검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'SK AI'통합검색 결과 입니다. (457건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

최태원 회장, 새해에도 AI 중요성 설파

최태원 SK그룹 회장이 작년에 이어 새해에도 인공지능(AI) 중요성을 거듭 설파한다. 최태원 회장은 3일 자신의 SNS 계정에 "SK는 AI 사업을 글로벌 규모로 확장하는 데 필요한 기술과 파트너십 역량을 갖추고 있다"고 강조했다. 최 회장은 "지정학적 불확실성과 더불어 AI 산업의 급속한 성장으로 일부는 전례 없는 비즈니스 환경의 어려움에 직면했다"며 "이러한 어려움에도 불구하고 한국과 세계 SK 구성원들의 변함없는 헌신과 노력 덕분에 빠른 재도약 기반을 구축할 수 있었다"고 말했다. 이어 "우리 핵심 경쟁력에 뿌리를 둔 이 기반은 외부 변화에도 굴하지 않는 우리의 회복력을 보여준다"고 덧붙였다. 최 회장은 새해 AI 데이터센터 등 핵심 영역 고객과 파트너 등에게 종합적인 지원 체계를 제공하면서 새로운 사업 기회를 지속적으로 창출할 것이라고 밝혔다. 그는 "선구적인 노력과 혁신은 도전 없이 이뤄지지 않으며 중요한 순간에 마주칠 어떤 장애물과 관계없이 우리의 로드맵을 추진하고 실행에 옮겨야 한다"며 "저 먼저 솔선수범해 용기를 보여주고 앞으로 나아갈 것을 약속하며, 함께 더 밝은 내일로 나아갈 수 있도록 노력하겠다"고 말했다. 최 회장은 앞서 SK그룹 신년사에서도 그룹 미래 도약 원동력 중 하나로 AI를 꼽으며, AI를 실제로 업무에 활용할 수 있는 능력을 강화해야 한다고 역설했다. 최 회장은 작년 아마존·인텔 CEO 만나 AI와 반도체 분야 협력 방안을 논의하는 등 AI 중요성을 이전부터 강조해 왔다. 작년 8월 이천포럼에서는 'AI가 가져오는 변화들이 모두 기회' 11월 CEO세미나에서는 '운영 개선 고도화를 위해 AI 잘 활용할 필요가 있다'고 언급하는 등 AI 관련 발언을 이어간다. 한편, 최 회장은 AI 중요성을 언급하기에 앞서 제주항공 여객기 참사 희생자들에 대한 애도도 표했다. 그는 "작년은 무안공항에서 발생한 비극적인 사고를 포함한 어려운 시기였다"며 "희생자들에게 깊은 애도를 표하고 슬픔에 잠긴 유가족들에게도 진심 어린 위로를 전한다"고 전했다. 앞서 최 회장은 지난 1일 서울시청 본관 앞에 마련된 제주항공 여객기 사고 희생자 합동 분향소를 방문해 조의를 표했다.

2025.01.03 21:34류은주

7일 개막 CES 핵심 키워드는..."AI 세상으로 몰입하세요"

세계 최대 가전·IT 전시회인 'CES 2025'가 오는 7일(현지시간)부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최된다. 올해 CES는 한층 진화된 인공지능(AI) 기술이 적용된 가전, IT 전자기기, 소프트웨어, 모빌리티, 로봇, 디지털헬스, 푸드테크 등이 선보일 예정이다. 올해 새롭게 선보이는 주제로 양자컴퓨팅, 에너지 전환 기술도 주목된다. CES 2025는 '드라이브 인(Dive In)'을 주제로 총 160개 국가에서 4500개 기업이 참가한다. 우리나라는 삼성, LG, 현대, SK, 포스코, 롯데 등 주요 대기업을 포함해 역대 최대규모인 900여개사가 참가하며, 이는 미국, 중국에 이어 세번째로 많은 규모다. 산업통상자원부와 KOTRA는 역대 최대 규모인 '통합한국관'을 마련해 국내 445개 기업의 참가를 지원한다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 기조연설서 'AI 시대 혁신' 제시 기조연설을 통해 올해의 CES 주제를 한 눈에 볼 수 있다. 올해 CES 기조연설의 화두는 AI에 초점이 맞춰졌다. AI 시대를 이끄는 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 개막 전날인 6일 오프닝 기조연설을 맡았다. 황 CEO는 AI 칩 블랙웰 등의 진행 상황을 공유하고, AI 컴퓨팅 시대의 트렌드를 공유할 예정이다. 그 밖에 델타항공의 에드 바스티안 CEO는 항공산업의 변화와 혁신 전략을 발표할 예정이다. 에드 CEO의 기조연설은 역대 CES 중 최초로 라스베이거스 대형 공연장인 '스피어'에서 진행될 예정이어서 주목된다. 마틴 룬드스테드 볼보 CEO는 전기 배터리, 수소 연료 전지 등을 통해 화석 연료 없는 운송 시스템을 소개한다. 유키 쿠수미 파나소닉 CEO는 AI를 통해 가족, 개인, 사회의 안전함을 증진시키는 혁신을 발표할 예정이다. 삼성·LG전자, AI로 일상을 바꿔주는 '스마트 홈' 가전 가전 분야에서는 삼성전자와 LG전자를 비롯해 TCL, 하이센 등 중국 기업들이 대규모 부스를 마련하고 AI 가전 체험존을 선보인다. AI 가전은 이전 보다 더 큰 스크린 탑재로 AI 기능의 편의성을 높이고, 온디바이스 AI 기능을 강화한 점이 특징이다. 삼성전자는 9형 터치스크린을 탑재한 비스포크 냉장고와 7형 터치스크린을 탑재한 비스포크 세탁기와 건조기 등 스크린 기반의 'AI 홈' 가전을 선보일 예정이다. 넓은 스크린으로 집안의 연결된 가전을 한눈에 보여주는 '맵 뷰(Map view)'를 지원하고, 연결된 가전의 전원을 켜고 끌 수 있다. 또 삼성전자는 '가정용 히트펌프 EHS' 제품을 이번 CES에서 공개한다. 이미 유럽 40개 국가에서 판매하고 있는 이 제품을 올해부터 미국 공조 시장에서 적극 공략한다는 계획이다. 아울러 AI 기능이 향상된 2025년형 스마트 모니터 32형 'M9'와 3D 전용 안경 없이도 3차원 경험을 제공하는 27형 게이밍 모니터 '오디세이 3D'를 비롯해 신제품 모니터 5종을 전시한다. LG전자는 AI 기능을 강화한 초프리미엄 가전 'LG 시그니처' 신제품을 CES에서 공개한다. '스마트 인스타뷰 냉장고'는 투명 올레드 기술과 AI기반 식재료 관리 솔루션을 결합한 제품이다. 문을 열지 않고도 음식물의 종류와 양을 확인할 수 있는 인스타뷰 기술은 투명 올레드 디스플레이를 만나 한층 업그레이드됐다. '인덕션 더블 오븐 슬라이드인 레인지'는 내부 카메라로 음식물을 인식해 메뉴를 추천해 주는 고메AI(Gourmet AI) 기술이 적용됐다. '후드 겸용 전자레인지'는 전면에 달린 27인치 LCD 화면을 통해 조리 과정을 실시간으로 볼 수 있다. 또 LG전자는 이번 CES에서 식물생활가전 '틔운'의 새로운 컨셉을 첫 공개할 예정이다. 새로운 틔운은 스탠드 조명과 블루투스 스피커가 내장된 협탁 디자인으로 식물을 키울뿐 아니라 가전제품으로 활용할 수 있어 혁신을 이뤘다. 아울러 LG전자는 업계 최초로 5K2K 해상도(5,120X2,160)를 지원하는 OLED 게이밍 모니터 '45형 울트라기어 모니터' 2종 (모델명: 45GX990A/950A)을 공개한다. 삼성전자와 LG전자는 CES 미디어 데이 컨퍼런스에서 나란히 기조연설을 발표해 주목된다. 한종희 삼성전자 DX부문 부회장은 6일 오후 2시(현지시간) 'AI for All: Everyday, Everywhere(모두를 위한 AI: 경험과 혁신의 확장)'라는 주제로 삼성전자의 홈 AI 전략을 발표할 예정이다. 조주완 LG전자 CEO도 같은날 오전 8시 '공감지능과 함께하는 일상의라이프스 굿(Life's Good 24/7 with Affectionate Intelligence)'를 주제로 스마트라이프 솔루션으로 변모하는 LG전자의 전략을 공개한다. ■ 모빌리티 SDV 기술 선봬...현대모비스·하만·LG전자 참가 모빌리티 분야에서는 '소프트웨어 중심 자동차(SDV : Software Defined Vehicle)'를 화두로 자율주행과 인포테인먼트 분야에서 혁신을 이루는 기술을 공개한다. 현대차그룹에서 유일하게 부스를 꾸린 현대모비스는 'Beyond and More' 주제로 사람과 교감·소통하는 휴먼 테크를 선보인다. 또 윈드실드에 홀로그래픽을 기반으로 구성되는 디스플레이와 뇌파를 기반으로 운전자 부주의 상황을 모니터링하는 기술들도 기대된다. LG전자 VS사업본부와 삼성전자 하만은 CES 관람객 대상으로 처음으로 참가하며 모빌리티 기술을 알린다. 양사는 기존에 완성차 고객 대상으로 비공개 부스만 운영해 왔다. LG전자는 인캐빈 센싱 솔루션을 주력으로 소개한다. 인캐빈 센싱 솔루션은 카메라와 센서 등으로 차량 내부를 감지∙분석해 교통사고도 예방하는 기술이다. LG전자는 AI 반도체 전문기업 암바렐라(Ambarella)와 협력해 인캐빈 센싱 솔루션 성능을 더욱 향상시켰다고 밝혔다. 해당 기술은 CES 암바렐라 부스에서도 선보일 예정이다. LG이노텍은 미래 모빌리티를 주제로 센싱, 통신, 조명, 제어 기술력을 활용한 미래 모빌리티 부품 41종의 실물을 공개할 계획이다. 삼성전자 하만은 별도의 부스를 마련했다. 하만은 최근 출시한 차량용 소프트웨어 '레디 시퀀스 루프'와 '레디 링크 마켓플레이스' 등을 CES에서 소개할 전망이다. 또 하만은 증강현실 기반의 헤드업 디스플레이 제품인 '레디 비전'의 신버전 등도 선보일 계획이다. 일본 도요타는 5년 만에 CES에 참가해 모빌리티 업계의 관심을 모으고 있다. 도요타는 '우븐시티'를 통해 수소 연료 생태계와 자율주행차 등 첨단 모빌리티 솔루션을 공개할 예정이다. 도요타는 5년전 CE에서 처음으로 우븐시티를 발표한 바 있다. 그 밖에 미국의 특수차량 제조회사 '오시코시 코퍼레이션'이 CES에 처음으로 참가한다. 반도체, 로봇, 푸드테크, 헬스케어 등 전 산업에 AI 확산 로봇, XR(확장현실), 푸드테크, 헬스케어, 에듀테크, 금융 등 전 산업에 AI 기능이 중요해졌다. 헬스케어 분야에서는 AI로 건강관리와 일상생활이 편리해지는 기술이 전시될 예정이다. 로봇 분에서는 가정용 로봇, 헬스로봇, 휴머노이드 기술이 주목받는다. SK그룹은 '혁신적인 AI 기술이 지속 가능한 미래를 만든다'는 주제로 SK텔레콤, SK하이닉스, SKC, SK엔무브 등이 공동 전시관을 꾸린다. SK그룹 전시관의 핵심은 'AI 데이터센터(AIDC)'다. SK그룹은 AIDC 부스 중앙에 AIDC의 데이터 흐름을 표현한 6m 높이 대형 LED 기둥을 설치하고, 데이터센터 내 발전원을 통해 안정적으로 전력을 공급하는 기술인 'AI 파워 오퍼레이터'와 액체를 활용한 발열 관리 기술인 '액체 냉각' 등 AIDC 솔루션을 선보인다. 또 SK텔레콤은 글로벌향 AI 에이전트 '에스터(Aster)'의 서비스 계획을 발표하고, SK하이닉스는 AI 반도체와 AI 데이터 솔루션을 포함한 고대역폭 메모리(HBM) 기술을 전시할 예정이다. SK텔레콤은 AI 기반 모바일 금융사기 탐지·방지 기술인 '스캠뱅가드'로 CES 최고 혁신상을 수상했다. 롯데그룹은 정보기술(IT) 계열사 롯데이노베이트는 혼합현실(MR)과 확장현실(XR) 기반의 메타버스 서비스인 '칼리버스'의 세계관과 콘텐츠를 공개한다. 세라젬, 바디프랜드 등도 AI 기능을 강화한 안마의자를 선보일 예정이다. 디지털 헬스케어 분야에서는 마인드허브, 잼잼테라퓨틱스, 라이덕, 오렌지바이오메드, 팀엘리시움 등 스타트업이 참가해 헬스케어 기술을 선보인다. 한편, 올해 CES 혁신상 수상기업 전체 292개사 중 우리나라 기업은 129개사로 작년에 이어 최다 수상을 달성하며 기술력을 입증했다. 웅진씽크빅의 다양한 성우 목소리로 책을 읽어주는 AI 독서 플랫폼 '북스토리', 국내 핀테크 스타트업 고스트패스의 온디바이스AI 기반 생체인증 결제솔루션 등이 최고혁신상을 받았다.

2025.01.03 15:30이나리

SK하이닉스 자회사 솔리다임, 소비자용 SSD 시장 철수…AI용 낸드 집중

SK하이닉스 자회사 솔리다임이 지난해 말 소비자용 SSD 제품을 단종했다. 인공지능(AI) 산업 성장세에 맞춰 데이터센터용 고용량 SSD 사업에 집중하기 위한 전략으로 풀이된다. 3일 업계에 따르면 솔리다임은 소비자용 SSD 출하를 중단하고 데이터센터용 eSSD 사업에 집중할 계획이다. 솔리다임은 소비자용 SSD 제품군으로 'P44 프로', 'P41 플러스' 등을 제공해 왔다. 그러나 솔리다임은 지난해 10월께 이들을 비롯한 소비자용 SSD 제품을 모두 단종시켰다. 최근 공식 홈페이지에도 이 같은 사실을 명시했다. 솔리다임은 이번 소비자용 SSD 단종을 통해 AI 데이터센터 사업 강화에 역량을 집중할 것으로 관측된다. 현재 SSD 시장은 스마트폰·PC 등 IT 수요 부진으로 극심한 가격 하락 압박을 받고 있다. 그러나 AI 데이터센터용 고성능, 고용량 SSD 수요는 비교적 견조한 흐름을 유지하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 낸드의 ASP(평균판매가격)는 지난해 4분기에 전분기 대비 3~8% 하락하고, 올 1분기에도 10~15%의 하락이 예상된다. 반면 eSSD는 지난해 4분기 가격이 0~5% 상승하고, 올 1분기 5~10% 수준으로 하락할 전망이다. 이에 SK하이닉스는 솔리다임을 중심으로 AI 데이터센터용 QLC(쿼드레벨셀) 제품 개발에 주력해 왔다. QLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀 하나에 4비트를 저장하는 방식이다. 1비트 저장은 SLC, 2비트는 MLC, 3비트는 TLC 등으로 불린다. QLC는 이들에 비해 데이터를 더 많이 저장할 수 있어, 막대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 각광받고 있다. 지난해 12월에도 SK하이닉스는 QLC 기반의 61TB(테라바이트) eSSD인 'PS1012 U.2' 공개하며 "당사와 솔리다임은 QLC 기반 고용량 SSD 라인업을 강화해 AI 낸드 솔루션 분야 기술 리더십을 확고히 하고 있다"고 밝힌 바 있다. 이와 관련, 솔리다임 관계자는 "지난해 P41 플러스와 P44 프로 제품을 마지막으로 소비자용 SSD 제품 라인업을 단종했다"며 "AI용 고용량 eSSD 제품 시장을 선도하고 있는 솔리다임은 향후 데이터센터용 SSD 제품에 집중할 예정"이라고 말했다. 한편 SK하이닉스는 지난 2020년 10월 인텔의 낸드 사업부를 약 11조원에 인수하기로 하고, 사명을 솔리다임으로 변경했다. 1차 대금은 지난 2021년 지급 완료했으며, 남은 2차 대금은 올해 3월까지 지급할 예정이다.

2025.01.03 10:10장경윤

SK하이닉스, CES에 경영진 총출동...AI 메모리 프로바이더 청사진 제시

SK하이닉스는 오는 7일부터 10일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에 참가해 혁신적인 AI 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다. 이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO)과 함께 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 'C-Level'(C레벨) 경영진이 참석한다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)'를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 이번 전시에 선보인다. 이 제품은 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다. 또한 회사는 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량, 고성능 기업용 SSD(eSSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 작년 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성까지 갖춰 AI 데이터센터 고객들로부터 큰 관심을 받고 있다. 안현 SK하이닉스 사장은 "솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC(쿼드러플 레벨 셀) 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지(Edge)디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 'LPCAMM2', 'ZUFS 4.0' 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다. LPCAMM2는 LPDDR5X 기반의 모듈 솔루션 제품으로, 기존 DDR5 SODIMM 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간을 절약하고 저전력과 고성능 특성을 구현한다. ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율을 향상시킨 제품으로, 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치간의 데이터 전송을 최적화한다. 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리잡을 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)과 PIM(프로세싱 인 메모리), 그리고 각각 이를 적용해 모듈화 시킨 CMM(CXL 메모리모듈)-Ax와 AiMX도 함께 전시한다. AiMX는 SK하이닉스의 PIM 제품인 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드다. 특히 CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 획기적인 제품이다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, 당사는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형(Customized) HBM 시장을 선도하겠다”며 “SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2025.01.03 09:28장경윤

LG CNS·SK C&C 등 IT서비스기업, 신년 키워드 '혁신·협력'

국내 주요 IT서비스기업들이 새해를 맞아 사업 전략을 제시했다. 전 세계적으로 지속되는 불확실성을 극복하기 위해 각 기업은 혁신과 협력을 핵심 키워드로 내세웠다. 2일 LG CNS, SK C&C, 포스코DX, 롯데이노베이트 등 주요 IT서비스기업 리더들은 신년사를 통해 새해 전략을 발표했다. LG CNS, AX 리더십 확보 및 IPO 준비 본격화 올해 사장으로 승진한 현신균 LG CNS 대표는 올해도 불확실한 경영 환경이 지속될 것으로 전망했다. 이를 극복하기 위해 인공지능 전환(AX) 리더십을 확보하고 미래 성장 동력 강화를 포함한 사업 방식의 혁신을 추진하겠다고 밝혔다. 또한, 고객의 성장을 함께 고민하는 '사업 가치 창출자'로의 전환을 선언하며, 경쟁 우위 확보를 위해 강력한 혁신을 임직원들에게 주문했다. 아울러 기업공개(IPO)를 앞두고 있는 만큼, 이를 성공적으로 이끌기 위한 글로벌 진출을 미래 전략으로 제시하며 지속적으로 준비를 추진할 계획임을 강조했다. SK C&C, DX혁신 창출 원년 선언 윤풍영 SK C&C 사장은 2025년을 인공지능(AI) 기반 IT서비스(ITS) 혁신을 통해 고객 신뢰를 강화하고 디지털 혁신(DX) 성과를 창출하는 원년으로 삼겠다고 밝혔다. 그는 올해를 혁신적인 AI 기반 ITS 사업자로 변화하는 기점으로 삼을 계획이라며, "한층 발전된 DX 역량을 바탕으로 고객 신뢰를 얻고 DX 성과를 지속적으로 창출하는 선순환 고리를 만들겠다"고 말했다. 또한 "우리 모두가 IT, DT, AT의 전문가로서 자신감을 갖고 마음을 모으면 좋은 실적, 뛰어난 인재, 훌륭한 기업 문화가 어우러진 디지털 ITS 회사로 성장할 것"이라며 임직원 간 협력을 강조했다. 포스코DX, 전사 협력으로 불확실성 극복 새롭게 취임한 심민석 포스코DX 사장은 올해 경영 환경이 쉽지 않을 것으로 예상하며, 전사적 협력을 강조했다. 그는 취임사를 통해 "대내외적으로 어려운 여건 속에서 중책을 맡아 회사의 새로운 미래를 만들어가야 한다는 소명감에 무거운 책임감을 느낀다"고 밝혔다. 또한, 협력을 강조하는 '동주공제(同舟共濟)'라는 고사성어를 언급하며 "우리 앞에 놓인 환경이 아무리 험난하더라도 임직원이 하나가 되어 힘을 모으면 불가능은 없다"고 말했다. 심 사장은 인텔리전스 팩토리, 로봇 자동화, AI를 차세대 핵심 기술로 지목하며 관련 역량을 내재화하고 기업 경쟁력을 강화할 계획임을 강조했다. 롯데이노베이트, 서비스 플랫폼 혁신·중심 조직문화 정착 김경엽 롯데이노베이트 대표이사는 지난해 불확실한 경영 환경 속에서도 성과를 낸 임직원의 노고를 치하하며, 올해는 AI, 빅데이터 등 기술 중심으로 조직을 재편하고 비즈니스 경쟁력을 강화해 대외, 글로벌, 신사업을 확대하겠다고 밝혔다. 그는 그룹 공통 서비스를 플랫폼화해 통합된 고품질의 서비스 환경을 구축하고, 도전과 혁신을 두려워하지 않는 조직 문화를 정착시키겠다고 언급했다. 마지막으로 "2025년 을사년은 푸른 뱀의 해로 변화와 성장, 지혜를 의미한다"며 "허물을 벗으며 성장하는 뱀처럼 롯데이노베이트도 또 한 차례 성장을 맞이할 수 있도록 노력하겠다"고 포부를 밝혔다.

2025.01.02 18:08남혁우

통신 3사 CEO, "새해 AI 성과내자" 한 목소리

통신 3사 CEO들이 2일 2025년 신년사를 통해 AI 사업의 성과를 창출하는 원년으로 만들자고 입을 모았다. 그동안 기존 통신 사업과 함께 AI 사업과 기술 역량 개발에 비중을 크게 늘린 데 이어 본격적인 수익화에 나서야 한다는 경영 판단을 내린 것으로 풀이된다. 유영상 SK텔레콤 사장은 이날 “지난해 추진한 B2B AI 시너지 체계 확립, 에이닷과 에스터를 통한 B2C AI 서비스 가능성 입증에서 나아가 AI에서 가시적인 성과를 창출해야 한다”며 실질적인 매출 성장을 과제로 제시했다. 유 사장은 특히 “AI 인프라 수퍼 하이웨이 구축을 위한 AI DC, GPUaaS, 엣지AI 사업은 물론 AIX 솔루션과 PAA에 이르기까지 AI 밸류체인 전 영역에서 의미 있는 성과를 만들자”고 주문했다. 새해 시장 환경에 대해서는 “AI 기반 디지털 혁신이 만들어내는 시장 성장과 AI와 통신의 결합을 통한 혁신 등 새로운 기회가 예측된다”면서 “AI 기술 패권 경쟁과 투자 경쟁도 가속화될 것”이라고 짚었다. KT 역시 AI 사업의 성과를 내야 한다는 목소리를 냈다. 김영섭 KT 사장은 판교 신사옥에서 진행된 타운홀 미팅에서 “2025년은 AICT 컴퍼니로 도약하는 실질적 원년으로 KT에 매우 중요한 한 해”라고 운을 뗐다. 그러면서 새해 중점 과제를 꼽으며 첫째로 “마이크로소프트(MS)와 협업을 바탕으로 B2B 사업에서 괄목할 만한 성과를 내자”고 강조했다. 김 사장은 또 “KT가 통신과 IT를 가장 잘하는 기업으로 거듭나 산업 영역에서 혁신을 선도하고 국가에도 기여하는 기존과 다른 수준의 성과를 내는 한 해로 만들자”고 당부했다. LG유플러스는 고객 관점의 AI 사업 전개를 신년 메시지로 내놨다. 홍범식 LG유플러스 사장은 “AI 전환을 통해 고객과 함께 성장하는 회사의 핵심적 가치는 '고객 감동을 통해 밝은 세상을 만드는 것”이라고 말했다. 홍 사장은 또 “AI 기술이 곳곳에 확산되면서 고객 경험의 전 여정에서 초개인화된 가치를 제공하는 것이 중요해졌다”며 “우리가 경쟁력을 빠르게 확보하는 길은 AI 기술을 보유한 기업들, 고객 경험의 가치를 잘 이해하고 있는 플랫폼 기업들과 같이 다양한 파트너들과 생태계를 구성하는 것”이라고 설명했다.

2025.01.02 14:54박수형

[신년사] SK C&C 윤풍영 사장 "2025년 AI ITS중심 고객 DX·성장 원년"

윤풍영 사장 SK C&C사장이 2025년을 인공지능(AI) 기반의 IT서비스(ITS) 혁신을 통해 고객 신뢰를 강화하고 디지털 혁신 성과를 창출하는 원년으로 만들겠다는 의지를 드러냈다. SK C&C 윤풍영 사장은 2일 2025년 신년사를 통해 올해의 주요 경영 방향과 목표를 제시했다. 윤 사장은 "업그레이드한 디지털 혁신 역량을 기반으로 우리 회사가 다시금 성장하는 원년으로 만들자"며 "정보화(IT), 디지털 혁신(DT), AI 혁신(AT)으로 이어지는 고객 디지털 혁신 여정에서 최신 기술을 탐구하고 이를 통해 고객의 비즈니스 혁신을 도와야 한다"고 강조했다. 이어 "고객 신뢰를 얻고 디지털 혁신 성과를 지속적으로 창출하는 선순환 고리를 만들어야 한다"고 덧붙였다. SK C&C는 올해를 가장 혁신적인 AI 기반 ITS 사업자로 변화하는 기점으로 삼을 계획이다. 윤 사장은 "완성도 높은 결과물을 만들어내고 이를 우리의 멤버사와 대외 고객들에게 확장한다면 이는 곧 훌륭한 마케팅 오퍼링이 될 것"이라며 "우리의 핵심 사업으로도 자리 잡을 것"이라고 설명했다. 또 그는 딜리버리 역량을 지속적으로 확보하는 것도 올해의 주요 과제로 꼽았다. 윤 사장은 "DT와 AT는 제대로 된 IT 백본 구축과 효율적인 운영이 뒷받침되지 않으면 실현할 수 없다"며 "이를 위해 멀티 스킬 셋(Multi-Skill Set) 중심 전환, 운영 및 품질 관련 백 투 베이직(Back to Basic) 개선 활동 등을 지속적으로 추진해 업의 기본기가 더욱 탄탄한 회사로 계속 발전해 가야 한다"고 주문했다. 그러면서 "우리 모두가 IT, DT, AT의 전문가로서 자신감을 갖고 마음을 모은다면 좋은 실적, 실력 있는 인재, 훌륭한 기업 문화가 어우러진 근사한 디지털 ITS 회사가 될 날이 멀지 않았다"며 구성원을 격려했다.

2025.01.02 13:33남혁우

유영상 SKT "AI 사업 실질적 매출 성장 창출하겠다"

유영상 SK텔레콤 대표가 2일 “우리의 AI가 실질적인 매출 성장으로 이어지도록 하겠다”고 밝혔다. 유영상 대표는 이날 사내 직원들에 공유한 신년사를 통해 “지난해 추진한 B2B AI 시너지 체계 확립, 에이닷과 에스터를 통한 B2C AI 서비스 가능성 입증에서 나아가 AI에서 가시적인 성과를 창출해야 한다”며 이같이 말했다. 유 대표는 특히 “궁극적으로는 기존 통신 사업의 패러다임을 AI를 통해 완전히 전환해 나갈 것”이라고 강조했다. 그러면서 “'AI 인프라 수퍼 하이웨이' 구축을 위한 AI DC, GPUaaS, 엣지AI 사업은 물론 AIX 솔루션과 PAA에 이르기까지 AI 밸류체인 전 영역에서 의미 있는 성과를 만들자”고 당부했다. 올해 사업 환경에 대해서는 여러 어려움을 점쳤다. 유 대표는 “글로벌 경제 불안정성 등 지정학적 이슈로 시장 전망은 어둡고, 국내 경제 역시 내수 경기 침체 등이 예상된다”며 “기술 환경 측면에서는 AI 기반 디지털 혁신이 만들어내는 시장 성장과 AI와 통신의 결합을 통한 혁신 등 새로운 기회도 예측되는 한편, AI 기술 패권 경쟁과 투자 경쟁도 가속화될 것”이라고 내다봤다. 이에 따라 “본원적 경쟁력 극대화(OE)를 달성하자”면서 “단기 수익성과 장기 성장성을 동시에 고려해 불필요한 요소를 제거하고, AT/DT 기술을 활용해 경쟁력을 강화해야 한다”고 주문했다. 유 대표는 또 “치열하고 단단하면서도 유연한 기업문화를 확립하자”면서 “자유로운 수평적 소통으로 유연성을 확보하고 사업-공유 인프라-스태프 조직이 하나로 결집해 단단한 팀워크를 만들어 나가자”고 했다.

2025.01.02 10:09박수형

삼성·SK, 낸드 불황에 원가절감 전력…구세대 설비로 개조로 'V9' 대응

삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계가 낸드 불황에 '원가 절감' 투자 전략을 추진한다. 최근 레거시 낸드의 생산량을 크게 줄이는 동시에, 가동률이 저조한 구형 설비를 최신형 설비로 개조하기 위한 작업에 착수한 것으로 파악된다. 26일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 올 하반기 주요 협력사에 기존 낸드용 설비의 개조를 의뢰했다. 최근 낸드 시장은 PC·스마트폰 등 IT 수요의 부진으로 가격 하락세에 놓여있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 11월 평균 고정거래가격은 전월 대비 29.80% 하락한 2.16달러로 집계됐다. 특히 7세대 등 구형 낸드의 공급 과잉이 심각한 상황이다. IT 수요 감소와 더불어 일본 키오시아, 중국 YMTC 등 후발주자들이 경쟁에 뛰어들고 있기 때문이다. 7세대(V7) 낸드는 메모리를 저장하는 셀(Cell)을 170단 내외로 적층한 낸드다. 낸드는 셀을 더 많이 쌓을수록 성능이 좋아진다. 삼성전자·SK하이닉스가 7세대 낸드 양산을 본격화한 시기는 2021년 말부터다. 이에 국내 메모리 업계는 7세대 낸드 가동률을 낮추는 한편, 유휴 설비를 8·9세대 낸드용 설비로 활용할 수 있도록 협력사에 개조를 의뢰했다. 또한 기존 최선단 낸드에 대한 신규 설비투자 계획은 보류하거나 축소하기로 했다. 업계 한 관계자는 "삼성전자가 평택 공장에 낸드용 신규 설비를 도입하기로 했던 계획을 취소하고, 기존 설비를 개조해 9세대(V9) 이상의 낸드에 대응하도록 지침을 내렸다"며 "낸드 제조의 핵심인 식각장비도 성능을 향상시키면 7세대급 장비로도 9세대 낸드 양산이 가능하다"고 밝혔다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 청주 M15팹에서 기존 7세대 양산용 설비를 9세대로 전환하기 위한 작업을 진행 중"이라며 "설비투자가 HBM(고대역폭메모리)에 집중돼 있고, 유휴 공간이 많지 않은 만큼 투자의 효율성을 최대한 중시하는 분위기"라고 설명했다.

2024.12.27 15:38장경윤

SK쉴더스, 고객관리 프로그램에 생성형 AI 도입

SK쉴더스가 생성형 인공지능(AI)으로 상담 서비스 품질 개선에 나섰다. SK쉴더스는 크라우드웍스와 손잡고 생성형 AI 기반 고객케어 프로그램 'AI 어시스턴트'를 업무에 도입했다고 26일 밝혔다. SK쉴더스의 고객케어 AI 어시스턴트는 방대한 데이터를 종합적으로 분석해 실시간으로 맞춤형 상담 스크립트를 생성한다. 문의 고객의 계약번호만 입력하면 상담에 필요한 핵심 내용·맞춤형 스크립트를 확인할 수 있다. 기존에는 고객 응대 시 전문 상담사가 답변을 준비하기 위해 많은 시간과 노력을 들여야 했다. 이번 AI 어시스턴트 도입으로 고객 상담 대기시간을 줄이고 일관성 있는 답변 제공이 가능해졌다. SK쉴더스의 AI 어시스턴트는 계약정보와 서비스 만족도, 상담이력, 영업 가이드 등 상담에 필요한 다양한 데이터를 종합적으로 분석해 최적의 답변을 제공한다. 상담사가 미처 인식하지 못한 서비스의 장점이나 혜택 등도 답변으로 제공해 고객의 신뢰와 만족도를 높인다. 또 숙련된 상담사의 노하우와 표현 방식, 커뮤니케이션 스타일도 AI 어시스턴트에 탑재했다. 이를 통해 상담사 간 개인 역량 차이를 최소화하고 안정적인 품질의 서비스를 제공할 수 있도록 구현했다. 양사는 AI 어시스턴트 핵심을 높은 답변 정확도를 지닌 데이터베이스로 꼽았다. 이미지·영상·음성 등 다양한 비정형 데이터를 활용하기에 적합한 벡터 검색과 최적화된 답변 도출을 돕는 검색증강생성(RAG) 기술 등을 활용해 구축해서다. 또 AI 어시스턴트를 내부망에서만 운용되는 프라이빗 거대언어모델(LLM) 환경에서 개발해 데이터 유출 가능성을 최소화했다. 문서 내 민감정보는 제거하거나 변형해 개인이 식별할 수 없도록 처리했다. SK쉴더스 부장원 디지털전략실장은 "고객케어 업무에 생성형 AI 기술을 선제적으로 도입해 상담 대기 시간을 줄이는 등 서비스 질을 획기적으로 개선했다"며 "AI 어시스턴트를 지속적으로 고도화해 업무 생산성을 극대화하고 더욱 만족도 높은 상담 서비스를 제공해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.12.26 14:36김미정

SKT, CES 2025서 AI 역량 과시한다

SK텔레콤이 내년 1월7일부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT 가전 전시회 CES 2025에서 SK그룹의 선도적인 인공지능(AI) 기술과 서비스를 세계에 알린다. SK텔레콤은 SK하이닉스와 SKC, SK엔무브 등 SK 멤버사들과 함께 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable Tomorrow)'란 주제로 공동 전시관을 운영키로 했다. CES 2025 행사장 내 센트럴홀에 마련된 약 1천950 제곱미터 규모 전시 공간에는 SK의 AI DC 관련 기술과 각종 AI 서비스, 여러 파트너사들과의 협업 내용이 소개될 예정이다. SK 핵심 AI 인프라, AI DC 기술 수 놓는다 SK그룹 전시관은 앞서 CES 주관사인 전미소비자가전협회(CTA)가 선정한 2024년 가장 주목해야 할 전시, 글로벌 전시 매거진 '이그지비터(EXHIBITOR)'가 선정한 2024 Best of CES 1위 등을 기록했다. 많은 CES 참여 기업 중 그만큼 관람객들의 기대가 크다. SK그룹 전시관의 핵심은 AI 데이터센터다. SK텔레콤은 앞서 지난달 열린 'SK AI 서밋'에서 AI 데이터센터와 GPU 클라우드 서비스(GPUaas), 에지(Edge) AI 기술을 근간으로 한 전국 단위의 'AI 인프라 슈퍼 하이웨이' 전략을 발표했다. SK텔레콤은 이번 전시관 AI DC 부스 중앙에 SK AI 데이터센터의 역동적 데이터 흐름을 표현한 6m 높이 대형 LED 기둥을 설치하고 이를 중심으로 SK그룹이 보유한 네 가지 AI DC 솔루션 등 총 21개 아이템을 소개할 계획이다. AI 데이터센터 내 분산 발전원 설치를 통해 안정적·효율적으로 전력을 공급하는 기술, 액체를 활용한 발열 관리(액체 냉각) 등 SK만의 에너지 솔루션이 관람객들을 사로잡는다. AI DC 인프라 매니저(운영), AI DC 시큐어 에지(보안) 등 SK텔레콤 AI 데이터센터 솔루션은 물론 NPU 기반 리벨리온의 AI 가속기도 확인할 수 있다. SK하이닉스가 개발 중인 현존 D램 최고 솔루션 'HBM3E 16단' 등 AI 데이터센터를 구성하는 다양한 AI반도체와 반도체 공정의 '게임체인저'로 불리는 SKC(앱솔릭스)의 유리기판 기술 등도 SK 전시관을 빛낼 예정이다. 글로벌 PAA '에스터'도 공개… 글로벌 파트너도 참여 SK그룹 전시관에서는 SK텔레콤을 비롯한 다양한 멤버사들의 AI 기술·서비스들이 관람객을 맞이한다. 북미 시장을 타깃으로 내년 출시를 준비 중인 SK텔레콤의 글로벌향 AI 에이전트 '에스터(Aster)'는 현장 시연을 통해 구체적 서비스 계획을 공개할 예정이다. AI를 활용한 각종 보안 기술도 선보인다. AI 기반 모바일 금융사기 탐지 방지 기술인 SK텔레콤의 '스캠뱅가드(ScamVanguard)'는 올해 출시 이후 매달 130만 건 이상의 금융사기 의심 메시지와 통화를 차단했다. 지난달 발표된 CES 혁신 어워즈에서는 '최고 혁신상'을 수상했다. 이밖에 ▲AI 기반 실내외 유동인구 및 네트워크 데이터 분석 시스템 '리트머스 플러스' ▲반려동물 AI 진단보조 서비스 엑스칼리버 ▲로봇, 보안, 미디어, 의료 등 다양한 영역에 적용되는 'AI 퀀텀 카메라' ▲AI 기반의 광고 제작 솔루션 'GenAd' ▲미디어 가공 및 콘텐츠 품질향상 플랫폼 'AI 미디어 스튜디오' 등 SK텔레콤의 핵심 AI 기술과 SK하이닉스의 온디바이스 AI 메모리가 전시관에 배치될 계획이다. 아울러 AI 기술 및 사업 관련해 SK와 지속적 협력 관계를 맺고 있는 글로벌 파트너 가우스랩스, 람다, 앤트로픽, 퍼플렉시티, 펭귄솔루션스도 전시에 참여한다. 박규현 SK텔레콤 디지털커뮤니케이션 실장은 “이번 CES를 통해 SK그룹 차원의 다양한 AI 기술과 서비스는 물론 'AI를 통한 지속가능한 미래 지향'이라는 메시지를 소개할 수 있어 기쁘다”며 “특히 '글로벌 AI 컴퍼니'로 한 단계 더 도약하는 SK텔레콤의 AI 역량이 이번 전시를 통해 전 세계인들에게 알려지길 기대한다”고 말했다.

2024.12.23 08:46박수형

새해 엔비디아 선점할 승자는...삼성·SK 'HBM4' 양산 준비 박차

한국 경제가 대통령 탄핵정국과 트럼프 2기 정부 출범을 앞두고 을사년 새해를 맞게 됐습니다. 비상 계엄 해제 이후에도 환율과 증시가 출렁이는 불확실성 속에 우리 기업들이 새해 사업과 투자 전략을 짜기가 더욱 어려워졌습니다. 정책 혼돈과 시시각각 변화는 글로벌 경제 환경에 어떻게 대처해야 하는지 지디넷코리아가 각 산업 분야별 새해 전망을 준비했습니다. [편집자주] 메모리반도체 시장이 2025년 을사년 새해에도 성장세를 이어갈 것으로 보인다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)가 최근 발간한 보고서에 따르면, 전 세계 메모리 시장 규모는 올해 1천670억 달러(약 238조원)에서 내년 1천894억 달러(약 270조원)로 13.4%의 성장세가 예상된다. 다만 제품별 상황은 '극과 극'으로 나뉠 전망이다. 먼저 AI 데이터센터에 필요한 HBM(고대역폭메모리), 고용량 eSSD(기업용 SSD) 등 부가가치가 큰 첨단 메모리 제품은 내년에도 수요가 견조한 분위기다. 해당 제품은 국내 삼성전자·SK하이닉스가 주도하는 시장이기도 하다. 반면 범용 메모리, 특히 레거시 제품의 공급 과잉은 심화되는 추세다. 올 4분기 들어 이들 제품의 가격은 이미 하락세로 접어든 바 있다. IT 수요가 여전히 부진하고, 중국 후발주자들의 공격적인 사업 확대 등이 위기 요소로 다가오고 있다. ■ 내년도 답은 AI…삼성·SK, HBM4 준비 박차 이러한 상황에서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 돌파구는 HBM 등 AI 메모리가 될 것으로 관측된다. 삼성전자는 내년 하반기 HBM4(6세대 HBM) 양산을 위한 준비에 나서고 있다. HBM4는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 HBM인 HBM3E(5세대)의 뒤를 이을 제품이다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 시리즈 등에 탑재될 예정이다. 삼성전자의 HBM4에는 10나노급 6세대 D램인 1c D램을 기반으로 한다. 경쟁사인 SK하이닉스, 마이크론이 HBM4에 5세대 D램인 1b D램을 채용한다는 점을 고려하면 한 세대 앞선다. 차세대 HBM 시장에서의 경쟁력 확보를 위해, 성능을 빠르게 끌어올리겠다는 전략이 깔려 있다. 이를 위해 삼성전자는 올 연말부터 평택 P4에 1c D램용 양산 라인을 설치하기 위한 투자를 진행하고 있다. 관련 협력사들과 구체적인 장비 공급을 논의한 상황으로, 이르면 내년 중반에 라인 구축이 마무리될 것으로 전망된다. 동시에 삼성전자는 HBM3E(5세대 HBM)의 회로를 일부 수정해 엔비디아향 공급을 재추진하고 있다. 그간 삼성전자는 엔비디아와 HBM3E 8단 및 12단에 대한 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔으나, 성능 등의 문제로 대량 양산 공급에 이르지는 못했다. SK하이닉스는 올 4분기 HBM4의 '테이프아웃'을 목표로 연구개발을 지속해 왔다. 테이프아웃은 연구소에서 진행되던 칩 설계를 완료하고 도면을 제조 공정에 보내는 것을 뜻한다. 제품의 양산 단계 진입을 위한 주요 과정이다. SK하이닉스는 HBM4에 HBM3E와 마찬가지로 1b D램을 적용한다. 제품의 안정성 및 수율에 무게를 둔 선택이다. 때문에 업계는 SK하이닉스가 경쟁사 대비 HBM4를 순탄하게 개발할 수 있을 것으로 보고 있다. 현재 SK하이닉스의 1b D램 투자는 이천 M16 팹을 중심으로 이뤄지고 있다. 기존 레거시 D램 생산라인을 1b D램용으로 전환하는 방식으로, 내년까지 생산능력을 최대 월 14~15만장 수준으로 끌어올릴 것으로 알려졌다. ■ 범용 메모리 공급 과잉 우려…中 추격, 삼성 HBM 등이 관건 최선단 D램은 주요 메모리 기업들의 HBM 출하량 확대에 따른 여파로 내년에도 견조한 흐름을 보이겠지만, 범용 레거시 D램 시장은 공급과잉이 지속될 것으로 전망된다. 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 이달 말 8GB(기가바이트) DDR4 모듈의 평균 가격은 18.5달러로 전월 대비 11.9% 감소했다. PC를 비롯한 IT 수요가 부진하다는 증거다. 여기에 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등도 레거시 D램의 출하량 확대를 꾀하고 있다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 웨이퍼 투입량 기준 D램 생산능력을 올해 말까지 월 20만장 수준으로 끌어올릴 계획이다. 내년에도 중국 상하이 팹에 최소 월 3만장 수준의 설비투자를 진행하기로 했다. 다만 CXMT가 미칠 파급력이 제한적이라는 분석도 제기된다. CXMT의 수율이 비교적 낮은 수준이고, 생산 제품이 18~16나노미터(nm)급의 DDR4·LPDDR4 등에 집중돼 있기 때문이다. 한편 삼성전자의 엔비디아향 HBM3E 12단 공급 여부가 범용 D램에 영향을 미칠 수 있다는 의견도 제기된다. 미즈호증권은 최근 리포트를 통해 "엔비디아향 HBM3E 12단 공급이 계속 지연되는 경우, 삼성전자는 HBM에 할당된 D램 생산량을 범용 제품으로 전환할 것"이라며 "이에 따라 D램 공급이 증가해 내년 상반기 D램 가격 하락이 가속화될 것으로 예상된다"고 밝혔다. ■ 낸드 투자, QLC 중심으로 신중하게 접근 낸드 시장 역시 AI 데이터센터 분야로 수요가 몰리는 추세다. 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠에 따르면 비트(Bit) 기준 전체 낸드 수요에서 데이터센터가 차지하는 비중은 2023년 18%에서 내년 28%에 육박할 것으로 전망된다. 특히 고용량 데이터를 처리해야 하는 데이터센터용으로는 QLC(쿼드레벨셀) 낸드가 각광을 받고 있다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장한다. 2비트를 저장하는 MLC나 3비트를 저장하는 TLC보다 데이터 저장량을 높이는 데 유리하다. 이에 삼성전자는 지난 9월 업계 최초의 V9 QLC 낸드 양산에 돌입했다. 낸드는 세대를 거듭할수록 더 높은 단을 쌓는다. V9는 280단대로 추정된다. SK하이닉스 역시 최근 QLC 기반의 61TB(테라바이트) SSD를 개발했다. PCIe 5세대 적용으로 데이터 전송 속도를 최대 32GT/s로 구현했으며, 순차 읽기 속도를 4세대 적용 제품 대비 2배 향상시킨 것이 특징이다. SK하이닉스는 해당 신제품의 샘플을 곧 글로벌 서버 제조사에 공급해 제품 평가를 진행할 계획이다. 또한 내년 3분기에는 제품군을 122TB로 확대하고, 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반의 244TB 제품도 개발에 들어가기로 했다. 다만 삼성전자, SK하이닉스는 내년 낸드용 설비투자에 매우 보수적인 입장을 취하고 있다. 삼성전자의 경우 당초 낸드 생산라인으로 계획했던 P4 페이즈1 라인을 낸드·D램 혼용 양산라인으로 전환했다. 라인명 역시 P4F(플래시)에서 P4H(하이브리드)로 변경됐다. 이에 따라 당초 예상 대비 낸드용 신규 설비투자 규모가 축소될 것으로 알려졌다. SK하이닉스도 새해 낸드에 대한 신규 투자를 진행할 가능성이 낮은 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스의 설비투자가 HBM 및 최선단 D램에 집중돼 있고, 낸드 설비를 들일 만한 여유 공간도 많지 않다"며 "신규보다는 기존 설비를 활용한 전환 투자에 무게를 둘 것"이라고 설명했다.

2024.12.22 09:50장경윤

비(非) 엔비디아 고객사 뜬다…내년 HBM 시장 변화 예고

엔비디아가 주도하던 HBM(고대역폭메모리) 시장이 내년 변혁을 맞는다. 자체 AI 반도체를 개발해 온 글로벌 빅테크 기업들이 최첨단 HBM 채용을 적극 늘리는 데 따른 영향이다. 이에 따라 TSMC·브로드컴 등 관련 생태계도 분주히 움직이는 추세로, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들도 수혜를 볼 것으로 관측된다. 22일 업계에 따르면 내년 초부터 구글·메타·아마존웹서비스(AWS) 등 글로벌 빅테크의 HBM 수요가 증가할 전망이다. ■ 마이크론 "3번째 대형 고객사" 언급…AWS·구글 등 떠올라 기존 HBM의 수요처는 엔비디아·AMD 등 HPC(고성능컴퓨팅)용 프로세서를 개발하는 팹리스가 주를 이뤘다. 이들 기업은 자사의 GPU(그래픽처리장치)와 HBM을 결합해 AI 가속기를 만든다. 다만 구글·메타·AWS 등도 내년부터 최첨단 HBM 채용을 늘릴 계획이다. AI 산업이 고도화되면서, GPU 대비 전력효율성이 높고 비용 절감이 가능한 자체 AI ASIC(주문형반도체)의 필요성이 높아졌기 때문이다. 이 같은 추세는 마이크론이 지난 19일 진행한 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표에서도 확인할 수 있다. 마이크론은 기존 HBM의 공급처로 엔비디아만을 언급해 왔으나, 이번 실적발표를 통해 추가 고객사를 확보했다고 밝혔다. 마이크론은 "이달 두 번째 대형 고객사에 HBM 공급을 시작했다"며 "내년 1분기에는 세 번째 대형 고객사에 양산 공급을 시작해 고객층을 확대할 예정"이라고 설명했다. 내년 HBM 시장 규모 또한 당초 250억 달러에서 300억 달러로 상향 조정했다. 반도체 업계 관계자는 "마이크론이 언급한 2, 3번째 고객사는 구글과 아마존으로 분석하고 있다"며 "이들 기업이 올 연말부터 자체 AI칩 출하량을 늘리면서 HBM3E(5세대 HBM)을적극 주문하고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 일례로 구글은 자체 개발한 6세대 TPU(텐서처리장치) '트릴리움(Trillium)'에 HBM3E를 탑재한다. AWS는 AI 학습용으로 자체 개발한 '트레이니엄(Trainium)2' 칩셋에 HBM3 및 HBM3E를 활용할 것으로 알려져 있다. 두 칩 모두 올해 연말에 출시됐다. ■ TSMC·브로드컴 등 관련 생태계, 이미 움직였다 반도체 업계 고위 관계자는 "TSMC의 CoWoS 고객사 비중에 변동이 생겼다. 기존에는 엔비디아가 1위, AMD가 2위였으나, 최근에는 AWS가 2위로 올라섰다"고 밝혔다. CoWoS는 대만 주요 파운드리 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징이다. 2.5D 패키징이란 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입하는 기술로, HBM 기반의 AI 가속기 제작의 필수 요소 중 하나다. 브로드컴 역시 최근 AI 및 HBM 관련 시장에서 존재감을 키우고 있다. 브로드컴은 매출 기준 전 세계 3위에 해당하는 주요 팹리스다. 통신용 반도체 및 데이터센터 네트워크 사업과 더불어, 특정 고객사에 맞춘 서버 인프라 구축 사업을 영위하고 있다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타 등의 AI 반도체 설계를 지원하고 있다. 이에 따라 올 상반기에는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체와 HBM3E 8단에 대한 품질 테스트를 진행해 왔다. 현재 SK하이닉스와 마이크론이 진입에 성공한 것으로 파악된다. 최근 실적발표에서는 "대형 클라우드 고객사 3곳과 AI 반도체를 개발 중"이라고 밝히기도 했다. 해당 기업은 구글과 메타, 중국 바이트댄스로 알려져 있다. 국내 반도체 업계 관계자는 "구글의 경우 이전 5세대 TPU까지는 물량이 미미해 별다른 대응을 하지 않았다"며 "다만 6세대부터는 물량을 크게 늘릴 계획으로, 이에 따라 국내 협력사 공장을 직접 둘러보는 등 만반의 준비를 하고 있다"고 설명했다.

2024.12.22 09:35장경윤

브로드컴 "2020년대 말까지 AI 투자 열풍 이어진다"

미국 반도체 기업 브로드컴이 대형 기술 기업(빅테크)의 인공지능(AI) 투자 열풍이 2020년대 말까지 이어질 것으로 내다봤다. 브로드컴은 엔비디아와 더불어 AI 반도체를 개발한다. 혹 탄 브로드컴 사장은 20일(현지시간) 영국 경제일간지 파이낸셜타임스(FT)와의 인터뷰에서 “미국 실리콘밸리 고객들이 3~5년에 걸친 AI 투자 계획을 매우 서둘러 세우고 있다”며 이같이 말했다. 그는 “빅테크들은 온 힘을 다해 AI에 투자하고 있다”며 “돈이 바닥나거나 주주가 반대해야 투자를 멈출 것”이라고 분석했다. 브로드컴의 AI 칩 사업에 대한 투자자 관심이 커지면서 회사 가치는 지난주 처음으로 1조 달러(약 1천400조원)를 넘어섰다. 탄 사장은 회계연도 4분기(8∼10월) 실적을 지난주 발표한 뒤 열린 투자자와의 전화회의(컨퍼런스콜)에서 “2027년까지 AI 칩으로 해마다 수천억 달러의 추가 수익을 낼 수 있다”고 설명했다. 또 “대형 정보기술(IT) 업체 3곳과 AI 칩을 개발하고 있다”며 “이들 회사는 2027년까지 맞춤형 AI 칩을 100만개씩 데이터센터에 이용할 것”이라고 언급했다. 브로드컴이 고객사 이름을 공개하지 않았지만, 업계는 미국 알파벳(구글 모회사)·메타플랫폼(옛 페이스북)과 중국 동영상 공유 플랫폼 '틱톡' 모회사 바이트댄스로 추정한다. 탄 사장은 “빅테크는 세상이 본 적 없을 만큼 AI를 많이 훈련해야 한다”며 “굉장히 많은 반도체가 필요하고, 그곳이 바로 브로드컴이 있을 자리”라고 강조했다. 브로드컴 시가총액이 1조 달러를 돌파한 데 대해서는 “새롭지 않다”고 했다.

2024.12.21 12:00유혜진

버즈니, SK스토아에 커머스AI 구독 서비스 '에이플러스AI' 제공

인공지능(AI) 기술 기반 서비스 회사 버즈니(대표 남상협·김성국)가 SK스토아에 커머스 AI 구독 서비스 '에이플러스 AI'를 제공한다고 20일 밝혔다. 버즈니는 올해 초 올인원 커머스 AI 구독서비스 '에이플러스 AI'를 출시하고, 이커머스에 특화된 커머스 AI 기술을 제공하고 있다. 현재 에이플러스AI에서 제공하고 있는 AI기술은 크게 ▲사내 임직원용 업무비서AI knowii ▲숏폼AI ▲챗봇 ▲상품요약 ▲상품 카탈로그 ▲추천 ▲상품 검색 ▲상품 리뷰 ▲상품 마케팅 등이 있다. 이번에 버즈니가 SK스토아에 공급하는 기술은 'APlus 상품 검색 AI' 중 '실패 검색AI'다. 해당 기술은 이용자가 검색한 검색어에 대한 결과가 없을 때 실패검색AI가 검색 결과를 제공함으로써 실패검색 사례를 최소화할 수 있다. 기존 검색 엔진에서는 찾지 못하는 상품까지 이용자가 검색할 수 있기 때문에 추가 매출을 만들 수 있고, 이용자의 검색 경험도 향상 시킬 수 있다. 남상협 버즈니 대표는 "이커머스에서 AI를 도입해 매출을 증가시키기 가장 적합한 영역은 검색 영역"이라며 "에이플러스 상품 검색AI는 전통적인 검색의 한계를 극복하고, 고객 경험을 혁신적으로 개선하며, 매출 증대를 도모하는데 중점을 두고 있다"고 말했다.

2024.12.20 17:07백봉삼

마이크론 "HBM 고객사 3곳으로 확장"…HBM4 양산도 자신감

미국 메모리 제조업체 마이크론이 HBM(고대역폭메모리) 사업에 자신감을 드러냈다. 내년 초까지 HBM의 대형 고객사를 3곳으로 확대하고, HBM4의 본격적인 양산도 2026년부터 시작하겠다는 계획을 밝혔다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업과의 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 19일 마이크론은 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표를 통해 HBM(고대역폭메모리) 사업 현황 및 전망을 공개했다. 앞서 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E 양산을 시작한 바 있다. 이후 지난 9월에는 12단 제품의 샘플 출하를 개시했다. 두 제품 모두 엔비디아에 우선 공급한 것으로 알려졌다. 특히 HBM3E 12단은 엔비디아의 최신형 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈에 탑재되는 고부가 제품이다. 내년 상반기 HBM 시장을 좌우할 핵심 요소로, 국내 삼성전자와 SK하이닉스도 출하량 확대에 주력하고 있다. 마이크론은 이와 관련해 자사 제품의 경쟁력을 자신했다. 회사는 "마이크론의 12단 HBM3E는 최적의 전력소모량으로 고객사로부터 긍정적인 반응을 계속 얻고 있다"며 "경쟁사의 8단 HBM3E 대비 소모량이 20% 낮다"고 밝혔다. 또한 마이크론은 "이전에 언급했듯이 내년 HBM 물량은 이미 매진됐으며, 해당 기간 가격이 이미 결정됐다"며 "회계연도 2025년에는 수십억 달러의 HBM 매출을 창출할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 전체 HBM 시장 규모도 예상보다 커질 것으로 내다봤다. 마이크론은 당초 내년 HBM 시장 규모를 250억 달러로 전망했으나, 이번 실적 발표에서는 300억 달러로 상향 조정했다. 고객사 확보 현황에 대해서는 "이달 두 번째 대형 고객사에 HBM 대량 공급을 시작했다"며 "내년 1분기에는 세 번째 대형 고객사에 양산 공급을 시작해 고객층을 확대할 예정"이라고 설명했다. 차세대 HBM 제품인 HBM4의 본격적인 양산 확대는 2026년에 진행할 계획이다. 이를 위해 마이크론은 다수의 고객사와 개발을 준비하고 있으며, 대만 주요 파운드리인 TSMC와도 협력하고 있다. 나아가 HBM4E에 대한 개발 작업도 순조롭게 진행되고 있다고 언급했다.

2024.12.19 09:56장경윤

마이크론, 내년 '메모리 부진' 전망…삼성·SK도 악영향 불가피

미국 메모리 제조업체 마이크론이 다음 분기 실적에 대한 눈높이를 크게 낮췄다. AI를 제외한 IT 수요가 전반적으로 부진한 탓으로, 특히 낸드의 출하량 감소가 예상된다. 내년도 설비투자 역시 보수적으로 집행할 계획이다. 19일 마이크론은 회계연도 2025년 1분기(2024년 9월~11월) 매출액이 87억 달러를 기록했다고 밝혔다. 이번 매출액은 전년동기 대비 84%, 전분기 대비 12% 증가한 수치다. 마이크론이 전분기에 제시했던 전망치 및 증권가 컨센서스에 부합한다. 주당순이익은 1.79달러로 이 역시 당초 전망과 대체로 일치한다. 제품별 매출 비중은 D램이 64억 달러, 낸드가 22억 달러 수준이다. D램의 경우 ASP(평균판매가격)이 한 자릿수 후반 상승했으나, 낸드의 경우 한 자릿수 초반대로 하락했다. 다만 마이크론은 다음 분기(2024년 12월~2025년 2월) 매출액이 77억~81억 달러로 전분기 크게 감소할 것으로 내다봤다. 해당 전망치는 증권가 컨센서스인 89억9천만 달러에 크게 못 미친다. 주당순이익 전망치도 1.33~1.53달러로 증권가 컨센서스(1.92 달러)를 하회했다. 마이크론이 내년 초 실적 눈높이를 낮춘 이유는 수요 부진에 있다. 마이크론은 이번 실적발표에서 데이터센터용 D램 및 낸드 수요는 계속 성장할 것으로 예상했으나, PC나 오토모티브 등 일부 산업의 수요는 비교적 낮을 것으로 진단했다. 특히 낸드 사업이 약세를 나타낼 것으로 보인다. 마이크론은 회계연도 2025년 낸드의 빗그로스(용량 증가율)를 기존 10% 중반 상승에서 10% 초반 상승으로 하향 조정했다. 소비자용 SSD의 지속적인 재고 조정을 주 요인으로 꼽았다. 이에 따라 설비투자 기조도 최선단 D램에 대한 전환 투자, HBM(고대역폭메모리) 등에 집중될 예정이다. 회계연도 2025년도 총 투자 규모는 135억~145억 달러로 상정했다. 마이크론은 "낸드 설비 투자를 줄이고, 낸드의 공정 전환 속도를 신중하게 관리하고 있다"며 "장기적으로 D램 및 HBM 수요 성장을 지원할 수 있는 투자에 우선순위를 둘 것"이라고 밝혔다.

2024.12.19 09:47장경윤

SK하이닉스, AI 데이터센터용 61TB SSD 개발완료

SK하이닉스가 AI 데이터센터용 고용량 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 제품인 'PS1012 U.2(이하 PS1012)' 개발을 완료했다고 18일 밝혔다. U.2는 SSD의 형태를 칭하는 폼팩터의 일종이다. 2.5인치 크기의 SSD로 주로 서버나 고성능 워크스테이션(Workstation)에서 사용된다. 대용량 저장과 높은 내구성을 특징으로 한다. SK하이닉스는 "AI 시대의 본격화로 고성능 기업용 SSD(eSSD)의 수요가 급격히 늘고 있고, 이를 고용량으로 구현할 수 있는 QLC(쿼드레벨셀) 기술이 업계 표준으로 자리 잡고 있다"며 "이런 흐름에 맞춰 당사는 이 기술을 적용한 61TB(테라바이트) 제품을 개발해 시장에 선보이게 됐다"고 설명했다. 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개)-MLC(2개)-TLC(3개)-QLC(4개)-PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. 앞서 SK하이닉스는 QLC 기반 eSSD를 세계 최초로 상용화한 자회사 솔리다임(Solidigm)을 중심으로 AI 데이터센터용 SSD 시장을 이끌어 왔다. 회사는 PS1012의 개발로 균형잡힌 SSD 포트폴리오를 구축하게 돼 양사간 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. PS1012는 최신 PCIe 5세대(Gen5)를 적용해 4세대 기반 제품 보다 대역폭이 2배로 확대됐다. 이에 따라 데이터 전송 속도는 32GT/s(초당 기가트랜스퍼)에 달하며, 순차 읽기 성능은 이전 규격 제품 대비 2배 수준인 13GB/s(초당 기가바이트)다. 또한 SK하이닉스는 이 제품이 OCP 2.0 버전을 지원할 수 있도록 개발해 글로벌 AI 고객들의 여러 데이터센터 서버 장치와 호환성을 높였다. OCP는 전 세계 데이터센터 관련 주요 기업들이 참여해 초고효율 데이터센터 구축을 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 eSSD의 표준을 논의하는 국제 협의체다. 회사는 이번 신제품 샘플을 연내 글로벌 서버 제조사에 공급해 제품 평가를 진행하고, 이를 바탕으로 내년 3분기에는 제품군을 122TB까지 확대할 계획이다. 아울러 eSSD의 용량 한계를 극복하기 위해 지난 11월 개발한 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 244TB 제품 개발도 함께 진행해 초고용량 데이터센터용 SSD 시장을 선도해 나간다는 방침이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄(CDO) 사장은 “당사와 솔리다임은 QLC 기반 고용량 SSD 라인업을 강화해 AI 낸드 솔루션 분야 기술 리더십을 확고히 하고 있다”며 "앞으로 당사는 eSSD 분야에서의 높은 경쟁력을 바탕으로 AI 데이터센터 고객들의 다양한 니즈(Needs)를 충족시켜, 풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)로 도약하기 위한 성장 기반을 다지겠다"고 말했다.

2024.12.18 09:27장경윤

삼성·SK, 연말 메모리 부진 불안감...마이크론 실적에 '눈길'

미국 주요 메모리 기업 마이크론의 실적 발표가 임박했다. 최근 메모리 시장이 레거시 제품을 중심으로 공급 과잉 우려가 심화된 가운데, 마이크론이 어떠한 전망을 내놓을 지 업계의 귀추가 주목된다. 미국 마이크론은 오는 19일 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표를 진행할 예정이다. 앞서 마이크론은 지난 6~8월 77억 5천만 달러의 매출로 '어닝 서프라이즈'를 기록한 바 있다. 전분기 대비 14%, 전년동기 대비 93% 증가한 수치다. 마이크론은 이번 분기에도 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 영향으로 매출 성장세가 이어질 것으로 예상하고 있다. 회사가 제시한 이번 분기 매출 전망치 중간값은 87억 달러로, 전년동기 대비 84% 높다. 마이크론은 전분기 실적발표 당시 "회계연도 기준 HBM 시장은 2023년 40억 달러에서 2025년 250억 달러로 성장할 것"이라며 "HBM 비중 증가와 차세대 낸드 공정 전환 등으로 내년 메모리 업계의 공급 수요 균형은 건전할 것"이라고 밝혔다. 다만 최근 반도체 업계에서는 메모리 시장에 대한 불확실성이 더욱 커졌다는 우려를 제기하고 있다. 인공지능(AI)을 제외한 범용 메모리의 수요 부진이 지속되고 있고, CXMT·YMTC 등 중국 후발주자들이 생산량을 공격적으로 확대하고 있기 때문이다. 실제로 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 범용 D램 제품의 고정거래가격은 지난 9월 말 전월 대비 17.07% 하락한 데 이어, 지난달 말에도 20.59% 하락한 바 있다. 낸드 가격 역시 9월부터 3개월 연속 두 자릿수로 하락했다. 이러한 상황에서 마이크론의 이번 실적 발표 및 전망은 국내 메모리 업계의 향후 실적을 가늠하는 주요 지표로 활용될 전망이다. 현재 증권가에서는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업의 목표 주가를 하향 조정하는 추세다. NH투자증권은 삼성전자의 목표 주가를 기존 9만 원에서 7만5천원으로 16.67% 하향했다. 예상보다 가파르게 하락하는 레거시 반도체 가격과 중국 메모리 기업의 추격, HBM 비중 등을 반영했다. JP모건은 최근 삼성전자의 목표주가를 8만3천원에서 6만원으로 낮췄다. 투자 의견도 '중립'으로 하향했다. SK하이닉스에 대한 목표주가도 26만 원에서 21만 원으로 낮췄다.

2024.12.15 06:58장경윤

트웰브랩스, '430억' 투자 유치…영상 AI 혁신 '가속화'

트웰브랩스가 3천만 달러(한화 약 430억원) 규모 전략적 투자를 유치하며 기술 혁신과 시장 확장을 본격화한다. 이번 투자로 글로벌 데이터 기업들과의 협력도 강화될 전망이다. 트웰브랩스는 스노우플레이크, 데이터브릭스, SK텔레콤 등 주요 기업들이 이번 투자 라운드에 참여했다고 13일 밝혔다. 허브스팟벤처스와 인큐텔도 합류해 트웰브랩스의 멀티모달 인공지능(AI) 기술 잠재력을 높이 평가했다. 트웰브랩스는 이번 투자로 누적 투자 금액이 총 1억700만 달러(한화 약 1천530억원)를 기록하며 영상이해 AI 시장에서의 입지를 확고히 했다. 특히 투자사들은 단순 자금 지원을 넘어 자사 기술과 트웰브랩스의 솔루션을 연계해 시장 경쟁력을 강화할 계획인 것으로 알려졌다. 스노우플레이크는 자사의 '코텍스AI'에 트웰브랩스 기술을 접목해 미디어 및 광고 분야에서 새로운 수익 모델을 창출할 예정이다. 데이터브릭스는 트웰브랩스 애플리케이션 프로그램 인터페이스(API)를 통해 대규모 영상 데이터 처리 효율을 획기적으로 개선했다. 또 SK텔레콤은 트웰브랩스와 협력해 멀티모달 AI 기술을 공공 안전, 미디어, 보안 분야로 확장할 계획이다. 양사는 AI 에이전트 서비스 고도화와 영상 내 사물·인식 기술 개선에 주력할 예정이다. 이번 투자를 발판 삼아 트웰브랩스는 글로벌 인재 영입과 기술 고도화를 통해 시장을 선도할 계획이다. 이재성 트웰브랩스 대표는 "이번 협력으로 영상 AI 분야의 '챗GPT' 순간이 오도록 앞당기고 새로운 패러다임을 제시하겠다"고 강조했다.

2024.12.13 16:27조이환

Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next