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AI와 만난 가전, 맞춤형 서비스로 진화한다

인공지능(AI)이 세상을 삼키고 있다. 일상생활뿐 아니라 첨단 비즈니스 영역까지 뒤흔들고 있다. 특히 챗GPT를 비롯한 생성형 AI는 다양한 산업 분야의 기본 문법을 바꿔놓으면서 새로운 혁신의 밑거름이 되고 있다. 반면, 기업에서는 AI 도입이 경쟁력 강화를 위한 기회라는 점을 알면서도 불확실성을 포함한 위험 요인 때문에 도입을 주저하고 있는 것도 현실이다. 지디넷코리아는 창간 24주년을 맞아 법무법인 세종의 AI센터와 함께 이런 변화를 진단하는 'GenAI 시대' 특별 기획을 마련했다. 이번 기획에서는 기업이 AI 규제에 효과적으로 대응하면서 도입 가능한 AI 거버넌스에 대해 살펴본다. 아울러, 소프트웨어, 통신, 인터넷, 헬스바이오, 유통, 전자, 재계, 자동차, 게임, 블록체인, 금융 등 11개 분야별로 AI가 어떤 변화를 일으키고 있는 지 심층 분석한다. 또 AI 기술 발전과 함께 논의되어야 할 윤리적, 사회적 문제들에 대한 다각적인 논점을 제시해 건강한 AI 생태계 조성에 기여하고자 한다. [편집자주] 일상에서 매일 만나는 수많은 가전제품이 인공지능(AI) 기술을 접목해 변신하는 중이다. TV는 AI 딥러닝 기능을 익혀 최적의 화질 모드를 찾아준다. 그런가 하면 에어컨은 공간을 분석해 최적의 쾌적함을 제공하기 위해 바람을 직접 조정해준다. 여기서 한 발 더 나가 보다 적극적으로 대규모 언어모델(LLM)을 기반으로 음성 명령을 내리는 것을 넘어 사람과 자연스럽게 대화하고, 사용자를 배려할 수 있는 지능을 갖추고자 더욱 기술이 고도화되는 중이다. 국내에서는 특히 삼성전자와 LG전자가 프리미엄 가전 시장을 중심으로 AI 가전 확대에 속도를 내고 있다. 삼성전자, 올해 AI 가전 15종 선봬 삼성전자는 최근 신제품 론칭 미디어데이에서 AI로 개인별로 최적의 라이프스타일을 지원하는 2024년형 비스포크(BESPOKE) 신제품 라인업을 공개했다. 제품은 AI를 기반으로 연결성과 사용성을 향상한 것이 특징이다. 고성능 AI 칩과 카메라, 센서를 탑재해 더욱 다양한 AI 기능을 경험할 수 있도록 했다. 공개된 AI 제품만 15종에 달했다. 비스포크 AI는 삼성전자만의 독보적인 AI 기능이 '스마트싱스'의 초연결 생태계 안에서 서로 연결되고 맞춰주는 제품이다. 특히 올해는 진화한 AI 기능과 대형 터치스크린 기반 'AI 홈', 음성 인식 '빅스비(Bixby)'를 통해 집안에 연결된 모든 기기를 원격 제어할 수 있어, 설치 공간과 제어 방식의 제약에서 벗어나 더욱 편리하게 사용할 수 있는 것이 특징이다. AI 홈을 통해 모바일 전화 수신, 동영상·음악 감상도 가능하다. 2024년형 비스포크 신제품들의 주요 기능을 살펴보면 가전 본연 기능에 충실하면서 사용 효율성과 에너지 효율 개선에 방점을 맞춘 사례가 많았다. 냉장고는 두 종류의 동력원으로 알아서 냉각 방식을 조절한다거나, 냉장고 내부 카메라가 입출고되는 식재료를 인식해 푸드 리스트를 생선해준다. 또 냉장고가 개인 식습관에 맞는 맞춤형 레시피를 제안하고 조리 알고리즘을 인덕션으로 전송해준다. 인덕션은 진동을 인식해 국·탕류가 끓어 넘치기 전에 화력을 조절해준다. 세탁건조기는 세탁물의 무게와 종류, 오염도를 감지해 세탁하고, 주기적으로 내부 건조도를 감지해 최적의 상태로 건조한다. 기기 바닥상태를 학습해 회전속도를 조절하는 기능도 갖췄다. 에어컨은 음성인식으로 기기를 제어할 수 있고, 주변에 사람이 없으면 알아서 절전 모드로 전환하거나 전원을 꺼주는 기능도 더했다. 이날 행사에서 삼성전자 DX부문장 한종희 부회장은 “AI 기능을 대폭 강화한 다양한 제품군을 선보이면서 업계에서 AI 기술의 확산을 리드하고 있다”며 “이제는 소비자들이 가정 내에서 자주 사용하는 다양한 스마트홈 기기들을 통해 '모두를 위한 AI(AI for All)' 비전을 완성할 것”이라고 말했다. LG전자, 'AI 칩 탑재' 가전 8개 라인업 46개 모델로 확대 LG전자는 고객에 맞춰 더 편리한 서비스를 제공하는 '공감지능'에 초점을 맞췄다. 이를 위해 자체 개발한 가전 전용 온디바이스 AI칩 'DQ-C'를 앞세워 시장을 선점한다는 전략이다. 조주완 LG전자 CEO는 지난 1월 CES 2024에서 “AI가 사용자를 더 배려하고 공감해 보다 차별화된 고객경험을 제공한다”는 의미에서 '인공지능(Artificial Intelligence)'을 '공감지능(Affectionate Intelligence)'으로 재정의했다고 밝힌 바 있다. 그는 공감지능의 차별적 특징으로 사용자의 안전·보안·건강을 케어할 수 있는 '실시간 생활 지능', 자율적으로 문제를 해결해 최적의 서비스를 제공하는 '조율·지휘지능', 보안 문제를 해결하고 초개인화 서비스를 위한 '책임지능'을 제시했다. LG전자는 이런 공감지능의 특징을 적용한 제품군을 에어컨과 세탁기, 건조기, 스타일러 등 10여 종으로 확대하고 있다. 일례로 LG전자의 공감지능이 적용된 '2024년형 휘센 오브제컬렉션 타워 에어컨'은 'AI 스마트케어'로 사용자 위치를 실시간으로 파악해 바람의 방향과 세기, 온도를 알아서 조절해준다. 일체형 세탁건조기 'LG 트롬 오브제컬렉션 워시콤보'는 AI가 고객이 투입한 세탁물의 무게, 습도, 재질을 분석해 옷감을 보호하는 최적의 모션으로 세탁·건조한다. LG전자는 공감지능의 AI가전을 위한 가전 전용 온디바이스 AI칩을 자체 개발해 주요 제품 적용을 확대 중이다. 이를 위해 지난해 7월 온디바이스 AI칩 'DQ-C'와 가전OS(운영체제)를 선보였다. LG전자는 가전 전용 AI칩인 DQ-C를 자체 개발해 적용 제품군을 현재 세탁기, 건조기, 에어컨 등 5가지에서 연말까지 8가지 제품군 46개 모델(국내 기준)로 늘릴 계획이다. LG전자 관계자는 “현재 기능과 성능을 향상시킨 차세대 가전 전용 AI칩을 개발하고 있으며, 지속적으로 AI칩 라인업을 다변화하고 공감지능 AI가전 제품에 확대 적용할 방침”이라며 “앞으로 공감지능을 생성형 AI 기반 스마트홈 서비스로 발전시키고, 홈을 넘어 모빌리티, 온라인 공간 등으로 확대해 차별화된 고객경험을 제공할 것”이라고 말했다. 중소·중견 업계서도 'AI 가전' 공략 박차 중소·중견 가전업계도 잇따라 AI 가전 시장에 발을 들이고 있다. SK매직은 올해 'AI 성장실'을 신설하고 펫, 실버, 헬스케어 시장에 진출한다. SK매직은 최근 정관 사업목적에 ▲AI 기반 제품, 서비스 개발 및 공급업, 임대업 ▲데이터베이스 및 온라인정보 제공업 ▲서비스 및 빅데이터 관련 연구개발업 ▲반려동물용 가구, 기기의 제작, 판매, 임대업 ▲서비스 로봇, 산업용 로봇, 자동화 장비 및 관련 부품의 제조, 판매, 임대업 등을 추가했다. 이호정 SK네트웍스 대표는 지난달 정기 주주총회에서 “보유 사업에 AI를 적용한 신규 제품과 서비스를 선보여 AI 기업으로서의 비전을 현실화할 것”이라고 말했다. 신일전자도 생활가전에 AI 기술을 적극 도입할 방침이다. 김영 신일전자 회장은 지난달 열린 '제65기 정기주주총회'에서 올해 AI 기술을 접목한 생활가전 출시를 예고했다. 김영 회장은 “계절 가전 부문에서 이미 입증된 우수한 기술력과 품질을 바탕으로 생활 가전 신제품 출시에 박차를 가할 것”이라며 “올 상반기에 AI를 적용한 로봇청소기, 음성인식 선풍기 및 신개념 큐브 서큘레이터 등의 출시를 계획하고 있다”고 전했다. 청호나이스도 소비자들의 다양한 수요를 반영하기 위해 AI 기술을 접목한 새로운 제품군을 선보이며 시장을 공략하는 중이다. 지난달부터 '올인원 물걸레 로봇청소기'와 'AI 모션필로우'를 출시했다. 모션필로우를 개발하는 헬스케어 디바이스 전문기업 텐마인즈는 지난달 브랜드명을 'AI 모션필로우'로 바꾸고 지속적인 AI 기능 고도화에 나서기로 했다. 'AI 모션필로우'는 AI를 활용해 고개를 움직여주는 방식으로 수면의 질을 높여주는 수면가전이다. 지난 1월 CES 2024에서 AI 모션필로우에 수면 중 생체 신호를 감지하는 '모션링'을 더한 '모션슬립'을 선보여 스마트홈 부문에서 최고혁신상을 받았다. 김은용 KPR디지털커뮤니케이션연구소 소장은 “가전제품에 인공지능 기술이 적용되면서 소비자 기대 요인도 일반 가전제품과 차이를 나타내고 있다”며 “지속적인 데이터 학습을 통한 개인 맞춤형 서비스와 효율적인 에너지 관리를 통한 비용 절감이 AI 가전 선택에 있어 중요한 고려 요인이 될 것”이라고 분석했다.

2024.05.08 10:09신영빈

"내년 D램서 HBM 매출비중 30% 돌파...가격도 오른다"

AI 산업에서 강력한 수요를 보이고 있는 HBM(고대역폭메모리) 시장이 내년에도 성장세를 지속할 것으로 관측된다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 내년 30%를 넘어설 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)으로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리 반도체다. 고용량·고효율 데이터 처리 성능을 요구하는 AI 산업에서 수요가 폭발적으로 증가하는 추세다. 트렌드포스의 예측에 따르면 HBM 수요 연간성장률은 올해 200%, 내년 100% 수준이다. 첨단 제품에 해당하는 만큼 HBM의 가격은 기존 D램(DDR5) 대비 약 5배 가량 비싸다. 나아가 HBM의 공급부족 현상이 지속되면서, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 제조업체들은 최근 내년도 HBM의 가격을 5~10% 가량 인상한 것으로 알려졌다. 이에 따라 전체 D램 매출 비중에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 8%에서 올해 21%, 내년 30% 이상으로 급증할 것으로 예상된다. 전체 D램 비트 출하량 내 HBM 비중도 지난해 2%에서 올해 5%, 내년 10% 이상으로 높아질 전망이다. 트렌드포스가 진단한 HBM의 가격 상승의 주 원인은 크게 세 가지다. 먼저 수요 측면에서는 구매자들이 AI 수요에 대해 높은 전망치를 유지하면서, 가격 인상을 충분히 수용하고 있다. 공급 측면에서는 수율이 핵심 요소로 떠오르고 있다. 트렌드포스가 추산한 HBM3E의 TSV 공정 수율은 현재 40~60%대에 불과하다. 나아가 모든 공급업체가 HBM3E의 양산 승인을 받지 않은 상황이기 때문에, HBM3E 가격에 프리미엄이 붙고 있는 상황이다. 또한 주요 제조업체의 신뢰성, 생산능력에 따라 Gb(기가비트)당 메모리 가격이 달라질 수 있다는 점도 변수다. 트렌드포스는 "HBM 시장이 높은 가격 프리미엄과 AI 반도체에 대한 용량 요구 증가로 인해 강력한 성장을 이룰 준비가 됐다"며 "특히 내년에는 HBM 시장이 12단 HBM3E로의 전환이 가속화될 것"이라고 설명했다.

2024.05.07 13:11장경윤

MZ세대가 꼽은 韓 대표 AI 기업...삼성·SKT·네이버

MZ세대가 꼽은 국내 대표 AI 기업 톱3는 삼성전자, SK텔레콤, 네이버인 것으로 나타났다. 이른바 S(삼성전자) N(네이버) S(SKT) 다. 커리어 플랫폼 잡플래닛이 MZ세대 947명을 대상으로 '국내 대표 AI 기업'을 물어본 결과, 삼성전자, SKT, 네이버 순으로 집계됐다고 6일 밝혔다. MZ세대란 1981년에서 2010년 사이에 태어난 세대로, 현재 가장 활발하게 경제활동을 하는 세대이기도 하다. 응답자들은 이어서 카카오, 현대자동차, 엘지전자, 두산로보틱스, KT, 포스코, 한화시스템을 국내 대표 AI 기업 톱10으로 꼽았다. 여러 영역에서 AI 기술에 박차를 가하고 있는 기업들이 두루 선정됐다. 1위인 삼성전자는 사내 업무부터 비즈니스까지 전방위적으로 AI 기조를 실천하고 있다. 지난해 11월 생성형 AI 모델 '삼성 가우스'를 공개한 후 12월부터 사내 업무에 사용해 왔다. 텍스트 생성, 이미지 생성은 물론 코드를 생성하는 모델까지 포함하고 있어 업무를 돕는다. 뿐만 아니라, 폰 안에서 동작하는 '온디바이스 AI' 기술을 자체 개발하여 갤럭시와 결합해 종합적인 모바일 AI 경험을 제공한다. 온디바이스 AI는 프라이버시 보호와 보안을 전제로 한 일상생활의 변화를 가능케 한다. 2위를 차지한 SK텔레콤은 최근 이동통신 리더십을 넘어 AI 개인 비서 '에이닷', AI 데이터센터, 초거대언어모델(LLM), AI 반도체 등 다양한 AI 분야에서 두각을 드러내고 있다. 특히 '에이닷' 가입자 수는 현재 400만명에 이르는 것으로 알려졌다. 올해 초에는 창사 40주년을 맞아 '글로벌 AI 컴퍼니'로의 도약을 선언했다. 지난달에는 영국 시장조사기관 '옴디아(Omdia)'가 세계 주요 통신사 12곳을 대상으로 실시한 AI 지표 조사에서 1위에 오르기도 했다. 한국 통신사 중 유일하게 대상에 포함된 SKT는 'AI 역량 개발 및 서비스 운영에서의 AI 적용'을 묻는 지표에서 일본 NTT 도코모와 함께 가장 높은 점수를 받았다. 3위로 꼽힌 네이버 역시 서비스 전반에 AI 기술을 적용하고 고도화하는 전략을 전개하고 있다. 자체 개발한 LLM '하이퍼클로바X'를 플랫폼에 이식하고, 생태계 확장을 위한 유료 서비스를 선보일 예정이다. 네이버웹툰이나 서비스 전반에 생성형 AI 관련 기술을 고도화해 반영하고, 뉴로 클라우드나 클로바 스튜디오 등 기업 맞춤형 유료 서비스 제공하는 방식이다. 또 지난해 공개한 생성형 AI 검색 서비스 '큐:'(CUE:)를 통해 양질의 컨텐츠를 바탕으로 새로운 검색 경험을 제공하고 있다. 복합적인 의도를 가진 긴 질문을 이해하고 검색 계획을 수립할 수 있는 것이 핵심 기능이다. 이번 설문을 통해, AI에 대한 MZ세대의 높은 관심 수준도 확인됐다. 'AI에 관심이 있으신가요'라는 질문에 응답자의 70.7%가 '관심이 많은 편'이라고 답했다. '관심이 없다'고 응답한 비율은 0.4%에 불과했다. 잡플래닛 김지예 이사는 "모든 기업이 AI 기술에 사활을 걸고 있다 보니 톱10은 모두 대기업이 꼽힌 것으로 보인다"고 분석했다. 그는 "특히 톱3는 폭발적인 기술 성장과 확장을 보이면서 글로벌 시장 경쟁력을 키워가는 중"이라며 "AI의 두 번째 라운드가 시작된 지금 우리가 주목해야할 기업들이기도 하다"고 덧붙였다. 지디넷코리아는 5월22일 강남구 봉은사로에 위치한 슈피겐홀에서 HR 담당자 대상의 'HR테크 커넥팅 데이즈' 세미나 행사를 연다. 이번 행사에는 리멤버(드라마앤컴퍼니)·잡플래닛(브레인커머스)·스펙터·블라인드·클랩(디웨일)·무하유(프리즘·몬스터)·잡코리아(나인하이어) 등 HR테크 분야 대표 기업들이 참여해 인적자원 관리(HRM)에 관한 최신 트렌드를 짚어보고, 데이터에 기반한 인사이트를 제시할 예정이다. 또 팀스파르타·데이원컴퍼니(패스트캠퍼스) 등 성인 교육 기업들도 참여해 인적자원 개발(HRD)에 필수인 '업스킬'과 '리스킬'에 대한 노하우도 풀어낼 계획이다. 이 밖에 HR 직무 현직자·노무 관련 전문 변호사 강연, 네트워킹 오찬 등이 마련될 예정이다. HR테크 커넥팅 데이즈 현장 참여를 원하는 HR 리더 및 임원은 [☞이곳]을 통해 사전 등록하면 된다. 사전 등록자 중 선정된 지원자들에게 4~5월 중 정식 초청장이 발송될 예정이다.

2024.05.06 08:50백봉삼

SK하이닉스 "HBM4 12단 1년 앞당겨 내년 양산"

SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 12단을 내년에 양산한다. 기존 양산 계획인 2026년에서 1년 앞당긴 것이다. 삼성전자가 HBM4 양산 시기를 2025년으로 밝혀온 가운데, SK하이닉스도 같은해 양산에 돌입한다고 발표하면서 차세대 HBM 양산 경쟁은 더욱 심화될 것으로 보인다. SK하이닉스 2일 이천 캠퍼스에서 곽노정 최고경영자(CEO) 등 주요 임원진이 참석한 가운데 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략'이라는 주제로 기자간담회를 열고 HBM 등 AI 메모리 로드맵과 주요 투자 계획을 발표했다. 이날 SK하이닉스는 변경된 HBM4 12단 양산 일정을 처음으로 공개했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작됐다. HBM4는 6세대에 해당된다. SK하이닉스는 일주일전 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서도 HBM4 양산을 2026년에 한다고 밝혀 왔는데, 시기를 1년 앞당기기로 조정했다. 이에 따라 SK하이닉스는 HBM4 12단을 내년 3분기, HBM4 16단은 2026년에 양산한다는 계획이다. 2028년부터 가동을 시작하는 미국 인디애나 팹에서는 HBM4 16단 또는 더 선단 제품을 생산할 것으로 관측된다. SK하이닉스가 양산 시기를 앞당긴 배경에는 커스터마이징 HBM이 적용되는 HBM4부터 주요 빅테크 기업들의 요구사항을 충족시키고 빠르게 고객을 확보하려는 전략으로 보인다. 이와 관련해 SK하이닉스는 주요 고객사들과 이미 긍정적인 논의를 진행하고 있는 것으로 알려진다. 이날 간담회에서 곽 CEO는 "HBM은 과거 메모리 패턴과 달리 고객들과 협의를 완료한 상태에서 고객 수요에 맞춰서 공급량을 증가시키고 있다"며 "최근 CSP(클라우드 서비스) 업체들의 AI 서버 투자가 확대되고 있고 AI 서비스의 질도 지금 계속 올라가고 있기 때문에 추가 HBM 수요가 있을 것으로 예상된다"고 설명했다. 이어서 그는 "HBM4 이후 되면 맞춤형(customizing) 수요가 증가하며 그게 트렌드가 되고, 수주형 비즈 성격으로 옮겨간다"고 덧붙였다. 일각에서는 SK하이닉스가 경쟁사인 삼성전자의 추격을 의식해 HBM4 양산 시기를 앞당긴 것으로 해석된다. 지금까지 삼성전자는 내년부터 HBM4를 양산한다고 밝혀왔다. 곽 CEO는 "현재 당사 HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년에도 대부분 솔드아웃됐다"라며 "HBM 기술 측면에서도 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산할 수 있도록 준비 중이다"고 말했다. 아울러 SK하이닉스는 HBM4 패키징에서 글로벌 최대 파운드리 업체인 TSMC와 협력한다는 점도 강조했다. TSMC는 엔비디아, AMD의 AI 반도체를 생산한다. 김주선 AI 인프라 사장은 "TSMC와 로직 공정을 활용해 베이스 다이를 제작할 계획"이라며 "이전 부터도 TSMC와는 많은 기술적 협업을 해 왔었고, 최근에는 당사 HBM 로직 다이 타임 투 마켓(time to market) 전략을 포함한 기술 전반 시프트 레프트(shift left) 전략을 협업하면서 훨씬 더 뎁스 있는 기술 교류를 전개할 계획이다"고 말했다. 곽 CEO는 "AI 반도체는 기존 범용 반도체의 기술 역량에 더해서 고객 맞춤형 성격이 있기 때문에 반도체 개발과 시장 창출 과정에서 글로벌 협력이 굉장히 중요하다"고 덧붙였다.

2024.05.02 16:49이나리

곽노정 SK하이닉스 "내년 HBM 완판...TSMC와 HBM4 기술협력 강화"

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두를 달리고 있는 가운데 차세대 제품 HBM4에서도 글로벌 1위에 대한 자신감을 보였다. 특히 청주, 용인, 미국 등 총 50조원 규모의 투자를 단행하면서 HBM 뿐만 아니라 AI 메모리 시장에서 입지를 강화한다는 목표다. ■ HBM3E 12단 3분기 양산...TSMC와 HBM4 패키징 협력 강화 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 2일 경기도 이천 본사에서 진행된 기자 간담회에서 "현재 당사 HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년에도 대부분 솔드아웃됐다"라며 "HBM 기술 측면에서도 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산할 수 있도록 준비 중이다"고 말했다. 곽 CEO는 2016년부터 2024년까지 SK하이닉스의 HBM 총 매출은 130~170억 달러(17조~24조원)가 예상된다고 밝혔다. 같은 날 경쟁사인 삼성전자가 뉴스룸을 통해 같은 기간 HBM 누적 매출이 100억 달러(13조7천억 원)가 넘을 것이라고 언급한 바 있다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 앞서나간 배경에 AI 시장 성장을 예상하고 선제적인 투자와 기술 개발을 단행했기 때문이라고 강조한다. 곽 CEO는 "AI 반도체 경쟁력은 한순간에 확보할 수 있는 게 아니다"라며 "SK하이닉스가 SK그룹에 편입된 2012년부터 메모리 업황이 좋지 않아서 대부분의 반도체 기업들이 투자를 10% 이상씩 줄였다. 그럼에도 당시 SK그룹은 투자를 전 분야에서 늘리기로 결정했고, 시장이 언제 열릴지 모를 불확실성이 있는 HBM에 대한 투자도 같이 포함돼 있었다"라고 설명했다. 그는 이어 "당사는 2013년 HBM을 세계 최초로 개발한 성과를 냈고, 고객 및 파트너사들과 협업해 기술 개발한 결과 지금의 리더십을 확보할 수 있었다"며 "AI 반도체는 기존 범용 반도체의 기술 역량에 더해서 고객 맞춤형 성격이 있기 때문에 반도체 개발과 시장 창출 과정에서 글로벌 협력이 굉장히 중요하다"고 강조했다. 또 "최태원 회장님의 글로벌 네트워킹이 각 고객사 협력사와 긴밀하게 구축이 돼 있고 그런 것들 또한 AI 반도체 리더십 확보하는 데 큰 역할을 했다"고 덧붙였다. 이에 따라 SK하이닉스는 2026년부터 양산 예정인 HBM4에서 TSMC와 패키징 협력을 강화할 계획이다. TSMC는 파운드리 시장에서 60% 이상 점유율로 1위이며, 고객사로 엔비디아를 확보하고 있다. 양사의 협력은 메모리와 파운드리간 시너지로 팹리스 고객사 확보에 유리할 것으로 관측된다. 곽 CEO는 "HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 성능과 효율을 끌어올리기 위해 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이고, 로직 다이 부분에서 TSMC와 협력한다"라며 "이전에도 TSMC와 협력해 왔지만 이번 MOU를 통해 지금까지 협력한 기술보다 훨씬 더 깊이 있는 기술을 개발하기로 합의했다"고 설명했다. SK하이닉스의 HBM 기술 강점으로 MR-MUF 패키징이 꼽힌다. MR-MUF는 과거 SK하이닉스 공정 대비 칩 적층 압력을 6% 수준까지 낮추고, 공정시간을 줄여 생산성을 4배로 높이며, 열 방출도 45% 향상시킨 기술이다. 최근 도입한 어드밴스드(Advanced) MR-MUF는 MR-MUF의 장점을 그대로 유지하는 가운데 신규 보호재를 적용해 방열 특성을 10% 더 개선했다. 최우진 P&T 담당 부사장은 "MR-MUF 기술이 하이 스택(High Stack)에서 한계를 보일 수 있다는 의견이 있지만, 실제로는 그렇지 않으며 우리는 어드밴스드 MR-MUF기술로 이미 HBM3 12단 제품을 양산 중이다"라며 "어드밴스드 MR-MUF로 16단 구현까지 순조롭게 기술 개발 중이며, HBM4에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용해 16단 제품을 구현할 예정이다. 또 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술 역시 선제적으로 검토하고 있다"고 말했다. ■ '美 인디애나주·청주 M15X·용인 클러스터' 공격적 투자 단행 SK하이닉스는 HBM 공급 물량을 늘리기 위해 미국 인디애나주와 청주 M15X 팹에 신규 투자를 결정했다. 인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. M15X 팹은 지난달 건설 공사에 착수해 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 양산에 들어갈 계획이다. M15x는 연면적 6만3000평 규모의 복층 팹으로, EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖춘다. 또 TSV 캐파 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산 효율을 극대화할 수 있어서 장점이다. 공격적인 투자로 인한 HBM 공급 과잉에 대한 우려에 대한 질문에 곽 CEO는 "HBM은 중장기적으로도 연평균 60% 수요 성장이 있을 전망"이라며 "HBM은 과거 메모리 패턴과 달리 고객들과 협의를 완료한 상태에서 고객 수요에 맞춰서 공급량을 증가시키고 있다"며 "최근 CSP 업체들의 AI 서버 투자가 확대되고 있고 AI 서비스의 질도 지금 계속 올라가고 있기 때문에 추가 HBM 수요가 있을 것으로 예상된다"고 답했다. 이어 "더군다나 HBM4 이후가 되면 커스터마이징 수요가 증가하고, 트렌드화가 되면서 결국은 점점 더 수주형 비즈니스 쪽으로 옮겨가기 때문에 공급 과잉에 대한 리스크는 줄어들 것"이라고 덧붙였다. 아울러 SK하이닉스는 용인 클러스터 투자도 동시에 단행한다. 용인 클러스터는 총 415만㎡(약 126만 평) 부지에 회사 팹 56만평, 소부장 업체 협력화 단지 14만평, 인프라 부지 12만평 등이 조성되는 규모다. SK하이닉스는 팹 4기를 순차적으로 이곳에 구축할 계획이며, 협력화 단지에는 국내외 소부장 업체들이 입주해 SK하이닉스와 협업해 반도체 생태계를 키워갈 예정이다. 용인 클러스터 SK하이닉스 첫 1기 팹은 내년 3월 공사를 착수해 2027년 5월 준공 예정이다. 용인 클러스터 내 약 9000억원이 투자되는 미니팹 프로젝트에는 SK하이닉스가 반도체 클린룸과 기술 인력을 무상 제공하기로 했다. 정부, 경기도, 용인시는 장비 투자와 운영을 지원한다는 방침이다. 김영식 SK하이닉스 제조·기술 담당 부사장은 "용인 팹은 D램 제품 중심으로 팹을 설계할 계획"이라며 "그 다음에 이뤄지는 2기, 3기 팹은 시장 수요에 맞춰서 제품을 공급할 예정이다"고 말했다. 곽 CEO는 "용인 팹과 미국 인디애나팹은 제품이 겹치지 않는다고 생각하면 된다"고 덧붙였다. SK하이닉스가 미국, 청주, 용인에 총 50조원 규모로 투자를 단행하면서 자금 조달에 대한 우려도 나온다. 김우현 SK하이닉스 재무담당 부사장은 "회사는 급변하는 시장에 대처할 수 있도록 제품 수요 전망에 근거해서 투자 시기와 규모 그리고 팹 양산 시점이나 속도를 조절해 나가고 있다"라며 "앞으로 시황 개선에 따라 투자비는 당연히 증가할 걸로 보여지고 필수 투자에 대해서는 영업 현금 흐름으로 충분히 대응 가능하다. 중장기 예상되는 투자는 자사의 현금 창출 수준, 재무 건정성과 균형을 고려해서 자금조달을 진행하겠다"고 답했다.

2024.05.02 12:37이나리

경계현 삼성전자 사장 "AI 반도체 2라운드는 우리가 승리해야"

경계현 삼성전자 DS(반도체) 대표이사 사장이 임직원들에게 "인공지능(AI) 초기 시장에서는 우리가 승리하지 못했다"며 "2라운드는 우리가 승리해야 한다"고 전했다. 1일 업계에 따르면 경 사장은 지난 4월 26일 사내 경영현황 설명회에서 이같이 말했다. 경 사장이 언급한 'AI 초기 시장'은 SK하이닉스와의 HBM(고대역폭메모리)를 뜻하는 것으로 풀이된다. 업계에서는 뚝심 있게 2010년대 초반부터 HBM 사업을 밀어붙인 SK하이닉스와 달리 삼성전자가 HBM의 성장 가능성을 크게 보지 않고, 뒤늦게 개발에 나서면서 HBM 시장에서 '초격차' 기회를 놓쳤다는 평가가 나온다. 최근 AI 확산에 따라 HBM가 빠른 속도로 성장하고 있는 가운데, SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3과 HBM3E 8단을 사실상 독점 공급하며 글로벌 시장을 장악하고 있다. 최근 삼성전자 또한 HBM 기술 개발에 힘쓰면서 5세대 HBM3E 12단 제품 개발에 성공하고 2분기 양산에 나서면서 추격에 고삐를 죄고 있다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "SK하이닉스의 1분기 HBM 시장 점유율은 59%를 달성한 것으로 보이며 삼성전자의 점유율은 37% 수준으로 예상된다"고 말했다. 경 사장은 올해 1분기 실적을 언급하며 "어려운 환경에서도 함께 노력해 준 덕분에 흑자 전환에 성공했다"고 격려하며 "이대로 나아가 (반도체 최고 실적이었던) 2022년 매출을 능가하는 게 우리의 목표"라면서도 "이익을 내는 것보다 더 중요한 것이 바로 성장"이라고 강조했다. 삼성전자는 올해 1분기 연결기준 영업이익 6조 6060억 원을 내며 전년 동기 대비 931.87% 증가했다. 특히 반도체 불황 여파로 DS(반도체) 부문은 지난해 4분기 연속 적자로 연간 영업손실 14조8700억원을 기록했으나, 올 1분기 영업이익 1조 9100억 원을 기록하며 흑자전환에 성공했다. 그는 "2017년 이후 D램과 낸드, 파운드리, AP(애플리케이션 프로세서)의 시장 점유율이 떨어지고 있는데 이것은 사업의 큰 위기"라며 "작년부터 새로운 기회가 시작되고 있다. 그 기회를 놓치지 않고 올해 반드시 턴어라운드해야 한다"고 당부했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 파운드리 시장에서 1위 TSMC와 2위 삼성전자의 점유율 격차는 지난해 3분기 45.5%포인트(p)에서 지난해 4분기 49.9%p로 더 커졌다. 또 경 사장은 "AI를 활용한 B2B 비즈니스가 이제 곧 현실이 된다"며 "그전에 에너지 소비량은 최소화해야 하고 메모리 용량은 계속 늘어나야 한다. 데이터 처리 속도도 훨씬 효율화돼야 하는데 우리 회사가 이를 가장 잘 해결할 수 있다"고 했다. 삼성전자는 대규모언어모델(LLM)용 AI 칩 '마하-1'을 개발 중이며, 연말에 양산해 네이버 클라우드에 공급할 예정이다. 경 사장은 "시장 환경이 안정적일 때는 터닝포인트를 만들기 어렵다"면서 "AI로 대변되는 새로운 세상이 열리기 시작했고 지금이 터닝포인트를 만들 수 있는 최적의 시기"라고 말했다.

2024.05.01 22:49이나리

AWS "파트너간 협력으로 매출·AI도입 효율 극대화"

아마존웹서비스(AWS)가 국내 기업의 생성형AI 도입과 신규 비즈니스 창출을 위해 파트너십 전략을 강화한다. AWS코리아는 30일 서울 역삼동 센터필드 이스트 AWS코리아 오피스에서 간담회를 개최해 파트너 비즈니스 고도화 전략을 소개했다. 이번 행사에서는 AWS코리아 허정열 파트너 매니지먼트 총괄이 AWS의 파트너 협력 지원 전략 및 성과를 발표했다. 이어서 파트너사인 에티버스의 김준성 전무와 SK텔레콤의 황웅상 클라우드 MSP 사업팀 리더가 전략적 협약 체결 이후 비즈니스 성과 및 향후 계획을 알렸다. 허 총괄은 글로벌 기준 700개 이상의 솔루션을 파트너들과 함께 개발하고 있으며 한국에서는 2017년 이후 약 20만 명에 이르는 고객들에게 교육을 진행했다고 파트너 지원 서 성과를 설명했다. 특히 전 세계적으로 빠르게 성장 중인 생성형AI 도입을 위한 지원을 위해 파트너 지원을 강화한다. 기업 특화용 AI 챗봇 '아마존 큐(Q)'를 비롯해 완전관리형 생성형 AI 서비스인 배드록 등 전방위에 걸쳐 생성형AI 관련 서비스를 지원한다. 허 총괄은 "아담 셀립스키 AWS CEO의 말처럼 우리의 생성형 AI 수준은 10Km 경주에서 이제 막 세 발자국 뛴 수준”이라며 "무한한 가능성이 열린 가운데 AWS는 파트너들과 적극 협력하고 있다"고 설명했다. AWS는 파트너 비즈니스의 핵심 전략으로 파트너 간의 협력을 강조하고 있다. 각 분야에서 전문성을 가진 파트너사들이 AWS 안에서 협력해 서로 시너지를 낼 수 있는 환경을 조성한다는 것이다. 이를 위해 기존에 각 사업 및 업무 분야에 따라 나눠져 있던 팀과 데이터를 통합해 서로 협업을 일으킬 수 있는 조직 구조로 대거 개편했다. 허정열 총괄은 “기업의 규모가 커지고 서비스가 복잡해지면서 한 파트너가 고객사의 문제를 모두 해결하는 것이 점점 어려워지고 있다”며 “이제는 파트너 간의 협의를 통해 함께 업무를 수행하고 더욱 높은 성과를 달성할 수 있도록 협업체계를 지원하고 있다”고 설명했다. 이어서 그는 "2023년 15% 미만에 불과한 산업 클라우드 플랫폼 활용이 2027년이면 70%를 상회할 전망”이라며 “이를 바탕으로 파트너들의 비즈니스 기회를 더욱 확장할 계획으로 AWS 마켓플레이스 한국 출시도 연내 진행될 것”이라고 밝혔다. 이어서 SK텔레콤의 황웅상 MSP 사업팀 리더가 AWS와의 협업을 통한 AI 클라우드 관리 서비스(MSP) 성과와 추후 사업 전략을 소개했다. SK텔레콤은 기업이 보유한 통신사 인프라와 데이터를 바탕으로 AWS의 클라우드 인프라와 AI기술력을 더해 MSP역량을 확보한다는 방침이다. 더불어 금융 등 각 산업에 특화된 솔루션을 결합해 AI 클라우드 시장을 선점할 계획이다. 실제로 AWS와의 전략적 협약을 통하여 협약 시 수립한 공격적인 매출 및 사업기회의 목표를 지속 달성하고 중이다. SK텔레콤은 AI 클라우드 사업을 위해 필요한 인프라와 서비스, 모니터링 및 관리 도구를 피라미드처럼 안정적으로 제공하는 AI 피라미드 전략을 수립해 진행 중이다. 특히 AWS 내 파트너사 등 조직과의 협력을 통한 시장 진출 전략을 안정적으로 수행하고 있다. 앤트로픽, 올거나이즈, 코난테크놀로지 등 AI전문 기업을 비롯해 클라우드 비용 최적화, 보안 서비스 등도 파트너사와 협력해 제공한다. 글로벌 서비스를 위해 도이치텔레콤, 이앤그룹, 싱텔그룹, 소프트뱅크 등과 함께 '글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)'도 출범했다. 이들은 통신사에 특화된 AI 서비스 개발을 위해 AI 솔루션 기업 공동 발굴 및 육성에 나선다. 황 리더는 "GTAA는 전세계 45개국 12억 명을 대상으로 서비스를 제공하는 5개 통신사 연합으로 각각 서비스 지역이 다르지만 AWS의 마켓플레이스를 통해 자연스럽게 전 세계 사용자에게 AI를 서비스할 수 있는 생태계를 구축할 수 있다고 생각한다"며 앞으로 더 좋은 AI서비스를 제공하기 위해 5개 통신사가 협력할 뿐 아니라 AWS마켓플레이스를 적극적으로 활용할 계획"이라고 말했다. 에티버스 김준성 전무는 AWS와의 전략적 협업을 통한 성공 사례로 하나금융그룹에 구축한 금융 플랫폼 '글로벌 로열티 네트워크(GLN)'를 소개했다. GLN은 글로벌 가입자가 국가 간의 제약 없이 디지털 자산을 사용할 수 있도록 구축한 글로벌 통합 금융 시스템이다. 글로벌 마케팅 강화 전략으로 수행한 프로젝트로 디지털 상에서 결제, 이체, 출금 등 실제 자금 외에 상품권, 쿠폰 등의 금융 서비스를 통합 제공한다. 공유오피스 기업 패스트파이브의 경우 신규 입주한 스타트업이 손쉽게 기업에 최적화된 클라우드 환경을 조성할 수 있도록 통합 클라우드 리소스패키지인 클라우드 스타터킷을 제공하고 있다. 김 전무는 “AWS와의 전략적 협업을 통해 매출이 약 6배 가까이 증가했으며, 고객사도 4배 가까이 늘었다”며 “에티버스는 AWS의 클라우드 서비스를 국내에 제공하는 디스트리뷰터로서 국내 기업들이 더 파트너사로 참여해 더욱 성과를 낼 수 있길 기대한다”고 말했다.

2024.04.30 13:55남혁우

SKT, 6월에 통신사 특화 AI 모델 내놓는다

SK텔레콤이 5G 요금제와 공시지원금, 인공지능(AI) 윤리가치 등을 학습한 통신사 특화 AI 모델인 '텔코LLM'을 상반기 내에 선보인다. 에릭 데이비스 SK텔레콤 AI테크콜라보레이션 담당은 30일 서울 을지로 T타워에서 열린 간담회에서 “1개의 범용 LLM으로 통신사들이 하려는 다양한 서비스와 문제를 해결하는 것은 쉽지 않다”며 “통신 데이터와 도메인 노하우에 맞춰 조정하는 파인튜닝과 모델평가를 거쳐 다양한 텔코LLM을 만들고 이를 상황에 맞게 골라 쓸 수 있도록 하는 것이 멀티LLM 전략”이라고 말했다. GPT와 같은 범용 LLM보다 통신업종에 특화된 LLM이 필요하다는 뜻이다. 이를 위해 SK텔레콤은 오픈AI, 앤트로픽 등과 협력을 통해 통신사의 서비스나 상품, 멤버십 혜택, 고객 상담 패턴 등의 데이터를 수집하고 선별해 GPT와 클로드에 학습시키고 있다. SK텔레콤이 직접 개발한 에이닷엑스 외에도 오픈AI의 GPT, 앤트로픽의 클로드 등 다양한 범용모델 기반으로 튜닝 작업에 나서면서 멀티 LLM 전략을 내세웠다. AI컨택센터(AICC), 유통망, 네트워크 운용, 사내 업무 등 활용 용도에 따라 최적화된 LLM을 갖추겠다는 뜻이다. 범용LLM 대비 텔코LLM은 통신 영역에서 높은 수준의 생성형 AI 작업을 수행할 수 있다. SK텔레콤은 현재 고객센터에서 상담전화 한 건을 처리하는데 고객 상담에 약 3분, 상담 후 업무 처리하는데 30초 이상이 소요되는데 텔코LLM을 도입하면 상담사가 고객과 전화하는 동안 LLM이 해결책을 상담사에게 제공하고 상담 내용을 요약해주는 등 상담 후 처리까지 소요되는 시간을 크게 단축시켜 줄 수 있을 것으로 전망했다. 기존의 고객센터에서 상담사가 고객 문의 내용을 정리하고 필요한 문서를 검색, 요약해 답을 한 후 상담 내용을 기록하는 것까지 전 과정에 숙련되는 데에 많은 경험과 교육이 필요했다면, 텔코 LLM이 이 과정을 줄여주는 셈이다. 또한 텔코LLM 중 통신 관련 데이터를 입힌 클로드 버전의 경우 AI가 따라야 할 윤리원칙을 철저하게 학습하고 있고 우리나라에서 빠르게 생겨나고 있는 신조어나 한국어 욕설, 위협 폭언 식의 문맥 뉘앙스를 정확하게 파악할 수 있다. 네트워크 인프라 운용에도 텔코LLM이 유용하다. 인프라 운용자가 네트워크 모니터링 중 문제가 발생하면, 실시간으로 텔코LLM에 질문을 입력해 해결 방안을 답변으로 받아볼 수 있다. 텔코LLM이 장비 매뉴얼, 대응 사례 등의 정보를 기반으로 상황에 맞는 답변을 빠르게 제공하기 때문에, 사람이 직접 정보를 찾는 것보다 대응 시간을 단축시킬 수 있다. SK텔레콤은 향후 인프라 운용 중에 발생되는 데이터 분석과 축적된 데이터 기반의 정보 조회 등에도 텔코LLM을 확대 적용할 계획이다. 정민영 SK텔레콤 AI플랫폼 담당은 “고객센터, 인프라뿐만 아니라 마케팅과 유통망 등 고객 접점이나 법무, HR와 같은 사내 업무까지 통신사 운영의 다양한 영역에서 텔코LLM이 업무 효율성을 높일 것”이라며 “지속적으로 텔코LLM을 활용한 유즈케이스를 늘려갈 계획”이라고 설명했다. 한편, SK텔레콤은 통신사들이 생성형 AI 애플리케이션을 효율적으로 구축, 개발할 수 있는 '인텔리전스 플랫폼'도 공개했다. 멀티 LLM부터 멀티모달, 오케스트레이션, 검색증강생성(RAG) 등까지 아우르는 기업용 AI 개발 운용 패키지다.

2024.04.30 13:26박수형

차세대 패키징 시장, 2.5D가 핵심…SK하이닉스도 "HBM 위해 공부 중"

"차세대 패키징 시장에서는 융복합 기술이 핵심 요소가 될 것이라고 생각한다. 메모리와 로직, 컨트롤러 등이 하나의 패키지로 연결되는 2.5D, 3D 패키징 등이 대표적이다. SK하이닉스도 HBM을 보다 잘 만들기 위해 내부적으로 공부를 하고 있다." 문기일 SK하이닉스 부사장은 26일 서울 코엑스에서 열린 '첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나'에서 SK하이닉스의 HBM용 패키징 기술 동향에 대해 이같이 밝혔다. 이날 문 부사장은 "2010년대까지 패키징 기술은 얼마나 칩을 많이 쌓아 메모리 밀도를 높일 수 있는지(스태킹)에만 주력했다"며 "이제는 어떠한 패키징을 적용하느냐에 따라 칩의 특성이 바뀔 수 있다는 퍼포먼스 관점으로 나아가고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "차세대 패키징 기술은 2.5D와 같이 메모리와 로직·컨트롤러 등이 융복합되는 방향으로 나아가고 있어 우리나라도 차근차근 기술을 확보해나가야 한다"며 "SK하이닉스도 HBM을 더 강건하게 만들기 위해 이러한 기술을 내부적으로 공부하고 있다"고 덧붙였다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 대표적으로 대만 주요 파운드리 TSMC는 자사의 2.5D 패키징에 'CoWoS'라는 브랜드를 붙이고, AI반도체와 HBM을 하나의 칩에 집적하는 공정을 수행하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 처리 성능을 기존 D램 대비 크게 끌어올린 차세대 메모리다. 각 D램을 연결하기 위해서는 칩에 미세한 구멍을 뚫은 뒤, 수천 개의 TSV(실리콘관통전극)를 통해 상하단의 구멍을 연결하는 공정이 활용된다. TSV는 기존 칩을 연결하는 와이어 본딩 대비 데이터 처리 속도와 소비전력을 향상시키는 데 유리하다. 문 부사장은 "HBM은 매우 고속으로 작동하기 때문에 서멀(열)을 얼마나 잘 배출하는 지가 패키징에서 가장 중요한 요소가 될 것"이라며 "이에 SK하이닉스는 HBM2E부터 MR-MUF 공법을 적용하고 있다"고 설명했다. MR-MUF는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 공정이다. 또 다른 본딩 기술인 NCF 대비 열이 골고루 가해져 신뢰성이 높고, 생산 효율성이 높다는 평가를 받고 있다. 다만 MR-MUF는 웨이퍼의 끝단이 휘는 워피지 현상에 취약하다는 단점이 있다. 특정 영역에서 보호재가 골고루 발리지 않는 보이드 현상도 MR-MUF의 신뢰성에 악영향을 미치고 있다. 문 부사장은 "다행히 HBM 개발 초창기보다 워피지 현상을 줄이는 데 성공했고, 현재도 이를 극복하기 위한 기술을 개발 중"이라며 "보이드를 줄이는 것도 SK하이닉스의 기술적인 당면 과제"라고 설명했다.

2024.04.26 13:35장경윤

SK하이닉스, TSMC 테크 행사서 'HBM·패키징 협력 관계' 강조

SK하이닉스는 24일(미국시간) 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열린 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'에 참가했다고 25일 밝혔다. SK하이닉스는 이번 행사에서 AI 메모리인 HBM(고대역폭메모리)의 선도적인 경쟁력을 알리고, TSMC의 첨단 패키지 공정인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 협업 현황 등을 공개했다. CoWoS는 칩들을 실리콘 기반의 인터포저 위에 올려 한꺼번에 패키징하는 기술이다. TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄은 TSMC가 매년 주요 파트너사들을 초청해 각 사의 신제품 및 신기술을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 이 행사에서 'Memory, The Power of AI'라는 슬로건을 걸고 업계 최고 성능인 HBM3E를 선보여 많은 관심을 끌었다. 이 제품은 최근 AI 시스템에 탑재해 평가했을 때 I/O(입출력 통로)당 최대 10Gb/s(기가비트/초)의 데이터 전송 속도를 기록하는 등 업계 최고 수준을 보인 것으로 알려졌다. 또한 SK하이닉스는 TSMC와 협력존을 열고 회사가 HBM 리더십을 확보하는 데 CoWoS 분야에서의 협력이 중요했다고 강조하며, 차세대 HBM 등 신기술을 개발하기 위해 양사가 더 긴밀하게 협업해 나갈 계획이라고 밝혔다. 이 밖에도 SK하이닉스는 AI 산업을 지원할 다양한 고성능 제품군을 선보였다. 인터페이스를 하나로 통합한 CXL 메모리, 서버용 메모리 모듈인 MCRDIMM 및 3DS RDIMM, 온디바이스 AI에 최적화된 LPCAMM2 및 LPDDR5T, 그리고 차세대 그래픽 D램인 GDDR7 등 다양한 라인업을 공개했다. 본 행사에 앞서 22일(미국시간) 진행된 워크숍에서는 권언오 SK하이닉스 부사장(HBM PI 담당), 이재식 부사장(PKG Engineering 담당)이 'HBM과 이종 집적 기술' 등에 관해 발표를 진행했다. SK하이닉스는 AI 메모리 선도 경쟁력을 강화하기 위해 기술, 비즈니스, 트렌드 등 다방면에서 파트너와의 협력 관계를 지속해 나간다는 계획이다.

2024.04.25 18:21장경윤

최태원 회장, 젠슨 황 엔비디아 CEO 만나 'AI 파트너십' 논의

최태원 SK그룹 회장이 미국 주요 팹리스 기업인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 만남을 가졌다. 업계는 두 인사가 AI 반도체 분야에서의 협력 강화 방안을 논의했을 것으로 보고 있다. 최태원 회장은 25일 사회관계망서비스(SNS) 인스타그램에 젠슨 황 엔비디아 CEO와 함께 찍은 사진을 게재했다. 장소는 미국 산타클라라 엔비디아 본사로 추정된다. 사진에서 최 회장과 황 CEO는 함께 엔비디아의 브로슈어에 적힌 황 CEO의 자필 메시지를 보며 대화를 나누는 모습이 담겼다. 황 CEO는 최 회장의 영어 이름인 토니(Tony)를 지칭하며 "AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!"라는 내용의 자필 편지를 전했다. 업계는 두 인사가 이번 만남으로 AI 산업에서의 협력 강화를 모색했을 것으로 관측하고 있다. 엔비디아는 미국 주요 팹리스 기업으로, AI 산업에 필수적으로 활용되고 있는 고성능 GPU(그래픽처리장치) 및 AI 가속기를 개발하고 있다. AI용 반도체 시장에서 엔비디아가 차지하는 점유율은 80% 이상으로 압도적이다. SK하이닉스는 지금까지 엔비디아의 AI반도체에 고대역포메모리(HBM)을 독점 공급하며 주도권을 쥐고 있다. 지난 3월에는 4세대 HBM 제품인 8단 HBM3E를 가장 먼저 공급하면서 양사는 공고한 협력 체계를 유지하고 있다. 한편, 업계에서는 최태원 회장이 HBM 경쟁사인 삼성전자와 마이크론을 의식하고 젠승 황 CEO를 만난 것이란 해석이 나온다. 지난해 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3을 독자 공급해 왔는데, 엔비디아가 HBM3E부터 공급망 다각화에 나서면서 경쟁이 심화되고 있기 때문이다. 앞서 젠승 황 CEO는 지난달 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 삼성전자 부스를 방문했으며, 전시된 삼성의 12단 HBM3E에 "젠슨 승인(JENSEN APPROVED)"이라고 사인하기도 했다. '승인'에 대한 구체적인 의미는 알려지지 않았지만, 업계에서는 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 공급한다는 기대감이 높아진 상태다.

2024.04.25 18:10장경윤

"억대 연봉 은행원 사라질까"…금융권 업무 돕는 'AI 인턴' 등장

SK C&C가 금융권 업무를 자동화하는 '인공지능(AI) 인턴' 서비스를 선보인다. SK C&C는 그동안 쌓은 금융사업 프로젝트 수행 노하우와 생성형 AI 서비스 구축·운영 역량을 종합해 '금융사 맞춤형 AI 인턴 서비스'를 출시했다고 25일 밝혔다. 은행을 비롯한 카드사, 보험사, 증권사, 캐피탈 등 금융사별 업무 특성에 최적화된 금융 AI 인턴이다. 금융 AI 인턴은 기업 특화 AI 솔루션인 '솔루어'와 종합 디지털 로봇 프로세스 자동화(RPA) 플랫폼 '드리고'를 결합했다. SK C&C 측은 "다양한 디지털 자동화 기술들을 융합해 업무 프로세스 전반에 걸친 자동화 수준을 높일 것"이라며 "업무 효율성을 획기적으로 높이고 비용 절감 효과를 거두는 하이퍼오토메이션을 금융 분야부터 실현할 것"이라고 말했다. 금융 AI 인턴은 모바일 창구부터 자산 관리, 재무 관리와 같은 금융 공통 업무 영역뿐만 아니라 ▲은행 여·수신 및 외환 업무 ▲카드 발급, 대금 정산 업무 ▲보험 대면 채널, 계약 관리, 보험금 청구 업무 등과 같은 금융 분야별 영업점 업무 특성을 학습했다. 복잡한 금융 업무를 직접 처리해 영업점 직원들이 갖는 업무 부담을 줄여주고 처리 시간을 단축했다. 영업점 직원들은 본인 PC에서 업무에 맞춰 AI와 연동된 RPA를 손쉽게 구현하며 자신에게 맞는 금융 AI 인턴을 만들 수 있다. SK C&C는 이를 위해 솔루어에 기본으로 탑재된 AI 챗봇 서비스 '마이챗'을 통해 간편한 금융 AI RPA 활용을 지원한다. 영업점 직원은 마이챗을 통해 업무 처리 관련 질문을 하면, 답변과 함께 근거 문서와 처리 방법을 제공하고 연동된 AI RPA 가 관련 업무를 지원하는 식이다. 예를 들어, 퇴직연금 관리에 관한 상담을 받을 경우, AI는 RPA봇을 활용해 고객정보 조회부터 퇴직연금 한도 조회, 한도에 맞는 최적 상품 추천 및 가입까지 한 번에 안내한다. SK C&C는 영업점에서 사용하는 RPA봇을 하나로 모아 AI로 통합 관리하는 엔터프라이즈 AI 자동화 포털'도 제공한다. 이를 통해 본점과 각 지점에서 사용 중인 RPA봇을 통합 모니터링하고 금융 업무에 최적화된 사용을 지원한다. 담당자는 AI 가이드에 따라 여러 RPA봇을 조합해 복잡하고 중요한 업무를 효율적으로 수행할 수 있다. RPA봇을 일정기간 운영하면서 성과를 기반으로 불필요한 RPA봇을 삭제하거나 통합해 새로운 RPA봇을 생성할 수도 있다. SK C&C 조재관 비즈니스솔루션사업단장은 "금융 AI 인턴은 복잡해지는 각종 금융 서비스에 맞춰 고객별로 다양한 금융 수요를 만족해야 하는 영업점 직원 고충을 해결하는 믿음직한 AI 동료가 될 것"이라며 "앞으로 금융사를 시작으로 다양한 분야에서 AI 서비스를 지속적으로 제공해 든든한 엔터프라이즈 AI 파트너 역할을 충실히 수행하겠다"고 강조했다.

2024.04.25 17:17김미정

AI메모리 날개 단 SK하이닉스, 1Q 깜짝실적..."HBM 투자 늘린다"

SK하이닉스가 올해 1분기 실적에서 영업이익 2조8천860억원을 기록하며 시장 전망치(증권사 평균 1조8550억원)를 크게 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 1분기 기준 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째 높은 수치다. 인공지능(AI)향 메모리 특화 고대역폭메모리(HBM)과 고용량 DDR5 등 고부가가치 제품의 매출 비중이 늘면서 수익성이 빠르게 개선된 덕분이다. SK하이닉스는 수요 개선에 힘입어 2분기 및 하반기에도 실적 성장세를 이어나갈 전망이다. 아울러 빠르게 상승하는 HBM 수요에 대응하기 위해 연초 계획보다 올해 투자 규모를 늘리기로 결정했다. ■ SK하이닉스, 영업이익 2.8조원 '어닝 서프라이즈'...하반기도 상승세 SK하이닉스는 25일 실적발표를 통해 1분기 매출 12조4296억원으로 전년 동기 대비 144.3%가 증가하고, 전기 대비 9.9% 증가했다고 공시했다. 이번 매출은 그간 회사가 거둬온 1분기 실적 중 최대다. 1분기 영업이익 2조8860억원(영업이익률 23%)으로 전년 동기(영업손실 3조4023억원) 대비 흑자전환했고, 전기 대비 734% 늘었다. 순이익은 1조9170억원(순이익률 15%)의 경영실적을 기록했다. SK하이닉스는 장기간 지속돼 온 다운턴에서 벗어나 완연한 실적 반등 추세에 접어든 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 "HBM 등 AI 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속한 결과 전분기 대비 영업이익이 734% 증가했다"며 "낸드 역시 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중이 확대되고, 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 상승하며 흑자 전환에 성공해 큰 의미를 두고 있다"고 강조했다. SK하이닉스에 따르면 1분기 D램 ASP는 전 분기 대비 20% 이상 상승했다. 낸드 ASP는 30% 이상 오르면서 흑자전환에 성공했다. SK하이닉스는 "D램은 2개 분기 연속 전 제품의 가격이 상승했다. 낸드는 엔터프라이즈 SSD 제품 위주로 판매를 확대하면서 전 분기 수준의 출하량을 유지했으며, ASP는 전 제품의 가격이 크게 올랐다. 특히 프리미엄 제품인 엔터프라이즈 SSD의 판매 비중 확대와 지난해 4분기부터 이어진 높은 ASP 상승률로 인해 흑자로 전환됐다"고 말했다. 회사는 AI 메모리 수요가 지속적으로 늘어나고, 하반기부터는 일반 D램 수요도 회복돼 올해 메모리 시장은 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 또 일반 D램보다 큰 생산능력(Capacity, 이하 캐파)이 요구되는 HBM과 같은 프리미엄 제품 위주로 생산이 늘어나면서 범용 D램 공급은 상대적으로 축소돼, 공급사와 고객이 보유한 재고가 소진될 것으로 업계에서는 보고 있다. ■ 올해 HBM3E 8단 공급 본격화... 내년에 HBM3E 12단 공급 SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 맞춰 지난 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E 8단 공급을 늘리는 한편 고객층을 확대해나갈 계획이다. 아울러 HBM3E 12단 제품을 3분기에 개발 완료한 후 내년에 고객사에 공급할 예정이다. SK하이닉스는 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라며 "HBM3E12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰서 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음에 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급을 준비하고 있다"고 말했다. 이어 "HBM3E 가격은 상대적으로 높은 성능, 원가 상승분 등을 고려해서 기존 HBM3 대비에서는 가격 프리미엄이 반영돼 있다"라며 "우리는 업계 최고 수준의 극자외선(EUV) 생산성, 1b나노 테크 완성도를 기반으로 HBM3E 양산 램프업도 순조롭게 진행하고 있다. 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보이며 원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진 중이다"고 전했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. AI 반도체 시장 성장에 따라 올해 HBM 수요는 지난해 말 전망치 보다 더 늘어날 것으로 전망된다. 회사는 "최근 CSP(클라우드 서비스 제공) 업체들의 AI 서버 투자 확대, AI 서비스 품질 개선을 위한 추가 수요 등으로 HBM 수요가 더욱 큰 폭으로 증가하고 있다"라며 "이는 불과 반년 전에 대비해서 HBM 수요 가시성이 더욱 명확해지고 있는 모습이다"고 강조했다. 이어 "기존 고객 그리고 잠재 고객들과 함께 2025년 그리고 그 이후까지 장기 프로젝트를 논의하고 있다"며 "2025년 캐파 규모는 장비 리드타임 등을 고려해서 현재 고객들과 협의를 진행하고 있다"고 덧붙였다. HBM 패키징 기술과 관련해서는 16단 HBM4(6세대 HBM)까지 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 기술을 유지해 나간다는 계획을 밝혔다. 회사는 "차세대 HBM 패키징의 높이 기준이 완화되면 하이브리드 본딩 적용 시점이 다소 늦어질 것으로 예상된다"고 전했다. SK하이닉스는 이달초 협력사인 TSMC와 2026년 양산 예정인 HBM4를 공동 개발하기로 양해각서(MOU)를 체결하기도 했다. SK하이닉스는 HBM뿐 아니라 10나노 5세대(1b) 기반 32Gb DDR5 제품을 연내 출시해 회사가 강세를 이어온 고용량 서버 D램 시장 주도권도 강화한다는 계획도 밝혔다. 낸드의 경우 실적 개선 추세를 지속하기 위해 제품 최적화를 추진할 계획이라고 SK하이닉스는 밝혔다. 회사가 강한 경쟁력을 보유하고 있는 고성능 16채널 eSSD와 함께 자회사인 솔리다임의 QLC 기반 고용량 eSSD 판매를 적극적으로 늘리고, AI향 PC에 들어가는 PCIe 5세대 cSSD를 적기에 출시해 최적화된 제품 라인업으로 시장 수요에 대응하기로 했다. ■ 올해 투자 규모 늘린다...청주 M15X·용인 클러스터·美 인디애나 팹 투자 SK하이닉스는 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 올해 전체 투자 규모를 연초 계획보다 늘리기로 결정했다. 회사는 "올해 투자 규모는 연초 계획보다는 증가할 것으로 생각한다"라며 "예상보다 급증하고 있는 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 추가적인 클린룸 공간 확보 필요하다고 판단한다"고 언급했다. 올초 증권업계는 SK하이닉스가 올해 투자하는 금액을 12조원으로 추정한 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스의 올해 투자 규모는 12조원 이상이 예상된다. SK하이닉스는 어제(24일) 청주에 신규 팹 M15X을 건설한다고 발표했다. M15X 팹은 건설비 약 5조2천962억원을 포함해 총 20조원이 투입되며, 이달 말부터 건설에 나서 내년 11월에 양산을 시작할 예정이다. 또 이달 초에는 미국 인디에나에 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 투자해 2028년 차세대 HBM 등을 생산하는 후공정 팹을 건설한다고 밝혔다. 아울러 용인 클러스터 첫 팹은 2027년 오픈을 목표로 한다. 이를 통해 HBM뿐 아니라 일반 D램 공급도 시장 수요에 맞춰 적절히 늘려갈 계획이다. 이 과정에서 글로벌 메모리 시장이 안정적으로 커 나가게 하는 한편, 회사 차원에서는 투자효율성과 재무건전성을 확보할 수 있을 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "HBM을 중심으로 한 글로벌 1위 AI 메모리 기술력을 바탕으로 당사는 반등세를 본격화하게 됐다"며 "앞으로도 최고 성능 제품 적기 공급, 수익성 중심 경영 기조로 실적을 계속 개선하겠다"고 말했다.

2024.04.25 14:04이나리

SK하이닉스 "추가 클린룸 필요...올해 투자 규모, 연초 계획보다 증가"

SK하이닉스가 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 시설투자에 나선다. 이에 올해 전체 투자 규모는 연초 계획보다 증가할 계획이다. SK하이닉스는 25일 2024년 1분기 실적 및 컨퍼런스콜에서 "급변하는 시장에 유연하게 대처를 할 수 있도록 메모리 시황에 대한 생산 투자 계획을 정기적으로 검토하고 있다"라며 "24년도의 투자 규모는 연초 계획보다는 증가할 것으로 생각한다"고 말했다. 이어 "연초 대비해서 개선된 HBM(고대역폭메모리) 수요를 반영해서 투자 규모를 계속해서 검토했고, 추가적인 팹에 대한 투자를 결정했다"며 "이는 수요에 대한 어떤 가시성이 뚜렷하고 수익성이 높은 제품의 생산 확대와 중기 인프라 확보를 위한 것"이라고 설명했다. 다만, 단기 범용 제품의 수급 영향은 상당히 제한적일 거으로 판단한다고 밝혔다. 올초 증권업계는 SK하이닉스가 올해 투자하는 금액을 12조원으로 추정한 바 있다. SK하이닉스가 연초보다 더 많은 규모의 투자를 전망함에 따라 투자 규모는 12조원 보다 더 높을 것으로 예상된다. SK하이닉스는 어제(24일) 청주에 신규 팹 M15X을 건설한다고 발표했다. M15X 팹은 건설비 약 5조2962억원을 포함해 총 20조원이 투입되며, 이달 말부터 건설에 나서 내년 11월에 양산을 시작할 예정이다. 또 이달 초에는 미국 인디에나에 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 투자해 2028년 차세대 HBM 등을 생산하는 후공정 팹을 건설한다고 밝혔다. 아울러 용인 클러스터 첫 팹은 2027년 오픈을 목표로 한다. 이날 컨콜에서 회사는 "예상보다 급증하고 있는 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 추가적인 클린룸 공간 확보 필요하다고 판단한다"며 "이에 따라 회사가 경쟁력 갖고 있는 AI 향 메모리 시장에서 위상을 지키고 선제적으로 대응하기 위해 M15X 투자를 결정했다"고 말했다. 이어서 "M15X는 청주 공장의 인프라를 그대로 활용할 수 있고 상대적으로 빠른 일정으로 클린룸을 확보할 수 있을 것으로 본다"며 "지금부터 공사를 시작하면 2025년 말에는 팹을 오픈할 수 있다. 또 M15X는 TSV 캐파를 확장 중인 M15와 인접해있어서 HBM 생산을 최적화할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 또한 "용인은 부지조성 작업이 진행으로 2027년 첫 팹이 오픈을 목표로 차질 없이 진행되고 있다"고 말했다. 또 "미국은 AI 분야 주요 고객들이 집중되어 있고, 첨단 후공정 분야 기술연구도 활발히 진행되고 있어서 미국 본토에 팹을 짓기로 결정했다. 미국 인디애나 어드밴스 패키징 시설은 2028년 하반기를 생산 가동 목표로 하고 있다"고 밝혔다.

2024.04.25 11:28이나리

SK하이닉스 "12단 HBM3E 내년 공급...고객사와 장기 프로젝트 논의중"

SK하이닉스가 HBM3E 12단 제품을 3분기에 개발 완료한 후 내년에 고객사에 공급할 예정이다. 아울러 지난해 예측 보다 HBM 수요가 더 증가함에 따라 고객사들과 내년 이후의 장기 프로젝트를 논의 중에 있다고 밝혔다. SK하이닉스는 25일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라며 "HBM3E12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰서 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음에 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급을 준비하고 있다"고 말했다. 이어 "HBM3E 가격은 상대적으로 높은 성능, 원가 상승분 등을 고려해서 기존 HBM3 대비에서는 가격 프리미엄이 반영돼 있다"라며 "우리는 업계 최고 수준의 극자외선(EUV) 생산성, 1b나노 테크 완성도를 기반으로 HBM3E 양산 램프업도 순조롭게 진행하고 있다. 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보이며 원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진 중이다"고 전했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) 제품 순으로 공급됐으며, 올해 상반기부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작됐다. SK하이닉스도 지난 1월 CES 2024에서 처음으로 12단 HBM3E 실물을 공개한 바 있다. SK하이닉스는 HBM 공급 과잉에 대한 시장의 우려에 대해서 일축했다. SK하이닉스는 "작년 10월 실적 설명회에서 올해 늘어나는 HBM 캐파는 고객과 협의해서 투자의사결정을 진행한 것으로 이미 솔드아웃(판매완료)됐고, 중장기 관점에서 다양한 AI 플레이어 그리고 잠재 고객들과 사업 영역을 확대하는 논의도 하고 있다고 밝힌 바 있다"라며 "최근 상황을 말씀드리면 CSP(클라우드 서비스 제공) 업체들의 AI 서버 투자 확대, AI 서비스 품질 개선을 위한 추가 수요 등으로 HBM 수요가 더욱 큰 폭으로 증가하고 있다. 이는 불과 반년 전에 대비해서 HBM 수요 가시성이 더욱 명확해지고 있는 모습이다"고 강조했다. 이어서 "올해 이후 HBM 시장은 여전히 AI 성능 향상을 위한 파라미터 증가, 모델리티 확대, AI 서비스 공급자 확대, 무엇보다 엔드 고객단에서 유지 케이스 증가와 같은 다양한 요인으로 인해서 급격한 성장을 지속할 것으로 전망한다"라며 "SK하이닉스는 제품 경쟁력과 대규모 양산 경험을 기반으로 상당수의 기존 고객 그리고 잠재 고객들과 함께 2025년 그리고 그 이후까지 장기 프로젝트를 논의하고 있다"고 전했다. 이어 "2025년 캐파 규모는 장비 리드타임 등을 고려해서 현재 고객들과 협의를 진행하고 있다"고 덧붙였다.

2024.04.25 10:45이나리

SKT, 인공지능 경영시스템 국제표준 인증 획득

SK텔레콤이 국내 통신사 최초로 'AI 경영시스템' 국제표준인 'ISO/IEC 42001' 인증을 획득했다고 25일 밝혔다. ISO/IEC 42001(인공지능경영시스템)은 국제표준화기구(ISO)와 국제전기기술위원회(IEC)가 공동으로 제정한 인공지능 경영시스템 관련 글로벌 표준으로, 기업과 조직이 윤리적 책임을 바탕으로 AI시스템을 구축, 운영할 수 있도록 하기 위해 마련됐다. 세부 평가 항목은 ▲AI 방침 ▲AI 리스크 평가 ▲AI 리스크 처리 ▲AI 영향 평가 ▲AI 윤리 준수 및 규제 대응 ▲AI 관리 과정의 투명성 등이다. SK텔레콤은 ISO/IEC 42001 인증 획득을 통해 신뢰성과 안전성을 기반으로 인공지능 리스크 관리를 효과적으로 시행하고 있음을 국제적으로 인정 받았다. 특히 국내 통신사 최초로 인증을 획득해 AI 경영시스템을 통신 산업뿐만 아니라 다양한 산업 분야에 적용해 글로벌 시장에서의 경쟁력 강화와 더불어 신뢰받는 글로벌 AI컴퍼니로 도약하는데 크게 기여할 전망이다. SK텔레콤은 2023년 9월 글로벌 AI 컴퍼니 선언 후 AI피라미드 전략을 본격 실행하여 성과를 가시화하고 있다. SK텔레콤이 추진 중인 AI 피라미드 전략은 ▲AI 인프라 ▲AIX ▲AI 서비스 3대 영역 중심으로 내부의 AI 기술을 고도화하는 '자강(自强)'과 국내외 파트너사들과의 '협력(協力)'을 통해 산업과 일상을 혁신한다는 내용이다. SK텔레콤은 지난 1월 AI의 신뢰성과 안전성을 확보해 AI 피라미드 전략이 강한 실행력을 가질 수 있도록 AI 기술의 윤리적 활용과 투명한 의사결정체계를 바탕으로 AI 거버넌스를 회사경영에 도입하기로 했다. 이를 위해 대외협력 담당(CGO)이 총괄하는 AI거버넌스 전담 조직을 신설, AI 거버넌스 프로세스를 수립하고 경영 전반에 필요한 AI거버넌스를 확립해 조직간 시너지 창출에 매진하고 있다. 또한 지난 3월에는 AI 거버넌스 기본 원칙인 'T.H.E. AI' 를 공개해 이동통신 기업의 정체성을 기반으로 글로벌 AI 컴퍼니로 도약하기 위한 의사결정 체계의 기초를 마련했다. 정재헌 SK텔레콤 대외협력담당은 “국제표준 인증 획득을 통해 글로벌 무대에서 이해관계자들과의 신뢰와 안전을 기반으로 소통하는 AI 기업으로서 입지를 다지게 됐다”며 “이를 통해 'AI 피라미드 전략' 실행을 가속화해 글로벌 AI컴퍼니로 도약할 것”이라고 말했다.

2024.04.25 09:07박수형

SK하이닉스, 청주 M15X 팹 'HBM 생산 기지'로 결정...20조 투자

SK하이닉스가 신규 팹 M15X을 고대역폭메모리(HBM)을 포함한 차세대 D램 생산기지로 결정했다. M15X 팹은 건설비 약 5조2962억원을 포함해 총 20조원이 투입될 예정이다. SK하이닉스는 24일 이사회 결의를 거쳐 이 같은 내용으로 신규 팹 건설과 투자를 확정했다고 밝혔다. 급증하는 AI 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라(Infra)의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산능력(Capacity, 이하 캐파)을 확장한다는 목표다. SK하이닉스는 이달 말부터 충청북도 청주시에 M15X 팹 건설 공사에 본격 나서 2025년 11월 준공 후 양산을 시작할 계획이다. 장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로는 M15X에 총 20조원 이상의 투자를 집행해 생산 기반을 확충한다는 방침이다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 회사 경쟁력의 근간인 국내 생산기지에 대한 투자 확대를 통해 국가경제 활성화에 기여하는 한편, 반도체 강국 대한민국의 위상을 높이고자 한다"고 강조했다. AI 시대가 본격화되면서, 반도체 업계는 D램 시장이 중장기적인 성장 국면에 접어든 것으로 보고 있다. 연평균 60% 이상의 성장세가 예상되는 HBM과 함께 서버용 고용량 DDR5 모듈 제품을 중심으로 일반 D램 수요도 꾸준히 증가할 것으로 회사는 전망하고 있다. 이런 흐름에서 HBM은 일반 D램 제품과 동일한 생산량을 확보하기 위한 캐파가 최소 2배 이상 요구되는 만큼 SK하이닉스는 D램 캐파를 늘리는 것이 선결 과제라고 판단했다. 이에 따라 회사는 2027년 상반기 용인 반도체 클러스터(이하 용인 클러스터)의 첫 번째 팹 준공 전에 청주 M15X에서 신규 D램을 생산하기로 했다. M15X는 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 캐파 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산을 최적화할 수 있다는 장점도 고려됐다. TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결 기술로 HBM 생산에 요구된다. M15X와 함께 SK하이닉스는 약 120조 원이 투입되는 용인 클러스터 등 계획된 국내 투자를 차질 없이 진행한다는 방침이다. 현재 용인 클러스터의 부지 조성 공정률은 약 26%로, 목표 대비 3%포인트 빠르게 공사가 진행중이다. SK하이닉스의 생산시설이 들어설 부지에 대한 보상절차와 문화재 조사는 모두 완료됐고, 전력과 용수, 도로 등 인프라 조성 역시 계획보다 빠르게 진행되고 있다. 회사는 용인 첫 번째 팹을 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. 한편, SK하이닉스가 진행하는 국내 투자는 SK그룹 차원의 전체 국내 투자에서도 큰 축을 담당하고 있다. 2012년 SK그룹에 편입된 SK하이닉스는 2014년부터 총 46조 원을 투자해 이천 M14를 시작으로 총 3개의 공장을 추가로 건설한다는 '미래비전'을 중심으로 국내 투자를 지속해왔다. 그 결과 회사는 2018년 청주 M15, 2021년 이천 M16을 차례로 준공하며 미래비전을 조기에 완성했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "M15X는 전세계에 AI 메모리를 공급하는 핵심 시설로 거듭나 회사의 현재와 미래를 잇는 징검다리가 될 것"이라며 "이번 투자가 회사를 넘어 국가경제의 미래에 보탬이 되는 큰 발걸음이 될 것으로 확신한다"고 말했다.

2024.04.24 17:29이나리

SKT, 에이닷으로 국제전화 요금 낮춘다

SK텔레콤이 SK텔링크와 제휴해 인공지능(AI) 개인비서 에이닷 전화로 국제전화를 발신하고, 통역콜을 사용하면 국내통화요금과 동일한 수준인 분당 108원의 요금으로 서비스를 제공한다고 23일 밝혔다. SK텔레콤 이용자라면 누구나 에이닷 전화에서 00700 또는 +국가코드로 국제전화를 발신하고, 통역콜을 사용해 저렴한 가격으로 서비스를 접할 수 있다. 전 국가 대상이며 별도의 시간이나 횟수 제한 없이 12월 31일까지 할인 가격이 적용된다. 기존 00700 국제전화 요금제(SK텔레콤 00700 프리 부가 서비스, SK텔링크 구독, 정액형 요금제)에 가입한 경우에는 국제전화 기본 제공량에서 차감된 후 초과 사용량에 대해 할인 가격이 적용된다. 에이닷 통역콜은 지난해 12월 출시된 서비스로 별도 번역 앱을 이용하거나 영상 통화상 툴을 이용해 통역하지 않고, 전화상에서 AI를 활용해 실시간 통역을 제공한 서비스다. SK텔레콤 이용자는 에이닷 전화를 이용할 때 다이얼 하단의 통역콜 아이콘을 누르면 전화상에서 실시간 통역 서비스를 이용할 수 있으며, 현재 영어, 일본어, 중국어, 한국어 4개 국어를 지원한다. 조현덕 SK텔레콤 AI서비스사업부 AI 커뮤니케이션 담당은 “에이닷 통역콜 서비스로 언어의 장벽을 낮췄다면, 이번 제휴를 통해 국제전화 요금 장벽 문제도 해결할 수 있을 것으로 기대한다”며 “앞으로도 AI 개인비서 에이닷을 통해 외국인과 어떤 장벽도 없이 커뮤니케이션 할 수 있도록 더욱 노력할 것”이라고 말했다.

2024.04.23 09:20김성현

이재연 SK하이닉스 부사장 "이머징 메모리, AI 시대 이끌 패러다임 제시"

SK하이닉스가 AI 시대를 이끌어 갈 차세대 메모리의 선제적 개발 및 폭넓은 협력 관계 구축의 중요성을 강조했다. 22일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 이재연 글로벌 RTC 부사장과의 인터뷰 내용을 공개했다. SK하이닉스는 지난 연말 있었던 2024년 임원 인사에서 차세대 반도체를 연구·개발하는 조직인 '글로벌 RTC(Revolutionary Technology Center)'의 신임임원으로 이재연 부사장을 선임했다. 이 부사장은 DRAM 선행 프로젝트 연구를 시작으로 ReRAM, MRAM, PCM, ACiM을 비롯한 '이머징 메모리(Emerging Memory)' 개발을 이끌어온 반도체 소자 전문가다. 특히 이 부사장은 국내외 반도체 기업, 대학, 연구기관과의 풍부한 협업 경험을 토대로 ORP(Open Research Platform)를 구축하는 등 회사의 글로벌 경쟁력 향상을 위한 주춧돌을 마련하는 데 크게 기여했다는 평가를 받고 있다. ORP는 기술 혁신 파트너십 강화를 통해 선제적 연구·개발 생태계를 구축하기 위한 플랫폼이다. 이 부사장은 "글로벌 RTC는 미래 반도체 산업이 진화해 나갈 패러다임을 제시하고자 한다"며 "구체적으로 보면, 다음 세대 기술의 가치를 창출할 수 있는 이머징 메모리를 개발하고, 기존 반도체 기술의 한계를 극복할 차세대 컴퓨팅에 대한 기반 연구를 이어가고 있다"고 밝혔다. 또한 이 부사장은 이머징 메모리가 AI 시대를 이끌 새로운 패러다임을 제시할 것이라는 기대감을 내비쳤다. 이머징 메모리는 기존 메모리의 한계를 돌파할 새로운 솔루션으로 주목받고 있다. SK하이닉스는 현재 SOM, Spin, 시냅틱(Synaptic) 메모리, ACiM 등을 통해 이머징 메모리 솔루션을 구현하고 있다. SOM은 데이터를 빠르게 처리하는 D램과 데이터를 저장하고 삭제할 수 있는 낸드플래시의 특성을 모두 보유하고 있어, 향후 메모리 반도체 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 이와 함께 글로벌 RTC 조직은 자성(磁性)의 특성을 이용해 이머징 메모리 중 가장 빠른 Spin 소자의 동작을 구현하는 등 미래를 위한 다양한 기술을 개발하고 있다. 이 부사장은 "사람의 뇌를 모방한 AI 반도체인 시냅틱 메모리 분야의 연구 역시 발 빠르게 진행 중"이라며 "AI 연산 시 메모리와 프로세서 사이의 데이터 이동을 줄이고 에너지 사용을 절감할 수 있는 ACiM 역시 우리의 연구 분야이며, 이 기술은 최근 학계와 산업계에 큰 관심을 받고 있다"고 말했다. 급변하는 글로벌 시장에서 SK하이닉스가 경쟁력을 높일 수 있는 방안으로는 세계 각계각층과 협업 체계 강화를 꼽았다. 이 부사장은 "글로벌 RTC는 개방형 협력 연구 플랫폼인 ORP를 구축하고 있다. 이는 다양한 미래 기술 수요에 대응하기 위한 협력의 장(場)으로, 우리는 현재 외부 업체, 연구 기관과 협업을 논의하고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "미래 반도체 시장에서는 단일 회사만의 노력으로는 성공할 수 없을 것"이라며 "산·학·연 등 다양한 기관과의 협업이 필수적이고, 환경 변화에 맞춰 유연한 논의가 가능한 새로운 체계가 중요하다"고 강조했다.

2024.04.22 11:00장경윤

13개 언어, 현장에서 동시 통역해드립니다

SK텔레콤은 13개 언어를 지원하는 AI 동시 통역 솔루션 '트랜스 토커'를 출시했다고 22일 밝혔다. '트랜스 토커'가 지원하는 언어는 한국어를 비롯해 영어, 일본어, 중국어, 아랍어, 스페인어, 불어, 독일어, 베트남어, 태국어, 인도네시아어, 말레이시아어, 러시아어 등이다. 외국인 관광객이 투명 스크린 앞에 설치된 마이크에 본인의 언어로 질문하면 한국어로 번역된 문장이 안내데스크 담당자 스크린에 표시된다. 이후 담당자가 한국어로 답변하면 이 내용이 실시간으로 관광객 언어로 변환돼 모니터에 나타나는 방식이다. 트랜스 토커는 투명한 LED 디스플레이, 주위 소음을 최대한 제거하는 지향성 마이크, PC 등으로 구성된다. AI 기반 동시 통역을 위해 K-AI 얼라이언스 멤버인 AI 전문기업 코난테크놀로지와 함께 음성 인식(STT), 자연어 처리(NPU), 번역 엔진, 거대언어모델(LLM) 등의 기능을 적용했다. 롯데백화점은 외국인들의 쇼핑 편의성을 높이기 위해 SK텔레콤과 솔루션 도입 계약을 체결하고, 에비뉴엘 잠실점 1층과 롯데월드몰 지하 1층 안내데스크에 트랜스 토커를 설치했다. SK텔레콤은 롯데백화점을 시작으로 동시 통역 서비스가 필요한 다양한 기업 고객을 확보할 계획이다. 해외 지사를 둔 기업의 경우 업무용 컴퓨터에 솔루션과 마이크만 설치하면, 원격회의솔루션과 연계해 컴퓨터 화면으로 동시 통역을 활용하면서 회의를 진행할 수도 있다. SK텔레콤은 현재 클라우드 기반으로 트랜스 토커 솔루션을 제공한다. 향후 보안을 중시하는 기업이나 공공기관에서 도입할 수 있도록 자체 IT 인프라 기반 구축형 모델을 출시하고, 온디바이스형 AI 통역 솔루션도 개발할 예정이다. 신용식 SK텔레콤 엔터프라이즈 AI CO 담당은 “다양한 언어 지원과 실시간 통역이 트랜스 토커가 가진 가장 큰 장점”이라며 “소규모 사업자들도 낮은 비용에 솔루션을 도입할 수 있도록 운영과 관리를 대행하는 서비스를 향후 도입할 계획”이라고 말했다.

2024.04.22 09:01박수형

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