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'SOC'통합검색 결과 입니다. (46건)

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ETRI, "반도체 설게 인력 7백명 양성"

한국전자통신연구원(ETRI)은 오는 2028년까지 반도체 설계 인력 7백 명을 양성할 계획이라고 27일 밝혔다. ETRI는 지난해 교육부가 주관하는 반도체 분야 인재양성을 위한 협업 기관으로 선정돼 교육과정 '반도체 설계 부트캠프'를 운영 중이다. 지난 해엔 19개 프로그램에서 140 명의 반도체 설계 인력을 양성했다. 향후 4년간 총 700명의 전문인력을 양성하는 것이 목표다. 이 교육과정은 ETRI 수도권연구센터가 주관해 반도체 설계 실무역량을 지닌 전문인력을 양성하는 현장 중심 프로그램이다. 교육부가 선정한 가천대, 경기과학기술대, 한국해양대, 단국대, 두원공과대 등 5개 대학의 학생을 대상으로 진행한다. 교과 과정은 반도체 설계에 필요한 기본 및 고급 과정으로 구성했다. 기본 과정에는 ▲C언어 프로그래밍 ▲AI 알고리즘 ▲베릴로그(Verilog) 등이 있다. 고급과정에는 ▲집적 회로 설계(Full Custom Layout) ▲Embedded 시스템 설계 ▲회로합성(Synthesis) 등 수준별 교육프로그램으로 세분화해 제공한다. 한편 ETRI는 지난 24년간 기업 네트워크와 자체 장비 등을 활용해 2만8천10명의 반도체 전문 인력을 배출했다. ETRI SW-SoC융합아카데미 기업 수요기반 취업연계 전문교육 현황에 따르면 취업률은 92.29%, 취업 기업 수는 436개였다. 노예철 ETRI 수도권연구센터장은 “지난 2020년부터는 서울시와 함께 중장기 AI반도체 설계 전문인력을 육성하고 있다”며 “우리나라 반도체 산업의 초격차 확보에 기여할 것”이라고 말했다.

2024.02.27 10:07박희범

엣지 AI 칩, 6년간 '2배' 성장 전망…PC·스마트폰서 채택 활발

엣지 AI용 프로세서 시장이 PC, 스마트폰 등 다양한 산업의 수요 증가로 견조한 성장세를 이뤄낼 것으로 예상된다. 23일 시장조사업체 옴디아에 따르면 세계 엣지 AI용 반도체 시장 규모는 지난 2022년 310억 달러(한화 약 41조2천200억 원)에서 오는 2028년 600억 달러(약 79조7천300억 원)로 2배가량 증가할 전망이다. 엣지 AI는 중앙 집중형 서버를 거치지 않고 기기 주변의 로컬 네트워크를 통해 데이터를 처리하는 기술을 뜻한다. 엣지 AI는 최근 IT 업계의 화두로 떠오른 온디바이스 AI와도 맞닿아 있다. 온디바이스 AI는 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술로, 실제 구동 환경에서는 클라우드 및 엣지 네트워크를 동시에 활용하는 '하이브리드 AI' 운용이 필요하기 때문이다. 옴디아는 이들 기술과 연관된 AI 가속기, AI용 주문형 반도체, GPU(그래픽처리장치) 등 관련 산업이 견조한 성장세를 보일 것으로 내다봤다. 예상 시장 규모는 2022년 310억 달러에서 2028년 600억 달러로, 연평균 성장률은 11% 달할 전망이다. 실제로 AI 시대를 겨냥한 시스템 반도체는 스마트폰, 노트북 등에서 점차 도입이 확대되는 추세다. 스마트폰의 경우 삼성전자, 퀄컴, 미디어텍 등이 최신 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)에 AI 성능을 앞다퉈 강조하고 나섰다. 일례로 삼성전자는 올해 초 '엑시노스 2400'을 공개하면서 AI 성능이 전작 대비 14.7배 향상됐다고 설명한 바 있다. 퀄컴이 지난해 10월 공개한 '스냅드래곤 8 3세대'는 내부 '헥사곤' NPU(신경망처리장치) 성능을 98%, 효율성을 40%가량 높였다. 노트북용 프로세서도 상황은 비슷하다. 애플 'M3' 시리즈, 퀄컴 '스냅드래곤 X 엘리트', AMD '8000G' 등 최신 프로세서들이 모두 AI 기능 구현을 위한 성능을 갖췄다. 옴디아는 "최근 엣지 AI용 반도체가 활발히 출시되면서 AI PC로의 전환을 앞당기고 있다"며 "스마트폰 시장도 현재 3분의 2 이상이 어떠한 형태로든 AI 기능을 갖추고 있어, 프리미엄 제품을 중심으로 성장세가 예상된다"고 밝혔다. 국내 스타트업들도 엣지 AI용 NPU 시장 진출을 준비하고 있다. 모빌린트는 80 TOPS(TOPS: 초당 1조 번의 정수 연산처리) 수준의 고성능 NPU를 개발해, 올해 첫 시제품 양산을 목표로 하고 있다. 딥엑스는 올해 산업별로 다른 성능을 갖춘 온디바이스용 NPU 4종을 양산하고, 내년에는 LLM(대규모언어모델) 및 생성형 AI를 구동하는 초저전력 온디바이스 AI 칩을 출시할 계획이다. 옴디아는 "AI ASSP(특정 용도로 설계된 표준 칩)가 전통적인 GPU의 자리를 흡수해 전체 엣지 AI용 프로세서 시장의 비중을 19%에서 28%로 확대할 것"이라며 "PC 시장은 기존 스마트폰 칩셋 구조인 CPU·GPU·NPU를 점점 더 많이 채택하고 있다"고 설명했다.

2024.02.23 14:39장경윤

솔리드뷰, 'ISSCC 2024'서 라이다 센서 논문 2편 발표

라이다 센서 팹리스 기업 솔리드뷰가 이달 19일 미국 샌프란시스코에서 열린 반도체 회로 최고 학회 'ISSCC 2024'에서 두 건의 최신 라이다(LiDAR) 센서 집적회로(IC) 기술을 발표했다고 21일 밝혔다. 이번 발표는 'Imagers and Ultrasound 세션에서 진행됐다. 해당 세션에서 발표한 한국 기업은 삼성전자 외 솔리드뷰가 유일하다. 또한 기술 논문 발표 이후 센서 IC를 실시간 현장 시연해 학회 참석자들의 주목을 받았다. 솔리드뷰는 이번 ISSCC에서 두 편의 논문을 발표했다. 첫 번째는 320x240의 고해상도를 가지는 48-m 중거리 LiDAR 센서 IC 기술이다. 핵심 기술은 ▲픽셀당 6개의 nMOS 트랜지스터를 가지는 픽셀 회로 적용을 통한 픽셀 초소형화 및 320x240 고화소 LiDAR 센서 픽셀, ▲센서 칩 안에 집적되는 고용량 메모리를 51% 이상 용량절감하는 Priority Memory 기술이다. 그동안 중장거리 LiDAR 센서의 해상도는 200x100 수준에 머물러 있었으며, 큰 메모리 용량으로 인한 전력 증가 및 단가 상승이라는 문제점을 안고 있었다. 두 번째는 저전력 고해상 10-m 근거리 flash LiDAR 센서 IC 기술이다. 이 논문에서 선보이는 핵심 기술은 ▲디지털 카운터 기반 픽셀 회로 대비 크기를 7배, 전력 소모를 100배 이상 절감하는 아날로그 회로 픽셀 기술과 ▲아날로그 회로의 불안정성을 자동으로 보정하여 픽셀의 균일도를 향상시키는 기술이다. 제안된 Flash LiDAR는 복잡한 광축 정렬이 필요 없어 단가를 크게 낮출 수 있으며 10-m 이내 근거리 물체의 거리 영상을 160x120 해상도로 촬영할 수 있다. 최재혁 솔리드뷰 CEO는 “이번 ISSCC에서 발표된 중거리 센서 신기술은 2025년 출시를 목표로 개발중인 솔리드뷰의 차세대 제품에 적용됐다"며 "고해상도를 통한 사물인식 정확도의 향상, 메모리 용량 절감을 통한 단가 절감을 통해 로보틱스, 시큐리티 등 고해상 사물인식을 요구하는 다양한 어플리케이션에 적용될 것으로 기대된다"고 밝혔다

2024.02.21 17:01장경윤

피코콤, 웨이브 일렉트로닉스의 오픈랜 장비에 채택

5G O-RAN(오픈랜) 베이스밴드 반도체 및 소프트웨어 전문기업인 피코콤은 웨이브일렉트로닉스가 새로운 오픈랜 제품인 WEH47-TM24B 무선 유닛(O-RU)에 자사의 PC802 시스템온칩(SoC)을 채택했다고 21일 밝혔다. 피코콤은 이달 26일부터 29일까지(현지시간 기준) 스페인 바르셀로나에서 개최되는 MWC 바르셀로나 2024에서 웨이브 일렉트로닉스와 함께 이 새로운 O-RU에 대한 라이브 엔드-투-엔드 데모를 시연한다. 또한 웨이브 일렉트로닉스는 2024년 하반기 출시 예정인 자사의 차세대 오픈랜 제품에 피코콤이 최근에 출시한 5G 스몰셀 오픈랜 무선 장치용 업계 최초 SoC인 소형 풋프린트의 저전력 PC805 디바이스를 사용할 것이라고 밝혔다. 피터 클레이든 피코콤 사장은 "웨이브일렉트로닉스가 자사의 차세대 옥내 및 옥외 제품에 우리의 O-RU 최적화 SoC의 잠재력을 최대한 활용하기 위해 PC805를 채용하기로 했다"며 "이는 피코콤이 첨단 기술을 제공하기 위해서 얼마나 애쓰고 있는지를 보여주는 사례"라고 말했다. 이번 MWC 2024 5관의 Picocom Powered Demo Zone(5M12MR)에 방문하면 피코콤 팀과 상담할 수 있다. 웨이브 일렉트로닉스의 새로운 WEH47-TM24B O-RU 엔드-투-엔드 데모 및 PC805의 시연을 직접 확인할 수 있다. 또한 4G 및 5G 스몰셀 인프라용 피코콤의 오픈랜 표준 기반 베이스밴드 SoC 및 캐리어급 소프트웨어 제품에 관한 더 많은 정보들도 얻을 수 있다.

2024.02.21 13:56장경윤

텔레칩스, 지난해 영업익 168억 원…전년比 82.8% 증가

텔레칩스는 연결재무제표 기준 2023년 매출액 1천911억 원, 영업이익 168억 원, 당기순이익 626억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 27.1%, 영업이익 82.8%, 당기순이익이 36.5% 각각 증가한 수치다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장 성장에 따라 국내 및 해외, 특히 일본을 포함한 글로벌 완성차와 전장업체에 공급하는 반도체 물량이 늘어나며 매출 증대를 대폭 견인했다"며 "또한 최근 지속되고 있는 일본 애프터마켓향 매출의 증가세, 동남아시아향 비포마켓의 매출 증가가 실적 개선에 영향을 줬다"고 밝혔다. 특히 해당 기간 텔레칩스의 오디오·비디오·내비게이션(AVN) 이외 신규 어플리케이션(헤드업디스플레이·클러스터·콕핏 등)향 매출액은 전년 대비 120%(75억 원)의 성장률을 기록했다. 기존 AVN향 매출증가율(25.6%)을 대폭 상회하는 수치다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 글로벌 자동차 전장업체인 독일 콘티넨탈에 '돌핀3(Dolphin3)' SoC 공급 계약을 체결하며 고성능 스마트콕핏 HPC 개발 협력은 물론 향후 E/E 아키텍처를 비롯한 모빌리티의 미래를 공동 설계하는데 최선을 다하고 있다"고 설명했다. 텔레칩스는 지난 1월 CES2024서 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5(Dolphin5)', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', 마이크로컨트롤러유닛(MCU)인 'VCP3', 네트워크 게이트웨이(NGW) 'AXON', AI 엑셀러레이터 'A2X' 등 한층 확장된 SDV 차세대 솔루션 포트폴리오를 선보이며 글로벌 차량용 종합 반도체 기업으로 거듭나고 있다. 특히 전시 기간 동안 콘티넨탈과의 파트너십을 통해 개발한 솔루션을 공개하며 글로벌 OEM 및 Tier1의 관심이 집중 조명되었고 현재 비즈니스 파트너십을 위한 다각적 협의를 검토하고 있다. 회사관계자는 주요 국제 전시 참여 및 국가별 현지 프로모션 활성화에 박차를 가해 지속성장 모멘텀 확보에 주력한다는 계획이다. 한편 2023년 세전이익과 당기순이익 증가에는 비디오코덱 IP 개발 및 라이센싱을 주요 사업으로 하는 '칩스앤미디어'의 잔여 지분에 대한 평가이익(영업외이익)이 반영돼 있다.

2024.02.14 22:04장경윤

텔레칩스, 'CES 2024'서 SDV 차세대 솔루션 총출동

텔레칩스는 9일부터 12일까지 나흘간 열리는 'CES 2024'에서 "소프트웨어 중심 자동차(SDV)를 향한 무한한 가능성"을 주제로 전시에 참가한다고 9일 밝혔다. 텔레칩스는 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP뿐만 아니라 ADAS, 자율주행, 네트워크 칩 등 사업 다각화에 따른 제품 라인업을 선보인다. 대한민국을 대표하는 차량용 종합 반도체 기업으로서 세계 무대에서 입지를 공고히 하겠다는 전략이다. 행사 기간 팔라조 호텔에 마련된 데모·전시룸에서는 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5(Dolphin5)', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', 마이크로컨트롤러 유닛(MCU) 등 한층 확장된 포트폴리오를 만나볼 수 있다. 특히 차세대 E/E 아키텍처를 위한 제품인 '게이트웨이 네트워크 프로세서(GNP)'와 'AI 엑셀러레이터'를 선보인다. 텔레칩스의 네트워크 프로세서는 경쟁사 동급대비 2배 뛰어난 CPU, ASIL D 안전, 서비스 지향 게이트웨이, 하드웨어 기반의 고성능 네트워크 가속 기능을 탑재하고 최고 수준의 하드웨어 보안을 지원한다. 또한 고성능 NPU가 탑재된 'AI 엑셀러레이터' 솔루션은 최첨단 운전자보조시스템(ADAS)를 위한 다채널 카메라와 라이다 센서를 지원하는 등 국내외 경쟁사 동급 대비 강력한 성능과 빠른 속도, 탁월한 보안 안정성을 자랑한다. 한편 지난해 텔레칩스는 오토모티브 스파이스(ASPICE), 정보보호(ISO 27001), 독일 정보보안(TISAX) 등 국제표준 인증을 연이어 획득하며 비즈니스 경쟁력을 공고히 했다. 지난 3·4분기 매출 역시 1999년 설립 이래 최대치를 기록했고, 글로벌 전장기업 '콘티넨탈'에 돌핀3(Dolphin3) 공급을 체결하는 등 쾌거를 이루었다. 회사는 이번 행사에서 글로벌 OEM 및 Tier1 고객사와의 비즈니스 미팅을 통해 파트너십 강화 및 외연 확대에 적극 나설 것이라 전했다.

2024.01.09 13:36장경윤

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