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AMD, 소켓 AM4용 라이젠 7 5800X3D CPU 재출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] AMD가 1일(현지시간) 3D V캐시를 통합한 데스크톱PC용 프로세서 2종을 공개하고 오는 23일부터 국내 포함 전세계에 공급한다. AMD가 이날 공개한 프로세서는 라이젠 7 5800X3D 10주년 기념 에디션, 라이젠 7 7700X3D 등 2종이다. 이 중 라이젠 7 5800X3D 10주년 기념 에디션은 2017년 라이젠 1세대 프로세서와 함께 등장한 소켓 AM4 규격을 적용했다. 현행 DDR5 메모리보다 저렴한 DDR4 메모리와 기존 메인보드를 유지하며 업그레이드를 계획하는 소비자를 겨냥했다. AMD는 "소켓 AM4는 10년 전 등장해 다섯 세대에 걸쳐 125개 이상의 라이젠 프로세서를 뒷받침한 플랫폼"이라고 설명했다. 기존 제품과 기능·성능 동일, 열전도 시트 추가 제공 라이젠 7 5800X3D는 2022년 3월 출시된 제품으로 젠3(Zen 3) 아키텍처 기반 8코어 CPU와 96MB 3D V캐시를 탑재했다. 동시기 출시된 경쟁사 제품인 인텔 13세대 코어 i9-13900K와 유사한 게임 성능을 냈다. 10주년 기념 에디션에 포함된 CPU의 기능과 성능은 기존 출시 제품과 같다. 프로세서와 냉각장치 사이에 끼워 효율을 극대화할 수 있는 열전도 시트인 '카바이스 아이스 패드'가 포함된다. 오는 25일부터 글로벌 공급되며 권장가는 349달러(약 53만원)로 책정됐다. 라이젠 7 7700X3D 프로세서는 소켓 AM5 기반 메인보드로 업그레이드를 고려하는 소비자를 위해 추가 출시된 제품이다. 2023년 4월 출시된 젠4 아키텍처 기반 라이젠 7 7800X3D와 CPU 코어 수(8코어)는 같지만 최대 작동 클록을 4.5GHz로 내렸다. 라이젠 7 7700X3D 프로세서는 오는 7월 16일 글로벌 공급 예정이며 권장가는 329달러(약 50만원)로 책정됐다. AMD는 2022년 도입된 소켓 AM5 플랫폼을 오는 2029년까지 유지할 것이라고 밝혔다. '라데온 RX 9070 GRE', 글로벌 시장에 확대 출시 AMD는 라이젠 프로세서 2종 출시와 함께 중국 시장 전용으로 출시됐던 보급형 그래픽카드 '라데온 RX 9070 GRE'를 글로벌 시장으로 확대 공급한다. 라데온 RX 9070 GRE는 3세대 레이트레이싱 가속기와 2세대 AI 가속기를 내장했고 저해상도 화면을 고해상도로 업스케일해 부하를 줄이면서 초당 프레임 수를 끌어올리는 피델리티FX 슈퍼해상도4(FSR4) 등을 지원한다. AMD는 엔비디아 지포스 RTX 5060 Ti와 8개 게임을 대상으로 평가한 자료를 바탕으로 "라데온 RX 9070 GRE가 2560×1440 해상도에서 경쟁 제품 대비 최대 1.4배 성능이 높다"고 주장했다. 라데온 RX 9070 GRE 탑재 그래픽카드는 1일부터 글로벌 시장에 공급된다. 탑재 메모리는 12GB 단일 용량이며 권장가는 549달러(약 83만원)로 책정됐다.

2026.06.01 09:00권봉석 기자

AMD, AI PC 겨냥 '라이젠 AI 400' 프로세서 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] AMD가 5일(현지시간) AI PC와 워크스테이션, 게이밍 PC를 위한 새 프로세서를 공개하고 이달부터 공급에 들어간다고 밝혔다. AMD는 사전 브리핑에서 "AI 도입 확산에 따라 신경망처리장치(NPU) 내장 프로세서 기반 AI PC 수요도 확대되고 있으며 올해는 작년 대비 2.5배 많은 250개 이상의 AI PC 플랫폼이 등장할 것"이라고 설명했다. 이어 "라이젠 AI 프로세서는 문서 작성 시간을 종전 대비 절반으로 줄이는 한편 30초만에 새로운 이미지를 생성하고 코딩 시간을 1/5로 단축하는 등 소비자들에게 매일 새로운 경험을 제공하고 생산성을 높일 것"이라고 강조했다. 라이젠 AI 400, 60 TOPS급 NPU 내장 AMD가 이날 공개한 라이젠 AI 400 프로세서(고르곤 포인트)는 지난 해 출시된 라이젠 AI 300 프로세서 대비 CPU와 GPU, NPU 성능을 모두 강화했다. CPU는 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반으로 최대 12코어, 24스레드로 구성되며 최대 작동 클록은 5.2GHz까지 높아졌다. 통합형 GPU인 라데온 그래픽스는 최대 16코어(CU) 구성으로 최대 작동 클록은 3.1GHz다. 내장 NPU는 XDNA 2 아키텍처 기반이며 최대 연산 성능은 60 TOPS(1초당 1조 번 연산)로 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 기준을 충족한다. 메모리 작동 속도는 8533MHz까지 끌어올려 그래픽과 AI 처리 성능을 높였다. AMD는 자체 성능 측정 결과를 토대로 "최상위 제품인 라이젠 AI 9 HX 470 프로세서는 인텔 코어 울트라 288V(루나레이크) 대비 다중작업 성능은 1.3배, 콘텐츠 제작 성능은 1.7배, NPU 성능은 1.25배 높다"고 설명했다. 라이젠 AI 400 프로세서는 코어 수와 작동 클록, 캐시 메모리와 GPU/NPU 성능을 달리해 시장에 총 7종이 공급된다. 노트북과 데스크톱 PC 등 기존 전통적인 형태에 더해 키보드 일체형 초경량 PC에도 탑재된다. 고성능 노트북용 '라이젠 AI 맥스+' Soc 2종 추가 출시 AMD는 이날 콘텐츠 제작자와 AI 개발자, 게이머를 겨냥한 고성능 노트북 프로세서 '라이젠 AI 맥스+' 제품군도 확장하겠다고 밝혔다. AMD는 "라이젠 AI 맥스+는 콘텐츠 제작, 유명 게임 구동은 물론 128GB CPU·GPU 통합 메모리로 거대언어모델(LLM)을 처리할 수 있다. 엔비디아 개인용 AI 워크스테이션 'DGX 스파크' 대비 가격 대비 성능과 윈도 호환성에서도 우위에 있다"고 밝혔다. AMD는 올 1분기에 기존 출시 제품 대비 코어 수와 작동 클록, GPU 성능 등을 소폭 조정한 라이젠 AI 맥스+ 392(12코어/5.0GHz), 라이젠 AI 맥스+ 388(8코어/5.0GHz) 등 프로세서 2종을 추가 출시 예정이다. NPU 성능은 두 제품 모두 40 TOPS로 같다. 3D V캐시 탑재 '라이젠 7 9850X3D' 시장에 공급 AMD는 지난 해 게임 성능을 높일 수 있는 3D V캐시를 내장한 라이젠 9 9950X3D 프로세서 등을 시장에 출시했다. 경쟁 제품인 인텔 코어 울트라 200S 프로세서 대비 우위를 차지했고 이런 기조는 올 상반기까지 이어질 예정이다. AMD는 올 1분기에 최대 작동 클록을 더 높인 파생 제품인 라이젠 7 9850X3D를 시장에 추가 투입한다. 2024년 11월 출시된 전작(라이젠 7 9800X3D) 대비 최대 작동 클록을 400MHz 높인 5.6GHz까지 끌어올렸다. AMD는 주요 게임 35종을 1080p 해상도에서 구동한 자체 벤치마크 결과를 바탕으로 "라이젠 7 9850X3D 프로세서는 인텔 코어 울트라9 285K 프로세서 대비 평균 27% 더 나은 성능을 낸다"고 설명했다. AI 프레임워크 'ROCm 7.2' 이달 중 배포 ROCm은 AMD 인스팅트와 라데온 GPU, 라이젠 CPU를 활용해 AI 관련 처리를 수행할 수 있는 오픈소스 기반 프레임워크다. 2022년 2월 첫 버전인 ROCm 5가 출시됐고 작년 9월 출시된 ROCm 7에는 성능 향상과 인스팅트 MI350 등 새 하드웨어 지원을 추가했다. ROCm 7은 2023년 12월 공개된 ROCm 6 대비 추론 성능을 크게 강화했다. 메타 라마 3.1 700B 모델 연산 성능은 3.8배, 딥시크 R1은 3.4배 향상됐다. 또 단일 노드부터 멀티 노드·클러스터까지 분산 추론과 학습이 가능하도록 확장했다. AMD가 올 1월 중 배포할 새 버전인 ROCm 7.2는 라이젠 AI 400 시리즈 등 새 하드웨어 지원을 추가한다. 또 스테이블 디퓨전 기반 이미지 생성 도구인 '컴피UI'(Comfy UI)를 통합 지원 예정이다.

2026.01.06 12:30권봉석 기자

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