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퀄컴, '동급 최고 성능' CPU로 PC용 프로세서 시장 뚫는다

퀄컴이 24일(한국시간 25일) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 모바일 컴퓨팅용 SoC(시스템온칩)인 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'과 '스냅드래곤 X2 엘리트'를 공개했다. 이번 신규 프로세서는 지난 2023년 공개된 컴퓨트 플랫폼 '스냅드래곤 X 엘리트'의 후속작이다. 내년 상반기에 출시되는 프리미엄 노트북, 태블릿 PC 등에서 탑재될 것으로 알려졌다. 공정은 3나노 공정을 채택했다. 울트라 프리미엄 PC를 위해 설계된 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 퀄컴이 자체 설계한 3세대 오라이온 CPU를 탑재했다. 코어 수는 이전 세대(최대 12개) 대비 크게 늘어난 최대 18개다. 해당 CPU는 윈도우에서 가장 빠르고 전력 효율이 뛰어난 성능을 제공하며, 이는 ISO(국제 표준) 전력 조건에서 경쟁사 대비 최대 75% 향상된 수준이다. 또한 새로운 퀄컴 아드레노 GPU 아키텍처는 이전 세대 대비 2.3배 높아진 와트당 성능 및 전력 효율을 지원한다. 퀄컴 헥사곤 NPU는 세계에서 가장 빠른 노트북용 NPU인 80 TOPS의 AI 처리 성능을 지원해, 코파일럿 플러스(Copilot+) PC에서 여러 AI 작업을 동시에 처리하는 강력한 경험을 구현한다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 프리미엄 PC에서 생산성, 창의성, 엔터테인먼트등 고사양 작업 전반에 걸쳐 강력하고 효율적인 멀티태스킹을 구현한다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 ISO 전력 조건에서 최대 31% 더 빠른 속도를 구현하며, 이전 세대 대비 전력 소모를 최대 43% 줄였다. 또한 80 TOPS NPU로 코파일럿+ 및 동시 AI 경험을 처리하도록 설계됐다. 사용자는 이러한 기능을 충전기 없이도 얇고 가벼운 디자인에서 활용할 수 있다. 케다르 콘답(Kedar Kondap), 퀄컴 수석 부사장 겸 컴퓨팅 및 게이밍 부문 본부장은 “스냅드래곤 X2 엘리트는 PC 산업에서의 퀄컴의 리더십을 강화하며, 사용자들이 당연히 누려야 할 경험을 구현하는 성능, AI 처리, 배터리 수명에서 획기적인 도약을 보여준다”며 “퀄컴은 기술 혁신의 한계를 끊임없이 뛰어넘고, 새로운 업계 표준을 제시하는 획기적인 제품을 선보여 PC의 가능성을 재정의해 나가고 있다”고 말했다.

2025.09.25 05:30장경윤

더 강해진 퀄컴 '스냅드래곤8 엘리트 5세대'…삼성 등 채택

퀄컴이 24일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)를 공개했다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 대만 파운드리 TSMC의 3나노 공정을 채택한 모바일 AP다. 이전 세대인 '스냅드래곤 8 엘리트' 대비 다방면에서 성능을 크게 끌어올렸다. 칩에 내장된 3세대 퀄컴 오라이온(Oryon) CPU는 성능을 20% 향상시켰으며, 새로운 퀄컴 아드레노(Adreno) GPU 아키텍처는 그래픽 집약적 게임 성능을 23% 개선한다. 또한 퀄컴 헥사곤(Hexagon) NPU는 37% 더 빨라진 성능을 지원한다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 삼성전자가 내년 출시하는 '갤럭시S26' 시리즈를 비롯해, 다양한 스마트폰 브랜드의 플래그십 기기에 탑재될 예정이다. 현재 공개된 고객사로는 아너, iQOO, 누비아, 원플러스, 오포, 포코, 리얼미, 레드미, 레드매직, ROG, 소니, 비보, 샤오미, ZTE 등이 있다. 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 “스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 개인화된 AI 에이전트를 통해 사용자가 보고, 듣고, 생각하는 과정을 실시간으로 함께하며 사용자가 모바일 경험의 중심이 되도록 지원한다”며 “사용자는 개인 AI의 새로운 지평을 여는 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 통해 모바일 기술의 미래를 경험할 수 있다”고 말했다. 구체적으로, 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 초고속 멀티태스킹과 매끄러운 앱 전환, 뛰어난 성능과 전력 효율로 더욱 오래 지속되는 게임 플레이 등 모바일 기기에 기대하는 경험을 향상시켰다. 또한 세계 최초로 APV(Advanced Professional Video) 코덱 기반의 영상 촬영을 지원해 전문가 수준의 영상 제작이 가능하다. 획기적인 AI 기반 카메라 기술을 바탕으로 크리에이터는 스튜디오급 영상 녹화은 물론 폭넓은 후반 작업 제어를 통해 창의적인 비전을 실현할 수 있다. 진정으로 개인화된 에이전트형 AI 어시스턴트를 통해 다양한 애플리케이션에서 사용자 맞춤형 작업 수행도 지원한다. 멀티모달 AI 모델은 지속적인 온디바이스 학습과 실시간 센싱을 통해 사용자를 깊이있게 이해하며, 상황에 맞는 프롬프트 개선과 선제적 추천을 가능하게 한다. 모든 사용자 데이터는 기기 내에 안전하게 저장된다. 한편 퀄컴은 자사 플래그십 모바일 AP에 '스냅드래곤 8'이라는 브랜드를 활용해 왔다. 지난 2021년 말 출시된 스냅드래곤 8 1세대를 시작으로, 2022년 2세대, 2023년 3세대 제품이 공개됐다. 지난해 네 번째 제품은 스냅드래곤 8 엘리트라는 이름을 붙여 성능을 한층 강조했다. 올해 공개한 최신형 제품은 성능을 지속 강조하면서도, 그간 출시돼 온 스냅드래곤 8 제품들과의 연속성을 강화하고자 스냅드래곤 8 엘리트 5세대라는 이름을 붙였다.

2025.09.25 05:30장경윤

엔비디아, 인텔에 6.9조원 투자..."CPU·GPU 융합 제품 공동 개발"

오랜 기간동안 경쟁사였던 인텔과 엔비디아가 인공지능(AI) 시장 확대를 위해 협력하기로 했다. 양사는 18일(현지시간) "차세대 AI 인프라 및 개인용 컴퓨팅 제품을 공동 개발할 것"이라고 밝혔다. 이번 합의는 데이터 센터부터 일반 소비자용 PC까지 아우르는 대규모 협업이다. 인텔은 서버 시장에 적합한 맞춤형 x86 프로세서를 엔비디아에 공급한다. 또 엔비디아는 PC용 지포스 RTX GPU를 인텔에 공급한다. 이날 오전 진행된 공동 컨퍼런스 콜에서 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "AI는 실리콘부터 소프트웨어까지 컴퓨팅 전 계층을 재창조하고 있으며, 이번 협력은 두 세계적 플랫폼의 융합"이라고 평가했다. 이어 "데이터센터용 CPU 시장은 연간 300억 달러(약 41조 6천580억원) 규모이며 노트북 시장은 연간 1억 5천만 대 규모 시장이다. 이 시장에 최고의 CPU와 최고의 GPU를 결합한 제품을 공급해 연간 500억 달러(약 69조 4천350억원) 시장을 추가로 열게 될 것"이라고 설명했다. 엔비디아 반도체 연결 기술 'NV링크' 활용 양사 협력의 핵심은 엔비디아가 지닌 반도체 연결 기술 'NV링크'(NVLink)다. NV링크는 반도체를 고속으로 연결할 수 있는 엔비디아 독자 기술이다. 인텔과 엔비디아, AMD 등 주요 반도체 업체가 참여하는 업계 단체인 PCI-SIG가 추진하는 개방형 기술인 PCI 익스프레스 대비 지연시간이 낮고 더 높은 대역폭을 지녔다. 엔비디아는 NV링크 기술을 자사 GPU와 반도체 연결에만 활용했다. 그러나 지난 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 기조연설에서 이를 타사 반도체 IP(지적재산권)와 연동할 수 있는 'NV링크 퓨전' 기술을 공개한 바 있다. 인텔과 엔비디아는 NV링크 퓨전을 활용해 이를 통해 인텔의 CPU와 자사 GPU를 하나의 SoC처럼 결합할 예정이다. 인텔 맞춤형 제온 CPU와 엔비디아 블랙웰 GPU, 인텔 코어 울트라 CPU와 엔비디아 지포스 RTX GPU가 한 칩 안에서 공존하게 된다. 양사 빈틈 채우는 협업... 경쟁사→상호 고객사로 전환 인텔은 최근 서버용 시장에서 '에픽'(EPYC) 프로세서를 앞세운 AMD의 도전에 직면했다. 또 배터리 효율이 중요한 노트북 시장에서 아크(Arc) GPU를 중심으로 일정한 성과를 거뒀지만 엔비디아나 AMD 등과 경쟁할 만큼의 성능은 얻지 못했다. 엔비디아는 호퍼와 블랙웰 아키텍처 기반 데이터센터용 AI GPU 시장에서 상당한 성공을 거뒀다. 그러나 서버 시장에서는 여전히 많은 업체들이 x86 명령어 체계의 호환성을 요구한다. 이번 양사 협력은 각자의 빈틈을 채워줄 것으로 전망된다. 데이터센터 시장에서는 인텔이 엔비디아 요구사항에 최적화된 x86 CPU를 제작해 공급하며, 엔비디아는 이를 자사 GPU와 결합해 시장을 확대할 예정이다. 인텔은 엔비디아 RTX GPU 칩렛을 공급받아 자체 개발한 x86 프로세서와 결합해 게이밍 노트북, 워크스테이션 등 고성능이 요구되는 PC에 제공할 예정이다. CPU 부문 최대 경쟁사인 AMD 대비 GPU 성능에서 우위를 가져갈 수 있다. 엔비디아, 인텔에 6.9조 투자해 4대 주주 등극 이날 엔비디아는 소프트뱅크와 미국 정부에 이어 인텔에 투자 의사도 밝혔다. 엔비디아는 인텔 보통주를 주당 23.28달러에 매입, 총 50억 달러(약 6조 9천430억원)를 투자한다. 거래가 완료되면 엔비디아는 미국 정부와 블랙록, 뱅가드그룹에 이어 인텔의 4대 주주가 된다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "기존 사업 뿐만 아니라 인텔 투자에서도 수익을 거두게 될 것이며 이는 인텔에도 이로울 것"이라고 설명했다. 립부 탄 인텔 CEO 역시 "내 주요 과제 중 하나는 재정 건전성 확보다. 엔비디아의 (인텔에 대한) 신뢰에 감사한다"고 밝혔다. 미국 상무부는 지난 8월 말 인텔에 89억 달러(약 12조 3천247억원)를 투자하고 9.9% 지분을 확보해 1대 주주 자리를 확보했다. 그러나 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "이번 양사 협업에 미국 정부는 개입하지 않았다"고 설명했다. 미국 CNBC에 따르면 쿠시 데사이 백악관 부대변인 역시 "양사 파트너십은 미국의 첨단 기술 제조에 큰 이정표가 될 것"이라며 "트럼프 행정부는 이번 거래에 관여하지 않았다"고 설명했다. 엔비디아 "Arm 제품 로드맵 유지"...인텔 GPU는? 엔비디아는 인텔과 x86 분야 협업과 동시에 Arm 기반 CPU 개발도 지속할 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "현행 Arm 기반 CPU인 그레이스(Grace) 후속 제품인 '베라'(Vera), 윈도 PC용 Arm SoC 'N1' 개발은 예정대로 진행될 것"이라고 설명했다. 반면 이번 협력에 따라 인텔의 GPU 전략도 변화가 불가피하다. 고성능 PC용 프로세서에는 엔비디아 GPU를 내장하고, 자체 개발한 아크 GPU는 일반 소비자용 보급형 노트북 등에 계속 쓰일 것으로 보인다. 그러나 내년 이후 출시를 목표로 개발중이던 서버용 GPU인 '재규어 쇼어'(Jaguar Shore) 출시 여부는 불투명해졌다. 제품 협력에 청신호... 파운드리 활용은 미지수 양사 협력이 제품을 넘어 인텔 파운드리 활용까지 이어질 지는 미지수다. 엔비디아는 현재 대만 TSMC에서 Arm 기반 그레이스(Grace) CPU와 블랙웰 GPU를 생산하고 있다. 반면 인텔은 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A)와 1.4나노급 '인텔 14A'(Intel 14A) 공정에서 외부 고객사 확보에 어려움을 겪고 있다. 이날 젠슨 황 CEO는 "인텔 파운드리 활용을 위한 평가를 지속해 왔으며 앞으로도 주목할 것"이라고 말했다. 립부 탄 인텔 CEO도 "인텔 파운드리는 지속적으로 발전할 것이며 수율을 향상시킬 것이다. 공정 면에서 성과를 거둬 고객사의 신뢰를 얻을 것이며 협업 기회를 계속해서 잡을 것"이라고 설명했다. 양사 협업 결과물 최소 1년 뒤 나올 듯 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이날 "오늘 발표가 있기 약 1년 전부터 인텔의 클라이언트/서버, 엔비디아 등 실무자들이 협력해 왔다"고 설명했다. 인텔 역시 이달 초 인텔은 외부 고객사를 위한 맞춤형 반도체를 설계할 새로운 조직으로 '중앙 엔지니어링 그룹'을 만들고 초대 수장으로는 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장(펠로우)를 임명했다. 통상 반도체 설계에는 1년에서 1년 반 이상이 걸리며 제조에 활용할 공정 선정 역시 이 단계에서 결정된다. 양사 협업의 결과물은 일러도 내년 연말 이후에나 볼 수 있을 것으로 보인다.

2025.09.19 08:15권봉석

퀄컴, 자율주행 플랫폼 고도화…BMW 이어 고객사 확대 추진

퀄컴이 최첨단 차량용 반도체 및 AI 소프트웨어를 통합한 플랫폼으로 자율주행 시장을 공략한다. BMW의 최신형 전기차에 해당 플랫폼을 첫 적용하기로 한 데 이어, 적용 국가와 고객사를 확대해나갈 계획이다. 라자트 사가르 퀄컴 제품 관리 부사장은 18일 화상 미디어 브리핑을 통해 회사의 자율주행 기술 및 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 퀄컴은 자율주행 및 첨단운전자(ADAS) 시장을 위한 '스냅드래곤 디지털 섀시' 플랫폼을 개발 및 양산해 왔다. 해당 플랫폼은 기능에 따라 ▲차량 통신을 위한 오토 커넥티비티 ▲인포테인먼트 중심의 디지털 콕핏 ▲카-투-클라우드 ▲ 자율주행 시스템을 위한 스냅드래곤 라이드 등 크게 4가지 분야를 포함한다. 라자트 부사장은 "자동차 OEM들이 퀄컴의 스냅드래곤 디지털 섀시의 모든 구성 요소를 도입하면 소프트웨어 및 컴퓨팅 측면에서 심리스한 경험을 누릴 수 있다는 장점이 있다"며 "턴키 솔루션을 제공할 수 있도록 전세계 자동차 OEM 및 티어1 기업들과 협업을 하고 있다"고 설명했다. 일례로 퀄컴은 최근 BMW 2025년형 전기차 '노이어 클라세(Neue Klasse)' 양산 모델에 '스냅드래곤 라이드 파일럿'을 첫 공급한다고 발표한 바 있다. 스냅드래곤 라이드 파일럿은 BMW와 공동 개발한 자율주행 소프트웨어 스택과 퀄컴의 고성능 차량용 SoC(시스템온칩)을 결합한 솔루션이다. 해당 솔루션은 최대 5~7개의 카메라, 5개의 레이더를 활용해 고속도로·도심 주행 등에서 레벨 2+ 급의 자율주행 기능을 제공한다. 또한 수집된 데이터를 AI로 분석해 클라우드로 전송하고, 이 데이터를 통해 소프트웨어를 다시 향상시키는 선순환 구조를 갖춰 시스템을 지속 고도화할 수 있다는 장점을 지닌다. 퀄컴은 스냅드래곤 라이드 파일럿을 통해 전 세계 자율주행 시장을 공략하고 있다. 현재 60여개 나라에서 사용 승인을 받은 상태로, 내년에는 이를 100곳 이상으로 확대할 계획이다. 라자트 부사장은 "BMW와 공동 개발한 모든 기술의 지적재산권은 퀄컴이 소유하기 때문에, 해당 솔루션을 전세계 주요 고객사들에게 제공할 수 있다"며 "출시를 목표로 한 모든 국가의 안전규제를 준수하도록 만들어졌기 때문에, 안정성 측면에서 고객사들에게 큰 차별점을 제공할 것"이라고 강조했다. 매출 면에서도 긍정적인 효과를 거두고 있다. 퀄컴은 지난 2분기(퀄컴 회계기준 3분기) "스냅드래곤 디지털 섀시 플랫폼을 통한 신차 출시 효과로 자동차 분야 매출이 전년 동기 대비 21% 증가한 9억8천400만 달러(한화 약 1조3천억원)를 기록했다"고 밝혔다. 나아가 퀄컴은 2029년 회계연도까지 자동차 및 IoT 분야의 매출을 총 220억 달러(약 30조원)로 확대하겠다고 밝힌 바 있다. 세부적으로는 자동차 분야에서 80억 달러(약 11조원), IoT 분야에서 140억 달러를 기록하겠다는 목표다.

2025.09.18 15:11장경윤

퀄컴, 차세대 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'로 명명

15일(현지시간) 퀄컴은 올 하반기 출시되는 플래그십 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 이름을 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)'로 명명했다고 발표했다. 이전 제품의 뛰어난 성능을 강조할 수 있는 엘리트라는 이름을 유지하면서도, 그간 출시돼 온 스냅드래곤 8 제품들과의 연속성을 강화하려는 의도로 풀이된다. 돈 맥과이어 퀄컴 수석부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 "세대를 건너뛴 것처럼 보일 수 있으나, 실제로는 훨씬 간단하고도 강력한 이유가 있다"며 "이번 제품은 스냅드래곤 8 브랜드의 다섯 번째 제품으로서, 소비자가 제품 로드맵을 이해하는 방식을 간소화하고 있다"고 설명했다. 앞서 퀄컴은 자사 플래그십 모바일 AP에 '스냅드래곤 8'이라는 브랜드를 활용해 왔다. 지난 2021년 말 출시된 스냅드래곤 8 1세대를 시작으로, 2022년 2세대, 2023년 3세대 제품이 공개됐다. 그러나 지난해 네 번째 제품은 '스냅드래곤 8 엘리트'라는 이름으로 출시됐다. 이예 업계는 올해 공개되는 신제품을 '스냅드래곤 8 엘리트 2'로 지칭했으나, 퀄컴은 이를 스냅드래곤 8 엘리트 5세대로 명명했다. 맥과이어 CMO는 "스냅드래곤 8 엘리트는 자체 개발한 CPU '오라이온'을 모바일에 처음 도입한 제품으로, 단순한 프로세서가 아니라 스냅드래곤 8 시리즈의 정점에 있는 플랫폼"이라며 "스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 단순한 숫자가 아니라, 제품군을 이끄는 신호"라고 말했다. 퀄컴은 앞으로 출시될 일부 모바일 칩셋에도 5세대라는 이름을 적용할 예정이다.

2025.09.16 10:31장경윤

퀄리타스반도체, 중화권 SoC 업체와 공급 계약 체결

초고속 인터페이스 IP(설계자산) 기업 퀄리타스반도체는 중화권 SoC(시스템 온 칩) 업체와 DSI-2 컨트롤러 및 MIPI PHY IP 공급 계약을 체결했다고 6일 발표했다. 이번 계약은 고객사의 임베디드 CPU 기반 애플리케이션에 적용되며, 퀄리타스반도체의 초고속 인터페이스 IP 솔루션이 글로벌 시장에서 기술력과 신뢰성을 동시에 인정받고 있음을 보여주는 의미 있는 성과다. 계약에 포함된 DSI-2 컨트롤러는 RGB 30bit 기준 4K 60Hz 고화질 영상 전송을 지원하며, 4레인 구성의 최대 4.5Gbps 전송 속도, CTA-861-G 및 VESA 호환 비디오 타이밍 지원, 커맨드 및 비디오 모드, 버스트 모드 기반 저전력 설계 등 고성능·저전력 요건을 모두 충족시킨다. 해당 컨트롤러는 지난해 10월 SEDEX 반도체대전에서 개발 완료 후 최초로 공개된 바 있다. DSI-2와 함께 공급되는 MIPI PHY IP는 퀄리타스반도체 포트폴리오 중 가장 풍부한 양산 경험을 보유한 IP로, 높은 신뢰성과 검증된 성능을 바탕으로 다양한 SoC 인터페이스에 최적화된 설계와 기술 노하우를 제공한다. 이번 공급계약은 그동안 하드 매크로 PHY IP 중심의 공급에 집중해온 퀄리타스반도체가 컨트롤러까지 포함된 서브 시스템 레벨의 통합 솔루션을 제공할 수 있는 기업으로 도약했음을 의미하며, 이를 통해 고객 맞춤형 IP 통합 솔루션을 제공할 수 있는 파운드리의 핵심 파트너로 입지를 더욱 강화하게 됐다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 계약은 초고속 인터페이스 IP 영역에서 퀄리타스반도체의 제품 포트폴리오가 PHY IP 중심에서 컨트롤러까지 확장되었음을 보여주는 중요한 성과”라며, “이미 개발을 완료한 CSI-2 컨트롤러 역시 글로벌 고객사와의 계약 논의가 막바지에 이르렀으며, 곧 수주로 이어질 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

2025.08.06 16:12전화평

"AI 다음은 로봇"…열리는 로봇 칩 선점 전쟁

로보틱스 시대가 열리면서, 반도체 기업들이 로봇의 두뇌 역할을 수행할 차세대 반도체 개발에 속도를 내고 있다. 자율 주행, 실시간 영상 분석, 음성 명령 인식 등 고도화된 기능을 갖춘 지능형 로봇이 등장하면서, 범용 프로세서로는 성능과 전력 효율의 한계에 부딪히고 있기 때문이다. “AI 다음은 로봇”...빅테크, 로봇용 SoC 개발 착수 4일 업계에 따르면 글로벌 대형 반도체 기업들은 로봇용 프로세서를 개발하고 있다. 인공지능(AI) 다음 시장을 로봇으로 예상해서다. 시장조사기관 베리파이드 마켓 리서치는 지난 2023년 50조7천억원 규모였던 로봇 및 무인 이동체 시장이 오는 2030년 164조3천억원까지 성장할 것으로 내다봤다. 연평균 17.4% 성장하는 셈이다. 이는 연평균 8.2% 성장할 것으로 전망되는 자동차용 센서 시장보다 더 가파른 상승세다. 개발에 가장 적극적인 기업은 엔비디아다. 회사는 로봇 개발 플랫폼 '젯슨' 시리즈를 통해 로봇 SoC(시스템 온 칩) 시장을 선점할 계획이다. 지난해 12월 출시된 '젯슨 오린 나노'는 이전 모델에 비해 생성형 AI 추론 성능이 1.7배 향상됐으며, 자율이동로봇(AMR), 서비스 로봇 등에 폭넓게 적용된다. 엔비디아는 현지시간 25일 개최된 연례 주주총회에서 로보틱스, 자율주행차 등 미래 시장에 대한 자신감을 드러낸 바 있다. 회사는 1년 전부터 자동차 부문과 로보틱스 부문을 하나로 묶어 실적을 발표하고 있다. 발표에 따르면 회사는 이 부문에서만 5억6700만달러(약 7천710억원)의 매출을 기록했다. 이는 전체 매출 중 약 1%밖에 되지 않지만, 전년 동기와 비교해 72% 증가한 수준이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “엔비디아의 성장 기회 중 AI와 로보틱스가 가장 크다. 수조 달러 규모의 성장 잠재력을 지닌 시장”이라며 “현재 로보틱스 부문 비중이 작지만 앞으로 데이터센터·자율주행차·로봇 등 모든 분야가 칩을 필요로 할 것”이라고 강조했다. 이어 코스모스 등 로봇 AI 모델을 소개하며 “언젠가 수십억 개의 로봇, 수억 대의 자율주행차, 수천 개의 로봇 공장이 엔비디아 기술로 작동하는 세상을 꿈꾸고 있다”고 말했다. AMD의 경우 로봇용 CPU(중앙처리장치)를 개발하고 있다. SoC, FPGA 등 다양한 형태로 공급될 예정으로 이 과정에 한국에 있는 AMD 직원 일부가 참여한다. 사안에 정통한 한 관계자는 “한국 AMD 연구원들 일부가 미국 본사와 연계해 로봇, 자율주행용 CPU 개발에 참여하고 있다”고 설명했다. 이 외에도 퀄컴, 애플, 테슬라 등 기업들도 자체 SoC 설계를 통해 AI 로봇 경쟁력 강화를 모색하고 있다. 韓 팹리스, 자율주행 기술 바탕으로 로봇용 SoC 시장 진출 국내 업체는 중견 팹리스(반도체 설계전문)를 중심으로 로봇용 반도체 생태계가 구축되고 있다. 특히 넥스트칩이 개발에 적극적인 행보를 보이고 있다. 회사는 그간 ADAS(첨단운전자지원시스템) 등 차량용 제품을 선보였다. 현재 연구개발(R&D) 중인 자율주행 기능이 로봇과 맞닿아 있다는 판단 하에 차량용 사업과 로봇 사업을 동시에 진행하는 '투트랙' 전략을 내세운 셈이다. 넥스트칩 관계자는 “지난해부터 준비해왔던 로봇 사업부를 올해 출범했다”며 “차량용 칩 기술인 ADAS, ISP(영상 신호 처리기) 등이 로봇에 그대로 적용되고 있어 사업을 확장한 것”이라고 설명했다. 회사는 ▲MV(머신비전) 카메라 ▲iToF(근거리 3D 센싱) 카메라 ▲ADAS용 칩으로 개발된 아파치6(APACHE6)가 탑재된 SOM보드 등 제품을 선보인다. 넥스트칩 관계자는 “MV카메라와 SOM보드에서는 올해 매출이 있을 것으로 예상된다”고 밝혔다. 국내 차량용 반도체 기업인 텔레칩스도 이같은 개발을 진행 중이다. 회사는 단순히 SoC를 공급하는 것을 넘어 SDK(소프트웨어 개발 키트), OS(운영시스템)까지 통합한 엣지 컴퓨팅 플랫폼 구축을 목표로 한다. 해당 플랫폼은 현재 자율주행을 타깃으로 개발 중이지만 서비스 로봇, 물류 로봇 등으로 영역이 확장될 가능성이 점쳐진다. 한편 국내 AI반도체 스타트업 딥엑스도 국내외 대기업 로봇에 칩 탑재를 추진 중인 걸로 전해진다.

2025.07.04 14:24전화평

NIA, '스마트 SOC' 시대 연다…지능정보화계획 설명회 개최

한국지능정보사회진흥원(NIA)이 사회간접자본(SOC) 사업의 효율적 운영을 지원해 국민 삶의 질 향상에 나선다. NIA는 우리나라 사회 기반 시설의 미래를 이끌 '2025년 SOC사업 지능정보화계획 수립 의무화 제도'에 대한 이해 증진을 위해 24~25일 양일간 설명회를 개최한다고 밝혔다. SOC사업의 지능정보화계획은 '지능정보화 기본법' 제11조 및 동법 시행령 제9조에 따라 중앙행정기관 및 지방자치단체가 사회기반시설 또는 지역개발사업을 계획하고 시행할 때 의무적으로 수립해야 하는 중요한 절차다. 점차 대형화·복잡화되고 있는 사회기반시설 및 지역개발사업에 지능정보기술을 반영하는 이 제도는 급변하는 사회에 발맞춰 인공지능(AI)·IoT·빅데이터 등 최첨단 기술을 SOC에 접목해 국민의 편의를 높이고 사업의 효율성을 극대화하는 것을 목표로 한다. 2013년 '국가정보화기본법' 에 SOC사업에 대한 정보화계획 수립이 처음으로 의무화가 된 이후 2017년에는 의무화 대상이 확대 적용됐다. 2020년에는 '지능정보화기본법' 을 통해 현재의 제도적 기반이 마련됐으며 진흥원은 현재까지 70여 개의 주요 사업들의 지능정보화계획 수립을 지원해 왔다. NIA는 이번 설명회를 통해 중앙행정기관 및 지방자치단체 담당자들을 대상으로 제도의 취지, 주요 내용, 수립 절차 등 전반적인 사항을 안내할 계획이다. 또 실제 적용 사례를 공유해 제도의 이해도를 높이고 성공적인 확산을 지원할 방침이다. 특히 하반기에 예정된 SOC사업 지능정보화계획 수립 의무화제도 실태조사 계획을 사전에 안내하고 향후 제도 운영·활성화에 대한 다양한 의견을 수렴해 관계 기관과의 지속적인 협력 및 제도 발전을 모색할 예정이다. 황종성 NIA 원장은 "이번 설명회를 통해 지능정보화계획 수립 의무화 제도의 효율적 운영을 지원하고 사회 전반의 지능정보기술 확산으로 국민 삶의 질 향상에 기여할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.

2025.06.24 16:40한정호

칩스케이, 650V GaN 전력반도체 국내 최초 양산 돌입

질화갈륨(GaN) 전력반도체 설계 전문 기업 칩스케이는 국내 최초로 650볼트(V)급 GaN 전력반도체 양산을 시작한다고 9일 밝혔다. 칩스케이는 GaN-on-Si(실리콘 기반 GaN)기술 기반의 650V 전력반도체 소자 4종을 해외 파운드리를 통해 생산해 고속 모바일 충전기, AI 데이터센터, 산업용 전원장치 등 차세대 전력반도체 시장 공략에 나선다. GaN은 기존 실리콘(Si) 대비 높은 전력 효율성과 고속 스위칭, 고온 안정성, 소형화로 전기차, 에너지 저장장치(ESS), 데이터센터 등 전력 인프라 핵심 부품으로 주목받고 있다. 그러나 기술 진입장벽이 높아, 국내 상용 제품이 전무해 수입에 의존해 왔다. 칩스케이는 설계 기술과 특허, 그리고 고온(150℃) 환경에서도 안정적으로 동작이 가능한 소자를 이용해 해외 경쟁사 제품 대비 속도와 효율을 높이고 에너지 손실을 최소화했다. 칩스케이의 GaN 전력반도체 기술은 기존 고속 충전기 분야에서 확장해 전력 수요가 급증하는 AI·클라우드 기반의 데이터센터 분야에 적용이 기대된다고 회사측은 설명했다. 곽철호 칩스케이 대표는 "국산 GaN 전력반도체의 첫 양산 성공은 기술 독립은 물론 향후 수출 경쟁력 확보에 큰 의미가 있다"며 "발열 제어 성능이 뛰어난 고방열기판(QST) 기반의 제품도 연내 신뢰성 테스트를 마친 후 라인업 확대에 나설 것"이라고 밝혔다. 한편 칩스케이는 칩 면적을 줄이고 회로 집적도를 높인 구동회로가 일체화 된 고집적 GaN SoC(시스템온칩) 기술도 개발 중이다.

2025.06.09 11:01장경윤

마우저, 르네사스 'DA14533' 블루투스 5.3 SoC 공급

마우저일렉트로닉스는 르네사스일렉트로닉스의 DA14533 블루투스 5.3(Bluetooth 5.3) 시스템온칩(SoC)을 공급한다고 2일 밝혔다. 첨단 전력 관리 기능을 갖춘 이 블루투스 SoC는 소용량 배터리로 구동되는 시스템의 통합을 간소화하고, 전력소모를 줄이며, 작동 수명을 늘릴 수 있다. 자동차 품질 인증을 획득한 DA14533 SoC는 타이어 공기압 모니터링 시스템(TPMS), 키리스 엔트리(keyless entry), 온보드 진단 시스템(OBD), 산업 자동화 및 텔레매틱스 등 다양한 애플리케이션에 적합하다. 마우저에서 구매할 수 있는 르네사스의 DA14533 SoC는 2.4GHz 송수신기와 Arm Cortex-M0+ 마이크로컨트롤러(MCU), 다양한 주변장치 및 최신 보안 기능을 비롯해, 64kB RAM, 160kB ROM, 12kB OTP(one-time programmable) 메모리 등을 갖추고 있다. 또한 낮은 대기전류(low IQ)의 통합 벅 컨버터는 시스템 요구사항에 따라 출력 전압을 정밀하게 조정할 수 있으며, 슬립 벅 모드에서도 활성 상태를 유지한다. DA14533 SoC는 단 6개의 외부 부품을 필요로 하며, 한 개의 외부 오실레이터(XTAL)만으로 활성 및 슬립 모드를 구현할 수 있기 때문에 개발을 간소화하고, 엔지니어링 부품원가(eBOM)를 줄일 수 있다. 3.5 x 3.5mm 크기의 22핀 WFFCQFN 패키지로 제공되는 DA14533은 업계 최소형 차량용 블루투스 SoC 중 하나로, 공간 제한적인 시스템에 매우 적합하다. AEC-Q100 Grade 2 자동차 인증을 획득한 DA14533 SoC는 -40°C~+105°C에 이르는 작동 온도 범위를 지원하며, 혹독한 자동차 및 산업 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. 또한, 이 SoC는 코인셀 배터리로 동작이 가능하며, AES 암호화 및 복호화 기능과 TRNG(true random number generation) 및 디버그 기능도 포함하고 있다. 르네사스 일렉트로닉스는 DA14533의 성능 평가를 위한 개발 툴도 제공한다. DA14533-00RNDEVKT-P 프로 개발 키트에는 평가 소프트웨어를 실행하는 PC와의 인터페이스를 지원하고, 전원을 공급하는 USB 포트가 탑재된 프로 마더보드가 포함돼 있으며, DA14533 SoC와 내장 안테나가 장착된 프로 도터보드도 제공된다. 이미 프로 마더보드를 보유한 사용자는 DA14533-00RNDB-P 프로 도터보드를 별도 구매할 수도 있다.

2025.06.02 11:18장경윤

에이직랜드, AI 허브용 칩렛 기반 SoC 개발 국책과제 수주

주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 '온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발' 과제를 수주했다고 19일 밝혔다. 이번 과제는 총 사업비 100억원 규모로, 에이직랜드는 약 3년 9개월간 주관기관인 수퍼게이트와 공동연구기관인 고려대학교 산학협력단과 함께 온디바이스에 최적화된 칩렛(Chiplet) 기반 고성능·저전력 허브 SoC 및 SDK(소프트웨어 개발 키트) 개발을 최종 목표로 한다. 국내 최초로 AI 허브용 칩렛 기반 SoC를 개발하는 국책과제에서 에이직랜드는 Arm 토탈 디자인 파트너로서, SoC 아키텍처 설계부터 검증, 반도체 생산을 위한 설계 데이터 전환(Tape-Out)과 칩 제조(Fab-Out), 패키지 설계 및 초기 테스트에 이르기까지 반도체 개발의 전 과정을 담당할 예정이다. 과제 주요 특징으로 에이직랜드는 '국내 최초로 Arm의 네오버스 컴퓨트 서브시스템 N2 (CSS N2)' 플랫폼을 적용해 SoC의 기반을 구축할 계획이다. 특히 네오버스 CSS N2는 고성능, 저전력, 확장성 측면에서 글로벌 반도체 시장에서도 전략적 활용도가 높은 구조로 평가받고 있으며, 여기에 국제 기술 표준인 UCIe 인터페이스를 적용해 하드웨어 간 상호 운용성과 확장성까지 높일 예정이다. 또한 에이직랜드는 다른 기능을 가진 칩들을 하나로 통합하는 칩렛 기술을 적용함으로써 개발 공정과 개발 주기가 다른 이종 프로세서를 경제적이고 신속하게 이식할 수 있는 허브 SoC HW 기술을 확보 가능하다고 밝혔다. 이를 통해 향후 중소 팹리스 기업은 개발 비용과 시간을 절감할 수 있으며, 시장 요구사항 따라 신속하게 대응할 수 있는 개발환경을 마련할 수 있을 것으로 기대된다. 이종민 에이직랜드 대표는 “칩렛 기반 AI 허브 SoC는 단순한 기술 개발을 넘어 팹리스 생태계 전반을 뒷받침할 수 있는 플랫폼이자 인프라”라며 “Arm CSS N2 기반 SoC를 국내 최초로 구현하는 이번 과제를 통해, 국내 팹리스 기업의 글로벌 도약을 실현할 수 있도록 반도체 생태계 조성에 앞장서겠다”고 밝혔다. 한편 에이직랜드는 최근 수퍼게이트와 105억원 규모의 AI VPU(비전 프로세싱 유닛) 턴키 계약을 체결하며 온디바이스 AI 생태계 확장에 박차를 가하고 있다.

2025.05.19 09:23장경윤

환경부 추경 2414억원 증액…산불·싱크홀·홍수 등 기후재난 대응력 강화

환경부는 2025년도 환경부 소관 제1회 추가경정예산이 1일 국회 본회의 의결을 통해 최종 확정됐다고 밝혔다. 추경예산은 정부안 1천753억원보다 662억원이 추가 증액된 2천414억원으로 의결됐다. 2025년 환경부 예산·기금 총지출(환경부 소관 기후기금 사업 포함) 규모는 본예산 14조8천7억원 보다 1.4% 증가한 15조421억원으로 늘어났다. 국회 심의 과정에서 ▲국립공원 산불 대응강화를 위한 헬기·AI 감시카메라·열화상 감지드론 도입(125억원 증액) ▲싱크홀 예방을 위한 서울시 노후 하수관로 정비(287억원 증액) ▲홍수 피해 예방을 위한 국가하천 정비(225억원 증액) ▲기후재난 대응 환경교육강화(26억원 증액) 사업이 추가 증액됐다. 손옥주 환경부 기획조정실장은 “이번 추경예산은 산불 피해의 조속한 회복을 지원하고 산불·싱크홀·홍수 등 기후재난 대응력 강화를 위한 사업들 중심으로 반영됐다”며 “노후 하수관로·국가하천정비 등 환경 SOC 사업의 조기 준공을 통해 지역경제 활성화도 기대된다”고 밝혔다. 환경부는 확정된 추경예산의 재정지원 효과가 극대화될 수 있도록 즉시 집행에 착수, 연내 신속 집행을 위한 사업관리에 만전을 기할 계획이다.

2025.05.02 00:42주문정

공정위, 브로드컴 잠정 동의의결안 의견수렴 절차 개시

공정거래위원회는 브로드컴의 공정거래법 위반 혐의 관련 잠정 동의의결안을 마련하고 7일부터 5월 7일까지 31일간 관계 부처와 이해관계인 의견을 수렴한다. 브로드컴은 국내 셋톱박스 제조사를 상대로 셋톱박스 제조 시 자사 시스템반도체 부품(SoC)만 탑재하도록 요구한 혐의로 공정위 조사를 받아왔다. 브로드컴은 공정위가 조사 중인 공정거래법 위반 혐의 사건과 관련해 지난해 10월 31일 동의의결 절차 개시를 신청했다. 공정위는 지난 1월 전원회의를 거쳐 동의의결 절차를 개시하기로 결정한 바 있다. 이에 따라 공정위는 브로드컴과 협의를 거쳐 잠정 동의의결안을 마련했다. 브로드컴은 국내 셋톱박스 제조사 등에 브로드컴 SoC만을 탑재하도록 요구하지 않고 거래상대방이 경쟁사업자와 거래하려고 한다는 이유로, 브로드컴과 거래상대방 간에 체결돼 있는 기존 계약 내용을 거래상대방에게 불이익이 되도록 변경하는 행위를 하지 않는다는 내용의 동의의결안을 마련했다. 브로드컴은 또 거래상대방의 SoC 수요량의 과반수를 브로드컴으로부터 구매하도록 요구하거나, 이를 조건으로 브로드컴이 거래상대방에게 가격·비가격(기술지원 등) 혜택을 제공하는 계약을 체결하지 않기로 했다. 거래상대방이 SoC 수요량 과반수 구매 요구를 거절하더라도, SoC 판매·배송을 종료·중단·지연하거나 기존 혜택을 철회·수정하는 등의 불이익을 주는 행위를 하지 않는다는 내용도 담았다. 브로드컴은 이러한 시정방안을 철저히 준수하기 위해 자율준수제도(Compliance Program)를 운영할 예정이다. 임직원에게 공정거래법 교육을 연 1회 이상 실시하고 시정방안 준수 여부를 공정위에 2031년까지 매년 보고할 계획이다. 브로드컴은 시정방안과 더불어 국내 팹리스와 시스템반도체 산업을 지원하고, 관련 분야 국내 중소 사업자와의 상생을 도모하기 위한 방안도 제시했다. 상생방안은 ▲반도체 전문가 및 인력을 양성하기 위한 교육 과정 운영 지원 ▲팹리스 등 반도체 분야의 중소 사업자를 대상으로 설계 자동화 소프트웨어(EDA) 지원 ▲반도체 분야의 중소 사업자 홍보 활동 지원(반도체 전문전시회 참여 지원 등)이며 이를 실행하기 위해 상생기금으로 130억 원 상당을 지원할 예정이다. 공정위는 7일부터 31일간 잠정 동의의결안과 관련해 관계 부처와 이해관계인의 의견을 수렴할 예정이다. 잠정 동의의결안은 공정거래위원회 누리집 등을 통해 공고한다. 이해관계인은 누구나 의견을 제출할 수 있다. 최종 동의의결은 의견수렴 절차가 종료된 이후 수렴된 의견 내용 등을 종합적으로 검토해 다시 공정거래위원회의 심의·의결을 거쳐 최종 확정될 예정이다.

2025.04.07 11:22주문정

블럭스, 글로벌 보안 심사 'SOC 2 Type II' 통과

AI 기반 B2B 마케팅 솔루션 스타트업 블럭스(대표 이지혁)는 정보보안 체계의 국제적 신뢰성을 입증하는 'SOC 2 Type II' 보안 검증을 최근 통과했다고 26일 밝혔다. SOC 2 Type II는 미국공인회계사협회(AICPA)가 제정한 정보보안 평가 기준으로, 기업의 데이터 보호 역량과 시스템 운영의 안정성을 일정기간 동안 종합적으로 검증하는 권위 있는 제도다. 이번 검증을 통해 블럭스는 정보보안 정책, 운영 절차, 내부 통제가 업계 최고 수준의 기준을 충족하고 있음을 공식적으로 인정받았다. B2B 시장에서 데이터 보안은 이제 경쟁력의 핵심 요소로 자리 잡고 있다. 특히 AI와 빅데이터 기술을 활용해 민감한 고객 정보를 처리하는 기업에게 SOC 2 검증은 선택이 아닌 필수로 여겨진다. 블럭스는 이번 검증 통과를 통해 업계 표준에 부합하는 보안 체계를 갖췄음을 인정 받았을 뿐만 아니라 고객이 신뢰할 수 있는 기술 파트너로서의 입지를 더욱 강화하게 됐다. 민선홍 블럭스 정보보안 및 DevOps 리드는 "SOC 2 Type II 검증 통과는 블럭스의 보안 의식과 기술력을 보여주는 중요한 이정표"라며 "고객 데이터를 안전하게 보호하려는 우리의 노력과 책임감을 보여주는 결과로 앞으로도 최고 수준의 보안과 신뢰를 제공하겠다"고 말했다.

2025.03.26 16:37백봉삼

BYD "아토3 SoC 탑재 확약서 제출 예정…출고 지연 원인 아냐"

중국 전기차 기업 BYD가 우리나라 승용차 시장에 출시하는 첫 모델인 '아토3'의 출고가 계속 지연되는 것 아니냔 우려가 나타났다. 전기차 보조금 지급 기준 중 하나인 배터리 잔량 조회 기능(SoC)이 없어 이런 우려가 나왔는데, 이로 인한 출고 지연은 없을 것이라는 게 회사 입장이다. 25일 BYD코리아 관계자는 “본사에서 SoC 관련 시스템을 개발 중이고, 향후 무선소프트웨어업데이트(OTA)로 지원할 예정”이라며 “SoC 탑재에 대한 확약서를 정부에 제출하고, 연말까지 유예를 받으려 한다”고 했다. 환경부는 올해 전기차 안전성 강화 차원에서 보조금 지급 기준에 SoC 탑재를 의무사항으로 뒀다. 미제공 차량의 경우 유예 기간으로 12개월을 둘 수 있게 했다. BYD는 현재 개발 중인 SoC를 아토3와 더불어 한국에 출시될 전기승용차 전 차종에 제공해 보조금을 관련 문제 없이 수령하겠다는 계획이다. 업계에선 아토3가 국고 및 지자체 지원을 합해 약 200만~300만원 선의 보조금을 받게 될 것으로 전망한다. 출고가는 기본 트림 3천150만원, 플러스 트림 3천330만원으로 보조금을 받게 되면 실 구매가는 2천만원 후반대가 될 것으로 보고 있다. BYD코리아는 지난달 아토3 국내 사전예약을 개시하면서 이달 중순부터 차량 인도가 이뤄질 것으로 전망했는데 다소 지연되고 있다. SoC 미탑재 때문이 아닌, '환경친화적 자동차 요건 등에 관한 규정' 고시 등록 절차가 진행되고 있다는 입장이다. 해당 고시에 차종이 등재돼야 세제 혜택을 받을 수 있다. BYD코리아 관계자는 “고시에 등재되기 위해 관련 데이터를 입력해야 하는데 어제(24일) 오전 입력 권한을 받았다”며 “자료를 입력하는 단계이고, 고시 등재와 더불어 보조금 평가가 완료되기를 기다리는 입장”이라고 설명했다. BYD코리아는 아토3 사전계약 대수가 개시 일주일 만인 지난달 23일 기준 1천대를 넘어갔다고 밝혔다.

2025.02.25 14:50김윤희

브로드컴, 130억 규모 시스템반도체 스타트업 인프라 지원

브로드컴이 130억원 규모 시스템반도체 스타트업 인프라를 지원하는 등 국내 반도체 산업과 상생에 나선다. 공정거래위원회는 브로드컴이 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 위반 혐의와 관련해 신청한 동의의결 절차를 개시하기로 했다고 밝혔다. 공정위 조사에 따르면 브로드컴은 유료방송 셋톱박스용 시스템반도체 부품(SoC) 제조사로 국내 셋톱박스 제조사에 유료방송사업자(셋톱박스 구매자)의 입찰 등에 참여할 때 브로드컴 SoC를 탑재한 셋톱박스만 제안하도록 하거나 기존에 경쟁사업자 SoC를 탑재하기로 정한 사업에서 브로드컴 SoC로 변경하도록 요구했다. 국내 셋톱박스 제조사는 브로드컴 요구에 따라 브로드컴 SoC를 탑재한 셋톱박스를 유료방송사업자에 제안하고, 셋톱박스 공급계약을 체결한 후 제조·공급했다. 이에 공정위는 자사 SoC만 탑재해 셋톱박스를 제안하도록 한 브로드컴의 행위에 공정거래법 위반 여부를 조사하고 있었다. 브로드컴은 공정위 심사보고서를 송부받기 전에 시스템반도체 시장 경쟁 질서를 개선하고, 반도체 설계(팹리스) 및 시스템반도체 업계 스타트업 등 중소 사업자 지원을 통한 상생을 도모하기 위해 자진시정 방안을 마련, 동의의결을 신청했다. 브로드컴은 경쟁사업자 SoC 탑재를 막을 목적으로 국내 셋톱박스 제조사 등에 브로드컴 SoC만을 탑재하도록 요구하지 않고 브로드컴과 거래상대방 간 체결된 기존 계약 내용을 거래상대방에게 불이익이 되도록 변경하는 행위를 하지 않기로 했다. 브로드컴은 또 거래상대방의 SoC 수요량의 과반수를 브로드컴으로부터 구매하도록 요구하거나, 이를 조건으로 브로드컴이 거래상대방에게 가격·비가격(기술지원 등) 혜택을 제공하는 계약을 체결하지 않기로 했다. 거래상대방이 SoC 수요량 과반수 구매 요구를 거절하더라도, SoC 판매·배송을 종료·중단·지연하거나 기존 혜택을 철회·수정하는 등의 불이익을 주는 행위를 하지 않기로 했다. 브로드컴은 이러한 시정방안을 철저히 준수하기 위해 자율준수제도를 운영할 예정이다. 임직원을 대상으로 공정거래법 교육을 연 1회 이상 실시하고 시정방안 준수 여부를 공정위에 매년 보고할 계획이다. 브로드컴은 또 이같은 시정방안과 함께 국내 팹리스 및 시스템반도체 산업을 지원하고, 스타트업 등 국내 중소 사업자와의 상생을 도모하기 위한 방안도 제시했다. 브로드컴은 ▲반도체 전문가와 인력을 양성하기 위한 교육센터 설립 및 운영 지원 ▲팹리스 등 반도체 분야 스타트업 등을 위한 사업 컨설팅 제공 및 인프라 구축 지원 ▲반도체 산업 관련 세미나·컨퍼런스 개최 및 반도체 산업 홍보 활동 지원(체험관·홍보관 조성 등)을 포함한 상생방안을 제시했다. 브로드컴은 상생방안 실행을 위해 상생기금으로 130억원 상당을 지원할 예정이다. 공정위는 사건의 성격과 신청인이 제시한 시정방안의 거래질서 개선 효과, 다른 사업자 보호, 예상되는 제재 수준과의 균형 등을 종합적으로 고려해 동의의결 절차를 개시하기로 결정했다. 공정위 관계자는 “유럽 집행위원회·미국 연방거래위원회도 브로드컴의 유사 행위에 각각 동의의결로 사건을 처리했다는 점을 고려해 브로드컴이 제시한 시정과 상생방안을 신속하게 이행하도록 하는 것이 국내 시스템반도체 시장의 경쟁질서 및 거래질서 개선 등 공익에도 부합한다고 판단했다”고 전했다. 공정위는 이른 시일 안에 시정방안을 구체화해 잠정 동의의결안을 마련하고, 이해관계자들의 의견수렴과 관계기관 협의를 거쳐 최종안을 전원회의에 상정할 계획이다.

2025.02.10 09:55주문정

도로공사, 지역 상생·협력 우수 표창

한국도로공사(대표 함진규)는 체육·문화시설을 적극적으로 지역사회에 개방한 공로를 인정받아 SOC 공기업 중 유일하게 기획재정부에서 주관하는 '2024년 공공기관 시설개방 우수기관'으로 선정됐고 국토교통부 주관 '2024년 혁신도시 활성화 유공기관' 표창을 수상했다고 5일 밝혔다. 도로공사는 수영장·수목원·도서관·체육시설·강연장·주차장(전기차 충전소) 등 전국적으로 180개 시설을 개방하고 적극적으로 이용할 수 있도록 홍보해 지난해 연간 88만명이 이용했다고 전했다. 또 '김천학생예술어울림 한마당' 공연·전시 공간을 위해 대강당을 공유하는 등 지역사회의 주요 행사를 지원하고 있다. 도로공사 관계자는 “이번 수상을 계기로 앞으로도 공사가 보유한 시설을 국민이 더욱 편리하게 이용하실 수 있도록 노력해 지역 상생에 앞장서겠다”고 밝혔다.

2025.02.05 10:58주문정

"차량용 HUD, 홀로그램으로 손쉽게 변환…기술이전 협의중"

2차원 동영상을 실시간 3차원 홀로그램으로 제작하는 핵심 기술이 공개됐다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 2D 동영상을 실시간 3D로 만드는 반도체(FPGA) 기반의 디지털 홀로그래피 미디어 프로세서(RHP)를 개발했다고 21일 밝혔다. 이 프로세서는 홀로그래피 생성을 위한 모든 하드웨어를 하나의 시스템온칩(SoC)으로 제작했다. 고속 및 대용량 처리를 위해 고대역폭메모리(HBM)를 적용했다. 연구진은 "2D 동영상의 3원색(RGB)과 깊이정보를 입력받아 30ms(밀리초)의 지연시간 내 4K 해상도의 입체정보를 재생하게 된다"며 "최대 초당 30프레임(FPS)의 처리 속도로 홀로그램 출력이 가능하다"고 설명했다. 디지털홀로그래피연구실 홍기훈 실장은 "성능면에서 세계 최고 수준"이라며 "프로세서가 2D 정보를 3D 홀로그램으로 변환, 계산해 주는 역할을 한다"고 부연설명했다. DDR 메모리 대신 고성능 HBM 메모리를 적용한 것도 장점이다. 대량 복소수 홀로그램 계산을 빠른 속도로 처리할 수 있다는 것이다. 홍 실장은 "이 프로세서로 유튜브 뮤직비디오, 넷플릭스, 영상통화 등 컴퓨터 화면 상의 모든 영상에서 지연 없이 입체감을 느낄 수 있는 것을 확인했다"고 말했다. ETRI는 향후 ▲자연광 기반 홀로그램 직접 획득 ▲고화질 홀로그램 렌더링 기술 등을 추가 개발할 계획이다. 디지털홀로그래피연구실 권원옥 책임연구원은 “향후 범용적인 홀로그래피 디스플레이에 사용되는 홀로그래피 미디어 프로세서 칩(ASIC)을 개발하는 것이 목표"라고 밝혔다. 홍기훈 실장은 “홀로그래피 기술 실용화를 위한 중요한 진전을 가져올 것"이라며 "홀로그래피 차량용 헤드업디스플레이(HUD), 홀로그래피 가상현실/혼합현실(VR/MR) 장치, 홀로그래피 미디어 장치 등에 널리 사용될 것"으로 예상했다. 홍 실장은 또 "현재 과기정통부와 정보통신기획평가원의 지원을 받아 6년차 사업으로 진행중"이라며 "패널업체 등과 기술이전 협의를 진행 중"이라고 덧붙였다.

2025.01.21 14:58박희범

코보, 주요 고객사에 자동차 표준 '초광대역 SoC' 샘플 제공

코보(Qorvo)는 자사의 'QPF5100Q' 초광대역(UWB) 시스템온칩(SoC)이 자동차 반도체 등급 인증을 획득했으며, 주요 고객들에게 샘플을 제공하고 있다고 14일 밝혔다. 코보의 최신 UWB SoC는 전장 설계 엔지니어가 기존 제품보다 성능을 개선시키고 최종 사용자가 애플리케이션을 차별화하는 등 독창적인 기능들을 맞춤화 할 수 있는 첨단 UWB 기능과 설정 가능한 소프트웨어를 제공한다. 코보가 10년 넘게 축적해 온 혁신적인 UWB 기술을 바탕으로 하는 QPF5100Q는 엄격한 자동차 표준을 충족하도록 설계됐다. 코보 커넥티비티 및 센서 그룹을 총괄하는 에릭 크레비스턴 사장은 “설정 가능한 소프트웨어를 제공함으로써, 우리는 고객에게 보다 효과적으로 자동차 시장에서 혁신과 경쟁이 가능하도록 차세대 UWB 애플리케이션의 핵심적인 요구 사항 구현할 수 있도록 지원한다"며 "이 새로운 UWB SoC는 자동차 기술 분야에서 고객의 혁신적인 설계를 지원하겠다는 코보의 약속을 재확인시켜준다"고 밝혔다. 현재 선도적인 자동차 제조사들과 함께 설계 검증 테스트(DVT)를 진행 중인 QPF5100Q는 올해 말 양산에 들어갈 예정이다. 이 혁신적인 SoC는 최첨단 차량용 UWB 솔루션을 제공하려는 코보의 노력이 반영된 것으로, 저전력 작동과 높은 집적도를 제공하여 고객이 '미래 지향적'인 제품 설계를 할 수 있도록 지원한다. 강력한 제품 로드맵을 기반으로 하는 코보의 자동차용 UWB 솔루션은 향후 확장 가능한 시스템 아키텍처와 지속적인 발전을 통해, 계속해서 진화되는 업계 표준 및 새로운 애플리케이션에 대한 적응성을 보장한다.

2025.01.14 16:38장경윤

삼성전자 "에이전틱 AI 시대 올 것…새로운 'AI SoC' 개발 필요"

삼성전자가 빠르게 고도화되는 AI 산업에 맞춰 새로운 AI SoC(시스템온칩) 개발에 주목하고 있다. 클라우드와 온비다이스 AI로 양분된 기존 시스템에서 벗어나, 다양한 AI 기능을 경계없이 지원하는 것이 주요 목표다. 박봉일 삼성전자 상무는 20일 서울 더케이호텔에서 열린 '2024 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스에서 AI 반도체 기술 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다. 'Everywhere AI device'를 주제로 발표를 진행한 박 상무는 "삼성전자는 클라우드 서버를 사용하는 AI 솔루션과 온디바이스 AI 솔루션을 모두 제공하고 있다"며 "온디바이스 AI 용으로는 LPDDR(저전력 D램), UFS(모바일용 낸드), 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 엑시노스 등을 지원하고 있다"고 설명했다. 온디바이스 AI는 중앙 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술이다. 데이터를 서버로 보내지 않아 처리 속도가 빠르고, 전력 소모량이 적다는 장점이 있다. 다만 온디바이스 AI를 제대로 구현하기 위해서는 AI SoC 기술이 지금보다 고도화돼야 한다는 게 박 상무의 시각이다. 현재 온디바이스 AI는 사용자의 의도를 파악해서 자율적으로 생각하고 행동하는 '에이전틱 AI(Agentic AI)'로 진화하고 있다. 사용자의 비서와 같은 역할을 수행하려면 다양한 업무를 처리할 수 있어야 하는데, 이를 위해서는 여러 가지 언어모델을 동시에 지원하는 시스템을 구축해야 한다. 박 상무는 "AI가 다양한 모델을 효과적으로 지원하기 위해서는 프로세서나 메모리에서 새로운 방안이 나와야 한다"며 "따라서 삼성전자는 클라우드와 온디바이스 AI로 양분돼 있는 AI에서 벗어난(Off-chip) AI SoC가 필요하지 않을까 생각하고 있고, 내부적으로 계속 연구 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "이러한 SoC를 제공하기 위해 메모리 데이터 압축, 연산 효율성 강화, 소프트웨어 최적화 등을 제안하고 있다"며 "새로운 AI SoC 플랫폼은 AI를 중심으로 다양한 멀티미디어 프로세스를 지원하는 방향으로 발전시켜 나가고자 한다"고 덧붙였다.

2024.12.20 18:22장경윤

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