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SKT, AI 펠로우십 6기 성료..."국내 AI 인재 육성"

SK텔레콤은 미래 인공지능(AI) 분야 인재 육성을 위한 프로그램인 'SKT AI 펠로우십(SKT AI Fellowship)' 6기 과정을 성공적으로 마무리했다고 19일 밝혔다. SK텔레콤 AI 펠로우십은 AI를 공부하는 대학(원)생들이 AI를 주제로 연구를 수행하고 현직 개발자와 멘토링을 진행하는 등 실무 경험을 할 수 있는 프로그램이다. SK텔레콤은 차세대 AI 인재 양성을 위해 2019년부터 6년째 프로그램을 이어오고 있다. SK텔레콤은 이날 오후 SK T타워 수펙스홀에서 'SKT AI 펠로우십' 수료식을 개최하고 우수 연구팀에 포상금 총 1천200만원을 수여할 예정이다. SK텔레콤 AI 펠로우십 6기는 총 15개 팀, 44명의 학생들로 운영됐다. 학생들은 지난 5월부터 ▲생성형 AI ▲컴퓨터 비전 및 미디어 ▲네트워크 인프라 AI의 세 가지 AI 기술 영역 중 하나를 선택해 연구 과제를 수행했다. 이번 기수의 우수 연구팀은 총 4팀으로 ▲AI 데이터 분석가 도입을 위한 자동화된 데이터 인텔리전스를 연구한 고려대팀 ▲생성형 AI 기술을 이용한 보이스 피싱 탐지 기술을 개발한 성신여대팀 ▲비디오 기반 광고 콘텐츠 레이아웃 제너레이션(Layout Generation)을 연구한 서울대팀 ▲5G 그린 AI 알고리즘 개발을 연구한 경희대·한양대팀이다. 우수 과제로 선정된 4팀은 SK테렐콤 AI 펠로우십을 통해 연구 논문을 작성하고 특허를 다수 출원했으며, 이를 상용 서비스에 적용하는 등의 성과를 냈다. 6기 수료자들은 SKT 신입사원(Junior Talent) 채용 지원 시 1차 전형을 면제받는 특전은 물론, 지난 1~5기 이수자들과 네트워킹을 할 수 있는 동문 프로그램(Alumni Program)에 참석할 수 있는 기회를 제공받는다. 안정환 SK텔레콤 기업문화 담당은 “AI 인재 육성을 위해 무엇보다도 실질적인 AI 실무 경험을 쌓을 수 있는 기회가 중요하다”며 “SK텔레콤 AI 펠로우십이 6년째 가시적인 성과를 쌓고있는 만큼, 앞으로도 국내 AI 인재들과 함께 성장할 수 있는 다양한 프로그램을 마련할 것”이라고 말했다.

2024.11.19 09:45최지연

SKT, AI 고객센터 오픈...자체 개발 AI모델 적용

SK텔레콤이 자체 개발한 텔코LLM과 LMM을 활용한 고객센터 AI 상담 업무 지원 시스템을 국내 메이저 고객센터 중 최초로 10월 중순부터 단계적으로 오픈했으며, 한 달여간 베타 서비스를 성공적으로 운영했다고 18일 밝혔다. SK텔레콤은 앤트로픽 등 해외 주요 LLM 업체들과 협력을 바탕으로 다양한 통신 전문 지식을 학습한 텔코LLM을 개발해 왔다. 지난 1년여 간 지식정보시스템을 AI 활용에 최적의 구조로 개편하고 다양한 통신 관련 데이터를 활용한 모델 튜닝을 진행했다. 또 고객센터 상담 전문가 수십명이 참여해 텔코LLM 성능 향상을 위한 다양한 학습 데이터를 구축했으며, 연중 테스트와 피드백을 통한 강화 학습을 반복해 통신 서비스 전용 LLM, LMM 모델을 만들어 왔다. 이와 더불어 LLM이 질문에 가장 정확하고 구체적인 답을 생성할 수 있도록 답변 생성에 필요한 정확한 정보만을 검색, LLM에게 제공하고 답변 품질을 증강시키는 RAG도 개발 적용해 LLM의 답변 신뢰도를 대폭 개선했다. 아울러 텍스트를 넘어 다양한 이미지를 이해할 수 있는 LMM도 활용해 통신 관련 다양한 서류 등 이미지를 학습시켜 통신업에 특화된 전용 LMM을 개발했다. 그동안 SK텔레콤은 상담 대기 없이 콜봇을 통한 빠른 상담, 번거로운 절차 없이 고객 목소리만으로 본인 여부를 확인하는 성문 인증 등 다양한 AI 기술을 활용해 고객들에게 보다 빠르고 편리한 서비스를 제공하기 위해 노력해 왔다. 자체 개발한 텔코LLM, LMM을 실제 상담 업무에 활용할 수 있는 AI 상담 업무 지원 시스템을 구축하고 이를 통해 고객에게 한층 더 빠르면서도 고품질의 상담을 제공할 수 있게 될 예정이다. 먼저 텔코LLM 기반의 AI 지식 검색 도우미 서비스를 통해 상담사들이 필요한 정보를 빠르게 찾아 고객에게 안내할 수 있도록 지원한다. 이 서비스는 상담사들이 필요한 정보를 지식정보시스템에서 하나하나 찾을 필요 없이 퍼플렉시티나 챗GPT처럼 상담사가 자연어로 질문을 입력하면 AI가 상담사 대신 정보를 검색해 정리해 준다. 이를 통해 상담사들의 정보 탐색 시간을 단축시키고, 상담사 개인의 역량 경력과 무관하게 고품질 상담 서비스를 제공할 수 있게 됐다. 지난 10월21일부터 베타 서비스를 통해 실제 상담사들이 상담 현장에서 직접 사용해보며 안정화 시키고 있으며, 내년부터는 모든 고객 상담 업무에 전면 적용할 예정이다. 아울러 A.X LMM을 활용하여 AI 서류 자동 처리 시스템도 구축한다. 고객센터는 고객들이 문자, 이메일, 팩스 등 다양한 채널로 송부한 사진, 스캔 문서 등 다양한 형태의 수십종의 구비 서류들을 처리하고 있다. 이러한 다양한 형태의 각종 서류를 AI가 자동으로 분류하고 처리해 줌으로써, 증빙서류 확인에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있을 것으로 기대된다. 먼저 10월23일부터 서류를 자동으로 분류하는 시스템을 도입했고, 향후에는 서류 내용까지 자동으로 판독하여 처리할 수 있게 될 것이다. 12월에는 고객 상담 결과를 텔코LLM을 활용해 자동으로 분류 요약 정리하는 상담 후속 업무 자동화 시스템도 오픈할 예정이다. 상담이 종료된 후 상담 결과를 정리하는데 평균 30초 정도 소요됐지만 AI가 자동으로 처리를 해주게 되면 상담사는 상담 종료 이후 후속 업무 처리 없이 보다 빠르게 대기중인 고객들에게 상담을 제공할 수 있다. 뿐만 아니라, 고객들의 이전 상담 내용에 대해 빠르고 정확하게 파악할 수 있어 개개인에게 가장 적합한 맞춤형 상담도 가능하다. 실제로 한 달여간 AI 상담 업무 지원 시스템을 운영한 결과 상담사들은 텔코LLM의 성능이 기대 이상으로, 고객 상담에 필요한 정확한 정보를 손쉽게 찾을 수 있었고 답했다. 특히 다양한 상품 서비스의 정보 확인에 어려움을 겪는 경력이 짧은 상담사들이 고객 응대에 부담을 크게 덜 수 있겠다는 반응을 보였다. 아울러 AI가 서류를 자동으로 분류해 주므로, 고객이 서류를 보냈는지 수시로 하나하나 확인해야 하는 수고로움과 확인 시간을 덜게 되어 고객 상담에 보다 집중할 수 있게 됐다고 말했다. 홍승태 SK텔레콤 고객가치혁신 담당은 “SK텔레콤 AI고객센터로 진화함에 있어 업무 효율화에만 치중하지 않고, 고객 개개인에 최적화된 상담을 제공하는 것을 목표로 하고 있다”며 “SK텔레콤은 텔코LLM 기반 상담 업무 지원 시스템을 발판으로, 앞으로도 다양한 AI 기술을 고객 상담 업무에 활용해 국내 최고 수준의 고객센터 상담 서비스를 한단계 더 도약 시키겠다”고 밝혔다.

2024.11.18 08:49박수형

"AI 빅테크 잡아라" SK 이어 삼성도 'SC 2024' 참가...젠슨 황 참석

삼성전자와 SK하이닉스가 이달 17일부터 22일까지(현지시간) 미국 애틀란타에서 열리는 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(SC 2024)에 나란히 참가해 AI(인공지능) 메모리 기술을 알린다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 처음으로 'SC 2023'에 참가해 고대역폭메모리(HBM) 등을 적극 알린데 이어 올해도 참가한다. 삼성전자는 2022년에 참가했지만 지난해 불참했다. 슈퍼컴퓨팅 및 데이터센터 시장에서 AI 메모리의 중요성이 더욱 커진 만큼, 삼성전자는 올해 다시 'SC 2024'에 참가해 적극적으로 AI 메모리를 알린다는 목표다. 특히 올해 행사는 AI 반도체 시장에서 강자인 젠슨 황 엔비디아 CEO가 18일 기조연설을 할 예정이어서 더욱 주목되고 있다. 따라서 올해 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스의 주요 임원이 직접 참석해 협력을 논의할 가능성도 열려있다. SK하이닉스는 이번 전시회에서 양산을 시작한 HBM3E 8단 및 12단을 비롯해 CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5, 생성형 AI에 특화된 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드 'AiMX', 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 서버를 위한 초고속 메모리 모듈 DDR5 MCRDIMM, 데이터센터 최적화된 PS1010 E3.S eSSD 등을 선보일 예정이다. 삼성전자 또한 HBM3E와 CMM(CXL 메모리 모듈), MRDIMM, 서버용 LPDDR5X, 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 등을 소개한다. 미국 메모리 업체 마이크론도 참가해 HBM3E를 비롯한 주요 제품을 선보인다. 올해로 36회째를 맞이한 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스는 고성능 컴퓨팅(HPC), 네트워킹, 데이터센터, 스토리지 업체들이 참가해 최신 기술을 공유하는 세계 최대 전시회다. 매년 전시회에는 AWS(아마존웹서비스), 구글, 인텔, IBM, HPE(휴렛팩커드 엔터프라이즈), 마이크로소프트, 레노버, 델, 시스코, 오라클, 인텔, 브로드컴 등 글로벌 기업들이 대거 참가한다. 또 SK하이닉스화 첨단 패키징 기술 개발을 협력하는 미국 퍼듀 대학도 부스를 마련해 참가해 눈길을 끈다. SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7천만달러(약 5조4천억원)를 투자해 HBM 첨단 패키징 생산시설을 건설 발표와 함께 퍼듀대학과 협력을 알린 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "예전에는 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스에 델, HPC 등 컴퓨팅과 데이터센터 기업 중심으로 참석했지만, 엔비디아가 AI 반도체를 공략하기 위해 참가했고, 최근 HBM 등 AI 메모리의 중요성이 커지면서 메모리 기업들도 참석하며 행사가 커졌다"고 말했다. 반도체 업계 관계자는 "슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스는 예전에는 HPC 및 데이터센터 기업이 참석하는 행사였지만, 몇년 전부터 엔비디아가 AI 반도체를 공략하기 위해 참가했고, 최근 HBM 등 AI 메모리의 중요성 부각으로 메모리 기업들도 참석하며 행사가 커졌다"고 말했다. 국내 AI 반도체 스타트업들도 SC 2024에 대거 참가한다. 망고부스트, 디노티시아, 파네시아 등이 단독 부스를 운영하며 자사 제품을 적극 알릴 예정이다. 또 반도체산업협회 통합 부스를 통해 리벨리온, 모빌린트, 수퍼게이트, 파두, 모레, 하이퍼엑셀 등 6개 기업도 참가해 글로벌 시장에서 영역을 확대한다는 목표다.

2024.11.17 09:08이나리

최태원 SK 회장, 美 솔리다임 의사회 의장 맡았다...AI 메모리 리더십

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스의 미국 낸드플래시 메모리 자회사 솔리다임 이사회 의장을 맡으며 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 향상에 전면에 나선다. 14일 공시된 올해 3분기 SK㈜ 분기보고서에 따르면 최 회장은 솔리다임 이사회 의장에 선임됐다. 9월 이사회를 통해 솔리다임 이사진에 합류하며 의장에 선출된 것으로 알려졌다. 최 회장은 솔리다임의 이사회 의장을 맡아 하이닉스와의 시너지를 비롯해 본격적으로 사업 개선에 힘쓸 것으로 보인다. 솔리다임은 SK하이닉스가 2021년 90억 달러(약 10조원)를 투자해 인텔의 낸드플래시 사업부를 인수해 설립한 미국 자회사다. SK가 야심차게 솔리다임을 출범했지만, 글로벌 낸드 시장 위축으로 2022년부터 2년간 순손실 7조3천599억원 대규모 적자를 기록하며 SK하이닉스의 '아픈 손가락'으로 불리기도 했다. 하지만 최근 AI 반도체 시장 성장과 데이터센터 투자 확대로 고용량 엔터프라이즈 SSD(eSSD) 수요가 크게 늘면서 실적이 개선되고 있다. 올해 2분기에는 786억원의 순손익을 기록하며 SK에 편입된 이후 처음으로 흑자 전환에 성공했다. 내년에도 AI 서버향 QLC SSD의 강한 수요가 지속되면서 솔리다임 실적 또한 증가할 전망이다. 최 회장은 최근 AI 메모리를 직접 챙기는 행보를 보이고 있다. 올해 최 회장은 엔비디아, TSMC, MS, 오픈AI, 마이크로소프트(MS), 아마존, 인텔 등 글로벌 빅테크 CEO들과의 연이어 회동하며 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 또 지난 6월 대만에서 웨이저자 TSMC 신임 회장과 만나 AI 반도체 협력을 논의했다. SK는 "SK하이닉스와 솔리다임 경영진으로 구성된 솔리다임 이사회는 AI 글로벌 리더십을 갖춘 최 회장이 급속도로 성장 중인 AI용 낸드 설루션 시장에서 솔리다임의 기업 가치를 극대화할 수 있는 적임자라고 판단했다"고 전했다.

2024.11.14 18:07이나리

"클라우드·환율 상승 효과 봤다"…SK C&C, 3Q 호실적 달성에 '방긋'

SK C&C가 경영 효율화 작업과 적극적인 고객 확대 전략을 펼친 덕분에 3분기에 호실적 달성에 성공했다. SK C&C는 올해 3분기 매출액이 별도 재무제표 기준으로 전년 동기 대비 12.1% 증가한 5천835억원을 기록했다고 14일 공시했다. 같은 기간 영업이익은 1년 새 71.1% 늘어난 349억원으로 집계됐다. 올해 3분기까지 누적 매출액은 전년 동기보다 12.3% 상승한 1조8천122억원, 누적 영업이익은 56.5% 증가한 947억원을 기록했다. 이번 성과는 올 들어 지속적으로 추진했던 운영 개선(OI, Operational Improvement)을 통해 경영 효율화를 이루고 적극적으로 고객 확대를 추진한 덕분이다. 또 지난해 같은 기간 글로벌 경기 침체와 반도체 업황 악화로 인해 상대적으로 부진한 실적을 기록했던 기저 효과도 일정 부분 작용한 것으로 분석된다. 더불어 금융과 제조 등 주요 산업에서 클라우드 사업이 눈에 띄는 성장세를 기록한 것도 실적에 긍정적으로 기여했다. 또 디지털 팩토리 구축을 포함한 글로벌 DX 사업에서 달러 기준 실적이 증가하면서 환율 상승 효과도 반영됐다. SK C&C 관계자는 "3분기 실적 증가세를 가능하게 했던 운영개선 및 고객 확대 활동을 앞으로도 지속적으로 추진하겠다"며 "향후 글로벌 엔터프라이즈 인공지능 회사(AI Company)로서 확고한 마켓 리더십을 확보하기 위해 노력하겠다"고 밝혔다.

2024.11.14 17:29장유미

기업 안전·보건·환경 관리, SK C&C 덕에 쉬워진다

SK C&C가 안전, 보건, 환경을 포함한 '쉬(SHE)' 경영 성과를 기업들이 인공지능 디지털 전환(AI DX) 기술로 쉽게 관리할 수 있도록 지원에 나선다. SK C&C는 최근 '디지털 쉬 컨설팅 서비스'를 선보였다고 14일 밝혔다. '쉬'는 안전(Safety), 보건(Health), 환경(Environment)을 뜻하는 것으로, 많은 기업이 꼭 관리해야 할 핵심 분야로 자리잡고 있다. 특히 유럽연합(EU)와 미국 등 주요 국가에서는 기업들이 '쉬' 관련 정보를 공개하도록 법으로 규제하고 있다. 이에 기업은 단순히 이익만을 추구하는 데 그치지 않고 안전한 작업 환경과 환경 보호 등 사회적 책임을 다하라는 요구를 받고 있다. '디지털 쉬 컨설팅 서비스'는 기업들이 각자 상황에 맞는 AI DX 플랫폼을 통해 안전하고 쾌적한 작업 환경을 조성한다. 또 '쉬' 경영 성과를 효율적으로 관리할 수 있도록 돕는 것을 목표로 한다. 이 서비스는 SK C&C의 사내 디지털 '쉬' 컨설팅 전문 조직인 애커튼파트너스가 이끈다. 이곳에선 ▲쉬 개선 전략 ▲우수 사례 벤치마킹 ▲우수 사례 확산 ▲디지털 기술 업그레이드 등을 통해 다각적인 지원을 제공한다. 이를 위해 SK C&C는 올 하반기부터 국내외 전문 인력을 채용하고 디지털 플랫폼을 활용해 기업의 SHE 운영 문제를 진단, 개선하며 디지털 SHE 체계 전환 지원 체계를 강화해 왔다. 또 빠르게 변하는 법규에 대응할 수 있도록 '쉬 규제 데이터베이스'도 구축해 최신 규제 정보를 제공하고 있다. 이를 통해 기업들은 산업안전보건법, 중대재해처벌법, 화학물질관리법 등 각종 법령과 규제 정보를 신속히 파악하고 필요한 조치를 취할 수 있다. 이 서비스는 기업들이 '쉬' 성과를 디지털 시스템으로 체계화해 관리할 수 있도록 지원한다. 또 기업 맞춤 디지털 '쉬' 플랫폼을 통해 성과 지표 관리, 법규 대응, 내부 감사 등 다양한 업무를 자동화하고 지능화해 '쉬' 관리 업무 효율성을 높인다. 특히 SK C&C는 이미 지난 4월 제조 기업을 위한 '아이팩츠 쉬' 플랫폼을 출시해 제조 분야의 '쉬' 관리 수준을 크게 향상시킨 바 있다. 홍승민 SK C&C 애커튼파트너스 대표 파트너는 "디지털 쉬 컨설팅 서비스는 기업들이 안전·보건·환경 관리에서 겪는 문제를 빠르게 해결하고, 성과를 효율적으로 관리하는 데 중요한 역할을 할 것"이라며 "고객이 각자의 상황에 맞는 디지털 쉬 경영 체계를 마련할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

2024.11.14 15:45장유미

솔리다임, 세계 최대 용량 122TB 'AI 낸드 솔루션 eSSD' 출시

SK하이닉스의 자회사인 솔리다임이 현존 낸드 솔루션 최대 용량인 122TB(테라바이트)가 구현된 QLC(쿼드레벨셀) 기반 eSSD(엔터프라이즈 SSD) 신제품 'D5-P5336'을 출시했다고 13일 밝혔다. 이 제품은 내년 1분기부터 공급될 예정이다. 솔리다임은 “당사는 QLC 기반 고용량 SSD를 업계 최초로 상용화해 2018년부터 누적 100EB(엑사바이트) 이상의 제품을 공급하며 AI 낸드 솔루션 시장을 주도해왔다”며, “이번 D5-P5336은 기존 61.44TB 제품보다 용량이 2배 커진 제품으로, 당사는 또 한번 기술 한계를 돌파하는 데 성공했다”고 강조했다. 이어서 “세계 최대 용량은 물론, 최고 수준의 전력효율성과 공간효율성을 갖춘 122TB eSSD는 데이터센터 등 AI 인프라를 구축하는 글로벌 고객들에게 큰 도움을 줄 것으로 기대한다”고 덧붙였다. eSSD는 기업용 SSD로 AI 데이터센터 등에 주로 활용되는 고용량, 고성능 저장장치다. 낸드플래시는 데이터 저장 방식에 따라 ▲셀 하나에 1비트를 저장하는 SLC(싱글레벨셀) ▲2비트를 저장하는 MLC(멀티레벨셀) ▲3비트를 저장하는 TLC(트리플레벨셀) ▲4비트를 저장하는 QLC로 구분되는데, 동일한 셀을 가진 SLC 대비 QLC는 4배 더 많은 데이터를 저장할 수 있어 고용량을 구현하기 용이하고, 생산원가 효율성도 높다. D5-P5336은 세계 최초로 5년간 무제한 임의 쓰기(Random write)가 가능한 내구성을 갖춰 데이터 집약적인 AI 작업에 최적화되어 있다. 이 제품으로 NAS(Network Attached Storage)를 구축하면 기존 HDD, SSD 혼용 방식보다 저장장치 탑재 공간은 1/4로 줄고 전력 소비는 최대 84%까지 절감할 수 있는 것으로 솔리다임 기술진은 확인했다. 이와 함께 고객이 공간 제약이 있는 엣지 서버를 구축할 때, 그동안 일반적으로 사용되어 온 TLC 기반 30TB SSD 대신 이 제품을 적용하면 같은 면적에 4배 많은 데이터가 저장되고 TB당 전력밀도는 3.4배 향상된다. 전력밀도는 단위 면적당 전력 소모량을 나타내는 수치를 뜻한다. 솔리다임은 현재 글로벌 고객사와 함께 D5-P5336에 대한 인증 작업을 진행 중이며, 이 작업이 마무리되는 대로 내년 1분기부터 제품 공급을 시작할 계획이다. 이를 통해 회사는 7TB부터 122TB까지 폭넓은 기업용 SSD 포트폴리오를 갖춰 AI 데이터센터용 낸드 솔루션 시장에서의 리더십을 이어간다는 방침이다. 델 테크놀로지스(Dell Technologies) 트래비스 비질(Travis Vigil) 제품관리부문 선임부사장은 “AI 시대가 본격화되면서 기업들은 데이터센터의 전력과 공간 효율 문제를 해결하기 위해 깊이 고민하고 있다”며, “솔리다임의 eSSD는 에너지 효율과 데이터센터의 공간 활용도를 극대화해줄 것”이라고 말했다. 그는 또, “델은 자체 솔루션을 통해 데이터센터 집적도를 높여가는 한편, 이번 솔리다임의 신제품과 같은 스토리지 분야에서의 혁신 또한 계속되기를 기대한다”고 덧붙였다. 솔리다임 그레그 맷슨(Greg Matson) 전략기획 및 마케팅 담당 선임부사장은 “AI 활용 범위가 확대되면서 데이터센터 설계자들은 에너지와 공간 효율성을 개선하기 위해 다방면으로 노력하고 있다”며, “당사의 신제품은 고객들의 이러한 페인 포인트(Pain Point)를 선제적으로 해결해주는 게임 체인저가 될 것”이라고 말했다.

2024.11.13 23:00이나리

SK이노, AI 활용 높인다…자원탐사·선박유마케팅 등 적용

SK이노베이션이 인공지능(AI)을 업무에 적용해 운영개선에 속도를 내고 있다. 운영개선을 위해서는 AI와 디지털전환(DT)이 핵심인 만큼 이를 일상화하는 기업문화가 필요하다는 판단에서다. SK이노베이션은 지난 8일 서울 광진구 워커힐에서 '2024 스카이데이(SKI AI Day)'를 개최했다고 10일 밝혔다. 스카이데이는 SK이노베이션이 추진하고 있는 운영개선 핵심 도구인 AI와 DT를 활용하는 환경을 만들고자 이번에 처음 시작했다. 행사에는 박상규 SK이노베이션 사장을 비롯한 경영진, AI·DT 부서 구성원과 AI 활용 우수 사례 수상자 등 100여명이 참석해 AI 활용 문화 형성에 공감하는 자리를 가졌다. 이날 행사에서는 SK이노베이션 계열 전체에서 출품된 76팀의 AI·DT 활용 사례 중 우수사례로 24팀을 선정했고, 이 중 AI 활용분야 4팀, AI·DT 에이전트 분야 4팀 최우수 사례를 발표하고 질의응답 시간을 가졌다. 행사 목적에 맞게 AI 아나운서가 행사를 진행했으며, AI로 생성된 이미지와 음악으로 행사장 곳곳을 장식했다. AI 활용 분야 최우수 사례에는 ▲AI 챗봇 기반 선박유 마케팅 시스템 ▲AI기반 공정 자율 운전 ▲AI 자원 탐사 시스템 ▲SHE(안전·보건·환경) 생성형 AI 검토 모델이 선정됐다. AI·DT 에이전트 분야 최우수 사례로는 ▲최적 구매 모니터링 시스템 ▲R&D 현황 모니터링 시스템 ▲공정 모니터링 자동화 ▲디지털 도구 확산 활동이 선정됐다. 박상규 SK이노베이션 사장은 이날 “SK이노베이션은 고객 중심 운영개선을 추진해, 본원적 경쟁력을 강화하고 시장과 고객 변화에 대응 가능한 비즈니스 모델을 구축해야 한다”며 “리더와 구성원이 함께 AI·DT 활용을 일상화하고, AI·DT기반 운영개선 과제를 조기에 달성하는 등 성공 사례를 확산하며 시너지를 창출하자”고 말했다. 앞서 최태원 SK그룹 회장은 '2024 CEO 세미나'에서 "SK그룹이 추진하는 운영개선은 본원적 경쟁력을 확보하는 과정으로 고도화를 위해서는 AI를 잘 활용할 필요가 있다"고 말했다. 또한 젊은 구성원과 리더들이 AI를 접목한 운영개선 방안 등을 제안해 회사 정책과 제도를 개선하고, 그 성과에 걸맞은 보상을 하는 방안 등을 제안한 바 있다. SK이노베이션은 AI 대확장 시기에 대비해 온·오프라인 교육을 지속적으로 확대하고 있다. 전 구성원은 온라인사내교육플랫폼을 통해 다양한 AI 교육을 직무에 맞게 자율적으로 수강할 수 있다. 최근 리더와 구성원의 생성형 AI, AI 협업도구 활용 역량을 강화하기 위한 오프라인 교육을 개설하고, 사내용 챗GPT를 도입하는 등 다양한 형태로 AI·DT 활용 문화를 확산하고 있다

2024.11.10 09:49류은주

실적 선방 이어간 통신 3사, AI 수익화 시점 관건

이동통신 3사가 분기 합산 영업이익 1조2천억원대 기록을 이어갔다. LG유플러스가 무형자산 상각 비용이 지속 반영되며 예년보다 저조한 수익성을 보였지만, KT의 임금단체협상 적용이 상반기에 이뤄지며 기저효과가 발생해 업계 전체 영업이익은 꾸준한 호실적을 기록했다. 현 사업구조에서 안정적인 수익성이 확보되고 있는 가운데 통신 3사가 야심차게 추진하고 있는 AI 전환 사업의 본격화 시점이 향후 업계의 실적 변화에 영향을 미칠 것으로 예상된다. 8일 이통 3사의 실적 발표 결과에 따르면 3사의 3분기 영업이익 총합은 1조2천614억원이다. SK텔레콤 KT LG유플러스는 각각 5천333억원, 4천641억원, 2천640억원의 영업이익을 기록했다. 자산 상각과 임단협 기저효과를 제외하면 신사업의 성장과 함께 기존 통신사업의 비용 효율화가 호실적의 주된 이유로 꼽힌다. 이를테면 IDC와 클라우드, AICC 등은 유무선 통신사업 매출에 견줄 수준에는 못 미치지만 빠른 성장 속도를 보이며 어엿한 주력 사업으로 자리를 잡아가고 있다. 마케팅 비용은 여러 분기에 걸쳐 안정화 기조를 이어가고 있다. 무선통신과 IPTV의 성장 속도가 둔화세를 보이나 인터넷전화와 PSTN 등 유선전화를 제외하면 대부분의 사업 부문이 매출 성장을 이어가면서 B2B 사업의 성장으로 안정적인 수익성을 확보해 나가고 있다는 설명이다. 현 상태의 업계 분위기에서는 일회성 이벤트가 발생하지 않는 한 이와 같은 수익 흐름 구조가 지속될 것으로 보인다. 예컨대 AI 집중도를 높이려는 3사가 IDC를 비롯해 대대적인 AI 분야 투자를 늘리거나 신규 주파수 공급에 따른 대가 납부가 아니라면 꾸준하게 매출 증가와 비용 효율화가 동시에 이뤄질 것으로 전망된다. 향후 주목할 부분은 AI 분야의 사업 수익성 확보가 꼽힌다. AI 기술력을 갖추기 위한 투자와 별개로 실제 AI를 통한 사업의 본격적인 수익화 시점에 따라 통신사들의 수익 발생 구조에 변화가 일어날 수 있다는 뜻이다. SK텔레콤은 2030년까지 AI 매출 비중을 35%까지 올리겠다는 목표를 제시했다. KT는 2028년까지 AI와 IT 매출을 기존 대비 3배 늘리겠다는 방침이다. LG유플러스는 성장 잠재력이 큰 AI 사업을 적극 육성해 B2B 매출 성장률을 개선할 계획을 세웠다. 이 가운데 GPU 기반 AIDC나 MS와 협업을 통한 IDC 전략, 파주 IDC 등 통신사들의 데이터센터 사업이 매출 확대에 키 포인트로 꼽힌다. 팬데믹 시기 비대면 서비스 활성화에 이어 클라우드 이용량 확대 추세가 지속되고 있고 AI 붐이 더해져 데이터센터는 수요가 공급을 초과하는 시장이 지속될 것으로 보이기 때문이다.

2024.11.08 19:54박수형

내년 D램 비트 생산량 25% 증가…"메모리 업계 전략 잘 짜야"

용량을 기준으로 한 내년 전 세계 D램 공급량 증가율이 25%에 달할 전망이다. 중국 후발주자들의 생산량 확대, AI 산업 발전에 따른 HBM(고대역폭메모리) 수요 증가가 주요 원인으로 지목된다. 다만 중국 기업 및 HBM용을 제외한 D램 용량 증가율은 크지 않을 것으로 보여, D램 제조업체들은 각 산업에 따라 신중한 공급 전략을 짜야 할 것으로 분석된다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 내년 전 세계 D램 비트(bit) 생산량은 전년대비 25% 증가할 것으로 전망된다. 이는 올해 증가 예상치인 17%보다 8%p 높다. 이 같은 추세는 중국 기업들의 급격한 설비투자 확대, HBM 등 고부가 제품 수요 증가에 따른 효과다. 특히 HBM 사업에 중점을 두고 있는 SK하이닉스가 내년 비트 생산량을 가장 크게 늘릴 것으로 예상된다. 이에 따라 트렌드포스는 D램 공급업체들이 내년 D램 견조한 수익성 유지를 위해 생산량 확대에 신중히 접근해야 한다고 내다봤다. D램 가격 상승세가 올 4분기 약화되고, D램 시장의 구조가 점차 복잡해지고 있기 때문이다. 실제로 내년 전망치에서 중국 기업들을 제외하면, D램 비트 생산량 증가율은 21%로 낮아진다. HBM에 공급되는 물량까지 배제하면 증가율은 15%로 더 떨어진다. 이는 역사적 추세에서 비교적 낮은 수준에 해당된다. 이에 각 D램 제조업체들은 DDR4·LPDDR4와 같은 레거시 제품과, DDR5·LPDR5X와 같은 첨단 제품 생산에 있어 보다 면밀한 전략을 펼칠 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "내년 D램 공급이 풍부할 것으로 예상됨에 따라 가격 하락에 대한 압박이 있을 수 있다"며 "레거시 D램은 중국 기업들을 중심으로 공급이 증가할 것으로 예상되는 반면, HBM은 내년에도 공급이 촉박할 것"이라고 설명했다.

2024.11.07 10:37장경윤

최태원 회장 이끈 'SK AI 서밋'… AI 미래 위한 협력의 장으로 거듭

SK AI 서밋 2024'가 국내외 AI 업계 주목을 받으며 마무리됐다. 6일 SK에 따르면 4일부터 이틀간 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에 국내외 AI 전문가는 물론 일반 관람객 등 이틀간 온·오프라인을 통해 3만여명이 넘게 참여했다. SK가 올해 대규모 글로벌 행사로 격상해 개최한 'SK AI 서밋 2024'는 AI 분야 정부, 민간, 학계 전문가들이 모여 미래 AI 시대 공존법과 AI 생태계 협력 방안을 모색하는 교류의 장이 됐다. 국내에서 개최된 AI 심포지움으로는 최대 규모다. 최태원 SK회장은 행사 첫 날 약 50분 간 오프닝 세션을 주재하며 서밋을 이끌었다. 최 회장은 기조연설에서 AI 미래를 가속화하기 위해 SK가 보유한 AI 역량과 글로벌 파트너십을 더해 글로벌 AI를 혁신과 생태계 강화에 기여하겠다는 비전을 제시했다. 특히, 최 회장이 MS, 엔비디아, TSMC 등 SK와 긴밀하게 협력하는 빅테크 CEO들과 AI의 미래에 대해 논의하는 대담 형식으로 진행된 연설은 국내외 AI 전문가와 서밋 참석자들에게 호평을 받았다. 최 회장이 글로벌 빅테크와 오랫동안 파트너십을 공고히 하며 AI 리더십을 선보이는 자리였다는 평가를 받으며 현장 좌석이 매진되기도 했다. 이밖에 유영상 SK텔레콤 CEO, 곽노정 SK 하이닉스 CEO 등 SK 그룹 멤버사들의 최고경영층도 총출동해 AI 혁신을 주도하기 위한 SK의 AI 기술 비전과 신제품 등을 발표하며 주목을 받았다. 특히, 유영상 CEO는 'AI 인프라 슈퍼 하이웨이' 구축을 선포하며, 아시아태평양 데이터센터(AI DC)허브로 도약할 것을 선언했다. 곽노정 CEO는 'HBM3E' 16단 개발을 세계 최초로 공식화하며, 풀스택 AI 메모리 프로바이더'로 성장하겠다는 미래 비전을 제시했다. 이번 서밋에서는 국가 AI 전략에 대한 정부와 산학연 AI 전문가들의 심도 있는 논의도 진행됐다. 최 회장은 앞서 기조연설을 통해 SK가 국내 AI 스타트업들의 성장과 국내 AI 생태계 구축을 지원해 한국이 AI 시대에 선도적인 역할을 할 수 있도록 기여하겠다고 밝힌 바 있다. 이 자리에서 염재호 태재대 총장 겸 국가AI위원회 부위원장은 한국이 미국·중국에 이은 3대 AI 강국으로 도약하기 위해 정부와 기업∙민간이 원팀으로 결집해야 한다고 강조했다. 패널로 참석한 정신아 카카오 대표는 Al R&D는 인프라 확보에 매우 큰 비용이 드는 만큼 세제 혜택 등 국가 차원 지원이 필요하다고 강조하는 한편, AI 시대에 개인화 데이터와 소셜 데이터 등이 안전하게 활용될 수 있도록 관련 제도 마련도 필요하다고 언급했다 이러한 국내외 저명한 연사 30여명이 참석한 메인 세션 외에도 AI 기술 영역에 대한 100여개 발표 세션이 진행됐다. 특히, SK는 국내 AI 유망 기업 연합인 'K-AI 얼라이언스' 신규 4개사(사운더블 헬스·테크에이스·바이파이브·노타)를 포함해 총 19개사가 결집하여 국내 AI 기술력을 알리는데 주력하고, 국내 AI 스타트업 생태계 강화와 글로벌 진출 방법을 모색하는 시간을 가졌다. SK AI 서밋은 국내외 AI 전문가뿐 아니라 일반인들의 관심도 이어졌다. 행사 기간 내내 연이어 열린 AI 발표 세션과 AI 기술을 선보인 전시관을 방문하기 위한 인파로 붐볐다. SK는 전시관에서 ▲AI 인프라 ▲AI 칩 ▲AI 플랫폼 ▲AI 서비스 등 AI 생태계 전반에 걸친 기술이 적용된 50여개의 아이템을 선보였다. 특히 HBM(고대역폭메모리)와 액침 냉각 기술을 포함한 AI DC 솔루션, 텔코 LLM 등을 관람하기 위한 관람객들의 발길이 어어졌다. 엔비디아, AWS, MS 등 글로벌 빅테크들 전시도 관람객들의 눈길을 사로잡았으며, 특히 구글 클라우드 AI 포토 카드 제작을 체험하기 위해 많은 관객들이 줄을 서기도 했다. 전시관에 마련된 '딥 다이브 존'에서 열린 슈카, 궤도 등 인기 인플루언서들의 AI 토크 콘서트에도 수백명이 몰리며 행사 열기를 더했다. 이번 서밋은 또한 국내 언론을 비롯해 외신에서도 크게 주목을 받았다. 행사 기간 동안 외신 기자들은 최 회장의 기조 연설 비롯해 국내외 연사들이 참여한 AI 세션을 심도 있게 취재하고, 최신 기술이 집약된 전시장을 둘러보며 관심을 보였다. SK그룹 관계자는 “이번 SK AI 서밋은 국내외 석학, 글로벌 기업가, 정부 등 세계 각지의 AI 전문가들이 한자리에 모인 매우 뜻 깊은 자리였다”며 “향후 SK AI 서밋은 글로벌 AI 생태계 구축을 위한 논의와 해법을 제시하는 AI 시대를 여는 협력의 장으로서 미래 AI 시대를 가속화하는데 기여하겠다”라고 밝혔다.

2024.11.06 09:31류은주

"모바일 시대에서는 경쟁...AI 시대에는 무조건 협력해야"

국가 AI 경쟁력을 위해 국내 안에서의 협력이 필요하다는 뜻이 모였다. 전쟁 수준의 글로벌 시장에서 각개전투는 인터넷 모바일 시대에는 통했으나 AI 시대에는 불가능하다는 이유다. 국가인공지능위원회 부위원장을 맡고 있는 염재호 태재대 총장이 5일 주재한 SK AI 서밋의 국가 AI 전략 세션에서 정신아 카카오 대표와 박성현 리벨리온 대표는 거듭 '협력'의 키워드를 강조했다. 염재호 부위원장은 좌담 이전에 기조강연을 맡아 “국가 AI 비전은 사회의 어느 한 축만의 역할로 실현하기 어렵다”며 “민관, 산학연이 함께 지혜를 모을 수 있는 자리가 마련됐다는 것이 큰 의미”라고 말했다. 염 부위원장은 기조강연에 이어 국가 AI 경쟁력 향상을 위해 선택과 집중해야 한다는 화두를 꺼내자 '원팀(One Team)' 논의가 주를 이뤘다. 정신아 카카오 대표는 “정부가 자금을 지원하면 그 테두리 안에서 경쟁하며 발전하던 것은 모바일 시대의 모습이고, AI 시대에는 협력을 통해 하나의 그림을 보고 나아가야 한다”고 말했다. AI 발전 경쟁이 사실상 GPU 확보 전쟁으로 바뀐 시점에서 개별 기업 각각의 싸움으로 나라가 꿈꾸는 AI 3대 강국 G3를 이루기 쉽지 않다는 것이다. 규모의 경제 차원이 다른 이유다. 정신아 대표는 이에 지난 10년간 미국이 AI에 300조원, 중국이 80조원을 투자할 때 우리나라는 4조원 규모였다는 사례를 들기도 했다. 정 대표는 “IDC 투자도 한 기업이 감당하기에는 영업이익률이나 자본시장 소통 측면에서 매우 어렵다”며 “인프라를 협력할 필요가 있는데 그런 면에서 국가AI위원회가 2조원을 국가AI컴퓨팅센터 투자하겠다는 결정을 지지하고 있다”고 말했다. GPU 확보부터 시작해 IDC와 같은 인프라 측면에서 정부와 민간의 협력이 필요하다는 뜻이다. 박성현 리벨리온 대표 역시 경쟁보다는 인프라 중심으로 협력이 우선적으로 이뤄져야 한다는 뜻을 강조했다. 박 대표는 “우리는 스타트업이기 때문에 협력해야 하는 이유가 크다”면서 “가장 힘든 점은 AI는 '돈이 너무 많이 든다'는 것이고 두 번째는 '돈이 너무 너무 너무 많이 든다는 것'이다”고 토로했다. 이어, 미국과 중국을 비롯한 큰 손들의 움직임에 따라 “AI 업계에는 패배의식이 있다”고 진단하기도 했다. 그러면서 “협력해서 가면 된다는 자신감이 필요하다”며 “각각의 규모는 다르고 작지만 국내 기업의 힘을 합치면 (AI 인프라 규모가) 테슬라보다는 크다”고 했다. 국가 R&D의 패러다임 전환이 필요하다는 의견도 제시됐다. 박 대표는 “기존의 R&D 프레임으로 AI 정책을 가져갈 수 있을지 고민해야 한다”며 “선택과 집중이 아니라 (이전처럼) 뿌리는 식으로 가면 아무것도 남지 않는다. 규모를 가져야 하는 부분에서는 누군가의 정무적인 판단이 필요할 것”이라고 강조했다.

2024.11.05 17:39박수형

SK하이닉스 "16단 HBM3E, 검증 단계서 12단과 '동등 수율' 확보"

SK하이닉스가 이달 공개한 16단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)의 신뢰성 확보를 자신했다. 회사의 테스트 결과, 검증 단계에서의 16단 HBM3E 패키지 수율은 양산 단계에서의 12단 HBM3E과 사실상 동등한 수준인 것으로 확인됐다. 16단 HBM3E가 실제 양산되는 경우 수율이 하락할 수는 있으나, 개발 초기부터 제품의 신뢰성을 크게 확보했다는 점에서 의의가 있다. SK하이닉스는 여기에 그치지 않고, 16단 HBM3E 구현의 핵심인 '어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필)' 기술을 고도화할 계획이다. HBM4와 HBM4E, HBM5 등 차세대 제품의 16단 적층에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용하는 것은 물론, 20단 적층에서도 적용 가능성을 보기 위한 기술 개발도 지속한다. 5일 권종오 SK하이닉스 PL은 5일 오후 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 행사에서 16단 HBM 적층을 위한 본딩 기술을 소개했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)을 통해 연결한 차세대 메모리다. D램을 더 높이 쌓을수록 더 높은 용량과 성능 구현에 용이하다. 때문에 업계에서는 HBM의 세대 진화와 더불어 D램을 8단, 12단, 16단 등으로 더 높이 쌓는 방안을 강구해 왔다. 특히 SK하이닉스는 이달 업계 최초의 16단 HBM3E(5세대 HBM)을 공개해 내년 초 샘플을 공급하겠다는 계획을 발표했다. 현재 상용화된 HBM의 최고 단수는 12단이다. SK하이닉스의 16단 HBM3E 개발의 핵심은 패키징이다. SK하이닉스는 이번 16단 HBM3E에 12단 HBM3E와 같은 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용했다. MR-MUF는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 공정이다. 해당 기술은 고적층으로 갈수록 칩이 휘어지는 워피지 현상이 발생할 수 있어, 12단 적층부터는 신뢰성 확보가 어렵다. 이에 SK하이닉스는 일차적으로 열을 가해 D램을 임시로 붙인 뒤, MR-MUF를 진행하는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 고안해냈다. 권 PL은 "HBM3E를 12단에서 16단으로 쌓으면서 D램 사이의 공간(갭-하이트)이 기존 대비 절반 수준으로 줄어드는 등의 난점이 있었다"며 "그러나 기술 개발을 통해 좁아진 갭-하이트를 비롯한 주요 문제의 신뢰성을 통과하는 등의 결과를 얻었다"고 설명했다. 나아가 SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 지속 고도화해 차세대 HBM에도 적용할 계획이다. 권 PL은 "HBM4와 4E, HBM5에서도 16단 제품은 어드밴스드 MR-MUF를 계속 활용해야 한다고 보고 있다"며 "경쟁사가 HBM4E에서는 하이브리드 본딩을 적용할 것으로 전망되는데, 당사는 16단이나 20단에서 두 본딩 기술의 이점을 비교하고 적용 계획을 수립할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.05 14:50장경윤

SK하이닉스, 커스텀 HBM 수율향상 집중…"TSMC·엔비디아 협력 필수"

"고객사가 HBM에 요구하는 불량품 검출 수는 일반 D램의 10분의 1, 20분의 1에 달할 정도로 매우 높다. 이를 만족하기 위해 SK하이닉스는 뛰어난 기술 개발력과 안정적인 양산 경험을 쌓아 왔다. 또한 커스텀 HBM은 SK하이닉스·TSMC만 잘 해선 안되기 때문에, 고객사를 포함한 3자 협업 관계가 중요하다." 5일 박문필 SK하이닉스 HBM PE 담당 부사장은 5일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 이같이 밝혔다. '새 국면에 접어든 HBM 시장에 대한 SK하이닉스의 준비 현황 및 방향'에 대해 발표한 박 부사장은 향후 HBM 시장에서 안정적인 양산이 중요하다고 강조했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 전송 통로인 입출력단자(I/O) 수를 크게 늘린 차세대 메모리다. 5세대 제품인 HBM3E까지는 I/O 수가 1024개다. 내년 양산될 HBM4에서는 I/O 수가 2배로 늘어난 2048개가 된다. 이러한 기술적 진보에서 가장 중요한 요소는 '수율'이다. 수율은 투입한 웨이퍼에서 양품이 나오는 비율이다. HBM의 경우 여러 개 D램 중 하나라도 불량이 나선 안되고, 이후 HBM과 GPU 등 시스템 반도체를 결합하는 SiP(시스템인패키지) 단의 수율도 고려해야 하기 때문에 수율 확보가 어렵다. 박 부사장은 "고객사가 요구하는 HBM 물량을 충족하기 위해선 결국 수율을 끌어올리는 것이 중요하다"며 "dppm(100만 개당 결함 부품 수)을 기준으로 하면 HBM에 요구되는 수준은 기존 D램 대비 10분의 1에서 20분의 1 정도로 매우 까다롭다"고 밝혔다. 그러면서도 박 부사장은 "SK하이닉스는 선단 D램 및 패키징 기술, 정밀한 계측, 선도적인 양산 경험을 토대로 안정적인 개발 및 양산을 진행하고 있다"며 "개발 앞단에서 문제를 최대한 빨리 잡아 내, 개발 기간을 단축하는 체계를 잘 구축한 것도 SK하이닉스의 장점"이라고 덧붙였다. 특히 HBM4에서부터는 HBM의 고객사에 맞춰 사양을 일부 변경하는 '커스텀 HBM'이 각광을 받을 것으로 전망된다. 로직다이란 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 연결한다. 박 부사장은 "커스텀 HBM 시대에서는 기존 SK하이닉스의 IP(설계자산) 외에도 고객사의 IP가 함께 쓰이게 된다"며 "이를 위해 SK하이닉스는 TSMC, 엔비디아와 공고한 '커스텀 메모리 플랫폼'을 구축하고 있다"고 밝혔다. 예를 들어 SK하이닉스는 테스트 과정을 미리 상정한 디자인 설계(DFT), 각 공정을 구분해 문제 요소를 빠르게 특정할 수 있는 시스템, 파운드리·고객사와 원팀 체제로 디자인 단부터 협업을 진행하는 구조 등을 주요 과제로 삼고 있다.

2024.11.05 13:51장경윤

SKT, 글로벌향 AI 에이전트 '에스터' 공개

SK텔레콤이 5일 'SK AI 서밋 2024'에서 글로벌향 AI 에이전트 '에스터'를 최초 공개하고 글로벌 AI 서비스 시장 진출에 나선다. '에스터'는 단순 질의 응답, 검색을 넘어 사용자의 요청에 대해 스스로 목표와 계획을 세우고 완결적으로 수행하는 '에이전틱 AI'를 지향한다. 올해 비공개 베타 테스트를 거쳐 내년 북미 시장 출시를 시작으로 글로벌 진출을 모색할 계획이다. 사용자와의 대화를 통해 의도를 명확화하고, 할 일(task) 목록을 생성, 서브에이전트 연계까지 과정을 유기적으로 거치는 점이 에스터의 특징이다. 예컨대 “이번 주말 파티를 위한 저녁 준비를 도와줘”와 같이 요청하면 '치킨을 활용한 샐러드 요리와 칠면조 야채 볶음 중 어떤 것을 원하는지' 등의 대화를 통해 의도를 명확히 한다. 이후 알맞은 레시피를 전달하고 준비물, 요리 순서 등 할 일 목록을 세분화해 스케줄링과 필요한 식품을 구매할 수 있는 서비스까지 연계해준다. '에스터'가 사용자에게 전달하는 핵심 가치는 ▲쉽고 간편한 계획 수립 ▲빈틈없이 꼼꼼한 관리 ▲신속한 응답 등이다. 모호하고 복잡한 요청에도 손쉽게 식당, 숙박, 교통 등의 예약 및 구매까지 완결적인 문제 해결을 돕는 것을 목표로 한다. 정석근 SK텔레콤 글로벌AI테크사업부장은 “기존 AI 서비스에서 사용자들이 느끼는 페인 포인트(Pain Point)를 극복하는 과정에서 AI 에이전트(Personal AI Agent) 영역의 기회가 왔다”고 설명했다. 한편, '에스터(A*, Aster)는 '사람들의 일상을 안내하는 동반자'란 뜻으로 ▲중요한 일들을 체크할 때 사용하는 별표(*, Asterisk) ▲나의 일상을 효율적인 방향으로 이끌어주는 안내자(Navigator) ▲프로그래밍 언어에서 별표의 의미인 무궁무진한 연결과 확장(Everything & Multiply)의 세 가지 의미를 담았다. 로고는 또 글로벌 텔코의 긴밀한 네트워크, 모바일 유저들에게 익숙한 다이얼의 별표(*) 두 가지를 상징하도록 표현했다. SK텔레콤은 이외에도 다양한 글로벌 검색 서비스, LLM 개발사, 서드 파티 앱들과 전방위적 협력을 추진해 북미 사용자의 AI 경험 혁신에 앞장설 예정이다. 정석근 부사장은 “글로벌 고객들이 사용하게 될 '에스터'는 앱 하나지만, 그 기반에는 각 개인 지역 국가별 AI 전 영역을 아우르는 AI 생태계가 뒷받침 된다”며 “전세계 고객들이 사용하기 쉽고 활용도 높은 AI 에이전트를 위해 글로벌 크사들과 전방위 협력할 것”이라고 말했다.

2024.11.05 12:40박수형

16단 HBM3E 첫선...SK는 어떤 AI 기술을 갖췄나

4일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 'SK AI 서밋 2024'. SK그룹의 ICT 회사들과 협력사가 모인 자리에서 SK하이닉스가 개발하고 있는 16단 HBM3E이 처음으로 공개됐다. SK AI 서밋 전시관에서 첫선을 보인 16단 HBM3E는 방대한 양의 데이터 처리에 유리해 AI 시대 필수 요소로 꼽힌다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 대역폭을 크게 확장한 메모리로, 대역폭이 확장되면 데이터를 더 많이 주고받을 수 있다. SK하이닉스 관계자는 "AI 관련해서 어떤 하드웨어로 돌릴 것이냐 예전처럼 CPU로 돌릴 것이냐 아니면 GPU로 돌릴 것이냐 이런 차이가 있는데 '이제 AI는 GPU로 돌려야 한다'는게 정성으로 자리 잡은 상태"라며 "그렇기에 GPU를 잘 만드는 회사 엔비디아랑 저희랑 협력해서 AI 칩을 만들고 있다"고 설명했다. SK하이닉스는 엔비디아에 최선단 HBM을 공급하고 있다. HBM3E까지 상용화에 성공했으며, 다음 세대인 HBM4는 내년 하반기 중에 양산 공급하는 것이 목표다. 당초 2026년 양산을 계획에서 SK하이닉스는 엔비디아의 요청에 따라 개발 일정에 속도를 내고 있다. 또한 현장에는 에너지 효율을 위해 반도체 유리기판 개발도 공개됐다. 유리기판은 에너지 효율성으로 플라스틱보다 빠르게 열을 방출해 열에 강하다는 장점이 있다. 이에 SKC는 미국 유리기판 자회사 앱솔릭스와 함께 유리기판을 개발하고 있다. AI 인프라 영역에는 SK텔레콤이 개발한 '텔코 엣지 AI', '텔코LLM' 등이 마련됐다. SK텔레콤은 통신 산업에 맞는 특화 텔코 LLM을 보유하고 있다. 또한 글로벌 통신사들의 AI 분야 협력체 '글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)'도 참여하고 있다. 회사 관계자는 "(구축한 텔코 LLM은) SK텔레콤 고객센터가 먼저 사용한다"며 "요금을 부과 및 수집하고 통신 서비스를 제공하고, 장애가 있으면 대응하는 등의 정도라서 언어만 번역해서 텔코 얼라이언스 멤버들에게 제공을 할 예정이다. 그 이후에 글로벌 비즈니스를 전개해 나갈 계획이다"고 설명했다. AI 플랫폼 영역에서는 'AI개인비서', 'AI 4 비전 셋톱박스', 'AI 기반 소재 품질 사전 예측 시스템' 등의 AI서비스를 볼 수 있다. 네트웍스 AI 파트에서는 위급 상황을 자동 감지하는 'AI CCTV'가 전시됐다. 부스 관계자는 "기존 CCTV를 교체하지 않고 그 CCTV 영상을 그대로 AI 서버한테 송출을 해주면 AI 서버가 저희가 정의해 둔 이벤트 내에서 판단을 한다"며 "화재가 발생한다든지 혹은 작업을 높은 곳에서 막 하다가 추락을 해버린다든지 등의 이벤트들에 AI가 실제로 영상을 가지고 추론을 해가지고 결정을 하는 방식이다"고 설명했다. 이외에 AWS, MS, 구글 클라우드 등 글로벌 빅테크 전시관, 람다, SGH와 몰로코, 베스핀글로벌 등 AI 얼라이언스 멤버사들의 다양한 AI 기술들도 볼 수 있다.

2024.11.04 17:59최지연

최태원 회장 "AI 혁신 위해 모두가 협력해야"

최태원 SK그룹 회장이 SK가 보유한 AI 역량에 국내외 기업과의 파트너십을 더해 글로벌 AI 혁신과 생태계 강화에 기여하겠다는 포부를 밝혔다. SK의 AI 인프라를 통해 국내 AI 스타트업 성장과 생태계 구축을 지원하겠다는 구상이다. 최태원 회장은 4일 서울 코엑스에서 개최한 'SK AI 서밋 2024' 기조연설에서 "AI에 대해 많은 사람들이 '안다'고 하지만 아직 모르는 것이 더 많다"며 "AI는 우리 모두의 삶과 사회에 광범위한 변화를 가져올 기술이기 때문에 이 변화를 긍정적으로 이끌기 위해 우리 모두가 협력해야 한다"고 이같이 말했다. 최 회장은 AI가 계속 성장하기 위해 해결해야 할 몇 가지 보틀넥(병목현상)이 있다고 밝혔다. 그는 ▲AI에 대한 투자를 회수할 '대표 사용 사례'와 수익 모델 부재 ▲AI 가속기 및 반도체 공급 부족 ▲첨단 제조공정 설비 부족 ▲AI 인프라 가동에 소요되는 에너지(전력) 공급 문제 ▲양질의 데이터 확보 문제 등을 꼽았다. 최 회장은 글로벌 빅테크와의 협력 모델 개발을 위해 SK그룹 내 AI TF 조직을 꾸려 진두지휘하고 있다. 그는 "SK는 반도체부터 에너지, 데이터센터의 구축 운영과 서비스의 개발까지 가능한 전세계에서 흔치 않은 기업"이라며 "우리는 부족한 부분을 보완하기 위해 각 분야 세계 최고 파트너들과 협업하고 있다"고 밝혔다. 이어 "SK와 파트너들의 다양한 솔루션을 묶어 AI 보틀넥을 해결하고 좀 더 좋은 AI가 우리 생활에 빨리 올 수 있도록, 글로벌 AI 혁신을 가속화하는데 기여하겠다"고 덧붙였다. 이를 위해 최 회장은 대규모 AI 데이터센터 구축과 양질의 데이터 확보, AI 시대에 맞는 인재 양성의 중요성을 강조했다. 최 회장은 “인터넷 시대의 진입에 있어 선도적인 역할을 했던 한국이 AI 시대에도 선도적인 역할을 수행하려면 AI 인프라에 대한 투자가 중요하다"며 "SK의 AI 인프라를 통해 국내 스타트업들의 성장과 AI 생태계 구축을 지원할 계획이다"고 말했다. 한편 이날 기조연설 중간에는 SK와 긴밀한 협력관계를 맺고 있는 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO, 젠슨 황 엔비디아 CEO, 웨이저자 TSMC CEO 등의 글로벌 빅테크 수장들이 영상으로 등장해 축사를 전했다. 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO는 SK텔레콤과 마이크로소프트 간의 파트너십이 AI 시대에 가지는 중요성과 양사의 공동 성과에 대해 언급하며 "앞으로도 지속적인 파트너십을 통해 한국과 전 세계에 강력한 AI 생태계를 구축해 나가길 기대한다"고 말했다.

2024.11.04 13:33최지연

SK하이닉스 "HBM3E 16단 샘플, 내년 초 공급"...엔비디아 협력 가속화

SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리) 기술력을 고도화하고 있다. 최근 HBM3E(5세대) 12단 양산에 이어, 16단 샘플을 내년 초 공급할 예정이다. 이를 통해 엔비디아 등 주요 고객사와의 협력을 강화할 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이날 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 내건 곽 사장은 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 처리 성능을 끌어 올린 차세대 메모리다. 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 AI 산업에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 덕분에 SK하이닉스의 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 지난 2분기 20%에서 3분기 30%로 빠르게 성장했다. 4분기에는 40%에 육박할 것으로 전망된다. 특히 올 연말부터 가장 최신 세대인 HBM3E(5세대 HBM) 12단 제품의 양산이 본격화될 계획이다. 나아가 SK하이닉스는 미래 AI 메모리 솔루션으로 HBM3E 16단 제품을 개발하고 있다. 16단의 경우 기존 12단 제품에 비해 LLM(거대언어모델) 학습에서는 18%, 추론에서는 32% 더 뛰어난 성능을 보였다. SK하이닉스는 HBM3E 16단을 통해 주요 고객사인 엔비디아와의 협력 강화가 기대된다. 곽 사장은 "HBM3E 16단은 내년 초 샘플을 제공할 예정"이라며 "패키징은 12단 제품에서 양산성이 검증된 어드밴스드 MR-MUF를 적용하고, 백업 공정으로 하이브리드 본딩도 함께 개발하고 있다"고 밝혔다.

2024.11.04 12:12장경윤

유영상 SKT "AI 인프라 슈퍼 하이웨이 구축한다"

유영상 SK텔레콤 CEO가 'AI 인프라 슈퍼 하이웨이' 구축 계획을 전격 공개하고, AI 인프라 기반의 강력한 변화를 이끌어 나가겠다고 밝혔다. 유영상 CEO는 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'의 키노트에서 "대한민국이 세계 최고 수준의 ICT 인프라를 기반으로 ICT 강국 반열에 올랐던 것처럼 인프라에서 출발하는 성공방정식이 AI 시대에도 적용될 수 있다”며 “'AI 인프라 슈퍼 하이웨이'를 구축해 대한민국이 AI G3로 도약할 수 있도록 앞장설 계획”이라고 이같이 말했다. SK텔레콤은 ▲AI데이터센터 ▲GPU 클라우드 서비스(GPUaaS) ▲에지AI(Edge AI) 등 세가지 축을 중심으로 전국의 AI 인프라를 구축하고, 이를 기반으로 국내외 파트너들과 함께 글로벌 시장에도 진출할 계획이다. 먼저 SK텔레콤은 국내 지역 거점에 100MW(메가와트) 이상의 전력이 필요한 하이퍼 스케일 AI DC(데이터센터)를 시작으로, 향후 그 규모를 GW(기가와트)급 이상으로 확장해 아시아태평양 지역의 'AI DC 허브'로 도약한다는 구상이다. AI DC를 지역 거점에 구축하면 수소, 태양광, 풍력 등 지역의 新재생에너지를 활용할 수 있고, 해저케이블을 통한 글로벌 확장도 용이하다. SK텔레콤은 SK가 보유하고 있는 고효율의 차세대 반도체와 액침냉각 등 에너지 솔루션, AI 클러스터 운영 역량을 결합할 경우 보다 저렴한 비용으로 효율적인 AI DC를 구축할 수 있다고 설명했다. 이에 앞서 SK텔레콤은 SK그룹의 역량과 파트너사가 보유한 다양한 솔루션이 결집된 AI DC 테스트베드를 오는 12월 판교에 오픈할 계획이다. 이 곳은 엔비디아 최신칩과 하이닉스 HBM 등 첨단 AI반도체와 차세대 액체 냉각 솔루션 3종을 비롯 GPU 가상화 솔루션, AI 에너지 최적화 기술 등이 모두 구현된 국내 유일의 테스트베드로서 미래형 AI DC의 모습을 미리 확인해볼 수 있다. SK텔레콤은 중장기적으로 GW급 AI DC를 통해 ▲50조원 이상의 신규 투자 유치 ▲ 55만명 이상의 고용 창출 ▲175조원 이상의 경제 효과 ▲지역에서의 AI 첨단산업 육성이 기대된다고 강조했다. 두번째로, SK텔레콤은 국내 GPU 공급 부족을 빠르게 해소하기 위해 수도권에 위치한 가산 데이터센터를 AI DC로 전환하여 클라우드 형태로 GPU를 제공하는 GPUaaS를 출시할 계획이다. SK켈레콤은 美 람다와 협력을 통해 오는 12월 H100 기반의 GPUaaS를 시작으로, 2025년 3월에는 국내 최초로 최신 GPU H200을 도입하며 고객사 수요에 맞춰 물량을 단계적으로 확대해 나갈 방침이다. 이를 통해 SK텔레콤은 더 많은 기업들이 GPU를 직접 구매하지 않고도 낮은 비용으로 쉽게 AI 서비스를 개발할 수 있도록 해 대한민국 AI 생태계의 활성화를 지원할 계획이다. 아울러 K-AI 반도체를 중심으로 '한국형 소버린 AI'도 구현한다. 2025년부터 총 1천억원을 투자해 리벨리온의 NPU, SK하이닉스의 HBM, SK텔레콤과 파트너사들이 보유한 다양한 AI DC 솔루션을 결합한 '한국형 소버린 AI'를 구현할 예정이다. 마지막으로 전국에 연결된 통신 인프라를 활용해 AI DC와 '온디바이스AI' 사이의 간극을 메꿀 수 있는 '에지 AI(Edge AI)'를 도입할 예정이다. 에지AI는 이동통신 네트워크와AI 컴퓨팅을 결합한 인프라로, 대규모 AI DC 대비 저지연, 보안 및 개인정보 보호 강화 측면에서 유리할 뿐만 아니라 '온디바이스AI' 대비 대규모 AI 연산이 가능해 기존 AI 인프라와 상호 보완적인 기능이 가능할 것으로 주목 받고 있다. SK텔레콤은 국내외 AI 기업들과 협력을 통해 AI 반도체와 데이터센터, 에너지 솔루션이 결합된 'AI DC 토탈 솔루션'을 개발, 글로벌 시장에 진출할 계획이다. 또 GPUaaS 기반 파트너십을 맺은 람다 등과 함께 GPUaaS 글로벌 사업 기회를 모색한다. '에지 AI'의 글로벌 기술 표준화를 선도하고 선행 기술을 공동 연구하는 등 6G의 AI 인프라 전환을 위한 노력도 함께 기울여 나갈 방침이다. 유영상 CEO는 “SK텔레콤은 대한민국의 AI G3 도약이라는 사명 아래 AI 인프라 슈퍼하이웨이를 구축 중”이라며 “새로운 미래를 정부와 지자체, 기업이 함께 만들어 갈 수 있도록 힘을 모으자”고 밝혔다.

2024.11.04 11:30최지연

젠슨 황 "HBM4 더 빨리 달라"…최태원 "6개월 당겨 공급"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스와의 HBM(고대역폭메모리) 분야 협력 강화를 강조했다. SK하이닉스 역시 엔비디아의 요구에 발맞춰 차세대 HBM 적기 공급에 속도를 낼 것으로 관측된다. 최태원 SK그룹 회장은 4일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋' 기조연설에서 "엔비디아의 요청에 따라 HBM4(6세대 HBM) 공급을 6개월 앞당길 수 있도록 노력해보겠다"는 뜻을 밝혔다. 이날 SK AI 서밋의 영상 인터뷰에 출연한 젠슨 황 CEO는 "머신러닝 기술 발전에 따라 메모리 대역폭을 늘리고 전력 효율성을 높이는 일이 중요해졌다"며 "이에 SK하이닉스와 협력해 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 할 수 있었고, 앞으로도 SK하이닉스의 HBM이 더 필요하다"고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 대역폭을 크게 확장한 메모리다. 메모리 대역폭이 확장되면 데이터를 더 많이 주고받을 수 있어, AI와 같은 방대한 양의 데이터 처리에 유리하다. SK하이닉스는 엔비디아에 최선단 HBM을 공급하고 있다. 5세대인 HBM3E까지 상용화에 성공했으며, 다음 세대인 HBM4는 내년 하반기 중에 양산 공급하는 것이 목표다. 당초 2026년 양산을 계획하고 있었으나, SK하이닉스는 엔비디아의 요청에 따라 개발 일정에 속도를 내고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 "젠슨 황 CEO가 HBM4의 공급 일정을 6개월 당겨달라고 요청했다"며 "곽노정 SK하이닉스 사장에게 이에 대해 물어봤는데, '한 번 해보겠다'고 대답하더라"고 밝혔다. 최 회장은 이어 "당초 HBM4를 얼마나 당겨달라는 건지 젠슨 황 CEO에게 물어봤는데, 얼마나 당길 수 있는지를 반문할 정도로 의지가 상당했다"고 덧붙였다.

2024.11.04 11:04장경윤

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