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SK하이닉스 "D램 시장 호전·HBM 성장세 지속 전망"

SK하이닉스가 AI를 중심으로 한 고부가 메모리 시장의 성장세를 자신했다. HBM(고대역폭메모리) 및 고용량 eSSD(기업용 SSD)는 글로벌 빅테크의 투자 확대와 맞물려 중장기적으로도 견조한 수요를 보일 전망이다. 범용 D램 역시 최근 업황이 긍정적으로 변화하고 있다는 관측이다. 이상락 SK하이닉스 글로벌세일즈마케팅(Global S&M) 담당은 "최근 고객사 재고 소진으로 D램 시장의 분위기가 좋다"며 "다만 중장기적으로 효과가 지속될지 검토해야 하고, 주요 경쟁사처럼 고객사에 가격 인상을 통지하지는 않을 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 27일 경기 이천 본사에서 제77기 정기주주총회를 열고 회사의 향후 사업 전략을 발표했다. SK하이닉스는 지난해 연결 기준 매출액 66조2천억원, 영업이익 23조5천억원을 기록했다. 매출 및 영업이익 모두 사상 최대 실적에 해당한다. 범용 메모리 시장은 전반적으로 부진했으나, HBM 등 AI·HPC용 고부가 메모리 공급량을 크게 늘린 덕분이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "불확실한 거시경제 속에서도 AI 시장의 주도권을 확보하기 위한 빅테크 기업의 투자가 확대되면서, HBM에 대한 수요는 폭발적 증가가 예상된다"며 "올 하반기 HBM4 12단 양산을 시작하고, AI 서버향으로 수요 증가가 예상되는 SOCAMM도 올해 양산 공급을 목표로 개발을 진행하고 있다"고 설명했다. 또한 주요 경쟁사의 차세대 HBM 시장 진입, 중국 딥시크와 같은 저비용·고효율 AI 모델 확대에도 HBM 사업은 지속 견조할 것으로 내다봤다. 곽 사장은 "AI 모델이 정확한 데이터를 얻기 위해서는 학습을 지속해야 하므로, 딥시크와 같은 AI 모델들이 활성화되면 중장기적으로는 AI 메모리 수요의 증가가 예상된다"며 "이미 내년 HBM 공급량에 대해서도 올 상반기 고객들과 긴밀하게 협의하고 있다"고 강조했다. 범용 메모리에 대한 업황 역시 긍정적인 변화가 기대되는 상황이다. 앞서 마이크론은 지난 26일 유통사들에게 D램 가격을 인상하겠다는 뜻의 서한을 전달한 바 있다. 이상락 담당은 "최근 시장 분위기가 좋다. 작년 하반기 축적된 고객사 재고가 소진되고, 공급자들의 판매 재고가 줄어들었다"며 "다만 관세 이슈에 따른 선주문 효과가 있어, 중장기적으로 현재와 같은 분위기가 지속될지는 더 모니터링을 해봐야 한다"고 답변했다. 그는 이어 "SK하이닉스의 경우 따로 고객들에게 (가격 인상) 서신을 보내지는 않을 것"이라며 "고객 수요에 항상 유동적으로 대응하려고 한다"고 덧붙였다.

2025.03.27 13:12장경윤

삼성·SK, 메모리 설비투자 속도…첨단 D램·낸드 수요 대비

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들이 올 상반기부터 설비투자에 속도를 내고 있다. 수요가 점차 확대되고 있는 첨단 D램 및 낸드의 비중을 늘리기 위한 전략이다. 이에 인프라와 전공정 협력사들 역시 장비 도입 등 대응에 분주한 것으로 알려졌다. 18일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 올 상반기 최선단 메모리 생산능력 확대를 위한 설비투자를 진행하고 있다. 삼성전자는 현재 국내외 주요 거점에서 전환 및 신규 투자에 나서고 있다. D램의 경우, 올 1분기부터 평택 제4캠퍼스에서 1c(6세대 10나노급) D램의 첫 양산라인을 구축하기 위한 설비 반입을 시작했다. 낸드는 전환 투자의 움직임이 뚜렷하다. 기존 6세대급의 구형 낸드를 8·9세대로 변경하는 작업이 주를 이루고 있다. 실제로 중국 시안 팹은 올 1분기 전환 투자를 위한 설비 발주가 시작된 것으로 파악됐다. 평택 제1캠퍼스(P1)에서도 8·9세대 낸드용 투자를 진행하는 방안을 추진하고 있다. 삼성전자는 지난해에도 P1에 8세대 낸드 투자를 진행했으나, 업황 등을 고려해 월 1만5천장 수준의 생산능력만 확보한 바 있다. 이르면 올 2분기께 당시 중단됐던 전환 투자가 다시 재개될 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "그간 낸드 팹 가동률이 저조했고, 향후 있을 첨단 낸드 수요에 미리 대응하는 차원에서 삼성전자가 전환 투자를 계획 중"이라며 "시안 팹의 경우 전 세계적으로 공급망 불안정성이 높아지는 추세에 맞춰 투자에 더 속도를 내고 있다"고 설명했다. SK하이닉스는 청주 M15X 구축에 집중하고 있다. M15X는 최선단 D램 및 HBM(고대역폭메모리)을 담당할 신규 생산기지로, 총 20조원이 투입된다. 가동 목표 시점은 이르면 올해 4분기다. SK하이닉스가 예상보다 M15X에 대한 투자를 서두르는 분위기도 감지된다. 최근 클린룸을 비롯한 인프라 투자 일정을 당초 2분기 말에서 2분기 초로 앞당긴 것으로 파악됐다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 주요 협력사를 대상으로 M15X 투자를 앞당기는 방안을 지속적으로 논의해 왔다"며 "내년 및 내후년으로 산정된 M15X향 설비투자 규모가 예상보다 늘어날 수 있다는 기대감이 나오고 있다"고 전했다.

2025.03.18 14:55장경윤

SK쉴더스 "최근 10년 내 최대 규모 M&A…플랫폼 경쟁력 강화할 것"

SK쉴더스가 올해 중 국내 보안기업을 대상으로 대규모 인수합병(M&A)을 추진하며 보안관제 플랫폼 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장 공략에 나선다. 김병무 SK쉴더스 정보보안사업부 부사장은 지난 3일 서울 코엑스에서 열린 '2024 SK쉴더스 사이버 시큐리티 미디어 데이'에서 회사가 국내 모 기업과 진행 중인 M&A 협상이 막바지 단계에 있다고 밝혔다. 김 부사장은 "이번 M&A가 “최근 10년간 업계에서 없었던 가장 큰 규모"라며 "이르면 다음 주 안에 성사 소식을 전할 수 있을 것"이라고 말했다. SK쉴더스는 이번 인수를 통해 자사의 보안관제 플랫폼 '시큐디움(Secudium)'의 기능을 대폭 강화하고 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 기술을 접목한 고도화 계획을 실행할 예정이다. 특히 내년 5월까지 보안정보 및 이벤트 관리 시스템(SIEM) 핵심 엔진 교체와 보안 오케스트레이션, 자동화 및 대응(SOAR) 체계 도입을 완료할 계획이다. 또 연말까지 생성형 인공지능(AI) 기반 서비스형 소프트웨어 (SaaS)형 원격 보안관제 서비스를 출시할 예정이다. M&A를 뒷받침할 자금력도 충분하다. SK쉴더스가 3분기 기준 보유한 현금 및 현금성 자산은 1천8억원으로, 업계 전문가들은 이러한 재무적 안정성이 보안관제센터(SOC) 고도화와 글로벌 시장 진출을 위한 지속적 투자를 가능하게 할 것이라고 분석한다. 글로벌 진출 역시 SK쉴더스의 주요 목표 중 하나다. 회사는 M&A를 통해 보안관제 플랫폼의 글로벌 표준화를 이루고 일본, 싱가포르 등 해외 시장에서 경쟁력을 확보할 방침이다. 김 부사장은 "글로벌 시장 진출을 위해 플랫폼 경량화와 고도화를 동시에 추진하고 있다"며 "인수가 성사될 경우 새로운 도약의 계기가 될 것"이라고 전망했다.

2024.12.04 11:23조이환

SK하이닉스 "HBM, 올해 투자 10조 중후반....내년에 더 증가"

SK하이닉스가 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 올해 시설투자 규모가 연초보다 계획보다 증가한 10조 중후반대가 예상된다고 밝혔다. 내년에는 올해보다 투자 규모가 더 늘어날 전망이다. SK하이닉스는 24일 3분기 실적 및 컨퍼런스콜에서 "올해 투자 규모는 예상했던 것보다 빠르게 성장한 HBM(고대역폭메모리) 수요 대응과 (청주에 위치한) M15X 팹 투자 결정을 반영해서 연초 계획보다는 다소 증가한 10조원 중후반대가 예상된다"고 밝혔다. 이어 "내년에는 아직 구체적 투자 규모는 확정되지 않았지만 안정적 공급을 위한 투자, DDR5 및 LPDDR5 양산 확대를 위한 전환 투자, M15X, 용인 반도체 클러스터 투자 등을 감안하면 올해보다 소폭 (투자 금액이) 증가할 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 다만, 투자 규모의 증가분이 대부분 인프라, R&D, 후공정에 투입된다는 점을 감안하면 단기 생산 증가 영향은 제한적일 전망이다. SK하이닉스가 지난 4월 착공에 들어간 M15X 팹은 건설비 약 5조2천962억원을 포함해 총 20조원이 투입된다. M15X 팹은 내년 하반기부터 HBM을 비롯해 AI 메모리 중심으로 생산을 목표로 한다. 용인 클러스터는 약 120조원이 투입되며, 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다.

2024.10.24 10:43이나리

SK이노, 기름유출 사고 시 방제로봇 투입 검토

SK이노베이션이 해양 기름유출 사고에 신속하게 대응하기 위해 로봇을 동원하는 등 종합 방제훈련에 나섰다. SK이노베이션은 해양오염 사고 발생 시 스타트업 쉐코가 개발한 유회수기 로봇을 투입해 초동 대응하기 위한 합동 방제훈련을 실시했다고 21일 밝혔다. 사고 대응에 나설 로봇은 SK이노베이션이 투자한 스타트업이 개발했다. SK이노베이션 탱크터미널 자회사 SK엔텀이 주도해 지난 20일 울산콤플렉스(이하 울산CLX) 인근 SK부두에서 진행된 이번 방제훈련에는 장호준 SK엔텀 사장과 임직원, SK엔텀 협력사인 한유마린서비스, 에쓰오일 해상방재팀 등 울산지역 정유사가 합동으로 참여했다. 이번 훈련에 사용된 쉐코 유회수기 방제로봇 '아크-M'은 이미 해양경찰청, 해양환경공단, 해군에서 사용하면서 성능이 검증된 제품이다. 오염물질을 사람이 직접 제거해야 했던 기존의 방식을 대체할 수 있어 효율성이 높다. 아크-M은 원격조정도 가능해 작업자의 안정성을 확보할 수 있으며, 별도의 조립 과정 없이 투입할 수 있다. 아크-M은 시간 당 3만 리터의 물과 오염물을 흡입, 5ppm 이하 깨끗한 물로 정화시킬 수 있다. 쉐코는 여러 산업환경에서 발생하는 해양 오염 문제 해결을 목표로 로봇형 유회수기, 조류 제거 로봇, 해양 자율운항, 해양 오염 인식 인공지능(AI) 등을 개발하는 스타트업이다. 올해 초 사업의 혁신성을 인정받아 CES 2024 혁신상을 수상했으며, 글로벌 확장을 위해 인도네시아 국영항만공사에 제품 판매를 진행하고 있다. SK이노베이션은 2020년부터 구성원들이 크라우드 펀딩을 통해 환경 스타트업을 지원하는 사회공헌 프로젝트인 'SV2 임팩트 파트너링' 협약을 통해 쉐코를 육성·지원해 왔다. 향후 SK엔텀은 이번 방제훈련 참여 결과를 토대로 쉐코 유회수기 로봇 구매와 협력 확대 가능성을 검토할 계획이다.

2024.08.21 08:57류은주

SK하이닉스 "애플·엔비디아 등 M7 맞춤형 HBM 요청중"

류성수 SK하이닉스 부사장은 "M7(매그니피센트7)에서 모두 찾아와 HBM(고대역폭 메모리) 커스텀(맞춤형 제작)을 해달라는 요청을 하고 있다"고 말했다. M7은 탠더드앤드푸어스(S&P) 500 기업 중 대형 기술주 7개 종목인 애플, 마이크로소프트, 구글 알파벳, 아마존, 엔비디아, 메타, 테슬라를 의미한다. 류 부사장은 19일 서울 광진구 워커힐호텔에서 열린 SK그룹의 '이천포럼 2024'에서 이 같이 밝히며 "주말 동안 M7 업체들과 전화를 하며 쉬지 않고 일을 했다"며 "그들(M7)의 요청을 만족하게 하기 위해 내부적으로, 한국 전체적으로도 굉장히 많은 엔지니어링 리소스(자원)가 필요한데 이를 확보하려고 다방면으로 뛰어다니고 있다"고 말했다. 이어서 그는 "커스텀 제품과 관련한 요구 사항이 많아지는 등 패러다임의 큰 전환점에 직면했다"며 "이 기회를 잘 살리면서 메모리 사업을 지속 발전시켜가겠다"고 덧붙였다. HBM은 고성능 메모리로 많은 양의 데이터를 처리할 수 있어 인공지능(AI) 가속기에 필수적으로 사용되고 있다. 최근에는 AI 반도체 기업들이 자사 기술의 특징에 맞는 맞춤형 HBM을 요구하기 시작했다. HBM 시장 세계 1위인 SK하이닉스는 내년 하반기 맞춤형 HBM인 6세대 HBM4을 파운드리 업체인 TSMC와 협력해 준비 중이다. SK하이닉스는 두 가지 방향의 AI 메모리 전략도 소개했다. 류 부사장은 "AI 시장이 세분화하면서 지금의 HBM보다 성능과 저전력에서 20~30배 개선되고 차별화한 (메모리) 제품을 목표의 한 가지 축으로 전개해야 할 것"이라고 밝혔다. 이번 포럼에는 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 최재원 수석부회장, 최창원 SK수펙스추구협의회 의장, 박상규 SK이노베이션 사장, 유영상 SK텔레콤 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장, 이석희 SK온 사장 등이 참석했다.

2024.08.19 22:56이나리

SK하이닉스 "추가 클린룸 필요...올해 투자 규모, 연초 계획보다 증가"

SK하이닉스가 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 시설투자에 나선다. 이에 올해 전체 투자 규모는 연초 계획보다 증가할 계획이다. SK하이닉스는 25일 2024년 1분기 실적 및 컨퍼런스콜에서 "급변하는 시장에 유연하게 대처를 할 수 있도록 메모리 시황에 대한 생산 투자 계획을 정기적으로 검토하고 있다"라며 "24년도의 투자 규모는 연초 계획보다는 증가할 것으로 생각한다"고 말했다. 이어 "연초 대비해서 개선된 HBM(고대역폭메모리) 수요를 반영해서 투자 규모를 계속해서 검토했고, 추가적인 팹에 대한 투자를 결정했다"며 "이는 수요에 대한 어떤 가시성이 뚜렷하고 수익성이 높은 제품의 생산 확대와 중기 인프라 확보를 위한 것"이라고 설명했다. 다만, 단기 범용 제품의 수급 영향은 상당히 제한적일 거으로 판단한다고 밝혔다. 올초 증권업계는 SK하이닉스가 올해 투자하는 금액을 12조원으로 추정한 바 있다. SK하이닉스가 연초보다 더 많은 규모의 투자를 전망함에 따라 투자 규모는 12조원 보다 더 높을 것으로 예상된다. SK하이닉스는 어제(24일) 청주에 신규 팹 M15X을 건설한다고 발표했다. M15X 팹은 건설비 약 5조2962억원을 포함해 총 20조원이 투입되며, 이달 말부터 건설에 나서 내년 11월에 양산을 시작할 예정이다. 또 이달 초에는 미국 인디에나에 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 투자해 2028년 차세대 HBM 등을 생산하는 후공정 팹을 건설한다고 밝혔다. 아울러 용인 클러스터 첫 팹은 2027년 오픈을 목표로 한다. 이날 컨콜에서 회사는 "예상보다 급증하고 있는 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 추가적인 클린룸 공간 확보 필요하다고 판단한다"며 "이에 따라 회사가 경쟁력 갖고 있는 AI 향 메모리 시장에서 위상을 지키고 선제적으로 대응하기 위해 M15X 투자를 결정했다"고 말했다. 이어서 "M15X는 청주 공장의 인프라를 그대로 활용할 수 있고 상대적으로 빠른 일정으로 클린룸을 확보할 수 있을 것으로 본다"며 "지금부터 공사를 시작하면 2025년 말에는 팹을 오픈할 수 있다. 또 M15X는 TSV 캐파를 확장 중인 M15와 인접해있어서 HBM 생산을 최적화할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 또한 "용인은 부지조성 작업이 진행으로 2027년 첫 팹이 오픈을 목표로 차질 없이 진행되고 있다"고 말했다. 또 "미국은 AI 분야 주요 고객들이 집중되어 있고, 첨단 후공정 분야 기술연구도 활발히 진행되고 있어서 미국 본토에 팹을 짓기로 결정했다. 미국 인디애나 어드밴스 패키징 시설은 2028년 하반기를 생산 가동 목표로 하고 있다"고 밝혔다.

2024.04.25 11:28이나리

SK하이닉스, 청주 M15X 팹 'HBM 생산 기지'로 결정...20조 투자

SK하이닉스가 신규 팹 M15X을 고대역폭메모리(HBM)을 포함한 차세대 D램 생산기지로 결정했다. M15X 팹은 건설비 약 5조2962억원을 포함해 총 20조원이 투입될 예정이다. SK하이닉스는 24일 이사회 결의를 거쳐 이 같은 내용으로 신규 팹 건설과 투자를 확정했다고 밝혔다. 급증하는 AI 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라(Infra)의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산능력(Capacity, 이하 캐파)을 확장한다는 목표다. SK하이닉스는 이달 말부터 충청북도 청주시에 M15X 팹 건설 공사에 본격 나서 2025년 11월 준공 후 양산을 시작할 계획이다. 장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로는 M15X에 총 20조원 이상의 투자를 집행해 생산 기반을 확충한다는 방침이다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 회사 경쟁력의 근간인 국내 생산기지에 대한 투자 확대를 통해 국가경제 활성화에 기여하는 한편, 반도체 강국 대한민국의 위상을 높이고자 한다"고 강조했다. AI 시대가 본격화되면서, 반도체 업계는 D램 시장이 중장기적인 성장 국면에 접어든 것으로 보고 있다. 연평균 60% 이상의 성장세가 예상되는 HBM과 함께 서버용 고용량 DDR5 모듈 제품을 중심으로 일반 D램 수요도 꾸준히 증가할 것으로 회사는 전망하고 있다. 이런 흐름에서 HBM은 일반 D램 제품과 동일한 생산량을 확보하기 위한 캐파가 최소 2배 이상 요구되는 만큼 SK하이닉스는 D램 캐파를 늘리는 것이 선결 과제라고 판단했다. 이에 따라 회사는 2027년 상반기 용인 반도체 클러스터(이하 용인 클러스터)의 첫 번째 팹 준공 전에 청주 M15X에서 신규 D램을 생산하기로 했다. M15X는 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 캐파 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산을 최적화할 수 있다는 장점도 고려됐다. TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결 기술로 HBM 생산에 요구된다. M15X와 함께 SK하이닉스는 약 120조 원이 투입되는 용인 클러스터 등 계획된 국내 투자를 차질 없이 진행한다는 방침이다. 현재 용인 클러스터의 부지 조성 공정률은 약 26%로, 목표 대비 3%포인트 빠르게 공사가 진행중이다. SK하이닉스의 생산시설이 들어설 부지에 대한 보상절차와 문화재 조사는 모두 완료됐고, 전력과 용수, 도로 등 인프라 조성 역시 계획보다 빠르게 진행되고 있다. 회사는 용인 첫 번째 팹을 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. 한편, SK하이닉스가 진행하는 국내 투자는 SK그룹 차원의 전체 국내 투자에서도 큰 축을 담당하고 있다. 2012년 SK그룹에 편입된 SK하이닉스는 2014년부터 총 46조 원을 투자해 이천 M14를 시작으로 총 3개의 공장을 추가로 건설한다는 '미래비전'을 중심으로 국내 투자를 지속해왔다. 그 결과 회사는 2018년 청주 M15, 2021년 이천 M16을 차례로 준공하며 미래비전을 조기에 완성했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "M15X는 전세계에 AI 메모리를 공급하는 핵심 시설로 거듭나 회사의 현재와 미래를 잇는 징검다리가 될 것"이라며 "이번 투자가 회사를 넘어 국가경제의 미래에 보탬이 되는 큰 발걸음이 될 것으로 확신한다"고 말했다.

2024.04.24 17:29이나리

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