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'ai반도체'통합검색 결과 입니다. (49건)

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'기업가치 1조 AI반도체'...사피온-리벨리온 합병 본계약 체결

SK텔레콤과 AI반도체 스타트업 리벨리온이 SK텔레콤 계열사 사피온코리아와 리벨리온 간 합병을 위한 본계약을 체결했다고 18일 밝혔다. 양사는 사피온코리아와 리벨리온의 기업가치 비율을 1대 2.4로 합의했다. 합병 후 존속법인은 '사피온코리아'로 하고, 리벨리온 경영진이 합병법인을 이끌기로 하면서 새 회사의 사명은 '리벨리온'으로 결정됐다. 박성현 리벨리온 대표가 합병법인의 경영을 맡게 될 예정이다. 리벨리온 경영진의 안정적 합병법인 운영을 위해 SK텔레콤과 SK하이닉스, SK스퀘어로 구성된 사피온 주주진은 보유 주식 가운데 3%(합병 후 기준)를 합병 전까지 매각해 리벨리온 경영진의 1대 주주 지위를 보장하기로 결정했다. 또한 합병 이후에는 신설 합병법인의 원활한 경영을 위해 사피온, 리벨리온 경영진 등 주요 주주들은 일정 기간 상대 동의 없이 주식을 처분하지 않기로 합의했다. SK텔레콤은 합병 이후 전략적 투자자로 합병법인의 글로벌 AI반도체 시장 진출과 대한민국 AI반도체 경쟁력 향상을 적극 지원할 계획이다. SK스퀘어와 SK하이닉스도 사피온의 주주사로서 합병법인을 지원할 예정이다. SK텔레콤과 리벨리온은 향후 2년 정도를 대한민국이 글로벌 AI 반도체 시장에서 승기를 잡을 '골든타임'으로 보고 있다. 양사는 이번 본계약 체결에 이어 올해 내 합병법인 출범을 목표로 속도전을 펼칠 계획이다. 사피온코리아는 2016년 SK텔레콤 내부 연구개발 조직에서 출발해 분사된 AI반도체 전문기업이다. 2020년 국내 최초로 데이터센터용 AI반도체를 선보인 데 이어, 지난해 11월에는 차세대 AI반도체 'X330'을 공개하는 등 고성능 AI반도체를 개발해왔다. 리벨리온은 박성현 대표 등이 2020년 공동 창업한 AI반도체 스타트업으로, 설립 3년 만에 2개의 칩을 출시하고 국내외 투자자로부터 누적 3천억 원 규모의 투자를 유치하는 등 대한민국을 대표하는 AI반도체 기업으로 빠르게 성장해 왔다. 리벨리온은 AI반도체 '아톰(ATOM)'의 양산에 이어 올해 말 대규모 언어모델(LLM)을 지원하는 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)'을 선보일 예정이다. 유영상 SK텔레콤 대표는 “이번 본계약 체결로 SK텔레콤이 구축하고 있는 AI 밸류체인 3대 영역 가운데 하나인 'AI 반도체'의 글로벌 경쟁력을 크게 끌어올릴 수 있을 것”이라며 “SK텔레콤은 앞으로도 글로벌 AI 선도기업으로 도약하기 위한 선제적인 투자와 협력을 지속해 나갈 것”이라고 밝혔다. 박성현 리벨리온 대표는 “이번 합병계약 체결은 대한민국 AI반도체의 도약을 위해 국가 차원의 총력전이 필요하다는 공감대 하에 양사의 투자자와 주요 사업 파트너 등의 대승적 결단과 지지가 있었기에 가능했다”며 “본게임을 시작한다는 마음으로 그 어느때보다 치열한 'AI반도체 전쟁' 속에서 대한민국 대표의 저력을 발휘해 글로벌 AI반도체 기업으로 우뚝 서겠다”고 말했다.

2024.08.18 09:04박수형

리벨리온도 'CXL' 주목…"리벨 칩에 기술 도입"

국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 향후 출시할 고성능 NPU(신경망처리장치) 칩에 차세대 데이터센터 솔루션인 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)을 적용할 계획이다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 9일 서울 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼'에서 기자들과 만나 향후 제품 개발 방향에 대해 이같이 밝혔다. 현재 리벨리온은 최첨단 AI 반도체인 '리벨'을 올해 4분기 출시하기 위한 준비에 나서고 있다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로, 삼성전자의 36GB HBM3E 12단(5세대 고대역폭메모리)을 처음으로 탑재한다. 또한 시높시스, 알파웨이브 등의 설계자산(IP)를 활용했다. 나아가 리벨리온은 리벨 칩 4개를 칩렛(기능별로 각 칩을 제작한 뒤 단일 칩에 붙이는 기술) 구조로 집적한 '리벨-쿼드' 제품도 개발 중이다. 이 경우 HBM3E도 4개 탑재되기 때문에 총 용량이 144GB로 확장되며, 대역폭을 4.8TB/s까지 구현할 수 있을 것으로 전망된다. 특히 리벨-쿼드는 차세대 데이터센터 솔루션으로 주목받는 CXL도 지원할 것으로 전망된다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 각각의 인터페이스가 존재해 상호 간 통신이 어려웠던 기존 시스템과 달리, CXL은 PCIe(PCI 익스프레스)를 기반으로 다수의 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 오진욱 CTO는 "리벨-쿼드와 연결할 수 있는 차세대 I/O(입출력장치) 칩은 CXL이 들어올 것"이라고 설명했다. 쿼드 이후 다양한 프로젝트들도 이미 구상돼 있는 것으로 알려졌다. 오진욱 CTO는 "쿼드 다음으로는 리벨과 CPU 클러스터를 연결하는 등 새로운 칩을 개발할 예정"이라며 "적용처 확장을 위해 더 고성능의 다른 칩들을 붙이는 작업들을 많이 하고 있다"고 밝혔다. 한편 리벨리온은 지난달부터 국내 또 다른 AI반도체 기업 사피온과의 합병을 추진하고 있다. 이와 관련 오진욱 CTO는 "양사 합병은 아직 진행 중이고, 양사 간 시너지를 낼 수 있는 제품에 대해서도 아직 확실한 답변은 없는 상황"이라며 "리벨을 중심으로 삼성전자와 최대한 협력하는 게 지금의 계획"이라고 답변했다.

2024.07.09 16:35장경윤

韓 AI칩 기업 딥엑스, '세계경제포럼'서 초청받아

딥엑스는 김녹원 대표가 전 세계 경제 리더들이 모인 세계경제포럼(WEF)에 AI 반도체 기업으로는 유일하게 하계 다보스포럼에 참여했다고 28일 밝혔다. 세계 경제 이슈를 논의하는 세계경제포럼 연례 회의인 하계 다보스포럼은 지난 6월 25~27일 중국 랴오닝(遼寧)성 다롄에서 개최됐다. 올해로 15회째인 이번 포럼의 주제는 '성장을 위한 차세대 프런티어'로 각국 정부와 국제기구, 기업, 시민사회, 학계 등의 저명인사가 참여해 새로운 글로벌 경제, 중국과 세계, 인공지능(AI) 시대의 기업가 정신, 신산업을 위한 프런티어, 인적 투자, 기후·자연·에너지의 연결 등 6가지 주요 주제를 논의했다. 김녹원 대표는 다보스포럼의 공식 일정을 소화하는 가운데 글로벌 AI 기업인, 세계 각국 정부, 국제기구 등 여러 국제 인사들과 미팅을 진행하며 '인류가 AI 시대로 나아가기 위해 과도한 전력 소모와 이로 인한 탄소 배출 등의 문제를 어떻게 해결해 나갈 것인가'에 대한 의제를 제시하고 해당 사안에 대한 공론화에 나섰다. 특히 기존 기술에 기반한 AI 연산처리가 에너지 소모 측면에서 이미 한계에 도달했다고 지적하며, AI 기술이 경제, 사회, 문화 전 영역에 걸쳐 일상화되기 위해서는 AI 연산처리에 소모되는 에너지를 획기적으로 줄여야 한다고 강조했다. 이를 촉진할 방안으로 김녹원 대표는 'AI 연산을 위한 에너지 거래제도'를 제안했다. 이 제도는 에너지 소모가 높은 솔루션을 사용하는 기관이 에너지 사용권을 사고, 에너지 효율이 높은 솔루션을 사용하는 기관이 에너지 사용권을 팔아서 부가적인 경제적 이점을 얻는 구조이다. 이를 통해 에너지 효율성 향상을 도모하고, 경제적 인센티브를 제공하여 기술 혁신을 촉진할 수 있다. 김녹원 대표는 “에너지 효율이 극대화된 AI 기술의 출현은 인류가 AI 기반 초지능 문명으로 진화하는 데 결정적 계기가 될 것"이라며 "딥엑스의 창업 취지가 'AI 기술로 인류 문명을 다음 단계로 진화시키는데 기여하겠다'인 만큼, 이번 세계경제포럼 참가는 다가올 AI 시대 전환을 위한 딥엑스의 또 다른 기여가 될 것"이라고 설명했다. 베레나 쿤 세계경제포럼 글로벌 혁신가 책임자는 "딥엑스가 세계경제포럼에 합류하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다”며 "AI 기반의 혁신 기술을 확보한 딥엑스가 앞으로 글로벌 이노베이터로서 세계경제포럼이 추진하고 있는 AI 관련 이니셔티브에 기여할 것으로 기대한다"고 말했다.

2024.06.28 09:08장경윤

과기정통부, 내년 주요R&D예산 3.1조 증가한 24.8조 원…"2년전 회복"

과학기술정보통신부의 주요R&D 예산 규모가 2년 전으로 회복됐다.그러나 5조원 가량의 일반 R&D 예산 편성권을 쥐고 있는 기획재정부가 아직까지 입장을 밝히지 않아 완전회복 여부 확인은 다소 시일이 걸릴 전망이다. 과학기술정보통신부는 27일 제9회 국가과학기술자문회의 심의회의를 열어 '2025년도 국가연구개발사업 예산 배분‧조정(안)'을 확정했다. 국가 R&D예산은 과기정통부가 관할하는 '주요R&D예산'과 기재부의 '일반R&D' 예산, 그리고 잘 드러나지 않는 '비R&D 예산'으로 짜여진다. 그동안 논란이 됐던 예산은 이들 3개 예산을 뭉뚱그려 볼 때 올해 26조 5천억, 지난 해 31조 1천억 원이었다. 과기정통부는 지난해, 2024년 예산을 편성하며 5조1천억 원을 깎아 국회에 제출했고, 국회는 6천억 원을 살려 최종 4조 6천억 원 삭감으로 통과시켰다. 과기정통부는 올해 주요 R&D 예산 규모가 전년 대비 대폭 증가한 24조 8천억 원이라고 밝혔다. 주요 R&D예산 규모를 연도별로 보면 2023년 24조 7천억, 2024년 21조9천억, 2025년 24조8천억 원이다. 여기에 기재부가 편성하는 일반 R&D 예산이 2023년 기준 4조6천억 원이다. 또 잘 드러나지 않는 비R&D 예산 규모도 2023년 기준 1조8천억 원이었다. 류광준 과학기술혁신본부장은 "올해는 비R&D 예산 규모가 2조 1천억원으로 3천억 정도 늘었다"며 "다만, 기재부 부분은 아직 파악이 안돼 전체 R&D 예산 규모를 언급하기는 이르다"고 말했다. 올해 예산 편성 특징은 AI와 우주, 혁신도전형 R&D 예산 규모가 획기적으로 늘었다는 점이다. 이들 분야 모두 1조원 시대에 진입했다. 정부가 꼽은 3대 게임체인저 기술인 △AI-반도체 △첨단바이오 △양자 예산이 많이 늘었다. 첨단 바이오의 경우 바이오파운드리 등에 적극 투자할 계획이다. 또 혁신도전형 R&D 분야는 10% 개선이 아닌 10배 퀀텀 점프를 목표로 하는 연구, 현존하지 않는 신개념 기술을 개척하는 연구에 1조원을 쏟아 붓는다. 기초연구 부문 예산이 크게 증가한 점도 눈여겨볼 대목이다. 기초연구는 전년 대비 11.6% 증액한 2조9천400억 원을 편성했다. 역대 최대 규모다. OLED, iLED, 첨단 패키징, 화합물반도체, 6G 등 초격차 기술 개발에도 2조 4천억 원을 투자하기로 했다. 지난 5월 개청한 우주항공청 관련 예산도 1조원을 돌파했다. 우주 분야 R&D에만 8천645억 원을 배정했다. 달탐사와 누리호 4호 발사, 국제전파망원경 구축 사업 등이 반영됐다. 이와함께 출연연 예산도 11.8% 증가했다. 주요사업비만으로는 21.8% 증가했다는 것이 과기정통부 설명이다. 일반R&D로 넘어간 시설비를 제외한 출연연 예산은 2023년 2조 400억 원에서 2024년 1조 8천800억 원으로 줄었고, 2025년에는 다시 2조1천억 원으로 2천200억 원 가량 늘려 편성했다. 류광준 과학기술혁신본부장은 "선도형R&D로의 전환은 우리나라가 기술패권경쟁에서 살아남기 위한 생존전략이자, 혁신과 정체의 기로에서 한단계 도약하기 위해 반드시 필요한 과정”이라고 강조했다. 류 본부장은 또 "시스템 개혁과 역대 최대 규모의 투자를 통해 선도형R&D 체제로의 전환을 가속화하고, 새로운 혁신의 길을 여는데 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2024.06.27 12:00박희범

ETRI "내년 AI안전연구소 설립"…판교 등 유력

한국전자통신연구원(ETRI, 원장 방승찬)이 2025년 달성할 '탑챌린지 프로젝트' 7개를 공개했다. 방승찬 원장은 서울 과학기술컨벤션센터에서 27일까지 열리는 'ETRI 컨퍼런스 2024'에서 지난 연구성과와 함께 내년 계획을 공개했다. ETRI는 '디지털 혁신으로 만드는 행복한 내일:인공지능과의 동행'을 주제로 ▲인공지능 ▲로보틱스 ▲AI컴퓨팅·보안 ▲AI융합·응용 등 4개 부문의 성과를 발표하는 기술세션과 22개 핵심기술 전시회, 혁신투자포럼을 진행했다. 방 원장은 내년 달성 목표인 '탑챌린지 프로젝트' 7개를 공개했다. 우선 초성능 부문에서 고성능 컴퓨팅 노드 테스트베드를 구축한다. 고성능 컴퓨팅 노드에 HPC-SoC 초병렬 프로세서 등을 탑재하고, AI 반도체를 위한 AI컴파일러 및 프레임워크 기술을 개발할 계획이다. 또 고성능 컴퓨팅 실증 서비스 가능성을 보여줄 시연도 목표로 잡고, 사업화까지 병행 추진한다. 초연결 부문에서는 차세대 통신 조기 상용화를 위한 6G PoC 추진 및 책심 기술 표준 선점이 목표다. 서브-테라헤르츠 시스템 실증 및 핵심기술 6G 표준화와 800㎞ 초저지연 서비스 실증, ETRI pre-6G IoT NTN 위성 누리호 4차 발사 (2025.11) 탑재 등을 추진한다. 디지철 융합 부문에서는 차세대 AAM 자율비행을 위한 ICT 기반 비상상황인지 안전항법솔루션을 발표하는 것이 목표다. 방문객 응대 멀티모달 휴머노이드 로봇 내년 실증 초지능 부문에서는 방문객 응대 멀티모달 휴머노이드 로봇을 실증한다. 멀티모달 교감형 대화기술과 전신 제스처 및 표정 생성 기술, 물건 전달 등 행동 생성 기술을 확보할 계획이다. 초실감 부문에서는 가상 공간 내에서 실세계와 동일한 체험을 할 입체영상 기반 실가상 융합 미디어 기술 개발 및 시연이 이루어진다. 이를 위해 라이트 기반 무안경 입체영상 미디어 스트리밍 기술과 3개 초점면 표현 가능한 입체영상 VR디바이스 모듈, 실재감 제공 원격 교감 상호작용 기술 등을 개발한다. 비침습 무채혈 방식 웨어러블 연속 혈당 측정 기술도 개발 및 시연한다. 귓불형으로 정확도는 95%, 연속 측정시간 5부이내를 목표로 연구소 기업 설립을 추진한다. 이와함께 ETRI는 신뢰 AI기반 공존을 위한 AI안전연구소 설립 및 운영을 통해 AI에서 발생 가능한 위험을 최소화하고 지속 가능성을 확보할 계획이다. AI안전연구소 위치는 판교가 유력하다. 예산과 인력 규모는 현재 논의 중인 것으로 알려졌다. 전시장선 AI 주제 로봇 3대 선보여 관심 이에 앞서 방 원장은 최근 핵심 성과인 ▲종단형 음성인식 기술 ▲자율성장AI ▲근접탐색기술 ▲AI과학경호 등의 기술을 시연했다. 이어 ㈜솔트룩스의 이경일 대표는 'AI for ALL 시대, AI의 다음 단계를 위해 무엇을 준비해야 하나'를 주제로 기조연설했다. 기술세션에서는 ▲실시간 통역 ▲AI외국어 교육 ▲자율주행 모빌리티 ▲사람과 대화하는 소셜로봇 ▲보행로봇 ▲온디바이스 메모리 ▲AI반도체 등의 'AI컴퓨팅', ▲사용자 신원확인 AI ▲AI와 융합된 응용 서비스 등을 논의하는 자리가 마련됐다. 전시장에서는 △오경보로부터 자유로운 AI화재센서 △청각장애인을 위한 음악향유 기술 △지하철 역사내 소음환경에서 13개 언어 실시간 통역 기술 △길안내 로봇이동 기술 △국산 AI반도체를 지원하는 AI컴파일러 등 22개 기술이 공개됐다. 혁신투자포럼에선 소재부품장비 및 ICT 분야의 6개사와 바이오·메디컬·헬스케어 분야 6개사 총 12개사가 IR했다. 방승찬 원장은 "가장 큰 이슈인 AI와 AI로봇,AI컴퓨팅,보안 및 AI 융합 응용기술을 중심으로 AI와 함께 미래를 제시하는 자리"라며 "인공지능과 함께할 다가올 미래를 먼저체험해 보기 바란다"고 말했다. 한편 26일 열린 개막식에는 안철수 의원이 참석했다. 고동진·황정아 의원 등은 동영상 인사로 대신했다. 황정아 의원은 또 오전 행사 마지막에 잠시 들러 돌아봤다.

2024.06.27 09:34박희범

사피온-리벨리온 합병…업계 "국내 AI 반도체 경쟁력 위해 긍정적"

국내 AI 반도체 스타트업 대표주자인 사피온과 리벨리온이 경쟁력 강화를 위해 합병을 결정했다. 이번 합병 추진은 국내 AI 반도체 기업간 대승적 통합을 통해 글로벌 AI인프라 전쟁에 나설 국가대표 기업을 만들겠다는데 양사가 합의한 결과다. 이를 두고 반도체 업계에서는 “잘한 결정”이라며 긍정적으로 평가하는 분위기다. 국내 AI 반도체기업이 전세계 AI 반도체 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있는 엔비디아와 경쟁에서 성과를 낼 수 있을지 우려하고 있는 상황에서, 두 회사가 합병을 통해 기술을 강화하고 덩치가 커지면 승산이 높아지기 때문이다. 김형준 차세대지능형반도체사업 단장은 “양사가 합병을 결정한 것은 잘한 일”이라며 “스타트업인 사피온, 리벨리온은 각자 칩을 개발하고 성과를 내는데 많은 부담이 있었을 것이다. AI 반도체 개발에는 수백원 규모의 엄청난 비용이 드는데, 시리즈 A, B 투자를 받아서 칩을 한 두개 개발하고 나면 남는 금액이 없다. 양사의 합병은 재정적인 측면에서 더 단단해질 수 있고, 설계 인력에서 '맨 파워'가 늘어나니까 더 좋은 칩을 설계할 수 있을 것으로 본다”며 긍정적으로 평가했다. ■ SKT 전략적 투자자로, 경영은 리벨리온에서 담당…3분기 통합법인 출범 사피온과 리벨리온은 실사와 주주동의 등 필요한 절차를 거쳐 3분기 중으로 합병을 위한 계약 체결을 마무리하고 연내 통합법인을 출범시키겠다고 밝혔다. 통합법인명은 아직 미정이며, 법인 출범 시기에 맞춰 결정할 예정이다. 합병 이후 경영은 리벨리온에서 담당하기로 했다. 합병법인 대표는 박성현 대표가 유력하다. AI 반도체 업계 관계자는 “양사는 앞으로 약 1~2주 실사 기간 동안 기술 개발을 잠시 중단(홀드)하고, 서로의 기술을 비교하고, 인력을 평가하는 시간을 가질 예정”이라며 “실사를 통해 양사의 기술 중 한쪽을 살릴지, 새로운 칩을 만들 것인지 등을 고민해 봐야한다”고 말했다. 이어서 “문제가 없다고 판단되면 통합하는 절차에 들어가게 된다”고 덧붙였다. 리벨리온 관계자는 “오늘 사내 직원들에게 합병에 대해 공개하는 시간을 가졌다”라며 “처음에는 당황했지만, AI 반도체 경쟁력 확보 측면에서 긍정적인 분위기다”라고 말했다. 양사의 합병은 SK가 먼저 제안한 것으로 알려진다. 업계 관계자는 “SK는 사피온 기술에 대해 긴가민가하고 있었는데 리벨리온의 기술력이 낫다고 판단하고 합병을 제안한 것 같다”고 전했다. 양사의 합병은 사피온-SK텔레콤, 리벨리온-KT 전략적 투자자 진영이 힘을 합친다는 점에서 주목된다. 사피온과 리벨리온은 각각 개발한 AI 반도체를 SK텔레콤과 KT 클라우드에 적용해 왔고, 차세대 칩 또한 실증 테스트를 실행할 계획이었다. 하지만 이들은 향후 2~3년이 우리나라가 글로벌 AI 반도체 시장에서 승기를 잡을 '골든타임'으로 보고, 빠른 합병이 필요하다는 데 뜻을 모았다. SK텔레콤 측은 “SK텔레콤은 합병 이후에도 전략적 투자를 이어가고, 글로벌 AI반도체 시장 진출과 대한민국 AI반도체 경쟁력 향상을 적극 지원할 계획이다”고 전했다. 사피온의 주주사인 SK스퀘어와 SK하이닉스도 대한민국 AI반도체 발전을 위해 합병법인 지원에 나설 방침이다. 또 리벨리온 투자자인 KT도 세계적 수준의 AI반도체 기업 탄생을 위해 이번 합병 추진에 뜻을 모았다고 밝혔다. ■ 사피온-리벨리온, AI 반도체 3총사로 주목 사피온과 리벨리온은 퓨리오사AI와 함께 국내 AI 반도체 3총사로 주목받고 있다. 사피온은 2016년 SK텔레콤 내부 연구개발 조직으로 출발해 2022년 분사한 AI 반도체 팹리스 기업이다. 당시 SK ICT 연합 3사(SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어)가 공동 투자해 출범했다. 사피온은 지난해 11월에는 추론용 NPU 시장을 겨냥한 차세대 칩 X300(7나노, TSMC 생산)을 출시해 올해 양산을 앞두고 있다. 리벨리온은 2020년 박성현 대표와 오진욱 CTO 등이 공동 창업한 AI반도체 팹리스 스타트업이다. 창립 이후 3년간 '아톰(5나노, 삼성전자 파운드리)' 등 2개 제품을 출시하며, 기업가치 8800억원을 인정받았다. 현재 리벨리온은 거대언어모델 시장을 겨냥한 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)(4나노, 삼성전자 파운드리)'을 올해 4분기 출시를 목표로 개발 중이다.

2024.06.12 16:59이나리

ISC·SK엔펄스, 'SEMICON SEA 2024'서 반도체 핵심 부품 공개

아이에스시(ISC)는 지난 5월 28일부터 30일까지 말레이시아 쿠알라룸푸르에서 개최된 '세미콘 SEA(SEMICON SEA) 2024'에 관계사인 SK엔펄스와 함께 참가, AI 반도체 테스트 소켓과 친환경 CMP패드 등을 선보였다고 12일 밝혔다. 세미콘 SEA 2024는 세계 반도체 공급망의 주요 허브로 주목받고 있는 말레이시아에서 열린 동남아 최대 반도체 소재 부품 전시회다. 국내외 주요 업체들이 참여해 최신 기술을 선보이고 글로벌 네트워킹을 강화하는 자리다. 아이에스시는 이번 전시회에서 아이에스시의 기술력을 한눈에 확인할 수 있는 'Total Solution for Semiconductor'를 주제로 부스를 마련했다. 최근 글로벌 AI 반도체 고객사들의 반도체 양산 테스트에 주로 사용하는 'iSC-WiDER2'와 ASIC 고객사들의 각광을 받고 있는 SoC 테스트 소켓 'iSP-LD', 반도체 집적도가 높아지며 발생하는 고온현상 및 전기자동차용 반도체를 위한 온도컨트롤 설비 'iS-TCU'를 선보여 관심이 집중됐다. 한편 이번 전시에 아이에스시와 공동으로 참가한 SK엔펄스는 자체 물성 조절로 다양한 니즈에 맞춰 구현 가능한 친환경 CMP패드를 선보이며 차세대 반도체 생산거점으로 부상하고 있는 말레이시아, 싱가포르 등 글로벌 바이어의 주목을 받았다. 아이에스시 관계자는 “이번 세미콘 SEA 2024는 관계사인 SK엔펄스와 공동참가를 통해 글로벌 고객사들에게 양사가 보유한 반도체 전·후공정 핵심소재부품 라인업을 선보인 첫번째 전시회”라며 “프로모션 뿐만 아니라 실제 영업에서도 양사가 협업해 글로벌 고객사에 ISC 소켓과 번인테스터 장비를 공급하는 등 높은 시너지를 내고 있다”고 설명했다. 그는 이어 “2분기부터 뚜렷하게 AI 반도체를 포함한 비메모리 고객사 중심으로 R&D와 양산용 테스트소켓 수주가 눈에 띄게 증가하고 있다”며 “양 사간의 적극적인 협업이 매출 성장의 촉매제가 될 것”이라고 강조했다.

2024.06.12 10:31장경윤

코아시아, 베트남 'CMC 그룹'과 현지 AI 반도체 시장 진출

시스템반도체 설계 전문기업 코아시아는 베트남 CMC 그룹은 'CMC코리아' 출범식이 열리는 소피텔 앰배서더 서울 호텔에서 '비즈니스 모델 구축 및 AI SoC 개발 협력'에 관한 업무협약(MOU)을 체결했다고 10일 밝혔다. CMC 그룹은 베트남 1위 AI 솔루션 전문 기업이자 No.2 정보통신(IT) 업체다. 인공지능(AI), 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터 서비스, 사물인터넷(IoT) 솔루션 등 첨단 기술을 활용하여 기업 및 정부에 혁신적인 ICT 솔루션을 제공하고 있다. 또한 삼성 SDS는 CMC 그룹의 전략적 투자자로 다양한 사업 분야에서 전략적 협력 관계를 구축하고 있다. 이번 업무 협약(MOU)은 양사가 한국, 베트남 시장에서의 반도체 사업 확장, IoT 및 자체 AI 기술 경쟁력 강화를 위해 추진됐으며, 코아시아와 CMC 그룹은 AI SoC 반도체 개발의 장기 파트너 및 우선 협상 대상자의 지위로서 상호 협력하기로 했다. 양사는 이번 협약을 통해 ▲AI SoC Co-Processor 제품 개발 ▲자체 AI SoC 개발 ▲인공지능 감시카메라(AI Surveillance Camera) 솔루션 개발 ▲중장기 반도체 사업 파트너십 구축 등 양사의 반도체 사업 시너지 및 중장기 매출 확보를 위한 다양한 부문에서 협력 체계를 구축할 계획이다. 특히 CMC 그룹은 금번 협약을 기점으로 그룹 내 반도체 조직을 신설하여 본격적인 반도체 사업 추진 계획을 밝혔다. 신동수 코아시아 반도체부문장 사장은 "최근 베트남은 AI 반도체 산업 발전과 성장을 위한 정부 차원에서의 지원과 글로벌 빅테크 기업들의 강력한 투자가 지속되고 있는 만큼, 이번 CMC 그룹과의 협약을 통해 추진될 다양한 과제에 참여하고 이를 통해 베트남 반도체 시장 공략에 박차를 가하겠다"며 "코아시아가 베트남 대형 IT기업을 반도체 설계 및 중장기 협력 파트너로 확보한 것은 매우 큰 의미가 있다"고 강조했다. 응우옌 쭝 찐 CMC그룹 회장은 “최근 AI 반도체 시장의 급속한 성장과 함께 반도체 설계 기업의 역할이 주목을 받고 있다"며 “시스템반도체 분야에서 글로벌 반도체 기업의 초미세공정 레퍼런스와 우수한 글로벌 설계 엔지니어를 보유한 코아시아가 CMC 그룹의 AI 등 다양한 첨단기술 솔루션과 결합해 신규 제품의 성공적 개발과 중장기적으로도 다양한 협력을 기대한다”고 말했다.

2024.05.10 09:59장경윤

사피온, AI칩 성능 강화 나서...전문 데이터 업체와 협력

글로벌 AI 반도체 기업 사피온(SAPEON)이 첨단 전자제품 대상 딥 데이터 분석 서비스를 제공하는 기업인 프로티엔텍스(proteanTecs)와 협력한다고 9일 밝혔다. 이번 협력은 사피온의 차세대 AI 반도체에 프로티엔텍스의 수명주기(Lifecycle) 모니터링 솔루션을 적용하는 것이 핵심이다. 프로티엔텍스의 수명주기 모니터링 솔루션은 프로티엔텍스ML(proteanTecs ML) 기반 애플리케이션이다. 원격으로 측정된 상태와 성능에 기반해 신뢰성 높은 칩 내부의 심층적인 데이터를 제공하게 된다. 사피온은 이를 기반으로 차세대 반도체의 전력 효율 최적화와 출시 기간 단축, 품질에 대한 신뢰성 확보 등이 가능할 전망이다. 류수정 사피온 대표는 "사피온은 전력 비용 효율성을 갖춘 최첨단 AI 기술을 제공하기 위해 최선을 다하고 있다"며 "프로티엔텍스와의 협력을 통해 사피온은 프로세서의 성능을 높이고 전력 효율을 최적화하는 동시에 광범위한 신뢰성을 보장할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 류 대표는 이어 "사피온의 첨단 프로세서는 데이터센터와 클라우드에서 대규모 AI 작업을 안정적으로 지원하기 때문에 고객들에게 현장 시스템 모니터링의 이점을 제공할 것"이라고 밝혔다. 산제이 랄 프로티엔텍스 글로벌 영업 담당 부사장은 "사피온은 시장의 기대를 뛰어넘어 추론 성능의 새로운 기준을 제시하는 AI 솔루션을 개발 및 공급하는 개척자"라며 "프로티엔텍스의 솔루션은 사피온의 AI 반도체와 함께 사용될 경우 비교할 수 없는 성능과 안정성, 전력 효율성을 제공할 것이며 데이터 기반 통찰력을 확보할 수 있도록 도울 것"이라고 말했다.

2024.05.09 09:53장경윤

퓨리오사AI, 하반기 국내 CSP와 '2세대 AI칩' 테스트 돌입

국내 AI 반도체 기업 퓨리오사AI가 차세대 칩의 상용화에 박차를 가하고 있다. 올 3분기부터 국내 복수의 잠재 고객사와 샘플 테스트를 진행해, 이르면 내년 상반기부터 양산에 들어갈 예정이다. 컴퓨터 비전을 타겟으로 한 파생 제품도 연내 출시를 목표로 하고 있다. 7일 업계에 따르면 퓨리오사AI는 올 하반기 국내 주요 CSP(클라우드서비스공급자) 기업들과 2세대 NPU(신경망처리장치) '레니게이드' 칩에 대한 테스트에 돌입한다. NPU는 컴퓨터가 데이터를 학습하고 자동으로 결과를 개선하는 머신러닝(ML)에 특화된 반도체다. 기존 AI반도체 시장의 주류를 이루고 있는 GPU(그래픽처리장치)에 비해 범용성은 떨어지지만 데이터 연산 효율성이 높다. 덕분에 GPU 시장을 일부 대체할 것으로 예상된다. 레니게이드는 대만 주요 파운드리 TSMC의 5나노미터(nm) 공정 및 첨단 2.5D 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로, HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 이를 통해 최대 초당 1.5 TB(테라바이트) 이상의 대역폭을 구현한다. 퓨리오사AI는 레니게이드의 시제품을 지난달 제작해, 현재 고객사에 칩을 제공하기 위한 준비를 거치고 있다. 올 3분기부터는 국내 복수의 CSP 기업들과 테스트에 돌입한다. 퓨리오사AI 관계자는 "1세대 칩인 '워보이'로 협업 관계를 맺었던 고객사들이 레니게이드에 대해 관심을 보이고 있다"며 "평가 결과에 따라 이르면 내년 상반기부터는 양산 매출이 발생할 수 있을 것으로 기대한다"고 설명했다. 또한 퓨리오사AI는 제품 다변화도 지속 추진 중이다. 레니게이드의 파생 제품인 '레니게이드S'을 올 4분기에 출시할 예정이며, 레니게이드의 뒤를 이을 3세대 칩도 내년부터 개발이 본격화될 것으로 관측된다. 레니게이드S는 레니게이드와 마찬가지로 TSMC의 5나노 공정을 활용하나, HBM이 아닌 LPDDR(저전력 D램)를 탑재한 것이 차별점이다. 챗GPT와 같은 LLM(대규모언어모델) 대비 가벼운 데이터 처리 성능을 요구하는 컴퓨터 비전 분야에 특화돼 있다. 퓨리오사AI 관계자는 "특정 제품을 타겟으로 정하지는 않았으나, 레니게이드S는 로봇 등 일부 산업에서 수요가 있을 것으로 보고 있다"며 "3세대 칩은 현재 구체적인 목표 성능을 검토하는 단계로 내년 초부터 개발이 시작될 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.05.07 13:24장경윤

KAIST-네이버-인텔, AI 반도체 시장에 '도전장'

새로운 인공지능 반도체의 생태계 구축을 위해 KAIST(총장 이광형)와 네이버, 인텔이 손을 맞잡았다. KAIST는 30일 대전 KAIST 본원에서 네이버클라우드(대표 김유원)와 'NIK AI 공동연구센터'(NAVER· intel · KAIST AI Research Center) 설립과 운영에 관한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이 협약은 인공지능 반도체·인공지능 서버와 클라우드·데이터센터 등의 성능개선 및 최적의 구동을 위한 오픈소스용 첨단 소프트웨어 개발 등이 미션이다. 첨단 반도체 CPU 설계부터 파운드리까지 역량을 보유한 인텔이 기존의 중앙처리장치(CPU)를 넘어 인공지능 반도체 '가우디(GAUDI)'를 최적의 환경에서 구동하기 위해 오픈소스용 소프트웨어 개발 등을 목적으로 국내 대학에 공동연구센터를 설립하기는 KAIST가 처음이다. KAIST-네이버-인텔, AI 반도체 시장 도전장 반도체 업계에서는 이들 세 기관의 전략적 제휴에 주목했다. 하드웨어나 소프트웨어 기술과 역량을 융합, 새로운 인공지능 반도체 생태계가 구축될 계기가 확보될 것으로 기대했다. 특히, 시장과 기술 주도권 확보를 위해 네이버와 인텔이 KAIST와 함께 AI반도체 시장에 도전장을 내민 것으로 보고 있다. KAIST 측은 “인텔이 인공지능과 반도체 분야 오픈소스용 소프트웨어 개발파트너로 네이버와 KAIST를 선택한 것은 전략적으로 매우 큰 의미가 있다”고 강조했다. 네이버클라우드가 지닌 컴퓨팅·데이터베이스·인공지능 등 네이버 클라우드 플랫폼(NAVER Cloud Platform) 기반의 다양한 인공지능 서비스 역량과 인텔의 차세대 인공지능 칩 기술, 그리고 KAIST가 갖추고 있는 세계적인 수준의 전문인력과 소프트웨어 연구 능력이 결합해 인공지능 반도체 분야에서 기존과는 다른 창조적이면서도 혁신적인 생태계 조성을 성공적으로 이뤄낼 것으로 기대하는 분위기다. 이날 협약식에는 KAIST 측에서 이광형 총장을 비롯해 이균민 교학부총장, 이상엽 연구부총장, 전기및전자공학부 김정호 교수 등이 참석했다. 네이버클라우드 측에선 김유원 대표와 하정우 AI 이노베이션 센터장, 이동수 하이퍼스케일 AI 담당 이사 등 주요 경영진이 참석했다. NIK AI 공동연구센터 상반기 구축, 7월부터 본격 연구 KAIST와 네이버클라우드는 이번 협약을 계기로 오는 6월까지 KAIST에 'NIK AI 공동연구센터를 구축하고 7월부터 본격 연구에 착수할 계획이다. 센터장은 KAIST와 네이버클라우드 측에서 같이 맡기로 했다. HBM(고대역폭메모리) 등 인공지능 반도체 설계와 인공지능 응용설계(AI-X) 분야에서 세계적인 석학으로 꼽히는 김정호 전기및전자공학부 교수와 인공지능 반도체 설계 및 인공지능 소프트웨어 전문가인 이동수 이사다. 또 KAIST 전산학부 성민혁 교수와 네이버클라우드 권세중 리더가 각각 부센터장을 맡아 공동연구센터를 이끈다. 공동연구센터 운영 기간은 3년이다. 다만, 연구성과와 참여기관의 필요에 따라 연장하기로 했다. KAIST에서는 이 센터 R&D에 인공지능과 소프트웨어 분야 전문가인 20명 내외의 교수진과 100여 명의 석·박사 대학원생들이 대거 참여한다. 초기 2년간은 인텔의 하바나랩스가 개발한 인공지능 학습 및 추론용 칩(Chip) '가우디(GAUDI)'를 위한 플랫폼 생태계 공동 구축을 목적으로 20~30개 규모의 산학 연구과제를 진행한다. 자연어 처리, 컴퓨터 비전과 머신러닝 등 주로 인공지능 분야 오픈소스용 소프트웨어 개발 위주로 연구가 이뤄진다. 자율 주제 연구가 50%, 인공지능 반도체의 경량화 및 최적화에 관한 연구가 각각 30%와 20%를 차지한다. 가우디2 기반 연구결과 매년 오픈사이트 공개 예정 이를 위해 네이버와 인텔은 네이버 클라우드 플랫폼 기반의 '가우디2(GAUDI2)'를 KAIST 공동연구센터에 제공한다. KAIST 연구진은 '가우디2'를 이용한 논문 등 연구 실적을 매년 공개할 계획이다. 이 밖에 인공지능·클라우드 등 각자가 보유한 역량 외에 공동 연구에 필요한 각종 인프라 시설(Infrastructure)과 장비 등을 공유하기로 했다. 또 연구 인력의 상호 교류를 위해 공동연구센터에 필요한 공간과 행정인력은 KAIST가 지원한다. KAIST 김정호 교수는 “가우디 시리즈의 활용을 통해 인공지능 개발, 반도체 설계와 운영 소프트웨어 개발 등에서 기술 노하우를 쌓을 것으로 기대한다”며 “대규모 인공지능 데이터센터 운영 경험과 향후 연구개발에 필요한 인공지능 컴퓨팅 인프라를 확보할 수 있다는 점에서 이번 공동연구센터 설립이 큰 의미가 있다”고 강조했다. 김유원 네이버클라우드 CEO는 "우리나라를 10~20년 먹여살릴 근본기술을 개발하고, 이 기술이 생태계 위에서 존재하도록 할 것"이라며 "돈벌이에 급급한 회사가 아니라, 진정 생태계 동반자 역할에 최선을 다할 것"이라고 말했다. 네이버클라우드 이동수 이사는 “네이버클라우드는 KAIST와 함께 다양한 연구를 주도해 나가며 하이퍼클로바X 중심의 인공지능 생태계가 확장되기를 기대한다”며, “공동연구센터를 통해 국내 인공지능 연구가 보다 활성화되고 인공지능 칩 생태계의 다양성이 확보되기를 바란다”라고 덧붙였다.

2024.04.30 10:28박희범

퓨리오사AI, 차세대 AI칩 '레니게이드' 첫 공개

서버용 AI반도체 팹리스 퓨리오사AI는 지난 24일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 차세대 칩인 RNGD(레니게이드)의 실물을 최초 공개했다고 26일 밝혔다. 레니게이드는 TSMC 5나노미터(nm) 공정 기반의 NPU(신경망처리장치)다. 추론용 AI반도체 최초로 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 또한 엔비디아 고성능 GPU와 동일한 CoWoS 패키지(2.5D 패키지)로 제작됐다. 공개된 레니게이드는 가로, 세로 각 5.5cm 크기에 400억개 이상의 트랜지스터가 집적돼 있으며, 탑재된 HBM3를 통해 1.5TB/S 이상의 대역폭을 갖췄다. 이를 통해 초거대언어모델(LLM) 서빙에 필요한 성능을 충족하는 한편, 전력소모량은 150W로 전성비(전력대비 성능)면에서 경쟁력을 확보하고 있는 것으로 평가된다. 백준호 퓨리오사 대표는 “챗GPT가 나오기 전 선제적으로 HBM3를 탑재한 고성능 AI 반도체 개발에 착수한 후 TSMC, GUC등 글로벌 파트너사들과의 협업과 적극적 지원으로 레니게이드가 완성될 수 있었다”며 “시기적으로도 추론용 AI반도체 수요가 급증하는 시점인 만큼, 시장 기회를 선점할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

2024.04.26 08:56장경윤

韓 'AI 강국' 도약 시동…AI-반도체 이니셔티브 의결

과학기술정보통신부, 산업통상자원부 등 관계부처는 25일 용산 대통령실에서 개최된 국가과학기술자문회의 전원회의에서 'AI-반도체 이니셔티브' 안건을 심의·의결했다고 밝혔다. 이번 안건은 지난 9일 대통령이 주재한 '반도체 현안점검회의'에서 발표된 AI-반도체 이니셔티브 추진방향을 구체화하기 위해 마련됐다. AI-반도체 이니셔티브는 우리나라 AI 가치사슬 분야별 강점과 요소기술을 분석해 도출한 9대 기술혁신 과제와, 이를 뒷받침하기 위한 중점 추진과제로 구성돼 있다. 정부는 민간과 힘을 합쳐 AI-반도체 이니셔티브를 적극적으로 추진해 'AI G3 도약, K-반도체 새로운 신화 창조'를 실현할 계획이다. 먼저 AI 모델 분야에서는 기존 생성형 AI의 한계를 뛰어넘어 다방면에서 사람과 같은 능력을 수행할 수 있는 차세대 범용 AI(AGI) 등 차세대 AI 핵심 기술을 개발한다. 또한 더 적은 에너지를 사용하면서도 기존 성능을 유지하는 경량·저전력 AI 기술을 확보하고, 궁극적으로는 모든 기기에서 AI를 자유롭게 쓸 수 있을 정도로 발전시킬 계획이다. 급속도로 성장하는 AI를 믿고 사용할 수 있도록 설명 가능한 AI, AI·사이버보안 기술, 딥페이크 탐지기술 등 AI safety 기술도 확보할 예정이다. AI 반도체의 경우 메모리에 AI연산 기능을 적용하는 PIM(프로세싱-인-메모리)을 통해 우리가 강점을 가진 메모리 분야에서 초격차를 확보할 계획이다. HBM, LPDDR 등 DRAM과 NVM(비휘발성 메모리) 등에 PIM 기술을 적용하여 연산속도를 높이고 사용 전력을 획기적으로 낮출 예정이다. 또한 한국형 AI프로세서인 저전력 K-AP를 개발해 신격차에 도전한다. 인간의 뇌 구조를 모사한 뉴로모픽 AI반도체 세계 최초 상용화에 도전하고, 최근 상용화 단계에 진입한 NPU를 지속 고도화할 예정이다. 마지막으로 반도체의 패러다임을 근본적으로 바꿀 수 있는 신소자&첨단 패키징 기술을 개발한다. 신소자 연구성과가 실제 현장에 적용될 수 있도록 'Lab to Fab' 스케일업 플랫폼을 구축하는 한편, 대규모 R&D 투자로 혁신적인 신소자 개발을 안정적으로 지원할 예정이다. 또한 최근 중요성이 부상하고 있는 첨단 패키징 원천기술을 적극 확보한다. 이외에도 AI슈퍼컴퓨팅(K-클라우드2.0)을 추진해 국산 AI반도체가 적용된 클라우드를 고도화한다. 클라우드는 AI반도체가 적용된 서버들이 하나의 거대한 시스템으로 작동하는 플랫폼이다. 국산 AI반도체가 이러한 대단위의 클라우드 데이터센터에서 효율적으로 동작할 수 있도록 R&D와 실증을 지원할 계획이다. 또한 AI일상화를 가속화할 것으로 기대되는 온디바이스 AI 핵심기술을 개발한다. 제한된 성능·에너지 환경에서 온디바이스 AI를 구동하기 위한 AI반도체와 디바이스를 개발하고, 자동차·기계·로봇·가전·방산 등 주력산업 분야에서 K-온디바이스 AI 플래그십 프로젝트를 추진해 기업들이 초기시장을 적극적으로 공략할 수 있도록 지원할 예정이다. 아울러 국산 AI반도체를 효율적으로 제어하고, 데이터센터와 디바이스에서 구동할 수 있도록 지원하는 차세대 개방형 AI아키텍처‧SW를 개발한다. 이를 통해 HW와 SW가 유기적으로 연계되는 AI-반도체 생태계를 완성할 계획이다. 정부부처는 AI-반도체 9대 기술혁신 과제를 집중 지원하기 위해 ▲전방위적인 투자·금융 지원 ▲인재 양성 ▲산업·연구 혁신 인프라 구축 ▲글로벌 협력·진출 ▲AI윤리규범 선도 등을 추진해 AI-반도체 가치사슬 전반을 지원한다. 특히 오는 5월 'AI 서울 정상회의'의 성공적 개최를 통해, 대한민국의 AI 글로벌 리더십을 공고히 해 나갈 계획이다.

2024.04.25 18:20장경윤

최태원 회장, 젠슨 황 엔비디아 CEO 만나 'AI 파트너십' 논의

최태원 SK그룹 회장이 미국 주요 팹리스 기업인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 만남을 가졌다. 업계는 두 인사가 AI 반도체 분야에서의 협력 강화 방안을 논의했을 것으로 보고 있다. 최태원 회장은 25일 사회관계망서비스(SNS) 인스타그램에 젠슨 황 엔비디아 CEO와 함께 찍은 사진을 게재했다. 장소는 미국 산타클라라 엔비디아 본사로 추정된다. 사진에서 최 회장과 황 CEO는 함께 엔비디아의 브로슈어에 적힌 황 CEO의 자필 메시지를 보며 대화를 나누는 모습이 담겼다. 황 CEO는 최 회장의 영어 이름인 토니(Tony)를 지칭하며 "AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!"라는 내용의 자필 편지를 전했다. 업계는 두 인사가 이번 만남으로 AI 산업에서의 협력 강화를 모색했을 것으로 관측하고 있다. 엔비디아는 미국 주요 팹리스 기업으로, AI 산업에 필수적으로 활용되고 있는 고성능 GPU(그래픽처리장치) 및 AI 가속기를 개발하고 있다. AI용 반도체 시장에서 엔비디아가 차지하는 점유율은 80% 이상으로 압도적이다. SK하이닉스는 지금까지 엔비디아의 AI반도체에 고대역포메모리(HBM)을 독점 공급하며 주도권을 쥐고 있다. 지난 3월에는 4세대 HBM 제품인 8단 HBM3E를 가장 먼저 공급하면서 양사는 공고한 협력 체계를 유지하고 있다. 한편, 업계에서는 최태원 회장이 HBM 경쟁사인 삼성전자와 마이크론을 의식하고 젠승 황 CEO를 만난 것이란 해석이 나온다. 지난해 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3을 독자 공급해 왔는데, 엔비디아가 HBM3E부터 공급망 다각화에 나서면서 경쟁이 심화되고 있기 때문이다. 앞서 젠승 황 CEO는 지난달 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 삼성전자 부스를 방문했으며, 전시된 삼성의 12단 HBM3E에 "젠슨 승인(JENSEN APPROVED)"이라고 사인하기도 했다. '승인'에 대한 구체적인 의미는 알려지지 않았지만, 업계에서는 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 공급한다는 기대감이 높아진 상태다.

2024.04.25 18:10장경윤

[유미's 픽] "인텔·삼성도 반했다"…네이버클라우드에 러브콜 보낸 이유

"네이버는 아시아에서 엄청난 인공지능(AI) 모델을 구축한 대단한 회사입니다." 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 9일(현지시간) 미국 애리조나주 피닉스에서 진행된 '인텔 비전 2024' 행사에서 네이버와의 협업을 깜짝 발표했다. 인텔이 개발한 AI 가속기 '가우디'를 토대로 작동하는 오픈 플랫폼 소프트웨어 생태계를 확대하기 위한 것으로, 네이버는 AI 시장에서의 글로벌 경쟁력을 단 번에 입증했다. 25일 업계에 따르면 인텔이 네이버를 파트너로 삼은 것은 네이버클라우드의 '하이퍼클로바X' 때문이다. 미국과 중국의 갈등이 고조되는 상황 속에 오픈 AI(GPT-3·2020년)·화웨이(판구·2021년)와 손을 잡기가 쉽지 않았던 탓도 있다. 특히 오픈AI는 마이크로소프트(MS)와 이미 파트너십을 체결해 끈끈한 관계를 유지하고 있어 인텔과 협업에 나서기가 쉽지 않았던 것으로 알려졌다. MS는 오픈AI와 파트너십을 체결한 후 지난해 100억 달러를 투자하는 등 2019년부터 총 130억 달러를 투자, 지분 49%를 보유하고 있다. MS는 지난해 11월 공개한 AI용 그래픽처리장치(GPU) '마이아100'을 오픈AI를 통해 테스트 중이다. 화웨이는 미국이 중국에 대한 견제 강도를 높이고 있다는 점에서 협업을 하기 쉽지 않은 상태다. 이곳은 2019년부터 미국 정부의 블랙리스트 기업 명단에 올라 있다. 이에 따라 인텔은 전 세계에서 세 번째로 자체 거대언어모델(LLM)을 개발한 네이버클라우드에 러브콜을 보냈다. 네이버클라우드는 지난 2021년 국내 최초로 초거대 AI 모델 '하이퍼클로바'를 공개한 후 지난해 8월 이를 고도화한 '하이퍼클로바X'를 공개한 상태였다. '하이퍼클로바X'가 글로벌 경쟁력을 갖추고 있다는 점도 인텔의 흥미를 일으켰다. 최근 공개된 하이퍼클로바X '테크니컬 리포트'에 따르면 하이퍼클로바X는 한국어, 일반상식, 수학, 코딩 부문에서 글로벌 오픈소스 AI 모델들을 능가하는 성능을 보였다. 특히 한국어 이해도와 언어 간 번역, 다국어 추론 능력 등에서 세계 최고 수준을 자랑한다. 또 팀네이버의 검증된 기술력을 기반으로 네이버웍스, 파파고 웨일스페이스 등 협업·교육·번역·공공 등 다양한 분야의 AI 서비스 경험과 인프라를 보유하고 있다. 여기에 AI 공인교육, AI 윤리 정책 수립 등 미래 지향적인 AI 기술 개발과 선도적인 정책 수립에도 앞장서고 있다. 이 탓에 '하이퍼클로바X'는 국내외 다양한 곳에서 활용되며 AI 생태계 확장을 가속화하고 있다. 국내 금융, 교육, 조선뿐 아니라 리걸테크, 게임, 유통, 모빌리티, 헬스케어 등 산업 전반에 걸쳐 활용되고 있다. 지난해 10월에는 사우디아라비아 정부로부터 디지털 트윈 구축 사업도 수주했다. 이 같은 성과에 힘입어 네이버클라우드는 인텔의 AI 칩 소프트웨어 생태계 구축에 필요한 파트너로 낙점됐다. 양사는 앞으로 국내 스타트업과 대학들이 AI 연구를 진행할 수 있도록 지원할 방침이다. 인텔의 AI 가속기 칩인 '가우디' 기반의 IT 인프라를 다양한 대학과 스타트업에 제공하는 게 핵심이다. 이들은 '가우디'를 기반으로 소프트웨어 개발과 산학 연구 과제 등을 운영할 방침이다. 이를 위해 네이버클라우드와 인텔은 'AI 공동연구센터(NICL)'도 설립한다. 물리적인 센터를 설립한다기 보다 한국과학기술원(KAIST·카이스트)·서울대학교·포항공과대학교(POSTECH·포스텍)를 포함한 국내 20여 개 연구실·스타트업이 참여해 온라인상에서 유기적으로 연구 결과를 공유하는 식으로 운영될 것으로 알려졌다. 또 인텔은 네이버클라우드에 '가우디2'를 제공해 '하이버클로바X'를 테스트에 활용할 수 있도록 제공하는 한편, 일부 현물 투자도 진행하는 것으로 파악됐다. 네이버 측은 '가우디2'로 자체 LLM 구축에 박차를 가할 방침이다. 인텔 관계자는 "네이버 측과 이전부터 오랫동안 협업하며 신뢰를 쌓아왔고 국내 소프트웨어 생태계를 '가우디' 기반으로 만들어보자는 뜻이 맞아 이번에도 손을 잡게 됐다"며 "네이버가 '가우디'를 통해 '하이퍼클로바X'를 어떤 분야에 활용하면 효율적인지 찾아가는 과정이 당분간 이어질 것으로 보인다"고 말했다. 네이버클라우드도 인텔과 협력해 다진 AI 기술 경쟁력을 기반으로 '하이퍼클로바X'를 보다 합리적인 비용에 고도화할 계획이다. 나아가 미래 고부가가치 AI 신사업을 발굴·육성하고, 기존 주력 사업이었던 인터넷검색, 커머스(네이버스토어), 핀테크(네이버페이), 콘텐츠(웹툰), 클라우드 등에도 자체 AI 기술력을 접목시켜 본업 경쟁력도 공고히 할 방침이다. 김유원 네이버클라우드 대표는 "네이버클라우드처럼 초거대언어모델(LLM)을 처음부터 개발해 운영하고 있는 기업은 전 세계적으로 많지 않다"며 "더 나아가 고비용 LLM을 효율적으로 운용하기 위한 최적화 기술과 솔루션까지 제안할 수 있는 기업은 미국과 중국의 빅테크를 제외하면 네이버클라우드가 거의 유일하다"고 설명했다. 업계에선 네이버클라우드가 인텔과의 협업을 계기로 비용 절감 문제도 해소할 수 있을 것으로 봤다. 현재 AI칩 시장을 독점하고 있는 엔비디아의 GPU의 가격은 천정부지로 오른 상태로, 'H100'의 경우 공급 부족 현상 탓에 가격이 1개당 5천만원이 넘는 것으로 알려졌다. 이에 업체들은 엔비디아 중심의 AI 가속기를 대체할 만한 대안을 계속 찾고 있는 상황이다. 네이버 역시 지난해 비용 문제로 기존 AI 모델을 구동하는데 쓰던 엔비디아의 GPU를 인텔의 중앙처리장치(CPU)로 일부 전환한 바 있다. 인텔도 이 점을 노리고 지난 9일 '인텔 비전 2024'를 통해 '가우디3'를 공개했다. AI 학습과 추론에 모두 사용할 수 있는 신형 AI 가속기로, 인텔은 이 제품이 엔비디아의 제품인 'H100'보다 성능과 효율은 높다고 주장했다. LLM은 평균 50% 이상 빠르게 훈련시킬 수 있고 에너지 효율은 40% 뛰어난데 가격은 'H100'보다 더 저렴하다는 점이 강점이다. 업계 관계자는 "AI 가속기가 현재 엔비디아의 GPU처럼 범용으로 쓸 수 있는 것은 아니다"며 "네이버가 '가우디'를 어떤 워크로드에서 얼마나 효율적으로 잘 사용하고, 그 결과물을 내놓을지에 따라 양사의 사업에 대한 평가가 달라지게 될 것"이라고 말했다. 그러면서 "인텔은 이번 공동 연구를 '가우디' 성능 입증의 수단으로 활용할 수 있을 것"이라며 "네이버클라우드 역시 '하이퍼클로바X' 중심의 생태계 확장을 노릴 수 있을 것"이라고 덧붙였다. AI칩 주도권 확보를 노리는 삼성전자도 네이버클라우드에 도움의 손길을 내밀었다. AI반도체는 크게 학습용과 추론용으로 나뉘는데, 양사는 추론형 AI 반도체 '마하1' 공동 개발에 나선 상태다. 인텔 '가우스'와는 성격이 달라 경쟁 대상이 아니다. 방대한 데이터 학습을 목적으로 하는 학습용과 달리, 추론용 AI반도체는 이미 학습된 데이터를 기반으로 AI서비스를 구현하기 때문에 경량화에 특화된 것으로 평가된다. '마하1'은 기존 AI반도체 대비 데이터 병목(지연) 현상을 8분의 1로 줄이고 전력 효율을 8배 높이는 것을 목표로 한다. 업계 관계자는 "현재 AI반도체는 공급 부족 상태로, 엔비디아의 GPU가 사실상 학습용과 추론용으로 모두 쓰이고 있다"며 "추론형인 '마하1'의 가격은 엔비디아 'H100'의 10분의 1수준인 500만원 정도에 책정될 것으로 보여 가격 경쟁력을 갖출 것으로 보인다"고 말했다. 이어 "네이버클라우드가 인텔, 삼성전자 등과 손을 잡는 것은 AI 반도체의 재고 한계와 높은 비용에 대한 부담이 크게 작용한 듯 하다"며 "시장 진입이 어려운 인텔, 삼성과 엔비디아 GPU 수급이 어려워 '하이퍼클로바X'를 업데이트하기 쉽지 않은 네이버 측의 협업은 현재로선 불가피한 선택인 듯 하다"고 덧붙였다.

2024.04.25 10:44장유미

임원 주 6일 근무가 삼성의 위기 타개책인가?

삼성전자가 지난 10여 년 동안 가장 많이 썼던 표현은 아마도 '초격차(超隔差)'일 것이다. 메모리 반도체 분야에서 타의 추종을 불허하는 부동의 1위를 오랫동안 지켜온 자신감이 반영된 구호이자 경영 전략이다. 권오현 전 회장은 지난 2018년 같은 제목의 책을 내기도 했다. 책의 부제는 '넘볼 수 없는 차이를 만드는 격(格)'이었다. 그런데 최근 이 격(格)의 위상이 자못 위태로운 상황으로 보인다. 위기의 진원지는 단연 반도체다. 반도체는 경기 사이클에 민감한 품목이다. 경기가 좋을 때는 한 해 수십조 원의 영업이익을 내기도 하지만 경기가 나쁠 때에는 수조원의 적자를 기록하기도 한다. 지난 1~2년간 삼성전자의 영업이익이 급감한 것은 이 탓이 크다. 그러나 단지 그것 때문만은 아니라는 데 문제가 있다. 경기의 영향일 뿐이라면 그것을 위기라고 진단하기에는 무리가 따르기 때문이다. 삼성 반도체의 진짜 위기는 '격(格)의 훼손'이다. 삼성 반도체의 숙원은 메모리의 초격차를 기반으로 이보다 시장이 훨씬 큰 비메모리 분야에서 지배력을 확대하는 것이었다. 그중에서도 다른 회사의 비메모리 칩을 제조해주는 파운드리 사업을 강화하는 게 핵심이었다. 하지만 이 전략이 뜻대로 되지 않고 있는 듯하다. 그 와중에 메모리 분야에서도 '초격차'라는 말이 이제는 무색한 것처럼 보인다. 메모리 분야에서 급격한 추격을 허용한 것이 특히 뼈아프다. SK하이닉스와의 시장 점유율 격차가 5% 미만으로 좁혀졌다고 한다. 이는 최근 10년 사이 가장 낮은 수준이다. 그 격차가 더 좁혀질 가능성도 배제할 수 없다. 챗GPT 영향으로 인공지능(AI) 반도체에 대한 수요가 폭발하고 여기에 필요한 고대역 메모리 반도체(HBM) 수요도 큰 폭으로 늘었지만 이 흐름에서 선도적 지위를 빼앗긴 탓이다. 챗GPT의 출현은 그야말로 돌풍이었다. 느닷없이 나타나 시장을 휘젓고 있다. 하지만 그것을 돌풍이라고 느낀다면 그 사람을 산업전문가라고 말해서는 안 될 것이다. AI는 알파고가 이세돌을 꺾을 때부터 이미 가파른 성장세를 예고했다고 봐야 할 것이다. 오픈AI의 챗GPT는 그 와중에 비등점을 만든 것이고 이후 시장은 폭발했다. 반도체 기업이라면 먼저 이 시장을 견인하려 했어야만 한 것이다. 이 시장을 견인한 반도체 업계의 주인공은 삼성이 아니라 엔비디아와 SK하이닉스였다. 이 결과를 운(運)이라고 말할 수는 없다. 예고된 미래였던 인공지능 시대에 최적의 반도체를 누가 제공할 것인지 수년전부터 물밑 기술전쟁이 있었을 것이고 그 싸움에서 삼성이 주도권을 쥐지 못했다고 보는 게 옳은 판단일 테다. 삼성전자 경영진의 통찰력과 실행력에 의문을 가져야 할 수도 있는 상황인 것이다. 삼성의 비금융 계열사 임원들이 위기 타개책으로 주 6일 근무를 하기로 했다는 소식을 접하고 고개가 갸웃해진 것도 이 때문이다. 세계 경제의 불확실성이 걷히지 않고 있는 것은 사실이고 기업의 임원들이 이에 대해 경각심을 갖는 게 나쁠 리는 없다. 삼성전자의 경우 개발·지원 등 일부 부서 임원들이 이미 주 6일 근무를 해왔다고 한다. 그런데 이걸 위기 타개책이라고 하기에는 너무 맥없어 보인다. 삼성의 위기는 난공불락의 메모리 반도체 1위라는 격(格)의 훼손이고, 그 원인은 미래를 보는 통찰력과 이를 전개시켜나가는 실행력의 약화라고 봐야 한다. 권오현 전 회장은 그의 책에서 리더, 조직, 전략, 인재 등 4개 챕터로 초격차를 위한 경영 전략을 설명하였다. 리더를 맨 앞에 둔 게 눈에 띄었다. 또 좋은 리더가 되기 위해 통찰력과 결단력 그리고 실행력과 지속력 등 4가지를 특히 강조했다. 삼성전자가 지금 해야 할 일 가운데 가장 중요한 것 중 하나는 리더의 통찰력과 결단력 그리고 실행력이 제대로 작동되고 있는 지 살펴보는 것일 수 있다. 하지만 삼성 위기론이 퍼지는 상황에서도 그에 관한 조치를 취했다는 이야기는 들어본 적이 없다. 지금의 위기를 '격(格)의 훼손'이 아니라 경기 탓으로만 여기기 때문일지도 모른다. 위기의 원인을 제대로 찾지 않으면 처방도 제대로 될 리 없다.

2024.04.18 13:15이균성

산학연, 국가 장래 위해 'AI-반도체 이니셔티브' 머리 맞댄다

국내 AI 반도체 분야 산·학·연 최고 전문가들이 만나 'AI-반도체 이니셔티브'를 논의한다. 산업통상자원부(이하 산업부)와 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 16일 오후 12시 코리아나 호텔에서 'AI 전략 최고위협의회'의 제1차 AI반도체 분과회의를 개최했다. 본 분과회의는 지난 4일 출범한 'AI 전략 최고위협의회'의 후속 조치에 따른 것으로, 9일 대통령이 주재한 '반도체 현안 점검회의' 에서 발표한 'AI-반도체 이니셔티브'를 논의하기 위해 마련됐다. 'AI 전략 최고위협의회'는 상호 연계되고 통합된 시각에서 국가 전체 AI 혁신의 방향을 이끌 거버넌스가 필요하다는 범정부적 공감대 아래 각 분야별로 운영 중이던 AI관련 추진체계를 정비해 출범했다. 과기정통부 장관과 민간(염재호 태재대 총장)을 공동 위원장으로 해 AI분야 최고의 민간 전문가 23인과 기재부, 산업부, 중기부, 교육부, 개보위, 방통위 등 주요 관계부처 실장급 공무원 7인 등 총 32인으로 구성됐다. 협의회 산하에는 기존 분야별 협의체 등을 활용하거나 일부 신설한 6개 분과를 운영할 예정이다. 이날 분과회의에는 분과장인 KAIST 유회준 교수를 비롯해 유창식 삼성전자 메모리사업부 부사장, 박경 SK하이닉스 부사장 등 메모리반도체 대기업과, KT·NHN클라우드 등 클라우드 기업, LG AI연구소·투디지트 등 AI기업, 사피온·퓨리오사AI·딥엑스·망고부스트·모빌린트·오픈엣지테크놀로지·텔레칩스 등 AI반도체 기업을 비롯한 산업계와 학계·연구계의 AI 및 AI반도체 전문가 등이 참석했다. 참석자들은 'AI-반도체 이니셔티브'의 성공적인 추진을 위해 다양한 의견을 개진했다. AI-반도체 이니셔티브는 'AI G3 도약, K-반도체 새로운 신화 창조' 달성을 위해 마련한 범정부 차원의 전략이다. AI 모델과 AI 반도체, 그리고 하드웨어(HW)와 소프트웨어(SW)가 융합된 AI서비스까지 가치사슬 전반을 아우르는 9대 혁신기술과 투자·인재양성·혁신 인프라·해외 진출·AI 윤리 규범 등 이를 지원하기 위한 추진전략으로 구성돼 있다. 산업부와 과기정통부는 AI-반도체 이니셔티브 를 성공적으로 추진하기 위해 오늘 분과회의에서 논의된 내용을 정책에 적극적으로 반영할 계획이다. 아울러 K-클라우드 얼라이언스와 AI반도체 협업포럼 등 민·관 협력 채널을 바탕으로 산·학·연과 지속적으로 소통할 예정이다. 산업부는 "AI가 전 산업으로 확산되고 있는 상황에서 산업계와 긴밀한 소통을 통해 주력 산업별 맞춤형 AI 반도체 개발과 개발된 제품의 사업화를 목표한다"라며 "수요-공급 연계, R&D 지원, 시험·검증 인프라 구축, 금융자금 조달 등 '온-디바이스 AI' 분야 시장 선점을 위한 종합적인 정책 지원을 추진할 예정이다"고 전했다. 강도현 과기정통부 제2차관은 "AI는 산업과 사회를 근간부터 바꾸는 게임체인저 기술이며 국가의 경제성장과 국민의 삶의 질을 좌우하는 핵심 동력"이라며 "현재 세계는 AI와 이를 뒷받침하는 AI반도체에서 국가 총력전을 전개 중"이라고 말했다. 그는 이어 "AI-반도체 이니셔티브는 이러한 역사적 변곡점에서 우리가 가진 HW와 SW 경쟁력의 강점을 모아 대한민국이 AI반도체 시장을 석권하고 AI G3로 도약할 수 있도록 관계부처와 함께 마련된 것으로, 앞으로 속도감 있는 정책 추진을 위해 최선을 다하겠다"고 밝혔다.

2024.04.16 12:00이나리

네패스, 美 고객사 'AI반도체용 PMIC' 대량 수주

네패스는 미국 시에틀에 본사를 둔 전력 반도체 전문 팹리스사로부터 AI 서버용 저전력 PMIC(전력관리반도체)를 대량 수주해 공급을 확대한다고 밝혔다. 8인치는 현재 월 3천장에서 2분기부터 2만장 규모로 늘리고, 12인치는 금년까지 월 1만 장 규모의 생산능력을 확보 후 내년까지 월 1만 5000장으로 확대할 계획이다. 총 투자규모는 내년 말까지 약 600억~700억 원으로 추산된다. 특히 12인치 제품은 주로 미국 최대 AI반도체회사 서버 시스템에 공급 될 예정으로, 시스템 한 대당 최대 3천개의 PMIC가 들어가게 된다. 네패스는 "자사 반도체 사업부는 기존의 휴대폰용 PMIC 물량도 AI폰 성장에 힘입어 괄목할 만한 성장을 이어 가고 있고, 휴대폰 및 차량용 전장 제품에 OLED 채용이 늘어남에 따라 기존 사업도 견조한 성장세를 이어가고 있다"고 밝혔다. 현재 네패스는 반도체 사업부와 전자재료 사업부를 두고 있다. 반도체 사업부는 AI반도체 성장에 힘입어 올해 매출 3천500억 원에서 2026년에는 5천200억 원 이상의 매출을, 전자재료 사업부는 올해 매출 950억원에서 2026년 1천900억원 이상의 매출을 예상하고 있다.

2024.04.15 08:33장경윤

리벨리온, 'PCIe 5.0' 컴플라이언스 테스트 통과

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 데이터센터향 AI반도체 '아톰(ATOM)'을 탑재한 '아톰 카드'가 업계 표준화 단체 'PCI-SIG'가 주관하는 PCIe 5.0 컴플라이언스 테스트를 통과했다고 12일 밝혔다. 리벨리온은 국내 AI 반도체 스타트업으로는 최초로 PCIe 5.0 지원에 대한 공식 검증을 통과했다. 국내에서 해당 검증을 통과한 기업은 삼성전자, SK하이닉스와 리벨리온이 유일하다. PCIe는 컴퓨터 내부에서 다양한 부품들이 빠르고 정확하게 데이터를 주고받을 수 있도록 하는 기술 규격으로 SSD, 그래픽카드 등 다양한 전자 기기에 활용된다. PCI-SIG가 주관하는 컴플라이언스 테스트는 특정 기기 또는 플랫폼이 특정 세대의 PCIe를 얼마나 안정적으로 지원하는지 다양한 항목을 기반으로 평가한다. 리벨리온의 아톰 카드는 이번 테스트의 모든 평가항목을 통과해 최신 5세대 규격인 PCIe 5.0을 지원하기 위한 기술과 성능, 다양한 서버 및 플랫폼에 대한 호환성을 증명했다. 더불어 16개의 레인(Lane)을 지원해 높은 대역폭(bandwidth)과 속도를 확보했다. 레인(Lane): PCIe에서 데이터롤 전송하는 하나의 양방향 경로를 말하며, 레인이 많을수록 컴퓨터 내부에서 데이터를 더 많이, 빠르게 전송할 수 있다. 리벨리온은 여러 대의 아톰 카드를 연결해 AI연산의 성능과 효율성을 높이는 일명 멀티카드 환경에 PCIe 5.0 기술을 활용하며, 언어모델을 포함한 생성형AI 모델을 가속한다. 고객은 공인받은 고속 통신 기술을 기반으로 큰 규모의 AI모델을 더욱 빠르고 효율적으로 연산할 수 있다. 리벨리온은 올해 중순부터 고객에게 멀티카드 환경 기반으로 소규모 언어모델(SLM)을 가속할 수 있도록 지원할 예정이다. 이를 바탕으로 SLM 기반 상용서비스를 기획하는 PoC를 본격적으로 진행하고, ATOM 양산품의 상용화를 추진할 계획이다. 오진욱 리벨리온 CTO는 "수준 높은 AI 추론 연산을 제공하기 위해선 칩 설계 뿐 아니라 카드 단위에 적용되는 통신 기술 또한 중요한 역할을 수행한다"며 “리벨리온은 단순히 최신 통신기술을 선제 적용하는 데 그치지 않고 기술의 안정성까지 철저히 검증받음으로써 생성형 AI 추론의 필수 인프라인 멀티카드 솔루션의 성능과 신뢰성을 모두 확보하고자 했다"고 밝혔다.

2024.04.12 10:01장경윤

네패스, 칩렛 기반 AI반도체 개발에 지멘스 솔루션 도입

지멘스EDA 사업부는 국내 OSAT(반도체외주패키징테스트) 기업인 네패스가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련한 자사의 솔루션을 활용했다고 7일 밝혔다. 네패스는 과학기술정통부 국책과제인 '칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발'을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를 개발하고 다수 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현한다. 서웅 사피온코리아 부사장은 "네패스는 가장 포괄적인 반도체 패키징 설계 및 제조 서비스 포트폴리오를 제공해 고성능과 소형 폼팩터가 중요한 시장에서 혁신과 성공을 이룰 수 있도록 최선을 다하고 있다"며 "네패스가 첨단 패키징을 위한 지멘스의 EDA 기술 도입과 사용을 확대함으로써 성장에 필요한 혁신적인 기술을 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. 네패스는 지멘스의 '캘리버' 3DSTACK 소프트웨어, 전기적인 룰 검증을 위한 PCB 설계 검증 솔루션 '하이퍼링스' 소프트웨어 등 지멘스EDA의 광범위한 첨단 기술을 활용해 패키징 혁신을 주도하고 있다. 이러한 지멘스의 기술을 활용해 네패스는 급증하는 글로벌 IC 고객을 위한 2.5D/3D 기반 칩렛 설계를 포함한 빠르고 안정적인 설계 서비스를 제공할 수 있게 됐다.

2024.03.07 15:21장경윤

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