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삼성전자, 비보 'X100 울트라'에 이미지센서 2종 공급

삼성전자가 중국 비보의 플래그십 스마트폰' X100 울트라'에 CMOS 이미지센서(CIS) 2종을 공급했다. 아울러 삼성디스플레이는 OLED 패널을 공급한 것으로 파악된다. 비보는 13일 스마트폰 X100 울트라, X100 프로, X100 등 3종을 출시했다. 14일 샘모바일 및 업계에 따르면 비보 'X100 울트라'에 잠망경 카메라용으로 삼성전자의 200MP(2억 화소) 이미지센서 '아이소셀 HP9'과 전면 카메라용으로 50MP(5000만 화소)'아이소셀 JN1'이 탑재됐다. '아이소셀 HP9'은 삼성전자가 비보 맞춤형으로 제작한 1/1.4인치 이미지센서다. 최대 3.7배 광학 줌을 제공하고, 망원 매크로 모드는 20배 확대 기능을 제공한다. 삼성전자가 비보 전용으로 제작한 이미지센서를 공급한 것은 이번이 처음이 아니다. 앞서 2022년 출시된 비보의 스마트폰 'X80프로+'에도 주문 제작된 이미지센서 '아이소셀 GNV'가 탑재된 바 있다. 비보 X100 울트라에는 삼성전자의 이미지센서 외에도 기본 카메라용으로 소니의 1인치 이미지센서 'LYT900'과 초광각 카메라용으로 소니의 'LYT-600'가 탑재됐다. 또 삼성디스플레이는 비보 X100 울트라에 2K 해상도를 갖춘 'E7 OLED'를 공급했다. 이 제품은 구글의 스마트폰 '픽셀8 프로'에 사용된 패널과 동일하다. 한편, 삼성전자는 자사 스마트폰 브랜드 갤럭시 시리즈를 비롯해 오포, 비보, 샤오미 등 중화권 스마트폰과 구글 픽셀 시리즈에 모바일용 CIS를 공급한다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 2022년 기준으로 세계 CIS 시장 점유율은 1위 소니(39.1%) 2위 삼성전자(24.9%), 3위 옴니비전(12.9%) 순으로 차지했다.

2024.05.14 08:34이나리

삼성전자 "이미지센서 사업, 올해 '팹라이트'로 운영 전환"

삼성전자가 이미지센서 사업의 경쟁력 확보를 위해 생산체계를 변경한다. 삼성전자는 30일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 이미지센서는 상판 픽셀 웨이퍼는 당사가 직접 생산하고, 하판 로직 웨이퍼는 계속 아웃소싱하는 '팹라이트' 운영 방식으로 전환했다"고 밝혔다. 팹라이트는 기존 회사에서 생산하던 제품의 일부 공정을 외부에 맡기는 방식이다. 반도체 생산의 전 과정을 담당하는 IDM(종합반도체기업)과, 칩 설계만 담당하는 팹리스의 이점을 모두 취할 수 있다는 특징이 있다. 삼성전자는 "이를 통해 연구소와 개발·제조 간의 원팀 체재를 기반으로 픽셀 웨이퍼는 제품 특성과 공급 생산성이 향상될 예정"이라며 "로직 웨이퍼는 기존처럼 아웃소싱을 하면서 원가 경쟁력과 공급 유연성을 지속 추구할 것"이라고 설명했다. 통상 이미지센서는 수광소자(광 에너지를 전기 에너지로 변환시키는 소자)로 이뤄진 픽셀 층과, 전기적 신호를 디지털 신호로 변환하는 로직 층으로 구성된다. 덕분에 이미지센서는 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛을 특정 이미지로 구현할 수 있게 된다.

2024.04.30 11:54장경윤

엘비세미콘, '메모리' 패키징 수주 추진…사업 다각화 노린다

국내 반도체 후공정(OSAT) 기업 엘비세미콘이 사업 영역을 기존 시스템반도체에서 메모리로 확장하기 위한 움직임에 나섰다. 국내 메모리 업체가 HBM(고대역폭메모리) 투자에 집중하면서, 생산능력이 부족해지는 일반 D램의 패키징을 대신 수행하겠다는 전략으로 풀이된다. 김남석 엘비세미콘 대표는 최근 경기 평택 소재의 본사에서 기자들과 만나 올해 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 엘비세미콘은 국내 OSAT 기업으로, 고객사로부터 DDI(디스플레이구동칩)·모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등을 수주해 패키징 및 테스트를 진행한다. 특히 엘비세미콘의 전체 매출에서 DDI가 차지하는 비중은 지난해 기준 60%에 달한다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이 패널이 특정 화면을 출력하도록 만드는 칩으로, 스마트폰·TV 등 IT 시장 수요에 크게 영향을 받는다. 이에 엘비세미콘은 첨단 패키징 기술 개발과 더불어 올해 레거시 메모리 분야로의 진출을 꾀하고 있다. 배경은 국내 메모리 시장의 급격한 변화에 있다. 현재 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들은 AI(인공지능) 산업에 대응하기 위한 HBM 생산능력 확보에 주력하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 메모리로, 첨단 패키징 기술이 필수적으로 요구된다. 때문에 삼성전자는 천안에, SK하이닉스는 청주를 중심으로 첨단 패키징 설비를 도입해 왔다. 김 대표는 "현재와 같이 제품 생산 및 설비투자가 HBM 분야로 집중되면, 일반 D램에 할당되는 생산능력은 줄어들 수 밖에 없다"며 "때문에 기업이 소화하지 못하는 물량이 OSAT 쪽으로 이관될 가능성이 높다"고 설명했다. 김 대표는 이어 "엘비세미콘이 보유한 범핑, EDS, 패키징 테스트 기술력을 적용하면 사업 규모가 적지 않을 것"이라며 "HBM이 향후 얼마나 빠르게 성장하느냐가 관건"이라고 덧붙였다.

2024.04.24 14:55장경윤

픽셀플러스, 신사옥 준공 및 확장 이전…"글로벌 탑티어 도전"

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 제2 판교 테크노벨리에 신사옥을 준공해 확장 이전한다고 22일 밝혔다. 픽셀플러스는 신사옥을 '차량용 이미지센서 글로벌 탑 5'의 비전을 실현할 수 있는 터전으로 삼고, 다양한 스타트업과의 창의성을 극대화하고 같이 협업해 성장할 수 있는 공간으로 활용할 예정이다. 실제로 신사옥에는 스타트업과 창업벤처를 위한 공간이 별도로 마련돼 있다. 1인 벤처를 위한 오피스 공간부터 소규모 스타트업을 위한 사무공간까지 마련했으며, 입주사간 인적 네트워크 강화를 위해 강당을 포함한 회의실 등을 공용 공간으로 할당해 '오픈 워킹 스페이스'를 구축했다. 신사옥은 연면적 2만1천926㎡에 지하 5층부터 지상 11층, 총 16층 규모다. 외관은 이미지센서의 픽셀 구조를 모티브로 디자인해 이미지센서 기업이라는 상징성을 담았다. 내부는 소통과 교류, 혁신을 모티브로 오픈형 공간의 도입과 스마트 및 친환경 건축설계 요소를 적용했다. 특히, 픽셀플러스는 신사옥에 이산화탄소 배출을 최소화하는 설계를 적용했다. 실내외에 정원을 설치함으로써 실내 온도 및 습도를 일정하게 유지하고, 열교환기를 통해 폐열을 재사용해 냉난방 가동시간을 최소화할 예정이다. 또한 자체 태양광 발전을 통해 사용 전력의 일부를 보완함으로써 연간 총 46톤의 이산화탄소 배출 감축 효과가 있을 것으로 예상하고 있다. 픽셀플러스는 오늘 26일 주주총회를 시작으로 본격적으로 신사옥을 사용하게 되며, 준공식은 픽셀플러스 24주년에 맞춰 오는 4월 12일에 진행할 예정이다. 이서규 픽셀플러스 대표이사는 “이번 신사옥 이전은 픽셀플러스의 새로운 시작을 알리고, 더 큰 비전을 실현할 수 있는 중요한 분기점이 될 것”이라며 “앞으로 이미지센서를 대표하는 기업으로 성장하는 것을 목표로 전사적인 역량 강화에 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2024.03.23 08:21장경윤

엘비세미콘, DDI 가동률 90%대 회복세…아이패드 효과

국내 OSAT(외주 반도체 패키징·테스트) 기업 엘비세미콘이 주력 사업인 DDI(디스플레이구동칩) 분야에서 기력을 회복하고 있다. 올해 초부터 본격화된 OLED 아이패드의 양산이 긍정적인 영향을 미친 것으로 풀이된다. 21일 업계에 따르면 엘비세미콘의 DDI 라인 가동률은 지난해 말 60%대에서 올해 1분기 90%대로 상승했다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이가 화면을 출력하도록 만드는 시스템반도체다. 스마트폰, 태블릿·노트북, TV 등 IT 산업 내에서 두루 쓰인다. 엘비세미콘은 국내 OSAT 기업으로서 파운드리로부터 제조가 끝난 칩을 받아 범핑·테스트·패키징 등의 후공정을 수행한다. DDI 외에도 모바일 AP(애플리케이션프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등을 담당하고 있다. 특히 엘비세미콘의 전체 매출에서 DDI가 차지하는 비중은 지난해 기준 70%에 달할 정도로 높다. 때문에 전방산업인 IT 시장의 업황에 따라 실적에 비교적 큰 영향을 받고 있다. 엘비세미콘의 DDI 라인 가동률은 코로나19의 특수효과가 발생했을 당시 높은 수준을 유지했으나, 지난해에는 거시경제 악화, IT 수요 감소 등으로 부진한 흐름을 보여 왔다. 지난해 4분기 기준 가동률도 60%대에 머물렀다. 다만 올해 1분기에는 가동률이 90%대로 상승한 것으로 알려졌다. 구체적인 제품별 수주 현황은 공개되지 않았으나, 업계는 OLED 아이패드향 DDI 출하량의 급격한 증가가 영향을 미쳤을 것으로 보고 있다. 실제로 국내 주요 디스플레이 제조업체들은 올 1분기부터 OLED 아이패드용 패널 생산에 돌입했다. 현재 추산되는 제품 출하량은 900만~1천만대다. DDI의 전통적 수요처인 스마트폰에 비하면 절대적인 규모는 작지만, 제품 생산이 본격적으로 이뤄지고 있는 만큼 패키징 업계에도 큰 영향을 미칠 것으로 관측된다. 이와 관련해 엘비세미콘 관계자는 "IT 수요에 대한 적기 대응으로 가동률 향상에 적극 나서고 있는 것은 사실이나, 구체적인 고객사 현황에 대해서는 언급할 수 없다"고 밝혔다.

2024.03.21 09:29장경윤

8인치 파운드리 업계, '가격 하락' 압박 지속 전망

지난해 극심한 부진을 겪은 8인치(200mm) 파운드리 업계가 올 초에도 회복의 기미를 보이지 못하고 있다. 현재 국내외 일부 기업이 공격적인 단가 인하 기조를 이어가고 있는 상황으로 수익성이 더 악화될 것이라는 우려의 목소리가 나온다. 6일 업계에 따르면 세계 8인치 파운드리 시장은 올해 상반기까지 가격 하락 압박이 지속될 전망이다. 8인치 파운드리는 웨이퍼 직경이 8인치인 공정이다. 주로 성숙(레거시) 반도체 제조에 활용된다. DDI(디스플레이구동칩)이나 PMIC(전력관리반도체), CIS(CMOS 이미지센서) 등이 대표적인 제품이다. 현재 국내 삼성전자, DB하이텍, SK하이닉스시스템IC, 키파운드리 등이 8인치 파운드리 사업을 영위하고 있다. 이들 기업은 지난 2021년경 레거시 반도체의 호황으로 100%에 가까운 가동률을 기록했으나, 2022년 하반기부터 가동률이 하락하기 시작했다. 트렌드포스 등 시장조사기관에 따르면 지난해 4분기 기준 8인치 파운드리 업계의 가동률은 70%대로 나타났다. 기업별로는 삼성전자 65%, DB하이텍 73%, SK하이닉스시스템IC 50%, 키파운드리 60% 등이다. 공정 가격 역시 지난해 하반기 전분기 대비 10%가량 하락한 것으로 알려졌다. 나아가 8인치 파운드리 가격의 하락 압박은 올해 상반기에도 지속될 가능성이 높다. 반도체 업계 관계자는 "일부 국내외 8인치 파운드리 기업들이 가동률 향상을 위해 공격적인 가격 인하를 시행하고 있어, 올해 상반기에도 어려운 흐름이 지속될 것"이라며 "수요 회복이 더딘 시점에서 한국과 대만·중국 기업 간의 신경전도 영향을 미치고 있다"고 설명했다. 실제로 DB하이텍은 최근 발표한 자료에서 올해 연 매출이 10% 감소하고, 영업이익률이 10% 초반으로 역성장을 기록할 것으로 내다봤다. 특히 영업이익률의 경우 지난해 기록인 23%의 절반 수준으로 큰 폭의 감소가 예상된다. 다만 올 상반기 8인치 공정의 가격 인하 폭은 이전만큼 크지 않을 것이라는 게 업계의 관측이다. 공정 가격이 이미 바닥에 다다랐고, 추가 가격 하락에 따른 가동률 상승 효과에도 한계가 있기 때문이다. 또 다른 관계자는 "지금도 적자를 기록하는 기업들이 있어 가격 하락폭이 두 자릿 수로 가지는 않을 것"이라며 "하반기부터 다시 업황과 가동률이 개선될 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다.

2024.02.06 13:30장경윤

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