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'Soc'통합검색 결과 입니다. (38건)

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LG전자, TSMC 공정 기반 ASIC 디자인 서비스 본격화

LG전자가 독자 시스템 반도체 설계 역량을 바탕으로 주문형 반도체(ASIC) 디자인 서비스 시장에 진출한다. LG전자는 2000년대 초반부터 시스템온칩(SoC)을 설계해서 자체 제품에 적용해왔는데, 이를 외부 서비스로 확대하는 것이다. 미국 반도체 기업 브로드컴, 마벨과 같은 사업 모델로, 대상은 국내외 팹리스다. 30일 반도체 업계에 따르면 LG전자는 최고기술책임자(CTO) 산하 SoC(시스템온칩) 센터를 중심으로 디자인 서비스 사업을 시작했다. 디자인 서비스는 반도체 설계회로를 파운드리 생산라인에 맞는 물리적 회로로 변환하는 작업이다. LG전자는 일반 디자인하우스와 달리 ASIC 설계 서비스를 제공한다. 이는 브로드컴이나 마벨과 같은 사업 모델로, DQ-C 등 회사에서 자체 개발한 SoC 역량이 해당 사업 밑바탕이 됐다. 첫 성과는 'K-온디바이스 AI 반도체' 국책과제로 양산하는 로봇청소기용 칩셋이다. 해당 칩은 국내 팹리스 주문을 받아 TSMC 6nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산한 뒤, LG전자 HS사업본부에서 재구매 후 로봇청소기에 탑재한다. LG전자는 여러 국내외 고객과 디자인 서비스 협력을 논의 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 한 관계자는 "LG전자 SoC센터는 가전과 전장 사업을 뒷받침하며 자체 IP 개발 능력까지 갖춘 대규모 전문 조직"이라며 "사업 다각화 차원에서 보유한 고급 설계 인력을 외부 디자인 서비스에 활용하는 전략은 기술적 안정성과 비즈니스 효율성 측면에서 경쟁력 있는 선택"이라고 평가했다. LG전자는 6나노 이하 공정 IP 포트폴리오를 이미 갖췄고, 고객사 수요에 따라 향후 3년 내 3나노(N3) 공정까지 서비스 영역을 넓힐 계획인 것으로 알려졌다. 사내 인력 투입으로 비용 절감…'30년 TSMC 파트너십' 레퍼런스 강점 LG전자에서 내세우는 경쟁력은 비용이다. 기존 디자인하우스들은 설계 과정에서 외주 인력을 활용해, 용역 비용이 높았다. 반면, LG전자는 사내 엔지니어가 직접 설계를 맡는 구조여서 추가적인 인건비를 줄일 수 있다. 레퍼런스도 강점이다. LG전자는 지난 1999년 LG반도체를 매각한 이후에도, 설계 조직은 남겼다. 사실상 팹리스인 셈이다. 생산공장이 없어진 LG전자는 2000년대 초반부터 TSMC에 칩 생산을 위탁했다. 20년 이상 협력해온 것이다. 업계에서는 LG전자가 TSMC와 신뢰 관계를 바탕으로 고객 물량에 대한 웨이퍼 할당 등 지원을 제공할 것이란 전망이 나온다. 익명을 요청한 한 팹리스 업계 관계자는 "대부분의 디자인하우스가 자체 인력 부족으로 외주인력을 활용해 용역비용이 높게 책정되는 경향이 있다"며 "LG전자는 이 인건비 부담에서 자유롭고, TSMC와 오랜 신뢰관계가 있다는 점에서 매력적인 선택지가 될 수 있다"고 설명했다. 다만 LG전자가 TSMC VCA(Value Chain Alliance)는 아니다. VCA는 TSMC와 협력체계를 구축한 파트너 디자인하우스다. TSMC 정책상 대만 본토를 제외하고는, 한 국가당 하나의 VCA만 존재할 수 있다. 한국에선 에이직랜드가 TSMC VCA다. 삼성 파운드리 기조 변화 반사이익…국내 수요 흡수 전망 업계에서는 삼성전자 파운드리의 레거시 공정 축소가 LG전자 디자인 서비스에 호재가 될 것이란 전망도 나온다. 반도체 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 레거시 공정이 축소되며, 레거시 수요가 풍부한 TSMC를 찾는 고객사들이 있다"며 "LG전자가 이 같은 흐름을 타면 국내 수요 상당수를 끌어들일 수 있다"고 전망했다. LG전자 관계자는 "사안에 대해서는 확인할 수 없다"고 답했다.

2026.06.30 17:30전화평 기자

데이터브릭스, SIEM 생태계를 에이전트 중심으로…팬서 인수

데이터브릭스가 기존 보안·정보·이벤트 관리 시스템을 인공지능(AI) 에이전트 중심으로 재편하기 위해 기업을 추가 인수한다. 데이터브릭스는 '시큐리티 레이크하우스' 비전을 강화하기 위해 팬서를 인수한다고 30일 밝혔다. 이번 인수를 통해 에이전트 중심 보안 운영 체계를 구축하고 기업 보안팀 위협 탐지와 경고 조사 역량을 높일 방침이다. 팬서는 AI 네이티브 환경에 특화된 보안 운영 플랫폼을 제공하는 기업이다. 앤트로픽을 비롯한 주요 기업 보안팀이 팬서 플랫폼으로 탐지와 대응 업무를 수행한 것으로 전해졌다. 데이터브릭스는 팬서 인수를 통해 기존 보안 정보·이벤트 관리(SIEM) 시장을 에이전트 중심 방식으로 재편하겠다는 구상이다. 기존 SIEM은 높은 운영 비용과 제한적인 데이터 활용 범위, 수작업 중심 운영으로 AI 기반 공격에 대응하는 데 한계가 있다는 분석이 나온 바 있다. SIEM은 기업 안팎에서 발생하는 보안 로그와 이벤트를 한곳에 모아 분석하는 보안 정보·이벤트 관리 시스템이다. 방화벽, 서버, 클라우드, 애플리케이션 등 여러 곳에서 나온 이상 징후를 종합해 해킹 시도나 내부 위협을 탐지하는 역할을 한다. 팬서는 폐쇄적인 기존 SIEM 스택을 AI 에이전트 중심 보안관제센터(SOC) 워크플로로 전환하는 역할을 한다. 보안팀은 이를 통해 모든 경고를 빠르게 조사하고 AI 수준의 속도와 규모로 공격을 차단할 수 있다. 데이터브릭스는 올해 초 시큐리티 레이크하우스 플랫폼 '레이크워치'를 공개한 바 있다. 레이크워치는 보안, IT, 비즈니스 데이터를 단일 거버넌스 기반 레이크하우스로 통합해 에이전틱 탐지와 대응을 지원한다. 이번 인수로 레이크워치와 팬서는 AI 에이전트를 핵심 SOC 워크플로에 직접 내장할 예정이다. 보안 경고 분류, 맥락 정보 수집, 후속 대응 방안 제안 등 주요 보안 업무를 자동화해 보안팀의 대응 부담을 줄이는 구조다. 팬서는 클라우드 인프라, ID 공급자, 엔드포인트, 네트워크, 서비스형 소프트웨어(SaaS) 애플리케이션 전반에 걸쳐 100개 넘는 사전 구축 데이터 통합 기능도 제공한다. 이를 통해 기존 SIEM에서 요구되던 복잡한 데이터 매핑 없이 보안 데이터를 수집하고 활용할 수 있다. 팬서 팀은 오픈소스와 클라우드 네이티브 보안 운영 분야 전문성을 갖췄다. 팬서는 에어비앤비에서 시작된 오픈소스 '스트림얼럿' 프로젝트를 이끌었던 창업진이 설립했으며 코드 기반 탐지와 보안 데이터 레이크를 기반으로 클라우드 네이티브 SIEM과 AI SOC 플랫폼 시장을 공략해왔다. 알리 고드시 데이터브릭스 공동창립자 겸 최고경영자(CEO)는 "기존 SIEM은 AI 시대를 위해 설계되지 않았다"며 "팬서와 함께 모든 보안 데이터를 분석하고 SOC 워크플로우를 자율화하는 역량이 한층 확장될 것"이라고 밝혔다.

2026.06.30 10:09김미정 기자

구글, 보안 운영 플랫폼 한국 출시…"제미나이로 SOC 자동화"

구글 클라우드가 인공지능(AI) 기반의 자사 보안 운영 플랫폼(SecOps)의 한국 지원을 공식화했다. AI발 위협이 증가함에 따라 한국 기업의 에이전틱 사이버 방어 역량 강화를 뒷받침하겠다는 계획이다. 구글 클라우드는 17일 서울 구글코리아 사무실에서 미디어 브리핑을 개최하고, 구글 클라우드 서울 리전에서 '구글 보안 운영 플랫폼'의 로컬 데이터 레지던시 지원을 공식 발표했다. 구글 보안 운영 플랫폼은 구글 맨디언트 기반의 위협 인텔리전스 및 제미나이 기반 보안 운영 플랫폼이다. AI로 고도화되는 사이버 위협에 대응하기 위해 보안 운영 센터(SOC)의 업무 효율화·자동화를 지원한다. 재그디시 마하파트라(Jagdish Mahapatra) 구글 클라우드 시큐리티 일본 및 아시아태평양(JAPAC) 지역 총괄은 "한국은 세계적으로 사이버 위협 수준이 3위"라며 "위협 행위자들의 공격 속도와 스케일, 기법은 AI로 더욱 고도화됐다"고 진단했다. 그는 "멀티 클라우드, 멀티 AI 시대에 있어 에이전틱 엔터프라이즈를 위한 통합 보안 전략이 필요하다"며 "이에 맞게 보안을 고안하고 설계 단계에서도 멀티 AI를 기반으로 설계하고 보완해야 할 것"이라고 말했다. 그는 "구글 클라우드는 세계 최대 규모의 위협 관측 시스템을 보유하고 있다. G메일, 크롬 등을 통해 수십억개 텔레메트리를 수집하고, 바이러스 토탈로 150억개에 달하는 악성코드를 수집한다. 세계 최고 수준의 위협 인텔리전스 조직인 맨디언트를 통해 타의 추종을 불허하는 심도 있는 정보들이 위협 관측 시스템에 담겨 있다"면서 "구글 보안 운영 플랫폼 도입시 침해 리스크 및 비용이 70% 감소하는 것으로 나타났다. 선제적 위협 식별 및 탐지율도 139% 향상시키는 것으로 조사됐다"고 강조했다. 스티브 레드지안(Steve Ledzian) 구글 클라우드 시큐리티·맨디언트 아시아태평양 및 일본 지역 최고기술책임자(CTO)는 구글 보안 운영 플랫폼의 차별점 및 강점에 대해 설명했다. 그는 강점으로 ▲제미나이 기반 자동화 워크플로우 ▲구글 위협 인텔리전스 제공 ▲구글이 갖춘 규모 ▲독보적 수준의 위협 인텔리전스 등을 제시했다. SOC 근무자들이 수많은 시간을 쏟아야 했던 조사·분석 업무를 자동화하고, 수집된 텔레메트리를 기반으로 빠르게 검색·대응을 지원하는 것이 골자다. 그는 "구글 보안 운영 플랫폼의 에이전트는 대규모 AI 공격을 실시간으로 방어하고 장애 발생 후 정상 운영까지 걸리는 평균 시간(MTTR)을 획기적으로 단축했다"며 "악성 파일이 실제 내부 환경에 침입했는지, 계정이나 권한이 탈취되지는 않았는지 조사하는 과정은 사람이 수행하면 수시간이 걸린다. 하지만 구글 보안 운영 플랫폼의 에이전트를 활용한다면 침입 알림을 확인했을 때 이미 조사가 완료한 상태로 제공될 것"이라고 설명했다. 구글클라우드는 베스핀글로벌, LG CNS, 메가존클라우드 등 국내 주요 클라우드 보안 파트너사와 협력을 더욱 강화하며 구글 보안 운영 플랫폼의 성공적인 도입을 적극 지원할 계획이다. 각 파트너사가 보유한 고객 네트워크와 인프라 전문성을 바탕으로 기업들이 초고속·대규모 사이버 공격에 대응하는 에이전틱 방어 역량을 구축할 수 있는 토대를 마련해 나갈 방침이다. 다음은 미디어브리핑 현장에서 진행된 Q&A. Q 맨디언트 인수 시너지? 구글 맨디언트는 모든 보안 체계 내에 구현되고 있다. 위협 인텔리전스뿐 아니라 관련 지식과 전문성 있는 정보, 공격 기술과 관련된 정보를 제공한다. Q 구글 클라우드의 국내외 경쟁사는? 전 세계적으로 수많은 보안 기업이 있다. 이 중에는 보안 전문 기업도 있을 것이고, 보안 서비스와 제품을 제공하는 하이퍼 스케일러 기업도 있다. 하지만 보안이라는 것은 팀스포츠다. 많은 기업들과 파트너십을 통해 협업해야 하는 분야라고 생각한다. Q 한국 정부와 만날 계획은? 구글 클라우드의 위협 인텔리전스는 한국 일부 정부기관도 활용하고 있다. 이번 방한 기간 중 한국 정부와 만날 예정이다. 보안 운영 플랫폼의 AI 기반 방어가 중요하다는 점을 강조할 계획이다. Q 구글 클라우드가 앤트로픽의 '프로젝트 글래스윙'에 참가하고 있는데, 연계할 계획은? 모든 업계가 힘을 합쳐 AI 위협을 대응하겠다는 것이 프로젝트 글래스윙의 목표다. 앤트로픽의 정보가 언제쯤 한국을 비롯한 전 세계에 공개될지에 대해서는 구글 클라우드 측이 언급하기는 적절하지 않아 보인다. 다만 거대 언어 모델(LLM) 기반 공격에 대응한 에이전트 기반의 방어를 제공하는 부분은 충분한 효과를 발휘할 것으로 예상한다. 이 부분은 구글 보안 운영 플랫폼에도 상당 부분 구현돼 있으며, 최근 구글 클라우드가 인수안 '위즈' 역시 클라우드 보안부터 코드 가시성 확보까지 지원하고 있다.

2026.06.17 14:34김기찬 기자

[단독] LX세미콘, 현대차 공급망 합류…제네시스향 차세대 ADAS칩 개발 협력

LX세미콘이 현대자동차 밸류체인에 합류했다. 현대차 프리미엄 차량에 탑재하는 시스템온칩(SoC)을 함께 개발하는 팹리스(반도체 설계전문) 파트너로 낙점됐다. 4일 반도체 업계에 따르면 LX세미콘은 현대차에서 개발 중인 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 반도체 개발에 협력한다. LX세미콘과 현대차 협력은 산업통상부 주관 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제 일환이다. 이 과제는 자동차와 사물인터넷(IoT)·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 주력업종별로 첨단 AI 제품 생산에 필요한 ▲맞춤형 AI 반도체 ▲반도체가 탑재될 모듈 ▲구동 AI 소프트웨어 등 전체 주기 개발을 지원한다. 총 사업비는 8002억원(국비 5111억원)이다. 과제 수행기간은 2030년까지다. 현대차는 해당 과제를 통해 제네시스향 ADAS용 반도체를 개발한다. 이 칩은 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 5나노 공정에서 양산할 예정이다. 2030년 개발 완료가 목표다. 사안에 정통한 한 반도체 업계 관계자는 "현대차에서 규모가 있는 팹리스를 선호했다"며 "LX세미콘은 양산 핸들링 역할까지 담당하는 걸로 안다"고 말했다. 협력 분야는 방열기판, 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 등으로 알려졌다. 방열기판은 전기차 플랫폼 'eM'에 탑재할 수 있다. LX세미콘은 지난 2022년 시흥시에 3000평 규모 공장을 구축하기 위해 1000억원을 투자했다. 이를 통해 방열기판을 올해 말까지 50만장 규모로 확대할 계획이다. eM은 모든 전기 승용차 차급을 만들 수 있는 플랫폼이다. 해당 플랫폼 기반의 첫 양산 모델을 시작으로 향후 현대차의 차세대 라인업에 순차 적용될 예정이다. MCU 공급 가능성도 크다. LX세미콘은 2020년대부터 신규 사업으로 MCU를 추진하며 차량용 MCU 개발에 착수했다. 해당 칩은 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 인증도 획득했다. 반도체 업계 한 관계자는 "LX세미콘이 기존 주력 사업인 디스플레이 구동칩(DDI) 외에 새로운 성장동력이 필요한 상황에서 현대차 밸류체인 진입은 사업 포트폴리오를 다변화하고 미래 먹거리(전장)를 확보하는 발판이 될 것으로 보인다"고 밝혔다. LX세미콘 관계자는 "사안에 대해서는 확인이 어렵다"고 답했다.

2026.06.04 13:25전화평 기자

클루커스, 美 펜서 손잡고 AI SOC 띄운다…클라우드 보안 운영 정조준

클루커스가 인공지능(AI) 기반 보안관제센터(SOC) 플랫폼 기업 펜서와 손잡고 국내 기업의 클라우드 보안 운영 고도화에 나선다. 급증하는 클라우드 보안 로그와 알림 대응 부담을 줄이고 탐지·조사·대응을 자동화하는 AI SOC 운영 모델 확산을 지원한다는 전략이다. 클루커스는 펜서와 전략적 파트너십을 체결하고 국내 기업을 대상으로 클라우드 보안 운영 고도화를 위한 AI 기반 SOC 운영 모델 도입을 지원한다고 27일 밝혔다. 이번 파트너십은 클루커스가 추진 중인 보안 센터 고도화 로드맵의 일환이다. 클루커스는 고객의 클라우드 운영 환경과 보안 요구사항을 기반으로 글로벌 보안 솔루션을 연계하고, 단순 솔루션 공급을 넘어 보안 운영 과제 해결 중심의 컨설팅형 보안 서비스를 확대하고 있다. 최근 국내 게임, 플랫폼, 커머스, 서비스형소프트웨어(SaaS), 엔터프라이즈 기업들은 클라우드와 디지털 서비스 활용을 확대하면서 보안 로그와 이벤트가 빠르게 늘고 있다. 보안 알림 우선순위 판단, 반복적인 1차 조사, 위협 탐지 룰 개선, 대응 프로세스 자동화에는 여전히 많은 전문 인력과 시간이 필요한 상황이다. 펜서는 데이터 파이프라인, 보안 데이터 레이크, 탐지 엔진, 에이전트를 하나의 통합 솔루션으로 결합한 AI SOC 플랫폼을 제공한다. 현대 클라우드 환경의 규모와 복잡성에 대응할 수 있도록 설계됐으며 보안팀이 대규모 클라우드 로그와 보안 이벤트를 빠르게 수집·분석할 수 있도록 지원한다. 또 펜서 플랫폼은 에이전트를 통해 알림 분류, 위협 조사, 탐지 개선 등 보안 운영에 필요한 분석가 워크플로우를 자동화한다. 단순히 보안 알림 처리 속도를 높이는 데 그치지 않고 조사 결과와 축적된 인사이트를 탐지 프레임워크에 반영해 SOC 운영을 지속적으로 개선할 수 있도록 돕는 것이 특징이다. 이를 통해 기업은 반복적인 알림 분석과 조사 업무 부담을 줄일 수 있다. 보안팀은 고도화된 위협 헌팅과 대응 업무에 집중할 수 있고, 보안 분석가는 반복 업무를 직접 수행하는 역할에서 벗어나 AI 에이전트가 수행하는 업무를 판단하고 이끄는 역할로 전환할 수 있다. 클루커스는 이번 협력을 통해 보안 센터를 단순 모니터링이나 인프라 보안 지원을 넘어 고객의 보안 운영 과제를 해결하는 전문 서비스 조직으로 확장한다는 계획이다. 펜서를 포함한 글로벌 보안 솔루션 파트너십을 기반으로 AI 기반 SOC 고도화, 위협 탐지 및 대응, 보안 운영 자동화 영역의 서비스를 강화할 방침이다. 홍성완 클루커스 대표는 "클라우드 환경이 복잡해질수록 보안 운영의 핵심은 단순한 위협 탐지를 넘어 탐지·조사·대응이 유기적으로 연결되는 AI 기반 SOC 프레임워크를 갖추는 데 있다"며 "우리는 클라우드 보안 운영 고도화를 위한 통합 프레임워크를 구축하고 있으며 펜서를 이 프레임워크를 완성하는 핵심 솔루션 중 하나로 선택했다"고 말했다. 존 매카시 펜서 최고매출책임자(CRO)는 "클루커스와의 협력을 통해 아시아태평양(APAC) 지역에서 우리의 성장을 이어가기를 기대한다"며 "클루커스의 클라우드 및 AI 전문성과 우리의 AI SOC 플랫폼이 결합해 APAC 지역 기업들의 보안 운영 현대화를 지원하는 강력한 기반이 될 것"이라고 밝혔다.

2026.05.27 09:51장유미 기자

1분기 삼성 엑시노스 출하량 11% 상승...점유율 5위

1분기 삼성전자 스마트폰 AP 엑시노스 출하량이 전년 동기보다 11% 늘었다. 시장 점유율도 1%포인트 상승했다. 24일 시장조사업체 시그마인텔에 따르면 1분기 업체별 스마트폰 AP 출하량(시장 점유율)은 ▲미디어텍 9700만개(33%) ▲퀄컴 7100만개(24%) ▲애플 5300만개(18%) ▲유니SOC 3000만개(10%) ▲삼성전자 엑시노스 2100만개(7%) ▲화웨이 하이실리콘 1600만개(5%) 순으로 많았다. 1분기 전세계 스마트폰 AP 출하량은 2억 9100만개로, 지난해 1분기 3억 300만개보다 4% 줄었다. 시그마인텔은 메모리 반도체 가격 상승이 스마트폰 제조원가 전반으로 확산해 1분기 AP 수요가 위축됐다고 풀이했다. 완제품 업체는 재고 비축과 칩 구매를 축소했다. 150달러 이하 저가 스마트폰 판매가 특히 부진했다. 시그마인텔은 자체 AP를 보유한 업체가 시장 변동성이 큰 시기에 원가 관리, 제품 차별화, 안정적 출하 확대 등에서 이점을 봤다고 평가했다. 애플과 삼성전자, 화웨이 등이 여기에 해당한다. 반면, 미디어텍과 퀄컴 등 팹리스는 성장 압박에 직면했다고 풀이했다. 애플의 1분기 AP 출하량(5300만개)은 전년 동기(4500만개)보다 18% 늘었다. 같은 기간 시장 점유율은 15%에서 18%로 상승했다. 시그마인텔은 애플이 자체 AP를 아이폰에 최적화하고, iOS 생태계와 긴밀하게 연계해 차별화 사용자 경험을 제공했다고 밝혔다. 연구개발과 생산, 공급을 효과적으로 관리해 메모리 반도체 가격 상승에 따른 원가 부담을 완화했고, 출하량을 안정적으로 늘렸다는 내용도 덧붙였다. 삼성전자의 1분기 AP 출하량(2100만개)도 전년 동기(1900만개)보다 11% 상승했다. 시장 점유율은 6%에서 7%로 커졌다. 시그마인텔은 삼성전자가 1분기에 출시한 갤럭시S26 시리즈 판매 호조가 엑시노스 출하량 증가에 긍정적 영향을 미쳤다고 풀이했다. S26 시리즈 3종 중 일반형과 플러스 일부 모델에 엑시노스를 탑재했다. S26 울트라 모델은 전량 퀄컴 AP 스냅드래곤을 적용했다. 화웨이의 1분기 AP 출하량(1600만개)은 전년 동기(1000만개)보다 60% 뛰었다. 시장 점유율은 3%에서 5%로 늘었다. 시그마인텔은 화웨이가 하이실리콘을 자사 스마트폰에 맞춰 하드웨어부터 소프트웨어까지 최적화해 성능과 전력효율을 높였다고 설명했다. 칩과 단말기, 서비스 생태계를 연결하는 구조를 강화한 것도 효과가 있었다. 반면, 중저가 제품 비중이 큰 미디어텍의 1분기 AP 출하량(9700만개)은 전년 동기(1억1800만개)보다 18% 급감했다. 주요 업체 중 하락폭이 가장 컸다. 퀄컴의 1분기 AP 출하량(7100만개)은 전년 동기(7600만개)보다 7% 적었다. 갤럭시S26 시리즈 일반형과 플러스 일부 모델에 삼성전자 엑시노스를 탑재한 것도 영향을 미쳤다. 유니SOC의 1분기 AP 출하량(3000만개)도 전년 동기(3200만개)보다 6% 줄었다.

2026.05.24 05:00이기종 기자

로옴, 확장성 높은 신규 전원 솔루션 개발…차량용 SoC에 적합

로옴(ROHM)은 차량용 시스템온칩(SoC)에 대응하는 전력관리반도체(PMIC) 'BD968xx-C 시리즈'와 닥터모스(DrMOS) 'BD96340MFF-C'를 조합한 전원 솔루션을 개발했다고 19일 밝혔다. 신규 솔루션은 내부 PMIC 및 DrMOS를 SoC 용도 및 성능 요건에 따라 조합할 수 있어, 보급형에서 고급형까지 폭넓은 대응이 가능하다. 처리 성능 및 기능에 따라 확장성이 우수한 전원 구성을 실현해 기종 전개 시의 공수 삭감 및 전원의 고효율화 등에 기여한다. 또한, 본 솔루션을 구성하는 제품은 모두 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q100에 준거해 높은 신뢰성을 확보했다. 메인 PMIC는 차량용 SoC 용도에 필요한 출력전압 범위와 다양한 전원 시퀀스 제어 기능을 구비해 SoC 메이커에 따라 대응이 가능하다. 나아가 SoC의 세대 및 그레이드에 따라 달라지는 전원 요구에도 유연하게 대응할 수 있다. 또한 전압, 전류, 온도 모니터링 및 보호 기능을 내장해 자동차 용도에 요구되는 높은 신뢰성과 안전성을 확보했다. 메인 PMIC 'BD96803Qxx-C', 'BD96811Fxx-C'는 보급형 SoC용으로 단품 사용이 가능한 제품이다. 또한 메인 PMIC 'BD96805Qxx C'와 서브 PMIC 'BD96806Qxx C'는 DrMOS 'BD96340MFF C'와 조합함으로써 SoC의 저전압·대전류화에도 대응 가능한 높은 확장성을 실현했다. 로옴은 "신제품은 이미 양산 중"이라고 밝혔다.

2026.05.19 13:59장경윤 기자

"차세대 ASM은 'AITEM'…세계 표준 솔루션으로 만들것"

"공격 표면 관리(ASM)의 마지막 형태는 지속적 위협 노출 관리(CTEM)로 진화했습니다. 이 다음 스텝은 'AI 기반 위협 노출 관리(AITEM)'입니다. 가트너가 아니라 AI스페라가 창안한 AITEM이라는 새로운 보안 용어 및 솔루션 자체가 전 세계에서 통용될 수 있도록 나아가겠습니다." 강병탁 AI스페라 대표는 14일 개최한 '크리미널IP 컨퍼런스 2026(CIPC)'에서 이같이 밝혔다. 강 대표는 이날 컨퍼런스 첫 번째 세션 발제자로 나서 'AI시대, CTI와 ASM의 방향'을 주제로 발표했다. 그는 과거 ASM이 IT 자산을 스캔한다는 점에서 불법적인 보안 장비로 인식돼 왔으나, 지난해 잇단 해킹 사고가 발생한 것을 기점으로 인식이 크게 변화했다고 진단했다. ASM 역시 발전을 거듭해 올해 AI시대를 맞아 5가지 변화를 맞이했다는 것이 강 대표 발표의 핵심이다. 강 대표는 "과거 포트스캔 시대에는 ASM이 아니라 포트가 열려있는지 닫혀있는지만 확인했다. 이후에는 전체 자산을 수집해 외부 공격 표면을 가시화하는 ASM의 형태를 갖춘 솔루션이 등장했다"면서 "ASM에 더해 다크웹 등에서 CTI를 수집하고 노출된 자산의 위험 정도를 파악하는 정도까지 발전했다. 2023년에는 가트너가 CTEM이라는 개념을 발표하면서 ASM이 1회성 스캔이나 리포트가 아니라 우선순위를 구분하고 위협에 직접 대응하는 개념까지 포함했다"고 설명했다. ASM이 이같은 과정을 거쳐 발전해왔으나, AI시대를 맞아 또 다시 변곡점을 맞았다는 것이 강 대표의 생각이다. 그는 "올해 열린 세계 최대 사이버보안 컨퍼런스 RSAC에서의 핵심은 AI를 통한 자동화였다"면서 "에이전틱 AI가 보안 운영 센터(SOC)의 역할로 급부상하고 있는 것으로 확인된다. 개별 제품 API 호출하는 AI 에이전트의 결합만으로도 SIEM(보안 정보 및 이벤트 관리) 솔루션을 대체할 수 있을 수준"이라고 밝혔다. 강 대표는 "결과적으로 에이전틱 AI가 보안 운영을 자동화하고, 숨어있는 AI 자산을 탐지하고, 취약점도 해결하고 있다"면서 "ASM도 마지막 형태인 CTEM에서 AI와의 결합을 통해 'AITEM'으로 진화해야 한다고 생각한다"고 말했다. 그는 이어 "SIEM, SOAR(보안 오케스트레이션 자동화 및 대응), CTEM 등 보안 솔루션에 대한 정의는 글로벌 IT 연구 및 자문회사 가트너가 결정하는데, AI스페라가 AITEM이라는 개념을 제시함으로써 한국 기업이 처음으로 세계적으로 통용되는 단어를 만들어보고자 한다"고 강조했다. AI스페라에 따르면 AITEM은 CTEM에 AI 기능을 결합해 공격 표면의 관리, 자산 식별, 가시성 확보 등 모니터링 영역에서 나아가 AI 기반으로 위협을 직접 대응할 수 있도록 진화시킨 솔루션으로 알려졌다. 정식 명칭은 기존 AI스페라 ASM 솔루션이름에 AITEM을 결합한 '크리미널IP AITEM'으로 정해졌다. 한편 이날 CIPC는 ASM과 TI를 중심으로 기업 보안 담당자들에게 전략과 실무 인사이트를 제공하는 자리였다. 아울러 미토스 등 AI 기반 공격 이슈 등 최신 보안 위협 동향을 조망했다. 'AI로 추적하는 공격표면, 확인된 것만 믿는다'를 주제로 개최했으며, 올해 두 번째 개최한 컨퍼런스다.

2026.05.15 00:02김기찬 기자

에이디테크놀로지, 美 기업과 AI DC향 4나노 턴키 계약 체결

에이디테크놀로지가 미국 AI 팹리스(반도체 설계전문) 기업과 400억원 규모의 대규모 턴키 계약을 체결했다고 4일 밝혔다. 양사는 데이터센터향 고성능 컴퓨팅(HPC)용 SoC(시스템 온 칩) 칩렛(Chiplet)을 개발 및 공급에 협력하기로 했다. 이번 프로젝트는 인공지능 연산 효율을 극대화하기 위해 HBM(고대역폭메모리)과 AI 가속기 로직을 하나의 칩에 구현하는 고난도 맞춤형 통합 SoC 칩렛 개발 사업이다. 에이디테크놀로지는 삼성 파운드리의 첨단 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 미세 공정을 활용해 양산 전 과정을 통합 수행한다. 해당 칩에는 빅다이(Big Die) 기반 칩렛 설계 기술이 적용된다. 빅다이 기술은 AI 및 HPC 수요 증가에 따라 고성능 반도체 칩의 크기가 점점 커지는 '빅다이' 트렌드와, 이 큰 칩을 작은 조각으로 나누어 생산하는 '칩렛(Chiplet)' 기술이 결합된 첨단 반도체 제조 방식이다. 폭발적인 연산량이 필요한 AI 데이터센터 환경에 최적화된 기술로 평가된다. 에이디테크놀로지는 이 칩을 차세대 HBM과 최첨단 2.5D 패키징 기술을 결합해 구현한다는 방침이다. 양사는 올해 4분기 테이프아웃(설계 완료)을 거쳐, 2028년 본격적인 글로벌 양산에 돌입한다는 목표다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “글로벌 AI 인프라가 맞춤형 '커스텀 SoC'로 빠르게 전환되면서 디자인하우스의 설계 통합 역량이 그 어느 때보다 중요해졌다”며 “이번 수주는 최첨단 공정과 칩렛 아키텍처를 아우르는 에이디테크놀로지의 독보적인 기술 경쟁력을 글로벌 시장에서 입증한 결과”라고 말했다. 이어 “이를 발판으로 북미 시장을 비롯한 글로벌 빅테크 고객사 확보에 박차를 가해 글로벌 AI 인프라 파트너로서의 입지를 공고히 하겠다”고 강조했다.

2026.05.04 09:57전화평 기자

세미파이브, 유럽 고객사로부터 8나노 3D-IC 칩 설계 수주

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 유럽 소재의 선도적인 비전 AI 기업으로부터 엣지(Edge) 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC 설계 수주를 확보했다고 28일 밝혔다. 이번 계약은 미국, 중국, 일본, 인도 등 주요 글로벌 시장에서 축적한 성공적인 실적을 바탕으로 세미파이브의 유럽 시장 확장을 더욱 가속화하는 계기가 될 전망이다. 세미파이브는 자사의 첨단 반도체 플랫폼 역량을 바탕으로, 고성능 맞춤형 AI ASIC을 요구하는 글로벌 혁신 기업들의 핵심 파트너로서의 입지를 지속적으로 공고히 하고 있다. 이번 프로젝트 수주의 결정적 요인은 세미파이브가 선제적으로 확보해 온 고난도 3D-IC 설계 및 패키징 통합 기술에 대한 전문성이다. 3D-IC 기술은 반도체 칩을 수직으로 적층해 데이터 이동 거리를 획기적으로 단축함으로써, 고성능·저전력 소비를 동시에 구현한다. 특히 칩의 전체 면적을 줄여 소형 폼팩터(Form factor) 구현을 지원하기 때문에, 클라우드 연결 없이도 고성능 AI 추론이 필요한 리테일 시스템, 드론, 모바일 기기 및 특수 영상 장비 등 엣지 디바이스를 위한 최적의 솔루션으로 주목받고 있다. 이러한 기술 역량을 바탕으로 세미파이브는 8나노 공정을 기반으로 초저전력·고효율 '울트라 엣지 SoC(Ultra-Edge SoC)'를 개발할 예정이다. 해당 SoC는 이미지 센싱과 AI 추론을 칩 내부에서 통합 수행하도록 설계돼, 엣지 디바이스 환경에서의 성능과 전력 효율을 동시에 극대화한다. 세미파이브는 이미 데이터센터용 대면적 가속기 칩에 메모리를 수직 적층하는 기술을 적용한 프로젝트를 성공적으로 수행하며, 고난도 3D-IC 설계 역량과 기술 성숙도를 완성했다. 이번 프로젝트는 이러한 검증된 기술을 엣지 영역으로 확장하는 사례로, 세미파이브의 고성능 AI 반도체 설계 기술이 적용될 수 있는 활용 범위를 한층 넓히는 계기가 될 것으로 기대된다. 이번에 세미파이브와 협력하는 유럽 고객사는 초저전력·고효율 온디바이스 컴퓨테이셔널 이미징 분야에서 글로벌 상용화 경험을 보유한 비전 AI 선도 기업이다. 해당 기업은 이번 협력을 통해 세미파이브의 3D-IC 기술을 포함한 첨단 반도체 플랫폼 역량을 적극 활용함으로써, 자사 비전 AI 솔루션의 성능을 한층 고도화할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “3D-IC 분야에서 선제적으로 구축해온 기술적 진입 장벽은 글로벌 고객들에게 더 많은 선택지를 제공하는 동시에, 고부가가치 칩 수주 경쟁에서 세미파이브의 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라며, “설계부터 양산까지 아우르는 턴키 개발 역량을 바탕으로 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서 차별화된 기술 해자를 구축하고, 중장기적으로 지속적인 성장 동력을 확보해 나가겠다”고 말했다.

2026.04.28 10:07장경윤 기자

한화비전, 암바렐라와 AI 영상보안 기술 개발 협력

한화비전은 글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업 암바렐라(Ambarella)와 차세대 영상보안 신기술을 함께 개발한다고 23일 밝혔다. 양사는 이번 전략 파트너십 체결을 시작으로 지속적인 협업으로 AI 기술 경쟁력을 강화할 계획이다. 한화비전과 암바렐라는 지난 20일 서울 중구 더 플라자에서 '기술 협력을 위한 전략 파트너십'을 체결했다. 행사에는 김동선 한화비전 미래비전총괄 부사장과 페르미 왕 암바렐라 대표 등 주요 경영진이 참석했다. 협약에 따라 양사는 차세대 시스템온칩(SoC)을 비롯해 AI 영상보안 기술 개발을 위해 협력한다. 한화비전의 영상처리 기술과 암바렐라의 AI 역량이 결합되면 지금보다 한 단계 높은 AI 영상보안 솔루션을 선보일 수 있다. 지난 2004년 설립된 암바렐라는 보안 카메라와 자율주행차, 로봇, 드론 등에 쓰이는 AI 처리 프로세서를 개발하는 미국 반도체 기업이다. 핵심 아키텍처(설계구조)인 'CV플로'(CVflow)는 AI 영상 분석에서 높은 평가를 받는다. 한화비전은 전략 파트너십을 통해 AI 기술 적용 범위를 영상보안 이외 분야까지 확장해 글로벌 시장에서 입지를 공고히 할 계획이다. 파트너십 체결을 주도한 김동선 부사장은 "AI 반도체 시장에서 성과를 내고 있는 암바렐라와 파트너십을 맺어 기쁘다"며 "지속적 기술 혁신으로 글로벌 시장을 함께 선도하겠다"고 말했다. 왕 대표는 "시스템과 알고리즘에 대한 높은 이해와 전문성을 바탕으로 시장을 이끄는 한화와 협업해 영광"이라며 "파트너십 체결은 향후 암바렐라 성장에 큰 영향을 미칠 것"이라고 밝혔다. 양사 협업은 최근 신설 지주 설립과 인적 분할을 추진 중인 한화그룹 테크 솔루션과 라이프 솔루션 부문 간 시너지 창출에도 영향을 끼칠 수 있다. 한화비전을 비롯한 테크 부문은 라이프 부문 현장에 ▲위생·안전 관리 ▲고객 패턴 분석 등에 AI 영상 분석 기술을 활용하는 방안을 추진 중이다. 부문 간 시너지를 통해 발굴한 신기술은 라이프 부문에 우선 적용하고, 새 비즈니스 모델로 발전시켜 시장에 선보일 계획이다. 한화비전은 "암바렐라와 지속적 협업으로 비전 기술 역량이 고도화 될 것으로 기대되는 만큼, 향후 테크와 라이프 솔루션 간 시너지 창출과 신사업 개발 속도도 보다 빨라질 것"이라고 예상했다. 한화비전은 "양사 협업은 AI를 비롯한 각종 기술 혁신으로 이어질 것"이라며 "앞으로도 다양한 글로벌 기업과 협업해 시장 경쟁력을 높이겠다"고 말했다.

2026.03.23 11:39장경윤 기자

과기정통부, AI CCTV 뇌 'SOC칩' 국산화 지원

과학기술정보통신부(과기정통부)는 정보통신기획평가원(원장 홍진배)과 함께 AI CCTV의 '뇌' 역할을 담당하는 핵심부품인 SOC칩(system on Chip)의 국산화 연구개발을 지원한다고 9일 밝혔다. SoC는 프로세서, 메모리, 센서 등을 집적해 영상처리, 압축, 통신, AI 연산 등 핵심 기능을 하나의 칩에 통합한 반도체로 CCTV 성능을 좌우하는 핵심부품이다. 과기정통부는 미국과 중국, 대만 등 대형업체가 장악하고 있는 글로벌 시스템 반도체 시장의 국산 공급망을 확보하기 위해 SOC 칩 개발을 지원해왔다. 1~2세대 칩 개발로 상용 완제품의 국내보급과 설계·제조 전 과정을 국산화한 성과를 거뒀다. 그러나 과기정통부는 여기에서 그치지 않고 고성능 영상처리기술과 보안내재화 등 최신 신기술 개발 트렌드를 반영한 새로운 SOC 개발 과제를 기획, 지원한다. 이번 연구개발 지원으로 국산 온디바이스 AI 영상보안 분야 핵심부품의 자립도 강화는 물론, 미국의 특정국‧기업 규제로 인한 우호적 분위기로 국산 AI CCTV 수출 활성화에도 기여할 것으로 기대된다고 과기정통부는 설명했다. 예컨대, 해킹 등 보안 우려로 시행된 미 국방수권법('19)에 따라 특정국 CCTV의 미국 도입이 제한, 서구권으로 해당국 제품 배제 움직임이 확대되면서 국내업체의 반사효과가 기대된다. 과기정통부 임정규 정보보호네트워크정책관은 “물리보안 산업은 범죄·테러‧안전에 대한 예방 수요로 시장 규모와 수출이 지속적으로 확대될 것으로 예상된다”며 “특히, AI CCTV의 성능을 좌우하는 핵심부품인 반도체칩 국산화를 통해 우리 기업이 탄탄한 공급망을 가지고 세계시장을 공략할 수 있게 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

2026.03.09 19:14방은주 기자

인텔 차세대 공정 '팬서레이크', M5 맥북 프로에 배터리 효율 근접

인텔의 차세대 18A 공정 기반 팬서레이크 SoC가 애플 M5 프로세서와 거의 근접한 전력 효율을 기록했다고 미국 IT 매체 WCCF테크가 16일(현지시간) 보도했다. 테크 유튜버 '맥스테크'가 진행한 이번 성능 비교는 ASUS 익스퍼트북 울트라(32GB 램, 1TB SSD 탑재 모델)와 14인치 맥북 프로(16GB 램, 512GB SSD 탑재 모델)를 대상으로 진행됐다. 배터리 테스트에서는 팬서레이크가 M5에 근접하는 효율을 기록했다. 최대 화면 밝기에서 2시간 30분간 고부하 작업을 수행한 결과 M5 프로세서를 탑재한 맥북 프로는 40%, 익스퍼트북 울트라는 38%의 배터리가 남았다. 다만 성능은 M5가 팬서레이크를 크게 앞질렀다. 긱벤치6 기준 CPU 성능은 익스퍼트북 울트라가 싱글코어 2823점, 멀티코어 15449점을 기록한 반면 맥북 프로는 싱글코어 4328점, 멀티코어 17989점을 기록했다. GPU 성능을 테스트하는 오픈CL 점수 역시 팬서레이크가 5만72점을 기록한 반면 맥북 프로가 7만6601점을 기록하며 우위를 점했다. WCCF테크는 과거 모바일 전력 효율에서 열세였던 인텔이 18A 공정 기반 팬서레이크로 애플 제품군과 대등한 수준까지 접근했다는 점이 상징적이라고 평가했다.

2026.02.17 10:24김한준 기자

아이폰17 흥행했는데...애플 발목 잡은 이것

반도체 공급망을 둘러싼 애플의 고민이 깊어지고 있다. 최신형 스마트폰인 '아이폰 17'이 흥행가도를 달리고 있지만, 메모리 단가 인상에 따른 영향이 올해 본격화될 전망이기 때문이다. 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 시스템반도체 역시 공급 제약이 심화되고 있다. 29일(현지시간) 애플은 회계연도 2026년 1분기(2025년 12월 27일 마감) 실적발표를 통해 향후 사업 전략 및 전망에 대해 밝혔다. 애플의 해당 분기 매출은 1천438억 달러(한화 약 206조원)로 전년동기 대비 16% 증가했다. 특히 아이폰 매출은 853억 달러로 전년동기 대비 23% 증가했다. 가장 최신형 제품인 '아이폰 17' 시리즈가 전세계 주요 시장에서 사상 최고 매출 기록을 경신한 덕분이다. 아이폰 17의 흥행에 따라, 애플은 다음 분기 매출 전망치에 대해 증권가 컨센서스를 웃도는 13~16% 성장을 제시했다. 총마진률도 전분기와 유사한 48~49%를 기록할 것으로 내다봤다. "메모리 영향, 점점 커져"…하반기 불확실성 ↑ 그러나 시장에서는 애플의 향후 수익성 저하를 우려하는 질문이 이어졌다. 지난해 하반기부터 메모리 공급난이 심화되면서, 아이폰에 탑재되는 LPDDR(저전력 D램) 가격도 지속적인 상승 압박을 받고 있어서다. 실제로 주요 메모리 공급처인 삼성전자, SK하이닉스는 올 1분기 애플향 LPDDR 단가를 이전 대비 2배 가까이 인상했다. 삼성전자는 80% 이상, SK하이닉스는 100% 이상 올렸다. 모바일용 낸드 역시 단가가 크게 인상된 것으로 알려졌다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 "회계연도 1분기 총마진에는 메모리의 영향이 미미했으나, 2분기에는 영향이 다소 커질 것으로 예상한다"며 "메모리 가격이 상당히 상승하고 있는 것은 사실이며, 항상 그렇듯 다양한 대응 옵션을 검토할 것"이라고 밝혔다. 현재 애플은 메모리 가격 상승에도 단기적으로 높은 마진률을 유지할 수 있을 것으로 보고 있다. 전체 아이폰 매출에서 아이폰 17의 비중을 늘리고, 서비스 분야의 사업 비중 확대하는 등의 대응책으로 수익성을 방어하겠다는 계획이다. 변수는 올 하반기다. 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 공급사의 D램 재고는 올 하반기까지 낮은 수준에 머무를 전망이다. 올 하반기 신형 스마트폰인 '아이폰 18' 시리즈 출시에 맞춰 메모리 단가가 더 인상될 경우, 애플의 수익성 유지가 힘들어질 가능성이 크다. 애플이 차세대 아이폰의 가격을 올릴지에 대해서도 관심이 쏠린다. 이와 관련한 질문에 팀 쿡 CEO는 "해당 사안에 대해서는 추측하고 싶지 않다"며 말을 아꼈다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "애플의 주가는 시장 컨센서를 상회하는 강력한 실적을 발표했음에도 강보합 수준에서 마감했다"며 "향후 분기에서 메모리 가격 상승세를 상쇄할 수 있는 구체적인 대응 전략은 제시하지 못했기 때문으로 판단된다"고 밝혔다. 시스템반도체도 수급 제약…첨단 파운드리 수요 몰린 탓 아이폰 17이 올 상반기에도 매우 강력한 수요를 보일 것으로 예상되지만, 시스템반도체 수급난으로 충분히 공급을 늘릴 수 없다는 점도 애플에게는 고민거리다. 현재 애플은 아이폰 17의 핵심 칩(SoC)인 'A19'를 대만 파운드리 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 통해 양산한다. 해당 공정은 최근 AI용 최첨단 반도체 분야에서 각광을 받고 있어, 수요가 크게 몰리고 있는 상황이다. 팀 쿡 CEO는 "당사는 매우 높은 고객 수요를 맞추기 위해 공급을 쫓는 상황에 있고, 현재로서는 언제 수요와 공급이 균형을 이룰지 예측하기 어렵다"며 "이러한 제약은 주로 최첨단 SoC 양산을 담당하는 공정의 병목현상에 의해 발생하고 있다"고 밝혔다.

2026.01.30 10:53장경윤 기자

코아시아세미, 3D IC 적용 SoC 제품 공급 개시

코아시아세미가 3D IC(집적회로) 패키지를 적용하는 SoC(시스템 온 칩) 제품의 공급을 개시하며, 3D IC 패키지 생태계로 사업영역을 확장했다고 28일 밝혔다. 국내 디자인서비스 업계에서 3D IC 패키지를 성공적으로 진행한 첫 사례이다. 이번 제품에 적용되는 3D IC 패키지는 TSV 기술을 적용한 맞춤형 D램과 SoC를 수직으로 적층하는 구조이며, 기존 2D 및 2.5D 패키지 대비 신호 전달 경로를 단축하고 대역폭을 확대해 성능·전력 효율·집적도를 동시에 개선하는 기술이다. 고도의 설계·검증 역량이 요구되는 기술로, AI·데이터센터·자율주행 등 고성능 연산이 요구되는 제품에서 활용 범위 확대가 예상된다. 코아시아세미는 고객 인증 및 테스트를 목적으로 이번 달부터 제품 공급을 시작했으며, 연내 본 양산에 돌입할 계획이다. 고객사 및 계약 세부 내용은 영업 비밀 보호 요청에 따라 비공개된다. 신동수 코아시아세미 대표이사는 "HBM, 첨단 패키징 등 기존 기술 영역에 안주하지 않고 3D IC 라는 차세대 기술 개발에 선제적으로 투자해 온 결과가 이번 제품 공급으로 이어졌다"며 "글로벌 반도체 수출 규제 환경에서 국내 디자인 하우스 가운데 선제적으로 수출 기준 적합성을 충족하며 수출 승인을 획득한 만큼 중국을 포함한 해외 고객과의 협업에 제약이 없는 사업 기반을 확보했다"고 강조했다.

2026.01.28 10:43전화평 기자

퀄리타스반도체, 中 고객에 자율주행용 ADAS IP 공급

초고속 인터페이스 IP 전문기업인 퀄리타스반도체가 15일 중화권 신규 고객사와 약 14억원 규모의 IP 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약에 따라 퀄리타스반도체는 고객사가 추진 중인 차세대 SoC(시스템 온 칩) 개발 프로젝트에 8nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정의 MIPI D-PHY TX/RX PHY IP와 CSI-2 컨트롤러 IP를 공급한다. 이번 계약은 퀄리타스반도체가 ASIL-B 수준을 충족하는 차량용 MIPI 서브 시스템 IP를 최초로 계약한 사례다. 해당 IP는 자율주행 ADAS(첨단운전자지원시스템)에서 차세대 4D 이미징 레이더를 구현하는 SoC 설계에 적용될 예정으로, 초고속의 대용량 데이터 처리 환경에서도 안정적인 동작을 제공하도록 설계됐다. 또한 FuSa(Functional Safety) 요구사항을 아키텍처 단계부터 반영해 개발됐으며, AEC-Q100 품질 규격을 충족하는 차량용 등급 IP로서 높은 신뢰성과 안전성이 요구되는 자율주행 시스템에 적합하다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 계약은 퀄리타스반도체의 MIPI 서브 시스템 IP가 차량용 반도체 환경에서 요구되는 엄격한 신뢰성, 안전성 및 품질 기준은 물론, ASIL-B 수준의 FuSa 요구사항까지 충족하도록 설계됐음을 기술적으로 입증한 사례”라며, “앞으로도 FuSa 요구사항을 반영한 설계 아키텍처와 차량용 신뢰성 기준을 만족하는 IP 개발 역량을 지속적으로 고도화 하여 글로벌 고객사의 차세대 차량용 SoC 구현을 안정적으로 지원해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.12.15 17:43전화평 기자

동진쎄미켐 '낸드용 감광액' 세계일류상품 선정

동진쎄미켐은 자사 'V-낸드 플래시용 불화크립톤(248nm) 포토레지스트(KrF Thick PR)'가 산업통상자원부와 KOTRA가 선정하는 2025년 세계일류상품으로 신규 선정됐다고 27일 밝혔다. 세계일류상품은 ▲세계 시장 점유율 5위 이내 및 5% 이상을 충족 ▲세계 시장 규모 5천만 달러 이상 및 국내시장 2배 이상 또는 연간 수출 500만 달러 이상 등 요건을 갖춘 제품에 부여된다. 동진쎄미켐의 해당 포토레지스트는 최근 3년(2022~2024)간 수출 실적 1억8천590만 달러를 달성해 세계일류상품 신규 품목에 이름을 올렸다. 글로벌 시장 점유율과 국가적 성과를 공식적으로 인정받았다는 평가를 받고 있다. V-NAND는 셀을 수직으로 적층해 저장 용량을 극대화하는 차세대 플래시 메모리 기술이다. 회로 패턴을 만드는 핵심단계인 고난도 에칭 공정에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있는 두꺼운 포토레지스트(Thick PR)가 필수적이다. 동진쎄미켐의 포토레지스트(KrF thick PR)는 이러한 V-NAND 공정에 최적화된 제품으로, 기존 포토레지스트 대비 탁월한 해상력과 내식성(에칭내성)을 동시에 구현하고 높은 층수의 V-NAND에서도 안정적인 패턴 형성이 가능하다는 강점을 갖고 있다. 또한 동진쎄미켐은 국내 최초로 포토레지스트를 개발한 기업으로 반도체 소재 국산화에 앞장서며 독보적인 기술 축적을 이어왔다. 핵심 원자재를 자체 기술로 설계·합성해 세대별로 증가하는 PR 두께 요구에 맞춘 제품 개발도 지속해 오고 있다. PR은 반도체 노광 공정에 사용되는 핵심 소재로 빛에 반응해 화학적 변화를 일으키는 감광액의 일종이다. 동진쎄미켐은 감광액(Photoresist), 반사방지막(BARC), SOC 등 반도체·디스플레이용 첨단소재를 공급하는 전문기업으로 국내외 주요 제조사에 핵심 소재를 제공하고 있다. 이번 선정 제품인 포토레지스트는 동진쎄미켐의 핵심 사업 분야로서 글로벌 시장에서 기술력을 지속적으로 확대해 왔다. 동진쎄미켐 관계자는 "국내 최초로 반도체 소재 국산화에 성공한 데 이어 포토레지스트가 세계일류상품에 선정되는 성과까지 냈다"며 "앞으로도 시장 변화에 맞춰 EUV(극자외선)과 HBM(고대역폭메모리) 공정용 소재, 첨단 패키징 소재 등 차세대 기술 개발에 역량을 집중해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.11.27 10:27장경윤 기자

아이언디바이스, 3분기 매출 반등…"신규 물량 공급 등 성장동력 확보"

혼성신호 SoC(시스템온칩) 전문 팹리스 아이언디바이스는 2025년 3분기 매출 반등에 성공했다고 14일 밝혔다. 3분기 연결기준 매출액은 31억1천억원으로 전분기 대비 250%, 전년 동기 대비 32% 증가했다. 이는 글로벌 고객사의 신규 스마트폰 모델에 주력 제품인 스마트파워앰프 공급이 확대된 결과다. 3분기 영업손실은 14억원을 기록했지만 이는 상장 이후 기술 경쟁력 확보를 위한 연구개발 투자 확대 및 개발 인력 충원 등 전략적 투자를 지속한 점이 영향을 미쳤다고 회사 측은 설명했다. 아이언디바이스는 “올해 상반기 일시적 매출 저감기를 지나, 3분기부터 글로벌 고객사의 신규 스마트폰 모델에 제품 공급을 본격화함에 따라 매출 반등에 성공했다”며 "4분기부터 또 다른 신규 디바이스(태블릿, 웨어러블 등)에 스마트파워앰프 공급이 확대되고, 내년까지 견조한 성장세가 이어질 것"이라고 밝혔다. 아이언디바이스 관계자는 “이번 3분기 매출 반등은 중장기 성장을 위한 초석을 마련했다는 점에서 의미가 크다”며 “내년에는 주요 고객사 내 점유율 확대와 실리콘카바이드(SiC)나 질화갈륨(GaN) 기반 화합물 전력반도체용 파워IC 제품의 신규 고객사 확보를 통해 실적을 끌어올릴 것”이라고 강조했다. 한편 아이언디바이스는 세계 최소형 GaN 전력반도체 구동 IC 개발을 기반으로 로보틱스, 오토모티브, 데이터센터, 고출력 오디오 등 고성장 산업으로 제품 포트폴리오를 확대해 나갈 계획이다.

2025.11.14 11:05장경윤 기자

테슬라, 경기도 화성서 반도체 인재 채용

미국 전기차 기업 테슬라가 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 라인이 있는 경기도 화성에 전담 조직을 구축하고, 반도체 엔지니어 모집에 나서 주목된다. 최근 삼성 파운드리와 차세대 칩 'AI6' 생산 계약을 맺는 등 협력을 강화하고 있는 테슬라가 향후 발생하는 기술적인 문제들을 해결하기 위한 조치로 해석된다. 13일 링크드인에 게시된 채용 공고에 따르면 테슬라는 화성 지역에서 근무할 반도체 설계 엔지니어, SoC(시스템 온 칩) 회로 설계 및 검증 담당자 등 복수의 직무를 모집 중이다. 자격 요건은 관련 경력 3~7년 이상의 전자·전기·반도체공학 전공자다. 주요 업무는 ASIC(주문형반도체) 및 SoC 설계, 전력 제어 회로 설계, 시뮬레이션·검증·테스트, 시스템 통합 등이다. 이는 테슬라가 한국 내 기술 거점을 확대하고, 핵심 부품 내재화 전략을 강화하려는 움직임으로 해석된다. 테슬라는 최근 자율주행 시스템, 전력 제어, 배터리 관리 등 핵심 기술을 자체적으로 개발·생산하는 방향으로 전략을 전환하고 있다. 반도체 엔지니어 채용은 이 같은 기술 내재화 전략의 연장선으로, 차량용 반도체 설계 능력을 확보하려는 목적이 있는 것으로 분석된다. 특히 반도체 수급 불안이 장기화되는 상황에서, 글로벌 공급망 리스크를 최소화하기 위한 대응 전략의 일환으로도 풀이된다.

2025.10.13 17:26전화평 기자

퀄컴, '동급 최고 성능' CPU로 PC용 프로세서 시장 뚫는다

퀄컴이 24일(한국시간 25일) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 모바일 컴퓨팅용 SoC(시스템온칩)인 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'과 '스냅드래곤 X2 엘리트'를 공개했다. 이번 신규 프로세서는 지난 2023년 공개된 컴퓨트 플랫폼 '스냅드래곤 X 엘리트'의 후속작이다. 내년 상반기에 출시되는 프리미엄 노트북, 태블릿 PC 등에서 탑재될 것으로 알려졌다. 공정은 3나노 공정을 채택했다. 울트라 프리미엄 PC를 위해 설계된 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 퀄컴이 자체 설계한 3세대 오라이온 CPU를 탑재했다. 코어 수는 이전 세대(최대 12개) 대비 크게 늘어난 최대 18개다. 해당 CPU는 윈도우에서 가장 빠르고 전력 효율이 뛰어난 성능을 제공하며, 이는 ISO(국제 표준) 전력 조건에서 경쟁사 대비 최대 75% 향상된 수준이다. 또한 새로운 퀄컴 아드레노 GPU 아키텍처는 이전 세대 대비 2.3배 높아진 와트당 성능 및 전력 효율을 지원한다. 퀄컴 헥사곤 NPU는 세계에서 가장 빠른 노트북용 NPU인 80 TOPS의 AI 처리 성능을 지원해, 코파일럿 플러스(Copilot+) PC에서 여러 AI 작업을 동시에 처리하는 강력한 경험을 구현한다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 프리미엄 PC에서 생산성, 창의성, 엔터테인먼트등 고사양 작업 전반에 걸쳐 강력하고 효율적인 멀티태스킹을 구현한다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 ISO 전력 조건에서 최대 31% 더 빠른 속도를 구현하며, 이전 세대 대비 전력 소모를 최대 43% 줄였다. 또한 80 TOPS NPU로 코파일럿+ 및 동시 AI 경험을 처리하도록 설계됐다. 사용자는 이러한 기능을 충전기 없이도 얇고 가벼운 디자인에서 활용할 수 있다. 케다르 콘답(Kedar Kondap), 퀄컴 수석 부사장 겸 컴퓨팅 및 게이밍 부문 본부장은 “스냅드래곤 X2 엘리트는 PC 산업에서의 퀄컴의 리더십을 강화하며, 사용자들이 당연히 누려야 할 경험을 구현하는 성능, AI 처리, 배터리 수명에서 획기적인 도약을 보여준다”며 “퀄컴은 기술 혁신의 한계를 끊임없이 뛰어넘고, 새로운 업계 표준을 제시하는 획기적인 제품을 선보여 PC의 가능성을 재정의해 나가고 있다”고 말했다.

2025.09.25 05:30장경윤 기자

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