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'SSD 스토리지'통합검색 결과 입니다. (6건)

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엠디바이스, 코스닥 상장 예비심사 승인…"SSD 시장 적극 공략"

반도체 스토리지 전문기업 엠디바이스는 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 예비심사 승인을 받았다고 21일 밝혔다. 엠디바이스는 증권신고서 제출을 위한 제반 사항을 준비한 뒤 본격적인 공모 절차에 착수할 예정이다. 상장 주관사는 삼성증권이다. 엠디바이스는 지난 9월 2일 한국거래소에 테슬라 요건(이익 미실현 특례상장)으로 코스닥 예비심사신청서를 제출했다. 테슬라 요건은 성장 잠재력이 큰 기업에게 상장자격을 완화해주는 제도이다. 이에 상장 주관사는 3개월 간 일반 청약자에게 풋백옵션(환매청구권)을 부여하게 된다. 2009년에 설립된 엠디바이스는 반도체 기반 스토리지 시스템을 설계하고 제작하는 전문기업이다. 글로벌 반도체 스토리지 시장에서 엠디바이스는 독보적인 기술력과 자체 생산능력을 기반으로 지속적인 성장을 이뤄왔다. 초소형 및 고용량 저장장치 수요가 급증하는 가운데, 엠디바이스는 2017년 컨트롤러, 낸드플래시, D램 등을 하나의 칩 속에 넣은 'BGA SSD'를 세계에서 네 번째로 독자 개발에 성공했다. 이러한 첨단 반도체 기술과 고용량 제품을 앞세워 중국과 유럽 시장 진출에 성공한 엠디바이스는 2021년 말부터 반도체 스토리지 산업의 성장 가능성에 주목하며 SSD를 중심으로 저장장치 사업을 본격적으로 확대하고 있다. 글로벌 경기 둔화 및 반도체 업황 부진의 여파로 2022년부터 2023년 상반기까지 실적 부진을 겪었지만, 지난해 하반기부터 반도체 업황 반등과 기업용 SSD 수요 증가에 힘입어 실적 회복세를 보이고 있다. 특히 올해 3분기 누적 매출액은 360억원, 영업이익은 32억원으로 전년 대비 큰 성장세를 보이며 흑자전환에 성공했다. 엠디바이스는 실적 회복세를 바탕으로 대규모 데이터센터용 고사양 SSD의 양산과 중국 및 유럽 시장 내 수주 확대를 통해 수출 물량을 늘려갈 계획이다. 아울러 매출 구조 다각화를 위해 첨단 패키징 사업을 새롭게 추진 중이며, 내년 양산 체제 구축과 제품 테스트 완료를 목표로 사업을 진행하고 있다고 밝혔다. 엠디바이스의 회사 관계자는 “전 세계적으로 SSD 시장 규모가 확대됨에 따라 당사의 성장세도 지속될 것으로 전망한다”고 밝혔다. 이어 “엠디바이스는 반도체 저장장치 제품을 핵심 동력으로 지속적인 연구개발을 통해 경쟁력을 확보하고 업계를 선도해왔다”며 “향후 당사 반도체 스토리지 기술 역량을 기반으로 인공지능, 전기차, 빅데이터 등 다양한 미래 성장 산업으로 당사 사업의 외연 확장 및 고도화를 진행할 예정"이라고 말했다.

2024.11.22 09:50장경윤

SK하이닉스, 세계 최고층 '321단 낸드' 양산 시작

SK하이닉스는 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(트리플레벨셀) 4D 낸드 플래시를 양산하기 시작했다고 21일 발표했다. 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개)-MLC(2개)-TLC(3개)-QLC(4개)-PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. SK하이닉스는 "2023년 6월에 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급해 왔고, 이번에 300단을 넘어서는 낸드도 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다"며 "내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 이번 제품 개발 과정에서 생산 효율이 높은 '3-플러그(Plug)' 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다. 이 기술은 세 번에 나누어 플러그 공정을 진행 한 후, 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 전기적으로 연결하는 방식이다. 이 과정에서 저변형 소재를 개발하고 플러그 간 자동 정렬(alignment) 보정 기술을 도입했다. 이와 함께 회사 기술진은 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화함으로써 이전 세대보다 생산성을 59% 향상시켰다. 이번 321단 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐다. 또한 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 AI향 저전력 고성능 신규 시장에도 적극 대응해 활용 범위를 점차 넓혀갈 계획이다. 최정달 SK하이닉스 부사장(NAND개발담당)은 “당사는 300단 이상 낸드 양산에 가장 먼저 돌입하면서 AI 데이터센터용 SSD, 온디바이스 AI 등 AI 스토리지(저장장치) 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 점하게 됐다”며 “이를 통해 당사는 HBM으로 대표되는 D램은 물론, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 '풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)'로 도약할 것”이라고 말했다.

2024.11.21 09:26장경윤

웨스턴디지털, 고성능 SSD 사업 순항…엔비디아향 '사용 인증' 획득

미국 주요 낸드플래시 제조업체 웨스턴디지털(WD)이 엔비디아에 최신형 eSSD(기업용 SSD)를 공급할 기회를 얻었다. 이에 따라 국내 팹리스인 파두도 수혜를 입을 것으로 전망된다. 웨스턴디지털은 회사의 최신 SSD가 엔비디아의 'GB200 NVL72'향 사용 인증을 통과했다고 14일 밝혔다. 이번 인증을 통과한 웨스턴디지털의 제품은 PCIe(PCI 익스프레스) 5.0 기반의 기업용 SSD(eSSD)인 'DC SN861'다. 최대 16TB(테라바이트) 용량을 지원하며, 이전 세대 대비 최대 3배의 랜덤 읽기 성능을 갖췄다. GB200 NVL72는 엔비디아가 가장 최근 공개한 고성능 서버 랙 스케일 솔루션이다. 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 GPU '블랙웰' 72개와 자체 CPU인 '그레이스'를 36개 결합해 제작된다. 롭 소더베리 웨스턴디지털 플래시 사업부문 수석부사장(EVP)은 "당사의 DC SN861 SSD가 엔비디아의 GB200 NVL72를 지원하도록 인증됨에 따라, 고객사는 가속 컴퓨팅 애플리케이션의 출시 기간을 단축할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 마그 테일러 엔비디아 시니어 매니저는 "데이터 스토리지 시스템은 AI 모델의 방대한 데이터 처리를 지원할 만큼 충분한 용량 및 성능이 필요하다"며 "웨스턴디지털의 4·8TB DC SN861 SSD는 가속 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 고성능 스토리지 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. 한편 웨스턴디지털의 이번 인증은 국내 SSD 컨트롤러 전문 기업인 파두에게도 긍정적으로 작용할 전망이다. 웨스턴디지털의 DC SN861에는 파두의 SSD 컨트롤러가 탑재된 것으로 알려졌다. 파두는 기존 국내 메모리 제조업체인 SK하이닉스에만 컨트롤러 제품을 공급해 왔으나, 올해 웨스턴디지털을 고객사로 확보해 사업 영역을 넓힌 바 있다.

2024.10.15 13:03장경윤

엠디바이스, 코스닥 상장 절차 돌입…"SSD로 회사 성장세 지속"

반도체 스토리지 전문기업 엠디바이스는 지난 8월 30일 코스닥 상장을 위한 예비심사 신청서를 한국거래소에 제출했다고 2일 밝혔다. 상장 주관사는 삼성증권이다. 2009년에 설립된 엠디바이스는 반도체 기반 스토리지 시스템을 설계하고 제작하는 전문기업이다. 글로벌 반도체 기업을 중심으로 형성된 시장에서 엠디바이스는 독보적인 기술력과 자체 생산능력을 통해 성장성을 이끌어 왔다. 초소형 및 고용량 저장장치에 대한 수요가 증가함에 따라 엠디바이스는 2017년 컨트롤러, 낸드플래시, D램 등을 하나의 칩 속에 넣은 'BGA SSD'를 세계에서 네 번째로 독자 개발에 성공했다. 이러한 반도체 기술력과 고용량 제품을 앞세워 중국과 유럽 시장 진출에도 성공했으며, 2021년 말부터는 반도체 스토리지 산업의 성장 가능성에 주목해 SSD 중심의 저장장치 사업을 본격적으로 확장시켰다. 글로벌 경기 둔화 및 반도체 업황 부진 등의 영향으로 2022년부터 2023년 상반기까지 실적이 부진했지만, 지난해 하반기부터 반도체 업황 반등과 함께 기업용 SSD 판매 증가로 실적 회복세가 나타나고 있다고 밝혔다. 특히 올해 상반기 매출액은 246억원을 달성했고, 영업이익은 13억원으로 흑자전환에 성공했다. 올해 본격적인 실적 턴어라운드가 진행되는 만큼 '이익미실현 특례(테슬라 요건)'를 활용해 상장에 나설 계획이며, 상장주관사인 삼성증권은 IPO 과정에서 일반투자자를 대상으로 환매청구권(풋백옵션)을 부여할 예정이다. 실적 회복세에 힘입어 엠디바이스는 기업의 대규모 데이터센터에 사용되는 고사양 SSD 양산과 중국 및 유럽 시장에서의 수주 확대에 주력해 수출 물량을 늘릴 계획이다. 또한 매출 다각화를 위해 첨단 패키징 사업을 추진하고 있으며, 내년 양산체제 구축 및 제품 테스트를 목표로 진행하고 있다고 밝혔다. 조호경 엠디바이스 대표는 “전 세계적으로 SSD 시장 규모가 확대됨에 따라 당사의 성장세도 지속될 것으로 전망한다”고 밝혔다. 조 대표는 이어 “반도체 저장장치 제품을 핵심 동력으로 삼아 지속적인 연구개발을 통해 경쟁력을 확보하고 업계를 선도해왔다”며 “앞으로도 반도체 스토리지 관련 기술 혁신과 함께 인공지능, 전기차, 빅데이터 등 다양한 미래 성장 산업에 당사의 기술력을 적용 및 확장해 사업을 더욱 고도화 시키겠다”고 덧붙였다.

2024.09.02 09:33장경윤

파두, 메타·WD와 '美 FMS'서 공동 기조연설 진행

데이터센터 반도체 전문기업 기업 파두(FADU)는 8월 초 열리는 '2024 FMS(Future of Memory and Storage)'에서 인공지능(AI) 데이터센터에 최적화한 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 컨트롤러 및 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 솔루션을 선보인다고 22일 밝혔다. 2024 FMS는 현지시간 기준 오는 8월 6일부터 8일까지 미국 캘리포니아 실리콘밸리 산타클라라컨벤션 센터에서 열리는 세계 최대규모 반도체 전시회다. 기존 플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit)에서 올해부터 퓨처 오브 메모리 앤드 스토리지(Future of Memory and Storage)로 명칭이 변경됐다. 이 행사 개막일인 6일(현지시간) 파두 이지효 대표는 로스 스텐포트 메타 스토리지 엔지니어인와 에릭 스패넛 웨스턴디지털 마케팅 부사장과 함께 3사 공동 기조 연설에 나선다. 개막일 기조연설은 파두 외에도 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아 등 업계 대표 기업들이 참여하는 행사의 백미다. 이 대표는 “AI 혁명을 이끌다”라는 주제로 AI 시대에 요구되는 플래시 메모리 저장장치의 미래와 이에 따른 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 및 컨트롤러 기술 변화에 대해 진단하고 저전력 고효율 중심의 표준화를 제안할 예정이다. 이를 통해 ▲AI 시대 맞춤형 차세대 SSD 개발 ▲5세대(Gen5) 컨트롤러 리딩 기업 및 6세대(Gen 6) 컨트롤러 선도 기업으로 자리매김 ▲CXL을 중심으로 한 차세대 데이터센터 시스템 등 파두가 개척해 나아가야 할 미래를 제시할 계획이다. 파두는 이번 FMS를 통해 최근 데이터센터의 화두가 되고 있는 총 소요비용(TCO) 절감을 위한 저전력, 고효율 관점의 차별점을 중심으로 업계 최고 성능을 갖춘 5세대 및 6세대 컨트롤러와 함께 FDP(Flexible Data Placement), ATS(Address Translation Service) 등 차세대 SSD에 요구되는 혁신기술들을 대거 선보일 예정이다. 또한 CXL 스위치를 통해 GPU와 DRAM, SSD를 보다 효율적으로 연결함으로써 AI시대에 맞는 데이터센터 시스템을 제안한다. 이 대표는 “이번 FMS에서는 이미 경쟁우위가 확인된 5세대 SSD 컨트롤러에 이어 초고성능 6세대 컨트롤러 및 고효율 전력관리 반도체(PMIC)를 FDP와 같은 차세대 기술과 묶어 선보일 것"이라며 "본격 성장기에 들어서는 기업용 SSD 시장을 제패함은 물론 CXL 스위치를 통해 시스템 차원의 종합 반도체 업체로 발돋움하는 계기로 삼겠다”고 밝혔다.

2024.07.22 09:17장경윤

삼성전자 "하반기 QLC 낸드 개발...AI 시장 대응"

삼성전자가 올 하반기 중 퀘드레벨셀(QLC) 기반 낸드플래시 제품을 개발해 AI 산업용 낸드 시장의 경쟁력을 확보해나갈 계획이다. 21일 삼성전자는 공식 뉴스룸을 통해 9세대 V낸드의 기획 및 개발을 담당한 주요 임원진들과의 인터뷰를 공개했다. 조지호 삼성전자 상무는 "올해 하반기 QLC 9세대 낸드 제품을 준비하고 있다"며 "향후 개발될 차세대 제품에서도 최고의 성능과 높은 신뢰성, 저전력 효율을 제고해 업계 리더십을 공고히 해 나갈 것"이라고 밝혔다. QLC는 하나의 셀에 4비트의 데이터를 저장하는 기술이다. 하나의 셀에 3비트를 저장하는 TLC 대비 고용량 메모리를 구현하는 데 유리하다. AI 산업의 발전으로 고용량 스토리지 서버에 대한 관심이 높아진 데 따른 전략이다. 앞서 삼성전자는 지난달 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(트리플 레벨 셀) 9세대 V낸드' 양산을 시작했다. 9세대 V낸드는 업계 최소 크기의 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께가 구현돼 이전 세대 대비 비트 밀도(Bit Density)가 약 1.5배 높다. 또한 최신 설계 기술을 통해, 데이터 입출력 속도를 이전 세대 대비 33% 높인 최대 3.2Gbps로 구현했다. 소비전력도 10% 이상 개선됐다. '더블 스택'으로 업계 최고의 단수를 적층했다는 점도 삼성전자 9세대 V낸드의 주요 특징이다. 스택은 낸드 전체를 몇 번에 나눠 쌓는 지를 나타내는 지표로, 스택이 적을 수록 공정 수가 줄어들어 비용 효율성과 신뢰성을 높일 수 있다. 홍승완 삼성전자 부사장은 "단일 스택으로 최대한 많은 셀을 적층하려면 한 단을 최대한 얇게 만들어야 하는데, 이러면 셀 간 간섭 현상이 심해질 수 있다"며 "삼성전자는 셀 간의 간섭을 제어하는 기술을 적용하고, HARC 식각 공정을 고도화해 최상단부터 최하단까지 균일한 채널 홀을 형성할 수 있었다"고 설명했다. HARC 식각은 높은 종횡비를 가질 수 있도록 동일한 바닥 면적에서 더 높이 뚫을 수 있는 기술을 뜻한다. 이외에도 삼성전자는 셀 워드라인의 최상단부터 최하단을 관통형으로 뚫어 선택된 워드라인(셀 게이트 단자로 전압을 인가하는 소자)만 구동될 수 있도록 하는 '관통형 수평 접합(TCMC)' 기술을 세계 최초로 낸드에 적용했다. 현재웅 삼성전자 상무는 "향후 생성형AI를 넘어 스스로 학습하는 머신의 데이터를 처리할 더 많은 스토리지 공간이 필요하게 될 것"이라며 "삼성전자는 AI 서버용 제품을 중심으로 포트폴리오 구성을 강화하고 있고, 중장기적으로는 온디바이스AI, 오토용 제품, 엣지 디바이스 등 차세대 응용 제품의 포트폴리오를 확대해 나가고 있다"고 전했다.

2024.05.21 16:27장경윤

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