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삼성전자 "차세대 메모리 LPDDR6-PIM 표준 거의 완성"

삼성전자가 엣지 AI 영역을 위한 차세대 메모리 개발에 박차를 가하고 있다. 연내 'LPDDR6-PIM' 표준을 제정해, 제품 개발의 초석을 마련하는 것을 목표로 하고 있다. 16일 손교민 삼성전자 마스터는 서울대학교 AI 반도체 포럼에서 차세대 PIM(프로세싱-인-메모리) 개발 전략에 대해 이같이 밝혔다. PIM은 메모리 반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체다. 삼성전자의 경우, 범용 D램에서부터 HBM(고대역폭메모리)까지 전반적으로 PIM을 적용하기 위한 연구개발을 지속해 왔다. 특히 저전력 D램인 LPDDR 분야에서 PIM 적용이 활발한 추세다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 완료됐다. 삼성전자는 LPDDR5X와 PIM을 결합한 LPDDR5X-PIM을 개발 중에 있다. 해당 제품은 기존 LPDDR5X 대비 대역폭이 8배 큰 614GB/s를 구현했으며, FP16/FP8 및 INT/4/8/16 등 다양한 연산을 지원하는 것이 특징이다. 손 마스터는 "LPDDR-PIM은 HBM 활용이 어려운 모바일, 엣지 AI 연산이 필요한 산업에서 적용될 수 있을 것"이라며 "단순히 메모리 기업만의 생각이 아닌 SoC(시스템온칩) 및 시스템 기업들도 PIM 활용을 고려하고 있다"고 말했다. 다음 세대인 LPDDR6-PIM 개발을 위한 준비도 연내 마무리짓는 것이 목표다. 이를 위해 JEDEC(국제반도체표준협의회)에서 표준 제정을 진행 중으로, 현재 마무리 단계에 접어든 것으로 알려졌다. 손 마스터는 "삼성전자의 기본 목표는 올해 말까지 LPDDR6-PIM의 개발을 시작할 수 있을 정도의 표준을 완성하는 것"이라며 "표준화가 거의 다 됐고, 몇 가지 점에 대해 회사 간의 조율을 하고 있는 중"이라고 설명했다.

2025.12.16 15:27장경윤

SK하이닉스, 네이버클라우드와 CXL·PIM 등 'AI 메모리' 협력 추진

SK하이닉스가 AI 솔루션 제품 개발 역량 강화를 위해 네이버클라우드와 협력하기로 했다고 10일 밝혔다. AI 솔루션 제품은 인공지능 응용 환경에서 데이터센터 등에 사용되는 반도체 제품군을 뜻한다. 양사는 전날(9일) 열린 업무협약식에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, 회사는 네이버클라우드와 협업해 실제 AI 서비스 환경에서 차세대 AI 메모리, 스토리지 제품에 대한 성능 평가와 최적화를 추진한다. SK하이닉스는 ”글로벌 시장에서의 AI 솔루션 기술 리더십을 강화하기 위해 실제 데이터센터 운영 환경에서 검증된 제품 확보는 필수적”이라며 “네이버클라우드와의 개발 협력 파트너십을 통해 데이터센터에 최적화된 AI 솔루션 제품을 구현하고, 고객이 체감할 수 있는 혁신적 활용 사례를 지속 발굴해 나가겠다"고 강조했다. 최근 생성형 AI 서비스가 폭발적으로 확산되면서 AI 추론 과정에서 처리되는 토큰 사용량과 비용이 기하급수적으로 증가하고 있다. 이로 인해 메모리의 대역폭과 용량에 대한 요구는 물론, 데이터센터에 적용된 메모리 등 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 AI 서비스의 경쟁력을 좌우하는 핵심 차별화 요소로 대두되고 있다. 이번 협력을 통해 SK하이닉스는 네이버클라우드의 대규모 데이터센터 인프라에서 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)과 PIM(프로세싱 인 메모리) 등 자사의 AI 특화 제품군을 다양한 워크로드 조건에서 실시간으로 검증하고 성능을 극대화할 방침이다. 네이버클라우드는 검증된 고성능 메모리, 스토리지 솔루션을 활용해 AI 서비스의 응답속도 향상, 운영비용 절감 등 실질적 성과를 도출하는 윈-윈(Win-Win) 협력을 추진해 나갈 계획이다. 김유원 네이버클라우드 대표이사 사장은 “AI 서비스 경쟁력은 소프트웨어를 넘어 데이터센터 인프라 전반의 최적화에서 결정된다”며 “글로벌 AI 메모리 대표 반도체 기업과의 협업을 통해 인프라부터 서비스까지 아우르는 경쟁력을 강화하고, 고객에게 보다 혁신적인 AI 경험을 제공하겠다”고 밝혔다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "실제 상용 환경에서의 엄격한 검증을 거쳐, 글로벌 AI 생태계가 요구하는 최고 수준의 메모리 솔루션을 제공해 AI 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 하겠다"며 "이번 협력을 시작으로 글로벌 CSP(Cloud Service Provider) 고객들과의 기술 파트너십도 적극 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

2025.09.10 10:02장경윤

SK하이닉스 "PIM, 온디바이스 AI 타고 엣지 시장서 뜬다"

SK하이닉스가 차세대 메모리로 주목받는 PIM(프로세스 인 메모리) 기술이 엣지 디바이스 시장에서 급부상할 것으로 내다봤다. PIM이 갖는 높은 에너지 효율성이 온디바이스AI에 적합하기 때문이다. 또 AI 시대 정보 보호에 대한 필요성이 높아지며, 온디바이스AI에 대한 수요도 동반 상승한다는 점도 PIM 시장 개화를 앞당기는 요소로 봤다. 강욱성 SK하이닉스 부사장은 12일 서울 강남구 코엑스에서 개최된 OCP코리아 테크데이에서 '클라우드에서 엣지까지 AI 메모리의 현재와 미래'라는 주제로 기조연설을 진행했다. 강 부사장이 미래 AI메모리로 주목한 제품군은 HBM(고대역폭 메모리), PIM, CXL(컴퓨트익스프레스링크)였다. HBM은 시장 내 품귀 현상까지 일어나고 있는 메모리 반도체로, AI의 속도를 담당한다. CXL은 여러 장치에서 메모리를 공유해, 속도를 대폭 확장시키는 기술이다. "PIM, 온디바이스 AI 타고 엣지 시장서 먼저 열릴 것" 이날 강 부사장은 PIM의 활용성에 주목했다. 에너지 효율성이 높은 PIM이 스마트폰, PC 등 엣지 디바이스에서 시장이 먼저 열릴 것이라는 예측이다. 그는 “PIM은 클라우드보다 스마트폰, PC 등 엣지에서 먼저 상용화가 전망된다”며 “GPU(그래픽처리장치) 개수를 늘릴 수 있는 클라우드와 달리, 엣지 디바이스는 늘릴 수 없기 때문이다”라고 설명했다. 그러면서 “휴머노이드나 로보틱스에서도 활용될 가능성이 높다”고 덧붙였다. PIM은 기존에 저장 기능만을 담당하던 메모리가 연산 기능까지 일부 수행하게 되는 것을 말한다. 데이터가 메모리에서 CPU(중앙처리장치) 등 프로세서로 이동하지 않는 만큼 병목 현상을 줄일 수 있다. 또 데이터 이동이 반도체 구동에서 가장 큰 전력을 소모하는 만큼 칩의 에너지 효율도 상승한다. 강 부사장은 “PIM은 동일한 파워에서 가장 높은 성능을 낸다”며 엣지 디바이스에 적합한 이유를 설명했다. 이에 SK하이닉스는 LPDDR(저전력 D램)에 PIM을 적용할 계획이다. 서버용 제품으로 만들어진 DDR과 달리 LPDDR은 스마트폰, 노트북 등에 활용되는 저전력 메모리다. 그는 기조연설이 끝난 뒤 기자들과 만나 "중장기적으로는 LPDDR에서 더 가능성이 크다고 보고 있다"고 말했다. 앞서 회사는 GDDR(그래픽 D램)에 PIM을 구현한 'AiM'을 선보인 바 있다. PIM을 데이터센터에서 구현하겠다는 시도다. SK하이닉스는 GDDR에서 시도했던 기술들을 토대로 LPDDR에서 PIM을 구현할 계획이다. 강 부사장은 "사실 PIM은 인터페이스가 크게 중요하지 않다. 내부 밴드위스(대역폭)를 활용하는 것이기 때문에 GDDR이든 LPDDR이든 상관없다"며 "단지 성능 관점에서 응용해서 쓰는 일반적인 메모리가 있을 것이다. 응용처에 따라 달라질 것 같다"고 설명했다. 아울러 정보 보호가 중요한 사회 분위기도 PIM 시장 개화를 가속화한다. 오늘날 AI의 확장과 함께, 개인 정보 보안에 대한 우려도 커지고 있다. 클라우드를 통한 연결이 개인 정보를 보호해주지 못한기 때문이다. 강 부사장은 이런 불안함이 온디바이스AI와 PIM 시장 개화를 앞당길 요소라고 봤다. 그는 “프라이빗한 데이터가 클라우드에 왔다 갔다 하는 걸 많은 사람들이 불안해한다”며 온디바이스 AI 시장이 커질 것으로 점쳤다. 그러면서 “(온디바이스 AI가) 요구하는 성능을 LPDDR만으로는 만족시키지 못한다”며 “PIM을 도입하게 되면 에너지 효율과 성능 모두를 다 잡을 수 있다”고 덧붙였다.

2025.08.12 14:42전화평

삼성전자, PIM·LLW 등 '넥스트 HBM' 개발 한창…"표준화 논의 중"

삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)의 뒤를 이을 차세대 D램 솔루션을 대거 개발하고 있다. PIM(프로세싱-인-메모리) 등 일부 기술의 경우 반도체 표준화 기구에서 규격 논의가 한창 진행되고 있는 상황으로, 향후 상용화 계획이 구체화될 것으로 기대된다. 손교민 삼성전자 마스터는 13일 오전 서울 강남 소재에서 열린 '제10회 인공지능반도체조찬포럼'에서 이같이 밝혔다. 이날 AI 시대를 위한 D램 솔루션(DRAM Solutions for AI Era)을 주제로 발표를 진행한 손 마스터는 "AI 산업에서 요구하는 메모리 성능이 실제 개발 속도를 넘어서면서, 메모리 업체들도 D램의 집적도 향상을 위한 각종 신기술을 개발하고 있다"며 "이에 따라 트랜지스터와 커패시터 모두 미세화되고 구조도 진화하고 있다"고 설명했다. 대표적인 차세대 D램 기술로는 PIM과 VCT(수직 트랜지스터 채널)와 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), LLW(저지연·광대역) D램 등이 꼽힌다. 삼성전자는 잠재 고객사 및 산업에 따라 각 D램을 병행 개발하며, AI 시대를 준비하고 있다. 손 마스터는 "최근 AI 산업에서 각광받는 HBM은 서버에서 지속 채용될 것이나, 고비용 및 고전력 특성으로 모든 컴퓨팅 시스템이 HBM을 쓸 수는 없을 것"이라며 "때문에 LPDDR-PIM과 CXL 등이 충분히 의미있는 솔루션이 될 수 있다"고 말했다. LPDDR은 저전력 D램을 뜻한다. 현재 LPDDR5X 세대까지 상용화된 상태로, 차세대 버전인 LPDDR6의 표준화 제정이 마무리되고 있다. PIM은 메모리 반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체로, 두 요소를 결합하면 전력 효율성이 뛰어난 D램을 구현하는 것이 가능해진다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 각기 다른 인터페이스로 상호연결이 어려웠던 기존 시스템과 달리, CXL은 PCIe(PCI 익스프레스; 고속 입출력 인터페이스)를 기반으로 각 칩의 인터페이스를 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 손 마스터는 "LPDDR6는 규격이 어느 정도 마무리 돼서 활발히 개발 중"이라며 "PIM, LLW D램 등의 제품도 반도체 표준화 기구인 제덱(JEDEC)에서 규격 논의가 한창 진행되고 있다"고 말했다. LLW D램은 입출력(I/O) 단자를 늘려 데이터를 송수신하는 통로인 대역폭을 높인 차세대 D램이다. 차세대 HBM 시장을 좌우할 커스텀 HBM의 중요성도 강조했다. 손 마스터는 "HBM4부터 파운드리를 통해 베이스 다이(Die) 제조하는데, 고객이 원하는 대로 제품을 만들어 줄 수 있다는 점에서 큰 변화"라며 "메모리 사업부가 고객의 요구에 맞는 메모리를 만들기 시작하게 된 계기라고 볼 수 있다"고 밝혔다.

2025.05.13 14:38장경윤

'AI 3대 강국' 목표 세운 韓, 대규모 투자 시동…조준희 "산업용 LLM에 주목해야"

최근 우리나라 정부가 인공지능(AI) 분야를 국가 전략 기술로 지정하고 집중 지원에 나선 가운데 국내 기업들이 산업용 거대언어모델(LLM) 개발에 적극 나서야 한다는 주장이 나왔다. 23일 업계에 따르면 조준희 한국소프트웨어협회장은 최근 자신의 소셜미디어(SNS) 페이스북 계정을 통해 "AI는 국가적으로 전략물자 수준 이상으로 생각해야 되고, 일종의 '핵무기'와 같다고 봐야 된다"며 "앞으로는 우리를 보호하는 무기로서의 AI를 가질 것이냐, AI 핵우산에 기댈 것이냐의 선택일 것"이라고 강조했다. 그러면서 "산업 보국을 위해서는 기업 수와 고용이 동반해서 늘어야 되는데 그런 면에서 우리가 소홀히 보고 있는 산업용 LLM 시장에 큰 기대감을 가지고 있다"며 "특히 제조 강국으로서의 산업 특화 LLM 개발 부분은 수출 측면에서도 선전 할 수 있다고 생각한다"고 덧붙였다. 조 회장이 이처럼 주장하고 나선 것은 최근 우리나라에서 AI 산업 발전을 위해 정부와 기업이 다각도로 방안을 모색하고 있는 상황에서 방향성을 제시하기 위한 것으로 분석된다. 앞서 정부는 지난 20일 제3차 국가AI위원회 회의를 진행해 '국가대표 정예팀'을 선발하는 한편, 빠른 시간 안에 세계 최고 수준의 LLM을 개발할 수 있도록 데이터와 그래픽처리장치(GPU) 등을 전폭 지원하겠다는 계획을 내놓은 바 있다. 특히 AI 컴퓨팅 인프라 확충을 위해 단기적으로는 내년 상반기까지 1만8천 장 규모의 첨단 GPU를 확충하기로 했다. 1만 장은 국가AI컴퓨팅센터를 중심으로 올해 안에 마련하고 나머지 8천여 장은 슈퍼컴퓨터 6호기 구축을 통해 확보한다. 장기적으로 2030년까지 국가AI컴퓨팅센터 내 국산 AI 반도체 비중을 50%로 끌어올려 저전력·고성능의 국산 AI 반도체 경쟁력을 높인다는 계획이다. 초기에는 엔비디아 등의 GPU를 쓰되 국산 AI 반도체의 성능을 검증해 점차 비율을 늘린다는 방침이다. 범용인공지능(AGI) 구현에 필요한 핵심 원천기술 확보도 추진하고 있다. 약 1조원을 투입할 계획으로, 현재 예비타당성 조사가 진행 중이다. 이에 대해 조 회장은 "국가 AI 역랑 강화 방안들은 어려운 환경에서 시기 적절하고 정교하게 잘 만들어졌다"며 "실행에 만전을 기하면 승산이 있다고 본다"고 말했다. 정부가 이처럼 나선 것은 AI 주도권을 둘러싼 글로벌 시장 경쟁이 갈수록 격화되고 있어서다. 미국은 지난 달 오픈AI, 오라클을 중심으로 AI 데이터센터에 약 730조원을 투자하는 '스타게이트 프로젝트'를 발표했다. 이에 질세라 유럽연합(EU)은 'AI기가팩토리 프로젝트'를 포함해 300조원가량을 투자키로 했다. 프랑스도 AI데이터센터에 약 163조원을 투자할 것이란 계획을 최근 공개했다. 하지만 우리나라는 미국, 중국에 이어 'AI 3대 강국'을 목표로 하고 있지만 '쩐의 전쟁'에선 다소 밀리는 모양새다. 한국은 일단 글로벌 AI 생태계에서 싱가포르·영국·프랑스와 함께 3위권으로 평가 되고 있지만, 고성능 AI 모델을 개발하기에는 국내 인프라가 부족하다는 지적을 받고 있다. 실제 지난해 기준 우리나라가 보유한 엔비디아의 AI 반도체 'H100'은 약 2천 개로, 미국 빅테크 메타의 15만 개, 마이크로소프트(MS)의 15만 개에 비해 상당히 낮은 수치다. 기술격차도 갈수록 커지고 있다. 미국과는 지난해 3월 기준 1.3년에 달했고 유럽과는 1년, 중국과는 0.9년의 차이가 났다. AI 고급 인재의 해외 이탈도 많아지면서 기술 개발에도 상당히 어려움을 겪고 있다. 이에 카카오는 자체 LLM 개발 중심 전략에서 선회해 오픈AI와 손을 잡았다. LLM 개발에 수천억원이 든다는 점에서 부담이 컸기 때문이다. 하지만 업계에선 카카오의 이 같은 전략에 대해 상당한 아쉬움을 드러냈다. 카카오가 파운데이션 AI 모델 개발에 소요되는 대규모 투자 비용을 절감하는 효과가 있겠지만, 자체적인 AI 역량 확보가 어려워져 향후 해외 진출에 어려움을 겪을 수도 있다고 판단해서다. 조 회장은 "국내 국민 메신저를 운영하는 대기업의 미국 LLM기업과의 제휴는 AI가 국가 기간산업이라는 철학이 부재한 보여주기식의 쉬운 접근"이라며 "(이 같은 전략은) 성공하기 어려울 것"이라고 주장했다. 이어 "AI는 LLM, GPU, 고대역폭메모리(HBM), 프로세싱-인-메모리(PIM), 클라우드, 양자 등 대규모 융합 산업으로, 어느 하나도 포기할 수 없는 주요 테크산업인 만큼 협업과 종합적인 접근이 중요하다"며 "올해 (우리나라가 AI기본법과 관련해) 세부 규정과 시행령을 더 정교하게 만들어서 미국 빅테크 기업을 적절히 견제하고 국내 산업을 증진시킬 수 있도록 (모두의) 균형있는 노력이 필요할 것"이라고 덧붙였다.

2025.02.23 15:37장유미

SK하이닉스, CES에 경영진 총출동...AI 메모리 프로바이더 청사진 제시

SK하이닉스는 오는 7일부터 10일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에 참가해 혁신적인 AI 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다. 이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO)과 함께 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 'C-Level'(C레벨) 경영진이 참석한다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)'를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 이번 전시에 선보인다. 이 제품은 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다. 또한 회사는 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량, 고성능 기업용 SSD(eSSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 작년 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성까지 갖춰 AI 데이터센터 고객들로부터 큰 관심을 받고 있다. 안현 SK하이닉스 사장은 "솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC(쿼드러플 레벨 셀) 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지(Edge)디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 'LPCAMM2', 'ZUFS 4.0' 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다. LPCAMM2는 LPDDR5X 기반의 모듈 솔루션 제품으로, 기존 DDR5 SODIMM 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간을 절약하고 저전력과 고성능 특성을 구현한다. ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율을 향상시킨 제품으로, 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치간의 데이터 전송을 최적화한다. 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리잡을 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)과 PIM(프로세싱 인 메모리), 그리고 각각 이를 적용해 모듈화 시킨 CMM(CXL 메모리모듈)-Ax와 AiMX도 함께 전시한다. AiMX는 SK하이닉스의 PIM 제품인 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드다. 특히 CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 획기적인 제품이다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, 당사는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형(Customized) HBM 시장을 선도하겠다”며 “SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2025.01.03 09:28장경윤

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