삼성전자 반도체 성과급 0~25% 책정…사업 부진 여파

삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 올 상반기 성과급이 최대 월 기본급의 25%로 책정됐다. 고부가 메모리 및 시스템반도체 사업 부진 여파로 다른 사업부 대비 규모가 적은 것으로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 사내 공지를 통해 올 상반기 사업부별 목표달성 장려금(TAI) 지급률을 발표했다. TAI는 삼성전자의 성과급 제도 중 하나다. 매년 상·하반기 실적을 토대로 소속 사업 부문과 사업부 평가를 합쳐, 최대 월 기본급의 100%까지 차등 지급해왔다. 이번 공개된 성과급은 사업부별로 ▲모바일경험(MX)사업부 75% ▲의료기기사업부 75% ▲하만협력팀 75% ▲비주얼디스플레이(VD)사업부 37.5% ▲생활가전(DA), 네트워크, 삼성리서치(SR), 한국총괄, 경영지원 외 조직에 50%의 성과급을 지급하기로 했다. 다만 반도체 사업을 맡은 DS부문은 메모리사업부 25%, 파운드리사업부와 시스템LSI사업부 0%, 그외 조직은 12.5%로 성과급이 비교적 낮게 책정됐다. 이는 삼성전자 반도체 사업이 올 상반기 부진을 지속한 데 따른 결과로 풀이된다. 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리)과 3나노미터(nm) 이하의 초미세 파운드리 공정, 차세대 모바일 AP(애플리케이션프로세서)인 '엑시노스 2500' 등 고부가 사업에서 전반적인 부진을 겪어 왔다. 실제로 올 분기 DS부문의 영업이익은 1조1천억원으로 다소 부진한 모습을 보였다. 전년동기(1조9천100억원), 전분기(2조9천억원) 대비 모두 하락했다. 올 2분기 역시 DS 부문의 약세가 이어질 전망이다. 한편 이번 TAI는 오는 8일 지급될 예정이다.