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TI, 데이터센터·전기차용 고성능 절연 전원 모듈 공개

텍사스 인스트루먼트(TI)는 데이터센터·전기차 등에서 전력 밀도, 효율성 및 안전성을 향상시킬 수 있는 새로운 절연 전원 모듈을 공개했다고 24일 밝혔다. UCC34141-Q1 및 UCC33420 절연 전원 모듈은 절연 전원 설계에서 개별 솔루션 대비 최대 세 배 더 높은 전력 밀도를 구현하는 TI의 독자적인 멀티칩 패키징 기술인 '아이소쉴드(IsoShield)'를 적용했다. TI의 독자적인 아이소쉴드 기술이 적용된 새로운 절연 전원 모듈은 더 작은 공간에 더 많은 전력을 집적해 면적, 비용 및 무게를 줄여준다. TI는 3월 23일부터 26일까지 미국 텍사스주 샌안토니오에서 열리는 2026 APEC(Applied Power Electronics Conference)에서 이러한 혁신 기술을 선보인다. 카난 사운다라판디안 TI 고전압 제품 사업부 부사장 겸 총괄은 “패키징 혁신은 전력 산업에 큰 변화를 가져오고 있으며, 전원 모듈이 이러한 변화의 중심에 있다”며 “TI의 새로운 아이소쉴드 기술은 전력 설계 엔지니어들이 가장 필요로 하는 더 작고 효율적이며 신뢰성 높은 솔루션을 빠르게 시장에 선보일 수 있도록 지원한다. 이는 공학적 과제를 해결하기 위한 TI 전력 반도체 기술 혁신의 또 하나의 사례”라고 말했다. 전력 엔지니어들은 그동안 보드 공간을 절약하고 설계를 단순화하기 위해 전원 모듈을 활용해 왔다. 하지만 칩 크기가 물리적 한계에 가까워지고 소형화에 대한 요구가 높아지면서 패키징 기술의 발전은 성능과 효율성 향상을 이끄는 핵심 요소로 부상하고 있다. TI의 아이소쉴드 기술은 고성능 평면 변압기와 절연 전력계를 하나의 패키지에 통합해 기능 절연, 기본 절연 및 강화 절연을 지원한다. 또한 분산 전력 아키텍처를 구현해 단일 지점 오류(single point of failure)를 방지함으로써 제조업체가 기능 안전 요구사항을 충족하도록 지원한다. 그 결과 자동차, 산업, 데이터센터 등 강화된 절연이 요구되는 다양한 애플리케이션에서 소형이면서도 고성능과 높은 신뢰성을 갖춘 전력 설계를 구현할 수 있다. 또한 이 기술은 최대 2W의 전력을 공급하면서도 솔루션 크기를 최대 70%까지 줄일 수 있다. 오늘날 빠르게 변화하는 데이터센터와 차량용 설계 환경에서 전력 밀도 혁신의 중요성은 그 어느 때보다 커지고 있다. 이러한 애플리케이션의 설계 요구사항을 충족하려면 더 지능적이고 효율적인 작동을 지원하는 핵심 부품인 첨단 아날로그 반도체가 필수적이다. 전 세계 데이터센터가 증가하는 수요에 대응해 지속적으로 확장됨에 따라, 고성능 전력 모듈은 더 작은 공간에 더 많은 전력을 집적해야 한다. TI의 아이소쉴드 패키징 기술을 활용하면 엔지니어는 소형 폼팩터에서도 더 높은 전력 밀도를 구현할 수 있어 글로벌 디지털 인프라의 안정성과 신뢰성을 높이는 데 기여한다. 또한 이 기술로 향상된 전력 밀도는 더 가볍고 효율적인 전기차 설계를 가능하게 해 주행 거리 향상과 성능 개선에도 기여한다. 수십 년 동안 TI는 전력 관리 기술에 전략적으로 투자해 왔으며, 최근에는 변압기와 인덕터를 모두 통합한 전원 모듈을 개발했다. 아이소쉴드 및 패키징(MagPack) 기술과 같은 독자적인 패키징 솔루션과 최적화된 패키지를 갖춘 350종 이상의 전원 모듈 포트폴리오를 통해 TI의 반도체는 엔지니어가 다양한 전력 설계 및 애플리케이션에서 성능을 극대화할 수 있도록 지원한다.

2026.03.24 11:14장경윤 기자

그룹아이비, 국제 공조 수사에 지원…'사이버 범죄자 94명 체포' 기여

디지털 범죄 조사·예방·대응 전문 기업 그룹아이비(Group-IB, 한국지사장 김기태)가 인터폴 사이버범죄 대응 작전에 사이버 위협 인텔리전스(CTI) 제공하는 형식으로 지원했다. 그룹아이비는 인터폴이 주도한 글로벌 사이버범죄 대응 작전 '시너지아 Ⅲ'에 참여해 위협 인텔리전스를 제공했다고 19일 발표했다. 시너지아 Ⅲ는 피싱·멀웨어·랜섬웨어 등 범죄 인프라를 타격하고 회원국 수사를 지원하는 데 목적을 둔 국제 사이버범죄 근절 작전이다. 국제 공조 작전은 2025년 7월부터 2026년 1월까지 진행됐으며, 72개 국가 및 지역의 법 집행 기관이 참여했다. 결과적으로 사이버 범죄자 94명이 체포됐고, 110명이 현재 추가 수사를 받고 있는 상태다. 이어 4만5000개 이상의 악성 IP 주소 및 서버가 차단됐다. 사이버 범죄 활동과 연계된 212개의 전자기기 및 서버도 압수됐다. 시너지아 Ⅲ 분석 결과, 범죄자들이 금융기관, 정부 플랫폼, 합법적 서비스를 사칭하기 위해 수천 개의 악성 도메인 및 서버를 운영하며 개인정보 및 금융 데이터를 탈취하고 있는 것으로 확인됐다. 구체적으로 중국 마카오에서는 카지노, 은행, 정부 서비스를 사칭한 33,000개 이상의 피싱 및 사기 웹사이트가 확인되었으며, 이를 통해 개인 데이터 및 결제 정보를 탈취한 것으로 나타났다. 토고(Togo)에서는 소셜미디어 계정 해킹, 로맨스 스캠에 관여한 사기 조직이 해체되었으며, 범죄자들은 피해자를 사칭해 지인들에게 금전 송금을 유도하는 방식으로 범행을 수행했다. 방글라데시에서는 대출 사기, 취업 사기, 신원 도용, 신용카드 사기 등 다양한 범죄에 연루된 40명이 체포됐고, 범행에 사용된 130개 이상의 전자기기가 압수됐다. 이 작전에서 그룹아이비는 피싱 인프라 및 악성 서버에 대한 위협 인텔리전스를 제공했다. 자사의 공격자 중심 인텔리전스(TI)를 기반으로 피싱 도메인, 해당 캠페인을 지원하는 호스팅 인프라, 인포스틸러 등 악성코드를 유포하는 서버에 대한 정보를 공유했으며, 이를 통해 전세계 수사 기관이 사이버범죄 인프라를 식별하고 교란할 수 있도록 지원했다. 그룹아이비(Group-IB)의 드미트리 볼코프(Dmitry Volkov) CEO는 “사이버범죄 조직은 전 세계적으로 피싱 및 악성코드 공격을 확장하기 위해 복잡한 인프라에 의존하고 있다. 시너지아 Ⅲ는 법 집행 기관과 민간 기업 간 긴밀한 협력이 이러한 범죄 네트워크를 효과적으로 교란할 수 있음을 보여주는 사례”라며 “그룹아이비는 악성 인프라 및 공격자 전술에 대한 인텔리전스를 공유함으로써, 글로벌 사이버범죄 조직 해체와 전 세계 조직 및 개인 보호에 지속적으로 기여할 것”이라고 밝혔다.

2026.03.19 11:19김기찬 기자

TI, 엔비디아와 AI 데이터센터용 800V DC 전력 아키텍처 공개

텍사스 인스트루먼트(TI)는 엔비디아의 800 VDC 레퍼런스 설계를 기반으로 구축된 차세대 AI 데이터센터를 위한 완전한 800V 직류(DC) 전력 아키텍처를 공개했다고 18일 밝혔다. 이 솔루션은 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 선보이고 있다. 이를 통해 TI는 자사의 아날로그 및 임베디드 프로세싱 기술이 AI 데이터센터용 고전압 전력 시스템 구현에 어떤 역할을 하는지 제시한다. 카난 사운다라판디안 TI 고전압 제품 사업부 부사장 겸 총괄은 “TI의 800 VDC 아키텍처는 데이터센터 운영자들이 현재의 전력 과제를 해결하는 동시에 미래 AI 워크로드에 효과적으로 대응할 수 있도록 돕는 핵심 기술"이라며 "TI는 엔비디아와의 협력을 통해 효율적이고 안정적으로 확장 가능한 AI 인프라 구축을 더욱 앞당기고 있다”고 말했다. AI 워크로드가 데이터센터의 전력 수요를 급격히 끌어올리면서 기존 전력 배전 아키텍처는 한계에 가까워지고 있다. TI의 800 VDC 아키텍처는 전체 전력 경로에서 변환 효율과 전력 밀도를 극대화하고 전력 구조를 단순화해, 보다 확장 가능하고 안정적인 AI 데이터센터 운영을 가능하게 한다. TI의 접근 방식은 800V에서 GPU 코어 전력까지 단 두 번의 변환 단계로 이뤄진다. 먼저 높은 피크 효율을 제공하는 컴팩트한 800V-6V 절연 버스 컨버터를 거친 뒤, 고전류 밀도를 갖춘 6V-1V 미만 다상 벅 솔루션으로 변환하는 구조다. 이처럼 간소화된 아키텍처는 엔비디아의 레퍼런스 설계를 보다 효율적으로 구현할 수 있도록 한다. NVIDIA GTC에서 공개된 TI의 800 VDC 전력 아키텍처 솔루션은 업계 선도 수준의 사양을 갖춘 다양한 레퍼런스 설계로 구성된다. 주요 설계에는 800V 레일의 입력 전력 보호를 위한 확장형 핫스왑 컨트롤러와, 통합 GaN 전력 스테이지를 적용해 컴퓨트 트레이 애플리케이션에서 97.6% 피크 효율과 2000W/in³ 이상의 전력 밀도를 구현하는 800V-6V DC/DC 버스 컨버터가 포함된다. 또한 첨단 GPU 코어용 6V-1V 미만 다상 벅 컨버터도 함께 제공되며, 이 솔루션은 기존 12V 설계 대비 더 높은 전력 밀도를 구현하고 듀얼 페이즈 전력 스테이지를 적용한 것이 특징이다. 이 외에도 TI는 AI 서버용 30kW급 800V 고전력 밀도 AC/DC 전원 공급 장치(PSU), EDLC 슈퍼커패시터 셀 기반의 800V 캐패시터 뱅크 유닛(CBU), 그리고 컴퓨트 트레이 전력 변환을 위한 800V-12V DC/DC 버스 컨버터를 함께 선보일 예정이다. AI와 엣지 컴퓨팅 확산으로 데이터센터 산업이 빠르게 성장하는 가운데, TI의 아날로그 및 임베디드 프로세싱 기술은 첨단 AI 워크로드를 효율적으로 구동 및 관리하는 데 필요한 핵심 기반을 제공한다. TI의 확장 가능한 반도체 포트폴리오는 솔리드 스테이트 트랜스포머(Solid-State Transformer)부터 사이드카, 서버 IT 랙, 냉각 배전 유닛에 이르기까지 다양한 영역에서 차세대 AI 인프라 구현을 뒷받침한다.

2026.03.18 14:28장경윤 기자

TI, MCU 제품군 확장…"모든 기기에 엣지 AI 구현 지원"

텍사스인스트루먼트(TI)가 엣지 인공지능(AI) 기능을 갖춘 두 개의 새로운 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 11일 공개했다. 새롭게 공개한 MSPM0G5187 및 AM13Ex MCU 제품군은 TI가 전체 임베디드 프로세싱 포트폴리오 전반에 엣지 AI를 구현하겠다는 전략을 뒷받침하는 제품이다. 두 제품군 모두 TI 타이니엔진(TinyEngine) 신경망처리장치(NPU)를 통합했다. 타이니엔진 NPU는 딥러닝 추론 작업을 최적화하도록 설계한 MCU 전용 하드웨어 가속기다. 엣지 환경에서 처리 지연을 줄이고 에너지 효율을 높인다. TI의 임베디드 프로세싱 포트폴리오는 CC스튜디오(CCStudio) 통합개발환경(IDE)을 포함한 포괄적 개발 생태계를 기반으로 한다. 엔지니어들은 IDE가 제공하는 생성형 AI 기능을 활용해 간단한 자연어 입력만으로 코드 개발, 시스템 구성, 디버깅을 빠르게 수행할 수 있다. 이는 TI 데이터와 결합된 업계 표준 에이전트 및 모델로 구현된다. TI는 웨어러블 헬스 모니터, 가정용 회로 차단기의 실시간 모니터링, 휴머노이드 로봇의 피지컬 AI 등 다양한 전자 디바이스에서 엣지 AI 도입을 가속하고 있다. 아미카이 론 TI 임베디드 프로세싱 및 DLP 부문 수석부사장은 "TI는 약 50년 전 디지털 신호 프로세서를 발명하며 오늘날 엣지 AI 처리 기반을 마련했다"며 "범용 MCU와 고성능 실시간 MCU를 포함한 전체 MCU 포트폴리오에 타이니엔진 NPU를 통합함으로써 차세대 혁신을 이끌고 있다"고 말했다. 밥 오도넬 테크날리시스 리서치 사장 겸 수석 연구원은 "현재 업계 관심은 대형 시스템온칩(SoC0을 위한 AI 가속과 NPU에 집중되고 있지만, 실제로 더 흥미롭고 파급력 있는 일부 AI 애플리케이션은 MCU 같은 소형 칩에서도 구현될 수 있다"며 "엣지 기반 AI 가속 애플리케이션은 소비자 전자제품을 더욱 지능적으로 만들고 산업용 디바이스의 효율성을 높일 수 있다"고 말했다.

2026.03.11 14:34장경윤 기자

TI, 엔비디아와 차세대 '피지컬 AI' 솔루션 개발 가속화

텍사스인트루먼트(TI)는 자사의 mmWave 레이더 기술을 엔비디아 젯슨 토르(NVIDIA Jetson Thor)와 통합한 센서 융합 솔루션을 설계했다고 6일 밝혔다. 해당 기술은 휴머노이드 로봇의 저지연 3D 인식 및 안전 인식 기능을 위한 솔루션이다. TI는 3월 16~19일(현지시간) 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아GTC에서 해당 솔루션을 선보일 예정이다. 지오반니 캄파넬라 TI 산업 자동화 및 로보틱스 총괄은 "차세대 피지컬 AI는 단순히 첨단 컴퓨팅 이상을 한다. 센싱, 제어, 전력 및 안전 시스템 간의 완벽한 통합이 필요하다"며 "TI의 포괄적인 포트폴리오는 엔비디아의 강력한 AI 컴퓨팅과 실제 애플리케이션 사이의 격차를 해소해 개발자들이 개발 초기에 완전한 휴머노이드 시스템을 검증할 수 있게 지원한다"고 말했다. 디푸 탈라 엔비디아 로보틱스·엣지 AI 부문 부사장은 "휴머노이드 로봇이 예측 불가능한 환경에서 안전하게 작동하려면 복잡한 AI 모델을 실시간 센서 데이터 및 모터 제어와 동기화하기 위한 엄청난 처리 능력의 도약을 필요로 한다"며 "TI의 센싱 및 전력 관리 기술과 엔비디아 젯슨 토르 플랫폼의 통합은 개발자들에게 차세대 피지컬 AI의 배치를 가속화할 수 있는 기능 안전 기반을 제공한다"고 밝혔다. 이더넷을 통해 엔비디아 젯슨 토르에 연결된 TI의 mmWave 레이더 센서 IWR6243은 피지컬 AI 애플리케이션을 위한 확장 가능한 저지연 3D 인식 및 안전 인식을 가능하게 한다. 이 솔루션은 카메라와 레이더 데이터를 융합함으로써 객체 감지, 위치 추정 및 추적을 개선하면서 휴머노이드 로봇의 신뢰할 수 있는 실시간 의사결정을 위해 오탐을 줄여준다. 이 솔루션은 실내외의 저조도, 강한 눈부심, 안개 및 먼지와 같은 까다로운 조건에서도 안정적으로 작동하는 인간과 같은 인식(human-like perception)을 가능하게 하며, 휴머노이드 로봇의 현실 세계 배치를 제한해왔던 중요한 안전 격차를 해소한다. 예를 들어, 카메라가 유리문이나 반사면을 안정적으로 감지하지 못할 수 있는 반면, 레이더는 이러한 투명한 장애물을 일관되게 감지하여 사무용 건물, 병원 및 소매 환경과 같은 장소에서 원활한 내비게이션을 가능하게 한다.

2026.03.06 14:04장경윤 기자

TI, 미래 로봇 시장 정조준…"통합 칩 솔루션 보유"

텍사스인스트루먼트(TI)가 고성능 및 초소형 아날로그반도체로 로보틱스 시장을 적극 공략한다. 로봇용 모터, 센서, 통신에 필요한 반도체를 통합 시스템으로 제공할 계획으로, 현재 주요 OEM 및 티어1 고객사들과 공급을 논의 중이다. 지오반니 캄파넬라 TI 산업 자동화 및 로보틱스 부문 총괄 매니저는 9일 서울 강남에 위치한 TI코리아 사무실에서 로보틱스 산업 전략에 대해 밝혔다. TI는 미국 아날로그 반도체 전문 기업으로, 로보틱스 산업을 회사의 유망한 신성장동력으로 보고 있다. 휴머노이드를 비롯한 산업·가정용 로봇은 정밀한 제어와 감지 능력, 컴퓨팅 및 통신 성능을 요구한다. 이에 대응해 TI는 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU)과 센서, 전력반도체(PMIC) 등 다양한 제품을 보유하고 있다. 지오반니 매니저는 "정확한 수치를 제시할 수는 없지만 로보틱스가 성장하고 있는 시장임은 확실하기 때문에 TI에서 많은 투자를 하고 있다"며 "현재 TI는 로보틱스 분야에서 여러 OEM 및 티어1 기업들과 협업하고 있고, 센서와 액추에이터를 다루는 기업들과도 협업 중"이라고 강조했다. 특히 TI는 로보틱스 분야에서 질화갈륨(GaN) 기반의 모터 제어 반도체 수요가 증가할 것으로 내다봤다. GaN은 기존 반도체 소재인 실리콘 대비 고온·고압 내구성, 전력 효율성 등이 높은 차세대 전력반도체 소재다. 칩 사이즈 소형화에도 유리하다. TI의 GaN 기반 모터 드라이버인 TIDA-010936의 경우, 기존 실리콘 칩 대비 면적을 50%가량 줄일 수 있었다. TI 관계자는 "로봇의 모터는 통상 48V 내에서 구동이 되는데, 해당 전압 내에서는 GaN 소재가 칩 사이즈를 줄이면서도 전력효율성을 가장 잘 구현할 수 있는 반도체라고 판단한다"며 "컴팩트한 사이즈가 중요한 휴머노이드 등에서 채용될 것"이라고 설명했다. 로봇의 정확하고 안전한 동작을 위한 센서 부문은 실시간-제어 MCU인 'C2000'과 Arm 코어텍스-M 프로세서 포트폴리오로 대응한다. 해당 칩 기반의 디바이스는 모터 제어 시스템에 필요한 데이터를 매우 빠르게 처리해 로봇이 정확한 위치 제어를 구현할 수 있도록 만든다. 지오반니 매니저는 "TI는 로보틱스에 필요한 반도체 포트폴리오를 폭넓게 보유하고 있고, 하나의 전체적인 시스템으로 고객사에 제공 가능한 것이 장점"이라며 "많은 고객들이 TI의 솔루션을 채택하고 있는 상황"이라고 말했다.

2026.02.09 16:53장경윤 기자

TI, 엔비디아 등 협력사와 AI 데이터센터 아키텍처 구축 지원

텍사스인스트루먼트(TI)는 13일부터 16일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최되는 오픈 컴퓨트 서밋(OCP)에서 새로운 설계 리소스와 전력 관리 칩을 공개한다고 14일 밝혔다. TI는 이번 발표를 통해 인공지능(AI) 연산 수요를 충족하고 전력 관리 아키텍처를 12V에서 48V, 800VDC까지 확장할 수 있도록 지원하는 전력 관리 솔루션을 제시한다. 먼저 백서 '첨단 AI 컴퓨팅 성장을 대비한 전력 공급의 트레이드오프'에서는 엔비디아와의 협업을 통해 800VDC 전력 아키텍처를 지원하는 솔루션 개발 방향을 공개한다. 향후 2~3년 내 IT 랙 전력이 1MW를 초과할 것으로 예상되는 만큼, TI는 고효율·고전력 밀도 에너지 변환을 실현하기 위한 전력 공급 구조의 재검토와 시스템 수준의 설계 과제를 다룬다. 또한 고부하 AI 워크로드를 위한 30kW AI 서버 전원 공급 유닛 설계도 함께 공개한다. TI의 듀얼 스테이지 전원 공급장치 레퍼런스 설계는 3상 3레벨 플라잉 커패시터 역률 보정(PFC) 컨버터와 듀얼 델타-델타 3상 인덕터-인덕터-커패시터(LLC) 컨버터로 구성돼 있으며, 단일 800V 출력 또는 분리된 출력 구성 모두를 지원한다. TI는 또한 여러 첨단 전력 장치를 선보인다. 5mm×5mm QFN 패키지에 두 개의 전력 단을 통합한 2상 스마트 전력 스테이지 CSD965203B는 위상당 최대 100A의 피크 전류를 제공하며, 시장에 출시된 제품들 중 가장 높은 피크 전력 밀도를 구현한다. 엔지니어는 이 장치를 통해 소형 PCB 내에서도 위상 수와 전력 용량을 쉽게 확장할 수 있다. 또한 2상 스마트 전력 모듈 CSDM65295은 9mm×10mm×5mm의 소형 패키지에서 최대 180A의 피크 전류를 제공하며, 두 개의 전력 단계와 인덕터를 트랜스 인덕터 전압 조절(TLVR) 옵션과 함께 통합해 높은 효율과 우수한 열 성능을 구현한다. 또한 질화갈륨(GaN) 기반 중간 버스(Bus) 컨버터 LMM104RM0는 58.4mm×36.8mm 크기의 쿼터 브릭 폼팩터에서 최대 1.6kW의 출력을 제공하며, 97.5% 이상의 입력-출력 변환 효율을 달성한다. 이 디바이스는 경부하 구간에서도 높은 효율을 유지하며, 여러 모듈 간의 능동 전류 공유를 가능하게 한다. 최신 AI 데이터 센터는 효율적인 전력 관리, 센싱, 데이터 변환을 위해 다양한 핵심 반도체 솔루션을 필요로 한다. TI는 새로운 설계 리소스와 폭넓은 전력 관리 포트폴리오를 기반으로 데이터센터 설계자와 협력해 발전소의 전력 생성부터 GPU의 로직 게이트에 이르기까지 효율적이고 안전한 전력 관리를 구현할 수 있도록 지원한다. 크리스 수코스키 TI 데이터센터 부문 총괄 매니저는 “데이터센터는 AI의 확산과 함께 단순한 서버 공간을 넘어 고도화된 전력 인프라의 중심으로 진화하고 있다. 이러한 수요를 충족하기 위해서는 확장 가능한 전력 인프라와 높은 전력 효율이 필수적"이라며 "TI의 새로운 전력 관리 솔루션은 설계자들이 800VDC 전환을 지원하는 첨단 전력 아키텍처를 보다 쉽게 구현할 수 있도록 돕는다”고 말했다. TI는 이번 OCP를 통해 최신 전력 관리 기술을 소개하고, 데이터센터 전력 아키텍처의 미래 방향을 제시한다. 전시는 OCP 부스 C17번에서 진행되며, 15일에 데셩 궈 TI 시스템 및 애플리케이션 엔지니어가 '첨단 데이터센터 AC/DC 분배 및 변환 전력 아키텍처'를 주제로 발표한다. 또한 같은 날 프라딥 셰노이 TI 컴퓨팅 파워 기술 책임자는 '미래 데이터센터를 위한 직렬 스택 전력 공급 아키텍처'를 주제로 포스터 세션을 진행한다.

2025.10.14 09:44장경윤 기자

TI, 새로운 DLP 기술로 첨단 패키징용 고정밀 디지털 리소그래피 지원

텍사스인스트루먼트(TI)는 새로운 'DLP991UUV' 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)를 출시하며 차세대 디지털 리소그래피 기술을 한층 발전시켰다고 2일 밝혔다. 이번 제품은 TI가 지금까지 선보인 디바이스 중 가장 높은 해상도의 직접 이미징 솔루션으로, 8.9메가픽셀 이상의 해상도와 서브마이크론 수준의 정밀도, 초당 최대 110기가픽셀에 달하는 데이터 전송 속도를 지원한다. 이를 통해 고가의 마스크 기술을 대체하면서도, 첨단 패키징에서 요구되는 확장성, 비용 효율성, 정밀성을 동시에 구현할 수 있게 했다. 마스크리스(maskless) 디지털 리소그래피 장비는 포토마스크나 고가의 스텐실 대신 빛을 직접 투사해 회로 패턴을 새기는 방식으로, 첨단 패키징 제조 분야에서 빠르게 확산되고 있다. 첨단 패키징은 여러 칩과 기술을 단일 패키지로 통합하여 데이터센터나 5G와 같은 고성능 컴퓨팅 애플리케이션이 더 작고 빠르며 전력 효율적인 시스템으로 구현되도록 한다. TI DLP 기술은 이러한 변화에 맞춰 장비 제조업체가 대규모 고해상도 프린팅을 실현할 수 있도록 지원한다. 새롭게 선보인 DLP991UUV는 프로그래머블 포토마스크로 작동하며, 정밀한 픽셀 제어와 안정적인 고속 성능을 제공해 첨단 패키징 분야에서 더욱 뛰어난 유연성을 확보할 수 있게 했다. 제프 마시 TI DLP 기술 사업부문 부사장은 “TI는 과거 영화 산업에서 필름에서 디지털 프로젝션으로의 전환을 이끌며 새로운 기준을 제시한 바 있다. 이번에도 TI의 DLP 기술은 업계 변화의 최전선에 서 있다"며 “우리는 마스크리스 디지털 리소그래피 시스템의 구현을 통해 전 세계 엔지니어들이 첨단 패키징의 한계를 넘어 보다 강력한 컴퓨팅 솔루션을 시장에 선보일 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다. 첨단 패키징의 발전을 위해서는 리소그래피 기술이 더욱 비용 효율적이고 확장 가능하며 정밀해야 한다. TI의 DLP 기술은 마스크 인프라와 그에 따른 비용을 제거해 제조 공정을 단순화하고 비용을 크게 절감할 수 있다. 또한 물리적인 마스크를 교체하지 않고도 실시간으로 설계를 조정할 수 있는 유연성을 제공한다. 이 기술은 어떤 크기의 기판에서도 서브마이크론급 정밀도를 구현할 수 있어 더 높은 처리량과 향상된 수율, 더 적은 결함으로 이어지며, 이는 AI 시스템과 5G 네트워크용 고대역폭·저전력 부품에 대한 수요가 급증하는 상황에서 제조업체들에게 중요한 이점을 제공한다. DLP991UUV는 TI의 직접 이미징 포트폴리오 가운데 최신이자 선도적인 장치다. 이번 신제품은 8.9메가픽셀 이상의 최고 해상도를 제공하며, 최고 처리 속도는 초당 110기가픽셀에 달한다. 또한 405nm 파장에서 22.5W/cm²의 출력 수준을 제공하고, 최소 343nm의 짧은 파장까지 구동할 수 있다. 특히 5.4µm의 미러 피치(mirror pitch)를 구현해 TI 포트폴리오 중 가장 작은 픽셀 크기를 자랑한다. TI DLP 기술은 수백만 개의 미세 거울을 활용해 업계 최고 수준의 고해상도 디스플레이와 정밀 광 제어 솔루션을 제공한다. 이를 통해 가정용 극장에서의 4K 콘텐츠 투사, 차량용 지능형 조명 기반 도로 안전 강화, 차세대 산업 제조에 필요한 고정밀 리소그래피와 머신 비전 시스템 등 다양한 응용이 가능하다.

2025.10.02 09:44장경윤 기자

TI, 3분기 실적 감소 전망…"관세 불확실성에 수요 둔화"

미국 반도체 업체 텍사스인스트루먼(TI)가 3분기 실적 전망을 발표한 이후 시간외 거래에서 주가가 10% 이상 급락했다. 글로벌 경기 둔화와 함께, 미국의 대중국 반도체 장비 수출 규제 및 관세 불확실성이 수요 위축에 영향을 미쳤다는 분석이 나온다. 로이터통신은 TI가 22일(현지시간) 발표한 실적 가이던스에서 3분기 주당순이익(EPS)을 1.36~1.60달러, 매출은 44억5천만~48억달러(약 6조1천3817억원~6조6천216억원)로 전망했다고 보도했다. 이는 시장 기대치에 미치지 못하는 수준으로, 향후 수요 둔화를 예상한 셈이다. TI 주가는 이날 실적 발표 이후 시간외 거래에서 최대 11% 가까이 급락했다. TI는 특히 자동차와 산업용 전자 부문에서 수요가 둔화되고 있으며, 이는 최근 미국의 수출 규제 및 관세 정책 불확실성에 따른 것이라고 설명했다. 하빕 일란(Haviv Ilan) 최고경영자(CEO)는 "일부 고객들이 관세 영향을 피하기 위해 선제 주문을 하는 경향이 있었다"며 "향후 수요가 지속될지 확신할 수 없다"고 말했다. 앞서 미국 정부는 첨단 반도체 장비의 중국 수출을 제한하고 있으며, 이에 따른 글로벌 공급망 충격이 본격화되고 있다는 우려가 커지고 있다. 2분기 실적은 예상 상회… 그러나 하반기 불투명 한편 TI는 2분기 매출이 44억5천만 달러, 주당순이익이 1.41달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 전망치를 소폭 웃도는 수준이다. 하지만 3분기부터는 주요 고객사들의 발주가 줄어들고, 공장 가동률 역시 개선되지 않을 것으로 보여 단기 실적 둔화가 불가피할 것으로 보인다. TI는 현재 미국 내 웨이퍼 공장 확충에만 600억 달러 이상을 투자하고 있지만, 단기 수익성 압박은 피하기 어려울 전망이다.

2025.07.23 13:24전화평 기자

TI, 폭스바겐 그룹 어워드 2025 '운영 우수상' 수상

텍사스 인스트루먼트(TI)가 독일 볼프스부르크에서 개최된 '폭스바겐 그룹 어워드 2025'에서 '운영 우수상'을 수상했다고 16일 밝혔다. 이번 수상은 TI의 견고한 반도체 공급 전략과 생산 역량 확대를 위한 선제적 투자가 높이 평가된 결과다. 오늘날 자동차 한 대에는 수천 개의 반도체가 탑재돼 엔진 제어부터 첨단 안전 시스템, 인포테인먼트 기능에 이르기까지 필수적인 역할을 수행한다. TI의 자동차용 반도체는 자동차 제조사들이 더 안전한 차량 시스템을 구현할 수 있도록 지원할 뿐만 아니라, 현재와 미래의 설계 요구에 부합하는 첨단 기능과 확장성을 제공한다. 폭스바겐 그룹은 2025년까지 여러 지역과 브랜드, 플랫폼에 걸쳐 30종 이상의 신규 모델 출시를 계획하고 있으며, 이를 위해 핵심 반도체의 안정적인 공급망 확보가 필수적이라고 강조했다. 특히 TI와 같은 전략적 반도체 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 더 높은 효율성과 신뢰성을 확보하고 있다고 밝혔다. 스테판 브루더 TI 유럽 사장은 “TI의 기술력과 폭넓은 자동차용 반도체 포트폴리오는 안정적인 장기 공급 역량을 바탕으로 차세대 차량 혁신을 이끌고 있다”며 “폭스바겐 그룹과 협력해서 더욱 진보된 기능을 갖춘 스마트하고 안전한 자동차 시스템을 구현할 수 있어 자랑스럽다”고 말했다. 한편 폭스바겐 그룹은 자동차 산업의 변화를 주도하기 위해 TI의 제품, 기술 및 시스템 수준의 전문성을 활용하고 있다. TI는 마이크로컨트롤러, 프로세서, 전력 관리 및 인터페이스 장치, DLP 디지털 마이크로미러 디바이스 등 아날로그 및 임베디드 프로세싱 제품을 폭스바겐 그룹의 차세대 자동차 시스템에 공급하고 있다.

2025.07.16 10:33장경윤 기자

해성디에스, 美 TI '최우수 공급업체 상' 수상

반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스는 텍사스 인스트루먼트(TI)로부터 '최우수 공급업체 상(Supplier Excellence Award)'을 수상했다고 11일 밝혔다. 이번 수상은 2022년에 이은 두 번째로, 해성디에스의 지속적인 품질 개선과 공급 안정성 및 기술 협력에 대한 노력을 인정받은 결과다. TI는 전 세계 1만여 개 이상의 공급업체 중 철저한 평가 기준을 바탕으로 소수의 우수 업체를 선정해 매년 이 상을 수여하고 있다. 올해는 전 세계에서 단 19개 업체만이 수상의 영예를 안았다. 해성디에스는 그중 하나로, 기술력과 품질, 원가 경쟁력뿐만 아니라 환경 및 사회적 책임 분야에서도 뛰어난 성과를 인정받았다. 특히 이번 수상은 해성디에스가 고객사와의 장기적 신뢰 관계를 기반으로 안정적인 공급망을 유지하고, 기술 경쟁력을 강화하며 글로벌 시장에서 입지를 지속적으로 확대해 나가고 있다는 점에서 의미가 크다. 해성디에스 관계자는 “이번 수상은 품질 개선과 고객 신뢰 확보를 위한 끊임없는 노력에 대한 값진 보상이라고 생각한다”며 “앞으로도 TI와의 건강하고 신뢰할 수 있는 관계를 유지하고, 지속적인 혁신과 성장을 통해 우수성을 이어가겠다”고 전했다.

2025.06.11 10:09장경윤 기자

TI, 엔비디아와 데이터센터용 전력 관리·센싱 기술 개발 추진

텍사스인스트루먼트(TI)는 데이터센터 서버용 800V 고전압 DC 전력 분배 시스템을 위한 전력 관리 및 센싱 기술 개발을 위해 엔비디아와 협력하고 있다고 27일 밝혔다. 데이터센터의 랙(rack)당 전력 수요는 현재 100kW이나, AI의 성장과 함께 가까운 미래에는 1MW를 초과할 것으로 예상된다. 1MW 랙에 전력을 공급하려면, 현재 사용되는 48V 분배 시스템으로는 약 450파운드(약 204kg)의 구리가 필요하며, 이는 장기적인 컴퓨팅 수요를 지원하기 위한 전력 공급 확장이 물리적으로 불가능 해진다는 것을 의미한다. 새로운 800V 고전압 DC 전력 분배 아키텍처는 차세대 AI 프로세서가 요구하게 될 전력 밀도와 변환 효율을 제공하는 동시에, 전원 공급 장치의 크기와 무게, 복잡성의 증가를 최소화한다. 이 800V 아키텍처는 데이터센터의 요구사항이 진화함에 따라 엔지니어들이 전력 효율적인 랙을 확장할 수 있도록 지원한다. 제프리 모로니 TI 킬비 랩 전력 관리 R&D 디렉터는 "AI 데이터센터는 전력의 한계를 지금껏 상상할 수 없었던 수준까지 밀어붙이고 있다"며 "몇 년 전만 해도 48V 인프라가 다음의 주요한 과제로 여겨졌지만, 이제는 TI의 전력 변환 기술과 엔비디아의 AI 전문성이 결합되어 AI 컴퓨팅에 있어 전례 없는 수요를 지원할 수 있는 800V 고전압 DC 아키텍처가 가능해지고 있다"고 말했다. 가브리엘레 골라 엔비디아 시스템 엔지니어링 부문 부사장은 “반도체 전력 시스템은 고성능 AI 인프라를 구현하는 데 중요한 요소”라며 “엔비디아는 공급업체들과 협업을 통해 800V 고전압 DC 아키텍처를 개발하고 있고, 이는 강력한 차세대 대규모 AI 데이터센터를 효율적으로 지원할 것”이라고 말했다.

2025.05.27 14:24장경윤 기자

TI, PCIM 2025서 전력 밀도·효율성 향상 신기술 공개

텍사스인스트루먼트(TI)는 이달 6일부터 8일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 엑스포 및 컨퍼런스에서 새로운 전력 관리 제품과 설계를 선보인다고 8일 밝혔다. 이번 전시회에서는 지속 가능한 에너지, 자동차, USB Type-C 및 USB Power Delivery(PD), 로보틱스, 모터 컨트롤 분야를 아우르는 혁신적인 반도체 기술들이 소개된다. TI는 전기 이륜차용 3단계 AC/DC 배터리 충전기 데모를 통해, 새로운 1차측 LLC 컨트롤러인 UCC25661-Q1을 처음으로 선보인다. 이번 데모는 UCC25661-Q1 컨트롤러가 통합 기능과 TI의 특허 받은 IPPC(Input Power Proportional Control)를 통해, 엔지니어가 전력 밀도를2 배로 높이면서도 효율적이고 신뢰성이 높은 전원 공급 장치를 설계할 수 있도록 지원하는 방식을 보여준다. 또한 TI는 65W 듀얼 포트 USB PD 충전기 레퍼런스 설계 데모를 통해, 업계 최초의 셀프 바이어싱 GaN(질화갈륨) 플라이백 컨버터인 UCG28826을 선보인다. 차세대 고속 충전 애플리케이션을 위해 설계된 UCG28826 컨버터는 해당 레퍼런스 설계에서 90VAC~264VAC에서 65W를 공급하며, 엔지니어가 엄격한 효율 기준을 충족하고 대기 전력 소비를 최소화하며 전력 밀도를 높일 수 있도록 지원한다. 또한 플렉스(Flex)와의 협업으로 차량용 온보드 충전기 및 DC/DC 컨버터에서 션트 기반 방식, 디새츄레이션 방식, 홀 효과(Hall-effect) 센서 방식의 단락 감지 기법을 비교 시연한다. 본 시연에서 참관객들은 전류 감지 위치와 방식, 부품 선택 그리고 인쇄 회로 기판(PCB) 레이아웃을 최적화함으로써 SiC MOSFET(실리콘 카바이드 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터)의 신뢰성을 높이고, 최종적으로 고객의 안전 관련 요구 사항을 충족하는 방법을 확인할 수 있다.

2025.05.08 10:38장경윤 기자

엔비디아, 데스크톱 PC용 지포스 RTX 5060·5060 Ti 출시

엔비디아가 16일 데스크톱 PC용 지포스 RTX 5060·5060 Ti 탑재 그래픽카드를 정식 출시했다. 지포스 RTX 5060 Ti와 RTX 5060은 블랙웰 아키텍처 기반 GB206 GPU를 기반으로 한다. RTX 5060 Ti는 그래픽을 처리하는 스트리밍 멀티프로세서(SM)을 36개 활성화했지만, RTX 5060은 이를 30개로 줄이고 GPU 작동 클록과 L2 캐시 용량을 하향 조정했다. 저해상도 이미지를 AI로 처리해 처리 속도를 높이는 DLSS 4 기술, 각종 영상 데이터를 실시간 처리하는 9세대 NVENC 인코더를 내장했고 NIM(엔비디아 추론 마이크로서비스), AI 블루프린트 등 엔비디아 AI 소프트웨어를 활용할 수 있다. RTX 5060 Ti는 16GB와 8GB 등 두 가지 버전으로, RTX 5060은 메모리 8GB 단일 구성으로 출시된다. 엔비디아가 책정한 권장가는 RTX 5060 Ti 16GB 버전이 429달러(약 61만원), 8GB 버전이 379달러(약 54만원)이며 RTX 5060은 299달러(약 43만원)로 책정됐다. 에이수스, 기가바이트, 팰릿 등 글로벌 그래픽카드 제조사는 오늘(17일)부터 지포스 RTX 5060 Ti 기반 그래픽카드를 국내 시장에 공급한다. RTX 5060 탑재 그래픽카드 출시 일정은 미정.

2025.04.16 14:25권봉석 기자

TI, 최소형 MCU 개발…소형 웨어러블·IT 기기 시장 공략

텍사스인스트루먼트(TI)가 기기의 소형화 추세에 대응하기 위한 신규 MCU(마이크로컨트롤러유닛)를 선보였다. 기존 MCU 대비 크기가 최대 38% 작은 것이 특징으로, 이를 통해 소형 웨어러블 기기, 스마트폰용 카메라모듈 등 시장을 공략하겠다는 계획이다. TI코리아는 13일 서울 삼성동 오피스에서 기자간담회를 열고 자사의 신규 'MSPM0C114' MCU를 공개했다. 해당 반도체는 TI의 Arm Cortex-M0+ 기반 'MSPM0' MCU 제품군 중 하나다. 업계에서 가장 작은 WCSP(웨이퍼칩스케일패키지) MCU(8핀 기준, 1.38제곱미터)로, 기존 MCU 대비 크기가 최대 38% 작다. 크기는 작아졌으나, 성능은 이전 MCU와 동일한 수준이라는 게 TI의 설명이다. MSPM0C114는 16KB 메모리, 3개의 채널을 갖춘 12비트 아날로그-디지털 컨버터, 6개의 범용 입출력 핀(GPIO) 등을 탑재했다. 또한 표준 통신 인터페이스와의 호환성을 지원한다. 목표로 하는 시장은 의료용 웨어러블 및 개인용 전자 기기와 같은 초소형 어플리케이션이다. 또한 스마트폰용 카메라 사용되는 OIS(광학식 손떨림 방지기능)에 함께 집적되는 MCU에도 활용될 수 있다. 허정혁 TI 이사는 "이어버즈나 스타일러스 펜 등 현재 소형 IT 기기에 탑재된 MCU는 대부분 2x2mm 수준"이라며 "TI의 신규 MCU는 이보다 PCB(인쇄회로기판) 사이즈를 더 줄일 수 있기 때문에, 디바이스를 소형화하거나 배터리 용량을 늘리는 등 여러 장점을 구현할 수 있다"고 설명했다. MSPM0C114는 65나노미터(nm) 공정을 기반으로, TI의 12인치 웨이퍼 팹에서 생산된다. 자체 생산능력을 바탕으로 안정적인 공급을 추진한다는 전략이다. 나아가 TI는 MSPM0 MCU 제품군의 영역을 에지 AI 등으로도 확장하는 계획을 구상 중이다. 허 이사는 "TI는 업계 최초로 NPU를 내장한 MCU를 출시해 양산에 들어간 바 있다"며 "산업에서 AI 기능에 대한 요구가 확장되고 있어, 향후 MSPM0 제품군에도 에지 AI를 지원하는 기능이 추가될 수 있을 것으로 예상한다"고 말했다.

2025.03.13 13:05장경윤 기자

TI, 업계 최초 우주 등급 '200V GaN 게이트 드라이버' 출시

텍사스 인스트루먼트(TI)는 방사능 내성 경화 기능을 갖춘 하프 브리지 질화 갈륨 (GaN) 전계 효과 트랜지스터(FET) 게이트 드라이버 신제품군을 출시했다고 25일 밝혔다. 이 제품군에는 업계 최초로 최대 200V 작동을 지원하는 우주 등급 GaN FET 게이트 드라이버가 포함돼 있다. 해당 제품군은 핀 투 핀(pin-to-pin) 호환이 가능한 세라믹 및 플라스틱 패키징 옵션으로 제공되며 세 가지 전압 레벨을 지원한다. TI가 이와 같이 우주 등급 전력 제품의 기술 개선을 이루면서, 엔지니어들은 TI의 제품군만으로도 모든 유형의 우주 항공 미션에 적합한 위성 전력 시스템을 설계할 수 있게 됐다. 위성 시스템은 궤도 내 데이터 처리 및 전송량 증가, 고해상도 이미징, 보다 정밀한 센싱에 대한 요구사항을 충족시키기 위해 점점 더 복잡해지고 있다. 엔지니어들은 위성 시스템의 임무 수행 능력을 향상시키기 위해 전력 시스템의 효율성을 극대화하는 데 주력하고 있다. TI의 새로운 게이트 드라이버는 상승 및 하강 시간이 짧고 GaN FET를 정확하게 구동하도록 설계되어 전원 공급 장치의 크기와 밀도를 개선해 준다. 이를 통해, 위성은 태양광 패널에서 생성된 전력을 보다 효과적으로 사용하여 임무를 수행할 수 있다. 하비에르 바예 TI 우주 항공 전력 제품 사업부 제품 라인 매니저는 "위성은 글로벌 인터넷 서비스 제공부터 기후 및 운송 활동 모니터링에 이르기까지 여러 가지 중요한 임무를 수행하며 인류가 세상을 더 잘 이해하고 탐색하도록 돕는다"며 "TI의 새 제품군은 저궤도, 중간 궤도, 정지궤도 상의 위성들이 우주의 극한 환경에서 높은 수준의 전력 효율을 유지하면서도 장기간 작동할 수 있도록 지원한다"고 말했다.

2025.02.25 09:48장경윤 기자

TI "엣지 AI로 자동차 인캐빈 기술 혁신 이끈다"

"SUV부터 전기차까지 모든 차량에서 운전자와 탑승자의 안전성을 높이고, 부품 비용을 절감할 수 있습니다." 텍사스 인스트루먼트(TI)의 아미카이 론 임베디드 프로세싱 사업부 수석 부사장은 17일 기자간담회에서 새로운 차량용 반도체 솔루션을 소개하며 이같이 말했다. 이날 TI가 소개한 차량용 반도체는 ▲엣지 AI 알고리즘이 적용된 AWRL6844 60GHz 밀리미터파 레이더 센서 ▲차세대 오디오 DSP 코어를 탑재한 AM275x-Q1 MCU와 AM62D-Q1 프로세서▲TAS6754-Q1 Class-D 오디오 앰프 등이다. ■ 하나의 칩으로 3가지 기능...차량 실내 안전 지킨다 이날 공개된 'AWRL6844' 60GHz 밀리미터파 레이더 센서는 업계 최초로 엣지 AI 알고리즘을 단일칩으로 구현했다. 4개의 송신기와 4개의 수신기가 통합된 이 센서 하나로 차량 실내의 안전벨트 착용 여부, 어린이 방치, 침입자 감지 등을 동시에 모니터링할 수 있다. 론 부사장은 "무엇보다 3가지의 차량 실내 센싱 기능을 통합해서 좌석 무게 매트나 초음파 센서, 차량 침입 센서와 같은 다수의 센서 기술을 하나로 대체할 수 있다"라며 "이로써 차량당 총 구현 비용을 평균 20달러 절감할 수 있다"고 강조했다. AWRL6844 센서는 운전석과 조수석, 뒷좌석의 탑승자 위치를 98%의 정확도로 감지해 안전벨트 미착용 시 즉각적으로 경고를 표시해 준다. 기존 무게 센서와 달리 가방이나 노트북 등을 올려놓았을 때는 반응하지 않아 오경보를 크게 줄인다. 론 부사장은 "차량 내 어린이 사망사고를 막는데 큰 도움이 된다"라며 "신경망 기술을 활용해 미세한 움직임까지 감지할 수 있어 어린이나 반려동물이 차에 방치된 경우 90% 이상의 정확도로 이를 감지하고 경보를 울릴 수 있다"고 설명했다. 이와 같은 직접 감지 기능을 통해 자동차 제조업체는 2025년 Euro NCAP (유럽 신차 평가 프로그램) 설계 요구 사항을 충족할 수 있다. ■ 프리미엄 카오디오, 이제 더 작게 더 저렴하게 이날 TI는 차량용 오디오의 혁신도 함께 선보였다. 새로 출시된 AM275x-Q1 MCU와 AM62D-Q1 프로세서는 TI의 벡터 기반 C7x DSP 코어, Arm 코어, 메모리, 오디오 네트워킹 및 하드웨어 보안 모듈을 단일 SoC로 통합하여 차량용 오디오 앰프 시스템에 필요한 부품의 수를 줄여준다. 특히 C7x DSP 코어는 기존 제품 대비 4배 향상된 처리 성능을 제공해 강점이다. 아미카이 부사장은 "고급 세단에서나 경험할 수 있었던 프리미엄 사운드를 저비용으로 구현할 수 있다"라며 "공간 음향, 액티브 노이즈 캔슬링, 사운드 합성, 이더넷 기반의 오디오 비디오 브릿징(AVB) 등 첨단 차량 네트워킹과 같은 기능을 통해 몰입감있는 실내 오디오 환경을 구현할 수 있다"고 말했다. 업계 최초로 1인덕터 변조 기술을 적용한 TAS6754-Q1 오디오 앰프의 성능도 인상적이다. A/B 비교 테스트에서 기존 Class-D 앰프의 절반의 부품으로도 동등 이상의 음질을 구현했다. 특히 실시간 부하 진단 기능이 통합되어 스피커 고장이나 배선 문제를 즉각 감지할 수 있다. TI의 이번 신제품들은 이미 글로벌 시장에서 큰 호응을 얻고 있다. 한편 이번에 공개된 제품들은 지난 7~10일 미국 라스베이거스에서 열린 2025 CES에서도 호평을 받은 바 있다. 론 부사장은 "오늘날의 운전자는 엔트리 레벨부터 고급 차량까지, 내연기관 차량에서 전기차에 이르기까지 모든 차종에 걸쳐 보다 향상된 수준의 인캐빈 (in-cabin, 차량 실내) 경험을 기대한다"라며 "TI는 엣지 AI 기반 레이더 센서를 통해 더 안전한 기술 제공과 더불어 부품 비용을 줄이는 것을 목표로 한다"고 밝혔다.

2025.01.17 14:06이나리 기자

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