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'SK AI 데이터센터'통합검색 결과 입니다. (67건)

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SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E' 본격 양산 …고객사 납품 시작

SK하이닉스가 5세대 HBM인 'HBM3E'를 본격 양산해 고객사에 납품하기 시작했다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 메모리다. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전으로, 5세대 제품에 해당한다. SK하이닉스는 “당사는 HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”고 밝혔다. 엄청난 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결(Multi-connection)하는 식으로 반도체 패키지가 구성돼야 한다. 따라서 AI에 투자를 늘리고 있는 글로벌 빅테크 기업들은 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 계속 높여가고 있으며, HBM3E는 이를 충족시켜줄 현존 최적의 제품이 될 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 회사는 강조했다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 또한 AI 메모리는 극도로 빠른 속도로 작동해야 하는 만큼 효과적인 발열 제어가 관건이다. 회사는 이를 위해 신제품에 어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 공정을 적용해, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 특히 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 향상해 HBM 공급 생태계 내에서 안정적인 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있다. 류성수 SK하이닉스 부사장(HBM Business담당)은 “당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”며 “그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털(Total) AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.

2024.03.19 10:26장경윤

[MWC] SKT, 슈퍼마이크로-람다와 AI 데이터센터 시장 공략

SK텔레콤이 슈퍼마이크로, 람다와 협력해 AI 분야 필수 인프라로 손꼽히는 AI 데이터센터(AI DC) 시장 공략에 본격 나선다고 29일 밝혔다. AI DC란 AI 학습과 추론 등에 필수적인 GPU 서버, 안정적 운영을 위한 전력 공급, 열효율 관리를 위한 냉각시스템을 제공하는 AI 시대 차세대 데이터센터다. SK텔레콤은 28일(현지시간) MWC24에서 서버 및 스토리지 시스템 제조 기업 슈퍼마이크로와 글로벌 AI DC 사업을 위한 협약을 체결했다. 슈퍼마이크로는 AI 및 GPU 시장 리더인 엔비디아로부터 칩을 공급받고 있는 주요 협력사다. 특히 최근 1년간 주가가 약 9배 상승하는 등 전 세계 AI 산업에서 가장 주목받고 있는 기업 중 하나다. 슈퍼마이크로는 데이터센터, 클라우드 컴퓨팅, 인공지능(AI), 5G, 엣지 컴퓨팅 등 다양한 시장에서 앱에 최적화된 서버 및 스토리지 시스템을 제공 중이다. 특히, 에너지 절감 및 환경 친화적인 제품을 설계, 구축할 수 있는 점이 큰 경쟁력으로 꼽힌다. 슈퍼마이크로는 SK텔레콤 AI DC에 서버를 공급하는 역할을 맡을 예정이다. 이에 앞서, SK텔레콤은 지난 21일 AI DC 사업 본격 추진을 위한 첫 번째 글로벌 행보로 그래픽 처리장치(GPU)의 안정적 확보를 위해 글로벌 GPU 클라우드 회사인 람다(Lambda)에 투자를 진행했다. 람다는 엔비디아로부터 최신 GPU를 공급 받아 클라우드 서비스를 제공 중인 회사로, SK텔레콤은 람다 투자를 통해 GPU를 안정적으로 확보, 국내 최대 규모의 AI클라우드 역량을 기반으로 하는 AI DC 사업을 추진할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또한 양사는 글로벌 사업 협력을 위한 전략적 파트너십 계약도 상반기 내로 맺고, 국내외에서 AI 클라우드 시장 공략에 나설 계획이다. 최근 업계에서는 다수의 국내 기업들이 보유 중인 서비스 상품과 생성형 AI의 결합에 나선 상황으로, SK텔레콤은 AI 클라우드 시장 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망하고 있다. 양사가 협력할 AI DC는 전통적인 데이터센터와는 달리 다양한 파트너와의 협력이 필수인 분야다. SK텔레콤은 슈퍼마이크로와의 협력에 있어 자사 및 사피온은 물론 SK브로드밴드, SK하이닉스 등 그룹 내 관련 역량을 보유한 관계사와 함께 차별화 전략을 검토할 계획이다. SK텔레콤 통신 네트워크 AI 고도화에 슈퍼마이크로와 협력 SK텔레콤은 슈퍼 마이크로와의 협력을 기반으로 통신 네트워크에 AI를 접목하고 이를 통해 미래 통신 네트워크 엣지 지능화, 고도화에도 나설 계획이다. SK텔레콤은 네트워크 엣지에 AI를 적용하면 고객과 가까운 위치에서 데이터 처리가 가능해 통신 서비스의 성능을 높이고 응답 시간을 줄이는 등 다양한 장점이 있다고 설명했다. SK텔레콤 관계자는 "AIDC와 통신 네트워크의 조합을 통해 통신사 네트워크의 활용도가 크게 증가될 수 있다"라며 "SK그룹 내 다양한 관계사 역량을 결집해 통신 네트워크의 차별화에 나설 것"이라고 밝혔다. AI반도체 사피온 NPU 칩의 새로운 판로 확대 양사는 장기적으로 슈퍼마이크로가 공급하는 AI DC 서버에 AI 반도체 사피온 NPU칩을 탑재하는 것에 대해서도 협력하기로 했다. 또한 슈퍼마이크로가 보유한 글로벌 채널을 통해 사피온 NPU 서버를 전 세계 시장에 판매하는 것도 논의 중이다. SK텔레콤은 슈퍼마이크로와의 협력이 AI DC 활용 노하우 축적은 물론 사피온의 판로 확대에도 도움이 될 것으로 기대하고 있다. 유영상 SK텔레콤 사장은 “글로벌 AI DC 분야 리더 기업들과 협력은 SKT가 명실상부한 글로벌 AI 컴퍼니로 발돋움하기 위한 초석이 될 것”이라며 “슈퍼마이크로, 람다와의 협력을 통해 SKT AI DC는 연내 의미 있는 사업적 성과를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다.

2024.02.29 08:00박수형

SKT, AI 데이터센터 시장 진출…람다에 투자

SK텔레콤이 글로벌 그래픽처리장치(GPU) 클라우드 회사인 람다에 투자를 단행했다고 21일 밝혔다. AI 엔지니어가 설립한 람다는 엔비디아로부터 최신 GPU를 공급 받아 클라우드 서비스를 제공하고 있다. 현재 전 세계 데이터센터 서버용 GPU 시장은 엔비디아가 독점하고 있어 AI 사업을 추진 중인 빅테크부터 스타트업까지 GPU 확보에 공을 들이고 있다. SK텔레콤이 추진 중인 인공지능(AI) 데이터센터 사업은 기존 데이터센터가 데이터의 안정적 저장을 위한 물리적 공간을 제공하는 것과 다르게, AI 학습과 추론 등에 필수적인 GPU 서버와 안정적 운영을 위한 전력 공급, 열효율 관리를 위한 냉각시스템을 제공하는 새로운 사업 영역이다. SK텔레콤은 유영상 대표가 직접 지난해 12월 서울을 방문한 람다 창업자 겸 최고경영자인 스티븐 발라반을 만난 데 이어, 지난달에도 람다의 미국 산호세 본사를 방문해 협상을 진행하는 등 람다 투자를 통한 AI 데이터센터 경쟁력 확보에 적극적으로 나섰다. 회사는 람다와 글로벌 사업 협력을 위한 전략적 파트너십 계약도 상반기 내로 맺고, 국내외에서 AI 클라우드 시장 공략에 나설 계획이다. SK텔레콤은 자회사 SK브로드밴드의 데이터센터 운영 노하우는 물론, SK하이닉스 고대역폭 메모리(HBM), 사피온의 데이터센터용 AI반도체 등 SK ICT 패밀리사가 보유하고 있는 역량을 AI 데이터센터 사업에 결집시켜 성능, 비용 효율성 측면에서 경쟁력을 높일 방침이다. 아울러 SK텔레콤은 AI 데이터센터 사업을 글로벌 시장으로도 확장할 예정이다. 첫 진출 지역으로는 동남아시아를 고려하고 있다. 동남아는 최근 글로벌 AI 사업 수요 급증에 대응하는 차원에서 AI 데이터센터 건립을 위한 최적의 입지를 가진 지역으로 주목받고 있다. SK텔레콤은 이번 MWC24에서 동남아시아 지역 내 데이터센터 운영 역량을 보유한 사업자와 사업 협력에 대한 가시적인 성과를 만들고, 이를 토대로 글로벌 AI 데이터센터 사업을 확장할 계획이다. 유영상 SK텔레콤 대표는 “우리가 보유한 AI 역량과 안정적인 GPU를 기반으로 AI 데이터센터와 AI 클라우드 시장에 본격적으로 진출하고자 한다”며 “인프라를 포함한 AI 관련 역량을 지속적으로 키워 대한민국과 글로벌 AI 산업을 이끄는 기업으로 도약할 것”이라고 말했다.

2024.02.21 10:33김성현

'83년생' 이동훈 SK하이닉스 부사장 "321단 4D 낸드, 새로운 이정표될 것"

"AI를 활용하는 분야가 확대됨에 따라, 데이터를 생성하는 매개도 늘어날 것임을 예상할 수 있습니다. 저는 이러한 환경 변화를 예의주시하며 SK하이닉스가 기술 리더십을 이어나갈 수 있도록 선제적인 혁신에 앞장서겠습니다." 14일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 회사의 역대 최연소 신임 임원으로 선임된 이동훈 부사장과의 인터뷰를 공개했다. 1983년생인 이 부사장은 올해 신설된 조직인 'N-S Committee'의 임원으로 발탁됐다. N-S Committee는 낸드(NAND)와 솔루션(Solution) 사업 경쟁력을 강화하기 위한 조직으로, 낸드·솔루션 사업의 컨트롤 타워 역할을 맡아 제품 및 관련 프로젝트의 수익성과 자원 활용의 효율성을 높이는 업무를 맡고 있다. 이 부사장은 지난 2006년 SK하이닉스 장학생으로 선발돼 석·박사 과정을 수료하고, 2011년 입사한 기술 인재다. 특히 128단과 176단 낸드 개발 과정에서 기술전략 팀장을, 238단 낸드 개발 과정부터는 PnR(Performance & Reliability) 담당을 맡아 SK하이닉스의 4D 낸드 기술이 업계 표준으로 자리잡는 데 기여했다. 현재 세계 최고층 321단 4D 낸드 개발에서 제품의 성능과 신뢰성, 품질 확보를 위해 힘쓰고 있는 이 부사장은 새로운 낸드에 대한 기대감을 내비쳤다. 이 부사장은 "현재 개발 중인 321단 4D 낸드가 압도적인 성능으로 업계의 새로운 이정표가 될 것이라 기대한다"며 "최대한 빠르게 개발을 마무리하고 제품을 공급해, 리스크를 최소화하는 것을 단기적인 목표로 생각하고 있다"고 밝혔다. 4D 낸드의 뒤를 이을 차세대 기술에 대한 방향성도 제시했다. 기존 낸드 개발의 핵심은 비용 대비 성능을 최대한 높이는 것으로, 이에 업계는 2D, 3D, 4D 등 기술로 낸드를 진화시켜 왔다. 앞으로는 AI 산업의 발달로 필요한 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어날 것으로 전망된다. 이 부사장은 "AI 산업의 발전에서 볼 수 있듯이, 데이터를 생성하는 디바이스나 환경에 따라 낸드에 요구되는 성능이나 조건도 크게 달라질 수 있다"며 "이러한 환경 변화를 예의주시하며 SK하이닉스가 기술 리더십을 이어나갈 수 있도록 선제적인 혁신에 앞장서겠다”고 말했다. 올해 낸드 시장 전망에 대해서는 지난해 부진을 딛고 업턴을 이뤄낼 수 있을 것으로 내다봤다. 다만 다양한 분야의 혁신이 지속되고 있어, 이에 따른 유연한 대응이 필요하다는 점을 강조했다. 이 부사장은 "2024년 메모리 반도체 시장은 상승기류를 타고 있으나 동시에 도전이 계속될 것"이라며 "특히 올해 차세대 낸드 제품 출시가 예상되고 있어, 변혁의 시기에 더 좋은 성과를 낼 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다"고 밝혔다.

2024.02.14 10:20장경윤

SK하이닉스·NTT·인텔, 차세대 광통신칩 개발 협력

일본 통신업체 NTT가 미국 인텔, 국내 SK하이닉스와 협력해 광학 기반의 차세대 반도체 양산 기술을 개발할 예정이라고 닛케이아시아통신이 29일 보도했다. 해당 기술은 반도체 내부의 신호 전달 방식을 기존 전기에서 광자(Photon; 빛의 최소 단위)로 바꾼 것이 주 골자다. 광자를 적용하면 이론상 데이터 전송 속도를 기존 대비 수십 배 이상 빠르게 할 수 있고, 전력 효율성도 크게 높일 수 있다. 업계에서는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)라고도 부른다. 대표적인 적용 사례가 데이터센터에 필수적으로 쓰이는 '광통신'이다. 현재 데이터센터는 광섬유를 통해 빛으로 데이터를 주고받은 뒤, 광트랜시버라는 부품을 통해 수신된 정보를 전기적 신호로 변환하는 과정을 거친다. 이후 변환된 전기 신호는 서버 내부의 반도체로 전달된다. 만약 반도체 회로에도 광통신이 적용되면, 반도체 칩 및 데이터센터의 성능과 효율성을 동시에 높일 수 있게 된다. 특히 AI 산업의 발달로 반도체에 요구되는 데이터 처리 성능이 급격히 높아지는 추세에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 일본 정부도 이를 첨단 전략기술로서 주목하고 있으며, 약 450억 엔(한화 약 4천억 원)을 지원할 예정이다. NTT와 인텔, SK하이닉스는 오는 2027년까지 해당 기술이 적용된 반도체 소자 생산과 테라비트(Tb) 급으로 처리된 데이터를 저장할 수 있는 메모리 기술을 확보하는 것을 목표로 하고 있다.

2024.01.30 09:20장경윤

오픈AI 샘 알트먼 방한…삼성·SK와 AI칩 공급망 구축할까

글로벌 AI 기업 오픈AI의 수장 샘 알트먼 최고경영자(CEO)가 이번 주 한국을 찾는다. 샘 알트먼은 인공지능(AI) 반도체 개발 협력을 위해 삼성전자와 SK와의 만남을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 23일 업계 소식에 따르면 샘 알트먼 오픈AI CEO는 이번 주 금요일(26일) 한국을 방문할 예정이다. 최태원 SK그룹 회장과 경계현 삼성전자 DS부문 대표이사가 회동 대상으로 거론되고 있다. 정확한 미팅 시간과 장소는 알려지지 않았지만 알트먼이 한국에 약 6시간 체류할 것이라고 전해졌다. 알트먼의 이번 방한은 지난해 6월 중소벤처기업부 행사 참석 이후 약 7개월 만이다. 당시 알트먼 CEO는 공개 석상에서 "한국 기업과 AI 전용 반도체 개발을 함께하고 싶다"며 "뛰어난 AI칩 개발 능력을 갖춘 건 한국 기업이 전 세계 유일"하다고 재차 강조한 바 있다. 이에 업계에서는 알트먼이 삼성, SK와 만나 AI칩 공동 개발에 대해 논의할 것으로 관측하고 있다. 오픈AI의 이 같은 행보는 미국 글로벌 팹리스인 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 전략으로 풀이된다. 서버용 AI 반도체는 엔비디아가 사실상 독과점하고 있는 상황이며, 전 세계적으로도 AMD 등 소수 업체만이 시장 확대를 도모하고 있다. 알트먼 CEO는 이번 한국 방한에서도 AI 반도체 설계 및 제조와 관련한 사안 전반을 논의할 것으로 관측된다. 국내는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들이 위치해 있다. 이들 기업은 GPU, CPU 등 AI용 고성능 시스템반도체를 직접 제작하지는 않지만, 또 다른 주요 축인 메모리반도체 분야에서 강점을 지니고 있다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 HBM(고대역폭메모리) 등이 대표적이다. AI 산업을 적극 공략하고 있는 삼성전자, SK하이닉스 입장에서도 오픈AI는 매우 중요한 고객사이자 파트너다. 이에 업계는 최태원 SK그룹 회장과 삼성전자 경계현 DS부문 대표이사 등이 알트먼 CEO와 직접 대면할 가능성이 높다고 보고 있다. ■ 韓 스타트업 미팅설 '솔솔'…"한국 자주 오갈 것" IT 업계는 알트먼이 한국 AI 스타트업과 만남을 진행할 가능성도 열어뒀다. 알트먼이 6시간만 한국에 머무는 만큼 삼성, SK와 밀접한 관계를 맺는 스타트업들이 미팅에 동행할 것이라는 관측이다. 지난해 5월 샘 알트먼은 중기부 행사에서 한국 스타트업의 GPT 비즈니스 활용 사례에 긍정적인 반응을 보였다. 당시 알트먼은 "한국 스타트업은 오픈AI의 제품을 가장 독창적으로 사용한다"며 "개인적으로 오픈AI가 한국 스타트업에 직접적으로 양성·투자하고 싶다"고 밝혔다. 다만 업스테이지를 비롯한 포티투마루, 올거나이즈 등 주요 AI 스타트업 관계자들은 알트먼과 만나지 않는다고 선을 그었다. 오픈AI가 삼성전자와 SK를 AI칩 네트워크에 포함한다면, 알트먼은 앞으로 한국을 주기적으로 방문할 가능성도 크다. 일각에서는 오픈AI가 한국 지점을 개소할 가능성이 높아졌다는 추측도 내놓고 있다. 익명을 요청한 AI 기업 홍보 담당자는 "알트먼이 굳이 한국 지점을 열지 않아도 '한국 IT 기업 천국'이라 일컫는 판교에 방문하면 더 좋은 한·미 AI 동맹 시너지 효과가 이어질 것"이라고 전했다.

2024.01.23 12:58장경윤

"HBM 수요, 예상보다 커…올해 삼성·SK 주문량만 12억GB"

"HBM(고대역폭메모리) 시장은 우리가 생각하는 것보다 더 빠르게 성장하고 있다. 올해 HBM 시장의 수요를 5.2억GB(기가바이트)로 전망하기도 하는데, 삼성전자·SK하이닉스에서 받은 수주를 더해보면 10억~12억GB에 달한다." 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM(프로세싱-인-메모리) 반도체 워크숍'에서 AI 반도체 수요 현황에 대해 이같이 밝혔다. 최근 IT 시장은 서버 및 엣지 AI 산업의 급격한 발달로 고성능 시스템반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 글로벌 팹리스인 엔비디아와 AMD가 개발하는 고성능 GPU(그래픽처리장치)가 대표적인 사례다. GPU 대비 연산 효율성이 높은 NPU(신경망처리장치)도 국내외 여러 스타트업을 중심으로 개발되고 있다. 또한 서버 시장에서는 여러 개의 D램을 쌓아올려 데이터 처리 성능을 크게 높인 HBM이 각광받는 추세다. 관련 시장은 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등이 주도하고 있다. 이승우 센터장은 "AI 반도체에 대한 수요가 당초 예상보다 높아 기존 HBM에 대한 수요 전망도 뒤엎을 필요가 있다"며 "시장조사업체가 HBM 수요를 지난해 3.2억GB, 올해 5.2억GB(기가바이트)로 분석했는데, 삼성전자와 SK하이닉스가 받은 주문량만 더해도 이 수치가 10억~12억GB에 달한다"고 언급했다. PIM 시장도 향후 급격한 성장세가 기대된다. PIM은 메모리 내에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있는 차세대 반도체다. 기존 메모리에서 CPU·GPU 등 시스템반도체로 데이터를 보내는 과정을 줄일 수 있으므로, 전력 효율성을 높이는 데 용이하다. 덕분에 PIM은 저전력·고성능 연산이 필요한 온디바이스 AI(서버, 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술) 분야에 활발히 적용될 것으로 주목받고 있다. 이 센터장은 "AI 산업이 과거 데이터센터 중심에서 온디바이스 AI로 향하면서 초저지연·초저전력 특성이 핵심 요소로 떠올랐다"며 "AMD·삼성전자가 PIM 기능을 HBM에 추가해 처리 속도를 7%, 전력소모를 85% 개선한 사례를 보면 향후 PIM이 국내 반도체 산업의 돌파구가 될 것으로 생각한다"고 말했다. 한편 AI-PIM 워크숍은 세계 AI 반도체 및 PIM 시장 현황과 전망을 점검하고, 해댱 분야의 기술 현황 및 협력 방향 등에 대해 논의하기 위한 자리다. 과학기술정보통신부가 주최하고 정보통신기획평가원과 한국과학기술원의 PIM반도체설계연구센터가 주관한다.

2024.01.18 13:55장경윤

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