달성 시 추가 모집 아이템을 획득할 수 있는 초보자 지원 보상이 지급된다. 이미 조건을 충족한 이용자도 업데이트 이후 보상을 수령할 수 있으며 4·5·6성 오퍼레이터 최초 획득 시 추가 보상이 지급될 예정이다. 장비 세팅과 관련해 세 가지 옵션을 선택해 제작할 수 있는 신규 각인 아이템이 추가된다. 출시 이후 이용자 피드백을 반영한 편의성 개선도 이뤄져 건설 시스템에서는 전력선 연결 범위가 확장되며, 컨트롤러 조작 편의성도 개선된다. 이 밖에 탐험 중 집라인 이용 시 미니맵과 전체 지도 확인 기능, 전투에서 오퍼레이터의 체력과 궁극기 에너지가 최대치로 시작, 적 공격 예고 표시의 가시성 등 편의성이 더욱 향상된다. 그리프라인은 "출시 이후 보내준 이용자 여러분의 피드백을 적극 반영해 이번 업데이트를 준비했다"며 "지속적인 콘텐츠 추가와 개선을 통해 명일방주: 엔드필드만의 경험을 더욱 발전시켜 나가겠다"고 전했다.

2026.03.03 16:25진성우 기자

SK하이닉스, HBM4 '성능 점프' 비책 짰다…新패키징 기술 도입 추진

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)용 패키징 기술 변혁을 꾀한다. 대대적인 공정 전환 없이 HBM의 안정성과 성능을 강화할 수 있는 기술을 고안해, 현재 검증을 진행 중인 것으로 파악됐다. 실제 상용화가 이뤄지는 경우, 엔비디아가 요구하는 HBM4(6세대)의 최고 성능 달성은 물론 차세대 제품에서의 성능 강화도 한층 수월해질 것으로 예상된다. 이에 해당 기술의 성패에 업계의 이목이 쏠린다. 3일 지디넷코리아 취재를 종합하면 SK하이닉스는 HBM 성능 강화를 위한 새로운 패키징 기술 적용을 추진하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)를 뚫어 연결한 메모리다. 각 D램은 미세한 돌기의 마이크로 범프를 접합해 붙인다. HBM4의 경우 12단 적층 제품부터 상용화된다. SK하이닉스는 현재 HBM4의 초도 양산을 시작했다. HBM4의 리드타임(제품 양산, 공급에 필요한 전체 시간)이 6개월 내외인 만큼, 엔비디아와의 공식적인 퀄(품질) 테스트 마무리에 앞서 선제적으로 제품을 양산하는 개념이다. HBM4 공급은 문제 없지만…최고 성능 구현 고심 그간 업계에서는 SK하이닉스 HBM4의 성능 및 안정성 저하를 우려해 왔다. 엔비디아가 HBM4의 최대 성능(핀 당 속도)을 당초 제품 표준인 8Gbps를 크게 상회하는 11.7Gbps까지 요구하면서, 개발 난이도가 급격히 상승한 탓이다. 실제로 SK하이닉스 HBM4는 AI 가속기를 결합하는 2.5D 패키징 테스트 과정에서 최고 성능 도달에 어려움을 겪어, 올해 초까지 일부 회로의 개선 작업을 거쳐 왔다. 이에 따라 본격적인 램프업(대량 양산) 시점도 당초 업계 예상보다 일정이 늦춰진 상황이다. 다만 업계 이야기를 종합하면, SK하이닉스가 엔비디아향 HBM4 공급에 큰 차질을 겪을 가능성은 현재로선 매우 낮은 수준이다. 주요 배경은 공급망에 있다. 엔비디아가 HBM4에 높은 사양을 요구하고 있긴 하지만, 이를 고집하는 경우 올 하반기 최신형 AI 가속기 '루빈'을 충분히 공급하는 데 제약이 생길 수 있다. 현재 HBM4에서 가장 좋은 피드백을 받고 있는 삼성전자도 수율, 1c D램 투자 현황 등을 고려하면 당장 공급량을 확대하기 어렵다. 때문에 업계는 엔비디아가 초기 수급하는 HBM4의 성능 조건을 10Gbps대로 완화할 가능성이 유력하다고 보고 있다. 반도체 전문 분석기관 세미애널리시스는 최근 보고서를 통해 "엔비디아가 루빈 칩의 총 대역폭을 당초 22TB/s로 목표했으나, 메모리 공급사들은 엔비디아의 요구 사항을 충족하는 데 어려움을 겪고 있는 것으로 파악된다"며 "초기 출하량은 이보다 낮은 20TB/s(역산하면 HBM4 핀 당 속도가 10Gbps급)에 가까울 것으로 예상한다"고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "HBM 공급망은 단순 속도가 아니라 수율·공급망 안정성 등 어려 요소가 고려돼야 하기 때문에, SK하이닉스가 가장 많은 물량을 공급할 것이라는 전망은 여전히 유효하다"며 "다만 최고 성능 도달을 위한 개선 작업도 지속적으로 병행하는 등 기술적으로 안주할 수 없는 상황"이라고 말했다. HBM 성능 한계 돌파할 '신무기' 준비…현재 검증 단계 이와 관련, 현재 SK하이닉스는 HBM4 및 차세대 제품에 적용하는 것을 목표로 새로운 패키징 공법 도입을 시도하고 있다. 업계가 지목하는 HBM4 성능 제약의 가장 큰 요인은 입출력단자(I/O) 수의 확장이다. I/O는 데이터 송수신 통로로, HBM4의 경우 이전 세대 대비 2배 증가한 2048개가 구현된다. 그런데 I/O 수가 2배로 늘면 밀집된 I/O끼리 간섭 현상이 발생할 수 있다. 또한 전압 문제로 하부층의 로직 다이(HBM 밑에서 컨트롤러 역할을 담당하는 칩)에서 가장 높은 상부층까지 전력이 충분히 전달되기가 어렵다. 특히 SK하이닉스는 주요 경쟁사인 삼성전자 대비 한 세대 이전의 1b(5세대 10나노급) D램을 채용한다. 로직 다이도 TSMC의 12나노미터(nm) 공정으로, 삼성전자(삼성 파운드리 4나노) 대비 집적도가 낮다. 때문에 기술적으로 I/O 수 증가에 따른 문제에 취약하다. 대대적 공정 전환 없이 HBM 성능·안정성 향상…상용화 여부 주목 이에 SK하이닉스는 새로운 패키징 공법으로 새로운 비책을 마련하고 있는 것으로 파악됐다. 핵심은 ▲코어 다이 두께 향상, 그리고 ▲D램 간 간격(Gap) 축소다. 우선 일부 상부층 D램의 두께를 이전보다 두껍게 만든다. 기존엔 HBM4의 패키징 규격(높이 775마이크로미터)을 맞추기 위해 D램의 뒷면을 얇게 갈아내는 씨닝 공정이 적용된다. 다만 D램이 너무 얇아지면 칩 성능이 저하되거나 외부 충격에 쉽게 손상을 받을 수 있다. 때문에 SK하이닉스는 D램의 두께 향상으로 HBM4의 안정성을 강화하려는 것으로 풀이된다. 또한 D램 간 간격을 더 줄여, 전체 패키징 두께가 늘어나지 않도록 하는 동시에 전력 효율성을 높였다. 각 D램의 거리가 가까워지면 데이터가 더 빠르게 도달하게 되고, D램 최상층으로 전력이 도달하는 데 필요한 전력이 줄어들게 된다. 관건은 구현 난이도다. D램 간 간격이 줄어들면 MUF(몰디드언더필) 소재를 틈에 안정적으로 주입하기 힘들어진다. MUF는 D램의 보호재·절연체 등의 역할을 담당하는 소재로, 고르게 도포되지 않고 공백(Void)가 생기면 칩의 불량을 야기할 수 있다. SK하이닉스는 이를 해결할 수 있는 새로운 패키징 기술을 고안해냈다. 구체적인 사안은 밝혀지지 않았으나, 대대적인 공정 및 설비 변화 없이 D램 간격을 안정적인 수율로 줄일 수 있는 것이 주 골자다. 최근 진행된 내부 테스트 결과 역시 긍정적인 것으로 알려졌다. 만약 SK하이닉스가 해당 기술을 빠르게 상용화하는 경우, HBM4 및 차세대 제품에서 D램 간격을 효과적으로 줄일 수 있을 것으로 예상된다. 반대로 해당 기술이 양산 적용에 난항을 겪을 가능성도 남아 있다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스가 기존 HBM의 한계를 극복하기 위한 새로운 패키징 공법을 고안해, 현재 검증 작업을 활발히 거치고 있다"며 "대규모 설비투자 없이 HBM 성능을 개선할 수 있기 때문에 상용화 시에는 파급 효과가 적지 않을 것"이라고 설명했다.

2026.03.03 14:29장경윤 기자

카페24, '곽튜브' 콘텐츠 커머스 진출 지원

글로벌 전자상거래 플랫폼 카페24는 여행 크리에이터 '곽튜브(본명 곽준빈)'의 콘텐츠 커머스 진출을 지원했다고 3일 밝혔다. 곽튜브는 패션 브랜드 '끄박(KBAK)'의 소비자 대상 직접 판매(D2C) 쇼핑몰을 열고, 카페24 유튜브 쇼핑 서비스를 활용해 '곽튜브' 유튜브 채널에 상품을 연동해 선보이고 있다. 곽튜브는 세계 각국을 여행하는 콘텐츠를 제작하는 대형 크리에이터다. 2018년 채널 개설 이후 누적 구독자수 215만명, 조회수 6억 6000만회를 넘길 정도다. 브랜드 이름인 '끄박'은 곽튜브가 평소 자신의 성 '곽'을 러시아어식으로 표현해 읽은 데서 따왔다. 러시아어 전공자이자 주아제르바이잔 대한민국 대사관 행정직원 출신인 곽튜브의 이력이 담긴 이름이다. 곽튜브는 끄박을 통해 매년 여름 꾸준히 한정판 티셔츠, 모자 등을 선보였다. 카페24는 곽튜브가 콘텐츠와 커머스를 결합해 효과적으로 사업을 성장시킬 수 있도록 하는 사업 환경을 제공하고 있다. 곽튜브는 지난 1월 20일 문을 연 D2C 쇼핑몰을 통해 한시적 상품 판매를 넘어, 본격적인 패션 브랜드로 비즈니스 영역을 확장할 계획이다. 쇼핑몰은 여행 크리에이터로서 곽튜브의 개성과 감성을 쇼핑몰 전반에 녹여낼 수 있도록 설계했다. 곽튜브를 형상화한 캐릭터와 끄박 로고를 전면에 배치해 브랜드 정체성을 전달한다. 곽튜브는 끄박 '유튜브 쇼핑' 서비스를 활용해 끄박 브랜드 상품 정보와 '곽튜브' 유튜브 채널을 성공적으로 연동했다. 구독자는 유튜브 채널 내 스토어 탭이나 영상 콘텐츠에서 ▲상품 사진 ▲상품명 ▲가격 등 정보를 확인한 뒤 D2C 쇼핑몰로 이동해 구매할 수 있다. 추가로 상품을 검색하거나 사이트를 탐색할 필요 없이 콘텐츠 시청 중 구매까지 이어지는 구조로 구매 전환율과 사업 효율성을 끌어올렸다. 현재 ▲후드집업 ▲맨투맨 ▲방한모 ▲동전케이스 등 다양한 의류 및 액세서리 상품을 선보이고 있다. 특히 쇼핑몰 개소 직후 ▲후드 ▲맨투맨 ▲방한모 등 준비한 9종 상품 중 6종이 빠르게 매진되기도 했다. 이번 D2C 쇼핑몰 개점과 유튜브 쇼핑 연동으로 곽튜브는 시청자와 패션 아이템을 매개로 소통할 수 있는 접점을 확대할 수 있게 됐다. 카페24는 앞으로도 곽튜브를 포함한 크리에이터에게 최신 이커머스 트렌드에 맞는 다양한 기능을 제공해 콘텐츠 커머스 사업 성장을 지원할 예정이다. 이재석 카페24 대표는 "크리에이터의 여행 경험과 감성이 패션 브랜드로 확장되고, 이를 유튜브 쇼핑으로 연결해 시청자가 즉시 반응한 것은 콘텐츠 커머스의 가능성을 보여주는 의미 있는 사례"라며 "카페24는 크리에이터의 개성과 사업 전략에 맞춰 차별화된 쇼핑 경험을 구현할 수 있도록 이커머스 인프라를 계속해서 고도화하겠다"고 말했다.

2026.03.03 10:53박서린 기자

한미반도체, 마이크론 印 반도체 공장 오픈식 참석...핵심 협력사 지위 굳건

한미반도체는 지난달 28일 인도 구자라트주 사난드에서 개최된 마이크론 테크놀로지 인도 최초 반도체 공장 오픈식에 참석했다고 3일 밝혔다. 이번 마이크론 인도 공장 오픈식에는 나렌드라 모디 인도 총리가 참석해 기념사를 발표했으며, 인도 정부 관계자, 마이크론 산자이 메로트라 회장과 주요 임원진 등이 대거 참석했다. 한미반도체는 마이크론 인도 공장의 가장 중요한 장비 공급사로 초청받으며 핵심 협력사의 위상을 확립했다. 마이크론 인도 공장은 총 27억5000만 달러(약 4조원)가 투자된 첨단 패키징 공장이다. 인도 반도체 산업 육성을 위해 인도 정부가 50%, 구자라트주가 20%의 보조금을 각각 지원하며 국가 전략 프로젝트로 추진됐다. 50만 평방피트(약 1만4000평)에 달하는 세계 최대 규모의 단일층 클린룸을 갖추고 있으며, 이는 축구장 7개 규모에 달하는 면적이다. 앞으로 적층형 GDDR(그래픽 D램)과 기업용 eSSD(기업용 SSD) 등 고성능 AI 메모리의 테스트, 패키징 거점으로 운영될 계획이다. 현재 인도 구자라트에서 생산하고 있는 DDR5 D램은 마이크론 최첨단 D램 공정이 적용된 최신의 1감마 공정 제품으로 올해 수천만 개의 칩을 패키징·테스트를 시작하고 내년에는 수억 개로 생산량을 확대할 계획이라고 밝혔다. 이에 따라 AI 메모리 반도체칩을 적층 생산하는 TC본더와 같은 첨단 반도체 패키징 장비에 약 1조원에서 2조원이 투자될 예정이다. 인도 반도체 미션의 승인을 받은 첫 번째 프로젝트이자 인도 최초의 반도체 공장이라는 역사적 의미도 지닌다. 이는 인도가 글로벌 반도체 공급망에서 핵심 제조 거점으로 도약하는 중요한 이정표로 평가받는다. 인도 정부는 '세미콘 인디아' 정책을 통해 약 100억 달러(약 14조5000억원) 규모의 보조금을 가동하며 글로벌 반도체 제조 허브로 도약을 추진하고 있다. 신규 공장의 안정적 가동을 위해서는 첨단 정밀 본딩 기술과 신속한 기술 지원이 필수적이다. 한미반도체는 마이크론의 핵심 협력사로서 인도 현지에 엔지니어를 파견해 밀착형 기술을 지원하고, 교육 프로그램을 운영하는 등 장기적 협력을 이어나갈 방침이다. 지난해 한미반도체는 마이크론으로부터 '탑 서플라이어'상을 수상하며 최우수 협력사로 선정된 바 있다. 한미반도체 관계자는 “마이크론의 인도 공장 오픈식과 라운드 테이블 참석은 한미반도체가 글로벌 반도체 공급망의 핵심 협력사로서 위상을 다시 한번 인정받는 계기”라며 “인도 현지에 엔지니어를 파견하고 적극적인 기술을 지원으로 고객 만족을 위해 노력하겠다”고 밝혔다.

2026.03.03 08:51장경윤 기자

삼성 HBM4 자신감의 근원 '1c D램'…다음 목표는 수율 개선

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 삼성전자가 AI 산업 인프라의 핵심 메모리인 6세대 HBM4(고대역폭메모리) 시장 경쟁에서 강한 자신감을 내보이고 있다. HBM의 핵심 기술요소에 경쟁사 대비 진일보된 공정을 사용하면서, 최대 고객사인 엔비디아(NVIDIA)가 요구하는 최고 성능을 가장 최적으로 달성했다는 평가가 나오고 있다. 특히 삼성전자는 코어 다이인 1c(6세대 10나노급) D램의 칩 사이즈를 키우는 결단을 내린 바 있다. 칩 사이즈가 커지면 D램 및 HBM4의 안정성을 동시에 높일 수 있다. 반면 이 같은 결정은 웨이퍼 당 생산 가능한 칩 수량을 줄어들기 때문에 수익성 측면에서는 불리하게 작용한다. 또한 1c D램의 수율이 아직 60% 내외인 만큼, 삼성전자가 최대한 빠르게 공정 고도화에 나서야 한다는 의견도 제기된다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아향 HBM4 선제 양산 출하와 더불어 1c D램 수율 고도화에 집중하고 있다. HBM4는 올해 본격적인 상용화가 예상되는 차세대 HBM이다. 엔비디아의 최신형 AI 가속기인 '루빈' 칩에 본격 채용되며, 이전 세대 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 2배 증가한 2048개로 성능을 크게 높였다. 특히 엔비디아는 메모리 공급사에 HBM4에 요구되는 성능 기준을 꾸준히 높일 것을 요청해 왔다. 당초 국제반도체표준화기구(JEDEC)의 HBM4 성능 표준은 8Gbps 급이었으나, 최근 메모리 공급사는 이를 11.7Gbps까지 높여 엔비디아와 테스트를 진행한 바 있다. 삼성 HBM4 자신감의 근원 1c D램…"칩 사이즈 키워 안정화" 아직 정식 퀄테스트 일정이 최종적으로 완료된 것은 아니지만, 삼성전자는 내부적으로 HBM4 상용화에 강한 자신감을 보이고 있다. 지난 12일 HBM4 양산 출하식을 선제적으로 진행한 것이 대표적인 예시다. 당시 삼성전자는 "HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준을 상회하는 성능 목표를 설정했다"며 "재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다"고 강조했다. 이같은 자신감의 근간은 HBM4에 적용된 최선단 공정이다. 삼성전자는 HBM4 코어 다이에 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c D램을 채용했다. 또한 HBM의 컨트롤러 역할을 담당하는 베이스(로직) 다이를 자사 파운드리의 4나노미터(nm) 공정으로 양산했다. TSMC의 12나노 공정을 적용한 SK하이닉스 대비 상당히 미세화된 공정이다. 당초 업계는 삼성전자의 이같은 기술 승부수에 적잖은 우려를 나타냈다. HBM3E와 동일한 코어 다이(1b D램)를 HBM4에 탑재한 SK하이닉스·마이크론 대비, 수율 측면에서 안정성이 크게 떨어질 수 있어서다. 실제로 삼성전자는 1c D램 개발 초기 단계에서 수율 저조로 문제를 겪은 바 있다. 삼성전자의 돌파구는 1c D램의 '칩 사이즈 확대'였다. 삼성전자는 지난 2024년 말께 1c D램의 설계 일부를 수정하기로 결정했다. 핵심 회로의 선폭은 유지하되, 주변부 회로의 선폭 기준은 일부 완화해 양산 난이도를 낮춘 것이 주 골자다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 1c D램 사이즈 확대는 크게 두 가지 효과를 거뒀다. 먼저 1c D램의 수율 향상이다. 주변부 회로의 구현이 이전 대비 수월해지면서, 삼성전자의 1c D램 수율은 비교적 견조한 속도로 개선되고 있다. 업계가 추산하는 삼성전자의 HBM4용 1c D램 수율은 이달 기준 50~60%대다. 또한 칩 사이즈 확대로 HBM 제조에 필수적인 TSV(실리콘관통전극) 공정에서 안정성을 확보했다는 평가다. HBM4는 이전 대비 I/O 수가 늘어나면서 D램에 TSV 홀(구멍)을 더 많이 뚫어야 한다. 삼성전자 1c D램은 가용 면적이 넓어 TSV를 비교적 여유롭게 배치할 수 있는데, 이 경우 TSV 밀도를 완화해 열 관리와 신뢰성 확보에 용이하다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM4의 적기 상용화를 위해 1c D램 칩 사이즈 확대 등 여러 안전 장치를 마련해 온 것으로 안다"며 "덕분에 내부적으로도, 고객사 기준으로도 HBM4에 대한 평가가 좋은 상황"이라고 설명했다. 수익성 측면은 다소 불리…수율 고도화 필요 다만 삼성전자 HBM4의 수익성이 경쟁사 대비 부족하다는 평가도 나온다. 통상 D램 공정이 고도화되면 칩 사이즈가 줄어들어, 동일한 웨이퍼에서 생산량이 더 많아진다. 그러나 삼성전자의 HBM4용 1c D램은 당초 계획 대비 칩 사이즈가 커져 수익성 측면에서 불리하다. 수율 역시 현재 기준으로는 HBM3E와 동일한 코어 다이를 활용하는 경쟁사 대비 낮을 수 밖에 없다. 여기에 각 D램을 쌓고 연결하는 패키징(TC-NCF; 열압착-비전도성 접착 필름)공정 적용 시 수율은 구조적으로 낮아지게 된다. 삼성전자가 HBM4에 적용한 4나노 공정의 가격도 TSMC 12나노 공정 대비 단가가 비싸다. 업계 관계자는 "삼성전자 HBM4에 적용된 코어 다이 및 베이스 다이의 원가 모두 경쟁사보다는 높기 때문에, 빠르게 수율을 높이는 것이 관건"이라고 말했다. 맥쿼리 증권도 최근 리포트를 통해 "삼성전자의 HBM 영업이익률은 낸드보다 낮은 50% 미만으로, 불리한 거래 조건과 낮은 생산 수율, 작은 생산규모로 인한 것"이라며 "추가적인 가격 인상과 수율, 규모 개선을 통해 HBM 마진을 높일 필요가 있다"고 평가했다.

2026.02.27 14:42장경윤 기자

가트너 "올해 PC·스마트폰 출하량 10년만에 최저치 전망"

올해 PC와 스마트폰 출하량이 작년 대비 각각 10.4%p, 8.4%p 줄고 소비자들의 교체 주기도 상대적으로 길어질 것이라는 전망이 나왔다. 시장조사업체 가트너가 27일 이런 전망치를 내놨다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 확대로 작년 말부터 D램과 SSD(낸드 플래시메모리) 가격 상승과 수급난이 본격화됐다. 가트너는 "D램과 SSD 가격이 올해 말까지 2.3배(130%) 상승하며 PC 가격은 17%, 스마트폰 가격은 13% 오르며 수요도 프리미엄 제품군에 집중될 것"이라고 예상했다. 란짓 아트왈 가트너 시니어 디렉터 애널리스트는 "올해 PC, 스마트폰 출하량은 지난 10여 년간 가장 낮은 수준이 될 것"이라며 "가격 상승은 선택 가능 제품 범위를 좁히고 기기 사용 기간을 늘려 업그레이드 주기에 변화를 줄 것"이라고 설명했다. 특히 PC에서 메모리가 차지하는 원가 비중도 작년 16%에서 올해 23%까지 높아질 것으로 보인다. 란짓 아트왈 애널리스트는 "비용 증가에 따른 부담을 제조사가 자체 흡수하기 어려워지면서 500달러(약 70만원) 미만 보급형 PC 시장은 사라질 것"이라고 밝혔다. 가트너는 올해 보급형 스마트폰 구매자가 프리미엄 구매자 대비 5배 빠른 속도로 시장을 이탈할 것으로 예상했다. 란짓 아트왈 애널리스트는 "기기 제조사와 유통 채널은 올 상반기 동안 가격을 최적화하고 마진을 방어할 수 있는 중요한 시기를 맞이하게 될 것"이라며 "2분기 이후 부품 가격 상승이 수익성을 압박하기 전에 선제적 대응이 필요하다"고 강조했다.

2026.02.27 10:34권봉석 기자

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