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SK하이닉스, TSMC 포럼서 HBM3E·엔비디아 H200 나란히 전시...동맹 강조

SK하이닉스가 25일(미국시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 TSMC OIP 에코시스템 포럼 2024(이하 OIP 포럼)에서 HBM3E와 엔비디아 H200 칩셋 보드를 함께 전시해 TSMC와 전략적 파트너십을 강조했다. 아울러 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM(이하 DDR5 RDIMM(1cnm))을 세계 최초로 공개해 주목을 받았다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업과 기술을 개발하고 협업하기 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼이다. 반도체 설계, 생산 등 다양한 기업이 이 플랫폼에 참여하고 있다. TSMC는 매년 하반기 OIP 구성원과 주요 고객사를 초청해 미국, 일본, 대만 등 세계 각국에서 OPI 행사를 개최한다. SK하이닉스는 올해 처음으로 이 행사에 참여했다. 'MEMORY, THE POWER OF AI'를 주제로 ▲글로벌 No.1 HBM ▲AI·데이터센터 솔루션 등 두 개 섹션을 꾸리고 HBM3E, DDR5 RDIMM(1cnm), DDR5 MCRDIMM 등 다양한 AI 메모리를 선보였다. 특히 글로벌 No.1 HBM 섹션에서는 'HBM3E'와 엔비디아 'H200'을 공동 전시하며 '고객사·파운드리·메모리' 기업의 기술 협력을 부각했다. 'HBM3E 12단'은 36GB(기가바이트) 용량과 초당 1.2TB(테라바이트) 속도를 자랑하는 AI 메모리다. 성능 검층을 마친 HBM3E 12단은 H200의 성능을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. AI/데이터센터 솔루션 섹션에서는 'DDR5 RDIMM(1cnm)' 실물을 처음으로 공개해 많은 관심을 모았다. DDR5 RDIMM(1cnm)은 차세대 미세화 공정이 적용된 D램으로, 초당 8Gb(기가비트) 동작 속도를 낸다. 이전 세대 대비 11% 빨라진 속도와 9% 이상 개선된 전력 효율을 자랑하며, 데이터센터 적용 시 전력 비용을 최대 30%까지 절감할 수 있을 것으로 기대를 모은다. 이외에도 회사는 128GB 용량 및 초당 8.8Gb 속도의 'DDR5 MCRDIMM*'과 256GB 용량 및 초당 6.4Gb 속도의 'DDR5 3DS RDIMM' 등 고성능 서버용 모듈을 전시했다. 또, LPDDR5X 여러 개를 모듈화한 'LPCAMM2', 세계 최고속 모바일 D램 'LPDDR5T' 등 온디바이스 AI 분야에서 활약할 제품과 함께 차세대 그래픽 D램 'GDDR7'까지 선보였다. MCRDIMM은 여러 개의 D램이 기판에 결합된 모듈 제품으로, 모듈의 기본 정보처리 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품이다. 이병도 SK하이닉스 TL(HBM PKG TE)은 'OIP 파트너 테크니컬 토크' 세션에서 "TSMC 베이스 다이(Base Die)를 활용해 HBM4의 성능과 효율을 높일 것"이라며 "어드밴스드 MR-MUF 또는 하이브리드 본딩 기반의 HBM4 16단 제품을 개발해 시장의 고집적(High Density) 요구를 충족할 계획"이라고 설명했다. 한편, SK하이닉스는 이번 행사를 'AI 시장에서의 기술 우위 및 파운드리와의 견고한 파트너십을 다시 한번 확인한 자리'라고 평가했다. 회사는 앞으로도 OIP 구성원과 꾸준히 협업하고 TSMC와의 협력을 지속해 전략적 관계를 강화해 나갈 방침이다.

2024.09.26 15:57이나리

SK하이닉스, 12단 HBM3E 세계 첫 양산…엔비디아 공략 속도

SK하이닉스가 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리다. HBM3E는 5세대 제품에 해당된다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다. 회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한지 6개월만에 또 한번 괄목할 만한 성과를 거뒀다. SK하이닉스는 “당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한데 이어HBM3E까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 강조했다. 회사는 HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했다. 우선 회사는 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 거대언어모델(LLM)인 '라마 3 70B'를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다. 회사는 또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 TSV(실리콘관통전극) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다. 여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. 회사는 자사 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였으며, 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 기술이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 특히 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 우수해 안정적인 HBM 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 “당사는 다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 '글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 위상을 이어가겠다”고 말했다.

2024.09.26 09:57장경윤

美 마이크론, 12단 HBM3E 샘플 출하…"다수 고객사와 퀄 진행"

미국 마이크론이 최선단 HBM(고대역폭메모리) 제품인 12단 적층 HBM3E의 샘플을 개발해 주요 고객사와 퀄(품질) 테스트를 거치고 있다. 11일 업계에 따르면 마이크론은 최근 자사 홈페이지를 통해 HBM3E 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했다고 밝혔다. 마이크론은 "12단 HBM3E는 8단 제품 대비 용량이 50% 증가한 36GB(기가바이트)를 제공한다"며 "이를 통해 700억 개의 매개변수를 가진 'Llama 2'와 같은 거대언어모델을 단일 프로세서로 실행할 수 있다"고 설명했다. 동시에 마이크론은 자사 HBM의 전력 효율성도 강조했다. 마이크론은 "우리의 12단 HBM3E는 경쟁사의 8단 HBM3E 대비 상당히 낮은 전력 소모를 구현한다"며 "초당 1.2TB(테라바이트) 이상의 메모리 대역폭을 초당 9.2Gb(기가비트) 이상의 핀 속도로 제공한다"고 밝혔다. 이외에도 마이크론의 12단 HBM3E는 완전 프로그래밍이 가능한 'MBIST'를 통합해, 제품 출시 시간을 단축하고 시스템 안정성을 향상시킬 수 있다. MBIST란 메모리 내부 셀에 발생할 수 있는 오류를 자체 테스트하고 복구하는 기술이다. 마이크론은 "주요 파트너사에 양산 가능한 12단 HBM3E을 출하해 테스트를 진행하고 있다"며 "이 제품은 진화하는 AI 인프라의 데이터 수요를 충족하기 위한 마이크론의 혁신을 보여준다"고 강조했다.

2024.09.11 09:54장경윤

SK E&S, '기후산업' 박람회서 친환경 기술력 소개

SK E&S는 4~6일 부산 벡스코에서 열리는 2024 기후산업국제박람회(WCE)에 참가한다고 4일 밝혔다. 올해 2회째를 맞는 2024 WCE는 '기후 기술로 열어가는 무탄소 에너지(CFE) 시대'를 주제로 개최된다. 글로벌 기후 위기 대응과 탄소중립 목표 달성을 위해 전 세계 기후·에너지 전문가들과 500여개 기업이 모여 최신 기술과 정책을 논의하는 자리다. SK E&S는 이번 박람회에서 ▲저탄소 액화천연가스(LNG) 및 탄소 포집·저장(CCS) ▲재생에너지 및 RE100 ▲수소 ▲에너지솔루션 ▲CFE 시티 등 5개 주제를 중심으로 존(Zone)을 구성해 각 사업별 친환경 기술 현황을 소개한다. LNG 및 CCS 존에서는 천연가스 생산부터 유통, 소비에 이르는 전 영역에 CCS 기술을 적용한 저탄소 LNG 사업을 확인할 수 있다. 이산화탄소가 어떤 방식으로 포집·저장 및 영구히 격리되는지 직접 체험해 볼 수 있는 'CCS 게임존'도 마련돼 있다. SK E&S는 내년 3분기부터 CCS기술을 적용한 호주 바로사-깔디따(CB) 가스전 생산을 시작해 연 130만톤 규모의 저탄소 LNG를 국내로 직도입할 예정이다. CB가스전은 장기간 안정적인 가스 공급이 가능하고 원가 경쟁력을 확보해 SK이노베이션 합병 법인의 수익성 향상에 크게 기여할 것이란 전망이다. 재생에너지 및 RE100 존에서는 임자도 태양광 발전소(100MW), 전남해상풍력(900MW) 등 주요 재생에너지 사업장과 RE100 솔루션 사업 확대 현황을 전시한다. 수소에너지 코너에서는 이산화탄소 발생을 줄이는 혼소발전과 액화수소를 이용한 수소모빌리티 생태계 구축 등이 주로 전시된다. SK E&S는 충남 보령에 블루수소 생산시설 구축을 추진 중이다. 연 3만톤 생산 규모의 인천 액화수소 플랜트를 통해 액화수소를 보급할 계획이다. 에너지솔루션 존에서는 국내외 스마트 그리드 솔루션과 전기차 충전 사업 현황 등 차별화된 기술력을 선보인다. CFE 시티 존은 SK E&S의 다양한 친환경 에너지 기술이 적용된 미래 도시 모습을 한눈에 볼 수 있도록 구성됐다. 추형욱 SK E&S 대표이사 사장은 "전 세계는 기후 위기 해결과 에너지 안보 강화를 위해 현실적 대안을 제시하는 저탄소·친환경 에너지 공급 가속화를 추진하고 있다"며 "SK E&S는 SK이노베이션과 합병 이후에도 무탄소 에너지 시대를 주도할 토탈 에너지&솔루션 컴퍼니로 진화해 나갈 것"이라고 말했다.

2024.09.04 09:10김윤희

SK E&S 지속가능경영 보고서, '기업 커뮤니케이션' 어워드 수상

SK E&S는 지난 7월 발행한 '2023년 SK E&S 지속가능경영보고서'가 미국 커뮤니케이션 연맹(LACP)에서 주관하는 'LACP 2023 비전 어워드' 지속가능경영보고서 부문에서 금상을 수상했다고 3일 밝혔다. LACP 비전 어워드는 2001년부터 매년 개최되는 기업 커뮤니케이션 제작물 경쟁 대회로, 지속가능보고서∙연례보고서 등 9개 분야에 전세계 1천개 이상 주요 기업∙기관들이 참가하고 있다. SK E&S는 지속가능보고서 8개 평가 항목 중 ▲첫 인상 ▲표지 디자인 ▲이해관계자 대상 메시지 ▲내용 구성 ▲재무정보 ▲메시지 명확성 등 6개 항목에서 만점을 받아, 총 98점(100점 만점)으로 지난해에 이어 2년 연속 금상을 수상했다. 올해는 국내 기준 상위 20개사에만 부여하는 '대한민국 톱 20'에도 이름을 올렸다. 네 번째로 발간된 이번 지속가능경영보고서는 '시너지'를 주제로, SK E&S가 추진하는 4대 핵심 사업인 저탄소 LNG, 재생에너지, 수소에너지, 에너지솔루션이 서로 유기적으로 연계돼 탄소중립의 현실적 대안을 제시한다는 내용을 알기 쉽게 설명했다. SK E&S 측은 "2년 연속 금상 수상은 SK E&S의 ESG 경영에 대한 진정성을 외부에서 인정받은 결과라고 생각한다”며 “책임 있는 에너지 기업으로서 우리사회에 안정적이고 효율적으로 깨끗한 에너지를 공급하기 위해 끊임없이 도전하고, 저탄소∙친환경 에너지 솔루션 패키지를 제공하는 글로벌 리더로 성장해나가겠다"고 밝혔다.

2024.09.03 14:53김윤희

'12단 HBM3E' 수급 다급해진 엔비디아…삼성·SK 대응 분주

엔비디아가 최근 생산 차질 논란이 불거진 최신형 AI 반도체 '블랙웰'을 당초 일정대로 양산하겠다고 밝혔다. 칩 재설계를 통한 대체품을 내놓는 것으로, HBM(고대역폭메모리) 역시 더 높은 용량의 제품을 탑재하기로 했다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업도 최선단 HBM의 인증을 서두르기 위한 대응에 나선 것으로 파악됐다. 29일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 제조업체는 엔비디아의 최신 GPU '블랙웰' 칩 설계 변경에 따라 HBM3E 12단 인증을 서두르고 있다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정을 기반으로, 총 2천80억개의 트랜지스터를 집적했다. 이는 기존 GPU 대비 2배가량 많은 것으로, 2개의 GPU 다이(Die)를 10TB(테라바이트)/s의 빠른 데이터 전송 속도로 연결했기 때문에 가능한 수치다. 세부적으로 블랙웰 GPU는 전력소모량에 따라 700W급인 B100, 최대 1200W급인 B200으로 나뉜다. 당초 엔비디아는 B100 GPU 2개와 '그레이스' CPU 1개를 결합한 구조의 AI 가속기 'GB200'을 회사 회계연도 기준 2025년 4분기(2024년 11월~2025년 1월) 출시할 예정이었다. ■ SoC 재설계로 HBM3E도 8단→ 12단 변경 그러나 최근 GB200의 양산 일정에 차질이 생겼다. 업계에서 분석하는 원인은 크게 두 가지다. 하나는 B100 칩 설계의 문제, 또 하나는 GB200에 필요한 TSMC의 최첨단 패키징 'CoWoS-L'의 용량 부족이다. CoWoS는 엔비디아가 자체 개발한 2.5D 패키징 기술로, 로직반도체와 HBM을 SiP(시스템 인 패키지) 형태로 묶는 것을 뜻한다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 활용되는 소재에 따라 종류가 나뉘며, CoWoS-L의 경우 로컬실리콘인터커넥트(LSI)라는 소형 인터포저를 채용한다. 이에 엔비디아는 즉각 대응책을 수립했다. 기존 B100을 개량한 'B102'를 대체품으로 재설계하고, 이를 기반으로 'GB200A'를 제작하기로 했다. A는 공랭(Air Cooling)의 의미다. 패키징 구조 역시 변경된다. GB200은 GPU 2개를 묶어 한 칩처럼 동작하게 하고, 주변에 HBM3E 8단(24GB)을 8개 집적하는 형태다. 반면 GB200A는 GPU를 묶지 않고 B102 칩 하나에 HBM3E 12단(36GB)를 4개 집적한다. 내장된 GPU 2개가 총 HBM 8개를 운용하는 것보다 효율이 떨어지기 때문에, 단일 HBM의 용량을 높이고자 12단을 채용한 것으로 분석된다. 엔비디아는 이 같은 칩 재설계를 통해 어제(29일 한국시간) 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "당초 계획대로 블랙웰 GPU 양산 공급을 연말에 진행하겠다"는 뜻을 밝혔다. ■ HBM3E 12단 공급 빨라져야…삼성·SK 대응 분주 엔비디아가 블랙웰 GPU의 양산 일정을 고수하면서, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 제조업체들의 대응 또한 분주해지고 있다. 당초보다 빨리 HBM3E 12단 제품을 엔비디아에 공급해야 하는 상황에 놓였기 때문이다. HBM3E는 5세대 HBM으로, 올해 상반기 8단 제품부터 상용화에 들어갔다. 더 많은 D램을 적층하는 12단 제품은 주요 메모리 3사 모두 고객사와의 퀄(품질) 테스트를 거치고 있으며, 아직까지 공식 승인을 받은 기업은 없다. 이에 엔비디아도 주요 메모리 제조사에 HBM3E 12단 승인을 앞당기기 위한 논의를 진행한 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "엔비디아의 요청에 따라 메모리 제조사들도 HBM3E 12단 물량을 급하게 늘리려는 움직임을 보이고 있다"며 "HBM3E 12단의 수율이 상대적으로 낮고, 긴급한 주문이기 때문에 메모리 제조사 입장에서도 더 높은 가격을 책정받을 수 있다는 이점을 누릴 수 있다"고 설명했다.

2024.08.30 10:04장경윤

[ZD 브리핑] 내년 정부 예산안 윤곽...'AI 대장주' 엔비디아 실적 발표

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다.[편집자주] 내년 정부 예산안 윤곽...총지출 증가 억제 내년도 정부 예산안이 발표를 앞두고 있습니다. 세수 부족으로 정부 살림살이가 녹록치 않은 가운데 총지출 증가를 최대한 억제하는 기조로 예상됩니다. 앞서 당정은 내년 예산안 편성 방향을 논의하는 협의회에서 민생 안전과 역동경제를 통한 서민과 중산층 중심 시대 구현을 목표로 세웠습니다. 지난해 예산 편성 과정에서 크게 논란이 됐던 연구개발(R&D) 예산 규모가 과학기술계의 큰 관심사로 꼽힙니다. 기초연구 중심의 예산 확대가 점쳐지고 있습니다. SK이노-SK E&S 합병 승인 임시 주총...AI 대장주 엔비디아 실적 발표 SK이노베이션이 오는 27일 SK E&S 합병 승인을 위한 임시 주주총회를 엽니다. 지난주 2대 주주 국민연금은 주주가치 훼손에 대한 우려가 크다면서 합병 반대 결정을 내렸습니다. 다만, 합병 안건이 부결될 가능성은 낮습니다. 합병안은 주총 출석 주주 3분의 2 이상, 발행주식 총수 3분의 1 이상의 찬성이 있어야 통과되는데 36.2% 지분을 보유한 SK㈜의 찬성만으로도 합병안이 통과될 수 있기 때문입니다. 이에 SK이노베이션은 합병 시너지를 주주들에게 알리기 위해 소통채널 다양화에 나서고 있습니다. 인공지능(AI) 대장주 엔비디아의 2분기 실적이 21일(현지시간) 발표됩니다. 월스트리트는 엔비디아의 5∼7월 분기 매출이 287억 달러에 이를 것으로 전망했습니다. 엔비디아가 지난 2월, 5월 실적을 발표할 때마다 주가가 급등하고, AI와 메모리 기업의 주가에 영향을 주고 있어, 이번 실적에 대한 기대감도 높아지고 있습니다. 특히 AI 반도체에 HBM 수요 증가에 따라 SK하이닉스와 삼성전자가의 주가에 대한 관심도 높아지고 있습니다. 레인보우로보틱스가 27일 협동로봇과 자율주행로봇(AMR) 신제품을 공개합니다. 이번 발표회에서 선보이는 차세대 협동로봇은 보다 다양한 산업 환경에서 활용할 수 있도록 성능과 안전성을 개선했습니다. 특히 가반하중이 20kg으로 높으면서 도달 범위가 약 1.9m에 달하는 대형 협동로봇 제품을 선보일 예정입니다. 제17회 폐기물·자원순환산업전(RETECH 2024)이 오는 28~30일 킨텍스 제2전시관에서 열립니다. 폐기물 자원선별 로봇 업체인 에이트테크는 이번 전시에서 사람의 눈으로 볼 수 없는 근적외선 영역대에서 대상 객체를 선별하고 선별 정확도를 높이는 기술을 소개합니다. 현대자동차가 오는 28일 '2024 CEO인베스터 데이'를 개최합니다. 지난해 현대차는 CEO인베스터에서 향후 10년간 109조4천억원을 투자해 2030년에는 전기차 200만대를 팔겠다는 계획을 발표했습니다. 올해 CEO인베스터 데이에서는 주주환원 정책과 신기술 전략, 인도 IPO 추진에 대한 상세 결과 등을 발표할 것으로 관측됩니다. 30일 티몬-위메프,제2차 회생절차 협의회 열려 오는 30일 서울회생법원에서 티몬과 위메프의 제2회 회생절차 협의회가 열릴 예정입니다. 지난달 29일 기업회생 신청을 한 두 회사는 자율 구조조정 프로그램(ARS)을 진행하고 있습니다. 이는 회생절차 개시 결정을 미루고 기업이 자율적으로 채권자와 구조조정 관련 협의를 할 수 있도록 하는 제도인데요. 30일 회의에서 좀 더 구체적인 방안을 가지고 경영진과 채권자 간의 논의가 이뤄질 것으로 예상됩니다. 엔씨소프트 신작 게임 호연, 28일 한국-대만-일본 출시...로한2 온라인 쇼케이스 이번 주에는 신작 게임 '호연2' 출시와 '로한2' 온라인 행사가 차례로 개최됩니다. 엔씨소프트는 오는 28일 흥행이 예상되는 수집형MMORPG '호연'을 한국-대만-일본에 정식 출시 출시한다는 계획입니다. 이 게임은 블레이드앤소울 지식재산권(IP) 세계관을 계승한 작품으로, 영웅 수집과 육성, 수동 액션의 재미를 강조한 보스 레이드, 덱 전략 전투 등을 융합한 게 특징입니다. 앞서 27일 플레이위드코리아는 하반기 출시 예정인 PC MMORPG '로한2'의 온라인 쇼케이스를 개최합니다. 이날 행사에서는 '로한2' 세부 내용과 함께 사전 예약 등 사업 일정이 공개될 것으로 보입니다. 또한 같은 날 블리자드엔터테인먼트는 서비스 20주년을 맞은 PC MMORPG '월드오브워크래프트'의 새 확장팩 '내부전쟁'을 출시합니다. 델 테크놀로지스, AI 주제로 포럼...'30주년' 지란지교, 미래 비전 제시 개인정보보호위원회가 27일 서울 강남 엔스페이스에서 신산업 혁신지원 간담회를 개최합니다. 고학수 개인정보보호위원회 위원장과 개인정보정책국장, 대변인, 개인정보보호 정책과장, 조사3팀장 등이 행사에 참석합니다. 스타트업얼라이언스 센터장을 비롯한 스타트업 8개사 관계자도 자리합니다. 이날 간담회에서 개인정보위 신산업 혁신 지원 내용과 적정성 검토 사례가 소개될 예정입니다. 기업 관계자들은 업무 현장 애로, 건의사항도 공유할 방침입니다. 한국 델 테크놀로지스는 오는 28일 서울 삼성동 코엑스에서 '델 테크놀로지스 포럼 2024(DTF 2024)'를 실시합니다. AI 에디션을 테마로 열린 올해 행사는 ▲AI 팩토리 및 AI 적용 사례 ▲AI를 위한 모던 데이터센터 ▲AI를 위한 멀티클라우드 등 다양한 AI 관련 발표가 마련돼 있습니다. 엔비디아, 마이크로소프트, 인텔 등 글로벌 파트너사를 비롯해 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업도 참여해 주요 AI 서비스나 도입 사례를 발표할 예정입니다. 국회엔터테크포럼도 같은 날 서울 중구에서 정책 토크쇼 '엔터테크 살롱'을 개최합니다. 이번 행사는 22대 국회의 첫 과학기술정보방송통신위원회 국정감사를 앞두고 ICT, 미디어, 엔터테인먼트 분야의 미래를 논의하기 위해 마련됐습니다. 안정상 중앙대학교 커뮤니케이션대학원 겸임교수, 노창회 디지털산업정책연구소장 등이 참석해 OTT 사업자 과세, 애플리케이션 마켓 규제, 미디어와 AI 관련 법 제정, 단말기유통법(단통법) 폐지 등에 대해 의견을 나눌 예정입니다. 더불어 플랫폼 자율 규제법과 미디어 산업의 규제 완화 방안도 중요하게 다뤄질 전망입니다. 벡터코리아는 28일 서울 용산구 드래곤시티 호텔에서 '벡터 컨퍼런스 2024'를 개최합니다. 올해로 8번째 열리는 이번 행사는 '소프트웨어정의 자동차(SDV)'관련 기술전문 컨퍼런스입니다. SDV의 SW 계획·구현 단계, SW테스트 등 벡터와 파트너사의 주요 서비스와 실제 사례가 제시될 예정입니다. 지란지교는 이달 29일 창립 30주년을 기념하는 간담회를 개최합니다. 이번 행사에는 30년간 지속해온 지란지교의 여정을 되돌아본 후 앞으로 30년의 성장을 위한 미래 비전이 제시될 예정입니다. IT서비스학회도도 같은 날 서울 강남구 한국과학기술회관에서 특별 세미나를 진행합니다. 이번 세미나는 AI 산업 패권 경쟁의 시기에 맞서 플랫폼 보유 국가가 가져야 할 올바른 정책방향을 주제로 업계·학계 관계자들이 참석해 의견을 제시하기 위해 마련됐습니다. 해외 주요 AI 사례가 발표되며 성균관대학교 남태우 행정학과 교수가 좌장으로 발제자들이 '플랫폼 주권확보·공정성·혁신 성장의 조화, 어떻게 이룰 것인가'라는 주제로 토론도 진행할 예정입니다. 건강기능식품법 시행 20년...지난해 국내 시장 5조1천628억원 규모 한국건강기능식품협회가 건강기능식품법 시행 20주년을 맞아 기념식을 개최합니다. 건강기능식품법은 2002년 8월 공포 후 유예기간을 거쳐 2004년 8월 시행됐습니다. 당시 국내에는 건강 관련 식품에 대한 명칭이 건강식품, 기능식품, 보조식품 등 구분없이 사용됐지만, 법 시행 이후 건강기능식품에 대한 정의가 확립됐습니다 식품의약품안전처에 따르면 지난해 국내 건강기능식품 시장 규모는 5조1천628억원으로 전년 대비 4.3% 감소했습니다. 전년 대비 성장률은 2019년 21.4%를 기록한 이후 ▲2020년 12.1% ▲2021년 21.1% ▲2022년 6.6% 등으로 점차 둔화됐습니다. 이에 협회는 20주년 슬로건을 '국민과 함께한 20년, 이제는 세계로 K-헬스 웨이브(WAVE)'로 정하고 건기식 산업 성장을 위한 종합발전계획을 기념식에서 발표할 예정입니다.

2024.08.25 12:41정진호

"땡큐 HBM" SK하이닉스, 2분기 D램 점유율 나홀로 상승

SK하이닉스는 수익성이 높은 HBM(고대역폭메모리) 매출 1위에 힘입어 2분기 D램 시장에서 SK하이닉스만 유일하게 점유율이 전분기 보다 상승했다. 삼성전자는 점유율 1위를 유지했다. 16일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전 세계 2분기 D램 매출은 229억 달러(약 31조원)으로 전분기 보다 24.8% 증가했다. 메모리 업황 회복으로 인해 주요 업체인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 모두 2분기 출하량이 전분기 보다 증가했다. 또 2분기 D램 평균판매가격(ASP)은 전분기 보다 13~18% 증가하면서 1분기에 이어 상승세를 이어갔다. 가격 상승에는 HBM 제품의 높은 수요가 크게 반영된 것으로 파악된다. 1위 삼성전자는 D램 매출 98억2천만 달러(13조4천억원)으로 전분기 보다 22% 증가했다. 삼성전자 D램 ASP는 17~19% 증가하면서 실적 상승을 이끌었다. 다만 시장 점유율은 1분기 43.9%에서 2분기 42.9%로 소폭 감소했다. 2위 SK하이닉스는 2분기 매출 79억1천100만 달러로 전분기 보다 38.7% 늘었고, 점유율은 34.5%로 1분기(31.1%) 보다 3.4%포인트 증가했다. SK하이닉스는 상위 6개 D램 업체중에서 가장 높은 매출 증가를 기록했으며, 시장 점유율이 유일하게 올랐다. 이 같은 실적은 SK하이닉스 HBM3E이 세계 최초로 고객사 엔비디아의 인증을 받고, 대량 출하하면서 비트 출하량이 20% 이상 증가한 덕분이다. 3위 마이크론은 2분기 매출이 전분기 보다 14.1% 증가한 45억달러를 기록했다. ASP가 약간 감소했음에도 불구하고 비트 출하량이 15~16% 증가했다. 2분기 마이크론 점유율은 19.6%로 1분기(21.5%) 보다 감소했다. SK하이닉스는 2분기 영업 이익률에서도 가장 높았다. SK하이닉스의 2분기 영업이익률은 45%로 전분기(33%) 보다 12%(P)포인트 크게 올랐다. 삼성전자의 영업이익률은 1분기의 22%에서 2분기 37%로 증가했고, 마이크론은 6.9%에서 13.1%로 개선됐다. 트렌드포스 2분기에 이어 3분기에도 D램 가격이 상승세를 유지할 것으로 전망했다. 트레드포스는 3분기 D램 계약가격이 전분기 보다 8~13% 인상으로 상향 조정했다. 이는 이전 예측보다 5% 포인트 올린 것이다. D램 제조업체들은 지난달 말 PC 업체, 클라우드 서비스공급자(CSP)와 3분기 계약 가격 협상을 마무리했다. 트렌드포스는 “삼성전자는 HBM3E 제품 검증 후 적시 출하하기 위해 2분기에 HBM3E용 웨이퍼 생산을 시작했다. 이는 올해 하반기 DDR5 생산 일정에 영향을 미칠 가능성이 높다”라며 “SK하이닉스와 삼성은 DDR5보다 HBM 생산을 우선시하고 있어 D램 가격이 향후 분기에 하락할 가능성이 낮다”고 분석했다.

2024.08.16 16:24이나리

SK어스온, 호주 해상 CO2 저장소 탐사권 획득

SK어스온이 호주 해상 이산화탄소(CO2) 저장소 탐사권을 획득했다. 이를 기반으로 SK어스온은 핵심 성장 동력인 자원 개발 사업을 강화하고, 추가 성장 동력으로 추진 중인 탄소 포집 및 저장(CCS) 사업을 가속화할 예정이다. SK어스온은 호주에서 진행된 해상 탄소 저장소 탐사권 입찰에서 호주 북부 해상 카나르본 분지에 위치한 G-15-AP 광구 공동 탐사권을 따냈다고 8일 밝혔다. SK어스온의 지분은 20%로 호주 CCS 기업 인캡쳐(75%), CCS 기술 컨설팅 업체 카본CQ(5%)와 함께 개발에 참여한다. SK어스온은 약 6년간 해당 광구의 저장 용량과 사업성 평가를 진행, CO2 저장소 개발 여부를 결정할 예정이다. 사업성이 검증되면 추가 입찰 없이 호주 정부로부터 개발∙주입권을 확보해 2030년부터 본격적인 CO2 주입 사업을 이어간다. G-15-AP 광구는 호주 산업 현장에서 발생하는 탄소의 포집∙저장을 주 목적으로 하는 최초의 광구다. SK어스온은 해당 광구의 CO2 저장소 확보에 성공할 경우 호주 현지 수요에 적극 대응할 뿐 아니라 국내 CO2 포집 업체들과 협업해 한국-호주 간 지속가능한 솔루션을 마련할 예정이다. 호주는 지난해 11월 CO2의 국가 간 이송을 가능하게 하는 런던의정서 개정안 비준을 위한 법안을 통과시켰다. SK온은 세계 최대 규모의 CO2 저장 가능성을 가진 호주가 CO2의 수출입을 허용하며, 국내 CCS 산업에도 청신호가 켜졌다고 강조했다. 특히 호주는 우리나라와 지리적 인접성까지 더해져 이산화탄소 운송에도 상대적으로 유리한 입지를 갖춘 국가로 꼽힌다. 이번 탐사권 확보를 바탕으로 SK어스온이 호주 정부 및 산업계와 협력 기회를 확대할 뿐 아니라, 국내 저장소 부족 문제를 해결할 것이라는 기대다. 지난 2022년 SK어스온은 한국-말레이시아 간 탄소 포집∙저장을 위한 셰퍼트 CCS 프로젝트 참여 계약을 체결했다. 국내에서는 고성능 해양 CO2 저장 모니터링 국책과제 및 대규모 CCS 기반 조성 사업에 참여했다. CCS 사업에 매진해 2030년 200만톤, 2040년 500만톤, 2050년 1천600만톤 이상의 CO2 저장소를 단계적으로 확보한다는 목표다. SK이노베이션과 합병을 앞둔 SK E&S와 협력을 통한 시너지 창출도 내다봤다. SK어스온과 SK E&S 양사의 자원개발 및 CCS 기술 역량을 활용해 호주 해상 등지에서 글로벌 CCS 허브 구축의 성공 가능성이 더욱 높아질 것으로 기대했다. 또한 SK E&S가 동티모르 해역 바유운단 가스전에서 진행 중인 CCS 프로젝트와 연계한 CCS 허브 구축도 강한 탄력을 받을 것으로 봤다. 탄소중립 실현을 위한 CCS 기술의 역할이 커지며 포집한 CO2를 주입할 저장소 확보 경쟁 또한 심화되고 있다. SK온은 CCS 사업을 통해 아시아태평양 지역에서 발생한 CO2를 안정적으로 저장할 대규모 해외 저장소를 확보하게 된다고 강조했다. 명성 SK어스온 사장은 "이번 CO2 저장소 탐사권 확보를 시작으로 SK어스온의 두 축인 자원개발 사업과 CCS사업이 시너지를 창출해 지속 가능한 성장을 도모할 계획”이라며 “SK어스온은 SK E&S와 함께 선도적으로 해외 저장소 확보에 나서고 있으며, 지난 40여년간 축적해온 자원개발 역량을 토대로 SK E&S와 협력해 성공적인 CCS 사업을 추진해 나아갈 것”이라 밝혔다.

2024.08.08 08:51김윤희

추형욱 SK E&S "SK이노 합병 시너지 추진단 구성할 것"

추형욱 SK E&S 대표이사 사장이 연간 1조원 이상의 안정적 영업이익을 창출하는 사업 경쟁력을 토대로, SK이노베이션과의 합병 시너지 효과를 극대화해 미래 에너지 선도 기업으로 거듭나겠다고 했다. SK이노베이션은 7일 서울 여의도 콘래드호텔에서 국내∙외 주요 증권사 애널리스트가 참석한 기업설명회(IR)에서 추형욱 SK E&S 사장이 이같이 말했다고 밝혔다. SK E&S와 SK이노베이션은 지난달 17일 각각 이사회를 열고 양사간 합병 안건을 의결했다. 합병안이 이달 27일 주주총회에서 승인되면 합병법인은 오는 11월1일 공식 출범한다. 추형욱 사장은 “'통합 시너지 추진단'을 구성해 합병을 통해 얻을 수 있는 시너지를 조기 확보하고, 지속 가능한 기업 가치 밸류업을 추진하겠다“며 “이를 통해 합병 법인은 미래 전기화 트렌드를 주도하는 '토탈 에너지&솔루션 컴퍼니'로 진화해 나갈 것”이라고 말했다. 추형욱 사장은 SK E&S가 구축해 온 차별화된 사업 포트폴리오의 강점으로 '안정성'과 '성장성'을 꼽았다. 추형욱 사장은 “SK E&S는 1999년 도시가스 지주회사로 시작해 해외 가스전 개발과 생산부터 액화천연가스(LNG) 운송·저장·송출 인프라 확보, LNG 직도입 및 발전 사업까지 LNG 밸류체인을 통합∙완성한 민간 LNG 사업자로 자리매김했다”며 “글로벌 에너지 시장의 변동성에도 높은 수익성을 유지할 수 있는 안정적 이익 기반을 마련했다”고 강조했다. 이어 “SK E&S는 이에 안주하지 않고 현재 LNG 밸류체인 사업을 기반으로 재생에너지, 수소, 에너지솔루션까지 4대 핵심 사업 중심 '그린 포트폴리오'로의 전환을 추진 중”이라며 “LNG 밸류체인의 확장을 비롯해 그린 포트폴리오로의 전환 성과가 속속 나타나고 있다”고 덧붙였다. 현재 사업허가 절차가 진행 중인 SK하이닉스 용인반도체 클러스터 집단에너지 사업과 보령 수소 혼소 발전 사업, 그리고 유럽∙동남아 등 추가 수요 확대 상황을 고려할 때 전체 발전설비 규모는 8GW 이상, LNG 공급 규모는 1천만톤까지 확대돼 LNG 밸류체인의 원가∙운영 경쟁력은 더욱 높아질 것으로 전망했다. 약 4.6GW의 재생에너지 파이프라인도 보유했다. 모빌리티, 발전용 시장 수요와 연계해 액화수소와 블루수소 사업도 추진 중이다. 에너지 솔루션 사업은 미국 시장을 중심으로 시장 점유율을 점차 늘려 나가고 있다. 이런 4대 핵심 사업이 유기적으로 결합돼 상호 보완하면서 국제 에너지 가격 변동 등 대외 환경 변화에도 균형 잡힌 이익 창출이 가능하다는 점도 강조했다. 추형욱 사장은 SK E&S의 높은 성장성이 SK이노베이션과의 합병 이후에도 지속될 것임을 강조했다. 글로벌 에너지 전환 흐름과 연계해 4대 핵심 사업의 구조적인 지속 성장이 예상되는 가운데, 합병 시너지까지 더해진다는 것이다. SK E&S는 현재 SK하이닉스 자가발전소에 LNG 연료 공급 사업을 진행 중이다. 합병 이후 SK이노베이션 계열 내 자가발전 설비에도 LNG 직도입 물량 공급을 확대한다면 연료 비용 절감과 LNG 추가 수요 창출을 통해 LNG 밸류체인 확장에 기여할 수 있다고 예를 들었다. 양사의 배터리와 그리드솔루션 기술 등 미래 에너지 사업 역량을 결집한다면 다양한 고객 맞춤형 에너지 공급 솔루션 제공이 가능해진다고도 했다.

2024.08.07 14:25김윤희

SK하이닉스 "올해 HBM 매출 전년比 300% 성장할 것"

SK하이닉스가 AI 서버에서 수요가 강한 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에 대한 자신감을 드러냈다. SK하이닉스는 25일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 HBM 매출은 전년 대비 300% 성장할 것"이라고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 차세대 메모리다. 고용량 데이터 처리가 필요한 AI 서버에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 이에 SK하이닉스는 TSV의 생산능력을 올해 2배 이상 확대하기로 했다. 청주에 위치한 M15 팹을 중심으로 투자가 진행되고 있는 것으로 알려졌다. 또한 SK하이닉스는 HBM3E(5세대 HBM)에 쓰일 1b(5세대 10나노급 D램)으로의 공정 전환도 추진 중이다. 1b D램은 현재 상용화된 D램 중 가장 최선단에 위치한 제품으로, 연말까지 월 9만장 수준의 생산능력을 확보할 계획이다. SK하이닉스는 "늘어난 TSV 및 1b 생산능력을 기반으로 HBM 공급을 빠르게 확대할 것"이라며 "올해 매출은 전년 대비 300% 성장하고, 내년에도 올해 대비 2배 이상의 출하량 성장을 기대한다"고 밝혔다.

2024.07.25 10:58장경윤

'SK이노-SK E&S'·'SK온-SK TI-SK엔텀' 합병

SK이노베이션은 SK E&S 흡수합병, SK온과 SK트레이딩인터내셔널, SK엔텀 3사 간 합병안을 이사회에서 의결했다고 17일 공시했다. SK이노베이션과 SK E&S 간 합병 비율은 1대 1.1917417, 합병 기일은 오는 11월1일이다. SK는 SK이노베이션 최대주주로 보통주 지분 36.2%를 보유하고 있다. SK E&S 보통주 지분은 90%를 보유 중이다. 이번 합병 이후 합병법인인 최대주주는 SK로 전체 발행주식 수의 55.9%를 보유하게 될 것으로 예상된다. 합병 이후 SK이노베이션은 자산 10조 7천658억원, 부채 4조 3천139억원이 증가해 단순합산 기준 총 자산 32조 1천286억원, 총 부채는 7조 4천570억원이 될 전망이다. 같은 기준 연 매출은 3조 6천91억원, 영업이익 1조 3천525억원, 당기순이익 1조 9천900억원 수준이 될 것으로 추정됐다. SK이노베이션은 석유화학 사업과 배터리 및 소재 기업이다. SK E&S는 가스, 발전, 신재생 에너지, 에너지 솔루션 사업을 영위한다. 양사 합병 목적으로는 양사의 에너지 사업과 인적·물적 역량을 통합해 에너지 산업 밸류체인 전반을 아우르는 사업 구조를 구축하고 본원적 경쟁력을 강화하기 위함이라고 밝혔다. SK이노베이션은 향후 회사 구조개편 차원에서 SK온과 SK트레이딩인터내셔널(SK TI), SK온과 SK엔텀 3사를 합병한다. SK온과 SK TI 간 합병기일은 11월1일, SK온과 SK엔텀 간 합병기일은 내년 2월1일로 예고했다. SK트레이딩인터내셔널은 원유 및 석유제품 전문트레이딩 회사다. SK엔텀은 사업용 탱크 터미널로서 유류화물의 저장과 입출하 관리가 주 사업 분야다. SK이노베이션은 이 3사간 합병으로 SK온이 원소재 확보 경쟁력과 사업 지속가능성을 더욱 강화할 수 있게 됐다고 설명했다. SK트레이딩인터내셔널은 리튬, 니켈 등 광물 트레이딩 분야로 신규 진출을 통한 미래 성장 동력을 확보하고, SK엔텀의 합병으로 트레이딩 사업에 필요한 저장 역량을 확보하게 됐다. 무엇보다 이번 3사간 합병이 트레이딩 사업과 탱크 터미널 사업에서 나오는 5천억원 규모의 추가 상각전영업이익(EBITDA)을 기반으로 수익 구조를 개선할 수 있게 됐다고 강조했다.

2024.07.17 17:59김윤희

[1보] 'SK이노-SK E&S' 합병안 이사회 통과

SK이노베이션과 SK E&S가 17일 각각 이사회를 열고 양사 합병안을 의결했다.

2024.07.17 17:22김윤희

마이크론 HBM 불량 이슈, 사실은..."성능 우수" vs "수율 불안" 엇갈려

올해 HBM(고대역폭메모리) 시장 진입을 본격화한 미국 마이크론에 국내 메모리 업계의 시선이 쏠리고 있다. 주요 경쟁사 대비 전력 소모량 등 특성이 우수하다는 긍정적인 평가와 수율 문제가 발생하는 등 안정성을 지켜볼 필요가 있다는 지적이 동시에 제기된다. 12일 업계에 따르면 마이크론은 지난달 HBM3E(5세대 HBM) 8단 제품의 불량 이슈가 발생해 문제 해결에 나서고 있다. 마이크론은 미국 주요 메모리 반도체 제조업체로, 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E D램 양산을 공식 발표한 바 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, HBM3E는 가장 최신 제품에 해당한다. 마이크론의 HBM3E는 엔비디아가 올해 중반 상용화하는 고성능 GPU H200과 결합된다. 이를 위해 마이크론은 지난 2분기부터 HBM3E의 양산을 본격화한 바 있다. 그러나 마이크론은 지난달 HBM3E의 패키징 과정에서 불량 문제가 발생한 것으로 알려졌다. 이 사안에 정통한 관계자는 "마이크론의 HBM3E 제품이 발열 등에서 문제를 일으켜 지난달 양산에 큰 차질을 겪게 됐다"며 "패키징 단의 문제로, 현재 대응에 총력을 기울이고 있는 것으로 안다"고 밝혔다. 다만 이번 불량이 HBM 제품 자체가 아닌 패키징 단에서 발생한 만큼, 마이크론의 책임은 훨씬 덜할 것이라는 시각도 있다. 엔비디아의 AI 가속기는 HBM과 GPU 등의 시스템반도체를 TSMC의 2.5D 패키징 기술인 'CoWos'로 연결해 만들어진다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 또 다른 관계자는 "여전히 문제를 파악하고 있으나, TSMC 패키징 공정에서 활용된 소재 일부가 오류를 일으킨 것이라는 분석이 나오고 있다"며 "마이크론 측이 우려 대비 빨리 제품 인증을 받을 가능성도 있다"고 설명했다. 마이크론의 HBM3E 사업 확대는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 경쟁사에게는 경계 1호로 작용한다. 특히 마이크론은 경쟁사 대비 전력소모량이 적다는 점을 무기로 적극 내세우고 있다. 업계 관계자는 "최근 평가 기준으로 마이크론의 HBM3E 제품이 경쟁사 대비 전력소모량이 20% 가량 적은 것으로 기록됐다"며 "당장 마이크론의 HBM 생산능력이 적기는 하지만, HBM3E 상용화 초입부터 공급망에 발빠르게 진입할 수 있다는 점에서는 큰 의미"라고 평가했다. 한편 마이크론은 지난달 27일 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 실적을 발표하면서 처음으로 HBM 매출을 별도로 집계했다. 당시 마이크론은 "해당 분기 HBM3E 매출이 1억 달러 이상 발생했다"며 "회계연도 2024년에는 HBM에서 수억 달러의 매출을 일으킬 것"이라고 발표했다.

2024.07.12 14:10장경윤

삼성·SK하이닉스·마이크론, HBM4 패권 경쟁 본격화

엔비디아와 AMD가 2027년까지 차세대 인공지능(AI) 반도체 로드맵을 발표하면서 AI 반도체를 지원하는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 메모리 3사 간 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. AI 반도체의 성능이 향상됨에 따라 HBM의 성능과 용량 요구도 높아지고 있기 때문이다. 아울러 AI 반도체 시장에서 파운드리-메모리 업체간 협업의 중요성이 커지면서 TSMC-SK하이닉스 동맹과 삼성전자의 양강 구도로 나뉘는 모양새다. ■ 엔비디아, AI 반도체 독보적 1위…2026년 '루빈'에 HBM4 탑재 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 2일 대만 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 2026년 출시 예정인 차세대 AI 반도체(GPU) '루빈' 플랫폼을 처음으로 공개했다. 이는 지난 3월 미국 캘리포니아에서 개최한 개발자 컨퍼런스 'GTC'에서 신형 GPU '블랙웰'을 공개한 지 약 3개월 만이다. 엔비디아는 AI 반도체 출시 로드맵과 함께 HBM 탑재 계획도 상세히 공개했다. 엔비디아가 올해 2분기 출시하는 호퍼 플랫폼 'H200' GPU에는 AI 반도체 중 처음으로 HBM3E 8단(5세대) 제품이 6개를 탑재된다. 올해 하반기 출시되는 블랙웰 플랫폼 'B100'에는 HBM3E 8단 12개가, 내년에는 HBM3E 12단을 탑재한 '블랙웰 울트라'가 잇따라 출시될 예정이다. 이날 기조연설에서 젠슨 황 CEO는 2026년 출시되는 루빈 플랫폼에 HBM4 8개를 처음으로 탑재하고, 2027년 '루빈 울트라'에는 HBM4 12개를 탑재한다고 밝혔다. 이에 메모리 업계에서는 A 반도체 시장에서 엔비디아의 차세대 물량을 확보하기 위한 치열한 경쟁이 예고된다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 90% 점유율로 독보적인 1위를 차지하고 있다. SK하이닉스는 지난해 엔비디아 H100에 HBM3 독점 공급에 이어 올해 2분기 출시되는 H200에 HBM3E 8단 제품을 가장 많은 물량으로 공급한다. 미국 마이크론 또한 엔비디아에 HBM3E 8단을 공급하고 있으며, 삼성전자 또한 엔비디아에 HBM3E 공급을 위한 테스트 과정을 거치고 있다. SK하이닉스와 삼성전자는 내년 HBM4 양산을 목표로 차세대 메모리 기술 개발에 한창이다. ■ AMD, 올해 4분기 'MI325X'에 최초로 HBM3E 12단 적용 AMD 또한 주요 HBM 고객사로 꼽힌다. 리사 수 AMD CEO는 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 AI 가속기 'AMD 인스팅트' 로드맵을 공개했다. AMD는 올해 4분기 출시되는 'MI325X'에 HBM3E 12단 제품을 탑재할 계획이다. 이는 엔비디아보다 먼저 고용량 HBM3E를 적용한 것이다. 수 CEO는 “MI325X는 업계 최고의 288Gb 용량을 가진 HBM3E를 탑재한다”고 강조했다. 업계에서는 AMD MI325X에 삼성전자가 상반기부터 양산 중인 HBM3E 12단 제품을 탑재할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난 2월 "HBM3E 12단 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 앞서 삼성전자는 AMD가 지난해 출시한 'MI300X'에 HBM3을 공급해 왔다. AMD는 내년 출시되는 'MI350'에도 HBM3E 12단 제품을 탑재하고, 2026년 'MI400'에 처음으로 HBM4를 탑재할 계획이다. AMD는 엔비디아에 대응하기 위해 삼성전자와 손을 잡았다. 리사 수 AMD CEO는 차세대 AI 반도체를 3나노 GAA 공정에서 생산할 계획을 밝혔다. 전세계에서 삼성이 3나노 GAA 공정을 양산함에 따라, 해당 칩 생산은 삼성전자 파운드리가 유력하다. AMD는 HBM3 이어 HBM3E도 삼성으로부터 공급받는다. ■ 내년 HBM4부터 '파운드리-메모리' 동맹 경쟁 심화 내년 양산되는 HBM4부터는 맞춤형 제작(커스터마이징)이 요구되기 때문에 파운드리와 메모리 업체 간의 협업이 더욱 중요해질 전망이다. 이에 엔비디아는 TSMC-SK하이닉스와 손잡고, AMD는 삼성전자와 동맹을 펼치는 모습이다. 지난 4월 SK하이닉스는 TSMC와 HBM4 공동 개발을 공식 발표했다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 D램과 베이직 다이를 제작하고, TSMC가 이를 받아 기판 위에 GPU와 HBM을 나란히 조립(패키징)했지만, HBM4부터는 TSMC가 로직 다이를 직접 제작하는 방식으로 바뀌고 HBM3E와 동일하게 2.5D 패키징이 유지된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 5월 간담회에서 “HBM4 이후가 되면 맞춤형(customizing) 수요가 증가하며 그게 트렌드가 되고, 수주형 비즈니스로 전환될 것”이라고 설명한 바 있다. 삼성전자는 첨단 공정 파운드리와 메모리 사업을 동시에 공급하는 맞춤형 토탈 솔루션을 최대 강점으로 내세우고 있다. 이는 메모리에서 HBM을 만든 다음 자체 파운드리 팹에서 패키징까지 모두 가능하다는 의미다. 후발주자인 마이크론도 TSMC와 협력해 HBM 점유율을 높이는 것을 목표로 하고 있다. 마이크론도 지난 2월 HBM3E 8단 양산에 이어, 5월 HBM3E 12단 샘플 공급을 시작했다. 또 대만 타이중 신규 공장 투자에 이어 미국 정부의 8조4천억원의 보조금을 받아 아이다호 보이시와 뉴욕 클레이주에 HBM용 팹을 건설할 계획이다. 일본에도 히로시마에 2027년 가동을 목표로 HBM 팹을 건설한다는 계획이다. 일본 정부는 마이크론에 1조7천억원의 보조금을 약속했다. 시장조사 트렌드포스에 따르면 HBM 수요 연간 성장률은 올해 200% 증가하고 2025년에는 2배 확대될 것으로 전망된다.

2024.06.04 15:23이나리

SK하이닉스, HBM 고삐 죈다..."내년 공급 계획도 이미 논의 중"

"빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다. 이에 SK하이닉스는 차세대 HBM(고대역폭메모리)를 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지 계획을 미리 논의하는 중이다." 30일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 신임 임원들과 첨단 메모리 기술력을 논의하는 좌담회를 열었다. 이번 좌담회에는 SK하이닉스 뉴스룸의 2024 임원 인터뷰 시리즈에 함께한 권언오 부사장(HBM PI), 길덕신 부사장(소재개발), 김기태 부사장(HBM S&M), 손호영 부사장(Adv. PKG개발), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 이재연 부사장(Global RTC)이 참석했다. 좌담회 사회는 원정호 부사장(Global PR)이 맡았다. SK하이닉스는 지난 3월부터 AI 메모리인 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 세계 최초로 양산한 바 있다. 또한 회사는 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기고 글로벌 투자와 기업간 협력을 통해 차세대 기술력을 확보해 나가는 등 AI 메모리 업계 위상을 강화하고 있다. 권언오 부사장은 "시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다"며 "이를 바탕으로 우리는 AI 인프라에 필수적인 HBM과 함께, 다양한 분야에서 쓰이게 될 고성능 메모리를 개발하는 등 탄탄하게 경쟁력을 축적해 올 수 있었다"고 밝혔다. 손호영 부사장은 "HBM의 성공은 고객과의 협력은 물론, 내부 부서간 협업 과정에서도 이전보다 열린 방식으로 일해왔기에 가능했던 일"이라며 "앞으로 더 다양해질 시장의 요구에 부응하려면 고객과 한 차원 더 높은 협력 관계를 맺고, 메모리와 시스템, 전공정과 후공정의 경계가 허물어지는 이종간 융합을 위한 협업을 준비해야 한다"고 말했다. AI 메모리가 이처럼 각광을 받게 된 데 대해 임원들은 HBM, CXL, eSSD, PIM 등 고성능 솔루션들이 기존 메모리의 데이터 병목 현상을 해결하고, AI의 동작 속도를 높여주고 있기 때문이라고 진단했다. 또한 이들은 미래 산업과 기술 변화상에 대해 선제적으로 대응하기 위해 회사가 주목해야 할 부분에 대해서도 다양한 의견을 제시했다. 김기태 부사장은 “현재 시장 상황을 보면, 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"며 "이에 맞춰 우리는 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중”이라고 밝혔다. 이재연 부사장은 "MRAM, RRAM, PCM 외에도 우리는 초고속·고용량·저전력 특성을 동시에 지닌 SOM(Selector Only Memory), Spin Memory, Synaptic Memory 등 이머징 메모리에 주목하고 있으며, 앞으로도 다양한 미래 기술에 대한 연구개발을 지속 강화할 필요가 있다"고 강조했다.

2024.05.30 13:23장경윤

SK하이닉스, 美 빅테크 기업에 HBM 공급 속도낸다

SK하이닉스가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리) 공급에 힘입어 미국 시장에서 AI 메모리 고객사 확보에 속도를 낸다. SK하이닉스는 지난 17일 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 새너제이(San Jose)에 소재한 미주법인사옥의 리모델링을 마친 후 재개관식을 개최했다. 이 곳은 글로벌 기업과 파트너십 확대하는 가교 역할을 할 예정이다. 미주법인은 HBM의 검증 및 양산 과정에서 고객사와 소통해 회사가 제시하는 솔루션과 고객의 요구를 매칭시키는 역할을 담당한다. 미주법인 주변에는 고객사인 엔비디아, AMD, 인텔과 협력사인 TSMC 등이 위치한다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 가장 많은 물량으로 공급하고 있다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 이상 점유율로 1위를 차지한다. SK하이닉스는 지난해 엔비디아에 HBM3(4세대)을 사실상 독점 공급한 데 이어 올해 HBM3E(5세대)도 가장 먼저 퀄테스트(품질검증)을 통과해 지난 3월 말부터 공급을 시작했다. 엔비디아는 2분기 HBM3E 6개가 탑재된 'H200' 칩을 출시하고, 하반기에는 HBM3E 8개가 탑재된 'B100' 칩을 공급할 예정이다. H200은 시장 수요에 대응하기 위해 공개된 로드맵 보다 빠르게 2분기 생산을 시작해 4분기부터 데이터센터에 탑재될 것으로 보인다. SK하이닉스는 이를 발판으로 미국 AI 반도체 및 빅테크 기업에 HBM 공급을 확대한다는 목표다. AMD는 올해 하반기에 출시하는 'MI350'과 내년 하반기에 출시 예정인 'MI375' 등 차세대 AI 칩에 HBM3E를 탑재할 예정으로 주요 고객사다. 인텔은 지난 4월 128GB HBM2E가 탑재된 AI 가속기 '가우디3' 시제품을 공개했고, 오는 3분기에 출시할 예정이다. 인텔이 내년 하반기에 출시하는 차세대 AI 가속기 '가우디4'에는 HBM3 또는 HBM3E가 탑재될 것으로 전망되면서 메모리 업계가 물량 확보에 주목하고 있다. 그 밖에 브로드컴, 메타, 구글, 아마존웹서비스(AWS) 등도 중요 고객사로 주목된다. 미국 팹리스 업체 브로드컴은 구글의 'TPU(텐서처리장치)'와 메타의 'MTIA'의 설계를 지원한다. 메타는 지난 4월 MTIA 2세대 칩을 출시했으며, 현재 3세대 칩을 개발 중이다. 구글은 지난주 6세대 TPU '트릴리움'을 공개했으며 연말에 출시할 예정이다. 트릴리움에는 HBM3E가 탑재돼 용량이 전작보다 2배 늘어날 예정이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 2일 미디어 간담회에서 "HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년에도 대부분 솔드아웃됐다"라며 자신감을 보였다. 올해 양산을 시작한 HBM3E 물량 예약이 대부분 이뤄졌다는 의미로 해석된다. 곽 사장은 "세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산할 수 있도록 준비 중이다"고 언급했다. 이날 공개한 제품 로드맵을 통해 HBM4 12단 제품을 기존 계획보다 1년 앞당겨 내년에 양산한다는 목표도 밝혔다. 또 회사는 반도체 기업의 영업비밀인 수율도 대외적으로 공개하며 공격적인 마케팅 행보를 보인다. 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 22일 외신 파이낸셜타임스(FT)과 인터뷰에서 "HBM3E 목표 수율(양품 비율) 80%에 거의 도달했고, 해당 칩 양산에 필요한 시간도 50% 단축했다"고 밝혔다. SK하이닉스는 국내와 미국에 HBM 생산시설을 신규 투자해 공급을 늘릴 계획이다. 먼저 지난달 청주 M15X 팹 건설 공사에 착수해 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 HBM 양산에 들어갈 계획이다. M15X 팹은 건설비 약 5조2962억원을 포함해 총 20조원이 투입된다. 40억달러(5조3600억원)이 투입되는 미국 인디애나 팹은 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. 업계 관계자는 "올해 2부기부터 본격화될 추론용 서버 수요에서 고부가가치 HBM 선호도는 지속 증가할 전망이며, 자체 칩을 개발 중인 빅테크들의 HBM 수요도 확대될 것으로 기대된다"고 말했다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 전체 HBM 시장 규모는 170억 달러(약 23조원) 수준이 전망되고, SK하이닉스의 점유율이 60% 이상을 차지할 것으로 예상했다.

2024.05.24 16:43이나리

SK하이닉스, 美 델 행사서 'AI 메모리' 협력 논의

SK하이닉스가 20일(현지시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 'DTW 24(Dell Technologies World 2024)'에 참가해 첨단 AI 메모리 솔루션을 대거 선보이고 협력을 논의한다. DTW는 미국 전자 기업 델테크놀로지스가 매년 주최하는 컨퍼런스로, 유수의 글로벌 IT 기업이 참가해 미래 트렌드를 이끌 기술을 공개하는 자리다. 올해는 'AI 채택을 가속화해 혁신을 실현하다(Accelerate AI Adoption to Unlock Innovation)'를 주제로, 다양한 기술 시연과 토론 등이 진행됐다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 델 사(社) 시스템에 자사 SSD 제품인 PS1010 E3.S와 PCB01을 탑재해 진보한 성능을 선보였다. PS1010 E3.S는 PCIe 5세대 eSSD이며 이전 세대 대비 뛰어난 속도와 낮은 탄소배출량을 자랑해 데이터 사용량이 많은 인공지능과 데이터센터 등에 최적화된 제품이다. PCB01은 PCIe 5세대 cSSD다. 연속 읽기속도 14GB/s, 연속 쓰기속도 12GB/s를 갖춰 인공지능 학습 및 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 안에 로딩할 수 있다. 이전 세대 대비 속도가 2배 향상되고, 전력 효율이 30% 개선된 제품이다. 또한 SK하이닉스는 최신 메모리 모듈 LPCAMM2를 공개했다. LPCAMM2는 여러 개의 LPDDR5X 패키지를 하나로 묶은 모듈로, 기존 SODIMM 두 개를 대체할 수 있으며 저전력 특성까지 갖추고 있다. 기존 모듈 대비 탑재 면적은 줄어들면서 전력 효율은 증대돼 향후 온디바이스 AI의 핵심 메모리로 활약할 것으로 기대되는 제품이다. 이 밖에도 SK하이닉스는 ▲CMM(CXL Memory Module)-DDR5 ▲HBM3E ▲MCRDIMM ▲RDIMM 등을 선보였다. CMM-DDR5는 DDR5 기반의 메모리 모듈로 CXL 메모리 컨트롤러를 장착해 DDR5 D램만 장착한 기존 시스템보다 대역폭은 최대 50% 향상되고, 용량은 최대 100% 확장되는 효과가 있다. SK하이닉스는 CMM-DDR5와 HBM3E의 성능을 시연해 인공지능 애플리케이션 및 고성능 컴퓨팅에서의 효용성을 강조했다. 한편, 행사 첫날 브레이크아웃 세션에는 차세대 메모리&스토리지 심응보 TL이 'CXL 메모리 모듈이 이끄는 메모리 성능 향상'을 주제로 CXL의 미래 비전과 응용처에 대해 발표했다. SK하이닉스는 "이번 DTW 24를 통해 AI 시대를 선도하는 메모리 기업으로서 성능과 지속가능성을 모두 충족시키는 기술을 선보였다"며 "앞으로도 글로벌 파트너들과 협력을 강화해 글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더(Provider)의 위상을 더욱 공고히 하겠다"고 밝혔다.

2024.05.21 15:49이나리

SK하이닉스 "HBM4E, 2026년부터 양산"...1년 앞당긴다

SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 2026년부터 양산한다. HBM4에 이어 HBM4E 또한 양산 시기를 1년 앞당겨 기술 초격차를 이어 나간다는 목표다. 6세대 HBM(HBM4)는 내년 양산한다. 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 13일 서울 광진구 그랜드워커힐 호텔에서 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 이같은 로드맵을 밝혔다. 김 팀장은 "HBM이 4세대(HBM3) 제품까지는 2년 단위로 발전해왔지만, 5세대(HBM3E) 제품 이후로는 1년 주기로 단축되고 있다"고 말했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2일 기자간담회에서 HBM 로드맵 장표를 통해 HBM4가 1년 앞당겨 내년에 양산한다고 처음으로 발표한 바 있다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3) 제품이 공급됐으며, 올해1분기부터 5세대(HBM3E) 8단을 양산해 엔비디아에 공급하고 있다. HBM3E 12단은 이달 샘플을 공급하고, 오는 3분기 중으로 양산할 계획이다. HBM4E는 16단~20단 제품이 될 전망이다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 1분기 컨퍼런스콜에서 HBM4는 12단, 16단 제품으로 개발이 진행중이라고 밝혔다. 또 SK하이닉스는 HBM3E까지는 어드밴스트 MR-MUF 공정을 사용하지만, HBM4E 이후부터는 더 많은 D램을 적층하기 위해 하이브리디 본딩을 적용할 수 있다는 가능성도 내비쳤다. 하이브리드 본딩은 칩 사이의 범프를 없앨 수 있어 더 많은 D램을 쌓을 수 있다. SK하이닉스는 컨콜에서 HBM4 16단까지는 어드밴스트 MR-MUF 공정을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 김 팀장은 "HBM4에선 주력 공정인 MR-MUF는 물론 하이브리드 본딩도 연구 중이지만 현재까진 수율이 높지 않다"며 "고객사가 20단 이상 제품을 요구했을 때에는 두께 한계 때문에 새로운 공정을 모색해봐야 한다"고 말했다.

2024.05.13 23:56이나리

E1·SK가스, 내달 LPG 공급가 동결…"소비자 부담 고려”

국내 액화석유가스(LPG) 업계가 가스 공급 가격을 6개월 연속 동결한다. 국제 LPG가격 상승분을 반영하지 못한 국내 LPG 공급사들이 실적 악화를 우려해 공급 가격을 소폭 올릴 것이라는 전망이 있었지만, 결국 6개월 연속 가격을 유지하기로 했다. E1은 내달 가정·상업용 프로판 가격을 ㎏당 1천238.25원, 산업용 프로판을 ㎏당 1천244.85원, 부탄을 ㎏당 1천505.68원으로 각각 동결했다고 30일 밝혔다. E1 관계자는 "누적된 가격 미반영분 등으로 가격 인상 요인이 발생했으나, 소비자 부담 경감 등을 고려해 동결하기로 했다"고 밝혔다. SK가스도 5월 프로판 가격을 ㎏당 1천239.81원, 부탄 가격을 1천506.68원으로 정했다. 전월과 동일한 수준이다.

2024.04.30 15:47류은주

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