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AI 노트북 시대...삼성·SK·마이크론 차세대 D램 'LPCAMM' 3파전

AI용 노트북 시대를 앞두고 메모리 업계가 차세대 D램 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)을 올해부터 본격적인 양산체제에 돌입할 전망이다. 최근 삼성전자를 시작으로 SK하이닉스, 마이크론이 잇달아 LPCAMM 샘플을 공개하면서 기술 선점을 위한 경쟁에 들어섰다. IT 업계에서는 노트북 시장에서 LPCAMM이 약 26년만에 기존의 So-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module)를 대체하는 '게임 체인저'가 될 것으로 기대한다. LPCAMM은 기존 노트북에 사용되던 DDR 기반 모듈 형태의 So-DIMM 보다 성능, 저전력 측면에서 우수해 메모리 혁신을 이뤘다고 평가받는다. 무엇보다 LPCAMM는 So-DIMM 보다 60% 가량 적은 공간을 차지하기 때문에 가벼운 노트북 설계가 가능하고, 더 큰 배터리를 위한 공간을 확보할 수 있다. 즉, 노트북을 더 얇게 디자인할 수 있다는 의미다. AI용 PC는 수 많은 데이터를 온디바이스 AI로 처리해야 하므로 기존 PC 보다 2배 이상 D램 용량이 요구된다. 이에 LPCAMM는 AI PC 시장에서 수요가 높아질 것으로 기대된다. 더 나아가 LPCAMM는 노트북을 시작으로 인공지능, 서버, 데이터 센터, 엣지 컴퓨팅 등으로 적용 분야가 점차 확대될 전망이다. ■ 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 잇따라 LPCAMM 공개…연내 양산 목표 삼성전자는 지난해 9월 업계 최초로 DDR D램 기반 LPCAMM을 공개했다. 삼성전자의 LPCAMM은 So-DIMM 대비 탑재 면적을 최대 60% 이상 감소시킨 제품이다. LPCAMM은 7.5Gbps(1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터) 처리속도를 지원하고, So-DIMM 대비 성능은 최대 50%, 전력효율은 최대 70%까지 향상시켰다. 삼성전자는 이미 인텔 플랫폼에서 7.5Gbps LPCAMM 동작 검증을 마쳤고, 그 밖의 주요 고객사의 차세대 시스템에서도 검증하고 있다. 삼성전자는 LPCAMM는 올해 상용화할 계획이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 "LPCAMM은 PC·노트북과 데이터센터 등으로 점차 응용처가 늘어날 전망"이라며 "앞으로 삼성전자는 LPCAMM 솔루션 시장 확대 기회를 적극 타진해 신규 시장을 개척해 메모리 산업을 이끌어 갈 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 지난해 11월 SK 서밋 행사 부스에서 LPCAMM2을 처음으로 공개한데 이어 이달 초 'CES2024' 전시회에서도 공개해 글로벌 시장에 기술을 알렸다. SK하이닉스의 LPCAMM2는 9.6Gbps를 지원하며, So-DIMM 대비 47% 적은 전력소비, 50% 향상된 성능을 구현한 모듈이다. 즉, LPCAMM2 1개는 기존 DDR5 So-DIMM 2개를 대체할 수 있다. SK하이닉스 또한 연내에 LPCAMM2를 양산할 계획이다. SK하이닉스는 지난 25일 실적발표 컨퍼런스콜에서 LPCAMM2 가능성을 다시금 강조했다. 김우현 최고재무책임자(CFO)는 “AI 기술의 발전은 기대 이상으로 빠르게 진행되고 있고, 이로 인해서 앞으로 다양한 형태와 특성을 가진 메모리 제품이 출연하고 성장할 것으로 보인다”라며 “온디바이스 AI향 시장을 대비해 모바일 모듈인 LPCAMM2 제품을 준비를 통해 다변화하는 메모리 제품에서도 기술 리더십을 강화해 나갈 것”이라고 전했다. 마이크론도 이달 초 개최된 'CES2024'에서 LPCAMM2 샘플을 처음으로 공개했다. 마이크론은 올해 상반기 중으로 16GB~64GB 용량으로 제품을 양산할 계획이다. 마이크론 LPCAMM2는 9.6Gbps 속도를 지원하고, So-DIMM 대비 61% 낮은 전력소비, 71% 향상된 성능을 지원한다. 또 크기는 64% 작으며, 저전력 D램과 호환할 수 있다. 마이크론은 "머지않아 데스크톱, 노트북(모바일 컴퓨터) 등 개인용 기기에서 생성형 AI를 사용하게 될 것"이라며 "데스크탑에는 충분한 공간과 전력 예산이 있지만, 노트북은 그렇지 않기에 제조업체는 이전보다 더 적은 전력 소모로 더 작은 폼 팩터로 더 많은 성능을 끌어낼 수 있는 방법을 찾아야 한다. LPCAM2는 이런 환경을 위해 설계된 제품이다"고 설명했다.

2024.01.28 09:49이나리

'흑전' SK하이닉스, AI향 고성능 HBM으로 미래 성장 다진다

SK하이닉스가 지난해 4분기 3천460억원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자의 늪을 5분기만에 벗어난 것이다. SK하이닉스는 메모리 반도체 업황 반등과 수익성 높은 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량 확대에 따라 실적이 개선된 것으로 분석된다. 올해도 SK하이닉스는 AI와 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 고성능 제품 공급을 늘리고 투자에 집중한다는 계획이다. SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고, 지난해 4분기 매출 11조3천55억원으로 전년 보다 25% 증가하고, 영업이익은 3천460억원으로 흑자전환했다고 밝혔다. 영업이익률은 3%이며 순손실은 1조3천795억원, 순손실률 12%이다. 지난해 연간 매출은 32조7천657억원으로 전년 보다 27% 감소했고, 연간 영업손실 7조7천303억원(영업손실률 24%)으로 적자전환했다. 이는 증권가 전망치(연간 영업적자 8조242억원)를 밑도는 실적이다. 연간 순손실은 9조1천375억원(순손실률 28%)을 기록했다. SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고, 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선됐다”며 “특히 지난해 주력제품인 DDR5와 HBM3 연 매출이 전년 대비 각각 4배, 5배 이상으로 증가했다”고 말했다. 낸드 또한 지난 1년여 이상 공급사들의 고강도 감산에 따른 영향으로 작년 4분기부터 가격 상승에 따른 수익성이 개선되고 있다. 낸드는 프리미엄 제품 비중이 높이면서 지난해 4분기 ASP(평균판매가)가 전분기 대비 40% 이상 상승했다. 올해 메모리 수요 본격 상승세…AI향 메모리 공급에 주력 SK하이닉스는 올해 메모리 시장 환경은 여전히 불확실성이 존재하지만 작년 하반기부터 수급 상황이 개선되며 극심했던 불황기를 벗어나 본격적인 성장세로 전환했다고 밝혔다. 그러면서 올해 D램과 낸드 수요 증가율은 각각 10% 주후반대로 예상했다. 또 메모리 재고가 정상화되는 시점으로 D램은 올해 상반기, 낸드는 하반기로 내다봤다. 아울러 수급 상황에 따라서 2025년까지 메모리 시장의 상승세가 유지될 가능성도 기대된다. SK하이닉스는 시장 성장에 맞춰 탄력적으로 대응할 계획이다. 감산이 필요했던 레거시 제품의 생산은 계속 감소하는 반면 수요가 증가하는 프리미엄 제품 중심으로는 투자를 지속해 생산량을 증가시킨다는 목표다. 김우현 SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 AI용 메모리인 HBM3E를 올해 상반기에 양산하고, HBM4 개발을 순조롭게 진행할 계획”이라며 “서버와 모바일 시장에 DDR5는 128GB뿐 아니라 최근 수요가 증가하고 있는 256GB까지 제공하고, LPDDR5T도 16GB에서 24GB에 이르는 고용량 제품을 적기에 공급하겠다”고 말했다. 또 SK하이닉스는 지속적으로 확대되는 AI향 서버 수요와 온디바이스 AI 응용 확산을 대비해 고용량 서버용 모듈 MCRDIMM과 고성능 모바일 모듈 LPCAMM2 준비에도 만전을 기해 기술 리더십을 지켜간다는 계획이다. AI PC의 경우 기존 PC 보다 2배 이상 D램 용량이 탑재돼야 하고, AI 스마트폰은 기존 스마트폰 보다 최소 4GB D램 용량이 필요하다. SK하이닉스는 “온디바이스 AI 출시로 시장은 올해부터 증가하나 실질적인 출하량 증가는 내년 이후로 전망한다”고 말했다. 낸드의 경우, 회사는 eSSD 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성을 개선하고 내실을 다지기로 했다. SK하이닉스는 “AI형 메모리 수요가 본격화되면서 당사는 앞으로의 경쟁은 물량 기반의 점유율보다는 고객에게 필요한 가치를 시기적절하게 제공해 주면서 그에 상응하는 합리적인 가격을 통해 지속적으로 매출과 이익을 성장시키는 데 있다고 생각한다”라며 “토탈 AI 메모리 프로바이더(공급업체)로 입지를 강화해 나가겠다”고 강조했다. HBM 수요 연평균 60% 성장 전망… TSV 캐파 2배 확대 SK하이닉스는 작년에 이어 올해도 투자비용(CAPEX) 증가를 최소화해 안정적인 사업 운영에 방점을 두겠다고 강조했다. 다만 상대적으로 수요가 높은 HBM, DDR5 등에는 투자를 아끼지 않겠다는 방침이다. SK하이닉스는 "올해 AI 수요 증가 대응을 위한 선단 공정 제품의 양산 확대와 함께 TSV(실리콘관통전극) 생산능력을 2배 확대할 것”이라고 밝혔다. HBM은 일반 D램 제품과 달리 TSV 공정이 추가적으로 필요하고, 여러 칩을 적층에서 패키징을 해야 하는 등 완제품 생산까지 필요한 과정이 훨씬 복잡하고 까다롭다. 또 일반 D램 제품 대비 동일 생산량 양산을 위해 요구되는 캐파가 최소 2배 이상 증가한다. SK하이닉스는 “최근 기업들의 AI 도입과 개인의 AI 수용도 증가로 중장기 HBM 수요는 연평균 60% 수준의 성장을 예상한다”라며 “AI 상용화 수준과 신규 응용처 확대로 업사이드 포텐셜(성장 가능성)까지 고려하면 그 성장률은 추가 확대될 것으로 전망한다”고 말했다. 이어서 “당사는 HBM에 투입되는 R&D 그리고 캐파 투자 비용, 라이프 사이클 그리고 일반 D램 제품의 가격 등을 종합적으로 고려해서 최소 연간 베이스로 가격을 협상하고 있다”라며 “이런 결정으로 HBM 가격의 안정성은 일반 제품 대비 높고, 향후 HBM 시장이 확대될수록 D램 사업의 가격 안정성은 높아질 것으로 예상된다”고 덧붙였다. 中 우시 공장 '1a D램' 전환 추진 중국 우시 공장의 D램 생산라인을 4세대(1a) 나노미터(nm)로 전환하는 방안도 추진한다. 지금까지 우시 공장은 1a D램 보다 1, 2세대 뒤처진 레거시 제품을 생산해왔다. SK하이닉스는 “우시 팹은 1a 나노 전환을 통해 DDR5, LPDDR5 등 제품 양산이 가능하도록 할 것"이라며 "공장의 활용 기간을 최대한 연장하는 방향으로 생각을 가지고 있다"고 밝혔다. 우시 공장은 지난해 하반기 미국 정부로부터 예외적으로 장비 반입을 허용하는 '검증된 최종사용자(VEU)'로 지정된 데 따라 선단공정 생산이 기능해졌다. SK하이닉스는 "과거와 달리 생산능력 증가를 위한 투자보다는 전환 투자 및 공정 효율화에 집중할 것"이라며 "이러한 기조 하에 국내는 M15와 M16 내 유휴 공간을 활용하겠다”고 밝혔다.

2024.01.25 13:55이나리

SK하이닉스 "HBM 수요 연평균 60% 성장...HBM3E 상반기에 공급"

SK하이닉스는 AI 응용처 확대로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 연평균 60% 성장이 예상된다고 밝혔다. 아울러 SK하이닉스는 올해 상반기 중으로 HBM3E를 공급하고, 응용처를 다양하게 확대할 계획이다. 25일 SK하이닉스는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "최근 기업들의 AI 도입과 개인의 AI 수용도 증가로 중장기 HBM 수요는 연평균 60% 수준의 성장을 예상한다"라며 "AI 상용화 수준과 신규 응용처 확대로 업사이드 포텐셜(성장 가능성)까지 고려하면 그 성장률은 추가 확대될 것으로 전망한다"고 말했다. SK하이닉스는 이런 수요에 대비해 HBM 캐파를 늘리고 신제품 HBM3E 공급을 확대한다는 전략이다. SK하이닉스는 "올해 수요가 본격적으로 발생하는 HBM3E는 양산 준비가 순조롭게 되고 있어 상반기 중에 공급을 시작할 예정이다"라며 "AI 시장의 리딩 플레이어뿐만 아니라 AI 시장에서 큰 비중을 차지할 CSP(클라우드 서비스 제공업체), AI 칩셋 업체를 포함한 잠재 고객까지 비즈 영역을 확장할 계획이다"고 전했다. HBM 생산을 위해서는 높은 기술력과 일반 D램 보다 많은 캐파가 필요하다. 이런 특징으로 HBM은 가격 경쟁력에서도 우위를 보인다. 회사는 "HBM의 경우 일반 D램 제품 대비 동일 생산량 양산을 위해 요구되는 캐파가 최소 2배 이상 증가한다"라며 "캐파를 늘리지 않는다고 가정한다고 하면 HBM 생산을 늘릴수록 일반 D램에 할당 가능한 웨이퍼 캐파가 상당히 축소된다. 이에 따라 HBM 양산 확대 수준에 따라 일반 D램의 수급이 매우 타이트해질 가능성이 있다"고 진단했다. HBM은 대표적인 AI향 제품으로 스펙의 표준화는 되어 있지만 일반 D램 제품과 달리 TSV(실리콘관통전극) 공정이 추가로 필요하고, 여러 칩을 적층에서 패키징을 해야 하는 등 완제품 생산까지 필요한 과정이 훨씬 복잡하고 까다롭다. 이에 SK하이닉스는 "수요 가시성 확보 하에 작년 대비 올해 TSV 캐파를 약 2배 확대할 계획이며, 추가 투자에 대해서는 중장기 수요와 시장 환경 그리고 서플라이체인 현황 등을 종합적으로 고려해서 신중하게 결정할 것"이라고 말했다. HBM은 완제품이 생산되더라도 이를 GPU와 결합하는 패키징 단계가 추가로 필요하다. 아울러 고객과 메모리 업체 간의 협업뿐만 아니라 후공정 업체와의 협업도 필요하기 때문에 원활한 수요 충족을 위해서는 서플라이 체인 간 병목이 없어야 한다. 또 HBM 제품을 생산하는 데 투입되는 높은 비용과 상대적으로 긴 제조 시간을 고려해 시적절한 수요 대응을 위해서는 고객과 긴밀한 사전 협의가 필요하다 SK하이닉스는 "당사는 HBM에 투입되는 R&D 그리고 캐파 투자 비용, 라이프 사이클 그리고 일반 D램 제품의 가격 등을 종합적으로 고려해서 최소 연간 베이스로 가격을 협상하고 있다"라며 "이런 결정으로 HBM 가격의 안정성은 일반 제품 대비 높고, 향후 HBM 시장이 확대될수록 D램 사업의 가격 안정성은 높아질 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 이어서 "올해는 일반 D램 제품의 급격한 가격 상승으로 작년에 비해서는 HBM 가격 프리미엄이 다소 줄어들 수는 있지만, 올해 신규 출시로 판매가 확대되는 HBM3E는 HBM3 대비 개발 난이도가 증가하고 투입 비용이 증가되는 점을 고려해서 가격 프리미엄이 반영될 것"이라며 "HBM 제품 내에 믹스 변화로 인한 프리미엄 수준을 유지해 나갈 수 있을 것으로 예상한다"고 전했다.

2024.01.25 11:18이나리

'흑자전환' SK하이닉스, 임직원에 자사주 15주·격려금 200만원 지급

SK하이닉스는 구성원 격려를 위해 자사주 15주와 격려금 200만원 지급을 결정하고, 이를 사내에 공지했다고 25일 밝혔다. 격려금은 29일, 자사주는 추후 필요한 절차를 거쳐 각각 지급될 예정이다. 이와 관련, SK하이닉스는 자사주 47만7천390주를 처분 결정했다고 공시한 바 있다. SK하이닉스는 "특히 자사주는 회사의 핵심 경쟁력인 구성원들에게 미래기업가치 제고를 향한 동참을 독려하고자 지급하기로 했다"며 "이는 최근 곽노정 대표이사 사장이 밝힌 '3년 내 기업가치 200조원 달성 목표'라는 포부와도 궤를 같이 한다"고 설명했다. 구성원들과 달리 임원들은 지난해에 이어 올해에도 연봉 등 모든 처우에 대한 결정을 회사가 확실하게 연속적인 흑자전환을 달성하는 시점 이후로 유보하기로 했다. SK하이닉스는 "구성원이 회사의 핵심이라는 SK의 인재경영 철학을 바탕으로, 올해를 '전 세계 AI 인프라(Infra)를 이끄는 SK하이닉스의 르네상스 원년'으로 만들어 갈 계획"이라고 밝혔다.

2024.01.25 11:07장경윤

SK하이닉스, 올해 TSV 생산능력 2배 확대…HBM에 투자 집중

SK하이닉스가 25일 지난해 4분기 실적발표에서 올해 설비투자(CAPEX)의 방향성을 AI 반도체 수요 대응에 집중할 것이라고 밝혔다. 이날 SK하이닉스는 "올해 AI 수요 증가 대응을 위한 선단 공정 제품의 양산 확대, TSV(실리콘관통전극) 증설, 필수 인프라 투자에 우선순위를 고려할 것"이라며 "전년 대비 투자 규모는 증가하나, 증가분은 최대한 최소화할 계획"이라고 언급했다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 설비투자 규모를 전년 대비 50% 이상 축소한 바 있다. IT 및 반도체 시장의 부진이 계속되면서 가동률이 하락하고, 수익성이 악화됐기 때문이다. 다만 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 산업용 메모리의 수요가 빠르게 증가하면서, 최근 SK하이닉스는 HBM 제조의 핵심 요소인 TSV에 대한 설비투자에 집중하고 있다. SK하이닉스는 "AI 사업에서 고객사 영역을 지속 확장하고, 올해 TSV 생산능력을 2배 확대할 것"이라고 말했다. 향후 시장 상황에 따른 추가 투자 가능성도 제시했다. SK하이닉스는 "추가 투자에 대해서는 중장기 수요와 시장 환경, 서플라이체인 현황 등을 종합적으로 고려해서 신중하게 결정하도록 할 것"이라며 "올해 이후의 투자 방향성에 대해서도 미래 성장에 대한 인프라 준비는 선제적으로 진행할 생각"이라고 밝혔다.

2024.01.25 10:34장경윤

SK하이닉스, 1년만에 흑자전환…4분기 영업익 3460억원

SK하이닉스가 지난해 4분기 3천460억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이로써 회사는 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자에서 1년 만에 벗어났다. SK하이닉스는 지난해 4분기 매출 11조3천55억 원, 영업이익 3천460억 원(영업이익률 3%), 순손실 1조 3천795억 원(순손실률 12%)의 경영실적을 기록했다고 25일 밝혔다. SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고, 평균판매단가(ASP)가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선됐다”며 “이와 함께 그동안 지속해온 수익성 중심 경영활동이 효과를 내면서 당사는 1년 만에 분기 영업흑자를 기록하게 됐다”고 설명했다. 이에 따라 회사는 지난해 3분기까지 이어져온 누적 영업적자 규모를 줄여, 2023년 연간 실적은 매출 32조7천657억 원, 영업손실 7조7천303억 원(영업손실률 24%), 순손실 9조1천375억 원(순손실률 28%)을 기록했다. 지난해 SK하이닉스는 D램에서 시장을 선도하는 기술력을 바탕으로 고객 수요에 적극 대응한 결과, 주력제품인 DDR5와 HBM3 매출이 전년 대비 각각 4배, 5배 이상으로 증가했다고 밝혔다. 다만 상대적으로 업황 반등이 늦어지고 있는 낸드에서는 투자와 비용을 효율화하는 데 집중했다고 언급했다. SK하이닉스는 고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 AI용 메모리인 HBM3E 양산과 HBM4 개발을 순조롭게 진행하는 한편, 서버와 모바일 시장에 DDR5, LPDDR5T 등 고성능, 고용량 제품을 적기에 공급하기로 했다. 또 회사는 지속적으로 확대되는 AI향 서버 수요와 온디바이스(on-device) AI 응용 확산을 대비해 고용량 서버용 모듈 MCRDIMM과 고성능 모바일 모듈 LPCAMM2 준비에도 만전을 기해 기술 리더십을 지켜간다는 계획이다. 낸드의 경우, 회사는 eSSD 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성을 개선하고 내실을 다지기로 했다. 한편 올해 SK하이닉스는 지난해와 마찬가지로 고부가가치 제품 중심으로 생산을 늘리며 수익성과 효율성을 높이는 기조를 유지하는 한편, 투자비용(CAPEX) 증가는 최소화해 안정적인 사업 운영에 방점을 두겠다고 강조했다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “장기간 이어져온 다운턴에서도 회사는 AI 메모리 등 기술 리더십을 공고히 하며 지난해 4분기 흑자 전환과 함께 실적 반등을 본격화하게 됐다”며 “새로운 도약의 시기를 맞아 변화를 선도하고 고객맞춤형 솔루션을 제시하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더'로 성장해 갈 것”이라고 말했다.

2024.01.25 08:30장경윤

오픈AI 샘 알트먼 방한…삼성·SK와 AI칩 공급망 구축할까

글로벌 AI 기업 오픈AI의 수장 샘 알트먼 최고경영자(CEO)가 이번 주 한국을 찾는다. 샘 알트먼은 인공지능(AI) 반도체 개발 협력을 위해 삼성전자와 SK와의 만남을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 23일 업계 소식에 따르면 샘 알트먼 오픈AI CEO는 이번 주 금요일(26일) 한국을 방문할 예정이다. 최태원 SK그룹 회장과 경계현 삼성전자 DS부문 대표이사가 회동 대상으로 거론되고 있다. 정확한 미팅 시간과 장소는 알려지지 않았지만 알트먼이 한국에 약 6시간 체류할 것이라고 전해졌다. 알트먼의 이번 방한은 지난해 6월 중소벤처기업부 행사 참석 이후 약 7개월 만이다. 당시 알트먼 CEO는 공개 석상에서 "한국 기업과 AI 전용 반도체 개발을 함께하고 싶다"며 "뛰어난 AI칩 개발 능력을 갖춘 건 한국 기업이 전 세계 유일"하다고 재차 강조한 바 있다. 이에 업계에서는 알트먼이 삼성, SK와 만나 AI칩 공동 개발에 대해 논의할 것으로 관측하고 있다. 오픈AI의 이 같은 행보는 미국 글로벌 팹리스인 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 전략으로 풀이된다. 서버용 AI 반도체는 엔비디아가 사실상 독과점하고 있는 상황이며, 전 세계적으로도 AMD 등 소수 업체만이 시장 확대를 도모하고 있다. 알트먼 CEO는 이번 한국 방한에서도 AI 반도체 설계 및 제조와 관련한 사안 전반을 논의할 것으로 관측된다. 국내는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들이 위치해 있다. 이들 기업은 GPU, CPU 등 AI용 고성능 시스템반도체를 직접 제작하지는 않지만, 또 다른 주요 축인 메모리반도체 분야에서 강점을 지니고 있다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 HBM(고대역폭메모리) 등이 대표적이다. AI 산업을 적극 공략하고 있는 삼성전자, SK하이닉스 입장에서도 오픈AI는 매우 중요한 고객사이자 파트너다. 이에 업계는 최태원 SK그룹 회장과 삼성전자 경계현 DS부문 대표이사 등이 알트먼 CEO와 직접 대면할 가능성이 높다고 보고 있다. ■ 韓 스타트업 미팅설 '솔솔'…"한국 자주 오갈 것" IT 업계는 알트먼이 한국 AI 스타트업과 만남을 진행할 가능성도 열어뒀다. 알트먼이 6시간만 한국에 머무는 만큼 삼성, SK와 밀접한 관계를 맺는 스타트업들이 미팅에 동행할 것이라는 관측이다. 지난해 5월 샘 알트먼은 중기부 행사에서 한국 스타트업의 GPT 비즈니스 활용 사례에 긍정적인 반응을 보였다. 당시 알트먼은 "한국 스타트업은 오픈AI의 제품을 가장 독창적으로 사용한다"며 "개인적으로 오픈AI가 한국 스타트업에 직접적으로 양성·투자하고 싶다"고 밝혔다. 다만 업스테이지를 비롯한 포티투마루, 올거나이즈 등 주요 AI 스타트업 관계자들은 알트먼과 만나지 않는다고 선을 그었다. 오픈AI가 삼성전자와 SK를 AI칩 네트워크에 포함한다면, 알트먼은 앞으로 한국을 주기적으로 방문할 가능성도 크다. 일각에서는 오픈AI가 한국 지점을 개소할 가능성이 높아졌다는 추측도 내놓고 있다. 익명을 요청한 AI 기업 홍보 담당자는 "알트먼이 굳이 한국 지점을 열지 않아도 '한국 IT 기업 천국'이라 일컫는 판교에 방문하면 더 좋은 한·미 AI 동맹 시너지 효과가 이어질 것"이라고 전했다.

2024.01.23 12:58장경윤

SK하이닉스, 美 낸드 R&D 조직 본격 가동

SK하이닉스가 미국 실리콘밸리에서 낸드 연구개발(R&D) 조직 운영을 본격화한다. 23일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 18일(현지시간) 'SK하이닉스 낸드개발 아메리카(SK HNA)' 출범을 축하하는 행사를 개최했다. 이번 행사는 'SK하이닉스 메모리로 미래를 생각해 보라(Think Ahead with SK hynix Memory)'라는 주제로 새로운 사업부의 시작을 알리기 위해 마련된 자리다. 이날 행사에는 김주선 SK하이닉스 아메리카 CEO 사장과 낸드 R&D 조직 임직원들이 참석했다. 김 사장은 지난해 12월 임원인사를 통해 GSM(글로벌세일즈&마케팅) 담당 겸 미주 지역 담당에서 신설된 AI 인프라 담당 사장으로 승진했다. 김 사장은 SK하이닉스 미주 사업뿐 아니라 솔리다임 영업 및 운영 책임도 총괄한다. 앞서 지난해 12월 말 SK하이닉스는 조직개편을 통해 미국 캘리포니아 새너제이의 미주법인 SK하이닉스 아메리카에 낸드플래시 기술을 개발하는 HNA를 신설했다. HNA는 기존 SK하이닉스 아메리카 사무소 건물에 위치하며, 인력은 약 70명의 반도체 전문 개발자로 꾸려졌다. 기존 SK하이닉스 미주법인은 영업, 판매 기능 중심으로 운영돼 왔으나, 앞으로 낸드 기술 개발에도 주력해 미국 빅테크 고객사에 특화된 맞춤형 솔루션을 공급한다는 목표다. 동시에 SK하이닉스가 인텔로부터 낸드 사업을 인수한 후 출범한 자회사 솔리다임과 시너지도 기대하고 있다. 특히 SK하이닉스의 낸드 R&D 조직은 AI 시장을 집중적으로 공략할 것으로 보인다. 올해부터 스마트폰, 노트북 등에서 온디바이스AI 적용이 늘어날 전망인 가운데, SK하이닉스는 AI에 특화된 고성능 낸드를 공급해 수요에 적극 대응한다는 전략이다. SK하이닉스 관계자는 "HNA는 낸드 기술에 탁월한 인재들로 구성됐다"라며 "미국에 빅테크 기업들을 대상으로 맞춤형 AI 메모리를 공급하겠다"고 전했다.

2024.01.23 10:19이나리

SKT "티딜서 설 맞이 선물 기획판매 진행"

SK텔레콤 인공지능(AI) 큐레이션 커머스 티딜이 설 명절을 맞아 다양한 테마의 '설 선물 대전'을 다음 달 12일까지 진행한다고 22일 밝혔다. 티딜은 빅데이터 분석, AI 큐레이션 기반으로 이용자가 필요로 하는 맞춤형 상품을 추천하는 문자 쇼핑 서비스로 온라인 최저가, 무료배송 등을 SK텔레콤 이용자에게 제공하고 있다. SK텔레콤은 설 명절을 맞아 이용자가 명절 준비 물품부터 선물 구매까지 티딜 내에서 해결할 수 있도록 이용자 니즈에 맞춘 다양한 테마의 기획전을 마련했다. 먼저 명절을 앞두고 생활, 주방용품을 비롯해 명절 음식, 차량용품 등 명절 준비에 필요한 다양한 물품을 저렴한 가격에 구매할 수 있는 설 준비관을 운영한다. 설 선물관은 명절에 가족, 친인척들에게 줄 선물을 고민하는 이용자에게 유용하다. 추천 베스트 선물, 원 플러스 원 특가, 가격대별 선물 등으로 구성돼 티딜 이용자들이 보다 편리하게 쇼핑할 수 있을 것으로 예상된다. 티딜 인기 상품 한정수량을 오는 30일부터 6일간 매일 할인 가격에 구매할 수 있는 설 특집 특가관도 별도로 운영하며, 명절 주요 카테고리 중 건강 가전(브람스, 코지마, 바디프랜드, 휴테크), 종근당건강 브랜드 대전도 꾸린다. 이번 설 선물 대전에는 삼성전자, LG전자, 다이슨 등 생활/가전 브랜드는 물론 정관장, 종근당건강, 한미양행(건강식품), CJ스팸, 동원참치, 청정원(식품) 등 각 분야 대표 브랜드 업체 제품을 저렴한 가격에 만나볼 수 있다. 앞서 2020년 SK텔레콤 이용자만을 위한 차별화된 기회를 선보인 티딜은 코로나19 확산으로 어려움을 겪는 중소기업, 소상공인을 위한 상생 플랫폼이라는 평가를 받아왔다. 지난해에는 입점 상공인 2천500개를 돌파하는 등 국내 대표 커머스 플랫폼으로 입지를 견고히 하고 있다. 신상욱 SK텔레콤 광고사업담당은 “명절 선물 부담을 줄이기 위해 티딜만의 실속있고 품질이 뛰어난 상품들을 엄선해 기획전을 마렸했다”며 “앞으로도 검증된 품질과 합리적인 가격대 상품을 제공하고 이용자와의 신뢰를 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.01.22 08:39김성현

"HBM 수요, 예상보다 커…올해 삼성·SK 주문량만 12억GB"

"HBM(고대역폭메모리) 시장은 우리가 생각하는 것보다 더 빠르게 성장하고 있다. 올해 HBM 시장의 수요를 5.2억GB(기가바이트)로 전망하기도 하는데, 삼성전자·SK하이닉스에서 받은 수주를 더해보면 10억~12억GB에 달한다." 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM(프로세싱-인-메모리) 반도체 워크숍'에서 AI 반도체 수요 현황에 대해 이같이 밝혔다. 최근 IT 시장은 서버 및 엣지 AI 산업의 급격한 발달로 고성능 시스템반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 글로벌 팹리스인 엔비디아와 AMD가 개발하는 고성능 GPU(그래픽처리장치)가 대표적인 사례다. GPU 대비 연산 효율성이 높은 NPU(신경망처리장치)도 국내외 여러 스타트업을 중심으로 개발되고 있다. 또한 서버 시장에서는 여러 개의 D램을 쌓아올려 데이터 처리 성능을 크게 높인 HBM이 각광받는 추세다. 관련 시장은 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등이 주도하고 있다. 이승우 센터장은 "AI 반도체에 대한 수요가 당초 예상보다 높아 기존 HBM에 대한 수요 전망도 뒤엎을 필요가 있다"며 "시장조사업체가 HBM 수요를 지난해 3.2억GB, 올해 5.2억GB(기가바이트)로 분석했는데, 삼성전자와 SK하이닉스가 받은 주문량만 더해도 이 수치가 10억~12억GB에 달한다"고 언급했다. PIM 시장도 향후 급격한 성장세가 기대된다. PIM은 메모리 내에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있는 차세대 반도체다. 기존 메모리에서 CPU·GPU 등 시스템반도체로 데이터를 보내는 과정을 줄일 수 있으므로, 전력 효율성을 높이는 데 용이하다. 덕분에 PIM은 저전력·고성능 연산이 필요한 온디바이스 AI(서버, 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술) 분야에 활발히 적용될 것으로 주목받고 있다. 이 센터장은 "AI 산업이 과거 데이터센터 중심에서 온디바이스 AI로 향하면서 초저지연·초저전력 특성이 핵심 요소로 떠올랐다"며 "AMD·삼성전자가 PIM 기능을 HBM에 추가해 처리 속도를 7%, 전력소모를 85% 개선한 사례를 보면 향후 PIM이 국내 반도체 산업의 돌파구가 될 것으로 생각한다"고 말했다. 한편 AI-PIM 워크숍은 세계 AI 반도체 및 PIM 시장 현황과 전망을 점검하고, 해댱 분야의 기술 현황 및 협력 방향 등에 대해 논의하기 위한 자리다. 과학기술정보통신부가 주최하고 정보통신기획평가원과 한국과학기술원의 PIM반도체설계연구센터가 주관한다.

2024.01.18 13:55장경윤

올거나이즈, SKT에 '알리 LLM 앱 마켓' 공급

올거나이즈(대표 이창수)가 SK텔레콤에 '알리 거대언어모델(LLM) 앱 마켓'을 제공한다고 17일 밝혔다. 알리 LLM 앱 마켓에는 법무, 인사, 마케팅, 고객지원 등 업무에 특화된 LLM 앱이 등록돼 있다. 계약서를 비교 분석해 유리한 조항이나 독소 조항을 보여주고, 특정 고객들에게 전달할 자동응답 이메일을 생성해 주는 솔루션 등이 포함됐다. 이메일 중 중요한 내용만 요약해서 일간 리포트로 정리해 주거나, 문서를 기업의 톤 앤 매너에 맞게 스타일을 변경해 주는 등 업무 생산성 향상을 돕는 앱이 포함됐다. 함께 제공되는 '앱 빌더'를 활용하면, 개발자 없이도 LLM 앱을 노코드로 직접 생성해 사용할 수 있다. 앱에 적용될 LLM은 오픈AI의 GPT-3.5, GPT-4, 네이버의 하이퍼클로바X, 구글의 팜2, 앤트로픽의 클로드2 등의 LLM부터 금융에 특화된 알리 파이낸스 13B 모델로 이뤄졌다. 한편 올거나이즈는 알리 플랫폼으로 기업용 LLM 인에이블러 서비스를 제공하고 있다. 다양한 LLM 모델을 이용한 LLM 앱 개발 도구 및 미리 개발된 LLM 앱들을 앱 마켓 형태로 제공한다. 보다 많은 기업들이 올거나이즈의 LLM 솔루션을 활용할 수 있도록 화이트라벨링 방식의 공급도 지원하고 있다. 이창수 올거나이즈 대표는 "한미일 기업에 LLM 앱 마켓을 개발하고 운영해 온 올거나이즈가 SK텔레콤과 함께 엔터프라이즈 AI 앱 마켓 시장을 이끌어 나갈 수 있는 좋은 기회라 생각한다"며 "그간 기업 실무자들의 목소리를 반영한 업무자동화 AI 앱을 100여개 만들어 왔기 때문에, SK텔레콤과 함께 기업공공용 AI마켓에서도 특화된 다양한 업무 앱을 빠르게 확장해 나갈 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.01.17 09:45김미정

SKT, 기업 대상 '생성AI 서비스 제공' 플랫폼 출시

SK텔레콤은 기업, 공공기관이 생성형 인공지능(AI) 서비스를 제작하고 이용할 수 있는 엔터프라이즈 AI 마켓을 출시했다고 17일 밝혔다. 엔터프라이즈 AI 마켓은 기업 관리자가 별도 코딩 지식 없이 간단한 명령어를 입력해 생성 AI 앱을 제작하면, 자사 전 구성원이 해당 앱을 활용해 챗봇 등으로 답변을 받을 수 있는 기업형 AI 서비스다. 개방형 AI 앱마켓인 GPT스토어와 달리, 기업 이용자를 위한 특화형 플랫폼 형태로 운영된다. 시간과 비용이 필요한 추가 학습 없이 문서를 특정 서버에 업로드만 하면 환각현상을 피해 해당 문서를 분석하고, 질문에 가장 정확한 답을 찾아 제공한다. 엔터프라이즈 AI 마켓을 활용하면 콜센터 상담사가 마케팅 캠페인 등을 검색하는 시간을 줄일 수 있다. 또 인사, 재무, 법무 등 다양한 업무 영역에서 사내시스템과 연동해 직원들의 반복적인 질문에 자동 답변하는 챗봇 서비스를 제공하며 업무 효율성도 제고한다. 유영상 SK텔레콤 대표는 새해 신년사에서 “AI컴퍼니의 실질적이면서도 속도감 있는 변화와 혁신의 결실을 가시화할 것”이라고 밝힌 바 있다. SK텔레콤은 이번 엔터프라이즈 AI 마켓 출시를 시작으로 올 한해 AI 엔터프라이즈 시장을 공략해 실질적인 성과를 창출한다는 계획이다. SK텔레콤은 엔터프라이즈 AI 마켓 서비스를 클라우드형, 구축형으로 나누고 이용자가 자사가 속한 산업과 적용하려는 업무에 맞게 복수 거대언어모델(LLM)을 선택할 수 있게 했다. 클라우드형은 초기 구축비용 없이 정보를 클라우드에 등록하고, 앱만 제작하면 즉시 사용할 수 있다. 간단한 명령어만으로도 앱을 제작할 수 있어, 직원들 대상 별도 코딩이나 AI 교육이 필요 없다. 보안을 강화하기 위해 개인정보, 관련 코드가 검색될 경우 답변에 활용하지 않는다. 아울러 SK텔레콤은 법무, 인사, 마케팅 등 기업 필수 업무에 바로 적용할 수 있는 다양한 앱을 엔터프라이즈 AI 마켓에 미리 등록해 이용자가 편리하게 클라우드 기반 생성형 AI 서비스를 쓸 수 있도록 준비했다. 기업 내부에 자체 서버, 전산망 등 IT 인프라를 갖추는 구축형은 LLM 선정, 이용자 데이터 학습과 전용 모델 개발 등 컨설팅 과정을 거쳐 맞춤형 서비스를 제공한다. 보안에 대한 중요성이 높은 첨단제조업, 금융업, 공공기관 등이 활용하기에 적합하다. 클라우드형과 구축형은 사용 앱과 LLM 종류에 따라 가격이 다르게 책정된다. SK텔레콤은 출시를 기념해 한 달간 100개 업체에 2주간 무료 체험 이벤트를 진행한다. 엔터프라이즈 AI 마켓을 통해 이용자는 원하는 LLM을 직접 고를 수 있다. SK텔레콤은 자체 LLM인 에이닷엑스, 앤트로픽 클로드 2, 오픈AI GPT-4, 올거나이즈 알리 파이낸스, 코난테크놀로지 코난 LLM 등을 지속해서 업데이트할 예정이다. 회사는 멀티 LLM 서비스를 제공할 수 있는 배경으로 자체 LLM을 고도화한 동시에, 글로벌 유수 기업과 AI 얼라이언스를 구축한 전략의 결과물이라고 설명했다. SK텔레콤은 지난해 6월 행정안전부 'AI, 행정 지원 서비스 시범 개발' 사업에 참여해 법령 정보를 검색하고 답변하는 서비스를 마무리한 바 있다. 김경덕 SK텔레콤 엔터프라이즈 사업부장은 “이번 엔터프라이즈 AI 마켓 서비스 출시를 시작으로 LLM 기반 AI 상품과 서비스 혁신을 선도할 계획”이라며 “LLM을 중심으로 생성 AI 시장에서 기업과 공공기관 생산성 향상을 위한 AI 길라잡이로 자리매김할 것”이라고 말했다.

2024.01.17 09:32김성현

부품 협력사, 삼성·SKH 납품단가 인하 요구에 '속앓이'

메모리 가격이 반등을 시작하면서 올해 삼성전자, SK하이닉스에 대한 '턴어라운드' 기대감이 커지고 있는 가운데 일부 부품 협력사들이 납품 단가 인하 압박을 받고 있는 것으로 전해졌다. 부품 업계는 올해 상반기에도 업황 회복에 대한 조짐을 체감하기 어려운 상황으로, 주요 고객사의 원가절감 요구에 따른 부담감이 상당한 것으로 알려졌다. 16일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 최근 국내 일부 전공정·후공정 메모리반도체 부품 협력사에 가격 인하를 요구하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 양사는 지난해부터 원가절감 및 비용 효율화를 주요 과제로 설정해 왔다. D램·낸드 등 메모리반도체 시장이 근 2년간 극심한 부진을 겪은 탓으로, 삼성전자 DS부문과 SK하이닉스는 지난해 1~3분기 연속 조 단위의 적자를 기록한 바 있다. 이후 메모리 반도체 가격이 지난해 4분기부터 다시 회복세에 접어들었지만 여전히 PC, 스마트폰, 일반 서버 등에 대한 수요 불확실성은 남아있는 상황이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스도 전체적인 생산량 증가보다는 시장 잠재력이 높은 1a·1b 나노미터(nm)의 최선단 D램, HBM(고대역폭메모리) 비중 확대에 집중하고 있는 실정이다. 그러나 국내 메모리 부품업계는 주요 고객사의 고부가가치 제품 전략에 아직 이렇다 할 반등의 기미를 찾지 못하고 있다. 최선단 D램, HBM이 고부가 제품에 속하기는 하나, 아직 절대적인 생산량이 크지 않아 부품업계로서는 매출에 기여하는 부분이 제한적이기 때문이다. 나아가 삼성전자, SK하이닉스는 지난해 말부터 일부 전공정, 후공정 부품 협력사들에게 가격 인하를 요구하고 있는 것으로 파악됐다. 현재 제시된 인하 폭이 그간 논의된 수준을 크게 넘어서 압박을 받고 있다는 게 업계의 전언이다. 익명을 요구한 전공정 부품업체 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스와 거래한 이래로 가장 강도가 센 단가 인하 논의가 오가고 있다"며 "업황이 좋았을 당시에 가격이 오른 제품도 아니기 때문에, 올해 사업에 부담이 가중되고 있다"고 전했다. 후공정 부품업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스가 공급량 확대도 없이 단가만을 두 자릿수 비율로 인하하려고 하고 있다"며 "운영 상 도저히 수용할 수 없는 조건이기 때문에 내부적으로 비상 체제에 돌입한 상황"이라고 토로했다.

2024.01.16 14:32장경윤

SKT, AI로 3차원 환경 품질 분석...네트워크 운용 고도화

SK텔레콤이 인공지능(AI) 기술로 3차원 환경 네트워크 상황을 분석하는 딥 네트워크 AI(DNA) 솔루션을 상용망에 적용했다고 16일 밝혔다. 기존 네트워크 분석은 주로 위도와 경도 기반의 실외 2차원 공간에서 이뤄져 이용자가 생활하거나 이동하는 건물 내부, 도로, 지하철 등 3차원 환경에서의 네트워크 경험과 품질을 정교하게 분석하기 어려웠다. 이에 따라, SK텔레콤은 AI를 활용해 3차원 공간에서 네트워크 상황을 분석, 시각화하는 DNA를 개발했다. DNA는 특정 건물 공간과 지하철, 철도, 도로 등 이동 공간을 복합적으로 파악해 네트워크 트래픽과 이용자가 경험하는 네트워크 속도와 커버리지, 불편 사항 등을 분석할 수 있다. DNA는 SK텔레콤이 그간 개발해 온 AI 기반 네트워크 품질 분석, 실내 측위, 모빌리티 분석 기술을 융합한 결과물이다. 회사는 DNA로 시간, 위치, 상황을 정확히 분석하고 네트워크 품질까지 조율하는 등 망 운용 효율성을 높일 계획이다. SK텔레콤은 현재 수도권 내 상업용 건물과 지하철, 철도, 도로 등 70% 이상 공간을 대상으로 DNA 분석을 적용하고 있다. 실제 현장에서 네트워크 저하 현상을 인지하는 시간은 기존 대비 평균 60% 이상 개선된 것으로 확인됐다. 향후 회사는 DNA 분석 대상 영역을 확대해 현재 현장 상황을 인지하는 수준에서 통신 상황까지 예측할 수 있는 단계로 발전시킬 예정이다. 또 통신장비가 설치된 현실세계와 유사한 디지털 트윈을 통해 분석하는 방향으로 AI 모델을 고도화한다는 방침이다. 아울러 다음 달 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 이동통신 전시회인 MWC에서 해외에 DNA 활용 사례를 공개하고, 네트워크 AI 기술을 통한 글로벌 파트너들과의 비즈니스 협력에도 나설 예정이다. 박명순 SK텔레콤 인프라 AI/DT 담당은 “네트워크 영역에서 개발해온 위치, 모빌리티, 네트워크 분석 등 다양한 AI 모델 기술이 융합된 결과물로 의미가 있다”며 “AI 기술을 활용해 이용 체감 품질과 망 운용 효율성을 지속해서 높일 것”이라고 말했다.

2024.01.16 09:21김성현

유영상 SKT, CES서 글로벌 AI 컴퍼니 도약 행보

유영상 SK텔레콤 사장이 AI 피라미드 전략을 내세워 CES 현장에서 글로벌 AI 컴퍼니 도약을 위한 광폭 행보를 밟았다. 지난 12일 폐막한 CES2024에서는 온디바이스 AI, 생성형 AI 등이 주요 트렌드로 주목받은 가운데 SK텔레콤은 다양한 AI 핵심 사업 영역에서 성장 기회를 모색했다. 우선 유영상 사장과 주요 경영진은 AI 기반의 디바이스 및 소프트웨어 플랫폼 스타트업 휴메인(Humane)과 만나 스마트 웨어러블 디바이스 'AI PIN' 기반의 협력을 모색했다. 휴메인은 마이크로소프트, 퀄컴, 샘 알트먼, 소프트뱅크 등 빅 플레이어를 비롯해 한국의 SK네트웍스 등 글로벌 유수 기업들에게 가능성을 인정받고 투자를 유치한 기업이다. 휴메인이 처음으로 선보인 GPT-4 기반의 대화형 웨어러블 디바이스 AI PIN은 AI 비서와 메시징, 헬스케어, 실시간 통역 등 다양한 기능을 제공하며 온디바이스 AI 시장을 선도할 제품으로 주목받고 있다. SK텔레콤은 AI PIN의 국내 시장 진출을 비롯해 에이닷(A.)과의 시너지 창출 방안 등 온디바이스 AI 경쟁력 강화를 위한 협업을 추진한다. 미국 내 수의 X-ray영역에서 글로벌 톱 티어로 평가받고 있는 베톨로지(Vetology)와는 엑스칼리버 기술과 적용 사례를 소개하고 양사의 협력 가능성을 타진했다. 또한 엑스칼리버가 베톨로지와 협력을 통해 진단 정확도, 진단 커버리지 등을 더욱 개선할 것으로 기대하고 있으며, 이를 바탕으로 AI 진단 영역의 글로벌 넘버원 사업자로 도약한다는 계획이다. 유 사장을 비롯해 SK텔레콤과 사피온 주요 경영진은 글로벌 서버 제조사 슈퍼마이크로(Supermicro)와 만나 최근 사피온이 공개한 AI 반도체 X330의 판매 확대를 위한 협력을 논의했다. 양사는 슈퍼마이크로가 생산하는 AI서버에 X330을 탑재하는 등 전략적 협업을 통해 X330의 글로벌 판매 확대에 나선다는 방침이며, 향후 차세대 AI 데이터센터 관련 사업 협력도 추진한다. K-AI얼라이언스의 결속력도 CES2024를 통해 더욱 강화됐다. 유 사장은 몰로코, 팬텀AI, 마키나락스, 사피온 등 K-AI 얼라이언스 주요 멤버사들과 만나 향후 협력 강화 및 시너지 확대 방안에 대해 심도있는 논의를 진행했다. 유 사장은 “CES를 통해 SK텔레콤이 보유한 다양한 AI 기술과 역량이 글로벌 시장에서 인정받고 있다는 것을 다시 한번 확인할 수 있었다”며 “SK텔레콤은 자강과 협력 기반의 AI피라미드 전략을 중심으로 명실상부 글로벌 톱 수준의 AI컴퍼니로 변모해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.01.14 10:12박수형

SKT, CES에서 일상을 바꾸는 AI 기술 전시

SK텔레콤이 9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막하는 CES 2024에서 일상을 바꾸는 AI 기술들을 선보인다. SK텔레콤은 라스베이거스 컨벤션 센터 내 센트럴 홀에 위치한 SK그룹 전시관에 UAM을 형상화한 '매직 카펫' 어트랙션을 마련하고 미래 교통체계를 체험하는 새로운 경험을 관람객들에게 제공한다. 또 SK ICT 패밀리 데모룸에서는 ▲미디어 가공 콘텐츠 품질향상 플랫폼 'AI 미디어 스튜디오' ▲AI 기반 실내외 유동인구 데이터 분석 시스템 '리트머스 플러스' ▲반려동물 AI 진단보조 서비스 '엑스칼리버' ▲로봇, 보안, 미디어, 의료 등 다양한 영역에 적용되는 'AI 퀀텀 카메라' 등 SK텔레콤의 핵심 AI 기술을 소개한다. SK텔레콤이 지난 11월 검증에 성공한 액침냉각 기술을 비롯해 SK브로드밴드의 AI 기반 데이터센터 인프라 관리(DCIM) 노하우 등 SK그룹의 데이터센터 관련 기술을 풀 스택으로 제공하는 고효율 차세대 AI DC 모델도 데모룸에서 만나볼 수 있다.

2024.01.09 11:33박수형

곽노정 SK하이닉스 사장 "고객 맞춤형 AI 메모리 플랫폼 제공할 것"

[라스베이거스(미국)=신영빈 기자] 곽노정 SK하이닉스 사장이 8일(현지시간) 인공지능(AI) 시대에 메모리의 중요성을 강조하고 각 고객별 특화된 AI 메모리 솔루션을 제공하겠다는 비전을 제시했다. 곽 사장은 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024' 개막 전날 열린 미디어 컨퍼런스에서 "앞으로 생성형 인공지능이 보편화되면서 메모리의 중요성이 더욱 커질 것"이라고 말했다. 이어 "AI 시스템의 발전 속도가 빨라지면서 메모리에 대한 고객의 요구사항이 다변화되고 있다"며 "각 고객에게 특화된 AI 메모리 솔루션을 제공하기 위한 '고객맞춤형 메모리 플랫폼'을 선보일 것"이라고 덧붙였다. 곽 사장은 이날 발표에서 인공일반지능(AGI) 시대 메모리 중요성에 대해 강조했다. 곽 사장은 "정보통신기술(ICT) 산업이 PC와 모바일을 넘어 클라우드 기반 AI 시대로 빠르게 발전하면서 엄청난 규모의 데이터가 생성·소통되고 있다"며 이를 AGI라고 정의했다. 그는 "AGI 시대 데이터를 처리하는 핵심 역할을 수행하는 것이 메모리"라며 "앞으로는 AGI가 스스로 끊임없이 데이터를 생산하며 학습과 진화를 반복하는 시대가 될 것"이라고 전망했다. 이어 "AI 시스템 성능 향상 여부는 메모리에 달려있다"며 "가장 빠르고 효과적으로 더 많은 데이터를 제공하는 것이 AI 시대에 메모리가 나아가야 할 지향점"이라고 말했다. SK하이닉스는 AI용 고성능 고대역폭메모리 D램 제품 HBM3과 HBM3E, 최고 용량 서버용 메모리 하이캐파시티 TSV DIMM, 세계 최고속 모바일 메모리 LPDDR5T, 메모리 모듈 DIMM 등 제품을 공급하고 있다. 곽 사장은 "AGI, 데이터센터, 모바일, PC 등 다양한 산업에서 '메모리 센트릭 AI 시대'를 이끌고 있다"며 "향후에도 고대역폭 기반 HBM4와 4E, 저전력 측면 LPCAMM, 용량 확장을 위한 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)와 쿼드러플 레벨셀(QLC) 스토리지, 정보처리 개선을 위한 프로세싱 인 메모리(PIM)까지 혁신을 지속하겠다"고 밝혔다. SK하이닉스는 특히 고객의 다양한 요구에 맞는 맞춤형 메모리 플랫폼을 제공해 시장에 대응할 방침이다. AI 메모리 기술력과 연구·개발 역량을 각 고객 수요와 융합하는 플랫폼으로 만든다는 구상이다. 곽 사장은 "경기도 용인 415만m2 규모 부지에 신규 메모리 생산기지인 용인 반도체 클러스터를 조성하며 120조원 이상의 투자를 준비하고 있다"며 "기존 고객 수요를 넘어 폭발적으로 성장하는 AI 시대에 세계 최고 메모리를 적기에 공급하겠다"고 말했다.

2024.01.09 07:08신영빈

SKT, AI 기술 추구가치·관리 체계 세운다

SK텔레콤은 글로벌 AI 컴퍼니로 도약하기 위해 AI 기술을 관리하는 체계, 추구가치 등을 설정하는 AI 거버넌스를 정립한다고 7일 밝혔다. 생성형 AI 기술이 급속도로 발전하면서 AI 기술에 대한 규제 시스템 필요성이 전 세계적으로 제기되고 있는 상황에서 AI의 신뢰성과 안전성을 확보하기 위해 SK텔레콤이 선제적으로 AI 의사결정 체계를 회사 경영에 도입하기로 한 것이다. 특히 AI의 신뢰성과 안전성을 확보해 AI 피라미드 전략이 강한 실행력을 가질 수 있도록 AI 거버넌스를 활용해 나갈 방침이다. SK텔레콤은 AI 거버넌스를 3가지 방향에서 추진키로 했다. ▲AI 거버넌스 기준 제정 ▲AI 거버넌스 전담 조직 및 역할 구체화 ▲AI 거버넌스 프로세스 수립이 골자다. 우선 AI 거버넌스 기준을 제정하기 위해 국내외 AI 관련 법 제도와 세계적 흐름을 검토해 3월 내에 AI 추구가치를 재정립하고 업무 지침을 수립할 계획이다. 구체적으로는 AI 기술과 서비스를 개발하고 운영하는 과정에서 회사 구성원들이 준수해야 할 내부 기준을 만들 예정이다. 지난 2021년에 '사람 중심의 AI'를 핵심 이념으로 하는 AI 추구 가치를 제정했고 AI 개인비서 서비스 에이닷(A.)도 이를 준수해 2022년 출시했다. SK텔레콤은 회사 전략과 외부 환경 등을 고려해 AI 추구 가치를 좀 더 고도화한다는 방침이다. SK텔레콤은 AI 거버넌스 전담 조직을 만들기 위해 전사 AI 기술과 서비스 조직이 참여하는 태스크포스(TF)를 운영한다. TF장은 ESG, 법무, CR 등을 총괄하는 정재헌 대외협력 담당이 맡아, AI 거버넌스를 전담할 조직과 역할을 구체화해 나갈 예정이다. 또한 AI 거버넌스가 경영시스템에 적용되고 지속적인 모니터링을 통해 진단과 개선이 선순환될 수 있도록 AI 거버넌스 프로세스를 수립한다. 이를 위해 학계 및 업계의 외부 자문단을 구성하고 다양한 외부 전문가들의 목소리를 들을 예정이다. 정재헌 SK텔레콤 대외협력담당은 “AI 거버넌스 정립은 SK텔레콤이 글로벌 AI 컴퍼니로 도약하기 위한 디딤돌 역할을 하게 될 것”이라며 “신뢰와 안전 기반의 AI를 확보하면서 산업과 일상을 혁신하는 AI 피라미드 전략이 강한 실행력을 가질 수 있도록 AI 거버넌스를 만들어 가겠다”고 말했다.

2024.01.07 09:07박수형

韓 AI 팹리스 삼총사, HBM 최초 탑재...삼성·SK도 '마중물'

국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업이 올해부터 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 AI 반도체 출시에 나선다. 추론용(Inference) AI 반도체 업계에서 HBM을 탑재하는 것은 국내 기업이 세계 최초다. 삼성전자와 SK하이닉스는 국내 AI 스타트업에 HBM, 칩 설계 등 적극적인 지원사격에 나서고 있다. 최근 생성형 AI 등장으로 AI 반도체 시장에서는 빠르게 데이터를 처리하기 위해 HBM 탑재가 요구된다. 국내 AI 반도체 기업들도 초거대언어모델(LLM) 등을 지원하는 차세대 칩을 개발하면서 HBM을 필수적으로 탑재하고 있다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E)가 양산된다. 퓨리오사AI, 최초로 HBM 탑재..SK하이닉스가 선제적 지원 퓨리오사AI는 올해 2분기에 HBM3를 탑재한 2세대 AI 반도체 '레니게이드'를 출시하며 첫 스타트를 끊는다. 레니게이드는 TSMC 파운드리 5나노미터(mn) 공정에서 생산되고, 칩을 설계해주는 디자인하우스파트너(DSP)는 대만의 GUC가 맡았다. HBM3은 SK하이닉스로부터 공급받는다. SK하이닉스는 퓨리오사AI가 레니게이드 개발을 기획했을 당시 HBM3 개발 로드맵을 선제적으로 제시한 것으로 알려져 있다. 퓨리오사AI 관계자는 "2021년 초 레니게이트 칩 개발을 위한 스펙을 논의했을 당시 오버스펙이란 의견에도 불구하고 과감하게 HBM3 탑재를 결정한 것이 결과적으로 올바른 판단이었다"고 말했다. 이어 "작년 초 챗GPT 붐이 일어나기 전에는 인퍼런스 시장은 AI 모델을 개발해도 이를 제공할 수 있는 킬러 앱이 없다는 이유로 인퍼런스용 칩은 굳이 강한 스펙을 쓸 필요가 없다는 인식이 강했다. 또 대부분의 칩 업체들은 로드맵에 HBM 탑재를 고려하지 않았다"라며 "하지만 챗GPT의 성공으로 인퍼런스의 시장은 빠르게 확대되면서 고사양 스펙의 칩을 요구하고 있다"고 설명했다. 리벨리온, 삼성전자와 설계·제조·HBM 협력 리벨리온은 올해 4분기께 2세대 AI 반도체 '리벨'을 출시할 예정이다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노 공정에서 생산되고, 삼성전자의 HBM3E가 탑재된다. 리벨은 개발 단계부터 칩 생산, HBM까지 삼성전자와 협력한다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 리벨리온의 1세대 칩 아톰은 로직 설계에서 DSP 업체 세미파이브와 체결했는데, 리벨은 삼성전자 인하우스와 직접 계약했기 때문이다. 통상적으로 삼성전자는 글로벌 대형 고객사의 칩 설계만 수주하는데, 국내 스타트업과 DSP 계약을 체결한 것은 이례적이다. 이는 삼성전자가 적극적으로 국내 스타트업을 육성하겠다는 의지로 해석된다. 사피온, SK하이닉스와 HBM뿐 아니라 첨단 패키지 협력 사피온은 작년 11월에 AI 반도체 신제품 'X330'을 출시한데 이어 2025년 말 또는 2026년에 HBM을 탑재한 차세대 'X430'을 출시할 계획이다. X430은 5나노 공정 또는 4나노 공정으로 TSMC에서 제조되고, DSP 업체는 에이직랜드가 담당할 예정이다. 류수정 사피온 대표는 지난해 11월 기자들을 만나 "X440은 사피온 칩 중에서 처음으로 HBM3 이상급 메모리가 탑재되고, SK하이닉스와 협력할 계획"이라며 "AI 반도체는 메모리에 대한 혁신도 동반돼야 한다"고 말했다. SK하이닉스는 사피온의 협력사이자 내부 투자자이기도 하다. 2022년 SK텔레콤에서 AI 반도체 팹리스 기업으로 분사한 사피온은 당시 SK ICT 연합 3사(SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어)가 공동 투자해 출범했다. 이에 따라 사피온은 SK하이닉스와 HBM뿐 아니라 AiM(Accelerator in Memory), 첨단 패키지 기술인 칩렛(Chiplet) 등에서 지속적으로 기술 협력을 해오고 있다. AiM은 생성형 AI 서비스에서 데이터 이동을 저전력으로 효율적으로 처리할 수 있게 해주는 가속 솔루션이다. 칩렛은 기존 칩에서 필요한 각각의 기능을 분리해 작은 면적의 칩 조각(칩렛)으로 따로 제조한 후, 후공정 기술을 통해 하나의 패키지로 만드는 방식이다.

2024.01.05 16:15이나리

최태원 SK하이닉스 방문 "반도체 사이클 맞춰 방법론 찾자"

최태원 SK그룹 회장이 새해 첫 현장경영으로 SK하이닉스 이천캠퍼스 R&D센터를 찾아 반도체 현안을 점검했다. SK그룹에 따르면 최태원 회장은 4일 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 방문해 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등 주요 경영진들과 함께 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 분야 성장동력과 올해 경영방향, 내실 강화 방안들을 토론했다. 최 회장은 "역사적으로 없었던 최근 시장 상황을 교훈 삼아 골이 깊어지고 주기는 짧아진 사이클의 속도 변화에 맞춰 경영계획을 짜고 비즈니스 방법을 찾아야 한다"며 달라진 경영환경에 대한 대응을 당부했다. 최태원 회장은 거시 환경 분석의 중요성도 강조했다. 최 회장은 "여러 관점에서 사이클과 비즈니스 예측 모델을 만들어 살펴야 한다"라며 "특정 제품군만 따지지 말고 매크로 상황을 파악해야 하고 마켓도 이제 월드마켓이 아니라 분화된 시장 관점에서 살펴야 한다"고 전했다. 또 최 회장은 AI 반도체 전략에 대해 "빅테크의 데이터센터 수요 등 고객 관점에서 투자와 경쟁상황을 이해하고 고민해야 한다"며 글로벌 시장의 이해관계자를 위한 토털 솔루션 접근을 강조했다. SK하이닉스는 작년 말 조직개편에서 'AI인프라' 전담 조직을 신설하고 산하에 'HBM 비즈니스' 조직을 새롭게 편제하는 등 미래 AI 인프라 시장에서 우위를 유지하기 위해 역량을 집중하고 있다. 최 회장은 대외활동이 많았던 지난해 9월 용인시 원삼면에 건설 중인 '용인 반도체 클러스터'를 방문해 공사현황을 살펴보고 구성원들을 격려한 바 있다. 용인 클러스터는 현재 본격적인 부지 조성 작업을 진행 중이다. SK하이닉스는 이 곳에 2025년 3월 첫 번째 팹을 착공하고 2027년 5월 준공해 AI 시대를 이끌어 갈 핵심기지로 성장시킬 계획이다. 또 최 회장은 연말에도 미국 실리콘밸리에 위치한 SK하이닉스 미주법인과 가우스랩스를 방문해 반도체 현안을 점검했다. 한편, 최 회장은 다음 주 미국 라스베가스에서 열리는 세계 최대 가전 IT박람회인 'CES 2024'에 방문해 글로벌 시장의 AI 트렌드를 살필 예정이다. SK하이닉스는 'CES 2024'에서 AI 인프라의 핵심인 초고성능 메모리 제품들을 전시하며 관련 기술력을 선보인다.

2024.01.04 15:36이나리

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