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컴퓨텍스 2024 폐막... AI PC 힘입어 질적·양적 성장

동북아 최대 규모 ICT 전시회, 컴퓨텍스 타이베이 2024(이하 '컴퓨텍스 2024')가 4일간의 일정을 마쳤다. 컴퓨텍스를 주최하는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)는 6월 4일부터 7일까지 8만 5천179명이 방문했다고 밝혔다. 타이트라는 "컴퓨텍스는 B2B 전시회로 'AI 연결'이라는 주제 아래 세계 정상급 바이어를 불러 모았고 이를 통해 글로벌 업계의 관심을 모았다"고 자평했다. ■ AI PC 주목 받으며 관심도 급상승 그간 컴퓨텍스는 PC 전시회에 불과했다. 스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기가 상승세를 타던 2015-2017년에는 주목도가 떨어졌다. 주최측인 타이트라는 몇 년간 AI와 IoT(사물인터넷)을 내세웠지만 큰 효과를 보지 못했다. 코로나19 범유행 이후 PC가 학습과 업무, 여가를 위한 도구로 주목받고 엣지 AI의 마지막 영역으로 남아 있던 PC에 NPU(신경망처리장치)가 투입되며 컴퓨텍스, 그리고 그 뒤에 있는 대만 생태계도 주목 대상으로 떠올랐다. 이런 추세는 숫자로도 확인된다. 과거 컴퓨텍스 역대 관람객 수는 지난 해 최대치인 4만 5천명 가량 수준이었다. 그러나 올해 행사에는 8만 5천명 이상이 몰려 기록을 갈아치웠다. ■ 폐막 당일에도 인파 집중..."영상 찍기도 힘들다" 컴퓨텍스는 폐막 하루 전(3일째) 오후부터 한산해지기 시작해 마지막날 오전부터는 관람객이 평소 대비 절반 이하로 줄어든다. 그러나 올해 행사는 모객 면에서 확연히 차이가 있다. 3일째(6일) 오후에도 사람들이 몰려 발디딜 틈이 없었다. 현장을 찾은 국내외 매체 관계자들은 입을 모아 "사람이 너무 몰려 영상을 찍기 어려울 정도"라고 평했다. 이런 추세가 지속되면 컴퓨텍스는 수 년 안에 관람객 10만명을 넘기는 초대형 행사로 발전할 가능성이 매우 크다. ■ 주요 글로벌 기업 CEO 기조연설에 총출동 지난 해 컴퓨텍스는 대만 정부의 코로나19 방역조치 완화 이후 처음 진행되는 행사로 관람객 수는 코로나19 범유행 이전인 2019년 대비 소폭 늘었다. 반면 기조연설 연사나 참가 기업 등 질적인 면에서는 큰 진전이 없었다. 올해는 인텔과 AMD, 퀄컴 등 AI PC 분야 글로벌 기업과 엔비디아, Arm 등 서버용 AI 기술을 제공하는 기업 CEO가 직접 기조연설에 나서 자사 로드맵과 경쟁력 강조에 여념이 없었다. 컴퓨텍스 개막 이틀 전인 2일 저녁 진행된 엔비디아 기조연설에는 행사 시작(오후 7시) 3시간 전부터 대만 현지 언론 관계자가 몰렸다. CEO 취임 이후 처음 기조연설을 진행한 팻 겔싱어 인텔 CEO가 묵는 호텔에도 현지 취재진이 진을 쳤다. 여기에 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 전문 기업도 컴퓨텍스 기간 중 별도 행사를 진행했다. ■ 컴퓨텍스, CES와 견줄만한 행사로 발전...내년 5월 하순 개최 올해 참가한 모든 국내외 기자들은 "이제 컴퓨텍스는 PC 생태계만 다루던 과거에서 벗어나 CES와 비견할 만한 중요도를 가지는 ICT 행사로 변모했다"고 평가했다. 컴퓨텍스 2025는 5월 20일부터 23일까지 나흘간 진행 예정이다. AI PC를 둘러싸고 컴퓨텍스 무대에서 펼쳐지는 주요 기업들의 경쟁은 내년에도 지속될 것으로 예상된다.

2024.06.09 12:59권봉석

[인터뷰] "AMD 라이젠 AI 300, 모든 면에서 놀라운 프로세서"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "라이젠 AI 300(개발명 스트릭스포인트) 시리즈 프로세서는 이전 세대 대비 정말 확연히 개선됐다. NPU(신경망처리장치)를 이용하는 윈도 새 기능인 코파일럿+를 쓸 수 있다는 것이 가장 큰 변화다." 지난 5일(이하 현지시간) 오후 난강 소재 AMD 대만 지사에서 국내 기자단과 만난 도니 월리그로스키 AMD 컨슈머 프로세서 시니어 기술 마케팅 총괄의 설명이다. AMD는 3일 오전 컴퓨텍스 개막연설에서 라이젠 AI 300 프로세서를 공개한 데 이어 다음 달부터 주요 PC 제조사와 함께 이를 탑재한 PC를 국내 포함 전세계 출시 예정이다. 도니 월리그로스키 총괄은 "라이젠 AI 300 프로세서는 12코어, 24스레드 기반 CPU로 작업 시간을 줄인 한편 1080p 해상도 게임 구동이 가능한 GPU를 탑재했다. 모든 면에서 놀라운 제품이며 누구나 혜택을 볼 것"이라고 강조했다. 다음은 도니 월리그로스키 총괄, 라케시 아니군디 AMD 라이젠 AI 프로덕트 리더 겸 프로덕트 이사와 일문일답. Q. AMD는 2년 전 노트북용 라이젠 프로세서 명칭을 숫자 네 자리로 바꿨다. 이번에는 '라이젠 AI 300 시리즈'라는 이름을 붙였다. 이름을 바꾼 계기는 무엇인가. "(도니) 숫자가 '300'으로 시작하는 것은 3세대 NPU를 탑재했기 때문이다. 향후 로드맵에 따라 여러 세대에 걸쳐 제품을 내놓을 예정이며 이것을 소비자들이 더 쉽게 선택할 수 있게 하기 위함이다. 특별한 이유는 없다." Q. 주요 프로세서 제조사가 NPU(신경망처리장치) 탑재 프로세서를 시장에 출시하고 있는데 AI 연산척도로 흔히 쓰이는 TOPS 산출 기준이 회사마다 다르다. AMD는 어떤가? "(라케시) 라이젠 AI 300 시리즈에 탑재된 XDNA 2 NPU는 50 TOPS 연산이 가능하며 이를 산출한 기준은 INT8(정수, 8비트)이다." Q. 라이젠 AI 300 시리즈 NPU에 내장된 BF16(블록 FP16) 관련해 궁금중이 많다. AI 연산 정밀도를 떨어뜨리지 않으면서 연산 속도를 유지할 수 있다는 것이 어떤 의미인가. "(라케시) FP16(실수형 16비트)은 메모리에 데이터를 16비트(2바이트)로 저장하며 (INT8 대비) 메모리를 더 많이 차지한다. 정확도가 높아지기 때문에 콘텐츠 제작자에 유용하다. 반면 8비트만 이용한다면 속도는 높아지지만 정확도가 필요한 응용프로그램에 적합하지 않다. BF16은 정확도와 용량, 속도 면에서 균형을 취했다. 총 16비트 중 8비트를 이용하고 나머지 부분은 공유된다. 8비트의 속도와 16비트의 정확도를 동시에 얻을 수 있는 것이다." Q. AI PC의 경쟁력은 결국 소프트웨어에서 판가름 날 것으로 본다. AMD는 생태계 확대를 위해 어떤 노력을 하고 있는가. "(라케시) 150개 소프트웨어 개발사와 협력하고 있다. 마이크로소프트나 어도비 등 대형 회사보다는 개인 개발자나 스타트업 지원도 필요한데 개발자 키트 등 하드웨어와 함께 이를 보다 더 잘 활용할 수 있는 웨비나 등 지원을 아끼지 않을 것이다. Q. 라이젠 프로세서 탑재 일부 노트북 제품에서 여전히 수급 불균형이 발생하는 것 같다. 짧게는 두 달, 심하게는 반 년 이상 기다려야 하는 경우도 종종 보이는데. "(도니) 제품군 따라 생산량에 차이가 있다. AMD의 사업 전개 대비 업계의 변화가 늦은 것도 한 원인이다. AMD 역시 현재 시장 상황을 인지하고 있으며 라이젠 AI 300 시리즈는 출시 시점까지 한 달 이상 시간이 있어 차질 없이 준비할 것이다." Q. 지난 해 Z1 APU를 탑재한 휴대용 게임PC가 레노버와 에이수스 등 여러 회사에서 출시됐다. 라이젠 AI 300 시리즈 탑재 유사 제품도 나올 것으로 보는가. "(도니) 현재 시점에서 확언하기 어렵지만 이미 중요한 파트너사와 논의중이다. 개인적으로는 AMD RDNA 3.5 GPU 등 우수한 IP를 활용하지 않는 회사가 있다면 오히려 더 놀랄 것이다." Q. PC 업계가 AI PC에 거는 기대와 일반 소비자의 인식에는 거리가 있다. '무엇을 할 수 있는지'에 대해 구체적인 메시지가 없다. "(도니) 아이폰이 처음 나왔을 때를 생각해 보라. 처음에는 다들 무엇을 할 수 있는지 궁금해했지만 사용 사례가 명확해 지고 여러 앱이 나오면서 발전했다. AI PC 역시 시간이 지나면서 유기적으로 성장할 것으로 기대한다."

2024.06.08 09:00권봉석

삼성·SK하이닉스·마이크론, HBM4 패권 경쟁 본격화

엔비디아와 AMD가 2027년까지 차세대 인공지능(AI) 반도체 로드맵을 발표하면서 AI 반도체를 지원하는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 메모리 3사 간 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. AI 반도체의 성능이 향상됨에 따라 HBM의 성능과 용량 요구도 높아지고 있기 때문이다. 아울러 AI 반도체 시장에서 파운드리-메모리 업체간 협업의 중요성이 커지면서 TSMC-SK하이닉스 동맹과 삼성전자의 양강 구도로 나뉘는 모양새다. ■ 엔비디아, AI 반도체 독보적 1위…2026년 '루빈'에 HBM4 탑재 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 2일 대만 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 2026년 출시 예정인 차세대 AI 반도체(GPU) '루빈' 플랫폼을 처음으로 공개했다. 이는 지난 3월 미국 캘리포니아에서 개최한 개발자 컨퍼런스 'GTC'에서 신형 GPU '블랙웰'을 공개한 지 약 3개월 만이다. 엔비디아는 AI 반도체 출시 로드맵과 함께 HBM 탑재 계획도 상세히 공개했다. 엔비디아가 올해 2분기 출시하는 호퍼 플랫폼 'H200' GPU에는 AI 반도체 중 처음으로 HBM3E 8단(5세대) 제품이 6개를 탑재된다. 올해 하반기 출시되는 블랙웰 플랫폼 'B100'에는 HBM3E 8단 12개가, 내년에는 HBM3E 12단을 탑재한 '블랙웰 울트라'가 잇따라 출시될 예정이다. 이날 기조연설에서 젠슨 황 CEO는 2026년 출시되는 루빈 플랫폼에 HBM4 8개를 처음으로 탑재하고, 2027년 '루빈 울트라'에는 HBM4 12개를 탑재한다고 밝혔다. 이에 메모리 업계에서는 A 반도체 시장에서 엔비디아의 차세대 물량을 확보하기 위한 치열한 경쟁이 예고된다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 90% 점유율로 독보적인 1위를 차지하고 있다. SK하이닉스는 지난해 엔비디아 H100에 HBM3 독점 공급에 이어 올해 2분기 출시되는 H200에 HBM3E 8단 제품을 가장 많은 물량으로 공급한다. 미국 마이크론 또한 엔비디아에 HBM3E 8단을 공급하고 있으며, 삼성전자 또한 엔비디아에 HBM3E 공급을 위한 테스트 과정을 거치고 있다. SK하이닉스와 삼성전자는 내년 HBM4 양산을 목표로 차세대 메모리 기술 개발에 한창이다. ■ AMD, 올해 4분기 'MI325X'에 최초로 HBM3E 12단 적용 AMD 또한 주요 HBM 고객사로 꼽힌다. 리사 수 AMD CEO는 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 AI 가속기 'AMD 인스팅트' 로드맵을 공개했다. AMD는 올해 4분기 출시되는 'MI325X'에 HBM3E 12단 제품을 탑재할 계획이다. 이는 엔비디아보다 먼저 고용량 HBM3E를 적용한 것이다. 수 CEO는 “MI325X는 업계 최고의 288Gb 용량을 가진 HBM3E를 탑재한다”고 강조했다. 업계에서는 AMD MI325X에 삼성전자가 상반기부터 양산 중인 HBM3E 12단 제품을 탑재할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난 2월 "HBM3E 12단 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 앞서 삼성전자는 AMD가 지난해 출시한 'MI300X'에 HBM3을 공급해 왔다. AMD는 내년 출시되는 'MI350'에도 HBM3E 12단 제품을 탑재하고, 2026년 'MI400'에 처음으로 HBM4를 탑재할 계획이다. AMD는 엔비디아에 대응하기 위해 삼성전자와 손을 잡았다. 리사 수 AMD CEO는 차세대 AI 반도체를 3나노 GAA 공정에서 생산할 계획을 밝혔다. 전세계에서 삼성이 3나노 GAA 공정을 양산함에 따라, 해당 칩 생산은 삼성전자 파운드리가 유력하다. AMD는 HBM3 이어 HBM3E도 삼성으로부터 공급받는다. ■ 내년 HBM4부터 '파운드리-메모리' 동맹 경쟁 심화 내년 양산되는 HBM4부터는 맞춤형 제작(커스터마이징)이 요구되기 때문에 파운드리와 메모리 업체 간의 협업이 더욱 중요해질 전망이다. 이에 엔비디아는 TSMC-SK하이닉스와 손잡고, AMD는 삼성전자와 동맹을 펼치는 모습이다. 지난 4월 SK하이닉스는 TSMC와 HBM4 공동 개발을 공식 발표했다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 D램과 베이직 다이를 제작하고, TSMC가 이를 받아 기판 위에 GPU와 HBM을 나란히 조립(패키징)했지만, HBM4부터는 TSMC가 로직 다이를 직접 제작하는 방식으로 바뀌고 HBM3E와 동일하게 2.5D 패키징이 유지된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 5월 간담회에서 “HBM4 이후가 되면 맞춤형(customizing) 수요가 증가하며 그게 트렌드가 되고, 수주형 비즈니스로 전환될 것”이라고 설명한 바 있다. 삼성전자는 첨단 공정 파운드리와 메모리 사업을 동시에 공급하는 맞춤형 토탈 솔루션을 최대 강점으로 내세우고 있다. 이는 메모리에서 HBM을 만든 다음 자체 파운드리 팹에서 패키징까지 모두 가능하다는 의미다. 후발주자인 마이크론도 TSMC와 협력해 HBM 점유율을 높이는 것을 목표로 하고 있다. 마이크론도 지난 2월 HBM3E 8단 양산에 이어, 5월 HBM3E 12단 샘플 공급을 시작했다. 또 대만 타이중 신규 공장 투자에 이어 미국 정부의 8조4천억원의 보조금을 받아 아이다호 보이시와 뉴욕 클레이주에 HBM용 팹을 건설할 계획이다. 일본에도 히로시마에 2027년 가동을 목표로 HBM 팹을 건설한다는 계획이다. 일본 정부는 마이크론에 1조7천억원의 보조금을 약속했다. 시장조사 트렌드포스에 따르면 HBM 수요 연간 성장률은 올해 200% 증가하고 2025년에는 2배 확대될 것으로 전망된다.

2024.06.04 15:23이나리

인텔 루나레이크, 저전력·고효율 목표로 경쟁력 강화

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "3분기 출시할 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake)는 x86 프로세서에 대해 사람들이 가진 생각은 물론 AI PC를 경험하는 방식을 바꿀 것이다. CPU와 GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치) 모두 경쟁에서 이길 것이다." 컴퓨텍스 타이베이 2024 전 주 진행된 '인텔 테크투어 타이완' 기조연설에서 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 CCG(클라이언트 컴퓨팅 그룹) 총괄(수석부사장)이 이렇게 강조했다. 인텔 테크투어는 2022년부터 시작된 연례 기술 행사다. 매년 새 프로세서 출시를 앞두고 각국 기자단에 강점과 특징 등을 소개한다. 올해 행사에는 한국을 포함해 15개 국가와 지역에서 150개 매체, 227명이 참석했다. 올해 행사 핵심은 오는 3분기 출시될 모바일용 프로세서, 루나레이크다. 이달부터 국내 포함 전 세계 시장에 출시되는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스, 하반기 출시될 AMD 라이젠 프로세서와 경쟁할 제품이다. ■ TSMC 위탁생산 타일과 메모리, 인텔 기술로 조립 전작인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)는 컴퓨트(CPU), GPU, SOC, I/O 등 4개 타일을 인텔과 TSMC가 생산한 다음 3차원 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS)로 결합해 구성했다. 반면 루나레이크는 CPU 타일, 그리고 GPU와 NPU, 미디어 엔진 등 다양한 반도체 IP(지적재산권)를 재배치/통합한 플랫폼 제어 타일 등 단 두 개로 구성됐다. 여기에 LPDDR5X 메모리를 결합해 주요 PC 제조사에 공급된다. CPU와 GPU가 한 메모리를 같이 쓰는 통합 구조로 애플 M시리즈 프로세서와 같은 방식의 접근을 택했다. 한 다이(Die) 안에서 데이터가 오가므로 메모리를 분리했던 과거와 달리 지연시간과 면적은 줄이면서 대역폭은 높일 수 있다. 핵심 요소인 컴퓨트 타일(TSMC N3B), 그리고 플랫폼 제어 타일 모두 대만 TSMC가 만들었다는 것도 특징이다. 두 타일을 연결하는 베이스 타일은 인텔 22나노미터 공정에서 생산됐다. ■ 컴퓨트 타일 내 P·E코어, 전력 효율성 강화에 방점 컴퓨트 타일은 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove) 4개와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont) 4개, 총 8개 코어로 구성된다. 대부분의 작업은 E코어가 먼저 처리하며 고성능이 필요한 작업에서 P코어가 작동한다. P코어와 E코어는 최근 강조되는 지표인 와트 당 성능, 다시 말해 전력 효율성 향상에 중점을 뒀다. E코어 '스카이몬트'는 P코어 '라이언코브'보다 적은 전력으로 같은 성능을 내도록 설계됐다. 인텔 자체 검증 결과 전작(메테오레이크) 대비 클록 당 명령어 처리 성능은 P코어 최대 14%, E코어 최대 68%까지 향상됐다. 동영상 재생이나 대기 상태 등 단순한 작업만 처리하던 '저전력 아일랜드 E코어' 성능도 전세대 대비 최대 2배 향상됐다. P코어 한 개를 두 개처럼 쓰는 프로세서 효율 향상 기술인 '하이퍼스레딩'은 루나레이크에서 빠졌다. 하이퍼스레딩이 빠진 대신 IPC(클록당 처리 가능 명령어 수)를 크게 높여 성능 하락이 일어나지 않을 것이라는 것이 인텔 관계자 설명이다. ■ 성능 높이고 전력소모 줄인 Xe2 GPU로 AI 가속 GPU는 게임이나 동영상 처리 뿐만 아니라 AI PC에서 중요도가 한층 커졌다. 고밀도 연속 AI 연산을 단시간에 처리하려면 GPU의 도움은 필수다. AI 연산 성능을 가늠하는 지표인 TOPS(1초 당 1조 번 AI 연산) 중 상당수가 GPU에서 나온다. 루나레이크의 GPU는 새롭게 개발한 Xe 코어 8개를 결합한 'Xe2'다. 내부 구조를 보완해 메테오레이크 대비 성능은 50% 가까이 늘어났다. AI 연산 중 상당수를 차지하는 행렬 관련 처리를 위한 XMX도 더해 AI 처리량은 1.5배 이상 향상됐다. Xe2 GPU의 AI 연산 성능은 최대 67 TOPS다. 디스플레이 규격은 2022년 하반기 정식 확정된 디스플레이포트 2.1, HDMI 2.1과 함께 노트북 직결 디스플레이 패널과 연결되는 eDP 1.5도 함께 지원한다. 처리가 쉽지 않은 차세대 코덱인 VVC(H.266) 재생도 지원한다. ■ AI 연산 성능 NPU 단독 48 TOPS, 최대 120 TOPS 가능 마이크로소프트는 최근 '빌드' 행사에서 PC 이용 이력을 추적하는 기능인 '리콜' 등을 담은 새로운 PC 카테고리인 '코파일럿+ PC'를 공개한 바 있다. 코파일럿+ PC는 40 TOPS 이상 NPU 탑재를 요구한다. 루나레이크에 탑재된 인텔 4세대 NPU인 'NPU 4' 성능은 전작(10.5 TOPS) 대비 3배 이상인 최대 48 TOPS까지 향상됐다. 과거 2개에 그쳤던 NPU 내 연산 장치를 최대 6개까지 늘리는 한편 작동 클록도 끌어올렸다. NPU와 GPU의 성능 강화에 따라 루나레이크의 AI 연산 성능도 세 자릿수까지 올라섰다. NPU 48 TOPS, GPU 67 TOPS와 CPU 5 TOPS를 합해 최대 120 TOPS까지 AI 연산이 가능해졌다는 것이 인텔 설명이다. ■ S/W 생태계 확대 위해 루나레이크 개발킷도 보급 AI PC의 쓰임새를 최대한 확보할 수 있는 소프트웨어 관련 역량 확보도 중요하다. 인텔은 이미 AI 모델 500개를 코어 울트라에 최적화하는 한편 에이수스와 협력해 코어 울트라 시리즈1 기반 개발자 키트도 보급중이다. 미셸 존스턴 홀타우스 총괄은 "최대 120 TOPS를 실현 가능한 개발자 키트를 생산해 AI PC용 소프트웨어 개발자에게 공급할 것이다. 업그레이드가 가능한 구조로 개발돼 향후 등장할 '팬서레이크'(Panther Lake) 등 다음 제품과도 호환될 것"이라고 설명했다. 인텔은 현재 루나레이크 제품화 단계인 'B0' 스테핑 단계 실리콘이 생산에 들어갔다고 밝혔다. 오는 3분기부터 주요 PC 제조사에 공급되며 오는 연말까지 20개 제조사가 80개 이상의 제품을 출시 예정이다.

2024.06.04 12:00권봉석

"유럽 영향력 확대"…마이크로소프트, 스웨덴에 32억 달러 투자

마이크로소프트가 2년간 스웨덴 내 자사 데이터센터 시설 확대에 32억 달러(약 4조4천억원)를 투자한다. 3일(현지시간) 주요 외신에 따르면, 마이크로소프트는 유럽 내 높아지는 생성형 AI 서비스 수요를 충족하기 위해 이같은 사안을 발표했다. 투자는 스웨댄에 위치한 마이크로소프트 데이터센터 시설 확대에 활용된다. 데이터센터는 생성형 AI 서비스를 구동하는 인프라 역할을 하고 있다. 회사는 컴퓨터 계산 속도를 높여주는 최첨단 그래픽처리장치 2만개를 스웨덴 샌드비켄, 가블레, 스태판스토프에 있는 데이터센터에 배치할 계획이다. 앞서 마이마이크로소프트는 지난해 11월 영국에 이어 올해 2월 독일과 스페인 데이터센터 확대를 위한 투자를 진행한 바 있다. 향후 덴마크를 비롯한 핀란드, 아이슬란드, 노르웨이 등 북유럽 지역에 자사 생성형 AI와 클라우드 활성화 시도를 계획하고 있다. 마이크로소프트 브래드 스미스 사장은 "올 가을 이보다 더 많은 투자 계획을 발표할 것"이라고 로이터 인터뷰서 언급했다. 브래드 스미스 사장은 생성형 AI 애플리케이션을 지원하는 고급 칩 수요에 대한 의견도 밝혔다. 그는 "마이크로소프트는 엔비디아 최신 프로세서와 AMD 칩을 사용할 것이고"이라며 "궁극적으로 자체 칩을 제품 전반에 활용하는 날도 올 것"이라고 했다.

2024.06.04 09:57김미정

리사 수 AMD CEO "매년 신제품 투입...4분기 서버용 GPU MI325X 출시"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] AMD가 올 4분기를 시작으로 매년 서버용 AI GPU 신제품을 출시하겠다고 밝혔다. 전날인 2일(이하 현지시각) 엔비디아가 매년 신제품을 투입하겠다고 밝힌 데 이어 서버용 GPU 시장을 놓고 양사간 치열한 경쟁이 예상된다. AMD는 3일 대만 타이베이 시 소재 난강전람관에서 리사 수 CEO를 연사로 기조연설을 진행하고 내년 출시할 차세대 서버용 GPU 등 로드맵을 공개했다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "생성 AI 성능이 매년 향상되고 있어 올 4분기를 기점으로 서버용 GPU 신제품을 매년 출시해 고객사가 신기술을 보다 빨리 도입·적용하도록 할 것"이라고 설명했다. 먼저 4분기에는 현행 GPU인 MI300 대비 성능을 보강한 제품인 MI325X가 도입된다. 리사 수 CEO는 "MI325X는 엔비디아 H200 대비 2배 더 많은 메모리를 확보해 LLM(거대언어모델) 구동에 적합하다"고 설명했다. 이어 "내년에는 CDNA 4 기반 GPU인 MI350을 출시 예정이다. MI300X 시리즈 대비 AI 연산 성능을 최대 35배 높일 것으로 기대되며 TSMC 3나노급 공정 적용으로 전력 소모를 최소화할 것"이라고 덧붙였다. 2026년에는 완전히 새로운 아키텍처인 'CDNA 넥스트'를 활용한 새 GPU인 MI400 시리즈 가속기를 출시 예정이다. AMD는 차세대 서버용 x64 프로세서인 5세대 에픽(EPYC) 프로세서(개발명 '튜린')도 올 하반기부터 시장에 공급하겠다고 밝혔다. 리사 수 CEO는 "5세대 에픽 프로세서는 최대 30개 칩렛을 이용해 192 코어, 384 스레드로 구성 가능하며 PCI 익스프레스 5.0, DDR5 등 최신 데이터 입출력 규격을 지원한다"고 밝혔다. 이어 자체 성능시험 결과를 바탕으로 "2천만개 원자를 모델링하는 시뮬레이션에서 인텔 제온 8592+ 대비 3.1배, 메타 라마2(Llama 2) 구동시 5배 이상 빠르다"고 덧붙였다. 5세대 에픽 프로세서의 코어 등 구성과 가격, 출시 일정은 향후 공개될 예정이다.

2024.06.03 18:00권봉석

AMD, 차세대 라이젠 AI 300 CPU로 x86 코파일럿+ PC 포문

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 퀄컴에 이어 AMD가 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 300' 시리즈를 올 7월 출시하며 '코파일럿+ PC' 시장에 참여한다. AMD는 3일(이하 현지시간) 대만 타이베이 시 소재 난강전람관에서 리사 수 CEO를 연사로 기조연설을 진행하고 노트북용 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서(개발명 '스트릭스 포인트')를 공개했다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "AI PC는 이용자가 PC와 상호작용하는 방식을 바꿀 것이며 무엇을 할지, 어떤 것을 해야 하는지 도와 과거 불가능했던 것을 가능하게 한다"고 강조했다. 이어 "오늘 공개하는 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서는 이를 위해 만들어진 강력한 AI 하드웨어"라고 덧붙였다. 라이젠 AI 300 시리즈는 같은 날 공개된 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 같은 젠5(Zen 5) 아키텍처를 적용했다. 최대 12코어, 24스레드로 작동하며 RDNA 3.5 기반 라데온 GPU와 최대 50 TOPS(1초당 1조 번 연산) NPU(신경망처리장치)를 결합했다. 생산은 대만 TSMC의 4나노급 공정을 활용했다. 리사 수 CEO는 "라이젠 AI 300 시리즈에 탑재된 NPU는 최대 32개 AI 타일을 내장했고 전세대 제품 대비 에너지 효율을 향상시켰다. 이는 윈도11 기반 코파일럿+ PC에서 최고의 성능을 제공할 것"이라고 설명했다. 라이젠 AI 300 시리즈에 내장된 XDNA2 NPU는 자료형(데이터타입)을 가리지 않고 구동되는 것을 강점으로 내세웠다. 리사 수 CEO는 "생성 AI는 모두 서로 다른 자료형(데이터타입) 기반으로 구동되며 비트 수가 높을수록 정밀한 결과물을 얻을 수 있다"며 "대부분의 생성 AI는 FP16(부동소수점 16비트)를 이용하지만 성능이 떨어지며 현재 사실상 표준은 INT8(정수형 8비트)로 처리된다"고 설명했다. 이어 "XDNA 2 NPU는 FP16 기반 AI 모델을 정밀도를 떨어뜨리는 '양자화'(Quantization) 과정 없이 빠른 속도로 실행할 수 있다. 이는 AI 모델 정밀도로 고민하는 AI 응용프로그램 개발자들의 선택 고민을 덜어줄 것"이라고 덧붙였다. HP, MSI 등 주요 PC 제조사는 오는 7월부터 전세계 시장에 라이젠 AI 3000 프로세서 탑재 PC를 출시 예정이다. 각 제조사의 국내 출시 일정과 가격은 미정.

2024.06.03 17:12권봉석

AMD, 데스크톱PC용 젠5 기반 라이젠 9000 프로세서 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] AMD가 3일(이하 현지시간) 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 새 아키텍처 '젠5'(Zen 5) 기반 PC용 프로세서 4종을 공개했다. 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서(개발명 '그래나이트 리지')는 새 아키텍처 '젠5'(Zen 5) 기반 CPU 코어 최대 12개와 XDNA2 기반 새 NPU(신경망처리장치)로 구성됐다. CPU 코어를 구성하는 타일은 TSMC 4나노급 공정에서 생산됐다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "젠5 아키텍처는 파이프라인 개선 등으로 분기 예측 정확성을 높이고 IPC(클록 당 명령어 처리 수)를 향상했다. 또 병렬 처리 가능한 명령어 수를 늘렸다"고 설명했다. 리사 수 CEO는 "현재 인텔 데스크톱PC용 최상위 제품인 코어 i9-14900K 대비 게임 성능은 23% 빠르며 콘텐츠 제작 소프트웨어 '블렌더' 성능은 56% 더 빠르다"고 설명했다. 이날 현장에서 만난 AMD 관계자는 "라이젠 9000 시리즈 프로세서는 TSMC 4나노급 공정을 적용해 소모 전력은 낮추며 성능을 높인 결과 소비 전력이 낮아졌다. 8코어 탑재 제품인 라이젠 7 9700X 소모 전력이 65W로 낮아진 것이 좋은 예"라고 설명했다. 라이젠 9000 시리즈는 소켓 AM5를 탑재한 전 세대 메인보드와 호환되며 그래픽카드와 SSD 슬롯에 PCI 익스프레스 5.0을 적용한 X870/X870E 메인보드도 출시된다. 최상위 제품인 라이젠 9 9950X는 젠5 코어 16개, 32 스레드로 작동하며 최대 주파수는 5.7GHz, L2+L3 캐시 80MB로 구성됐다. 이외에 12코어, 10코어, 8코어 등 총 4개 제품이 동시에 출시된다. AMD는 기존 소켓 AM4 기반으로 가격 대비 성능을 높인 라이젠 5000 시리즈 프로세서 2종도 시장에 공급한다. 콘텐츠 제작과 게임으로 가격 대비 성능을 추구하는 소비자를 위한 제품이며 라이젠 9 5900XT, 라이젠 7 5800XT 등 2종이 시장에 출시된다. AMD 관계자는 "'XT'는 전보다 작동 클록이 향상됐다는 의미로 붙은 명칭"이라고 설명했다. 라이젠 9000 시리즈 신제품 4종과 라이젠 5000 시리즈 신제품 2종은 오는 7월 국내 포함 전세계 출시 예정이다. 제조사 권장 가격은 미정.

2024.06.03 17:11권봉석

개막 앞둔 컴퓨텍스 2024, AI PC 바람에 관심 집중

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 매년 개최하는 동북아시아 최대 규모 IT 전시회, '컴퓨텍스 타이베이 2024'(이하 컴퓨텍스 2024)가 오는 4일부터 7일까지 4일간 열린다. WHO(세계보건기구)가 코로나19 범유행 종식을 선언한 후 완전 오프라인 행사로 재개된 작년 행사는 26개 나라에서 총 1천 개 업체가 전시에 참여했다. 또 150개 나라에서 4만 7천500여 명이 행사장을 찾아 관람하는 등 2019년 대비 성장세를 기록했다. 지난 해 말 인텔 코어 울트라 시리즈1 프로세서(메테오레이크) 출시 이후로 AI PC 바람이 거세다. 올해 컴퓨텍스 주제도 이에 맞춰 'AI 컴퓨팅'을 선정하고 기조연설에 주요 글로벌 반도체 기업 인사를 대거 초청했다. ■ 올해 컴퓨텍스 기조연설 연사 CEO 일색 인텔, AMD, 퀄컴 등 AI PC용 프로세서 공급업체는 올 하반기부터 투입할 신제품 관련 정보와 향후 로드앱을 공개할 예정이다. 부사장이나 총괄 등 실무 담당 최고 책임자가 연사로 나서던 예년과 달리 올해는 이들 기업 모두 CEO를 전면에 내세웠다. 3일부터 4일까지 이틀간 이어지는 기조연설 등록은 관련 업계 종사자나 관람객, 각국 언론의 높은 관심에 힘입어 개막 2주를 앞둔 시점에서 마감됐다. 등록 시기를 놓친 관람객은 당일 타이트라가 유튜브로 제공하는 온라인 중계에 의존해야 한다. 서버용 AI GPU와 프로세서 성장세로 대표 AI 반도체 기업으로 성장한 엔비디아는 오는 2일 저녁 컴퓨텍스와 별개로 국립대만대학교 스포츠센터에서 역대 최대 규모 기조연설을 진행한다. ■ 엔비디아, 개막 2일 전 역대 최대 규모 기조연설 진행 코로나19 이후 각종 업무를 효율적으로 처리할 수 있는 도구로 PC가 다시 주목받고 있다. 컴퓨텍스에 대한 관심도 자연히 커지자 기조연설 등 행사를 진행할 장소와 시간을 확보하는 것이 가장 큰 과제로 등장했다. 엔비디아 역시 컴퓨텍스 2024 공식 개막보다 이틀 앞선 오는 2일 저녁 7시부터 국립대만대학교 스포츠센터에서 역대 최대 규모로 기조연설을 진행 예정이다. 마땅한 시간과 장소를 확보하지 못한 결과라는 속사정이 숨었다. 엔터프라이즈/데이터센터용 AI 애플리케이션과 일반 PC용 GPU인 지포스 RTX 40 시리즈의 새로운 기능도 함께 공개될 것으로 보인다. 엔비디아는 특히 대만 현지에서 사랑받는 글로벌 기업 중 하나다. 창업자 중 한 명인 젠슨 황 CEO가 대만계 미국인이라는 배경을 지녔으며 컴퓨텍스 기간 중 그의 행보는 많은 주목을 받는다. 이날 기조연설 역시 매우 혼잡할 것으로 예상된다. ■ AMD, 컴퓨텍스 개막 하루 앞두고 공식 기조연설 AMD는 PC용 라이젠·서버용 에픽(EPYC) 프로세서가 궤도에 오른 2019년부터 타이트라가 진행하는 컴퓨텍스 공식 기조연설에 참여하고 있다. 올해도 컴퓨텍스 개막을 하루 앞둔 3일 오전 9시 30분에 리사 수 AMD CEO가 공식 기조연설을 진행한다. AMD는 올 하반기 새로운 아키텍처 '젠5'(Zen 5) 기반 데스크톱PC·노트북용 프로세서를 출시 예정이다. 아키텍처 전환으로 CPU 성능을 강화하는 동시에 NPU(신경망처리장치) 성능 향상을 통해 AI PC 관련 시장에서 최대 경쟁사 인텔의 빈 자리를 노린다. AMD가 올해 출시할 노트북용 새 프로세서부터 AI 처리 능력을 강조하는 방향으로 새로운 명명 방식을 적용할 것이라는 전망도 끊이지 않는다. 실제로 AMD는 지난 주 진행 예정이던 컴퓨텍스 사전 브리핑을 '내부 사정'을 이유로 갑자기 취소하기도 했다. ■ 퀄컴, 스냅드래곤 X 엘리트/플러스로 AI PC 첫 걸음 퀄컴은 2022년 10월 첫 공개 이후 1년 반만인 이달 중순부터 윈도 PC용 새 프로세서 '스냅드래곤 X 엘리트/플러스' 탑재 제품을 시장에 본격 공급한다. 이들 프로세서는 최근 진행된 마이크로소프트 '빌드' 행사에서도 윈도 11의 새로운 AI 기반 기능 '리콜' 등을 가장 먼저 실행할 수 있는 '코파일럿+ PC' 플랫폼으로 주목받았다. 퀄컴은 3일 오후 기조연설을 통해 AI PC 혁신 이미지를 전달할 예정이다. 기조연설 인사도 본부장급(작년)에서 올해는 크리스티아노 아몬 CEO가 직접 진행하는 방식으로 격상했다. 퀄컴은 기조연설 이후 컴퓨텍스 기간 중 타이베이 시청 인근 W호텔에서 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 탑재 PC도 전시/시연할 예정이다. ■ 인텔, 차세대 프로세서 '루나레이크' 상세 정보 공개 예정 인텔은 2016년을 기점으로 컴퓨텍스 전시장에 직접 부스를 차린 적이 없다. 2019년에는 타이베이 시내 중심부에 위치한 르메르디앙호텔을 거점으로 소규모 전시장을 운영했다. 또 지난 해에는 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 내장된 NPU 관련 기능을 주제로 각국 기자단 대상 1:1 브리핑을 진행했다. 반면 올해는 거의 10년만에 난강전람관에 전시 부스를 개설하고 각종 기술 전시에 나선다. 기조연설 연사로는 팻 겔싱어 인텔 CEO가 직접 등판한다. 올해 기조연설 주제로는 3분기 이후 시장에 공급될 모바일(노트북)용 새 프로세서, '루나레이크'(Lunar Lake), 4분기 이후 출시할 데스크톱PC용 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake) 등이 예상된다. 인텔은 컴퓨텍스 전 주인 5월 말 타이베이 현지에서 연례 행사인 '테크투어'를 진행하고 각국 기자단 대상으로 각종 브리핑과 시연도 진행했다. 기조연설 당일을 기점으로 관련 내용이 일제히 공개될 예정이라 주목을 모은다. ■ Arm 르네 하스 CEO, 컴퓨텍스서 PC 프로세서 공개하나 Arm은 지난 해 뉴욕 나스닥에 상장을 마친 데 이어 Arm IP 기반 PC 플랫폼이 속속 등장하면서 최근 크게 주목받는 반도체 IP 기업 중 하나다. Arm은 이번 주 AI에 특화된 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 공개했다. 다음 주 컴퓨텍스에서는 스마트폰 등 고성능 기기를 위한 IP인 코어텍스(Cortex) X5 아키텍처가 공개될 가능성도 크다. Arm은 3일 오전 11시 30분부터 르네 하스 CEO의 기조연설을 진행한다. 단 행사장은 난강전람관에서 도보로 15분 거리인 하이라이 호텔로 결정됐다. 같은 날 오전 진행되는 리사 수 AMD CEO 기조연설 후 30분만에 이동해야 한다는 난제가 남았다.

2024.06.01 07:36권봉석

삼성전자, 美서 3·4나노 고객사 'AMD·그로크' 알린다

삼성전자가 내달 파운드리 포럼에서 고객사 AMD, 그로크(Groq)와 협업을 소개하며 첨단 공정 기술력을 알린다. 이들 업체는 삼성전자 3나노, 4나노(nm) 공정에서 칩을 생산하는 주요 고객사다. 삼성전자는 내달 12일, 13일 양일간 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼'을 개최한다. 삼성 파운드리 포럼은 고객사를 대상으로 최신 반도체 공정 기술과 향후 로드맵을 소개하는 연례 행사다. 또 파트너사와 고객사도 참석해 삼성전자와 협업을 소개할 예정이다. 특히 이번 포럼에는 빌 은 AMD 기업담당 부사장이 연사로 참석함에 따라 삼성전자의 AMD 신규 수주 가능성에 힘이 실린다. 앞서 지난 24일 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 벨기에 안트베르펜에서 열린 'ITF World 2024 컨퍼런스' 기조연설에서 "기존 핀펫(3차원 구조) 공정 대신 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 공정에서 신형 반도체를 양산하겠다"고 밝힌 바 있다. 3나노 공정에서 GAA 기술을 도입한 파운드리 업체는 전 세계에서 삼성전자 파운드리가 유일하며, 경쟁사인 TSMC는 2나노 공정부터 GAA 기술을 도입할 예정이다. 이에 업계에서는 삼성전자가 3나노 공정에서 AMD를 고객으로 유치했다는 관측이 나온다. 박상욱 신영증권 연구원은 28일 "AMD가 3나노 제품을 삼성전자 파운드리에 위탁할 가능성이 높아졌다고 판단한다"고 말했다. 또 올해 포럼에는 조나단 로스 그로크 창업자이자 최고경영자(CEO)가 참석해 자사의 AI 반도체를 소개한다. 미국 AI 반도체 스타트업 그로크는 지난해 8월 삼성전자 파운드리와 4나노(SF4X) 공정 생산을 체결한 업체다. 그로크는 구글 엔지니어 출신들이 2016년 창업했다. 그로크의 차세대 AI 칩은 기존 제품 대비 최고 4배가량 전력 효율이 높고, 성능도 우수한 것으로 알려졌다. 이 칩은 올해 말 또는 내년 초 양산될 예정이다. 이 밖에 삼성전자 파트너사들도 대거 참석해 반도체 기술 협력을 알린다. 반도체 IP(설계자산) 및 EDA(설계자동화) 분야에서는 ▲르네 하스 ARM 최고경영자(CEO) ▲마이크 엘로우 지멘스디지털인더스트리소프트웨어 부사장 ▲데이비드 라좁스키 셀레스트리얼AI CEO 등이 연사로 나선다. 삼성전자에서는 최시영 파운드리 사업부장(사장)이 기조연설에 나선다. 이번 포럼은 지난 21일 반도체(DS)부문장이 전영현 부회장으로 바뀐 뒤 처음 열리는 글로벌 행사인 만큼 업계의 관심이 쏠린다.

2024.05.28 15:14이나리

SK하이닉스, 美 빅테크 기업에 HBM 공급 속도낸다

SK하이닉스가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리) 공급에 힘입어 미국 시장에서 AI 메모리 고객사 확보에 속도를 낸다. SK하이닉스는 지난 17일 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 새너제이(San Jose)에 소재한 미주법인사옥의 리모델링을 마친 후 재개관식을 개최했다. 이 곳은 글로벌 기업과 파트너십 확대하는 가교 역할을 할 예정이다. 미주법인은 HBM의 검증 및 양산 과정에서 고객사와 소통해 회사가 제시하는 솔루션과 고객의 요구를 매칭시키는 역할을 담당한다. 미주법인 주변에는 고객사인 엔비디아, AMD, 인텔과 협력사인 TSMC 등이 위치한다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 가장 많은 물량으로 공급하고 있다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 이상 점유율로 1위를 차지한다. SK하이닉스는 지난해 엔비디아에 HBM3(4세대)을 사실상 독점 공급한 데 이어 올해 HBM3E(5세대)도 가장 먼저 퀄테스트(품질검증)을 통과해 지난 3월 말부터 공급을 시작했다. 엔비디아는 2분기 HBM3E 6개가 탑재된 'H200' 칩을 출시하고, 하반기에는 HBM3E 8개가 탑재된 'B100' 칩을 공급할 예정이다. H200은 시장 수요에 대응하기 위해 공개된 로드맵 보다 빠르게 2분기 생산을 시작해 4분기부터 데이터센터에 탑재될 것으로 보인다. SK하이닉스는 이를 발판으로 미국 AI 반도체 및 빅테크 기업에 HBM 공급을 확대한다는 목표다. AMD는 올해 하반기에 출시하는 'MI350'과 내년 하반기에 출시 예정인 'MI375' 등 차세대 AI 칩에 HBM3E를 탑재할 예정으로 주요 고객사다. 인텔은 지난 4월 128GB HBM2E가 탑재된 AI 가속기 '가우디3' 시제품을 공개했고, 오는 3분기에 출시할 예정이다. 인텔이 내년 하반기에 출시하는 차세대 AI 가속기 '가우디4'에는 HBM3 또는 HBM3E가 탑재될 것으로 전망되면서 메모리 업계가 물량 확보에 주목하고 있다. 그 밖에 브로드컴, 메타, 구글, 아마존웹서비스(AWS) 등도 중요 고객사로 주목된다. 미국 팹리스 업체 브로드컴은 구글의 'TPU(텐서처리장치)'와 메타의 'MTIA'의 설계를 지원한다. 메타는 지난 4월 MTIA 2세대 칩을 출시했으며, 현재 3세대 칩을 개발 중이다. 구글은 지난주 6세대 TPU '트릴리움'을 공개했으며 연말에 출시할 예정이다. 트릴리움에는 HBM3E가 탑재돼 용량이 전작보다 2배 늘어날 예정이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 2일 미디어 간담회에서 "HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년에도 대부분 솔드아웃됐다"라며 자신감을 보였다. 올해 양산을 시작한 HBM3E 물량 예약이 대부분 이뤄졌다는 의미로 해석된다. 곽 사장은 "세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산할 수 있도록 준비 중이다"고 언급했다. 이날 공개한 제품 로드맵을 통해 HBM4 12단 제품을 기존 계획보다 1년 앞당겨 내년에 양산한다는 목표도 밝혔다. 또 회사는 반도체 기업의 영업비밀인 수율도 대외적으로 공개하며 공격적인 마케팅 행보를 보인다. 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 22일 외신 파이낸셜타임스(FT)과 인터뷰에서 "HBM3E 목표 수율(양품 비율) 80%에 거의 도달했고, 해당 칩 양산에 필요한 시간도 50% 단축했다"고 밝혔다. SK하이닉스는 국내와 미국에 HBM 생산시설을 신규 투자해 공급을 늘릴 계획이다. 먼저 지난달 청주 M15X 팹 건설 공사에 착수해 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 HBM 양산에 들어갈 계획이다. M15X 팹은 건설비 약 5조2962억원을 포함해 총 20조원이 투입된다. 40억달러(5조3600억원)이 투입되는 미국 인디애나 팹은 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. 업계 관계자는 "올해 2부기부터 본격화될 추론용 서버 수요에서 고부가가치 HBM 선호도는 지속 증가할 전망이며, 자체 칩을 개발 중인 빅테크들의 HBM 수요도 확대될 것으로 기대된다"고 말했다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 전체 HBM 시장 규모는 170억 달러(약 23조원) 수준이 전망되고, SK하이닉스의 점유율이 60% 이상을 차지할 것으로 예상했다.

2024.05.24 16:43이나리

에이수스코리아, 플레이엑스포에 게임PC용 하드웨어 전시

에이수스코리아가 오는 26일까지 경기도 일산 킨텍스 제1전시장에서 진행되는 게임쇼 '플레이엑스포'(PlayX4)에 참가해 게임PC용 하드웨어를 전시한다. 에이수스코리아는 기간 중 인텔 14세대 코어 프로세서와 AMD 라이젠 프로세서를 지원하는 ROG, 스트릭스, TUF, 프라임 시리즈 메인보드와 전문가용 프로아트 시리즈 PC 시스템을 전시한다. 또 고주사율 게임용 모니터, 개인·기업 사용자를 위해 모니터에 부착 가능한 PN 시리즈 미니PC 등 게이머뿐만 아니라 다양한 소비자층을 아우르는 제품들을 전시 예정이다. 소셜미디어 이벤트에 참가하는 관람객 대상으로 신제품 '마운틴듀 제로 슈거 블루'를 제공하며 매일 추첨을 통해 모니터, 메인보드, 게이밍 키보드, 마우스, 마운틴듀 등 경품도 증정한다. 에이수스 게이밍 기어 대리점인 제이웍스 부스, 스마일게이트 스토브 부스에도 에이수스 모니터와 미니PC, 키보드 등 에이수스 하드웨어를 전시한다. 에이수스코리아 관게자는 "지난 해에 올해도 수도권 최대 규모 게임 행사인 플레이엑스포를 통해 게이머와 일반 소비자에게 에이수스 제품을 체험할 수 있는 기회를 마련해 기쁘다"고 밝혔다.

2024.05.23 13:13권봉석

AMD, 최대 16코어 서버용 프로세서 '에픽 4004' 시리즈 출시

AMD가 중소기업과 호스팅 기반 IT 서비스 업체를 겨냥한 서버용 프로세서 '에픽(EPYC) 4004' 시리즈를 출시했다. AMD는 2019년부터 데스크톱PC용 라이젠 프로세서에 서버 관련 기능을 추가한 '서버용 라이젠' 프로세서를 공급했다. 이번에 출시한 에픽 4004 시리즈 프로세서는 서버용 라이젠 프로세서를 대체한다. 에픽 4004 시리즈는 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반으로 도입 가격을 중시하는 중소기업과 단일 서버 호스팅을 제공해야 하는 서비스 업체를 겨냥했다. 최대 1소켓(1CPU) 구성이 가능하며 최대 코어는 16개다. 4코어, 8스레드로 작동하는 에픽 4124P(1천개당 공급가 149달러)부터 16코어, 32스레드로 작동하는 에픽 4564P(1천개당 공급가 699달러)까지 총 8개 제품이 서버 업체에 공급된다. AMD는 "비슷한 가격대인 인텔 제온 E시리즈 대비 가격은 더 저렴하지만 최대 2배 더 많은 코어를 활용할 수 있다. 마이크로소프트 윈도 서버 2002 데이터센터/스탠더드 에디션의 한 소켓당 최대 코어인 16코어까지 활용 가능하다"고 설명했다. 존 모리스 AMD 엔터프라이즈/HPC 비즈니스 그룹 담당 부사장은 "많은 중소기업들이 자신들의 요구 사항을 온전히 충족하지 못하는 하드웨어를 사용하며 IT 솔루션 구축 및 활용에 있어 타협해야 했다"고 설명했다. 이어 "현재 세계에서 가장 까다로운 요건을 갖춘 데이터 센터를 지원하는 하드웨어와 동일한 기술을 기반으로 하는 AMD 에픽 4004 시리즈 프로세서는 더 나은 사업 성과를 추구하는 중소기업 고객에게 최적의 비용으로 공급된다"고 밝혔다. 기가바이트, 레노버, MSI, 슈퍼마이크로 등 주요 서버 제조사가 AMD 에픽 4004 프로세서 기반 서버를 전세계 공급 예정이다.

2024.05.21 22:00권봉석

AMD, 라이젠 7 8700F·라이젠 5 8400F 출시

AMD가 내장 그래픽칩셋을 뺀 데스크톱PC용 라이젠 프로세서 신제품을 출시했다. 신제품은 라이젠 7 8700F, 라이젠 5 8400F 2종이며 지난 1월 공개한 라이젠 8000G 프로세서에서 내장 라데온 그래픽칩셋을 뺐다. 별도 그래픽카드를 장착해 쓰려는 소비자를 겨냥했다. 라이젠 7 8700F는 8코어, 16스레드로 작동하며 AI 연산을 가속하는 NPU(신경망처리장치)인 라이젠 AI를 탑재한다. 라이젠 5 8400F는 6코어, 12스레드로 구성됐다. 그래픽칩셋을 제외한 기능과 성능은 기존 출시된 라이젠 8000G 시리즈와 같다. 현재 국내 온/오프라인 소매점과 PC 유통업체를 통해 단품·탑재 PC를 구입할 수 있다. 가격은 라이젠 7 8700F가 미국 269달러, 국내 유통가는 33만원. 라이젠 5 8400F는 미국 169달러, 국내 유통가 24만원.

2024.05.17 14:26권봉석

인텔 제온 기반 '오로라' 슈퍼컴, 세계서 가장 빠른 AI 성능 달성

인텔과 HPE가 지난 해 6월 미국 아르곤 국립연구소에 구축한 슈퍼컴퓨터 '오로라'(Aurora)가 가장 빠른 AI 성능을 달성했다. 인텔과 HPE, 아르곤 국립연구소는 13일(독일 현지시간) 독일 함부르크에서 열리는 ISC 하이퍼포먼스 2024 컨퍼런스에서 "오로라가 전체 연산 성능에서 1.012 EFLOPS(엑사플롭스, 초당 부동소수점 연산을 100경번 수행), AI 연산 성능에서 10.6 AI EFLOPS를 달성했다"고 밝혔다. 오로라는 HBM(고대역폭 메모리)을 내장한 제온 CPU 맥스 2개, 데이터센터 GPU 맥스 6개를 내장한 블레이드 서버 1만 624개로 구성됐다. 전체 CPU는 2만 1천248개, GPU는 6만 3천744개다. 인텔은 부동소수점 연산을 병렬처리하는 성능을 측정하는 HPL(고성능 린팩) 벤치마크에서 오로라에 탑재된 블레이드 서버 중 87%인 9천234개 노드만 활용해 1.012 EFLOPS를 달성했다고 밝혔다. 또 AI에 필요한 32·64비트 부동소수점 연산 성능을 측정하는 HPL-MxP(고성능 린팩-복합정도) 벤치마크 성능은 10.6 AI 엑사플롭스로 14일 현재 가장 빠르다고 설명했다. 세계 슈퍼컴퓨터 연산 성능 순위를 1년에 두 번 집계해 발표하는 '톱500' 순위표도 이 날 2024년 6월 기준으로 갱신됐다. 1위 슈퍼컴퓨터는 2023년 순위에 처음 등장한 미국 에너지부 오크리지 국립연구소 소속 '프론티어'이며 최대 1.206 엑사플롭스 연산이 가능하다. 오로라는 1.012 엑사플롭스, 마이크로소프트 애저 클라우드에 설치된 4세대 제온 기반 슈퍼컴퓨터 '이글'은 561페타플롭스로 3위에 올랐다. 톱500 재단은 "오로라는 현재 완전히 가동되지 않지만 엑사스케일 장벽을 공식적으로 넘어선 두 번째 슈퍼컴퓨터이며 지난 해 11월(585.34 페타플롭스) 대비 성능이 크게 향상됐다"고 설명했다.

2024.05.14 09:41권봉석

AMD, 올 1분기 서버 시장 점유율 '급상승'...전년比 5.6% ↑

올 1분기 x86 프로세서 시장에서 AMD 제품이 점유율을 크게 늘렸다. 서버 부문서 전년 대비 5.6% 높아진 23.6%를 달성했다. 8일(미국 현지시간) 시장조사업체 머큐리리서치에 따르면 올 1분기 AMD 라이젠 프로세서는 시장 점유율 23.9%를 기록했다. 이는 전년 동기(19.2%) 대비 4.7% 상승한 수치다. 인텔이 지난 해 하반기 출시한 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시)는 전작인 13세대 코어 프로세서(랩터레이크) 대비 성능 향상폭이 크지 않다. 반면 AMD는 2022년 9월 출시한 라이젠 7000 시리즈 가격을 지속적으로 내리고 3D V캐시를 적용한 X3D 시리즈를 추가 출시하며 인텔을 압박하고 있다. 1분기 기준 서버 시장에서 AMD 점유율은 23.6%로 전년 동기(18.0) 대비 5.6% 높아졌다. 노트북 시장 점유율은 19.3%로 전년 동기(16.2%) 대비 3.1% 상승했지만 직전 분기(2023년 4분기) 대비 1% 하락했다. x86 프로세서 시장에서 AMD 점유율은 2023년 3분기 이후 지속 상승 중이다. AMD가 머큐리리서치 데이터를 토대로 분석한 올 1분기 매출 기준 점유율은 서버 33.0%, 데스크톱PC 19.2%, 노트북(모바일) 14.9%다. AMD는 "머큐리리서치는 4세대 에픽과 데스크톱PC용 라이젠 8000 프로세서 수요 증가로 매출 향상이 있었다고 분석했다"고 밝혔다.

2024.05.09 08:50권봉석

레노버-AMD, 인스팅트 MI300X GPU 탑재 서버 출시

레노버는 엣지부터 클라우드까지 하이브리드 AI 혁신을 지원하기 위해 새로운 맞춤형 AI 인프라 시스템 및 솔루션 제품군을 8일 발표했다. 레노버는 다양한 환경과 산업에서 컴퓨팅 집약적인 워크로드를 처리하기 위해 폭넓은 GPU옵션과 뛰어난 냉각 효율성을 지닌 솔루션을 선보인다. 금융 서비스나 의료 업계 분야의 고객은 대량의 데이터 세트를 관리해야 하며 이는 높은I/O 대역폭을 필요로 하는데, 이러한 중요한 데이터 관리에 필수적인 IT 인프라 솔루션을 제공하는 것이다. 레노버 트루스케일 은 고객이 까다로운 AI 워크로드를 서비스형 모델로 원활하게 통합할 수 있도록 유연성과 확장성을 지원한다. 레노버 프로페셔널 서비스는 고객이 AI환경에 쉽게 적응하고, AI중심 기업들이 끊임없이 진화하는 요구사항과 기회를 충족할 수 있도록 돕는다. 레노버는 AMD와 협력해 씽크시스템 SR685a V3 GPU 서버를 선보였다. 해당 서버는 고객에게 생성형AI 및 대규모언어모델(LLM)을 포함해 가장 컴퓨팅 수요가 많은 AI 워크로드를 처리하는 데 고성능을 제공한다. 금융 서비스, 의료, 에너지, 기후 과학 및 운송 업계 내 대규모 데이터 세트를 처리하기 위한 빠른 가속, 대용량 메모리 및 I/O 대역폭을 제공한다. 새로운 씽크시스템 SR685a V3은 엔터프라이즈 프라이빗 온프레미스 AI와 퍼블릭 AI 클라우드 서비스 제공자 모두에게 최적화된 솔루션이다. 씽크시스템 SR685a V3는 금융 서비스 분야에서 사기 탐지 및 예방, 고객확인정책(KYC) 이니셔티브, 리스크 관리, 신용 발행, 자산 관리, 규제 준수 및 예측을 지원하도록 설계됐다. 4세대 AMD EPYC 프로세서와 AMD 인스팅트 MI300X GPU을 탑재하며, AMD 인피니티 패브릭으로 상호연결돼, 1.5TB의 고대역폭(HBM3) 메모리, 최대 총 1TB/s의 GPU I/O 대역폭 성능을 제공한다. 공기 냉각 기술로 최대 성능을 유지하고 엔비디아의 HGXTM GPU와 향후 AMD CPU 업그레이드를 지원한다. 레노버는 AMD EPYC 8004 프로세서를 탑재한 새로운 레노버 씽크애자일 MX455 V3 엣지 프리미어 솔루션으로 엣지에서 AI 추론 및 실시간 데이터 분석을 제공한다. 다목적 AI 최적화 플랫폼은 엣지에서 새로운 수준의 AI, 컴퓨팅 및 스토리지 성능을 제공하며, 애저 스택 HCI 솔루션 중 최고의 전력 효율성을 자랑한다. 리테일, 제조 및 의료 분야에 최적화된 해당 솔루션은 낮은 관리 오버헤드, 레노버 오픈 클라우드 자동화(LOC-A) 툴을 통한 신속한 배포, 애저 아크 지원 아키텍처을 통한 클라우드 기반 매니지먼트, 마이크로소프트와 레노버가 검증한 지속적인 테스트와 자동화된 소프트웨어 업데이트를 통한 보안, 신뢰성 향상 및 다운타임 절감 등을 주요특징으로 한다. 레노버와 AMD는 열효율성이 뛰어난 다중 노드의 고성능 레노버 씽크시스템 SD535 V3서버도 공개했다. 해당 제품은 단일 4세대 AMD EPYC 프로세서로 구동되는 1S/1U 절반 너비 서버 노드로 집약적인 트랜잭션 처리를 위해 랙당 퍼포먼스를 극대화시켰다. 이는 모든 규모의 기업을 위한 클라우드 컴퓨팅, 대규모 가상화, 빅 데이터 분석, 고성능 컴퓨팅 및 실시간 전자 상거래 트랜잭션을 포함해 워크로드에 대한 처리 능력과 열 효율성을 극대화한다. 레노버는 기업이 AI도입으로 역량을 강화하고 성공을 가속화할 수 있도록 레노버 AI 자문 및 프로페셔널 서비스를 발표했다. 해당 서비스는 모든 규모의 기업이 AI 환경에서 효율적인 비용으로 신속하게 알맞는 솔루션을 도입하고 AI를 구현할 수 있도록 다양한 서비스, 솔루션 및 플랫폼을 제공한다. 이 과정은 5단계, 'AI 발견, AI 자문, AI의 빠른시작, AI 배포 및 확장, AI 관리'로 정리할 수 있다. 레노버는 먼저 보안, 인력, 기술 및 프로세스 전반에 걸쳐 조직의 AI 준비도를 평가하고, 이를 기반으로 조직의 목표에 맞는 가장 효과적인 AI 채택 및 관리 계획을 제안한다. 그런 다음, 레노버 전문가들은 이에 필요한 AI 요소를 설계 및 구축하고, AI 구현을 위한 도구 및 프레임워크를 배포하며, AI 시스템을 유지, 관리 및 최적화할 수 있는 지침을 제공한다. 마지막으로 레노버는 고객과 협력하여 배포부터 시작해 IT제품 라이프사이클 전반을 지원하고, AI 사용 사례와 AI 성숙도가 함께 성장할 수 있도록 AI이노베이터 생태계를 지속적으로 관리 및 발전시키고 있다. 레노버 AI 자문 및 프로페셔널 서비스를 통해 고객은 전문적인 IT 팀의 지원을 받아 AI 구현의 복잡성은 완화하고 실질적인 비즈니스 성과를 빠르게 낼수 있다. 레노버는 엔드 투 엔드 서비스, 하드웨어, AI 애플리케이션 및 서비스를 총동원해 고객이 AI 여정의 모든 단계에서 성장하도록 돕는다. 이는 결국 AI 도입을 간소화하여 모든 규모의 조직을 대상으로 AI접근성을 높이고 산업전반에 걸쳐 혁신적인 인텔리전스를 구현할 수 있도록 지원한다. 수미르 바티아 레노버 아시아태평양 사장은 “레노버는 대규모 생성형AI 및 LLM 워크로드를 처리할 수 있는 탁월한 성능을 제공함으로써 AI의 진화를 포용할 뿐만 아니라 더욱 전진시키고 있다”며 “AMD의 최첨단 기술에 기반한 최신 제품은 시장을 선도하겠다는 포부를 담고 있다”고 강조했다. 그는 “CIO의 AI 투자가 45% 증가할것으로 예상됨에따라, AMD MI300X 기반 솔루션의 포괄적인 제품군은 조직의 지능적인 혁신 여정에 힘을 실어줄 것”이라고 밝혔다. 윤석준 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 부사장은 “올해 한국 기업의 95% 이상이 생성형AI에 투자할 계획을 갖고 있는 가운데, AI 도입이 증가하고 있다는 사실은 분명하다”며 “AI가 경쟁 우위를 확보하는 데 중추적인 역할을 한다는 점을 인지하고 AMD와 협력하여 포괄적인 AI 시스템 및 솔루션 제품군을 출시했다”고 설명했다. 그는 “AMD 기술로 구동되는 신규 씽크시스템 및 씽크애자일 제품은 엣지 및 클라우드 환경 전반에 걸쳐 전례 없는 성능과 효율성을 제공하며 AI 배포를 혁신한다”고 덧붙였다.

2024.05.08 10:14김우용

애플 M4 왜 서둘러 나왔나..."NPU 성능 탓?"

애플이 7일(미국 현지시간) 공개한 아이패드 프로 신형에는 맥북에어/맥북프로, 아이맥 등 PC 제품보다 한 발 앞서 M4 칩이 탑재됐다. 지난 해 11월 공개된 M3 칩을 탑재할 것이라는 전망이 빗나갔다. 애플은 2020년 11월 자체 설계한 PC용 SoC(시스템반도체)인 M1 공개 이후 PC 제품에 이를 먼저 탑재했다. 아이패드/아이패드 프로 등 태블릿 제품이 그 뒤를 이었다. 그러나 올해는 태블릿에 M4 칩이 먼저 탑재됐다. ■ 애플 "M4 뉴럴 엔진, 현존 AI PC 능가" 애플이 관례를 깬 이유는 M4 칩 구성 요소 중 AI 가속을 처리하는 NPU(신경망처리장치)인 뉴럴 엔진에서 엿볼 수 있다. M4에 탑재된 뉴럴 엔진은 코어 수를 M3와 같은 16코어로 유지했지만 연산 성능은 최대 38 TOPS(초당 1조 번 연산)다. M3의 18 TOPS 대비 두 배 이상 높아졌다. 애플은 "M4의 뉴럴 엔진 성능은 지금까지 출시된 어떤 AI PC의 NPU보다 빠르다"고 자평했다. 실제로 지난 해 말 출시된 인텔 코어 울트라 내장 NPU 성능은 11 TOPS, AMD 라이젠 8000/라이젠 프로 9000 프로세서 내장 NPU 성능은 16 TOPS 수준이다. ■ 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트, 45 TOPS급 NPU 탑재 그러나 애플이 내세운 NPU 성능은 이르면 두 달 안에 뒤처질 가능성이 크다. 퀄컴이 올 하반기부터 투입할 윈도PC용 칩인 스냅드래곤 X 엘리트/플러스의 NPU 성능은 45 TOPS다. 또 인텔은 올 연말 경 출시할 노트북용 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake)의 NPU 성능을 현재 대비 3배 이상인 45 TOPS 수준으로 높일 것이라고 공언한 바 있다. AMD도 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 새 라이젠 프로세서의 NPU인 '라이젠 AI'의 성능 향상을 준비중이다. 오는 6월 초 리사 수 AMD CEO가 진행하는 컴퓨텍스 타이베이 2024 기조연설에서 관련 내용이 공개될 예정이다. ■ 'NPU 열세' 인상 피하기 위한 애플의 고육지책 결국 M4가 M3 공개 이후 반 년만에 등장한 가장 큰 이유는 NPU 성능에서 잠시나마 우위를 차지하기 위한 고육지책으로 보인다. M4 탑재 맥북프로를 예년대로 올 4분기에 처음 출시했을 경우 인텔, AMD, 퀄컴 등 주요 프로세서 제조사 대비 열세를 피할 수 없다. M4가 PC 제품이 아닌 태블릿에 먼저 투입되면서 맥북에어나 맥북프로 등 PC 제품 출시 일정에도 영향을 줄 수 있다. M4 탑재 맥북프로와 맥북에어가 인텔 코어 울트라 시리즈2 등 경쟁 프로세서 출시보다 이른 3분기 말에서 4분기 초 출시될 가능성도 크다.

2024.05.08 08:43권봉석

[기고] 창립 55주년 AMD, AI 시대 향후 5년간 도전 과제는

오늘은 AMD 창립 55주년 기념일이다. AMD는 혁신적인 역사를 가지고 있으며, 오늘 우리가 경험하고 있는 놀라운 AI 전환점은 새로운 기회와 영향의 시대를 알리고 있다. AMD는 10년 전 고성능 컴퓨팅 분야에서의 강점과 전통을 활용하고 미래를 위해 투자하기로 결정했다. 그러한 선택은 우리가 현재 직면한 모든 시장이 계산 효율성(소모 에너지 당 성능)과 AI 활성화를 극도로 요구하는 것으로 발전한다. 오늘을 맞아 AMD의 지난 5년간 혁신과 영향을 되돌아보고, 향후 5년간 기대할 수 있는 것에 대해 생각해보고자 한다. AMD 창립 50주년인 2019년 이후 AMD와 반도체 산업은 크게 성장했다. 2019년 4천123억 달러이던 반도체 매출이 2022년 5천741억 달러로 늘어났으며 2030년에는 1조 달러로 증가할 것으로 추정된다. AI는 우리 시대에서 가장 흥미로운 것이자 중요한 기술적 파괴로, AMD는 우리의 선도 제품과 로드맵으로 고객들의 끝없는 계산 능력에 대한 요구를 충족시킬 수 있는 위치에 있다. 이 놀라운 시장 성장에 맞춰, 우리는 세계에서 가장 우수하고 밝은 두뇌들로 엔지니어링 인재 풀을 크게 확대해 세계 최첨단 칩, 소프트웨어 및 기업 AI 솔루션을 제공했다. 지난 5년간 우리의 글로벌 팀은 1만 5천명 이상의 새로운 직원을 맞으며 거의 두 배로 늘어났다. 2022년 인수를 완료한 자일링스는 적응형 컴퓨트 시장에 우수한 인재, 리더십 IP 및 시장 확장을 추가했다. 펜산도 인수는 프로그래머블 네트워크 칩과 중요한 기술을 제공했으며, 최근에는 밉솔로지(Mipsology)와 Nod.ai도 우리의 AI 소프트웨어 능력을 강화했다. 계산 성능과 효율성에 대한 증가하는 요구에 따라, 그리고 AMD에서 지속적인 혁신을 이끌기 위해 지난 5년간 연구 및 개발 투자를 꾸준히 늘렸다. 총 금액은 2019년 15억 달러에서 2023년 59억 달러로 거의 4배 증가했으며, AMD는 초기 성공을 보여주는 혁신적인 기술 개발에 계속 투자할 계획이다. AMD는 초고성능 및 AI 가속화 포트폴리오를 넓게 가지고 있어 초고성능 컴퓨팅, 클라우드, 엣지, 임베디드, 개인용 컴퓨팅 분야에서 독특한 위치에 있다. 10년 전에는 설계에 모듈러 접근 방식을 채택하여 업계 최초의 x86 CPU 및 GPU 칩렛 디자인을 제공했다. 지난 해에는 인스팅트 MI300 시리즈 가속기를 선보이며, 수평 및 수직으로 칩이 적층된 형태로 AI 추론 및 대형 언어 모델 훈련 및 경쟁을 이끌고 있는 빠르게 성장하는 이 시장에 리더십을 발휘했다. AMD의 성장은 하룻밤 사이에 이루어진 것이 아니다. AMD 기술은 전 세계 수십억 명의 사람들의 일상을 뒷받침하고 있으며, 지난 5년간 서비스하는 시장의 수를 확장했다. AMD 기술은 전 세계 서버의 30%와 Top500 슈퍼컴퓨터 중 140개를 뒷받침하고 있으며, 현재 연구원들이 암부터 기후 연구 등 세계적으로 중요한 과제를 해결하기 위해 사용 중인 상위 10개 중 8개의 가장 에너지 효율적인 슈퍼컴퓨터를 포함하고 있다. AMD 임베디드 솔루션은 로봇 지원 수술의 미래, 선도적인 자동차 제조업체의 차세대 차량, 5G 및 그 이상의 통신의 다음 파동, 그리고 화성 로버에서의 놀라운 발견을 가능하게 한다. AMD는 게임 콘솔 분야에서도 선도하고 있으며, 수백만 대의 AI PC를 선보였다. 데이터 센터는 규모의 경제를 바탕으로 새로운 AI 경험을 가능하게 할 것이지만, PC도 사용자들이 매일 AI와 상호 작용할 수 있도록 돕는다. 우리는 개인 및 비즈니스 목적을 위한 로컬 AI 응용 프로그램의 큰 성장을 목격하고 있다. 로컬 AI 증가세에 따라 클라이언트 및 엣지 장치에 AI 엔진을 통합하는 수요가 증가하고 있다. AMD는 x86 프로세서에 NPU(신경망처리장치)를 통합해 AI를 PC로 처음 가져온 회사다. 이러한 전용 AI 엔진은 인기 있는 장치인 초박형 노트북 등에서 더 나은 성능과 배터리 수명을 제공하며 로컬 AI 응용 프로그램을 효율적으로 처리한다. 오는 6월 컴퓨텍스 2024에서 흥미로운 발표가 있을 예정이다. AMD는 향후 5년간 진보가 단일 회사, 제품 또는 비전으로 실현되지 않을 것이라고 보지 않는다. 기술의 미래는 진정한 혁신을 이끄는 개방된 생태계와 심층적인 산업 파트너십에서 태어날 것이다. AMD는 넓은 범위의 컴퓨팅 엔진 포트폴리오, 다양한 시장에 걸친 고객과의 깊은 관계, 그리고 오픈 소프트웨어 기능을 바탕으로 AI 컴퓨팅 수요 증가를 주도할 수 있는 독특한 위치에 있다. 클라우드 및 엔터프라이즈를 통한 데이터 센터 제품 및 고객 협력에 강한 기반을 갖고 있으며, AI PC를 위한 리더십 제품을 보유하고 있다. AI는 AMD에서 제품을 개발하고 제공하는 방식을 변화시키고 있다. AMD는 고유한 제품 개발에서 시작해 제품들을 연결하는 단일 AI 소프트웨어 스택을 통합한 모듈러 IP 포트폴리오로 전환했다. 이는 이전의 성과를 뛰어넘는 문제 해결 중심 접근 방식이다. AMD의 새로운 접근 방식은 실리콘부터 소프트웨어, 마지막 응용 프로그램까지 최적화를 고려해야 한다. 이러한 요소를 모두 고려하는 포괄적인 설계 솔루션은 개선된 성능과 증가된 에너지 효율성의 지수적 성장을 유지할 것이다. 또한 생산성을 높이기 위해 내부 업무 흐름에서 더 많은 AI 응용 프로그램을 사용함으로써 개발을 가속화해야 한다. AMD의 엔지니어링 문화는 이와 같은 혁신과 거대한 도전으로 시작된다. 효율성을 최적화하는 새로운 방법을 발견하고 잠재력이 있는 새로운 기술을 실험하는 것을 기대한다. 이런 변곡점은 전례를 찾아보기 힘들며 흥미롭다. AI는 인터넷 보급보다 더 보편적으로 빠르게 보급될 것이다. AMD 창립 55주년을 맞아, 데이터 중심 혁신 문화에 기반을 둔 세계급 AMD 엔지니어, 고객사, 업계 협력사와 적응형 및 고성능 컴퓨팅의 다음 시대를 이끌기를 기대한다.

2024.05.02 10:01마크 페이퍼마스터

HP "다양한 고객 위한 AI PC 공급해 미래 대비 도울 것"

"PC 시장은 10년 단위로 큰 변화를 맞고 있으며 올해는 AI가 그 핵심이다. HP가 국내 공급할 AI PC는 성능이나 단순한 기능을 뛰어넘어 모든 환경에 대한 요구사항을 만족한다. 'AI PC가 왜 필요한가'라는 질문에 대한 해답이 될 것으로 기대한다." 김대환 HP코리아 대표이사가 30일 오전 서울 여의도 콘래드호텔에서 진행된 신제품 기자간담회에서 이렇게 밝혔다. HP코리아는 올해 AI 모델을 개발하는 전문가, 하이브리드 근무 기업 이용자, 일반 소비자 등 다양한 국내 소비자를 대상으로 인텔 코어 울트라(메테오레이크)·AMD 라이젠/라이젠 프로 8000 프로세서 탑재 PC를 공급할 예정이다. HP코리아 관계자는 "앞으로도 AI PC와 솔루션, 관련 교육 프로그램 개발에 앞장서 사용자 개개인을 위한 맞춤 AI PC 환경을 제공하고 이를 통해 개인이 이뤄낼 가능성과 잠재력을 끌어낸다는 것이 목표"라고 밝혔다. ■ NPU로 구동되는 보안 소프트웨어 기본 탑재 HP코리아는 화면이 360도 회전하는 투인원인 '스펙터 x360 14', 엔비디아 지포스 RTX 30 GPU 내장 경량 게임용 노트북 '오멘 14 슬림' 등을 일반 소비자 대상 공급 예정이다. 스펙터 x360 14는 인텔 코어 울트라 내장 NPU(신경망처리장치)와 전면 카메라를 활용해 이용자가 자리를 비우거나 다른 사람이 화면을 엿 볼때 이를 감지하는 보안 기능을 탑재했다. 오멘 14 슬림은 인텔 코어 울트라9 185H, 엔비디아 지포스 RTX 4070 GPU로 게임 구동 성능과 동영상·사진 편집 기능을 강화했다. NPU는 일부 처리를 분담해 CPU와 GPU에 걸리는 부하를 덜고 성능을 개선한다. ■ 업무용 노트북에 펌웨어 변조 방지 기능 추가 업무용 노트북으로는 펌웨어 변조 방지 기능을 갖춘 엘리트북 x360 1040 G11이 투입된다. 가로폭 2천800만 화소 OLED 디스플레이와 500만 화소 카메라, 인텔 코어 울트라7 프로세서 등이 탑재되며 전력 소모와 성능을 자동 조절하는 'HP 스마트 센스' 소프트웨어가 제공된다. Z북 파워 G11은 복잡한 AI 연산을 이동하며 수행할 수 있는 모바일 워크스테이션이다. 엔비디아 지포스 RTX 3000 에이다로 3D 모델링, AI 기반 콘텐츠 제작과 같이 까다로운 워크플로우를 빠르고 효율적으로 처리한다. ■ 폴리 기술력과 NPU 더한 편의 기능 기본 탑재 주요 PC 제조사는 AI PC 출시에 발맞춰 프로세서 내장 NPU(신경망처리장치)를 활용할 수 있는 기본 탑재 소프트웨어와 편의 기능 확충에 고심하고 있다. HP는 2022년 인수한 폴리(Poly) 기술을 활용한 화상회의 편의 기능을 대거 투입했다. 폴리 스튜디오는 줌, 마이크로소프트 팀즈 등 주요 화상회의 솔루션과 호환된다. 통화 중 끼어드는 잡음 억제, 전면 카메라에 비치는 인물 이외 배경 흐림, 움직이는 얼굴에 자동으로 초점을 맞추는 기능 등을 NPU로 수행한다. 소병홍 HP코리아 전무는 "화상회의 편의 기능과 AI 기반 성능 최적화 이외에 다양한 기능을 제공하기 위해 주요 소프트웨어 개발 업체와 협업중이며 향후 더 많은 내용을 공개할 수 있을 것"이라고 설명했다. ■ "현재 최상의 제품으로 미래 AI 환경 준비해 달라" 마이크로소프트는 올 하반기 이후 출시할 윈도 운영체제 새 버전에서 대화형 AI 비서 '코파일럿' 기능을 클라우드가 아닌 PC 자체적으로 구동하기 위해 준비중이다. 일각에서는 현재 출시된 CPU 내장 NPU나 메모리 용량 등이 이에 충분하지 않다고 지적한다. 소병홍 HP코리아 전무는 "마이크로소프트가 오는 5월 중순 이후 차세대 AI PC의 성능 지표를 제시할 것으로 본다"며 "HP의 메시지는 지금 준비된 최상의 제품으로 AI가 널리 보급될 미래를 준비해 달라는 것"이라고 덧붙였다. HP코리아는 이날 국내 시장에서 AI 전문가 대상 워크스테이션 점유율도 함께 공개했다. 차성호 매니저는 "시장조사업체 한국IDC 잠정치 기준 지난 1분기 국내 시장에서 HP 점유율은 54.5%로 10분기 연속 1위를 수성중"이라고 밝혔다.

2024.04.30 16:47권봉석

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