마이크로칩 자회사 SST, 데카와 NVM 칩렛 솔루션 협력

마이크로칩테크놀로지는 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(SST)와 반도체 패키징 전문기업 데카 테크놀로지가 비휘발성 메모리(NVM) 칩렛 패키지 공동 개발을 위한 전략적 협력을 맺었다고 11일 밝혔다. 이번 협력은 SST의 선도적인 슈퍼플래시(SuperFlash) 임베디드 플래시 기술과 데카의 M-시리즈 팬아웃(Fan-Out) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 결합해 고객이 NVM 칩렛 기반 시스템을 설계, 검증, 상용화하는데 필요한 시스템 레벨 통합형 플랫폼을 제공하는데 중점을 두고 있다. 양사는 시스템 레벨의 통합 전문성을 바탕으로 고객이 NVM 칩렛을 설계하고 검증하여 상용화할 수 있도록 지원하는 통합 솔루션을 제공할 예정이다. 이를 통해 기존의 단일 다이 통합 대비 아키텍처적 유연성과 기술적·상업적 이점을 제공한다. 양사의 강점을 결합하는 이번 협업으로 공동 개발되는 솔루션은 SST의 슈퍼플래시 기술과 인터페이스 로직, 칩렛으로서 독립적으로 동작할 수 있는 물리적 설계 요소를 결합한 칩렛 패키지를 구현한다. 여기에 데카의 어댑티브 패터닝 기반의 RDL 설계 규칙, 시뮬레이션 플로우, 테스트 전략 및 검증된 파트너 에코시스템을 통한 제조 경로가 함께 적용된다. 이를 통해 초기 설계 단계부터 검증 및 프로토타입 생산에 이르기까지 고객을 적극 지원할 예정이며, 통합 과정을 간소화하고 설계 주기를 단축, 이종집적 기술의 광범위한 도입을 가속화하며 글로벌 고객들과 협력하여 칩렛 솔루션의 시장 진입을 앞당길 방침이다. 로빈 데이비스 데카 전략 협력 및 애플리케이션 부문 부사장은 “칩렛 통합은 업계가 성능, 확장성, 출시 기간을 바라보는 방식을 근본적으로 바꾸고 있다"며 "SST와의 협력은 고객이 서로 다른 칩, 공정 노드, 크기, 심지어 여러 파운드리의 다이를 결합해 더욱 효율적이고 비용 효과적인 제품을 개발할 수 있도록 지원한다”고 말했다. 칩렛 기술은 반도체 설계 및 제조에서 무어의 법칙을 뛰어넘는 접근 방식을 가능케 한다. 이를 통해 개발자는 단순한 스케일링을 넘어 기능과 성능을 강화하고, 제품 출시 속도를 높일 수 있다. 또한 기존 IP를 재사용할 수 있어 고급 공정 노드와 비용 효율적인 레거시 공정을 혼합할 수 있으며, 기능별로 가장 최적화된 다이 기술을 적용해 혁신적인 반도체 개발을 위한 유연하고 경제적인 해결책을 제공한다. 마크 라이든 마이크로칩 라이선스 사업부 부사장은 “고객들이 무어의 법칙 한계를 넘어서고자 도전하는 가운데 칩렛 기반 솔루션에 대한 관심이 크게 높아지고 있다"며 "이번 협력은 칩렛 개발과 상용화에 필수적인 IP, 시뮬레이션 툴, 첨단 패키징 및 엔지니어링 서비스를 포괄적으로 제공하는 것을 목표로 한다”고 말했다.