삼성전자 탈부착 차량용 SSD 'CES 2026' 혁신상
삼성전자가 차량용 반도체에서 글로벌 기술 경쟁력을 인정받았다. 글로벌 최대 전자·IT 전시회인 CES 2026에서 혁신상을 수상한 것이다. 이번 수상은 차량·미래 모빌리티 기술 부문(Vehicle Tech & Advanced Mobility)에서 이뤄졌으며, 자동차용 스토리지 시장에 탈부착(Modular) 개념을 처음 도입한 점이 높은 평가를 받았다. 17일 삼성전자 테크블로그에 따르면 삼성전자 DS부문(반도체)은 '탈부착형 차량용 SSD(Detachable AutoSSD)'로 CES 혁신상을 수상했다. 이 제품은 기존 차량용 임베디드 SSD와 달리 컨트롤러와 낸드플래시를 분리한 구조 E1.A 폼팩터를 전장 환경에 맞게 재설게했다. E1.A 폼팩터는 서버용 스토리지에서 주로 사용됐으며, 컨트롤러와 낸드플래시를 분리했다는 특징을 갖는다. 오영근 삼성전자 TL은 “임베디드 스토리지는 작은 패키지 안에 컨트롤러와 낸드가 함께 실장돼 발열 관리에 한계가 있고, 국제 규격 때문에 대용량 구현에도 제약이 있다”며 “탈부착형 차량용 SSD는 컨트롤러와 낸드를 분리 배치해 발열로 인한 성능 저하를 해소하고, 모듈 내 다수의 낸드 패키지를 통해 고용량을 수월하게 구현했다”고 설명했다. 가장 큰 차별점은 유지보수 방식이다. 임베디드 스토리지는 불량 발생 시 시스템 전체를 교체해야 하지만, 이 제품은 모듈 단위 교체와 업그레이드가 가능하다. “자율주행 시대, 교체 가능한 스토리지가 필요했다” 제품 기획 배경에 대해 김정욱 삼성전자 TL은 자율주행 환경의 변화를 꼽았다. 김 TL은 “오토모티브 시장의 까다로운 요구 사항을 만족하면서 탈착이 가능한 스토리지는 그동안 존재하지 않았다”며 “탈부착형 차량용 SSD는 자율주행이라는 새로운 시장에서 요구되는 기술적·법제적 과제를 고려해 기획한 제품”이라고 말했다. 이어 “자율주행 차량은 생애 주기 동안 3~18페타바이트(PB)에 이르는 방대한 데이터를 생성하지만, 기존 BGA 타입 스토리지는 수명 한계로 이를 장기 저장하기 어렵다”며 “규제와 실제 운용 요구를 동시에 만족하기 위해 교체 가능한 스토리지가 필요하다고 판단했다”고 덧붙였다. 보안 측면에서도 차별화를 꾀했다. 삼성전자 김규동 씨는 “모듈형 스토리지는 물리적 분리가 가능한 만큼 보안이 더욱 중요하다”며 “자체 암호화 기능(SED)과 SPDM 기반 보안 통신을 적용해 데이터 위변조와 유출 위험을 최소화했다”고 밝혔다. 삼성전자는 탈부착형 차량용 SSD가 미래차 환경에 대응할 수 있는 핵심 스토리지 솔루션이 될 것으로 보고 있다. 회사 측은 이번 CES 혁신상 수상을 계기로 차량용 메모리와 스토리지 사업을 지속 확대하며, 자율주행과 인공지능(AI) 기반 미래 모빌리티 시장 공략에 속도를 낼 계획이다. 김 는 “탈부착형 차량용 SSD는 향후 피지컬 AI를 통해 완전 자율주행 뿐 아니라 다양한 휴머노이드 로봇 응용 시장까지도 아우를 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.
