• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
창간특집
인공지능
배터리
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'ST마이크로일렉트로닉스'통합검색 결과 입니다. (38건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

ST마이크로일렉트로닉스, 차세대 메모리 탑재한 스텔라 MCU 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 영구적으로 확장 가능한 차세대 메모리인 'xMemory'를 탑재한 스텔라(Stellar) 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했다고 22일 밝혔다. xMemory 기반 스텔라(Stellar with xMemory)는 확장 가능한 메모리를 갖춘 혁신적인 단일 디바이스로 제공된다. 고객들은 메모리 옵션을 다양하게 제공하는 디바이스를 여러 개 관리하고, 이에 따른 개발 및 인증 비용을 절감할 수 있다. 자동차 제조사는 이와 같은 보다 간단한 접근방식으로 처음부터 미래 지향적 설계를 구현하고, 개발 주기 후반에도 혁신 기능을 추가할 역량을 확보하며, 개발 비용을 절감하고 공급망을 간소화해 시장 출시 기간을 단축할 수 있다. xMemory 기반 스텔라는 전기자동차(EV)의 새로운 드라이브트레인과 아키텍처를 위해 설계된 스텔라 P6 MCU에 처음으로 적용되었으며, 2025년 하반기에 대량생산에 돌입할 예정이다. ST는 “xMemory를 탑재한 스텔라는 미래의 자동차 아키텍처를 간소화하면서 자동차 제조사의 비용 효율성을 높이고 자동차 제조사가 개발 시간을 대폭 단축하는 데 기여하게 될 것"이라며 "이를 통해 디지털화 및 전동화 과정에 새로운 혁신을 도입해 시장을 선도하고, 차량 수명을 안정적으로 연장할 수 있다”고 말했다. 악셀 아우에 보쉬 부사장은 “스텔라는 탑재된 PCM(Phase-Change Memory) 기술을 통해 자동차 애플리케이션에 최적화된 고성능의 적응형 마이크로컨트롤러를 구현하는 견고하고 유연한 메모리 개념을 제공한다"며 "이 기술은 RRAM 및 MRAM과 같은 다른 메모리 기술에 비해 애플리케이션 측면에서 차별화된 이점을 제공한다”고 말했다.

2025.04.22 13:18장경윤

마우저, 고성능 엣지 AI 지원 ST마이크로 신규 MCU 공급

마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 새로운 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) STM32N6을 공급한다고 25일 밝혔다. ST의 STM32 제품군 중 가장 강력한 최신 모델인 STM32N6은 자동차, 스마트 산업, 로보틱스, 드론, 헬스케어, 스마트 빌딩, 스마트 홈, 스마트 농업 및 개인용 전자기기 등의 애플리케이션에서 엣지 집약적 AI 알고리즘을 실행할 수 있도록 최적화됐다. STM32N6 MCU는 STM32 시리즈 중에서 처음으로 임베디드 추론을 위해 특별히 설계된 ST의 독보적인 뉴럴-ART 가속기를 내장했다. 기존 하이엔드 STM32 MCU보다 600배 더 뛰어난 머신러닝 성능을 제공한다. 또한 1GHz의 클럭 속도로 동작하는 STM32N6의 뉴럴-ART 가속기는 평균 3TOPS로 600GOPS의 성능을 제공하면서도 에너지 효율성을 유지할 수 있을 뿐 아니라, 가속 마이크로프로세서를 필요로 하는 머신러닝 애플리케이션을 현재 MCU 상에서 실행할 수 있도록 한다. STM32N6의 머신러닝 성능은 800MHz로 동작하는 Cortex-M55 MCU와 4.2MB의 임베디드 RAM을 비롯해 네오크롬 GPU 및 H.264 하드웨어 인코더, 헬륨 M-프로파일 VE를 제공한다. 이를 통해 엣지에서 소비가전 및 산업용 애플리케이션을 위한 컴퓨터 비전, 오디오 프로세싱 및 사운드 분석 등을 실행할 수 있게 해준다. 이외에도 STM32N6은 임베디드 시스템과 웨어러블 기기에 적합한 소형 실리콘 패키지로 탁월한 유연성과 뛰어난 AI 성능을 제공한다. STM32N6은 STM32N6570-DK 디스커버리 키트(Discovery Kit)를 통해 지원되며, 이 키트 또한 마우저에서 구매할 수 있다. 이 키트는 STM32N6을 위한 완벽한 데모 및 개발 플랫폼으로, 사용자가 디바이스를 평가하는데 필요한 모든 하드웨어 기능을 제공한다. 이 키트는 USB 타입-C 포트와 옥토-SPI 플래시 메모리 및 헥사데카-SPI PSRAM 디바이스를 비롯해 이더넷 연결, 카메라 모듈, 5인치 LCD 터치스크린 등을 포함하고 있다. 또한, 무선 연결, 아날로그 애플리케이션 및 센서 등과 같은 애플리케이션으로 손쉽게 확장할 수 있도록 4개의 확장 커넥터도 제공한다.

2025.02.25 15:29장경윤

ST, 차세대 MEMS 센서 평가 보드 'STeval-MKI109D' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 MEMS 센서 기반 상황 인식 애플리케이션 개발을 가속화할 수 있는 새로운 센서 평가 보드 'STeval-MKI109D'를 출시했다고 발표했다. 이번에 출시된 STeval-MKI109D는 STM32H5 마이크로컨트롤러(MCU)를 탑재했으며, USB-C 커넥터와 I3C 등 향상된 디지털 인터페이스를 제공한다. 이를 통해 개발자들은 보다 신속한 센서 평가와 복잡한 프로젝트 수행이 가능해졌다. ST는 최근 진행된 라이브 테크 랩에서 해당 보드로 시연을 통해 센서 모듈을 플러그인 방식으로 PC에 연결한 후 ST MEMS 스튜디오로 데이터를 분석하는 과정을 선보였다. 이를 통해 개발자가 올인원 그래픽 환경으로 센서 출력을 시각화하고, 신속하게 설정을 미세 조정하거나 기능을 구성할 수 있는 점을 입증했다. 또 머신러닝 코어(MLC: Machine-Learning Core) 및 지능형 센서 프로세싱 유닛(ISPU: Intelligent Sensor Processing Unit)이 내장된 ST 센서의 AI 기능을 실행할 수 있어서 장점이다. 이 툴은 에너지 소비 및 디버깅을 최적화하는 전력 모니터링과 공급전압 관리 등 첨단 기능도 제공한다. ST의 MEMS 포트폴리오는 관성 센서, 압력 센서, 바이오센서, 디지털 및 아날로그 마이크 등을 포함하며, 산업용부터 컨슈머, 자동차 등급까지 다양한 제품군을 보유하고 있다. 특히 자동차 등급 디바이스는 내비게이션, ADAS, 자율주행 등의 첨단 애플리케이션을 지원한다. 새로운 평가 보드의 중심에는 Arm Cortex-M33 코어 기반의 STM32H5 MCU가 탑재됐다. 고객들은 센서 프로젝트를 위해 STM32 제품군에 속하는 1,400개가 넘는 마이크로컨트롤러 및 마이크로프로세서를 선택적으로 활용할 수 있다. 일부 MEMS 디바이스에 내장된 머신러닝 코어, 유한상태머신(FSM: Finite-State Machine), ISPU는 애플리케이션 성능과 전력소모를 최적화하여 뛰어난 기능, 응답성, 긴 배터리 런타임을 제공한다. ST는 고객들이 1400개 이상의 STM32 제품군 중에서 프로젝트에 적합한 마이크로컨트롤러를 선택할 수 있도록 지원한다. STeval-MKI109D는 ST 공식 유통업체와 eSTore를 통해 105달러에 구매할 수 있으며, ST MEMS 스튜디오 소프트웨어는 공식 웹사이트에서 무료로 다운로드 받을 수 있다.

2025.02.05 16:28이나리

ST, 차량용 'VIPower 풀 브리지로 DC 모터 드라이버' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자동차 설계를 지원하는 VNH9030AQ 통합 풀 브리지(Full-Bridge) DC 모터 드라이버를 출시했다. 이 드라이버는 통합 고급 진단은 물론, 실시간 출력 상태를 지원하는 전용 핀을 갖춰 외부 회로를 줄이고 부품원가(BOM: Bill of Materials)를 절감해준다. VNH9030AQ는 각 하프 브리지 레그 당 30mΩ의 RDS(on)로 도어 제어 모듈, 워셔 펌프, 전동 리프트 게이트, 전동 트렁크, 시트 조절기와 같은 중저전력 DC 모터 구동 애플리케이션을 효율적으로 처리한다. 이 드라이버는 전반적으로 높은 효율성을 제공하면서 비소산(Non-Dissipative) 통합 전류 감지 회로를 통해 디바이스에 흐르는 전류를 모니터링하여 각 모터의 위상을 식별하고 외부 부품 수를 줄여준다. 전체 동작 온도 범위에 걸쳐 대기전력 소모가 매우 낮기 때문에 존 컨트롤러(Zonal Controller) 플랫폼에 용이하게 활용할 수 있다. VNH9030AQ는 게이트 드라이버, 진단 기능, 과전압 과도, 저전압, 단락 상태, 교차 전도에 대한 보호 기능을 갖춘 하이 사이드(High-Side) 및 로우 사이드(Low-Side) MOSFET을 통합하고 있다. 이러한 MOSFET을 병렬 또는 직렬로 유연하게 구성할 수 있어 다중 모터가 포함된 시스템이나 기타 특정 요건을 충족할 수 있다. 신제품은 ST의 최신 VIPower M09 기술 기반 디바이스 제품군에 속하며, 전력 및 로직 회로에 대한 효율적인 모놀리식 통합이 가능하다. 모든 제품은 최적의 하부 냉각을 위해 설계된 6mm x 6mm 크기의 열 성능이 강화된 트리플 패드(Triple-Pad) QFN 패키지로 제공되며, 공통의 핀 배열을 통해 레이아웃과 소프트웨어를 손쉽게 재사용할 수 있다. VNH9030AQ는 현재 생산 중이며, 가격은 1000개 구매 시 2.48달러이다.

2025.02.04 09:47이나리

"반도체 신제품 80%가 친환경...ST의 경쟁력이죠"

"30년 전부터 이어온 친환경 경영이 이제 ST의 핵심 경쟁력이 됐습니다." 박준식 ST마이크로일렉트로닉스코리아 지사장의 얼굴에 자부심이 묻어났다. 박준식 지사장은 2017년 12월 ST 코리아의 첫 한국인 수장으로 취임해 7년째 국내 시장을 이끌고 있다. ST는 반도체 업계 최초로 2027년 탄소중립 달성을 선언하며 친환경 경영을 실천하고 있다. 매출과 같은 외형 성장뿐 아니라 ESG 비전을 실천해 지구를 보호한다는 목표다. 박 지사장은 “ST는 이미 상당한 성과를 거뒀다”며 “2023년 기준으로 탄소 배출량을 2018년보다 45%나 줄였고, 재생에너지 구매 비중도 71%까지 높였다”고 전했다. ST 유럽 사업장의 경우 스마트 그리드를 통해 풍력 발전에서 만들어진 재생에너지(전기)를 직접 구매해, 이를 반도체 공장에서 사용하고 있다. 또 싱가포르 앙모키오 공장에서는 지난해 구형 보조 진공 펌프를 보다 효율적인 모델로 교체함으로써 연간 2.2GWh를 절약했다. 프랑스 루세 공장도 27대의 스크러버를 개조해 3.0GWh와 600톤의 CO2를 줄였다. 물 절약 성과도 돋보인다. 싱가포르 앙모키오 공장은 스마트 계량 시스템을 도입했고, 필리핀 칼람바 공장은 시설 개선으로 연간 물 사용량을 20%까지 절감할 수 있었다. ST는 이런 노력을 인정받아 수자원 관리기구 AWS의 첫 반도체 회원사가 됐으며, 다우존스 환경 평가에서도 79.5점으로 반도체 업계 1위를 차지했다. 박 지사장은 “ST는 반도체 설계부터 웨이퍼 가공(프론트엔드), 조립·테스트(백엔드)까지 전체 공급망을 자체적으로 관리하는 IDM 기업”이라며 “전체 제품의 약 80%를 자체 생산(인하우스)한다는 점은 지속가능성 관리에 큰 강점으로 작용한다"고 설명했다. ST는 전력 효율이 높고 탄소배출이 적은 제품을 '책임감 있는 제품(Responsible Products)' 카테고리로 분류해 관리하고 있다. 여기에는 실리콘카바이드(SiC) 소자나 LED 조명용 반도체 등 응용 분야 자체가 친환경적인 제품들도 포함된다. 현재 신제품의 82%가 이 카테고리에 해당하며, 전체 매출에서 차지하는 비중도 2022년 22.6%에서 2023년 23.2%로 증가했다. ST는 2027년까지 이를 33%까지 높이는 것이 목표다. ST의 친환경 반도체 덕분에 전자제품은 전력을 절약할 수 있다. 예를 들어 노트북에 내장된 ST의 ToF(Time-of-Flight) 센서는 노트북이 유휴 상태일 때 자동으로 절전 모드로 전환해줘, 상당한 양의 전력을 줄여주는 역할을 한다. 박 지사장은 “단순히 기술과 제품을 판매하는 것이 아니라, '지속가능한 미래'를 생각하는 반도체를 공급한다는 것이 ST인으로서의 자부심이다”고 강조했다. 특히 주목할 만한 점은 국내 자동차 산업에서도 친환경 반도체의 수요가 늘어났다는 점이다. 박 지사장은 “최근 2~3년 사이 한국 자동차 업계에서도 친환경 반도체에 대한 요구가 급증했다”며 “이에 대응하기 위해 ST코리아는 산업안전관리기사와 산업폐기물기사 자격증을 보유한 전문 인력을 채용해 운영하고 있다”고 설명했다. 예를 들어 트랙션 인버터와 온보드 충전기 등 자동차 전동화에 필수인 SiC 제품 수요가 늘고있다. ST코리아 매출에서 차량용 반도체 비중이 가장 높다. 한편 올해 주춤했던 차량용 반도체 수요는 다시 회복세를 보일 전망이다. 박 지사장은 "올해 글로벌 자동차 생산량이 코로나19 이전 연간 1억대 수준에 못 미쳤지만, 전기차 시장에서 새로운 기회가 열리고 있다"고 밝혔다. 특히 "전기차용 배터리 가격이 2년 전의 절반 수준으로 하락하면서 전기차의 가격 경쟁력이 한층 높아졌다"며 "자율주행과 소프트웨어 정의 차량(SDV) 등 새로운 기술 도입도 가속화되면서 2026년부터는 차량용 반도체 시장이 본격적인 회복세를 보일 것"이라고 전망했다.

2024.12.18 10:40이나리

ST-쿼블리, 양자 프로세서 대량생산 협력 체결

양자 컴퓨팅 스타트업 쿼블리(Quobly)와 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 양자 프로세서 유닛(QPU) 대량생산을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 16일 밝혔다. 양사는 이번 협약을 통해 ST의 첨단 FD-SOI 반도체 공정 기술을 활용해 비용 효율적인 양자 컴퓨팅 기술 개발에 박차를 가할 계획이다. 쿼블리는 제약, 금융, 재료 과학, 기후 및 유체 역학 시뮬레이션 등 복잡한 시스템 모델링에 이르기까지 다양한 애플리케이션 분야를 대상으로 2031년까지 100만 큐비트(Qubit) 장벽을 돌파하는 것을 목표로 하고 있다. 협력의 첫 단계로 양사는 ST의 28nm FD-SOI 공정을 최적화해 10만 큐비트 이상 확장 가능한 100 큐비트 양자 컴퓨터 개발을 추진한다. ST는 종합반도체회사(IDM)로서의 강점을 살려 300mm 웨이퍼 생산라인에서 쿼블리와 공동 설계부터 프로토타입 제작, 대량 생산까지 전 과정을 지원할 예정이다. FD-SOI 공정은 ST가 자동차, 산업 및 컨슈머 애플리케이션 분야에서 수년 동안 상업적으로 개발하고 활용해 온 기술이다. 모드 비넷 쿼블리 CEO는 "ST와의 협력으로 양자 프로세서 기술의 산업화를 수년 앞당길 수 있게 됐다"며 "2031년까지 100만 큐비트 달성을 통해 제약, 금융, 재료과학, 기후 시뮬레이션 등 다양한 분야에서 혁신을 이끌어낼 것"이라고 밝혔다. 레미 엘 우아잔 ST 마이크로컨트롤러 사장은 "프랑스 크롤 시설을 중심으로 양사의 전문성을 결합해 경제성 있는 대규모 양자 컴퓨팅 솔루션 개발을 가속화할 것"이라고 말했다. 업계 전문가들은 이번 협약이 양자 컴퓨팅의 상용화를 앞당기는 중요한 전환점이 될 것으로 평가했다. 욜 그룹의 에릭 무니에 수석 애널리스트는 "CMOS 웨이퍼 스케일 제조 공정을 활용한 이번 협력은 비용 효율적이고 확장 가능한 양자 컴퓨팅 프로세서 개발의 새로운 이정표가 될 것"이라고 전망했다.

2024.12.16 09:50이나리

ST, 자동차용 MCU 지원하는 '파워 매니지먼트 IC' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 자동차용 마이크로컨트롤러 스텔라(Stellar)를 지원하는 파워 매니지먼트 IC 'SPSB100'를 출시했다. SPSB100은 사용자가 전원 시퀀스(Power-up Sequence)를 프로그래밍하고, 출력 전압 및 전류 범위를 세밀하게 조정해 시스템 요구 사항을 충족하도록 해준다. 이 IC는 존 제어 장치(ZCU: Zone Control Unit)와 차량 제어 플랫폼(VCP: Vehicle Control Platform), 차체 제어 모듈(BCM: Body Control Module), 게이트웨이 모듈 등 차량 전반에 활용할 수 있다. SPSB100은 3개의 스위칭 모드 벅 컨버터와 2개의 선형 전압 레귤레이터(LDO: Linear Voltage Regulator)를 갖춰 시스템 마이크로컨트롤러에 필요한 전압 레일을 제공하고, 외부 주변장치 부하 및 센서에 전원을 공급할 수 있다. 또한 2개의 웨이크업 입력과 첨단 오류방지(Failsafe) 기능도 갖추고 있다. 내부 부스트 컨트롤러는 콜드 크랭킹 펄스(Cold-Ranking Pulse), 시동/정지 동작, 배터리 부족 조건 같은 과도 상태에서도 전력을 안정화한다. SPSB100의 모든 벅 컨버터는 안전을 위한 과전류 감지 및 전류 제한 기능이 있으며, 과도한 돌입 전류를 방지하는 소프트 스타트(Soft Start) 기능도 내장돼 있다. 두 개의 벅 컨버터는 3.3V, 5V, 6.5V 중 출력 전압을 선택할 수 있으며, 최대 3A의 출력 전류를 제공한다. 또 다른 벅 컨버터는 3.3V, 1.25V, 1.2V, 1.1V, 0.98V에서 최대 6A의 출력 전류를 제공한다. 두 개의 LDO중 하나는 고정 5V 출력으로 최대 120mA를 공급하며, 2%의 정확도를 제공한다. 다른 하나의 LDO는 3.3V 또는 5V로 선택된 벅 컨버터의 출력 전압에 맞추도록 구성할 수 있다. 개방형 부하(Open-Load) 및 과전류를 진단하는 하이-사이드 드라이버도 한 개 포함하고 있다. 또한 출력 전압 값과 전원 시퀀스를 저장하는 통합 비휘발성 메모리(NVM: Non-Volatile Memory)를 지원한다. SPI 포트를 통해 프로그래밍이 가능하고 제어 및 진단 기능을 지원해 설계자는 다양한 전압 레일 및 주변장치가 필요한 여러 전자 플랫폼에 SPSB100을 활용할 수 있다. SPSB100은 40µA 미만의 대기 전류를 소모하는 딥슬립 모드를 제공하며, 통신 결함에 대한 전용 인터럽트 핀, 마이크로컨트롤러 리셋 생성기, 과열 경고 및 보호 기능도 갖추고 있다. ISO 26262 기능안전 표준에 따라 자동차 안전 무결성 레벨(ASIL: Automotive Safety Integrity Level) 요건을 충족해야 하는 애플리케이션에 대한 설명서도 지원된다. 이 PMIC는 마이크로컨트롤러의 코어나 내부 스위칭 모드 전원공급장치(SMPS: Switched-Mode Power Supply)에 직접 전원을 공급하도록 사전 프로그래밍된 SPSB100B 또는 SPSB100P의 두 가지 구성으로도 제공된다. SPSB100은 AEC-Q100 인증을 받았으며, 현재 8mm x 8mm VFQFN56 패키지로 공급되고 있다. 가격은 1000개 구매 시 2.4달러다.

2024.12.06 10:21이나리

마우저, 로보틱스·머신비전 위한 ST 'B-CAMS-IMX' 모듈 공급

마우저일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스의 B-CAMS-IMX 카메라 모듈을 공급한다고 7일 밝혔다. B-CAMS-IMX 모듈은 STM32 디스커버리 키트(Discovery Kit) 및 개발 보드와 함께 사용하여 산업 자동화, OCR 및 OCV 라벨 검증, 로보틱스, 결함 감지, 보안 및 스마트 홈 가전기기 등과 같은 애플리케이션에 머신 비전을 제공할 수 있도록 설계됐다. 마우저에서 구매할 수 있는 B-CAMS-IMX 모듈은 소니(Sony)의 고해상 IMX335LQN 이미지 센서를 탑재하고 있다. IMX335LQN은 정사각형 픽셀 어레이와 5.14메가 유효 픽셀을 갖춘 대각선 길이 6.52mm의 CMOS 액티브 픽셀 타입의 솔리드 스테이트 이미지 센서다. 이 칩은 가변 전하 통합 시간 기반의 전자 셔터 기능을 갖추고 있다. B-CAMS-IMX 모듈은 ST의 VL53L5CX 8x8 멀티 존 ToF(time-of-flight) 센서를 내장하고 있어 다양한 주변광 조건과 여러 커버 글래스 소재에서도 정밀한 거리 측정이 가능하다. 이와 함께 ISM330DLC iNEMO 6축 관성측정장치(IMU)도 탑재돼 있다. ISM330DLC는 인더스트리 4.0 애플리케이션에 최적화된 고성능 3D 디지털 가속도계 및 3D 디지털 자이로스코프다. 이 모듈은 초저전력 소모로 뛰어난 정확도와 안정성을 제공함으로써 배터리 기반 애플리케이션의 수명을 연장할 수 있다. B-CAMS-IMX는 22핀 FFC 커넥터와 MIPI CSI-2 인터페이스를 지원하는 모든 STM32 보드와 함께 사용할 수 있으며, 사용자 맞춤형 설계에도 추가할 수 있다.

2024.11.07 10:44장경윤

ST, 마이크로프로세서용 STPMIC25 전력관리 IC 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 모든 MPU 전원 레일과 시스템 주변장치에 단일 패키지로 손쉽게 전력을 공급하는 16개 채널의 STM32MP2 마이크로프로세서용 STPMIC25 전력관리 IC를 출시했다. 전력관리 IC에는 7개의 DC/DC 벅 컨버터와 8개의 LDO(Low-Dropout) 레귤레이터, 시스템 DDR3 및 DDR4 DRAM에 대한 레퍼런스 전압(Vref)을 제공하는 추가 LDO가 탑재돼 있다. 8개의 LDO 중에는 고속 USB 및 타입 C PHY IC에 전력을 공급하는 전용 3.3V 채널도 포함된다. 메모리 카드 인터페이스, 이더넷 포트와 같은 전력 회로에 할당할 수 있는 범용 LDO도 함께 제공된다. 벅 컨버터는 MPU의 CPU, 코어 회로, GPU, I/O, 아날로그 도메인에 전원을 공급하도록 최적화됐으며, DDR RAM에 전력을 공급하는 추가 채널 및 범용 보조 출력을 갖췄다. 이 컨버터는 광범위한 동작 조건에서 빠른 과도응답과 낮은 리플을 달성하도록 설계돼 MPU 전력 도메인의 특정 요건을 충족한다. 모든 컨버터는 고효율을 위해 적응형 고정 온타임 제어(Adaptive Constant on-time Control)를 사용하며, EMI를 최소화하는 첨단 동기화 기술과 위상변이 스위칭 및 확장 스펙트럼 주파수 변조를 이용한다. 또한 각 컨버터는 애플리케이션 소프트웨어로 제어하는 고전력 또는 저전력 모드로 동작할 수 있어, 호스트 시스템을 통해 컨버터의 정지전류를 최소화해 에너지 절감을 향상시킬 수 있다. 모든 벅 컨버터와 LDO는 독립적으로 활성화 및 비활성화할 수 있다. STPMIC25는 온칩 비휘발성 메모리(NVM)와 I2C 인터페이스를 갖춰 다양한 적용 사례를 유연하게 지원한다. 출력 전압, 파워업 및 파워다운 시퀀싱과 같은 설정은 소프트웨어를 통해 동적으로 프로그래밍하거나 구성할 수 있다. 각 출력에 대한 과열 및 과전류 보호 기능 등의 안전 기능도 내장돼 있다. STPMIC25는 높이가 0.9mm, 6.5mm x 6.5mm 56-리드 WFQFN 패키지로 현재 생산 중이다.

2024.10.16 10:01이나리

ST, 소형 모터 드라이브 지원하는 평가보드 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 유연한 제어 전략을 지원하는 평가 보드와 3상 드라이버 PWD5T60를 출시한다고 밝혔다. PWD5T60은 RDS(ON)이 1.38Ω에 불과한 6개의 전력 MOSFET과 게이트 드라이버를 통합하면서 면적 대비 에너지 높은 밀도를 달성해 최대 500V 애플리케이션에 활용될 수 있다. 제로드롭(Zero-Drop) 부트스트랩 다이오드도 내장돼 필요한 외부 부품 수를 최소화해, 개별 부품으로 구현된 동급 드라이버 보드 면적의 30% 만으로 회로를 완성한다. 또한 하이 사이드 및 로우 사이드 MOSFET의 전파 지연을 긴밀하게 매칭하면서, 사이클 왜곡을 최소화하고 유연성을 극대화할 수 있다. EVLPWD-FAN-PUMP 평가 보드는 최대 100W 프로젝트에서 이 드라이버가 제공하는 이점을 개발자가 신속하게 탐색하도록 지원한다. 이 보드는 PWD5T60과 STM32G0 마이크로컨트롤러(MCU)를 결합한 제품이며, 영구자석 동기식 모터(Permanent Magnet Synchronous Motor: PMSM) 및 브러시리스 DC(Brushless DC: BLDC) 모터의 FOC(Field-Oriented Control) 또는 6단계 제어를 처리할 수 있다. 이 보드는 구성 가능한 단일 또는 3개의 션트 감지 기능과 PWD5T60의 고집적 기능을 활용해 원형의 소형 폼팩터로 구현됐다. 또한 이 애플리케이션에 필요한 12V 및 3.3V 공급 전압을 생성하는 전원공급단을 갖추고 있으며 입력단에는 완전한 AC 라인 필터도 제공된다. 온보드 버스 전압 감지 기능을 갖춘 EVLPWD-FAN-PUMP 보드는 PWD5T60의 안전 설계를 활용할 수 있도록 지원하며, 이러한 설계는 위험하거나 효율이 낮은 조건에서 동작하지 않도록 각 부트스트랩 섹션에 저전압차단(Undervoltage Lockout: UVLO) 기능을 제공한다. 견고성을 위해 설계된 PWD5T60은 인터로킹(Interlocking) 및 사전 프로그래밍된 기본 데드타임과 함께 교차 전도 방지 기능도 갖추고 있어 슛스루(Shoot Through) 전류에 대한 오류방지(Failsafe)를 보장한다. 이외에 매립형(Below-Ground) 설계로 탁월한 견고성을 제공함으로써 완벽한 성능을 보장한다. PWD5T60은 스마트 셧다운 기능도 있어 비교기를 이용해 빠르게 과전류를 방지한다. 오류가 감지되면, 출력을 즉시 턴오프하고 이후 커패시터와 풀업 저항(Pull-Up Resistor) 옵션을 전용 핀에 연결해 출력 비활성화 지속시간을 프로그래밍한다. 턴오프 응답이 이러한 구성요소의 영향을 받지 않기 때문에, 제품 개발자는 항상 즉각적인 턴오프를 보장하면서도 오류가 해결될 때까지 지속시간을 최적화할 수 있다. 이 드라이버는 9V에서 20V의 넓은 입력 공급 전압 범위로 최적의 유연성을 제공하는 것은 물론, 3.3V까지의 CMOS/TTL 호환 로직 입력으로 호스트 컨트롤러와 간편하게 인터페이스한다. PWD5T60은 높이가 0.95mm에 불과한 소형 12mm x 12mm VFQFPN 패키지로 제공되며, 현재 양산 중이다. 가격은 1000개 구매 시 3.28달러다.

2024.10.14 10:51이나리

마우저, 첨단 의료 기술 리소스-제품 공급

마우저일렉트로닉스는 의료 및 헬스케어 산업을 혁신하고 생명을 구하는 최첨단 기술을 탐구한 역동적인 의료 리소스 센터를 제공한다고 11일 밝혔다. 최신 헬스케어 시스템은 다양한 디지털 혁신을 통해 획기적인 발전을 거듭하고 있으며, 이를 기반으로 더 빠르고, 정확한 진단과 대기 시간 단축은 물론, 첨단 디지털 치료 방식을 도입할 수 있게 됐다. 인공지능(AI)의 분석 능력은 환자 관리를 혁신하고, 건강 데이터를 통해 전례 없는 통찰력을 제공하며, 만성질환 및 난치병에 대한 접근방식을 변화시키고 있다. 방대한 라이브러리로 구성된 이 리소스 센터는 설계 엔지니어들에게 환자의 삶을 개선하는 정확하고, 정밀한 기술을 개발할 수 있는 툴을 제공한다. 수십 개의 기사와 블로그, 전자책 및 제품들을 통해 기존의 헬스케어 및 의학 분야를 변화시키는 혁신 기술들을 확인할 수 있다. 기술의 발전은 질병의 조기 발견에서 맞춤형 치료에 이르기까지 환자의 치료 결과를 혁신적으로 변화시키고 있다. 웨어러블 로봇 기술은 거동이 불편한 사람들을 지원해 더 오래 걸을 수 있게 만들고, 삶의 질을 향상시킬 수 있도록 해준다. 또한 인간의 눈에 보이지 않는 이상 발열을 감지할 수 있는 열화상 기술은 환자가 정보에 입각한 결정을 내리고, 선제적으로 치료를 받을 수 있는 중요한 통찰력을 제공함으로써 헬스케어 분야를 새롭게 재정립하고 있다. 지속적인 기술의 진화로 의료 분야의 혁신이 더욱 가속화됨에 따라, 새로운 헬스케어의 미래를 앞당기고, 더욱 풍요로운 삶을 기대할 수 있게 됐다. 마우저는 의료 애플리케이션을 위한 신제품 및 솔루션을 비롯해 업계에서 가장 광범위한 반도체 및 전자부품을 공급하고 있다. ams오스람의 'SFH 7018x MULTILED'는 심박수 및 SpO2 모니터링을 위한 녹색, 적색, 적외선의 3-in-1 고성능 다중 이미터(emitter)를 탑재하고 있다. 이 제품은 디지털 진단 기기와 활력 징후 모니터링 및 웨어러블 기기에 적합하다. ST마이크로일렉트로닉스의 'ST1VAFE6AX' 바이오 센서는 생체 전위 신호 감지 및 모션 추적을 위해 설계됐다. 이 센서는 메인 프로세서와 데이터 동기화를 지원하는 SPI/I2C 및 MIPI I3C v1.1 직렬 인터페이스와 최대 4.5KB의 스마트 FIFO를 갖추고 있다. 또한 이 바이오 센서는 모션 처리를 위한 데이터 프로세싱 및 임베디드 기능을 갖추고 있어 헬스케어, 웨어러블 기기, 휴대용 기기, 활동 추적 및 웰빙 애플리케이션 등에 사용할 수 있다. 온세미의 'CEM102'는 저전력 소모 및 소형 폼팩터의 센서로, 다양한 애플리케이션에서 배터리 수명을 연장하고, 크기를 더욱 줄일 수 있다. CEM102 아날로그 프런트 엔드는 온세미의 'RSL15' 블루투스 5.2 무선 마이크로컨트롤러와 함께 사용할 수 있도록 설계됐으며, 비정상적인 센서 상태 및 호스트 프로세서의 웨이크업(wake-up)을 감지할 수 있다. 이 제품은 IoT 센서 및 웨어러블 기기에 최적화돼 있다. TDK-람다의 CUS800M 및 CUS1000M AC-DC 전원공급장치는 B 유형 및 BF 유형 의료 장비에 필요한 의료 인증(2 x MOPP)을 갖추고 있다. 이 제품들은 171 x 85 x 42.5mm 풋프린트의 소형 설계로 제공되며, 의료, 오디오, 비주얼 및 통신 기술 애플리케이션에 유용하다.

2024.10.11 13:52장경윤

ST, 4세대 실리콘 카바이드 전력 기술 발표...차세대 전기차 지원

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 4세대 STPOWER SiC(실리콘 카바이드) MOSFET 기술을 공개했다. ST는 2027년까지 한층 발전된 SiC 혁신 기술을 발표할 계획이라고 밝혔다. 4세대 STPOWER SiC 기술은 자동차 및 산업 시장의 요구를 모두 충족하는 동시에 특히 전기차 파워트레인의 핵심 구성요소인 트랙션 인버터에 최적화돼 있다. 또 4세대 기술은 AQG324 자동차 표준을 초과하는 DRB(Dynamic Reverse Bias) 조건에서 더욱 견고한 성능을 제공하므로 혹독한 조건에서도 안정적인 동작을 보장한다. ST는 3세대에 이어 4세대 디바이스에서도 최소한의 손실로 높은 전류 처리 성능을 보장하기 위해 RDS(on) x 다이 면적 성능지수를 제공한다. 4세대 디바이스의 평균 다이 크기는 25℃에서의 RDS(on)을 고려할 때, 3세대보다 12~15%가량 더 작기 때문에 더욱 소형화된 전력 컨버터 설계가 가능하고, 공간을 줄이고 시스템 비용을 절감해준다. ST의 SiC MOSFET 디바이스는 750V 및 1200V 등급으로 제공되며, 400V 및 800V 버스 트랙션 인버터의 에너지 효율성과 성능을 개선한다. 전기차를 빠르게 충전해주고, 중량을 줄여준다. 이를 통해 차량 제조사들은 더 긴 주행거리를 지원하는 프리미엄 모델 차량을 생산할 수 있다. 그 밖에 차세대 SiC 기술은 태양광 인버터, 에너지 저장 솔루션, 데이터센터 등 다양한 고전력 산업 애플리케이션에도 에너지 효율성을 높여준다. ST는 4세대 SiC 기술 플랫폼 기반의 750V 등급에 대한 품질 인증을 완료했으며, 1200V 등급은 2025년 1분기에 품질 인증을 완료할 예정이다. 750V 및 1200V 정격 전압의 디바이스가 상용화되면 설계자들은 표준 AC 라인 전압에서 고전압 전기차 배터리 및 충전기까지 동작하는 애플리케이션을 처리할 수 있다. 마르코 카시스(Marco Cassis) ST 아날로그, 전력 및 디스크리트, MEMS, 센서 그룹 사장은 "ST는 디바이스와 첨단 패키지, 전력 모듈을 혁신하면서 SiC MOSFET 기술을 지속적으로 발전시키고 있다"며 "수직 통합 제조 전략과 더불어 업계를 선도하는 SiC 기술 성능과 탄력적인 공급망을 제공하면서, 증가하는 고객 수요에 대응하고 보다 지속 가능한 미래에 기여하고 있다"고 밝혔다. ST는 5세대 SiC 전력 디바이스에 플래너(Planar) 구조 기반의 혁신적인 고전력 밀도 기술을 적용했으며, 기존 SiC 기술보다 온저항(RDS(on))을 더욱 감소시키고, 고온에서 뛰어난 RDS(on) 값을 지원하는 획기적 혁신 기술도 개발 중이다. ST는 9월 29일부터 10월 4일까지 미국 노스캐롤라이나주 롤리에서 열린 산업 컨퍼런스 'ICSCRM 2024'에 참가해 SiC 및 기타 와이드 밴드갭(Wide Bandgap) 반도체의 최신 성과를 발표했다.

2024.10.04 09:35이나리

ST, 서버·임베디드 지원하는 FIPS 140-3 인증 TPM 공급

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST) 암호화 모듈 STSAFE-TPM(Trusted Platform Module)이 세계 최초로 FIPS 140-3 인증을 획득했다. 새로 인증된 TPM 모델인 ST33KTPM2X, ST33KTPM2XSPI, ST33KTPM2XI2C, ST33KTPM2I, ST33KTPM2A는 주요 정보 시스템의 보안 및 규제 요건을 충족하는 암호화 자산 보호 기능을 제공한다. 이 모듈은 PC, 서버, 네트워크로 연결된 IoT 기기는 물론, 의료, 인프라 분야의 고신뢰성 장비에 사용된다. 특히 ST33KTPM2I는 장기 수명이 필요한 산업 시스템에 적합하다. STSAFE-V100-TPM이라는 상용 버전으로 제공되는 ST33KTPM2A는 차량 통합에 필요한 AEC-Q100 인증 하드웨어 플랫폼을 활용한다. FIPS 140-3은 암호화 모듈에 대한 미연방 정보처리표준(Federal Information Processing Standards: FIPS) 사양의 최신 버전으로 FIPS 140-2를 대체한다. 모든 FIPS 140-2 인증은 2026년 9월에 만료될 예정이다. ST의 커넥티드 보안 부문 마케팅 상무인 로랑 드고끄(Laurent Degauque)는 “FIPS 140-3 인증을 획득하면서 ST의 TPM은 새로운 설계를 위한 독보적인 준비를 갖췄으며, 고객들은 제품과 인증 수명이 연장된 안전하고 상호 운용 가능한 장비를 개발할 수 있다”라고 설명했다. 이 제품들은 보안 부팅, 원격 익명 인증, 200kByte의 확장된 사용자 메모리를 통해 보안 스토리지와 같은 적용 사례를 지원한다. 또한 각 제품은 보안 펌웨어 업데이트를 지원해 PQC와 같은 새로운 암호화 알고리즘을 추가하고, 최첨단 암호화 기반 자산 보호 기능을 유지한다. STSAFE-TPM 디바이스는 여러 산업 보안 표준을 준수한다. 신뢰 플랫폼 모듈에 적용되는 TCG(Trusted Computing Group)의 TPM 2.0과 CC(Common Criteria) 프레임워크의 가장 엄격한 취약성 분석(AVA_VAN.5)을 통과한 CC EAL4+를 비롯해 이제는 물리적 보안 레벨 3을 갖춘 FIPS 140-3 레벨 1까지 지원하고 있다. 이를 통해 TCG에서 표준화되고 FIPS 140-3 인증에 따라 소프트웨어 스택과 호환되는 암호화 서비스(최대 384bit의 ECDSA 및 ECDH, 키 생성을 포함한 최대 4,096의 RSA, 최대 256bit의 AES, SHA1, SHA2, SHA3)를 이용할 수 있다.

2024.09.23 10:38이나리

ST, 초소형 750W 모터 드라이브 레퍼런스 보드 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 직경 50m의 원형 PCB에 3상 게이트 드라이버, STM32G0 마이크로컨트롤러, 750W의 전력단을 갖춘 EVLDRIVE101-HPD 모터 드라이브 레퍼런스 디자인을 출시했다고 30일 밝혔다. 이 보드는 절전 모드에서 1uA 미만으로 매우 낮은 전력을 소모하며, 소형 크기로 구현돼 헤어 드라이기, 휴대용 진공청소기, 전동공구, 팬과 같은 기기에 직접 장착할 수 있다. 드론 및 로봇을 비롯해 펌프 및 공정 자동화 시스템과 같은 산업용 장비의 드라이브에도 간단히 탑재할 수 있다. 이 레퍼런스 디자인은 ST의 견고하고 컴팩트한 STDRIVE101 3상 게이트 드라이버로 구현됐으며, 센서 또는 센서리스 회전자 위치 감지 기능을 통해 사다리꼴이나 FOC와 같은 모터 제어 전략을 유연하게 선택하게 해준다. 또한 STDRIVE101 IC는 600mA 소스/싱크 기능을 갖춘 3개의 하프 브리지를 포함하고 있으며, 5.5V ~ 75V의 동작 전압으로 모든 저전압 애플리케이션의 처리가 가능하다. 이 칩은 하이 사이드 및 로우 사이드 게이트 드라이버용 전압 레귤레이션과 구성 가능한 드레인-소스 전압(Vds) 모니터링 보호 기능을 통합하고 있다. 하이 사이드 및 로우 사이드 게이트 입력이나 PWM 제어를 직접 선택할 수 있는 외부 핀도 제공한다. 개발자들은 STM32G0의 SWD(단일 와이어 디버그) 인터페이스를 이용해 마이크로컨트롤러와 상호 작용이 가능하며, 다이렉트 펌웨어 업데이트 지원으로 버그 수정 및 새로운 기능을 적용할 수 있다. EVLDRIVE101-HPD 레퍼런스 디자인의 전력단에는 60V STripFET F7 MOSFET인 STL220N6F7를 갖추고 있어 평균 1,2mΩ의 Rds(on)으로 효율을 유지하고, 모터의 플러그앤플레이(Plug-and-Play) 연결을 용이하게 한다. 이외에도 에너지를 절감하고 배터리 구동 애플리케이션의 동작 시간을 연장하기 위해 유휴 상태에서 전원 소스를 차단하는 고속 파워-온 회로가 있다. 전력단 MOSFET에 대한 Vds 모니터링, UVLO(저전압 차단), 과열 보호, 교차 전도 방지 등 드라이버 IC에 내장된 보호 기능을 통해 시스템의 안전과 효율성을 보장한다.

2024.07.30 09:31장경윤

ST, 혹한서 견디는 단일존 다이렉트 ToF 센서 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 동작온도 범위를 -40~105°C로 확장한 VL53L4ED 단일존 ToF(Time-of-Flight) 센서를 출시했다고 23일 밝혔다. 혹독한 환경 조건에 적합한 VL53L4ED는 주변광이 높은 환경에서도 산업용 공구, 스마트 공장 장비, 로봇 가이드 시스템, 실외 조명 제어, 보안 시스템과 같은 애플리케이션에서 향상된 근접 감지 및 거리측정 기능을 제공한다. VL53L4ED는 ST의 VL53L4 dToF(direct-ToF) 센서 제품군을 더욱 확장하면서, 레이저 이미터와 SPAD(Single-Photon Avalanche-Diode) 감지기 어레이를 편리한 일체형 모듈에 통합해 극한의 온도 조건에서도 안정적으로 측정하게 해준다. 차세대 레이저를 통해서는 주변광이 높은 환경에서도 향상된 성능과 뛰어난 단거리 측정 정확도를 제공한다. 또한 이 센서에 내장된 프로세서는 절전 자율 동작을 지원하고 호스트 시스템 리소스에 대한 부담을 줄여준다. ST의 새로운 ToF 센서는 시야각 전체와 확장된 온도범위 전반에 걸쳐 최대 1,150mm까지 떨어져 있는 물체의 고정밀 거리측정이 가능하다. 특수 설정을 이용하면 주변광이 강한 조건에서도 최대 800mm까지 정확하게 거리를 측정할 수 있다. VL53L4ED 센서는 거리측정 선형성을 1mm까지 유지하며, 최대 100Hz까지 거리측정 주파수를 지원한다. 개발자들은 STM32Cube 에코시스템용 X-CUBE-TOF1 확장 소프트웨어 패키지를 활용해 VL53L4 센서 제품군을 이용한 프로젝트를 가속화할 수 있다. 즉시 사용 가능한 이 소프트웨어에는 STSW-IMG034 드라이버도 포함돼 인터럽트 명령으로 VL53L4ED 또는 VL53L4CD를 사용자 감지, 시스템 활성화, 터치리스 제어를 위한 초저전력 근접 감지기로 전환할 수 있다. 또한 STSW-IMG039 소프트웨어 팩에는 액체 레벨 모니터링을 위한 코드 예제도 있다. 하드웨어로는 코드 예제를 실행하고 애플리케이션 구현을 용이하게 하는 NUCLEO-F401RE 마이크로컨트롤러 보드를 지원하는 X-NUCLEO-53L4A3 확장 보드 그리고 프로토타이핑을 지원하는 SATEL-VL53L4ED 브레이크아웃 보드 등이 제공된다. 모든 VL53L4 센서는 핀 호환이 가능하며, 4.4mm x 2.4mm x 1mm(높이) LGA 패키지로 제공된다. 새로운 VL53L4ED는 현재 생산 중이다.

2024.07.23 10:36장경윤

ST, AI 지원 제품 개발 가속화 'ST 엣지 AI 스위트' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 엣지 AI 애플리케이션 구현을 간소화하고 가속화하도록 툴, 소프트웨어, 전문지식을 결합한 ST 엣지 AI 스위트(ST Edge AI Suite)를 제공한다고 28일 밝혔다. ST 엣지 AI 스위트는 통합 소프트웨어 툴 모음으로서 임베디드 AI 애플리케이션의 개발과 구축을 용이하게 하도록 설계됐다. 이 포괄적인 제품군은 데이터 수집부터 하드웨어 상의 최종 구축까지 머신 러닝 알고리즘의 최적화 및 구축을 모두 지원하면서 다양한 유형의 사용자들을 위해 워크플로를 간소화해준다. 이 스위트의 툴로는 스마트 센서부터 곧 출시 예정인 STM32N6 신경망 프로세싱 마이크로컨트롤러를 비롯한 마이크로컨트롤러 및 마이크로프로세서 등 ST 제품이 광범위하게 포함돼 있다. 알렉산드로 크레모네시 ST 수석 부사장은 “이러한 단일 통합 프레임워크 환경을 통해 개발자들은 모델과 데이터 소스를 쉽게 선택하고, 빠르고 간단하게 적합한 툴을 찾아 최적화 및 벤치마킹을 수행한 다음, 코드와 라이브러리를 자동으로 생성할 수 있다”고 말했다. ST 엣지 AI 스위트는 다중 하드웨어 플랫폼 전반에 걸쳐 데이터 과학자, 임베디드 소프트웨어 개발자, 하드웨어 시스템 엔지니어 등 다양한 유형의 사용자 요구를 충족할 수 있다. 선택한 하드웨어 플랫폼에서 데이터 튜닝 및 모델 최적화를 위한 데스크톱 툴은 물론, ST 엣지 AI 모델 주(Model Zoo) 및 개발자 클라우드와 같은 온라인 툴에도 간편하게 액세스할 수 있다. 머신 러닝 라이브러리를 자동으로 생성하는 나노엣지 AI 스튜디오, STM32 디바이스, MEMS 관성 센서, 스텔라 프로세서에서 모델을 최적화하는 STM32Cube.AI, MEMS 스튜디오, 스텔라 스튜디오도 포함돼 있다. 이 모든 솔루션은 무료로 이용할 수 있다. 이번 스위트 출시로 MEMS 스튜디오 툴에서 AI 애플리케이션을 지원하는 세계 최초의 혁신 기술인 'ISPU NN 모델 옵티마이저'와 'MLC 기능 및 필터 자동 선택' 기능도 도입할 수 있게 된다.

2024.06.28 11:24장경윤

ST "전기차 SiC 전력반도체 수요 여전히 강세...1위 자신감"

“전세계 전기차 수요는 줄어들지 않았습니다. 최근 전기차 성장세가 다소 둔화된 것을 맞으나 시장은 여전히 성장 중이며, 이로 인해 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체의 수요 또한 꾸준히 증가하고 있죠.” ST마이크로일렉트로닉스(ST)는 전세계 SiC 전력 반도체 공급 부족을 해결하기 위해 공격적인 투자를 단행하며 공급량을 늘릴 계획이다. 아울러 2027년 전세계 반도체 분야에서 최초로 탄소중립을 달성하는 기업이 될 것이라는 목표도 밝혔다. 프란체스코 무저리 ST마이크로일렉트로닉스 중국 전력 디스크리트 및 아날로그 제품 부문 부사장은 25일 서울 강남 노보텔엠베서더 호텔에서 한국 기자들을 만나 SiC 전력반도체 시장 트렌드와 사업 목표를 이 같이 전했다. 그는 아시아 지역에서 산업용 반도체 부분을 총괄하는 임원이다. 실리콘카바이드(SiC)는 기존 실리콘(si) 소재로 만든 전력반도체보다 전력 효율이 높고 내구성이 뛰어나 전기차, 태양광 인버터 시장에서 각광받는 반도체다. 같은 용량의 배터리더라도 SiC 반도체가 탑재되면 주행거리가 18~20% 늘어나고, 충전 속도는 2배 개선되며, 전체 차량 무게를 150~200kg 경량화 할 수 있다. ST는 전세계 SiC 전력 반도체 점유율 1위로 시장을 이끌고 있다. 시장조사업체 옴디아의 가장 최근 데이터에 따르면 2022년 상위 7개 산업용 반도체 공급 업체 중에서 ST는 35% 성장률로 가장 빠르게 성장했으며, 시장 점유율은 2022년 대비 5.6%포인트(P) 올랐다. 지난해 ST는 SiC 전력 반도체 매출이 전년 보다 60% 증가한 11억4천만 달러를 기록했다. ■ 전기차 900만대에 SiC 전력반도체 공급...전기차 충전소에서 수요 상승 최근 전기차 시장 성장세가 둔화돼서 SiC 전력반도체 공급량에 영향이 있을 것이란 우려가 나온다. 이에 대한 질문에 무저리 부사장은 “결코 아니다”라고 강조하며 “전기차 시장 자체가 감소한 것은 아니며, 예상만큼 성장세가 계속 유지하지 못하면서 일부 국가에서 다소 주춤한 상황이 뿐, 중국은 여전히 전기차로의 전환이 매우 빠르게 진행되면서 SiC 전력 반도체 수요가 꾸준히 늘고 있다”고 말했다. 이어서 그는 “전동화된 자동차의 트랙션 인버터가 내연기관차의 엔진을 대체하면서 ST가 중점 영역으로 생각하는 SiC와 광대역갭(WBG) 반도체는 수요가 급격히 증가하고 있다”며 “현재 자동차의 15%에 불과한 SiC 채택률이 향후 30%에서 최대 60%까지 확대될 것으로 예상된다. 자동차의 부품이 모두 SiC로 전환될 경우, 주행거리가 18~20%가량 증가할 수 있다”고 설명했다. 무저리 부사장은 “이미 전세계 900만 대의 차가 ST의 SiC 전력 반도체를 탑재하고 도로를 누비고 있다”라며 “경쟁사의 경우는 약 100만 대 정도의 차량에 탑재된 점과 대비된다. 그만큼 ST가 축적해 온 노하우와 정보에 기반하면서 제품을 개선하는 ST의 능력은 독보적이다”고 강조했다. 전기차뿐 아니라 전기차 충전소, 전기를 만들기 위한 태양열 인버터에서도 SiC 전력 반도체가 필요하다. 과거에는 석유 기반 에너지에 의존했지만, 이제는 전기 기반으로 전환되면서 충전소는 에너지를 공급과 에너지 절감이 동시에 요구되고 있다. 15분 만에 전기차를 충전하려면 최소 40kW의 전력이 필요한데, 해당 용량의 전기차 충전소에는 하나의 MCU와 12개의 스위치, 12개의 드라이버 등 약 120달러 상당의 반도체가 탑재된다. 만약 40kW의 충전 설비가 10개 필요할 경우 10배의 반도체가 필요하며, 이는 총 1200달러 비용이 든다. 즉, 전기차 충전소가 늘어날수록 반도체 수요가 지속적으로 증가하는 셈이다. ■ SiC 신규 팹 투자, 내년 본격 가동…2027년 탄소중립 달성 목표 ST는 전세계 SiC 펩 투자를 통해 공급 물량을 늘려 시장 우위를 유지한다는 목표다. 칩 공급량이 늘어나면서 가격 경쟁력도 확보할 수 있을 것으로 기대된다. ST는 현재 이탈리아 카타니아 지역에 50억 유로를 투자해 내년 3분기 가동을 목표로 8인치(200mm) 웨이퍼 SiC 반도체 팹을 건설하고 있다. EU는 반도체법으로 20억 유로 지원을 약속했다. 또 ST는 중국 전기차 시장을 공략하기 위해 현지에서 사난옵토일렉트로닉스와 합작 법인을 설립하고 신규 8인치 SiC 팹을 건설 중이다. 또 ST는 기존 싱가포르 팹을 확장해 SiC 생산량을 늘리며 단계적으로 6인치에서 8인치로 전환하고 있다. 중국 및 싱가포르 팹 모두 내년 중순부터 가동을 시작한다. ST의 궁극적인 목표는 2027년까지 탄소중립 달성이다. 또 고객사의 제품에 탄소중립을 지원할 수 있는 기술을 제공하겠다는 자신감을 보였다. 무저리 부사장은 “일례로 애플이 2030년까지 탄소중립 달성을 선언하면서 애플 제품에 탑재되는 부품 및 소재도 탄소중립을 실현해야 한다”라며 “ST는 전기차, 태양광, 에너지 등 다양한 협력사에게 탄소중립을 실현할 수 있도록 효율적인 전력 반도체를 공급하겠다”라고 밝혔다. ST의 중국 신규 팹이 2027년 탄소중립 실현 로드맵을 실현할 수 있을 것이란 질문에 무저리 부사장은 “중국도 충분히 가능하다”고 답했다. 그는 “중국이 환경에 관심이 없거나 탄소중립에 민감도가 떨어질 것이란 선입견이 따를 수 있다. 하지만 우려와 달리 중국 또한 탄소중립에 많은 관심을 보이고 있다. 중국 공장을 건립에 주요한 파트너인 선그로우는 지속가능성 부분을 전담하고 있고, 오히려 신규 공장에서 탄소중립 달성하는 것이 기존 공장 보다 더 쉽다”며 자신감을 내비쳤다.

2024.06.27 16:19이나리

[기고] 임베디드 시스템의 발전 방향..."효율성과 보안의 중요성"

과거에는 특정 애플리케이션에만 국한되었던 임베디드 시스템이 이제는 어디에서나 찾아볼 수 있는 세상이 됐다. 공장, 가전 제품, 고가의 의료 기기, 유비쿼터스 웨어러블 기기에 이르기까지 세상이 더 연결될수록 임베디드 시스템은 혁신의 핵심에 자리잡았다. 이 시스템은 제품 개발뿐만 아니라 세상을 바꾸고 더 나은 미래를 이끌어가는 새로운 방법을 제시한다. 따라서 임베디드 시스템의 향후 방향을 살펴보고 적절한 전략을 세운다면, 이는 브랜드와 기업의 성공 여부를 넘어서 시장과 산업의 발전을 주도할 수 있다. 첫째, 컴퓨팅 효율성이 더욱 강화다. 본질적으로 효율성은 소비된 에너지량당 수행된 작업의 비율이다. 임베디드 애플리케이션에 사용되는 마이크로컨트롤러(MCU)의 경우 전기 효율을 의미한다. 효율성 향상은 동일하거나 더 많은 연산 처리량을 제공하면서 전력 소비를 낮추는 것이다. 임베디드 시스템 애플리케이션이 더욱 최적화되면서 주어진 컴퓨팅 처리량에 대한 애플리케이션의 복잡성은 새로운 효율성 비율로 등장했다. 시스템이 강화되고 애플리케이션이 최적화되면서 동일한 양의 연산 성능으로 더 큰 결과를 얻게 되었다. 예를 들어, 양자화된 신경망은 더욱 강력한 엣지 AI 시스템을 실현해 동일한 MCU에서 실행 가능한 애플리케이션이 증가했다. 또 새로운 모터 제어 알고리즘은 MCU가 모터를 더 정확하고 효율적으로 구동하게 하고 새로운 UI 프레임워크는 더 적은 메모리로 더 풍부한 그래픽을 제공한다. 이제 개발자는 클라우드, 머신러닝, 센서 융합, 그래픽 인터페이스를 활용하는 새로운 방법을 모색하고 있으며, 엔지니어는 디바이스가 얼마나 빠르게 실행되면서 애플리케이션의 복잡성과 풍부한 기능을 얼마나 잘 지원할 수 있는지를 고려해야 한다. 둘째, 다중 무선 프로토콜 지원이 활성화되고 있다. 지금까지 애플리케이션은 유무선 중 하나의 통신 모드만 선택했고 무선도 하나의 프로토콜을 사용했다. 그러나 최근 몇 년 동안 새로운 무선 프로토콜이 끊임없이 등장했다. 블루투스가 여전히 지배적이지만 지그비(Zigbee)와 스레드(Thread)의 인기가 높아졌고, 경쟁 또는 규제상의 이유로 맞춤형 IEEE 802.15.4 프로토콜이 많이 사용되는 추세다. 홈 오토메이션을 하나의 표준으로 통합하는 최신 이니셔티브인 매터(Matter)는 여러 무선 기술에서 실행되며, 지그비, Z-웨이브 등 여러 2.4GHz 브리지를 지원할 정도로 네트워크 프로토콜의 확산이 만연하다. 따라서 엔지니어들은 경쟁력을 유지하기 위해 여러 무선 프로토콜을 지원하는 시스템을 구축해야 한다. 여러 기술을 지원하는 디바이스를 채택함으로써 기업은 하나의 MCU로 시장의 요구에 부응할 수 있다. 코드 기반만 변경하면 한 지역에서 독점적인 IEEE 802.15.4 프로토콜로 작업하고, 다른 지역에서는 같은 하드웨어로 스레드를 채택할 수 있다. 이를 통해 시장 출시 기간을 단축하고 훨씬 더 큰 유연성을 누리게 된다. 셋째, 보안은 이제 필수사항으로 고려되어야 한다. 서버, 코드, 최종 사용자 데이터, 물리적 디바이스까지 공격으로부터 보호해야 하며, 임베디드 시스템의 보안 실패는 제품과 브랜드에 치명적인 영향을 미칠 수 있다. 더욱이 여러 국가의 표준화 기관에서 기능과 보호를 의무화하는 새로운 규칙을 제정하고 있으며 이는 계속 진행 중이다. 이런 표준은 미래를 대비한 설계 경로를 제공하고 엄격한 요구 사항을 충족하도록 지원한다. 하지만 보안을 나중에 고려하거나 설계 후에 이러한 인증을 받으려 한다면 소용이 없다. SESIP 레벨3 인증의 경우 엄격한 요건을 충족한다는 점을 보장해주지만 이 인증을 받을 수 있는 MCU를 선택하지 않았다면 전체 프로젝트가 손상될 수 있다. 제품이 특정 보안 인증을 충족하도록 보장하는 하드웨어 및 플랫폼 사항을 처음부터 고려해야 한다. 이 모든 트렌드를 살펴보면 에코시스템이 더욱 중요해진다는 결론에 도달하게 된다. 컴퓨팅 효율성은 MCU와 MCU상에서 실행되는 프레임워크, 미들웨어, 알고리즘에 따라 달라진다. 다중 무선 프로토콜을 지원하려면 새로운 개발 도구가 필요하며, 시스템을 보호하려면 하드웨어 IP 기반의 실용적 소프트웨어 솔루션이 필요하다. 이 모두를 아우르는 협력과 상호작용이 더 큰 가치를 창출할 수 있을 것이다.

2024.06.26 11:16최경화

ST, 최신 GSMA 표준 충족하는 eSIM 'ST4SIM-300' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 eSIM IoT 구축을 위한 새로운 GSMA 표준을 충족하는 업계 최초의 임베디드 SIM인 ST4SIM-300을 출시했다고 25일 밝혔다. SGP.32로도 알려진 이 새로운 표준은 셀룰러 네트워크에 연결된 IoT 기기를 보다 용이하게 관리할 수 있는 특수 기능이 도입됐다. IoT 환경의 최신 요구 사항에 맞춰 설계된 IoT 전용 eSIM(SGP.32)은 기존 eSIM M2M(Machine-to-Machine) 및 eSIM 컨슈머 사양과 차별화된다. ST의 ST4SIM-300 제품은 원격 SIM 프로비저닝의 자동화를 한단계 끌어올리고, 대규모 기기들의 SIM 프로필을 손쉽게 관리할 수 있는 기능을 제공한다. 또한 실제 SIM 카드를 교체할 필요 없이 네트워크 사업자 간의 원격 전환이 가능하다. 해당 eSIM은 5G 최신 사양을 따르며, 사용자 인터페이스가 제한된 장치와 저전력 광역 네트워크(Low-Power Wide-Area Network) 장치의 구축을 용이하게 한다. ST는 스마트 계량기와 GPS 추적기, 자산 모니터 시스템, 원격 센서, 의료 웨어러블 기기 등에 적합한 WLCSP(Wafer-Level Chip-Scale Package)를 포함한 다양한 형태의 ST4SIM-300 eSIM 샘플을 제공한다. EAL6+ 인증을 획득한 ST의 보안 마이크로컨트롤러를 탑재한 ST4SIM-300은 보안을 기본으로 하는 설계 구조를 가지고 있다. 이 eSIM은 GSMA IoT SAFE 애플릿과 호환되며, 단말 간 통신에 필요한 보안 요소를 손쉽게 추가하고, IoT 기기 개발자들이 설계 기반으로 보안 수준을 조정할 수 있도록 지원한다. 가격 정보 및 샘플 요청은 ST 한국지사에 문의하면 된다.

2024.06.25 10:02장경윤

ST, 차량용 3축 가속도 센서·자이로스코프 모듈 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 'ASM330LHBG1' 자동차용 3축 가속도 센서 및 3축 자이로스코프 모듈을 출시했다고 29일 밝혔다. ASM330LHBG1은 주변 동작 온도 범위 -40°C~125°C에 대해 AEC-Q100 등급-1 인증을 받았다. 덕분에 엔진룸 주변이나 직사광선에 노출되는 구역에도 사용이 가능하다. 이 모듈은 차량 내비게이션, 차체용 전자장치, 운전자 지원 시스템 및 고도로 자동화된 주행 시스템 등에서 높은 정확성과 신뢰성을 제공한다. 일반적으로는 내비게이션 시스템, 디지털 안정화 카메라, 라이다(LiDAR) 및 레이더, 액티브 서스펜션, 도어 모듈, V2X(Vehicle-to-Everything) 애플리케이션, 적응형 조명, 모션 활성화 기능의 정밀 포지셔닝을 지원하는 데 이용할 수 있다. ASM330LHBG1은 ST의 MLC(Machine-Learning Core)와 FSM(Finite State Machine)을 탑재하면서, AI 알고리즘을 실행해 매우 낮은 전력소모로 스마트 기능을 제공한다. 이 6축 IMU(Inertial Measurement Unit)는 ST의 기존 자동차용 6축 IMU와 동일한 레지스터 맵 구성과 핀투핀(pin-to-pin) 패키지 호환으로 원활하게 업그레이드할 수 있다. 또한 이 모듈은 온도 보상 기능을 내장해 광범위한 동작 조건에서도 안정성을 보장하며, 6채널 동기화 출력을 제공해 추측항법 알고리즘의 정확성을 높일 수 있다. 이외에도 호스트 프로세스의 부하를 최소화하기 위해 센서 데이터를 쉽게 관리하게 해주는 3KB의 FIFO는 물론, I²C, MIPI I3C 및 SPI 직렬 인터페이스와 스마트 프로그래머블 인터럽트 등이 있다. 독립적인 테스트를 통해 인증을 획득한 소프트웨어는 ISO26262를 준수하며, 2개의 ASM330LHBG1 모듈로 안전 기능에 적합한 중복 설계를 지원한다. SEooC(Safety Element out of Context)를 충족하는 이러한 범용 하드웨어 기반의 조합은 ASIL B(Automotive Safety Integrity Level B)까지 시스템 인증을 지원한다. 해당 라이브러리는 센싱 모듈을 구성하고, 데이터 수집을 시작하기 전에 올바른 동작을 확인하며, 센싱 모듈에서 들어오는 데이터 수집을 처리하는 소프트웨어도 제공한다. 이러한 각 단계는 결함이 감지되면 이를 확인할 수 있는 오류 코드와 연계돼 있다. 두 개의 동일한 센서로 구성된 이 솔루션은 중복 설계를 제공하면서 두 개의 각기 다른 센싱 소스에서 나오는 데이터의 일관성을 확인한다. ASM330LHBG1은 현재 14리드, 2.5mm x 3mm VFLGA 플라스틱 LGA(Land Grid Array) 패키지로 생산 중이다.

2024.05.29 10:02장경윤

  Prev 1 2 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

"요금 올리거나, 무료 풀거나"…OTT, 전략 분화

"책 대신 '아이패드'로 수업을"…디지털이 바꾼 교실 풍경은

과학자들, 납으로 금 만들었다…'연금술사의 꿈' 실현되나

[써보고서] 괴물 카메라를 가진 폰 '샤오미 15 울트라'

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현