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인텔 팬서레이크, LP E코어로 일상 작업 전성비 ↑

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔이 지난 9월 29일부터 30일(이하 현지시간) 이틀간 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사에서 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)의 각종 신기능을 대거 공개했다. 30일 오후 시연장에서는 새로 탑재된 '다크몬트' LP E코어 4개의 저전력 구동, NPU를 활용한 음성 인식 자동 프롬프터, GPU 기반 로컬 AI 브라우저, HDR 콘텐츠 재생 시 전력을 최대 50% 절감하는 스마트 파워 기술 등을 공개했다. 특히 행사에서는 인텔이 자체 18A 공정으로 생산한 팬서레이크 컴퓨트 타일 웨이퍼도 전시돼 눈길을 끌었다. 전세대 코어 울트라 200 시리즈가 전량 TSMC에서 생산된 것과 달리, 팬서레이크부터는 CPU·NPU가 집약된 컴퓨트 타일 전량과 GPU 타일 중 일부를 인텔 파운드리에서 직접 생산해 기술 자립도를 높였다. 팬서레이크 LP E 코어, 다중작업 7W대로 처리 팬서레이크는 각종 연산을 담당하는 컴퓨트 타일 안에 새로 개발된 고성능 P코어 '쿠거 코브', 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 탑재했다. 여기에 대기시나 높은 성능이 필요하지 않은 상태에서 배터리 소모를 줄이는 '다크몬트' LP E코어 4개도 추가됐다. 시연장에서는 마이크로소프트 팀즈, 엑셀, 파워포인트, 10개 탭이 열린 브라우저와 동영상 재생을 LP E코어 4개로만 구동하는 시연이 진행됐다. 팬서레이크 탑재 노트북 시제품은 코어 울트라 200V(루나레이크) 대비 0.7W, 코어 울트라 200H(애로우레이크) 대비 4W 낮은 전력소모를 보였다. 현장 관계자는 "코어 울트라 200H 프로세서에 탑재된 LP E코어는 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 탑재된 것과 같은 크레스트몬트로 전력 소모가 컸다. 그러나 팬서레이크에 탑재된 다크몬트 LP E코어는 더 나은 성능을 내면서 전력 소모는 더 낮다"고 설명했다. NPU와 음성인식 기술 결합해 프롬프터 자동 스크롤 프롬프터는 생방송 도중 카메라에 시전을 맞추고 방송 원고를 정확히 읽을 수 있도록 도와주는 장치다. 인텔은 인텔 오픈비노 API, 위스퍼 언어 모델과 방송 장비 전문 기업인 엘가토의 마이크를 결합해 NPU로 자동 스크롤 기능을 구현한 시연을 공개했다. 마이크로 입력되는 음성을 자동 인식해 NPU로 실시간으로 처리하면서 문장을 읽는 속도에 따라 자연스럽게 프롬프터에 나타난 문장이 흘러갔다. 인식하는 언어(영어)가 아닌 한국어나 일본어 등으로 혼잣말을 하면 스크롤이 멈췄다. 현장 인텔 관계자는 "모든 작업이 실시간으로 NPU에서 처리되기 때문에 CPU와 GPU는 4K 카메라 녹화, 스트리밍, AI 분석 등 다른 작업에 집중할 수 있다"며 "실제 출시 시점에는 영어 이외에 한국어 등 더 많은 언어를 지원할 것"이라고 설명했다. 팬서레이크 AI 역량 활용하는 웹브라우저 플러그인 인텔은 팬서레이크의 GPU 등 AI 관련 자원을 활용할 수 있는 웹브라우저 플러그인 형태 프로그램도 개발중이다. '인텔 AI 수퍼브라우저'라는 이 플러그인을 설치하면 클라우드 힘을 빌지 않은 로컬 상태에서 유튜브 영상 요약 등을 수행한다. 현장의 인텔 관계자는 "현재 인텔 AI 수퍼브라우저는 개발 단계에 있으며 GPU만 활용한다. 그러나 개발이 진척되면 NPU를 함께 활용해 효율을 높일 것"이라고 설명했다. HDR 재생시 OLED 패널 전력 소모 최적화 기능 시연 OLED 패널을 탑재한 노트북에서 HDR 모드를 활성화하면 전력 소모가 줄어들고 배터리 지속시간이 급격히 줄어드는 경향이 있다. 현장 인텔 관계자는 "이는 패널이 콘텐츠의 밝기를 감지하지 못하기 때문"이라고 설명했다. 이 관계자는 "인텔은 팬서레이크에 영상 콘텐츠 소스의 밝기를 식별하고 이 정보를 패널에 전달해 휘도 변화에 따라 전압을 동적으로 조정하는 '스마트 파워 HDR' 기술을 탑재했다"고 밝혔다. 시연에서는 세 대의 시스템이 동일한 HDR 콘텐츠를 재생했다. 첫 번째는 일반 HDR 모드(빨간색 그래프), 두 번째도 HDR 모드, 세 번째는 인텔의 최적화된 스마트 파워 HDR(파란색 그래프)로 작동했다. 최적화된 모드는 일반 HDR과 동일한 밝기와 선명도를 유지하면서도 전력 소비는 현저히 낮았으며, 콘텐츠 휘도를 실시간으로 감지해 패널 전압을 동적으로 조절했다. 특히 HDR 콘텐츠에서 SDR 콘텐츠로 전환될 때, 시스템이 자동으로 휘도 변화를 감지하고 패널 전압을 조정해 전력 소비를 SDR 수준까지 낮췄다. 실시간 전력 측정 그래프에서 파란색 선(최적화 HDR)은 SDR 모드의 전력 소비와 거의 동일한 수준이었다. 팬서레이크 컴퓨트 다이 생산한 인텔 18A 웨이퍼도 전시 시연장 한 켠에는 팬서레이크에서 CPU와 NPU, 캐시 메모리 등을 집약한 컴퓨트 타일 웨이퍼가 전시됐다. 팬서레이크의 컴퓨트 타일은 모두 인텔 18A 공정을 활용하며 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 '팹52'에서 생산된다. 인텔 코어 울트라 200V/H는 모든 공정을 대만 TSMC N3B에서 생산했다. 반면 팬서레이크부터는 반도체 타일 중 많은 부분을 인텔 파운드리에서 만들 예정이다. 먼저 면적의 상당 부분을 차지하는 컴퓨트 타일은 인텔 18A에서 생산한다. 또 Xe3 4코어로 구성된 GPU도 극자외선(EUV)을 활용한 인텔 3 공정에서 생산한다.

2025.10.10 00:09권봉석

인텔의 이유 있는 자신감 "보급형 외장 GPU 필요 없다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "올 연말부터 대량 생산될 차세대 모바일(노트북)용 프로세서, '팬서레이크'(Panther Lake)는 그간 게임 성능을 위해 탑재하던 보급형 외장 GPU 필요성을 줄일 것이다." 29일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 각국 기자단과 마주한 톰 피터슨 인텔 아키텍처, 그래픽·소프트웨어 펠로우가 이렇게 강조했다. 톰 피터슨 펠로우는 "이제 노트북에서도 AI 기반 프레임 생성 기술 'XeSS-MFG'을 활용해 AAA급 유명 타이틀을 원활하게 구동할 수 있다. 과거 초당 30프레임 대에 그쳤던 게임 성능이 초당 150프레임까지 상승할 수 있을 것"이라고 설명했다. "프레임 생성 신기능 더해 최대 3배 성능 향상" 팬서레이크 내장 GPU인 Xe3는 코어 울트라 200V(루나레이크) 내장 'Xe2' GPU 대비 L1 캐시 33% 확대, L2 캐시 16MB 증설 등으로 클록당 명령어 처리(IPC) 성능을 크게 높였다(관련기사 참조). 톰 피터슨 펠로우는 "Xe3는 전 세대 대비 기본 성능이 최대 50% 향상됐다. 여기에 오늘(29일) 공개한 신기술인 XeSS-MFG(다프레임 생성) 기술을 더하면 기존 대비 최대 3배의 성능 향상을 기대할 수 있다"고 설명했다. 실제로 이날 인텔은 10월 말 출시를 앞둔 일인칭시점슈팅(FPS) 게임인 '페인킬러 리바이벌' 시연을 통해 초당 220프레임을 넘기는 장면을 공개하기도 했다. XeSS 2 지원 게임, XeSS 3로 업그레이드 가능 2020년 이후 출시된 최신 GPU는 상대적으로 처리 시간이 더 짧은 저해상도 화면을 먼저 그린 다음 AI로 해상도를 높이며 초당 프레임 수를 크게 높인다. 인텔은 이 기술에 XeSS(Xe 슈퍼샘플링)라는 이름을 붙였다. XeSS-MFG는 인텔이 제공하는 XeSS 3 기술의 일부이다. 톰 피터슨 펠로우는 "XeSS 2.0을 지원하던 62개 게임이 자동으로 XeSS 3.0을 지원하게 되며, 드라이버 UI에서 간단히 XeSS-MFG 기능을 활성화할 수 있다"고 밝혔다. 단 XeSS-MFG는 현 단계에서 팬서레이크 내장 GPU와 배틀메이지 외장 GPU만 지원한다. 톰 피터슨 펠로우는 "XeSS-MFG 구동 과정에서 AI 처리에서 주로 쓰이는 행렬 연산을 가속하는 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진을 활용하기 때문"이라고 설명했다. 신경망처리장치(NPU)를 활용하는 방안에 대해서는 "코파일럿+ 등 다른 작업과 게임이 NPU를 효과적으로 공유하기 어렵다. GPU가 기본 프레임을 생성하고 NPU가 중간 프레임을 생성하는 것이 가장 이상적이지만 NPU 탑재 PC가 더 늘어날 필요가 있다"고 설명했다. "AI 프레임 생성 기술, 지연 시간 크지 않아" AI 프레임 생성 기술은 GPU만 온전히 활용하던 것과 달리 초당 프레임 수는 높일 수 있지만 생성하는 시간이 지연될 수 있다는 우려도 낳는다. 톰 피터슨 펠로우는 "AI 프레임 생성 기술을 활용하는 경우에도 과거 단일 프레임 생성 대비 지연시간이 크게 늘지는 않는다. 최악의 경우에도 한 프레임 시간, 초당 60프레임 기준으로 16ms 정도만 지연된다"고 설명했다. 이어 "대부분의 사용자는 이를 감지하지 못하며, 초당 프레임이 향상되기 때문에 체감 지연 시간은 오히려 줄어든다. 또 XeSS는 지연 시간에 민감한 소비자를 위해 일부 게임을 대상으로 저지연성(LL) 모드도 내장하고 있다"고 덧붙였다. 인텔 클라우드로 게임 데이터 사전 구성... 로딩 시간도 단축 인텔은 팬서레이크 탑재 노트북 대상으로 게임을 처음 실행할 때 로딩 시간을 대폭 줄일 수 있는 '사전 컴파일 셰이더'를 제공할 예정이다. 현재는 밸브가 운영하는 게임 판매 플랫폼 '스팀'에 등록된 게임만 지원한다. 톰 피터슨 펠로우는 "인텔이 구동하는 클라우드 서비스가 게임과 드라이버 변경에 맞춰 셰이더를 자동 업데이트하면, 인텔 게이밍 소프트웨어가 이를 사전 다운로드해 설치하는 방식"이라고 설명했다. 팬서레이크는 CPU와 GPU 부하를 실시간으로 감지해 필요할 경우 GPU에 더 많은 전력을 공급하는 기술인 '인텔리전트 바이어스 컨트롤' v3를 지원한다. 톰 피터슨 펠로우는 "이 기능은 0.001초마다 이를 파악해 세밀하게 작동하는 반응형 기술"이라고 설명했다. 이어 "이 과정에서 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 활용한다. 프레임 하락이나 반응성 저하에 대한 염려가 있을 수 있지만 이는 기우다. E코어 성능은 대부분의 게임에 충분한 성능을 낸다"고 덧붙였다.

2025.10.09 23:57권봉석

팬서레이크 Xe3 GPU, 게임 성능 가속 'XeSS-MFG' 기술 투입

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 29일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장. 톰 피터슨 인텔 아키텍처, 그래픽·소프트웨어 펠로우가 10월 말 출시를 앞둔 일인칭시점슈팅(FPS) 게임인 '페인킬러 리바이벌' 시연을 시작했다. "이것은 게임 개발사인 안샤 스튜디오와 협력해 처음 공개하는 시연이다. 팬서레이크로 구동되고 있으며 동기화 기능(V싱크)을 끈 1920×1080 해상도에서 초당 220프레임을 소화한다. 오늘 공개할 신기술을 활용해 이런 성능을 구현했다." 이날 톰 피터슨 펠로우는 팬서레이크 내장 GPU 'Xe3'에서 구동되는 AI 기반 프레임 생성 기술 'XeSS-MFG'와 지능형 전력 제어 시스템 등을 현지에 참여한 기자단에 공개했다. Xe3, 전세대 대비 프레임 생성 지연시간 단축 팬서레이크 내장 GPU인 Xe3는 코어 울트라 200V(루나레이크) 내장 'Xe2' GPU 대비 L1 캐시 33% 확대, L2 캐시 16MB 증설 등으로 클록당 명령어 처리(IPC) 성능을 크게 높였다(관련기사 참조). 톰 피터슨 펠로우는 "그래픽 고정함수 유닛 강화와 벡터 엔진 스레드 확장, 개선된 레이 트레이싱 유닛 덕분에 마이크로 벤치마크에서 최대 50% 이상 성능 향상을 달성했다"고 설명했다. 한 프레임을 구성하는 데 필요한 시간은 전 세대(45ms) 절반 수준인 22ms까지 줄어들었다. 렌더 프리패스 단계에서 2.93ms, L2 캐시 확대로 0.39ms, 레지스터 활용 최적화로 1.63ms를 아껴 같은 시간에 더 많은 프레임을 처리하게 됐다. 게임 체감 성능 최대 네 배 강화 'XeSS-MFG' 공개 2020년 이후 출시된 최신 GPU는 상대적으로 처리 시간이 더 짧은 저해상도 화면을 먼저 그린 다음 AI로 해상도를 높이며 초당 프레임 수를 크게 높인다. 인텔은 이 기술에 XeSS(Xe 슈퍼샘플링)라는 이름을 붙였다. 톰 피터슨 펠로우는 "예전에는 모든 프레임을 GPU가 일일이 그려야 했지만 이제는 AI가 저해상도 이미지를 업스케일(SR)하고, AI 프레임 생성(FG)으로 초당 프레임을 높인다"고 설명했다. 팬서레이크 내장 Xe3는 한 단계 나아가 신기능인 XeSS-MFG(다프레임 생성) 기능을 지원한다. 톰 피터슨 펠로우는 "기준 프레임 두 개로 최대 세 개 중간 프레임을 AI로 생성하며 체감상 최대 4배 성능 향상 효과가 있다"고 밝혔다. "게임 로딩 시간 단축·끊김 현상 완화 기술 제공" 게임을 처음 실행할 때 로딩 단계에서 그래픽 데이터를 재구성하는 과정을 겪는다. 데스크톱 PC 대비 성능이 제한된 노트북에서는 실제 게임 실행까지 많은 시간이 걸린다. 톰 피터슨 펠로우는 "인텔이 클라우드를 활용해 필요한 데이터를 미리 구성한 다음 게임을 처음 실행하면 이 데이터를 다운로드해 지연 시간을 줄이는 '사전 컴파일 셰이더'를 제공할 것"이라고 밝혔다. 이어 "CPU와 GPU 부하를 실시간으로 감지해 필요할 경우 GPU에 더 많은 전력을 공급하는 기술인 '인텔리전트 바이어스 컨트롤' v3를 이용해 화면 끊김 현상을 최소화할 예정"이라고 설명했다.

2025.10.09 23:37권봉석

인텔 "팬서레이크 내장 GPU, AI 성능 2배↑"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2011년 '빌트인 비주얼'을 내세우며 프로세서 안에 내장 그래픽칩셋을 탑재하기 시작했다. 이후 2018년부터 자체 개발한 Xe GPU 아키텍처를 이용해 내장 그래픽칩셋과 그래픽카드 등을 시장에 공급하고 있다. 지난 해 코어 울트라 200V(루나레이크)에 탑재된 Xe2 코어 기반 GPU는 기본 성능 강화로 1080p 해상도 게임 성능을 강화했다. 코어 울트라 200V의 AI 연산 성능은 GPU 67 TOPS(1초당 1조 번 연산), 신경망처리장치(NPU)는 48 TOPS에 달한다. 인텔 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'는 GPU AI 연산 성능을 두 배 가까운 120 TOPS, NPU 연산 성능은 소폭 상승한 50 TOPS로 높였다. 여기에 CPU(10 TOPS)를 더하면 최대 연산 성능은 180 TOPS까지 향상된다. 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 톰 피터슨 인텔 아키텍처, 그래픽·소프트웨어 펠로우는 "GPU와 NPU 강화는 AI와 에이전틱 워크로드(작업)가 등장하며 변화하는 PC 요구사항을 충족하기 위한 것"이라고 설명했다. Xe3 코어 4개/6개 묶음으로 이원화... 최대 12코어 구성 가능 팬서레이크에 탑재될 내장 GPU는 Xe3 코어 기반이며 코드명 '배틀메이지', '아크 B시리즈'라는 이름으로 출시된다. 코어 울트라 200V에 탑재된 GPU는 Xe2 코어 4개와 레이트레이싱 유닛 4개를 한데 묶은 '렌더 슬라이스(조각)' 2개를 이용해 총 8코어로 구성됐다. 팬서레이크의 렌더 슬라이스는 ▲ Xe3 코어·레이트레이싱 유닛 4개 구성 ▲ Xe3 코어·레이트레이싱 유닛 6개 구성 등 총 두 개로 구성된다. 전자는 8코어 CPU(4P+4E)/16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 결합되며 4코어 렌더 슬라이스 하나만 이용한다. 후자는 16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 짝을 이루며 6코어 렌더 슬라이스 2개를 활용해 12코어 GPU를 만든다. Xe3, 처리 가능 데이터에 FP8 추가 Xe3 코어는 512비트 벡터 엔진 8개, AI 연산에 필요한 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진 8개로 전세대 Xe3 코어와 차이가 없다. 그러나 데이터를 임시 저장하는 캐시를 33% 늘려 지연 시간과 성능을 향상시켰다. XMX 엔진은 INT2(정수 2비트), INT4, INT8, FP16(부동소수점 16비트), BF16, TF32 등 자료형을 처리할 수 있다. 여기에 정밀도에는 큰 차이가 없지만 연산 속도가 더 빠르고 배터리 소모가 적은 FP8(부동소수점 8비트) 양자화를 더했다. AI 연산 성능은 INT8 자료형 기준 최대 120 TOPS다. 전 세대인 코어 울트라 200V 프로세서 성능을 GPU 하나만으로 감당하게 됐다. 전세대 대비 GPU 성능 최대 50% 향상 인텔은 Xe2/Xe3 대상으로 실시한 자체 벤치마크 결과를 토대로 Xe3 GPU의 성능이 전 세대 대비 평균 50% 향상됐고 깊이 쓰기(Depth write) 벤치마크에서는 7배 이상 성능이 높아졌다고 설명했다. 톰 피터슨 펠로우는 "Xe3 GPU의 최대 성능은 루나레이크 대비 50% 높아졌고 애로우레이크H 대비 같은 전력에서 40% 더 높은 성능을 낸다"며 "게임용 고성능 노트북뿐만 아니라 휴대성을 강조한 소형·경량 노트북에서도 GPU 경쟁력을 확보했다"고 설명했다. 인텔은 마이크로소프트와 협력해 윈도 운영체제 그래픽 라이브러리인 다이렉트X 12에 Xe3 GPU의 XMX 연산 능력을 활용하는 '협동 벡터'(Cooperative Vectors)도 도입했다. 행사에서는 이를 활용해 2D 이미지로 3차원 입체를 만드는 'NeRF' 기술도 시연했다. NPU 5는 성능보다 작동 효율 향상에 방점 NPU는 소음 감소나 배경 흐림 등 최대한 전력을 적게 소모하며 상시 구동돼야 하는 작업에 최적화됐다. 팬서레이크에 탑재된 NPU 5도 전 세대 'NPU 4' 대비 연산 효율을 높이는 한편 인텔 18A 공정 적용으로 작동 효율을 높였다. NPU 4는 AI 처리에서 주로 쓰이는 MAC(Multiply–accumulate, 곱셈 가산) 연산과 DSP 처리를 수행하는 뉴럴 컴퓨트 엔진을 6개 탑재해 48 TOPS급 성능을 구현했다. 반면 NPU 5는 뉴럴 컴퓨트 엔진 수를 줄이는 대신 MAC를 처리하는 'MAC 어레이' 크기를 2배로 늘렸다. 톰 피터슨 펠로우는 "NPU 5는 FP16 대비 에너지 소모를 50% 줄이면서 유사한 품질을 얻을 수 있는 FP8(부동소수점 8비트)를 지원해 스테이블 디퓨전 등 생성 AI 작업에 필요한 전력량을 108J(줄)에서 30% 낮은 70J(줄)까지 끌어내렸다"고 설명했다. Xe3 4코어 GPU는 인텔 3 공정서 생산 예정 인텔은 노트북용 프로세서에 탑재되는 대부분의 내장·외장 GPU를 대부분 인텔 파운드리가 아닌 대만 TSMC에서 생산했다. 그러나 팬서레이크부터는 GPU 타일 중 Xe3 4코어 내장 제품을 극자외선(EUV) 기반 자체 공정인 인텔 3(Intel 3)에서 생산 예정이다. 팬서레이크는 레이트레이싱과 그래픽 연산에 필요한 각종 요소를 떼어내 GPU 타일로 분리했다. CPU는 그대로 두고 GPU를 더 강력한 제품으로 교체하는 것도 얼마든지 가능하다. 인텔은 이를 위해 더 강력한 GPU인 'Xe3P'도 준비중이다. 톰 피터슨 펠로우는 "CPU(경량 AI 모델), NPU(저전력 상시구동 윈도11 코파일럿+), GPU(대형언어모델 / 생성 AI) 등 3개 요소를 균형있게 강화해 AI 처리를 최적화하는 것이 인텔 목표"라고 강조했다.

2025.10.09 22:45권봉석

인텔 "팬서레이크, 성능·효율성 모두 잡은 차세대 플랫폼"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "팬서레이크는 코어 울트라 200V(루나레이크)의 전력 효율성과 200H/S(애로우레이크)에서 얻은 성능을 모두 계승한 강력한 아키텍처다." 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 아리크 기혼 인텔 클라이언트 SoC 아키텍처 수석 엔지니어가 이렇게 설명했다. 팬서레이크는 인텔이 AI PC 시장을 겨냥해 개발한 모바일(노트북)용 새 프로세서다. 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산한 컴퓨트 타일(CPU)과 GPU, 신경망처리장치(NPU)를 결합했다. AI 처리 성능은 최대 180 TOPS(1초당 1조번 연산)로 코어 울트라 200V 프로세서(120 TOPS)로 50% 가까이 향상됐다. 3개 타일 조합해 SOC 구성... GPU 타일 완전 분리 팬서레이크는 ▲ 각종 범용 연산을 담당하는 CPU, 카메라 영상을 처리하는 영상처리장치(IPU), NPU와 Xe 미디어·디스플레이 엔진, 메모리 컨트롤러를 모은 '컴퓨트 타일', ▲ 썬더볼트4와 USB, 와이파이/블루투스를 담당하는 '플랫폼 제어 타일' ▲ Xe3 코어와 레이트레이싱 등을 처리하는 GPU 타일 등 총 3개 타일로 구성된다. 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "코어 울트라 200V 프로세서에 처음 적용된 스케일러블 패브릭 기술을 2세대로 진화시켜 다양한 공정이나 IP에 관계없이 컴퓨트(CPU·NPU) 타일, GPU 타일, 플랫폼 제어 타일 등을 자유롭게 조합할 수 있게 됐다"고 설명했다. 눈에 띄는 것은 GPU 연산만 담당하는 GPU 타일을 완전히 독립된 상태로 구성했다는 점이다. 전력 소모나 가격대, 배터리 지속시간 등 요구사항에 맞춰 GPU에 내장된 코어 수를 달리하며 체급이 다른 프로세서를 공급할 수 있다. GPU 성능을 극대화한 새로운 프로세서 출시 가능성도 열어뒀다. GPU·NPU 성능 개선으로 AI 처리 성능 향상 팬서레이크는 GPU와 NPU 성능을 높여 AI 처리 성능 향상에 큰 중점을 뒀다. GPU는 Xe3 코어와 16MB L2 캐시, 레이트레이싱 유닛 12개로 구성할 경우 전 세대 대비 최대 50% 향상된 최대 120 TOPS급 연산이 가능하다. NPU 5는 내부 구조를 최적화하는 한편 처리 속도와 배터리 지속시간에 강점을 지닌 FP8(부동소수점, 8비트) 연산을 추가했다. NPU를 포함한 컴퓨트 타일 생산에 1.8나노급 인텔 18A가 쓰이면서 차지하는 면적도 줄었다. 최대 연산 속도는 50 TOPS 급이다. 일반적인 연산을 처리하는 CPU는 고성능 P(퍼포먼스) 코어와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 결합한 하이브리드 구조를 유지했다. 처음부터 인텔 18A 공정에 최적화돼 저전력 고성능을 추구했다. P코어는 지난 해 공개된 '라이언코브' 후속 제품인 '쿠거 코브', E코어 역시 지난 해 공개된 '스카이몬트' 후속 제품인 '다크몬트'를 투입했다. 다만 완전히 새롭게 설계되지는 않아 성능 향상 폭은 적을 것으로 보인다. CPU·GPU 코어 수 따라 최대 3개 구성 공급 인텔은 팬서레이크 내장 CPU와 GPU 코어 수를 달리해 최대 3개 구성을 주요 PC 제조사에 공급 예정이다. 성능에 따라 패키징이 달랐던 것과 달리 팬서레이크의 패키징은 동일해 PC 제조사가 프로세서 구성만 교체하는 방식으로 다양한 제품을 출시할 수 있다. 8코어 CPU(4P+4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 성능과 배터리 지속시간의 균형을 추구한 구성이다. LPDDR5X-6800MHz, DDR5-6400MHz 메모리를 지원한다. PCI 익스프레스 4.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)은 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인은 4개다. 16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 PCI 익스프레스 5.0 레인을 12개로 늘리는 한편 LPDDR5X-8533MHz/DDR5-7200MHz 메모리를 지원한다. 콘텐츠 제작이나 게임 등 외부 GPU 탑재를 염두에 뒀다. 최상위 제품인 16코어 CPU와 Xe3 코어 12개는 GPU 성능을 극대화한 한편 LPDDR5X-9600MHz 메모리만 지원한다. 얇은 폼팩터에서 AI와 그래픽 성능을 강화한 프리미엄 제품을 겨냥했다. 화면 위 웹캠 영상을 처리하는 IPU 7.5와 최대 50 TOPS 연산이 가능한 5세대 NPU 'NPU 5'는 모든 구성에 동일하게 유지된다. "다양한 용도에 걸쳐 차세대 모바일 경험 제공할 것" 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "팬서레이크는 인텔 18A 공정과 포베로스 패키징을 통해 AI, 그래픽, 게이밍, 크로스 플랫폼 워크로드를 모두 아우르는 차세대 모바일 경험을 제공할 것"이라고 강조했다. 이어 "PC 제조사는 필요에 따라 메모리와 GPU 구성을 보다 자유롭게 선택할 수 있으며 이를 접하는 소비자 역시 향상된 전원 관리 메커니즘으로 배터리 모드와 전원 어댑터 모드 사이에서 큰 차이 없는 성능을 체험할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석

인텔, 워크스테이션용 '아크 프로' 2세대 GPU 공개 임박

인텔이 워크스테이션용 '아크 프로' 2세대 GPU를 이르면 이달 하순 진행되는 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 기간 중 공개 예정이다. 2023년 '아크 프로 A60' 출시 이후 약 2년만이다. 인텔은 연산 성능과 전력 효율, AI 처리를 최적화한 Xe2 아키텍처 기반 아크 2세대 GPU(배틀메이지)를 지금까지 데스크톱PC용 B570/B580 그래픽카드와 노트북용 코어 울트라 200V(루나레이크) 내 GPU 타일에만 공급했다. 아크 프로 2세대 GPU는 기존 데스크톱PC용으로 출시된 아크 B580(BMG-G21)을 기반으로 최대 24GB 메모리를 탑재해 AI 처리를 강화할 것으로 보인다. 초급 AI 개발자나 보급형 워크스테이션 탑재가 예상된다. 지난 해 9월부터 노트북·데스크톱용 제품 출시 인텔 아크 2세대 GPU는 연산 성능을 개선한 Xe2 코어로 구성됐다. 전세대 Xe 코어 대비 전력 효율과 AI 처리 성능 향상에 중점을 뒀다. AI 연산에 필요한 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진이 추가됐고 INT2, INT4, INT8, FP16, BF16 등 AI 연산이 요구하는 자료형을 폭넓게 지원한다. Xe2 코어를 적용한 GPU는 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서에 내장된 아크 130V/140V GPU, 데스크톱PC용으로 출시된 아크 B570/B580 등이 전부다. 노트북용 코어 울트라 200H(애로우레이크)에는 아크 1세대 GPU에 XMX를 더한 제품이 탑재됐다. 반면 일반 소비자용 제품과 달리 Xe2 아키텍처를 적용한 워크스테이션용 GPU는 현재까지 출시되지 않았다. 티저 이미지로 아크 프로 2세대 GPU 공개 예고 인텔은 2022년 8월 모바일(노트북) 워크스테이션용 '아크 프로 A30M', 데스크톱PC용 '아크 프로 A40·A50'을 시작으로 2023년 '아크 프로 A60·A60M'까지 총 5종의 전문가·워크스테이션용 GPU를 출시했다. 그러나 인텔은 8일 공식 X(구 트위터) 계정에 '새 인텔 아크 프로 GPU가 기다리고 있다. 타이베이에서 만나자'며 아크 프로 GPU 탑재 그래픽카드로 추정되는 티저 이미지를 노출했다. AI·LLM 처리 위해 최대 24GB 메모리 탑재 전망 아크 프로 2세대 제품 관련 정보는 이미 지난 3월 말부터 포착되기 시작했다. 아크 B580의 다이(Die)에 부여된 모델명인 'BMG-G21' 관련 부품이 베트남으로 선적됐다는 사실이 드러난 바 있다. 전 세대 제품인 아크 프로 A60이 탑재 가능한 메모리는 최대 12GB다. 그러나 매개변수(패러미터)가 100억 개 이상인 거대언어모델(LLM) 용량은 8GB에서 10GB를 가볍게 넘어서며 이를 원활히 처리하려면 최소 16GB 이상이 필요하다. BMG-G21(B580)은 Xe2 코어 20개로 구성됐고 최대 24GB 메모리를 탑재할 수 있다. 곧 공개될 아크 프로 그래픽카드도 최대 24GB 메모리를 탑재해 의료 영상 분석, 8K 영상 편집 등 대용량 데이터 처리 최적화를 꾀할 것으로 보인다. 인텔, 이달 하순 타이베이서 브리핑 진행 단 아크 B580 GPU의 성능은 엔비디아 지포스 RTX 4060과 비슷하거나 조금 아래 수준인 것으로 평가된다. 이에 따라 고성능보다는 가격 대비 성능을 앞세워 보급형 워크스테이션이나 AI 개발자를 겨냥할 것으로 보인다. 관련 업계에 따르면 인텔은 이달 하순 컴퓨텍스 타이베이 2025 기간 중 각국 기자단을 대상으로 아크 프로 GPU 관련 브리핑을 진행할 예정이다. 구체적인 제품군(SKU)과 출시 일정도 해당 시점에 공개될 전망이다.

2025.05.09 16:22권봉석

인텔, 데스크톱용 아크 2세대 GPU 'B580' 공개

인텔이 3일(미국 현지시간) 아크 2세대 GPU '배틀메이지'(Battlemage) 기반 그래픽카드 2종을 공개하고 이달 중순부터 국내 포함 전세계 시장에 공급한다. 2022년 10월 아크 1세대 GPU '알케미스트'(Alchemist) 탑재 A770·A750 그래픽카드 출시 이후 약 2년만이다. 아크 B시리즈는 지난 9월 출시된 노트북용 프로세서, 코어 울트라 200V(루나레이크) 내장 GPU와 같은 Xe2 코어 기반으로 구성됐다. 연산 폭을 넓히고 AI 연산에 필요한 XMX 등을 지원하며 성능은 전세대 제품인 A750 대비 20% 가량 향상됐다. 사전 브리핑에서 톰 피터슨(Tom Peterson) 인텔 그래픽 및 소프트웨어 아키텍처 부문 펠로우는 "아크 B시리즈(배틀메이지)는 전력 효율과 성능을 강화했고 향후 보편화될 QHD(2560×1440 화소) 해상도에 최적화된 제품"이라고 강조했다. 게임 호환성·AI 처리 성능 향상 아크 배틀메이지를 구성하는 Xe2 코어는 내부를 완전히 새로 설계하고 2022년 시장에 출시된 Xe 코어 대비 성능과 전력 효율을 향상시키는 데 중점을 뒀다(관련기사 참조). 512비트 벡터 엔진 8개는 SIMD16(16개 수치를 동시에 처리)급 ALU(정수연산유닛)를 이용해 게임 처리시 호환성을 높였다. XMX(Xe 행렬 확장) 엔진은 AI 연산을 가속하며 INT2, INT4, INT8, FP16, BF16 등 AI 연산이 요구하는 자료형을 폭넓게 지원한다. 톰 피터슨 펠로우는 "이번에 출시할 GPU인 B580(BMG-G21)은 Xe2 코어 20개로 구성됐고 전 세대 대비 코어 당 성능은 70%, 소비 전력 당 성능은 50% 향상됐다. 처리 지연시간 역시 전 세대 대비 30% 단축했다"고 설명했다. AI 기반 화질 개선 XeSS 2 기능 지원 인텔 아크 GPU는 부하가 낮은 저해상도 화면을 먼저 그린 다음 AI로 해상도를 높이는 기능인 XeSS(Xe 슈퍼샘플링)를 지원했다. 아크 B시리즈는 여기에 기능을 더 강화한 XeSS 2를 지원한다. XeSS 2는 해상도 향상 기술인 '슈퍼 레졸루션'(SR) 이외에 AI를 이용해 게임 장면 사이 프레임을 추가로 그리는 '프레임 생성'(FG), 프레임 구성시 지연 시간을 낮추는 '저지연성'(LL) 등 3개 기술로 구성됐다. 인텔은 최신 게임인 F1 24를 이용해 QHD 해상도에서 테스트한 결과를 토대로 "슈퍼 레졸루션과 프레임 생성, 저지연성 기능을 모두 활용하면 초당 프레임을 152프레임으로 높이면서 지연시간은 절반 가까이 낮출 수 있다"고 설명했다. 톰 피터슨 펠로우는 "XeSS 2는 비교적 신기술이므로 F1 24 등 최신 게임에서 지원될 예정이며 이를 지원하는 게임이 더 늘어날 것"이라고 설명했다. "전 세대 상급 GPU 대비 24% 향상... RTX 4060과 호각" 인텔은 B580 탑재 자체 제조 그래픽카드로 전세대 상위권 제품인 A750 그래픽카드와 성능을 비교한 결과도 공개했다. QHD 해상도, 그래픽 수준 '매우 높음'(Ultra)에서 게임별 초당 프레임을 비교한 결과 평균 24% 성능 향상이 있었다고 밝혔다. 톰 피터슨 펠로우는 위와 같은 조건에서 B580과 엔비디아 지포스 RTX 4060 성능을 비교한 자료를 공개하고 "B580이 RTX 4060 대비 평균 10% 빠르며 10GB 이상 메모리를 탑재해 레이트레이싱 등 더 많은 메모리를 요구하는 작업에서 효율이 높다"고 설명했다. 이어 "아크 B580은 라마2(70억 패러미터), 라마3.1(80억), 미스트랄(70억), 파이3 등 거대언어모델(LLM) 구동시 토큰(단어) 생성 속도에서 지포스 RTX 4060 대비 더 앞선다"고 설명했다. 인텔 B580 한정판 그래픽카드, 16일 국내 공급 인텔은 오는 13일 직접 제조한 B580 탑재 한정판 그래픽카드(메모리 12GB)를 출시 예정이다. 지난 9월 말 국내 전파인증을 마쳐 판매에는 지장이 없지만 실제 국내 시장 판매는 16일부터 진행 예정이다. 인텔 권장가는 249달러(약 35만원)이며 국내 가격은 40만원 전후로 예상된다. 인텔 이외에 애즈락, 스파클, 에이서 등 6개 회사도 B580 탑재 그래픽카드를 출시한다. 단 3일 현재 국내 출시 의사를 밝히거나 전파인증을 진행한 업체는 없다. Xe2 코어를 18개 탑재한 B570 한정판 그래픽카드(메모리 10GB) 권장가는 219달러(약 31만원)로 책정됐다. 출시 시점은 오는 1월 16일(국내 17일)이다.

2024.12.03 23:01권봉석

인텔, 데스크톱PC용 아크 2세대 그래픽카드 언제 출시하나

인텔은 2022년 3월 모바일(노트북)용 아크 A350M, 6월 데스크톱용 아크 A380에 이어 같은 해 10월 데스크톱PC용 첫 그래픽카드인 아크 A750/A770 등을 출시했다. 그러나 최상위 제품인 A750 탑재 그래픽카드 성능이 최대 경쟁사인 엔비디아의 RTX 30 시리즈 중간급 제품인 3060보다 비슷하거나 떨어진다는 평가를 받았다. 다이렉트X 9 기반 게임에서 성능이나 호환성 면에서도 열세에 있었다. 인텔은 지난 해 1분기 이후 그래픽카드 드라이버 업데이트 주기를 단축하고 호환성을 개선하는 방향으로 선회했다. 저해상도 게임 화면을 고해상도 화면으로 변환하는 XeSS(Xe 슈퍼샘플링) 지원 게임 타이틀은 11월 현재 200개 이상으로 늘어났다. 점유율 하락에도 GPU 놓을 수 없는 인텔 시장조사업체 존페디리서치에 따르면 올 2분기 데스크톱PC용 그래픽카드 시장에서 인텔 아크 A시리즈의 시장점유율은 0%에 가깝게 떨어졌다. 더 이상 유의미한 판매가 일어나지 않는다는 의미다. 그러나 인텔이 아크 GPU 개발을 포기하거나 엔비디아/AMD 등 타사 IP(지적재산권)를 가져와 쓰기 어렵다. 오프라인 환경에서 AI 작업을 수행할 때 NPU(신경망처리장치) 뿐만 아니라 CPU/GPU 성능을 모두 향상시켜야 할 필요가 있기 때문이다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 올 3분기 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "클라이언트 제품 영역에서 로드맵과 제품 단순화를 추진하고 있으며 그래픽 영역에서는 (프로세서 통합) 그래픽 중요성이 커지고 있어 향후 외장 그래픽카드 필요성은 줄어들 것"이라고 설명했다. '테크투어' 행사서 "아크 2세대 '배틀메이지' 출시할 것" 인텔이 9월 출시한 코어 울트라 200V(루나레이크)에 탑재된 Xe2 GPU는 내부 구조를 완전히 새로 설계한 2세대 Xe 코어 8개로 구성되며 전 제품 대비 소모 전력이나 AI 연산 성능을 크게 끌어올렸다. 5월 말 진행된 '인텔 테크투어' 행사에서 톰 피터슨(Tom Peterson) 인텔 그래픽 및 소프트웨어 아키텍처 부문 펠로우는 "전력 효율과 성능을 크게 강화한 2세대 Xe 코어 기반 '배틀메이지'도 출시될 것"이라고 밝혔다. 익명을 요구한 국내 PC 업체 관계자는 공급망 관련 정보를 토대로 "2세대 Xe 코어 '배틀메이지'를 기반으로 한 인텔 아크 2세대 그래픽카드 제품이 늦어도 연말 전까지 출시될 것으로 보인다"고 설명했다. 단 인텔이 아크 2세대 그래픽카드를 출시해도 게임 성능은 경쟁사 대비 크게 앞서지 않을 것으로 보인다. 한 유통사 관계자는 "아크 A750/770 등 그래픽카드는 게임보다는 생성 AI 모델 개발/구동이나 동영상 처리 가속 용도로 더 많이 쓰이고 있다"고 설명했다. 인텔 관계자는 아크 '배틀메이지' 탑재 그래픽카드 출시 시점등과 관련한 지디넷코리아 질의에 "미출시 제품 관련 문의에 답하지 않는다"고 회신했다.

2024.11.25 16:14권봉석

'630㎞·12㎞/ℓ' 연비 걱정 없앤 더 뉴 랭글러 4xe 출시

지프가 플러그인하이브리드(PHEV) 파워트레인 '더 뉴 랭글러 4xe'를 국내 공식 출시한다고 13일 밝혔다. 더 뉴 랭글러 4xe는 지난 1월 선보인 '더 뉴 랭글러' PHEV 버전으로 2020년 글로벌 공개 이후 3년 만에 선보이는 부분변경 모델이다. 랭글러 4xe는 지난해 미국에서만 6만7천대 넘게 판매돼 '베스트셀링 PHEV' 타이틀을 차지하기도 했다. 또 랭글러 고객 43%가 4xe를 선택했다. 더 뉴 랭글러 4xe는 합산 복합 연비 12㎞/ℓ다. 사하라 4도어 단일 트림으로 판매되며, 사하라 4도어 하드탑이 9천730만원, 파워탑이 9천990만원이다. 더 뉴 랭글러 4xe의 외관은 내연 기관 버전과 동일하게 '오프로더 DNA'를 기반으로 하며, 전동화 모델임을 한눈에 알 수 있도록 지프 로고, 테일게이트의 '4xe' 배지 등 곳곳에 친환경을 상징하는 파란색 디자인 요소를 가미했다. 또한 4xe 전용 20인치 알루미늄 페인티드 그레이 휠을 새로 장착했다. 실내는 4xe 전용 컬러 계기판을 통해 배터리 잔량 및 전기 주행 상태를 직관적으로 확인할 수 있도록 설계했다. 스티어링 휠에 장착된 E-셀렉 주행 모드 버튼(하이브리드, 일렉트릭, e세이브)과 하이브리드 일렉트릭 앱이 추가된 유커넥트 5 인포테인먼트 시스템을 통해 손쉽게 차량을 조작할 수 있다. 또한 역대 랭글러 중 가장 큰 12.3인치 터치스크린, 국내 소비자가 선호하는 티맵(TMAP) 내비게이션, 앞좌석 열선/전동 시트, 열선 스티어링 휠, 사이드 커튼 에어백 등 다양한 첨단·편의 기능을 적용해 편리하고 안락한 주행을 지원한다. 파워트레인은 2.0리터 가솔린 터보 엔진과 두 개의 전기모터, 350V 리튬 이온 배터리로 구성된다. 일반 주행 조건에 적합한 8단 자동 변속기 및 진정한 오프로드 체험을 가능케 하는 저단 기어와 맞물려 도심에서는 안정적인 주행감을, 험로에서는 파워풀한 퍼포먼스를 구현한다. 272마력, 40.8㎏·m의 힘을 발휘하는 가솔린 엔진과 2개의 전기모터(각각 최고출력 63마력 및 145마력, 최대토크 5.5㎏·m 및 26㎏·m)가 합을 이뤄 스포티한 드라이빙을 즐길 수 있으며 완충 시 순수전기로만 34㎞, 총 630㎞ 이상(주유+배터리 완충 시) 주행 가능하다. PHEV다운 뛰어난 연비도 장점이다. 합산 복합 연비는 12.0km/L로, 더 뉴 랭글러 4xe에 적용된 플러그인 하이브리드 기술을 통해 전체 연료 소비를 크게 저감했다. 방실 스텔란티스코리아 대표는 “더 뉴 랭글러 4xe와 함께라면 일상적인 출퇴근길부터 자유를 향한 여정까지 모두 만족할 수 있을 것”이라고 강조했다.

2024.06.13 13:31김재성

GPU 포기설 부인한 인텔...2세대 '배틀메이지' 온다

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔은 GPU 시장 재진출 선언 이후 오랜 준비 과정을 거쳐 지난 2022년 3월 모바일(노트북)용 아크 A350M, 6월 데스크톱용 아크 A380, 10월 데스크톱용 아크 A750/A770 등 아크 A시리즈(개발명 '알케미스트') GPU를 출시했다. 그러나 개발 과정이 지연된 탓에 출시 시점이 지연됐고 결국 AMD와 엔비디아 등 경쟁사 제품 대비 한 세대 전 제품 성능으로 경쟁하는 상황이 벌어졌다. 일각에서는 인텔이 GPU 개발 우선순위를 낮추거나 포기할 수 있다는 전망도 나왔다. 이에 톰 피터슨(Tom Peterson) 인텔 그래픽 및 소프트웨어 아키텍처 부문 펠로우는 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 "차세대 프로세서, 루나레이크에는 성능과 AI 연산 성능을 크게 강화한 Xe2 그래픽 기술이 탑재되며 이를 기반으로 한 2세대 GPU '배틀메이지'도 출시될 것"이라고 밝혔다. ■ Xe2, AI 성능 강화에 중점 톰 피터슨 펠로우는 "Xe2는 Xe 코어를 개발하며 얻은 경험을 바탕으로 전력 효율과 성능 향상에 중점을 뒀고 기존 게임과 호환성을 강화했다. 게임 뿐만 아니라 고부하 작업에 최적화된 GPU"라고 설명했다. 핵심을 이루는 것은 2세대 Xe 코어이며 내부를 완전히 새로 설계했다. 512비트 벡터 엔진 8개는 AI 연산에 필요한 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진도 8개 추가했다. 이는 기존 모바일(노트북)용 아크 그래픽스에는 추가되지 않았던 것이다. 벡터 엔진은 SIMD16(16개 수치를 동시에 처리)급 ALU(정수연산유닛)와 XMX 엔진 8개 등으로 구성됐다. XMX 엔진은 INT2, INT4, INT8, FP16, BF16 등 AI 연산이 요구하는 자료형을 폭넓게 지원한다. FP16 자료형 기준으로 행렬 곱셈시 한 클록당 2천48개 작업, INT8 자료형 기준으로 클록당 4천96 작업을 처리한다. AI 연산 성능은 INT8 자료형 기준 최대 67 TOPS(1초 당 1조번 연산)이며 정밀도가 낮은 INT4 등을 이용하면 TOPS는 더 높아진다. ■ 메테오레이크와 전력소모 같지만 성능은 1.5배 향상 전작 메테오레이크는 GPU 타일을 별도로 분리했지만 루나레이크는 GPU, 각종 코덱을 다루는 미디어, 출력을 담당하는 디스플레이 등 반도체 IP(지적재산권)를 모두 '플랫폼 제어 타일'에 분산 통합했다. Xe2 GPU는 2세대 Xe 코어 8개로 구성된다. 톰 피터슨 펠로우는 "Xe2 GPU는 기존 메테오레이크 GPU 대비 같은 전력으로 1.5배 높은 성능을 낼 것"이라고 설명했다. 2세대 Xe 코어 8개로 구성된 루나레이크 GPU의 AI 연산 성능은 67 TOPS다. 스테이블 디퓨전 1.5로 그림 파일 한 장을 생성하는 시연에서 메테오레이크 소요시간은 13.29초, 루나레이크 소요 시간은 6.345초로 처리 시간이 절반으로 단축됐다. ■ 디스플레이 엔진, 주사율 조정·절전 기능 포함 GPU가 처리한 영상을 모니터나 화면을 보내는 디스플레이 엔진은 8K60p HDR 화면 1개, 혹은 4K 60p HDR 화면 3개를 동시에 출력할 수 있다. HDMI 2.1, 디스플레이포트 2.1 규격 외에 노트북 화면을 제어하는 eDP 1.5를 지원한다. eDP 1.5의 주요 기능 중 화면주사율 가변 조정이 있다. 초당 24개 그림으로 구성된 영화 재생시 60Hz 디스플레이에서는 움직임이 부자연스러워질 수 있지만 이를 2의 배수인 48Hz로 표시하면 보다 자연스러운 화면을 볼 수 있다. 이외 기능으로는 같은 화면이 표시될 경우 데이터 전송 빈도를 낮추고 대기 상태에서 전력 소모를 최소화하는 기능을 포함했다. 대기 화면에서는 기존 대비 18mW, 유튜브 전체 화면 재생시는 351mW를 절감해 배터리 지속시간을 늘린다. ■ 미디어 엔진, 차세대 코덱 VVC 재생 지원 미디어 엔진은 각종 영상 코덱을 압축·재생하는 역할을 담당한다. 루나레이크에 포함된 미디어 엔진은 최대 8K 60p HDR 영상까지 처리할 수 있다. 처리 가능한 코덱은 현재 널리 쓰이는 영상 코덱인 H.264/265, 오픈소스 코덱인 AV1이며 H.265 이후 차세대 코덱으로 꼽히는 VVC(H.266) 재생도 추가했다. VVC 코덱은 AV1 코덱 대비 파일 용량을 10% 더 줄일 수 있고 화면의 글자나 그림에 맞는 압축방법을 지원해 화면 녹화시 유용하다. 그러나 현 시점에서 이를 재생하려면 고성능 CPU/GPU가 필요하다. 루나레이크 내장 미디어 엔진은 VVC 코덱 재생을 하드웨어로 처리해 전력 소모를 줄였다. 4K(3840×2160 화소) 재생시 메테오레이크는 CPU를 이용한 소프트웨어 재생으로 35W를, 루나레이크는 2.9W를 써 전력 소모는 1/10 수준으로 줄어든다. ■ XeSS 이용해 1080p 게임 초당 60프레임 이상으로 구동 톰 피터슨 펠로우는 루나레이크 내장 Xe2 GPU가 AI 기반 저해상도 업스케일 기술 'XeSS'를 활용해 최신 게임을 보다 원활하게 즐길 수 있다고 강조했다. 이를 극단적으로 드러나는 것이 게임 'F1 24' 시연이다. 지난 5월 28일 출시된 게임을 루나레이크는 1080p '높음' 설정에서 문제없이 소화했다. 초당 프레임도 60프레임 이상으로 매우 원활히 구동된다. 인텔 관계자는 "게임 실행시 960×540 화소 화면을 업스케일해 풀HD(1920×1080 화소) 해상도로 4배 업스케일하는 XeSS 기능을 이용했다. 레이트레이싱이 적용돼 보다 사실적인 화면을 볼 수 있다"고 설명했다.

2024.06.04 12:30권봉석

인텔 루나레이크, 저전력·고효율 목표로 경쟁력 강화

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "3분기 출시할 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake)는 x86 프로세서에 대해 사람들이 가진 생각은 물론 AI PC를 경험하는 방식을 바꿀 것이다. CPU와 GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치) 모두 경쟁에서 이길 것이다." 컴퓨텍스 타이베이 2024 전 주 진행된 '인텔 테크투어 타이완' 기조연설에서 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 CCG(클라이언트 컴퓨팅 그룹) 총괄(수석부사장)이 이렇게 강조했다. 인텔 테크투어는 2022년부터 시작된 연례 기술 행사다. 매년 새 프로세서 출시를 앞두고 각국 기자단에 강점과 특징 등을 소개한다. 올해 행사에는 한국을 포함해 15개 국가와 지역에서 150개 매체, 227명이 참석했다. 올해 행사 핵심은 오는 3분기 출시될 모바일용 프로세서, 루나레이크다. 이달부터 국내 포함 전 세계 시장에 출시되는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스, 하반기 출시될 AMD 라이젠 프로세서와 경쟁할 제품이다. ■ TSMC 위탁생산 타일과 메모리, 인텔 기술로 조립 전작인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)는 컴퓨트(CPU), GPU, SOC, I/O 등 4개 타일을 인텔과 TSMC가 생산한 다음 3차원 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS)로 결합해 구성했다. 반면 루나레이크는 CPU 타일, 그리고 GPU와 NPU, 미디어 엔진 등 다양한 반도체 IP(지적재산권)를 재배치/통합한 플랫폼 제어 타일 등 단 두 개로 구성됐다. 여기에 LPDDR5X 메모리를 결합해 주요 PC 제조사에 공급된다. CPU와 GPU가 한 메모리를 같이 쓰는 통합 구조로 애플 M시리즈 프로세서와 같은 방식의 접근을 택했다. 한 다이(Die) 안에서 데이터가 오가므로 메모리를 분리했던 과거와 달리 지연시간과 면적은 줄이면서 대역폭은 높일 수 있다. 핵심 요소인 컴퓨트 타일(TSMC N3B), 그리고 플랫폼 제어 타일 모두 대만 TSMC가 만들었다는 것도 특징이다. 두 타일을 연결하는 베이스 타일은 인텔 22나노미터 공정에서 생산됐다. ■ 컴퓨트 타일 내 P·E코어, 전력 효율성 강화에 방점 컴퓨트 타일은 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove) 4개와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont) 4개, 총 8개 코어로 구성된다. 대부분의 작업은 E코어가 먼저 처리하며 고성능이 필요한 작업에서 P코어가 작동한다. P코어와 E코어는 최근 강조되는 지표인 와트 당 성능, 다시 말해 전력 효율성 향상에 중점을 뒀다. E코어 '스카이몬트'는 P코어 '라이언코브'보다 적은 전력으로 같은 성능을 내도록 설계됐다. 인텔 자체 검증 결과 전작(메테오레이크) 대비 클록 당 명령어 처리 성능은 P코어 최대 14%, E코어 최대 68%까지 향상됐다. 동영상 재생이나 대기 상태 등 단순한 작업만 처리하던 '저전력 아일랜드 E코어' 성능도 전세대 대비 최대 2배 향상됐다. P코어 한 개를 두 개처럼 쓰는 프로세서 효율 향상 기술인 '하이퍼스레딩'은 루나레이크에서 빠졌다. 하이퍼스레딩이 빠진 대신 IPC(클록당 처리 가능 명령어 수)를 크게 높여 성능 하락이 일어나지 않을 것이라는 것이 인텔 관계자 설명이다. ■ 성능 높이고 전력소모 줄인 Xe2 GPU로 AI 가속 GPU는 게임이나 동영상 처리 뿐만 아니라 AI PC에서 중요도가 한층 커졌다. 고밀도 연속 AI 연산을 단시간에 처리하려면 GPU의 도움은 필수다. AI 연산 성능을 가늠하는 지표인 TOPS(1초 당 1조 번 AI 연산) 중 상당수가 GPU에서 나온다. 루나레이크의 GPU는 새롭게 개발한 Xe 코어 8개를 결합한 'Xe2'다. 내부 구조를 보완해 메테오레이크 대비 성능은 50% 가까이 늘어났다. AI 연산 중 상당수를 차지하는 행렬 관련 처리를 위한 XMX도 더해 AI 처리량은 1.5배 이상 향상됐다. Xe2 GPU의 AI 연산 성능은 최대 67 TOPS다. 디스플레이 규격은 2022년 하반기 정식 확정된 디스플레이포트 2.1, HDMI 2.1과 함께 노트북 직결 디스플레이 패널과 연결되는 eDP 1.5도 함께 지원한다. 처리가 쉽지 않은 차세대 코덱인 VVC(H.266) 재생도 지원한다. ■ AI 연산 성능 NPU 단독 48 TOPS, 최대 120 TOPS 가능 마이크로소프트는 최근 '빌드' 행사에서 PC 이용 이력을 추적하는 기능인 '리콜' 등을 담은 새로운 PC 카테고리인 '코파일럿+ PC'를 공개한 바 있다. 코파일럿+ PC는 40 TOPS 이상 NPU 탑재를 요구한다. 루나레이크에 탑재된 인텔 4세대 NPU인 'NPU 4' 성능은 전작(10.5 TOPS) 대비 3배 이상인 최대 48 TOPS까지 향상됐다. 과거 2개에 그쳤던 NPU 내 연산 장치를 최대 6개까지 늘리는 한편 작동 클록도 끌어올렸다. NPU와 GPU의 성능 강화에 따라 루나레이크의 AI 연산 성능도 세 자릿수까지 올라섰다. NPU 48 TOPS, GPU 67 TOPS와 CPU 5 TOPS를 합해 최대 120 TOPS까지 AI 연산이 가능해졌다는 것이 인텔 설명이다. ■ S/W 생태계 확대 위해 루나레이크 개발킷도 보급 AI PC의 쓰임새를 최대한 확보할 수 있는 소프트웨어 관련 역량 확보도 중요하다. 인텔은 이미 AI 모델 500개를 코어 울트라에 최적화하는 한편 에이수스와 협력해 코어 울트라 시리즈1 기반 개발자 키트도 보급중이다. 미셸 존스턴 홀타우스 총괄은 "최대 120 TOPS를 실현 가능한 개발자 키트를 생산해 AI PC용 소프트웨어 개발자에게 공급할 것이다. 업그레이드가 가능한 구조로 개발돼 향후 등장할 '팬서레이크'(Panther Lake) 등 다음 제품과도 호환될 것"이라고 설명했다. 인텔은 현재 루나레이크 제품화 단계인 'B0' 스테핑 단계 실리콘이 생산에 들어갔다고 밝혔다. 오는 3분기부터 주요 PC 제조사에 공급되며 오는 연말까지 20개 제조사가 80개 이상의 제품을 출시 예정이다.

2024.06.04 12:00권봉석

델, 엔비디아 블랙웰 GPU 8개 탑재 4U 서버 공개

[라스베이거스(미국)=김우용 기자] 델테크놀로지스가 엔비디아와의 협력을 확대하며, 엔비디아 블랙웰 GPU를 한 랙에 최대 72개 장착할 수 있는 파워엣지 서버 신제품을 공개했다. 단일 서버 크기는 기존 제품대비 3분의2로 줄이면서 더 높은 성능과 대역폭을 제공한다. 델테크놀로지스는 21일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개최한 '델테크놀로지스월드(DTW) 2024' 컨퍼런스에서 '엔비디아 기반 델 AI 팩토리'에 새로운 서버, 엣지, 워크스테이션, 솔루션, 서비스 등을 추가한다고 발표했다. '엔비디아 기반 델 AI 팩토리'는 델의 AI 포트폴리오를 '엔비디아 AI 엔터프라이즈' 소프트웨어 플랫폼과 통합한 오퍼링이다. 엔비디아 텐서 코어 GPU, 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 네트워킹 패브릭 및 엔비디아 블루필드 DPU 등의 기술을 기반으로 한다. 고객은 필요에 따라 맞춤화된 통합 기능 또는 사전 검증된 전체 스택 솔루션을 구매해 검색증강생성(RAG), 모델 학습 및 추론과 같은 AI 사용 사례에 적용할 수 있다. 신제품 '델 파워엣지 XE9680L'은 기존 모델 대비 더 작은 4U 폼 팩터에 8개의 엔비디아 블랙웰 아키텍처 GPU를 탑재해 높은 성능을 제공한다. 기존 모델인 '델 파워엣지 XE9680'의 경우 6U 크기 제품이었는데, '델 파워엣지 XE9680L'는 4U 크기로 작아졌다. 업계 표준 x86 랙 상에서 엔비디아 GPU를 최고 수준의 집적도를 자랑한다. 기존 모델 대비 노드당 33% 더 높은 GPU 집적도를 제공한다. 20% 더 많은 5세대 PCIe 슬롯을 장착하고, 노스-사우스 네트워크 확장 용량을 2배로 늘렸다. 델 파워엣지 XE9680L서버는 '다이렉트 리퀴드 쿨링' 기술로 CPU 및 GPU의 냉각 용량을 높여 전반적인 효율성을 향상시켰다. 손쉬운 서비스가 가능하도록 설계됐으며, 랙 스케일 구축 및 현장 설치가 용이하게끔 공장에서부터 완벽하게 구성이 완료된 상태로 출하된다. 델은 업계에서 가장 높은 집적도와 에너지 효율의 랙 규모 턴키 솔루션을 공급함으로써 대규모 GPU 가속 구축의 가치 실현 시간을 단축한다. 델과 엔비디아는 향후 단일 랙에서 64개의 GPU를 지원하는 공냉식 설계 또는 단일 랙에서 72개의 엔비디아 블랙웰 GPU를 지원하는 수냉식 서례 등 다양한 옵션을 선보일 예정이다. 델테크놀로지스는 '엔비디아 AI 엔터프라이즈' 소프트웨어의 배포를 자동화하는 엣지 오케스트레이션 플랫폼 '델 네이티브엣지'를 선보였다. 개발자와 IT 운영자는 이를 이용해 엣지에 AI 애플리케이션 및 솔루션을 손쉽게 구축할 수 있다. 제조업이나 유통업계의 다양한 기업들이 엔비디아 메트로폴리스 영상 분석, 엔비디아 리바 음성 및 번역 기능, 엔비디아 NIM 추론 마이크로서비스를 포함한 새로운 델 네이티브엣지 블루프린트를 통해 빠르고 정확하게 엣지 데이터를 분석할 수 있다. 마이클 델 델테크놀로지스 회장은 “전세계가 AI를 활용하기 위해 빠르게 움직이고 있으며, 이것이 바로 엔비디아와 긴밀하게 협력하는 중요한 이유"라며 "엔비디아 기반 델 AI 팩토리 포트폴리오의 확장은 양사 공동의 사명을 이어가는 것으로, 더 많은 기업과 기관들이 AI를 보다 손쉽게 구축하여 과감하게 차세대 기술에 도전할 수 있도록 하는 것을 목표로 한다”고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "생성형 AI는 새로운 유형의 컴퓨팅 인프라, 즉 인텔리전스를 생성하는 AI 팩토리를 필요로 한다"며 "엔비디아와 델은 함께 협력해 전세계 다양한 산업군에 컴퓨팅, 네트워킹, 소프트웨어를 포함한 풀스택 오퍼링을 제공해 코파일럿, 코딩 어시스턴트, 가상 고객 서비스 에이전트, 산업용 디지털 트윈 등을 구축할 수 있도록 지원할 계획"이라고 강조했다. DTW 2024 첫째날 기조연설에서 마이클 델 회장이 델 파워엣지 XE9680L을 소개하자, 젠슨 황 CEO는 “그런 말로 나를 유혹하지 마라”며 “랙에 72개의 블랙웰이 있다니 그것은 나를 매우 흥분하게 만든다”며 환하게 웃었다. 한편, 새롭게 공개된 '디지털 어시스턴트를 위한 델 생성형 AI 솔루션'은 델과 엔비디아의 풀스택 솔루션을 기본으로 사용자가 개인화된 셀프서비스를 경험할 수 있게끔 디지털 어시스턴트의 빠른 구축을 돕는다. 함께 발표된 '디지털 어시스턴트를 위한 구축 서비스'는 디지털 어시스턴트 솔루션을 설계, 계획, 구현, 테스트 및 확장할 수 있도록 지원한다. 양사 공동 엔지니어링을 통해 설계된 풀스택 자동화 솔루션인 '엔비디아 기반 델 AI 팩토리'는 다양한 활용 사례에 대한 AI 환경을 빠르게 구축할 수 있게끔 돕는다. 가치 실현 시간을 최대 85% 앞당기며, 엔비디아 추론 마이크로서비스(NIM)'와 함께 사용할 경우 딜리버리에서 추론 작업 실행에 걸리는 전체 시간을 획기적으로 단축한다. '프리시전 AI 워크스테이션 기반 RAG를 위한 델 가속기 서비스'는 AI 개발 주기를 단축하고 AI 애플리케이션 성능을 향상시킨다. 엔비디아 AI 워크벤치 툴킷을 탑재한 델 프리시전 워크스테이션 기반 RAG를 통해 맞춤형 대규모 언어모델을 활용함으로써 안전한 환경에서 신속한 프로토타이핑이 가능하다. '델 파워엣지 XE9680L' 서버는 올해 하반기 중 출시될 예정이다. '델 네이티브엣지'의 엔비디아 지원은 하반기를 시작으로 순차적으로 제공된다. '디지털 어시스턴트를 위한 델 생성형 AI 솔루션' 및 '디지털 어시스턴트를 위한 구현 서비스'는 현재 북미 지역에 한해 제공되고 있다. '프리시전 AI 워크스테이션 기반 RAG를 위한 델 가속 서비스'는 북미, EMEA, 아태지역의 일부 국가에 한해 하반기 중 출시될 예정이다. 제프 클라크 델테크놀로지스 제품 및 운영부문 부사장은 DTW 2024 둘째날 기조연설에서 “기존의 데이터센터 아키텍처는 생성에이아이 워크로드에 적합하지 않다는게 자명해졌다”며 “파워엣지 XE9680L은 한 랙에서 72개 블랙웰 GPU를 탑재할 수 있는데, 이 GPU는 수천, 수만개로 늘어날 수 있다”고 말했다. 그는 “옛 시스템에서 벗어나 완전히 다른 방식으로 구축하고 생성형 AI 워크로드에 맞춰 최적화하면서 발전해 나가야 한다”고 덧붙였다.

2024.05.22 07:45김우용

마이클 델 "AI, 두렵다고 아무것도 안하면 미래 기회 놓치는 것"

[라스베이거스(미국)=김우용 기자] “이전에 이뤄진 모든 발전은 실제 게임 전 쇼에 불과했다. 우리는 계산에서 인지를 거쳐 AI 시대로 나아가고 있다. 이는 생산성, 혁신, 성장을 위한 세대적인 기회다. 진짜 질문은 AI가 얼마나 커질 것인가가 아니라, AI가 얼마나 많은 좋은 일을 할 것인가다. 조직을 재창조하고 재구성하는 것은 어렵다. 위험하고 심지어 무섭게 느껴지기도 한다. 하지만 더 큰 위험과 더 큰 두려움은 그렇게 하지 않으면 무슨 일이 일어날 것인가다.” 마이클 델 델테크놀로지스 회장은 20일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개최된 '델테크놀로지스월드2024' 컨퍼런스 첫날 기조연설에서 이같이 밝혔다. 마이클 델 회장은 “AI는 우리의 도덕성, 신념, 법률 및 인간성의 매개변수 내에서 훈련돼야 한다”며 “결국 인공지능은 우리 삶, 보안, 상업, 교육, 과학, 의료의 중심을 이뤄 놀라운 속도로 발전하게 될 것”이라고 말했다. 델 회장은 “AI의 가능성을 실현하려면 책임감 있게 AI를 수행하고 채택 장벽을 전체적으로 해결해야 한다”며 “정부는 강력한 인프라 개발과 민첩한 규제에 초점을 맞춘 AI 우선 투자 전략을 채택해 혁신을 강화하고, 우리는 정부 지도자들을 지원하고 AI를 위한 안전하고 혁신적이며 포용적인 미래를 함께 만들 준비가 돼 있다”고 덧붙였다. 그는 기업과 단체, 공공 등에서 생성형 AI 기술의 이점을 올바른 방향에서 누릴 수 있도록 만반의 지원 준비를 갖췄다고 강조했다. 델테크놀로지스는 생성형 AI 서비스 구축 기간을 단축할 수 있는 사전 통합 레퍼런스 아키텍처 '델 AI 팩토리'를 지난달 공개했다. 델 AI 팩토리는 생성형 AI를 온프레미스 환경에 손쉽게 구축할 수 있도록 서버, 스토리지, 네트워킹 등의 하드웨어와 AI 관련 핵심 소프트웨어, 전문 기술지원 서비스 등을 모두 제공한다. 마이클 델 회장은 “델 AI 팩토리는 통제가능한 데이터 성능과 서비스, 비용, 보안 등을 갖춘 솔루션”이라며 “미래를 위한 데이터센터이며, 처음부터 AI 우선 사고방식으로 구축 및 설계됐다”고 강조했다. 그는 모든 데이터를 클라우드로 가져가기보다 사내 환경에 두고 싶어하는 기업의 움직임을 전했다. 그는 데이터를 클라우드에 모두 둘 경우 제어하기 어려워지고 더 많은 비용을 감당하게 된다는 점을 들었다. 그는 대규모언어모델(LLM) 추론을 퍼블릭 클라우드에서 구동할 때보다 온프레미스에서 구동할 때 75% 더 비용 효율적이란 최근 조사 결과를 소개했다. 기업 CIO 83%는 올해 일부 워크로드를 퍼블릭 클라우드에서 온프레미스로 되돌릴 계획을 갖고있다는 설문 결과도 전했다. 그는 ”이는 추론과 데이터 중력이라는 두 가지 요인에 의해 추진된다”며 “데이터에 AI를 적용하려는 것이지 그 반대가 아니다”라고 말했다. 그는 미션크리티컬 애플리케이션의 데이터를 저장하는 '파워스토어'의 신제품 '파워스토어 프라임'을 간략히 소개하고, 대규모 초고속 데이터 저장을 위한 '파워스케일 F910' 출시를 발표했다. 파워스토어 프라임은 QLC 어레이로 성능을 최대 66% 향상시켰고, 5대1의 데이터 절감을 보장하는 제품이다. 파워스케일 F910은 비정형 데이터와 생성형 AI 파운데이션 모델 학습용 데이터를 저장하는 스토리지다. 생성형 AI 최적화 서버로 큰 인기를 누리고 있는 '델 파워엣지 XE9680' 서버의 최신 모델인 '델 파워엣지 XE9680L' 출시도 발표했다. 델 파워엣지 XE9680L은 기존 버전보다 더 작은 크기에 최신 엔비디아 블랙웰 GPU 8개를 장착할 수 있고, 랙 하나에서 최대 72개의 블랙웰 GPU를 묶음구성할 수 있다. 마이크로소프트의 '코파일럿 플러스 PC'에 기반한 신규 AI PC 5종도 소개했다. 델 AI 팩토리 위드 엔비디아는 이날 새롭게 출시된 서버와 스토리지, 클라이언트 제품을 포함하며 확장됐다. 이날 마이클 델 회장의 기조연설은 빌 맥더못 서비스나우 최고경영자(CEO), 황성우 삼성SDS 대표, 젠슨 황 엔비디아 CEO 등의 대담과 함께 진행됐다. 마이클 델 회장은 “미래 세대를 정의할 기회이며, 이제 우리가 그를 하지 않으면 부끄러운 일이 될 것이고 우리 모두와 세계의 손실이 될 것”이라며 “우리는 인지의 새로운 시대, AI 시대의 새벽에 있으며 가능성은 오늘날의 가장 위대한 혁신가의 정신에 불을 붙이고 있다”고 말했다. 그는 “오늘날의 혁신가보다 훨씬 더 중요한 것은 이 초지능이 차세대 혁신가에게 어떤 의미를 가질 수 있는지다”라며 “미래는 바로 지금”이라고 강조했다.

2024.05.21 07:30김우용

인텔, 데이터센터 GPU 맥스 단종 절차 돌입

인텔이 2022년 11월 출시한 '데이터센터 GPU 맥스'(폰테베키오) 단종 절차에 들어갔다. 데이터센터와 슈퍼컴퓨터 등 기존 도입 계약을 맺은 고객사에는 계속 공급하지만 신규 수요처는 찾지 않을 방침이다. 데이터센터 GPU 맥스는 인텔이 자체 개발한 Xe 그래픽코어 128개와 최대 128GB HBM2e, 408MB 람보 L2 캐시 등을 EMIB과 포베로스(FOVEROS) 패키징 기술로 결합한 서버용 GPU다. 2019년 첫 구상도가 등장했고 2021년 팻 겔싱어 CEO가 시제품을 처음 소개했다. 2022년 11월에는 개발명 '폰테베키오' 대신 '데이터센터 GPU 맥스'라는 이름을 얻어 정식 출시됐다. 데이터센터 GPU 맥스의 가장 큰 수요처는 인텔과 HPE가 지난 해 6월 미국 아르곤 국립연구소에 구축한 슈퍼컴퓨터 '오로라'(Aurora)이며 총 6만 3천744개를 탑재했다. 미국 서버 전문매체 서버더홈은 14일(미국 현지시간) 서버 제조사와 인텔 관계자를 인용해 "데이터센터 GPU 맥스는 기존 고객사에 계속해서 공급되지만 신규 수요처는 찾지 않을 방침"이라고 밝혔다. 인텔은 데이터센터 GPU 맥스 후속 제품인 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 출시 계획을 지난 해 3월 취소했다. 대신 내년 후속 제품인 GPU 기반 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon Shore)를 내년 출시 예정이다.

2024.05.15 09:04권봉석

델, 파워엣지 서버에서 인텔 가우디3 AI 가속기 지원

델테크놀로지스는 고성능 AI 서버 '델 파워엣지 XE9680'에 '인텔 가우디 3' AI 가속기 지원을 추가한다고 15일 밝혔다. 델 파워엣지 XE9680은 x86 서버 아키텍처에 8개의 GPU를 탑재하는 모델로 AI 운영에 특화된 성능을 제공한다. 델은 XE9680 에코시스템에 인텔 가우디3 가속기를 통합함으로써 고객이 생성형 AI 워크로드와 관련된 컴퓨팅 요구 사항에 맞춰 시스템을 맞춤화 할 수 있도록 지원한다. 델은 범용성과 강력한 성능을 모두 갖춘 AI 가속 인프라를 제공하겠다는 전략이다. XE9680은 가우디3 가속기를 추가함으로써 더 풍부한 서버 구성 옵션을 제공하게 됐다. 최대 32개의 DDR5 메모리 DIMM 슬롯을 통해 데이터 처리량을 향상시켰고, 16개의 EDSFF3 플래시 스토리지 드라이브와 8개의 PCIe Gen 5.0 슬롯으로 확장된 연결성과 대역폭을 제공한다. 프로세서당 최대 56개 코어를 지원하는 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 2개를 장착했으며, 가장 고난도의 AI·ML 워크로드에 대한 데이터 처리 및 분석에 최적화됐다. 기존 하드웨어 성능을 뛰어넘어 AI를 통해 심층적인 데이터 인사이트를 확보하고자 하는 기업에서는 폭넓은 가속기 옵션을 갖춘 XE9680을 중요 자산으로 활용할 수 있다. 고급 처리 능력과 효율적인 공랭식 설계가 결합된 이 제품은 AI 가속화의 새로운 기준을 제시하며, 비즈니스 성과를 촉진하는 신속하고 실행 가능한 인사이트를 제공한다. 인텔 가우디 3 AI 가속기를 탑재한 '파워엣지 XE9680' 서버 모델은 올해 안에 국내 출시될 계획이다 인텔 가우디3 AI 가속기는 64개의 커스텀 및 프로그래밍 가능한 텐서 프로세서 코어(TPC)와 128GB의 HBMe2 메모리 용량, 3.7TB의 메모리 대역폭, 96MB의 온보드 SRAM 등 생성형 AI 워크로드에 필수적인 스펙을 갖췄다. 가우디3는 개방형 에코시스템을 갖춰 파트너십 기반의 최적화 및 모델 라이브러리 프레임워크 지원의 이점이 있다. 기존 코드베이스의 전환을 간소화하는 개발 툴로 간편한 마이그레이션을 지원한다. 가우디3 가속기로 강화된 파워엣지 XE9680은 6개의 OSFP 800GbE 포트를 통해 가속기에 직접 결합된 새로운 네트워킹 기능을 제공한다. 외장 NIC를 시스템에 배치할 필요 없이 외부 가속기 패브릭에 직접 연결 가능해 인프라를 단순화하고 인프라의 총소유비용과 복잡성을 낮추는데 효과적이다. 인텔 가우디3 전문 미디어 디코더는 AI 비전 애플리케이션을 위해 설계됐다. 광범위한 사전 처리 작업을 지원해 비디오에서 텍스트로의 변환을 간소화하고 엔터프라이즈 AI 애플리케이션의 성능을 향상시킨다. 델은 최근 포레스터웨이브 보고서에서 AI 분야 선도 기업으로 선정됐다. IT 및 데이터 과학자가 AI를 적용하고 생산성을 높일 수 있도록 포괄적인 솔루션을 제공함으로써 엔드투엔드 환경의 생성형AI 성과를 이끌어낸다는 평가를 받으며 전략과 오퍼링 측면 모두에서 높은 점수를 획득했다. 김경진 한국델테크놀로지스의 총괄 사장은 “델은 폭넓은 협업 전략을 통해 AI 개발의 경계를 확장하고, 새로운 표준을 끊임없이 제시하고 있다”며 “고객이 AI 여정의 어느 단계에 있든 목표 달성을 가속하고, 미래에 필요하게 될 요구 성능에 대비하는 동시에 이 여정이 안전하게 지속될 수 있도록 지원하는데 집중할 계획”이라고 강조했다.

2024.04.15 11:39김우용

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