지멘스, SPIL과 'FOWLP' 적용된 3D 검증 프로그램 제공

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 OSAT(반도체외주패키징·테스트) 업체인 SPIL과 협력해 첨단 패키징 기술력을 강화했다고 7일 밝혔다. 양사는 이번 협력으로 FOWLP(팬아웃웨이퍼레벨패키지) 방식이 적용된 새로운 IC 패키지 어셈블리 플래닝 및 3D LVS(Layout versus Schematic) 어셈블리 검증 워크플로우를 개발 및 구현했다. SPIL은 해당 워크플로우를 2.5D 및 팬아웃 패키지 제품군에 전반적으로 적용할 계획이다. 2.5D 및 3D 패키징은 고성능, 고효율 반도체를 구현하기 위한 첨단 패키징 기술이다. 이러한 기술을 구현하기 위해서는 다수의 어셈블리 및 LVS, 연결성, 지오메트리 및 컴포넌트 간격 시나리오를 생성하고 검토할 수 있어야 한다. SPIL은 고객사가 첨단 패키징 기술 적용 관련 문제를 해결할 수 있도록 지멘스의 'Xpedition Substrate Integrator' 소프트웨어와 'Calibre 3DSTACK' 소프트웨어를 패키지 플래닝과 첨단 팬아웃 제품군의 3D 패키지 어셈블리 검증 LVS에 적용했다. SPIL은 "3D LVS를 비롯한 첨단 패키징 어셈블리 플랜 및 검증 워크플로우를 개발해 적용하는 것이 회사가 당면한 과제였다"며 "지멘스는 이 분야에서 인정받는 선두 업체로서 강력하고 입증된 워크플로우를 갖추고 있다. 이를 우리 생산 부문의 팬아웃 제품군 기술 검증에 사용할 것"이라고 말했다.