• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
  • AI의 눈
ZDPick
국감2026
AI페스타26
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'ai pim'통합검색 결과 입니다. (11건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

"AI가 스마트폰 교체 수요 이끈다"… 퀄컴, 삼성과 동맹 강화

[마우이(미국)=지디넷코리아 전화평 기자] "스마트폰 가치가 높아질수록 소비자가 더 높은 사양 제품을 택하거나 과거보다 빨리 신제품으로 교체할 가능성이 높습니다." 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 본부장은 23일(현지시간) 미국 하와이 마우이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2026'에서 기자들과 만나 이같이 밝혔다. 온디바이스 기반의 에이전틱 인공지능(AI)이 스마트폰 교체 수요(슈퍼사이클)를 본격 자극할 것이라는 기대다. 패트릭 부사장은 "에이전틱 AI가 스마트폰에 이미 있지만 사용자가 활용하지 못했던 기능까지 대신 찾아 활용할 수 있다는 점에 주목해야 한다"며 "현재 사용자가 스마트폰 기능 일부만 직접 활용한다면, 향후 AI 에이전트는 사용자 의도를 이해하고 나머지 기능까지 대신 활용하는 구조로 발전할 수 있다"고 말했다. AI가 기기의 실질적 효용을 극대화하면서, 소비자가 더 나은 경험을 위해 기꺼이 고사양 단말기로 바꿀 것이란 전망이다. 고성능 에이전틱 AI를 초소형 기기에서 매끄럽게 구현하려면 칩셋과 메모리 등 하드웨어 혁신이 필수다. 퀄컴은 삼성전자와 전방위적 기술 협력을 이어가고 있다. 패트릭 부사장은 "한국의 삼성은 퀄컴 모바일 사업에서 전 세계적으로 가장 강력한 파트너"라고 치켜세우며, 수십 년에 걸쳐 축적된 깊이 있는 기술 동맹을 강조했다. 특히 차세대 모바일 칩셋 생산과 관련해 삼성 파운드리와 끈끈한 협력 관계를 재확인했다. 패트릭 부사장은 "퀄컴은 TSMC뿐만 아니라 삼성 파운드리와도 긴밀한 파트너십을 유지하고 있으며, 삼성의 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 기술과 관련해서도 상당히 심도 있는 작업(In-depth work)을 진행 중"이라고 밝혔다. 이어 "현재 향후 제품에 삼성 2나노 기술을 어떻게 적용할 수 있을지 이해하고 평가하는 단계"라며 "삼성 파운드리는 퀄컴의 오랜 핵심 파트너이자 향후에도 중요한 파트너로 남을 것"이라고 힘줘 말했다. AI 연산 폭증으로 인한 메모리 병목 현상을 해결하기 위해 차세대 메모리 분야에서도 굳건한 공조를 이어간다. 퀄컴은 삼성전자 메모리 사업부와 협력해 차세대 모바일 D램인 LPDDR6 상용화를 준비하고 있다. LPDDR6 도입에 따른 새로운 시그널링 방식과 메모리 채널 관리 등 기술 복잡성을 양사 엔지니어링 팀이 함께 해결하는 중이다. 나아가 퀄컴은 근본적인 데이터 병목 현상을 타개할 차세대 무기로 PIM(Processing-in-Memory) 기술을 적극 검토하고 있다. 대규모 언어 모델(LLM) 구동 시 데이터 처리량이 AI의 답변 생성 속도를 결정하는 핵심 요소로 부상했기 때문이다. 패트릭 부사장은 "AI 발전으로 오랫동안 유지돼 온 칩셋(SoC)과 외부 메모리 중심의 시스템 아키텍처를 새롭게 검토할 필요성이 커졌다"며 "연산을 메모리에 가깝게 배치해 대역폭 문제를 해결하는 PIM이나 고대역폭 컴퓨팅(HBC)은 매우 흥미로운 솔루션"이라고 평가했다. 이어 "에지 AI 환경에서도 모델 구조가 빠르게 복잡해지는 만큼, 전체 시스템 차원의 성능 향상을 위해 관련 기술을 연구개발(R&D) 단계에서 적극적으로 살펴보고 있다"고 덧붙였다.

2026.09.27 09:00전화평 기자

HBM만으론 부족해?...AI 메모리 신기술 뜬다

인공지능(AI) 반도체 시장에서 메모리 기술 경쟁의 축이 고대역폭메모리(HBM)의 대역폭 확대에서 새로운 저장구조와 시스템으로 이동하고 있다. AI 모델이 커지면서 연산 성능뿐 아니라 메모리 용량과 데이터 이동에 따른 전력 소모, 발열 등이 새로운 병목으로 떠오르면서다. 28일 반도체 업계에 따르면 미국 스탠퍼드대에서 지난 23~26일 열린 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서도 이 같은 흐름이 부각됐다. 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 HBM 기술을 비롯해 3D D램, HBF(고대역폭플래시), PIM(프로세싱 인 메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등 기존 HBM의 한계를 보완하기 위한 차세대 신기술이 잇따라 공개됐다. 현재 AI 가속기의 핵심 메모리로 자리 잡은 HBM은 GPU와 가까운 위치에서 초고속으로 데이터를 처리할 수 있다는 장점이 있다. 하지만 적층 수가 늘어날수록 패키징 난도가 높아지고 발열과 두께, 수율 등의 문제가 커진다. HBM만으로 AI가 요구하는 대역폭과 용량을 모두 충족하기 어려워질 수 있다. HBM도 진화…베이스 다이·패키징에 힘 주는 삼성·SK 삼성전자는 HBM의 핵심 구성요소인 베이스 다이를 고도화하는 방향을 제시했다. 베이스 다이에 더 많은 로직 기능을 집적해 단순히 데이터를 전달하는 역할을 넘어 AI 가속기의 연산과 시스템 특성에 맞는 기능을 수행하도록 만드는 방식이다. HBM을 범용 메모리에서 고객 맞춤형 메모리로 확장하려는 전략으로 해석된다. SK하이닉스는 HBM의 물리적 한계를 해결하기 위한 첨단 패키징에 초점을 맞췄다. 메모리 적층이 증가할수록 칩 사이 연결과 열 관리가 중요해지는 만큼 하이브리드 본딩 등 차세대 기술을 통해 더 많은 메모리를 안정적으로 쌓는 기술 경쟁에 나서고 있다. 업계에서는 HBM의 발전 방향이 단순히 '더 많이 쌓고 더 빠르게 만드는 것'에서 벗어나고 있다는 분석이 나온다. 한 반도체 업계 관계자는 "AI 반도체에서는 연산 성능만 높이는 방식으로 전체 시스템 성능을 끌어올리는 데 한계가 있다"며 "결국 향후 메모리에서 데이터를 얼마나 효율적으로 처리하고 이동시키느냐가 중요한 경쟁 요소가 될 것"이라고 말했다. HBM 넘어 PIM·CXL·3D D램으로…메모리 역할 확대 실제로 이번 '핫칩스' 행사에서는 HBM을 대체하거나 보완할 새로운 메모리 기술도 등장했다. D-매트릭스(Matrix)와 메타는 3D D램 기반 생성형 AI 추론 가속기를 소개했고, HBF를 활용한 AI 컴퓨팅 기술도 발표됐다. 메모리를 단순한 저장 공간으로 활용하는 데서 벗어나 연산과 데이터 처리에 보다 적극적으로 활용하려는 움직임이다. 삼성전자가 공개한 LPDDR5X-PIM도 같은 연장선상에 있다. PIM은 메모리 내부에서 일부 연산을 수행해 CPU나 AI 가속기로 데이터를 옮기는 횟수를 줄이는 기술이다. 삼성전자는 이번 행사에서 LPDDR5X-PIM의 AI 추론 성능을 공개했으며, 메타의 라마3.1을 활용한 테스트에서 기존 LPDDR5X 대비 약 3배의 토큰 처리 성능을 제시했다. CXL을 활용한 메모리 컴퓨팅도 주목받았다. 삼성전자와 엑시나(XCENA)는 CXL 기반 컴퓨테이셔널 메모리 기술을 선보이며 용량 확장뿐 아니라 메모리 가까이에서 연산을 수행하는 구조를 제시했다. AI 서버가 필요로 하는 대규모 메모리를 여러 시스템이 공유하면서 동시에 데이터 이동을 줄이는 방향이다. 이 같은 변화는 차세대 AI 메모리 시장이 하나의 제품에 모든 기능을 집중하는 구조에서 벗어날 가능성을 보여준다. HBM은 높은 대역폭을 담당하고, CXL 기반 메모리는 대용량 메모리 확장과 풀링을 지원하며, PIM이나 컴퓨테이셔널 메모리는 데이터 이동을 줄이는 역할을 맡는 방식이다. 업계 관계자는 "앞으로는 HBM의 성능 자체뿐 아니라 HBM과 다른 메모리 계층을 어떻게 조합해 AI 시스템 전체의 효율을 높이느냐가 중요해질 것"이라며 "메모리 업체들도 단순히 D램을 공급하는 데서 벗어나 연산과 패키징, 인터페이스까지 함께 설계하는 방향으로 사업 영역을 넓힐 필요가 있다"고 말했다.

2026.08.28 15:58전화평 기자

삼성 '가이아'에 LPDDR5X-PIM 탑재…AI PC서 PIM 첫 상용화

삼성전자가 개발 중인 인공지능(AI) PC용 칩셋 '가이아(GAIA)'에 연산 기능을 내장한 메모리 반도체 LPDDR5X-PIM이 탑재된다. PIM(Processing in Memory)이 실제 AI PC용 칩셋과 결합되는 것은 이번이 처음이다. 가이아가 양산에 들어갈 경우 PIM이 연구·검증 단계를 넘어 실제 제품에 적용되는 첫 사례가 될 전망이다. 삼성전자는 23~25일(현지시간) 미국에서 열리는 반도체 학회 '핫칩스(Hot Chips)'에서 '삼성 LPDDR5X-PIM: 세계 최초 LPDDR 기반 AI 추론용 PIM 솔루션'을 주제로 발표했다. 반도체 업계 한 관계자는 발표에 앞서 "삼성전자는 이번 핫칩스 발표에서 LPDDR5X-PIM의 AI 추론 적용 사례와 함께 가이아를 소개한다"고 밝힌 바 있다. 다만 이번 핫칩스 발표에서 가이아가 제품명으로 직접 언급되지는 않았다. 발표자료에는 삼성의 엣지 AI 가속기 시스템 온 칩(SoC)이 언급됐는데, 업계에서는 이 제품을 가이아로 추정하고 있다. 삼성전자는 이 SoC에 LPDDR5X와 LPDDR5X-PIM 메모리를 탑재해 검증했다. 그 결과 LPDDR5X-PIM은 기존 LPDDR5X에서 12.3초가 걸렸던 테스트를 5.4초 만에 완료했다. 2.28배의 성능 향상을 보인 셈이다. 출력 또한 초당 27.0개에서 81.3개로 3.01배 증가했다. 가이아는 삼성전자 시스템LSI사업부가 개발하고 있는 AI PC용 AI 가속기다. 삼성 파운드리의 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 기반으로 제작되며, AI 연산 처리에 특화했다. 삼성전자는 이미 중국 레노버와 미국 HP 등 주요 PC 제조사에 가이아 시제품을 공급하고 성능을 검증 중인 것으로 알려졌다. 이르면 내년 양산이 거론된다. LPDDR5X-PIM은 저전력 메모리인 LPDDR5X에 PIM 기술을 결합한 제품이다. 기존 메모리 반도체가 데이터를 저장하는 역할에 집중했다면, PIM은 메모리 내부에 연산 기능을 추가해 데이터를 저장하면서 동시에 처리할 수 있는 기술이다. 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 사이에서 데이터가 반복적으로 이동하는 과정을 줄여 AI 연산 과정에서 발생하는 병목과 전력 소모를 낮추는 것이 핵심이다. 삼성전자는 앞서 LPDDR5X-PIM 시뮬레이션을 통해 기존 메모리 대비 AI 행렬 연산 성능을 최대 6.2배 높일 수 있다고 밝힌 바 있다. LPDDR5X-PIM은 전력 효율이 중요한 온디바이스 AI 시장을 겨냥한다. 노트북과 스마트폰 등 개인 기기는 전력과 발열 제약이 크기 때문에 연산 과정에서 메모리와 프로세서 사이 데이터 이동을 줄이는 것이 중요하다. 경쟁사인 SK하이닉스도 PIM이 온디바이스 시장에서 성장할 것으로 내다본 바 있다. 강욱성 SK하이닉스 부사장은 지난해 진행된 OCP 코리아 테크데이에서 "PIM은 클라우드보다 스마트폰, PC 등 엣지에서 먼저 상용화가 전망된다"며 "GPU 개수를 늘릴 수 있는 클라우드와 달리, 엣지 디바이스는 늘릴 수 없기 때문"이라고 설명했다. 그러면서 "휴머노이드나 로보틱스에서도 활용될 가능성이 크다"고 덧붙였다. 가이아와 LPDDR5X-PIM의 결합은 삼성전자가 시스템LSI와 메모리를 아우르는 AI 반도체 전략을 추진한다는 점에서도 의미가 있다. 가이아가 AI 연산을 담당하고 LPDDR5X-PIM이 메모리 내부에서 일부 연산을 처리하는 방식으로 역할을 분담하면 프로세서와 메모리 간 데이터 이동을 줄여 전체 시스템 성능과 전력 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 그동안 PIM을 다양한 메모리 제품에 적용해 왔다. 서버용 고대역폭메모리(HBM)에 PIM을 적용한 HBM-PIM을 비롯해 모바일용 LPDDR에 PIM을 결합한 기술을 공개하며 적용 범위를 확대해왔다. 다만 실제 제품에 PIM을 적용해 상용화하는 데는 기술·생태계 측면 과제가 남아 있었다. 업계에서는 가이아의 PIM 적용이 PIM 기술 상용화 가능성을 확인하는 계기가 될 것으로 보고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "AI PC 시장에서 실제 고객사 성능 검증을 거친 뒤 양산까지 이어질 경우 PIM이 단순한 차세대 메모리 기술을 넘어 온디바이스 AI를 위한 핵심 메모리 기술로 자리 잡을 가능성이 있다"고 말했다.

2026.08.26 10:37전화평 기자

삼성전자, AI 메모리 혁신 'PIM' 상용화 박차… "LPDDR6 표준 논의 중"

삼성전자가 AI 시대의 고질적인 문제인 '메모리 벽'을 허물기 위해 PIM(Process In Memory) 기술 상용화 로드맵을 구체화했다. 특히 온디바이스 AI 시장을 겨냥해 LPDDR6 기반의 PIM 표준 논의에 착수하며 차세대 시장 선점에 나선다. 손교민 삼성전자 마스터는 11일 삼성동 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 "현재 AI 성능은 메모리 대역폭의 부족으로 인해 GPU의 성능을 100% 발휘하지 못하고 있다"며 PIM 기술의 필요성을 강조했다. PIM은 메모리 내부 뱅크(Bank) 레벨에 연산 유닛(ALU)을 배치하는 기술이다. 기존 방식이 데이터를 CPU나 GPU로 옮겨 연산했다면, PIM은 메모리 안에서 직접 연산을 수행한다. 이를 통해 대역폭에서 크게 이득을 얻으면서도, 전력 효율성 또한 크게 상승한다는 게 손 마스터의 설명이다. HBM에서 LPDDR로, 상용화 무게중심 이동 삼성전자는 그간 HBM-PIM 등을 통해 기술 검증(PoC)을 마쳤으며, 이제는 실제 양산이 가능한 커머셜 제품 단계로 진입하고 있다. 그 중심에는 스마트폰 및 온디바이스 AI 기기에 최적화된 LPDDR 시리즈가 있다. 손 마스터는 "LPDDR은 DDR 대비 스피드가 빠르게 발전하고 있으며, 온디바이스 AI에 가장 적합한 용처를 가지고 있다"며 상용화 로드맵을 공개했다. 발표에 따르면 삼성전자는 LPDDR5X에 PIM을 적용할 계획이다. LPDDR5X PIM은 현재 주요 고객사들과 협력해 개발 중이며, 올해 하반기 샘플링이 가능할 전망이다. 아울러 차세대 규격인 LPDDR6에 PIM을 적용하기 위한 스펙 논의가 현재 활발히 진행 중이다. "시스템 생태계와 협력해 '메모리 그 이상' 추구" PIM의 성공적인 안착을 위해서는 소프트웨어 및 시스템 생태계의 변화가 필수적이다. 손 마스터는 "PIM은 NPU나 GPU를 대체하는 것이 아니라, 이들과 협력해 시스템 전체의 성능을 높이는 솔루션"이라며 "과거에는 소프트웨어 지원 문제로 PIM이 어렵다는 인식이 있었으나, 현재는 많은 기업이 이를 도입하려는 의지를 가지고 있다"고 말했다. 삼성전자는 향후 하이브리드 본딩 등 고도의 패키징 기술을 결합하여, PIM이 AI 연산의 필수 요소로 자리 잡도록 개발을 지속할 계획이다.

2026.02.11 17:08전화평 기자

"우린 GPU에만 의존하지 않아"…AI 가속기 선택 SW로 효율·전력·비용 잡아

GPU와 NPU(AI 계산에 특화된 반도체), PIM(메모리 안에서 AI 연산을 처리하는 차세대 반도체) 등 다양한 AI 가속기를 선택적으로 사용, 효율과 전력·비용 세마리 토끼를 한 방에 잡을 수 있는 차세대 AI 인프라 소프트웨어가 개발됐다. KAIST는 이 기술 개발에 박종세 전산학부 교수와 권영진· 허재혁 교수가 참여하고, 쿤레 올루코툰(Kunle Olukotun) 미국 AI 반도체 시스템 스타트업 삼바노바(SambaNova) 공동창업자이자 스탠포드대학 교수가 자문을 수행했다고 1일 밝혔다. 이 기술은 최근 카카오가 주최한 '4대 과학기술원×카카오 AI 육성 프로젝트'에서 애니브릿지 AI 팀으로 참가, 대상을 수상하고 상금 2,000만원과 3,500만원 어치 카카오클라우드 크레딧을 받았다. 연구팀은 초대형언어모델(LLM) 서비스가 대부분 고가 GPU 인프라에 의존, 서비스 규모가 확대될수록 운영 비용과 전력 소모가 급격히 증가하는 구조적 한계가 있다는 점에 주목했다. 특히, 이 문제의 근본 원인이 특정 하드웨어 성능이 아니라, GPU나 NPU, PIM 등 다양한 AI 가속기를 효율적으로 연결·운용할 수 있는 시스템 소프트웨어 계층 부재에 있다고 봤다. 연구팀은 이에 가속기 종류와 관계없이 동일한 인터페이스와 런타임 환경에서 LLM을 서비스할 수 있는 통합 소프트웨어 스택을 개발한 것. 특히 GPU 중심으로 고착화된 기존 LLM 서빙 구조의 한계를 지적하고, 여러 종류의 AI 가속기를 하나의 시스템에서 함께 활용할 수 있는 '멀티 가속기 LLM 서빙 런타임 소프트웨어'를 핵심 기술로 제시했다. 이 기술은 특정 벤더나 하드웨어에 종속되지 않으면서도, 작업 특성에 따라 가장 적합한 AI 가속기를 선택·조합할 수 있는 유연한 AI 인프라 구조 구현이 가능하다. 이는 LLM 서비스 비용과 전력 소모를 줄이고, 확장성을 크게 높일 수 있는 장점이 있다. 박종세 교수는 "AI 시스템과 컴퓨터 아키텍처 분야에서 축적한 연구 성과를 바탕으로 산업 현장에서 활용 가능한 기술 개발을 통해 글로벌 시장으로 진출할 계획"이라고 말했다.

2026.02.01 01:16박희범 기자

삼성전자 "차세대 메모리 LPDDR6-PIM 표준 거의 완성"

삼성전자가 엣지 AI 영역을 위한 차세대 메모리 개발에 박차를 가하고 있다. 연내 'LPDDR6-PIM' 표준을 제정해, 제품 개발의 초석을 마련하는 것을 목표로 하고 있다. 16일 손교민 삼성전자 마스터는 서울대학교 AI 반도체 포럼에서 차세대 PIM(프로세싱-인-메모리) 개발 전략에 대해 이같이 밝혔다. PIM은 메모리 반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체다. 삼성전자의 경우, 범용 D램에서부터 HBM(고대역폭메모리)까지 전반적으로 PIM을 적용하기 위한 연구개발을 지속해 왔다. 특히 저전력 D램인 LPDDR 분야에서 PIM 적용이 활발한 추세다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 완료됐다. 삼성전자는 LPDDR5X와 PIM을 결합한 LPDDR5X-PIM을 개발 중에 있다. 해당 제품은 기존 LPDDR5X 대비 대역폭이 8배 큰 614GB/s를 구현했으며, FP16/FP8 및 INT/4/8/16 등 다양한 연산을 지원하는 것이 특징이다. 손 마스터는 "LPDDR-PIM은 HBM 활용이 어려운 모바일, 엣지 AI 연산이 필요한 산업에서 적용될 수 있을 것"이라며 "단순히 메모리 기업만의 생각이 아닌 SoC(시스템온칩) 및 시스템 기업들도 PIM 활용을 고려하고 있다"고 말했다. 다음 세대인 LPDDR6-PIM 개발을 위한 준비도 연내 마무리짓는 것이 목표다. 이를 위해 JEDEC(국제반도체표준협의회)에서 표준 제정을 진행 중으로, 현재 마무리 단계에 접어든 것으로 알려졌다. 손 마스터는 "삼성전자의 기본 목표는 올해 말까지 LPDDR6-PIM의 개발을 시작할 수 있을 정도의 표준을 완성하는 것"이라며 "표준화가 거의 다 됐고, 몇 가지 점에 대해 회사 간의 조율을 하고 있는 중"이라고 설명했다.

2025.12.16 15:27장경윤 기자

SK하이닉스, 네이버클라우드와 CXL·PIM 등 'AI 메모리' 협력 추진

SK하이닉스가 AI 솔루션 제품 개발 역량 강화를 위해 네이버클라우드와 협력하기로 했다고 10일 밝혔다. AI 솔루션 제품은 인공지능 응용 환경에서 데이터센터 등에 사용되는 반도체 제품군을 뜻한다. 양사는 전날(9일) 열린 업무협약식에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, 회사는 네이버클라우드와 협업해 실제 AI 서비스 환경에서 차세대 AI 메모리, 스토리지 제품에 대한 성능 평가와 최적화를 추진한다. SK하이닉스는 ”글로벌 시장에서의 AI 솔루션 기술 리더십을 강화하기 위해 실제 데이터센터 운영 환경에서 검증된 제품 확보는 필수적”이라며 “네이버클라우드와의 개발 협력 파트너십을 통해 데이터센터에 최적화된 AI 솔루션 제품을 구현하고, 고객이 체감할 수 있는 혁신적 활용 사례를 지속 발굴해 나가겠다"고 강조했다. 최근 생성형 AI 서비스가 폭발적으로 확산되면서 AI 추론 과정에서 처리되는 토큰 사용량과 비용이 기하급수적으로 증가하고 있다. 이로 인해 메모리의 대역폭과 용량에 대한 요구는 물론, 데이터센터에 적용된 메모리 등 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 AI 서비스의 경쟁력을 좌우하는 핵심 차별화 요소로 대두되고 있다. 이번 협력을 통해 SK하이닉스는 네이버클라우드의 대규모 데이터센터 인프라에서 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)과 PIM(프로세싱 인 메모리) 등 자사의 AI 특화 제품군을 다양한 워크로드 조건에서 실시간으로 검증하고 성능을 극대화할 방침이다. 네이버클라우드는 검증된 고성능 메모리, 스토리지 솔루션을 활용해 AI 서비스의 응답속도 향상, 운영비용 절감 등 실질적 성과를 도출하는 윈-윈(Win-Win) 협력을 추진해 나갈 계획이다. 김유원 네이버클라우드 대표이사 사장은 “AI 서비스 경쟁력은 소프트웨어를 넘어 데이터센터 인프라 전반의 최적화에서 결정된다”며 “글로벌 AI 메모리 대표 반도체 기업과의 협업을 통해 인프라부터 서비스까지 아우르는 경쟁력을 강화하고, 고객에게 보다 혁신적인 AI 경험을 제공하겠다”고 밝혔다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "실제 상용 환경에서의 엄격한 검증을 거쳐, 글로벌 AI 생태계가 요구하는 최고 수준의 메모리 솔루션을 제공해 AI 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 하겠다"며 "이번 협력을 시작으로 글로벌 CSP(Cloud Service Provider) 고객들과의 기술 파트너십도 적극 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

2025.09.10 10:02장경윤 기자

SK하이닉스 "PIM, 온디바이스 AI 타고 엣지 시장서 뜬다"

SK하이닉스가 차세대 메모리로 주목받는 PIM(프로세스 인 메모리) 기술이 엣지 디바이스 시장에서 급부상할 것으로 내다봤다. PIM이 갖는 높은 에너지 효율성이 온디바이스AI에 적합하기 때문이다. 또 AI 시대 정보 보호에 대한 필요성이 높아지며, 온디바이스AI에 대한 수요도 동반 상승한다는 점도 PIM 시장 개화를 앞당기는 요소로 봤다. 강욱성 SK하이닉스 부사장은 12일 서울 강남구 코엑스에서 개최된 OCP코리아 테크데이에서 '클라우드에서 엣지까지 AI 메모리의 현재와 미래'라는 주제로 기조연설을 진행했다. 강 부사장이 미래 AI메모리로 주목한 제품군은 HBM(고대역폭 메모리), PIM, CXL(컴퓨트익스프레스링크)였다. HBM은 시장 내 품귀 현상까지 일어나고 있는 메모리 반도체로, AI의 속도를 담당한다. CXL은 여러 장치에서 메모리를 공유해, 속도를 대폭 확장시키는 기술이다. "PIM, 온디바이스 AI 타고 엣지 시장서 먼저 열릴 것" 이날 강 부사장은 PIM의 활용성에 주목했다. 에너지 효율성이 높은 PIM이 스마트폰, PC 등 엣지 디바이스에서 시장이 먼저 열릴 것이라는 예측이다. 그는 “PIM은 클라우드보다 스마트폰, PC 등 엣지에서 먼저 상용화가 전망된다”며 “GPU(그래픽처리장치) 개수를 늘릴 수 있는 클라우드와 달리, 엣지 디바이스는 늘릴 수 없기 때문이다”라고 설명했다. 그러면서 “휴머노이드나 로보틱스에서도 활용될 가능성이 높다”고 덧붙였다. PIM은 기존에 저장 기능만을 담당하던 메모리가 연산 기능까지 일부 수행하게 되는 것을 말한다. 데이터가 메모리에서 CPU(중앙처리장치) 등 프로세서로 이동하지 않는 만큼 병목 현상을 줄일 수 있다. 또 데이터 이동이 반도체 구동에서 가장 큰 전력을 소모하는 만큼 칩의 에너지 효율도 상승한다. 강 부사장은 “PIM은 동일한 파워에서 가장 높은 성능을 낸다”며 엣지 디바이스에 적합한 이유를 설명했다. 이에 SK하이닉스는 LPDDR(저전력 D램)에 PIM을 적용할 계획이다. 서버용 제품으로 만들어진 DDR과 달리 LPDDR은 스마트폰, 노트북 등에 활용되는 저전력 메모리다. 그는 기조연설이 끝난 뒤 기자들과 만나 "중장기적으로는 LPDDR에서 더 가능성이 크다고 보고 있다"고 말했다. 앞서 회사는 GDDR(그래픽 D램)에 PIM을 구현한 'AiM'을 선보인 바 있다. PIM을 데이터센터에서 구현하겠다는 시도다. SK하이닉스는 GDDR에서 시도했던 기술들을 토대로 LPDDR에서 PIM을 구현할 계획이다. 강 부사장은 "사실 PIM은 인터페이스가 크게 중요하지 않다. 내부 밴드위스(대역폭)를 활용하는 것이기 때문에 GDDR이든 LPDDR이든 상관없다"며 "단지 성능 관점에서 응용해서 쓰는 일반적인 메모리가 있을 것이다. 응용처에 따라 달라질 것 같다"고 설명했다. 아울러 정보 보호가 중요한 사회 분위기도 PIM 시장 개화를 가속화한다. 오늘날 AI의 확장과 함께, 개인 정보 보안에 대한 우려도 커지고 있다. 클라우드를 통한 연결이 개인 정보를 보호해주지 못한기 때문이다. 강 부사장은 이런 불안함이 온디바이스AI와 PIM 시장 개화를 앞당길 요소라고 봤다. 그는 “프라이빗한 데이터가 클라우드에 왔다 갔다 하는 걸 많은 사람들이 불안해한다”며 온디바이스 AI 시장이 커질 것으로 점쳤다. 그러면서 “(온디바이스 AI가) 요구하는 성능을 LPDDR만으로는 만족시키지 못한다”며 “PIM을 도입하게 되면 에너지 효율과 성능 모두를 다 잡을 수 있다”고 덧붙였다.

2025.08.12 14:42전화평 기자

삼성전자, PIM·LLW 등 '넥스트 HBM' 개발 한창…"표준화 논의 중"

삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)의 뒤를 이을 차세대 D램 솔루션을 대거 개발하고 있다. PIM(프로세싱-인-메모리) 등 일부 기술의 경우 반도체 표준화 기구에서 규격 논의가 한창 진행되고 있는 상황으로, 향후 상용화 계획이 구체화될 것으로 기대된다. 손교민 삼성전자 마스터는 13일 오전 서울 강남 소재에서 열린 '제10회 인공지능반도체조찬포럼'에서 이같이 밝혔다. 이날 AI 시대를 위한 D램 솔루션(DRAM Solutions for AI Era)을 주제로 발표를 진행한 손 마스터는 "AI 산업에서 요구하는 메모리 성능이 실제 개발 속도를 넘어서면서, 메모리 업체들도 D램의 집적도 향상을 위한 각종 신기술을 개발하고 있다"며 "이에 따라 트랜지스터와 커패시터 모두 미세화되고 구조도 진화하고 있다"고 설명했다. 대표적인 차세대 D램 기술로는 PIM과 VCT(수직 트랜지스터 채널)와 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), LLW(저지연·광대역) D램 등이 꼽힌다. 삼성전자는 잠재 고객사 및 산업에 따라 각 D램을 병행 개발하며, AI 시대를 준비하고 있다. 손 마스터는 "최근 AI 산업에서 각광받는 HBM은 서버에서 지속 채용될 것이나, 고비용 및 고전력 특성으로 모든 컴퓨팅 시스템이 HBM을 쓸 수는 없을 것"이라며 "때문에 LPDDR-PIM과 CXL 등이 충분히 의미있는 솔루션이 될 수 있다"고 말했다. LPDDR은 저전력 D램을 뜻한다. 현재 LPDDR5X 세대까지 상용화된 상태로, 차세대 버전인 LPDDR6의 표준화 제정이 마무리되고 있다. PIM은 메모리 반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체로, 두 요소를 결합하면 전력 효율성이 뛰어난 D램을 구현하는 것이 가능해진다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 각기 다른 인터페이스로 상호연결이 어려웠던 기존 시스템과 달리, CXL은 PCIe(PCI 익스프레스; 고속 입출력 인터페이스)를 기반으로 각 칩의 인터페이스를 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 손 마스터는 "LPDDR6는 규격이 어느 정도 마무리 돼서 활발히 개발 중"이라며 "PIM, LLW D램 등의 제품도 반도체 표준화 기구인 제덱(JEDEC)에서 규격 논의가 한창 진행되고 있다"고 말했다. LLW D램은 입출력(I/O) 단자를 늘려 데이터를 송수신하는 통로인 대역폭을 높인 차세대 D램이다. 차세대 HBM 시장을 좌우할 커스텀 HBM의 중요성도 강조했다. 손 마스터는 "HBM4부터 파운드리를 통해 베이스 다이(Die) 제조하는데, 고객이 원하는 대로 제품을 만들어 줄 수 있다는 점에서 큰 변화"라며 "메모리 사업부가 고객의 요구에 맞는 메모리를 만들기 시작하게 된 계기라고 볼 수 있다"고 밝혔다.

2025.05.13 14:38장경윤 기자

'AI 3대 강국' 목표 세운 韓, 대규모 투자 시동…조준희 "산업용 LLM에 주목해야"

최근 우리나라 정부가 인공지능(AI) 분야를 국가 전략 기술로 지정하고 집중 지원에 나선 가운데 국내 기업들이 산업용 거대언어모델(LLM) 개발에 적극 나서야 한다는 주장이 나왔다. 23일 업계에 따르면 조준희 한국소프트웨어협회장은 최근 자신의 소셜미디어(SNS) 페이스북 계정을 통해 "AI는 국가적으로 전략물자 수준 이상으로 생각해야 되고, 일종의 '핵무기'와 같다고 봐야 된다"며 "앞으로는 우리를 보호하는 무기로서의 AI를 가질 것이냐, AI 핵우산에 기댈 것이냐의 선택일 것"이라고 강조했다. 그러면서 "산업 보국을 위해서는 기업 수와 고용이 동반해서 늘어야 되는데 그런 면에서 우리가 소홀히 보고 있는 산업용 LLM 시장에 큰 기대감을 가지고 있다"며 "특히 제조 강국으로서의 산업 특화 LLM 개발 부분은 수출 측면에서도 선전 할 수 있다고 생각한다"고 덧붙였다. 조 회장이 이처럼 주장하고 나선 것은 최근 우리나라에서 AI 산업 발전을 위해 정부와 기업이 다각도로 방안을 모색하고 있는 상황에서 방향성을 제시하기 위한 것으로 분석된다. 앞서 정부는 지난 20일 제3차 국가AI위원회 회의를 진행해 '국가대표 정예팀'을 선발하는 한편, 빠른 시간 안에 세계 최고 수준의 LLM을 개발할 수 있도록 데이터와 그래픽처리장치(GPU) 등을 전폭 지원하겠다는 계획을 내놓은 바 있다. 특히 AI 컴퓨팅 인프라 확충을 위해 단기적으로는 내년 상반기까지 1만8천 장 규모의 첨단 GPU를 확충하기로 했다. 1만 장은 국가AI컴퓨팅센터를 중심으로 올해 안에 마련하고 나머지 8천여 장은 슈퍼컴퓨터 6호기 구축을 통해 확보한다. 장기적으로 2030년까지 국가AI컴퓨팅센터 내 국산 AI 반도체 비중을 50%로 끌어올려 저전력·고성능의 국산 AI 반도체 경쟁력을 높인다는 계획이다. 초기에는 엔비디아 등의 GPU를 쓰되 국산 AI 반도체의 성능을 검증해 점차 비율을 늘린다는 방침이다. 범용인공지능(AGI) 구현에 필요한 핵심 원천기술 확보도 추진하고 있다. 약 1조원을 투입할 계획으로, 현재 예비타당성 조사가 진행 중이다. 이에 대해 조 회장은 "국가 AI 역랑 강화 방안들은 어려운 환경에서 시기 적절하고 정교하게 잘 만들어졌다"며 "실행에 만전을 기하면 승산이 있다고 본다"고 말했다. 정부가 이처럼 나선 것은 AI 주도권을 둘러싼 글로벌 시장 경쟁이 갈수록 격화되고 있어서다. 미국은 지난 달 오픈AI, 오라클을 중심으로 AI 데이터센터에 약 730조원을 투자하는 '스타게이트 프로젝트'를 발표했다. 이에 질세라 유럽연합(EU)은 'AI기가팩토리 프로젝트'를 포함해 300조원가량을 투자키로 했다. 프랑스도 AI데이터센터에 약 163조원을 투자할 것이란 계획을 최근 공개했다. 하지만 우리나라는 미국, 중국에 이어 'AI 3대 강국'을 목표로 하고 있지만 '쩐의 전쟁'에선 다소 밀리는 모양새다. 한국은 일단 글로벌 AI 생태계에서 싱가포르·영국·프랑스와 함께 3위권으로 평가 되고 있지만, 고성능 AI 모델을 개발하기에는 국내 인프라가 부족하다는 지적을 받고 있다. 실제 지난해 기준 우리나라가 보유한 엔비디아의 AI 반도체 'H100'은 약 2천 개로, 미국 빅테크 메타의 15만 개, 마이크로소프트(MS)의 15만 개에 비해 상당히 낮은 수치다. 기술격차도 갈수록 커지고 있다. 미국과는 지난해 3월 기준 1.3년에 달했고 유럽과는 1년, 중국과는 0.9년의 차이가 났다. AI 고급 인재의 해외 이탈도 많아지면서 기술 개발에도 상당히 어려움을 겪고 있다. 이에 카카오는 자체 LLM 개발 중심 전략에서 선회해 오픈AI와 손을 잡았다. LLM 개발에 수천억원이 든다는 점에서 부담이 컸기 때문이다. 하지만 업계에선 카카오의 이 같은 전략에 대해 상당한 아쉬움을 드러냈다. 카카오가 파운데이션 AI 모델 개발에 소요되는 대규모 투자 비용을 절감하는 효과가 있겠지만, 자체적인 AI 역량 확보가 어려워져 향후 해외 진출에 어려움을 겪을 수도 있다고 판단해서다. 조 회장은 "국내 국민 메신저를 운영하는 대기업의 미국 LLM기업과의 제휴는 AI가 국가 기간산업이라는 철학이 부재한 보여주기식의 쉬운 접근"이라며 "(이 같은 전략은) 성공하기 어려울 것"이라고 주장했다. 이어 "AI는 LLM, GPU, 고대역폭메모리(HBM), 프로세싱-인-메모리(PIM), 클라우드, 양자 등 대규모 융합 산업으로, 어느 하나도 포기할 수 없는 주요 테크산업인 만큼 협업과 종합적인 접근이 중요하다"며 "올해 (우리나라가 AI기본법과 관련해) 세부 규정과 시행령을 더 정교하게 만들어서 미국 빅테크 기업을 적절히 견제하고 국내 산업을 증진시킬 수 있도록 (모두의) 균형있는 노력이 필요할 것"이라고 덧붙였다.

2025.02.23 15:37장유미 기자

SK하이닉스, CES에 경영진 총출동...AI 메모리 프로바이더 청사진 제시

SK하이닉스는 오는 7일부터 10일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에 참가해 혁신적인 AI 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다. 이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO)과 함께 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 'C-Level'(C레벨) 경영진이 참석한다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)'를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 이번 전시에 선보인다. 이 제품은 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다. 또한 회사는 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량, 고성능 기업용 SSD(eSSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 작년 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성까지 갖춰 AI 데이터센터 고객들로부터 큰 관심을 받고 있다. 안현 SK하이닉스 사장은 "솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC(쿼드러플 레벨 셀) 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지(Edge)디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 'LPCAMM2', 'ZUFS 4.0' 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다. LPCAMM2는 LPDDR5X 기반의 모듈 솔루션 제품으로, 기존 DDR5 SODIMM 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간을 절약하고 저전력과 고성능 특성을 구현한다. ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율을 향상시킨 제품으로, 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치간의 데이터 전송을 최적화한다. 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리잡을 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)과 PIM(프로세싱 인 메모리), 그리고 각각 이를 적용해 모듈화 시킨 CMM(CXL 메모리모듈)-Ax와 AiMX도 함께 전시한다. AiMX는 SK하이닉스의 PIM 제품인 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드다. 특히 CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 획기적인 제품이다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, 당사는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형(Customized) HBM 시장을 선도하겠다”며 “SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2025.01.03 09:28장경윤 기자

  Prev 1 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

'모두의 AI'가 일상을 바꾼다…어떤 변화 생길까

AI 트랙터가 농사 짓는다...4단계 자율주행부터 온실용 휴머노이드까지

아시안게임 e스포츠, 대한민국 금2·은1·동2 수확...LoL 2연패 성공

은행 전산망 잇단 해킹…금융 소비자 불안

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.