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로옴, 확장성 높은 신규 전원 솔루션 개발…차량용 SoC에 적합

로옴(ROHM)은 차량용 시스템온칩(SoC)에 대응하는 전력관리반도체(PMIC) 'BD968xx-C 시리즈'와 닥터모스(DrMOS) 'BD96340MFF-C'를 조합한 전원 솔루션을 개발했다고 19일 밝혔다. 신규 솔루션은 내부 PMIC 및 DrMOS를 SoC 용도 및 성능 요건에 따라 조합할 수 있어, 보급형에서 고급형까지 폭넓은 대응이 가능하다. 처리 성능 및 기능에 따라 확장성이 우수한 전원 구성을 실현해 기종 전개 시의 공수 삭감 및 전원의 고효율화 등에 기여한다. 또한, 본 솔루션을 구성하는 제품은 모두 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q100에 준거해 높은 신뢰성을 확보했다. 메인 PMIC는 차량용 SoC 용도에 필요한 출력전압 범위와 다양한 전원 시퀀스 제어 기능을 구비해 SoC 메이커에 따라 대응이 가능하다. 나아가 SoC의 세대 및 그레이드에 따라 달라지는 전원 요구에도 유연하게 대응할 수 있다. 또한 전압, 전류, 온도 모니터링 및 보호 기능을 내장해 자동차 용도에 요구되는 높은 신뢰성과 안전성을 확보했다. 메인 PMIC 'BD96803Qxx-C', 'BD96811Fxx-C'는 보급형 SoC용으로 단품 사용이 가능한 제품이다. 또한 메인 PMIC 'BD96805Qxx C'와 서브 PMIC 'BD96806Qxx C'는 DrMOS 'BD96340MFF C'와 조합함으로써 SoC의 저전압·대전류화에도 대응 가능한 높은 확장성을 실현했다. 로옴은 "신제품은 이미 양산 중"이라고 밝혔다.

2026.05.19 13:59장경윤 기자

"차세대 ASM은 'AITEM'…세계 표준 솔루션으로 만들것"

"공격 표면 관리(ASM)의 마지막 형태는 지속적 위협 노출 관리(CTEM)로 진화했습니다. 이 다음 스텝은 'AI 기반 위협 노출 관리(AITEM)'입니다. 가트너가 아니라 AI스페라가 창안한 AITEM이라는 새로운 보안 용어 및 솔루션 자체가 전 세계에서 통용될 수 있도록 나아가겠습니다." 강병탁 AI스페라 대표는 14일 개최한 '크리미널IP 컨퍼런스 2026(CIPC)'에서 이같이 밝혔다. 강 대표는 이날 컨퍼런스 첫 번째 세션 발제자로 나서 'AI시대, CTI와 ASM의 방향'을 주제로 발표했다. 그는 과거 ASM이 IT 자산을 스캔한다는 점에서 불법적인 보안 장비로 인식돼 왔으나, 지난해 잇단 해킹 사고가 발생한 것을 기점으로 인식이 크게 변화했다고 진단했다. ASM 역시 발전을 거듭해 올해 AI시대를 맞아 5가지 변화를 맞이했다는 것이 강 대표 발표의 핵심이다. 강 대표는 "과거 포트스캔 시대에는 ASM이 아니라 포트가 열려있는지 닫혀있는지만 확인했다. 이후에는 전체 자산을 수집해 외부 공격 표면을 가시화하는 ASM의 형태를 갖춘 솔루션이 등장했다"면서 "ASM에 더해 다크웹 등에서 CTI를 수집하고 노출된 자산의 위험 정도를 파악하는 정도까지 발전했다. 2023년에는 가트너가 CTEM이라는 개념을 발표하면서 ASM이 1회성 스캔이나 리포트가 아니라 우선순위를 구분하고 위협에 직접 대응하는 개념까지 포함했다"고 설명했다. ASM이 이같은 과정을 거쳐 발전해왔으나, AI시대를 맞아 또 다시 변곡점을 맞았다는 것이 강 대표의 생각이다. 그는 "올해 열린 세계 최대 사이버보안 컨퍼런스 RSAC에서의 핵심은 AI를 통한 자동화였다"면서 "에이전틱 AI가 보안 운영 센터(SOC)의 역할로 급부상하고 있는 것으로 확인된다. 개별 제품 API 호출하는 AI 에이전트의 결합만으로도 SIEM(보안 정보 및 이벤트 관리) 솔루션을 대체할 수 있을 수준"이라고 밝혔다. 강 대표는 "결과적으로 에이전틱 AI가 보안 운영을 자동화하고, 숨어있는 AI 자산을 탐지하고, 취약점도 해결하고 있다"면서 "ASM도 마지막 형태인 CTEM에서 AI와의 결합을 통해 'AITEM'으로 진화해야 한다고 생각한다"고 말했다. 그는 이어 "SIEM, SOAR(보안 오케스트레이션 자동화 및 대응), CTEM 등 보안 솔루션에 대한 정의는 글로벌 IT 연구 및 자문회사 가트너가 결정하는데, AI스페라가 AITEM이라는 개념을 제시함으로써 한국 기업이 처음으로 세계적으로 통용되는 단어를 만들어보고자 한다"고 강조했다. AI스페라에 따르면 AITEM은 CTEM에 AI 기능을 결합해 공격 표면의 관리, 자산 식별, 가시성 확보 등 모니터링 영역에서 나아가 AI 기반으로 위협을 직접 대응할 수 있도록 진화시킨 솔루션으로 알려졌다. 정식 명칭은 기존 AI스페라 ASM 솔루션이름에 AITEM을 결합한 '크리미널IP AITEM'으로 정해졌다. 한편 이날 CIPC는 ASM과 TI를 중심으로 기업 보안 담당자들에게 전략과 실무 인사이트를 제공하는 자리였다. 아울러 미토스 등 AI 기반 공격 이슈 등 최신 보안 위협 동향을 조망했다. 'AI로 추적하는 공격표면, 확인된 것만 믿는다'를 주제로 개최했으며, 올해 두 번째 개최한 컨퍼런스다.

2026.05.15 00:02김기찬 기자

에이디테크놀로지, 美 기업과 AI DC향 4나노 턴키 계약 체결

에이디테크놀로지가 미국 AI 팹리스(반도체 설계전문) 기업과 400억원 규모의 대규모 턴키 계약을 체결했다고 4일 밝혔다. 양사는 데이터센터향 고성능 컴퓨팅(HPC)용 SoC(시스템 온 칩) 칩렛(Chiplet)을 개발 및 공급에 협력하기로 했다. 이번 프로젝트는 인공지능 연산 효율을 극대화하기 위해 HBM(고대역폭메모리)과 AI 가속기 로직을 하나의 칩에 구현하는 고난도 맞춤형 통합 SoC 칩렛 개발 사업이다. 에이디테크놀로지는 삼성 파운드리의 첨단 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 미세 공정을 활용해 양산 전 과정을 통합 수행한다. 해당 칩에는 빅다이(Big Die) 기반 칩렛 설계 기술이 적용된다. 빅다이 기술은 AI 및 HPC 수요 증가에 따라 고성능 반도체 칩의 크기가 점점 커지는 '빅다이' 트렌드와, 이 큰 칩을 작은 조각으로 나누어 생산하는 '칩렛(Chiplet)' 기술이 결합된 첨단 반도체 제조 방식이다. 폭발적인 연산량이 필요한 AI 데이터센터 환경에 최적화된 기술로 평가된다. 에이디테크놀로지는 이 칩을 차세대 HBM과 최첨단 2.5D 패키징 기술을 결합해 구현한다는 방침이다. 양사는 올해 4분기 테이프아웃(설계 완료)을 거쳐, 2028년 본격적인 글로벌 양산에 돌입한다는 목표다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “글로벌 AI 인프라가 맞춤형 '커스텀 SoC'로 빠르게 전환되면서 디자인하우스의 설계 통합 역량이 그 어느 때보다 중요해졌다”며 “이번 수주는 최첨단 공정과 칩렛 아키텍처를 아우르는 에이디테크놀로지의 독보적인 기술 경쟁력을 글로벌 시장에서 입증한 결과”라고 말했다. 이어 “이를 발판으로 북미 시장을 비롯한 글로벌 빅테크 고객사 확보에 박차를 가해 글로벌 AI 인프라 파트너로서의 입지를 공고히 하겠다”고 강조했다.

2026.05.04 09:57전화평 기자

세미파이브, 유럽 고객사로부터 8나노 3D-IC 칩 설계 수주

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 유럽 소재의 선도적인 비전 AI 기업으로부터 엣지(Edge) 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC 설계 수주를 확보했다고 28일 밝혔다. 이번 계약은 미국, 중국, 일본, 인도 등 주요 글로벌 시장에서 축적한 성공적인 실적을 바탕으로 세미파이브의 유럽 시장 확장을 더욱 가속화하는 계기가 될 전망이다. 세미파이브는 자사의 첨단 반도체 플랫폼 역량을 바탕으로, 고성능 맞춤형 AI ASIC을 요구하는 글로벌 혁신 기업들의 핵심 파트너로서의 입지를 지속적으로 공고히 하고 있다. 이번 프로젝트 수주의 결정적 요인은 세미파이브가 선제적으로 확보해 온 고난도 3D-IC 설계 및 패키징 통합 기술에 대한 전문성이다. 3D-IC 기술은 반도체 칩을 수직으로 적층해 데이터 이동 거리를 획기적으로 단축함으로써, 고성능·저전력 소비를 동시에 구현한다. 특히 칩의 전체 면적을 줄여 소형 폼팩터(Form factor) 구현을 지원하기 때문에, 클라우드 연결 없이도 고성능 AI 추론이 필요한 리테일 시스템, 드론, 모바일 기기 및 특수 영상 장비 등 엣지 디바이스를 위한 최적의 솔루션으로 주목받고 있다. 이러한 기술 역량을 바탕으로 세미파이브는 8나노 공정을 기반으로 초저전력·고효율 '울트라 엣지 SoC(Ultra-Edge SoC)'를 개발할 예정이다. 해당 SoC는 이미지 센싱과 AI 추론을 칩 내부에서 통합 수행하도록 설계돼, 엣지 디바이스 환경에서의 성능과 전력 효율을 동시에 극대화한다. 세미파이브는 이미 데이터센터용 대면적 가속기 칩에 메모리를 수직 적층하는 기술을 적용한 프로젝트를 성공적으로 수행하며, 고난도 3D-IC 설계 역량과 기술 성숙도를 완성했다. 이번 프로젝트는 이러한 검증된 기술을 엣지 영역으로 확장하는 사례로, 세미파이브의 고성능 AI 반도체 설계 기술이 적용될 수 있는 활용 범위를 한층 넓히는 계기가 될 것으로 기대된다. 이번에 세미파이브와 협력하는 유럽 고객사는 초저전력·고효율 온디바이스 컴퓨테이셔널 이미징 분야에서 글로벌 상용화 경험을 보유한 비전 AI 선도 기업이다. 해당 기업은 이번 협력을 통해 세미파이브의 3D-IC 기술을 포함한 첨단 반도체 플랫폼 역량을 적극 활용함으로써, 자사 비전 AI 솔루션의 성능을 한층 고도화할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “3D-IC 분야에서 선제적으로 구축해온 기술적 진입 장벽은 글로벌 고객들에게 더 많은 선택지를 제공하는 동시에, 고부가가치 칩 수주 경쟁에서 세미파이브의 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라며, “설계부터 양산까지 아우르는 턴키 개발 역량을 바탕으로 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서 차별화된 기술 해자를 구축하고, 중장기적으로 지속적인 성장 동력을 확보해 나가겠다”고 말했다.

2026.04.28 10:07장경윤 기자

한화비전, 암바렐라와 AI 영상보안 기술 개발 협력

한화비전은 글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업 암바렐라(Ambarella)와 차세대 영상보안 신기술을 함께 개발한다고 23일 밝혔다. 양사는 이번 전략 파트너십 체결을 시작으로 지속적인 협업으로 AI 기술 경쟁력을 강화할 계획이다. 한화비전과 암바렐라는 지난 20일 서울 중구 더 플라자에서 '기술 협력을 위한 전략 파트너십'을 체결했다. 행사에는 김동선 한화비전 미래비전총괄 부사장과 페르미 왕 암바렐라 대표 등 주요 경영진이 참석했다. 협약에 따라 양사는 차세대 시스템온칩(SoC)을 비롯해 AI 영상보안 기술 개발을 위해 협력한다. 한화비전의 영상처리 기술과 암바렐라의 AI 역량이 결합되면 지금보다 한 단계 높은 AI 영상보안 솔루션을 선보일 수 있다. 지난 2004년 설립된 암바렐라는 보안 카메라와 자율주행차, 로봇, 드론 등에 쓰이는 AI 처리 프로세서를 개발하는 미국 반도체 기업이다. 핵심 아키텍처(설계구조)인 'CV플로'(CVflow)는 AI 영상 분석에서 높은 평가를 받는다. 한화비전은 전략 파트너십을 통해 AI 기술 적용 범위를 영상보안 이외 분야까지 확장해 글로벌 시장에서 입지를 공고히 할 계획이다. 파트너십 체결을 주도한 김동선 부사장은 "AI 반도체 시장에서 성과를 내고 있는 암바렐라와 파트너십을 맺어 기쁘다"며 "지속적 기술 혁신으로 글로벌 시장을 함께 선도하겠다"고 말했다. 왕 대표는 "시스템과 알고리즘에 대한 높은 이해와 전문성을 바탕으로 시장을 이끄는 한화와 협업해 영광"이라며 "파트너십 체결은 향후 암바렐라 성장에 큰 영향을 미칠 것"이라고 밝혔다. 양사 협업은 최근 신설 지주 설립과 인적 분할을 추진 중인 한화그룹 테크 솔루션과 라이프 솔루션 부문 간 시너지 창출에도 영향을 끼칠 수 있다. 한화비전을 비롯한 테크 부문은 라이프 부문 현장에 ▲위생·안전 관리 ▲고객 패턴 분석 등에 AI 영상 분석 기술을 활용하는 방안을 추진 중이다. 부문 간 시너지를 통해 발굴한 신기술은 라이프 부문에 우선 적용하고, 새 비즈니스 모델로 발전시켜 시장에 선보일 계획이다. 한화비전은 "암바렐라와 지속적 협업으로 비전 기술 역량이 고도화 될 것으로 기대되는 만큼, 향후 테크와 라이프 솔루션 간 시너지 창출과 신사업 개발 속도도 보다 빨라질 것"이라고 예상했다. 한화비전은 "양사 협업은 AI를 비롯한 각종 기술 혁신으로 이어질 것"이라며 "앞으로도 다양한 글로벌 기업과 협업해 시장 경쟁력을 높이겠다"고 말했다.

2026.03.23 11:39장경윤 기자

과기정통부, AI CCTV 뇌 'SOC칩' 국산화 지원

과학기술정보통신부(과기정통부)는 정보통신기획평가원(원장 홍진배)과 함께 AI CCTV의 '뇌' 역할을 담당하는 핵심부품인 SOC칩(system on Chip)의 국산화 연구개발을 지원한다고 9일 밝혔다. SoC는 프로세서, 메모리, 센서 등을 집적해 영상처리, 압축, 통신, AI 연산 등 핵심 기능을 하나의 칩에 통합한 반도체로 CCTV 성능을 좌우하는 핵심부품이다. 과기정통부는 미국과 중국, 대만 등 대형업체가 장악하고 있는 글로벌 시스템 반도체 시장의 국산 공급망을 확보하기 위해 SOC 칩 개발을 지원해왔다. 1~2세대 칩 개발로 상용 완제품의 국내보급과 설계·제조 전 과정을 국산화한 성과를 거뒀다. 그러나 과기정통부는 여기에서 그치지 않고 고성능 영상처리기술과 보안내재화 등 최신 신기술 개발 트렌드를 반영한 새로운 SOC 개발 과제를 기획, 지원한다. 이번 연구개발 지원으로 국산 온디바이스 AI 영상보안 분야 핵심부품의 자립도 강화는 물론, 미국의 특정국‧기업 규제로 인한 우호적 분위기로 국산 AI CCTV 수출 활성화에도 기여할 것으로 기대된다고 과기정통부는 설명했다. 예컨대, 해킹 등 보안 우려로 시행된 미 국방수권법('19)에 따라 특정국 CCTV의 미국 도입이 제한, 서구권으로 해당국 제품 배제 움직임이 확대되면서 국내업체의 반사효과가 기대된다. 과기정통부 임정규 정보보호네트워크정책관은 “물리보안 산업은 범죄·테러‧안전에 대한 예방 수요로 시장 규모와 수출이 지속적으로 확대될 것으로 예상된다”며 “특히, AI CCTV의 성능을 좌우하는 핵심부품인 반도체칩 국산화를 통해 우리 기업이 탄탄한 공급망을 가지고 세계시장을 공략할 수 있게 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

2026.03.09 19:14방은주 기자

인텔 차세대 공정 '팬서레이크', M5 맥북 프로에 배터리 효율 근접

인텔의 차세대 18A 공정 기반 팬서레이크 SoC가 애플 M5 프로세서와 거의 근접한 전력 효율을 기록했다고 미국 IT 매체 WCCF테크가 16일(현지시간) 보도했다. 테크 유튜버 '맥스테크'가 진행한 이번 성능 비교는 ASUS 익스퍼트북 울트라(32GB 램, 1TB SSD 탑재 모델)와 14인치 맥북 프로(16GB 램, 512GB SSD 탑재 모델)를 대상으로 진행됐다. 배터리 테스트에서는 팬서레이크가 M5에 근접하는 효율을 기록했다. 최대 화면 밝기에서 2시간 30분간 고부하 작업을 수행한 결과 M5 프로세서를 탑재한 맥북 프로는 40%, 익스퍼트북 울트라는 38%의 배터리가 남았다. 다만 성능은 M5가 팬서레이크를 크게 앞질렀다. 긱벤치6 기준 CPU 성능은 익스퍼트북 울트라가 싱글코어 2823점, 멀티코어 15449점을 기록한 반면 맥북 프로는 싱글코어 4328점, 멀티코어 17989점을 기록했다. GPU 성능을 테스트하는 오픈CL 점수 역시 팬서레이크가 5만72점을 기록한 반면 맥북 프로가 7만6601점을 기록하며 우위를 점했다. WCCF테크는 과거 모바일 전력 효율에서 열세였던 인텔이 18A 공정 기반 팬서레이크로 애플 제품군과 대등한 수준까지 접근했다는 점이 상징적이라고 평가했다.

2026.02.17 10:24김한준 기자

아이폰17 흥행했는데...애플 발목 잡은 이것

반도체 공급망을 둘러싼 애플의 고민이 깊어지고 있다. 최신형 스마트폰인 '아이폰 17'이 흥행가도를 달리고 있지만, 메모리 단가 인상에 따른 영향이 올해 본격화될 전망이기 때문이다. 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 시스템반도체 역시 공급 제약이 심화되고 있다. 29일(현지시간) 애플은 회계연도 2026년 1분기(2025년 12월 27일 마감) 실적발표를 통해 향후 사업 전략 및 전망에 대해 밝혔다. 애플의 해당 분기 매출은 1천438억 달러(한화 약 206조원)로 전년동기 대비 16% 증가했다. 특히 아이폰 매출은 853억 달러로 전년동기 대비 23% 증가했다. 가장 최신형 제품인 '아이폰 17' 시리즈가 전세계 주요 시장에서 사상 최고 매출 기록을 경신한 덕분이다. 아이폰 17의 흥행에 따라, 애플은 다음 분기 매출 전망치에 대해 증권가 컨센서스를 웃도는 13~16% 성장을 제시했다. 총마진률도 전분기와 유사한 48~49%를 기록할 것으로 내다봤다. "메모리 영향, 점점 커져"…하반기 불확실성 ↑ 그러나 시장에서는 애플의 향후 수익성 저하를 우려하는 질문이 이어졌다. 지난해 하반기부터 메모리 공급난이 심화되면서, 아이폰에 탑재되는 LPDDR(저전력 D램) 가격도 지속적인 상승 압박을 받고 있어서다. 실제로 주요 메모리 공급처인 삼성전자, SK하이닉스는 올 1분기 애플향 LPDDR 단가를 이전 대비 2배 가까이 인상했다. 삼성전자는 80% 이상, SK하이닉스는 100% 이상 올렸다. 모바일용 낸드 역시 단가가 크게 인상된 것으로 알려졌다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 "회계연도 1분기 총마진에는 메모리의 영향이 미미했으나, 2분기에는 영향이 다소 커질 것으로 예상한다"며 "메모리 가격이 상당히 상승하고 있는 것은 사실이며, 항상 그렇듯 다양한 대응 옵션을 검토할 것"이라고 밝혔다. 현재 애플은 메모리 가격 상승에도 단기적으로 높은 마진률을 유지할 수 있을 것으로 보고 있다. 전체 아이폰 매출에서 아이폰 17의 비중을 늘리고, 서비스 분야의 사업 비중 확대하는 등의 대응책으로 수익성을 방어하겠다는 계획이다. 변수는 올 하반기다. 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 공급사의 D램 재고는 올 하반기까지 낮은 수준에 머무를 전망이다. 올 하반기 신형 스마트폰인 '아이폰 18' 시리즈 출시에 맞춰 메모리 단가가 더 인상될 경우, 애플의 수익성 유지가 힘들어질 가능성이 크다. 애플이 차세대 아이폰의 가격을 올릴지에 대해서도 관심이 쏠린다. 이와 관련한 질문에 팀 쿡 CEO는 "해당 사안에 대해서는 추측하고 싶지 않다"며 말을 아꼈다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "애플의 주가는 시장 컨센서를 상회하는 강력한 실적을 발표했음에도 강보합 수준에서 마감했다"며 "향후 분기에서 메모리 가격 상승세를 상쇄할 수 있는 구체적인 대응 전략은 제시하지 못했기 때문으로 판단된다"고 밝혔다. 시스템반도체도 수급 제약…첨단 파운드리 수요 몰린 탓 아이폰 17이 올 상반기에도 매우 강력한 수요를 보일 것으로 예상되지만, 시스템반도체 수급난으로 충분히 공급을 늘릴 수 없다는 점도 애플에게는 고민거리다. 현재 애플은 아이폰 17의 핵심 칩(SoC)인 'A19'를 대만 파운드리 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 통해 양산한다. 해당 공정은 최근 AI용 최첨단 반도체 분야에서 각광을 받고 있어, 수요가 크게 몰리고 있는 상황이다. 팀 쿡 CEO는 "당사는 매우 높은 고객 수요를 맞추기 위해 공급을 쫓는 상황에 있고, 현재로서는 언제 수요와 공급이 균형을 이룰지 예측하기 어렵다"며 "이러한 제약은 주로 최첨단 SoC 양산을 담당하는 공정의 병목현상에 의해 발생하고 있다"고 밝혔다.

2026.01.30 10:53장경윤 기자

코아시아세미, 3D IC 적용 SoC 제품 공급 개시

코아시아세미가 3D IC(집적회로) 패키지를 적용하는 SoC(시스템 온 칩) 제품의 공급을 개시하며, 3D IC 패키지 생태계로 사업영역을 확장했다고 28일 밝혔다. 국내 디자인서비스 업계에서 3D IC 패키지를 성공적으로 진행한 첫 사례이다. 이번 제품에 적용되는 3D IC 패키지는 TSV 기술을 적용한 맞춤형 D램과 SoC를 수직으로 적층하는 구조이며, 기존 2D 및 2.5D 패키지 대비 신호 전달 경로를 단축하고 대역폭을 확대해 성능·전력 효율·집적도를 동시에 개선하는 기술이다. 고도의 설계·검증 역량이 요구되는 기술로, AI·데이터센터·자율주행 등 고성능 연산이 요구되는 제품에서 활용 범위 확대가 예상된다. 코아시아세미는 고객 인증 및 테스트를 목적으로 이번 달부터 제품 공급을 시작했으며, 연내 본 양산에 돌입할 계획이다. 고객사 및 계약 세부 내용은 영업 비밀 보호 요청에 따라 비공개된다. 신동수 코아시아세미 대표이사는 "HBM, 첨단 패키징 등 기존 기술 영역에 안주하지 않고 3D IC 라는 차세대 기술 개발에 선제적으로 투자해 온 결과가 이번 제품 공급으로 이어졌다"며 "글로벌 반도체 수출 규제 환경에서 국내 디자인 하우스 가운데 선제적으로 수출 기준 적합성을 충족하며 수출 승인을 획득한 만큼 중국을 포함한 해외 고객과의 협업에 제약이 없는 사업 기반을 확보했다"고 강조했다.

2026.01.28 10:43전화평 기자

퀄리타스반도체, 中 고객에 자율주행용 ADAS IP 공급

초고속 인터페이스 IP 전문기업인 퀄리타스반도체가 15일 중화권 신규 고객사와 약 14억원 규모의 IP 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약에 따라 퀄리타스반도체는 고객사가 추진 중인 차세대 SoC(시스템 온 칩) 개발 프로젝트에 8nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정의 MIPI D-PHY TX/RX PHY IP와 CSI-2 컨트롤러 IP를 공급한다. 이번 계약은 퀄리타스반도체가 ASIL-B 수준을 충족하는 차량용 MIPI 서브 시스템 IP를 최초로 계약한 사례다. 해당 IP는 자율주행 ADAS(첨단운전자지원시스템)에서 차세대 4D 이미징 레이더를 구현하는 SoC 설계에 적용될 예정으로, 초고속의 대용량 데이터 처리 환경에서도 안정적인 동작을 제공하도록 설계됐다. 또한 FuSa(Functional Safety) 요구사항을 아키텍처 단계부터 반영해 개발됐으며, AEC-Q100 품질 규격을 충족하는 차량용 등급 IP로서 높은 신뢰성과 안전성이 요구되는 자율주행 시스템에 적합하다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 계약은 퀄리타스반도체의 MIPI 서브 시스템 IP가 차량용 반도체 환경에서 요구되는 엄격한 신뢰성, 안전성 및 품질 기준은 물론, ASIL-B 수준의 FuSa 요구사항까지 충족하도록 설계됐음을 기술적으로 입증한 사례”라며, “앞으로도 FuSa 요구사항을 반영한 설계 아키텍처와 차량용 신뢰성 기준을 만족하는 IP 개발 역량을 지속적으로 고도화 하여 글로벌 고객사의 차세대 차량용 SoC 구현을 안정적으로 지원해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.12.15 17:43전화평 기자

동진쎄미켐 '낸드용 감광액' 세계일류상품 선정

동진쎄미켐은 자사 'V-낸드 플래시용 불화크립톤(248nm) 포토레지스트(KrF Thick PR)'가 산업통상자원부와 KOTRA가 선정하는 2025년 세계일류상품으로 신규 선정됐다고 27일 밝혔다. 세계일류상품은 ▲세계 시장 점유율 5위 이내 및 5% 이상을 충족 ▲세계 시장 규모 5천만 달러 이상 및 국내시장 2배 이상 또는 연간 수출 500만 달러 이상 등 요건을 갖춘 제품에 부여된다. 동진쎄미켐의 해당 포토레지스트는 최근 3년(2022~2024)간 수출 실적 1억8천590만 달러를 달성해 세계일류상품 신규 품목에 이름을 올렸다. 글로벌 시장 점유율과 국가적 성과를 공식적으로 인정받았다는 평가를 받고 있다. V-NAND는 셀을 수직으로 적층해 저장 용량을 극대화하는 차세대 플래시 메모리 기술이다. 회로 패턴을 만드는 핵심단계인 고난도 에칭 공정에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있는 두꺼운 포토레지스트(Thick PR)가 필수적이다. 동진쎄미켐의 포토레지스트(KrF thick PR)는 이러한 V-NAND 공정에 최적화된 제품으로, 기존 포토레지스트 대비 탁월한 해상력과 내식성(에칭내성)을 동시에 구현하고 높은 층수의 V-NAND에서도 안정적인 패턴 형성이 가능하다는 강점을 갖고 있다. 또한 동진쎄미켐은 국내 최초로 포토레지스트를 개발한 기업으로 반도체 소재 국산화에 앞장서며 독보적인 기술 축적을 이어왔다. 핵심 원자재를 자체 기술로 설계·합성해 세대별로 증가하는 PR 두께 요구에 맞춘 제품 개발도 지속해 오고 있다. PR은 반도체 노광 공정에 사용되는 핵심 소재로 빛에 반응해 화학적 변화를 일으키는 감광액의 일종이다. 동진쎄미켐은 감광액(Photoresist), 반사방지막(BARC), SOC 등 반도체·디스플레이용 첨단소재를 공급하는 전문기업으로 국내외 주요 제조사에 핵심 소재를 제공하고 있다. 이번 선정 제품인 포토레지스트는 동진쎄미켐의 핵심 사업 분야로서 글로벌 시장에서 기술력을 지속적으로 확대해 왔다. 동진쎄미켐 관계자는 "국내 최초로 반도체 소재 국산화에 성공한 데 이어 포토레지스트가 세계일류상품에 선정되는 성과까지 냈다"며 "앞으로도 시장 변화에 맞춰 EUV(극자외선)과 HBM(고대역폭메모리) 공정용 소재, 첨단 패키징 소재 등 차세대 기술 개발에 역량을 집중해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.11.27 10:27장경윤 기자

아이언디바이스, 3분기 매출 반등…"신규 물량 공급 등 성장동력 확보"

혼성신호 SoC(시스템온칩) 전문 팹리스 아이언디바이스는 2025년 3분기 매출 반등에 성공했다고 14일 밝혔다. 3분기 연결기준 매출액은 31억1천억원으로 전분기 대비 250%, 전년 동기 대비 32% 증가했다. 이는 글로벌 고객사의 신규 스마트폰 모델에 주력 제품인 스마트파워앰프 공급이 확대된 결과다. 3분기 영업손실은 14억원을 기록했지만 이는 상장 이후 기술 경쟁력 확보를 위한 연구개발 투자 확대 및 개발 인력 충원 등 전략적 투자를 지속한 점이 영향을 미쳤다고 회사 측은 설명했다. 아이언디바이스는 “올해 상반기 일시적 매출 저감기를 지나, 3분기부터 글로벌 고객사의 신규 스마트폰 모델에 제품 공급을 본격화함에 따라 매출 반등에 성공했다”며 "4분기부터 또 다른 신규 디바이스(태블릿, 웨어러블 등)에 스마트파워앰프 공급이 확대되고, 내년까지 견조한 성장세가 이어질 것"이라고 밝혔다. 아이언디바이스 관계자는 “이번 3분기 매출 반등은 중장기 성장을 위한 초석을 마련했다는 점에서 의미가 크다”며 “내년에는 주요 고객사 내 점유율 확대와 실리콘카바이드(SiC)나 질화갈륨(GaN) 기반 화합물 전력반도체용 파워IC 제품의 신규 고객사 확보를 통해 실적을 끌어올릴 것”이라고 강조했다. 한편 아이언디바이스는 세계 최소형 GaN 전력반도체 구동 IC 개발을 기반으로 로보틱스, 오토모티브, 데이터센터, 고출력 오디오 등 고성장 산업으로 제품 포트폴리오를 확대해 나갈 계획이다.

2025.11.14 11:05장경윤 기자

테슬라, 경기도 화성서 반도체 인재 채용

미국 전기차 기업 테슬라가 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 라인이 있는 경기도 화성에 전담 조직을 구축하고, 반도체 엔지니어 모집에 나서 주목된다. 최근 삼성 파운드리와 차세대 칩 'AI6' 생산 계약을 맺는 등 협력을 강화하고 있는 테슬라가 향후 발생하는 기술적인 문제들을 해결하기 위한 조치로 해석된다. 13일 링크드인에 게시된 채용 공고에 따르면 테슬라는 화성 지역에서 근무할 반도체 설계 엔지니어, SoC(시스템 온 칩) 회로 설계 및 검증 담당자 등 복수의 직무를 모집 중이다. 자격 요건은 관련 경력 3~7년 이상의 전자·전기·반도체공학 전공자다. 주요 업무는 ASIC(주문형반도체) 및 SoC 설계, 전력 제어 회로 설계, 시뮬레이션·검증·테스트, 시스템 통합 등이다. 이는 테슬라가 한국 내 기술 거점을 확대하고, 핵심 부품 내재화 전략을 강화하려는 움직임으로 해석된다. 테슬라는 최근 자율주행 시스템, 전력 제어, 배터리 관리 등 핵심 기술을 자체적으로 개발·생산하는 방향으로 전략을 전환하고 있다. 반도체 엔지니어 채용은 이 같은 기술 내재화 전략의 연장선으로, 차량용 반도체 설계 능력을 확보하려는 목적이 있는 것으로 분석된다. 특히 반도체 수급 불안이 장기화되는 상황에서, 글로벌 공급망 리스크를 최소화하기 위한 대응 전략의 일환으로도 풀이된다.

2025.10.13 17:26전화평 기자

퀄컴, '동급 최고 성능' CPU로 PC용 프로세서 시장 뚫는다

퀄컴이 24일(한국시간 25일) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 모바일 컴퓨팅용 SoC(시스템온칩)인 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'과 '스냅드래곤 X2 엘리트'를 공개했다. 이번 신규 프로세서는 지난 2023년 공개된 컴퓨트 플랫폼 '스냅드래곤 X 엘리트'의 후속작이다. 내년 상반기에 출시되는 프리미엄 노트북, 태블릿 PC 등에서 탑재될 것으로 알려졌다. 공정은 3나노 공정을 채택했다. 울트라 프리미엄 PC를 위해 설계된 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 퀄컴이 자체 설계한 3세대 오라이온 CPU를 탑재했다. 코어 수는 이전 세대(최대 12개) 대비 크게 늘어난 최대 18개다. 해당 CPU는 윈도우에서 가장 빠르고 전력 효율이 뛰어난 성능을 제공하며, 이는 ISO(국제 표준) 전력 조건에서 경쟁사 대비 최대 75% 향상된 수준이다. 또한 새로운 퀄컴 아드레노 GPU 아키텍처는 이전 세대 대비 2.3배 높아진 와트당 성능 및 전력 효율을 지원한다. 퀄컴 헥사곤 NPU는 세계에서 가장 빠른 노트북용 NPU인 80 TOPS의 AI 처리 성능을 지원해, 코파일럿 플러스(Copilot+) PC에서 여러 AI 작업을 동시에 처리하는 강력한 경험을 구현한다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 프리미엄 PC에서 생산성, 창의성, 엔터테인먼트등 고사양 작업 전반에 걸쳐 강력하고 효율적인 멀티태스킹을 구현한다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 ISO 전력 조건에서 최대 31% 더 빠른 속도를 구현하며, 이전 세대 대비 전력 소모를 최대 43% 줄였다. 또한 80 TOPS NPU로 코파일럿+ 및 동시 AI 경험을 처리하도록 설계됐다. 사용자는 이러한 기능을 충전기 없이도 얇고 가벼운 디자인에서 활용할 수 있다. 케다르 콘답(Kedar Kondap), 퀄컴 수석 부사장 겸 컴퓨팅 및 게이밍 부문 본부장은 “스냅드래곤 X2 엘리트는 PC 산업에서의 퀄컴의 리더십을 강화하며, 사용자들이 당연히 누려야 할 경험을 구현하는 성능, AI 처리, 배터리 수명에서 획기적인 도약을 보여준다”며 “퀄컴은 기술 혁신의 한계를 끊임없이 뛰어넘고, 새로운 업계 표준을 제시하는 획기적인 제품을 선보여 PC의 가능성을 재정의해 나가고 있다”고 말했다.

2025.09.25 05:30장경윤 기자

더 강해진 퀄컴 '스냅드래곤8 엘리트 5세대'…삼성 등 채택

퀄컴이 24일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)를 공개했다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 대만 파운드리 TSMC의 3나노 공정을 채택한 모바일 AP다. 이전 세대인 '스냅드래곤 8 엘리트' 대비 다방면에서 성능을 크게 끌어올렸다. 칩에 내장된 3세대 퀄컴 오라이온(Oryon) CPU는 성능을 20% 향상시켰으며, 새로운 퀄컴 아드레노(Adreno) GPU 아키텍처는 그래픽 집약적 게임 성능을 23% 개선한다. 또한 퀄컴 헥사곤(Hexagon) NPU는 37% 더 빨라진 성능을 지원한다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 삼성전자가 내년 출시하는 '갤럭시S26' 시리즈를 비롯해, 다양한 스마트폰 브랜드의 플래그십 기기에 탑재될 예정이다. 현재 공개된 고객사로는 아너, iQOO, 누비아, 원플러스, 오포, 포코, 리얼미, 레드미, 레드매직, ROG, 소니, 비보, 샤오미, ZTE 등이 있다. 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 “스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 개인화된 AI 에이전트를 통해 사용자가 보고, 듣고, 생각하는 과정을 실시간으로 함께하며 사용자가 모바일 경험의 중심이 되도록 지원한다”며 “사용자는 개인 AI의 새로운 지평을 여는 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 통해 모바일 기술의 미래를 경험할 수 있다”고 말했다. 구체적으로, 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 초고속 멀티태스킹과 매끄러운 앱 전환, 뛰어난 성능과 전력 효율로 더욱 오래 지속되는 게임 플레이 등 모바일 기기에 기대하는 경험을 향상시켰다. 또한 세계 최초로 APV(Advanced Professional Video) 코덱 기반의 영상 촬영을 지원해 전문가 수준의 영상 제작이 가능하다. 획기적인 AI 기반 카메라 기술을 바탕으로 크리에이터는 스튜디오급 영상 녹화은 물론 폭넓은 후반 작업 제어를 통해 창의적인 비전을 실현할 수 있다. 진정으로 개인화된 에이전트형 AI 어시스턴트를 통해 다양한 애플리케이션에서 사용자 맞춤형 작업 수행도 지원한다. 멀티모달 AI 모델은 지속적인 온디바이스 학습과 실시간 센싱을 통해 사용자를 깊이있게 이해하며, 상황에 맞는 프롬프트 개선과 선제적 추천을 가능하게 한다. 모든 사용자 데이터는 기기 내에 안전하게 저장된다. 한편 퀄컴은 자사 플래그십 모바일 AP에 '스냅드래곤 8'이라는 브랜드를 활용해 왔다. 지난 2021년 말 출시된 스냅드래곤 8 1세대를 시작으로, 2022년 2세대, 2023년 3세대 제품이 공개됐다. 지난해 네 번째 제품은 스냅드래곤 8 엘리트라는 이름을 붙여 성능을 한층 강조했다. 올해 공개한 최신형 제품은 성능을 지속 강조하면서도, 그간 출시돼 온 스냅드래곤 8 제품들과의 연속성을 강화하고자 스냅드래곤 8 엘리트 5세대라는 이름을 붙였다.

2025.09.25 05:30장경윤 기자

엔비디아, 인텔에 6.9조원 투자..."CPU·GPU 융합 제품 공동 개발"

오랜 기간동안 경쟁사였던 인텔과 엔비디아가 인공지능(AI) 시장 확대를 위해 협력하기로 했다. 양사는 18일(현지시간) "차세대 AI 인프라 및 개인용 컴퓨팅 제품을 공동 개발할 것"이라고 밝혔다. 이번 합의는 데이터 센터부터 일반 소비자용 PC까지 아우르는 대규모 협업이다. 인텔은 서버 시장에 적합한 맞춤형 x86 프로세서를 엔비디아에 공급한다. 또 엔비디아는 PC용 지포스 RTX GPU를 인텔에 공급한다. 이날 오전 진행된 공동 컨퍼런스 콜에서 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "AI는 실리콘부터 소프트웨어까지 컴퓨팅 전 계층을 재창조하고 있으며, 이번 협력은 두 세계적 플랫폼의 융합"이라고 평가했다. 이어 "데이터센터용 CPU 시장은 연간 300억 달러(약 41조 6천580억원) 규모이며 노트북 시장은 연간 1억 5천만 대 규모 시장이다. 이 시장에 최고의 CPU와 최고의 GPU를 결합한 제품을 공급해 연간 500억 달러(약 69조 4천350억원) 시장을 추가로 열게 될 것"이라고 설명했다. 엔비디아 반도체 연결 기술 'NV링크' 활용 양사 협력의 핵심은 엔비디아가 지닌 반도체 연결 기술 'NV링크'(NVLink)다. NV링크는 반도체를 고속으로 연결할 수 있는 엔비디아 독자 기술이다. 인텔과 엔비디아, AMD 등 주요 반도체 업체가 참여하는 업계 단체인 PCI-SIG가 추진하는 개방형 기술인 PCI 익스프레스 대비 지연시간이 낮고 더 높은 대역폭을 지녔다. 엔비디아는 NV링크 기술을 자사 GPU와 반도체 연결에만 활용했다. 그러나 지난 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 기조연설에서 이를 타사 반도체 IP(지적재산권)와 연동할 수 있는 'NV링크 퓨전' 기술을 공개한 바 있다. 인텔과 엔비디아는 NV링크 퓨전을 활용해 이를 통해 인텔의 CPU와 자사 GPU를 하나의 SoC처럼 결합할 예정이다. 인텔 맞춤형 제온 CPU와 엔비디아 블랙웰 GPU, 인텔 코어 울트라 CPU와 엔비디아 지포스 RTX GPU가 한 칩 안에서 공존하게 된다. 양사 빈틈 채우는 협업... 경쟁사→상호 고객사로 전환 인텔은 최근 서버용 시장에서 '에픽'(EPYC) 프로세서를 앞세운 AMD의 도전에 직면했다. 또 배터리 효율이 중요한 노트북 시장에서 아크(Arc) GPU를 중심으로 일정한 성과를 거뒀지만 엔비디아나 AMD 등과 경쟁할 만큼의 성능은 얻지 못했다. 엔비디아는 호퍼와 블랙웰 아키텍처 기반 데이터센터용 AI GPU 시장에서 상당한 성공을 거뒀다. 그러나 서버 시장에서는 여전히 많은 업체들이 x86 명령어 체계의 호환성을 요구한다. 이번 양사 협력은 각자의 빈틈을 채워줄 것으로 전망된다. 데이터센터 시장에서는 인텔이 엔비디아 요구사항에 최적화된 x86 CPU를 제작해 공급하며, 엔비디아는 이를 자사 GPU와 결합해 시장을 확대할 예정이다. 인텔은 엔비디아 RTX GPU 칩렛을 공급받아 자체 개발한 x86 프로세서와 결합해 게이밍 노트북, 워크스테이션 등 고성능이 요구되는 PC에 제공할 예정이다. CPU 부문 최대 경쟁사인 AMD 대비 GPU 성능에서 우위를 가져갈 수 있다. 엔비디아, 인텔에 6.9조 투자해 4대 주주 등극 이날 엔비디아는 소프트뱅크와 미국 정부에 이어 인텔에 투자 의사도 밝혔다. 엔비디아는 인텔 보통주를 주당 23.28달러에 매입, 총 50억 달러(약 6조 9천430억원)를 투자한다. 거래가 완료되면 엔비디아는 미국 정부와 블랙록, 뱅가드그룹에 이어 인텔의 4대 주주가 된다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "기존 사업 뿐만 아니라 인텔 투자에서도 수익을 거두게 될 것이며 이는 인텔에도 이로울 것"이라고 설명했다. 립부 탄 인텔 CEO 역시 "내 주요 과제 중 하나는 재정 건전성 확보다. 엔비디아의 (인텔에 대한) 신뢰에 감사한다"고 밝혔다. 미국 상무부는 지난 8월 말 인텔에 89억 달러(약 12조 3천247억원)를 투자하고 9.9% 지분을 확보해 1대 주주 자리를 확보했다. 그러나 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "이번 양사 협업에 미국 정부는 개입하지 않았다"고 설명했다. 미국 CNBC에 따르면 쿠시 데사이 백악관 부대변인 역시 "양사 파트너십은 미국의 첨단 기술 제조에 큰 이정표가 될 것"이라며 "트럼프 행정부는 이번 거래에 관여하지 않았다"고 설명했다. 엔비디아 "Arm 제품 로드맵 유지"...인텔 GPU는? 엔비디아는 인텔과 x86 분야 협업과 동시에 Arm 기반 CPU 개발도 지속할 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "현행 Arm 기반 CPU인 그레이스(Grace) 후속 제품인 '베라'(Vera), 윈도 PC용 Arm SoC 'N1' 개발은 예정대로 진행될 것"이라고 설명했다. 반면 이번 협력에 따라 인텔의 GPU 전략도 변화가 불가피하다. 고성능 PC용 프로세서에는 엔비디아 GPU를 내장하고, 자체 개발한 아크 GPU는 일반 소비자용 보급형 노트북 등에 계속 쓰일 것으로 보인다. 그러나 내년 이후 출시를 목표로 개발중이던 서버용 GPU인 '재규어 쇼어'(Jaguar Shore) 출시 여부는 불투명해졌다. 제품 협력에 청신호... 파운드리 활용은 미지수 양사 협력이 제품을 넘어 인텔 파운드리 활용까지 이어질 지는 미지수다. 엔비디아는 현재 대만 TSMC에서 Arm 기반 그레이스(Grace) CPU와 블랙웰 GPU를 생산하고 있다. 반면 인텔은 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A)와 1.4나노급 '인텔 14A'(Intel 14A) 공정에서 외부 고객사 확보에 어려움을 겪고 있다. 이날 젠슨 황 CEO는 "인텔 파운드리 활용을 위한 평가를 지속해 왔으며 앞으로도 주목할 것"이라고 말했다. 립부 탄 인텔 CEO도 "인텔 파운드리는 지속적으로 발전할 것이며 수율을 향상시킬 것이다. 공정 면에서 성과를 거둬 고객사의 신뢰를 얻을 것이며 협업 기회를 계속해서 잡을 것"이라고 설명했다. 양사 협업 결과물 최소 1년 뒤 나올 듯 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이날 "오늘 발표가 있기 약 1년 전부터 인텔의 클라이언트/서버, 엔비디아 등 실무자들이 협력해 왔다"고 설명했다. 인텔 역시 이달 초 인텔은 외부 고객사를 위한 맞춤형 반도체를 설계할 새로운 조직으로 '중앙 엔지니어링 그룹'을 만들고 초대 수장으로는 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장(펠로우)를 임명했다. 통상 반도체 설계에는 1년에서 1년 반 이상이 걸리며 제조에 활용할 공정 선정 역시 이 단계에서 결정된다. 양사 협업의 결과물은 일러도 내년 연말 이후에나 볼 수 있을 것으로 보인다.

2025.09.19 08:15권봉석 기자

퀄컴, 자율주행 플랫폼 고도화…BMW 이어 고객사 확대 추진

퀄컴이 최첨단 차량용 반도체 및 AI 소프트웨어를 통합한 플랫폼으로 자율주행 시장을 공략한다. BMW의 최신형 전기차에 해당 플랫폼을 첫 적용하기로 한 데 이어, 적용 국가와 고객사를 확대해나갈 계획이다. 라자트 사가르 퀄컴 제품 관리 부사장은 18일 화상 미디어 브리핑을 통해 회사의 자율주행 기술 및 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 퀄컴은 자율주행 및 첨단운전자(ADAS) 시장을 위한 '스냅드래곤 디지털 섀시' 플랫폼을 개발 및 양산해 왔다. 해당 플랫폼은 기능에 따라 ▲차량 통신을 위한 오토 커넥티비티 ▲인포테인먼트 중심의 디지털 콕핏 ▲카-투-클라우드 ▲ 자율주행 시스템을 위한 스냅드래곤 라이드 등 크게 4가지 분야를 포함한다. 라자트 부사장은 "자동차 OEM들이 퀄컴의 스냅드래곤 디지털 섀시의 모든 구성 요소를 도입하면 소프트웨어 및 컴퓨팅 측면에서 심리스한 경험을 누릴 수 있다는 장점이 있다"며 "턴키 솔루션을 제공할 수 있도록 전세계 자동차 OEM 및 티어1 기업들과 협업을 하고 있다"고 설명했다. 일례로 퀄컴은 최근 BMW 2025년형 전기차 '노이어 클라세(Neue Klasse)' 양산 모델에 '스냅드래곤 라이드 파일럿'을 첫 공급한다고 발표한 바 있다. 스냅드래곤 라이드 파일럿은 BMW와 공동 개발한 자율주행 소프트웨어 스택과 퀄컴의 고성능 차량용 SoC(시스템온칩)을 결합한 솔루션이다. 해당 솔루션은 최대 5~7개의 카메라, 5개의 레이더를 활용해 고속도로·도심 주행 등에서 레벨 2+ 급의 자율주행 기능을 제공한다. 또한 수집된 데이터를 AI로 분석해 클라우드로 전송하고, 이 데이터를 통해 소프트웨어를 다시 향상시키는 선순환 구조를 갖춰 시스템을 지속 고도화할 수 있다는 장점을 지닌다. 퀄컴은 스냅드래곤 라이드 파일럿을 통해 전 세계 자율주행 시장을 공략하고 있다. 현재 60여개 나라에서 사용 승인을 받은 상태로, 내년에는 이를 100곳 이상으로 확대할 계획이다. 라자트 부사장은 "BMW와 공동 개발한 모든 기술의 지적재산권은 퀄컴이 소유하기 때문에, 해당 솔루션을 전세계 주요 고객사들에게 제공할 수 있다"며 "출시를 목표로 한 모든 국가의 안전규제를 준수하도록 만들어졌기 때문에, 안정성 측면에서 고객사들에게 큰 차별점을 제공할 것"이라고 강조했다. 매출 면에서도 긍정적인 효과를 거두고 있다. 퀄컴은 지난 2분기(퀄컴 회계기준 3분기) "스냅드래곤 디지털 섀시 플랫폼을 통한 신차 출시 효과로 자동차 분야 매출이 전년 동기 대비 21% 증가한 9억8천400만 달러(한화 약 1조3천억원)를 기록했다"고 밝혔다. 나아가 퀄컴은 2029년 회계연도까지 자동차 및 IoT 분야의 매출을 총 220억 달러(약 30조원)로 확대하겠다고 밝힌 바 있다. 세부적으로는 자동차 분야에서 80억 달러(약 11조원), IoT 분야에서 140억 달러를 기록하겠다는 목표다.

2025.09.18 15:11장경윤 기자

퀄컴, 차세대 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'로 명명

15일(현지시간) 퀄컴은 올 하반기 출시되는 플래그십 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 이름을 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)'로 명명했다고 발표했다. 이전 제품의 뛰어난 성능을 강조할 수 있는 엘리트라는 이름을 유지하면서도, 그간 출시돼 온 스냅드래곤 8 제품들과의 연속성을 강화하려는 의도로 풀이된다. 돈 맥과이어 퀄컴 수석부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 "세대를 건너뛴 것처럼 보일 수 있으나, 실제로는 훨씬 간단하고도 강력한 이유가 있다"며 "이번 제품은 스냅드래곤 8 브랜드의 다섯 번째 제품으로서, 소비자가 제품 로드맵을 이해하는 방식을 간소화하고 있다"고 설명했다. 앞서 퀄컴은 자사 플래그십 모바일 AP에 '스냅드래곤 8'이라는 브랜드를 활용해 왔다. 지난 2021년 말 출시된 스냅드래곤 8 1세대를 시작으로, 2022년 2세대, 2023년 3세대 제품이 공개됐다. 그러나 지난해 네 번째 제품은 '스냅드래곤 8 엘리트'라는 이름으로 출시됐다. 이예 업계는 올해 공개되는 신제품을 '스냅드래곤 8 엘리트 2'로 지칭했으나, 퀄컴은 이를 스냅드래곤 8 엘리트 5세대로 명명했다. 맥과이어 CMO는 "스냅드래곤 8 엘리트는 자체 개발한 CPU '오라이온'을 모바일에 처음 도입한 제품으로, 단순한 프로세서가 아니라 스냅드래곤 8 시리즈의 정점에 있는 플랫폼"이라며 "스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 단순한 숫자가 아니라, 제품군을 이끄는 신호"라고 말했다. 퀄컴은 앞으로 출시될 일부 모바일 칩셋에도 5세대라는 이름을 적용할 예정이다.

2025.09.16 10:31장경윤 기자

퀄리타스반도체, 중화권 SoC 업체와 공급 계약 체결

초고속 인터페이스 IP(설계자산) 기업 퀄리타스반도체는 중화권 SoC(시스템 온 칩) 업체와 DSI-2 컨트롤러 및 MIPI PHY IP 공급 계약을 체결했다고 6일 발표했다. 이번 계약은 고객사의 임베디드 CPU 기반 애플리케이션에 적용되며, 퀄리타스반도체의 초고속 인터페이스 IP 솔루션이 글로벌 시장에서 기술력과 신뢰성을 동시에 인정받고 있음을 보여주는 의미 있는 성과다. 계약에 포함된 DSI-2 컨트롤러는 RGB 30bit 기준 4K 60Hz 고화질 영상 전송을 지원하며, 4레인 구성의 최대 4.5Gbps 전송 속도, CTA-861-G 및 VESA 호환 비디오 타이밍 지원, 커맨드 및 비디오 모드, 버스트 모드 기반 저전력 설계 등 고성능·저전력 요건을 모두 충족시킨다. 해당 컨트롤러는 지난해 10월 SEDEX 반도체대전에서 개발 완료 후 최초로 공개된 바 있다. DSI-2와 함께 공급되는 MIPI PHY IP는 퀄리타스반도체 포트폴리오 중 가장 풍부한 양산 경험을 보유한 IP로, 높은 신뢰성과 검증된 성능을 바탕으로 다양한 SoC 인터페이스에 최적화된 설계와 기술 노하우를 제공한다. 이번 공급계약은 그동안 하드 매크로 PHY IP 중심의 공급에 집중해온 퀄리타스반도체가 컨트롤러까지 포함된 서브 시스템 레벨의 통합 솔루션을 제공할 수 있는 기업으로 도약했음을 의미하며, 이를 통해 고객 맞춤형 IP 통합 솔루션을 제공할 수 있는 파운드리의 핵심 파트너로 입지를 더욱 강화하게 됐다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 계약은 초고속 인터페이스 IP 영역에서 퀄리타스반도체의 제품 포트폴리오가 PHY IP 중심에서 컨트롤러까지 확장되었음을 보여주는 중요한 성과”라며, “이미 개발을 완료한 CSI-2 컨트롤러 역시 글로벌 고객사와의 계약 논의가 막바지에 이르렀으며, 곧 수주로 이어질 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

2025.08.06 16:12전화평 기자

"AI 다음은 로봇"…열리는 로봇 칩 선점 전쟁

로보틱스 시대가 열리면서, 반도체 기업들이 로봇의 두뇌 역할을 수행할 차세대 반도체 개발에 속도를 내고 있다. 자율 주행, 실시간 영상 분석, 음성 명령 인식 등 고도화된 기능을 갖춘 지능형 로봇이 등장하면서, 범용 프로세서로는 성능과 전력 효율의 한계에 부딪히고 있기 때문이다. “AI 다음은 로봇”...빅테크, 로봇용 SoC 개발 착수 4일 업계에 따르면 글로벌 대형 반도체 기업들은 로봇용 프로세서를 개발하고 있다. 인공지능(AI) 다음 시장을 로봇으로 예상해서다. 시장조사기관 베리파이드 마켓 리서치는 지난 2023년 50조7천억원 규모였던 로봇 및 무인 이동체 시장이 오는 2030년 164조3천억원까지 성장할 것으로 내다봤다. 연평균 17.4% 성장하는 셈이다. 이는 연평균 8.2% 성장할 것으로 전망되는 자동차용 센서 시장보다 더 가파른 상승세다. 개발에 가장 적극적인 기업은 엔비디아다. 회사는 로봇 개발 플랫폼 '젯슨' 시리즈를 통해 로봇 SoC(시스템 온 칩) 시장을 선점할 계획이다. 지난해 12월 출시된 '젯슨 오린 나노'는 이전 모델에 비해 생성형 AI 추론 성능이 1.7배 향상됐으며, 자율이동로봇(AMR), 서비스 로봇 등에 폭넓게 적용된다. 엔비디아는 현지시간 25일 개최된 연례 주주총회에서 로보틱스, 자율주행차 등 미래 시장에 대한 자신감을 드러낸 바 있다. 회사는 1년 전부터 자동차 부문과 로보틱스 부문을 하나로 묶어 실적을 발표하고 있다. 발표에 따르면 회사는 이 부문에서만 5억6700만달러(약 7천710억원)의 매출을 기록했다. 이는 전체 매출 중 약 1%밖에 되지 않지만, 전년 동기와 비교해 72% 증가한 수준이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “엔비디아의 성장 기회 중 AI와 로보틱스가 가장 크다. 수조 달러 규모의 성장 잠재력을 지닌 시장”이라며 “현재 로보틱스 부문 비중이 작지만 앞으로 데이터센터·자율주행차·로봇 등 모든 분야가 칩을 필요로 할 것”이라고 강조했다. 이어 코스모스 등 로봇 AI 모델을 소개하며 “언젠가 수십억 개의 로봇, 수억 대의 자율주행차, 수천 개의 로봇 공장이 엔비디아 기술로 작동하는 세상을 꿈꾸고 있다”고 말했다. AMD의 경우 로봇용 CPU(중앙처리장치)를 개발하고 있다. SoC, FPGA 등 다양한 형태로 공급될 예정으로 이 과정에 한국에 있는 AMD 직원 일부가 참여한다. 사안에 정통한 한 관계자는 “한국 AMD 연구원들 일부가 미국 본사와 연계해 로봇, 자율주행용 CPU 개발에 참여하고 있다”고 설명했다. 이 외에도 퀄컴, 애플, 테슬라 등 기업들도 자체 SoC 설계를 통해 AI 로봇 경쟁력 강화를 모색하고 있다. 韓 팹리스, 자율주행 기술 바탕으로 로봇용 SoC 시장 진출 국내 업체는 중견 팹리스(반도체 설계전문)를 중심으로 로봇용 반도체 생태계가 구축되고 있다. 특히 넥스트칩이 개발에 적극적인 행보를 보이고 있다. 회사는 그간 ADAS(첨단운전자지원시스템) 등 차량용 제품을 선보였다. 현재 연구개발(R&D) 중인 자율주행 기능이 로봇과 맞닿아 있다는 판단 하에 차량용 사업과 로봇 사업을 동시에 진행하는 '투트랙' 전략을 내세운 셈이다. 넥스트칩 관계자는 “지난해부터 준비해왔던 로봇 사업부를 올해 출범했다”며 “차량용 칩 기술인 ADAS, ISP(영상 신호 처리기) 등이 로봇에 그대로 적용되고 있어 사업을 확장한 것”이라고 설명했다. 회사는 ▲MV(머신비전) 카메라 ▲iToF(근거리 3D 센싱) 카메라 ▲ADAS용 칩으로 개발된 아파치6(APACHE6)가 탑재된 SOM보드 등 제품을 선보인다. 넥스트칩 관계자는 “MV카메라와 SOM보드에서는 올해 매출이 있을 것으로 예상된다”고 밝혔다. 국내 차량용 반도체 기업인 텔레칩스도 이같은 개발을 진행 중이다. 회사는 단순히 SoC를 공급하는 것을 넘어 SDK(소프트웨어 개발 키트), OS(운영시스템)까지 통합한 엣지 컴퓨팅 플랫폼 구축을 목표로 한다. 해당 플랫폼은 현재 자율주행을 타깃으로 개발 중이지만 서비스 로봇, 물류 로봇 등으로 영역이 확장될 가능성이 점쳐진다. 한편 국내 AI반도체 스타트업 딥엑스도 국내외 대기업 로봇에 칩 탑재를 추진 중인 걸로 전해진다.

2025.07.04 14:24전화평 기자

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