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'TGV'통합검색 결과 입니다. (8건)

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제이앤티씨, 자회사 코메트 흡수합병…"유리기판 신사업 본격화"

3D 커버글라스 선도기업 제이앤티씨는 도금 및 에칭 전문 자회사인 코메트와의 흡수합병을 결정했다고 8일 밝혔다. 제이앤티씨는 지난해 3월 TGV 유리기판 신사업 진출을 공식화 한 이후, 같은 해 6월 첫 샘플 시연을 성공적으로 마쳤으며, 10월에는 대면적 TGV유리기판의 개발까지 성공했다. 제이앤티씨는 현재 총 16개 글로벌 고객사와 NDA를 체결하고 각 사에 맞춤형 샘플을 제공하는 단계에 진입했고, 올해 6월에는 국내 최초로 월 5천개 규모의 생산라인 구축을 완료하는 등 사업역량을 집중하고 있다. 2005년에 설립된 코메트는 도금 및 에칭 분야에 특화된 전문기업으로 약 20년간 커넥터 및 강화유리 분야에서 핵심 공정 기술의 내재화에 있어 일등공신의 역할을 담당해 왔다. 특히 우수한 원가 경쟁력과 품질력을 기반으로 제이앤티씨가 2025년 AI 기반 신규 비즈니스 확장을 추진 중인 가운데, 글로벌 최첨단 소재 기업으로 도약하기 위해 TGV 유리기판 사업에서의 금번 합병의 시너지 효과는 그 어느때 보다 중요하게 부각되고 있다. 제이앤티씨 관계자는 “금번 100% 자회사인 코메트의 흡수합병은 경영효율성 제고는 물론, TGV 유리기판 사업추진에 있어 도금 및 에칭 공정을 포함한 전공정의 자체 설비 제작 및 기술 내재화를 통해 차별화된 경쟁력을 확보하는 전환점이 될 것”이라고 밝혔다. 관계자는 이어 “오는 6월 코메트가 위치하고 있는 경기도 화성시 마도공단에 국내 최초의 유리기판 양산라인이 완공될 예정이며, 이를 기반으로 하반기에는 유리기판에 대한 매출도 점진적으로 반영될 것으로 보여 회사의 베트남 현지 생산법인에도 양산라인 확대를 본격화할 계획”이라며 “현재 다수의 글로벌 고객사와 구체적인 설비투자(CAPEX) 협의도 활발히 진행 중”이라고 덧붙였다. 조남혁 제이앤티씨 대표이사는 "올해 하반기부터는 기존 사업의 실적 개선과 더불어 TGV 유리기판을 중심으로 한 다양한 AI 기반 신규 비지니스 모델 발굴 및 본격적인 양산체제로의 전환을 통해 글로벌 최첨단 소재기업으로 도약하고자 전 임직원이 최선을 다하고 있담"며 "특히 TGV 유리기판 사업 본격화에 대한 보다 구체적인 내용에 대해서는 KRX 컨퍼런스홀에서 6월 30일 개최 예정인 기업설명회를 통해 별도로 소통드릴 계획에 있다”고 밝혔다.

2025.05.08 14:43장경윤

아바코, '세미콘 코리아'서 유리기판·HBM용 차세대 반도체 장비 공개

이차전지·OLED 장비 전문기업 아바코는 이달 19일에 개최되는 '세미콘 코리아 2025'(SEMICON KOREA 2025)에 참가해 차세대 반도체 공정 장비를 선보인다고 11일 밝혔다. 이번 전시에서 아바코는 플라즈마 라인 장비와 TGV(유리관통전극) 장비 등 핵심 기술을 적용한 장비를 출품할 예정이며, HBM(고대역폭메모리) 및 유리 기판 시장 진출을 모색할 계획이다. 특히 최근 개발 완료 후 고객사에 영업을 진행하고 있는 메탈 스퍼터(Metal Sputter) 장비를 통해 HBM 시장에도 직접적으로 진입할 수 있는 기반을 마련하고 있으며, 이를 바탕으로 글로벌 고객사로부터의 수주 성과 가시화가 기대된다고 회사측은 설명했다. 아바코 관계자는 "반도체 및 AI 서버 기기에서 유리 기판과 HBM의 중요성이 커지는 만큼, 관련한 패키징 솔루션을 적극적으로 개발할 계획"이라고 말했다. 앞서 아바코는 독일 슈미드그룹과 합작사인 슈미드아바코코리아와 함께 건식 플라즈마 식각, 전극 증착(PVD)이 가능한 장비를 개발했다. 현재 해당 장비는 중국, 대만, 유럽 및 미국 고객들에게 R&D용 장비로 공급되었으며, 본격적인 양산 장비 공급을 위한 성능 검증을 마친 상태다. 또한 아바코는 11일 매출액 또는 손익구조 30% 이상 변동 공시를 통해 2024년 연결 기준 실적을 발표했다. 이차전지 장비 매출 증가에 힘입어 3000억원이 넘는 최대 매출액으로 전년 대비 63.5%의 성장률을 기록하며 창사 이래 최대 실적 달성과 함께 업계 기대를 뛰어넘는 성과를 거뒀다고 설명했다. 이에 따라 아바코는 주주 환원 정책을 강화하기 위해 주당 500원의 현금배당을 결정했다고 공시했다. 회사 관계자는 기술력과 글로벌 시장 확장을 바탕으로 실적이 지속 성장하고 있다며, 앞으로도 주주 가치 제고를 위한 배당 정책을 강화할 것이라고 전했다. 아바코의 지난해 말 수주잔고는 약 4천500억원에 달하는 것으로 알려졌다. 올해 이후에도 지난해 BOE로부터 수주 받은 OLED 증착물류장비를 중심으로 디스플레이 장비 매출 증가에 따라 실적 성장이 이어질 것으로 전망되며, 현재 협의중인 중국 디스플레이사의 OLED 증착물류장비 수주가 더해지면 향후 수년간 안정적인 OLED 장비 매출이 발생할 것으로 예상된다고 밝혔다. 회사 측은 배당 정책 강화가 장기 투자자들에게 긍정적인 신호가 될 것으로 예상하고 있으며, 실적 성장과 맞물려 향후 주가 흐름에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망하고 있다고 덧붙였다.

2025.02.11 16:36장경윤

SFA, 유리기판 등 첨단 패키징 시장 뚫는다…"신규 장비 개발"

에스에프에이(SFA)가 최첨단 반도체 패키징 시장으로 사업 영역을 확장한다. 기존 대비 미세한 배선이 가능한 비접촉 패턴형성 장비, 차세대 반도체 소재인 글래스 기판용 레이저 장비 등을 개발해, 현재 상용화를 위한 준비에 나서고 있다. 에스에프에이는 10일 서울 여의도에서 '2024 SFA 테크 데이'를 열고 회사의 차세대 반도체 패키징용 공정 및 검사측정장비에 대해 소개했다. 이날 최교원 에스에프에이 R&D1 센터장은 첨단 패키징 공정에 적용 가능한 '3D 비접촉 패턴형성' 기술을 공개했다. 패키징 공정에서는 반도체 칩과 외부 기판이 전기적 신호를 주고받을 수 있도록 배선을 설치한다. 기존에는 와이어로 두 요소를 연결하는 '와이어 본딩'을 활용했다. 그러나 반도체가 고집적·고단화로 가면서, 배선도 와이어 본딩으로는 구현하기 힘든 얇고 촘촘한 수준(30마이크로미터 이하)이 요구되고 있다. 이에 에스에프에이는 배선을 비접촉으로 인쇄하는 기술을 개발했다. 기존 접촉식 인쇄 대비 결함 발생 가능성이 낮으며, 고속으로 대량 정밀인쇄가 가능하다는 장점이 있다. 또한 에스에프에이는 차세대 반도체 기판으로 주목받는 '글래스(유리) 코어 기판용 장비 시장 진출을 꾀하고 있다. 글래스 기판은 기존 PCB(인쇄회로기판) 소재인 플라스틱 대비 표면이 고르기 때문에 제품 신뢰성이 높다. 또한 기판 두께를 얇게 만들거나, 전력 효율성이 뛰어나 고집적 AI 반도체 시장에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 에스에프에이는 기존 보유한 레이저 기술을 기반으로 글래스 기판에 전극을 형성하는 TGV(유리관통전극) 공정 장비를 개발했다. 정밀한 드릴링 기술과 화학 식각 기술을 융합해, 미세 균열 없이 높은 식각비를 구현한 것이 특징이다. 글래스 싱귤레이션(절단) 장비도 개발하고 있다. 글래스 위에 형성된 미세한 필름을 먼저 제거하고, 이후 글래스를 절단해 안정성을 높였다. 최 센터장은 "3D 비접촉 패턴형성 기술은 내년 선행 장비를 개발해 2026년 시생산, 혹은 양산 설비에 대한 평가를 진행할 예정"이라며 "글래스 기판용 제조 양산 기술은 이미 디스플레이 산업에서 경험을 쌓아, 향후 반도체에서 시장 개화 시 본격적인 상용화가 가능한 상태"라고 설명했다. 에스에프에이는 이 같은 신기술의 수율 향상을 위한 검사 및 측정 기술도 개발하고 있다. 기존 이차전지 사업에 적용한 CT(컴퓨터단층촬영) 기술 기반의 반도체 검사장비, 3D 광학계를 접목한 SEM(주사전자현미경) 등이 대표적인 제품이다. 최 센터장은 "SEM 장비는 디스플레이 기업과 납품을 구체적으로 논의 중이고, 반도체 고객사와는 공동 평가를 진행 중"이라며 "고객 승인이 나면 향후 2~3년 내 양산이 가능할 것으로 전망하고 있다"고 말했다.

2024.12.10 17:00장경윤

제이앤티씨, 대면적 'TGV 유리기판' 첫 샘플 공급

3D 커버글라스 전문기업 제이앤티씨는 대면적 TGV(유리관통전극) 유리기판을 개발해 글로벌 패키징 3개사에 첫 샘플을 공급한다고 29일 밝혔다. 제이앤티씨가 이번에 개발한 반도체 패키지용 TGV 유리기판은 기존 시제품(100*100㎜)보다 기판 크기가 5배 커진 대면적 제품(510*515㎜)이다. 비아 홀(Via Hole) 및 유리관통전극 등에 특화기술이 고도로 적용됐다. 회사 관계자는 “단기간 내 대면적 TGV 유리기판 제품 생산에 성공하기까지 초미세 홀가공부터 에칭, 도금, 폴리싱(연마)까지 기존 시제품 출시 때보다 한층 더 각 공정별 핵심기술 고도화가 적용됐다”고 말했다. 최근 전세계 반도체 유리기판 산업이 당초 예상보다 빨리 구체적인 사업화가 전개되면서, 글로벌 유리기판 생태계를 구성하고 있는 핵심기업들 중심으로 시장선점을 위한 차별화된 품질과 원가 경쟁력 동시 확보 및 비교우위를 점하는 게 최우선 과제로 대두되고 있다. 제이앤티씨 관계자는 “대면적 TGV 유리기판의 본격적인 양산 단계에서는 단시간 내 기판전체 비아 홀 내부에 최적의 도금 상태를 확보하는 것이 핵심 기술이자 품질과 원가 경쟁력을 높일 수 있는 중요한 수단”이라고 설명했다. 이 관계자는 이어 “금번 대면적 TGV 유리기판 제품의 개발 과정에서 타사와는 비교할 수 없는 독보적이고, 차별화된 자체 도금기술력을 추가로 확보할 수 있었다"고 덧붙였다. 제이앤티씨는 금번 샘플을 납품하는 3개 고객사 외에도 다수의 글로벌 패키징 고객사와도 구체적인 제품의 사양 및 단가 등을 협의하고 있다. 이에 따라 이번 데모라인 구축에 이어 2024년 4분기부터는 베트남 4공장 잔여부지를 활용해 본격적인 양산공장 준비에 돌입할 예정이다. 조남혁 제이앤티씨 사장은 “회사는 금번 첫 고객사 샘플 납품과 함께 1차 양산 공장을 위한 투자자금은 이미 확보했다"며 "2025년부터는 진정한 글로벌 유리소재기업으로 더 큰 성장을 위해 기존 사업부문을 포함해 전 사업부문에서 글로벌 고객사와의 공급망을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.10.29 08:36장경윤

DMS, 세정장비 사업 'OLEDoS·유리기판'으로 보폭 넓힌다

국내 디스플레이 장비업체 디엠에스(DMS)가 사업 영역을 확장한다. 기존 사업과 기술적 관련성이 높은 OLEDoS·반도체 유리기판용 세정장비 사업이 주 타겟으로, 현재 중화권 고객사와의 협의가 진행되고 있다. OLEDoS의 경우 이르면 올 하반기에도 구체적인 성과가 나올 수 있을 것으로 전망된다. 김기영 DMS 부사장은 지난 28일 경기 용인 본사에서 열린 기자간담회에서 회사의 성장 전략에 대해 이같이 말했다. ■ 하반기 OLED 투자 본격화…8.6G IT OLED도 기대 DMS는 국내 디스플레이 장비 전문업체로, 신재생에너지와 헬스케어 사업도 함께 영위하고 있다. 주력 장비는 디스플레이 패널의 각종 물질을 씻어내는 습식 세정장비다. 지난 2022년 기준, 관련 시장에서 전 세계 49%의 시장 점유율을 확보하고 있다. 올해 상반기 매출은 849억 원, 영업이익은 159억 원으로 각각 전년동기 대비 한 자릿 수 증가했다. LG디스플레이 등 국내 주요 고객사의 투자가 지난해부터 부진한 상황이나, 중국 BOE·티엔마 등으로부터 견조한 수요가 발생한 덕분이다. 올 하반기에도 DMS는 견조한 실적을 올릴 수 있을 것으로 관측된다. 올 하반기 회사의 예상 수주액은 1천억 원으로, 올 상반기 기준 수주잔고인 650억 원 대비 350억 원가량 많다. 김 부사장은 "상반기는 LCD 분야 투자가 주를 이뤘으나, 하반기는 한국 및 중국 고객사의 신규 OLED 투자에 따른 수주 증대가 예상된다"며 "IT용 OLED 투자가 올해 및 내년 본격화된다는 점도 기대 요소"라고 설명했다. 앞서 BOE는 지난해 말 11조원 이상의 금액을 들여 청두 지역에 8.6세대 IT용 OLED 라인인 'B16'을 짓기로 하고, 현재 투자를 진행 중이다. 티엔마, 비전옥스 등도 8.6세대 IT용 OLED 투자를 계획하고 있다. 김 부사장은 "중화권 고객사들과 8.6세대 IT용 OLED 장비 투자에 대한 시점을 지속 협의하고 있는 상태"로 "올 4분기 정도가 되면 실제 수주에 대한 구체적인 결정이 날 것으로 본다"고 말했다. ■ OLEDoS·유리기판 등으로 사업 보폭 확장 나아가 DMS는 습식 세정장비의 사업 영역을 OLEDoS, 유리기판 등으로 확대할 예정이다. 두 분야 모두 현재 중화권 등 해외 시장을 중심으로 장비 공급을 위한 협의를 진행하고 있다. OLEDoS는 픽셀(화소) 크기를 기존 OLED 대비 10분의 1 수준인 4~20마이크로미터(㎛)로 구현한 디스플레이다. 유리기판 대신 반도체에 쓰이는 실리콘 웨이퍼 위에 OLED 소자를 증착하는 구조다. 김 부사장은 "OLEDoS의 시장 확대 조짐이 있어 올해 하반기에는 장비 공급을 가시화할 수 있을 것"이라며 "초기 투자 부분은 크지 않겠지만, 잠재 고객사들이 R&D 팹 구축을 계획하고 있어 수혜를 볼 수 있을 것"이라고 밝혔다. 유리기판은 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 표면이 매끄럽고 가공성이 우수해 첨단 반도체 제조에 용이하다. 때문에 삼성전자. TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업이 앞다퉈 상용화를 추진하고 있다. 유리기판은 전자가 이동하기 위한 미세한 홀(구멍)을 뚫는 TGV(유리관통전극) 공정을 거친다. TSV 공정에는 식각가스 등이 쓰이는 데, 이를 제거하기 위해선 세정장비가 필요하다. 김 부사장은 "첨단 패키징의 영역인 유리기판 세정은 기존 디스플레이 공정과의 유사성이 높아 이 부분에 주목하고 있다"며 "중국, 대만 등을 중심으로 시장 진출을 추진하고 있고, 향후에는 반도체 시장으로의 진입도 준비할 것"이라고 말했다. ■ '日 독점' 中 코터 장비 시장 도전 이외에도 DMS는 디스플레이 코터 사업에 뛰어든다. 코터는 디스플레이 패널에 특정 물질을 도포하는 장비다. DMS는 세정 외에도 필름 코팅·식각·박리 등 다양한 공정 기술을 이미 보유하고 있다. 현재 중국 내 코터 시장은 일본 DNS(다이니폰스크린)·TEL(도쿄일렉트론) 두 기업이 99%의 점유율로 사실상 독점 체제를 이뤄 왔다. 다만 일본 기업들이 주력 산업인 반도체 분야에 집중하고 있고, 중국의 고객사 다변화 전략으로 시장 진입 기회가 충분하다는 게 DMS의 설명이다. 김 부사장은 "일본에 너무 높은 의존도를 가지고 있다 보니, 중국 시장에서도 새로운 업체를 발굴하고 싶다는 니즈가 있다"며 "기존 코터에서 성능을 개선한 신규 장비를 연구개발하면서 고객사와 논의를 구체화하고 있다"고 강조했다.

2024.08.29 12:00장경윤

에프앤에스전자, 반도체 유리기판 첫 출하…앱솔릭스에 공급

고성능 반도체 유리기판 제조 기업 에프앤에스전자(FNS전자)는 양산된 유리기판을 16일 첫 출하해 앱솔릭스(Absolics)에 수출한다고 16일 밝혔다. 이에 따라 에프앤에스전자는 16일 인천 송도 본사에서 최병철, 신재호 대표와 오준록 앱솔릭스 대표가 참석한 가운데 첫 출하 및 수출 기념식을 진행했다. 에프앤에스전자는 독자적인 공정 기술을 적용한 유리기판을 미국 조지아주 코빙턴에 위치한 앱솔릭스 공장에 납품한다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사다. 에프앤에스전자는 올해 세계 최초로 글라스관통전극(TGV), 금속층을 형성하는 메탈라이징(metalizing) 기술이 적용된 반도체 유리기판 양산에 성공한 데 이어, 첫 대량 수출의 길을 텄다. 유리기판은 반도체 칩과 메인보드를 직접 연결할 수 있는 혁신적인 기판 소재다. 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간 기판(실리콘 인터포저)이 필요 없어 기판 두께를 25% 줄일 수 있고, 패키징 영역에서 사용되는 다른 소재에 비해 소비 전력을 30% 이상 줄일 수 있다. 2021년 설립된 에프앤에스전자는 같은 해 경북 구미에 연구개발(R&D)센터를 마련하고 유리기판 제조 핵심 기술 개발을 통해 글로벌 수준의 경쟁력을 확보해왔다. 올해 반도체 유리기판 양산에 성공하며 높은 기술력과 생산 능력을 인정받았다. 에프앤에스전자 유리기판 공장은 송도에 위치하며, 양산 공장에서의 수율 개선을 통한 대량 생산 체계를 위해 장비 및 인력이 추가 투입될 예정이다. 에프앤에스전자는 최근 첨단 기술력과 뛰어난 양산 능력을 높게 평가받아 다양한 투자사로부터 대규모 투자를 유치했다. 투자 금액은 우수한 인력 및 장비 확충, 기술 개발, 글로벌 시장 진출 확대를 위해 사용된다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍(홀)을 뚫어 전기적 신호를 전달하는 기술로 유리기판 양산 공정의 핵심이다. 메탈라이징은 기판에 금속 박막을 형성하는 공정으로 높은 순도와 밀도를 통해 우수한 접착력을 제공한다. TGV, 메탈라이징 공정이 적용된 유리기판을 제조하는 기업은 현재 에프앤에스전자가 전 세계 유일하다. 최병철 에프앤에스전자 대표이사는 “유리기판은 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적 기술로 글로벌 반도체 기업 대부분이 도입을 검토 중”이라며 “이번 첫 수출은 에프앤에스전자의 유리기판 핵심 공정 기술 역량을 인정받은 성과로 향후 글로벌 시장 공략의 중요한 발판으로 평가된다. 앞으로 국내외 고객을 지속적으로 확보하며 전 세계 유리기판 시장을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2024.07.16 11:15장경윤

램테크놀러지, 유리기판용 TGV 기술 관련 특허 출원

반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지는 'TGV(유리관통전극) 인터포저 제조 핵심기술 글라스 홀 식각 기술개발 관련 특허'를 출원했다고 2일 밝혔다. 램테크놀러지는 이번 기술개발 관련 특허 출원을 완료함에 따라 레이저 홀(Laser Hole) 가공업체와 연계 사업추진에 속도를 낼 예정이다. 램테크놀러지 연구개발 담당자는 "지난해 고객사 개발 요청에 의해 당사의 핵심기술인 반도체 공정용 식각기술 기반으로 TGV용 식각액을 개발했다"며 "현재는 연구개발 협업 단계를 넘어 고객사 평가를 진행하고 있다”고 설명했다. 이어 “고객 요구에 따른 다양한 홀 사이즈 구현 및 다변화, 식각 프로파일 확보, 식각 후 잔여물 제거, 글라스 표면 투명도와 균일도 확보 등의 기술력으로 특허 출원을 완료했고, 현재 최종 등록까지 박차를 가하고 있다”고 덧붙였다. 최근 유리기판 시장이 확대됨에 따라 램테크놀러지가 개발한 TGV용 식각액이 상용화에 성공할 경우 수요가 급증할 것으로 전망된다. TGV는 플라스틱 대비 다량의 반도체 칩 탑재가 가능하고, 패키징 두께를 줄임과 동시에 열에 강한 것이 특징이다. 또한 같은 면적 당 데이터 처리 규모가 8배 가량 증가하며, 소비전력 절감 효과도 높아 글로벌 반도체 기업들의 유리기판 채용이 늘고 있다. 램테크놀로지는 "해당 시장의 성장세가 예상되는 만큼 TGV용 식각액 상용화를 통해 TGV 시장에 본격 진출할 계획"이라며 "글라스 홀 크기별 식각액 제품을 다변화하는 등 라인업을 확장해 사업을 추진할 예정"이라고 밝혔다.

2024.07.02 11:19장경윤

제이앤티씨, 독자 TGV 기술로 '반도체용 유리기판' 시제품 개발

3D 커버글라스 전문기업 제이앤티씨(JNTC)는 TGV(유리관통전극) 기술력으로 반도체용 유리기판 시제품을 개발했다고 26일 밝혔다. 시제품은 제이앤티씨의 관계사들이 약 30여년간 축적해 온 독자 기술을 기반으로 제작됐다. 제이앤티씨는 CNC 가공 및 레이저 가공을, 제이앤티에스(JNTS)는 에칭을, 코멧(COMET)은 도금을, 제이앤티이(JNTE)는 요소기술 개발을 담당했다. 앞서 제이앤티씨는 지난 3월 주주총회를 통해 반도체용 유리기판 신사업 진출을 공식화한 바 있다. 이번 시제품 개발을 시작으로, 현재는 유리기판의 본격적인 양산을 위한 준비 단계에 착수했다. 이를 위해 제이앤티씨는 올 3분기 반도체용 유리기판 데모라인을 베트남 3공장에 구축하기로 결정했다. 공정별 주요 핵심설비에 대한 발주까지 이미 진행됐으며, 1차 투자자금 조달도 우량 기관들의 적극적인 참여 하에 성공리에 마무리했다. 제이앤티씨 관계자는 "고객사와의 NDA로 인해 구체적으로 공개하기는 힘들지만, 국내외 다수의 글로벌 반도체 패키징 기업과 반도체용 유리기판을 내년 하반기부터 본격 양산 및 판매를 위한 구체적인 사항에 대해 논의를 진행하고 있다"고 밝혔다. 그는 이어 "올해 말까지 글로벌 영업망 구축과 함께 현재 확보돼 있는 베트남법인 4공장 부지를 활용해 본격적인 양산준비 체제에 돌입할 것"이라고 덧붙였다. 조남혁 제이앤티씨 사장은 "회사의 시제품 개발완료와 함께 신 사업의 본격 양산을 위한 글로벌 영업망 구축에 더욱 속도를 낼 것"이라며 "기존 강화유리 전문기업에서 진정한 글로벌 유리소재기업으로 퀀텀점프할 수 있는 절호의 기회를 맞이한 만큼 투자자와 함께 성장의 결실을 나눌 수 있도록 더욱 정진하겠다"고 밝혔다. 조남혁 사장은 지난 5월 신사업부문의 글로벌 영업망 구축을 위해 제이앤티씨에 새롭게 합류했다.

2024.06.26 14:40장경윤

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