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환경부 추경 2414억원 증액…산불·싱크홀·홍수 등 기후재난 대응력 강화

환경부는 2025년도 환경부 소관 제1회 추가경정예산이 1일 국회 본회의 의결을 통해 최종 확정됐다고 밝혔다. 추경예산은 정부안 1천753억원보다 662억원이 추가 증액된 2천414억원으로 의결됐다. 2025년 환경부 예산·기금 총지출(환경부 소관 기후기금 사업 포함) 규모는 본예산 14조8천7억원 보다 1.4% 증가한 15조421억원으로 늘어났다. 국회 심의 과정에서 ▲국립공원 산불 대응강화를 위한 헬기·AI 감시카메라·열화상 감지드론 도입(125억원 증액) ▲싱크홀 예방을 위한 서울시 노후 하수관로 정비(287억원 증액) ▲홍수 피해 예방을 위한 국가하천 정비(225억원 증액) ▲기후재난 대응 환경교육강화(26억원 증액) 사업이 추가 증액됐다. 손옥주 환경부 기획조정실장은 “이번 추경예산은 산불 피해의 조속한 회복을 지원하고 산불·싱크홀·홍수 등 기후재난 대응력 강화를 위한 사업들 중심으로 반영됐다”며 “노후 하수관로·국가하천정비 등 환경 SOC 사업의 조기 준공을 통해 지역경제 활성화도 기대된다”고 밝혔다. 환경부는 확정된 추경예산의 재정지원 효과가 극대화될 수 있도록 즉시 집행에 착수, 연내 신속 집행을 위한 사업관리에 만전을 기할 계획이다.

2025.05.02 00:42주문정

공정위, 브로드컴 잠정 동의의결안 의견수렴 절차 개시

공정거래위원회는 브로드컴의 공정거래법 위반 혐의 관련 잠정 동의의결안을 마련하고 7일부터 5월 7일까지 31일간 관계 부처와 이해관계인 의견을 수렴한다. 브로드컴은 국내 셋톱박스 제조사를 상대로 셋톱박스 제조 시 자사 시스템반도체 부품(SoC)만 탑재하도록 요구한 혐의로 공정위 조사를 받아왔다. 브로드컴은 공정위가 조사 중인 공정거래법 위반 혐의 사건과 관련해 지난해 10월 31일 동의의결 절차 개시를 신청했다. 공정위는 지난 1월 전원회의를 거쳐 동의의결 절차를 개시하기로 결정한 바 있다. 이에 따라 공정위는 브로드컴과 협의를 거쳐 잠정 동의의결안을 마련했다. 브로드컴은 국내 셋톱박스 제조사 등에 브로드컴 SoC만을 탑재하도록 요구하지 않고 거래상대방이 경쟁사업자와 거래하려고 한다는 이유로, 브로드컴과 거래상대방 간에 체결돼 있는 기존 계약 내용을 거래상대방에게 불이익이 되도록 변경하는 행위를 하지 않는다는 내용의 동의의결안을 마련했다. 브로드컴은 또 거래상대방의 SoC 수요량의 과반수를 브로드컴으로부터 구매하도록 요구하거나, 이를 조건으로 브로드컴이 거래상대방에게 가격·비가격(기술지원 등) 혜택을 제공하는 계약을 체결하지 않기로 했다. 거래상대방이 SoC 수요량 과반수 구매 요구를 거절하더라도, SoC 판매·배송을 종료·중단·지연하거나 기존 혜택을 철회·수정하는 등의 불이익을 주는 행위를 하지 않는다는 내용도 담았다. 브로드컴은 이러한 시정방안을 철저히 준수하기 위해 자율준수제도(Compliance Program)를 운영할 예정이다. 임직원에게 공정거래법 교육을 연 1회 이상 실시하고 시정방안 준수 여부를 공정위에 2031년까지 매년 보고할 계획이다. 브로드컴은 시정방안과 더불어 국내 팹리스와 시스템반도체 산업을 지원하고, 관련 분야 국내 중소 사업자와의 상생을 도모하기 위한 방안도 제시했다. 상생방안은 ▲반도체 전문가 및 인력을 양성하기 위한 교육 과정 운영 지원 ▲팹리스 등 반도체 분야의 중소 사업자를 대상으로 설계 자동화 소프트웨어(EDA) 지원 ▲반도체 분야의 중소 사업자 홍보 활동 지원(반도체 전문전시회 참여 지원 등)이며 이를 실행하기 위해 상생기금으로 130억 원 상당을 지원할 예정이다. 공정위는 7일부터 31일간 잠정 동의의결안과 관련해 관계 부처와 이해관계인의 의견을 수렴할 예정이다. 잠정 동의의결안은 공정거래위원회 누리집 등을 통해 공고한다. 이해관계인은 누구나 의견을 제출할 수 있다. 최종 동의의결은 의견수렴 절차가 종료된 이후 수렴된 의견 내용 등을 종합적으로 검토해 다시 공정거래위원회의 심의·의결을 거쳐 최종 확정될 예정이다.

2025.04.07 11:22주문정

블럭스, 글로벌 보안 심사 'SOC 2 Type II' 통과

AI 기반 B2B 마케팅 솔루션 스타트업 블럭스(대표 이지혁)는 정보보안 체계의 국제적 신뢰성을 입증하는 'SOC 2 Type II' 보안 검증을 최근 통과했다고 26일 밝혔다. SOC 2 Type II는 미국공인회계사협회(AICPA)가 제정한 정보보안 평가 기준으로, 기업의 데이터 보호 역량과 시스템 운영의 안정성을 일정기간 동안 종합적으로 검증하는 권위 있는 제도다. 이번 검증을 통해 블럭스는 정보보안 정책, 운영 절차, 내부 통제가 업계 최고 수준의 기준을 충족하고 있음을 공식적으로 인정받았다. B2B 시장에서 데이터 보안은 이제 경쟁력의 핵심 요소로 자리 잡고 있다. 특히 AI와 빅데이터 기술을 활용해 민감한 고객 정보를 처리하는 기업에게 SOC 2 검증은 선택이 아닌 필수로 여겨진다. 블럭스는 이번 검증 통과를 통해 업계 표준에 부합하는 보안 체계를 갖췄음을 인정 받았을 뿐만 아니라 고객이 신뢰할 수 있는 기술 파트너로서의 입지를 더욱 강화하게 됐다. 민선홍 블럭스 정보보안 및 DevOps 리드는 "SOC 2 Type II 검증 통과는 블럭스의 보안 의식과 기술력을 보여주는 중요한 이정표"라며 "고객 데이터를 안전하게 보호하려는 우리의 노력과 책임감을 보여주는 결과로 앞으로도 최고 수준의 보안과 신뢰를 제공하겠다"고 말했다.

2025.03.26 16:37백봉삼

BYD "아토3 SoC 탑재 확약서 제출 예정…출고 지연 원인 아냐"

중국 전기차 기업 BYD가 우리나라 승용차 시장에 출시하는 첫 모델인 '아토3'의 출고가 계속 지연되는 것 아니냔 우려가 나타났다. 전기차 보조금 지급 기준 중 하나인 배터리 잔량 조회 기능(SoC)이 없어 이런 우려가 나왔는데, 이로 인한 출고 지연은 없을 것이라는 게 회사 입장이다. 25일 BYD코리아 관계자는 “본사에서 SoC 관련 시스템을 개발 중이고, 향후 무선소프트웨어업데이트(OTA)로 지원할 예정”이라며 “SoC 탑재에 대한 확약서를 정부에 제출하고, 연말까지 유예를 받으려 한다”고 했다. 환경부는 올해 전기차 안전성 강화 차원에서 보조금 지급 기준에 SoC 탑재를 의무사항으로 뒀다. 미제공 차량의 경우 유예 기간으로 12개월을 둘 수 있게 했다. BYD는 현재 개발 중인 SoC를 아토3와 더불어 한국에 출시될 전기승용차 전 차종에 제공해 보조금을 관련 문제 없이 수령하겠다는 계획이다. 업계에선 아토3가 국고 및 지자체 지원을 합해 약 200만~300만원 선의 보조금을 받게 될 것으로 전망한다. 출고가는 기본 트림 3천150만원, 플러스 트림 3천330만원으로 보조금을 받게 되면 실 구매가는 2천만원 후반대가 될 것으로 보고 있다. BYD코리아는 지난달 아토3 국내 사전예약을 개시하면서 이달 중순부터 차량 인도가 이뤄질 것으로 전망했는데 다소 지연되고 있다. SoC 미탑재 때문이 아닌, '환경친화적 자동차 요건 등에 관한 규정' 고시 등록 절차가 진행되고 있다는 입장이다. 해당 고시에 차종이 등재돼야 세제 혜택을 받을 수 있다. BYD코리아 관계자는 “고시에 등재되기 위해 관련 데이터를 입력해야 하는데 어제(24일) 오전 입력 권한을 받았다”며 “자료를 입력하는 단계이고, 고시 등재와 더불어 보조금 평가가 완료되기를 기다리는 입장”이라고 설명했다. BYD코리아는 아토3 사전계약 대수가 개시 일주일 만인 지난달 23일 기준 1천대를 넘어갔다고 밝혔다.

2025.02.25 14:50김윤희

브로드컴, 130억 규모 시스템반도체 스타트업 인프라 지원

브로드컴이 130억원 규모 시스템반도체 스타트업 인프라를 지원하는 등 국내 반도체 산업과 상생에 나선다. 공정거래위원회는 브로드컴이 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 위반 혐의와 관련해 신청한 동의의결 절차를 개시하기로 했다고 밝혔다. 공정위 조사에 따르면 브로드컴은 유료방송 셋톱박스용 시스템반도체 부품(SoC) 제조사로 국내 셋톱박스 제조사에 유료방송사업자(셋톱박스 구매자)의 입찰 등에 참여할 때 브로드컴 SoC를 탑재한 셋톱박스만 제안하도록 하거나 기존에 경쟁사업자 SoC를 탑재하기로 정한 사업에서 브로드컴 SoC로 변경하도록 요구했다. 국내 셋톱박스 제조사는 브로드컴 요구에 따라 브로드컴 SoC를 탑재한 셋톱박스를 유료방송사업자에 제안하고, 셋톱박스 공급계약을 체결한 후 제조·공급했다. 이에 공정위는 자사 SoC만 탑재해 셋톱박스를 제안하도록 한 브로드컴의 행위에 공정거래법 위반 여부를 조사하고 있었다. 브로드컴은 공정위 심사보고서를 송부받기 전에 시스템반도체 시장 경쟁 질서를 개선하고, 반도체 설계(팹리스) 및 시스템반도체 업계 스타트업 등 중소 사업자 지원을 통한 상생을 도모하기 위해 자진시정 방안을 마련, 동의의결을 신청했다. 브로드컴은 경쟁사업자 SoC 탑재를 막을 목적으로 국내 셋톱박스 제조사 등에 브로드컴 SoC만을 탑재하도록 요구하지 않고 브로드컴과 거래상대방 간 체결된 기존 계약 내용을 거래상대방에게 불이익이 되도록 변경하는 행위를 하지 않기로 했다. 브로드컴은 또 거래상대방의 SoC 수요량의 과반수를 브로드컴으로부터 구매하도록 요구하거나, 이를 조건으로 브로드컴이 거래상대방에게 가격·비가격(기술지원 등) 혜택을 제공하는 계약을 체결하지 않기로 했다. 거래상대방이 SoC 수요량 과반수 구매 요구를 거절하더라도, SoC 판매·배송을 종료·중단·지연하거나 기존 혜택을 철회·수정하는 등의 불이익을 주는 행위를 하지 않기로 했다. 브로드컴은 이러한 시정방안을 철저히 준수하기 위해 자율준수제도를 운영할 예정이다. 임직원을 대상으로 공정거래법 교육을 연 1회 이상 실시하고 시정방안 준수 여부를 공정위에 매년 보고할 계획이다. 브로드컴은 또 이같은 시정방안과 함께 국내 팹리스 및 시스템반도체 산업을 지원하고, 스타트업 등 국내 중소 사업자와의 상생을 도모하기 위한 방안도 제시했다. 브로드컴은 ▲반도체 전문가와 인력을 양성하기 위한 교육센터 설립 및 운영 지원 ▲팹리스 등 반도체 분야 스타트업 등을 위한 사업 컨설팅 제공 및 인프라 구축 지원 ▲반도체 산업 관련 세미나·컨퍼런스 개최 및 반도체 산업 홍보 활동 지원(체험관·홍보관 조성 등)을 포함한 상생방안을 제시했다. 브로드컴은 상생방안 실행을 위해 상생기금으로 130억원 상당을 지원할 예정이다. 공정위는 사건의 성격과 신청인이 제시한 시정방안의 거래질서 개선 효과, 다른 사업자 보호, 예상되는 제재 수준과의 균형 등을 종합적으로 고려해 동의의결 절차를 개시하기로 결정했다. 공정위 관계자는 “유럽 집행위원회·미국 연방거래위원회도 브로드컴의 유사 행위에 각각 동의의결로 사건을 처리했다는 점을 고려해 브로드컴이 제시한 시정과 상생방안을 신속하게 이행하도록 하는 것이 국내 시스템반도체 시장의 경쟁질서 및 거래질서 개선 등 공익에도 부합한다고 판단했다”고 전했다. 공정위는 이른 시일 안에 시정방안을 구체화해 잠정 동의의결안을 마련하고, 이해관계자들의 의견수렴과 관계기관 협의를 거쳐 최종안을 전원회의에 상정할 계획이다.

2025.02.10 09:55주문정

도로공사, 지역 상생·협력 우수 표창

한국도로공사(대표 함진규)는 체육·문화시설을 적극적으로 지역사회에 개방한 공로를 인정받아 SOC 공기업 중 유일하게 기획재정부에서 주관하는 '2024년 공공기관 시설개방 우수기관'으로 선정됐고 국토교통부 주관 '2024년 혁신도시 활성화 유공기관' 표창을 수상했다고 5일 밝혔다. 도로공사는 수영장·수목원·도서관·체육시설·강연장·주차장(전기차 충전소) 등 전국적으로 180개 시설을 개방하고 적극적으로 이용할 수 있도록 홍보해 지난해 연간 88만명이 이용했다고 전했다. 또 '김천학생예술어울림 한마당' 공연·전시 공간을 위해 대강당을 공유하는 등 지역사회의 주요 행사를 지원하고 있다. 도로공사 관계자는 “이번 수상을 계기로 앞으로도 공사가 보유한 시설을 국민이 더욱 편리하게 이용하실 수 있도록 노력해 지역 상생에 앞장서겠다”고 밝혔다.

2025.02.05 10:58주문정

"차량용 HUD, 홀로그램으로 손쉽게 변환…기술이전 협의중"

2차원 동영상을 실시간 3차원 홀로그램으로 제작하는 핵심 기술이 공개됐다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 2D 동영상을 실시간 3D로 만드는 반도체(FPGA) 기반의 디지털 홀로그래피 미디어 프로세서(RHP)를 개발했다고 21일 밝혔다. 이 프로세서는 홀로그래피 생성을 위한 모든 하드웨어를 하나의 시스템온칩(SoC)으로 제작했다. 고속 및 대용량 처리를 위해 고대역폭메모리(HBM)를 적용했다. 연구진은 "2D 동영상의 3원색(RGB)과 깊이정보를 입력받아 30ms(밀리초)의 지연시간 내 4K 해상도의 입체정보를 재생하게 된다"며 "최대 초당 30프레임(FPS)의 처리 속도로 홀로그램 출력이 가능하다"고 설명했다. 디지털홀로그래피연구실 홍기훈 실장은 "성능면에서 세계 최고 수준"이라며 "프로세서가 2D 정보를 3D 홀로그램으로 변환, 계산해 주는 역할을 한다"고 부연설명했다. DDR 메모리 대신 고성능 HBM 메모리를 적용한 것도 장점이다. 대량 복소수 홀로그램 계산을 빠른 속도로 처리할 수 있다는 것이다. 홍 실장은 "이 프로세서로 유튜브 뮤직비디오, 넷플릭스, 영상통화 등 컴퓨터 화면 상의 모든 영상에서 지연 없이 입체감을 느낄 수 있는 것을 확인했다"고 말했다. ETRI는 향후 ▲자연광 기반 홀로그램 직접 획득 ▲고화질 홀로그램 렌더링 기술 등을 추가 개발할 계획이다. 디지털홀로그래피연구실 권원옥 책임연구원은 “향후 범용적인 홀로그래피 디스플레이에 사용되는 홀로그래피 미디어 프로세서 칩(ASIC)을 개발하는 것이 목표"라고 밝혔다. 홍기훈 실장은 “홀로그래피 기술 실용화를 위한 중요한 진전을 가져올 것"이라며 "홀로그래피 차량용 헤드업디스플레이(HUD), 홀로그래피 가상현실/혼합현실(VR/MR) 장치, 홀로그래피 미디어 장치 등에 널리 사용될 것"으로 예상했다. 홍 실장은 또 "현재 과기정통부와 정보통신기획평가원의 지원을 받아 6년차 사업으로 진행중"이라며 "패널업체 등과 기술이전 협의를 진행 중"이라고 덧붙였다.

2025.01.21 14:58박희범

코보, 주요 고객사에 자동차 표준 '초광대역 SoC' 샘플 제공

코보(Qorvo)는 자사의 'QPF5100Q' 초광대역(UWB) 시스템온칩(SoC)이 자동차 반도체 등급 인증을 획득했으며, 주요 고객들에게 샘플을 제공하고 있다고 14일 밝혔다. 코보의 최신 UWB SoC는 전장 설계 엔지니어가 기존 제품보다 성능을 개선시키고 최종 사용자가 애플리케이션을 차별화하는 등 독창적인 기능들을 맞춤화 할 수 있는 첨단 UWB 기능과 설정 가능한 소프트웨어를 제공한다. 코보가 10년 넘게 축적해 온 혁신적인 UWB 기술을 바탕으로 하는 QPF5100Q는 엄격한 자동차 표준을 충족하도록 설계됐다. 코보 커넥티비티 및 센서 그룹을 총괄하는 에릭 크레비스턴 사장은 “설정 가능한 소프트웨어를 제공함으로써, 우리는 고객에게 보다 효과적으로 자동차 시장에서 혁신과 경쟁이 가능하도록 차세대 UWB 애플리케이션의 핵심적인 요구 사항 구현할 수 있도록 지원한다"며 "이 새로운 UWB SoC는 자동차 기술 분야에서 고객의 혁신적인 설계를 지원하겠다는 코보의 약속을 재확인시켜준다"고 밝혔다. 현재 선도적인 자동차 제조사들과 함께 설계 검증 테스트(DVT)를 진행 중인 QPF5100Q는 올해 말 양산에 들어갈 예정이다. 이 혁신적인 SoC는 최첨단 차량용 UWB 솔루션을 제공하려는 코보의 노력이 반영된 것으로, 저전력 작동과 높은 집적도를 제공하여 고객이 '미래 지향적'인 제품 설계를 할 수 있도록 지원한다. 강력한 제품 로드맵을 기반으로 하는 코보의 자동차용 UWB 솔루션은 향후 확장 가능한 시스템 아키텍처와 지속적인 발전을 통해, 계속해서 진화되는 업계 표준 및 새로운 애플리케이션에 대한 적응성을 보장한다.

2025.01.14 16:38장경윤

삼성전자 "에이전틱 AI 시대 올 것…새로운 'AI SoC' 개발 필요"

삼성전자가 빠르게 고도화되는 AI 산업에 맞춰 새로운 AI SoC(시스템온칩) 개발에 주목하고 있다. 클라우드와 온비다이스 AI로 양분된 기존 시스템에서 벗어나, 다양한 AI 기능을 경계없이 지원하는 것이 주요 목표다. 박봉일 삼성전자 상무는 20일 서울 더케이호텔에서 열린 '2024 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스에서 AI 반도체 기술 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다. 'Everywhere AI device'를 주제로 발표를 진행한 박 상무는 "삼성전자는 클라우드 서버를 사용하는 AI 솔루션과 온디바이스 AI 솔루션을 모두 제공하고 있다"며 "온디바이스 AI 용으로는 LPDDR(저전력 D램), UFS(모바일용 낸드), 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 엑시노스 등을 지원하고 있다"고 설명했다. 온디바이스 AI는 중앙 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술이다. 데이터를 서버로 보내지 않아 처리 속도가 빠르고, 전력 소모량이 적다는 장점이 있다. 다만 온디바이스 AI를 제대로 구현하기 위해서는 AI SoC 기술이 지금보다 고도화돼야 한다는 게 박 상무의 시각이다. 현재 온디바이스 AI는 사용자의 의도를 파악해서 자율적으로 생각하고 행동하는 '에이전틱 AI(Agentic AI)'로 진화하고 있다. 사용자의 비서와 같은 역할을 수행하려면 다양한 업무를 처리할 수 있어야 하는데, 이를 위해서는 여러 가지 언어모델을 동시에 지원하는 시스템을 구축해야 한다. 박 상무는 "AI가 다양한 모델을 효과적으로 지원하기 위해서는 프로세서나 메모리에서 새로운 방안이 나와야 한다"며 "따라서 삼성전자는 클라우드와 온디바이스 AI로 양분돼 있는 AI에서 벗어난(Off-chip) AI SoC가 필요하지 않을까 생각하고 있고, 내부적으로 계속 연구 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "이러한 SoC를 제공하기 위해 메모리 데이터 압축, 연산 효율성 강화, 소프트웨어 최적화 등을 제안하고 있다"며 "새로운 AI SoC 플랫폼은 AI를 중심으로 다양한 멀티미디어 프로세스를 지원하는 방향으로 발전시켜 나가고자 한다"고 덧붙였다.

2024.12.20 18:22장경윤

삼성전기, 글로벌 칩셋용 FC-BGA 라인 신설 추진

삼성전기가 글로벌 빅테크 기업의 최신형 프로세서를 전담할 신규 패키지기판 양산 라인을 구축하기로 한 것으로 파악됐다. 기존 대비 향상된 수율로 제품 경쟁력을 한 단계 끌어 올리겠다는 전략이다. 11일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 글로벌 B사향 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 전용 양산라인을 구축하기 위한 준비에 착수했다. 제품은 내년 하반기 양산을 목표로 하고 있는 차세대 모바일 PC용 AP(애플리케이션프로세서)다. 대만 주요 파운드리 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 해당 칩은 다양한 모바일 기기에 탑재될 예정이다. 삼성전기는 그동안 B사에 FC-BGA를 공급해 왔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 삼성전기는 최신형 칩에 대응하기 위해 전용 라인을 증축하기로 했다. 신규 라인은 세종사업장에 들어설 가능성이 유력하다. 기존 칩셋용 FC-BGA도 세종사업장에서 양산된 바 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 기존 라인에서도 이에 대응할 수 있으나, 신규 라인이 수율(생산품 내 양품 비율) 향상에 유리하기 때문에 신규 투자에 나서는 것으로 안다"며 "B사 FC-BGA의 또다른 공급처인 대만 유니마이크론에 맞서 경쟁력을 강화하기 위한 전략"이라고 설명했다. 신규 라인은 내년 상반기까지 구축돼 연말께 가동을 시작하는 것을 목표로 하고 있다. 이를 위해 삼성전기는 관련 협력사들과 하이엔드급 설비 도입을 논의 중인 것으로 알려졌다. 특히 FC-BGA 층을 보다 밀도 있게 쌓는 데 초점을 맞춰질 전망이다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 ABF(아지노모토 빌드업 필름)이라고 불리는 절연체·접착제를 붙여, 이를 층층이 쌓는 구조로 돼 있다. 또한 각 층을 서로 연결하기 위해 구멍을 뚫고 도금하는 과정을 거친다. 더 많은 층 수를 얇고 안정적으로 쌓는 것이 FC-BGA의 성능을 좌우한다.

2024.12.12 15:19장경윤

퀄컴 "스냅드래곤8 엘리트, 성능·전력효율 모두 향상"

퀄컴코리아가 15일 오전 서울 광진구 파이팩토리에서 국내 기자단 대상 미디어 브리핑 행사를 진행하고 최근 공개한 스냅드래곤 SoC(시스템반도쳬) 신제품 개요를 소개했다. 퀄컴은 지난 10월 하순 미국 하와이에서 진행한 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋 2024' 기간 중 스마트폰용 새 SoC인 스냅드래곤8 엘리트, 자동차 탑재를 겨냥한 오토모티브용 SoC인 스냅드래곤 콕핏 엘리트·스냅드래곤 라이드 엘리트 등을 공개했다. 이들 제품 모두 퀄컴이 자체 설계한 오라이온(Oryon) CPU로 성능을 높였다. 주요 스마트폰 제조사는 올 연말부터 스냅드래곤8 엘리트 탑재 스마트폰을 출시 예정이다. 스냅드래곤 콕핏 엘리트·스냅드래곤 라이드 엘리트 시제품은 내년부터 공급된다. "스냅드래곤8 엘리트, 전 세대 대비 최대 27% 성능 향상" 이날 정철호 퀄컴코리아 모바일∙컴퓨트∙XR 제품마케팅 담당 상무는 "2세대 오라이온 CPU를 탑재한 스냅드래곤8 엘리트는 전 세대 제품(스냅드래곤8 3세대) 대비 전반적인 성능을 27%, 전력 효율은 45% 높이며 고성능과 전력 효율성을 모두 달성했다"고 설명했다. 이어 "아드레노 GPU 성능 또한 40% 이상 향상되었고, 이러한 성능 향상은 AI, XR, 멀티태스킹 등 다양한 경험을 지원할 수 있는 기술적 기반이 될 것"이라고 밝혔다. 정철호 상무는 "과거 자동 번역과 음성 인식, 카메라에 국한됐던 AI 기술이 장기적으로는 일반 소비자에게 맞춤형 경험을 제공하는 개인 비서 역할을 수행할 것"이라고 강조했다. "스냅드래곤 기술로 구현된 맞춤형 AI 비서 온다" 퀄컴이 지난 10월 하순 공개한 오토모티브용 반도체는 운전석 디지털과 계기판, 차내 인포테인먼트를 제어하는 '스냅드래곤 콕핏 엘리트', 자율주행 관련 각종 센서와 라이다를 제어하는 '스냅드래곤 라이드 엘리트' 등 총 2종이다. 장용재 퀄컴코리아 오토모티브 제품마케팅 담당 전무는 "스냅드래곤 콕핏 엘리트와 스냅드래곤 라이드 엘리트는 차량 내부의 엔터테인먼트 및 안전 기능을 강화하고, 자율주행 시스템에서 AI와 클라우드의 융합을 통해 편의성을 제공할 것"이라고 밝혔다. 이어 "퀄컴이 추진하는 스냅드래곤 디지털 섀시는 퀄컴이 지닌 AI, 통신, 연산 기술 등을 결합해 궁극적으로는 운전자 맞춤형 디지털 비서 역할을 제공하는 것이 목표"라고 덧붙였다. 같은 날 오후 일반 소비자 대상 행사도 진행 퀄컴은 2021년부터 스냅드래곤 브랜드 마케팅 프로그램인 '스냅드래곤 인사이더즈'도 운영중이다. 인스타그램과 유튜브 등 소셜미디어 공식 채널을 팔로우한 소비자의 퀄컴과 스냅드래곤 브랜드에 대한 관심을 높이는 것이 목적이다. 국내외에 단순 채널 팔로워부터 수퍼 인플루언서까지 약 1천800만 명이 회원이며 이들 중 일부는 국내 포함 전세계에서 진행되는 행사 '스냅드래곤 인사이더즈 밋업', 매년 개최되는 스냅드래곤 서밋에 퀄컴 초청으로 참가한다. 퀄컴은 같은 날 오후 국내 스냅드래곤 인사이더즈 대상으로 퀄컴 전문가의 기술 설명과 각종 시연, 체험 등으로 구성된 오프라인 행사 '퀄컴 인 유어 라이프'도 함께 진행했다.

2024.11.15 15:27권봉석

텔레칩스, 3분기 영업익 14.2억원…전분기比 33% 증가

텔레칩스는 올 3분기 매출액과 영업이익이 각각 476억 원, 14억2천만원을 기록했다고 8일 밝혔다. 이는 전기 대비 각각 3.5%, 33% 증가한 수치다. 다만 보유 중인 칩스앤미디어 지분 평가손실(영업외손실)을 반영하면서, 97억원의 당기순손실을 기록했다. 전년동기 대비로는 매출액이 9.3%, 영업이익이 78.1% 감소했다. 텔레칩스는 주력제품인 자동차 인포테인먼트 애플리케이션프로세서(AP)를 중심으로 ▲마이크로컨트롤러유닛(MCU) ▲첨단운전자보조시스템(ADAS) ▲네트워크 게이트웨이 프로세서(NGW) ▲인공지능(AI) 가속기 등 차량용 반도체 신사업 투자를 확대하며 시장 공략에 나서고 있다. 이에 따라 차세대 ADAS・디지털콕핏 SoC(시스템온칩) 등 해외 프로모션에 박차를 가하고 있다. 이번 3분기 매출 상승은 일본, 중국 등 아시아 시장을 겨냥한 인포테인먼트와 클러스터 수출이 주요 동력으로 작용했다. 특히 차량 반도체시장 잠재력이 큰 인도, 유럽의 글로벌 OEM 및 Tier 1 기업과의 협력을 강화하며 해외 시장 확장을 위한 전략적 행보를 이어가는 가운데, 'Tech-Day(테크데이)'와 'CES(국제전자제품박람회)' 등 세계적 박람회에 참여해 현지 프로모션을 진행중이다. 이에 2023년 말에는 독일 콘티넨탈과 '돌핀3' 공급 계약을 체결하며 유럽 대형 고객사를 확보하는 성과를 거뒀다. 텔레칩스는 글로벌 차량용 반도체 시장에서의 안정적인 입지를 다지기 위해 2024년 국내외 인력 확보와 R&D 역량 강화에 속도를 내고 있으며, 국내 실적 이상으로 해외 매출을 끌어올리는데 주력할 계획이다.

2024.11.08 08:44장경윤

"퀄컴, 자동차 부문서 2년 뒤 5.5조원 매출 낼 것"

[하와이(미국)=권봉석 기자] "5G/4G LTE를 탑재한 '커넥티드 카'(인터넷 연결이 가능한 자동차) 비율은 앞으로 80%까지 확대될 것입니다. 퀄컴이 모바일 분야에서 지닌 강점은 자동차용 SoC(시스템반도체) 시장에서도 유리하게 발휘되고 있습니다." 미국 하와이에서 진행중인 퀄컴 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋 2024' 2일차인 22일 오전(이하 현지시간) 국내 기자단과 만난 댄 웰치(Dan Welch) 퀄컴 수석 부사장 겸 재무 및 사업 총괄이 이렇게 소개했다. 댄 웰치 사업 총괄은 퀄컴 오토모티브(자동차 관련) 사업의 재무 분야와 국내외 완성차 업체 제휴 등을 담당한다. 그는 이날 국내 기자단에 "퀄컴 기술은 내연기관, 하이브리드, 전기차 등 다양한 차종에 적용 가능하며 오토모티브 분야에서 오는 2026년까지 40억 달러(약 5조 5천132억원), 2031년까지 90억 달러(약 12조 4천47억원) 매출을 내는 것이 목표"라고 밝혔다. ■ "벤츠·리오토, 퀄컴 고성능 SoC 2종 채택" 퀄컴은 이날 오전 자체 개발 오라이온(Oryon) CPU를 내장한 자동차용 SoC(시스템반도체) 신제품을 공개하고 내년부터 주요 고객사에 시제품을 공급하겠다고 밝혔다. 신제품은 운전석 디지털과 계기판, 차내 인포테인먼트를 제어하는 '스냅드래곤 콕핏 엘리트', 자율주행 관련 각종 센서와 라이다를 제어하는 '스냅드래곤 라이드 엘리트' 등 2종이다. 독일 메르세데스 벤츠와 중국 전기차 업체 리오토(Li Auto)는 향후 출시될 신차에 두 플랫폼을 활용해 생성 AI, 자율주행, ADAS(첨단운전자보조시스템) 등 첨단 기능을 구현 예정이다. 구글도 같은 날 구글 클라우드와 구글 안드로이드 오토 운영체제와 스냅드래곤 플랫폼을 연동 예정이라고 밝혔다. 댄 웰치 총괄은 "두 신제품은 ASIL D 안전 표준을 준수하며 BMW와 협력하여 자율주행 하드웨어 및 소프트웨어 스택을 개발하고 있다. 이 과정에서 많은 것을 배우고 있다"고 설명했다. ■ "현대·기아차에 연결성 솔루션 공급, ADAS도 논의 단계" 댄 웰치 총괄은 "최근 퀄컴은 BMW, GM과 협력을 발표했고 차세대 컴퓨팅 SoC를 이용해 자율주행과 운전석(콕핏) 요구사항을 모두 충족하는 솔루션을 제공 예정"이라고 밝혔다. 이어 "현대자동차와 기아차에는 현재 와이파이와 블루투스 등 기본적 수준 연결성을 지원하는 칩을 공급중이며 ADAS 솔루션 적용과 관련해 초기 단계 논의를 진행중"이라고 밝혔다. 댄 웰치 총괄은 또 "삼성전자는 자동차용 반도체 분야에서 매우 유능한 경쟁사이지만 다양한 분야에서 협력 가능성을 열어두고 있다. 일례로 LPDDR5X 메모리를 삼성전자에서 공급받는다"고 덧붙였다. ■ "열린 파트너십으로 완성차 업체에 필요한 모든 것 제공" 퀄컴은 2016년 차량용 반도체 기업인 NXP 인수를 시도했지만 중국 경쟁당국의 심사에 가로막혀 이를 포기해야 했다. 반면 2022년에는 스웨덴 자율주행 기술 기업인 어라이버를 인수해 역량을 강화했다. 추가 M&A 가능성을 묻는 질문에 댄 웰치 총괄은 "구체적인 M&A에 대해서는 언급할 수 없지만, 파트너십에 매우 열려있고 다른 기업들과 협력하여 글로벌 자동차 제조사들이 필요로 하는 모든 것을 제공하려 한다"고 설명했다.

2024.10.24 13:16권봉석

가온칩스, '제 17회 반도체의 날'서 동탑산업훈장 수훈 영예

가온칩스는 정규동 대표가 제17회 반도체의 날 기념식에서 반도체 산업 발전에 기여한 공로로 동탑산업훈장을 수여했다고 22일 밝혔다. 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하는 반도체의 날은 우리나라 반도체 수출액이 최초로 100억 달러를 돌파한 1994년 10월 29일을 기념해, 2008년부터 제정해 개최해 오고 있다. 올해로 17번째를 맞이하는 이날 행사에는 산업통상자원부 안덕근 장관, 한국반도체산업협회 곽노정 협회장 등 업계 관계자 550여 명이 참석한 가운데 'K-CHIPS, THE LEADER OF AI'라는 슬로건으로 진행됐다. 가온칩스 정규동 대표이사는 국내 반도체 발전을 위한 사명감으로 지난 26년간 시스템반도체 경쟁력 강화와 디자인 솔루션 개발을 통해 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 동탑산업훈장의 영예를 안았다. 특히 ▲반도체 디자인 솔루션 산업 발전 및 기술 선도 ▲반도체 설계 전문 인력 양성 및 역량 강화 ▲시스템반도체 가치사슬(Value Chain)에서 파운드리·팹리스·IP·OSAT 기업과의 협력 강화를 통해 반도체 산업 발전에 공헌했음을 인정받았다. 정 대표는 “이번 수상은 가온칩스 모든 임직원의 노력 덕분”이라며 “앞으로도 반도체 산업 발전을 위한 기술 개발 및 고도화를 위해 더욱 정진하겠다”고 수훈 소감을 밝혔다. 한편 가온칩스는 인공지능 및 차량용 반도체를 중심으로 해외 시장 진출을 통한 사업 확대 등 다양한 모멘텀을 통해 성장을 지속해 나가고 있다. 특히 올해 초 삼성 파운드리 최첨단 2nm(나노미터-10억분의 1m) 공정을 통한 인공지능 반도체 개발 수주에 성공하며 초미세공정 기반에 특화된 설계 기술력을 입증받았다.

2024.10.22 19:06장경윤

박용인 삼성전자 사장, "엑시노스 2500 개발 열심히 할 것"

삼성전자 시스템LSI사업부장 사장이 '엑시노스 2500', HBM(고대역폭메모리)용 로직다이 등 차세대 제품 개발에 대한 의지를 다졌다. 박 사장은 22일 오후 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자들과 만나 이같이 말했다. 이날 박 사장은 하반기 실적 전망에 대해 묻는 기자들의 질문에 "지켜보고 있다"고 답변했다. 또한 시스템LSI의 차세대 제품인 엑시노스 2500, HBM4용 로직다이의 개발 현황에 대해서는 "열심히 하겠다"고 밝혔다. 엑시노스 2500은 2세대 3나노 공정(SF3) 기반의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)다. 삼성전자가 내년 출시할 플래그십 스마트폰인 '갤럭시S25' 시리즈용으로 개발해 온 칩셋이다. 다만 엑시노스 2500은 수율 부족 등으로 최근 갤럭시S25향 탑재가 어렵다는 설이 제기되고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 삼성전자는 6세대 제품인 HBM에 필요한 로직다이를 시스템LSI를 통해 설계할 계획이다. 특히 초미세 공정 적용으로 성능을 강화한다는 전략이다. 로직다이는 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 연결한다.

2024.10.22 18:43장경윤

LG전자도 '칩렛' 기술 주목…"가전용 온디바이스 AI칩 개발 중"

"향후 가전 시장에서도 다양한 AI 기능이 강화될 것으로 예상돼, 이를 위한 온디바이스AI 칩을 개발하고 있습니다. 여기에 중요한 기술이 칩렛으로, 현재 개념증명 단계를 마무리한 상태입니다." 김진경 LG전자 SoC센터장(전무)은 16일 서울 강남에서 열린 제 8회 인공지능반도체포럼 조찬포럼에서 이같이 밝혔다. 이날 '스마트홈을 위한 인공지능 반도체'를 주제로 발표를 진행한 김 센터장은 향후 가전 시장에서도 온디바이스 AI용 반도체가 활발히 적용될 것으로 내다봤다. LG전자는 그룹 내 유일한 반도체 개발 조직인 SIC센터를 통해 고성능 반도체를 개발해 왔다. LG전자가 올해 초 공개한 2024년형 OLED TV에 적용된 '알파 11' 프로세서가 대표적인 사례다. LG전자의 AI 프로세서인 알파 11은 기존 알파9 대비 4배 강화된 AI 성능으로 그래픽 성능은 70%, 프로세싱 속도는 30% 향상됐다. 공정은 7나노, 혹은 그 이하의 선단 공정이 적용된 것으로 알려졌다. 나아가 LG전자는 차세대 가전 시장을 공략하기 위한 온디바이스AI 반도체를 개발하고 있다. 온디바이스AI란 서버 및 클라우드를 거치지 않고, 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술을 뜻한다. 김진경 센터장은 "가전도 AI를 통해 향후 획기적인 제품과 서비스가 발생할 것이기 때문에, 여기에 최적화된 AI 칩 개발을 목표로 하고 있다"며 "범용으로 적용할 수 있도록 제품별 요구 사항을 반영하고, 공용 플랫폼으로 활용해 신규 제품의 개발 기간을 단축하는 것이 방향성"이라고 밝혔다. 이를 위해 LG전자가 주목하고 있는 기술이 바로 '칩렛'이다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 마치 블럭을 쌓듯이 특정 용도에 따라 칩 구조를 일부 추가하거나 뺄 수 있기 때문에, 다양한 용도를 지닌 가전 시장에 적합할 것으로 예상된다. 실제로 LG전자는 지난달 미국 칩렛 관련 IP(설계자산)기업 '블루치타'와 공식적으로 협력 관계를 맺는 등 관련 기술을 고도화하기 위한 준비에 나서고 있다. 블루치타는 반도체 다이(Die)를 서로 연결하기 위한 인터페이스 IP 기술을 주력으로 개발한다. 현재 LG전자는 칩렛 기술을 적용한 AI 칩을 PoC(개념증명) 단계까지 마무리했다. PoC는 신기술의 실제 구현 가능성, 상용화 가능성 등을 검토하는 개발 초기 과정이다. 김 센터장은 "칩렛은 다양한 다이를 활용할 수 있기 때문에, TSMC와 삼성전자 등 글로벌 파운드리와 자유롭게 협업해 개발을 할 수 있을 것"이라며 "다만 해당 기술이 실제로 가전용 온디바이스AI 칩에 적용되기 까지는 아직 더 많은 시간이 필요할 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.10.16 11:26장경윤

세미파이브, Arm과 협력 확장...AI 설계 솔루션 강화

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 Arm과 네오버스(Neoverse) 파트너십을 확장했다고 14일 밝혔다. Arm 토탈 디자인 에코시스템의 일원인 세미파이브는 Arm과의 협력을 통해 Arm 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 커스텀 칩에 원활하게 통합하는 동시에 Cortex-A, Cortex-R, Cortex-M CPU, Mali GPU, Ethos NPU 등 다양한 시스템 및 서브시스템 IP를 포함한 광범위한 Arm IP를 계속해서 활용할 수 있게 됐다. 세미파이브의 Arm 기반 SoC 플랫폼은 지난 3년 동안 여러 인공지능(AI) 반도체 스타트업이 첨단 AI 가속기 SoC를 개발할 수 있도록 지원했으며, 신속한 커스텀 반도체 개발을 위한 플랫폼의 효율성과 신뢰성을 입증했다. 세미파이브는 Arm 토탈 디자인 파트너로서 더욱 포괄적인 솔루션을 개발해 더 많은 고객에게 최첨단 컴퓨팅 기술을 제공할 계획이다. 세미파이브는 컴퓨팅의 미래를 선도하기 위한 노력을 배가하고 있으며, 이달 말 미국 산호세에서 개최되는 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 발전된 기술과 성과를 선보일 예정이다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “유연한 컴퓨팅 서브시스템은 고객이 자체 칩을 구축할 수 있도록 하는 데 필수적"이라며 "세미파이브와의 파트너십 확대로 Arm 네오버스 CSS의 성능과 효율성을 활용하고, Arm 토탈 디자인 에코시스템을 통해 더 많은 고객들이 고성능 컴퓨팅 분야에서 더 큰 혁신을 이룰 수 있게 됐다"고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “우리 플랫폼은 Arm과의 지속적이고 광범위한 파트너십을 통해 세계 최고의 첨단 기술 회사부터 가장 혁신적인 스타트업에 이르기까지 더 큰 가치를 제공할 수 있도록 발전했다"고 밝혔다. 조 대표는 이어 “이번에 Arm과 장기적인 파트너십을 강화하게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 Arm 토탈 디자인 에코시스템과 함께 혁신을 주도하며 고객이 커스텀 반도체의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다”고 강조했다.

2024.10.14 08:55장경윤

세미파이브, 하이퍼엑셀과 4나노 AI칩 양산 계약 체결

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 하이퍼엑셀과 생성형 인공지능(AI) 반도체 베르다(Bertha)의 양산 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 베르다에는 4나노 공정 기술이 적용될 예정이며, 2026년 1분기 양산을 목표로 하고 있다. 하이퍼엑셀은 트랜스포머 기반 거대 언어 모델(LLM)에 특화된 AI 반도체인 레이턴시 프로세싱 유닛(LPU, LLM 처리장치)를 개발했다. 이 제품은 세계 최초로 LLM 추론에 특화된 반도체 LPU로 저비용, 저지연, 도메인 특화가 장점이다. LLM 추론 부문에서 현존하는 최고의 그래픽 처리 장치(GPU) 대비 성능은 최대 2배, 가격 대비 성능은 19배 향상되어 기존 고비용 저효율 GPU를 대체할 대항마로 떠오르고 있다. 세미파이브는 SoC 플랫폼과 ASIC 설계 솔루션을 전문으로 하는 회사다. 최근에는 AI 반도체 전문 SoC 설계 플랫폼을 개발하는 데 주력하고 있으며, AI 커스텀 반도체에 대한 고객 수요에 대응해 로드맵을 확장할 계획이다. 이를 위해 업계 최고의 파트너들과 협력하며 SoC 칩렛 플랫폼도 적극적으로 개발하고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “SoC 플랫폼과 포괄적인 ASIC 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 협력해 양산을 목표로 베르다를 개발하게 돼 기쁘다”며 “이를 통해 데이터센터의 운영 비용을 크게 절감하고 LLM이 필요한 다른 산업 분야로 사업 범위를 확장할 수 있을 것"이라고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “하이퍼엑셀은 LLM을 위한 가장 효율적이고 확장 가능한 LPU 기술을 보유한 회사다. LLM 연산에 대한 수요가 급증함에 따라 하이퍼엑셀은 글로벌 프로세서 인프라의 새로운 강자가 될 잠재력을 가지고 있다"며 “하이퍼엑셀의 기념비적인 AI칩 베르다의 양산 파트너가 되어 매우 기쁘고, 세미파이브 플랫폼을 기반으로 또 하나의 혁신적인 성공 사례에 기여하게 돼 기대가 크다”고 강조했다.

2024.10.11 08:50장경윤

정철호 퀄컴 상무 "온디바이스 AI 필요성, 멀티 모달에서 더 커질 것"

"많은 기기가 AI 서비스를 원하지만 모든 처리를 클라우드에 맡기는 것은 불가능합니다. 현재 추세대로라면 오는 2030년에 전세계 전력 소비 중 약 3.5%가 AI에 투입되며 지연시간이나 처리 비용, 프라이버시 보호에도 한계가 있습니다." 10일 오후 서울 코엑스에서 진행된 '퓨처테크 컨퍼런스 2024' 행사에서 정철호 퀄컴코리아 상무가 이렇게 강조했다. 퓨처테크 컨퍼런스 2024는 과학기술정보통신부 주최, 한국소프트웨어산업협회(KOSA) 주관으로 오는 12일까지 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열리는 '디지털 혁신 페스타(DINNO, 디노) 2024' 부대 행사로 기획됐다. 이날 정철호 상무는 "퀄컴은 모바일 분야를 시작으로 저전력·고성능 처리가 가능한 CPU와 GPU, NPU 등 컴퓨팅 기기를 개발해 왔고 이를 바탕으로 컴퓨터, XR 기기 등 다양한 기기에 온디바이스 AI 역량을 보급할 것"이라고 밝혔다. ■ "스마트폰서 시작한 AI, XR 글래스에서 완성" 정철호 상무는 "2019년 출시된 삼성전자 갤럭시S10 스마트폰은 카메라에 투입된 AI 기술이 이미지 보정 위주로 4개 들어가 있지만 5년 뒤 출시된 갤럭시S24는 사진 처리 모든 과정에 120여 개 모델을 투입하고 있다"고 설명했다. 이어 "최근 윈도11 버전 24H2에 투입된 '리콜' 기능은 5초마다 작업 환경을 기록하는 방식으로 작동한다. 개인화된 정보를 다루므로 클라우드가 아닌 기기 내부에서 처리가 필요하다. 이 과정에서 NPU(신경망처리장치)를 활용하는 것"이라고 부연했다. 정철호 상무는 "음성, 이미지, 영상 처리로 시작한 AI는 몰입 경험을 주는 XR(혼합현실) 기반 제품으로 수렴할 것으로 보이는데 무게와 배터리 지속시간, 성능 등 여러가지 제약이 많다. 그러나 극도로 개인화된 경험을 제공하는 면에서 XR 제품이 AI 미래가 될 것"이라고 전망했다. ■ "스마트폰에서 100억 개 매개변수 모델도 자체 실행" 이날 정철호 상무는 "거대언어모델(LLM)이 다루는 매개변수(패러미터)는 최근 팽창했다 최적화 후 부피를 줄이는 과정을 반복하면서 성능이 향상되고 있다. 현재 매개변수 100억 개로 구성된 대부분의 모델로 일상생활에 필요한 각종 기능을 소화할 수 있게 됐다"고 소개했다. 이어 "지난 해 출시된 스냅드래곤8 3세대 등 모바일용 SoC는 매개변수 70억 개까지 처리 가능하며 향후 출시될 제품에서는 그 이상의 매개변수를 포함한 AI 모델을 클라우드 도움 없이 처리할 수 있다"고 설명했다. 정 상무는 "스마트폰·태블릿 등 모바일 환경에서 시작해 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 등 컴퓨팅, 스냅드래곤 디지털 섀시 등 자동차와 IoT(사물인터넷)까지 온디바이스 역량을 확대하는 것이 퀄컴의 목표"라고 강조했다. ■ "온디바이스 AI, 멀티 모달 환경서 중요성 ↑" 10여 년 전에는 음성이나 영상 처리를 위해 각 AI 기술이 따로 필요했다. 그러나 현재는 이용자와 텍스트, 음성이나 이미지 파일 등을 주고 받으며 작동하는 멀티 모달 형식 AI 모델이 주목받고 있다. 퀄컴은 올 초 진행된 MWC 2024 기간 중 70억 개 매개변수를 바탕으로 이용자와 다양한 방식으로 소통하는 '라바'(LLaVA)를 공개하기도 했다. 음식을 찍은 사진을 바탕으로 이용자와 텍스트로 이야기를 나누고 원하는 레시피를 제안하는 기능을 갖췄다. 정철호 상무는 "향후 출시되는 AI 모델은 음성과 이미지, 영상을 모두 처리하는 멀티 모달로 나아가고 있으며 구글 역시 이런 기술을 온디바이스 AI로 구현할 것이라고 밝혔다. 온디바이스 AI 중요성도 커질 것"이라고 설명했다. ■ "퀄컴, 15년 전부터 이기종 컴퓨팅에 주력" 현재 AI 관련 반도체로 가장 주목받는 것은 NPU다. 그러나 NPU만으로 모든 작업을 처리하는 데는 엄연히 한계가 있다. 지연 시간이 중요한 작업은 CPU가, 저전력 LLM/LVM(거대비전모델) 처리는 NPU가 담당한다. 정철호 상무는 "AI 처리시 저전력으로 짧은 시간 안에 모든 작업을 처리하려면 SoC가 내장한 다양한 블록을 원하는 목표와 특성에 맞춰 활용하는 '이기종 컴퓨팅'이 반드시 필요하다. 퀄컴은 이미 15년 전부터 이런 기능을 연구해 왔다"고 설명했다. 이어 "최근 맞춤형 경험과 개인정보 보호, 기업 비밀 보호와 처리 비용 등에서 온디바이스 AI의 역할이 커지고 있다. 특히 자율주행은 지연시간이 늘어나면 긴급 상황에서 치명적이다. 퀄컴의 접근 방식은 온디바이스 AI에서 강점을 드러낼 것"이라고 덧붙였다. ■ '퀄컴 AI 허브'로 개발자 지원..."책임있는 AI 고려도 필요" 퀄컴은 지난 2월부터 온디바이스 AI 구현에 필요한 리소스와 도구, 서비스를 제공하는 웹사이트 '퀄컴 AI 허브'를 운영중이다. 미리 최적화된 100개 이상의 AI 모델을 제공해 AI 모델 통합과 테스트 등을 제공한다. 정철호 상무는 "이제 막 AI 모델을 이용해 응용프로그램을 개발하는 분들은 이해도 문제로 어려움을 겪기도 한다. 퀄컴 AI 허브는 스마트폰과 PC, 스마트워치 등 다양한 기기에 최적화된 모델을 제공해 이런 어려움을 덜어준다"고 밝혔다. 최근 LLM 기반 생성 AI의 윤리나 저작권 등 문제도 대두되고 있는 상황이다. 정 상무는 "환각으로 인한 부정확하거나 해로운 답변 등 '책임있는 AI'에 대한 요구 사항이 커지고 있으며 기업 역시 AI 모델 활용시 이를 고려해야 할 것"이라고 조언했다.

2024.10.10 16:23권봉석

ST-퀄컴, '무선 IoT 솔루션' 전략적 협업

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 퀄컴 자회사인 퀄컴테크놀로지가 엣지 AI 기반 차세대 산업 및 컨슈머 IoT 솔루션을 지원하는 전략적 협업을 발표했다. 양사는 상호 보완적 협업으로 퀄컴 테크놀로지의 와이파이, 블루투스, 스레드 콤보 SoC(시스템온칩) 기반 AI 기반 무선 커넥티비티 기술을 ST의 마이크로컨트롤러(MCU) 에코시스템에 통합한다. 개발자들은 이번 협업으로 소프트웨어 툴킷을 비롯해 STM32 범용 MCU에 커넥티비티 소프트웨어를 원활하게 통합할 수 있다. 이번 협업의 결과물인 초기 제품은 내년 1분기에 OEM에 제공될 예정이며, 이후 더 다양한 제품들을 출시하게 된다. 와이파이, 블루투스, 스레드 콤보 SoC 제품 기반의 로드맵 구상은 이번 협업의 첫 번째 단계이며, 향후에는 산업용 IoT 애플리케이션을 위한 셀룰러 커넥티비티 분야로 확장된다. ST의 마이크로컨트롤러, 디지털 IC 및 RF 제품 그룹 사장인 레미 엘 우아잔(Remi El-Ouazzane)은 "무선 커넥티비티는 기업, 산업, 개인용 애플리케이션에서 계속 증가하는 다양한 적용 사례에 걸쳐 엣지 AI를 빠르게 확산시키는 데 매우 중요하다"라며 "이는 퀄컴과 무선 커넥티비티에 대한 전략적 협업을 결정한 이유다"고 말했다. 이어서 그는 "와이파이, 블루투스, 스레드 콤보 SoC를 시작으로 향후 ST의 기존 다중 프로토콜 블루투스 LE, 지그비, 스레드, 서브 GHz 제품 포트폴리오를 보완하는 다음 단계까지도 고려하고 있다"고 밝혔다. 퀄컴 테크놀로지의 커넥티비티, 광대역, 네트워킹 사업부 그룹 총괄 매니저인 라훌 파텔(Rahul Patel)은 "퀄컴 테크놀로지의 커넥티비티 제품과 ST의 STM32 마이크로컨트롤러 에코시스템을 결합함으로써, IoT 전반에 걸쳐 기능 향상을 크게 가속화하는 데 도움이 될 것"이라며 "양사는 IoT 애플리케이션을 위한 새로운 개발자 경험을 함께 구축하고, 최적의 성능을 지원할 것이다"고 말했다.

2024.10.07 10:12이나리

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