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[영상] "세상에 없던 기술, 경주서 개봉"…놀라움 자아낸 삼성·현대차 기술 뭐길래?

[경주=장유미 기자] "평소에는 화물 트럭, 주말에는 캠핑카. 차 한 대로 기분따라 콘셉트를 바꿀 수 있다는 점 때문에 많은 분들이 신기해 했어요." 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의가 열리는 경주에 마련된 'K-테크 쇼케이스'장. 28일 오후 이곳 현대자동차 부스에서 만난 안내직원은 '이지스왑' 동작 모형이 전시된 공간 앞에서 들뜬 표정으로 이처럼 말했다. '이지스왑'은 목적기반모빌리티(PBV) 모듈 교체 기술로, 현대차그룹의 다른 브랜드인 기아가 지난 해 1월 'CES 2024'에서 처음 공개했다.이 기술은 이날 'K-테크 쇼케이스'를 찾은 최태원 SK그룹 겸 대한상공회의소 회장에게도 호기심을 자아냈다. 최 회장은 '이지스왑' 모형을 가리키며 "두 개는 합쳐지는 건가요?"라고 질문을 던지기도 했다.기아는 'PBV'를 새로운 성장동력으로 삼고 있다. 기아의 첫 전용 PBV 모델 'PV5'도 부스에서 볼 수 있었는데, 외관에 아나모픽 LED 스크린이 탑재돼 다양한 각도에서 PBV 모빌리티를 생생하게 체험할 수 있었다. 또 '이지스왑'의 작동원리를 PBV 동작 모형을 통해 직관적으로 전달해줌으로써 PBV의 다양한 활용성에 대해 쉽게 이해할 수 있었다. 현대차그룹 부스 안내직원은 "관람객들이 현장에서 '이지스왑' 기술이 상용화 된 것인지에 대해 가장 많이 물어봤다"며 "기아차에서 PBV 모델인 'PV5'를 올해 7월에 출시했지만, '이지스왑' 기술은 차량 개조 측면에서 도로교통법에 따른 제약으로 인해 아직까지 활용할 수 없는 상황"이라고 설명했다. 그러면서 "현대차그룹이 이를 상용화 하고자 정부 측에 개정 요청을 해뒀다"며 "최근 긍정적인 답변을 받은 것으로 알고 있다"고 덧붙였다. 현대차그룹은 수소 기술력과 지속가능한 모빌리티에 대한 비전도 부스를 통해 공개했다. 특히 '수소 존'에선 현대차그룹이 구상하는 수소사회의 모습을 한 눈에 알 수 있도록 모형으로 제작해 눈길을 끌었다. 신재생에너지로 생산한 전기를 활용해 수전해 방식으로 수소를 생성하고 이를 저장·운송해 모빌리티에 활용하는 전 과정이 담겨 있었다. 또 '로봇 존'에는 현대차그룹 완성차 제조 공정에 실제로 활용되고 있는 '주차로봇'과 기울어진 도로, 요철, 연석 등에서도 수평을 유지하는 기술이 집약된 소형 모빌리티 로봇 플랫폼 '모베드(MobED)'도 전시돼 있었다. 전시장 내에는 보스턴다이나믹스의 4족 보행 로봇 '스팟'이 자유롭게 움직이는 모습도 연출됐다. 이 외에도 현대차그룹은 APEC 정상회의의 공식 부대행사인 'APEC CEO 서밋'이 열리는 경주 예술의전당에도 수소전기차 '디 올 뉴 넥쏘'를 전시해 이목을 집중시켰다. 글로벌 정상급 외교 무대에서 신형 넥쏘가 공개되는 것은 이번이 처음이다. 올해 6월 출시된 '디 올 뉴 넥쏘'는 현대차가 2018년 이후 7년 만에 선보인 승용 수소전기차 넥쏘의 완전 변경 모델이다. 현대차그룹 왼편에 자리잡은 SK그룹 부스는 전체가 인공지능(AI) 데이터센터로 형상화돼 시선을 사로잡았다. 이곳에선 SK그룹의 AI 데이터센터 역량이 결집된 기술과 서비스를 한 번에 경험할 수 있었다. 특히 최근 SK그룹의 효자 역할을 톡톡히 하고 있는 SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 신제품 고대역폭메모리(HBM)4와 그래픽DDR D램(GDDR DRAM) 등을 선보인 것이 주목됐다. SK하이닉스는 그래픽처리장치(GPU)로 AI 시장을 이끌고 있는 엔비디아의 핵심 HBM 공급사로, 시장의 기대감이 커지면서 올해 첫 거래일에서 17만1천200만에 거래됐던 주가가 최근 장중 50만원 고지를 넘어설 정도로 승승장구하고 있다. 덕분에 SK그룹의 다른 계열사들도 AI 기술 역량을 함께 끌어올리고 있는데, 이날 부스에선 액침냉각 활용 발열 관리 시스템을 SK엔무브와 SK텔레콤이 영상을 통해 재미있게 설명을 해줘 눈길을 끌었다. 이 외에 반도체 공정의 게임 체인저로 불리는 SKC의 유리기판과 SK텔레콤이 투자 중인 리벨리온의 신경망처리장치(NPU) 기반 AI가속기도 전시장에서 만날 수 있었다. 전시장 왼쪽 끝에 마련된 삼성전자 부스는 미술관 콘셉트로 관람객들을 맞았다. 이건용, 마크 데니스 등 4명의 아티스트와 함께 협업해 '아트 큐브'란 콘셉트를 한 켠에 구성해 놓은 탓에 관람하는 재미가 쏠쏠했다. 이들은 삼성 마이크로 LED, 네오 QLED 8K, 더 프레임 등 삼성전자 TV에 '경계 없이, 예술 속으로'라는 주제로 각각의 작품을 이번에 선보였다. 또 삼성전자는 참관객들이 이곳에서 찍은 사진을 해시태그를 걸어 자신의 소셜 미디어(SNS)에 게재하도록 유도해 홍보 효과도 노리는 듯 했다. 하지만 이곳에서 가장 눈길을 끈 것은 삼성전자가 자체 개발한 '갤럭시Z 트라이폴드폰'의 실물이었다. 화면을 두 번 접을 수 있는 구조로 설계된 스마트폰으로, 실물이 공개된 것은 이번이 처음이다. 접었을 때는 일반 스마트폰 수준의 크기이지만, 완전히 펼치면 10인치대에 달한다는 점에서 현장에서 실물을 마주한 관람객들은 눈을 떼지 못하는 모습이었다. 다만 이날 전시에서 관람객이 직접 제품을 만져보거나 사용할 수 없어 아쉬웠다. 유리 전시관을 통해 두 번 모두 접힌 형태, 모두 펴진 형태만 볼 수 있었다. 두 번 접히거나 펼쳐지는 과정이 시연되지 않아 일부 관람객들은 "진짜가 맞아?", "접었을 때 이상 생기니까 보여주기만 하는 거야?" 등의 질문을 하며 의문을 드러내기도 했다. 삼성전자 부스 관계자는 "관람객들이 제품의 무게에 대해서도 많이 궁금해 했다"며 "일부는 '지금까진 힌지(경첩)가 하나였는데, 양쪽에 힌지가 들어가면 똑같이 베젤을 잡아줄 수 있냐'는 심도 있는 질문도 해 깜짝 놀랐다"고 말했다. 그간 업계에선 삼성전자 '갤럭시Z 트라이폴드폰'을 두고 다양한 추측을 내놨다. 현재까지 알려진 바로는 약 10인치의 메인 디스플레이, 약 6.5인치의 커버 디스플레이가 탑재될 전망이다. 앱 프로세서(AP)는 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 프로세서를 기반으로 한다. 카메라는 2억 화소 메인, 1천만 화소 망원, 1천200만 화소 초광각으로, '갤럭시 Z 폴드7'과 유사할 것으로 예상됐다. 삼성전자가 연내 '갤럭시Z 트라이폴드폰'을 출시할 것이라고 공언했다는 점에서 이르면 다음달께 제품이 출시될 것으로 보는 시각이 많다. 가격은 약 400만원 안팎으로, 한국이나 중국 등에서만 출시될 것으로 보고 있다. 실제 초기 생산량은 5만~10만 대 수준으로 알려졌다. '갤럭시Z 트라이폴드폰' 옆에는 반도체도 소규모로 전시돼 있었다. 특히 엔비디아에 공급을 위한 인증 작업을 진행 중인 것으로 알려진 HBM4가 현장에 실물로 전시돼 눈길을 끌었다. 삼성전자는 엔비디아 납품을 시작으로 HBM 시장 점유율을 빠르게 늘려나간다는 계획으로, 그간 HBM3·HBM3E에서의 점유율 열세를 HBM4로 빠르게 만회해 나간다는 각오다. 실제 시장조사기관 카운터포인트리서치는 삼성전자의 HBM 시장 점유율이 올해 17%에서 내년 30%로 늘어갈 것으로 상향 전망해 기대감을 키우고 있다. 경쟁사인 LG전자는 삼성전자 부스와 멀리 떨어진 반대편에 대형 예술 작품만 덩그러니 전시해 호기심을 자극했다. 이는 세계 최초의 무선·투명 TV 'LG 시그니처 올레드 T'로 만든 초대형 샹들리에로, 77형 시그니처 올레드 T 28대로 아래로 길게 늘어진 형태의 조명을 둥글게 둘러싸 웅장한 느낌을 줬다. 360도 어느 방향에서든 영상을 감상할 수 있었는데, 영상에 맞춰 디스플레이가 움직여 인상 깊었다. LG전자 관계자는 "LG 시그니처 올레드 T는 4K 해상도 올레드(OLED·유기발광다이오드)의 화질과 투명 스크린, 무선 AV 송·수신 기술 등 현존 가장 앞선 최고의 TV 기술을 모두 적용한 제품"이라고 설명했다.

2025.10.28 22:41장유미 기자

SK엔무브·LG전자·GRC, AI 데이터센터 액침냉각 동맹 구축

SK엔무브가 LG전자, 미국 액침냉각 전문기업 GRC와 손잡고 초대형 AI 데이터센터에 최적화된 액침냉각 설루션 개발과 글로벌 시장 공략에 나선다. SK엔무브는 지난 27일 경기도 평택 LG전자 칠러사업장에서 LG전자, 미국 액침냉각 전문기업 GRC와 데이터센터용 액침냉각 솔루션 공동 개발 및 글로벌 사업 확대를 위한 3자 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 남재인 SK엔무브 그린성장본부장, 이재성 LG전자 ES사업본부장, 피터 폴린 GRC CEO가 참석했다. 이번 협약은 AI 시대의 도래로 대규모 데이터센터 시장이 급성장하고, 이를 뒷받침할 고효율·친환경 냉각 기술의 중요성이 커지는 가운데, 초대형 데이터센터에 필수적인 냉각 환경을 효과적으로 구축하기 위해 추진됐다. 세 회사는 각 사 대표 기술을 결집해 AI 및 하이퍼스케일 데이터센터에 최적화된 맞춤형 액침냉각 설루션을 공동 개발하고, 실제 데이터센터 환경에서 그 성능을 실증할 계획이다. SK엔무브는 액침냉각 플루이드를, LG전자는 냉각 시스템을, GRC는 액침냉각 탱크를 각각 담당해 단일 기업이 제공하기 어려운 '토털 패키지형' 솔루션을 완성할 예정이다. 실증은 LG전자 칠러사업장 내 AI 데이터센터 전용 테스트베드에서 진행된다. 액침냉각은 데이터센터 서버 등 열이 발생하는 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드에 직접 담가 냉각하는 기술로, 열전도율이 높은 액체를 사용해 열을 빠르고 효율적으로 낮출 수 있다. 이 방식을 적용할 경우, 데이터센터 에너지 효율을 나타내는 전력효율지수(PUE)가 공랭식이나 수랭식 등 기존 냉각 방식에 비해 현저히 낮아져, 탁월한 전력 절감 효과를 보인다. SK엔무브는 2022년 GRC에 전략적 투자를 단행하며 국내 최초로 액침냉각 시장에 진출했고, 같은 해 데이터센터용 액침냉각 플루이드 개발에도 성공했다. 2023년에는 SK텔레콤 데이터센터에 실제 적용해 상용화의 포문을 열었으며, 2024년에는 한화에어로스페이스와 인셀과 협업해 에너지저장장치(ESS)용 냉각 플루이드를 상용화하며 사업 영역을 확대했다. 최근에는 SK온과 협업해 전기차 배터리 열관리 분야까지 진출하는 등 사업을 꾸준히 확장하고 있다. 산업 표준이 없는 액침냉각 시장에서 빠른 상용화와 공급 실적을 바탕으로 신뢰를 구축하며, 냉각 플루이드 표준화를 주도하고 시장 선점을 이어갈 것으로 기대된다. 세 회사는 액침냉각 설루션의 실증뿐 아니라, 각 사 글로벌 네트워크와 사업 경험을 바탕으로 새로운 비즈니스 기회도 적극적으로 모색할 계획이다. 이재성 LG전자 ES사업본부장은 “AI 데이터센터 핵심 과제인 에너지 효율과 냉각 성능을 극대화하기 위해 이번 협업을 추진하게 됐다”며 “차별화된 냉각 설루션으로 AI 데이터센터 산업의 글로벌 경쟁력을 강화하겠다”고 밝혔다. 피터 폴린 GRC CEO는 “이번 파트너십을 통해 AI 데이터센터 고객사에 혁신적이고 검증된 가치를 제공할 것으로 기대한다”며 “액침냉각 핵심 부품의 완벽한 통합과 검증을 통해 고객이 신속하고 안정적으로 시스템을 도입할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다. 남재인 SK엔무브 그린성장본부장은 “액침냉각 기술력과 냉각 시장 경험을 갖춘 세 회사가 각 사의 강점을 효과적으로 결합함으로써, 글로벌 데이터센터 액침냉각 시장에서 경쟁력을 더욱 높일 수 있을 것으로 기대한다”며 “혁신적인 설루션과 전략적 파트너십을 바탕으로 냉각 시장의 성장과 변화를 선도하겠다”고 밝혔다.

2025.10.28 10:00류은주 기자

[유미's 픽] '경주 APEC' 건너 뛰는 샘 알트먼, 오픈AI 韓 직접 투자 계획은 언제?

샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 오는 28일부터 31일까지 경북 경주에서 열리는 'APEC CEO 서밋 코리아 2025'에 불참한다. 이미 올 들어 두 차례나 한국을 찾았던 데다 직전 방문이 이달 초였다는 점을 감안해 이처럼 결정한 것으로 풀이된다. 오픈AI는 공식 자료를 통해 알트먼 대표가 APEC CEO 서밋에 참석하지 않는다고 24일 밝혔다. 이 서밋은 대한상공회의소가 APEC 정상회의 공식 부대행사로 주관하는 아시아·태평양 지역 최대 민간 경제포럼이다. 최태원 대한상의 회장 겸 SK그룹 회장, 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장 등 국내 주요 대기업 오너를 비롯해 젠슨 황 엔비디아 CEO, 손정의 소프트뱅크 회장, 맷 가먼 아마존웹서비스(AWS) CEO, 사이먼 칸 구글 APAC 부사장 등 글로벌 기업인 1천700여 명이 참여할 것으로 알려졌다. 업계에선 황 CEO와 AI 인프라 프로젝트인 '스타게이트'를 오픈AI와 함께 이끄는 손정의 회장이 경주를 찾는 만큼 알트먼 CEO도 합류할 것으로 그간 관측했다. 이들이 만나 글로벌 AI·반도체 산업의 새로운 밑그림을 'APEC CEO 서밋'에서 그려갈 것으로 기대했지만, 불발됐다. 하지만 알트먼 CEO는 올 들어 한국 시장에 상당히 공 들이는 모습이다. 지난 2월 방한해 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장, 정신아 카카오 대표를 만나 AI 데이터센터와 AI 솔루션 사업에 대한 협력을 논의한 바 있다. 또 지난 1일 한국을 찾아 이 대통령을 비롯해 배경훈 과학기술정보통신부 장관, 이재용 회장, 최태원 회장, 이준표 SBVA 대표 등을 만난 바 있다. 당시 오픈AI는 삼성전자, SK하이닉스와 각각 디램(DRAM) 웨이퍼 공급 계약을 체결했고, 과기정통부와 함께 국내 AI 데이터센터 개발을 추진하겠다고 합의한 바 있다. SBVA와는 국내 AI 스타트업 지원 방안을 논의했다. 지난 달에는 한국 사무소도 공식 개소했다. 챗GPT 유료 구독자 수가 미국에 이어 2위라는 점에서 AI 시장 내 한국이 경쟁력이 있다고 본 것이다. 업계에선 AI 생태계에서 소프트웨어를 장악한 오픈AI가 반도체와 같은 하드웨어에서도 주도권을 쥐기 위해 한국 시장 내 존재감을 키우고 있다고 봤다. 인간의 뇌처럼 복잡한 AI 연산을 수행하기 위해서는 '가속기' 역할을 하는 그래픽처리장치(GPU)를 대량으로 확보해야 하는데 현재 이 시장을 엔비디아가 장악하고 있어서다. 업계 관계자는 "오픈AI가 보기엔 재주는 곰이 부리고 돈은 엉뚱한 사람이 가져가는 구조인 셈"이라며 "오픈AI가 소프트웨어와 하드웨어를 합쳐 자신들이 이 시대를 이끌겠다는 빅 픽처를 앞세워 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 기업을 보유한 한국에 공 들이고 있는 것"이라고 분석했다. 오픈AI는 최근 들어 좀 더 한국과의 접점을 확대하기 위해 지난 23일 '한국에서의 AI : 오픈AI의 경제 청사진' 보고서를 발표했다. 이 보고서에서 AI 기술 잠재력을 극대화하면서도 위험을 최소화하기 위해 결단력 있는 인프라 투자와 글로벌 협력이 필수적이라고 강조했다. 특히 데이터센터와 발전 시설, 이를 연결하는 네트워크 등 물리적 인프라가 AI 리더십의 기반이 된다고 말했다. 오픈AI는 한국이 반도체 공급망, 디지털 인프라, 인적 역량에서 강점을 지닌 만큼 글로벌 AI 경쟁에서 중요한 전환점을 맞이했다고 평가했다. 또 한국이 AI 생태계의 중심으로 도약하기 위해서는 ▲GPU·컴퓨팅 자원 부족 해소를 위한 글로벌 협력 ▲안정적인 AI 모델 운영 역량 확보 ▲책임 있는 데이터 거버넌스 체계 구축이 필요하다고 제언했다. 오픈AI 측은 "한국의 대규모 모델은 우수한 연구 성과를 내고 있지만 산업 전반에서의 배포는 제한적일 수 있다"며 "오픈AI와 같은 프런티어 개발자들이 축적한 대규모·안정적 배포 역량을 활용해 안전하고 효과적인 AI 도입을 가속화할 수 있다"고 강조했다. 또 오픈AI는 한국의 소버린 AI 정책 기조를 유지하면서도 글로벌 기업과의 협력을 병행하는 이중 트랙 전략도 제안했다. 그 대표 사례로 이달 초 과학기술정보통신부, 삼성전자, SK와 체결한 협약을 들었다. 오픈AI는 삼성전자, SK와 각각 D램 웨이퍼 공급 계약을 맺고 과기정통부와 함께 국내 AI 데이터센터 개발에 협력하기로 했다. 이를 통해 한국은 오픈AI의 '스타게이트' 프로젝트에 참여하게 됐다는 평가도 나온다. 하지만 일각에선 오픈AI가 한국 정부와 협력키로 했지만 직접 투자 계획을 구체적으로 밝히지 않았다는 점에서 아쉬움을 드러내고 있다. 오픈AI가 직접 AI 인프라를 구축하는 것이 아닌, 한국 정부와 기업이 인프라를 마련하면 오픈AI가 그 시설을 활용하거나 협력 파트너로 들어오는 구조라는 점에서다. 업계 관계자는 "오픈AI뿐 아니라 올 들어 앤트로픽, 코히어 등 글로벌 AI 기업들이 잇따라 한국에 공식 진출하며 정부, 기업 공략에 적극 나서고 있다"며 "이들의 한국 시장 진출과 전방위 협력 의지는 국내 대기업의 혁신을 촉진하고 AI 생태계 전반에 활력을 불어넣을 수 있지만, 직접 투자 측면에선 소극적이어서 아쉽다"고 지적했다. 이와 관련해 크리스 리헤인 오픈AI 글로벌대외협력 최고책임자는 "(한국 내 데이터센터 구축에 대해) 현재 한국 정부 및 민간 파트너들과 함께 입지, 모델, 운영방식 등을 검토 중"이라며 "오픈AI가 직접 투자하거나 공동 운영하는 등 여러 옵션이 열려있다"고만 밝혔다.

2025.10.24 17:21장유미 기자

美 마이크론, 2세대 '소캠' 샘플 출하…엔비디아향 저전력 D램 시장 공략

미국 마이크론이 AI 서버용 차세대 저전력 메모리인 소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)의 2세대 샘플을 출하하는 데 성공했다. 마이크론은 192GB(기가바이트) 용량 및 최대 동작속도 9.6Gbps의 소캠2 샘플을 주요 고객사에 전달했다고 22일 밝혔다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 저전력 D램인 LPDDR을 4개씩 집적해 전력 효율성을 높였으며, 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 694개로 대역폭이 비교적 높다. 기존 LPDDR 단품을 온보드(납땜)로 붙이는 방식과 달리 메모리를 탈부착할 수 있어 성능 업그레이드 및 유지보수에도 용이하다. 마이크론이 이번에 발표한 샘플은 2세대 소캠에 해당한다. 이전 세대 대비 동일한 크기에서 50% 더 많은 용량을 구현했다. 또한 이번 소캠2에는 마이크론의 1γ(감마) LPDDR5X가 탑재됐다. 1γ는 국내 반도체 업계에서는 1c(6세대 10나노급) D램에 대응하는 공정으로, 현재 개발된 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 마이크론은 "소캠2의 향상된 용량은 실시간 추론 워크로드에서 최초 토큰 생성 시간(TTFT)을 80% 이상 단축시킬 수 있어 성능 향상에 크게 기여한다"며 "최첨단 1γ D램은 이전 세대 대비 20% 이상 전력 효율을 향상시켜, 대규모 데이터센터 클러스터의 전력 설계 최적화를 더 강화한다"고 설명했다. 마이크론은 이번 소캠2 샘플 공급으로 엔비디아와의 협력을 더욱 강화할 것으로 전망된다. 현재 엔비디아는 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 소캠을 적용할 계획으로, 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등도 소캠2 양산화를 준비 중이다. 라즈 나라시만 마이크론 클라우드 메모리 사업부 수석 부사장은 "마이크론은 저전력 D램 분야에서 입증된 리더십을 바탕으로 소캠2 모듈이 차세대 AI 데이터센터 구동에 필수적인 데이터 처리량, 에너지 효율, 용량 등을 제공할 수 있도록 보장한다"고 밝혔다.

2025.10.23 09:28장경윤 기자

[AI는 지금] 脫 엔비디아 노린 오픈AI, 브로드컴과 일 낸다…삼성·SK도 득 볼까

엔비디아 의존도를 낮추기 위해 본격 나선 오픈AI가 브로드컴과 자체 인공지능(AI) 칩셋 개발을 공식화하며 대형 데이터센터 구축에 속도를 낼 것으로 보인다. 이번 일은 직접 계약을 맺은 브로드컴뿐 아니라 브로드컴에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 반도체 업계에도 호재로 작용할 전망이다. 14일 블룸버그통신에 따르면 '챗GPT' 개발사인 오픈AI는 브로드컴과 맞춤형 칩셋 및 네트워킹 장비 개발을 위해 협력한다. 이를 위해 오픈AI는 수백억 달러 규모의 투자를 진행할 예정으로, 하드웨어 설계에도 직접 나선다. 오픈AI는 내년 하반기부터 관련 장비가 탑재된 서버 랙을 설치하기 시작해 총 10기가와트(GW) 규모 데이터센터 구축에 나설 계획이다. 10GW는 원전 10개에 해당하는 전력량으로, 뉴욕시의 전체 전력 소모량과 비슷하다. 하드웨어 구축은 2029년 말 완료될 예정으로, 오픈AI 맞춤형 AI 칩셋이 장착될 랙에는 브로드컴 이더넷, PCIe 및 광 연결 솔루션이 포함된다. 브로드컴은 맞춤형 하드웨어가 탑재된 서버랙을 오픈AI 또는 오픈AI의 클라우드 파트너가 운영하는 시설에 배치할 예정이다. 그렉 브록먼 오픈AI 공동창업자 겸 사장은 "10GW의 컴퓨팅 파워만으로는 인공일반지능(AGI) 달성이라는 우리의 비전을 실현하기에는 턱없이 부족하다"며 "이는 우리가 가야 할 길에 비하면 아주 작은 시작에 불과하다"고 말했다. 오픈AI와 브로드컴의 협업설은 그간 꾸준히 제기돼 왔다. 특히 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)가 지난 달 실적 발표에서 고객명은 언급하지 않고 대규모 계약을 체결했다고 밝힌 후 시장에서는 오픈AI라는 추측이 제기된 바 있다. 이번에 양 사가 구체적인 공급 시기, 물량 등을 공개하며 계약 체결을 공식화하면서 반도체 업계에도 화색이 돌고 있다. 특히 브로드컴 주가는 이날 뉴욕 증시에서 9.88% 급등해 눈길을 끌었다. 덩달아 엔비디아는 2.82%, TSMC와 마이크론은 각각 7.92%, 6.15% 올랐다. 일각에선 브로드컴에 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM을 공급하고 있다는 점에서 향후 수혜를 입을 것이란 기대감도 내비쳤다. SK하이닉스는 HBM3E 공급 계약을 체결한 상태로, 내년 하반기부터 일부 HBM4 물량을 브로드컴에 공급할 계획으로 알려졌다. 삼성전자도 브로드컴에 HBM3E를 공급 중으로, 브로드컴을 비롯한 주요 반도체 설계사와 차세대 HBM4 공급을 현재 논의 중이다. 샘 알트먼 오픈AI CEO가 지난 1일 방한해 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장과 만남을 가진 것도 긍정적인 요소다. 이 때 삼성전자, SK하이닉스는 오픈AI가 주도하는 초거대 AI 인프라 구축 프로젝트인 '스타게이트'의 핵심 파트너로 합류했다. 오는 2029년까지 5천억 달러(약 700조원)를 들여 세계 곳곳에 짓는 AI 데이터센터에 두 회사의 최신 HBM 등 첨단 반도체가 대거 들어간다는 점에서 기대감이 커지고 있다. 오픈AI는 두 회사에 웨이퍼 기준 월 최대 90만 장 규모의 HBM 공급을 요청한 것으로 알려졌다. 이는 전 세계 HBM 생산 능력의 두 배가 넘는 수준으로, 올해 HBM 시장 규모가 340억 달러(약 48조원)인 것을 감안하면 100조원 넘는 신규 수요가 생기는 셈이다. 오픈AI의 이 같은 움직임은 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 것으로 분석된다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 80% 이상을 장악, 그래픽처리장치(GPU) 공급·가격 결정까지 주도하고 있다. 오픈AI는 AMD에 이어 브로드컴과도 계약에 나서면서 공급망 다변화와 연산 자립 기반을 마련하며 엔비디아의 독점 구조를 깨기 위해 노력 중이다. 그러나 컴퓨팅 자원 부족 문제가 심화되면서 올 들어 엔비디아와도 꾸준하게 협업을 이어가고 있다. 지난 달 엔비디아가 오픈AI의 새로운 인프라 구축을 지원하기 위해 최소 10GW 규모의 컴퓨팅 용량 확보를 목표로 최대 1천억 달러를 투자한다고 발표한 것이 대표적이다. AMD와도 지난 주 6GW 규모의 프로세서 도입을 위해 협력키로 했다. 다만 업계에선 오픈AI가 이에 투입될 대규모 자금을 어떻게 마련할 지에 대해 의문을 품고 있다. 현재 1GW의 AI 컴퓨팅 용량을 구축하려면 칩 비용만 약 350억 달러가 소요되는데, 10GW면 3천500억 달러 이상이다. 이번 브로드컴과의 계약은 지분 투자나 주식 교환이 포함되지 않아 엔비디아와 AMD와의 협력과는 차별화된다. 두 회사는 칩 구매 자금 조달 방식에 대해서는 언급을 피했지만, 더 많은 컴퓨팅 파워 확보를 통해 서비스 매출을 확대하는 것으로 자금 조달 계획을 세우고 있는 것으로 보인다. 오픈AI는 지금까지 여러 건의 대형 투자를 유치하며 급속도로 성장해왔으나, 막대한 현금을 투입해 오는 2030년쯤에야 흑자를 낼 것으로 관측됐다. 업계 관계자는 "오픈AI가 자체 칩셋 개발에 나선 이유는 비용 절감과 효율성 확대 때문"이라며 "투자 유치·협력과 별개로 엔비디아·AMD 밖으로 GPU 선택지를 넓히려는 의도도 있다"고 분석했다. 그러면서 "오픈AI가 브로드컴·오라클·AMD·코어위브 등과 발표한 AI 인프라 투자 규모는 이미 1조 달러를 훌쩍 넘어섰다"며 "현재로선 오픈AI의 공격적인 인프라 계약이 실제 이뤄질 수 있을지 의문"이라고 덧붙였다.

2025.10.14 16:05장유미 기자

"어마어마하네"…韓서 삼성·SK와 데이터센터 짓는 오픈AI, 기업 가치 얼마길래

'챗GPT' 개발사 오픈AI가 빠른 속도로 전 세계에서 가장 가치있는 스타트업에 등극했다. 설립 10년 만에 기업 가치가 5천억 달러(약 700조원)를 훌쩍 넘어선 것이다. 3일 블룸버그통신에 따르면 오픈AI는 테슬라 창업자인 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 설립한 우주 기업 스페이스X(4천억 달러)를 넘어 세계에서 가장 가치 있는 스타트업이 됐다. 오픈AI는 최근 직원들이 보유한 지분을 매각할 수 있도록 하는 거래를 마무리하는 과정에서 기업 가치를 5천억 달러로 평가 받았다. 올해 초 소프트뱅크가 주도한 투자 라운드 당시의 3천억 달러를 단기간에 크게 뛰어넘었다. 전·현직 직원들이 매각한 지분 규모는 약 66억 달러로, 투자사 스라이브 캐피털과 일본 소프트뱅크 그룹, 아부다비 기반 MGX, 티로 프라이스 등이 매입했다. 다만 매각한 지분 규모는 회사가 허용한 100억 달러에는 미치지 못했다. 이는 일부 직원들이 회사의 장기적 사업 지속 가능성에 신뢰를 보이고 있기 때문으로 분석됐다. 지난 2015년 비영리단체로 설립된 오픈AI는 '인류 전체에 이익이 되는 방식으로 디지털 지능을 발전시키겠다'는 목표로 출범했다. 그러나 막대한 투자에 필요한 자금 조달 등을 위해 현재 지배구조를 개편 중이다. 이 개편이 완료되면 기존 비영리 조직이 새로운 공익 법인을 지배하는 구조로 바뀌게 된다. 오픈AI는 아직 흑자를 내고 있지는 못했지만, 구글, 앤트로픽 등과 치열한 AI 경쟁을 벌이는 가운데 지난 8월 자사의 가장 강력한 모델인 GPT-5를 발표하며 AI 시장 주도권을 확고히 했다. 현재는 엔비디아 등과 함께 수조 달러를 투입해 전 세계적으로 '스타게이트' 프로젝트를 통해 데이터센터를 구축하고 AI 서비스를 개발하는 흐름도 이끌고 있다. '스타게이트'는 지난 1월 오픈AI와 미국 소프트웨어 및 클라우드 기업 오라클, 일본 투자회사 소프트뱅크가 함께 4년간 5천억 달러를 투자하기로 한 데이터센터 건설 프로젝트다. 오픈AI는 한국에서도 삼성과 SK그룹과 함께 '스타게이트' 프로젝트를 추진해 포항, 전남에 각각 데이터센터를 만들어 운영키로 했다. 알트먼 CEO는 자사 블로그를 통해 관련 소식을 전하며 "한국은 훌륭한 기술 인재와 세계적 수준의 인프라, 강력한 정부 지원, 활발한 AI 생태계 등 AI 글로벌 리더가 될 모든 요소를 갖추고 있다"고 평가했다.

2025.10.03 11:32장유미 기자

"최대 월 120만장인데"...오픈AI, 삼성·SK에 HBM용 D램 90만장 요청

글로벌 빅테크 기업 오픈AI가 삼성전자·SK하이닉스와 핵심 AI 인프라 구축을 위한 전방위적 협력 체계를 구축했다. 오픈AI의 핵심 프로젝트인 '스타게이트'에 고성능 메모리를 공급하는 것이 주 골자로, D램 및 HBM(고대역폭메모리) 수요를 강하게 촉진할 것으로 기대된다. 1일 샘 알트만 오픈AI 대표는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장 등과 만나 메모리 공급과 관련한 LOI(의향서)를 체결했다. 삼성·SK에 손 내민 오픈AI…K-메모리 성장동력 '기대감' 오픈AI는 미국 클라우드 기업 오라클, 일본 투자 회사 소프트뱅크와 함께 초거대 데이터센터를 건설하는 스타게이트 프로젝트를 추진하고 있다. 오는 2029년까지 약 5천억 달러(한화 약 700조원)의 거금이 투입될 예정이다. 데이터센터 구축에는 방대한 양의 데이터 처리를 위한 고성능·고효율 메모리가 필수적으로 탑재된다. 기업용 낸드인 eSSD는 물론, 서버용 D램과 HBM(고대역폭메모리) 등 제품 전반이 필요하다. 특히 HBM의 경우, 기존 D램 대비 메모리를 전송하는 통로인 대역폭이 높아 고부가 제품으로 각광받고 있다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 중장기적 매출 성장을 위한 추가 동력을 확보하게 됐다. 삼성전자는 "회사는 스타게이트 프로젝트를 진행하고 있는 오픈AI가 고성능·저전력 메모리를 원활하게 공급받을 수 있도록 지원할 계획"이라며 "오픈AI가 메모리 솔루션 수급에 어려움을 겪지 않도록 지원할 방침"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 "스타게이트 프로젝트에서 HBM 반도체 공급 파트너로 참여한다"며 "이번 메모리 공급 의향서 체결은 올해 상반기 기준 D램 글로벌 매출 1위인 SK하이닉스의 AI 전용 메모리반도체 기술력과 공급 역량을 인정받은 결과"라고 설명했다. D램 최대 월 90만장 요구…삼성·SK 총 생산능력 120만에 필적 업계의 이목을 끈 또 하나의 대목은 오픈AI가 요구한 D램 물량이다. 샘 알트만 오픈AI 대표는 양사와의 만남에서 월 90만장에 이르는 D램 공급량을 요구한 것으로 알려졌다. 삼성·SK 역시 각사 보도자료에 해당 물량을 명시했다. 현재 삼성전자의 전체 D램 생산능력(CAPA; 캐파)은 월 60만~65만장으로 추산된다. SK하이닉스는 월 50만장 수준이다. 이를 고려하면 오픈AI는 양사의 도합 D램 생산능력에 필적하는 수준의 물량을 요청한 셈이다. 반도체 업계 관계자는 "오픈AI가 자체 AI 가속기 등을 개발하면서 국내 메모리사에 HBM 샘플을 요청하는 등 메모리 수급에 지대한 관심을 가지고 있는 것으로 안다"며 "당장 오픈AI가 요구한 메모리 물량은 양사의 총 생산능력과 맞먹어 현실과는 괴리가 있다"며 "중장기적 관점에서 AI 인프라 구축에 상당한 메모리가 필요하다는 관점으로 보는 것이 더 적절할 것"이라고 말했다.

2025.10.01 18:47장경윤 기자

SK그룹-오픈AI, HBM·AI DC 협력...K-AI 확장 가속화

SK그룹이 오픈AI에 메모리 반도체를 공급하고, AI 데이터센터 설립·운영 등에 관한 파트너십을 맺었다. SK그룹은 이번 협력으로 스타게이트 프로젝트에 참여하며, 글로벌 AI 인프라 구축 확장에 나선다. SK그룹은 최태원 회장과 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO) 등 양사 경영진들이 1일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 만나 메모리 공급 의향서(LOI)와 서남권 AI DC 협력에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 최태원 회장은 이번 협력에 대해 “글로벌 AI 인프라 구축을 위한 스타게이트 프로젝트에 SK가 핵심 파트너로 참여하게 됐다”면서 “메모리반도체부터 데이터센터(DC)까지 아우르는 SK의 통합 AI 인프라 역량을 이번 파트너십에 집중해 글로벌 AI인프라 혁신과 대한민국의 국가 AI 경쟁력 강화에 적극 나설 것”이라고 말했다. 스타게이트 프로젝트는 오픈AI를 중심으로 대규모 글로벌 AI 데이터센터를 구축하는 사업이다. SK하이닉스, 스타게이트에 HBM 공급...생산량 2배 확대 SK하이닉스는 스타게이트 프로젝트에 고대역폭메모리(HBM) 반도체 공급 파트너로 참여한다. 이번 메모리 공급 의향서 체결은 올해 상반기 기준 D램 글로벌 매출 1위인 SK하이닉스의 AI 전용 메모리반도체 기술력과 공급 역량을 인정받은 결과다. 이에 따라 SK하이닉스는 HBM용 D램 웨이퍼 기준 월 최대 90만 장 규모의 HBM 공급 요청에 적기 대응할 수 있는 생산 체제를 구축할 예정이다. 월 90만 장은 HBM 제품 기준으로 환산했을 시 현재 D램 웨이퍼 생산량의 2배가 넘는 수준이다. 이와 함께, SK하이닉스는 이번 협력을 통해 오픈AI의 AI 가속기(GPU) 확보 전략 실현을 적극 협력할 계획이다. SKT, 오픈AI 전용 AI 데이터센터 구축...AI 혁신 테스트 베드되나 SK텔레콤은 대규모 데이터센터 구축·운영 경험을 바탕으로 오픈AI와 MOU를 체결하고, 한국 서남권에 오픈AI 전용 AI 데이터 센터를 공동 구축해 '한국형 스타게이트'를 실현한다. 양사의 협력은 AI 데이터센터를 기반으로 B2C·B2B AI 활용 사례를 발굴하고, 나아가 차세대 컴퓨팅과 데이터센터 설루션의 시범 운용까지 이어진다. SK그룹은 한국이 세계 최고 수준의 통신·전력 인프라와 반도체 기술, 그리고 풍부한 AI 수요를 바탕으로 글로벌 AI 혁신의 테스트 베드로의 역할을 할 것으로 기대하고 있다. 이번 협력으로 한국은 아시아 지역 AI 데이터센터 허브로 자리매김하고, 지속가능한 협력을 이끌어내는 기반이 될 것으로 보인다. 또한, SK그룹이 추진 중인 'SK AI 데이터센터 울산'과 함께 동서를 연결하는 AI 벨트를 구축해 지역 균형발전에 기여하고 대한민국 전역의 AI 대전환을 가속화할 것으로 기대된다. 정부도 이번 협력을 적극 지원한다. SK그룹의 스타게이트 프로젝트 참여가 한미 간 AI 경제동맹을 공고히 하는 마중물로 기대되기 때문이다. 최태원 회장과 샘 올트먼 CEO는 2023년부터 긴밀히 협력하며 AI 인프라의 미래를 함께 설계해 온 바 있다. 양측은 AI 학습과 추론에 필요한 워크로드 폭증에 대비해 전용 반도체 개발과 인프라 구축의 필요성에 깊이 공감하며, 하드웨어 병목 없는 차세대 AI 모델 개발을 위한 새로운 메모리-컴퓨팅 아키텍처 등 혁신적 AI 인프라 공동 개발을 논의해왔다. 이번 파트너십 체결은 칩 개발부터 데이터센터 구축·운영까지 전 주기에 걸친 기술 혁신 협력의 본격적 출발점으로, 글로벌 AI 생태계에 새로운 패러다임을 제시할 것으로 기대된다. SK 관계자는 “SK는 글로벌 AI 대전환 시기를 맞아 핵심 플레이어로서 시장 참여를 확대할 수 있도록 빅테크 협력과 관련 투자를 지속적으로 강화하고. K-AI 생태계 확장에도 기여하겠다”고 말했다. 한편 SK그룹은 AI를 새로운 성장축으로 삼아 사업 포트폴리오를 혁신 중이며, 올해 8월 아마존웹서비스(AWS)와 함께 'SK AI 데이터센터 울산' 기공식을 여는 등 글로벌 빅테크와 협력을 강화하고 있다.

2025.10.01 18:42전화평 기자

SK이노·LG전자, AI 데이터센터 전력·냉각 통합 사업 맞손

인공지능(AI) 시대 핵심 인프라인 데이터센터 효율성을 높이기 위해 SK이노베이션과 LG전자가 손잡았다. 전력과 냉각을 아우르는 통합 솔루션을 공동 개발해 글로벌 시장 경쟁력 강화에 나선다. SK이노베이션은 지난 17일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 LG전자와 AI 데이터센터 에너지-냉각 통합 솔루션 공동 개발 및 사업화를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이날 행사에는 김무환 SK이노베이션 에너지솔루션 사업단장과 이재성 LG전자 ES사업본부장 등 양사 주요 관계자들이 참석했다. 이에 따라 양사는 국내외 데이터센터에 통합 에너지 솔루션을 제공하는 파일럿을 실행하고, 데이터센터 분야 기술협력과 공동 연구개발(R&D)를 벌여 나갈 계획이다. 또 양사 및 외부 사업장을 대상으로 다양한 에너지 솔루션과 서비스를 패키지로 제공하는 에너지 서비스(EaaS) 사업을 공동 추진하고, 데이터센터 폐열 회수 및 활용 솔루션 개발에 나선다. 특히 양사는 ▲공동 기술협력 ▲파일럿 실행 ▲상품화로 이어지는 중장기 로드맵을 기반으로 포괄적 협력관계를 구축함으로써 앞으로 사업협력 범위를 지속적으로 확대해 나갈 계획이다. 협업 과정에서 LG전자는 냉각 분야에서 지닌 글로벌 경쟁력을 토대로 ▲직접 칩을 냉각(DTC) 하는 방식인 냉각수 분배 장치(CDU) ▲수∙공랭 인버터 칠러 ▲냉각 제어 솔루션 공급 및 엔지니어링을 맡는다. SK이노베이션은 종합 에너지 기업으로 지닌 역량을 바탕으로 전력 공급 및 운영 최적화를 담당한다. 구체적으로 ▲AI 기반 데이터센터 에너지 관리 시스템(DCMS) ▲보조전원(ESS 및 연료전지) 설계 ▲전력 피크 저감 솔루션 등을 제공한다. 이를 통해 LG전자는 SK이노베이션의 DCMS 등 전원∙운영 솔루션을 활용해 전력 공급 안정성 및 전력 효율 개선 효과를 누릴 수 있고, SK이노베이션은 데이터센터 냉각 기술 포트폴리오에 LG전자의 솔루션을 추가 확보하게 된다. 이재성 LG전자 ES사업본부장은 "이번 협약을 통해 데이터센터 냉각 솔루션 뿐만 아니라 에너지 비용을 줄일 수 있는 통합 솔루션에 이르기까지 양사의 기술 시너지를 바탕으로 글로벌 AI 데이터센터 시장에서의 경쟁력을 강화해 나갈 것"이라고 말했다. 김무환 SK이노베이션 에너지솔루션 사업단장은 “이번 협약으로 양사의 최적화된 기술력을 통합해 고객에게 검증된 데이터센터 통합 솔루션을 제공하는 턴키 사업자로 자리매김할 예정”이라며 “앞으로도 전략적 협력을 토대로 다가오는 AI 시대에 발맞춰 에너지 산업 전반의 경쟁력 제고에 앞장설 것”이라고 밝혔다. 한편, SK이노베이션은 지난 6월 싱가포르 데이터센터 인프라 기업인 BDC와 데이터 에너지 솔루션 사업 추진을 위한 업무협약(MOU)를 체결하는 등 고객 맞춤형 통합 에너지 솔루션 공급 기업으로서 입지를 다지고 있다.

2025.09.18 10:00류은주 기자

낸드 후발주자 키오시아·샌디스크, 차세대 제품으로 AI 시장 노린다

AI산업의 발달로 고성능 낸드에 대한 수요가 크게 증가하고 있다. 이에 키오시아, 샌디스크 등 낸드 업계 후발주자들이 AI 데이터센터 시장을 겨냥한 혁신적인 제품 개발에 뛰어들고 있다. 14일 업계에 따르면 전 세계 주요 메모리 기업들은 AI 서버를 위한 차세대 낸드 제품 개발에 주력하고 있다. 일본 키오시아는 이달 초 도쿄에서 개최한 기술설명회에서 "엔비디아와 협력해 기존 대비 랜덤읽기 성능을 100배 향상시킨 SSD를 오는 2027년 상용화하겠다"고 밝혔다. SSD는 낸드를 기반으로 한 데이터 저장 장치다. 서버용 SSD의 경우, 여러 개로 분산된 파일의 데이터를 읽고 쓰기 때문에 랜덤 읽기 및 쓰기 성능이 중요하다. 키오시아가 제시한 차세대 SSD의 랜덤 읽기 성능은 1억 IOPS(초당 입/출력 작업 수)로, 현재의 100배 수준에 해당한다. 기존 SSD는 CPU와 데이터를 주고받는 구조로 돼 있다. GPU와는 간접적으로만 연결된다. 반면 키오시아는 SSD와 GPU를 직접 연결해, 데이터 교환 속도를 더 빠르게 만드는 방안을 고안해냈다. 이와 관련해 닛케이아시아는 "엔비디아가 2억 IOPS를 목표로 하고 있으며, 키오시아는 두 개의 SSD 유닛을 사용해 이를 달성할 계획"이라며 "차세대 SSD 인터페이스 표준인 PCIe 7.0도 지원할 것으로 예상된다"고 설명했다. 미국 주요 낸드업체 샌디스크는 고대역폭플래시(HBF) 기술에 주목하고 있다. HBF는 D램을 수직으로 여러 개 적층하는 HBM(고대역폭메모리)와 유사하게, 낸드를 여러 층 적층해 메모리 대역폭을 끌어올린 차세대 메모리다. 샌디스크는 내년 하반기 HBF 샘플을 출시하고 2027년 상용화를 추진할 계획이다. 1세대 HBF의 경우 낸드를 16층 쌓는 구조로, 스택 당 최대 512GB(기가바이트) 용량을 구현할 것으로 알려졌다. 샌디스크는 HBF 기술을 선도하기 위해 지난 7월 기술 자문 위원회를 출범시켰으며, 지난달에는 국내 SK하이닉스와 HBF 개발을 위한 MOU(업무협약)을 체결하기도 했다. 구체적인 HBF의 성능 및 시장성은 밝혀지지 않았으나, 업계는 차세대 낸드 제품으로서 HBF의 상용화 여부에 주목하고 있다.

2025.09.14 09:20장경윤 기자

SK, HBM4 동작속도 10Gbps 이상 구현...마이크론 발등에 불?

SK하이닉스가 12일 내년 시장이 본격 개화되는 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 개발을 완료하고 세계 첫 양산 체제를 구축했다고 발표하면서 기술 경쟁력을 한껏 뽐내고 있다. 경쟁사 대비 빠른 속도로, 동작속도 역시 업계 표준을 웃도는 10Gbps 이상을 구현한 것도 SK하이닉스의 시장 지배력 지속을 위한 긍정 신호로 평가되는 대목이다. 또한 주요 고객사인 엔비디아가 최근 HBM4에 필요한 동작속도 요구치를 올린 데 따른 대응으로 풀이된다. 반면 주요 경쟁사인 미국 마이크론은 위기를 맞았다는 평가다. HBM의 동작속도를 높이기 위해서는 '베이스 다이'의 성능이 중요한데, 마이크론의 경우 SK하이닉스, 삼성전자 대비 공정의 기술적 수준이 낮기 때문이다. 이에 업계는 마이크론이 오는 23일(현지시간) 진행하는 회계연도 4분기(6~8월) 실적발표에서 어떠한 대응책을 제시할 지 주목하고 있다. HBM4 동작속도 10Gbps 이상 구현…개발 속도 올려 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리다. HBM4는 6세대 제품으로, 엔비디아가 내년 출시할 최신 AI 가속기인 '루빈' 칩에 채택될 예정이다. SK하이닉스의 이번 HBM4 개발 완료 발표는 업계의 예상을 앞서는 수준이다. 당초 엔비디아 측이 메모리사와 논의한 공식적인 퀄(품질) 테스트 시점은 내년 초쯤이다. 이에 따라 각 메모리 기업들은 올 3분기 엔비디아에 샘플을 대량으로 공급하며 개발 일정을 소화해 왔다. 다만 SK하이닉스는 이와 별개로 최근까지 HBM4에 대한 내부 인증을 마무리 수순까지 끌어올렸다. 이를 기반으로 개발 완료 일정을 최대한 앞당긴 것으로 풀이된다. HBM4에 구현한 동작속도도 눈에 띈다. SK하이닉스는 HBM4에 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작속도를 구현했는데, JEDEC(국제반도체표준화기구)의 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘은 성과다. SK하이닉스가 동작속도를 강조한 이유는 바로 엔비디아에 있다. HBM4는 엔비디아가 내년 출시할 AI 가속기 '루빈(Rubin)' 칩에 채택될 예정이다. 당초 엔비디아는 HBM4에 8~9Gbps 수준의 동작속도를 요구했으나, 최근에는 기준을 10Gbps 이상으로 높인 것으로 알려졌다. 베이스 다이서 '열위' 평가 받는 마이크론…실적 발표서 대응 주목 HBM의 동작 속도 향상을 위해서는 HBM의 베이스(로직) 다이 성능이 중요하다는 게 업계 전문가들의 시각이다. 로직 다이는 HBM을 적층한 코어 다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 칩으로, HBM과 GPU 등의 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결한다. SK하이닉스는 이전까지 HBM의 로직 다이를 D램 공정에서 제조해 왔다. 그러나 HBM4부터는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 12나노미터(nm) 공정에 로직다이 양산을 맡겼다. 삼성전자도 자사 파운드리 사업부의 4나노 공정을 활용해, 성능 우위를 꾀하고 있다. 반면 마이크론은 HBM4에서도 D램 공정에서 로직 다이를 자체 제작하는 방안을 고수하기로 했다. 때문에 업계에서는 마이크론이 삼성전자·SK하이닉스 대비 엔비디아의 HBM4 동작속도 요구치에 부합하기 힘들 것이라는 전망이 우세해지고 있다. 이 경우 마이크론은 엔비디아의 하이엔드 제품향 HBM4 공급에 제한이 생길 수밖에 없다. 마이크론의 공식 대응이 주목되는 이유다. 마이크론은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업보다 한 달 앞서 분기 실적 발표를 진행한다. 마이크론의 회계연도 4분기 실적발표는 오는 23일로 예정돼 있다.

2025.09.12 13:29장경윤 기자

SK하이닉스, HBM4 개발 완료…'세계 최초' 양산 체제 구축

SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 개발을 성공적으로 마무리하고, 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 당사의 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 밝혔다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 “HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것”이라며 “고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입(Time to Market)을 실현할 것”이라고 밝혔다. AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 최근 급증하고 있다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션(Solution)이 될 것으로 내다봤다. 새롭게 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2천48개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다. 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것이다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했다. 회사는 또 이 제품에 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었다. 회사는 HBM4 개발에 시장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라(Infra) 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “당사는 AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했다.

2025.09.12 08:51장경윤 기자

SK하이닉스, 네이버클라우드와 CXL·PIM 등 'AI 메모리' 협력 추진

SK하이닉스가 AI 솔루션 제품 개발 역량 강화를 위해 네이버클라우드와 협력하기로 했다고 10일 밝혔다. AI 솔루션 제품은 인공지능 응용 환경에서 데이터센터 등에 사용되는 반도체 제품군을 뜻한다. 양사는 전날(9일) 열린 업무협약식에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, 회사는 네이버클라우드와 협업해 실제 AI 서비스 환경에서 차세대 AI 메모리, 스토리지 제품에 대한 성능 평가와 최적화를 추진한다. SK하이닉스는 ”글로벌 시장에서의 AI 솔루션 기술 리더십을 강화하기 위해 실제 데이터센터 운영 환경에서 검증된 제품 확보는 필수적”이라며 “네이버클라우드와의 개발 협력 파트너십을 통해 데이터센터에 최적화된 AI 솔루션 제품을 구현하고, 고객이 체감할 수 있는 혁신적 활용 사례를 지속 발굴해 나가겠다"고 강조했다. 최근 생성형 AI 서비스가 폭발적으로 확산되면서 AI 추론 과정에서 처리되는 토큰 사용량과 비용이 기하급수적으로 증가하고 있다. 이로 인해 메모리의 대역폭과 용량에 대한 요구는 물론, 데이터센터에 적용된 메모리 등 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 AI 서비스의 경쟁력을 좌우하는 핵심 차별화 요소로 대두되고 있다. 이번 협력을 통해 SK하이닉스는 네이버클라우드의 대규모 데이터센터 인프라에서 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)과 PIM(프로세싱 인 메모리) 등 자사의 AI 특화 제품군을 다양한 워크로드 조건에서 실시간으로 검증하고 성능을 극대화할 방침이다. 네이버클라우드는 검증된 고성능 메모리, 스토리지 솔루션을 활용해 AI 서비스의 응답속도 향상, 운영비용 절감 등 실질적 성과를 도출하는 윈-윈(Win-Win) 협력을 추진해 나갈 계획이다. 김유원 네이버클라우드 대표이사 사장은 “AI 서비스 경쟁력은 소프트웨어를 넘어 데이터센터 인프라 전반의 최적화에서 결정된다”며 “글로벌 AI 메모리 대표 반도체 기업과의 협업을 통해 인프라부터 서비스까지 아우르는 경쟁력을 강화하고, 고객에게 보다 혁신적인 AI 경험을 제공하겠다”고 밝혔다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "실제 상용 환경에서의 엄격한 검증을 거쳐, 글로벌 AI 생태계가 요구하는 최고 수준의 메모리 솔루션을 제공해 AI 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 하겠다"며 "이번 협력을 시작으로 글로벌 CSP(Cloud Service Provider) 고객들과의 기술 파트너십도 적극 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

2025.09.10 10:02장경윤 기자

브로드컴, 오픈AI 자체 AI칩 주문 확보…메모리 업계도 수혜 기대

글로벌 빅테크의 AI용 ASIC(주문형반도체) 개발이 가속화되고 있다. 구글·아마존·메타에 이어, 오픈AI도 브로드컴과 손 잡고 내년 자체 AI 반도체를 출시할 계획이다. AI 반도체 시장 규모 자체가 확대되면서 삼성전자·SK하이닉스도 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리 사업을 확대할 수 있을 것으로 기대된다. 7일 업계에 따르면 브로드컴은 챗GPT 개발사인 오픈AI의 자체 AI 반도체 양산을 수주했다. 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 지난 4일(현지시간) 2025년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "네 번째 신규 고객사로부터 100억 달러(한화 약 13조9천억원) 규모의 AI 가속기 주문을 확보했다"며 "내년 매출 성장률이 상당히 개선될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타 등 글로벌 IT 기업들의 AI 반도체 개발 및 제조를 지원해 왔다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 사실상 독과점 체제를 이루고 있으나, 비용 등의 문제로 자체 AI 개발에 대한 수요가 증가하는 추세다. 오픈AI 역시 브로드컴과 협력해 엔비디아에 대한 의존도를 줄이려는 의도로 풀이된다. FT(파이낸셜타임스)는 "브로드컴과 오픈AI가 공동 설계한 반도체가 내년 출시될 예정으로, 오픈AI는 해당 칩을 내부적으로만 사용할 계획"이라며 "브로드컴이 고객사의 이름을 공개하지는 않았으나, 관련자들은 오픈AI가 새로운 고객사임을 확인했다"고 설명했다. 글로벌 빅테크의 ASIC 개발 열풍은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계에도 수혜로 작용한다. AI 반도체에 함께 집적되는 HBM(고대역폭메모리) 수요를 촉진하기 때문이다. 실제로 브로드컴은 삼성전자, SK하이닉스의 주요 HBM 수요처로 떠오르고 있다. 일례로 구글은 올해 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'를 올 하반기 출시할 예정이다. 해당 제품에는 최신 HBM에 해당하는 HBM3E(5세대 HBM)이 탑재된다. AWS(아마존웹서비스)도 이르면 올해 말 자체 개발한 3세대 AI칩 '트레이니엄 3'을 출시할 계획이며, 해당 칩에도 HBM3E가 채용된다.

2025.09.07 09:33장경윤 기자

AWS "SK그룹 협력, 한국 AI 혁신의 분수령"

아마존웹서비스(AWS)의 프라사드 칼야나라만 인프라 서비스 부사장은 4일 SK텔레콤 뉴스룸을 통해 “SK와 협력은 인프라 구축을 넘어 한국 AI 혁신의 분수령이 될 것”이라고 밝혔다. SK텔레콤은 지난 6월 AWS, SK그룹 멤버사들과 함께 2027년 가동을 목표로 울산에 위치한 국내 최대 규모의 하이퍼스케일 AI 데이터센터(DC)를 구축한다고 발표했다. AWS는 이번 협력을 계기로 울산에 새로운 AWS AI 존을 마련해 세계적인 수준의 클라우드 컴퓨팅 인프라를 확장할 계획이다. 아마존에서 18년간 근무한 칼야나라만 부사장은 전 세계 AWS 글로벌 인프라의 설계부터 계획, 구축, 운영 등 업무 전반을 총괄하는 글로벌팀의 수장이다. 그는 SK텔레콤과의 인터뷰를 통해 AI가 가져올 산업의 변화, AI 인프라 전략, SK그룹과의 협업 기대성과 등을 소개했다. 칼야나라만 부사장은 AI가 사회와 산업에 가져온 변화에 대해 “생성형 AI와 같은 기술은 살면서 한 번 있을까 말까 한 기회”라며 “현재 수백만 개의 고객사가 헬스케어, 제조, 자동차, 금융 서비스, 통신 등 댜앙한 산업 분야에 AWS의 AI 기능이 적극 도입하고 있다”고 설명했다. 그러면서 “향후 생성형 AI는 단순한 기능을 넘어 컴퓨팅, 스토리지, 데이터베이스 등 전통적인 요소들과 마찬가지로 모든 앱의 근본적인 구성 요소가 될 것”이라며 “AWS는 SK그룹과 단순히 인프라를 구축하는 것이 아니라, 한국의 AI 혁신과 AI 리더십의 새로운 장을 여는 기반을 마련하고 있다”고 부연했다. AWS의 AI 존과 관련한 전략에 대해서는 “키로, 아마존 베드록, 에이전트코어 등 기계 학습 및 AI 애플리케이션 서비스의 기반이 되는 이미 검증된 인프라를 지속적으로 진화시키는 방식으로 차세대 AI 워크로드와 첨단 클라우드 기술의 요구를 충족하고 있다”고 말했다. 아울러 그는 이러한 전략을 실행하기 위해 냉각, 전력, 하드웨어 설계를 지속적으로 고도화하고 있다. 일례로 AWS는 기존 DC와 신규 DC 모두에 적용 가능한 새로운 기계식 냉각 솔루션을 개발했다. 칼야나라만 부사장은 “전력도 중요하지만, 가장 괄목할 만한 발전이 이뤄진 분야는 네트워킹 솔루션”이라고 밝혔다. 그는 생성형 AI 워크로드를 위해 구축한 울트라클러스터 2.0 네트워크를 개발해 전 세대보다 지연 시간을 25% 줄였고, 이를 통해 모델 학습 속도를 최소 15% 향상시키는 성과를 이뤘다. AWS는 한국의 AI 미래에 대한 확고한 의지를 보였다. 칼야나라만 부사장은 “한국은 울산 AI DC 내부에 새로운 AWS AI 존을 조성하면 국내 기업들은 혁신적인 AI 애플리케이션을 개발할 수 있게 될 것”이라며 “이번 협력은 AWS에서 이미 공개한 바 있는 2027년까지 한국에 58억8천만 달러(약 7조8천500억원) 규모를 장기 투자하기로 한 계획과도 맞닿아 있다”고 말했다. 아울러 그는 SK그룹과의 협력으로 한국 내 AI 도입을 확장할 방침이다. 울산에 구축되는 AWS AI 존은 세계적 수준의 반도체 기반 서버와 전용 인프라, 초고속 학습·추론을 지원하는 울트라클러스터 네트워크를 갖춘다. 여기에 아마존 세이지메이커와 베드록은 물론 아마존 Q, 키로, 베드록 에이전트코어 등 다양한 AI 애플리케이션 서비스까지 통합 제공해 국내 AI 혁신의 핵심 거점이 될 전망이다. 칼야나라만 부사장은 “앞으로도 SK그룹과 전략적 파트너십을 확대할 것”이라며 “컴퓨팅, 스토리지, 데이터베이스, 엣지 컴퓨팅 역량을 통해 빠르게 성장하는 생성형 AI 수요를 충족할 수 있도록 광범위한 협력을 추진할 계획”이라고 밝혔다.

2025.09.04 16:19진성우 기자

SKT, 슈나이더와 '울산 AI DC' 구축 맞손

SK텔레콤은 최근 세계적인 AI 데이터센터(DC) 솔루션 기업인 슈나이더 일렉트릭과 'SK AI 데이터센터 울산' 구축을 위한 MEP장비 통합 구매 계약을 체결하고, 양사의 전략적 협력 범위를 확대한다는 내용의 협약을 체결했다고 31일 밝혔다. 양사는 이미 지난 3월 MWC25에서 처음 파트너십을 맺은 뒤 워킹 그룹을 구성, 다양한 분야에서의 양사간 구체적 협력 방안을 모색해 왔다. 이번 계약은 그 첫 번째 결과물로, 슈나이더는 배전반, UPS, 변압기, 자동제어 등 5개 영역의 MEP 장비를 'SK AI 데이터센터 울산'에 통합 공급한다. 또한 이번 계약에는 슈나이더의 ETAP 솔루션을 SK텔레콤의 통합 AI DCIM 시스템에 결합해 디지털 트윈 기반으로 운용 최적화를 추진하는 내용도 포함됐다. 양사는 이를 통해 데이터센터 운영 효율성을 극대화하고, SK텔레콤 AI DCIM 솔루션의 기능을 고도화할 계획이다. ETAP는 전력 시스템 디지털 트윈 시장을 선도하는 소프트웨어로, 전력 설계‧분석‧운영 등 모든 단계를 커버하는 첨단 솔루션이다. DCIM은 전력 소비, 인프라 활용률 등을 실시간 모니터링하고 관리하는 소프트웨어‧툴이다. 이와 함께 SK텔레콤과 슈나이더는 그룹 전반으로 협력을 확대하는 추가 업무협약도 체결했다. 이 협약에는 SK온의 리튬이온 배터리를 이용한 슈나이더의 UPS‧ESS 개발 협력, SK 그룹 전체의 MEP 장비 수요에 기반한 협력 확대 등 내용이 포함됐다. 기존 협력 체결을 통해 진행 중인 사업도 본격화한다. ▲SK텔레콤 통합 AI DCIM, 슈나이더 자동 제어 시스템 연동 및 상품화 추진 ▲MEP 레퍼런스 디자인 도출 및 데이터센터 설계·구축 서비스 공동 수행 ▲획기적인 공기 단축을 위한 프리팹 통합 솔루션 공동 설계 ▲에너지 구독 사업(EaaS) 확대를 위한 공동 영업 등에 있어서도 협력을 강화해 성과를 창출해 나갈 계획이다. 판카즈 샤르마 슈나이더 일렉트릭 시큐어 파워 및 서비스 사업부 총괄 사장은 “이번 협력은 양사의 기술력과 노하우를 결합해 AI 데이터센터의 새로운 기준을 제시하는 계기가 될 것”이라며 “슈나이더 일렉트릭은 앞으로도 SK텔레콤와의 긴밀한 협력을 통해 지속 가능하고 효율적인 차세대 데이터센터 생태계를 만들어갈 것”이라고 말했다. 유영상 SK텔레콤 CEO는 “이번 계약 체결과 전략적 협력 확대는 SK텔레콤이 추구하는 '자강과 협력'이라는 AI 피라미드 전략의 연장선”이라며 “향후 구로 AI DC 구축과 울산 AI DC의 GW급 확장에 기여할 뿐만 아니라, SK 그룹 멤버사로도 협력을 확대해 최고의 시너지를 창출할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2025.08.31 17:09진성우 기자

'SK AI데이터센터 울산' 착공..."아시아태평양 AI 허브로 도약"

동북아시아 최대 AI 데이터센터 허브를 목표로 하는 'SK AI데이터센터 울산'이 첫삽을 떴다. AI 컴퓨팅 인프라를 바탕으로 AI 3대 강국의 꿈을 앞당긴다는 전략이다. 아울러 제조업의 도시인 울산에 AI 르네상스를 꽃피우겠다는 방침이다. SK텔레콤과 SK에코플랜트는 29일 아마존웹서비스(AWS), 울산광역시와 국내 비수도권 최대 규모의 AI 전용 데이터센터인 'SK AI데이터센터 울산'의 기공식을 개최했다. 이날 기공식에는 최창원 SK수펙스추구협의회 의장, 유영상 SK텔레콤 CEO, 김형근 SK에코플랜트 CEO 등 SK그룹 관계자를 비롯해 김두겸 울산광역시장, 신재원 AWS코리아 전무 등 200여 명이 참석해 성공적인 AI 데이터센터 건립을 통한 향후 사업 협력을 다짐했다. 최태원 SK 회장은 AI 전용 데이터센터를 에너지, 정보통신, 반도체에 이은 그룹의 4번째 퀀텀 점프 계기로 삼을 수 있다고 보고 이 사업을 진두지휘했다. 지난 6월에는 최 회장이 직접 참석한 가운데 'SK-AWS 울산AI데이터센터 건립 계약'을 체결했다. AI 데이터센터는 고성능 AI 연산을 위해 고전력, 냉각, 네트워크 역량을 갖춘 데이터센터로, 서버랙 당 20~40kW 이상의 전력을 소비하는 고집적 GPU를 활용하는 첨단 IT 인프라다. 대규모 전력을 소비하는 고성능 서버를 운용하기 때문에 냉각 용량 또한 일반 데이터센터의 4~10배 이상인 서버랙 당 40~100kW의 용량이 필요하다. 'SK AI 데이터센터 울산'은 AI 컴퓨팅 특화 구조 및 시스템, 초고집적 랙 밀도, 공냉+수냉식 하이브리드 냉각 시스템, 안정적인 네트워크 구축 등에 있어 글로벌 최고 수준으로 설계되어 기존 데이터센터 대비 높은 성능과 효율을 갖췄다. AI 데이터센터로 지역-국가 경제 활성화 SK AI 데이터센터 울산 건립은 국내 AI 산업 발전은 물론 지역 및 국가 경제 활성화에도 크게 기여할 전망이다. 울산은 SK그룹이 안정적인 가스 공급망과 에너지 솔루션, 그리고 최적의 부지를 보유하고 있다. 또 해저케이블에 유리한 입지와 산업 친화적 환경을 갖춰 이번 AI 데이터센터 구축을 위한 최적의 입지라는 평가다. SK AI데이터센터 울산은 제조업 중심 도시인 울산의 산업 혁신과 제조업 르네상스를 견인할 핵심 인프라로, AI 인프라 투자를 통한 관련 기업 유치와 새로운 일자리 창출은 물론 AI 기반 디지털 트윈, 스마트팩토리 등 기존 제조업의 AI 혁신을 통해 울산 지역의 산업 체질을 개선할 계획이다. SK그룹 ICT-에너지 역량 결집 SK그룹의 SK텔레콤, SK브로드밴드, SK에코플랜트, SK가스, SK케미칼, SK멀티유틸리티, SK하이닉스, SK AX 등 SK그룹 주요 계열사가 참여하는 등 ICT 분야와 환경 에너지 계열사들이 대거 참여해 그룹 역량을 총결집해 이뤄졌다는 면에서 의미가 크다. 최태원 회장은 지난해 6월 앤디 제시 아마존 CEO를 만나 “SK는 반도체부터 에너지, 데이터센터의 구축 운영과 서비스 개발까지 가능한 전 세계에서 흔치 않은 기업”이며 “AWS가 동북아에 구축하려는 AI 전용 데이터센터의 최적의 파트너가 될 수 있다”고 강조했다. 이후 최 회장은 제시 CEO를 두 차례나 더 만나 협력 방안을 논의했고, SK 실무진들도 올해 5월까지 30여회 가량 대면, 화상 등으로 협의하며 이번 사업을 성사시켰다. 이번 사업은 AI 데이터센터와 인접한 SK가스와 SK멀티유틸리티 등 SK그룹 멤버사들 간의 높은 시너지 효과가 예상된다. SK가스에서 LNG 연료를 공급받는 SK멀티유틸리티 발전소에서 한전 대비 낮은 가격으로 안정적인 전력을 공급받을 수 있으며, LNG 열병합 발전을 통해 온실가스를 절감하면서도 효율적인 데이터센터 운영이 가능하다. SK AI데이터센터 울산의 인프라 구축을 맡은 SK에코플랜트 또한 ▲최적 공법 제안 ▲핵심 설비 시공 전략 수립 ▲사전 인프라 구축 ▲전력 공조 통신 안정성 확보 ▲냉각시스템 효율화 등 체계적인 사전검토를 진행했다. 나아가 공사비와 공사 기간 최적화, 실행 단계의 리스크와 지연 요소도 최소화해 사업의 성공적인 추진을 위해 핵심적인 역할을 하고 있다. SK에코플랜트는 이번 사업을 계기로 본격적인 시장이 개화할 AI 데이터센터 프로젝트에서 입지를 갖춰 초기 시장을 주도하겠다는 계획이다. ICT, 반도체, 에너지 등 AI 생태계 육성을 위하여 SK그룹 계열사와의 협업을 바탕으로 AI DC 솔루션 내재화에도 박차를 가할 예정이다. 특히 SK에코플랜트는 연료전지 기반의 전력 공급 시스템을 통해 대규모 전력망이 확보되기 어려운 지역에서도 안정적인 전원 인프라를 제공할 수 있으며, 연료전지에서 발생하는 열을 활용한 냉각 시스템 기술(WHRC)도 자체적으로 보유하고 있다. 'AI 인프라 슈퍼 하이웨이' 핵심거점 확보 SK텔레콤 또한 이번 SK AI 데이터센터 울산을 통해 'AI 인프라 슈퍼 하이웨이'의 핵심 거점을 확보, 전국적인 AI 인프라 확장과 글로벌 경쟁력 강화를 추진할 계획이다. 또한 이를 통해 대한민국의 AI 3대 강국 실현에 적극 기여한다는 방침이다. 이를 구체화하기 위해 SK텔레콤은 이날 행사에서 울산광역시와 AI데이터센터 구축 및 고객사 유치를 통한 지역경제 활성화와 일자리 창출 협력은 물론, 하이퍼스케일급 AI 데이터센터를 향후 GW급 AI 데이터센터 클러스터로 확장하기 위한 양해각서를 체결했다. 최창원 SK수펙스추구협의회 의장은 축사를 통해 “오늘 우리가 착공하는 'SK AI 데이터센터 울산'은 단순히 건물을 구축하는 것이 아니라, 대한민국 디지털 경제의 근간을 세우고 미래를 구축하는 중요한 인프라”라며 “앞으로도 SK는 책임감 있는 동반자로서, 끝까지 울산과 대한민국의 AI 강국으로 향하는 여정에 함께하겠다”고 밝혔다. 유영상 SK텔레콤 CEO는 “SK AI 데이터센터 울산 구축은 지역 산업의 혁신을 이끌어가는 구심점이 되는 동시에 국가적 관점에서도 아시아태평양 지역의 AI 데이터센터 허브로 도약할 기회”라며 “울산시와 SK 그룹이 협력해 온 전략적 기반 위에 'AI DC클러스터 구축'이라는 신 산업 생태계 조성의 출발점이 될 것으로 기대한다”고 강조했다. 김형근 SK에코플랜트 CEO는 “SK에코플랜트는 반도체, AI 관련 인프라 구축에서 차별적인 경쟁력을 확보하고 있다”며 “SK그룹의 미래 성장 전략 실현은 물론 국가적 차원의 'AI DC 클러스터 구축'에 일조할 수 있도록 최선의 노력을 기울일 것”이라고 말했다.

2025.08.29 14:00박수형 기자

SK하이닉스, 321단 QLC 낸드 양산 돌입…"내년 상반기 본격 출시"

SK하이닉스는 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시 제품의 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 25일 밝혔다. 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 규격이 나뉜다. QLC는 4개의 정보를 저장하며, 이는 상용화된 낸드 중 가장 많은 데이터를 저장하는 수준이다. SK하이닉스는 "세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다"며 "현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가진 이 제품으로 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장을 본격 공략하겠다"고 강조했다. SK하이닉스는 이번 제품의 원가경쟁력 우위를 극대화하기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2Tb로 개발했다. 일반적으로 낸드는 용량이 커질수록 하나의 셀에 더 많은 정보를 저장하고, 메모리 관리가 복잡해져 데이터 처리 속도가 느려지는 문제가 발생한다. 회사는 대용량화로 인한 성능 저하를 해결하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 그룹의 단위인 플레인(Plane)을 4개에서 6개로 늘려 더 많은 병렬 작업이 가능하도록 했다. 플레인은 하나의 칩 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 셀과 주변부 회로를 말한다. 이를 4개에서 6개로 늘려 데이터 처리 성능(Data Bandwidth) 중 하나인 동시 읽기 성능이 개선됐다. 그 결과 이번 제품은 높은 용량과 함께 이전 QLC 제품 대비 크게 향상된 성능을 구현했다. 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 등의 분야에서도 경쟁력을 확보했다. 회사는 우선 PC용 SSD에 321단 낸드를 적용한 후, 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS 제품으로 적용 영역을 확대해 나간다는 전략이다. 더 나아가 낸드 32개를 한번에 적층하는 독자적인 패키지(32 DP) 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장까지 본격 공략할 방침이다. 정우표 SK하이닉스 부사장(NAND개발 담당)은 "이번 제품 양산 돌입으로 고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다"며 "폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로서 더 큰 도약을 이뤄내겠다"고 밝혔다.

2025.08.25 10:41장경윤 기자

SKT 'CES 2025', 레드닷 디자인 어워드 수상

SK텔레콤은 올 초 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2025'에서 선보인 SK그룹 전시관이 '2025 레드닷 디자인 어워드'에서 '브랜드&커뮤니케이션' 부문 본상을 수상했다고 20일 밝혔다. 레드닷 디자인 어워드는 독일 노르트하임 베스트팔렌 디자인센터가 주관하는 국제 디자인 공모전으로 1955년 제정됐으며 IDEA, iF 디자인 어워드와 함께 세계 3대 디자인 어워드로 꼽힌다. 매년 제품 디자인, 브랜드&커뮤니케이션 디자인, 디자인 콘셉트 3개 부문에서 수상작을 선정한다. 올해 CES 2025 SK그룹 전시관은 메인 전시 공간에 실제 AI 데이터 센터를 구현한 듯한 웅장한 구조물을 마련하고, 외부를 둘러싼 LED 파사드와 내부에 배치한 높이 6m 대형 LED 기둥을 통해 SK그룹의 AI 데이터 센터를 표현했다. 전시관 입구 정면에는 대형 키네틱 LED(2m x 2m) 21개를 활용한 '혁신의 문'을 설치했다. 이를 통해 '모든 AI 데이터는 하나의 점에서 시작되며, 이 데이터들이 연결돼 AI 혁신이 시작된다'는 개념을 시각적으로 소개했다. 전시관 출구에 설치한 미디어 아트 '지속 가능한 나무'를 통해서는 66개의 삼각형 키네틱 LED의 빛과 움직임으로 SK가 추구하는 지속 가능한 미래 비전을 알렸다. 앞서 SK그룹 전시관은 지난해와 올해에 걸쳐 2년 연속 미국소비자기술협회(CTA)가 꼽은 'CES에서 놓치지 말아야 할 것'에 선정된 바 있다. 또 2022년부터 올해까지 4년 연속으로 미국 내 전시·행사 최대 기업인 이그지비터 미디어 그룹이 선정한 'CES 최우수 전시기업' 중 하나로 선정되기도 했다. 박규현 SK텔레콤 디지털커뮤니케이션실장은 "어려운 대내외 환경 속에서도 효율적 준비를 통해 선보였던 CES 전시가 세계적으로 인정받게 돼 기쁘다"며 "앞으로도 다양한 국내외 전시회에서 효과적이고 주목도 높은 전시관을 선보여 SK 그룹의 AI 역량을 널리 알리도록 하겠다"고 밝혔다.

2025.08.20 11:03진성우 기자

곽노정 사장 "존폐 위기 하이닉스, SK 만나 시총 200조원 달성"

“문 닫기 직전까지 갔던 회사가 SK를 만나면서 세계 최초 HBM 개발, 글로벌 D램 시장 1위, 시총 200조원 달성 등 도약을 이뤄냈다. 이 모든 과정은 SK의 과감한 투자, 미래를 내다보는 안목 덕분이었다.” 곽노정 SK하이닉스 사장은 18일 서울 광진구 워커힐호텔에서 열린 '이천포럼 2025' 개회사에서 이같이 밝혔다. 이천포럼은 SK그룹의 대표 변화추진 플랫폼으로, 최태원 SK 회장 등 그룹 주요 경영진 및 구성원들은 오는 20일까지 AI 혁신, 디지털전환(DT), SK고유 경영체계인 SKMS 실천 강화 방안 등을 논의할 예정이다. 곽 사장은 지난 2016년 최태원 SK그룹 회장이 “근본적인 변화가 없으면 갑작스러운 죽음(서든 데스)을 맞을 수 있다”고 경고했던 발언을 언급하며, “지난 몇 년은 이 말씀이 얼마나 중요했는지를 입증하는 시간이었다”고 밝혔다. 곽 사장은 “최근 변화의 중심에는 AI가 불러온 혁신이 있다”며 AI가 불러온 변화는 점진적 혁신을 넘어 기존 산업 틀을 근본적으로 바꾸는 '파괴적 혁신'이라고 강조했다. 또한 "오늘날 AI 시대에 주목받는 기업이 바로 SK하이닉스”라며 “20여 년 전 존폐 위기까지 몰렸던 하이닉스가 SK를 만나 완전히 새롭게 바뀌었다”고 밝혔다. 곽노정 사장은 형광등을 하나씩 빼며 전기를 아껴 경비를 줄이고, 임직원들은 무급휴가를 쓰고 급여를 반납해야 했던 과거를 회상하기도 했다. 그는 “세계 최초 HBM 개발은 SK와 손잡은 이듬해 이뤄낸 성과였다”며 “그 과정은 결코 순탄치 않았지만 포기하지 않았고, SK가 단기 성과에 매몰되지 않고 과감히 미래 투자를 지속했기에 오늘의 HBM 신화가 가능했다”고 강조했다. 지난 2012년 당시 최태원 SK 회장은 경영난에 시달리던 하이닉스를 과감하게 인수하며 오늘날 SK하이닉스를 국내 대표 반도체 기업으로 탈바꿈시키는 데 결정적인 역할을 했다. 최 회장은 회사 인수에 이어 적극적인 자금 투입을 통해 투자 여력을 확보했고 채권단 체제 하에서 여의치 않았던 대규모 장비와 설비 투자를 본격화했다. 미래 기술과 시장 변화를 내다보며 장기적 관점의 혁신에 집중하는 최태원 회장의 선구안과 리더십이 있었기에 오늘의 SK하이닉스가 있다는 것이 재계의 평가다. 경쟁사들이 단기 실적에 집착할 때 SK하이닉스는 AI 등 첨단 반도체 분야, 특히 HBM차세대 메모리 개발에 전략적으로 집중하며 글로벌 AI·첨단 반도체 산업의 선두 주자로 확고히 자리매김했다. 이날 곽 사장은 SK그룹 특유의 '수펙스(SUPEX)' 추구 정신을 강조했다. 그는 “수펙스는 인간의 능력으로 도달할 수 있는 최고 수준을 지향한다는 그 자체의 뜻을 넘어 끊임없는 혁신과 개선을 지속하자는 의미를 갖고 있다”며 수펙스 추구 정신이 오늘날의 SK를 만들고 앞으로의 SK를 만들어 나갈 것임을 강조했다. 곽 사장은 이어 사자성어 '지불시도(智不是道)'를 언급했다. 지불시도는 '아는 것이 다 길이 되는 건 아니다'라는 뜻이다. 그는 “아는 것을 깊이 몸속으로 받아들이고 어떠한 어려움 속에서도 한 걸음 한 걸음 앞으로 나아가려는 자세와 노력이 길을 만드는 것”이라고 덧붙였다. 끝으로 곽 사장은 “AI 시대 변화는 이제 시작이며 엄청난 크기의 변화에 두려움을 느낀다”면서도 “문 닫을 위기를 겪어내면서도 HBM을 만든 SK하이닉스는 결국 어려움을 헤쳐 나가고 문제를 풀어나갈 수 있을 것”이라고 강조하며 개회사를 마무리했다. SK그룹은 AI 시대에 맞춰 발 빠른 행보를 보이며 SK하이닉스에 이어 미래 AI 시대의 또 다른 '전략적 결실'을 맺기 위해 분주하게 노력 중이다. 최태원 회장은 연초 신년사에서 그룹 미래 도약의 원동력으로 'AI'를 꼽으며 “AI 산업의 급성장에 따른 글로벌 산업구조와 시장 재편은 거스를 수 없는 대세이며, AI를 활용해 본원적 사업 역량을 높여야 한다”고 강조했다. SK그룹은 지난 6월 아마존웹서비스(AWS)와 협력을 통해 울산 미포 국가산업단지에 국내 최대 규모 초대형 AI 데이터센터 건립을 발표하고 7조원을 투자하겠다고 밝혔다. AI 데이터센터에는 SK하이닉스 HBM 등 첨단 AI 반도체 기술이 적용되고, SK텔레콤과 SK브로드밴드가 지난 25년간 축적한 데이터센터 사업 역량을 바탕으로 구축 총괄과 운영을 담당할 예정이다. 총 6만장 GPU가 투입되는 이 데이터센터는 2027년 말 1단계 준공(41MW 규모), 2029년 2월 완공(103MW 규모)을 목표로 하고 있으며 향후 1GW급까지 확장해 동북아 최대 AI 허브로 성장시키겠다는 목표이다. 대규모 투자로 향후 30년 간 7만8천명 이상의 고용이 창출되고, 25조원 이상 경제 파급효과가 기대된다.

2025.08.18 10:27장경윤 기자

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