경계현 삼성 사장 "AI·HPC·오토모티브 혁신 위해 디지털 전환"
경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장이 AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등의 분야의 혁신을 위해 회사를 디지털 전환하겠다고 밝혔다. 경 사장은 5일 SNS(사회관계망서비스) 링크드인에서 "새해의 도전에 더욱 잘 대처하기 위해 삼성전자 CEO로서 2024년의 각오를 공유하겠다"라며 3가지를 제시했다. 그는 "인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등 분야에서 21세기의 혁신 속도에 발맞추기 위해 우리 회사를 디지털 방식으로 변화시키겠다"고 말했다. 또 "훌륭한 새로운 인재를 얻기 위해 지속적으로 노력하겠다"라며 "직원들의 성장과 행복에 투자해 그들이 미래의 성공을 위한 길을 계속 갈 수 있도록 지원하겠다"고 말했다. 경 사장은 "이 3가지 각오를 고수해 삼성전자 반도체를 2024년에도 지속적으로 성장하고 혁신해 모든 고객들이 가장 발전된 비전을 실현할 수 있도록 지원하겠다"고 다짐했다. 또 그는 "2023년은 우리 업계에 어려운 한 해였다"라며 "새로운 비즈니스 기회의 폭발적인 성장과 함께 경제적 역풍이 일어났다. 열심히 일하는 직원들은 이전과 달리 혁신을 해야했는데, 이에 대해 매우 감사하게 생각한다"고 전했다. 삼성전자 반도체는 AI, HPC, 오토모티브 분야에서 리더십을 강화해 가고 있다. 파운드리 사업에서 첨단 공정을 기반으로 AI, HPC, 오토모티브에 특화된 서비스에 주력하고 있다. 삼성전자는 2나노 공정과 관련해 2025년 모바일 향 중심으로 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)향 공정, 2027년 오토모티브향 공정으로 확대할 계획이다. 또 2025년에는 데이터센터, 오토모티브 향 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스를 시작할 예정이다. 오토모티브 사업과 관련해서는 2015년 차량용 메모리 시장 진입 이후, 2017년 아우디 A4에 인포테인먼트용 '엑시노스 8890' 공급을 시작으로 2018년 10월 차량용 반도체 '엑시노스 오토'와 차량용 이미지센서 '아이소셀 오토' 브랜드를 출시하며 본격적으로 차량용 시스템반도체 시장에 진출했다. 메모리 분야에서는 AI 시장을 지원하기 위해 고대역폭메모리(HBM), CXL(컴퓨트익스프레스링크), PIM(프로세싱 인 메모리) 등에 주력하고 있다. 첨단 패키지 기술에서는 SAFE 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 전문 기업 등 20개 파트너와 최첨단 패키지 협의체를 만들어 오토모티브와 HPC 등 응용처별 차별화된 2.5D, 3D 패키지 솔루션을 개발한다.
