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한화세미텍, SMT 전시회서 칩마운터 신제품 공개

한화세미텍은 1일 경기도 수원 컨벤션센터에서 개막한 표면실장기술(SMT) 전시회 'SSPA(Smart SMT&PCB Assembly) 2026'에서 'DECAN(데칸) S1 Plus, S2 Plus' 등 칩마운터 신제품을 전시했다고 2일 밝혔다. 한화세미텍 DECAN 시리즈는 넓은 범위 부품에 대응할 수 있는 고성능 칩마운터다. 고속 마운터 신제품 DECAN S2 플러스는 기존 제품 대비 장착 속도와 품질을 모두 개선해 생산성을 업계 최고 수준으로 높였다. 이 제품은 기판 인식 시간을 기존보다 30% 단축해 시간당 최대 9만 5000개 칩을 실장할 수 있다. 독자 개발한 차세대 비전 기술로 장착 지점을 자동 확인하고 정밀 보정해 부품과 비용 손실을 줄일 수 있다. DECAN S2 플러스는 최대 4.5㎏의 고중량 인쇄회로기판(PCB) 대응이 가능하다. 사용자 친화 UI 도입과 디스플레이 화면 확대로 편의성도 높였다. 한화세미텍은 이 밖에도 ▲HM520W 등 고속 칩마운터 ▲생산공정 전반에 걸쳐 스마트 팩토리 구현을 지원하는 소프트웨어 솔루션 T-솔루션 ▲SMT 공정에 적용 가능한 자율이동로봇(AMR) 등을 전시했다. 국내 전시에서 처음 선보이는 AMR은 이동 경로 내 장애물을 인식해 자율 주행하고 운반 작업을 수행한다. 자재의 공급·회수 자동화로 SMT 라인의 무인화와 생산성 향상을 동시에 구현한다. 한화세미텍 관계자는 "이번 전시를 시작으로 서버·데이터센터, 네트워크, 자동차 전장 등 고성장·고부가가치 전자산업 시장에서 기술 경쟁력을 입증할 것"이라며 "인공지능(AI) 기반 자동화를 선도하는 글로벌 기업으로 입지를 강화하겠다"고 말했다.

2026.04.02 08:55장경윤 기자

르네 하스 Arm CEO "IP·CSS에 새 선택지인 AGI CPU 추가"

[샌프란시스코(미국)=권봉석 기자] "CPU와 AI는 어디에나 존재하며, Arm은 이를 위한 선택권과 기술 기반을 제공한다. 오늘 공개한 Arm AGI CPU는 AI 시대 데이터센터 혁신의 중심이 될 것이다." 24일(현지시간) 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코 포트 메이슨에서 진행된 'Arm 에브리웨어' 행사장에서 각국 기자단과 마주한 르네 하스 Arm CEO가 강조한 메시지다. 이날 Arm은 코드명 '피닉스(Phoenix)'로 개발해 오던 CPU 완제품 'AGI CPU'를 공개하는 한편, 반도체 지적재산권(IP)만 공급하던 과거 비즈니스 모델에서 서버용 프로세서 완제품까지 공급하는 모델로 전환을 선언했다. "AGI CPU, 고객사 요청으로 개발 시작" 르네 하스 CEO는 이날 고객사 요청으로 AGI CPU 개발을 시작했다고 설명하고 "2년 전부터 시작한 시스템반도체 프레임워크인 '컴퓨트서브시스템(CSS)'을 이용해 복잡한 반도체를 빠른 시간 안에 개발할 수 있었다"고 말했다. 이어 "AGI CPU라는 이름도 'AI 에브리웨어'와 'CPU의 필수성'을 결합한 전략적 의미를 담고 있다. 기술 트렌드와 시장 요구사항을 동시에 반영했다"고 덧붙였다. 모하메드 아와드 Arm 클라우드 AI 사업부문 총괄 수석부사장은 AGI CPU 개발 의미에 대해 "Arm의 강점은 고객 맞춤형 포트폴리오 제공으로 소프트웨어 생태계를 강화하고 시장 기회를 확대하는 것"이라고 설명했다. "네오버스 기반 S/W, AGI CPU와 호환성 확보" AGI CPU는 GPU와 각종 가속기를 CPU로 연결하는 인터페이스에 PCI 익스프레스 6.0을 활용했다. 모하메드 아와드 수석부사장은 "이는 현 세대 표준에서 최적의 선택이었다. 엔비디아 규격인 NV링크도 CSS 기반으로 적용 가능하며 향후 지원을 검토중"이라고 설명했다. CPU 코어 한 개를 두 개처럼 활용하는 동시멀티스레딩(SMT) 기술을 쓰지 않은 이유에 대해 "에이전틱 AI는 메모리와 입출력 대역폭 최적화가 중요하며 SMT는 오히려 성능을 하락시킬 수 있다"고 설명했다. 그는 "클라우드 환경에서 네오버스 기반으로 개발된 소프트웨어는 별도 작업 없이 AGI CPU에서 활용 가능하다"며, AGI CPU와 기존 네오버스 아키텍처 호환성이 개발자와 소프트웨어 생태계에 높은 호환성과 유연성을 제공한다고 설명했다. "AGI CPU, 기존 제품과 직접 경쟁하지 않을 것" 구글 클라우드, 아마존웹서비스, 마이크로소프트는 네오버스 CSS를 활용해 각자 자사 프로세서를 만들고 있다. 모하메드 아와드 수석부사장은 "데이터센터 시장은 크고 맞춤형 제품에 대한 수요가 크다. Arm AGI CPU는 기존 제품과 직접 경쟁하지 않는다"고 설명했다. 그는 저전력·고효율 E(에피션트)코어를 최대 288개 넣은 인텔 제온6+(클리어워터포레스트) 등 기존 x86 서버용 프로세서 대비 AGI CPU가 우위에 있다고 주장했다. "경쟁사 제품은 CPU 코어 수 향상에 집중했지만 AGI CPU는 메모리 대역폭과 전체 시스템 아키텍처 최적화를 중심으로 설계됐다." "고객사에 다양한 선택지 제공해 시장 확장할 것" 르네 하스 CEO는 "AGI CPU를 포함해 엣지부터 클라우드까지 아우르는 Arm의 포지션을 기반으로 2030년까지 최대 1조 달러(약 1497조원) 규모 시장 기회가 있을 것"이라고 설명했다. 이어 "고객사가 필요에 따라 IP, CSS, AGI CPU를 자유롭게 선택할 수 있으며 단일 고객에 국한되지 않고 다양한 맞춤형 제품으로 시장을 확장할 계획"이라고 덧붙였다.

2026.03.25 10:29권봉석 기자

한화세미텍-삼성전자, SMT 특허 공동출원 9건으로 증가

한화세미텍과 삼성전자가 공동 출원(신청)한 표면실장기술(SMT) 특허가 9건으로 늘었다. 이달까지 공개된 특허를 기준으로 두 업체의 SMT 기술 공동 개발은 적어도 2024년 9월까지 이어진 것으로 추정된다. 25일 업계에 따르면 한화세미텍과 삼성전자가 지난 2024년 8~9월 공동 출원한 특허 7건이 이달 공개됐다. 지난해 8월에도 두 업체가 2024년 1월 공동 출원한 특허 2건이 공개됐다. 누적 9건이다. 특허는 출원 후 18개월이 지나면 공개되기 때문에, 두 업체의 공동 출원 특허는 더 늘어날 수 있다. SMT 장비는 전자부품을 인쇄회로기판(PCB) 위에 자동으로 조립한다. 기판 위에 접착제를 도포하는 스크린 프린터와 디스펜서, 접착제 위에 전자부품을 실장하는 칩 마운터 등으로 구성된다. 이달 공개된 특허 7건 중 '피더 릴 타입 인식 시스템' 특허는 들어오는 재료 특성을 파악하는 기술이다. '부품 실장 장치의 장착 위치 보정 시스템 및 그 방법' 특허는 나가는 결과물을 수정하는 기술을 설명하고 있다. 특허 공동 출원은 한화세미텍이 삼성전자에 납품하기 위한 과제 공동 개발 결과물일 가능성이 크다. 한화세미텍의 모회사 한화비전은 2025년 사업보고서에서 산업용 장비 부문을 만드는 한화세미텍의 주요 고객이 삼성전자와 해외 등이라고 밝혔다. 한화세미텍의 지난해 매출 4550억원 가운데 칩 마운터와 스크린 프린터 등 SMT 부문 매출은 2780억원으로 가장 많다. 플립칩 본더와 다이 본더 등을 만드는 반도체 부문 매출은 1100억원, 자동선반을 만드는 공작기계 부문 매출은 670억원이었다. 지난해 한화세미텍의 영업손익은 200억원 적자였다. 두 업체가 출원한 특허 9건 모두 아직 공개 상태다. 특허는 시장과 기술 흐름을 지켜본 뒤 권리범위를 확정해 등록하면 된다. 출원 후 최대 3년까지 등록을 위한 심사 청구를 미룰 수 있다. 한편, 한화비전은 지난 24일 정기주주총회에서 "올해 한화세미텍 매출은 전년비 20% 이상 성장을 전망한다"며 "고대역폭메모리(HBM) 수요가 견조해 열압착(TC) 본더 같은 장비는 지난해에 이어 수주할 것으로 보고, 지난해보다 훨씬 더 좋은 성적을 낼 것으로 기대한다"고 밝혔다. 한화세미텍은 HBM용 TC 본더를 SK하이닉스에 납품 중이다. 한미반도체와 경쟁한다. 한화세미텍의 전체 매출에서 TC 본더 비중은 아직 작지만 성장동력으로 기대를 모으고 있다. 전공정 증착 장비 매출은 시간이 필요하다. 한화비전은 "전공정 장비는 (중략) 파트너 업체와 협업 중이고 현재 로드맵에 따르면 당장 (양산) 매출이 발생하기보다, 2~3년 정도 시간이 더 필요하다"고 설명했다.

2026.03.25 01:37이기종 기자

와이제이링크, 폭스콘과 22억원 규모 PCB 이송장비 계약 체결

SMT(표면실장기술)에 특화된 스마트팩토리 전문기업 와이제이링크는 글로벌 EMS(전자제품 위탁생산) 1위 기업 폭스콘(Foxconn)과 약 167만달러(한화 약 22억원) 규모의 PCB 이송장비 공급 계약을 체결했다고 16일 밝혔다. 와이제이링크는 "폭스콘이 추진하는 인도공장 설비 증설에 참여한다는 의미가 크다"며 "이달 말까지 SMT 등 관련장비 납품을 마무리해야 하고 장비별로 3년 워런티가 적용돼 유지보수와 부품공급 매출도 발생할 것"이라고 말했다. 폭스콘은 인도 생산거점에서 휴대폰 PCB 모듈을 직접 제조하기 위해 와이제이링크의 고속·고정밀 이송 솔루션을 채택했다. 30여 개의 SMT 및 검사장비를 연결하는 컨베이어 네트워크를 통해 라인 효율·수율·공정안정성을 동시에 확보하는 것이 목표다. 와이제이링크는 이번 폭스콘 인도 프로젝트 수주에 성공하면서 폭스콘의 다른 지역 증설에도 수주가 이어질 것으로 예상하고 있다. 폭스콘은 미국 휴스턴 등에 메가팩토리를 만든다는 계획이다. 휴스턴의 경우 4억5천만 달러 투자계획을 발표하기도 했다. 이에 따라 와이제이링크는 테슬라·스페이스X·하만 등 글로벌 빅테크 공급 레퍼런스에 이어 폭스콘까지 고객사 포트폴리오가 강화됐다. 박순일 와이제이링크 대표는 "폭스콘과의 협력은 스마트 물류 솔루션이 글로벌 EMS 시장에서도 통했다는 의미"라며 “미국공장까지 수주를 확대해 북미·인도 양대 거점에서 고객 가치를 실현한다는 방침"이라고 강조했다. 한편 와이제이링크는 2019년부터 베트남 공장 가동을 하고 있으며, 올해 멕시코 공장 가동과 2026년 상반기 인도 공장 가동을 계획하고 있어 앞으로 글로벌 시장에서 더 많은 수주가 예상되고 있다.

2025.06.16 10:47장경윤 기자

한화정밀기계, '한화세미텍' 사명 변경...한화家 3남 김동선 합류

한화정밀기계가 '한화세미텍(Hanwha Semitech)'으로 사명을 변경하고 새 출발한다. 새 이름 그대로 명실상부 반도체 장비 전문회사로 거듭난다는 방침이다. 또한 한화 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전 총괄로 합류해 회사를 이끌게 됐다. 한화정밀기계는 미래 비전 달성과 글로벌 경쟁력 강화를 위해 사명을 한화세미텍으로 개명한다고 10일 밝혔다. 한화세미텍은 반도체(Semiconductor)와 기술(Technology)을 한화와 결합한 합성어다. 첨단기술을 앞세워 글로벌 시장을 선도하는 '종합 반도체 제조 솔루션 기업'이 되겠다는 의지를 담았다. 한화세미텍은 40년 가까이 표면실장기술(SMT) 장비, 반도체 후공정 장비, 공작기계 등을 통해 다양한 첨단기술을 꾸준히 선보인 제조 솔루션 전문 기업이다. 이어 지난해 반도체 전공정 사업을 인수하며 '반도체 제조 솔루션' 전반으로 사업 영역을 확대했다. 한화세미텍은 지속적인 연구개발(R&D) 투자를 통해 고객에게 차별화된 솔루션을 제공한다는 계획이다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비 TC본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에 박차를 가하고 있다. 새 간판과 함께 한화가 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다. 차세대 기술 시장 개척에 공을 들이고 있는 김 부사장은 한화비전, 한화로보틱스 등에서 신사업 발굴에 주력해왔다. 김 부사장의 합류로 HBM TC본더 등 최첨단 장비 중심의 시장 확대에 속도가 붙을 것으로 전망된다. '무보수 경영' 방침을 밝힌 김 부사장은 신기술 투자에는 비용을 아끼지 않겠다는 방침이다. 김 부사장은 “앞으로 우리가 나아갈 할 방향성과 의지를 새 이름에 담았다”면서 “끊임없는 R&D 투자를 통해 이뤄낸 혁신 기술을 바탕으로 반도체 제조 시장의 판도를 바꿔놓을 것”이라고 말했다.

2025.02.10 08:41장경윤 기자

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