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온세미, 코보의 '실리콘 카바이드 JFET 기술' 인수

반도체 기업 온세미는 코보(Qorvo)로부터 유나이티드 실리콘 카바이드(United Silicon Carbide) 자회사를 포함한 실리콘 카바이드 접합 전계효과 트랜지스터(SiC JFET) 기술 사업을 1억1천500만 달러(1천644억원)에 인수하는 계약을 체결했다고 발표했다. 이번 거래는 내년 1분기 내에 완료될 예정이다. 이번 인수를 통해 온세미는 광범위한 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) 전력 포트폴리오를 강화하고, AI 데이터센터용 전원 공급 장치의 AC-DC 단계에서 높은 에너지 효율과 전력 밀도에 대한 요구를 충족할 수 있게 됐다. 온세미는 전기차 배터리 차단기, 반도체 차단기(Solid-State Circuit Breaker, SSCB)와 같은 신흥 시장에 대한 준비를 가속화할 예정이다. SiC JFET는 칩 면적당 가장 낮은 온저항을 제공하며 기존 다른 기술의 절반 이하로 사용된다. 또한 수십 년 동안 실리콘 기반 트랜지스터와 함께 배포된 일반적인 상용 드라이버를 사용할 수 있다. 이러한 이점을 종합하면 개발 속도 향상, 에너지 소비 감소, 시스템 비용 절감으로 이어지며, 전원 공급 장치 설계자와 데이터센터 운영자에게 상당한 가치를 제공한다. 사이먼 키튼(Simon Keeton) 온세미 파워 솔루션 그룹 사장 겸 총괄 매니저는 "AI 워크로드가 점차 복잡해지고 에너지 집약적으로 변함에 따라, 높은 에너지 효율을 제공하고 고전압을 처리할 수 있는 안정적인 SiC JFET의 중요성은 더욱 커질 것"이라며 "업계를 선도하는 코보의 SiC JFET 기술을 추가함으로써, 온세미의 지능형 전력 포트폴리오는 고객에게 에너지 소비를 최적화하고 전력 밀도를 향상시키는 또 다른 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.

2024.12.11 11:22이나리

프랑스 메르센, 매출 17억 유로 목표 2년 연기…"전기차 수요↓"

프랑스 소재 업체 메르센이 매출 목표를 이룰 시점을 2년 미뤘다. 전기자동차 수요 부족 때문이라는 입장이다. 영국 로이터통신은 6일(현지시간) 메르센이 2027년 매출 17억 유로(약 2조5천억원)를 달성한다는 목표를 2029년으로 2년 연기했다고 보도했다. 메르센은 전기자동차에 들어가는 탄화규소(SiC·실리콘카바이드) 전력 반도체 소재를 만드는 회사다. SiC 전력 반도체는 실리콘(Si) 반도체보다 전기차 주행거리를 5~10% 늘린다고 알려졌다. 배터리도 보다 빠르게 충전할 수 있다. 루크 테멀린 메르센 최고경영자(CEO)는 “내년 전기차와 SiC 전력 반도체 시장이 침체될 것”이라며 “2026년 하반기 회복될 것 같다”고 말했다. 로이터는 전기차 수요가 약해 메르센이 매출 목표를 낮췄다고 평가했다. 주요국 경기가 둔화된 데다 전기차 보조금이 줄어든 게 전기차 수요가 감소한 이유로 꼽힌다.

2024.12.07 10:30유혜진

LB세미콘-DB하이텍, 전력반도체 개발 협업키로…내년 1분기 양산 목표

LB세미콘은 DB하이텍과 협력해 고전력소자 제품용 RDL(재배선층) 개선 제품을 개발 중이라고 4일 밝혔다. 양사는 2025년 1분기 양산을 목표로 RDL 기술 개발을 진행 중이다. 현재 제품 신뢰성을 높이는데 중점을 두고 있으며, 이를 위해 제품 구조 개선과 소재를 변경했다. LB세미콘은 특히 저비용을 목표로 하는 전력 반도체 RDL 개선 제품 개발에 집중하고 있다. DB하이텍과의 협업에는 LB루셈도 참여한다. LB세미콘은 프런트 사이드(Front Side) 공정을 맡고, LB루셈은 백 사이드(Back Side) 공정을 담당해 각사의 기술적 강점을 최대한 활용한다는 계획이다. 또한 LB세미콘은 DB하이텍의 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN) 제품 개발에도 참여한다. DB하이텍은 현재 8인치 SiC·GaN 반도체 신사업을 추진 중이다. SiC와 GaN은 차세대 전력 반도체 소재다. 기존 실리콘 기반 반도체보다 물성이 좋아 전기차, 에너지저장장치(ESS), 인공지능(AI) 응용처 등에 쓰인다. LB세미콘과 LB루셈은 이번 협업을 통해 안정적인 파운드리 파트너를 확보하게 됐다. 또 빠른 성장이 예상되는 전력 반도체 사업에 진출할 수 있는 기반을 마련하게 됐다는 점에서도 의미가 크다. 회사는 이번 협력을 바탕으로 전력 반도체의 신뢰성과 기술력을 더욱 높이겠다는 방침이다. 시장조사기관 야노경제연구소에 따르면 2022년 전 세계 전력반도체 시장은 239억 달러(한화 약 32조2천230억원)에서 2030년 370억 달러(약 48조원)로 성장할 전망이다. LB세미콘 관계자는 "DB하이텍과의 기술 협력을 통해 미래 성장 동력을 확보하고, 급성장하는 차세대 고부가 전력 반도체 시장을 주도할 수 있는 기반을 마련하게 됐다"고 말했다.

2024.12.04 09:44장경윤

쎄닉, 우수상표디자인권 공모전서 '한국발명진흥회장상' 수상

쎄닉은 특허청이 주최하고 한국발명진흥회에서 주관하는 2024 상표·디자인권전에서 자사 상표로 한국발명진흥회장상을 수상했다고 28일 밝혔다. '상표∙디자인권展'은 상표·디자인에 대한 대국민 인식을 제고하고 상표·디자인 정보 확산을 통해 기업 경쟁력강화에 기여함으로써 산업발전을 도모하려는 목적으로 진행되는 제도다. 상표는 독창성 및 상징성, 의미 전달성, 심미성을 심사한다. SENIC은 실리콘 카바이드 재료 전문기업(SENIC) 이라는 의미를 축약했고, 활꼴(원의 모양 일부 형상)은 웨이퍼 모양을 활꼴 안의 물방울은 전력반도체용 SiC 웨이퍼를 사용함으로써 에너지를 절감하여 탄소중립을 실천할 수 있는 친환경 소재임을 나타낸 것으로 상표의 우수성을 인정받아 수상의 영광을 안았다. 쎄닉 구갑렬 대표는 “창립멤버들과 함께 상표 디자인에 대해 참으로 고심했던 기억이 떠오른다. 그때 고심이 수상으로 이어진 것 같아 기쁘다”며 “쎄닉 상표가 한국의 SiC 웨이퍼를 세계에 알리는 통로의 역할을 맡고 싶다"고 말했다. 한편 쎄닉은 지난 4월 산업통산자원부, 한국산업기술기획평가원, 한국반도체연구조합이 함께 지원하는 대형 국책사업인 '화합물전력반도체 고도화기술개발사업('24~'28, 총 1천385억원 사업비)' 중 세부과제인 'SiC 기판 가공 기술'의 주관기관으로 선정돼 동의대, 한국생산기술연구원, 한국세라믹기술원, 피제이피테크와 함께 공동연구를 수행 중이다. 주관 기관으로써 책임을 다하며, 국내 최초 SiC 기판 가공 기술을 개발해 세계적인 추세인 200mm SiC 웨이퍼를 출시하는데 목표를 두고 있다.

2024.11.28 10:23장경윤

로옴·발레오, 차세대 파워 일렉트로닉스 분야서 공동 개발

발레오(Valeo) 그룹과 주요 반도체 및 전자부품 메이커인 로옴은 파워 일렉트로닉스 매니지먼트에 관련된 노하우를 집약해 트랙션 인버터용 차세대 파워 모듈을 개발하기 위해 파워 일렉트로닉스 분야의 전문 지식을 융합해 공동 개발을 추진한다고 26일 밝혔다. 그 첫번째 성과로서, 로옴은 SiC(실리콘 카바이드) 몰드 타입 모듈 'TRCDRIVE pack'을 발레오의 차세대 파워 트레인 솔루션에 제공한다. 발레오는 e-바이크 등의 소형 차량 및, 주류로 사용되는 승용차, 나아가 대형 e-트럭에 이르기까지 다양한 차량 타입과 시장에서의 효율적인 전동 모빌리티로 대응 영역을 확대하고 있다. 발레오가 보유한 메카트로닉스 및 열 제어, 소프트웨어 개발의 전문 지식을 로옴의 파워 모듈과 조합함으로써, 파워 일렉트로닉스 솔루션을 추진하여, 전 세계 자동차 시스템의 성능, 효율, 탈탄소화에 기여해 나갈 것이다. 발레오와 로옴은 2022년부터 협력을 개시하여 전동차(EV) 및 플러그인 하이브리드 자동차(PHEV)의 추진 시스템에서 중요한 부품인 트랙션 인버터의 성능과 효율 향상을 위한 기술 교류를 실시해 왔다. 양사는 파워 일렉트로닉스의 개량을 통한 냉각의 최적화 및 메카트로닉스 통합으로 방열성을 개선해 고효율을 실현함으로써 코스트 퍼포먼스의 적정화를 도모한다. 또한 SiC 패키지의 채용을 통해, 시스템 전체의 신뢰성도 향상시킨다. 이러한 기술의 진화는 주행 거리 연장, 고속 충전 기능, 그리고 BEV 및 PHEV용 고성능 및 합리적인 가격의 인버터를 요구하는 수요에 대응하기 위해 꼭 필요하다. 발레오는 2026년초에 프로젝트로서 첫번째 시리즈를 공급할 예정이다. 발레오와 로옴은 차세대 xEV 인버터의 효율성 향상과 소형화에 기여한다.

2024.11.26 17:32장경윤

티씨케이, 와이엠씨·와이컴 상대 특허침해금지소송 승소

티씨케이는 와이엠씨 주식회사 및 주식회사 와이컴을 상대로 약 4년간 진행해 오던 특허침해금지 및 손해배상청구소송에서 승소했다고 22일 밝혔다. 22일 서울중앙지방법원 제62민사부는 2020년 12월 30일에 티씨케이가 제기한 특허침해금지소송에서 와이엠씨 및 와이컴이 티씨케이의 특허를 침해하고 있다고 최종 판결했다. 티씨케이가 2020년 12월 특허침해금지 소송을 제기한 이후, 와이엠씨 및 와이컴은 2022년 초부터 티씨케이의 특허의 유효성에 대해서 다퉈왔으나 티씨케이의 특허는 특허법원과 대법원 모두 유효하다고 판단해 왔고, 이번 특허침해소송에서도 서울중앙지방법원은 와이엠씨 및 와이컴이 티씨케이의 특허권을 침해했다고 판단했다. 이번 판결에 따라 와이엠씨 및 와이컴은 티씨케이의 특허권을 침해하는 SiC(실리콘카바이드) 링을 재생하는 생산 및 판매활동 등을 해서는 안되고, 티씨케이에 특허침해에 대한 손해배상을 해야 한다. 이번 특허침해금지 대상의 특허들은 SiC 링의 내플라즈마성을 증대시키는 구조에 관한 것과 SiC 링 소재의 물성특성 향상에 관한 것이다. 한편 티씨케이는 이번에 승소한 와이엠씨 및 와이컴과의 소송 외에도, 디에스테크노를 상대로 SiC 링 제조와 관련한 특허침해금지소송도 2019년 9월부터 진행 중에 있다. 티씨케이는 "이번 결과를 바탕으로 지식재산권을 보호하기 위해 특허의 무단침해 기업에 대해서는 단호하고 엄중하게 추가적인 법적조치를 취할 계획"이라며 "보유하고 있는 특허들에 대한 추가적인 권리행사도 검토 중에 있다”고 밝혔다. 회사는 이어 "지금까지와 같이 기술 위주 경영에 주력하면서, 정당한 권리를 보호받기 위한 지식재산권 확보 및 권리행사에 만전을 기할 것”이라고 말했다.

2024.11.22 15:59장경윤

中, 12인치 'SiC 웨이퍼' 최초 공개…기술력·시장 급성장

중국이 메모리, 파운드리에 이어 차세대 전력반도체 핵심 소재인 SiC(실리콘카바이드) 웨이퍼 산업에서도 두각을 나타내고 있다. 지난해 급격한 매출 성장세를 기록한 것은 물론, 최근 기술력 면에서도 의미있는 성과를 거뒀다. SiC 웨이퍼는 SK실트론 등 국내 기업들도 사업 확대를 노리는 분야로, 중국의 공세에 미리 대응해야 한다는 목소리가 제기된다. 22일 업계에 따르면 중국 SiC 웨이퍼 전문기업 SICC는 최근 유럽에서 열린 '세미콘 유럽 2024'에서 업계 최초로 300mm(12인치) SiC 웨이퍼를 발표했다. SiC는 기존 실리콘(Si)을 대체할 차세대 전력반도체 소재다. 실리콘 대비 고온·고압에 대한 내구성이 높고, 전력 효율성이 뛰어나다. 덕분에 전기자동차 산업을 중심으로 수요가 꾸준히 증가하고 있다. 다만 SiC 웨이퍼는 기술적 난이도가 매우 높은 분야로 평가 받는다. 현재 실리콘 웨이퍼가 대부분 8·12인치용으로 제작되는 반면, SiC 웨이퍼는 6인치가 주류를 이루고 있다. 8인치는 울프스피드, 인피니언 등 해외 소수 기업만이 초도 생산을 시작한 상태다. 이러한 상황에서 중국 SICC의 12인치 SiC 웨이퍼의 개발 소식은 업계의 주목을 받고 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 SiC 반도체 시장이 8인치로 전환되는 과정에 있기 때문에, 당장 12인치 웨이퍼가 시장성을 가진 것은 아니다"면서도 "그러나 중국 웨이퍼 제조업체가 기술 리더십을 선점했다는 측면에서는 무시할 수 없는 행보"라고 설명했다. 실제로 중국은 SiC 웨이퍼 시장에서 상당한 입지를 굳히고 있다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면, 지난해 기준 전 세계 SiC 웨이퍼 제조기업의 매출 순위에서 중국 기업은 2위(Tankeblue), 4위(SICC), 6위(semiSiC)에 올랐다. 이들 기업은 2022년만 해도 매출 순위가 그리 높지 않았으나, 1년만에 급격한 매출 성장세를 기록했다. 특히 SICC의 경우 매출이 804%나 증가하면서, 기술력과 시장성 측면에서 모두 유의미한 성과를 얻었다. 중국이 이처럼 SiC 산업에서 두각을 드러낼 수 있었던 주요 배경 중 하나는 정부의 적극적인 지원 정책이다. 중국은 SiC와 GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력반도체 소자를 '3세대 반도체'로 규정하고, 관련 산업에 투자하는 기업에 보조금을 지급해 왔다. 2017년 시행된 13차 5개년 규획, 2021년 14차 5개년 규획 등에 이 같은 내용이 모두 포함돼 있다. 또 다른 관계자는 "중국 SiC 웨이퍼 기업들은 탄탄한 내수 전기자동차 시장을 등에 업고 성장할 수 있어, 산업적으로 유리한 위치를 점하고 있다"며 "공급량을 확대하면 SiC 웨이퍼 수익성이 하락하는 등 부수적인 여파까지 미칠 수 있다"고 강조했다. 한편 국내에서는 SK실트론이 미국 듀폰의 SiC 사업부를 인수해 관련 사업을 진행하고 있다. 쎄닉, 아르케 등 스타트업들도 SiC 웨이퍼 양산을 위한 준비에 매진하고 있다.

2024.11.22 13:07장경윤

로옴, 절연 특성 강화한 신규 SiC 쇼트키 배리어 다이오드 개발

로옴은 단자 간의 연면 거리를 연장해 절연 내성을 향상시킨 표면 실장 타입 'SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하 SBD)'를 개발했다고 12일 밝혔다. 온보드 차저(OBC) 등 자동차기기용으로 'SCS2xxxNHR' 8개 기종을 구비했으며, 2024년 12월부터는 FA 기기 및 PV 인버터 등 산업기기용으로 'SCS2xxxN' 8개 기종도 판매를 개시할 예정이다. 신제품은 기존 패키지의 하부에 배치된 센터 핀을 제거하고, 독자적인 형상을 채용한 로옴 오리지널 패키지를 채용해, 연면 거리를 일반품의 약 1.3배에 해당하는 최소 5.1mm로 연장했다. 연면 거리를 길게 확보함으로써 단자 간의 트래킹(연면 방전)을 억제할 수 있어, 고전압 어플리케이션에서 기판에 디바이스를 표면 실장할 때, 수지 포팅을 통한 절연 처리가 필요하지 않다. 내압은 650V와 1200V의 2종류를 구비해, xEV (전동차)에서 널리 활용되는 400V 시스템뿐만 아니라, 향후 채용 확대가 예상되는 고전압의 시스템에도 사용 가능하다. 또한 TO-263 패키지의 일반품 및 기존품과 공통된 랜드 패턴으로 실장할 수 있어, 기존의 회로 기판에 대한 대체 사용이 가능하다. 자동차기기용 'SCS2xxxNHR'은 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101※4에 준거하고 있다. 신제품은 2024년 9월부터 샘플 출하를 개시했다. 로옴은 "SiC를 사용한 고내압 SBD의 개발을 추진해, 시장 니즈에 최적인 파워 디바이스의 제공하고 자동차 및 산업기기의 저전력화와 고효율화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.11.12 10:59장경윤

쎄닉, 전력반도체용 SiC 가공전문기업 헤일로와 MOU 체결

전력반도체용 실리콘카바이드(SiC) 소재 전문기업 쎄닉은 미국의 SiC 가공전문업체인 헤일로 인더스트리(Halo Industries)와 SiC 웨이퍼 공급과 가공 협력에 대한 MOU를 체결했다고 30일 밝혔다. 헤일로는 미국 스탠퍼드 대학교에서 분사한 회사로 SiC, Si, 사파이어, GaN, 다이아몬드 등 광범위한 재료와 웨이퍼 슬라이싱, 웨이퍼 성형 및 웨이퍼 백그라인딩을 포함한 다양한 애플리케이션에 대한 레이저 기반 가공(레이저 슬라이싱)을 전문으로 하고 있다. 레이저 슬라이싱은 기존 와이어 슬라이싱 대비 재료 폐기물을 크게 줄임과 동시에 웨이퍼 제조 수량을 두 배로 늘릴 수 있는 기술로 많은 기업이 연구하고 있는 분야다. 헤일로는 이미 기술 상용화에 성공해, 여러 고객사를 통해 웨이퍼 공급 및 생산규모를 확장 중에 있다. 양사는 미국 노스캐롤라이나주 롤리에서 열린 '국제 SiC 및 관련 자료 컨퍼런스(ICSCRM2024)'에서 긴밀한 협력관계를 약속하고 향후 양사가 나아가야 할 방향에 대해 심도 있게 논의했다. 쎄닉과 헤일로는 MOU를 통해 자본 효율성 개선, 제품 시장 출시 시간 단축 및 총 소요 비용 절감 등 고객에게 제공하는 가치를 높이려고 노력하기로 했다. 쎄닉 구갑렬 대표이사는 “이번 MOU 체결은 양사의 발전적인 협력관계를 알림과 동시에, 개발 협력의 신호탄이 될 것”이라며 “양사가 긴밀히 협력함으로써 개발완료된 전력반도체용 150mm SiC 웨이퍼 및 개발중인 200mm SiC 웨이퍼 가공품질 개선과 원가절감을 달성할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2024.10.30 15:08장경윤

SK, SiC 전력반도체 쉽지 않네...SK파워텍 '애물단지' 전락

SK가 SiC(실리콘 카바이드) 전력반도체 사업 강화를 위해 2년전 인수한 SK파워텍이 실적 부진으로 애물단지로 전락할 위기다. SiC 전력반도체 시장의 주요 수요처인 전기차 시장의 성장 둔화가 지속되면서 어려움을 겪고 있기 때문이다. 글로벌 SiC 전력반도체 기업들도 올해 수요 부진으로 팹 건설 철회를 결정하기도 했다. ■ SiC 전력반도체 성장 둔화...SK파워텍 실적 위기 SiC 전력반도체는 98% 이상의 전력변환 효율과 내구성을 장점으로 기존 실리콘(Si) 전력반도체 시장을 대체하고 있다. 특히 전기차를 중심으로 SiC 전력반도체 수요가 증가해 왔다. SK는 SiC 전력 반도체 성장성을 높게 보고 2021년, 2022년 두차례 지분 투자를 거쳐 SiC 전력 반도체 설계·제조하는 기업 에스파워테크닉스를 인수했고, 2023년 3월 SK파워텍으로 사명을 변경했다. 현재 SK㈜의 지분율은 98.59%다. SK는 SK파워텍 인수를 통해 반도체 밸류체인 구축을 목표로 했다. SK파워텍이 SK실트론으로부터 SiC 웨이퍼를 수급받아 SiC 전력반도체 완제품을 생산하고, SK시그넷 등으로 전기차용 전력반도체를 납품한다는 구상이다. 하지만 최근 전기차 캐즘(일시적 수요 정체)이 장기화되면서 전세계 SiC 전력반도체 시장은 성장 둔화로 어려움을 겪고 있다. SK파워텍의 실적 또한 하락세다. 감사보고서에 따르면 SK파워텍의 영업손실은 2022년 110억원, 2023년 203억원을 기록하면서 적자가 더 커졌다. 같은 기간 매출 또한 35억원에서 19억8천만원으로 43.4% 감소하며 절반이 됐다. SK파워텍의 최대 고객사인 SK시그넷으로부터 창출된 매출도 2022년 6억2천만원에서 2023년 5억3천만원으로 14.3%가 줄었으며, LEAP세미컨덕터와 아이쎄미 매출은 지난해 끊겼다. SK파워텍의 제품 재고자산도 2022년 23억3천만원에서 2023년 31억5천만원으로 늘었다. SK파워텍은 SiC 전력 반도체 본격 진출을 위해 지난해 4월 기존 포항 공장을 부산으로 이전하면서 생산용량을 연간 웨이퍼 생산량 2만9000장을 구축하며 이전 보다 3배 키웠으나, 업계에 따르면 현재 가동률은 저조한 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "SK는 SK파워텍 재무부담이 커지고, SiC 전력반도체 수요 전망 악화로 어려움을 겪고 있다"라며 "SiC 분야는 지속적인 투자가 필요한 산업인 만큼, 실적 개선을 이루기 쉽지 않을 것"이라고 말했다. ■ 전세계 SiC 전력반도체 시장 부진...울프스피드, 독일 신규 팹 건설 철회 SiC 전력반도체 시장 불황은 SK파워텍에만 국한되지 않는다. 글로벌 SiC 전력반도체 시장 점유율 4위인 미국 울프스피드는 독일 자동차부품업체 ZF와 독일 자를란트에 8인치 SiC 전력반도체 제조시설을 건설한다는 계획을 지난해 1월 발표했으나, 지난해 6월 건설 계획을 2년 연기해 2025년에 시작한다고 밝혔다. 당시 울프스피드는 "유럽과 미국 모두에서 전기차 시장이 약세를 보이면서 시설투자를 줄이게 됐다"고 설명했다. 그러나 지난 23일(현지시간) 로이터통신에 따르면 전기차 시장 부진이 지속되자 결국 울프스피드와 ZF는 독일 SiC 전력반도체 팹 건설을 철회하기로 했다. SiC 전력반도체 점유율 2위인 온세미 또한 실적 부진을 겪고 있다. 온세미는 지난 28일(현지시간) 3분기 실적발표 컨콜에서 "주요 고객사인 중국 리오토, BYD, 샤오펑 등의 전기차 수요 감소로 인해 하반기 중국에서 매출이 예상 수준에 이르지 못했다"라며 "자동차 부분 매출은 9억5천120만 달러로 전년 보다 17.8% 감소했다"고 밝혔다. 업계 관계자는 "SiC 전력반도체 사업을 성공적으로 운영하려면 앞으로 최소 3년, 5년 이상 대규모 투자를 감당할 수 있어야 한다"라며 "이 시장은 온세미, ST, 로옴 등 대규모 투자와 생태계를 구축한 글로벌 기업들만이 살아남을 수 있을 것"이라고 말했다. 이어 "SK파워텍의 현재 투자 규모로는 SiC 전력반도체에서 경쟁력을 유지하기 쉽지 않다"라며 "무엇보다 현재 SK그룹이 자금 여력이 충분치 않다는 점에서 SiC 전력반도체 사업 지속 여부를 고민할 것"이라고 덧붙였다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 SiC 전력반도체 시장에서 ST마이크로일렉트로닉스(32.6%), 온세미(23.6%), 인피니언(16.5%), 울프스피드(11.1%), 로옴(8%) 순으로 차지하며 상위 5개 기업이 전체 매출의 92%를 차지한다.

2024.10.29 16:27이나리

로옴, 코셀 AC-DC 전원 유닛에 'EcoSiC' 제품군 공급

로옴은 회사의 'EcoSiC' 제품인 SiC MOSFET 및 SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하 SBD)가 코셀의 3.5kW 출력, 3상 전원용 AC-DC 전원 유닛 'HFA·HCA 시리즈'에 채용됐다고 23일 밝혔다. 강제 공랭 타입인 HFA 시리즈와 전도 방열 타입인 HCA 시리즈에 로옴의 SiC MOSFET와 SiC SBD가 탑재돼, 최대 94%의 고효율 동작에 기여하고 있다. HCA 시리즈는 지난해부터, HFA 시리즈는 올해부터 양산 및 출하를 개시했다. 산업기기 분야에서는 MRI 및 CO2 레이저 등 대전력을 취급하는 다양한 어플리케이션이 존재한다. 또한 이러한 어플리케이션의 전원에는 가정용 단상 전원과는 다른 3상 전원이 사용된다. 고온, 고주파, 고전압 환경에서의 성능이 우수한 로옴의 EcoSiC를 탑재한 코셀의 3상 전원용 AC-DC 전원 유닛은 세계 각국의 3상 전원 (200VAC~480VAC)에 대응 가능하여, 다양한 산업기기에서 전원의 고효율화에 기여한다. 로옴은 "SiC 파워 디바이스의 제공을 통해, 전원 시스템에 있어서 업계를 견인하는 코셀을 지원할 수 있어서 매우 기쁘게 생각한다"며 "앞으로도 코셀과의 지속적인 협업을 통해 대전력을 취급하는 산업기기의 고효율화를 추진함으로써 지속 가능한 사회의 실현에 기여해 나가고자 한다"고 밝혔다.

2024.10.23 10:11장경윤

인피니언, 실리콘과 SiC 결합한 '전력 모듈' 출시

인피니언테크놀로지스는 e-모빌리티 분야의 트랙션 인버터를 위한 '하이브리드팩 드라이브G2 퓨전(HybridPACK™ Drive G2 Fusion)' 전력 모듈을 출시했다. 이 제품은 인피니언의 실리콘과 실리콘 카바이드(SiC) 기술을 결합한 첫 번째 플러그 앤 플레이 전력 모듈이다. 전력 모듈에서 실리콘과 SiC의 주요 차이점은 SiC가 열전도율, 항복 전압 및 스위칭 속도가 더 높아서 실리콘 기반 전력 모듈보다 더 효율적이지만 더 비싸다는 것이다. 따라서 새로운 모듈을 사용하면 차량당 SiC 사용량을 줄여서 시스템 비용을 낮추면서 차량 성능과 효율을 유지할 수 있다. 예를 들어, 시스템 공급업체는 30%는 SiC, 70%는 실리콘을 사용해 전체 SiC 솔루션의 시스템 효율을 높일 수 있다. 하이브리드팩 드라이브G2 퓨전 전력 모듈은 차량 부품과 모듈에 빠르고 쉽게 통합할 수 있다. 750V 등급에서 최대 220kW를 제공하고 -40°C ~ +175°C 온도 범위에서 높은 신뢰성과 향상된 열전도성을 보장한다. 인피니언의 CoolSiC 기술 및 실리콘 IGBT EDT3 기술의 고속 턴온 기능으로 싱글 게이트 드라이버 또는 듀얼 게이트 드라이버를 사용할 수 있다. 이에 따라 전체 실리콘 또는 전체 SiC 기반 인버터에서 퓨전 인버터로 쉽게 재설계할 수 있다.

2024.10.16 13:13이나리

美 정부, SiC 반도체 '울프스피드'에 1조원 보조금 지급

미국 상무부는 15일(현지시간) 반도체지원법에 따라 자국 반도체 기업 울프스피드에 7억5천만달러(약 1조235억원)의 보조금을 지급하는 예비양해각서(PMT)를 체결했다. 1987년 노스캐롤라이나에서 설립된 울프스피드는 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼와 반도체를 제조하는 업체다. SiC는 기존 실리콘(Si) 소재로 만든 전력반도체보다 전력 효율이 높고 내구성이 뛰어나 전기차, 태양광 인버터 시장에서 각광받는 반도체다. 울프스피드는 반도체 보조금을 노스캐롤라이나 실러시티에 위치한 200mm SiC 웨이퍼 제조 공장에 사용할 예정이며, 이를 통해 5천개 일자리가 창출될 것으로 기대된다. 이날 지나 러몬도 상무부 장관은 "인공기능, 전기차, 청정에너지는 21세기를 정의하는 기술"이라며 "울프스피드의 투자 계획 덕분에 바이든·해리스 정부는 반도체의 미국 생산을 재점화하는 데 있어서 의미 있는 한 발을 내디디고 있다"고 밝혔다. 그렉 로위울프스피드 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 "오늘의 발표는 울프스피드가 미국 경제 및 국가 안보 이익에 중요한 기업이라는 것을 증명한다"고 전했다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 앞서 미국 정부는 지난 4월 한국 삼성전자 미국 텍사스주 공장에 반도체 설립 보조금으로 64억 달러(약 8조8505억원)를 지원한다고 발표했다. 지난 7월 SK하이닉스는 인디애나주 반도체 패키징 시설 투자에 4억5천만 달러(약 6천200억원)의 직접 보조금과 5억 달러의 대출 지원을 받는다고 밝혔다. 그 밖에 마이크로칩 테크놀로지가 1억6200만 달러, 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리가 15억 달러, 인텔이 85억 달러와 최대 110억 달러의 대출 지원, 대만 TSMC가 66억 달러의 보조금과 50억 달러 최대 대출 50억 달러 등을 각각 받게 됐다.

2024.10.16 09:35이나리

로옴, 청청자동차 그룹 '신동반도체'와 파트너십 체결

반도체 기업 로옴이 창청자동차 그룹의 자회사 신동반도체와 SiC(실리콘카바이드) 차량용 파워 모듈과 관련해 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 전기차(xEV) 시장이 성장하면서 주행거리 및 충전속도 향상에 대한 요구도 높아지고 있다. 이러한 요구를 해결하는 키 디바이스로서 SiC가 크게 주목받고 있으며, 구동의 중핵을 담당하는 트랙션 인버터 등에서 사용이 확대되고 있다. 신동반도체는 로옴의 SiC 칩을 탑재한 차량용 파워 모듈의 성능 향상을 통해 전기차의 주행 거리 연장을 목표로 한다. 양사는 앞으로 SiC를 중심으로 하는 혁신적인 차량용 파워 솔루션의 개발을 가속화하며 자동차의 기술 혁신에 기여해 나갈 예정이다. Zheng Chunlai 신동반도체 회장은 "로옴과의 전략적 파트너십은 창청 자동차 그룹의 수직 통합 체제를 강화함과 동시에, 한층 더 고성능의 전기차 개발을 가속화할 전망"이라고 밝혔다. Kazuhide Ino 로옴 이사는 "로옴은 장기간에 걸쳐 업계를 리드하는 SiC 파워 디바이스의 개발 및 제조 체제를 구축해 왔다"라며 "신동반도체와의 협력을 통해, 한층 더 고성능 고품질의 최첨단 차량용 파워 솔루션을 제공해 xEV의 기술 혁신에 기여해 나가겠다"고 전했다.

2024.10.10 16:57이나리

ST, 4세대 실리콘 카바이드 전력 기술 발표...차세대 전기차 지원

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 4세대 STPOWER SiC(실리콘 카바이드) MOSFET 기술을 공개했다. ST는 2027년까지 한층 발전된 SiC 혁신 기술을 발표할 계획이라고 밝혔다. 4세대 STPOWER SiC 기술은 자동차 및 산업 시장의 요구를 모두 충족하는 동시에 특히 전기차 파워트레인의 핵심 구성요소인 트랙션 인버터에 최적화돼 있다. 또 4세대 기술은 AQG324 자동차 표준을 초과하는 DRB(Dynamic Reverse Bias) 조건에서 더욱 견고한 성능을 제공하므로 혹독한 조건에서도 안정적인 동작을 보장한다. ST는 3세대에 이어 4세대 디바이스에서도 최소한의 손실로 높은 전류 처리 성능을 보장하기 위해 RDS(on) x 다이 면적 성능지수를 제공한다. 4세대 디바이스의 평균 다이 크기는 25℃에서의 RDS(on)을 고려할 때, 3세대보다 12~15%가량 더 작기 때문에 더욱 소형화된 전력 컨버터 설계가 가능하고, 공간을 줄이고 시스템 비용을 절감해준다. ST의 SiC MOSFET 디바이스는 750V 및 1200V 등급으로 제공되며, 400V 및 800V 버스 트랙션 인버터의 에너지 효율성과 성능을 개선한다. 전기차를 빠르게 충전해주고, 중량을 줄여준다. 이를 통해 차량 제조사들은 더 긴 주행거리를 지원하는 프리미엄 모델 차량을 생산할 수 있다. 그 밖에 차세대 SiC 기술은 태양광 인버터, 에너지 저장 솔루션, 데이터센터 등 다양한 고전력 산업 애플리케이션에도 에너지 효율성을 높여준다. ST는 4세대 SiC 기술 플랫폼 기반의 750V 등급에 대한 품질 인증을 완료했으며, 1200V 등급은 2025년 1분기에 품질 인증을 완료할 예정이다. 750V 및 1200V 정격 전압의 디바이스가 상용화되면 설계자들은 표준 AC 라인 전압에서 고전압 전기차 배터리 및 충전기까지 동작하는 애플리케이션을 처리할 수 있다. 마르코 카시스(Marco Cassis) ST 아날로그, 전력 및 디스크리트, MEMS, 센서 그룹 사장은 "ST는 디바이스와 첨단 패키지, 전력 모듈을 혁신하면서 SiC MOSFET 기술을 지속적으로 발전시키고 있다"며 "수직 통합 제조 전략과 더불어 업계를 선도하는 SiC 기술 성능과 탄력적인 공급망을 제공하면서, 증가하는 고객 수요에 대응하고 보다 지속 가능한 미래에 기여하고 있다"고 밝혔다. ST는 5세대 SiC 전력 디바이스에 플래너(Planar) 구조 기반의 혁신적인 고전력 밀도 기술을 적용했으며, 기존 SiC 기술보다 온저항(RDS(on))을 더욱 감소시키고, 고온에서 뛰어난 RDS(on) 값을 지원하는 획기적 혁신 기술도 개발 중이다. ST는 9월 29일부터 10월 4일까지 미국 노스캐롤라이나주 롤리에서 열린 산업 컨퍼런스 'ICSCRM 2024'에 참가해 SiC 및 기타 와이드 밴드갭(Wide Bandgap) 반도체의 최신 성과를 발표했다.

2024.10.04 09:35이나리

쎄닉, 전력반도체용 6인치 SiC 웨이퍼 개발 성과 'ICSCRM'서 발표

국내 실리콘카바이드(SiC) 소재 전문기업 쎄닉은 미국 랄리(Raleigh)에서 열린 '2024 국제 SiC 및 관련 재료 컨퍼런스(ICSCRM 2024, 9월 29일~10월 4일)학회에서 'Invited 포스터'로 선정됐다고 2일 밝혔다. 이에 따라 쎄닉은 공동연구를 진행한 한국세라믹기술원과 동의대, 충남대, 일본 나고야 대학 등과 ICSCRM 행사에 참석했다. 한국세라믹기술원 반도체소재센터 신윤지 박사는 쎄닉에서 개발한 6인치 SiC 웨이퍼의 품질평가를 위해 지난 2023년도부터 일본 나고야 대학 하라다 교수와 함께 X-ray topography(XRT) 분석법을 이용한 연구를 수행해왔다. XRT 분석법은 단결정 소재 내 원자 단위의 미세한 결함을 X-선을 이용해 비파괴 방식으로 분석하는 방법이다. 연구팀은 일본 나고야 대학에서 규슈 싱크로트론 광연구센터에 구축해둔 XRT 분석 장치를 이용해 SiC 잉곳 성장 시 초기 온도구배의 불균형으로 인해 발생하는 결정학적 결함종류 및 밀도를 평가하고, 구체적인 생성 메커니즘을 규명하는 등 SiC 웨이퍼를 생산 중인 쎄닉에 중요한 조력자 역할을 하고 있다. 쎄닉은 전력반도체용 SiC 기판소재 기술 국산화 및 국내 기술경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받아 제58회 발명의 날 '은탑산업훈장'과 2023년 31주차 'IR52 장영실상'을 수상한 경력을 가지고 있다. 특히 올해 4월에 발표한 산업통산자원부, 한국산업기술기획평가원, 한국반도체연구조합이 함께 지원하는 대형 국책사업인 '화합물전력반도체 고도화기술개발사업'('24~'28, 총 1천385억 원 사업비)중 세부과제인 'SiC 기판 가공 기술'의 주관기관으로 선정되어 동의대, 한국생산기술연구원, 한국세라믹기술원, 피제이피테크와 함께 공동연구를 수행 중이다. 또한 교육부와 한국산업기술진흥원이 지원하는 '2024년 첨단산업 인재 양성 부트캠프' 사업에 선정된 동의대(이원재 교수, 단장)와 2029년 2월까지 기업의 현장 중심형 교육을 위한 프로그램에 참여하여 학생 대상 취업 연계를 진행할 예정이다. 올해 연말까지 200mm SiC 웨이퍼 시제품을 출시하기 위해 막바지 연구개발 집중과 2025년 200mm SiC 웨이퍼 양산투자를 계획 중이며, 내년에 부산 벡스코에서 열릴 SiC 관련 국제학술대회인 ICSCRM 2025에서 발표 및 전시를 통해 국내최초로 200mm SiC 잉곳 및 웨이퍼를 세계시장에 선보일 것을 기대하고 있다.

2024.10.02 16:40장경윤

서울아이씨, 안전보건경영시스템 'KOSHA-MS' 인증 취득

종합화공약품 기업 SIC이노베이션의 자회사 서울아이씨(대표 임종혁)는 한국산업안전보건공단에서 주관하는 안전보건경영시스템 'KOSHA-MS' 인증을 취득했다고 30일 밝혔다. KOSHA-MS는 자율안전보건활동을 촉진하여 재해예방에 기여하고자 만들어진 인증 시스템으로, 47개 항목의 판단 기준에 의해 심사를 실시한다. 심사 항목으로는 27개 항목의 안전보건경영체제분야, 14개 항목의 안전보건활동수준분야, 6개 항목의 안전보건경영관계자 면담 분야가 있으며 심사를 통해 안전보건경영체제가 갖춰졌다고 판단된 기업에게 인증이 부여된다. 서울아이씨는 사내 안전 문화 조성을 위한 활동을 진행하고 있다. 지난 8월 23일에는 임직원들을 대상으로 사내 안전 교육을 실시했다. 또한 2020년에는 충북근로자건강센터와 '우리회사 건강주치의' 협약을 체결하여 임직원 건강 관리에 적극 협조하는 등 산업보건활동을 수행했다. 임종혁 SIC이노베이션 대표이사는 “이번 KOSHA-MS 인증 획득은 서울아이씨가 체계적인 안전보건경영체제를 갖췄다는 것을 인정받은 것”이라며 “앞으로도 직원들이 안전한 사업장에서 높은 품질의 제품을 생산할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 1989년에 설립된 서울아이씨는 반도체, MLCC, PCB 공정에 사용되는 약품부터 황산, 질산, 염산 등의 기초화학약품, 첨가물 재료 사업까지 폭넓게 제조 및 유통하는 종합화공약품 기업이다.

2024.09.30 14:42장경윤

로옴, UAES와 SiC 전력기기 장기 공급 계약 체결

로옴은 중국 종합 자동차기기 티어1 메이커인 유나이티드 오토모티브 일렉트릭 시스템즈(United Automotive Electronic systems, 이하 UAES)와 SiC 파워 디바이스에 관한 장기 공급 계약을 체결했다고 5일 밝혔다. UAES와 로옴은 2015년부터 기술 교류를 시작해 SiC 파워 디바이스를 탑재한 오토모티브 어플리케이션 개발에 있어서 협력 관계를 구축해 왔다. 2020년에는 중국 상하이의 UAES 본사에 'SiC 기술 공동 연구소'를 설립해 SiC 파워 솔루션 개발의 파트너십을 강화했고, 2021년에는 업계 최첨단 SiC 파워 디바이스의 성능과 주변부품을 포함한 로옴의 파워 솔루션에서 높은 평가를 받아, 우수 서플라이어에 선정됐다. 장기간에 걸친 밀접한 기술 파트너십의 결과, 전기자동차용 온보드 차저 등, 로옴의 SiC가 탑재된 차량용 제품도 다수 양산 및 채용되고 있다. 전기자동차의 한차원 높은 고효율화를 위해 로옴의 SiC 칩을 탑재한 첨단 인버터 모듈의 개발이 가속화됨에 따라, 확대되는 수요에 대응하기 위해 이번 장기 공급 계약을 체결하게 됐다. 이 SiC 탑재 인버터 모듈은 2023년 11월부터 고객사에 공급을 개시했다. SiC 파워 디바이스는 전기자동차의 인버터 개발에 있어서 매우 중요한 아이템으로, 고효율 파워 일렉트로닉스 설계가 가능해, 주행 거리 연장 및 배터리 사이즈 삭감 등 전기자동차의 기술 혁신에 크게 기여한다. 이번 장기 공급 계약을 통해 UAES는 전기자동차용 제품 개발에 있어서 중요한 아이템인 SiC 파워 디바이스의 CAPA를 확보할 수 있게 됐다.

2024.09.05 13:30장경윤

로옴, 中 지리에 제4세대 SiC MOSFET 베어 칩 공급

로옴(ROHM)은 자사의 제4세대 SiC MOSFET 베어 칩을 탑재한 파워 모듈이 자동차 제조사 Zhejiang Geely Holding Group(지리)에 공급한다고 29일 밝혔다. 해당 모듈은 지리의 전기자동차(EV) 전용 브랜드 'ZEEKR'의 3개 차종 'X, '009', '001'의 트랙션 인버터에 채용됐다. 이 파워 모듈은 2023년부터 로옴과 ZHENGHAI 그룹의 합작 회사인 HAIMOSIC(SHANGHAI) Co., Ltd.에서 양산 출하를 시작했다. 지리와 로옴은 2018년부터 기술 교류를 시작해 2021년에는 SiC 파워 디바이스를 중심으로 한 전략적 파트너십을 체결하는 등 지속적으로 협력해 왔다. 이번에 그 성과로서 상기 3개 차종의 트랙션 인버터에 로옴의 SiC MOSFET가 탑재됐다. SiC MOSFET를 중심으로 하는 로옴의 파워 솔루션으로 차량의 주행 거리 연장 및 고성능화에 기여한다. 로옴은 2025년에 제5세대 SiC MOSFET의 시장 투입을 계획함과 동시에 제 6세대 및 제 7세대의 시장 투입 계획도 앞당기는 등, SiC 디바이스의 개발에 주력하고 있다. 로옴은 "베어 칩 및 디스크리트, 모듈 등 다양한 형태로 SiC를 제공할 수 있는 체제를 구축함으로써 SiC의 보급을 추진해 지속 가능한 사회의 실현에 기여하고 있다"고 밝혔다.

2024.08.29 11:36장경윤

비씨엔씨, 반도체 신소재 'CD9' 양산...H사 PO접수

반도체 소재 및 부품 전문기업 비씨엔씨가 글로벌 반도체 기업인 H社로부터 반도체 식각 공정용 부품 CD9(보론 카바이드)에 대한 퀄 테스트를 성공적으로 마무리하고 첫 PO(구매주문서)를 받았다고 27일 밝혔다. 비씨엔씨가 CD9는 보론 카바이드를 기반으로 한 신소재다. CD9는 메모리(DRAM & NAND FLASH) 생산 공정 중 옥사이드 에칭에서 주로 사용되는 Si(실리콘)과 SiC(실리콘 카바이드)보다 내마모성이 뛰어나다. 그 동안 SiC는 Si 대비 강한 내마모성으로 높은 성장세를 지속해 왔다. 그러나 메모리의 초미세화 및 고단화 심화로 에칭 공정의 플라즈마 파워가 강해지면서 SiC 소재의 단점이 나타나기 시작했다. 이에 따라 이를 대체할 수 있는 차세대 신소재의 필요성이 높아지고 있다. 비씨엔씨 CD9은 보론(Boron)을 주성분으로 높은 공유 결합 에너지를 보유하고 있다. 기존 소재 대비 부품의 수명이 30% 이상 길어 반도체 디바이스 회사는 부품의 교체 주기를 연장할 수 있을 뿐만 아니라 파티클(Particle) 발생도 적어 반도체 생산 수율을 향상시킬 수 있다. 비씨엔씨는 소재 자체를 포커스 링(Focus Ring) 형태로 생산할 수 있는 특허 기술을 보유하고 있다. 이를 기반으로 제품화 과정에서 재료비 및 가공비를 절감했을 뿐만 아니라 생산성을 크게 높여 원가경쟁력을 확보했다. 현재 CD9 소재와 부품에 대해 국내외에 22개의 특허를 등록 또는 출원한 상태이며, 추가 출원도 준비 중이다. 김돈한 비씨엔씨 대표이사는 "반도체 산업에서 중요한 비즈니스 포인트는 주로 사용되고 있는 소재나 부품들의 단점을 미리 파악하고 이를 보완할 수 있는 신소재와 부품을 선제적으로 개발할 수 있어야 한다"라며 "비씨엔씨는 합성쿼츠 QD9+를 개발해 현재 양산 공급하고 있으며, 5년 전부터 CD9도 준비해 왔다. 이런 연구개발을 토대로 비씨엔씨는 향후 글로벌 소재 및 부품 전문기업으로 도약하고자 한다"고 말했다.

2024.08.28 11:16이나리

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