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DDI 부족...삼성, 갤Z폴드8 이달 부품 생산계획 10% 다음달로 이연

삼성전자가 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 부족으로 이달 갤럭시Z폴드8 부품 생산계획 중 10%를 다음달로 이연했다. DDI는 박막트랜지스터(TFT)를 통해 디스플레이 화소 구동을 제어하는 칩이다. Z폴드8은 삼성전자가 올해 처음 폴더블폰 라인업에 추가한 '여권 형태' 모델이다. 수요가 기대를 웃돌고 있다. 18일 복수 업계 관계자에 따르면 삼성전자는 최근 9월 갤럭시Z폴드8 부품 생산계획 물량을 10% 줄이고, 해당 물량을 10월 생산량 전망치에 추가 반영한 것으로 파악됐다. 한 부품업계 관계자 A는 "삼성전자 MX(스마트폰)사업부가 DDI 부족으로 최근 갤럭시Z폴드8 부품 9월 생산계획 물량인 수십만대 중 10% 내외인 수만대를 다음달로 이연했다"고 밝혔다. 다른 관계자 B는 "9월 부품 생산계획 물량 중 10%가 DDI 부족 때문에 10월로 이연됐기 때문에, 해당 물량(10%)은 4분기 실적에 반영될 것"이라고 말했다. 삼성전자는 7월 하순 제품 공개 후 갤럭시Z폴드8 수요가 예상을 웃돌자, 지난달 DDI를 위탁생산하는 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 UMC에 '슈퍼 핫 런'(급행 서비스)을 요청했지만 무산됐다. 반도체 파운드리 생산라인에서 웨이퍼 처리속도는 ▲노멀 런 ▲핫 런 ▲슈퍼 핫 런 등으로 갈수록 빠르다. Z폴드8용 DDI는 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계하고, UMC가 22나노미터(nm) 공정에서 만든다. UMC는 22나노 공정에서 DDI 외에 다른 반도체도 생산 중이다. 22나노 공정 라인 가동률은 완전가동 수준인 것으로 알려졌다. UMC가 갤럭시Z폴드8용 DDI를 슈퍼 핫 런으로 만들려면 다른 고객의 반도체 생산일정도 바꿔야 하는데, 이것이 어렵다. 삼성전자는 DDI 수급이 빡빡한 상황에서도 갤럭시Z폴드8 생산에 필요한 다른 부품 발주량을 늘렸다. 하지만 DDI 추가 물량 조기 확보가 어렵다고 판단해 최근 9월 부품 생산계획을 10% 줄인 것으로 보인다. 삼성전자는 Z폴드8용 DDI 물량이 부족하자 내년 제품 개발을 위해 확보했던 DDI 물량도 Z폴드8 양산에 투입한 것으로 알려졌다. 다른 관계자 C는 "삼성전자가 UMC에 요청했던 DDI 슈퍼 핫 런은 무산됐지만, 기존에 노멀 런으로 계획했던 DDI 물량은 예정대로 받을 수 있다"며 "시간이 지나면 갤럭시Z폴드8 수요도 조금씩 줄어들 것이기 때문에 10월이면 전체 부품은 삼성전자가 원하는 만큼 확보할 수 있을 것"이라고 전망했다. 삼성전자로선 수요 강세가 이어지고 있는 갤럭시Z폴드8 판매 모멘텀 유지가 중요할 것으로 보인다. 애플은 지난 9일(현지시간) 첫 번째 폴더블폰 아이폰 듀오를 공개했다. 이 제품도 여권 형태 모델이다. 애플은 10월 16일부터 사전 주문을 받는다. 출시일은 10월 23일이다.

2026.09.18 16:06이기종 기자

삼성, '여권 타입' 갤Z폴드8 DDI 수급 비상..."내년 개발물량도 활용"

삼성전자가 올해 처음 출시한 '여권 타입' 폴더블폰 갤럭시Z폴드8용 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 수급에 비상이 걸렸다. Z폴드8 수요가 예상을 웃돌자 삼성전자가 부품 발주량을 늘리고 있지만, DDI를 위탁생산하는 대만 UMC의 해당 공정 생산능력이 한계치에 도달해 DDI 생산일정을 앞당기기 어려운 것으로 알려졌다. DDI가 여러 부품 중에서도 범용성이 특히 떨어져 '병목'이 되고 있다. 삼성전자는 올해 폴더블폰 신제품을 기존 모델인 ▲북 타입 갤럭시Z폴드8울트라 ▲클램셸 타입 Z플립8, 그리고 ▲여권 타입 Z폴드8까지 3종을 출시했다. 출시 전부터 관심이 집중된 Z폴드8 수요가 예상을 웃돌고 있다. 28일 업계에 따르면 삼성전자가 갤럭시Z폴드8 부품 발주량을 당초 예상치보다 늘리고 있지만, 여러 부품 중 DDI 수급이 특히 빡빡한 것으로 파악됐다. Z폴드8용 DDI는 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계하고, 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 UMC가 22나노미터(nm) 공정에서 만든다. 한 업계 관계자 A는 "UMC의 22나노 공정 생산능력이 현재 한계치에 도달했다"며 "삼성전자가 UMC에 갤럭시Z폴드8용 DDI에 대해 '슈퍼 핫 런'(급행 서비스)을 요청했지만 UMC에선 어렵다고 답했다"고 밝혔다. 반도체 파운드리 생산라인에서 웨이퍼 처리속도는 일반적으로 ▲노멀 런 ▲핫 런 ▲슈퍼 핫 런 등으로 구성된다. 슈퍼 핫 런이 가장 빠르다. UMC는 현재 22나노 공정에서 다른 반도체도 생산 중이다. UMC가 갤럭시Z폴드8용 DDI 생산속도를 앞당기려면 다른 제품 생산계획도 조정해야 하는데, 이것이 어려운 것으로 추정된다. 다른 관계자 B는 "삼성전자는 (갤럭시Z폴드8용) DDI 물량이 부족해 내년 개발을 위해 확보한 DDI 물량을 우선 (Z폴드8) 양산용으로 투입할 예정"이라고 말했다. 삼성전자 폴더블폰 3종의 DDI 사양이 서로 다른 것도 원인이다. LPDDR 같은 D램은 범용품인 데다, 모델별 물량이 부족하면 다른 모델 물량을 우선 배정할 수 있지만, DDI는 맞춤형 제품이어서 당초 확보한 생산능력, 생산속도 등에 좌우될 수밖에 없다. 삼성전자는 이미 확보한 갤럭시Z폴드8용 DDI 재고물량을 최대한 활용하며 수요에 대응할 것으로 보인다. '노멀 런'으로 웨이퍼를 투입해 DDI 완제품을 완성하려면 약 4개월이 필요한 것으로 알려졌다. 완성된 DDI는 삼성디스플레이가 만드는 유기발광다이오드(OLED)와 결합하고, 이를 다시 삼성전자가 폴더블폰으로 조립해야 한다. 삼성전자는 갤럭시Z폴드8용 힌지, 그리고 커버윈도인 울트라신글래스(UTG) 관련 부품 발주량도 늘리고 있다. Z폴드8 수요는 기대를 웃돌지만, Z플립8 수요는 예상보다 적은 것으로 알려졌다. 애플도 올해 하반기 여권 타입 폴더블 제품을 출시할 예정이다.

2026.08.28 16:08이기종 기자

DB글로벌칩, 인력감축 검토...수익성 개선 차원

삼성전자 스마트폰 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 주력으로 생산하는 DB글로벌칩이 인력 감축을 검토 중이다. 수익성 개선 차원이다. DB글로벌칩은 지난 2023년 DB하이텍에서 분할해 설립한 반도체 팹리스 업체다. 13일 복수의 업계 관계자에 따르면 DB글로벌칩은 전체 인력 10~20%를 모회사인 DB하이텍 등으로 옮기는 방안을 검토 중인 것으로 파악됐다. 대상은 저연차 직원이다. 실적이 나쁜 DB글로벌칩은 인력을 줄일 수 있고, 실적이 좋은 DB하이텍은 별도로 직원을 뽑지 않아도 된다. DB글로벌칩은 지난해 적자전환했고 최근 원자재 가격 부담이 커졌다. 지난해 실적은 매출 1629억원, 영업손실 165억원 등이다. 전년비 매출은 21% 줄었고, 영업손익은 적자로 돌아섰다. 최근 금값이 상승했고, DDI를 위탁생산하는 대만 UMC는 DB글로벌칩 등에 파운드리 공급 가격 인상을 통보했다. DDI에서 금은 칩을 패키지 기판이나 디스플레이 패널과 연결하는 범핑 공정과 본딩 공정에 사용한다. 현재 스마트폰 DDI는 대부분 UMC에서 생산하기 때문에 다른 파운드리 업체를 고르기도 어렵다. 삼성전자 스마트폰 OLED용 DDI는 삼성전자 시스템LSI와 DB글로벌칩, 아나패스, 노바텍 등이 공급 중이다. 플래그십 모델인 갤럭시S 시리즈용 DDI는 전량 시스템LSI가 납품한다. 중저가 갤럭시A 시리즈용 DDI는 시스템LSI와 나머지 업체가 나눠 생산한다. 삼성전자 스마트폰은 모델별로 DDI를 업체 1~2곳이 납품하는 경우가 대부분이다. 원익디투아이도 시장 진입을 노리고 있다. 원익디투아이는 지난달 보도자료에서 "스마트폰 OLED용 DDI를 처음 양산 출하했다"고 밝혔다. 당시 공개되지 않았지만, 해당 DDI는 삼성디스플레이를 통해 샤프 스마트폰에 적용된 것으로 알려졌다. 원익디투아이가 우선 DDI 납품을 노리는 모델은 하반기 양산 예정인 삼성전자 갤럭시A18이다. 갤럭시A1 시리즈는 4G와 5G 모델을 더해 연간 출하량이 수천만대인 볼륨 모델이다. 삼성전자 OLED 스마트폰에 사용하는 DDI는 타이밍 컨트롤러(T-콘)를 내장한 제품이다. 업계에선 TED(T-con Embedded Driver IC)라고 부른다. 과거 삼성전자 DDI 공급망에서 매그나칩이 빠지면서 DB하이텍(이후 DB글로벌칩 분사)과 원익디투아이가 공급망에 추가됐다. 팹리스 자회사인 DB글로벌칩과 달리, 파운드리 업체 DB하이텍은 최근 반사이익을 누리고 있다. TSMC와 삼성전자 등이 12인치 공정에 주력하며 8인치 생산능력을 축소하자, 전력반도체(PMIC) 등 8인치 수요가 DB하이텍으로 몰리고 있다. DB하이텍은 2분기부터 8인치 파운드리 공급 가격을 인상할 예정이다. 지난해 실적은 매출 1조3972억원, 영업이익 2773억원 등이다. 전년비 각각 24%, 45% 올랐다.

2026.05.13 17:05이기종 기자

대만 UMC·뱅가드 칩 가격 인상…'탈중국' 공급망 재편 영향

반도체 공급망에서 중국과 비(non)-중국 디커플링 효과가 정점을 찍으면서, UMC와 뱅가드 등 대만의 티어-2 파운드리 업체가 칩 가격을 높일 수 있었다는 평가가 나왔다. 수년간 공급망이 재편되면서 가격 메리트 이점이 줄었기 때문이다. TSMC가 선단 공정에 집중하는 것도 이들 티어-2 파운드리 업체에 긍정적으로 작용했다. 노무라증권은 지난 15일 '대만 티어-2 파운드리 업체: 가격 인상 현실화' 보고서에서 UMC와 뱅가드가 칩 가격을 인상할 계획이고, 팹 가동률도 높아졌다며 이처럼 분석했다. 한 대만 언론은 뱅가드가 4월부터 모든 플랫폼 파운드리 가격을 10% 인상할 계획이라고 보도했다. UMC는 하반기 파운드리 가격을 조정할 것이라고 고객사에 통지했다. 모두 원가 상승분 전가와 빡빡한 공장 가동률 등이 원인이다. 노무라증권은 두 업체 칩 가격 인상 배경 중 하나로 '공급망 디커플링 영향 감소(피크아웃)'를 꼽았다. 지난 2~3년간 중국 파운드리로 물량을 옮기려던 업체들의 이동이 사실상 끝나면서, UMC와 뱅가드 입장에서 고객 이탈 우려가 줄었다. 지정학 위험에 따른 공급망 다변화가 중요해지면서 생산의 유연한 이동이 감소했고, 가격 인하 메리트도 예전만 못하다. 대만 파운드리 업체가 중국 경쟁사의 치킨 게임에 동조할 이유도 줄었다. TSMC 전략 변화도 중요하다. TSMC가 2028년 이후 가동할 차세대 팹 준비와 선단 공정 최적화에 역량을 집중하면서 성숙 공정이 우선순위에서 밀려났다. 노무라증권은 뱅가드의 가격 인상 근거로 르네사스의 인공지능(AI) 서버용 전력관리반도체(PMIC) 위탁생산 물량 증가와 퀄컴 내 점유율 확대 등을 꼽았다. 180나노미터 이하 공정 제품은 생산 즉시 출고하는 수급 흐름을 보이고 있다. 1분기 뱅가드의 팹 가동률은 80~85%까지 상승한 것으로 추산됐다. UMC의 1분기 8인치와 12인치 팹 가동률은 각각 70%, 80%로 추산됐다. 2분기 이후 8인치와 12인치 팹 모두 80%를 돌파할 것으로 전망됐다. 노무라증권은 UMC 매출 20%를 차지하는 종합반도체업체(IDM)의 아날로그·혼성신호 칩 수요가 실적을 견인 중이라고 분석했다. 또, 올해 애플 기기 판매 호조도 UMC 팹 가동률 상승에 기여하고 있다. 노바텍과 삼성전자 시스템LSI가 설계하는 애플 제품용 유기발광다이오드(OLED) 구동칩(DDI), 그리고 삼성전자 시스템LSI의 이미지신호프로세서(ISP) 물량이 대표적이다. 이들 제품은 주로 22·28나노 공정에서 만든다. 노무라증권은 UMC의 2분기 매출이 전 분기보다 7~9% 증가하며 시장 컨센서스(2%)를 크게 웃돌 것으로 전망했다. 뱅가드는 가격 인상 효과가 본격 반영되면서 2분기 매출이 같은 기간 15% 이상 성장할 것으로 예상됐다. 마찬가지로 시장 컨센서스(6%)를 크게 상회한다.

2026.04.18 16:28이기종 기자

대만달러 30년만 초강세... TSMC 등 순이익 하락 우려

대만달러(TWD) 가치가 30년 만에 가장 큰 폭으로 급등하면서 글로벌 PC 및 반도체 부품 가격 상승에 대한 우려가 나온다. 대만달러 가치가 불과 1주일 전 대비 10% 가까이 오르면서 PC와 반도체 등 대만에 본사를 둔 업체들의 이익률이 하락할 수 있다는 것이다. 대만 디지타임스가 5일 이같이 보도했다. 대만달러 가치는 지난 주 주말부터 상승하기 시작했다. 6일 현재 환율은 1달러당 30.02 대만달러로 책정됐다. 디지타임스는 에이서, 에이수스, 페가트론, 위스트론, 폭스콘 등 대만에 본사를 둔 PC 제조사와 OEM·ODM 업체 관계자를 인용해 "대부분의 기업들이 미국 달러와 유로화 등 다양한 통화 포트폴리오를 가지고 있지만 대만달러 가치 변동이 급격히 일어나는 현 상황에서 충분한 대비가 어렵다"고 설명했다. 같은날 대만 중앙통신사(CNA) 영어 매체인 포커스 타이완은 반도체 패키징과 테스트 업체인 ASE 테크놀로지 관계자를 인용해 "대만달러 가치가 미국 달러화 대비 1 대만달러 상승할 때마다 총 이익률이 1.5% 이상 영향을 받는다"고 설명했다. 글로벌 팹리스의 반도체를 위탁생산하는 대만 기업인 TSMC와 UMC도 최근 대만 달러의 급격한 상승이 자사의 수익과 이익률에 부정적인 영향을 미칠 것이라고 경고했다. 두 회사는 대만달러가 1% 상승할 때마다 영업이익률이 약 0.4% 하락할 것으로 추정했다. 대만달러의 가치 상승은 PC 및 반도체 부품의 가격 상승으로 이어질 수 있다. 일각에서는 미국이 관세 협상 일환으로 대만에 통화가치 절상을 요구했다는 관측도 나왔다. 양진룽 대만 중앙은행 총재는 5일 기자회견을 열고 "미국과의 협상에서 환율 문제는 논의된 바 없다"고 설명했다.

2025.05.06 11:00권봉석 기자

"세계 파운드리 4·5위 합병 검토"…삼성전자 압박 가능성

전 세계 주요 파운드리 기업 글로벌파운드리와 UMC가 합병을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 규모의 경제로 성숙(레거시) 공정의 경쟁력 및 공급망을 강화하기 위한 전략으로 합병 성사 시 국내 삼성전자에게도 압박으로 작용할 전망이다. 지난달 31일 닛케이아시아는 미국 글로벌파운드리와 대만 UMC가 합병을 검토하고 있다고 보도했다. 이번 합병은 양사가 미국에 기반을 두고, 아시아·미국·유럽 전역에 생산 거점을 두는 것을 골자로 한다. 레거시 파운드리 시장에서 중국과의 경쟁이 심화되는 것을 막고, 대만을 둘러싼 양안 갈등의 위험을 완화하기 위해 추진됐다. 닛케이아시아는 소식통을 인용해 "양사 합병 시, 첨단과 성숙 공정에서 모두 상당한 점유율을 보유한 TSMC의 대안이 될 수 있다"며 "양사의 합병 논의에 대해 미국과 대만의 일부 정부 관리들이 알고 있다. 이미 2년 전에도 양사는 잠재적 파트너십을 논의했으나, 진전되지는 않았었다"고 밝혔다. 현재 미국 정부는 대만 주요 반도체 기업들이 미국 내 제품 생산량을 늘리도록 다양한 정책을 펼치고 있다. UMC 역시 이전부터 미국에 반도체 생산 시설을 설립하는 등의 제안을 여러 차례 받은 것으로 알려졌다. 다만 UMC는 비용 문제로 이 사안을 거절했다. 닛케이아시아는 "논의 결과와 상관없이, 양사 간 합병 논의는 대만에 대한 의존도를 낮추려는 미국의 욕구를 보여준다"며 "대만은 2023년 기준 레거시 반도체 시장에서 약 44%의 점유율을, 미국은 5%의 점유율을 차지하고 있다"고 설명했다. 양사의 합병이 성사될 경우, 전체 파운드리 시장에도 적잖은 변화가 생길 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 67.1%로 1위, 삼성전자가 8.1%로 2위를 기록했다. 3위 SMIC는 5.5%, 4위 UMC는 4.7%, 5위 글로벌파운드리는 4.6%다. 글로벌파운드리와 UMC의 점유율은 도합 9.3%로, 삼성전자의 점유율을 넘어서게 된다. 최근 삼성전자 파운드리 팹 가동률이 레거시·첨단 공정 모두 부진한 만큼, 주요 경쟁사의 합병은 부담으로 작용할 수밖에 없다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리 사업은 올 상반기까지 전반적으로 좋지 않은 상황"이라며 "레거시 공정을 담당하는 미국 오스틴 팹의 경우도 가동률이 30~40% 수준으로 추정된다"고 밝혔다.

2025.04.01 13:14장경윤 기자

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