ZDNet 검색 페이지

'capex'통합검색 결과 입니다. (13건)

인크로스, 2026 트렌드 리포트 발표…핵심은 '콘텐츠·AI'

인크로스는 '2026 디지털 마케팅 트렌드' 보고서를 발표하며 내년 핵심 키워드로 '케펙스(CAPEX, 콘텐츠 & 인공지능 기반 경험)'를 제시했다고 2일 밝혔다. '케펙스'는 콘텐츠와 AI 기술이 결합해 디지털 마케팅 경험을 근본적으로 혁신한다는 의미를 담고 있다. 인크로스는 ▲크리에이터 믹스 ▲AI 프로듀싱 ▲피코크 전략 ▲GEO ▲콘텐츠 친화형 사용자 경험(UX)의 영문 글자를 조합해 핵심 키워드를 도출했다. 첫 번째 키워드인 크리에이터 믹스는 기존 매체 중심의 미디어 믹스에서 한 단계 나아가, 브랜드와 가장 적합한 '크리에이터 선택'을 중심으로 전략을 설계하는 새로운 패러다임이다. 보고서는 유튜브의 '인기 급상승 동영상' 폐지 등 대중 트렌드가 사라지고 취향 중심의 나노 트렌드가 부상함에 따라, 플랫폼 단위가 아닌 크리에이터 채널 단위의 세밀한 접근이 필수적이라고 분석했다. 이에 인크로스는 자사 인공지능(AI) 기반 콘텐츠 마케팅 플랫폼 '스텔라이즈'를 통해 브랜드 타깃에 맞는 채널을 정교하게 매칭하는 솔루션을 제공하고 있다. AI 프로듀싱은 AI가 단순 도구를 넘어 제작 파트너로 진화하는 현상이다. 인간은 콘셉트·기획 등 전략적 영역에 집중하고, AI가 제작 공정 전반을 수행하는 협업 구조가 정착될 전망이다. 실제로 야나두도 AI 모델링 기술을 통해 기존 대비 1% 수준의 비용으로 콘텐츠를 제작하면서도 높은 조회수와 반응을 확보했다. 이처럼 AI 프로듀싱은 기업들이 직면한 폭증하는 콘텐츠 수요와 리소스 부족 문제를 동시에 해결할 대안으로 주목받고 있다. 광고 주목도를 높이기 위한 피코크 전략도 주요 키워드로 꼽혔다. 소비자가 익숙한 광고를 무시하는 '배너 블라인드' 현상에 맞서 광고 소재의 규격을 확장해 시선을 끄는 전략이다. 이에 서울역·광화문 등의 초대형 디지털 옥외광고(DOOH)처럼 압도적 크기를 활용한 '포맷 스케일업'과 기존 배너 규격을 파괴해 창의성을 높인 '포맷 이노베이션' 현상이 확산될 것으로 보인다. 이와 관련해 인크로스는 지난달 카카오모빌리티와 업무협약을 맺고 DOOH 플랫폼 연동 등 상품 기획을 추진하며 시장 변화를 주도하고 있다. 최근 생성형 AI 활용이 일상화되면서, 브랜드가 AI 답변에 인용되도록 유도하는 '에오(AEO)'는 마케팅의 필수 전략으로 자리 잡았다. 나아가 생성형 AI 환경에 맞춰 최적화된 정보를 제공하는 '게오(GEO)'의 중요성도 부각되고 있다. 특히 챗GPT·제미나이 등 주요 AI 서비스가 쇼핑·커머스 기능을 빠르게 도입하며 소비자의 탐색과 구매를 직접 연결하고 있다는 점에 주목할 필요가 있다. 이에 인크로스는 AI 기반 추천 환경에서 신뢰도 높은 답변으로 채택되는 GEO 역량이 향후 디지털 마케팅의 성패를 가를 것이라고 전망했다. 기업들은 브랜드 정보를 AI가 학습하기 쉬운 형태의 데이터로 제공하는 등 전략적 대응이 필요하다고 분석했다. 또 플랫폼 전반이 숏폼 등 콘텐츠 노출과 소비에 최적화된 구조로 개편되는 콘텐츠 친화형 UX 역시 내년 디지털 마케팅의 핵심 축이 될 것으로 보인다. 최근 커머스뿐만 아니라 지도 앱 등 비커머스 영역에서도 콘텐츠 중심의 UX 개편이 활발히 이뤄지고 있다. 인크로스는 이러한 변화가 단순 체류시간 증대를 넘어, 사용자의 자연스러운 콘텐츠 발견과 탐색을 유도하고, 최종적으로 구매 전환까지 이끄는 핵심 전략이 될 것으로 분석했다. 손윤정 인크로스 대표는 “2026년은 크리에이터의 영향력과 AI 기술력을 융합한 마케팅 전략이 시장의 새로운 표준이 될 것”이라며 “스텔라이즈와 같은 고도화된 솔루션을 통해 광고주들이 변화하는 환경에서 확실한 성과를 낼 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

2025.12.02 17:07진성우

11.3조원 쏜 SK하이닉스, 내년도 HBM·D램·낸드 모두 '훈풍'

올 3분기 사상 최대 분기 실적을 거둔 SK하이닉스가 내년에도 성장세를 자신했다. 메모리 산업이 AI 주도로 구조적인 '슈퍼사이클'을 맞이했고, 핵심 사업인 HBM(고대역폭메모리)도 주요 고객사와 내년 공급 협의를 성공적으로 마쳤기 때문이다. 이에 SK하이닉스는 내년 설비투자 규모를 올해 대비 확대하고, HBM과 범용 D램, 낸드 모두 차세대 제품의 생산능력 비중 확대를 추진하는 등 수요 확대에 대응하기 위한 준비에 나섰다. 29일 SK하이닉스는 3분기 실적발표를 통해 매출액 24조4천489억원, 영업이익 11조3천834억원(영업이익률 47%), 순이익 12조5천975억원(순이익률 52%)을 기록했다고 밝혔다. 창사 이래 최대 실적…'메모리 슈퍼사이클' 이어진다 매출액은 전년동기 대비 39%, 전분기 대비 10% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 62%, 전분기 대비 24% 증가했다. 또한 분기 기준 역대 최대 실적으로, 영업이익이 창사 이래 최초로 10조원을 넘어섰다. 호실적의 주요 배경에는 AI 중심의 메모리 슈퍼사이클 효과가 있다. AI 인프라 투자에 따른 데이터센터 및 일반 서버 수요가 확대되면서, D램과 낸드 모두 수요가 빠르게 증가하는 추세다. 특히 주요 메모리 공급사들이 HBM(고대역폭메모리) 양산에 생산능력을 상당 부분 할당하면서, 범용 D램의 수급이 타이트해졌다는 분석이다. SK하이닉스는 "HBM뿐 아니라 일반 D램·낸드 생산능력도 사실상 완판 상태”라며 “일부 고객은 2026년 물량까지 선구매(PO) 발행해 공급 부족에 대응하고 있다”고 밝혔다. 메모리 사업에도 근본적인 변화가 감지된다. AI가 단순히 새로운 응용처의 창출을 넘어, 기존 제품군에도 AI 기능 추가로 수요 구조 전체를 바꾸고 있다는 설명이다. SK하이닉스는 "이번 사이클은 과거처럼 가격 급등에 따른 단기 호황이 아니라, AI 패러다임 전환을 기반으로 한 구조적 성장기”라며 “AI 컴퓨팅이 학습에서 추론으로 확장되면서 일반 서버 수요까지 급격히 늘고 있다”고 말했다. 이에 따라 SK하이닉스는 내년 서버 세트 출하량을 전년 대비 10% 후반 증가로 예상하고 있다. 전체 D램 빗그로스(출하량 증가율)은 내년 20% 이상, 낸드 빗그로스는 10% 후반으로 매우 높은 수준을 제시했다. HBM, 내후년까지 공급 부족 전망 SK하이닉스는 이번 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 밝혔다. 내년 엔비디아향 HBM 공급 계획도 순조롭게 진행될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 "내년도 HBM 공급 계약을 최종 확정지었고, 가격 역시 현재 수익성을 유지 가능한 수준으로 형성돼 있다"며 "HBM은 2027년에도 수요 대비 공급이 타이트할 것으로 전망된다"고 밝혔다. HBM4(6세대 HBM)는 올 4분기부터 출하를 시작해, 내년 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. HBM4는 엔비디아가 내년 출시할 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재될 예정으로, 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수가 2배로 확장되는 등 성능이 대폭 향상됐다. 또한 엔비디아의 요구로 최대 동작 속도도 이전 대비 빨라진 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 "당사는 HBM 1위 기술력으로 고객사 요구 스펙에 충족하며 대응 중"이라며 "업계에서 가장 빠르게 고객 요구에 맞춘 샘플을 제공했고, 대량 공급도 시작할 준비가 돼 있다"고 강조했다. 설비투자·차세대 메모리로 미래 수요 적극 대응 SK하이닉스는 메모리 슈퍼사이클에 대응하기 위해 내년 설비투자 규모를 올해 대비 확대할 계획이다. 최근 장비 반입을 시작한 청주 신규 팹 'M15X'의 경우, 내년부터 HBM 생산량 확대에 기여할 수 있도록 투자를 준비 중이다. 또한 올해부터 건설이 본격화된 용인 1기팹, 미국 인디애나주에 계획 중인 첨단 패키징 팹 등으로 최첨단 인프라 구축에 대한 투자가 지속될 것으로 예상된다. 범용 D램과 낸드는 신규 팹 투자 대신 선단 공정으로의 전환 투자에 집중한다. 1c(6세대 10나노급) D램은 지난해 개발 완료 후 올해 양산을 시작할 예정으로, 내년 본격적인 램프업이 진행된다. SK하이닉스는 "내년 말에는 국내 범용 D램 양산의 절반 이상을 1c D램으로 계획하고 있다"며 "최고의 성능과 원가 경쟁력을 확보한 1c 기반 LPDDR(저전력 D램), GDDR(그래픽 D램) 라인업을 구축하고 적시에 공급해 수익성을 확보할 것"이라고 밝혔다. 낸드도 기존 176단 제품에서 238단, 321단 등으로 선단 공정의 비중을 꾸준히 확대하고 있다. 특히 내년에는 321단 제품에 대해 기존 TLC(트리플레벨셀)를 넘어 QLC(쿼드러플레벨셀)로 라인업을 확장할 계획이다. 내년 말에는 회사 낸드 출하량의 절반 이상을 321단에 할당하는 것이 목표다.

2025.10.29 11:41장경윤

글로벌 통신업계 설비투자 바닥 찍었다

글로벌 통신업계의 설비투자(CAPEX)가 2년간 줄어든 데 이어 지난 2분기에 감소세가 멈췄다는 소식이다. 네트워크 인프라 투자가 바닥을 찍고 반등으로 바뀔 수 있다는 전망까지 나온다. 시장조사업체 델오로그룹에 따르면 CAPEX 감소 추세가 저점을 지나 통신사들의 투자 전략이 전환되는 것을 시사한다는 분석이 제시됐다. 글로벌 통신업계의 올해 상반기 CAPEX는 전년 대비 감소했으나 2분기만 보면 개선세가 보였다. 즉, 1분기에 더욱 큰 감소폭이 반영됐다는 뜻이다. 델오로는 통신사들이 특히 광범위한 커버리지 확장 대신 용량 확대, 품질 고도화, 자동화, 에너지 효율 측면의 추자에 초점을 맞추고 있다고 설명했다. 아울러 CAPEX 대비 매출 비율이 올해 안정화에 접어든 뒤 소폭 완화되다가 2029년까지 약 15% 수준으로 상승할 것으로 내다봤다.

2025.09.13 06:30박수형

SK하이닉스, 최선단 D램·HBM 설비투자 '신중 모드'

SK하이닉스가 최선단 D램과 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대를 위한 투자에 신중한 태도를 보이고 있다. 당초 신규 공장에 설비를 조기 반입하기로 한 계획을 늦추고, 올해 전체적인 설비투자 규모를 확정하는 시기도 미뤄지고 있는 것으로 파악됐다. SK하이닉스가 대내외적인 불확실성이 높아진 상황에서 섣부른 투자 집행을 경계하려는 것으로 보인다. 16일 업계에 따르면 SK하이닉스는 청주 M15X를 비롯한 올해 설비투자 계획을 당초 예상 대비 지연이 예상된다. M15X는 SK하이닉스의 최선단 D램 및 HBM 양산을 담당할 신규 생산기지다. 총 투자 규모는 20조원으로, 지난해 2분기부터 공사에 들어가 올해 4분기 준공을 목표로 하고 있다. AI 산업 성장으로 최선단 D램 및 HBM에 대한 수요가 늘어날 것으로 기대되는 만큼, SK하이닉스는 M15X 투자에 공세적으로 나서왔다. 올해 초에는 M15X의 클린룸 등 인프라 투자 일정을 2분기 말에서 2분기 초로 앞당긴 바 있다. 이에 따라 팹 내 장비 반입 시점도 당초 예상 대비 1~2개월 빠른 9~10월경으로 전망돼 왔다. 그러나 최근 SK하이닉스의 기조가 변했다. M15X의 투자를 앞당기는 계획을 늦추기로 하고, 팹 내 장비 반입 시점을 10~11월경으로 되돌린 것으로 파악됐다. 올해 M15X에 들어서는 최선단 D램도 월 1만5천장 수준에서 1만장 아래의 생산능력으로, 사실상 시생산 용도의 원패스(One path) 라인이 구축될 가능성이 유력하다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 연말부터 M15X에서 D램 양산을 시작하기 위해 설비투자를 앞당기는 방안을 논의해 왔으나, 실제 투자심의 및 발주 일정이 밀리고 있는 것으로 안다"며 "투자를 무작정 앞당기기보다는 내년부터 본격적으로 투자를 집행하겠다는 의도"라고 설명했다. SK하이닉스의 올해 전체 설비투자 계획이 확정되는 시점도 지속 미뤄지고 있는 것으로 알려졌다. 엔비디아향 최선단 HBM 공급으로 견조한 수익성을 유지하고는 있으나, 여러 경영 여건을 고려해 투자 속도 조절에 나선 것으로 풀이된다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 설비투자에 17조9천650억원을 집행했다. 올해에는 이보다 많은 규모를 투자하겠다고 밝힌 바 있어, 20조원 중반대의 투자가 이뤄질 것으로 예상된다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 20조원 중후반대의 공격적인 투자를 진행할 것이라는 기대감도 있으나, 최근 진행되고 있는 실제 투자 계획을 고려하면 이에 미치지 못할 가능성이 크다"며 "SK그룹 내부적으로도 투자 계획의 타당성, 효용성 등을 깐깐히 살펴보면서 실제 투자 집행 승인이 미뤄지고 있는 것으로 안다"고 말했다.

2025.06.16 15:18장경윤

빅테크, AI 인프라에 공격적 투자…삼성·SK도 서버용 메모리 집중

글로벌 빅테크들이 최근 실적발표를 통해 공격적인 AI 인프라 투자 계획을 밝혔다. 최근 대외적 불확실성이 높아진 상황에서도 AI 서버에 대한 수요가 여전히 높다는 판단에서다. 국내 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들도 올해 서버용 메모리 사업 확대에 나설 것으로 관측된다. 4일 업계에 따르면 글로벌 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들은 올해 AI 인프라 투자 규모를 확대하기로 했다. 메타는 지난 1일 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 자본 지출액 전망치를 기존 600억~650억 달러에서 640억~720억 달러로 상향했다. 데이터센터 및 AI 인프라 관련 파드웨어의 예상되는 비용 증가를 반영했다. 전년 투자규모(392억) 대비 크게 늘어난 수치다. 경쟁사들 역시 올해 AI 인프라 투자 비용을 당초 계획대로 전년 대비 크게 늘리기로 했다. 최근 도날드 트럼프 미국 행정부의 관세 정책에 따른 시장 위축 우려에도, 여전히 AI 데이터센터 수요가 공급을 웃돌고 있다는 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 같은 날 실적을 발표한 아마존은 올해 1천억 달러를 투자한다. 전년 대비 20%가량 증가한 규모다. 회사는 컨퍼런스콜에서 "투자의 대부분은 AWS(아마존웹서비스) 성장을 지원하기 위한 인프라에 쓰일 것으로 예상한다"고 밝혔다. 마이크로소프트도 올해 AI 데이터센터에 전년 대비 약 44% 증가한 800억 달러를 투자하겠다는 기존 계획을 견지했다. 구글(알파벳)도 전년 대비 43% 증가한 750억 달러를 AI 인프라에 쏟는다. 이에 따라 국내 주요 반도체 기업들도 AI 서버용 고부가 메모리 사업 확대에 집중할 계획이다. 현재 이들 기업은 최선단 공정 기반의 DDR5와 HBM(고대역폭메모리), 서버용 eSSD 비중을 크게 늘려나가고 있다. 삼성전자는 최근 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올 하반기 신규 GPU 출시와 맞물려 AI 서버향 수요 견조세가 지속될 전망"이라며 "순연됐던 데이터센터 프로젝트들이 재개되면서 서버용 SSD 수요도 반등을 기대한다"고 밝혔다. 구체적으로, 삼성전자는 올 하반기 HBM3E 12단 개선품과 128GB(기가바이트) 이상의 고용량 DDR5 판매를 늘릴 예정이다. 낸드에서는 가장 진보된 PCIe Gen5 SSD 수요에 대응하기로 했다. SK하이닉스도 고용량 서버 시장의 중장기적 성장 가능성을 높게 평가하고 있다. 딥시크와 같은 저비용·고효율 AI 모델 역시 메모리 수요를 견인할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 "올해 생성형 AI 서비스에 대한 요구가 증대되면서 추가적인 메모리 및 인프라가 필요해지고 있다"며 "D램 및 HBM 뿐만 아니라 고성능 TLC(트리플레벨셀) eSSD 수요가 증가할 것으로 기대되고, 고용량 QLC(쿼드레벨셀) eSDD 시장에서도 유의미한 변화가 예상된다"고 강조했다.

2025.05.04 10:30장경윤

TSMC, AI칩 수요 견조 재확인…삼성·SK, HBM 사업 성장세 '쾌청'

대만 파운드리 업체 TSMC가 최근 높아진 거시경제 불확실성 속에서도 당초 계획한 첨단 패키징 투자를 유지했다. AI 반도체 수요가 중장기적으로 견조할 것이라는 전망에 따른 전략이다. 주요 메모리 기업들의 HBM(고대역폭메모리) 사업도 공급 과잉 우려를 덜었다는 평가와 전망이 제기된다. 21일 업계에 따르면 글로벌 빅테크의 지속적인 AI 가속기 투자에 따라 올해 삼성전자, SK하이닉스 등의 HBM 수요도 견조할 것으로 관측된다. AI 가속기 수요 굳건…TSMC, 2.5D 패키징 생산능력 2배 확대 앞서 TSMC는 지난 17일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 설비투자(CapEx) 규모를 380억~420억 달러를 제시했다. 최근 중국 딥시크와 같은 저비용·고효율 AI 모델의 등장, 미국의 관세 압박 등으로 AI 인프라 투자에 대한 불확실성이 높아졌으나, 지난해 발표한 계획을 그대로 유지했다. TSMC는 "이전보다는 상황이 개선됐으나, AI 수요가 여전히 공급을 초과하는 상황으로 많은 설비능력 확장이 필요하다"며 "관제 및 지정학적 이슈에 대해 고객사의 행동 변화가 관찰되지 않아 기존 수요를 유지한다"고 설명했다. TSMC가 전망하는 2024~2029년 AI 가속기 관련 매출의 연평균 성장률은 45%에 달한다. 올해 매출액도 전년 대비 2배 성장할 전망이다. 이에 TSMC는 'CoWoS' 생산능력을 2배(월 7만장)로 확장할 계획이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징으로, 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 반도체 성능을 높이는 기술이다. 특히 고성능 시스템반도체와 HBM 등을 함께 집적하는 AI 가속기의 필수 요소로 각광받고 있다. HBM 수요 불확실성 걷어…삼성·SK·마이크론 등 대응 분주 최첨단 패키징 투자 확대는 HBM을 공급하는 메모리 업계에도 수혜로 작용한다. 특히 SK하이닉스는 AI 산업을 주도하는 엔비디아는 물론, 구글·AWS(아마존웹서비스) 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들의 ASIC(주문형반도체)에 최신형 HBM을 공급하고 있다. 일례로 엔비디아는 올 1분기 '블랙웰' 시리즈의 최신 칩인 'GB200'를 출시했다. 구글의 경우 올해 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'를 올 하반기 출시할 예정이다. 두 제품 모두 HBM3E(5세대 HBM)이 탑재된다. 나아가 엔비디아는 올해 하반기 HBM4를 탑재한 '루빈' 칩을 출시한다. SK하이닉스도 이에 맞춰 올 상반기 고부가 HBM 생산 비중을 확대하고 있다. 올 상반기 전체 HBM3E의 출하량에서 12단 제품의 비중을 절반 이상으로 확대하는 것이 목표다. 실제로 SK하이닉스 내부에서는 최선단 제품의 생산능력을 확대하기 위한 준비에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "SK하이닉스의 HBM 입지는 올해에도 유지될 것으로 예상되며, 생산 능력도 글로벌 최대 규모 수준일 것"이라며 "올 하반기는 HBM3E 12단이 주력 제품이 될 것으로 기대된다"고 밝혔다. 한편 삼성전자·마이크론도 HBM 사업 확대에 매진하고 있다. 삼성전자는 HBM3E 개선품을 개발해 엔비디아와 재공급을 위한 퀄(품질) 테스트를 거치고 있다. 올 2분기 중 결과가 나올 전망이다. 마이크론 역시 HBM3E 12단까지 개발을 완료해, 엔비디아향 공급을 추진 중이다.

2025.04.21 13:41장경윤

SK하이닉스, 인텔 낸드 인수 완료에도 '제2공장' 투자 장고

최근 인텔 낸드사업부 인수를 완료한 SK하이닉스가 중국 다롄 공장과 관련 자산 정비에 나서고 있다. 다만 약 3년 전 착공을 시작한 제2공장은 현재까지도 설비투자가 보류된 상황으로, 낸드 업계의 불확실성이 발목을 잡고 있는 것으로 풀이된다. 11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인텔로부터 인수한 낸드 사업부문에 대해 보수적인 설비투자 계획을 유지하고 있다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2020년 하반기 총 88억4천400만 달러를 들여 인텔의 낸드 사업부를 두 단계에 걸쳐 인수하는 계약을 체결한 바 있다. 이후 2021년 1차 대금을 지급하면서 미국 자회사 '솔리다임'을 신설하고, 중국 다롄 낸드 제조공장과 인력, IP(설계자산) 등을 양도받았다. 다만 해당 자산은 최종 인수 전까지 현지 인텔 자회사가 보유하기로 돼 있었다. 지난 3월 2차 대금 지급이 마무리되면서, SK하이닉스는 관련 자산에 대한 법적 소유권을 획득하게 됐다. 실제로 인수 완료 시점에 맞춰, 인텔 자회사 인력들의 소속이 SK하이닉스로 변경됐다. SK하이닉스는 솔리다임을 통해 기업용 SSD(eSSD) 사업을 강화할 것으로 관측된다. 그간 솔리다임은 고용량 제품 구현에 용이한 QLC(쿼드레벨셀) SSD 개발에 집중해 왔다. QLC는 데이터를 저장하는 셀 하나에 4비트를 저장하는 방식으로, 고용량 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터 등에서 수요가 높다. 반면 다롄 제2공장 신설 등 대규모 설비투자 계획은 여전히 보류 상태인 것으로 파악된다. SK하이닉스는 인텔 낸드사업부를 인수하기 전부터 다롄에 제2공장을 짓는 방안을 논의해 왔다. 지난 2022년에는 다롄 현지에서 착공식을 열고, 중국 내 3D 낸드 생산량을 지속 확대하겠다는 계획도 발표했다. 당초 업계는 SK하이닉스가 공사 일정 상 지난 2023년 중반부터 클린룸 등 인프라 설비를 반입할 것으로 전망했다. 그러나 미중 갈등으로 중국 내 첨단 반도체 제조설비 반입이 어려워지고, 낸드 업황이 악화되면서 투자 계획은 미뤄졌다. 이후 SK하이닉스의 다롄 2공장은 착공식을 연지 근 3년이 지난 지금까지도 설비투자가 진행되지 않고 있다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 미국으로부터 '검증된 최종 사용자(VEU)'를 받으면서 중국 내 투자 규제는 완화됐지만, 여전히 낸드 사업은 경기 침체, 중국 후발주자의 진입 등으로 불확실성이 높은 상태"라며 "때문에 다롄 신공장의 경우 현 시점까지도 구체적인 투자 논의가 진행된 적이 없다"고 말했다. 결과적으로 SK하이닉스의 다롄 2공장 증설은 낸드 공급과잉에 대한 우려가 해소된 뒤에야 진행될 것으로 관측된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난달 27일 열린 제77기 정기 주주총회에서 “인텔 낸드 사업부 인수를 3월에 완료하고 좀 더 구체적인 운영 전략을 완성할 예정"이라며 “자산을 완전히 인수한 후에 추가적으로 전략을 보완해 향후 말씀드릴 것"이라고 밝힌 바 있다.

2025.04.11 10:43장경윤

신학철 LG화학 "올해 설비투자 1조원 이상 감축"

LG화학이 올해 설비투자(CAPEX)를 1조원 이상 감축할 방침이다. 신학철 부회장은 24일 정기 주주총회에서 기자들과 만나 "올해 2조 5천억~7천억원수준으로 계획했지만, 우선순위를 판단해 1조원 이상 줄이는 것을 고려하고 있다"며 "현금 흐름이 너무 중요하기 때문"이라고 설명했다. 석유화학 불황이 장기화되는 가운데 지난해 주요 기업인 롯데케미칼이 회사채 조기상환 위기에 처하는 상황도 발생하면서, 기업들의 재무 체력이 주목받고 있다. 신 회장의 이날 발언은 이런 상황을 고려한 것으로 읽힌다. LG화학도 지난해 2분기를 제외하면 석유화학 사업 부문에서 분기 적자를 기록했다. 회사는 사업 재편 및 자금 조달 방안으로 쿠웨이트석유공사(KPC)와의 합작법인(JV)을 통한 여수 NCC 부분 매각 등을 추진 중이다. 신 부회장은 "관련 논의를 지속하고 있고, 여러 옵션을 같이 검토하고 있다"고 답했다. 석유화학 업계 위기론이 고조되면서 정부는 지난해 12월 석유화학 산업 경쟁력 제고 방안을 일차적으로 발표했다. 해당 방안에는 사업 재편이나 합작 법인 설립, M&A 등에 따르는 비용 절감과 더불어 규제 완화안을 담았다. 더 나아가 후속 방안을 마련해 상반기 중 발표할 계획이다. 신 부회장은 올 상반기 중 발표될 정부의 석유화학 산업 경쟁력 제고 방안에 대해 "크게 기대하고 있다"며 "연구개발(R&D)나 기술개발을 국책과제로 협력하는 등 여러 가지가 논의되고 있다"고 언급했다. 업계에선 현재 발표된 정부 지원 방안으로는 자율적인 구조조정이 이뤄지기엔 동력이 부족하다는 의견이 나타난다. 이날 한국경제인협회는 이런 관점에서 '석화산업 위기극복 긴급과제'를 산업통상자원부에 제출했다고 밝히기도 했다. 주요 내용으로는 산업용 전기 요금 감면, 기업 결합 금지 예외 조치 등을 담았다.

2025.03.24 10:54김윤희

삼성·SK, 메모리 설비투자 속도…첨단 D램·낸드 수요 대비

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들이 올 상반기부터 설비투자에 속도를 내고 있다. 수요가 점차 확대되고 있는 첨단 D램 및 낸드의 비중을 늘리기 위한 전략이다. 이에 인프라와 전공정 협력사들 역시 장비 도입 등 대응에 분주한 것으로 알려졌다. 18일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 올 상반기 최선단 메모리 생산능력 확대를 위한 설비투자를 진행하고 있다. 삼성전자는 현재 국내외 주요 거점에서 전환 및 신규 투자에 나서고 있다. D램의 경우, 올 1분기부터 평택 제4캠퍼스에서 1c(6세대 10나노급) D램의 첫 양산라인을 구축하기 위한 설비 반입을 시작했다. 낸드는 전환 투자의 움직임이 뚜렷하다. 기존 6세대급의 구형 낸드를 8·9세대로 변경하는 작업이 주를 이루고 있다. 실제로 중국 시안 팹은 올 1분기 전환 투자를 위한 설비 발주가 시작된 것으로 파악됐다. 평택 제1캠퍼스(P1)에서도 8·9세대 낸드용 투자를 진행하는 방안을 추진하고 있다. 삼성전자는 지난해에도 P1에 8세대 낸드 투자를 진행했으나, 업황 등을 고려해 월 1만5천장 수준의 생산능력만 확보한 바 있다. 이르면 올 2분기께 당시 중단됐던 전환 투자가 다시 재개될 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "그간 낸드 팹 가동률이 저조했고, 향후 있을 첨단 낸드 수요에 미리 대응하는 차원에서 삼성전자가 전환 투자를 계획 중"이라며 "시안 팹의 경우 전 세계적으로 공급망 불안정성이 높아지는 추세에 맞춰 투자에 더 속도를 내고 있다"고 설명했다. SK하이닉스는 청주 M15X 구축에 집중하고 있다. M15X는 최선단 D램 및 HBM(고대역폭메모리)을 담당할 신규 생산기지로, 총 20조원이 투입된다. 가동 목표 시점은 이르면 올해 4분기다. SK하이닉스가 예상보다 M15X에 대한 투자를 서두르는 분위기도 감지된다. 최근 클린룸을 비롯한 인프라 투자 일정을 당초 2분기 말에서 2분기 초로 앞당긴 것으로 파악됐다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 주요 협력사를 대상으로 M15X 투자를 앞당기는 방안을 지속적으로 논의해 왔다"며 "내년 및 내후년으로 산정된 M15X향 설비투자 규모가 예상보다 늘어날 수 있다는 기대감이 나오고 있다"고 전했다.

2025.03.18 14:55장경윤

LG엔솔, 8천억원 규모 회사채 발행…"설비투자에 사용"

LG에너지솔루션이 대규모 회사채 발행에 나선다. 4일 LG에너지솔루션은 회사채 발행을 위한 증권신고서를 금융감독원에 제출했다고 밝혔다. LG에너지솔루션이 원화 회사채를 발행하는 것은 이번이 세번째이다. 이번 회사채는 2년물, 3년물, 5년물, 7년물로 구성되어 있으며 발행 신고금액은 총 8천억원 규모다. 6일 기관투자자를 대상으로 한 수요예측을 실시할 예정이며 결과에 따라 증액 발행을 검토할 계획이다. 발행가액, 확정 이자율 등 구체적 요건은 수요예측 결과에 따라 결정된다. 이번 회사채 발행을 통해 확보된 자금은 기존 진행중인 대규모 글로벌 생산시설(Capex) 투자 등에 사용할 계획이다. 현재 LG에너지솔루션은 캐나다 온타리오 스텔란티스 합작공장, 미국 오하이오 혼다 합작공장, 미국 조지아 현대차그룹 합작공장 등 북미에서만 5개 신규 공장을 건설 중에 있다. LG에너지솔루션은 지난 2023년 1조원 규모 첫 회사채를 성공적으로 발행한 데 이어 지난해에는 1조6천억원 규모의 회사채를 발행하며 단일 발행 기준 최대 규모를 기록 바 있다. 한편 LG에너지솔루션은 안정적인 재무구조와 산업 내 선도적인 시장지위를 인정받아 한국신용평가, 한국기업평가 등 국내 신용평가사로부터 신용등급 AA0(안정적) 평가를 받았다.

2025.02.04 17:57류은주

LG화학, 위기 속 기회 모색…범용 투자↓고부가 사업↑

주요 사업 업황 악화로 실적 부진과 신용등급 하락 등 위기에 직면한 LG화학이 재무 구조 개선에 총력을 기울인다. 올해도 업황 전망이 불투명한 가운데, 모든 투자를 원점에서 재검토하며 보수적인 경영 기조를 유지할 계획이다. LG화학은 3일 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 열고 "올해 미국 보호무역 기조 심화와 친환경 정책 변동성 확대 등 어느 때보다 대내외 경영 환경의 불확실성과 변화가 많을 것으로 예상된다”며 “모든 투자의 경제성을 원점에서 재검토하고 최적의 자원 투입을 통해 재무 건전성을 제고해 나가겠다”고 밝혔다. 이러한 조치의 일환으로 양극재 생산능력(CAPA·캐파)을 하향 조정했다. LG화학은 "올해 캐파는 기존 계획인 17만톤에서 15만톤으로, 내년 CAPA는 20만톤 계획에서 17만톤으로 순연해 운영할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "전방 시장 성장성에 대한 불확실성이 큰 만큼 기존 캐파 운영 최적화와 가동률 향상 등 생산 효율화를 추진하며 보다 보수적인 관점에서 중장기 캐파를 운영할 계획"이라고 설명했다. 내년 하반기 가동 예정인 미국 테네시 공장의 경우 기존 안과 마찬가지로 내년 하반기 양산 후 순차적 캐파 확대 계획을 유지한다는 방침이다. 다만, 리튬인산철(LFP) 투자를 포함한 신증설 투자는 수요와 경쟁력 등 다양한 제반 상황을 고려해 유연한 전략을 수립해 나가겠다는 계획이다. 올해도 최우선 과제는 '재무구조 개선'…설비투자 2조원 후반 전망 신용등급 하향에 따른 재무구조 개선 의지도 드러냈다. LG화학은 "캐시플로우(현금흐름) 관리가 경영의 최우선 과제가 됐다는 점은 경영진들이 잘 인식하고 있다"며 "지난해부터 사업계획 상으로는 2조원 수준 투자계획을 수립했지만, 투자를 감축하고 한계사업을 매각하는 등 자산 효율화와 운전자본 감축 등 노력을 통해 캐시플로우를 흑자로 전환시킨 바 있다"고 했다. 이어 "지난해 차입금은 전년 수준으로 동결할 수 있었고 올해도 사업계획 기준으로 캐시플로우 적자가 예상되고 있지만 지난해와 마찬가지로 투자 우선순위를 정교화해서 투자를 감축하고 포르폴리오의 인앤아웃 작업을 지속 추진하면서 일정부분 우리가 가지고 있는 자산 효율화 고려해, 전체적으로는 올해도 캐시플로우 흑자 기조를 계속 이어갈 수 있도록 최대한 노력할 예정"이라고 밝혔다. 설비투자(CAPEX)도 보수적으로 집행한다. 작년에 투자 가이던스를 하향 조정했는데, 올해도 이와 유사한 기조를 유지하되 작년(2조3천억원)보단 소폭 오른 2조원 후반대를 계획 중이다. LG화학은 "양극재 투자는 LG에너지솔루션이나 기타 외부 OEM들의 실제 물량 계획에 맞춰서 라인별 양산 시점 조정 등을 통해 기존에 투자해 놓은 캐파 가동률을 우선적으로 제고해 신규 투자를 최대한 억제할 계획"이라며 "서스테인어빌리티 사업은 시장 개화 속도 지연에 발맞춰 수요 성장성이 담보되는 영역에 한해 신중히 선별적으로 자원을 투입하겠다"고 밝혔다. "트럼프 2기 정부, 위기와 기회 공존...올해 수익성 한 자릿수 중반 전망" 트럼프2기 정부의 관세 조치와 전기차 및 탄소 배출 규제 관련 정책 변화로 불확실성이 증가하고 있지만, 오히려 북미 시장 성장을 예측하기도 했다. LG화학은 "단기적으로 전기차 수요 변동 리스크는 있지만 미국의 대중 견제 강화로 국내 업체에 기회 요소가 있을 것"이라며 "내년 테네시 양극재공상 양산으로 보편관세 부과 리스크에 보다 유연하게 대응할 수 있을 것"이라고 설명했다. 이어 "트럼프 2기 정부 출범 후 전기차 지원에 불확실성 증대와 탄소배출 규제 완화 가능성 등으로 OEM 고객사들의 보수적 관망세가 유지되고 있어 1분기까지 재고조정 이어질 것"이라면서 "다만, 운영 최적화에 따른 고정비 절감으로 수익성은 전분기 대비 나아질 것"이라고 전망했다. 올해 전방 시장 불확실성으로 큰 폭의 실적 개선은 어려울 것으로 내다봤다. LG화학은 "북미 신규 프로젝트 및 외판 확대에 기반해 상저하고 양상으로 전년 대비 최소 한 자리 중반 출하 성장 기대하고 있다"며 "다만, 메탈가 약세 지속에 따른 판가 하락으로 매출액 성장은 제한적이며 전년과 유사한 한자릿수 중반 수준 연간 수익성을 기대한다"고 밝혔다. 석유화학 구조개편, 정부 기대 어려운 상황...돌파구 된 고부가 제품 석유화학 업황은 올해도 중동과 중국 신·증설 지속으로 시황이 녹록지 않을 전망이다. LG화학은 선제적이고 적극적으로 전략적 옵션을 지속 발굴해 고성장·고수익 애플리케이션 중심 사업구조 재편을 가속화하겠다는 방침이다. 반도체용 세정액(IPA)·자동차용 고부가합성수지(ABS)·전기차용 솔루션스티렌부타디엔고무(SSBR) 등이 대표적이다. LG화학은 "고부가 제품인 전기차 충전 케이블용 초고중합도 PVC 견조한 수요가 전망되고 있다"며 "ABS는 가전제품 중심 중국 내수 수요 기대감이 있고, 내열 ABS라든지 자동차용 고수익 애플리케이션을 향해 견조한 수익이 예상된다"고 했다. 이어 "고기능수지(HPM)의 경우에는 중국 자동차 내수 수요 기반 타이어 고객사 가동률은 여전히 높게 유지될 걸로 예상되며, 전기차용 고성능 SSBR 교체용 타이어 수요가 고성장 전망되고 있다"며 "범용 사업 구조 재편을 지속하고 신규 고부가 파이프라인을 확대하며 에어로젤, 북미 ABS 등 신증설 라인 가동 안정화를 통해 전년 대비 수익성 개선을 위해 지속 노력하겠다"고 밝혔다. 이날 컨퍼런스콜에서 정부의 '석유화학 산업 경쟁력 제고 방안'에 대한 의견을 묻는 질의도 있었다. LG화학은 "일부 기대 가능 영역이 존재하지만, 대기업은 수혜 대상서 제외되거나, 수익성 관점에서 가시적 효과가 제한적일 것으로 판단된다"며 "하지만, 올해 상반기 후속 대책 발표가 예정돼 있어 정부와 지속 소통하면서 당사도 지원 대상에 포함될 수 있도록 건의해 나가겠다"고 밝혔다. 이어 "정부 지원과 별개로 다운스트림 경쟁력 강화 차원에서 조인트벤처 등 다양한 전략적 옵션을 자구책으로 지속 추진 중"이라며 "고부가 사업은 시황과 상관없이 10% 이상 수익성을 지속할 수 있도록 해 올해 이러한 제품들 매출을 대폭 확대해 나가겠다"고 강조했다.

2025.02.03 18:52류은주

SK하이닉스, 올해 설비투자 소폭 늘린다…HBM 수요에 '선제 대응'

SK하이닉스가 올해 10조원대 후반의 설비투자를 집행할 것으로 예상된다. 현재 회사는 HBM(고대역폭메모리) 수요에 대응하기 위한 신규 공장 설립에 주력하고 있다. SK하이닉스는 23일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올해 전체 설비투자 규모를 전년 대비 소폭 늘리겠다고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 총 설비투자 규모를 10조원 중후반대로 책정한 바 있다. 이를 고려하면 올해 설비투자는 10조원 후반대에 근접할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 "신규 팹 건설로 올해 인프라 투자비가 크게 증가한다"며 "M15X는 현재 청주에 건설 중으로, 올해 4분기 오픈할 예정"이라고 밝혔다. M15X는 SK하이닉스가 지난해 상반기 본격적으로 착공한 반도체 생산 공장이다. 향후 증가할 것으로 예상되는 HBM 수요에 대비해 최선단 D램을 생산하기로 했다. 초기 건설에만 약 5조3천억원이 투자되며, 장기적으로는 총 20조원 이상의 투자가 집행된다. 또한 SK하이닉스는 용인 클러스터 1기 팹을 오는 2027년 2분기 오픈하기 위해, 올해부터 공사를 시작한다는 방침이다. 지난해 말에는 미국 정부와 반도체 지원법에 따른 보조금 약 6천600억원 규모의 계약을 체결하기도 했다. SK하이닉스는 "수익성이 확보되 제품에 한해 투자를 지속한다는 원칙을 유지한다"며 "시황 변화에 따라 유연하게 투자할 것"이라고 밝혔다.

2025.01.23 08:55장경윤

LG디스플레이, 올해 설비투자 2조원 초중반대…보수적 기조 유지

LG디스플레이가 24일 2024년도 4분기 실적발표에서 올해 연간 설비투자로 2조원 초중반대를 집행하겠다고 22일 밝혔다. 지난해 LG디스플레이는 약 2조2천억원의 투자를 진행한 바 있다. 지난해에 이어 올해도 보수적인 투자 기조를 이어가려는 것으로 관측된다. LG디스플레이는 "시장 및 수요에 대한 불확실성이 높아, 보유한 인프라를 최대한 활용하고 신규 확장 투자는 신중히 집행할 것"이라며 "앞으로도 사업구조 고도화에 필요한 투자에 집중하는 등 투자 효율성을 제고해 나갈 계획"이라고 말했다. 8세대 IT용 OLED 투자에 대해서도 신중한 입장을 유지했다. 현재 삼성디스플레이, BOE 등 경쟁사들은 기존 6세대 대비 생산 효율성이 높은 8세대 IT용 OLED 투자를 진행하고 있는 상황이다. LG디스플레이는 "8세대 IT용 OLED에 대한 수요 불확실성이 꽤 있는 것으로 판단한다"며 "수요를 확신할 수 있는 신호가 필요하고, 가시성이 확보된다면 시장에 뛰어들 준비는 충분히 돼 있어 그에 따라 대응할 것"이라고 설명했다.

2025.01.22 14:46장경윤

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

LG전자, 역대 최대 매출에도 일회성 비용에 실적 '뒷걸음'

새해벽두 CES 강타한 AI 휴머노이드...미래 산업 전면에

"긴가민가 내 피부타입 ‘올리브영’이 잘 알려준대서..."

두산·현대도 K-AI 반도체 '주목'…팹리스 유망주들과 협력 모색

ZDNet Power Center