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오픈엣지, 새로운 UCIe 칩렛 컨트롤러 IP 'OUC' 공개

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 새로운 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 칩렛 컨트롤러 IP인 'OUC'를 출시했다고 13일 밝혔다. UCIe는 고성능 칩을 기능별 단위로 분할하여 제조한 후 다이-투-다이(die-to-die) 기술로 연결하는 방식이다. 삼성, SK하이닉스, 인텔, TSMC, AMD 등 글로벌 반도체 기업 120여 곳이 참여하는 UCIe 컨소시엄은 칩렛 기술의 연결 표준화 규격을 수립하기 위해 설립됐다. UCIe 기술은 반도체 회로의 집적도를 높이고 반도체 생산비용 절감과 수율 상승의 장점 등이 있어 글로벌 반도체 시장의 새로운 트렌드로 각광받고 있다. 오픈엣지가 새롭게 공개한 'OPENEDGES UCIe Chiplet, OUC'는 칩 간 데이터 흐름을 원활하게 하여 빠르고 신뢰성 있는 통신을 지원한다. 풍부한 인터커넥트 IP 개발 경험을 바탕으로 개발된 OUC는 UCIe 1.1 규격을 준수하는 다이-투-다이(die-to-die) 컨트롤러로서, 칩 내부의 AXI 인터커넥션을 다중 다이(die) 연결로 확장한다. 또한 오픈엣지의 인터커넥트 IP인 OIC와 높은 호환성을 통해 전체 시스템을 간편하게 통합하며, 효율적인 대역폭 전송 기능을 활용하여 시스템 효율성을 극대화한다. 이번 개발은 2023년 5월 과학기술정보통신부가 주관하는 'AI 및 자동차 시스템온칩(SoC)용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 TBps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제'의 공동연구개발기관으로 참여하면서 이루어졌다. 오픈엣지의 UCIe 칩렛 컨트롤러를 개발한 김현규 팀장은 “인터커넥트 IP 개발 경험을 토대로 누구보다 빠르게 개발 성과를 달성 할 수 있었다“며 “진화되는 칩렛 규격에 맞춰 지속적으로 최적화를 진행하고, 고객사의 칩 양산이 성공적으로 이루어질 수 있도록 적극적으로 지원 할 것”이라고 포부를 밝혔다. 이성현 오픈엣지 대표는 “칩의 고도화로 설계의 복잡성이 증가함에 따라 UCIe의 수요가 점차 증가하고 있다”며 “오픈엣지는 메모리 서브시스템과 NPU IP에 이어 고객이 미래 기술을 설계하고 구현하는 데 필요한 경쟁력 있는 다양한 IP 포트폴리오를 지속적으로 제공할 것"이라고 말했다.

2024.08.13 08:59장경윤

퀄리타스반도체, AI·자율주행용 칩렛 인터페이스 IP 호환성 검증

고속 인터페이스 설계자산(IP) 업체인 퀄리타스반도체는 UCIe PHY(물리계층) IP를 개발해 국내 다른 IP 전문사의 UCIe 컨트롤러 IP와 상호 호환성 검증을 성공적으로 완료했다고 16일 밝혔다. UCIe는 2022년에 출범한 칩렛 생태계를 활성화 하기 위한 컨소시움이다. 이를 상용화 하기 위해 글로벌 반도체 기업들이 활발히 인터페이스를 개발해 왔다. 퀄리타스반도체는 "이번 UCIe IP 호환성 검증은 국내 반도체 IP 업체에서는 첫 성과물"이라며 "향후 다양한 칩렛 반도체에 국산 UCIe 솔루션을 제공할 수 있는 발판을 마련했다"고 밝혔다. 칩렛은 파운드리 공정 미세화의 한계를 극복하기 위해 서로 다른 이종 반도체(다이)를 연결하여 반도체 성능을 극대화하는 기술이다. 최근 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 '블랙웰'을 비롯한 차세대 반도체 칩들이 모두 칩렛 구조로 제조되는 추세다. 특히 인공지능 어플리케이션이 방대한 연산을 신속하게 처리하기 위해 초고성능, 저전력 반도체를 요구함에 따라 칩렛 기술에 대한 수요가 폭발적으로 증가하고 있으며, 이에 따라 글로벌 최첨단 반도체 기업들 사이에서 칩렛 기술을 선점하기 위한 경쟁이 매우 치열하게 벌어지고 있다. 반도체 업계에서 칩렛 표준 중 가장 보편적으로 받아들여지고 있는 것은 인텔, 삼성전자, TSMC 등이 관여하여 만든 UCIe 표준으로, 수많은 반도체 업체들이 UCIe 기술을 확보하기 위해 노력하고 있다. 반도체 IP 업체들 중에서는 시높시스, 케이던스가 최근 UCIe를 적용한 반도체 시제품에 IP를 공급했으며, 이번 UCIe 호환성 검증을 통해 퀄리타스반도체도 그 뒤를 바짝 쫓는 모양새다. 앞서 퀄리타스반도체는 2023년 과학기술정보통신부의 R&D 지원 사업을 통해 칩렛 인터페이스 개발을 시작한 바 있다. 이를 통해 UCIe 인터페이스의 물리적 기능을 담당하는 UCIe PHY IP를 개발하고, 타 국내 IP 전문사는 제어 기능을 담당하는 UCIe Controller IP를 개발해 이번 7월 각 사의 IP가 성공적으로 호환된다는 것을 확인했다. 이번에 개발된 IP는 UCIe 버전 1.1에 맞춰 개발됐으며, 16레인이 탑재돼 레인 당 16Gb/s의 속도로 작동하고 스탠다드 패키지에서 고밀도 집적을 지원한다. 또한 양 사의 PHY IP와 컨트롤러 IP 간 무결성을 검증할 수 있는 셀프 테스트 기능 및 오류 정정 기능도 포함돼 있다. 퀄리타스반도체는 8월 중 UCIe 반도체 시제품에 IP를 탑재해 테스트하는 일정으로 개발을 진행하고 있으며, 칩렛 기술을 요구하는 고객에게 빠른 시일 내 상용화 IP를 제공하겠다는 계획이다. 김두호 퀄리타스반도체 대표이사는 “현재 국내외 고객으로부터 UCIe 솔루션에 대한 문의가 빗발치는 상황으로, 선제적으로 UCIe 솔루션을 고객에게 제공할 수 있어야 칩렛 시장을 선점할 수 있을 것”이라며 “퀄리타스반도체는 경쟁사들 대비 이른 시점에 경쟁력 있는 UCIe 솔루션을 갖췄다고 본다"고 말했다. 그는 이어 “이번 호환성 검증으로 인해 고객에게 통합적인 UCIe 솔루션을 제시할 수 있게 돼 양사 모두 칩렛 시장에서 주요 플레이어로서의 기반을 다질 수 있을 것으로 전망한다”고 덧붙였다.

2024.07.16 10:25장경윤

Arm, SDV 위한 오토모티브 강화 IP 5종 출시

Arm이 14일 AI 지원 차량을 위한 오토모티브 강화(AE) 반도체 IP 5종을 출시했다. 자율주행, SDV(소프트웨어 정의 자동차), ADAS(첨단운전자보조)등 수행 임무에 따라 다른 연산량을고려해총 5종이 출시되며 64비트 Armv9 기반 아키텍처로 처리 역량과 성능을 강화했다. 네오버스 V3AE는 서버급 성능과 확장성을 갖춘 Arm IP인 네오버스 기술을 자동차 분야에 도입해 AI 기반 자율주행과 ADAS를 지원한다. 코어텍스 A720AE는 SDV 애플리케이션에, 코어텍스 A520AE는 안전 기능 구현에 최적화됐다. 또 실시간으로 각종 안전 기능을 수행하는 코어텍스 R82AE, 사물인식 등에 필요한 ISP(이미지처리프로세서)인 말리 C720AE 등 총 5종이 공개됐다. 이를 구현한 실제 반도체 실리콘은 오는 2025년 출시 예정이다. ■ UCIe로 외부 AI 가속기 연결 가능 자율주행 등을 수행하는 고성능 IP인 네오버스 V3AE는 외부 기기 연결용 업계 표준인 PCI 익스프레스와 UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)를 모두 지원한다. UCIe는 주요 반도체 업체와 파운드리, 소프트웨어 등 80여 개 이상의 업체가 2022년 3월 결성한 UCIe 컨소시엄이 제정한 규격이다. 서로 다른 반도체 생산 업체가 만든 칩렛(반도체 조각)을 통합할 수 있다는 장점을 지녔다. 14일 오후 온라인으로 진행된 기자간담회에서 수라즈 가젠드라(Suraj Gajendra) Arm 오토모티브 사업부 프로덕트 및 소프트웨어 솔루션 부사장은 "UCIe를 이용해 외부 AI 가속기를 칩렛 형태로 연결하는 것도 가능하다"고 밝혔다. 또 "고객사나 파트너사는 반도체 다이(Die) 크기와 생산 비용, 단가 등을 고려해 칩렛 디자인, 혹은 기존 전통적인 모놀리식(단일) 설계 중 원하는 것을 선택할 수 있는 유연성을 갖췄다"고 설명했다. ■ 클라우드의 가상 Arm IP 이용해 오늘부터 소프트웨어 개발 가능 Arm이 공개한 신규 AE IP 5종은 이를 실제로 반도체 다이에 구현한 시제품 출시 시점까지 기다릴 필요 없이 바로 오늘부터 각종 소프트웨어 개발이 가능하다. 수라즈 가젠드라 부사장은 "Arm이 개발한 IP 모델은 이미 주요 EDA(전자설계자동화) 파트너사에 제공됐다"고 설명했다. 이어 "EDA 파트너사는 이를 바탕으로 구현한 가상 IP 모델을 AWS(아마존웹서비스) 클라우드에 구현했다. 소프트웨어 개발자들은 이를 이용해 오늘부터 차량용 소프트웨어 개발에 착수할 수 있다"고 덧붙였다. ■ 실제 실리콘 개발과 병행해 소프트웨어 개발로 출시 시간 단축 수라즈 가젠드라 부사장은 "Arm이 2021년 출시한 AE IP를 바탕으로 한 실제 실리콘과 이를 탑재한 개발보드는 18개월 뒤인 2022년 하반기에 나왔다. 그러나 신규 AE IP 5종은 오늘부터 개발을 시작할 수 있고 완성차 업체나 개발자가 검증할 수 있다"고 설명했다. AE IP를 이용한 실제 실리콘이 완성될 때까지 기다릴 필요 없이 바로 소프트웨어 개발을 시작해 실제 소프트웨어 개발 기간을 짧게는 18개월에서 길게는 24개월 가량 단축하고 이를 통해 완성차 출시 시기를 앞당길 수 있다는 것이 Arm 설명이다. ■ "완성차 업체에도 차량용 반도체 IP 직접 공급" Arm은 Arm IP 기반으로 차량용 반도체를 설계하던 기존 기업은 물론 전세계 완성차 업체에도 신규 AE IP 5종을 공급할 방침이다. 수라즈 가젠드라 부사장은 "아태지역은 물론 유럽이나 미국 완성차 업체도 차량용 반도체를 자체 개발하려고 시도중이다. 완성차 업체에도 네오버스 V3AE를 포함해 IP를 직접 공급할 것"이라고 설명했다. Arm이 이날 신규 공개한 AE IP 5종은 오는 2025년 출시 예정이다. 수라즈 가젠드라 부사장은 "지난 2월 '인텔 파운드리 다이렉트' 행사에서 르네 하스 Arm CEO가 밝힌 것처럼 인텔 파운드리와 함께 TSMC, 삼성전자 등 선단 공정을 지닌 다른 파운드리와 협력할 것"이라고 밝혔다.

2024.03.14 15:58권봉석

인텔 팻 겔싱어 "3차원 캐시 탑재 CPU 개발중"

[새너제이(미국)=권봉석 기자] 인텔이 TSMC가 AMD와 협업해 개발한 기술 '3D V캐시'와 유사한 기술을 연구중이다. CPU 다이 위에 메모리 다이를 쌓아 올리는 방식으로 구현되며 향후 출시될 인텔 프로세서에 적용될 것으로 보인다. 19일 오전(미국 현지시간) '인텔 이노베이션 2023' 1일차 기조연설 진행 이후 각국 기자단과 진행한 질의 응답에서 팻 겔싱어 CEO는 "현재 로드맵에서는 한 CPU 다이 위에 캐시를 올린 3차원 실리콘을 볼 수 있으며 EMIB을 이용해 여러가지 다양한 반도체를 결합할 수 있을 것"이라고 설명했다. 팻 겔싱어 CEO는 "인텔은 차세대 메모리 아키텍처, AI와 고성능 컴퓨팅을 위한 3D 메모리 적층 등 첨단 역량을 가지고 있다. 이들 기술은 인텔 내부 제품은 물론 인텔 파운드리 서비스(IFS) 고객사에도 적용될 것"이라고 설명했다. 팻 겔싱어는 이날 기조연설에서 "코어 울트라 탑재 PC가 AI PC의 시대를 열 것"이라고 설명했다. 그러나 퀄컴은 윈도 PC용 스냅드래곤 8cx 칩에 이미 '퀄컴 AI 엔진'을, 애플은 M시리즈 칩에 '뉴럴 엔진'등을 탑재하고 있다. 차별화 전략에 대한 질문에 팻 겔싱어 CEO는 "마이크로소프트 코파일럿 뿐만 아니라 다양한 활용 사례가 등장할 것이다. 주요 PC 제조사도 각종 기능 등을 통해 차별화 노력에 나설 것이다. 또 클라우드 서비스 제공자(CSP)는 수백만 개의 기기를 감당할 수 없다. 일정 부분은 끝단(엣지)에 있는 PC에서 구동되어야 한다"고 밝혔다. 애플이 자체 개발한 M1/M2 등 애플 실리콘 대비 코어 울트라(메테오레이크)의 강점을 묻는 질문에 팻 겔싱어 CEO는 "메테오레이크는 물론 향후 출시될 루나레이크, 팬서레이크 등은 경쟁력을 갖추고 있으며 더 나은 제품을 주기적으로 출시해 소비자와 고객사들이 혜택을 볼 것"이라고 설명했다. 최근 A100/H100 등 AI 가속기로 인텔 가우디2와 경쟁을 벌이는 엔비디아에 대해서는 "엔비디아는 게임용 PC에서 관심사를 공유하고 몇 년간 협업하며 이득을 봤다. 또 젠슨 황 엔비디아 CEO도 IFS에 대해 긍정적으로 평가한 바 있다"고 설명했다. 이어 "UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)를 이용하면 인텔 CPU와 TSMC가 생산한 IO 다이, 엔비디아가 생산한 GPU를 한데 모을 수 있다. 또 다른 차원의 협력이 가능하다. 나는 젠슨 황(엔비디아)과 고객사, 경쟁사, 협력사로 지난 30여 년간 보낸 시간에 만족한다"고 덧붙였다.

2023.09.20 15:17권봉석

인텔, UCIe 기반 반도체 시제품 '파이크 크릭' 첫 공개

[새너제이(미국)=권봉석 기자] 인텔이 19일 오전(미국 서부시각, 한국시간 20일 오전 0시) 연례 기술행사 '인텔 이노베이션' 기조연설에서 UCIe 기술 기반 반도체 시제품 '파이크 크릭'을 공개했다. UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스) 컨소시엄은 서로 다른 파운드리가 서로 다른 공정에서 생산한 반도체를 상호 연결해 한 패키지 안에서 작동할 수 있는 표준 연결 기술을 만드는 것을 목표로 한다. 이 컨소시엄은 지난 해 3월 결성되었으며 인텔을 포함해 AMD, Arm, 퀄컴 등 주요 반도체 업체와 삼성전자, TSMC 등 반도체 생산 업체, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 소프트웨어 기술 업체를 포함해 총 120개 이상 업체가 참여하고 있다. 이날 팻 겔싱어 인텔 CEO가 공개한 파이크 크릭 칩은 인텔 3 공정에서 생산한 인텔 UCIe 반도체 칩렛과 TSMC N3E(3나노급) 공정에서 생산한 시높시스 UCIe 반도체 칩렛을 평면 상호연결 기술인 EMIB로 연결했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "개방형 표준이 IP 통합을 보다 용이하게 한다면 무어의 법칙의 다음 단계는 멀티칩렛 패키지와 함께 도래할 것"이라고 밝혔다.

2023.09.20 02:40권봉석

북아이피스-문저협, '2023 교육 출판 콘텐츠 이용 컨퍼런스' 개최

저작권 걱정 없는 디지털 교재 플랫폼 쏠북을 운영하는 북아이피스(대표 윤미선)와 한국문학예술저작권협회(이하 문저협)는 9월14·15일 제주에서 '2023 교육 출판 콘텐츠 이용 컨퍼런스'를 개최했다고 밝혔다. 북아이피스와 문저협이 공동 개최한 '2023 교육 출판 콘텐츠 이용 컨퍼런스'에는 최근 저작권과 창작자의 권리 보호에 대한 관심이 높아짐에 따라 한국저작권위원회, 한국문학예술저작권협회, 북아이피스에서 각각 교육 컨텐츠 관련 저작권 체계와 저작권 이용 권리 그리고 저작권 라이선싱에 대한 주제로 발표를 진행했다. 컨퍼런스에는 교육 콘텐츠의 생산·유통·출판을 주도하는 천재교육, 비상교육, YBM, EBS, NE능률, 지학사, 개념원리, 쎄듀, 길벗스쿨, 다락원, 이감 등 국내 출판기업의 관련 담당자가 참석했다. 한국저작권위원회는 교육분야의 올바른 저작물의 유통과 이용활성화를 위해 국가표준식별체계인 UCI(Universal Content Identifier)의 활용 방안에 대해 상세히 소개했다. 특히 파생 저작물인 교재 기반의 수업 자료 및 영상 등의 콘텐츠 역시 UCI를 활용한 관리가 가능하다는 점에 참석자들의 관심이 집중됐다. 한국저작권위원회는 2차 저작물이 UCI 홈페이지와 그 밖의 채널에 유통될 때 UCI 번호가 함께 표시되며 UCI 번호를 검색하면 저작권자의 정보를 확인할 수 있다고 설명했다. 한국문학예술저작권협회는 학원수업에서 주로 이용되는 출판교재의 저작물 인정 방법과 합법적인 이용 방안에 대해 발표했다. 발표를 맡은 문저협 김동현 사무처장은 교육 현장에서 출판 교재가 이용될 때 고려해야할 법적 권리들에 대해 자세히 소개했다. 또 교육 출판 콘텐츠의 합법적 활용을 위한 저작권 신탁 단체인 문저협와 출판사의 연계방안에 대해서 설명했다. 북아이피스는 '2022 개정 교육 과정에 대비한 라이선싱과 교재판매를 연계한 학원의 교재 채택 활성화 방안'에 대해 발표했다. 윤미선 대표는 문저협과 준비 중인 UCI 식별체계를 기반으로 한 라이선싱과 출판 교재의 판매 극대화를 위한 교재 이용 및 채택 시스템에 대해 자세히 소개했다. 또 디지털 교육 환경에서 학생들에게 교육 콘텐츠를 제공하는 효과적인 방안에 대해 자세히 설명했다. 본 행사를 공동 개최한 문저협의 김동현 사무처장은 "이번 컨퍼런스를 통해 디지털 환경에서 교육 콘텐츠의 유통과 활용에 대한 해법을 찾고자하는 열정을 느낄 수 있었다"며 "교육의 질적 발전을 꿈꾸는 출판기업과 관련 기업들이 머리를 맞댈 수 있는 자리를 지속해서 마련할 예정"이라고 말했다. 윤미선 북아이피스 대표는 "이번 컨퍼런스를 통해 2022개정 교육 과정에 대비해 디지털 환경에서 교육 콘텐츠의 유통과 활용에 대한 심도 깊은 논의를 할 수 있었다"며 "2022개정 교육 과정이 본격 도입되는 2025년을 앞두고 2024년에 그 준비가 철저히 될 수 있도록 문저협 및 출판사와 관련 논의를 이어갈 예정"이라고 밝혔다.

2023.09.19 10:54백봉삼