ZDNet 검색 페이지

'YMTC'통합검색 결과 입니다. (13건)

中 낸드 기업도 D램·HBM 시장 넘본다…기술력 좌시 못해

중국 반도체 업계의 HBM(고대역폭메모리) 개발 의지와 추격이 거세다. 현지 주요 낸드 업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)도 D램에 대한 연구개발은 물론, 현지 주요 D램 제조업체와의 협력을 도모하고 있는 것으로 알려졌다. 1일 업계에 따르면 YMTC는 이르면 올 연말 D램 연구개발용 설비투자를 진행할 계획이다. YMTC는 중국 우한에 본사를 둔 현지 최대 낸드 제조업체다. 아직 D램 제품을 상용화한 사례는 발견되지 않았으나, 관련 기술력을 지속적으로 쌓아온 것으로 알려졌다. 특히 YMTC는 HBM 분야에도 깊은 관심을 두고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리로, AI 데이터센터의 필수 요소 중 하나로 꼽힌다. 반도체 업계 관계자는 "YMTC가 일부 협력사들을 대상으로 HBM을 위한 D램 연구개발(R&D)용 설비를 발주하는 방안을 논의 중"이라며 "이르면 올 연말에 구체화될 것으로 전망된다"고 밝혔다. YMTC의 HBM용 D램 개발은 단순히 개별 기업만의 의지는 아니다. 현재 YMTC는 현지의 또다른 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 HBM 개발에 협력 중인 것으로 파악된다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 현재 HBM2(3세대 HBM)까지 양산에 성공했다. 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠의 최정동 수석부사장은 지디넷코리아에 "YMTC가 CXMT와 D램 및 HBM 개발을 위해 협력하고 있는 것으로 안다"며 "특히 CXMT가 D램을 제공하고, YMTC가 차세대 HBM에 적용될 가능성이 높은 하이브리드 본딩 기술을 공급하는 방안이 시도되고 있다"고 설명했다. 하이브리드 본딩은 각 칩의 구리 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 칩 연결에 필요한 범프를 쓰지 않아, HBM의 패키지 두께를 줄이고 성능 및 방열 특성을 개선하는 데 유리하다. YTMC는 약 5년 전 하이브리드 본딩 기술을 낸드 제조에 선제적으로 도입한 바 있다. 셀(데이터를 저장하는 소자)과 페리(셀을 구동하는 회로)을 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤, 이를 하나로 합친 구조다. HBM에서는 D램을 최소 16개 접합해야 하므로 기술적 난이도가 비교적 훨씬 높지만, 하이브리드 본딩 자체에 대한 이해도가 높다는 점에서 기술력을 좌시할 수만은 없다는 평가가 나온다.

2025.09.01 16:00장경윤

트럼프 "인텔 립부 탄 CEO 당장 사임하라"...왜?

미국 반도체종합기업(IDM) 인텔이 AMD·퀄컴 등 경쟁자의 부상, 파운드리 적자 누적에 미국 정치권의 압박까지 직면했다. 지난 3월 취임한 립부 탄 최고경영자(CEO)의 중국 관련 투자를 둘러싸고 공화당 상원의원이 공개서한을 통해 해명을 요구한 데 이어 도널드 트럼프 대통령까지 직접 나서 사임을 요구하고 있다. 립부 탄 CEO는 자신이 설립한 벤처캐피털을 통해 중국 최대 반도체 제조사 SMIC를 비롯해 감시기술업체, 러시아 드론 부품 공급업체 등에 투자한 것으로 알려졌다. 인텔은 미국이 반도체 주권 확보를 위해 추진하는 반도체지원법(CHIPS Act)의 최대 수혜기업이며 현재 국방부의 30억 달러 규모 보안 기술 개발 프로젝트를 수행하고 있다. 이런 상황에서 CEO의 중국 관련 이해관계 충돌을 두고 논란이 커지는 양상이다. 립부 탄, 취임 직후부터 중국 투자 이력 관련 의문 부상 립부 탄 CEO는 지난 해 12월 팻 겔싱어 전임 CEO 퇴임 이후 4개월간 공석이던 인텔 CEO를 맡았다. 지난 5개월간 비핵심 사업 정리, 인원 감축과 파운드리 투자 보류 등 전방위 구조조정을 시행중이다. 그러나 립부 탄 CEO 취임 직후인 4월부터 CNBC와 AP 등 미국 언론을 중심으로 그와 중국 공산당·인민해방군의 관계성에 의문을 제기하는 기사가 나왔다. 그가 1987년에 설립한 벤처캐피털 '월든 인터내셔널' 등이 투자한 기업 목록이 문제였다. 그는 월든 인터내셔널과 자회사를 통해 중국 내 40개 이상의 회사를 지배하고 있다. 또 중국 내 600개 이상 기업에 중국 국유 기업이나 지방 정부가 지원하는 투자 펀드와 공동으로 총 2억 달러 상당 지분을 가지고 있다. 인텔, 美 국방부 프로젝트 다수 수행 인텔은 미국 국방부를 통해 수주한 반도체를 설계부터 생산까지 모두 미국 내에서 마칠 수 있는 유일한 기업이다. 인텔은 2020년부터 '최첨단 이기종 통합 프로토타입'(SHIP) 프로그램 2단계, 2021년에는 미국 내 상용 반도체 파운드리 기업 대상 맞춤형 통합 회로와 상용 제품 공급을 돕는 RAMP-C 프로그램 등 국방부 관련 프로그램에 선정됐다. 또 지난 해 9월부터는 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 미국 국방부에서 30억 달러(약 3조 9천960억원) 규모 보조금을 지원받고 암호화 키와 인증 정보 등 민감 정보를 저장하는 '시큐어 인클레이브' 기술을 개발중이다. 이런 기업의 CEO가 중국 반도체 업계나 군사 관련 기업과 이해관계로 얽혀 있다는 것은 충분히 논란의 대상이 될 수 있다. 립부 탄 CEO가 투자한 회사 목록에는 중국 최대 반도체 제조사인 SMIC(2021년 투자 종료), 중국 반도체 장비 회사인 우시신장정보기술 등 반도체 관련 기업, 감시기술을 보유한 인텔리퓨전, 러시아산 드론에 센서를 공급한 QST 그룹 등 군사 관련 기업이 포함됐다. 케이던스, 대중 수출규제 위반으로 1천940억 벌금 립부 탄 CEO의 전 직장인 전자설계자동화(EDA) 업체, 케이던스시스템에서도 중국 관련 문제가 생겼다. 미국 정부의 허가 없이 중국 국방과기대학에 2015년부터 2021년까지 EDA 소프트웨어와 하드웨어를 공급한 사실이 적발된 것이다 미국 상무부는 2015년부터 국방과기대학을 수출 규제 대상으로 지정했다. 이 대학교가 보유한 슈퍼컴퓨터를 이용해 핵폭발 시뮬레이션과 군사 시뮬레이션을 수행하는 것으로 의심되는 것이 원인이다. 미국 산업안보국과 법무부에 따르면, 케이던스는 국방과기대학 출신 인사가 설립한 중국 텐진 소재 반도체 설계 회사 '파이시움'(Phytium·飛騰)에 EDA 소프트웨어와 장비를 공급하는 방식으로 규제를 피했다. 수출된 소프트웨어와 장비는 이후 국방과기대학으로 유입된 것으로 추정된다. 케이던스는 지난 7월 말 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 기업 중대사항 관련 8-K 보고서에서 "미국 산업안보국·법무부의 유죄를 인정함과 동시에 1억 4천만 달러 벌금을 납부하기로 했다"고 밝혔다. 美 상원의원, 인텔 이사회에 우려 담은 서한 보내 톰 코튼(Tom Cotton) 미국 아칸소 주 상원의원(공화당)은 6일 프랭크 이어리 인텔 이사회장 앞으로 공개서한을 보내고 오는 15일까지 답변할 것을 요구했다. 그는 공개서한에서 각종 언론 보도를 통한 의혹을 나열하고 "인텔은 반도체과학법(CHIPS Act)에 따라 단일 회사 중 최대 규모인 80억 달러에 가까운 보조금을 받았다. 미국 납세자에 책임있는 태도를 보이고 안보 규제를 준수해야 한다"고 밝혔다. 이어 ▲ 이사회가 립부 탄을 CEO로 임명하기 전에 케이던스의 기소 사실을 알았는가, 그렇다면 립부 탄 취임 당시 케이던스 활동에 대한 우려를 해소하기 위해 어떤 일을 했는가 ▲ 이사회가 인텔 CEO로 이해충돌 가능성을 지닌 중국 공산당이나 인민해방군 등과 연관이 있는 반도체 업체에서 손을 떼도록 요구했는가 ▲ 시큐어 인클레이브 프로그램 계약 조건에 따라 립부 탄 CEO가 중국 정부와 관련된 투자나 직책, 연관성 등을 미국 정부에 충분히 설명했는지 등 3개 사항에 대해 해명을 요구했다. 트럼프 "인텔 CEO, 당장 사임해라... 다른 해결책 없다" 인텔은 톰 코튼 상원의원의 공개서한 관련 "인텔과 립부 탄 CEO는 미국의 국가 안보와 미국 국방 생태계 내에서 우리가 맡은 역할의 진실성을 중요시하고 있으며 공개서한 관련 이사회와 협력할 것"이라고 밝혔다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 한 발 더 나아가 립부 탄 퇴진까지 요구했다. 그는 6일 자신이 운영하는 트루스소셜 계정에 "인텔 CEO는 큰 '이해충돌' 문제를 일으켰고 지금 당장 사임해야 한다. 이 문제에 대한 다른 해결책은 없다"고 썼다. 인텔, 립부 탄 사임해도 적임자 찾기 어려워 자본주의 대표 국가로 꼽히는 미국에서 행정부 수반인 대통령이 사기업의 CEO에 공개적으로 압력을 행사하는 것은 지극히 이례적이다. 립부 탄 CEO나 인텔 이사회가 어떤 선택을 할 지는 미지수다. 단 립부 탄 CEO가 사임해도 이를 대신할 적임자를 찾기 어렵다. 립부 탄이 물러나면 지난 해부터 올 3월까지 CEO 인선에 관여했던 프랭크 이어리 의장 등에 대한 책임론도 나올 수 있다. 현재로서는 그가 보유한 월든 인터내셔널의 경영에서 완전히 손을 떼거나 중국 관련 투자를 정리하는 것이 가장 이상적인 해결책으로 꼽힌다. 인텔 이사회는 오는 15일까지 톰 코튼 상원의원의 질의에 답변해야 한다. 인텔 "미국 반도체 제조에 수 조 투자... 행정부와 지속 협력" 인텔은 7일(미국 현지시각) "미국 국가 및 경제 안보 증진에 대한 인텔의 헌신"이라는 입장문을 공개했다. 인텔은 "인텔, 이사회, 그리고 립부 탄은 미국 국가 및 경제 안보 이익을 증진하는 데 헌신하고 있으며, 도널드 트럼프 대통령의 '아메리카 퍼스트' 정책과 일치하는 중요한 투자를 진행하고 있다"고 밝혔다. 이어 "인텔은 미국에서 56년간 제조업을 운영하며 미국 내 반도체 연구개발(R&D) 및 제조에 수십억 달러를 지속 투자하고 있다. 특히 애리조나에 건설 중인 신규 공장에서는 미국에서 가장 첨단 제조 공정 기술을 적용할 예정"이라고 설명했다. 인텔은 또 "인텔은 미국에서 선도적인 로직 공정 개발에 투자하는 유일한 기업이며 행정부와 지속적으로 협력할 것"이라고 설명했다.

2025.08.08 08:38권봉석

YMTC, 자국산 장비로 낸드 생산라인 구축…"글로벌 점유율 15% 목표"

중국 낸드플래시 제조업체 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 미국 제재를 피해 자국산 장비로만 구성된 생산라인을 구축 중인 것으로 알려졌다. 이를 통해 오는 2026년 말까지 글로벌 낸드 시장 점유율 15%를 달성하겠다는 목표도 내세웠다. IT 전문매체 톰스하드웨어는 21일(현지시간) 복수의 중국 현지 보도를 인용해 “YMTC가 우한에 있는 2공장(이하 Phase 2)에 국산 반도체 장비를 도입해 시범 생산 라인을 구축 중”이라며 “최대 20만 장 규모의 웨이퍼 월간 생산능력을 확보할 수 있을 것”이라고 보도했다. 이는 사실상 미국이 주도한 수출 규제에 정면으로 맞선 조치다. 현재 YMTC는 미국 상무부의 제재로 인해 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈 등 해외 주요 장비 업체의 제품을 수입하지 못하고 있다. YMTC는 이에 대응해 중국 내 장비 기업들과 협력해 자체 장비 생산을 강화하는 한편, 일부 장비를 공동개발하거나 개조해 생산라인에 투입하고 있다. 중국 반도체 장비 업계가 아직 기술적으로 완전히 성숙한 것은 아니지만, 낸드플래시 생산의 핵심 공정 일부에서는 실제 양산이 가능할 만큼 발전한 것으로 알려졌다. YMTC는 2022년 미국의 수출통제 명단에 오른 이후 글로벌 낸드 시장에서의 점유율이 5% 안팎으로 줄었다. 그러나 이번 독자 라인 구축을 통해 2026년 말까지 이를 15% 수준으로 끌어올리겠다는 포부를 밝혔다. 현지 전문가들은 중국 반도체 기업들이 기술적으로 완전한 자립에 이르기까진 시간이 더 필요하다고 평가했다. 그러면서도 YMTC의 이번 시도는 “제재 회피를 넘어 실제 양산 역량 확보에 대한 도전이라는 점에서 주목된다”고 분석했다. 한편, YMTC가 위치한 우한은 중국 정부의 반도체 육성 전략인 '중국제조 2025'의 주요 거점으로, 향후 중국 반도체 기술의 시험장이 될 가능성이 높다는 전망도 나온다.

2025.07.22 15:34전화평

中, 메모리부터 시스템반도체까지 전방위 韓 추격

“(한국의) 석유화학 산업은 이제 중국의 경쟁 상대조차 되지 않고 반도체 산업은 거의 턱밑까지 쫓기고 있습니다.” 최태원 대한상공회의소 회장(SK그룹 회장)은 지난 17일 경북 경주시 힐튼호텔 경주에서 진행된 '제48회 대한상의 하계포럼' 기자간담회에서 중국에 대해 이같이 평가했다. 최 회장은 “(미국의 수출 통제 등으로) 중국은 자생으로 반도체를 할 수 밖에 없어 살아남기 위해 엄청난 자원을 쏟아붓고 있으며, 실패하더라도 계속 밀어줘서 추격 속도가 더욱 빨라졌다”고 밝혔다. 美 규제에도 성장 가속화...시스템 반도체서 가파른 성장 곡선 그려 실제로 중국 반도체 산업은 미국의 강력한 규제에도 불구하고 꾸준히 성장하고 있다. 앞서 미국은 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈 등 서방 장비업체 중국 수출을 제한한 바 있다. 중국은 장비 제한에도 불구하고 가파른 성장세를 이어가고 있다. 대표적인 예시가 파운드리(반도체 위탁생산) SMIC다. SMIC는 지난 2023년 하반기 화웨이의 스마트폰 Mate 60 프로에 탑재된 기린(Kirin 9000s) 칩을 7nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 제조하며 세계를 놀라게 했다. 7나노 공정을 네덜란드 ASML EUV(극자외선) 노광장비 없이, DUV(심자외선) 장비를 멀티패터닝해 구현했기 때문이다. 성능과 수율 측면에서 TSMC나 삼성에 미치지 못하지만, 미국·일본의 첨단 장비에 대한 접근이 제한된 상황에서도 자체 공정 기술을 구축해냈다는 점에서 상징적인 진전을 이룬 셈이다. 설계 기술의 경우 이미 국내 업체들과 어깨를 견주는 상황이다. 성숙된 기술이 상용화된 정도는 아직 한국이 우세하나, 강력한 내수 환경과 정부 주도 전략으로 한국의 뒤를 빠르게 쫓고 있는 것이다. 국내 학계에서도 중국을 견제하는 기색이 역력하다. 지난해 전세계 반도체 최고 권위 학회인 ISSCC(국제고체회로학회)에 채택된 논문 3편 중 1편이 중국 논문이었기 때문이다. 심지어 논문의 질 역시도 동반 상승하며 반도체 선진국을 빠른 속도로 따라잡고 있다는 게 학계 관계자의 설명이다. ISSCC 아시아 지역 의장 최재혁 서울대학교 교수는 “예전에는 중국이 반도체 논문을 쓰면 전 세계적으로 저변이 확대되고 좋을 거라고 생각했었는데 이제는 그 정도 수준이 아니다”라며 “(중국을 제외한 다른 나라에서) 계속 논문이 줄어들고 있는 것도 ISSCC의 큰 걱정 중 하나다. 사실 이건 반도체 산업이 쇠하고 있는 것과 맥락을 같이 한다”고 말했다. 궐기하는 中 메모리...좁혀지는 격차 오랫동안 삼성전자와 SK하이닉스가 주도해온 글로벌 메모리 반도체 시장에 변화의 조짐이 감지되고 있다. 중국 CXMT, YMTC 등 메모리 기업들이 자국 중심의 공급망을 구축하며 기술 격차가 좁혀지고 있기 때문이다. 중국 대표 낸드플래시 제조사인 YMTC는 지난 2022년 128단 3D 낸드를 양산하며 글로벌 시장에 충격을 선사한 바 있다. 최근에는 232단 낸드플래시 개발에 돌입한 것으로 알려졌으며, 이론상으론 SK하이닉스, 삼성전자와의 기술 간극을 빠르게 좁히는 모양새다. CXMT는 기존 중국 업체들의 전략이던 저가형 제품 판매 기조를 뒤집고, 고부가가치 제품 생산에 집중하기 시작했다. 당초 회사는 서버 및 PC용 DDR4 제품을 생산했으나, 시장이 차세대 제품인 DDR5로 넘어감에 따라 제품의 생산을 내년 중반까지 단계적으로 중단한다. 올해 말까지 전체 생산량의 60% 이상을 DDR5로 전환하고 나머지는 LPDDR4·LPDDR5 등 저전력 제품 생산에 집중한다. 다만 표준 DDR4는 일부 라인을 유지, 자국 팹리스 업체 기가디바이스 등에 주문자상표부착생산(OEM) 방식으로 공급을 이어갈 계획이다. 심지어 AI향 메모리로 각광받고 있는 HBM(고대역폭 메모리) 시장 진입도 목전에 두고 있다. 외신에 따르면 CXMT는 오는 2027년 HBM3E(5세대)를 출시할 계획이다. 회사는 지난해부터 HBM2(3세대)를 양산하고 있는 걸로 추정되며, 내년에는 HBM3(4세대)를 생산할 계획이다. 반도체 업계 관계자는 “아직까지 선단 제품에 국내기업들의 제품 품질과 성능 측면에서 훨씬 압도적인 평가를 받고 있다는 점은 다행”이라면서도 “DDR5에서도 중국의 저가 공세가 시작되면 국내 기업의 타격이 불가피할 것으로 예상된다”고 전했다.

2025.07.22 15:31전화평

마이크론, 美 대법원에 中 YMTC에 자료 제출 '무효화' 청원

메모리 기업 미국 마이크론과 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)간 법적 싸움이 새로운 국면에 들어섰다. 10일 톰스하드웨어에 따르면 마이크론은 최근 YMTC에 자사의 민감한 3D 낸드(NAND) 기술 관련 문건 73쪽 분량을 제출하라는 법원의 판결에 반발하며, 이를 무효화해 줄 것을 미국 대법원에 청원했다. YMTC는 지난 2023년 마이크론이 자사의 특허를 침해했다고 소송을 제기했다. 이 과정에서 YMTC는 마이크론에 3D 낸드플래시 기술 관련 자료를 요구했다. 이에 법원은 마이크론이 총 73페이지 분량의 자료를 제출하라고 요구한 바 있다. 하지만 마이크론은 최근 이 판결에 무효화를 요청한 상태다. 해당 판결이 기술 유출로 인한 국가안보 위협을 제대로 고려하지 않았다는 주장이다. 또 YMTC가 구형보다 10배 이상 많은 인쇄본을 요청했으며, 제출된 자료에는 최신·차기형 제품 관련 핵심기술 정보가 포함돼 있어 지나치다는 입장이다. 다만 법원은 정보 제출 절차와 관련해서는 법률적으로 문제가 없다고 판단했다. 마이크론이 법원 명령에 따르면 73페이지의 인쇄본은 오직 YMTC 외부 법률 대리인과 전문가만 볼 수 있다. 이 과정에서 복제, 스캔, 사진 촬영 등 복제 행위는 금지된다. 만약 마이크론의 요청을 법원이 받아드릴 경우 YMTC 측은 해당 문건을 열람하지 못하게 된다.

2025.06.10 10:14전화평

中, 하이브리드 본딩 특허 경쟁 '우위'…삼성·SK 크게 앞서

삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들이 차세대 패키징 기술인 '하이브리드 본딩' 기술력 확보에 매진하고 있다. 약 5년 전부터 관련 특허를 꾸준히 공개하고 있는 상황으로, 차세대 D램 및 HBM(고대역폭메모리), 낸드 등에 폭넓게 적용할 계획이다. 다만 공개된 특허 수는 메모리 업계 후발주자인 중국 YMTC(양쯔메모리테크놀로지) 대비 저조한 것으로 나타났다. 특허가 향후 메모리 시장의 큰 변수로 작용할 수 있는 만큼, 국내 기업들도 연구개발(R&D)에 속도를 내야 한다는 지적이 제기된다. 하이브리드 본딩, D램·HBM·낸드 등 차세대 메모리서 각광 8일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스 등은 하이브리드 본딩 관련 특허를 지속적으로 확보하고 있다. 하이브리드 본딩은 두 개의 반도체 칩을 구리 배선은 구리 배선끼리, 절연 물질은 절연 물질끼리 각각 접합하는 기술이다. 기존 칩 연결에 쓰이던 솔더볼·범프 등을 쓰지 않아 패키지 두께를 줄이고, 전기적 특성 및 방열 특성을 높일 수 있다. 하이브리드 본딩의 적용처는 매우 다양하다. 메모리의 경우 20단 적층 이상의 차세대 HBM과 3D D램, 400단 이상의 고적층 낸드에서 활용될 것으로 예상된다. 특히 낸드 시장에서는 이미 하이브리드 본딩이 상용화되고 있다. 중국 YMTC는 약 4년 전부터 'Xtaking(엑스태킹)'이라는 이름으로 하이브리드 본딩이 활용된 낸드를 양산 중이다. 낸드의 핵심 요소인 셀과 페리를 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤, 하나로 합치는 W2W(웨이퍼-투-웨이퍼) 방식이 적용됐다. 국내 기업들 역시 400단 이상의 낸드에 하이브리드 본딩 기술을 적용할 계획이다. 그러나 관련된 특허 기반은 크게 부족한 상황으로, 차세대 메모리 경쟁력 강화에 걸림돌이 될 수 있다는 우려가 제기된다. 실제로 삼성전자는 차세대 낸드에 하이브리드 본딩을 적용하기 위해 YTMC와 라이센스 계약을 체결한 바 있다. 기술적으로 YMTC의 특허를 사실상 피하기 어렵다는 판단이 작용한 것으로 알려졌다. 中 YTMC 특허 공개 수 119건…삼성(83건)·SK(11건) 크게 앞서 지디넷코리아가 입수한 프랑스 특허·기술 리서치 기업 노우메이드(KnowMade)의 자료에 따르면, YMTC는 지난 2017년부터 2024년 1월까지 총 119건의 특허를 공개했다. 니콜라스 배런 노우메이드 최고경영자(CEO)는 "YMTC는 해당 기간 총 700건 이상의 특허를 출원했으며, 이 중 최소 119개가 하이브리드 본딩과 관련된 특허 패밀리(Patent families; 여러 국가에 출원한 특정 특허를 모두 묶은 것)"라고 강조했다. 삼성전자는 그보다 앞선 2015년부터 특허를 출원했으나, 2023년까지의 총 특허 출원 수는 83건으로 집계됐다. 초기 특허 출원 수가 저조한 데 따른 영향이다. 다만 2023년에는 한 해에만 31건의 특허를 출원하는 등, 기술력 확보에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 지난 2020년부터 특허 출원을 시작해, 2023년까지 총 11건의 특허를 공개하는 데 그쳤다. 노우메이드는 "전 세계 주요 반도체 기업들의 적극적인 기술 개발 덕분에, 2019년 이후로 하이브리드 본딩 관련 특허 수는 4배 이상 증가했다"며 "TSMC, Adeia, YMTC 등이 하이브리드 본딩 관련 IP(지식재산) 리더로 지목된다"고 설명했다. YMTC가 보유한 특허 포트폴리오도 주목할 만 하다. 노우메이드가 YMTC의 핵심 특허 25개를 분석한 결과, 이 회사는 낸드·D램·S램 등을 포함하는 새로운 3D 메모리 설계, 로직 및 메모리 다이의 하이브리드 본딩, 본딩 층 주변 회로와 관련한 기술을 보유하고 있다. 노우메이드는 "YMTC의 특허는 로직과 메모리, 컨트롤러를 모두 포함한 이기종 적층으로 AI 및 HPC 산업을 위한 반도체 제조를 용이하게 한다"며 "또한 YMTC는 하이브리드 본딩 구현을 위한 표면 처리, 웨이퍼 다이싱 등 제조 공정 특허도 다방면으로 보유하고 있다"고 밝혔다.

2025.05.08 11:15장경윤

대한민국 반도체 산업에도 봄은 오는가

한·중·일은 지금 첨단 반도체 기술 전쟁이 한창이다. 인공지능(AI) 가속기에 쓰이는 HBM(고대역폭메모리)를 비롯해 집적도가 장점인 차세대 낸드플래시(NAND Flash) 분야에서 경쟁이 치열하다. 특히 낸드 분야는 더 많은 정보를 저장하기 위해서는 누가 더 높이 쌓느냐가 관건인데, 아직까지 200~300단급 고층 쌓기 경쟁에서는 한국이 우위에 있다. 그런데 400단 이상을 쌓아야 하는 10세대(V10) 부터는 얘기가 좀 달라질 듯하다. 삼성전자가 중국 반도체 기업 양쯔메모리반도체(YMTC)가 보유한 특허 기술을 라이선싱 하면서 새로운 경쟁 국면이 펼쳐질 것으로 예상되기 때문이다. 삼성이 차세대 낸드인 V10 개발에 새롭게 채용되는 첨단 패키징 기술인 '하이브리드 본딩' 특허를 빌려 쓰기로 한 것이다. 삼성전자가 YTMC 측에 손을 내밀 수밖에 없었던 이유는 지금 당장 특허를 회피할 만한 기술 역량이 부족하고, 향후 특허 분쟁 등 있을 지 모를 잡음을 사전에 차단하는 것이 오히려 전략상 유리하다고 판단했기 때문으로 보인다. YMTC는 4년 전부터 3D 낸드에 하이브리드 본딩을 처음 적용한 이 분야 선도 기업이다. 또한 2년 전 미국 마이크론을 상대로 자사 3D 낸드 관련 디자인, 제조 및 기술 관련 특허를 침해했다며 소송을 제기할 정도로 3D 낸드 분야에서 독자적인 기술 비전을 갖고 있다. 첨단 산업분야에서 기업 간 필요한 특허를 서로 공유하거나 헷징하는 일은 비즈니스에 가깝다. 기업이 모든 특허를 보유할 수 없는 이상 특정 특허를 빌려 쓴다고 해서 당장 주도권을 빼앗기는 것은 아니다. 그러나 향후 미래 기술 변곡점에 도래할 경쟁이 훨씬 더 치열해질 수 밖에 없다는 경고임에는 틀림없다. 우리의 경쟁력을 냉정히 되짚어봐야 한다. 10, 20년 후 YMTC 같은 기업이 수십, 수백에 달할 것이 뻔한데, 그때는 어찌하겠는가. 메모리 반도체 1위 기업인 삼성전자가 업계 5위권 밖에 있는 중국 기업의 특허기술을 빌려 써야한다니, 씁쓸하다. 어쩌다 이런 일이 일어났는가? 최근 수년간 반도체를 비롯해 AI, 로봇, 전기차·배터리 등 고부가 첨단 산업 분야에서 중국 기업의 기술 성장과 추격은 무서우리만큼 빠르게 진행되고 있다. 중국 반도체 제조업체들이 이미 AI 산업에서 고성능 가속기와 결합돼 사용되는 HBM 생산 초기 단계에 진입하고 메모리 빅3를 추격 중이라는 것은 잘 알려진 사실이다. 중국 최대 D램 반도체 회사인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 연내 15나노 D램 개발을 목전에 두고 삼성·SK를 쫓고 있다. 이 회사는 최근 상용화한 첫 DDR5 제품엔 17나노 대신, 한층 진보된 16나노를 채용해 주목 받기도 했다. 3D 낸드에서 YTMC 역시 최근 미세공정 기술 개발에 속도를 내면서 첨단 제품에 대한 양산 체제를 하나 둘씩 구축해가고 있다. 마치 '우공이산'(愚公移山)처럼 말이다. 우리가 애써 자위하던 반도체 '초격차'라는 말은 이미 공염불이 됐는지 모른다. 우리를 가둬둔 허상일 수 있다. 상황이 이런데도 우리 K반도체 산업을 지원하고 육성해야 하는 반도체특별법은 국회에서 표류하고 있다. 여러 핵심 지원책 중에서 '화이트칼라 이그젬션(고소득 근로자의 주 52시간제 적용 예외)' 조항을 둘러싼 여야 의견 대립으로 처리되지 못하고 있다. 주 52시간제는 지난 2018년 3월 시행됐다. 햇수로 7년째다. 모든 업종, 모든 사무직에 일률적으로 적용되다보니 연구원들도 R&D에 집중하다 시간되면 퇴근을 해야 한다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스 R&D 연구원들도 근무 시간 규제를 받고 있다. 그래서 우리 수출 경제의 주축이자 핵심인 반도체 산업만이라도 예외적으로 총 노동시간제는 그대로 두고 목표 지향적으로 탄력적으로 운영해보자는 게 이번 법조항의 취지다. 세계 반도체 산업이 격변기인만큼 노사 합의와 본인이 원할 경우에 예외를 두자는데 굳이 법을 앞세워 막을 이유가 뭐가 있는가. 노동계 주장처럼 주52시간제 때문에 반도체 산업이 위기라는 것은 비약일 수 있다. 그럼에도 경영계가 주52시간 예외 규정을 요구하는 이유는 그만큼 우리 반도체 산업이 벼랑 끝에 서 있을 만큼 절박하다는 증표가 아닐까 싶다. 획일적인 평등주의는 자칫 큰 경제 위기를 불러올 수 있다. 세상이 바뀌는 데도 원칙만 고수하는 것은 어리석은 짓이다. 예외 규정을 둔다고 노동계나 시민사회가 우려하는 것처럼 노동자의 삶과 환경이 급격히 악화되거나 과거로 되돌아가지는 않을 것이다. 법제도 근간을 잘 지키고 초과근무에 대한 추가보상 등 유연하고 탄력적으로 적용해 보면 된다. '주4일제'가 거론되는 있는 마당에 모두가 생각의 차이를 좁히고 대승적인 합의를 이루는 게 시급하다. 기술 혁신에 소홀한 국가와 기업은 경쟁에서 도태된다는 것은 진리에 가깝다. 작금의 세계 정치·경제는 더 이상 과거의 질서대로 작동되지 않는다. 트럼프 정부가 잘 보여주고 있지 않은가. 우리의 정치 지체가 경제 지체로 이어져선 곤란하다. 혈을 뚫어주려면 빨리 뚫어줘야 한다. 그래야 빈사의 우리 경제가 조금이나마 활력을 되찾지 않겠는가. 반도체 산업은 타이밍이다. 죽은 자식 들여다보고 후회해야 소용없다. 지난 수년간 경쟁자들이 서서히 성장해 이제 우리 앞에 서게 됐다. 그럼에도 우리가 다시 뛸 시간은 아직 남아 있다. 바로 지금이다.

2025.02.25 15:19정진호

400단 쌓는 삼성·SK, 핵심 본딩 기술·특허는 中에 의존

차세대 낸드 시장에서 삼성전자·SK하이닉스의 주도권이 흔들릴 수 있다는 우려가 제기된다. 400단 이상 적층에 필요한 '하이브리드 본딩' 기술을 중국 YMTC가 선점하고 있어서다. YMTC는 관련 기술을 지속적으로 고도화해, 최근 270단대의 고적층 낸드를 상용화하기도 했다. 반면 국내 기업들은 후발주자로서 여러 내홍을 겪을 가능성이 있다. 우선 신규 기술 적용에 따른 공정전환 및 설비투자가 필요하며, 초기 도입에 따른 수율 안정화도 이뤄내야 한다. YMTC 등이 구축해 놓은 특허 역시 문제다. 실제로 삼성전자의 경우 YMTC와 하이브리드 본딩에 대한 라이센스 계약을 체결한 것으로 파악됐다. V10(10세대) 이상의 낸드부터 YMTC 특허의 영향을 피해갈 수 없게 되면서, 차세대 낸드 사업의 불확실성이 커졌다는 평가다. 24일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 400단 이상의 차세대 낸드에 하이브리드 본딩 기술을 적용할 계획이다. ■ 中, 매출 규모는 작지만 '하이브리드 본딩' 낸드에 선제 적용 낸드는 세대를 거듭할수록 셀(Cell; 데이터를 저장하는 단위)을 수직으로 더 높이 쌓는다. 국내 기업들은 300단대 낸드까지는 한 개의 웨이퍼에 셀을 구동하는 회로인 '페리페럴'을 두고, 그 위에 셀을 쌓는 방식을 채택해 왔다. 삼성전자는 이를 COP(셀온페리), SK하이닉스는 페리언더셀(PUC)라고 부른다. 다만 낸드가 400단 이상까지 높아지게 되면 하단부 페리에 가해지는 압력이 심해져 손상이 올 수 있다. 이에 국내 기업들은 셀과 페리를 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤, 하나로 합치는 W2W(웨이퍼-투-웨이퍼) 하이브리드 본딩을 채택하기로 했다. 이에 비해 중국 YMTC는 'Xtaking(엑스태킹)'이라는 이름으로 하이브리드 본딩 기술을 약 4년 전부터 선제적으로 양산 적용하고 있다. YMTC는 중국 최대 낸드 제조기업이다. 전 세계 낸드 시장에서 매출 기준으로 5위권 밖에 있으나, 최근 기술적으로 상당한 진보를 거뒀다는 평가를 받고 있다. 지난달 반도체 분석 전문기관 테크인사이츠가 발간한 보고서에 따르면 YMTC는 올해 초 2yy(270단대 추정) 3D TLC(트리플레벨셀) 낸드 상용화에 성공했다. 테크인사이츠는 "YMTC의 2yy 낸드는 당사가 시장에서 발견한 낸드 중 가장 높은 단수의 제품"이라며 "가장 중요한 사실은 해당 낸드가 업계 최초로 비트 밀도를 20Gb/mm2 이상으로 높였다는 것"이라고 설명했다. ■ 삼성·SK, 하이브리드 본딩 초기 도입 시 투자비용·수율 등 열세 YMTC가 이번에 적용한 엑스태킹은 4세대인 '4.x' 버전에 해당한다. YMTC는 이전부터 엑스태킹 기술을 활용해 160단, 192단, 232단 등의 제품을 양산한 바 있다. 그만큼 하이브리드 본딩에 대한 기술 안정화를 이뤄냈다는 평가가 나온다. 최정동 테크인사이츠 박사는 최근 기자와의 서면 인터뷰에서 "YMTC가 16단, 232단보다 더 많은 층을 빠른 시일 내에 구현했다는 게 놀랍다"며 "미국의 규제로 신규 장비 도입이 어려운 상황에서도 식각 및 ALD(원자층증착) 공정, 워피지(웨이퍼가 휘는 현상) 방지 공정 등에서 모두 최적화를 잘 한 것으로 보인다"고 평가했다. 이러한 측면에서, 국내 기업들은 첫 하이브리드 본딩 적용에 따른 여러 과제를 해결해야 할 것으로 관측된다. 특히 삼성전자는 이르면 올 연말부터 V10(430단대 추정) 낸드 양산을 목표로 하고 있어 보다 분주한 대응이 필요하다. 최정동 박사는 "삼성전자는 V10부터 셀을 3번 나눠 쌓는 트리플스택을 적용하고, 총 2장의 웨이퍼를 활용하는 하이브리드 본딩을 사용한다"며 "공정전환과 신규설비 투자 등 변경점이 많기 때문에 오랫동안 하이브리드 본딩을 적용해 온 YMTC 대비 제조비용이 훨씬 높을 수밖에 없다"고 설명했다. ■ 차세대 낸드부터 YMTC 특허 도입 불가피 특허 역시 진입장벽으로 거론된다. 하이브리드 본딩과 관련한 전반적인 기술 특허는 엑스페리(Xperi)와 YMTC, TSMC 3사가 대부분을 차지하고 있다. YMTC도 엑스페리로부터 하이브리드 본딩과 관련한 라이센스 계약을 체결했으며, 이후 낸드와 관련한 자체 특허를 적극 구축한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 YMTC와 하이브리드 본딩과 관련한 라이센스 계약을 체결한 이유도 기술적으로 YMTC의 특허 회피가 어렵고, 분쟁 발생 시 최첨단 낸드 사업에 큰 타격이 발생할 수 있다는 우려에서다. 다만 삼성전자가 V10 이후 차세대 낸드부터 어떻게 기술개발 방향성을 설정할지, 또 라이센스에 필요한 비용, 엑스페리 등과의 특허 영향 등이 사업 진행의 주요 변수로 작용할 전망이다.

2025.02.24 14:04장경윤

[단독] 삼성전자, V10 낸드부터 中 YMTC 특허 쓴다

삼성전자가 V10(10세대)부터 새롭게 채용되는 첨단 패키징 기술인 '하이브리드 본딩'의 특허를 중국 낸드 제조업체 YMTC로부터 대여해 사용하기로 한 것으로 확인됐다. 삼성전자 입장에서 차세대 낸드 개발의 '핵심 난제'를 풀었지만, 향후 타사 특허 도입에 따른 수율 안정성 등 경쟁력 회복 등이 과제로 떠오른다. YMTC는 3D 낸드에 하이브리드 본딩을 처음 적용한 기업이다. 덕분에 관련 기술에서 탄탄한 특허를 구축했다는 평가를 받고 있다. 이에 삼성전자는 무리하게 특허를 회피하기 보다는, 원만한 합의로 향후 있을 리스크를 제거하는 전략을 채택한 것으로 풀이된다. 24일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자는 최근 YMTC와 3D 낸드용 하이브리드 본딩 특허권에 대한 라이센스 계약을 맺었다. 삼성전자, V10 낸드에 하이브리드 본딩 첫 적용 V10은 삼성전자가 이르면 올 하반기 양산을 목표로 한 차세대 낸드다. 낸드는 세대를 거듭할 수록 '셀(Cell; 데이터를 저장하는 단위)'을 수직으로 더 높이 쌓는다. V10은 420~430단대로 추정된다. 삼성전자 V10 낸드에는 여러 신기술이 도입된다. 그 중에서도 W2W(웨이퍼-투-웨이퍼) 하이브리드 본딩의 중요도가 높다. W2W 하이브리드 본딩이란 웨이퍼와 웨이퍼를 직접 붙이는 패키징 기술이다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 필요한 범프(Bump)를 생략해 전기 경로를 짧게 만들고, 이로 인해 성능과 방열 특성 등을 높일 수 있다. 특히 칩이 아닌 웨이퍼를 통째로 붙이는 W2W는 생산성 향상에도 유리하다. 기존 삼성전자는 한 개의 웨이퍼에 셀을 구동하는 회로인 '페리페럴'을 두고, 그 위에 셀을 쌓는 방식을 활용해 왔다. 이를 COP(셀온페리)라고 부른다. 다만 낸드가 400단 이상까지 높아지게 되면, 하단부 페리에 가해지는 압력이 심해져 낸드의 신뢰성이 떨어진다. 때문에 삼성전자는 V10 낸드에 셀과 페리를 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤 하나로 합치는 하이브리드 본딩을 채택하기로 했다. YMTC 등 특허 공고…회피 대신 '라이선스 계약' 다만 이러한 계획에는 기존 해외 기업들이 보유한 특허가 주요 변수로 작용해 왔다. 3D 낸드용 하이브리드 본딩 기술은 중국 최대 낸드 제조업체 YMTC가 약 4년 전부터 선제적으로 적용한 바 있다. YMTC에서는 여기에 'Xtacking(엑스태킹)'이라는 이름을 붙였다. YMTC 역시 사업 초기 미국 테크기업 엑스페리(Xperi)로부터 하이브리드 본딩과 관련한 원천 특허를 라이센스 계약을 통해 취득했었다. 이후에는 낸드용 접합과 관련한 자체 특허를 상당 부분 구축했다는 평가를 받고 있다. 이에 삼성전자는 YMTC와 하이브리드 본딩 특허와 관련한 라이선스 계약을 체결했다. 특허 회피 대신 원만한 합의로 향후 있을 리스크를 줄이고, 기술 개발 속도를 앞당기기 위한 전략으로 풀이된다. 다만 엑스페리 등 타 기업과도 특허 논의를 진행했는 지에 대한 여부는 확인되지 않았다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "하이브리드 본딩과 관련한 기술 특허 전반은 엑스페리와 YMTC, 대만 파운드리 TSMC 3사가 사실상 대부분을 보유하고 있다고 봐도 될 정도"라며 "삼성전자 역시 V10, V11, V12 등 차세대 낸드 개발서 YMTC의 특허를 피하는 게 사실상 불가능하다는 판단 하에 라이센스 계약을 체결한 것으로 안다"고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 YMTC와 특허 계약을 체결할 가능성이 점쳐진다. 앞서 김춘환 SK하이닉스 부사장은 지난해 2월 '세미콘 코리아 2024' 기조연설에서 "400단급 낸드 제품에서 하이브리드 본딩 기술로 경제성 및 양산성을 높인 차세대 플랫폼을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있다.

2025.02.24 13:54장경윤

삼성·SK, 연말 메모리 부진 불안감...마이크론 실적에 '눈길'

미국 주요 메모리 기업 마이크론의 실적 발표가 임박했다. 최근 메모리 시장이 레거시 제품을 중심으로 공급 과잉 우려가 심화된 가운데, 마이크론이 어떠한 전망을 내놓을 지 업계의 귀추가 주목된다. 미국 마이크론은 오는 19일 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표를 진행할 예정이다. 앞서 마이크론은 지난 6~8월 77억 5천만 달러의 매출로 '어닝 서프라이즈'를 기록한 바 있다. 전분기 대비 14%, 전년동기 대비 93% 증가한 수치다. 마이크론은 이번 분기에도 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 영향으로 매출 성장세가 이어질 것으로 예상하고 있다. 회사가 제시한 이번 분기 매출 전망치 중간값은 87억 달러로, 전년동기 대비 84% 높다. 마이크론은 전분기 실적발표 당시 "회계연도 기준 HBM 시장은 2023년 40억 달러에서 2025년 250억 달러로 성장할 것"이라며 "HBM 비중 증가와 차세대 낸드 공정 전환 등으로 내년 메모리 업계의 공급 수요 균형은 건전할 것"이라고 밝혔다. 다만 최근 반도체 업계에서는 메모리 시장에 대한 불확실성이 더욱 커졌다는 우려를 제기하고 있다. 인공지능(AI)을 제외한 범용 메모리의 수요 부진이 지속되고 있고, CXMT·YMTC 등 중국 후발주자들이 생산량을 공격적으로 확대하고 있기 때문이다. 실제로 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 범용 D램 제품의 고정거래가격은 지난 9월 말 전월 대비 17.07% 하락한 데 이어, 지난달 말에도 20.59% 하락한 바 있다. 낸드 가격 역시 9월부터 3개월 연속 두 자릿수로 하락했다. 이러한 상황에서 마이크론의 이번 실적 발표 및 전망은 국내 메모리 업계의 향후 실적을 가늠하는 주요 지표로 활용될 전망이다. 현재 증권가에서는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업의 목표 주가를 하향 조정하는 추세다. NH투자증권은 삼성전자의 목표 주가를 기존 9만 원에서 7만5천원으로 16.67% 하향했다. 예상보다 가파르게 하락하는 레거시 반도체 가격과 중국 메모리 기업의 추격, HBM 비중 등을 반영했다. JP모건은 최근 삼성전자의 목표주가를 8만3천원에서 6만원으로 낮췄다. 투자 의견도 '중립'으로 하향했다. SK하이닉스에 대한 목표주가도 26만 원에서 21만 원으로 낮췄다.

2024.12.15 06:58장경윤

센코, 中 BOE 공급사 등록 완료…화웨이·SMIC와도 평가 진행

전기화학식 가스센서 전문기업 센코는 중국 최대 디스플레이 제조사 BOE의 공식 가스경보기 공급사로 정식 등록됐다고 5일 밝혔다. 센코는 BOE의 가스경보기 공급사로 등록되며 중국 반도체 및 디스플레이 시장에 첫 발을 내딛었다. BOE는 중국 최대 규모의 디스플레이 제조사로 글로벌 2위 OLED 생산량을 보유한 기업이다. 이번 공급사 등록이 완료됨에 따라 센코는 BOE의 생산라인에 고정식 가스경보기를 공급할 수 있게 된다. 센코 관계자는 "내년 상반기내 중국 파트너사 GXC(Guang Xian Cheng Technology Co.,Ltd.)를 통해 고정식 가스경보기 공급이 시작될 것"이라고 밝혔다. 또한 센코는 지난 6월부터 화웨이, SMIC, YMTC 등 중국 주요 반도체 기업들의 생산 시설에 평가용 샘플을 설치하고 성능 평가를 진행 중이다. 이미 중국 파트너사 GXC와 함께 우한시에 공급 기지 구축을 완료했으며, 현지 공급사에 대한 실사도 순차적으로 진행되고 있다. 최근 미국의 대중국 반도체 제재 압력이 강화되고 있는 만큼 중국 반도체 생산라인에 구축된 미국산 장비의 대체가 필요한 상황이다. 센코는 현지 파트너사와 함께 미국산 고정식 가스경보기를 대체할 준비를 완료했다. 하승철 센코 대표이사는 "BOE 등록을 시작으로 중국의 거대 반도체 기업들에 대한 공급사 등록이 내년 초까지 마무리될 것"이라며 "반도체 및 디스플레이 생산시설에는 고정식 가스경보기가 필요하며 센코는 중국에서 미국산 가스경보기를 대체할 수 있는 필수 선택지가 될 것”이라 말했다. 센코의 이번 중국 시장 진출은 국내 가스센서 기업의 글로벌 경쟁력을 입증하는 계기가 될 것으로 보인다. 향후 중국 반도체 산업의 성장과 함께 센코의 실적 개선에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다.

2024.12.05 10:50장경윤

中, HBM 자립화 속도…"샘플 개발 성공"

중국의 반도체 제조업체 2곳이 HBM(고대역폭메모리) 생산 초기 단계에 진입했다고 로이터통신이 15일 보도했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 현재 AI 산업에서 고성능 시스템반도체와 결합돼 사용되고 있다. 다만 기술적 난이도가 높아 현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 3개 업체만이 상용화에 성공했다. 로이터가 인용한 소식통에 따르면, 중국 최대의 D램 제조업체인 CXMT(창신메모리)는 현지 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 통푸마이크로일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics)와 협력해 HBM 샘플을 개발했다. 현재 해당 칩을 고객사에 시연하는 단계다. 또한 중국 최대 낸드플래시 업체인 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)의 자회사 XMC(우한신신)은 HBM용 12인치 웨이퍼를 월 3천장 생산할 수 있는 공장을 신설하고 있다. 해당 공장은 올해 2월 착공에 들어간 것으로 알려졌다. 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "중국 반도체 기업들도 HBM 개발에 필요한 장비 구매를 위해 한국, 일본 장비업체와 정기적인 미팅을 갖고 있다"며 "중국의 HBM 개발은 미국의 첨단 반도체 수출 규제 속에서 외산 의존도를 줄이려는 중요한 진전을 의미한다"고 밝혔다. 한편 중국의 또 다른 주요 IT 기업인 화웨이도 HBM을 개발하기 위한 노력을 지속하고 있다. 오는 2026년까지 HBM2(2세대 HBM)을 생산하는 것이 목표다.

2024.05.16 08:18장경윤

美, YMTC·AMEC도 中 '군사지원' 기업에 추가…반도체 압박 지속

미국 국방부가 중국군에 협력하고 있는 현지 기업들의 목록에 YMTC 등 10여곳 이상을 추가 등록했다고 로이터통신이 1일 보도했다. 이번에 추가된 기업은 주로 반도체, AI 등 첨단 기술을 다루고 있다. 중국의 주요 메모리 반도체 제조업체 YMTC, 반도체 장비업체 AMEC, AI 기업 메그비, 라이다(LiDAR) 제조업체인 헤사이테크놀로지 등이 명단에 포함됐다. 이 중 YMTC는 삼성전자, SK하이닉스 등을 제치고 세계 최초로 200단 이상의 3D 낸드 양산을 발표한 바 있다. AMEC 또한 대만 주요 파운드리 TSMC의 최선단 파운드리 공정에 장비를 공급하는 등 기술력이 높다는 평가를 받고 있다. 그간 미국은 중국의 반도체 등 첨단 기술력 강화를 견제하기 위해 수출 규제, 투자 금지 등 다양한 수단을 활용해 왔다. 주 명분은 국가 안보상의 이유다. 로이터통신은 "해당 목록에 등재된다고 해서 즉각적인 조치가 시행되는 것은 아니지만, 회사의 평판 및 미국 기업과의 거래에서 타격을 입을 수 있다"며 "또한 미 재무부에 해당 기업을 제재하라는 압력의 메시지가 될 수 있다"고 설명했다. 한편 중국은 미 국방부의 이 같은 행보에 즉각 반발했다. 왕원빈 중국 외교부 대변인은 "시장 경쟁의 원칙과 국제 경제 및 무역 규칙을 위반한 행위"라며 "차별적 관행을 즉각 시정하고, 공정하고 비차별적인 환경을 제공할 것을 촉구한다"고 밝혔다.

2024.02.02 09:09장경윤

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

[단독] LG엔솔, 국내서 ESS용 LFP 배터리 생산 추진...오창공장 라인 전환

공항 면세점 갈림길…발 빼는 신라, 머뭇하는 신세계

"게임, 문화로 즐기다"…판교 게임문화축제 'GXG 2025' 개막

끊이지 않는 해킹…'사이버보안 컨퍼런스'서 해법 찾는다

ZDNet Power Center