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바커케미칼, 韓·日 스페셜티 실리콘 생산라인 본격 가동

독일 뮌헨에 본사를 둔 글로벌 화학 기업 바커(WACKER)는 한국과 일본에서 신규 증설한 스페셜티 실리콘 생산라인을 이번주부터 본격 가동한다고 24일 밝혔다. 이번 증설은 아시아 시장의 수요 증가에 대응하기 위한 조치로, 일본 쓰쿠바와 한국 진천에 위치한 신규 공장을 통해 자동차 및 건설 산업의 수요를 충족할 계획이다. 바커는 이번 생산능력 확대를 위해 수천만 유로를 투자했다. 진천에서는 2010년부터 건축용 실리콘 실란트를, 2012년부터는 자동차 및 전자 산업용 스페셜티 실리콘, 액상 실리콘 고무 및 실리콘 엘라스토머를 생산하고 있다. 진천에서 생산된 제품은 아시아 전역으로 공급되고 있다. 진천 공장은 2018년 이전 과정에서 한 차례 실란트 생산 능력을 확장한 바 있다. 그러나 최근 실란트 제품에 대한 수요가 급증하면서 기존 생산능력으로는 대응이 어려운 상황에 이르렀다. 이에 따라 신규 생산라인을 도입해 생산능력을 사실상 두 배로 확대했다. 크리스티안 키르스텐 바커 경영 이사회 임원은 “이번 투자는 장기적인 관점에서 아시아 시장의 지속적인 수요를 충족하는 데 중요한 역할을 할 것”이라며 “이제 진천 공장은 아시아에서 가장 크고, 최신식이며, 효율적인 실리콘 실란트 생산 시설 중 하나로 자리 잡았다”고 말했다. 또한 바커는 쓰쿠바 생산시설 확장을 통해 전기차 시장을 중심으로 한 자동차 산업 고객 공략에 박차를 가하고 있다. 새롭게 신설된 공장에는 실리콘 기반의 열전도 인터페이스 소재(TIM) 전용 생산라인이 구축됐다. 실리콘 기반의 열전도 인터페이스 소재(TIM)은 실리콘 엘라스토머에 다양한 첨가제와 충전재를 혼합해 열전도성을 부여한 제품이다. 자동차 산업 외에도, 실리콘 기반의 열전도 인터페이스 소재(TIM)는 전자 산업에서 갭필러(Gap Filler)로 사용되며, 전기 부품의 효과적인 열관리 기능을 제공한다. 예를 들어, 전기차 배터리에는 실리콘 인캡슐런트(Encapsulant)가 적용되어 작동 중 발생하는 열을 제어된 방식으로 방출하고, 트랙션(Traction) 배터리를 과열로부터 보호한다. 전기차 산업이 전 세계적으로 성장함에 따라 아시아에서도 스페셜티 실리콘에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상된다. 현재 일본의 자동차 부품 제조업체들은 이 분야에 대한 투자를 적극 확대하고 있다. 크리스티안 키르스텐 바커 이사회 임원은 “실리콘은 하이브리드 케이블 시스템, 효율적인 열관리, 전력 전자 제품 보호(Potting), 배터리 안전성 강화 등 다양한 혁신 솔루션을 가능하게 하는 핵심 소재"라며 "일본의 신규 생산라인을 통해 이 지역에서 고품질 실리콘 제품에 대한 증가하는 수요를 보다 효과적으로 지원할 수 있을 것”이라고 말했다.

2025.01.24 10:39장경윤

AI칩 각광에 패키징 소재도 첨단화…日 레조낙 개발 선도

엔비디아·AMD 등의 주도로 고성능·고집적 반도체가 지속 출시되면서, 반도체 소재 업계도 첨단 제품 개발에 열을 올리고 있다. 올해에는 일본 레조낙이 기존 대비 뛰어난 특성을 갖춘 패키징 소재를 개발해, AI 반도체 향으로 본격적인 양산에 나섰다. 이광주 LG화학 연구위원은 28일 한양대학교 'SSA(Smart Semiconductor Academy)'에서 AI 반도체향 첨단 패키징 시장 동향에 대해 이같이 발표했다. 현재 LG화학은 반도체 후면연마(BGT), 부착(DAF)등 반도체 후공정 분야에 필요한 소재를 양산 중이다. PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재인 동반적층판(CCL)용 소재 사업도 영위하고 있다. 이 연구원은 "AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등을 위한 고성능 반도체 개발로 이전에 없던 다양한 패키징 소재들이 연구되고 있다"며 "상용화를 위해서는 방열 특성을 좋게하거나 소재의 두께를 얇게 하는 등, 여러 가지 기술적 과제들을 해결해야 한다"고 설명했다. 특히 고성능 AI 반도체를 위한 차세대 소재 개발 경쟁이 치열한 것으로 전해진다. 현재 엔비디아의 블렉웰 시리즈, AMD MI300 시리즈 등 방대한 양의 데이터 처리를 위한 AI 서버용 칩이 지속 출시되고 있다. 여기에 중요한 소재 중 하나가 TIM(열계면물질)이다. TIM은 반도체 칩에 방열판을 접착시키기 위해 사용되는 고분자 재료다. 칩에서 나오는 열을 방열판으로 잘 전달해줘야 하기 때문에 높은 열전도율을 갖춰야 하며, 동시에 접착성이나 안정성도 뛰어나야 한다. TIM에 주로 사용되는 물질은 폴리머, 그라파이트(흑연), 메탈 등으로 나뉜다. 각 물성에 따라 적용처가 다르다. 후자로 갈수록 열전도율이 높아 방열처리가 유리하기 때문에, 업계는 고성능 AI 반도체 향으로 그라파이트, 메탈 기반의 TIM을 개발해 왔다. 다만 메탈 TIM은 소재 두께를 얇게하거나 뛰어난 유연성을 구현하기 어렵다는 단점이 있다. 이로 인해 AI 반도체 시장에서는 올해부터 그라파이트 TIM이 메탈 TIM에 앞서 선제적으로 양산에 적용됐다. 일본의 주요 소재 기업인 레조낙이 상용화에 성공한 것으로 알려졌다. 이광주 연구원은 "메탈 TIM이 방열 특성이 좋기는 하지만 아직 기술적으로 완성되지는 않았다"며 "국내외에서 많은 기업들이 고방열 특성의 TIM을 개발하고 있고, 현재는 레조낙이 가장 제일 앞서나가는 형국"이라고 설명했다.

2024.08.28 15:41장경윤

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