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'SK AI 데이터센터'통합검색 결과 입니다. (91건)

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삼성·SK, 2분기 최첨단 낸드 전환투자 본격화

삼성전자, SK하이닉스의 최첨단 낸드 투자가 본격화된다. 그간 D램에 우선순위가 밀려 일정이 연기돼왔으나, 최근 구체적인 투자 계획이 잡히고 있는 것으로 파악됐다. AI 산업 주도로 수요가 급증하는 낸드 시장에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 2분기 최첨단 낸드에 대한 전환투자를 진행할 계획이다. 삼성전자는 지난 2024년 9월 280단대의 V9(9세대) 낸드 양산을 시작한 바 있다. 다만 현재까지 생산능력은 매우 적은 수준으로, 도합 월 1만5천장 내외로 추산된다. 당시 삼성전자가 시장 수요 부족 등으로 평택캠퍼스에 초도양산 라인만을 도입했기 때문이다. 다만 올 2분기부터는 V9 낸드 생산능력 확대를 위한 투자가 진행될 예정이다. 거점은 중국 시안에 위치한 X2 라인이다. 현재 해당 라인에서는 6~7세대급 구형 낸드가 양산되고 있다. 인근 X1 라인의 경우 8세대 낸드로 전환이 대부분 마무리됐다. 논의되고 있는 전환투자 규모는 월 4~5만장 수준이다. 설비투자 시점을 고려하면, V9 낸드는 내년부터 램프업(Ramp-up; 양산 본격화) 단계에 접어들 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "당초 삼성전자가 1분기에 시안 X2 라인에서 V9 낸드 전환을 진행하려고 했으나, 일정이 다소 밀려 2분기에 시작될 예정"이라며 "평택 제1캠퍼스(P1)에서도 V9 낸드 전환투자가 준비되고 있어, 제품 생산 비중이 내년 크게 늘어날 수 있다"고 말했다. SK하이닉스 역시 2분기 321단의 9세대 낸드 전환투자를 계획하고 있다. 올 2분기 청주 M15에서 월 3만장 내외의 V9 생산능력을 확보하는 것이 주 골자다. 현재 해당 낸드 생산능력이 월 2만장 수준임을 감안하면, 적지 않은 투자 규모다. 업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스 모두 최첨단 낸드 수요 확대 전망에 대응하기 위해 전환투자를 계획 중"이라며 "그간 양사 설비투자 전략이 D램에만 집중돼 왔으나, 낸드 역시 빠르게 품귀현상이 나타나고 있는 상황"이라고 설명했다.

2026.02.02 15:42장경윤 기자

HBM 공급 프로세스 달라졌다…삼성·SK 모두 리스크 양산

고대역폭메모리(HBM) 상용화 프로세스가 변화하고 있다. 기존 반도체는 샘플을 통한 고객사와 퀄(품질) 테스트를 완료한 뒤, 공식적으로 양산에 들어서는 것이 일반적이었지만 HBM 공급 과정에서는 핵심 고객사 수요에 맞추기 위해 인증 완료 전 양산을 선제적으로 진행 중이다. 1일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아향 HBM 수요에 대응하기 위해 테스트가 마무리되기 전부터 HBM4를 선제적으로 양산하고 있다. 리스크 안고 선제 양산…삼성·SK 모두 HBM4 상용화 자신감 먼저 실적을 발표한 SK하이닉스는 "HBM4는 지난해 9월 양산체제 구축 이후 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중"이라고 밝혔다. SK하이닉스 안팎의 이야기를 종합하면, 해당 양산은 실무단에서 '리스크 양산'으로 분류된다. 리스크 양산이란 고객사 인증이 완료되기 전 제품 양산을 위해 웨이퍼를 선제적으로 투입하는 개념이다. 리스크 양산을 진행하는 이유는 리드타임(제품 공급에 필요한 총 시간)에 있다. 통상 HBM을 최종 제품으로 출하하기 위해 4개월가량 시간이 소요된다. 인증을 완료한 뒤 제품 양산에 돌입하면 내년 엔비디아의 AI가속기 출시 스케쥴에 맞춰 HBM을 적기 공급하기가 사실상 어렵다. 생산능력이 제한돼 있고, 초기 수율 저하 문제로 출하량을 단기간에 크게 늘릴 수도 없다. 리스크 양산은 수요가 불확실해지거나 제품에 심각한 오류가 발생하는 경우, 공급사가 재고를 떠안게 된다는 점에서 손실 위험이 존재한다. 그만큼 내부적으로 상용화에 대한 의지나 확신이 없으면 진행하기가 힘들다는 뜻이다. 삼성전자 역시 실적발표에서 "당사 HBM4는 성능에 대한 고객사 평가로 이미 정상적으로 제품을 양산 투입해 생산 중"이라며 "고객사 요청으로 2월부터 최상위 등급인 11.7Gbps 제품을 포함해 HBM4 물량의 양산 출하가 예정돼 있다"고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 삼성전자도 지난해 하반기부터 HBM4 리스크 양산에 돌입한 것으로 풀이된다. 이달 말 기준으로, 삼성전자·SK하이닉스 모두 엔비디아향 HBM4 테스트를 아직 진행 중에 있다. 엔비디아가 제시한 공식적인 퀄 테스트 종료 시점은 1분기 말이다. 삼성전자는 이전 제품인 HBM3E까지 엔비디아향 상용화에 어려움을 겪어 왔다. 다만 HBM4에서는 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c(6세대 10나노급) D램, 더 고도화된 베이스 다이(HBM)의 컨트롤러 역할을 담당하는 칩를 채용해 성능을 끌어올렸다. 이를 통해 삼성전자는 엔비디아가 요구하는 최대 11.7Gbps급 HBM4 상용화에 강한 자신감을 보이고 있다. 내부에서는 "곧 엔비디아와 테스트가 마무리될 예정"이라는 이야기도 나온다. 이번 양산 출하 발표 역시 이러한 분위기에 기인했다는 평가다. SK하이닉스는 공식적인 언급은 피하고 있으나, 최근까지 HBM4 샘플에 대한 개선작업을 진행한 것으로 파악된다. 가혹한 환경 조건에서 11.7Gbps급 성능 구현이 삼성전자 대비 힘들다는 의견도 제기되고 있다. 결함의 경중 정도나 핵심 원인에 대해서는 업계 내부에서도 의견이 엇갈린다. 다만 SK하이닉스가 본격적인 양산 램프업(본격화) 시점을 당초 대비 다소 미루고 있다는 점은 확실시되고 있다. HBM4 양산용 소재·부품 발주 스케줄이 이달까지 확정되지 않고 있어서다. 개별 공급 시기보다 공급망 전체 상황 봐야…"결국 윈-윈" 최근 삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아향 HBM4 공급망을 두고 날선 신경전을 벌이고 있다. 두 회사 중 누가 먼저 HBM4에 대한 정식 PO(구매주문)을 발표할 지에 대한 시장의 관심도 또한 높다. 그러나 업계는 현재 공급되는 샘플에 심각한 불량이 발생하지 않는 한, 삼성과 SK 모두 엔비디아향 HBM4 공급을 순조롭게 진행할 수 있을 것으로 보고 있다. 이유는 공급과 수요 간 '균형'에 있다. 현재 엔비디아가 요구하는 HBM4 최고 전송속도 성능은 11.7Gbps다. 다만 삼성전자·SK하이닉스가 최고등급(Bin1) 제품만을 선별하는 경우, 수율 및 안정성 문제로 충분한 양을 공급하지 못할 가능성이 크다. HBM4는 전작인 HBM3E 대비 데이터를 주고 받는 입출력단자(I/O) 수가 2배로 늘어 수율 확보가 더 어렵다. 삼성전자·SK하이닉스 입장에서도 생산능력을 확대할 여력이 없다. 올해 HBM 공급은 공격적인 AI 인프라 투자로 전체 수요를 따라가지 못하고 있다. 특히 구글 등 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들이 HBM 수급 비중을 크게 늘리면서, 전년에 비해 공급난은 훨씬 심각해진 상황이다. 때문에 업계는 엔비디아가 11.7Gbps 외에도 10.6Gbps 등 차상위 제품까지 함께 활용할 것으로 예상하고 있다. 실제로 삼성전자·SK하이닉스는 그간 엔비디아와 다양한 속도의 HBM4 샘플 테스트를 진행해온 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "현재 업계 전반에서 삼성전자의 HBM4 기술력을 SK하이닉스 대비 더 높게 평가하는 것은 사실이나, 전체 HBM 시장 관점에서는 두 기업 모두 무난하게 HBM 사업이 확대될 가능성이 유력하다"며 "HBM4 속도 외에도 제품 신뢰성, 공급망 안정성 등 고려해야할 요소가 많다"고 설명했다.

2026.02.01 10:05장경윤 기자

SK하이닉스 "HBM4 압도적 점유율·수율 목표"

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 주도권을 계속해 유지하겠다는 강한 의지를 드러냈다. 올해 본격 양산되는 HBM4(6세대 HBM)에서 압도적인 점유율과 높은 수율을 확보하는 것이 목표다. 29일 SK하이닉스는 2025년도 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 "HBM4에서 일부 경쟁사 진입이 예상되나, 당사의 시장 리더십 및 주도적인 공급사 지위는 지속될 것"이라고 밝혔다. HBM4는 올해 본격적인 상용화를 앞둔 가장 최신 세대의 HBM이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아의 최첨단 AI 가속기인 '루빈' 시리즈에 탑재된다. 앞서 SK하이닉스는 HBM4에 대해 "현재 양산 중"이라고 언급한 바 있다. SK하이닉스는 "당사는 HBM2E부터 고객들과 원팀으로 협업해 HBM 시장을 개척해 온 선두주자로, 양산 경험과 품질에 대한 고객사 신뢰는 단기간에 추월하기 어려울 것"이라며 "HBM4 역시 당사 제품에 대한 선호도와 기대 수준이 높아 고객사들이 최우선으로 요구하고 있다"고 설명했다. 이를 바탕으로 SK하이닉스는 HBM4 시장에서 압도적인 점유율 확보를 목표로 하고 있다. 수율 역시 이전 제품인 HBM3E 12단과 비슷한 수준까지 끌어올리는 것이 목표다. SK하이닉스는 "현재 생산을 극대화중임에도 고객 수요를 100% 충족하기 어려워, 일부 경쟁사의 진입이 예상된다"면서도 "성능과 양산성, 품질을 기반으로 한 시장 리더십 및 주도적인 공급사 지위는 지속될 것"이라고 강조했다.

2026.01.29 10:03장경윤 기자

"D램 재고, 올 하반기 더 낮아져"…메모리 공급난 심화된다

AI 산업 주도로 촉발된 '메모리 대란'이 올해에도 지속될 전망이다. 지난해 4분기 SK하이닉스의 D램 재고가 전분기 대비 감소한 데 이어, 올해 하반기로 갈수록 더 낮은 수준으로 하락할 것으로 예상된다. 낸드 역시 재고 수준이 빠르게 낮아지고 있다. SK하이닉스는 29일 2025년도 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 올해 메모리반도체 수급 전망에 대해 밝혔다. SK하이닉스는 "AI 인프라 투자가 계속 확대되고 있으나 업계의 공급 능력은 이를 따라가지 못하고 있는 상황"이라며 "고객사 재고 수준도 전반적으로 감소한 것으로 파악하고 있다"고 설명했다. 특히 서버 고객사의 경우, 메모리 물량이 확보되면 곧바로 조립 공정으로 넘어가는 상황이 발생하고 있다. 재고를 축적할 만큼 충분한 물량 비축이 어렵기 때문이다. 이에 따라 서버 고객사의 구매 확대 움직임은 향후에도 지속될 전망이다. PC 및 모바일 고객사도 서버향 수요 강세의 영향을 직·간접적으로 받고 있어 수급에 어려움을 겪고 있다. 메모리 공급사의 재고 수준도 낮아지고 있다. SK하이닉스는 "지난해 4분기에도 D램 재고 수준은 전분기 대비 감소했다"며 "서버 D램 중심의 타이트한 재고 추세가 연중 지속돼, 재고 수준은 올 하반기로 갈수록 현재보다 점점 더 낮은 수준으로 하락할 것으로 예상한다"고 강조했다. 낸드 역시 데이터센터에 탑재되는 eSSD를 중심으로 전반적인 재고 감소세가 지속될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "당사의 낸드 재고 수준도 빠르게 낮아져서 작년 말 낸드 재고 수준도 D램과 거의 동일한 수준"이라고 밝혔다.

2026.01.29 09:59장경윤 기자

SK하이닉스, 美에 'AI 컴퍼니' 세운다…최태원 회장 '광폭 행보'

SK하이닉스가 AI 산업의 중심지인 미국에 AI 설루션 회사를 세운다. 현지 AI 혁신 기업들과의 협업을 확대하는 한편, 이를 통해 확보한 역량을 SK그룹 차원의 시너지로 연계하기 위한 전략이다. 특히 최태원 SK그룹 회장의 행보에 관심이 쏠린다. 최 회장은 이번 AI 설루션 회사 설립과 관련해 다음달 미국을 방문할 예정으로, SK하이닉스에 "의미 있는 협업 아이템을 발굴하라"는 지시를 사전에 내린 것으로 알려졌다. 최 회장은 새해 신년사에서도 "AI라는 거대한 변화의 바람을 타고 글로벌 시장의 거친 파도를 거침없이 헤쳐 나가자"고 강조했을 만큼 AI 산업의 중요성을 강조한 바 있다. 향후 AI 데이터센터를 둘러싼 생태계 전반에서 폭넓은 협력체계 구축이 기대된다. SK하이닉스는 미국에 AI 설루션 회사인 'AI 컴퍼니'(가칭, 이하 AI Co.) 설립을 추진한다고 28일 밝혔다. 회사는 "HBM 등으로 입증한 AI 메모리 기술 경쟁력을 바탕으로 단순 메모리 제조사를 넘어, AI 데이터센터 생태계의 핵심 파트너로 거듭나겠다"며 "AI 역량을 갖춘 기업에 대한 전략적 투자와 협업을 통해 SK하이닉스의 메모리 경쟁력을 강화하고, AI 데이터센터 전 분야의 설루션을 제공할 수 있는 회사로 AI Co.를 성장시켜 나가겠다”고 밝혔다. 최근 글로벌 빅테크들은 AI 산업 주도권 확보를 위해 투자, 사업구조 혁신 등을 이어가며 치열하게 경쟁하고 있다. 또한 메모리 성능을 AI 데이터 병목 해결의 주요 요인으로 주목하고 있어 AI 시스템 최적화를 위한 광범위한 협력이 요구되고 있다. AI 메모리 시장을 선도해온 SK하이닉스에게는 이러한 흐름이 AI 생태계의 핵심기업으로 도약할 수 있는 절호의 기회가 되고 있다. 회사는 이러한 흐름에 맞춰 AI Co.를 통해 AI 산업의 중심지인 미국에서 AI 혁신 기업들에 투자하고 이들 기업과의 협업을 확대하는 한편, 여기서 확보한 역량을 SK그룹 차원의 시너지로 연계하는 방안도 구상 중이다. 아울러 국내 AI와 반도체 산업의 경쟁력 강화에도 기여할 수 있을 것으로 회사는 내다봤다. 글로벌 기술 경쟁이 심화되는 가운데, AI Co.를 통해 구축할 글로벌 네트워크와 기술 협력 경험이 한국 산업의 글로벌 AI 시장 입지 확대에 큰 자산이 될 것으로 판단했기 때문이다. AI Co.는 미국 현지에서 고용량 eSSD를 통해 AI 데이터센터 분야 핵심 사업자로 자리잡은 솔리다임(Solidigm, 법인명: SK hynix NAND Product Solutions Corp.)을 개편해 설립된다. 솔리다임은 자회사를 세워 사업을 양도하고, 법인명과 사명은 향후 변경할 예정이다. 신설 자회사는 AI Co.의 기존 사명인 솔리다임(Solidigm Inc.)을 법인명으로 활용해 사업의 연속성을 이어간다. 회사는 100억 달러(한화 약 14조3천억원)를 AI Co.의 자금 요청(Capital Call)에 따라 출자할 예정이다. SK하이닉스는 "AI Co. 설립은 넥스트 AI 시대를 앞두고 AI 데이터센터 생태계에서 다양한 기회를 확보하기 위한 행보”라며 "미국내 AI 핵심 파트너들과 긴밀히 협력하며, 고객이 필요로 하는 가치를 한발 앞서 창출하겠다"고 말했다.

2026.01.28 18:21장경윤 기자

메모리 시장, 내년에도 좋다…연매출 '1천조원' 첫 돌파 전망

전례 없는 '슈퍼사이클'에 접어든 메모리반도체 시장이 내년에도 기세를 이어갈 전망이다. 내년 D램·낸드를 합한 시장 규모가 전년 대비 53% 증가해, 처음으로 1천조원을 돌파할 것이라는 분석이 제기됐다. 22일 트렌드포스에 따르면 메모리 시장 규모는 올해 5천516억 달러(한화 약 810조원)에서 내년 8천427억 달러(1천239조원)로 전년 대비 53% 성장할 전망이다. 가장 큰 요인은 지난해부터 본격화된 AI 산업의 급격한 발달이다. AI가 방대한 양의 데이터 처리를 요구하면서, 고대역폭·대용량·저지연 특성을 갖춘 고성능 D램에 대한 의존도가 높아졌다. 낸드 또한 고용량·고속 데이터 전송의 필수 요소로서 각광받는 추세다. 반면 메모리 제조업체들의 생산능력 확대는 수요를 따라가지 못하고 있어, 가격 상승을 유발하고 있다. 특히 D램은 지난해 기준 시장 규모가 1천657억 달러로 전년 대비 73% 증가했을 만큼 매우 강한 급등세를 보인 것으로 추산된다. 트렌드포스는 "역사적으로 D램의 분기별 가격 상승률은 최고 35% 정도였으나, 지난해 4분기에는 DDR5 수요 강세로 D램 가격이 53~58%나 급등했다"며 "이미 높은 가격에도 CSP(클라우드서비스제공자)들은 여전히 수요 강세를 보여 가격 상승을 더욱 부추기고 있다"고 설명했다. 이에 따라 D램 가격은 올 1분기에도 60% 이상 상승하고, 일부 품목은 2배 가까이 오를 것으로 예상된다. 트렌드포스는 이러한 가격 상승세가 향후 3분기 동안 지속되면서, 올해 D램 매출이 전년 동기 대비 144% 급증한 4천43억달러에 이를 것으로 분석했다. 낸드 역시 글로벌 빅테크인 엔비디아 주도로 고성능 제품 수요가 강하게 촉진될 전망이다. 생성형 AI가 장시간의 AI 추론을 요구하면서, 높은 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)를 지원하는 데이터센터용 eSSD 수요가 크게 늘어나고 있다. 트렌드포스는 올 1분기 낸드 가격이 전분기 대비 55~60% 상승하고, 연말까지 지속적인 상승세를 보일 것으로 내다봤다. 이에 따른 올해 낸드 연매출은 전년동기 대비 112% 증가한 1천473억 달러로 예상했다. 트렌드포스는 "메모리 시장 전반에서 공급 부족 현상이 완화될 기미를 보이지 않아 공급업체의 가격 결정력이 유지되고 있다"며 "AI 서버, 고성능 컴퓨팅 및 엔터프라이즈 스토리지에 대한 지속적인 수요에 힘입어 D램 및 낸드 계약 가격은 2027년까지 상승할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

2026.01.22 17:40장경윤 기자

[단독] 최태원 SK 회장, 다음달 방미…하이닉스에 '협업' 주문

최태원 SK그룹 회장이 다음달 2월 중 미국을 방문한다. 작년 10월 중순께 AI 인프라 구축 프로젝트 '스타게이트(Stargate)'를 이끌고 있는 손정의 소프트뱅크 회장의 초청으로 미국을 방문한지 3개월여만이다. 최 회장은 미국 출장을 앞두고 SK하이닉스에 '의미 있는 협업 아이템을 발굴하라'는 지시를 내린 것으로 알려져 그 배경과 행보에도 관심이 쏠린다. 20일 복수의 관계자에 따르면 그룹 내에서 최 회장의 미국 방문 일정이 정해진 이후, 하이닉스를 중심으로 방미 관련 아젠다를 검토하는 작업이 진행되고 있다. 다만 현재까지 구체적으로 확정된 딜이나 협력 사안은 파악되지 않은 상황으로 전해진다. 업계 한 관계자는 "최 회장의 방미 자체는 이미 정해진 일정이지만, 이를 계기로 공개할 만한 '의미 있는 협업'을 만들라는 요구가 내부에 내려온 것으로 안다"고 말했다. 최 회장은 지난해 10월에도 미국을 찾아 '스타게이트' 프로젝트와 관련한 일정을 소화한 바 있다. 당시 미국 현지에서 글로벌 빅테크 기업들과 접촉하며 AI 인프라와 반도체, 데이터센터 생태계 전반을 둘러싼 협력 가능성을 점검한 것으로 전해졌다. 업계에서는 해당 방미 역시 단기 성과보다는 중장기 협력 구도를 염두에 둔 행보였다는 평가가 나왔다. 업계 안팎에서는 이번 최 회장의 방미 기간 중 글로벌 빅테크 기업들과의 미팅 가능성이 거론되고 있다. 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS) 등과의 만남이 이뤄질 수 있다는 관측이지만, 이 역시 구체적인 협업 발표로 이어질지는 아직 불투명하다. 또 다른 관계자는 “사전에 충분히 준비된 대형 딜이 있다기보다는, 협력 관계 점검과 시장 가능성 탐색 성격에 가까울 수 있다”고 봤다. 이번 방미에서 현지 AI 데이터센터 사업과 관련된 내용이 나올 지도 주목된다. SK그룹은 그룹 차원에서 글로벌 AI 데이터센터 시장에 큰 관심을 기울이고 있다. AI와 반도체, 클라우드 수요 확대와 맞물려 데이터센터 인프라 산업 전반이 그룹 차원의 주요 공략 대상으로 부상한 만큼, 관련 생태계와의 접점 확대나 협력 논의가 이뤄질 수 있다는 관측이다. 반도체 분야와 관련해 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 AI 반도체 시장에서 존재감을 키우고 있지만, 일부 차세대 기술은 아직 개발 및 검증 단계에 있어 이번 방미에서 새로운 형태의 협력 구도가 제기될 수 있을지 관심사다. 업계 관계자는 “이번 미국 방문은 단기 성과를 내기보다는, 글로벌 파트너들과의 접점을 점검하고 중장기 협력 가능성을 모색하는 성격이 강할 것”이라며 “시장에 강한 메시지를 주는 발표보다는, 향후 행보를 위한 사전 정지 작업에 가깝게 볼 필요가 있다”고 말했다. 한편 SK그룹 관계자는 "사안에 관련해서 언급하기 어렵다"고 밝혔다.

2026.01.21 09:46전화평 기자

SK하이닉스, AI 추론 병목 줄이는 '커스텀 HBM' 정조준

SK하이닉스가 향후 다가올 커스텀 HBM(고대역폭메모리) 시대를 위한 무기로 '스트림DQ(StreamDQ)'를 꺼내 들었다. 기존 GPU가 담당해 추론 과정에서 병목 현상을 일으키던 작업을, HBM이 자체적으로 수행해 데이터 처리 성능을 끌어올리는 것이 골자다. GPU 업체 입장에서도 HBM으로 일부 기능을 이전할 수 있기 때문에 칩 설계를 보다 유연하게 할 수 있다는 이점이 있다. SK하이닉스는 해당 기술을 통해 엔비디아 등 주요 고객사와 협의를 진행할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 지난 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 베니션 호텔에서 'CES 2026' 프라이빗 전시관을 마련하고 커스텀 HBM 기술을 공개했다. 커스텀 HBM 시장 정조준…고객사에 '스트림DQ' 기술 제안 커스텀 HBM은 차세대 버전인 HBM4E(7세대 HBM)부터 본격적으로 적용될 것으로 전망되는 제품이다. 기존 HBM이 표준에 따라 제작됐다면, 커스텀 HBM은 고객사가 원하는 기능을 베이스 다이에 추가하는 것이 가장 큰 차별점이다. 베이스 다이는 HBM을 적층한 코어 다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 칩으로, HBM과 GPU 등의 시스템반도체를 PHY(물리계층)로 연결한다. 기존에는 메모리 회사가 이를 제조했으나, 다양한 로직 기능이 추가되면서 HBM4부터는 주로 파운드리 공정을 통해 양산된다. SK하이닉스는 커스텀 HBM 상용화를 위해 고객사에 스트림DQ라는 기술을 제안하고 있다. 얼마전 막을 내린 CES 2026 전시관이 고객사 대상으로 운영된 만큼, 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 적극적인 프로모션을 진행했을 것으로 예상된다. SK하이닉스 관계자는 "스트림DQ는 커스텀 HBM의 한 사례로서, SK하이닉스는 해당 기술을 논문으로도 냈다"며 "고객사가 커스텀 HBM 관련 기술을 우리에게 제안하기도 하지만, 반대로 SK하이닉스가 제시하기도 한다"고 설명했다. GPU 일부 기능 HBM으로 이전…빅테크 부담 덜어준다 스트림DQ 기술은 기존 GPU 내부의 컨트롤러 기능 일부를 HBM의 베이스 다이로 이전하는 것이 주 골자다. 이렇게 되면 GPU 제조사는 칩 내부 공간을 더 넓게 쓸 수 있어, 시스템반도체의 성능 및 효율성 향상을 도모할 수 있다. SK하이닉스 입장에서는 베이스 다이에 GPU 컨트롤러 등을 추가하더라도 큰 부담이 없다. 대만 주요 파운드리인 TSMC의 선단 공정을 적용하기 때문이다. 또한 SK하이닉스는 해당 베이스 다이에 UCIe 인터페이스를 적용해 칩의 집적도를 더 높였다. UCIe는 칩을 기능별 단위로 분할해 제조한 후, 서로 연결하는 최첨단 기술이다. HBM이 '역양자화' 대신 처리…LLM 처리 속도 7배 향상 가능 AI 가속기의 데이터 처리 성능 역시 획기적으로 높아진다. 대규모언어모델(LLM)은 메모리 사용량을 효율적으로 감축하기 위해 낮은 비트 정수로 데이터를 압축하는 '양자화(Quantization)' 과정을 거친다. 이후 실제 연산 과정에서는 데이터를 다시 압축 해제하는 '역양자화(Dequantization)'를 진행한다. 기존 역양자화 작업은 GPU가 담당했다. 그런데 GPU가 역양자화를 진행하면 전체 LLM 추론 시간의 최대 80%를 잡아먹는 메모리 병목 현상을 일으키는 문제가 발생해 왔다. 반면 스트림DQ는 양자화된 정보를 그대로 GPU에 보내는 것이 아니라, HBM 내부에서 데이터가 흘러가는 과정에서 역양자화를 곧바로(on-the-fly) 진행한다. 덕분에 GPU는 별도의 작업 없이 곧바로 연산 작업을 진행할 수 있게 된다. 이처럼 흘러가는(스트림) 데이터를 곧바로 역양자화(DQ)한다는 관점에서 스트림DQ라는 이름이 붙었다. 이를 통해 병목 현상이 발생했던 LLM 추론 처리 속도가 약 7배 이상으로 개선될 수 있다는 게 SK하이닉스의 설명이다. 전체 AI 가속기의 추론 속도 역시 크게 향상될 것으로 기대된다. SK하이닉스 관계자는 "방대한 양의 데이터를 처리하는 시스템반도체를 메모리 근처에 가져다 놓고 데이터 결과값만 받게 하면 시스템적으로 굉장히 효율적"이라며 "프로세싱 니어 메모리(PNM)의 개념으로 볼 수 있다"고 말했다.

2026.01.14 13:48장경윤 기자

AI, 서버용 SSD 시장도 바꾼다…'SLC' 존재감 부각

인공지능(AI) 산업이 데이터센터용 SSD 시장 판도를 바꿀 것으로 예상된다. 기존 데이터센터용 SSD는 고용량 구현에 초점을 맞춰 왔으나, 최근 주요 메모리 기업들은 데이터 처리 성능을 극대화하기 위한 SLC(싱글레벨셀) 기반의 차세대 SSD 개발에 집중하고 있다. 글로벌 빅테크인 엔비디아 역시 AI용 고성능 SLC SSD에 주목하고 있는 것으로 알려졌다. 26일 업계에 따르면 주요 메모리 기업들은 AI 데이터센터용 차세대 낸드로 SLC에 주목하고 있다. TLC·QLC가 주도 중인 서버용 SSD 시장 SLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀 하나에 1비트(Bit)를 저장하는 방식을 뜻한다. 2비트를 저장하면 MLC(멀티레벨셀), 3비트는 TLC(트리플레벨셀), 4비트는 QLC(쿼드레벨셀)로 불린다. 각 방식에 따라 SSD(낸드 기반 저장장치)의 주 적용처가 달라진다. 기존 데이터센터용 SSD 시장은 TLC, 혹은 QLC가 주류를 차지해 왔다. 각 셀에 더 많은 비트를 저장하므로, 단위면적 당 더 많은 데이터를 저장할 수 있기 때문이다. 특히 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터에서는 수요가 더 늘어나는 추세다. SLC는 데이터 처리 속도가 빠르고 안정성이 높지만, 저장 용량이 적고 가격이 비싸 대규모 투자가 필요한 데이터센터 구축에는 적합하지 않다는 평가가 지배적이었다. AI가 바꾸는 패러다임…1억 IOPS SSD·HBF는 'SLC' 기반 그러나 최근 주요 메모리 기업들이 개발 중인 차세대 낸드에서는 SLC의 존재감이 커지고 있다. 대표적으로, SK하이닉스는 AI 데이터센터 시장을 겨냥해 AI-N P(성능)·AI-N B(대역폭)·AI-N D(용량) 등 세 가지 측면을 각각 강화한 'AIN 패밀리' 라인업을 개발 중이다. 이 중 AI-N P는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 1세대 제품의 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)는 2천500만으로, 현존하는 고성능 SSD(최대 300만 수준) 대비 8~10배에 달한다. 2027년 말 양산 준비 완료를 목표로 한 2세대 제품은 1억 IOPS를 지원할 전망이다. 이를 위해 SK하이닉스는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계하고 있으며, 핵심 고객사인 엔비디아와 협업해 내년 말 첫 샘플을 선보일 계획이다. 회사에 따르면, AI-N P는 SLC 낸드를 기반으로 개발되고 있다. AI-N P가 데이터 처리 성능을 극대화하는 제품인 만큼, 용량은 후순위로 미루려는 전략으로 풀이된다. 일본 키오시아도 올 3분기 개최한 기술설명회에서 "엔비디아와 협력해 1억 IOPS 성능의 차세대 SSD를 오는 2027년 상용화할 것"이라고 밝힌 바 있다. SK하이닉스와 동일한 개념의 제품인 만큼, 키오시아도 SLC 낸드를 기반으로 할 것으로 관측된다. 업계에서 HBF(고대역폭플래시)라 불리는 AI-N B 역시 SLC 낸드 기반으로 개발되고 있다. HBF는 D램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드를 적층해, 데이터를 송수신하는 대역폭을 크게 확장한 제품이다. 현재 SK하이닉스는 미국 샌디스크와 협력해 HBF에 대한 표준화 작업을 진행하고 있다. 오는 2027년 PoC(개념증명) 단계의 샘플이 개발돼 본격적인 평가를 거칠 것으로 예상된다. 엔비디아, GPU와 SSD 직접 연결 구상 AI 산업을 주도하고 있는 엔비디아도 SLC 낸드의 필요성에 공감하고 있다는 분석이다. 현재 엔비디아는 주요 메모리 기업들과 AI 낸드 협력망을 구축함과 동시에, 이를 활용하기 위한 소프트웨어 'SCADA(SCaled Accelerated Data Access)'를 개발하고 있다. SCADA는 AI 데이터 처리의 핵심 요소인 GPU가 CPU를 거치지 않고 스토리지(SSD)에 직접 접근해 데이터를 읽고 쓸 수 있도록 하는 기술이다. CPU가 SSD에서 데이터를 읽고 GPU로 전송하는 기존 구조 대비 데이터 처리 과정을 줄여, 학습 및 추론 속도와 효율성을 높일 수 있다. 엔비디아 SCADA 솔루션의 구현을 위해서는 SSD도 데이터 처리 속도를 크게 끌어올려야 한다. 현재 주요 메모리 공급사들이 1억 IOPS 이상의 차세대 SSD를 개발하는 이유도 여기에 있다. 반도체 업계 관계자는 "데이터센터용 SSD에서 아직 주류는 아니지만, 차세대 스토리지 솔루션에서는 SLC 기반의 AI용 SSD가 각광을 받을 가능성이 있다"며 "다만 실제 상용화 시기를 아직까지 예측하기는 힘든 상황"이라고 설명했다.

2025.12.26 10:49장경윤 기자

SK하이닉스 32Gb 서버용 D램, 업계 첫 인텔 호환성 검증

SK하이닉스가 업계 최초로 10나노급 5세대(1b) 32Gb 기반 고용량 서버용 D램 모듈 제품인 256GB DDR5 RDIMM을 인텔 '제온 6' 플랫폼에 적용하기 위한 '인텔 데이터센터 인증' 절차를 통과했다고 18일 밝혔다. RDIMM은 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 주소, 명령 신호를 중계해주는 레지스터 또는 버퍼 칩을 추가한 서버·워크스테이션용 D램 모듈이다. 이번 인증 절차는 미국에 위치한 인텔의 첨단 연구시설인 어드밴스드 데이터센터 디벨롭먼트 랩에서 진행됐다. 이 곳에서 SK하이닉스는 수차례의 다면 평가를 거쳐 이번 제품이 제온 플랫폼과 결합했을 때 신뢰할 수 있는 성능과 호환성, 품질을 갖췄다는 결과를 얻었다. 회사는 이에 앞서 올해 1월, 10나노급 4세대(1a) 16Gb 기반 256GB 제품에 대한 인증도 받은 바 있다. SK하이닉스는 "서버용 CPU 시장을 선도하는 인텔의 최신 서버 플랫폼과의 호환성을 업계 최초로 검증 받으며 당사의 고용량 DDR5 모듈 기술력이 글로벌 최고 수준임을 입증했다"며 "이를 발판으로 글로벌 주요 데이터센터 사업자들과의 협력을 확대하고, 급증하는 서버 고객들의 수요에 적기 대응해 차세대 메모리 시장 리더십을 이어 가겠다"고 강조했다. 차세대 AI 인프라에서 메모리는 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 최근 AI 추론 모델들이 단순 답변 생성을 넘어 복잡한 논리적 사고 과정을 수행하면서, 실시간으로 처리해야 하는 데이터량이 기하급수적으로 늘어나고 있기 때문이다. 방대한 데이터를 빠르고 안정적으로 처리하려면 고용량·고성능 메모리가 필수적이며, 이에 따른 시장 수요도 급증하고 있다. 회사는 이번 제품이 늘어나는 시장 수요에 부응하는 최적의 설루션이라고 강조했다. 회사 개발진은 "이번 제품을 탑재한 서버는 32Gb 128GB 제품을 채용했을 때 대비 16% 추론 성능이 향상된다"며 "32Gb D램 단품 칩을 활용한 설계로 전력 소모량도 기존 1a 기반 16Gb 256GB 제품보다 최대 약 18%까지 줄였다"고 설명했다. 이에 따라, 전성비를 중시하는 데이터센터 고객들의 높은 관심이 예상된다. 이상권 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획 담당)은 “서버용 DDR5 D램 시장에서 주도권을 확실히 하면서 고객 요구에 신속하게 대응할 수 있게 됐다”며 “풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 고성능·저전력·고용량 메모리 수요 확산에 적극 대응해 고객들의 만족을 이끌어 내겠다”고 말했다. 디미트리오스 지아카스 인텔 플랫폼 아키텍처 부사장은 "양사가 긴밀히 협력해 기술 완성도를 높인 결과 좋은 성과를 거뒀고, 메모리 기술 발전에도 기여하게 됐다"며 "고용량 모듈은 급증하는 AI 워크로드(Workload) 수요에 대응하며, 데이터센터 고객들이 원하는 성능과 효율성도 크게 향상시킬 것"이라고 말했다.

2025.12.18 09:39장경윤 기자

SK하이닉스, 내년 HBM4 '램프업' 탄력 운영

SK하이닉스가 내년 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 본격적인 양산 시점을 놓고 조절에 나섰다. 당초 내년 2분기 말부터 HBM4의 생산량을 대폭 늘릴 예정이었지만, 최근 이를 일부 시점을 조정 중으로 파악됐다. 엔비디아의 AI칩 수요 및 차세대 제품 출시 전략에 맞춰 탄력 대응에 나선 것으로 풀이된다. 8일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 HBM4의 램프업(양산 본격화) 시점을 당초 계획 대비 한 두달 가량 늦췄다. HBM4는 내년 엔비디아가 출시하는 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)'부터 채용되는 HBM이다. 이전 세대 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 2배 많은 2048개로 확대되며, HBM을 제어하는 로직 다이(베이스 다이)가 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정에서 양산되는 점이 가장 큰 특징이다. 당초 SK하이닉스는 HBM4를 내년 2월경부터 양산하기 시작해, 2분기 말부터 HBM4 생산량을 대폭 확대할 계획이었다. 엔비디아가 HBM4 퀄(품질) 테스트를 공식적으로 마무리하는 시점에 맞춰 생산량을 빠르게 확대하려는 전략이다. 이를 위해 SK하이닉스는 대량의 샘플 시생산을 진행해 왔으며, 엔비디아의 요청에 따라 2만~3만개의 칩을 공급한 것으로 알려졌다. 그러나 최근 계획을 일부 수정했다. HBM4의 양산 시점을 내년 3~4월부터로 미루고, HBM4의 생산량을 대폭 확대하는 시점도 탄력 운영하기로 했다. HBM4 양산을 위한 소재·부품 수급도 기존 대비 속도를 늦추기로 한 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스가 내년 상반기부터 HBM4 생산량을 점진적으로 늘려, 2분기 말에는 HBM4 비중을 크게 확대할 계획이었다"며 "그러나 현재는 최소 내년 상반기까지 전체 HBM에서 HBM3E의 생산 비중을 가장 높게 유지하는 것으로 가닥을 잡았다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 엔비디아와 내년 HBM 물량을 논의하면서 예상 대비 HBM3E 물량을 많이 늘린 것으로 안다"며 "엔비디아 루빈의 출시 일정이 지연될 가능성이 커졌고, HBM3E를 탑재하는 기존 블랙웰 칩의 수요가 견조한 것 등이 영향을 미쳤을 것"이라고 말했다. 현재 업계에서는 엔비디아 루빈 칩의 본격적인 양산 시점이 밀릴 수 있다는 우려가 팽배하다. 엔비디아가 루빈 칩의 성능 향상을 추진하면서 HBM4 등의 기술적 난이도가 높아졌고, 루빈 칩 제조에 필수적인 TSMC의 2.5D 패키징 기술 'CoWoS'가 계속해서 병목 현상을 겪고 있기 때문이다. 이에 대해 SK하이닉스 측은 "경영 전략과 관련해서는 구체적으로 확인해드릴 수 없으나, 시장 수요에 맞춰 유연하게 대응할 계획"이라고 밝혔다.

2025.12.08 10:03장경윤 기자

3분기 기업용 SSD 시장 급성장…삼성전자 1위 유지

기업용 SSD(eSSD) 시장이 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대로 시장 규모가 크게 성장했다. 특히 삼성전자가 선두자리를 공고히 한 것으로 나타났다. 5일(현지시간) 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 데이터센터에 탑재되는 eSSD 매출액은 65억4천만 달러(약 9조6천300억원)로 전분기 대비 28% 증가했다. 이같은 호조세는 공급과 수요 측면 모두에서 기인했다. 현재 전 세계 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 AI 인프라 구축을 위해 SSD 재고를 적극 확보하고 있다. 반면 메모리 제조업체는 반도체 시장의 변동성을 염두에 두고 출하량 확대에 신중한 태도를 보이고 있다. 이에 eSSD 시장은 4분기에도 강력한 성장세를 보일 것으로 전망된다. 트렌드포스가 추산한 올 4분기 eSSD 가격의 전분기 대비 증가분은 25% 이상이다. 기업별로는 삼성전자가 올 3분기 매출 24억4천만 달러로 전분기 대비 28.6% 증가했다. 시장점유율은 35.1%로 전분기 대비 0.5%p 증가했다. 레거시(성숙) 공정 기반의 트리플레벨셀(TLC) SSD에서 상당한 주문량을 확보한 덕분이다. SK하이닉스(자회사 솔리다임 포함)는 올 3분기 매출이 전분기 대비 27.3% 증가한 18억6천만 달러를 기록했다. 시장점유율은 26.8%로 전분기 대비 0.1%p 증가했다. 3위 마이크론 매출은 9억9천만 달러로 전분기 대비 26.3% 증가했다. 점유율은 전분기와 동일한 14.3%로 집계됐다.

2025.12.07 09:27장경윤 기자

SK피아이씨글로벌, AI 데이터센터용 친환경 냉각액 출시

SKC 화학사업 투자사 SK피아이씨글로벌은 인공지능(AI) 데이터센터 전용 친환경 냉각액 'HTF PG25'를 출시했다고 26일 밝혔다. HTF PG25는 서버 내부의 GPU·CPU 등 고온 부품을 직접 냉각하는 DLC 방식에 최적화된 제품으로 평가된다. HTF PG25가 적용되는 DLC 방식은 AI 데이터센터 냉각 기술 중 하나로, 기존 공기 냉각 대비 최대 10배 이상 높은 성능을 제공하는 것으로 알려져 있다. 엔비디아 등 글로벌 IT 기업들이 차세대 데이터센터 표준으로 DLC 방식을 채택하면서, 고밀도 서버 운영 핵심 기술로 주목받는다. 출시와 동시에 HTF PG25는 DLC 전용 냉각액 분야에서 국내 최초이자 전 세계 두 번째로 글로벌 기술협력 단체인 오픈 컴퓨팅 프로젝트(OCP)로부터 공급 자격을 인정받았다. OCP는 반도체 실리콘부터 서버, 네트워크, 데이터센터 시설까지 기술 전반에 걸쳐 개방형 협업을 촉진하는 글로벌 컨소시엄으로, 최근 데이터센터 운영 기업들을 중심으로 OCP 인증 요구가 확대되는 추세다. 친환경성 역시 HTF PG25의 주요 강점이다. 해당 제품에는 안전성이 검증된 SK피아이씨글로벌의 고순도 프로필렌 글리콜(PG)이 사용됐으며, 특히 미국 FDA 인증을 받은 PG USP를 원료로 적용해 인체 안전성과 생분해성을 동시에 확보했다. SK피아이씨글로벌은 이번 출시를 계기로 AI 데이터센터 냉각 시장 공략을 본격화한다. 올해 10월 국내에서 상업 판매를 시작했으며, 향후 국내외 데이터센터 운영기업과 솔루션 업체와의 협력을 확대해 지속 가능하고 경제적인 냉각 솔루션을 글로벌 시장에 제공한다는 계획이다. SK피아이씨글로벌 관계자는 "HTF PG25는 데이터센터 에너지 효율을 높이고 탄소 배출을 줄이는 데 기여할 것"이라며 "올해 10월 국내 상업판매 실적과 OCP 공급 자격 획득을 바탕으로 글로벌 시장에서 신뢰받는 냉각 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.

2025.11.26 11:53류은주 기자

삼성전자, 4분기 D램 평균판가 10% 후반 넘본다

삼성전자, SK하이닉스가 AI 산업 주도로 촉발된 D램 '슈퍼 사이클'의 수혜를 톡톡히 보고 있다. 고부가 및 레거시 D램에 대한 고객사 주문이 폭증하면서, 4분기 삼성전자의 D램 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 10% 후반까지, SK하이닉스는 한 자릿수 후반까지 상승할 것이라는 관측이 나온다. 21일 업계에 따르면 국내 주요 메모리 공급사의 올 4분기 D램 ASP는 당초 예상 대비 크게 증가할 전망이다. 최근 메모리 시장은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 확장에 따라 수요가 급증하고 있다. 특히 서버용 D램, HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 주문이 활발했다. PC, 스마트폰 등에 탑재되는 범용 D램도 극심한 수급난에 시달리고 있다. 주요 메모리 공급사가 D램 생산능력의 대부분을 HBM에 할당하고, 신규 양산라인 구축 대신 전환투자 등에 집중한 결과다. 또한 메모리 공급사가 DDR4 등 구형(레거시) 제품의 비중을 크게 줄이면서, 해당 D램의 가격도 천정부지로 치솟고 있다. 이에 주요 IT 기업들은 더 많은 비용을 감수하고서라도 메모리 수급을 우선하는 전략을 펼치고 있다. 중국 샤오미·알리바바 등은 전분기 대비 50% 이상의 가격 상승을 받아들였으며, 레노버는 공급망 안정을 위해 내년도 메모리에 대한 장기 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "4분기 가격 협상은 상당 부분 진행됐으나, 고객사 별로 계약 시점이 다르기 때문에 올 연말까지 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 공급 계약이 지속 체결될 전망"이라며 "특히 삼성전자가 범용 D램에서 경쟁사 대비 더 공격적인 인상 전략을 펼치고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 국내 메모리 업계의 올 4분기 D램 ASP 인상폭도 당초 예상 대비 증가할 가능성이 매우 높다. 앞서 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP가 전분기 대비 10% 중반, SK하이닉스는 한 자릿수 중반 상승했다고 밝힌 바 있다. 올 4분기 삼성전자는 10% 후반대의 ASP 상승이 예상된다. 3분기 컨퍼런스콜이 진행된 지난달에는 증가폭이 10% 초중반 수준으로 추산됐으나, 최근 진행된 계약 등을 반영하면 인상폭 상향 조정이 불가피하다는 게 업계의 중론이다. SK하이닉스는 한 자릿수 후반대 증가가 예상된다. 범용 D램의 매출 비중이 상대적으로 적어 삼성전자 대비로는 상승세가 완만할 수밖에 없는 구조다. 업계 또 다른 관계자는 "아직 계약이 마무리되지 않았지만, 지금 분위기에선 양사의 D램 사업 수익성을 더 높게 조정해야 할 것"이라며 "내년 1분기에도 가격이 지속 인상될 것이기 때문에 양사가 얼마나 속도조절을 시행할 지가 관건"이라고 말했다.

2025.11.21 11:26장경윤 기자

[ZD브리핑] 李 대통령, 아프리카·중동 순방...재계 연말 인사 단행

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다.[편집자주] 새로운 한 주 산업계의 시선은 대통령의 아프리카·중동 순방과, 재계의 연말 인사 시즌으로 쏠려 있습니다. KT 차기 대표 공개모집에 몇 명이 지원했는에도 통신 업계 관심이 커질 전망입니다. 주요 IT·콘텐츠·플랫폼 업계는 신작 게임 출시를 비롯해, 국가 데이터센터 정책 세미나, 플랫폼 알고리즘 규제 토론회, 금융보안 컨퍼런스 등 정부·산업·학계가 해법을 모색하는 자리가 마련됩니다. 이 대통령, 재계 총수들과 아프리카·중동 순방...삼성 등 대기업 연말 인사 주목 이재명 대통령이 남아프리카공화국에서 열리는 주요 20개국(G20) 정상회의 참석을 계기로 오는 17∼26일 아프리카·중동 순방에 나섭니다. 이 대통령이 G20 정상회의 전후로 찾는 아랍에미리트(UAE)에 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장, 김동관 한화그룹 부회장 등이 함께 동행할 예정입니다. 주요 기업인들은 한국경제인협회와 코트라가 주최하는 한-UAE 비즈니스 라운드 테이블 행사에 참석할 예정입니다. 주요 그룹들이 연말 인사 시즌에 돌입합니다. LG는 AI·바이오·클린테크 중심으로 미래 사업 인력을 강화했고, SK는 승진 폭을 줄이며 기술·R&D 중심의 실무형 인사를 단행했습니다. 삼성도 이번주 연말 사장단 인사가 거론되며 변화 가능성이 주목됩니다. 올해 인사는 각 그룹이 AI·전장 등 신사업 경쟁 속에서 조직 민첩성과 기술 역량 강화를 위해 인적 쇄신의 폭을 어떻게 가져 갈지가 핵심 관전 포인트입니다. 배터리 업계 관심이 높은 전력거래소 ESS 중앙계약시장 2차 사업 설명회가 오는 17일 광주 김대중컨벤션센터에서 열립니다. 전력거래소는 앞서 상반기 입찰이 진행된 1차 사업 결과를 두고 나타난 업계 의견을 반영해 비가격 배점 비중을 늘렸는데요. 1차 사업에선 배터리 3사가 경쟁한 결과 삼성SDI가 70% 이상을 수주했던 만큼, 2차 사업에선 어떤 결과가 나타날지 주목됩니다. 현대자동차와 기아가 오는 21일(현지시간)부터 미국 로스앤젤레스에서 열리는 '2025 LA 오토쇼'에 참여해 신차를 공개할 것으로 예상됩니다. 미국 자동차 전문지 오토모티브뉴스에 따르면 현대차는 이번 모터쇼에서 미국 전용 모델로 출시될 새로운 콘셉트카를 선보일 것으로 예측됩니다. 또 첫 고성능 전기 세단인 아이오닉 6 N의 미국 출시 계획도 발표할 예정입니다. 기아는 북미 전용 스포츠유틸리티차(SUV)인 2세대 텔루라이드를 전시할 계획입니다. 앞서 기아는 지난 10일 1세대 출시 이후 6년 만에 완전변경 모델을 공개한 바 있습니다. 신형 텔루라이드의 구체적인 사양은 아직 밝혀지지 않았지만, 하이브리드 파워트레인 신규 적용 가능성이 제기되고 있습니다. 산업연구원이 오는 17일 서울 한국프레스센터에서 '대전환기에 서비스산업 혁신의 길을 찾아서: 생산성, 수출경쟁력, 디지털 전환의 진단 및 과제'를 주제로 서비스산업 발전 포럼을 개최합니다. 생산성, 수출경쟁력, 디지털 전환과 같은 서비스산업 경쟁력 강화 관련 핵심 주제에 대한 산·학·연 전문가들의 발표와 토론이 이뤄집니다. KT 차기 대표 후보 몇명 몰렸나 KT 이사회 10인 가운데 사외이사 8인으로 구성된 이사후보추천위원회가 차기 대표이사 후보자를 16일 오후 6시까지 공개 모집합니다. 사내 후보군을 비롯해 공모 의사가 알려진 이들과 주주 추천, 외부 전문기관 추천인 등이 윤곽이 나올 것으로 보입니다. 등기 접수와 각각의 공모 방식에 따라 전체 모집자 수는 17일 오전에 공개될 것으로 예상됩니다. 이후 면접 대상자를 추리는 압축 후보군(숏리스트) 명단이 나오게 될텐데 통신업계 전반의 관심이 집중되고 있습니다. 엔씨소프트, '아이온2' 출시...넥슨, 던파페스티벌·두나무, D-CON 개최 엔씨소프트가 신작 PC모바일 MMORPG '아이온2'를 오는 19일 출시합니다. '아이온2'는 인기 게임 '아이온' 지식재산권(IP)을 계승한 흥행 기대작으로, 엔씨소프트의 실적을 견인할 핵심 타이틀로 꼽히고 있습니다. 이 게임은 지난 13일부터 16일 부산 벡스코에서 열렸던 지스타2025 기간 수많은 관람객의 주목을 받으며 흥행에 기대를 더 높이기도 했습니다. 이 게임이 출시 이후 단기간 흥행에 성공할지 주목됩니다. 넥슨 측은 22일부터 23일까지 양일간 일산 킨텍스에서 '2025 던전앤파이터 페스티벌'을 개최합니다. 이번 페스티벌에서는 '던전앤파이터' IP를 기반으로 한 다양한 볼거리와 즐길거리를 선보이고, '디레지에' 레이드 업데이트를 비롯한 향후 업데이트 계획이 공개될 예정입니다. 앞서 블록체인 및 핀테크 전문 기업 두나무는 오는 19일 서울 여의도 페어몬트 앰배서더 호텔에서 '디콘(D-CON) 2025'를 개최합니다. D-CON은 업비트 운영사 두나무가 디지털자산 산업의 건전한 발전을 위해 지난 2023년부터 개최한 정책 세미나입니다. 올해 주제는 'Next 대한민국, K-디지털자산'입니다. 이 기간 여야 정치인과 디지털자산 전문가들이 자리한다고 알려졌습니다. MS·구글·삼성, 'AI 서밋 서울'서 한 자리에...기업별 AI 행사 봇물 마이크로소프트는 오는 18일(현지시간)부터 21일까지 미국 샌프란시스코에서 연례 최대 플래그십 이벤트 '마이크로소프트 이그나이트 2025'를 개최합니다. 이번 행사에서는 AI 시대의 조직이 실질적인 영향력을 발휘할 수 있도록 지원하는 최신 기술과 비전이 공개될 예정입니다. 팔로알토네트웍스는 18일 웨스틴 서울 파르나스 호텔에서 '이그나이트 온 투어 서울'을 개최합니다. 이번 행사에 필리파 콕스웰 팔로알토네트웍스 보안 인텔리전스 조직 유닛42 일본·아시아·태평양(JAPAC) 부사장 겸 매니징 파트너가 방한합니다. 이들은 최근 한국 기업을 향한 랜섬웨어 공격의 트렌드와 실제 사례연구를 살펴보며 전략적 방어 체계를 제시하고, 한국 고객들을 위한 유닛42의 특별하고 새로운 서비스에 대해 소개합니다. 에퀴닉스는 18일 경기도 고양시 향동 SL4 데이터센터 투어를 진행합니다. 이번 행사에는 장혜덕 에퀴닉스 한국 대표와 이종래 센터장이 참석해 SL4 데이터센터 소개와 함께 분산형 AI 인프라 및 회복탄력성에 대해 발표할 예정입니다. 메가존클라우드와 한국과학기술정보연구원(KISTI)가 19일 퀀텀 x AI 세미나를 서울시 중구 반얀트리 클럽 앤 스파에서 개최합니다. 양자기술과 인공지능의 융합이 산업과 사회 전반에 가져올 변화를 주제로 산·학·연·관이 선제적으로 대응하고 핵심 기술 경쟁력을 강화할 수 있도록 의견을 나눌 예정입니다. 한국경영학회·한국경영정보학회·연세대학교 바른 ICT 연구소는 20일 고려대학교 경영대학 쿠쿠세미나실에서 '국가 데이터센터, 위기 이후 변화와 정책 방향'을 주제로 세미나를 개최합니다. 행사에서는 최근 국가정보자원관리원 화재를 계기로 부상한 국가 데이터센터의 위기 대응 체계와 운영 정책 전반에 대해 논의할 예정입니다. 스노우플레이크는 20일 스파크플러스 코엑스점 지하 2층에서 '스노플레이크 인텔리전스 출시' 기자간담회를 진행합니다. 이번 간담회에서는 정식 출시된 '스노우플레이크 인텔리전스'를 비롯해 최근 공개된 AI 제품, 신규 개발자 도구 등 혁신 기술을 소개할 예정입니다. 일레븐랩스는 21일 '한국 시장 진출' 기자간담회를 진행합니다. 이날 마티 스타니샤프스키 일레븐랩스 공동 창업자 겸 최고경영자(CEO)와 홍상원 한국총괄이 한국 시장 전략에 대해 발표할 예정입니다. 이날 스타니샤프스키 CEO는 일레븐랩스의 창업 스토리와 차세대 인터페이스 혁신 방향을 설명하고, 한국을 포함한 아시아 시장 진출 계획을 발표할 예정입니다. 플랫폼 규제 기준 짚는 국회 토론회 열린다 네이버쇼핑 '자사우대' 대법원 파기환송 판결을 계기로 공정위와 법원의 상반된 판단을 짚는 토론회가 18일 국회의원회관에서 열립니다. 이번 토론회에서는 검색 알고리즘 조정이 경쟁 제한에 해당하는지, 그리고 그 입증 기준을 어떻게 마련해야 하는지를 핵심적으로 논의될 예정입니다. 서치원 변호사는 대법원 판결의 법적 쟁점을 분석하며 공정위 제재가 뒤집힌 이유를 설명합니다. 김윤정 한국법제연구원 선임연구위원은 독점 플랫폼의 알고리즘 조작이 시장 구조와 소비자 후생에 미치는 영향을 발표합니다. 업계·규제기관·시민단체는 검색순위의 영향, 피해 입증책임 전환 필요성, 온라인플랫폼 규제 방향 등을 두고 토론을 진행합니다. 심장질환의 보장성 강화와 인프라 확충 모색 국회토론회 '심장질환 법·제도 공백 해소: 보장성 강화와 인프라 확충' 국회토론회가 19일 오후 2시 국회의원회관 제3간담회실에서 대한심장학회와 더불어민주당 김윤 의원 공동주최로 열립니다. 심부전, 부정맥, 판막질환, 폐고혈압 등 중증·난치성 심장질환은 장기적 관리와 다학제 협력이 필수적임에도, 급성기 중심의 현 제도에서는 실질적인 보장과 인프라 지원이 부족한 실정입니다. 이번 토론회는 현행 '심뇌혈관질환의 예방 및 관리에 관한 법률'이 심장질환의 특수성과 위험도를 충분히 반영하지 못하고 있다는 문제의식에서 환자 중심의 치료체계 구축과 보장성 강화, 심장중환자실(CICU) 확충 등 실질적인 개선 방안을 논의할 예정입니다. 대한심장학회 이사장을 맡고 있는 강석민 세브란스 심장혈관병원장이 좌장을 맡고, 이해영 서울대학교병원 교수(대한심부전학회 정책이사)와 정욱진 가천대학교 의과대학장(대한심장학회 정책이사)이 각각 '심뇌혈관질환법 개정의 필요성과 방향'을 주제로 발제에 나섭니다. 이어지는 패널토론에는 양동헌 경북대학교병원장, 배장환 좋은삼성병원 심혈관중재연구소장, 윤종태 한국심장재단 사무총장, 안상호 한국선천성심장병환우회 대표, 김원호 국립보건연구원 만성질환융복합연구부장, 장재원 보건복지부 질병정책과 과장이 참여해 심장질환 환자 보호를 위한 실질적 대안을 모색할 예정입니다. 금보원, 'FISCON 2025' 개최 예정…국내 최대 금융권 보안 컨퍼런스 금융보안원이 20일 서울 여의도에 위치한 콘래드서울 호텔에서 'Leading The Change'를 주제로 금융권 정보보호 컨퍼런스인 'FISCON 2025'를 개최합니다. 금융 보안에 관심이 있는 누구나 참석할 수 있으며, 주요 금융회사 대표와 정보보호최고책임자(CISO) 등이 참석하여 금융보안 현안과 미래 전략을 심도있는 논의가 이뤄질 것으로 예상됩니다. 기조 강연은 임우형 LG AI 연구원장이 국가대표 AI 선정 과정을 공유하며 새로운 디지털금융 패러다임을 이끌기 위한 AI 혁신 전략을 제시합니다. AI 전문가인 성균관대학교 최재붕 교수와 디지털자산 전문가인 DSRV 서병윤 이사도 초청해 AI와 디지털자산이 바꿔나갈 금융의 미래에 대한 특별강연도 예정돼 있습니다. 또 전년도 대비 참가인원이 2배 이상으로 증가한 금융보안원 AI 경진대회 및 아이디어 공모전(2025 금융 AI Challenge) 시상식도 개최해 금융보안 AI 모델 경쟁, 맞춤형 AI 금융서비스 아이디어 공모전에 대해 수상할 예정입니다. 세미나는 ▲디지털금융 전략 ▲기술 혁신 트렌드 ▲위협 대응의 3개 섹션으로 나누어 미래 금융을 변화시킬 핵심 주제를 담은 총 18개의 강연을 진행하며, 금융회사 보안담당자 대상 비공개 세션도 개설해 최근 사고 사례와 랜섬웨어 해킹그룹 전략 등에 대한 상세 내용도 발표하고 논의합니다.

2025.11.16 15:00백봉삼 기자

SK하이닉스 "이제 메모리는 조합의 시대…커스텀 HBM·HBF에 기회"

"인공지능(AI) 시대에 메모리는 기존 천편일률적인 구조를 벗어나, 각 기능에 맞춘 메모리를 최적의 방식으로 조합하는 것이 중요해지고 있다. 이 과정에서 커스텀 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 고대역폭플래시(HBF) 등이 기회를 맞게 될 것이다." 박경 SK하이닉스 담당은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 회사의 메모리 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 메모리, 향후 기능별로 분업화…최적의 조합 만들어야 이날 'AI 서비스 인프라의 진화와 메모리의 역할'을 주제로 발표를 진행한 박 담당은 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 시장의 높은 성장세를 강조했다. 발표된 자료에 따르면, 글로벌 AI 데이터센터 시장 규모는 올해 2천560억 달러에서 2030년 8천230억 달러로 연평균 26% 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 D램은 서버 및 HBM(고대역폭메모리)를 중심으로, 낸드는 eSSD(기업용 SSD)를 중심으로 수요가 크게 늘어날 전망이다. 또한 AI 경쟁의 축이 기존의 학습에서 추론으로 이동하면서, 요구되는 메모리의 양도 급격히 증가하는 추세다. 추론 과정에서 KV(키-값) 캐시가 매 요청마다 생성되고 누적되면서, 메모리 용량과 대역폭을 상당 부분 소모하기 때문이다. KV 캐시는 키-값 구조로 데이터를 저장하는 캐시 시스템이다. 이전 연산 결과를 재활용해 추론 속도를 높이는 데 활용된다. 박 담당은 "AI 추론에서는 주어진 문장에 포함된 토큰 수와 사용자의 수에 따라 KV 캐시가 급증하는 것이 변수"라며 "이 KV 캐시로 촉발되는 메모리 요구량을 어떻게 잘 대응하느냐가 추론 시대에서 가장 중요한 화두가 될 것"이라고 설명했다. 때문에 SK하이닉스는 전체 시스템 내에서 가용되는 메모리의 성능 및 용량, 구성 방식이 AI 추론의 효율을 결정짓는 요소가 될 것으로 보고 있다. 특히 기존에는 메모리가 일반화된 계측 구조를 갖췄다면, 향후에는 기능별로 분업화된 메모리를 최적화된 구조로 조합하는 것이 핵심이 될 것으로 내다봤다. '풀 스택 AI 메모리' 전략…커스텀 HBM·HBF 등 두각 대표적인 사례가 엔비디아의 칩이다. 엔비디아는 루빈(Rubin) GPU에는 HBM4를, 베라(Vera) CPU에는 LPDDR5X(저전력 D램)를, 루빈 CPX(AI 추론에서 문맥 처리에 특화된 전용 가속기)에는 GDDR7(그래픽 D램)을 채용해 하나의 시스템을 구성하고 있다. 박 담당은 "예전에는 x86 CPU에 D램과 낸드를 붙이는 천편일률적인 메모리 구조가 지배적이었으나, 이제는 기능별로 메모리를 배치해야 하는 조합의 시대로 바뀌고 있다"며 "이 상황에서 메모리 공급사는 단순히 메모리 용량을 더 많이 제공하는 것이 아닌, 고객사 칩 성능에 따라 가장 효율적인 메모리 조합을 제시할 수 있어야 한다"고 강조했다. 이에 SK하이닉스는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'라는 개념으로 AI 메모리 제품군을 적극 확장하고 있다. HBM4E부터 커스텀 HBM 공급을 준비 중이며, 기존 D램을 고객사 요구에 맞춰 더 세분화된 제품으로 개발하고 있다. 낸드 역시 초고성능과 대역폭, 초고용량 등 세 가지 방향에 맞춰 맞춤형 제품을 개발 중이다. 샌디스크와 협업해 개발 중인 HBF가 대표적인 사례다. HBF는 D램을 수직으로 여러 개 적층하는 HBM(고대역폭메모리)와 유사하게, 낸드를 여러 층 적층해 메모리 대역폭을 끌어올린 차세대 메모리다.

2025.11.04 13:27장경윤 기자

SKT "울산 AIDC 공사 순풍...새 AI 데이터센터 구로에 건립"

SK텔레콤이 울산 AI 데이터센터(AIDC) 공사와 서울 신규 데이터센터 계획이 순조롭게 진행되고 있다며 AI 인프라 확장에 강한 자신감을 드러냈다. 또 회사는 B2C AI 서비스 '에이닷'이 누적 가입자 1천만 명을 돌파하며 본격적인 유료화 준비 단계에 들어섰다고 알렸다. SK텔레콤은 30일 오전 진행된 2025년 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “울산 AIDC는 지난 9월1일 착공해 계획대로 공사가 진행 중”이라며 “2027년 말 첫 가동을 목표로 하고 있다”고 밝혔다. 울산 AIDC는 글로벌 빅테크 기업 AWS를 국내에 유치한 전례를 갖춘 SK텔레콤의 인프라 신뢰도를 기반으로 추진되고 있다. 회사는 이 센터를 통해 글로벌 투자사 및 기술기업과의 협력을 확대하면서 향후 AI 데이터센터 사업의 거점으로 삼겠다는 방침이다. 또 서울 구로 지역에는 추가 AI 데이터센터 건립이 추진 중이다. SK텔레콤은 “2030년까지 누적 300메가와트(MW) 이상 규모의 데이터센터를 운영해 조 단위 매출을 달성하겠다”는 중장기 목표를 제시했다. 이어 “현재 설계 단계에 착수했다”며 “서울에서 전력 확보가 가능한 마지막 입지이자 대용량 부지로 높은 수요가 예상된다”고 설명했다. AI 서비스 '에이닷'은 외형 성장과 기능 확장을 동시에 이어가고 있다. 9월 말 기준 누적 가입자는 1천56만명으로 6월 말 대비 8.3% 증가했다. 앱 내외에서 AI 음성 비서 기능을 활용하는 이용자를 포함하면 월간 활성 이용자(MAU)는 1천만 명을 넘어섰다. SK텔레콤은 6월 '노트'와 '브리핑', 8월 '에이닷 4.0' 업데이트를 통해 '에이전틱 워크플로우' 기능을 추가했다. 또 9월부터는 티맵(TMAP)에도 에이닷을 적용해 이용자 확대 효과를 얻고 있다. AI 사업전략본부는 내년 상반기 중 B2C 유료 모델을 선보인다는 계획이다. 김지윤 AI 사업전략본부장은 “에이닷 내 킬러 서비스 중심의 구독형 또는 결합형 상품을 검토 중이다. 그전까지 서비스 사용성 강화와 고객 기반 확대에 주력하겠다”고 설명했다. 또 그는 "에이닷의 비즈니스형 기능인 '에이전틱 워크플로우'는 이미 T맵에 적용돼 있다"면서 "올 4분기부터 관련 매출이 발생할 것으로 예상된다. 이를 시작으로 AI 기반 B2B 수익 모델을 확대해 나가겠다"고 말했다. SK텔레콤은 올 3분기 매출 3조9천781억원, 영업이익 484억원을 달성했다. 이는 전년 동기 대비 각각 12.2%, 90.9% 감소한 결과다. 당기순손실은 1천667억원으로, 적자 전환됐다.

2025.10.30 12:18진성우 기자

11.3조원 쏜 SK하이닉스, 내년도 HBM·D램·낸드 모두 '훈풍'

올 3분기 사상 최대 분기 실적을 거둔 SK하이닉스가 내년에도 성장세를 자신했다. 메모리 산업이 AI 주도로 구조적인 '슈퍼사이클'을 맞이했고, 핵심 사업인 HBM(고대역폭메모리)도 주요 고객사와 내년 공급 협의를 성공적으로 마쳤기 때문이다. 이에 SK하이닉스는 내년 설비투자 규모를 올해 대비 확대하고, HBM과 범용 D램, 낸드 모두 차세대 제품의 생산능력 비중 확대를 추진하는 등 수요 확대에 대응하기 위한 준비에 나섰다. 29일 SK하이닉스는 3분기 실적발표를 통해 매출액 24조4천489억원, 영업이익 11조3천834억원(영업이익률 47%), 순이익 12조5천975억원(순이익률 52%)을 기록했다고 밝혔다. 창사 이래 최대 실적…'메모리 슈퍼사이클' 이어진다 매출액은 전년동기 대비 39%, 전분기 대비 10% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 62%, 전분기 대비 24% 증가했다. 또한 분기 기준 역대 최대 실적으로, 영업이익이 창사 이래 최초로 10조원을 넘어섰다. 호실적의 주요 배경에는 AI 중심의 메모리 슈퍼사이클 효과가 있다. AI 인프라 투자에 따른 데이터센터 및 일반 서버 수요가 확대되면서, D램과 낸드 모두 수요가 빠르게 증가하는 추세다. 특히 주요 메모리 공급사들이 HBM(고대역폭메모리) 양산에 생산능력을 상당 부분 할당하면서, 범용 D램의 수급이 타이트해졌다는 분석이다. SK하이닉스는 "HBM뿐 아니라 일반 D램·낸드 생산능력도 사실상 완판 상태”라며 “일부 고객은 2026년 물량까지 선구매(PO) 발행해 공급 부족에 대응하고 있다”고 밝혔다. 메모리 사업에도 근본적인 변화가 감지된다. AI가 단순히 새로운 응용처의 창출을 넘어, 기존 제품군에도 AI 기능 추가로 수요 구조 전체를 바꾸고 있다는 설명이다. SK하이닉스는 "이번 사이클은 과거처럼 가격 급등에 따른 단기 호황이 아니라, AI 패러다임 전환을 기반으로 한 구조적 성장기”라며 “AI 컴퓨팅이 학습에서 추론으로 확장되면서 일반 서버 수요까지 급격히 늘고 있다”고 말했다. 이에 따라 SK하이닉스는 내년 서버 세트 출하량을 전년 대비 10% 후반 증가로 예상하고 있다. 전체 D램 빗그로스(출하량 증가율)은 내년 20% 이상, 낸드 빗그로스는 10% 후반으로 매우 높은 수준을 제시했다. HBM, 내후년까지 공급 부족 전망 SK하이닉스는 이번 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 밝혔다. 내년 엔비디아향 HBM 공급 계획도 순조롭게 진행될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 "내년도 HBM 공급 계약을 최종 확정지었고, 가격 역시 현재 수익성을 유지 가능한 수준으로 형성돼 있다"며 "HBM은 2027년에도 수요 대비 공급이 타이트할 것으로 전망된다"고 밝혔다. HBM4(6세대 HBM)는 올 4분기부터 출하를 시작해, 내년 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. HBM4는 엔비디아가 내년 출시할 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재될 예정으로, 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수가 2배로 확장되는 등 성능이 대폭 향상됐다. 또한 엔비디아의 요구로 최대 동작 속도도 이전 대비 빨라진 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 "당사는 HBM 1위 기술력으로 고객사 요구 스펙에 충족하며 대응 중"이라며 "업계에서 가장 빠르게 고객 요구에 맞춘 샘플을 제공했고, 대량 공급도 시작할 준비가 돼 있다"고 강조했다. 설비투자·차세대 메모리로 미래 수요 적극 대응 SK하이닉스는 메모리 슈퍼사이클에 대응하기 위해 내년 설비투자 규모를 올해 대비 확대할 계획이다. 최근 장비 반입을 시작한 청주 신규 팹 'M15X'의 경우, 내년부터 HBM 생산량 확대에 기여할 수 있도록 투자를 준비 중이다. 또한 올해부터 건설이 본격화된 용인 1기팹, 미국 인디애나주에 계획 중인 첨단 패키징 팹 등으로 최첨단 인프라 구축에 대한 투자가 지속될 것으로 예상된다. 범용 D램과 낸드는 신규 팹 투자 대신 선단 공정으로의 전환 투자에 집중한다. 1c(6세대 10나노급) D램은 지난해 개발 완료 후 올해 양산을 시작할 예정으로, 내년 본격적인 램프업이 진행된다. SK하이닉스는 "내년 말에는 국내 범용 D램 양산의 절반 이상을 1c D램으로 계획하고 있다"며 "최고의 성능과 원가 경쟁력을 확보한 1c 기반 LPDDR(저전력 D램), GDDR(그래픽 D램) 라인업을 구축하고 적시에 공급해 수익성을 확보할 것"이라고 밝혔다. 낸드도 기존 176단 제품에서 238단, 321단 등으로 선단 공정의 비중을 꾸준히 확대하고 있다. 특히 내년에는 321단 제품에 대해 기존 TLC(트리플레벨셀)를 넘어 QLC(쿼드러플레벨셀)로 라인업을 확장할 계획이다. 내년 말에는 회사 낸드 출하량의 절반 이상을 321단에 할당하는 것이 목표다.

2025.10.29 11:41장경윤 기자

SK하이닉스, 엔비디아 등과 내년 HBM 공급 협의 '완료'

SK하이닉스가 엔비디아 등 주요 고객사와의 내년 HBM(고대역폭메모리) 공급 협의를 마무리했다. 이에 따라 차세대 HBM의 양산 및 설비투자에 속도를 낼 수 있을 것으로 관측된다. SK하이닉스는 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 29일 밝혔다. 이 중 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다. SK하이닉스는 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. 아울러 SK하이닉스는 급증하는 AI 메모리 수요로 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다고 밝혔다. SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하고자, 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력(Capa)을 빠르게 확보하고 선단공정 전환을 가속화한다는 방침이다. 이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 계획으로, SK하이닉스는 "시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것"이라고 밝혔다.

2025.10.29 08:39장경윤 기자

SK하이닉스, 창사 첫 '10조 클럽'...사상 최대 실적

SK하이닉스가 AI향 고부가 메모리 판매 확대로 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조원을 돌파했다. SK하이닉스는 올해 3분기 매출액 24조4천489억원, 영업이익 11조3천834억원(영업이익률 47%), 순이익 12조5천975억원(순이익률 52%)을 기록했다고 29일 밝혔다. 매출액은 전년동기 대비 39%, 전분기 대비 10% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 62%, 전분기 대비 24% 증가했다. D램과 낸드 가격 상승이 본격화되고, AI 서버용 고성능 제품 출하량이 증가하며 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조원을 넘어섰다. SK하이닉스는 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한 번 넘어섰다”고 밝혔다. 회사는 이어 “특히 AI 서버향 수요가 늘며 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상으로 증가했고, 낸드에서도 가격 프리미엄이 있는 AI 서버향 기업용 SSD(eSSD) 비중이 확대됐다”고 강조했다. 이 같은 호실적을 바탕으로 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조9천억원 늘어난 27조9천억원에 달했다. 반면 차입금은 24조1천억원에 그쳐 회사는 3조8천억원의 순현금 체제로 전환하는 데 성공했다. 회사는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있어, 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 내다봤다. 여기에 최근 주요 AI 기업들이 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하고 있는 점도 긍정적이다. 이는 HBM뿐만 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군에 걸쳐 고른 수요 성장을 견인할 것으로 예상된다. 이에 SK하이닉스는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속해 서버, 모바일, 그래픽 등 '풀 라인 업(Full-line up)' D램 제품군을 갖추고, 공급을 확대해 고객 수요에 대응한다는 전략이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 TLC, QLC 제품의 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응할 계획이다. 한편 SK하이닉스는 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다. 이 중 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다. 회사는 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. 아울러 회사는 급증하는 AI 메모리 수요로 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다고 밝혔다. SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하고자 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력(Capa)을 빠르게 확보하고 선단공정 전환을 가속화한다는 방침이다. 이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 계획으로, 회사는 시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것이라고 밝혔다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “앞으로도 시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 수요에 대응하며 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 말했다.