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SK C&C, 新 무기로 AI MSP 입지 굳히기 나섰다…대외사업 확대 가속

대외사업 확대에 나선 SK C&C가 인공지능 전환(AX)을 추진하고 있는 국내외 클라우드 고객을 공략하기 위해 새로운 무기를 선보인다. SK C&C는 빠르고 경제적으로 고객들의 인공지능(AI) 전환을 지원하는 '고객 맞춤형 AI 파워드 클라우드(Powered Cloud) 서비스'를 본격적으로 시작한다고 11일 밝혔다. 이 서비스는 단순한 클라우드 전환과 클라우드 네이티브 환경 구축을 넘어 고객의 AI 기반 디지털 혁신을 위해 최적화된 클라우드 인프라를 설계하고 제공한다. 또 클라우드 운영 과정에서 발생하는 보안 및 비용 문제를 AI 기술로 통합 해결함으로써 고객의 효율적인 클라우드 운영을 돕는다. 이를 위해 SK C&C는 멀티 클라우드 관리 플랫폼(MCMP), 클라우드 모더나이제이션 플랫폼(ZMP), 컨테이너 관리 플랫폼(ZCP), API 관리 플랫폼(APIM) 등 자사 주요 솔루션에 AI 기술을 접목해 개발부터 운영, 관리, 보안까지 아우르는 클라우드 통합 솔루션을 제공한다. MCMP(Multi-Cloud Management Platform)는 이미 국내외 수백 개 엔터프라이즈 고객이 사용 중인 멀티 클라우드 관리 플랫폼으로, 서비스 개발과 운영을 통합 지원한다. 여기에 새롭게 추가된 AI 핀옵스(FinOps)는 최신 딥러닝 알고리즘을 활용해 고객의 클라우드 자원 사용 패턴을 분석해 클라우드 사용량을 예측하고 최적화된 자원 활용 방안을 추천한다. 최근 AI 핀옵스를 도입한 고객 사례를 보면 연간 10억원의 클라우드 사용 비용을 절감한 사례를 비롯해 다수 고객이 평균적으로 클라우드 자원 비용을 35% 절감하는 효과를 경험하고 있다. GS인증을 받은 ZMP(Cloud Z Modernization Platform)는 애플리케이션 설계, 구축, 운영 과정을 분리하고, AI 기술을 접목해 생산성을 높이는 AI 클라우드 모더나이제이션 플랫폼이다. ZMP는 AMDP(application Modernization Development Platform), ZCP(Cloud Z Container Platform) APIM(API Management Platform)으로 구성돼 있다. AMDP는 생성형 AI기술을 적용한 AI 코딩 기능으로, 자사 및 고객사 개발 생산성을 획기적으로 향상시켰다. 자동화된 앱 배포(CI·CD) 기능을 탑재해 고객사 애플리케이션 배포 시간을 평균 2일에서 4시간 이하로 단축한 사례도 있다. 또 서비스 변경 및 업데이트 시 필요한 클라우드 인프라를 신속하게 확장할 수 있도록 지원한다. AI를 활용한 클라우드 서비스와 애플리케이션 통합 관리는 ZCP가 맡고 있다. 이 플랫폼은 AI 모델을 컨테이너에 효율적으로 배포하고 관리하는 엠엘옵스(MLOps) 기능을 갖춘 AI PaaS(Platform as a Service) 플랫폼으로, GPU 자원의 모니터링, 스케줄링, 보안 등 여러 기능을 컨테이너(Container) 기반으로 지원한다. 더불어 API 관리 시스템인 APIM(API Management Platform)은 멀티 LLM(거대언어모델) 연동 기능을 강화해 챗GPT, AWS 베드록(Bedrock) 등 다양한 LLM을 통합 관리하며 생성형 AI 활용 시 보안 점검 기능도 한층 강화했다. SK C&C는 게임, 통신, 금융, 제조, 미디어, 유통, 물류 등 다양한 산업 분야 대표 기업들을 대상으로 AI 기반 클라우드 전환 서비스에 대한 컨설팅 및 마케팅을 강화할 방침이다. 특히 지난 해 SK 멤버사는 물론 국내외 유통·물류, 제조, 금융 등 주요 산업계 대표 기업들과 협업을 통해 AI를 접목한 클라우드 전환 컨설팅 및 구축 프로젝트를 성공적으로 수행한 경험을 바탕으로 새로운 고객 확보에 박차를 가할 계획이다. 이를 통해 50% 중후반대인 내부거래 비중도 점차 줄어들 것이란 기대감이 나온다. 또 SK C&C는 글로벌 제조 기업을 대상으로 AI 파워드 클라우드 서비스 확대에 적극 나선다. 특히 AIOps(AI Operations)를 활용한 제조 IT 운영 자동화와 운영 효율 서비스를 제공하며 복잡한 제조 공정의 클라우드 운영 지능화를 추진한다. 아울러 대형 제조업체 설비 및 공정 데이터를 실시간으로 점검하고 비정상적인 위협을 실시간·능동적으로 판단해 방어하는 AI 보안 MSP(Management Service Provider·통합 클라우드 관리) 서비스도 제공해 디지털 팩토리 운영 수준을 크게 향상시킬 방침이다. 신장수 SK C&C 클라우드 부문장은 "AI 파워드 클라우드 서비스는 고객의 AI 전환(AT) 및 디지털 전환(DT)에 최적화된 클라우드 환경을 제공할 것"이라며 "AI 데이터센터와 GPU서비스, 보안 솔루션을 융합하며 글로벌 AI MSP 사업자로 성장해 나가겠다"고 말했다.

2025.02.11 14:42장유미

삼성電, 차세대 D램 '칩 사이즈' 키운다…HBM 수율 향상 최우선

삼성전자가 지난해 하반기부터 최첨단 D램의 재설계를 칩 사이즈를 키우는 방향으로 진행 중인 것으로 파악됐다. 생산성과 성능 보다는 '수율(투입품 대비 양품 비율)'에 무게를 둔 전략으로, HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리의 안정적인 양산에 역량을 집중하려는 전략으로 풀이된다. 10일 업계에 따르면 삼성전자는 지난해 하반기부터 1c(6세대 10나노급) D램의 칩 사이즈를 기존 대비 키워 개발을 진행하고 있다. 1c D램은 삼성전자가 올해 하반기 양산을 목표로 한 차세대 D램이다. 회로 선폭은 11~12나노미터(nm) 수준이다. 이전 세대인 1b(5세대) D램은 12~13나노 대로 추산된다. 삼성전자는 1c D램을 차세대 HBM4(6세대 HBM)에 우선적으로 적용할 계획이다. 주요 경쟁사 대비 한 세대 앞선 D램으로 HBM의 경쟁력을 빠르게 끌어올리겠다는 의도가 깔려 있다. SK하이닉스·마이크론 등은 HBM4에 1b D램을 채택하기로 했다. 다만 삼성전자의 1c D램은 개발 초기부터 수율 개선에 난항을 겪어 왔다. 지난해 하반기 첫 양품을 확보했으나, 수율을 만족스러운 수준까지 구현하지는 못한 것으로 알려졌다. 주요 배경은 생산성이다. 당초 삼성전자는 경쟁사를 의식해 1c D램의 칩 사이즈를 당초 계획 대비 줄이기로 했다. 칩 사이즈가 작아질수록 웨이퍼 투입량 대비 생산량이 많아져, 제조 비용 효율화에 유리하다. 다만 이로 인해 안정성이 떨어진다는 지적이 제기돼 왔다. 이에 삼성전자는 지난해 말 1c D램의 설계를 일부 수정하기로 했다. 핵심 회로의 선폭은 최소한으로 유지하되, 주변 회로의 선폭 기준을 완화해 수율을 빠르게 끌어올리는 것이 주 골자다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "삼성전자가 1c D램의 칩 사이즈를 키우는 쪽으로 설계를 변경한 뒤, 올해 중순을 목표로 수율 향상에 열을 올리고 있다"며 "비용이 더 들더라도 차세대 메모리의 안정적 양산에 초점을 맞춘 것으로 보인다"고 설명했다. 설계가 변경된 1c D램의 유의미한 수율을 논하기에는 아직 이르다는 평가다. 삼성전자 안팎에서는 오는 5~6월께 구체적인 결과가 도출될 것으로 기대하고 있다. 한편, 비슷한 이유에서 1b D램의 일부 제품도 수율 향상을 위한 재설계가 이뤄지고 있다. 현재 서버용 32Gb(기가비트) 1b D램 제품의 수율을 양산 수준인 70~80%대까지 끌어올리는 작업이 진행 중인 것으로 알려졌다.

2025.02.10 17:05장경윤

SK세븐모바일, AI 상담사 '티파니' 도입...알뜰폰 부정가입 철벽 방어

SK텔링크은 SK세븐모바일이 알뜰폰 업계 최초로 AI 상담사를 도입해 부정가입 방지와 운영 비용 절감 등 의미 있는 성과를 거뒀다고 10일 밝혔다. 지난 몇 년간 알뜰폰 업계에 온라인 셀프개통이 확대하면서 비대면 가입과 관련된 부정가입 사례가 증가하면서 SK세븐모바일은 2023년부터 모든 신규 가입자 대상으로 해피콜 확대 시행을 결정했다. 초기에는 고객보호실 상담사 1명이 하루 30~50건의 해피콜을 수행했으나 2023년 5월 AI 상담사 티파니 도입 후 시범운영 기간을 거쳐 2024년부터 본격적으로 실무에 투입하면서 현재는 하루 최대 1천200콜의 해피콜을 처리하고 있다. 이는 상담사 12명의 업무량에 해당하는 성과로, 연간 약 6억원의 인건비 절감 효과를 가져왔다. 티파니 해피콜에 미응답하거나 의심되는 회선은 고객보호실 상담사가 검토 후 이용 정지를 진행하는 등 AI와 기존 상담사 간 협업을 통해 부정가입 방지효과를 극대화하고 있다. 그 결과 지난해 부정가입 민원이 전년 대비 절반 이상 급감했고 번호변작, 불법광고사용 등의 신고 건도 각각 54%, 45% 감소하는 성과를 거뒀다. 향후 SK세븐모바일은 티파니 활용 범위를 더욱 확대할 계획이다. 기존 해피콜뿐만 아니라 온라인 개통센터의 AI 상담사 역할과 함께 챗봇 연계 인바운드 상담 및 예약 상담 접수 등 다양한 고객 응대 업무에 AI를 적용할 예정이다. 김광주 SK텔링크 MVNO사업본부장은 “AI 상담사 티파니 도입으로 부정가입을 효과적으로 방지하는 동시에 고객 응대의 효율성과 서비스 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있었다”며 “앞으로도 AI 기술을 적극 활용하여 고객 보호 및 서비스 혁신을 지속해 나가겠다”고 말했다.

2025.02.10 09:21박수형

[단독] 한화정밀, 한미반도체와 TC본더 특허소송에 '김앤장' 선임

반도체 장비기업 한화정밀기계가 국내 최대 로펌인 '김앤장' 법률사무소를 선임한 것으로 확인됐다. 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용 핵심 장비인 TC본더와 관련해 제기한 특허 침해 소송에 본격 대응하기 위해서다. 한화정밀기계는 한미반도체가 제기한 특허침해 소송에 대해 그동안 "허위 주장을 바로 잡겠다"고 반박하고 있어 양사 간 특허 공방이 새로운 국면을 맞게 될 지 귀추가 주목된다. 7일 법조계 및 업계에 따르면 한화정밀기계는 최근 HBM용 TC본더 특허권 침해금지 소송 대리인으로 김앤장 법률사무소를 선임했다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 "한화정밀기계가 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다"며 서울중앙지법에 특허 소송을 제기한 바 있다. 특허는 TC본더의 주요 부품인 모듈 관련 2건으로 알려졌다. 당시 한화정밀기계는 "특허 침해 주장은 사실과 다르다"며 법적 대응을 예고했다. "자사의 TC본더는 독자 기술로 개발된 것이며, 30년 이상의 반도체 장비 개발 노하우를 바탕으로 확보한 정당한 기술력"이라는 주장이다. 이후 한화정밀기계는 한미반도체의 청구를 기각해달라는 답변을 법원에 제출했으며, 구체적인 소장 내용 파악 뒤 이달 김앤장을 선임하기로 최종 결정한 것으로 알려졌다. 현재 한미반도체는 세종을 대리인으로 선임해 소송을 진행 중이다. 세종 역시 국내 3대 로펌 중 하나다. 이와 관련해 한화정밀기계 관계자는 "한미반도체의 부당한 주장에 대해 구체적인 답변을 준비 중"이라며 "앞으로의 소송 절차에서 충실하게 변론에 임하겠다"고 전했다. TC본더는 AI 반도체의 핵심 요소인 HBM을 제조하기 위한 후공정 장비다. 소송을 제기한 한미반도체는 그간 SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 독점 공급해왔다. 그러나 반도체 산업 특성 상, 단일 공급망 체제는 사업 운영에 있어 불리하다. 이에 SK하이닉스는 지난해 한화정밀기계, ASMPT 등 다른 장비사들로부터 TC본더를 수급해, 양산 공정에 적용하기 위한 테스트를 진행해 왔다. 이들 기업이 실제로 퀄테스트에 통과할 경우, TC본더 업계 공급망에 반향을 불러올 가능성이 크다. 한미반도체가 한화정밀기계에 특허 침해 소송을 제기한 배경도 이러한 변수를 사전에 차단하기 위한 행보로 읽힌다. 한편 양사 간의 갈등은 쉽게 해결되지 않을 것으로 전망된다. 한미반도체는 2021년 한화정밀기계로 이직한 전 직원을 상대로 전직 금지 소송을 제기하기도 했다. 당시 한미반도체는 “인공지능 반도체용 HBM 필수 공정 장비이자 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더의 핵심 기술을 담당하던 직원의 한화정밀기계 취업은 전직 금지는 물론이고, 영업비밀보호의무위반 등의 소지가 높아 부정경쟁행위금지 소송을 제기하게 됐다”고 설명했다. 반면 한화정밀기계는 "해당 소송은 한미반도체의 전 직원 개인에 대한 소송으로, 한화정밀기계에 대한 소송이 아니다"며 "직원 개인이 한미반도체 재직 중 습득한 기술정보를 다른 곳에 제공하지 못하게 하는 취지"라고 맞섰다. 이에 재판부는 지난해 전직 금지 주장은 인용하지 않고, 전 직장에서 취득한 정보를 사용하지 말라는 취지의 판결을 내놨다.

2025.02.07 15:50장경윤

韓日 찍고 인도 간 알트먼, 딥시크 의식했나…"오픈AI API 비용, 더 떨어질 것"

중국 인공지능(AI) 스타트업 '딥시크' 견제에 나선 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 일본, 한국에 이어 인도에서도 광폭 행보를 보이며 AI 생태계 구축에 열을 올렸다. 특히 딥시크가 '저비용 고성능' 모델로 AI 시장의 판을 흔들자 오픈AI의 API(애플리케이션 프로그래밍 인터스페이스) 비용이 점차 줄어들고 있다는 점을 강조하며 고객 끌어들이기에 나섰다. 6일 블룸버그통신에 따르면 알트먼 CEO는 전날 인도 델리에서 현지 스타트업 대표들과 만나 "지난해 오픈AI의 API 비용이 10분의 1로 떨어졌다"며 "올해도 같은 추세가 반복될 것"이라고 강조했다. 또 이 자리에서 오픈AI의 모델 오픈소스화 여부에 대한 질문에 대해선 "계획 중"이라고 짧게 답했다. 샘 알트먼 CEO의 이 같은 발언은 딥시크가 최근 '딥시크-R1'을 공개하고 오픈소스를 지향하면서 오픈AI의 시장 지위를 위협하기 시작한 것이 주효했다. 딥시크는 R1 개발 비용이 미국 빅테크의 10% 이하라고 강조하며 오픈소스로 공개했다. 비용 대비 고효율로 전 세계 개발자의 수요를 모아 자사 생태계를 키우는 것이 목표다. 현재 AI 모델 시장은 오픈AI를 중심으로 한 폐쇄형 모델 진영과 메타·구글이 주도하는 오픈소스 진영으로 나뉜 상태다. 오픈AI는 GPT 등 우수한 AI 모델을 개발하고 API를 제공해 전 세계 개발자들이 이를 활용하도록 함으로써 시장 지배력을 키웠다. 업계 관계자는 "오픈AI는 '자본력이 곧 경쟁력'이라는 AI 시장의 성공 공식을 굳히면서 경쟁 우위를 유지해 왔다"며 "하지만 '딥시크 쇼크' 이후 오픈AI가 기존 전략을 재검토하는 움직임을 보이고 있다"고 분석했다. 이에 위기감을 느낀 샘 알트먼 CEO는 아시아 지역을 중심으로 다양한 기업들을 만나 오픈AI를 중심으로 한 AI 생태계를 구축하기 위해 분주히 움직였다. 일본 소프트뱅크와는 합작사를 설립키로 했고 한국에선 카카오와 전략적 제휴를 맺었다. 또 서울에서 최태원 SK그룹 회장, 삼성전자 최고 경영진, 김창한 크래프톤 대표 등도 만나 협업 방안을 논의했다. 인도에서도 여러 행사에 참석해 정부 관계자와 스타트업, 잠재적 투자자들과 만나 오픈AI의 경쟁력을 알리기 위해 나섰다. 인도에선 지난해 '챗GPT' 사용자가 전년 대비 3배 늘어난 만큼 오픈AI에게 중요한 시장으로 여겨진다. 샘 알트먼 CEO도 인도에서 대형 핀테크 기업 페이티엠(Paytm)의 창업자 비제이 셰카르 샤르마 등을 만나 "인도는 AI, 특히 오픈AI에 있어 매우 중요한 시장"이라고 강조한 바 있다. 블룸버그통신은 "샘 알트먼 CEO는 중국의 신생 기업인 딥시크와 같은 경쟁업체의 압박을 받고 있는 상황에서 전 세계를 누비고 있다"며 "특히 인도는 전 세계에서 가장 큰 AI 개발자 인재 풀 중 하나로, 메타 플랫폼과 알파벳의 구글, 앤트로픽과 같은 스타트업들도 높은 관심을 보이고 있는 곳"이라고 말했다.

2025.02.06 10:45장유미

SKT, 포스텍과 스마트폰 안테나 품질 향상 기술 개발

SK텔레콤은 포스텍 전자전기공학과 홍원빈 교수팀과 스마트폰에 내장된 안테나 개수를 늘려 통신 성능을 높이는 기술 개발, 실증에 성공했다고 6일 밝혔다. 온디바이스 인공지능(AI)을 활용해 주파수 환경과 스마트폰 크기를 기존과 동일하게 유지하면서 스마트폰에 통상 탑재되는 4개의 안테나를 최대 8개까지 늘려 데이터 전송 품질을 향상시킬 가능성을 입증했다. SK텔레콤은 이번 기술이 인공지능을 활용해 100만 가지 이상의 스마트폰 사용 환경에서 다양한 변수에 안정적으로 대응 가능하다고 강조했다. 이용자들의 자세와 환경 변화에 따라 달라지는 안테나 성능 문제 등에 대한 해결 실마리를 찾은 것이다. 특히 하드웨어 중심이던 기존 다중 안테나 확장 시도를 AI로 할 수 있다는 가능성도 확인했다. SK텔레콤은 실증 단계에서 AI를 활용, 모바일 기기에 탑재되는 안테나 수가 많아질수록 상호 간섭이 증가하는 문제를 해결했다. 온디바이스 AI가 학습한 정보를 바탕으로 상호 간섭을 최소화해, 안테나 성능을 실시간으로 최적화할 수 있도록 했다. 실험실 환경에서 진행된 이번 실증에서 글로벌 통신 계측 장비 회사인 안리쓰(Anritsu)의 측정 장비를 활용해 기존 스마트폰과 동일한 조건에서 데이터 전송 속도가 향상되는 것도 확인했다. SK텔레콤은 이번 기술을 고도화해 이동통신 표준화 기술협력 기구인 3GPP 표준화를 추진하고 칩셋, 부품사, 스마트폰 제조사와의 협력을 통해 상용화를 위한 로드맵을 구체화할 계획이다. 류탁기 SK텔레콤 인프라 기술본부장은 “온디바이스 AI로 스마트폰 성능과 통신 기술이 한 단계 진화할 수 있음을 확인한 의미 있는 성과”라며 “앞으로도 혁신적인 선행 기술 연구를 통해 고객 만족도를 높이고 글로벌 시장에서 경쟁력 강화를 위한 6G, AI 인프라 핵심 기술을 확보할 것”이라고 말했다.

2025.02.06 10:01최지연

42년만에 뒤바뀌나...SK하이닉스, D램 매출도 삼성 추월 전망

삼성전자의 올 1분기 D램 매출 규모가 크게 위축될 전망이다. 전반적인 IT 수요 약세로 D램 공급량이 줄어드는 한편, HBM 매출 비중의 급격한 감소로 D램 ASP(평균판매단가)가 전분기 대비 '두 자릿수'로 하락할 가능성이 유력해졌다. 이에 일각에서는 1분기 삼성전자 D램 매출액이 SK하이닉스에 따라잡힐 것이라는 관측도 조심스레 나온다. 올 1분기 양사의 D램 매출 추정치는 모두 12~13조원 수준이다. 이 경우 국내 D램 업계가 태동한 지 약 40여년만에 양사의 D램 매출 점유율 순위가 바뀌는 초유의 사태가 발생하게 된다. 1983년 첫 사업을 시작한 SK하이닉스는 올해 10월 창립 42주년을 맞는다. 실제로 양사의 D램 매출 격차는 지난해 4분기 기준으로 이미 1조원 내외까지 줄어든 것으로 집계되고 있다. SK하이닉스 역시 올 1분기 메모리 업황 부진으로 매출은 감소하겠지만, HBM 등 고부가 메모리 사업이 견조해 삼성전자 대비 ASP 하락세 방어에 유리하다. 업계가 올 1분기 양사의 D램 매출액 격차가 최소한 더 줄어들고, 시황에 따라 역전 가능성을 거론하는 이유다. SK하이닉스는 이미 지난해 연간 영업이익에서 삼성전자 반도체 부문을 넘어섰다. 삼성전자, 1분기 D램 ASP·매출 '두 자릿수' 하락 유력 3일 업계에 따르면 삼성전자의 올 1분기 D램 매출액은 당초 예상보다 하락세가 심화될 가능성이 높은 것으로 분석된다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 열린 2024년 4분기 실적발표에서 올 1분기 D램의 공급량 및 가격이 모두 하락할 것으로 전망한 바 있다. 삼성전자는 "올 1분기 D램은 모바일 및 PC 수요 약세로 비트그로스가 전분기 대비 한 자릿 수 후반 수준으로 감소할 전망"이라며 "HBM은 AI향 반도체 수출 규제와 같은 지정학 이슈와 개선품 도입에 따른 수요 이연 등으로 판매가 일정 수준 감소할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "결론적으로 1분기에는 컨벤셔널 제품의 시장 가격 하락, HBM 매출 비중 일시 감소 등으로 D램 ASP와 실적이 전분기 대비 다소 하락할 것으로 판단된다"고 덧붙였다. 특히 업계는 삼성전자 D램 ASP의 하락폭에 주목하고 있다. 당초 업계는 해당 분기 삼성전자 D램 ASP가 한 자릿수 초중반대로 감소할 것으로 전망해 왔으나, 이번 실적발표 이후 하락폭이 10% 이상으로 확대될 가능성이 거론되고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 DDR4 등 레거시 D램의 매출 비중을 올해 한 자릿수까지 가파르게 줄일 예정임에도, 올 1분기 D램 ASP 하락세는 예상보다 더 커질 것으로 보인다"며 "그만큼 지난해 4분기 HBM, DDR5 등 고부가 제품의 재고를 적극적으로 밀어냈기 때문"이라고 설명했다. HBM 공급량 감소가 주요 원인 이 같은 추세에는 중국 기업들의 HBM 사재기 현상도 한몫을 했을 것으로 관측된다. 지난해 하반기 화웨이·바이두 등 중국 주요 IT 기업들은 점차 강화되는 미국의 AI반도체 수출 규제를 우려해, 삼성전자 등으로부터 HBM을 선제적으로 구매한 바 있다. 그러나 미국은 올해 초부터 주요 D램 제조업체의 중국향 HBM 수출을 직접적으로 금지했다. 이에 따라 삼성전자의 올 1분기 HBM 공급량은 크게 줄어들 전망이다. 업계에서 추산하는 삼성전자의 지난해 4분기 HBM 공급량은 20억기가비트(Gb) 초중반 수준이다. 올 1분기에는 최대 10억Gb 초중반대의 공급이 예상되며, 최악의 경우 10억Gb를 밑돌 가능성도 점쳐진다. 또 다른 업계 관계자는 "삼성전자의 지난해 4분기 D램 ASP가 전분기 대비 20% 수준으로 상승한 데에는 HBM의 판매 확대가 주요했는데, 올 1분기에는 HBM 공급량이 반토막 이상으로 줄어들 수도 있다"며 "결과적으로 D램 ASP 및 매출 규모가 전분기 대비 두 자릿 수로 하락하게 될 가능성이 높다"고 밝혔다. SK하이닉스에 매출 1위 내주나…"초유의 사태 발생할 수도" 주요 경쟁사인 SK하이닉스에 근소한 차이로 D램 매출 규모가 역전당할 수 있다는 우려도 제기된다. SK하이닉스는 지난해 4분기 D램 영업이익이 7조원 이상으로 추산되는 등 수익성 면에서는 이미 삼성전자(4분기 D램 영업이익 5조원 내외 추정)를 넘어선 바 있다. 매출 규모는 생산능력이 월등히 높은 삼성전자가 줄곧 점유율 1위를 지켜왔으나, 최근들어 이마저도 양사의 격차가 크게 줄어들었다는 평가다. 증권가에서 추산하는 지난해 4분기 삼성전자 D램 매출액 추정치는 13조~15조원 수준이다. SK하이닉스의 추정치는 14조원 내외다. 때문에 업계에서는 이미 삼성전자와 SK하이닉스가 D램 매출 규모가 동등한 수준에 도달했다는 분석을 내놓고 있다. SK하이닉스 역시 1분기 D램 비트그로스가 10% 초반 감소할 것으로 예상되는 등 메모리 업황 부진의 여파를 맞을 전망이다. 다만 SK하이닉스는 공고한 엔비디아향 HBM 공급, 고부가 DDR5 매출 등으로 ASP 하락세는 삼성전자 대비 견조할 것이라는 게 업계의 중론이다. 익명을 요구한 반도체 부문 애널리스트는 "SK하이닉스는 올 1분기 HBM 매출이 10%가량 증가할 것으로 관측된다. 덕분에 범용 제품의 부진에도 전체 D램 매출 규모는 한 자릿수 정도만 감소할 것"이라며 "반면 삼성전자는 전체 D램 매출이 20% 넘게 줄어들어, 업계 역사상 처음으로 양사 매출 규모가 뒤바뀌는 상황이 공식적으로 집계될 수도 있다"고 밝혔다. 현재 반도체 업계 및 증권가가 추정하는 삼성전자의 올 1분기 D램 매출액 추정치는 10조~13조원대 수준이다. SK하이닉스의 D램 매출액은 12조~13조원대로 추산되고 있다.

2025.02.04 14:30장경윤

샘 알트먼 "韓 기업과 협력 희망…반도체·에너지 등 AI 발전 요소 갖춰"

샘 알트먼 오픈AI 대표가 빌더랩 행사에 참석해 한국 기업과의 협력 의사를 밝히며 딥시크와 오픈소스 전략에 대해 인상적이라는 평가를 남겼다. 알트먼 대표는 4일 오전 9시 20분경 서울 중구 플라자호텔 22층에서 열린 '빌더랩' 개발자 행사에서 Q&A 세션을 진행했다. 행사에는 알트먼 대표 외에도 케빈 와일 CPO를 포함한 오픈AI 개발자들이 참가했다. 국내 기업과의 협력 계획을 묻는 질문에 대해 알트먼 대표는 "한국과의 협력을 확대하고 싶다"며 "한국은 반도체, 에너지, 기술 친화적인 환경 등 AI 발전에 필요한 모든 요소를 갖춘 국가"라고 말했다. 그의 발언은 오픈AI가 보인 실제 행보와도 일치한다. 지난 2023년 한국을 처음 방문한 이후 회사는 뤼튼 테크놀로지스 등의 스타트업과 애플리케이션 프로그램 인터페이스(API)를 최초로 공급하는 등 협력을 지속해왔다. 지난해에는 와들 등 국내 AI 에이전트 스타트업과도 협력을 시작한 바 있다. 대기업과의 협력도 진행 중이다. 이날 오전 11시에 알트먼 대표는 같은 장소에서 열린 카카오 미디어 행사에도 참석해 '카카오톡'과 '카나나' 등 카카오 플랫폼에 챗GPT 엔터프라이즈 솔루션을 제공하겠다는 계획을 밝혔다. 행사 후 오픈AI 측은 손 마사요시 소프트뱅크 회장, 이재용 삼성전자 회장과 삼자대면을 하고 협력을 논의할 예정이다. 빌더랩 행사에 참석한 한 업계 관계자는 "알트먼의 발언은 한국이 시장 규모나 IT 수준에 비해 지금까지 상대적으로 소외돼 왔다는 인식을 반영한 것으로 보인다"며 "실제로 국내에는 오픈AI가 API 기업으로서 협력할 수 있는 기업들이 매우 많은 상황"이라고 말했다. 행사에서는 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)에 대한 질문도 나왔다. 한 참가자는 딥시크가 오픈AI 최신 모델과 비슷한 성능을 내면서도 개발 비용이 훨씬 저렴하다고 주장하고 있다며 오픈AI의 대응 전략을 물었다. 딥시크에 따르면 지난해 12월 회사가 공개한 오픈소스 AI 모델 'V3'의 개발비는 557만6천 달러(한화 약 81억원)로, 오픈AI에 비해 훨씬 낮은 비용을 갖췄다. 이에 대해 오픈AI 측은 "딥시크와 오픈소스 전략 전환에 대한 대응 방안을 수립 중"이라고 짧게 언급했다. 업계 관계자는 "알트먼 대표가 딥시크에 대해 인상적이라는 평가를 남기고 오픈소스 전략을 고려하고 있다는 취지의 발언을 했다"며 "다만 매우 짧게 한 마디 정도로 답변을 한 것을 보아 공식적인 대응 전략은 아직 나오지 않은 것으로 보인다"고 분위기를 전했다.

2025.02.04 13:33조이환

1년 만에 온 샘 알트먼, 카카오·SK·삼성과 무슨 말 나눌까

1년여 만에 한국에 방문한 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 연이어 공식 행사에 참석하며 카카오 등 국내 주요 기업 인사들과의 접촉을 이어간다. 4일 오픈AI에 따르면 알트먼 CEO는 이날 오전 9시 서울 중구 더 플라자 호텔 22층 다이아몬드홀에서 열리는 '오픈AI 빌더랩'에 참석한 후 오전 11시부터 진행되는 '카카오 미디어데이' 행사에 직접 참여할 예정이다. 이번 방한에는 케빈 와일 오픈AI 최고 프로덕트 책임자(CPO)도 함께 한 것으로 확인됐다. 이번 빌더랩 행사에는 네이버, LG AI 연구원 개발 실무진과 뤼튼 테크놀로지스, 와들, 라이너, 포티투마루 등 AI 스타트업 관계자들이 참석한다. 또 오픈AI는 이날 서울대에서도 별도의 'Q&A' 세션을 개최한다. 오전 10시부터 서울대 학생 및 연구자들을 대상으로 한 이 행사는 알트먼 CEO 없이 진행될 예정이다. 오픈AI 측은 구체적인 참석자를 공개하지 않았다. 이날 알트먼 CEO는 국내 주요 기업들과 개별 접견을 가질 가능성이 크다. 오픈AI 관계자는 어떤 기업들과 만날지는 공개할 수 없다고 밝혔으나 업계에서는 알트먼 CEO가 최태원 SK그룹 회장과 이재용 삼성전자 회장 등과 접촉할 가능성이 높다고 보고 있다. 특히 알트먼 CEO가 국내 반도체 공장을 방문할 가능성도 제기되고 있다. 다만 SK 또는 삼성전자 등 국내 대기업 임원이 '빌더랩'에 참석하지는 않은 상태다. 빌더랩에 초청받은 한 국내 스타트업 관계자는 행사 직전에 "알트먼 CEO가 22층 행사장에 직접 모습을 드러내진 않은 상태"라며 "다만 대기실에서 대기하고 있는 것으로 알고 있다"고 말했다.

2025.02.04 09:27조이환

SKT, MIT·오픈AI와 생성형 AI 동맹 맺었다

SK텔레콤이 매사추세츠공대(MIT)와 생성형 AI를 활용한 산업 혁신에 나선다. SK텔레콤은 MIT가 발족한 'MIT GenAI 임팩트 컨소시엄'에 창립멤버로 참여한다고 밝혔다. 컨소시엄 창립 멤버에는 오픈AI, 코카콜라, 인도 타타그룹, 시총 150조원 규모의 美 반도체 기업 애널로그디바이시스, 글로벌 벤처캐피탈 업체 TWG글로벌홀딩스 등 6개사다. MIT GenAI 컨소시엄은 생성형 AI 기술이 사회와 산업에 미칠 영향을 탐구하기 위해 발족된 산학 협력 기구다. 학계와 산업계가 중심이 되어 불확실성이 높은 AI 산업에 실질적인 방향성을 제시하는 것이 목표다. MIT는 지난 해 생성형 AI가 가져올 변화를 주제로 교수진이 25편 논문을 발표하는 등 AI를 활용한 산업 혁신에 큰 관심을 기울여왔다. 샐리 콘블루스 MIT 총장, 아난타 찬드라카산 MIT 공대 학장 등을 비롯해 경영 인문 사회과학대학 등의 교수진도 주요 멤버로 대거 참가하여 융복합 생성형 AI 연구 수행이 될 수 있도록 컨소시엄에 최적화된 프로젝트 선정, 연구진 발굴, 연구 관리 등을 담당한다. MIT GenAI 컨소시엄은 올해 핵심 프로젝트를 선정하고 본격적인 연구에 착수할 예정이다. 컨소시엄은 연구 결과물을 대중에 공개해 AI 스타트업들이 혁신적인 기술과 서비스를 만들어 '매그니피센트 7' 급 기업으로 도약할 수 있는 토대를 제공한다는 방침이다. SK텔레콤, 오픈AI 등 창립 멤버들은 정기적인 회의체를 통해 각 사가 보유한 AI 경쟁력과 발전 방향 등을 공유하고, 생성형 AI와 글로벌 사회의 상생을 위해 협력할 수 있는 방안을 모색한다. MIT와의 공동 연구에 더해 오픈AI와 생성형 AI에 대한 협력을 강화하고, 애널로그 디바이시스와 차세대 AI 반도체에 대한 개발 방향 등을 논의하는 등 창립 멤버들 간의 파트너십도 돈독히 다질 계획이다. 컨소시엄을 이끄는 아난타 찬드라카산 MIT 공과대학 학장은 “SK텔레콤을 비롯한 각 산업 분야의 글로벌 리더들과 학계를 연결하는 이상적인 가교 역할을 할 수 있게 되어 기쁘다”며 “MIT GenAI 임팩트 컨소시엄은 여러 학문 분야의 장벽을 허물고 AI로 재편되고 있는 글로벌 사회가 긍정적인 방향으로 나아갈 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 밝혔다. 유영상 SK텔레콤 CEO는 “MIT GenAI 임팩트 컨소시엄의 창립 멤버로 세계 최고 수준의 MIT 교수진 및 글로벌 초일류 기업들과 함께 연구할 수 있게 되어 기쁘다”며 “최강의 글로벌 파트너십에 기반해 SK AI R&D 센터를 중심으로 SK 그룹의 AI 역량을 총결집하고, 생성형 AI를 넘어 피지컬 AI, 제조 Bio 분야에서의 AI 융합 등 버티컬AI에 기반한 차세대 AI 연구과제 진행으로 산업 현장의 AI 혁신을 주도해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.02.04 07:44박수형

샘 알트먼 방한…카카오·SK와 AI 협력 논의할까

오픈AI가 서울에서 '빌더랩' 개발자 행사를 개최하는 가운데 샘 알트먼 대표가 방한해 카카오·SK 등 국내 인공지능(AI) 업계와의 협력 가능성을 모색할 것으로 관측된다. 3일 업계에 따르면 '빌더랩'은 오픈AI가 오는 4일 중구의 한 호텔에서 주최하는 AI 개발자 행사로, 영국과 싱가포르에서 진행했던 '데브데이'와 유사한 성격을 갖는다. 네이버, LG AI연구원 등 주요 파운데이션 모델 기업과 함께 뤼튼·와들·튜링 등 오픈AI와 기존 협력을 맺은 기업들도 초청된 것으로 알려졌다. 같은 날 카카오 역시 오전 11시 같은 호텔에서 기자간담회를 개최한다. 업계에서는 카카오 정신아 대표와 알트먼 대표가 이 자리에서 만나 협업 방안을 논의할 가능성이 있다고 보고 있다. 특히 업계 일각에서는 카카오가 AI 분야에서의 경쟁력을 확보하기 위해 오픈AI의 기술을 도입할 가능성이 제기되고 있다. 한 업계 관계자는 "지난해 SK가 마이크로소프트(MS) 및 오픈AI와 협력해 AI 검색 서비스 퍼플렉시티를 출시했던 것처럼 카카오도 오픈AI와의 협력을 통해 AI 기반 서비스를 새롭게 내놓을 수 있다"고 분석했다. 이같은 기대감 속에서 카카오 주가는 전 거래일 대비 8.74% 상승한 4만1700원으로 마감했다. 업계에서는 기자간담회에서 오픈AI와의 협력 내용이 공식 발표될 경우 카카오 주가가 추가 상승할 가능성이 있다고 보고 있다. 더불어 알트먼 대표가 방한 중 SK그룹 최태원 회장과도 만날 가능성이 제기되고 있다. 두 사람은 지난해 1월 알트먼 방한 당시 AI 사업과 관련한 협력 방안을 논의한 바 있으며 같은 해 6월에는 최 회장이 미국 출장 중 오픈AI 본사를 방문해 '퍼스널 AI 서비스' 협력을 논의한 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "알트먼의 한국 방문은 오픈AI가 국내 대기업들과의 협력을 강화하는 움직임으로 볼 수 있다"며 "이번 만남에서 기존 논의된 AI 협력안을 구체화하거나 새로운 사업 기회가 모색될 가능성이 있다"고 밝혔다.

2025.02.03 15:51조이환

SKT, 기업용 AI 에이전트 '에이닷 비즈' 비공개 테스트 진행

SK텔레콤은 SK C&C와 공동 개발 중인 업무용 인공지능(AI) 에이전트 '에이닷 비즈(A. Biz)'의 사내 비공개 베타 테스트(CBT)를 지난달 31일부터 시작했다고 밝혔다. 테스트 대상은 SK텔레콤과 SK C&C 구성원 300여명이다. 에이닷 비즈는 SK의 기업대상(B2B) AI 핵심 솔루션이다. AI 기술을 바탕으로 일하는 방식을 혁신, 생산성을 제고하도록 돕는 기업용 AI 에이전트다. SK텔레콤은 이번 CBT를 통해 일상적 공통 업무를 대신하는 에이닷 비즈, 그리고 전문 업무에 특화한 에이닷 비즈 '프로페셔널' 등 두 가지 버전의 AI 에이전트 기능을 테스트하며 본격적인 시장 진출을 준비할 예정이다. 우선 에이닷 비즈는 사내·외 정보 검색과 회의록 작성, 일정관리 및 조율, 회의실 예약, IT 헬프데스크 등 일상 업무에서 자주 쓰는 기능을 제공한다. 구성원이 도움이 필요한 업무 내용을 에이닷 비즈 채팅창에 입력하면 답변 뿐만 아니라, 그에 해당하는 업무 실행까지 '원스톱'으로 이어진다. 예를 들어 '내일 오전 사용 가능한 회의실을 확인해줘'라고 명령하면 구성원의 현재 좌석·일정 등을 고려해 복수의 회의실을 조회하고 예약까지 이뤄진다. 회의 초대와 참석자 일정 반영도 채팅만으로 해결된다. 에이닷 비즈가 일상적이고 범용적 업무를 돕는다면, 에이닷 비즈 프로페셔널은 법무·세무·PR 등 전문 업무 영역에 특화된 맞춤형 업무 기능을 지원한다. 특정 이슈에 대한 기존 자료를 검토해 법률 자문을 제공(법무)하거나, 회사와 관련한 뉴스를 모니터링하고 정리(PR)하는 등 다양한 전문적 기능을 통해 구성원이 AI의 실질적 활용을 높이도록 할 방침이다. 에이닷 비즈는 SK텔레콤의 자체 거대언어모델(LLM) '에이닷엑스(A.X), 오픈 AI의 챗GPT 등 다양한 언어모델을 활용해 성능을 고도화해 갈 예정이다. SK텔레콤은 품질 및 사용성 향상을 위해 사용자 환경(UI)·경험(UX) 전문가 중심의 TF(테스크포스)를 꾸리고, 이번 비공개 베타 과정에서 수집되는 다양한 구성원 피드백을 반영해 품질 이슈 등을 개선해 나갈 계획이다. SK텔레콤은 이러한 개선 과정을 거쳐 올해 상반기 내 에이닷 비즈 상용화 버전을 정식 출시하고 21개 SK 주요 멤버사에 우선 공급할 예정이다. 신용식 SK텔레콤 AIX 사업부장은 “이번 CBT는 SK텔레콤의 차기 AI B2B 서비스인 에이닷 비즈의 본격 출시에 앞서, 사내 구성원을 상대로 다양한 기능을 시험할 중요한 계기가 될 것”이라며 “서비스 품질을 고도화해 완성도 높은 정식 버전을 선보이고, SK 멤버사들을 비롯해 산업계의 AI 기반 업무 혁신을 위해 지속적으로 노력하겠다”고 말했다.

2025.02.03 09:27최지연

역대 최대 실적 쓴 SK하이닉스, HBM·eSSD 등 차세대 'AI 메모리' 집중

메모리 반도체 시장이 올해에도 AI 데이터센터 산업을 중심으로 성장할 것으로 전망된다. 이에 따라 SK하이닉스는 레거시 D램 및 낸드의 출하 비중을 줄이고, HBM(고대역폭메모리)·eSSD(기업용 SSD) 등 고부가 메모리 사업 확대에 집중할 계획이다. SK하이닉스가 23일 실적발표를 통해 지난해 연간 매출액 66조1천930억원, 영업이익 23조4천673억원을 기록했다고 밝혔다. 이번 매출과 영업이익은 SK하이닉스 역대 최대 실적에 해당한다. 기존 매출 최고치는 2022년 44조6천216억원, 영업이익 최고치는 20조8천437억원이었다. 특히 지난해 4분기 매출은 전분기 대비 12% 증가한 19조7천670억원, 영업이익은 15% 증가한 8조828억원에 달했다. 이 역시 분기 최대 실적이다. 호실적의 주요 배경은 AI용 고부가 메모리 산업의 확대다. SK하이닉스는 "4분기 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고, eSSD도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고, 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 말했다. 레거시 D램·낸드 수요 부진에…감산 기조 지속 다만 올해에도 AI 데이터센터를 제외한 IT 시장 전반의 수요는 부진할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 올 1분기 메모리 생산이 D램의 경우 전분기 대비 10% 초반, 낸드는 10% 후반대로 감소할 것으로 내다봤다. 특히 범용 및 레거시 낸드는 감산 기조가 더욱 뚜렷하게 나타날 전망이다. SK하이닉스는 "지난해 eSSD를 제외한 제품은 일반 응용처 수요 회복 지연으로 제한적 생산을 유지해 왔다"며 "앞으로도 낸드는 수요 개선이 확인될 때까지 현재와 같은 운영 기조를 유지하고, 시장에 맞춰 탄력적 운영 및 재고 정상화에 집중할 것"이라고 설명했다. 지난해 하반기부터 중국 후발주자들의 진입이 활발한 DDR4, LPDDR4 등 레거시 D램도 판매 비중을 줄인다. SK하이닉스는 해당 레거시 메모리의 매출 비중은 지난해 20% 수준이었으나, 올해에는 한 자릿수 수준으로 크게 낮출 예정이다. 올해도 HBM 등 AI 메모리 전환 집중 이에 따라 SK하이닉스는 HBM3E 공급 확대와 HBM4의 적기 개발 공급, DDR5·LPDDR5 중심의 선단 공정 전환 등에 주력한다. 올해 SK하이닉스의 HBM 매출은 전년 대비 100% 성장할 것으로 예상되며, 특히 12단 제품이 올 상반기 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 전망된다. 내년 주력 제품이 될 HBM4는 올 하반기 12단 제품의 개발 및 양산 준비를 마무리할 계획이다. SK하이닉스는 HBM4에 기술 안정성, 양산성이 입증된 1b(5세대 10나노급) D램을 적용하기로 했다. 나아가 16단 제품도 내년 하반기 양산할 것으로 예상된다. 최선단 D램인 1c(6세대 10나노급) D램의 상용화도 계획 중이다. SK하이닉스의 1c D램은 이전 세대 대비 성능은 28%, 전력효율성은 9% 개선된 것이 특징으로, 향후 AI 서버 시장에서 수요가 증가할 것으로 보인다. SK하이닉스는 "지난해 하반기 개발 완료 및 양산성을 확보한 1c D램은 이미 초기 양산 목표 수율을 상회하고 있다"며 "올 하반기부터 일반 D램에 적용해 양산할 예정이나, 올해 투자가 HBM과 인프라에 집중된 만큼 향후 수요와 공급 상황을 고려해 램프업(ramp-up)을 위한 투자를 계획할 것"이라고 설명했다. 설비투자, 수익성 확실한 분야에만 초점 SK하이닉스는 올해 전체 설비투자 규모를 전년 대비 소폭 증가시키기로 했다. 지난해 투자 규모는 10조원 중후반대로 추산된다. 올해 투자는 HBM 생산능력 확대, 청주에 건설 중인 M15X, 용인 팹 등에 초점을 맞추고 있다. M15X는 향후 SK하이닉스의 최선단 D램의 주력 생산기지가 될 전망으로, 올해 4분기 문을 열 예정이다. 2027년 2분기 오픈을 목표로 한 용인 클러스터 1기 팹도 올해부터 공사가 시작된다. SK하이닉스는 "회사의 투자는 수익성이 확보된 제품에 우선적으로 투자를 집행하고, 시황에 기민하고 유연하게 조절한다는 원칙"이라며 "전체 투자 중 대부분이 HBM과 인프라 투자에 집중될 것"이라고 밝혔다.

2025.01.23 12:06장경윤

SK하이닉스, 'HBM4' 상용화 자신…16단도 내년 하반기 공급 예상

SK하이닉스가 내년 인공지능(AI) 메모리 시장의 주류가 될 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 안정적인 개발 및 상용화 준비를 자신했다. 올 하반기 12단 제품 양산 준비를 마무리하는 한편, 16단 제품은 내년 하반기 공급을 내다보고 있다. SK하이닉스는 23일 2024년도 4분기 실적발표에서 내년 하반기부터 HBM4 16단 제품 양산이 진행될 것으로 예상된다고 밝혔다. 현재 SK하이닉스는 HBM3E(5세대 HBM)를 중심으로 사업 확대에 나서고 있다. 올해 SK하이닉스의 HBM 매출은 전년 대비 100% 성장할 것으로 예상되며, 특히 12단 제품이 올 상반기 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 전망된다. 나아가 SK하이닉스는 내년 주력 제품이 될 HBM4 상용화 준비도 착실히 진행하고 있다. HBM4는 12단 및 16단 제품으로 구성된다. SK하이닉스는 "HBM4는 기술 안정성과 양산성이 입증된 1b(5세대 10나노급) D램을 적용해 개발하고 있고, 올 하반기 중에 개발 및 양산 준비를 마무리하고 공급을 시작하는 것이 목표"라며 "12단 제품으로 공급을 시작해, 16단 제품은 고객 요구 시점에 맞춰 공급할 예정으로 내년 하반기를 예상하고 있다"고 밝혔다.

2025.01.23 11:03장경윤

SK하이닉스, 작년 영업익 23조원 '역대 최대'…HBM·eSSD 효과

SK하이닉스가 HBM, eSSD 등 AI용 고부가 메모리 사업의 확대로 분기, 연간 모두 최대 실적을 달성하는 데 성공했다. SK하이닉스가 지난해 연 매출액 66조1천930억원, 영업이익 23조 4천673억원(영업이익률 35%), 순이익 19조7천969억원(순이익률 30%)으로 창사 이래 최대 실적을 경신했다고 23일 밝혔다. 매출은 기존 최고였던 2022년(약 44조원)보다 21조원 이상 높은 실적을 달성했고, 영업이익도 메모리 초 호황기였던 2018년(약 20조원)의 성과를 넘어섰다. 특히 4분기 매출은 전 분기 대비 12% 증가한 19조7천670억원, 영업이익 또한 15% 증가한 8조828억원(영업이익률 41%)에 달했다. 순이익은 8조65억원(순이익률 41%)을 기록했다. SK하이닉스는 “AI 메모리 반도체 수요 강세가 두드러진 가운데 업계 선두의 HBM 기술력과 수익성 중심의 경영을 통해 사상 최고의 실적을 달성했다”고 설명했다. 회사는 이어 “4분기에도 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고, 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD)도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고, 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 말했다. 회사는 AI 메모리 수요 성장에 따라 고성능, 고품질 중심의 메모리 시장으로 전환되는 상황을 설명하며 “이번 실적은 고객의 요구 수준에 맞는 제품을 적기에 공급할 수 있는 경쟁력을 갖추면 안정적인 이익 창출이 가능하다는 것을 확인했다는 점에서 의미가 있다”고 강조했다. 이 같은 실적을 바탕으로 2024년 말 SK하이닉스의 현금성 자산은 14조2천억원으로 전년 말 대비 5조2천억원 증가했으며, 차입금은 22조7천억원으로 같은 기간 6조8천억원 감소했다. 이에 따라 차입금과 순차입금 비율도 각각 31%와 12%로 크게 개선됐다. SK하이닉스는 빅테크들의 AI 서버 투자가 확대되고 AI 추론 기술의 중요성이 커지면서 고성능 컴퓨팅에 필수인 HBM과 고용량 서버 D램 수요가 계속 확대될 것으로 전망했다. 일부 재고 조정이 예상되는 소비자용 제품 시장에서도 AI 기능을 탑재한 PC와 스마트폰 판매가 확대돼, 하반기로 갈수록 시장 상황이 개선될 것으로 내다봤다. 이에 회사는 올해 HBM3E 공급을 늘리고 HBM4도 적기 개발해 고객 요청에 맞춰 공급할 계획이다. 또, 안정적인 수요가 이어지는 가운데 경쟁력을 보유한 DDR5와 LPDDR5 생산에 필요한 선단 공정 전환을 추진해 나갈 방침이다. 낸드는 작년에 이어 수익성 중심 운영과 수요 상황에 맞춘 유연한 판매 전략으로 시장에 대응해 나갈 계획이다. 한편 SK하이닉스는 연간 고정배당금을 기존 1천200원에서 1천500원으로 25% 상향해 총 현금 배당액을 연간 1조 원 규모로 확대했다. 이에 회사는 향후 배당시 고정배당금만 지급하고, 기존 배당정책에 포함됐던 연간 잉여현금흐름(FCF, Free Cash Flow)의 5%는 재무건전성을 강화하는데 우선 활용할 방침이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “고부가가치 제품 매출 비중을 크게 늘리면서 시황 조정기에도 과거 대비 안정적인 매출과 이익을 달성할 수 있는 사업 체질을 갖췄다”며 “앞으로도 수익성이 확보된 제품 위주로 투자를 이어간다는 원칙을 유지하면서 시장 상황 변화에 맞춰 유연하게 투자를 결정할 것”이라고 말했다.

2025.01.23 08:55장경윤

유영상 SKT "韓, 글로벌 진출 가능한 AI 환경 구축해야"

유영상 SK텔레콤 대표가 "우리나라도 (미국처럼) AI 인프라와 여러 서비스들이 국내뿐 아니라 글로벌 시장에도 진출할 수 있는 환경이 만들어져야 한다"고 밝혔다. 유 대표는 22일 서울 코엑스 그랜드볼룸에서 열린 '2025 방송통신인 신년인사회' 후 기자들과 만나 오픈AI·오라클·소프트뱅크 3사가 합작 형태로 미국 내 AI용 데이터 센터 건설에 최대 5천억 달러(약 718조원)를 투자한다는 소식에 대해 "굉장한 프로젝트"라고 평가했다. 이어 그는 "우리나라에도 그런 프로젝트가 생겨야 될 텐데 한번 노력해 보겠다"고 덧붙였다. 최근 SK텔레콤은 AI 인프라 확충에 속도를 내고 있다. 오는 3월 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 'H200'을 가산 인공지능(AI) 데이터센터에 도입할 예정이다. 이에 대해 유 대표는 "H100은 이미 도입이 됐고 곧 서비스가 될 것"이라며 "H200도 3월 도입될 예정"이라고 밝혔다. 앞서 SK텔레콤은 지난해 12월 30일 가산 AI 데이터센터를 개소했으며, 이달부터 국내 도입 GPU 중 최고 성능인 엔비디아 'H100' 기반의 '구독형 GPUaaS'를 선보였다. 또한 과학기술정보통신부가 추진 중인 최대 2조원 규모의 국가 AI컴퓨팅 센터 컨소시엄 참가 계획에 대해서는 "아직 보고를 받지 못했지만 전체적인 원칙은 정부와 잘 협력해서 하겠다는 생각"이라고 답했다.

2025.01.22 17:53최지연

SK C&C, SKT 손잡고 'AI 에이전트' 개발 속도…첨단 제조 산업 본격 공략

SK C&C가 SK텔레콤과 함께 그룹의 디지털 역량을 결집하며 다양한 산업에서 즉시 활용 가능한 AI 파워드 인텔리전스(AI Powered Intelligence) 서비스 개발에 속도를 내고 있다. SK C&C는 SK텔레콤과 함께 자사의 AI 금융 투자 플랫폼 '마캣캐스터(Market Caster)'를 기반으로 산업 및 고객 맞춤형 AI 인텔리전스 서비스를 제공하는 'AI 에이전트(Agent)' 개발을 본격화한다고 22일 밝혔다. SK C&C는 작년 12월 SK텔레콤과 함께 정식 출범한 'AIX사업부'에서 SK 그룹 내 산재된 AI 역량을 집결하고 AI B2B(기업간거래) 사업을 추진하고 있다. SK C&C와 SK텔레콤은 마켓캐스터처럼 이미 시장 검증을 마친 AI 모델을 활용해 에너지·반도체∙배터리 등 주요 산업별로 포진된 그룹사 사업 특성을 반영한 AI 전환(AT, AI Transformation) 사례 확보에 역량을 집중하고 있다. AI 인텔리전스는 각 산업 특성과 고객 요구를 반영해 ▲시장 환경 ▲소비자 동향 ▲경쟁사 정보 ▲경쟁 지표 등을 AI 기술로 분석한다. 이를 통해 수요나 가격 트렌드 예측, 포트폴리오 최적화, 리스크 관리 등에 필요한 지표와 설명력을 제공함으로써 기업이 전략적 의사 결정을 내릴 수 있도록 지원한다. 특히 급변하는 글로벌 공급망 체계와 복잡한 비즈니스 환경 속에서 AI인텔리전스는 효율적이고 정확한 대응 체계를 마련하는 데 중요한 역할을 한다. 양사는 기업이 AI 인텔리전스 서비스를 구축∙운영하는데 드는 시간과 비용, 관리 부담을 줄여 줄 수 있는 산업별 특화 AI 에이전트를 지원한다. 이 에이전트는 금융 AI 인텔리전스 시장에서 이미 검증된 SK C&C의 '마켓캐스터' 기술력을 기반으로 설계됐다. SK C&C 관계자는 "금융 투자 분야는 산업 및 시장 변화를 예측하는 데 있어 높은 수준의 AI 분석 능력을 요구한다"며 "이 때문에 이를 통해 축적된 경험은 산업별 특화 AI 에이전트 개발에 강력한 기반이 된다"고 설명했다. '마켓캐스터'는 금융상품 추천, 주문, 운용에 특화된 ▲AI 어드바이저 ▲AI 트레이딩 서비스를 통해 시장에서 높은 성과를 기록하고 있다. 예를 들어 자사 PI(고유재산투자) 자금 운용에서 마켓캐스터는 변동성이 큰 글로벌 주식시장의 하락장에서도 안정적으로 운용하며 연수익률 20% 이상 성과를 달성했다. 이러한 성공 사례를 바탕으로 작년에는 국내 대형 자산운용사와 사모펀드 상품을 출시했다. 또 메리츠 증권 AI 주식 주문 최적화 시스템에도 적용되고 있다. 양사는 금융 시장을 넘어 첨단 제조 산업에서도 마켓캐스터를 활용한 AI 에이전트로 고객의 전략적 의사결정을 지원할 계획이다. 또 365일 24시간 실시간으로 글로벌 시장 데이터를 분석할 수 있는 마켓캐스터 AI 모델은 제조업에서도 복잡한 공급망 관리와 생산 전략 최적화에 기여할 수 있다. 실제로 반도체 업황 지수를 활용한 PoC(개념검증) 프로젝트에서는 데스크톱과 노트북용 DRAM 생산 증감 비율을 최적화하며 성공 가능성을 확인했다. SK C&C 차지원 AT서비스1본부장은 "글로벌 경제의 불확실성이 커지면서 AI와 빅데이터를 활용한 의사결정 고도화 과정은 여러 산업에서 필수적 요소로 자리잡고 있다"며 "마켓캐스터는 AI 빅데이터 분석 역량을 기반으로 그룹 주요 산업에 맞춤형 AI 에이전트를 제공하며 한층 진화된 고객 맞춤형 AI 인텔리전스 서비스를 지원하겠다"고 말했다.

2025.01.22 14:08장유미

SK하이닉스, 성과급 1450% 제안…노조 "충분치 않아" 반발

SK하이닉스가 지난해 역대 최대 실적을 기록한 것으로 관측되는 가운데, 사측과 노조측이 성과급 지급 규모를 두고 갈등을 빚고 있다. 22일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 21일 임직원에게 이메일을 통해 월 기본급 대비 1450%의 성과급 지급안을 제시했다. 해당 성과급은 초과이익성과급(PS) 1000%에 특별상여금 450%를 더해 책정한 규모로, 오는 24일 지급을 목표로 하고 있다. 회사는 연간 영업이익의 10%를 성과급 재원으로 활용하는 제도를 운영해 왔다. 그러나 SK하이닉스 노조는 이 같은 제안을 거부했다. 또한 이천·청주 생산직노조와 사무직노조 등 3개 노조가 연대한 '공동투쟁본부'를 만들어 투쟁에 돌입한다는 방침이다. 회사가 지난해 역대 최대 실적을 기록한 데 비해, 성과급 규모는 충분치 않다는 이유에서다. 노조 측은 성명서를 내고 "역대 최고의 성과에 걸맞는 대우를 원한다. 3만2천명 구성원 누구도 동의하지 않는 일방적인 PS 지급을 당장 중단하라"며 "일방적인 PS 지급을 결정한 경영진이 물러나지 않는다면 모두가 퇴진운동을 이어갈 것"이라고 강조했다. 한편 SK하이닉스는 지난해 연간 영업이익이 23조4천억원에 달할 것으로 전망된다. 전년 영업손실 7조7천억원에서 흑자전환에 성공한 것으로, 역대 최대 실적에 해당한다. HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리 제품의 사업이 크게 확대된 덕분이다. 기존 SK하이닉스의 연간 최대 영업이익은 지난 2018년 기록한 20조8천억원이다. 당시 SK하이닉스는 PS 1000%, 특별기여금 500%, 생산성격려금 200%를 합해 총 1700%의 성과급을 지급한 바 있다.

2025.01.22 11:19장경윤

디아이 등 HBM4 대응 분주...내달 새 장비 고객사 도입

올 하반기 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 상용화를 앞두고, 디아이·유니테스트 등 국내 테스트 장비업체들의 대응이 분주해졌다. 이들은 올 1분기 SK하이닉스에 HBM4용 신규 테스터 샘플을 납품해 양산 적용을 위한 테스트를 진행할 것으로 파악됐다. 21일 업계에 따르면 국내 반도체 테스트 장비업계는 주요 고객사와 이르면 다음달 HBM4용 신규 장비에 대한 테스트를 진행할 예정이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리다. HBM4는 이르면 올 하반기 상용화되는 최신 HBM 제품으로, 데이터를 송수신하는 입출력단자(I/O) 수가 2024개로 이전 세대 대비 2배 많다. HBM4는 글로벌 팹리스인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈' 시리즈에 탑재된다. 이에 맞춰 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 기업들은 HBM4 시장 선점을 위한 기술 개발에 주력하고 있다. 국내 테스트 장비업계도 준비에 한창이다. 디아이의 자회사 디지털프론티어, 유니테스트 등은 내달 SK하이닉스에 HBM4용 신규 번-인(Burn-in) 테스터를 도입해 퀄(품질) 테스트를 진행할 예정이다. 번인 테스터는 반도체에 극한의 고온·고전압 환경을 가하고, 이후 제품의 불량 여부를 판별하는 장비다. 현재 SK하이닉스는 메모리 기업 중 HBM4 개발 속도가 가장 빠른 것으로 평가받는다. SK하이닉스는 오는 6월 HBM4의 첫 샘플을 엔비디아에 출하하고, 이르면 10월께 양산을 시작하는 것을 목표로 하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스를 비롯한 메모리 기업들이 HBM의 안정적인 양산을 위해 테스트 분야에 보다 많은 관심을 기울이고 있다"며 "SK하이닉스의 경우 올 3분기에는 HBM4용 테스터에 대한 공급망 구성을 마무리할 것"이라고 밝혔다. 이번 디아이, 유니테스트의 HBM4용 신규 번-인 테스터는 국산화 측면에서도 의미가 있다. HBM 테스트 시장은 일본 어드반테스트가 주도해 왔으나, 최근에는 디아이, 테크윙, 와이씨 등 국내 기업들이 HBM3E용 장비를 납품하는 등 저변을 확대하고 있다. 어드반테스트는 번-인 외에도 HBM의 데이터 전송 속도를 확인하는 고속 검사 등 다양한 테스터를 개발하고 있다. 그만큼 개별 장비에 대한 대응이 느려, 국내 기업들이 진입할 수 있는 틈이 있다는 평가다.

2025.01.21 10:40장경윤

전 세계 반도체 투자, 올해도 '첨단 패키징' 뜬다

올해 반도체 산업에서 첨단 패키징의 존재감이 더욱 커질 전망이다. TSMC는 올해 전체 설비투자에서 첨단 패키징이 차지하는 비중을 높이기로 했으며, 주요 메모리 기업들도 HBM의 생산능력 확대를 위한 패키징 투자에 집중할 것으로 관측된다. 19일 업계에 따르면 전 세계 주요 반도체 기업들은 최첨단 패키징 기술 및 생산능력 확대에 적극 투자할 계획이다. 첨단 패키징은 기존 웨이퍼 회로의 선폭을 줄이는 전공정을 대신해 칩 성능을 끌어올릴 대안으로 떠오르고 있다. 이에 기업들은 칩을 수직으로 적층하는 3D, 기존 플라스틱 대비 전력 효율성이 높은 유리기판, 다수의 D램을 적층하는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 등 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있다. 일례로 TSMC는 지난 16일 진행한 2024년 4분기 실적발표에서 올해 총 설비투자 규모를 380억~420억 달러(한화 약 55조~61조원)으로 제시했다. 지난해 투자 규모가 약 43조원임을 고려하면 최대 18조원이 늘어난다. 해당 투자 중 15%는 첨단 패키징에 할당된다. 지난해 10%의 비중에서 5%p 상승한 수치다. 금액 기준으로는 전년 대비 2배 증가할 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 적극적인 주문으로 공급이 부족한 상태다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 칩 성능을 끌어올리는 2.5D 패키징 기술이다. 미국 내 첨단 패키징 투자도 더욱 강화될 전망이다. 미국 상무부는 지난 16일 첨단 패키징 관련 투자에 14억 달러를 지원하겠다고 발표했다. 이에 따라 SKC 자회사 앱솔릭스는 1억 달러를 지원받게 됐다. 앱솔릭스는 미국 조지아주 코빙턴시에서 AI 등 첨단 반도체용 유리기판 양산을 준비하고 있다. 회사는 지난달에도 생산 보조금 7천500만 달러를 지급받은 바 있다. 전세계 1위 규모의 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)도 차세대 패키징용 실리콘 기판 기술 개발에 1억 달러의 보조금을 지급받는다. 이외에도 국립 반도체 기술진흥센터가 12억 달러를, 애리조나 주립대가 1억 달러를 지원받는다. 메모리 업계도 AI 산업에서 각광받는 HBM의 생산능력 확대를 위해 첨단 패키징 분야에 힘을 쏟는다. 이미 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들은 지난해 설비투자 계획을 최선단 D램과 HBM에 집중하겠다고 밝힌 바 있다. 마이크론도 지난달 진행한 실적발표에서 "회계연도 2025년(2024년 9월~2025년 8월) 설비투자 규모는 135억~145억 달러 수준"이라며 "설비투자는 최선단 D램 및 HBM에 우선순위를 둘 것"이라고 발표했다.

2025.01.19 12:00장경윤

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