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마우저, 코보 스마트 홈 통신 컨트롤러 'QPG6105' 공급

마우저 일렉트로닉스는 코보(Qorvo)의 스마트 홈 통신 컨트롤러인 'QPG6105'를 공급한다고 24일 밝혔다. 다중 표준(다중 스택 및 다채널 청취) SoC(시스템온칩) 컨트롤러는 단일 2.4GHz ISM 대역 무선 기능과 뛰어난 RF 성능을 갖추고 있다. 지그비, 스레드, 매터, 블루투스 LE 및 블루투스 메시 등과 같은 모든 주요 저전력 표준 통신 프로토콜 간의 브리징을 지원한다. 또한 코보의 QPG6105는 통합 무선 및 마이크로컨트롤러(MCU)와 전력관리 및 보안 기능을 탑재하고 있어, 광범위한 사물인터넷(IoT) 및 스마트 홈 애플리케이션을 구동하는데 적합하다. 마우저 일렉트로닉스에서 구매할 수 있는 QPG6105 스마트 홈 통신 컨트롤러는 코보의 하드웨어 기반 컨커런트커넥트 기술을 이용해 설계됐다. 컨커런트커넥트 기술은 더 빠른 통신을 지원하고, 네트워크 용량을 증가시키며, 미래 지향적인 연결 기기를 개발하고, IoT 및 커넥티드 홈 기반 연결 애플리케이션의 확장성을 향상할 수 있도록 해준다. 코보의 QPG6105는 서로 다른 채널에서 동작하는 최대 3개의 PAN(personal area network)을 통해 다채널 기능을 지원함으로써 주요 저전력 표준과의 향상된 상호 운용성을 제공한다. QPG6105 SoC 무선은 신호의 보다 효율적인 송수신을 가능하게 하는 통합 발룬(balun)과 유효 도달 범위를 증가시키는 안테나 다이버시티, RF 필터 등을 통합하고 있어 전 세계적으로 이용할 수 있는 강력한 2.4GHz ISM 대역 RF 기술 솔루션을 제공한다. 이러한 무선 기능과 함께, QPG6105은 최대 64MHz의 클럭 속도 및 DSP 기능을 갖춘 통합 Arm Cortex-M4 프로세서로 구동된다. 이 통합 마이크로컨트롤러는 8채널 DMA 엔진과 누설이 적은 128Kb의 RAM, 1MB의 플래시 프로그램 메모리, 그리고 플래시 오프로드를 위한 패치형 ROM을 갖추고 있어 전체 플래시 메모리 공간을 줄일 수 있다. 이외에도 보안 부팅, 보안 OTA 소프트웨어 업그레이드 및 보안 ID 등의 향상된 온칩 보안 기능이 포함되어 있으며, 통합 레귤레이터 및 모든 대기 모드에서 데이터와 상태의 보존 등 전력관리 기능을 제공한다. QPG6105는 현재 마우저 일렉트로닉스에서 RoHS 준수 4mmx4mm QFN32 패키지로 구매할 수 있다. 이 디바이스는 프린트 안테나(printed antenna)와의 다이렉트 인터페이스를 지원하며, RF 차폐가 필요하지 않다. QPG6105 SoC와 해당 소프트웨어는 지그비 및 블루투스 LE 인증을 받았으며, 매터 v1.0 인증도 진행 중이다. 주요 애플리케이션으로는 연결 조명(최적화된 BOM을 제공하여 설계 구성요소 및 PCB 절감)과 센서, 스마트 플러그, 온도조절장치 및 웨어러블 기기 등이 있다. 또한 이 컨트롤러는 마우저에서 구매할 수 있는 턴키 IoT 개발 키트(QPG6105DK)에 의해 지원되며, 이를 통해 연결 조명 및 기타 스마트 홈 기기를 신속하게 개발할 수 있다.

2024.06.24 15:13장경윤

삼성전자, '엑시노스 2500' 수율 개선 총력…하반기 '갤S25' 명운 갈린다

삼성전자가 내년 출시할 갤럭시S25 시리즈용 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 개발에 총력을 기울이고 있다. 연말 본격적인 양산 여부를 결정하기 위해 수율 개선을 위한 방안 마련에 분주한 것으로 알려졌다. 20일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 올 하반기까지 엑시노스 2500의 수율 향상에 주력할 계획이다. 엑시노스 2500은 삼성전자가 개발 중인 차세대 모바일 AP다. 모바일 AP는 스마트폰의 성능을 좌우하는 핵심 칩셋으로, CPU와 GPU 등이 집적된 SoC(시스템온칩)다. 삼성전자는 엑시노스 2500을 삼성 파운드리 2세대 3나노 공정(SF3) 기반으로 개발해 왔다. SF3는 삼성전자가 업계 최초로 상용화한 GAA(게이트-올-어라운드)를 기반으로 한다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 이 같은 장점을 무기로, 엑시노스 2500을 내년 출시할 신규 플래그십 스마트폰 갤럭시S25 시리즈에 탑재하기 위한 개발을 지속해 왔다. 프로젝트명은 '솔로몬'이다. 동시에 올해 출시되는 갤럭시 워치7용 칩셋인 엑시노스 W1000(프로젝트명 사파이어)도 개발해 왔다. 다만 삼성전자의 엑시노스 2500 개발은 그간 순탄치 않았다는 게 업계 전언이다. 실제로 엑시노스 2500의 수율은 올 1분기까지 한 자릿 수에 머물러, 2월까지 엔지니어링 샘플(ES)를 공급하는 초기 프로젝트가 연기된 바 있다. 이후 삼성전자는 엑시노스 2500의 수율 향상에 집중해, 2분기 기준 엑시노스 2500의 수율을 20%에 조금 못 미치는 수준까지 끌어올린 것으로 파악됐다. 다만 여전히 양산에 이르기에는 모자란 수치로, 통상 수율을 60% 이상으로 높여야 양산에 무리가 없다. 때문에 일각에서는 엑시노스 2500이 갤럭시S25에 탑재되지 않을 것이라는 주장도 제기됐다. 궈밍치 대만 TF인터내셔널증권 연구원은 최근 SNS를 통해 "예상보다 낮은 엑시노스 2500의 수율로 퀄컴이 갤럭시 S25 시리즈의 유일한 모바일 AP 공급처가 될 수 있다"고 언급했다. 다만 엑시노스 2500의 갤럭시S25 탑재 여부를 확정하기에는 아직 이르다는 평가다. 삼성전자가 목표로 하는 엑시노스 2500의 양산 시점은 올해 말부터다. 이를 고려하면 삼성전자는 오는 9~10월 경까지 수율을 개선할 수 있는 기간이 남아있기 때문이다. 업계 관계자는 "칩 개발을 맡은 삼성전자 시스템LSI사업부도 현재 상황이 녹록지 않다는 점을 인지하고 수율 개선에 총력을 기울이고 있는 것으로 안다"며 "갤럭시S23에서 엑시노스 칩이 탑재되지 않은 전례가 있었던 만큼, 실수를 되풀이하지 않고자 다양한 방안을 강구 중"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "엑시노스 2500의 개발 성숙도에 따라 지역에 따른 선별 탑재 등이 정해질 것으로 전망된다"며 "MX사업부와의 논의가 가장 큰 변수로, 하반기까지는 상황을 지켜봐야한다"고 밝혔다.

2024.06.21 11:23장경윤

세미파이브, 오픈엣지와 'HPC 칩렛 플랫폼' 개발 협력

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)와 첨단 칩렛 플랫폼 개발 업무협약(MOU)을 체결했다고 발표했다. 이번 전략적 파트너십은 4나노 공정에 최적화된 오픈엣지의 DDR 메모리 컨트롤러와 DDR PHY IP를 포함한 LPDDR6 메모리 서브시스템을 통합한 첨단 칩렛 플랫폼 개발을 목표로 한다. 또 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템온칩(SoC) 칩렛 플랫폼을 개발함으로써 반도체 업계에 새로운 표준을 제시하고자 한다. 세미파이브는 자사의 광범위한 SoC 설계 및 패키지 개발 전문성을 활용할 예정이다. 세미파이브의 칩렛 플랫폼은 ▲비용 절감 ▲성능 최적화 ▲개발 유연성 등의 이점을 통해 반도체 설계 및 제조 시장에 변화를 일으킬 것으로 기대된다. 오픈엣지의 실리콘 검증된 LPDDR 컨트롤러와 PHY IP는 ▲성능, ▲효율성 및 ▲DRAM 활용도 향상에 필수적인 역할을 해왔다. 이러한 핵심 IP는 세미파이브의 혁신적인 SoC 설계 플랫폼에서 연속적인 이정표를 달성하는 데 기여했다. 또한, 세미파이브의 최적화된 SoC 설계 플랫폼은 선단 공정에서 사전 설계 및 검증돼 IP 지원 및 SoC 설계 비용을 절감하는 동시에 전반적인 개발 효율성을 극대화한다. 세미파이브와 오픈엣지는 2019년부터 AI 추론, IoT SoC, HPC 등 다양한 애플리케이션에 적용되는 차별화된 SoC 플랫폼 개발을 위해 협력을 지속해오고 있다. 이성현 오픈엣지의 대표는 “세미파이브와 함께 선구적인 첨단 칩렛 플랫폼 개발에 참여하게 되어 매우 뜻깊다”며, “오픈엣지는 최근 5나노 공정에서 LPDDR5X PHY IP의 실리콘 검증을 완료하는 등 지속적으로 선도적인 기술력을 고객에게 제공하고 있다. 앞으로도 개발 위험은 줄이면서 효율성과 성능을 극대화할 수 있는 혁신적인 IP를 꾸준히 선보이겠다”고 밝혔다. 조명현 세미파이브 대표는 “필수 기능을 갖춘 칩렛은 확장형 SoC 설계의 중요한 전환점이 될 것”이라며 “오픈엣지의 LPDDR6 기술은 AI HPC 메모리 아키텍처를 위한 전력, 대역폭, 스토리지의 균형을 완벽하게 맞출 것이다. 이미 비용과 개발 시간에서 두 배 이상의 효율성을 보여주고 있는 세미파이브의 SoC 플랫폼이 이 기술과 시너지를 발휘해 맞춤형 반도체 시장에 큰 영향을 미칠 것"이라고 전했다.

2024.06.13 07:43이나리

지멘스, AI 가속기 위한 SoC 설계 솔루션 '캐터펄트 AI NN' 발표

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어인 지멘스 EDA 사업부는 애플리케이션별 집적 회로(ASIC) 및 시스템온칩(SoC)에서 신경망 가속기의 상위수준합성(HLS) 솔루션인 캐터펄트 AI NN을 발표했다고 31일 밝혔다. 캐터펄트 AI NN은 AI 프레임워크에서 신경망 기술에서 시작해 C++로 변환하고, 이를 반도체칩 설계의 프로그램 언어인 베릴로그(Verilog) 또는 VHDL의 RTL(register transfer level) 가속기로 합성해 실리콘에서 전력, 성능 및 면적(PPA)에 최적화된 하드웨어 설계를 변환 및 최적화시켜 구현할 수 있도록 지원하는 솔루션이다. 캐터펄트 AI NN은 머신 러닝 하드웨어 가속을 위한 오픈 소스 패키지인 hls4ml과 상위수준합성(HLS)을 위한 Siemens의 Catapult HLS 소프트웨어를 결합시켰다. 캐터펄트 AI NN은 미국 에너지부 산하 연구소인 페르미연구소(Fermilab) 및 기타 hls4ml의 주요 기여자들과 긴밀히 협력해 개발됐다. 맞춤형 실리콘의 전력, 성능 및 면적에 대한 머신 러닝 가속기 설계의 고유한 요구 사항을 해결한다. 지멘스 측은 "소프트웨어 신경망 모델을 하드웨어로 구현하기 위해 수작업으로 변환하는 과정은 매우 비효율적이고 시간이 많이 걸리며 오류가 발생하기 쉽다"며 "새로운 캐터펄트 AI NN 솔루션을 통해 개발자는 소프트웨어 개발 과정에서 최적의 PPA를 위한 신경망 모델을 자동화하고 동시에 구현할 수 있어 AI 개발의 효율성과 혁신의 새로운 시대를 열 수 있다"고 밝혔다. AI의 실행시간 및 머신 러닝 작업이 기존 데이터센터는 물론, 소비자 가전부터 의료 기기까지 모든 분야로 이전됨에 따라 전력 소비를 최소화하고 비용을 절감하며 최종 제품의 차별화를 극대화하기 위한 '적절한 크기의' AI 하드웨어에 대한 요구가 빠르게 증가하고 있다. 그러나 대부분의 머신 러닝 전문가들은 합성 가능한 C++, Verilog 또는 VHDL보다는 텐서플로우(TensorFlow), 파이토치(PyTorch), 케라스(Keras)와 같은 반도체칩 설계 프로그램 언어 도구로 작업하는 것이 더 익숙하다. AI 전문가가 적절한 크기의 ASIC 또는 SoC 구현으로 머신 러닝 애플리케이션을 가속화할 수 있는 간편한 방법이 지금까지는 없었다. 머신 러닝 하드웨어 가속을 위한 오픈 소스 패키지인 hls4ml를 사용하면 텐서플로우와 파이토치, 케라스 등과 같은 AI 프레임워크에 기술된 신경망에서 C++를 생성하여 이러한 간극을 매울 수 있다. 그런 다음 C++를 FPGA, ASIC 또는 SoC 구현을 위해 배포할 수 있다. 캐터펄트 AI NN은 hls4ml의 기능을 ASIC 및 SoC 설계로 확장한다. 여기에는 ASIC 설계에 맞게 조정된 특별한 C++ 머신 러닝 함수의 전용 라이브러리가 포함돼 있다. 설계자는 이러한 함수를 사용해 C++ 코드로 구현함에 있어 지연 시간 및 리소스 절충을 통해 PPA를 최적화할 수 있다. 또한 설계자는 이제 다양한 신경망 설계의 영향을 평가하고 하드웨어에 가장 적합한 신경망 구조를 결정할 수 있다. 캐터펄트 AI NN은 현재 얼리 어답터들이 사용할 수 있으며, 2024년 4분기에 모든 사용자가 사용할 수 있게 될 예정이다.

2024.05.31 16:16장경윤

세미파이브, 아트론테크놀로지스와 반도체 설계 업무 협력

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 중국에 본사를 둔 아트론테크놀로지스(Atron Technologies)와 전략적 업무 협약(MOU)을 체결했다고 24일 발표했다. 이번 협약을 통해 양사는 반도체 설계 및 턴키 제조, 중국 내 잠재 고객 발굴 및 현장 기술 지원 분야에서 다각적으로 협업할 예정이다. 특히 세미파이브는 삼성 파운드리 SAFETM(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 에코시스템의 디자인 솔루션 파트너(DSP)로서 본격적인 중국 시장 진출을 위한 교두보를 마련하겠다는 목표다. 아트론테크놀로지스는 하이엔드 ASIC(주문형반도체) 설계 솔루션 및 턴키 서비스 전문 회사로서 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 자동차, 네트워킹, AIoT용 반도체 설계 관련 전문 지식을 보유하고 있다. 또한 5나노 첨단 공정을 사용해서 HPC 애플리케이션용 2.5D/3D IC와 칩렛(Chiplet)을 설계한 경험이 있으며 중국 내 다양한 고객층을 보유하고 있다. 세미파이브는 시스템온칩(SoC) 플랫폼 및 ASIC 설계 회사다. 2021년 3월 미국 산호세 사무소, 2023년 8월 중국 상해 사무소를 설립하는 등 글로벌 사업을 지속적으로 확장하고 있다. 최근 세미파이브는 자체 14나노 AI SoC 플랫폼을 활용해 설계한 AI 추론 커스텀 칩의 두번째 양산 '마일스톤'을 발표했다. 또 5나노 HPC SoC 플랫폼을 활용한 HPC 애플리케이션용 NPU 칩도 올해 상반기에 양산을 시작했다. 노먼 장(Norman Zhang) 아트론테크놀로지스 대표는 "세미파이브와 중국에서 공동 과제를 진행하고 반도체 설계 협업을 통해 글로벌 사업을 확장할 수 있을 것으로 기대한다"며 "세미파이브와 함께 전세계 고객에게 완벽하고 신뢰할 수 있을 뿐만 아니라 시장 출시 시간을 단축시킬 수 있는 SoC 솔루션을 제공할 수 있을 것"이라 말했다. 조명현 조명현 대표는 "아트론 테크놀로지스와의 협약은 커스텀 반도체로 구현할 수 있는 혁신을 전세계로 확장하는 중요한 계기가 될 것"이라며 "디지털 혁신의 중심에 있는 아트론 테크놀로지스의 풍부한 경험과 세미파이브의 입증된 SoC 설계 플랫폼을 활용한 커스텀 반도체를 통해 중요한 가치를 창출할 것"이라고 전했다.

2024.05.24 08:11이나리

코아시아씨엠, 1분기 영업손실...적자폭 축소

카메라모듈 및 광학렌즈 제조기업 코아시아씨엠은 올해 1분기 실적이 매출 810억원, 영업손실 12억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전분기 대비 매출은 29.9% 증가했고, 영업 손실은 적자폭을 48% 줄였다. 코아시아씨엠의 광학렌즈 사업부는 고화소 렌즈 제품의 성능 및 안정성을 향상시키는 특수코팅 기술을 적용, 전 세계 렌즈 업계를 과점하고 있는 글로벌 선두 기업과 동등한 품질 수준의 제품 구현에 성공하면서, 올해 2월 중순 갤럭시 후면 메인 카메라의 렌즈 공급계약을 신규 체결했다. 또한 CCM(카메라모듈) 사업부는 프리미엄 스마트폰 수요 확대와 함께 더욱 높아진 최고 수준의 제조 경쟁력을 기반으로 1분기에도 흑자기조를 이어간 것이 실적 개선에 기여했다는 설명이다. 코아시아씨엠 관계자는 “그간 광학렌즈 사업부의 고화소 렌즈 진입이 지연되며 실적 개선에 부담으로 작용해 왔다”며 “작년 하반기에 광학렌즈 사업 부문 효율화 등 체질 개선에 집중했고 올해 1분기에 국내 렌즈사 중 유일하게 후면 고화소 메인 카메라 진입에 성공, 광학렌즈 사업의 확장성까지 고려할 때 향후 광학렌즈 사업부가 당사 실적 견인의 주축이 될 것으로 기대된다"고 말했다. 코아시아씨엠은 전장 카메라용 3D ToF 기술, IN-Cabin 카메라를 연구개발 중이다. 코아시아는 삼성 파운드리 디자인 솔루션 파트너로 최첨단 차량용 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC) 설계부문에서 전문역량을 입증하고 있다. 코아시아 그룹이 특히 전장 부품에 역량을 집중하고 있는 만큼, 시장 공략에 시너지가 발휘 될 것으로 전망된다. 코아시아씨엠은 꾸준한 연구개발로 성장을 이어갈 계획이다. 코아시아씨엠 관계자는 ”4차 산업의 '눈'이라 불리는 카메라모듈 수요 산업군은 지속적으로 확대된다“며 ”이와 관련하여 일찍부터 병행해오고 있던 연구개발이 사업의 다각화 및 실적 확대로 이어 질 수 있도록 노력해 갈 것“이라고 강조했다.

2024.05.14 17:07장경윤

日 평균 보안 알림 2천 개, 담당자 2명의 해결 방안은

“하루에 2천 개 이상의 보안 알림이 쏟아지는데 단 2명이서 이를 처리해야 한다. 인공지능(AI)이 위험수준을 분석해 우선순위를 정해주지 않으면 도저히 감당할 수 없는 수준이다.” 13일 최원식 스플렁크 코리아 지사장은 서울 강남구 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 개최한 기자간담회를 통해 '2024년 보안 현황 보고서'를 발표하며 위와 같이 현황을 소개했다. 이번 보고서는 '생성형AI가 보안에 미친 영향'을 주제로 1천650명 이상의 글로벌 보안 전문가에게 실시한 설문조사를 기반으로 작성됐다. 사이버 보안 담당자들은 생성형AI의 등장으로 과거에 비해 보안을 관리하기 더 쉬워졌다고 답했다. 하지만 많은 조직에서 명확한 AI 정책을 수립하지 못하고 있으며, 사이버 범죄자와 같은 공격자 역시 이를 악용하고 있어 생성형AI로 인한 위협도 상당한 것으로 나타났다. 스플렁크 패트릭 코프린 글로벌 기술 영업 담당 수석 부사장은 "우리는 AI 전성기에 살고 있으며, 악의적인 공격자와 보안 전문가 모두 이 기회를 잡으려 하고 있다”며 "생성형 AI는 프로세스를 간소화하고 생산성을 향상하지만 공격자에게도 전례 없는 이점을 제공하는 만큼 보안 담당자는 AI경쟁에서 공격자보다 항상 앞서 나가 있어야 한다”고 강조했다. 스플렁크는 이러한 위협에 대응하기 위해 차세대 보안관제센터(SOC)를 강화한다는 전략이다. 차세대 SOC는 SIEM/SOAR, UEBA 등 주요 보완 관제 서비스와 기계학습(ML) 등 인공지능(AI) 기술을 결합해 생성형AI 등 지능형 위협을 감지하고 복구할 수 있는 디지털 회복력을 제공한다. 또한 네트워크, 엔드포인트, 클라우드, 스캐닝 도구 등 지속적으로 바뀌는 장비의 데이터를 실시간으로 추적하는 에셋 앤 리스크 인텔리전스(ARI) 등 신규 기능도 지속해 선보인다. 더불어 스플렁크를 인수한 시스코의 인프라와 제품을 활용해 금융 분야를 중심으로 공격적인 사업 진출에 나설 계획이다. 스플렁크 코리아 최원식 지사장은 “우리는 보안에 국한되지 않고 IT운영 엔지니어링 역량을 강화할 수 있도록 지원하는 것을 목표로 한다”며 “이를 위한 실용적인 로드맵을 수립하고 잘 이행할 수 있도록 준비하고 있다”고 밝혔다. 이어서 “지난해 두 자리 숫자 이상의 성장을 했는데 올해도 그 정도 수준의 성장을 달성할 수 있을 것으로 예상한다”며 “지난해에 비해 올해 기회가 세배 정도는 더 생긴 것 같다”고 자신감을 드러냈다.

2024.05.13 17:37남혁우

코아시아, 美 고객사 HPC용 4나노 AI칩 턴키 수주

시스템반도체 설계 전문기업 코아시아는 미국 생성형 AI 반도체 플랫폼 개발 전문기업과 HPC(고성능컴퓨팅)향 생성형 AI 반도체 설계 개발 및 시제품 공급 계약을 체결했다고 30일 밝혔다. 코아시아는 HPC향 생성형 AI SoC(시스템온칩)를 설계하고, HBM(고대역폭메모리)을 탑재하는 2.5D 패키징까지 원스톱 서비스를 제공할 예정이다. 삼성 DSP(디자인솔루션파트너) 중에서 미국 고객사의 4나노 풀 턴키(Full-Turnkey) 과제를 수주한 사례는 코아시아가 처음이다. 개발은 이달부터 시작돼, 내년 4분기부터는 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정에서 웨이퍼 양산 및 제품 공급이 진행될 예정이다. HPC향 AI 분야 및 공급 계약 범위 등을 고려하면, 예상 매출은 7천만 달러 이상이 될 것으로 기대된다. 계약 상대방은 미국 AI 스타트업으로 하이퍼스케일 컴퓨팅(Hyperscale computing)을 위한 AI 하드웨어/소프트웨어 플랫폼 개발 전문기업이다. 이 회사는 데이터센터, 고객사이트 구축형(on-premise) Edge AI, HPC 등을 타겟으로 하고 있다. 코아시아는 고객사의 영업비밀 요청에 따라 추가 세부내용은 공개하지 않기로 했다. 또한 코아시아는 자동차와 엣지 컴퓨팅(Edge Computing) 시장에서 풀스택(Full-stack) AI 솔루션 개발에 주력하고 있다. 회사는 이번 미국에서 성공적인 AI 반도체 수주를 시작으로, 다양한 시스템 반도체 분야에서 글로벌 고객 확보 성과를 가속화할 것으로 기대하고 있다.

2024.04.30 14:42장경윤

마이크로칩, 뉴로닉스 AI 랩스 인수

마이크로칩테크놀로지는 FPGA에 배포된 전력 효율적인 AI 기반 엣지 솔루션의 개발 역량을 강화하기 위해 뉴로닉스 AI 랩스(Neuronix AI Labs)를 인수했다고 16일 밝혔다. 뉴로닉스 AI 랩스는 이미지 분류, 물체 감지 및 시멘틱 세그멘테이션 등의 작업에 필요한 전력, 크기 및 연산양을 절감시키기 위해 높은 수준의 정확도를 유지하는 뉴럴 네트워크 희소성 최적화 기술을 제공하는 업체다. 마이크로칩의 미드레인지 폴라파이어(PolarFire) FPGA 및 SoC는 저전력, 신뢰성, 보안 기능 측면에서 이미 업계를 선도하고 있다. 마이크로칩은 이번 인수로 비용, 크기, 전력 제약이 있는 시스템에서 컴퓨터 비전 애플리케이션이 사용하도록 설계된 부품의 대규모 엣지 디플로이먼트를 더욱 비용 효율적으로 개발할 수 있게 됐다. 또한 로우레인지 및 미드레인지 FPGA의 AI/ML 처리 능력을 몇 배 더 증대할 수 있게 됐다. 브루스 바이어 마이크로칩 FPGA 사업부 부사장은 "뉴로닉스 AI 랩스의 기술을 통해 AI·ML 알고리즘을 활용하는 인텔리전트 엣지 시스템에 배포되는 FPGA 및 SoC의 전력 효율성을 향상시킬 수 것"이라며 "이제 시스템 개발자들은 이전에는 크기, 열 또는 전력 제약으로 구현이 어려웠던 스몰 풋프린트 하드웨어의 아키텍처를 설계 및 배포할 수 있게 됐다"고 말했다. 뉴로닉스 기술의 확보로 FPGA 설계 플로우에 대한 전문적인 지식을 가진 FPGA 전문 개발자가 아니더라도 업계 표준 AI 프레임워크를 사용하여 강력한 병렬 처리 기능을 활용할 수 있게 됐다. 뉴로닉스의 AI 지적 재산과 마이크로칩의 기존 컴파일러와 소프트웨어 설계 키트를 결합하면 RTL 관련 전문 기술이나 기본적인 FPGA 아키텍처에 대한 심층적인 지식 없어도 커스터마이징 가능한 FPGA 로직에 AI·ML 알고리즘을 구현할 수 있다. 또한 하드웨어를 다시 프로그래밍 할 필요 없이 즉시 CNN 업데이트 및 업그레이드가 가능하도록 설계할 수 있다.

2024.04.16 14:36장경윤

AMD, 버설 AI 엣지·프라임 2세대 공개...2025년 출시

AMD가 임베디드 기기에서 AI 처리 역량을 극대화한 버설(Versal) AI 엣지/프라임 2세대 SoC(시스템반도체)를 내년 하반기 출시한다. 버설 AI 엣지/프라임 2세대는 AI 처리를 위해 신호를 수집하는 전처리, 추론, 후처리 등 모든 작업을 단일 칩으로 처리한다. Arm이 지난 해 공개한 자동차용 IP(지적재산권)인 코어텍스-A78AE와 코어텍스 R52를 이용해 온도와 전력 등 임베디드 환경 내구성을 확보했다. ■ 임베디드 환경에서 AI 처리시 환경적 제약 ↑ 스테프 고티에(Steph Gauthier) AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 버설 시리즈 수석 매니저는 사전 브리핑에서 "AI 처리 역량을 임베디드 기기에 적용하려면 여러 가지 도전 과제에 직면한다"고 설명했다. 이어 "임베디드 환경은 온도와 전력 소모, 크기 등에 제약을 받으며 실시간 구동되는 환경에서 보안과 안전성, 신뢰성을 확보해야 한다. 여기에 AI 처리 기능까지 더하며 상당한 제약 조건이 존재한다"고 덧붙였다. 현재 시스템에서 AI 관련 기능을 처리하려면 추론에 필요한 영상이나 음성, 센서의 각종 신호를 처리하는 전처리, AI 엔진이 실제로 구동되는 신경망 기반 추론, 추론 결과를 바탕으로 각종 모터나 센서를 구동하는 과정 등 3단계를 거친다. ■ 전처리·AI 추론·후처리 과정 여러 칩에 분산 스테프 고티에 수석 매니저는 "전처리 과정에서 하드웨어 기반 가속 기능이 작동하지 않으면 처리 과정에서 병목 현상이 일어나며 보다 적은 자원으로 이를 처리하는 프로그래머블 로직(PL)을 이용해 이를 해결할 수 있다"고 말했다. 전처리를 통해 수집한 데이터를 기반으로 추론 작업을 실행할 때는 고성능 프로세서 기반 벡터 연산이 필요하다. 스테프 고티에 수석 매니저는 "지금까지 나온 솔루션 중 대부분은 전처리나 벡터 연산 등 최대 두 개만 처리 가능한 것이 한계"라고 밝혔다. 이어 "현재 구조로는 여러 개 칩을 탑재해야 하는데 더 큰 기판을 적용하면서 시스템 크기와 메모리 용량, 전력 소모가 모두 늘어난다. 칩 사이 데이터 전송시 지연시간도 발생하며 고장 요인과 보안 취약점도 늘어난다"고 덧붙였다. ■ 각종 SoC 통합해 전력 소모·복잡성 최소화 버설 AI 엣지/프라임 2세대는 전처리와 추론, 후처리 등 3개 동작을 한 번에 처리할 수 있도록 각종 SoC를 통합했다. 전처리 과정에는 프로그래머블 로직과 메모리/입출력에 필요한 IP를 기본 내장해 전력 소모를 줄였다. 추론은 벡터 연산에 최적화된 차세대 엔진을 이용한다. 신경망 처리에 흔히 쓰이는 파이토치, 텐서플로 등을 모두 지원하며 독자 개발 모델도 쓸 수 있다. 스테프 고티에 수석 매니저는 "스마트시티 솔루션의 이미지 처리에서 전세대 대비 보드 면적은 그대로 유지하며 초당 30fps 영상처리가 가능하다"고 설명했다. 후처리 과정에는 Arm 코어텍스-A78AE와 코어텍스-R52 코어를 이용한다. 자동차 탑재 기준인 ASIL(자동차 안전 무결성 수준)을 만족해 자동차 등 환경에서 안정적으로 작동한다. ■ 스바루, ADAS 기능에 버설 AI 엣지 2세대 적용 마누엘 엄(Manuel Uhm) AMD 버설 제품 마케팅 디렉터는 "주된 용도가 ADAS 제어용이 될 것"이라고 설명했다. 실제로 완성차 업체 스바루는 카메라 3대로 구현된 ADAS 기능인 아이사이트(EyeSight)에 버설 AI 엣지 2세대를 도입할 예정이다. 버설 AI 엣지/프라임 2세대 관련 문서는 오늘(9일)부터 신청한 개발자에 제공된다. 실리콘에 이를 구현한 시제품은 내년 상반기, 평가 키트는 내년 중반 제공되며 실제 제품은 내년 하반기 출시 예정이다.

2024.04.09 17:20권봉석

ETRI, "반도체 설게 인력 7백명 양성"

한국전자통신연구원(ETRI)은 오는 2028년까지 반도체 설계 인력 7백 명을 양성할 계획이라고 27일 밝혔다. ETRI는 지난해 교육부가 주관하는 반도체 분야 인재양성을 위한 협업 기관으로 선정돼 교육과정 '반도체 설계 부트캠프'를 운영 중이다. 지난 해엔 19개 프로그램에서 140 명의 반도체 설계 인력을 양성했다. 향후 4년간 총 700명의 전문인력을 양성하는 것이 목표다. 이 교육과정은 ETRI 수도권연구센터가 주관해 반도체 설계 실무역량을 지닌 전문인력을 양성하는 현장 중심 프로그램이다. 교육부가 선정한 가천대, 경기과학기술대, 한국해양대, 단국대, 두원공과대 등 5개 대학의 학생을 대상으로 진행한다. 교과 과정은 반도체 설계에 필요한 기본 및 고급 과정으로 구성했다. 기본 과정에는 ▲C언어 프로그래밍 ▲AI 알고리즘 ▲베릴로그(Verilog) 등이 있다. 고급과정에는 ▲집적 회로 설계(Full Custom Layout) ▲Embedded 시스템 설계 ▲회로합성(Synthesis) 등 수준별 교육프로그램으로 세분화해 제공한다. 한편 ETRI는 지난 24년간 기업 네트워크와 자체 장비 등을 활용해 2만8천10명의 반도체 전문 인력을 배출했다. ETRI SW-SoC융합아카데미 기업 수요기반 취업연계 전문교육 현황에 따르면 취업률은 92.29%, 취업 기업 수는 436개였다. 노예철 ETRI 수도권연구센터장은 “지난 2020년부터는 서울시와 함께 중장기 AI반도체 설계 전문인력을 육성하고 있다”며 “우리나라 반도체 산업의 초격차 확보에 기여할 것”이라고 말했다.

2024.02.27 10:07박희범

엣지 AI 칩, 6년간 '2배' 성장 전망…PC·스마트폰서 채택 활발

엣지 AI용 프로세서 시장이 PC, 스마트폰 등 다양한 산업의 수요 증가로 견조한 성장세를 이뤄낼 것으로 예상된다. 23일 시장조사업체 옴디아에 따르면 세계 엣지 AI용 반도체 시장 규모는 지난 2022년 310억 달러(한화 약 41조2천200억 원)에서 오는 2028년 600억 달러(약 79조7천300억 원)로 2배가량 증가할 전망이다. 엣지 AI는 중앙 집중형 서버를 거치지 않고 기기 주변의 로컬 네트워크를 통해 데이터를 처리하는 기술을 뜻한다. 엣지 AI는 최근 IT 업계의 화두로 떠오른 온디바이스 AI와도 맞닿아 있다. 온디바이스 AI는 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술로, 실제 구동 환경에서는 클라우드 및 엣지 네트워크를 동시에 활용하는 '하이브리드 AI' 운용이 필요하기 때문이다. 옴디아는 이들 기술과 연관된 AI 가속기, AI용 주문형 반도체, GPU(그래픽처리장치) 등 관련 산업이 견조한 성장세를 보일 것으로 내다봤다. 예상 시장 규모는 2022년 310억 달러에서 2028년 600억 달러로, 연평균 성장률은 11% 달할 전망이다. 실제로 AI 시대를 겨냥한 시스템 반도체는 스마트폰, 노트북 등에서 점차 도입이 확대되는 추세다. 스마트폰의 경우 삼성전자, 퀄컴, 미디어텍 등이 최신 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)에 AI 성능을 앞다퉈 강조하고 나섰다. 일례로 삼성전자는 올해 초 '엑시노스 2400'을 공개하면서 AI 성능이 전작 대비 14.7배 향상됐다고 설명한 바 있다. 퀄컴이 지난해 10월 공개한 '스냅드래곤 8 3세대'는 내부 '헥사곤' NPU(신경망처리장치) 성능을 98%, 효율성을 40%가량 높였다. 노트북용 프로세서도 상황은 비슷하다. 애플 'M3' 시리즈, 퀄컴 '스냅드래곤 X 엘리트', AMD '8000G' 등 최신 프로세서들이 모두 AI 기능 구현을 위한 성능을 갖췄다. 옴디아는 "최근 엣지 AI용 반도체가 활발히 출시되면서 AI PC로의 전환을 앞당기고 있다"며 "스마트폰 시장도 현재 3분의 2 이상이 어떠한 형태로든 AI 기능을 갖추고 있어, 프리미엄 제품을 중심으로 성장세가 예상된다"고 밝혔다. 국내 스타트업들도 엣지 AI용 NPU 시장 진출을 준비하고 있다. 모빌린트는 80 TOPS(TOPS: 초당 1조 번의 정수 연산처리) 수준의 고성능 NPU를 개발해, 올해 첫 시제품 양산을 목표로 하고 있다. 딥엑스는 올해 산업별로 다른 성능을 갖춘 온디바이스용 NPU 4종을 양산하고, 내년에는 LLM(대규모언어모델) 및 생성형 AI를 구동하는 초저전력 온디바이스 AI 칩을 출시할 계획이다. 옴디아는 "AI ASSP(특정 용도로 설계된 표준 칩)가 전통적인 GPU의 자리를 흡수해 전체 엣지 AI용 프로세서 시장의 비중을 19%에서 28%로 확대할 것"이라며 "PC 시장은 기존 스마트폰 칩셋 구조인 CPU·GPU·NPU를 점점 더 많이 채택하고 있다"고 설명했다.

2024.02.23 14:39장경윤

솔리드뷰, 'ISSCC 2024'서 라이다 센서 논문 2편 발표

라이다 센서 팹리스 기업 솔리드뷰가 이달 19일 미국 샌프란시스코에서 열린 반도체 회로 최고 학회 'ISSCC 2024'에서 두 건의 최신 라이다(LiDAR) 센서 집적회로(IC) 기술을 발표했다고 21일 밝혔다. 이번 발표는 'Imagers and Ultrasound 세션에서 진행됐다. 해당 세션에서 발표한 한국 기업은 삼성전자 외 솔리드뷰가 유일하다. 또한 기술 논문 발표 이후 센서 IC를 실시간 현장 시연해 학회 참석자들의 주목을 받았다. 솔리드뷰는 이번 ISSCC에서 두 편의 논문을 발표했다. 첫 번째는 320x240의 고해상도를 가지는 48-m 중거리 LiDAR 센서 IC 기술이다. 핵심 기술은 ▲픽셀당 6개의 nMOS 트랜지스터를 가지는 픽셀 회로 적용을 통한 픽셀 초소형화 및 320x240 고화소 LiDAR 센서 픽셀, ▲센서 칩 안에 집적되는 고용량 메모리를 51% 이상 용량절감하는 Priority Memory 기술이다. 그동안 중장거리 LiDAR 센서의 해상도는 200x100 수준에 머물러 있었으며, 큰 메모리 용량으로 인한 전력 증가 및 단가 상승이라는 문제점을 안고 있었다. 두 번째는 저전력 고해상 10-m 근거리 flash LiDAR 센서 IC 기술이다. 이 논문에서 선보이는 핵심 기술은 ▲디지털 카운터 기반 픽셀 회로 대비 크기를 7배, 전력 소모를 100배 이상 절감하는 아날로그 회로 픽셀 기술과 ▲아날로그 회로의 불안정성을 자동으로 보정하여 픽셀의 균일도를 향상시키는 기술이다. 제안된 Flash LiDAR는 복잡한 광축 정렬이 필요 없어 단가를 크게 낮출 수 있으며 10-m 이내 근거리 물체의 거리 영상을 160x120 해상도로 촬영할 수 있다. 최재혁 솔리드뷰 CEO는 “이번 ISSCC에서 발표된 중거리 센서 신기술은 2025년 출시를 목표로 개발중인 솔리드뷰의 차세대 제품에 적용됐다"며 "고해상도를 통한 사물인식 정확도의 향상, 메모리 용량 절감을 통한 단가 절감을 통해 로보틱스, 시큐리티 등 고해상 사물인식을 요구하는 다양한 어플리케이션에 적용될 것으로 기대된다"고 밝혔다

2024.02.21 17:01장경윤

피코콤, 웨이브 일렉트로닉스의 오픈랜 장비에 채택

5G O-RAN(오픈랜) 베이스밴드 반도체 및 소프트웨어 전문기업인 피코콤은 웨이브일렉트로닉스가 새로운 오픈랜 제품인 WEH47-TM24B 무선 유닛(O-RU)에 자사의 PC802 시스템온칩(SoC)을 채택했다고 21일 밝혔다. 피코콤은 이달 26일부터 29일까지(현지시간 기준) 스페인 바르셀로나에서 개최되는 MWC 바르셀로나 2024에서 웨이브 일렉트로닉스와 함께 이 새로운 O-RU에 대한 라이브 엔드-투-엔드 데모를 시연한다. 또한 웨이브 일렉트로닉스는 2024년 하반기 출시 예정인 자사의 차세대 오픈랜 제품에 피코콤이 최근에 출시한 5G 스몰셀 오픈랜 무선 장치용 업계 최초 SoC인 소형 풋프린트의 저전력 PC805 디바이스를 사용할 것이라고 밝혔다. 피터 클레이든 피코콤 사장은 "웨이브일렉트로닉스가 자사의 차세대 옥내 및 옥외 제품에 우리의 O-RU 최적화 SoC의 잠재력을 최대한 활용하기 위해 PC805를 채용하기로 했다"며 "이는 피코콤이 첨단 기술을 제공하기 위해서 얼마나 애쓰고 있는지를 보여주는 사례"라고 말했다. 이번 MWC 2024 5관의 Picocom Powered Demo Zone(5M12MR)에 방문하면 피코콤 팀과 상담할 수 있다. 웨이브 일렉트로닉스의 새로운 WEH47-TM24B O-RU 엔드-투-엔드 데모 및 PC805의 시연을 직접 확인할 수 있다. 또한 4G 및 5G 스몰셀 인프라용 피코콤의 오픈랜 표준 기반 베이스밴드 SoC 및 캐리어급 소프트웨어 제품에 관한 더 많은 정보들도 얻을 수 있다.

2024.02.21 13:56장경윤

텔레칩스, 지난해 영업익 168억 원…전년比 82.8% 증가

텔레칩스는 연결재무제표 기준 2023년 매출액 1천911억 원, 영업이익 168억 원, 당기순이익 626억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 27.1%, 영업이익 82.8%, 당기순이익이 36.5% 각각 증가한 수치다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장 성장에 따라 국내 및 해외, 특히 일본을 포함한 글로벌 완성차와 전장업체에 공급하는 반도체 물량이 늘어나며 매출 증대를 대폭 견인했다"며 "또한 최근 지속되고 있는 일본 애프터마켓향 매출의 증가세, 동남아시아향 비포마켓의 매출 증가가 실적 개선에 영향을 줬다"고 밝혔다. 특히 해당 기간 텔레칩스의 오디오·비디오·내비게이션(AVN) 이외 신규 어플리케이션(헤드업디스플레이·클러스터·콕핏 등)향 매출액은 전년 대비 120%(75억 원)의 성장률을 기록했다. 기존 AVN향 매출증가율(25.6%)을 대폭 상회하는 수치다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 글로벌 자동차 전장업체인 독일 콘티넨탈에 '돌핀3(Dolphin3)' SoC 공급 계약을 체결하며 고성능 스마트콕핏 HPC 개발 협력은 물론 향후 E/E 아키텍처를 비롯한 모빌리티의 미래를 공동 설계하는데 최선을 다하고 있다"고 설명했다. 텔레칩스는 지난 1월 CES2024서 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5(Dolphin5)', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', 마이크로컨트롤러유닛(MCU)인 'VCP3', 네트워크 게이트웨이(NGW) 'AXON', AI 엑셀러레이터 'A2X' 등 한층 확장된 SDV 차세대 솔루션 포트폴리오를 선보이며 글로벌 차량용 종합 반도체 기업으로 거듭나고 있다. 특히 전시 기간 동안 콘티넨탈과의 파트너십을 통해 개발한 솔루션을 공개하며 글로벌 OEM 및 Tier1의 관심이 집중 조명되었고 현재 비즈니스 파트너십을 위한 다각적 협의를 검토하고 있다. 회사관계자는 주요 국제 전시 참여 및 국가별 현지 프로모션 활성화에 박차를 가해 지속성장 모멘텀 확보에 주력한다는 계획이다. 한편 2023년 세전이익과 당기순이익 증가에는 비디오코덱 IP 개발 및 라이센싱을 주요 사업으로 하는 '칩스앤미디어'의 잔여 지분에 대한 평가이익(영업외이익)이 반영돼 있다.

2024.02.14 22:04장경윤

텔레칩스, 'CES 2024'서 SDV 차세대 솔루션 총출동

텔레칩스는 9일부터 12일까지 나흘간 열리는 'CES 2024'에서 "소프트웨어 중심 자동차(SDV)를 향한 무한한 가능성"을 주제로 전시에 참가한다고 9일 밝혔다. 텔레칩스는 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP뿐만 아니라 ADAS, 자율주행, 네트워크 칩 등 사업 다각화에 따른 제품 라인업을 선보인다. 대한민국을 대표하는 차량용 종합 반도체 기업으로서 세계 무대에서 입지를 공고히 하겠다는 전략이다. 행사 기간 팔라조 호텔에 마련된 데모·전시룸에서는 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5(Dolphin5)', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', 마이크로컨트롤러 유닛(MCU) 등 한층 확장된 포트폴리오를 만나볼 수 있다. 특히 차세대 E/E 아키텍처를 위한 제품인 '게이트웨이 네트워크 프로세서(GNP)'와 'AI 엑셀러레이터'를 선보인다. 텔레칩스의 네트워크 프로세서는 경쟁사 동급대비 2배 뛰어난 CPU, ASIL D 안전, 서비스 지향 게이트웨이, 하드웨어 기반의 고성능 네트워크 가속 기능을 탑재하고 최고 수준의 하드웨어 보안을 지원한다. 또한 고성능 NPU가 탑재된 'AI 엑셀러레이터' 솔루션은 최첨단 운전자보조시스템(ADAS)를 위한 다채널 카메라와 라이다 센서를 지원하는 등 국내외 경쟁사 동급 대비 강력한 성능과 빠른 속도, 탁월한 보안 안정성을 자랑한다. 한편 지난해 텔레칩스는 오토모티브 스파이스(ASPICE), 정보보호(ISO 27001), 독일 정보보안(TISAX) 등 국제표준 인증을 연이어 획득하며 비즈니스 경쟁력을 공고히 했다. 지난 3·4분기 매출 역시 1999년 설립 이래 최대치를 기록했고, 글로벌 전장기업 '콘티넨탈'에 돌핀3(Dolphin3) 공급을 체결하는 등 쾌거를 이루었다. 회사는 이번 행사에서 글로벌 OEM 및 Tier1 고객사와의 비즈니스 미팅을 통해 파트너십 강화 및 외연 확대에 적극 나설 것이라 전했다.

2024.01.09 13:36장경윤

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