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SK C&C, 대신 보고서 작성하고 답변하는 개인 AI서비스 출시

SK C&C(대표 윤풍영)가 직원의 업무 향상을 위해 대신 보고서를 작성하고, 업무 상 문의에 답변하는 생성형 AI 서비스를 선보인다. SK C&C는 AI 채팅 서비스 '솔루어 마이챗(Solur MyChat)'을 기반 '마이박스(MyBox)' 서비스를 출시했다고 17일 밝혔다. 마이박스는 직원들이 개인 업무에 필요한 AI 챗봇을 수시로 직접 생성해 활용할 수 있는 개인 맞춤형 AI 하이퍼오토메이션(초자동화) 서비스다. SK C&C의 기업 특화 AI 솔루션 '솔루어(Solur)'가 제공하는 채팅 서비스 '마이챗'에 탑재된 ▲재무 정보∙시장 동향 검색 및 파악 ▲보고서 작성 및 요약 ▲번역 등을 비롯해, 코딩, 인사, 재무∙회계, 법무, 규제준수, 구매∙물류, 생산관리, 연구개발, 정보기술(IT)개발, 마케팅, 고객관리 등 직무별 특화 AI도 마이박스를 통해 사용자 맞춤형 서비스로 이용할 수 있다. 솔루어 마이챗에서 클릭 몇 번으로 곧장 필요한 업무 맞춤형 AI 챗봇 에이전트인 마이박스를 생성하면 된다. 이후 마이박스에 사내 문서를 업로드하면 AI가 문서 내용을 구조화하고 비교∙검증해 정확한 답변을 도출한다. 재무제표 등 복잡한 수치 데이터에 대한 분석 및 시각화를 통한 인사이트 도출도 가능하다. 또한 사용자 의도에 맞춘 AI 챗봇 답변 방식 등을 가이드하는 AI 프롬프트도 갖추고 있다. SK C&C는 마이박스가 기존 로봇 프로세스 자동화(RPA)를 대체하는 AI 하이퍼오토메이션 서비스로 자리매김할 것으로 기대하고 있다. 각종 사내 민원 응대 업무를 마이박스가 대행함으로써 단순 반복업무에 들어가는 시간을 줄일 수 있고, 이를 통해 기업 차원에서는 비용 절감 및 업무 효율 증대 효과를 기대할 수 있다는 평가다. 가령 인사 담당자가 '인사관리' 마이박스를 생성해 관련 사규를 업로드해 두면 직원들이 해당 마이박스에 접속해 담당자와 대화하듯 AI챗봇에게 물어 원하는 답을 얻고 직접 마이박스에 관련 업무 처리를 요청할 수 있다. 사규나 업무 처리 프로세스들을 담당자가 직접 업로드 관리하기 때문에 정확한 민원 응대 처리가 가능하고, 답변 어투, 답변 내용 범위까지도 지정할 수 있다. 사내 업무 시스템과 연동하면 휴가 사용이나 비용 처리 등 단순, 반복적인 커뮤니케이션으로 처리되던 일들도 '휴가 신청해줘', '비용 정산해줘' 등 간단한 채팅으로 지시하면 있다. 팀이나 본부 등 조직 단위로 마이박스를 생성해 소속 구성원들이 공동으로 전문 AI 서비스를 운용할 수도 있다. 영업 부서 내 함께 업무에 참고할 만한 개인 자료들을 담거나, 회계와 구매, 마케팅, 고객관리 등 유관 조직의 자료를 담는 등 마이박스 주제와 관련된 자료들을 업로드 해 필요한 내용을 검색, 요약, 생성하는 등 다양한 형태로 활용할 수 있다. SK C&C는 전사 공통 과제나 부서 간 협업을 위한 AI 서비스로도 활성화할 것으로 기대하고 있다. 가령 신규 상품 개발 마이박스를 생성하면 상품 개발에 필요한 시장 분석, 원가 정보, 마케팅, 고객 관리 정보 등을 종합해야 할 때 각 부서에서 해당 마이박스에 관련 자료를 올리고 AI에게 상품 개발에 필요한 여러 보고서 제작과 시뮬레이션을 지시해 볼 수 있다. 한편 마이박스는 고객 시스템에 맞춰 별도로 구축할 수 있고, 사내 클라우드 시스템에 탑재 후 VDI(Virtual Desktop Infrastructure, 데스크톱 가상화) 환경에서도 활용 가능하다. 또한, 레거시 시스템에 연동 가능한 자연어 인터페이스 기반의 서비스 환경을 지원함으로써 사용자들이 보다 높은 확장성을 가진 서비스를 이용할 수 있도록 했다. SK C&C 차지원 G.AI그룹장은 “마이박스를 통해 기업 업무 환경 곳곳에서 지금 바로 필요한 AI챗 기반 서비스를 즉시 생성해 활용하는 진정한 하이퍼오토메이션을 경험할 수 있을 것” 이라며 “고객이 자신에게 맞는 AI를 직접 만들고 키워가며 진정한 AI 네이티브 기업으로 변화하고 새로운 디지털 AI 혁신을 이루어 낼 수 있도록 적극 노력하겠다”고 말했다.

2024.06.17 10:26남혁우

SKT, 글로벌 통신기술연합체 'TM포럼'서 AI 동맹 확장

SK텔레콤이 덴마크 코펜하겐에서 18일(현지시간)부터 사흘간 열리는 글로벌 통신 기술 연합체 TM포럼 주관 행사 'DTW24 이그나이트'에 참석하고 글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA) 주최 라운드테이블 행사도 개최한다고 16일 밝혔다. TM포럼은 전세계 약 110개 국가의 800여 글로벌 통신사 및 빅테크 기업들이 참여하는 글로벌 협의체다. SK텔레콤은 이 자리에 유영상 CEO를 비롯해 정석근 글로벌AI테크 사업부장 등 임원진이 참석한다. SK텔레콤은 비롯해 도이치텔레콤, e&, 싱텔, 소프트뱅크로 구성된 GTAA는 지난 해 11월 발족한 후 올해 2월 MWC에서 합작법인 설립에 대한 합의를 맺는 등 협력을 이어가고 있다. 쓰포럼이 열린 자리에서는 올해 초 MWC에 이어 두 번째 라운드테이블을 진행한다. 정석근 사업부장은 DTW24 이그나이트 행사 둘째날에 통신업의 혁신과 AI 비전을 주제로 기조연설에 나선다. 텔코LLM, AI 개인화 서비스, AI데이터센터(AIDC) 등의 AI 솔루션과 글로벌 산업 생태계 전반에 가치를 부여하는 AI 컴퍼니 비전도 소개할 예정이다. 또 SK텔레콤은 TM포럼의 부대행사인 글로벌 통신업계 협력 프로그램 카탈리스트 프로젝트에도 참여할 예정이다. 생성형 AI 기반의 챗 에이전트를 통해 AI가 실제로 요금제 컨설팅을 해주고 요금제 확인, 요금제 변경 등의 업무 처리를 하는 일련의 과정을 데모로 시연할 예정이다. 정석근 사업부장은 “TM 포럼에서 통신사가 만들어가는 AI 비전을 제시하고 GTAA의 비전을 글로벌 무대에서 선보일 수 있게 되어 기대된다”며 “앞으로도 빅테크들과 함께 글로벌 시장에서 AI 생태계를 리딩 할 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.

2024.06.16 09:28박수형

SKT, 美 AI 검색엔진 '퍼플렉시티'에 1000만 달러 투자

SK텔레콤은 미국의 생성형 AI 검색엔진 스타트업인 '퍼플렉시티'에 1천만 달러를 투자하고, 양사가 생성형 AI 검색엔진 사업 협력을 더욱 공고히 할 것이라고 13일 밝혔다. 또한 퍼플렉시티도 SK텔레콤가 지난 해 미국 실리콘밸리에 설립한 '글로벌 AI 플랫폼 코퍼레이션'(이하 GAP Co.)에 향후 투자하기로 합의했다. GAP Co.는 SK텔레콤의 글로벌 AI 서비스 개발 주체로 퍼플렉시티와 함께 AI 검색 서비스를 공동 개발한다. 양사는 지난 2월 바르셀로나에서 열렸던 MWC 2024에서 AI 검색엔진 사업협력을 위해 전략적 파트너십을 체결한데 이어 한발 더 나아가 상호 투자를 통해 지속 가능한 AI 사업 시너지를 기대할 수 있게 됐다. 퍼플렉시티는 거대언어모델(LLM)을 기반으로 대화형 AI 검색 서비스를 제공하는 미국 스타트업으로, 구글의 대항마로 주목받으며 엔비디아, 아마존 회장 제프 베조스도 투자를 한 유니콘 기업이다. 퍼플렉시티는 전세계적으로 월 2.3억개가 넘는 검색 요청을 처리했을 정도로 미국에서 생성형 AI검색 업계의 대표 주자로 자리매김 하고 있다. 올해 5월 월스트리트 저널에서 발표한 챗봇 사용성 평가(The Great AI Chatbot Challenge)에서 퍼플렉시티가 종합 1위를 차지하기도 했다. 퍼플렉시티는 SK텔레콤의 'A.(에이닷)'을 포함하여 현재 개발 중인 글로벌향 AI 개인 비서 서비스에 탑재할 생성형 AI 기반의 검색엔진 고도화 관련 개발에 협력할 계획이다. SK텔레콤은 한국어 데이터와 문화 컨텐츠 정보를 제공하고, 퍼플렉시티와 한국어 검색 성능 개선을 위한 LLM 파인튜닝 및 검색 솔루션 고도화 등 포괄적 공동 개발에 합의했다. SK텔레콤은 'AI 개인비서' 플랫폼에 검색엔진을 탑재시켜 대화형 질문은 물론, 검색 결과 요약, 연관 검색어 제안, 영문번역 및 요약 등의 광범위한 기능을 수행할 수 있을 것으로 기대했다. 이외에도 SK텔레콤은 향후 자사 고객에게 유료 구독형 검색 서비스인 '퍼플렉시티 프로(Perplexity Pro)'를 1년간 무료로 제공할 계획이다. SKT의 에이닷, T우주, T멤버십 등 다양한 채널을 통해 공동 마케팅도 추진할 예정이다. 이재신 SK텔레콤 AI 성장전략 담당은 “이번 퍼플렉시티와의 투자 협력을 통해 AI 검색엔진 시장에서의 글로벌 경쟁력을 확보하게 됐다”며 “양사간 돈독한 협력을 기반으로 에이닷 검색 능력 강화 및 국내외 최고 수준의 AI 개인비서 서비스를 출시할 예정”이라고 밝혔다.

2024.06.13 09:49최지연

사피온-리벨리온 합병…업계 "국내 AI 반도체 경쟁력 위해 긍정적"

국내 AI 반도체 스타트업 대표주자인 사피온과 리벨리온이 경쟁력 강화를 위해 합병을 결정했다. 이번 합병 추진은 국내 AI 반도체 기업간 대승적 통합을 통해 글로벌 AI인프라 전쟁에 나설 국가대표 기업을 만들겠다는데 양사가 합의한 결과다. 이를 두고 반도체 업계에서는 “잘한 결정”이라며 긍정적으로 평가하는 분위기다. 국내 AI 반도체기업이 전세계 AI 반도체 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있는 엔비디아와 경쟁에서 성과를 낼 수 있을지 우려하고 있는 상황에서, 두 회사가 합병을 통해 기술을 강화하고 덩치가 커지면 승산이 높아지기 때문이다. 김형준 차세대지능형반도체사업 단장은 “양사가 합병을 결정한 것은 잘한 일”이라며 “스타트업인 사피온, 리벨리온은 각자 칩을 개발하고 성과를 내는데 많은 부담이 있었을 것이다. AI 반도체 개발에는 수백원 규모의 엄청난 비용이 드는데, 시리즈 A, B 투자를 받아서 칩을 한 두개 개발하고 나면 남는 금액이 없다. 양사의 합병은 재정적인 측면에서 더 단단해질 수 있고, 설계 인력에서 '맨 파워'가 늘어나니까 더 좋은 칩을 설계할 수 있을 것으로 본다”며 긍정적으로 평가했다. ■ SKT 전략적 투자자로, 경영은 리벨리온에서 담당…3분기 통합법인 출범 사피온과 리벨리온은 실사와 주주동의 등 필요한 절차를 거쳐 3분기 중으로 합병을 위한 계약 체결을 마무리하고 연내 통합법인을 출범시키겠다고 밝혔다. 통합법인명은 아직 미정이며, 법인 출범 시기에 맞춰 결정할 예정이다. 합병 이후 경영은 리벨리온에서 담당하기로 했다. 합병법인 대표는 박성현 대표가 유력하다. AI 반도체 업계 관계자는 “양사는 앞으로 약 1~2주 실사 기간 동안 기술 개발을 잠시 중단(홀드)하고, 서로의 기술을 비교하고, 인력을 평가하는 시간을 가질 예정”이라며 “실사를 통해 양사의 기술 중 한쪽을 살릴지, 새로운 칩을 만들 것인지 등을 고민해 봐야한다”고 말했다. 이어서 “문제가 없다고 판단되면 통합하는 절차에 들어가게 된다”고 덧붙였다. 리벨리온 관계자는 “오늘 사내 직원들에게 합병에 대해 공개하는 시간을 가졌다”라며 “처음에는 당황했지만, AI 반도체 경쟁력 확보 측면에서 긍정적인 분위기다”라고 말했다. 양사의 합병은 SK가 먼저 제안한 것으로 알려진다. 업계 관계자는 “SK는 사피온 기술에 대해 긴가민가하고 있었는데 리벨리온의 기술력이 낫다고 판단하고 합병을 제안한 것 같다”고 전했다. 양사의 합병은 사피온-SK텔레콤, 리벨리온-KT 전략적 투자자 진영이 힘을 합친다는 점에서 주목된다. 사피온과 리벨리온은 각각 개발한 AI 반도체를 SK텔레콤과 KT 클라우드에 적용해 왔고, 차세대 칩 또한 실증 테스트를 실행할 계획이었다. 하지만 이들은 향후 2~3년이 우리나라가 글로벌 AI 반도체 시장에서 승기를 잡을 '골든타임'으로 보고, 빠른 합병이 필요하다는 데 뜻을 모았다. SK텔레콤 측은 “SK텔레콤은 합병 이후에도 전략적 투자를 이어가고, 글로벌 AI반도체 시장 진출과 대한민국 AI반도체 경쟁력 향상을 적극 지원할 계획이다”고 전했다. 사피온의 주주사인 SK스퀘어와 SK하이닉스도 대한민국 AI반도체 발전을 위해 합병법인 지원에 나설 방침이다. 또 리벨리온 투자자인 KT도 세계적 수준의 AI반도체 기업 탄생을 위해 이번 합병 추진에 뜻을 모았다고 밝혔다. ■ 사피온-리벨리온, AI 반도체 3총사로 주목 사피온과 리벨리온은 퓨리오사AI와 함께 국내 AI 반도체 3총사로 주목받고 있다. 사피온은 2016년 SK텔레콤 내부 연구개발 조직으로 출발해 2022년 분사한 AI 반도체 팹리스 기업이다. 당시 SK ICT 연합 3사(SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어)가 공동 투자해 출범했다. 사피온은 지난해 11월에는 추론용 NPU 시장을 겨냥한 차세대 칩 X300(7나노, TSMC 생산)을 출시해 올해 양산을 앞두고 있다. 리벨리온은 2020년 박성현 대표와 오진욱 CTO 등이 공동 창업한 AI반도체 팹리스 스타트업이다. 창립 이후 3년간 '아톰(5나노, 삼성전자 파운드리)' 등 2개 제품을 출시하며, 기업가치 8800억원을 인정받았다. 현재 리벨리온은 거대언어모델 시장을 겨냥한 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)(4나노, 삼성전자 파운드리)'을 올해 4분기 출시를 목표로 개발 중이다.

2024.06.12 16:59이나리

SKT 계열사 사피온, KT 투자한 리벨리온 합병 추진

SK텔레콤과 AI반도체 스타트업 리벨리온이 힘을 합쳐 대한민국 AI반도체 대표기업 설립에 나선다고 12일 밝혔다. 이를 위해 양사는 국내를 대표하는 두 AI반도체 기업인 SK텔레콤의 계열사 사피온코리아와 리벨리온 간 합병을 추진한다. 이번 합병 추진은 국내 AI반도체 기업간 대승적 통합을 통해 글로벌 AI인프라 전쟁에 나설 국가대표 기업을 만들겠다는데 양사가 합의한 결과다. AI 작업을 위한 신경망처리장치(NPU) 시장은 산업 전반의 AI 접목과 함께 빠른 성장세를 보이며 글로벌 기업들간 시장 선점을 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있다. 양사는 향후 2~3년을 대한민국이 글로벌 AI 반도체 시장에서 승기를 잡을 '골든타임'으로 보고, 빠른 합병이 필요하다고 판단했다고 설명했다. 이에 따라 실사와 주주동의 등 필요한 절차를 거쳐 3분기 중으로 합병을 위한 본계약 체결을 마무리하고 연내 통합법인을 출범시킬 계획이다. 또 양사는 그동안 사피온코리아와 리벨리온이 NPU 시장에서 증명해온 개발 역량과 노하우를 하나로 모아 새로운 합병법인이 글로벌 AI반도체 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 기대했다. 빠르게 변화하는 시스템 반도체 산업의 특성상 대기업보다는 스타트업이 시장 상황에 민첩하게 대응할 수 있다는 점에서 그간 성공적으로 AI반도체 기업 성장 스토리를 써온 리벨리온이 합병법인의 경영을 책임질 예정이다. 합병 이후 SK텔레콤은 전략적 투자자로 합병법인의 글로벌 AI반도체 시장 진출과 대한민국 AI반도체 경쟁력 향상을 적극 지원할 계획이다. 사피온의 주주사인 SK스퀘어와 SK하이닉스도 대한민국 AI반도체 발전을 위해 합병법인 지원에 나설 방침이다. 리벨리온의 전략적 투자자인 KT도 기술 주권 확보 및 세계적 수준의 AI반도체 기업 탄생을 위해 이번 합병 추진에 뜻을 모았다. 사피온코리아는 지난 2016년 SK텔레콤 내부 연구개발 조직에서 출발해 분사된 AI반도체 전문기업이다. 지난 2020년 국내 최초로 데이터센터용 AI반도체를 선보인데 이어, 지난해 11월에는 차세대 AI반도체 'X330'을 공개하는 등 고성능 AI반도체 개발을 통해 자율주행, 엣지 서비스 등으로 사업범위를 확장해왔다. 리벨리온은 지난 2020년 박성현 대표와 오진욱 CTO 등이 공동 창업한 AI반도체 팹리스 스타트업이다. 창립 이후 3년간 2개의 제품을 출시하며 기업가치 8천800억원을 인정받는 등 빠른 속도로 성장하고 있다. 현재 거대언어모델 시장을 겨냥한 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)'을 개발 중이다.

2024.06.12 16:00최지연

ISC·SK엔펄스, 'SEMICON SEA 2024'서 반도체 핵심 부품 공개

아이에스시(ISC)는 지난 5월 28일부터 30일까지 말레이시아 쿠알라룸푸르에서 개최된 '세미콘 SEA(SEMICON SEA) 2024'에 관계사인 SK엔펄스와 함께 참가, AI 반도체 테스트 소켓과 친환경 CMP패드 등을 선보였다고 12일 밝혔다. 세미콘 SEA 2024는 세계 반도체 공급망의 주요 허브로 주목받고 있는 말레이시아에서 열린 동남아 최대 반도체 소재 부품 전시회다. 국내외 주요 업체들이 참여해 최신 기술을 선보이고 글로벌 네트워킹을 강화하는 자리다. 아이에스시는 이번 전시회에서 아이에스시의 기술력을 한눈에 확인할 수 있는 'Total Solution for Semiconductor'를 주제로 부스를 마련했다. 최근 글로벌 AI 반도체 고객사들의 반도체 양산 테스트에 주로 사용하는 'iSC-WiDER2'와 ASIC 고객사들의 각광을 받고 있는 SoC 테스트 소켓 'iSP-LD', 반도체 집적도가 높아지며 발생하는 고온현상 및 전기자동차용 반도체를 위한 온도컨트롤 설비 'iS-TCU'를 선보여 관심이 집중됐다. 한편 이번 전시에 아이에스시와 공동으로 참가한 SK엔펄스는 자체 물성 조절로 다양한 니즈에 맞춰 구현 가능한 친환경 CMP패드를 선보이며 차세대 반도체 생산거점으로 부상하고 있는 말레이시아, 싱가포르 등 글로벌 바이어의 주목을 받았다. 아이에스시 관계자는 “이번 세미콘 SEA 2024는 관계사인 SK엔펄스와 공동참가를 통해 글로벌 고객사들에게 양사가 보유한 반도체 전·후공정 핵심소재부품 라인업을 선보인 첫번째 전시회”라며 “프로모션 뿐만 아니라 실제 영업에서도 양사가 협업해 글로벌 고객사에 ISC 소켓과 번인테스터 장비를 공급하는 등 높은 시너지를 내고 있다”고 설명했다. 그는 이어 “2분기부터 뚜렷하게 AI 반도체를 포함한 비메모리 고객사 중심으로 R&D와 양산용 테스트소켓 수주가 눈에 띄게 증가하고 있다”며 “양 사간의 적극적인 협업이 매출 성장의 촉매제가 될 것”이라고 강조했다.

2024.06.12 10:31장경윤

"항생제가 안맞아요"…SK C&C가 만든 AI, 의약품 이상 사례 걸러낸다

국내 의료기관서 처방되는 항생제 등 의약품 이상사례 정보를 취합·공유하는 인공지능(AI) 비서가 개발된다. SK C&C는 국내 제약회사 일성아이에스와 '제약 분야 AI 디지털전환(DX) 협력을 위한 파트너십'을 체결했다고 10일 밝혔다. 양사는 SK C&C 엔터프라이즈 AI 솔루션 '솔루어'로 보건의료 현장에서 의약품 이상 사례를 보고하기 위한 '생성형 AI 의약품 이상사례 보고서'를 구현하기로 했다. 의약품 이상사례 보고서는 의약품을 투여하거나 사용하던 중 발생한 바람직하지 않고 의도하지 않은 징후나 증상, 질병에 대한 사례를 의료기관에서 수집한다. 국내외 규제당국과 유관기관에 이를 공유할 방침이다. 국내 약물 감시체계상 제약회사들은 의무적으로 수시 또는 정기적으로 이상사례 보고서를 제출해야 한다. 제약사들은 하루에 적게는 2-3개, 많게는 수십 개 이상에 달하는 제약 의약품 이상사례 관련 보고서를 제출하고 있다. 솔루어는 규제 당국·유관기관에서 요구하는 보고서 양식에 맞춰, 다양한 채널에서 여러 방식으로 수집된 각종 이상 사례를 빠르게 정리하고 작성해 보고한다. 이를 위해 국내 식약처 보고를 위한 '의약품이상사례 보고시스템(KAERS)양식'과 해외 보고용인 '국제의학기구협회(CIOMS)양식' 기반으로 활용한다. 생성형 AI 기반 보고서는 의사, 간호사, 약사는 물론 복용 환자들이 다양한 채널을 통해 보고한 이상사례를 양식에 맞춰 제약 분야 특화 언어로 자동 변환하고 정리할 수 있다. 두 기업은 약물 감시 업무 관련 시스템을 클라우드 네이티브 환경으로 조성하고, 약물 관련 '안전성 데이터베이스'와 연계한 약물 안전 특화 AI 플랫폼도 구현한다. SK C&C는 일성아이에스의 엔터프라이즈 AI 파트너로, 일성아이에스 시스템 전반에 걸쳐 솔루어에 기반한 AI 데이터 활용을 지원한다. 실제로 솔루어는 AI 활용 목적과 기업 IT 환경에 맞춰 챗GPT, 하이퍼클로바X 등 거대언어모델(LLM)과 경량언어모델(SLM)을 연계해 사용할 수 있도록 지원한다. AI 프롬프트, 사내 데이터 저장소, AI 오케스트레이터 등 AI 데이터 활용을 최적화할 수 있는 기술도 갖췄다. 일성아이에스 관계자는 "현재 제약산업과 AI 기술을 접목한 다양한 신규사업을 추진하고 있다"며 "솔루어 도입 역시 그 일환에서 진행된 것"이라고 밝혔다. SK C&C는 일성아이에스와 협력을 계기로 향후 일본 등 글로벌 제약시장에도 진출할 계획이다. SK C&C 박준 DX부문장은 "생성형 AI를 통해 빠른 이상사례 정보 분석과 공유, 대응으로 이상사례 위험을 최소화하고 안전한 의약품 사용 환경을 조성할 수 있을 것"이라며 "일성아이에스가 제약 업무 현장 곳곳에서 AI 하이퍼오토메이션을 통해 업무 과정을 초자동화하며 제약 시장 변화에도 유연하게 대응할 수 있도록 적극 지원하겠다"고 말했다.

2024.06.10 14:41김미정

한미반도체, SK하이닉스로부터 HBM용 TC본더 1500억 수주

한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 SK하이닉스로부터 인공지능 반도체 고대역폭메모리(HBM) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC본더 그리핀'을 1천500억원 규모로 수주했다고 7일 밝혔다. 이로써 한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM용 듀얼 TC 본더로만 지난해 하반기 1천12억원, 올해 1분기 1천76억원, 그리고 이번 1천500억원 규모의 수주를 더해 누적 3천587억원으로 창사 최대 수주를 또 다시 갱신했다. 한미반도체는 "이번 수주로 한미반도체가 SK하이닉스 HBM 생산 라인에 가장 중요한 TC 본더 장비 공급사로 다시 한번 입증 됐다"며 "회사 매출은 2025년 1조원을 달성할 것으로 전망된다"고 밝혔다. 곽동신 부회장은 "이번 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 엔비디아 최고 경영자인 젠슨 황이 언급한 바와 같이, 향후 차세대 GPU인 루빈과 루빈울트라 칩의 HBM 탑재 수량이 늘어날 것으로 밝혔다"며 "HBM 수요 증가 대비와 원활한 TC 본더 공급을 위해 올해 상반기 여섯 번째 공장을 추가 확보하며 고객 만족 향상에 전력을 다하고 있다”고 말했다. 한미반도체는 2002년 지적재산부 창설 후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하고 있다. 지금까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했으며, 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 보여진다. 지난 달 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠로부터 국내 기업 중 유일하게 세계 10대 장비 기업으로 선정된 한미반도체는 코리아 디스카운트를 돌파한 대한민국 대표 반도체 장비 기업으로 평가받고 있다. 최근 3년간 1천500억원 규모의 자사주 신탁 계약을 통해 주주가치 제고와 향상에도 적극적으로 대응하고 있다.

2024.06.07 10:37장경윤

최태원 회장, TSMC 회장 만나 "인류 도움 AI 시대 초석 함께 열자"

최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC 웨이저자 회장을 만나 AI 반도체 경쟁력 강화를 위한 양사 협력을 한층 강화하기로 했다. 최 회장은 6일(현지 시간) 대만 타이베이에서 TSMC 웨이저자 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 만나 AI 및 반도체 분야 협업 방안 등을 논의했다. 이날 곽노정 SK하이닉스 사장도 동석했다. 최 회장은 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 메시지를 전하고, 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데 뜻을 모았다. SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 회사는 이 협력을 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 한다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어진다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 패키징 기술인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응하기로 했다. CoWoS는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유 공정으로 인터포저 (Interposer) 라는 특수 기판 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식이다. 수평(2D) 기판 위에서 로직 칩과 수직 적층(3D)된 HBM이 하나로 결합하는 형태라 2.5D패키징으로도 불린다. 최 회장의 AI 및 반도체 분야 글로벌 협력을 위한 '광폭 행보'는 지난해 연말부터 계속되고 있다. AI 및 반도체 분야에서 고객들의 광범위한 욕구를 충족시킬 수 있는 글로벌 협력 생태계 구축의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 최 회장은 지난해 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 EUV용 수소 가스 재활용 기술과 차세대 EUV 개발을 끌어냈다. 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다. SK그룹 관계자는 “최 회장의 최근 행보는 한국 AI 반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 말했다.

2024.06.07 08:25이나리

IT 직군이 꼽은 AI전환 선도 기업은 삼성전자·SKT

IT 직무자들이 국내 기업 가운데 인공지능(AI) 전환을 선도하는 회사로 삼성전자와 SK텔레콤을 꼽았다. 직장인 커리어 플랫폼 리멤버가 최근 국내 IT 직군 재직자 511명 대상으로 진행한 설문조사에서 AI 전환 선도 기업을 묻는 질문에 70.3%가 삼성전자, 62.6%가 SK텔레콤이라고 답변했다. 지난해 말 기준 매출액 상위 50개 회사 가운데, 3곳의 복수 응답을 기준으로 한 조사다. 삼성전자와 SK텔레콤에 이어 현대차와 KT가 30.5%의 같은 응답률로 3위를 기록했고 LG전자가 22.1%로 뒤를 이었다. AI 전환 정도를 판단할 때 중요한 요소로는 자체 AI 기술 개발과 확보가 73.2%의 높은 응답률을 기록했다. 이어 AI 탑재 상품 서비스 판매(63.2%), 사내 업무 시스템에 AI 요소 도입(40.9%) 등이 중요하게 여겨졌다. 기업 생존에 AI 전환이 중요하냐는 질문에 응답자의 78.9%가 '그렇다'고 답했다. 아울러 자체 AI 기술이 없는 기업은 외부 AI 기술을 도입해서라도 AI 전환을 추진해야 한다는 질문에도 82.0%가 같은 답변을 택했다.

2024.06.06 21:09박수형

SK스토아, SKT 티딜 입점…특가 상품 소개

SK스토아(대표 박정민)는 SK텔레콤에서 운영하고 있는 인공지능(AI) 큐레이션 커머스 티딜(T deal)에 입점했다고 5일 밝혔다. 티딜은 빅데이터 분석 및 AI 추천 기술을 활용하여 고객별 맞춤 상품을 문자로 추천하는 SKT 고객 전용 문자 쇼핑 서비스이다. 고객들의 쇼핑 선호도와 관심사에 따른 맞춤형 상품을 문자 메시지로 제공하면 고객들은 별도의 회원가입 없이 무료 배송, 실시간 온라인 최저가 그리고 매주 새로운 상품으로 진행되는 이벤트 등의 혜택을 받으며 쇼핑을 즐길 수 있다. 앞으로 SK스토아는 SKT 고객들에게 보다 많은 상품 선택지를 제공할 수 있도록 티딜 상품 라인업을 확장하는 데 협력할 계획이다. SK스토아는 이번 티딜 입점을 기념하기 위해 이날부터 부터 티딜 사이트에 전용관을 오픈하고 특가 상품 및 베스트 상품을 소개한다. 백종원 빽쿡 부대찌개, 강부자 뼈없는 갈비탕, 워커힐 포기김치 그리고 일월 팬큘레이터 등 다양한 인기 상품들을 준비했다. 앞으로 SK스토아는 티딜을 통해 매주 새로운 최저가 상품과 혜택을 고객들에게 제공할 계획이다. SK스토아 윤화진 프로덕트 그룹장은 “SK스토아가 가진 다양한 상품과 강력한 혜택에 SK텔레콤 티딜의 최저가 상품력과 AI 타겟팅 기술 등이 더해진다면, 더욱 강력한 그룹 시너지를 창출할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝히며 “앞으로도 고객들이 보다 편리하고 합리적인 쇼핑 경험을 누릴 수 있도록 고객 접점을 확대하고 SK스토아만의 경쟁력을 끌어올릴 수 있도록 하겠다”고 말했다.

2024.06.05 17:20안희정

류병훈 SK하이닉스 부사장 "HBM 전망 청신호…그래도 투자 신중해야"

"AI 서비스가 고도화될 수록 HBM(고대역폭메모리)의 수요는 더더욱 증가할 것으로 예상됩니다. 다만 전방산업의 변동성과 AI 데이터센터 구축 속도를 감안하면 신중하게 투자를 늘려야 할 것입니다." SK하이닉스는 4일 공식 뉴스룸을 통해 류병훈 미래전략 담당 부사장과의 인터뷰 내용을 공개했다. 미래전략은 장기적인 관점에서 회사의 성장 방향을 고민하고 지원하는 조직이다. 시황, 트렌드, 경쟁 환경 등을 파악하고 회사의 성장 전략에 반영하여 수익성을 높이는 것이 조직의 주 역할이다. 이에 미래전략은 다양한 부서와 협업해 정보를 폭넓게 수집하고 시장 변화에 기민하게 대응해 나가고 있다. 올해 류 부사장은 생산·판매를 최적화하고, 제조와 R&D의 원가 효율을 높이기 위해 조직을 재편했다. 특히 그는 전사 ESG 활동을 지원하기 위한 조직을 미래전략 산하에 새롭게 편입하고, 기존 조직을 경영전략과 경영기획으로 이원화해 전문성을 높였다. 류 부사장은 회사의 목표 달성을 위한 필수 요소로 '원팀 스피릿(One Team Spirit)'을 지목했다. 경영 환경 전반과 수많은 기술 트렌드를 익히고, 현장 목소리까지 반영해 사업 전략을 수립하는 조직 특성상 전사 구성원과의 협업이 무엇보다 중요하다는 시각에서다. 류 부사장은 “R&D 조직에서 접한 업계 정보, 선행기술연구 조직에서 파악한 실리콘밸리 하드웨어 변화 등 데이터와 인사이트를 펼쳐 놓고 함께 논의해야 글로벌 경쟁력을 높일 수 있다"며 "때문에 전사적 차원에서 트렌드를 읽을 수 있도록 원팀 스피릿을 추구해야 한다"고 밝혔다. 원팀 스피릿의 대표적인 사례가 SSD다. 최근 AI가 급부상하면서 HBM과 함께 AI 데이터센터에 탑재되는 고용량 기업용 SSD의 수요가 급증하고 있다. 류 부사장은 “현업에서 이 수요를 빠르게 읽고 전략 부서에 공유해 주면서 사업 전략에 즉시 반영해 선제적으로 대응할 수 있었다”며 “전사가 유기적으로 움직이며 실시간 정보를 공유하는 문화가 정착되면 이것만으로 수천억 원에 달하는 효과를 낼 수 있다”고 말했다. 류 부사장은 지난해 1월 SK하이닉스에 합류한 이래 줄곧 협업의 장을 조성하기 위해 힘써왔다. 또한 미래전략에서 직접 개발한 '시황 분석 툴(Tool)'도 적극 활용할 계획이다. 시황 분석 툴은 전후방 산업 데이터로 회귀 분석해 메모리 시황을 내다보는 모델이다. 미래전략의 분석에 따르면, 올해 HBM 시장도 청신호다. PC용, 모바일용, 서버용 메모리에 이어 전도유망한 제품군으로 확실히 자리매김할 전망이다. 물론 장밋빛 미래만 기대하는 것은 아니다. 류 부사장은 앞으로 고려해야 할 변수도 많다고 덧붙였다. 류 부사장은 "단기적으로는 성장이 확실하지만, 전방 산업이 탄탄히 자리 잡기 전까진 변동성을 염두에 두어야 한다"며 "때문에 AI 데이터센터의 구축 속도까지 감안해 신중하게 투자를 늘려야 할 것이다. 우리는 이 모든 시그널을 유심히 살피며 수요를 전망하고 가장 효율적이고 효과적인 전략을 세워나갈 것"이라고 설명했다. 마지막으로 류 부사장은 "지정학적 상황, 공급망 변화, 기업 간 합종연횡 영향으로 미래 반도체 시장은 급격히 변할 것"이라며 이에 대응할 수 있는 진일보한 운영 체계를 강조했다. 이를 위해 그는 큰 그림부터 보고 세부적으로 채워나가는 '탑다운(Top Down) 관점'에서 통찰력과 예지력을 키우겠다고 밝혔다. 류 부사장은 “AI 시장 전체를 보면, 전방 사업자들이 지출을 최소화하면서 효율을 높이려는 흐름이 있다"며 "여기서 고객 맞춤형 제품의 수요가 증가한다는 인사이트가 나오기 때문에, 앞으로는 경쟁 환경을 고려한 합종연횡과 고객 밀착 서비스가 더욱 중요해질 것이라 보고, 미래전략을 고민할 것"이라고 말했다.

2024.06.04 10:12장경윤

"기업 생성 AI도 맞춤형이 대세"…SK C&C, 'AI 랜딩존'으로 시장 공략

사용하는 클라우드 종류에 상관없이 다양한 생성형 AI를 손쉽게 불러 사용하고 기업 상황에 맞춰 AI 서비스 개발 및 운영을 지원하는 AI 특화 클라우드 서비스가 등장했다. SK C&C는 기업이 보유한 클라우드 환경에 맞춰 빠르고 편리하게 생성형 AI를 연동하고 AI 서비스를 전개할 수 있도록 지원하는 'AI 랜딩존 서비스'를 제공한다고 3일 밝혔다. AI 랜딩존 서비스는 클라우드 자원을 안전하게 배포하고 관리하는 플랫폼인 랜딩존에서 IaC(Infrastructure as Code, 코드형 인프라)를 기반으로 생성형 AI 모델을 쉽고 빠르게 생성하고 관리할 수 있는 AI 특화 클라우드 관리 서비스다. 물리적인 하드웨어 구성이나 인터페이스 도구 없이 프로그래밍 코드로 인프라를 구성하고 관리하는 IaC를 생성형 AI 서비스 개발 및 운용에 적극 활용할 수 있게 한 것이 특징이다. SK C&C는 금융 및 제조 등 주요 산업 고객들과 함께 진행한 여러 엔터프라이즈 AI 개발 사업에서 AI 랜딩존 서비스 우수성과 실효성을 확인했다. 실제로 AI 랜딩존을 도입한 결과, 생성형 AI 서비스 구축 기간이 30% 이상 단축됐고, 운영 비용도 10% 이상 절감됐다. 'AI 랜딩존'이 보유한 가장 큰 서비스 강점은 아마존웹서비스(AWS), MS 애저, 구글 클라우드 등 어떤 클라우드를 사용하든 다양한 LLM(거대언어모델)을 빠르게 연계하고 활용할 수 있다는 점이다. 상용 LLM뿐만 아니라 오픈 LLM도 활용할 수 있는 API를 기본적으로 제공해 고객들은 AI 랜딩존 서비스만으로 원하는 다양한 LLM을 손쉽게 호출하고 활용할 수 있다. SK C&C는 고객이 원하는 생성형 AI 서비스 규모에 따라 ▲베이직 AI 랜딩존 ▲스탠다드 AI 랜딩존 ▲엔터프라이즈 AI 랜딩존을 제공한다. 베이직 AI 랜딩존은 AI 서비스를 시범 도입하려는 고객에게 적합하며 일부 특정 업무에 국한된 AI 서비스를 구현하고 테스트하는 데 유용하다. 여러 LLM을 시범 테스트하며 서비스 적용 적합성을 빠르게 확인할 수 있다. 스탠다드 AI 랜딩존은 RAG(검색증강생성) 기술을 탑재하고, LLM과 기업 내부 지식 베이스를 연계해 좀 더 정확하고 신뢰할 수 있는 답변을 생성하도록 설계했다. 이를 활용하면 기업 데이터 기반 AI 챗봇, AI 사내 지식 검색 서비스 등을 손쉽게 만들 수 있다. 생성형 AI 서비스 전환에 필요한 핵심 기능 구성 및 보안 기능도 갖추고 있다. 엔터프라이즈 AI 랜딩존은 대규모 AI 서비스를 기획하는 고객에게 적합하다. ML(머신러닝)·DL(딥러닝) 기술 지원은 물론, 빠른 AI 서비스 전개 및 배포를 위한 MLOps(머신러닝 오퍼레이션), LLMOps(거대언어모델 오퍼레이션) 등도 제공한다. 이를 활용하면 여러 클라우드 네이티브 시스템과 연계해 다양한 ML·DL 서비스와 생성형 AI 서비스를 고객 디지털 IT 체계에 맞춰 통합 관리·운영 할 수 있다. SK C&C는 고객 클라우드와 연계한 생성형 AI 종합 컨설팅 서비스도 제공한다. 이를 활용하면 생성형 AI 서비스 발굴, 기획, 구축, 검증에 이르는 전 과정에 걸쳐 고객에 맞는 클라우드 환경 구성뿐만 아니라 AI 랜딩존 서비스 선택과 연계를 지원받을 수 있다. 또 AI 랜딩존에 ISMS(정보보호 관리체계 인증) 가이드를 준수한 보안 표준 정책을 적용해 LLM을 연계하고 활용할 때도 안전한 정보보안 체제를 유지할 수 있도록 했다. SK C&C 이지선 클라우드 플랫폼그룹장은 "AI 랜딩존은 LLM을 활용해 AI 서비스를 전개하려는 기업들에게 가장 안전하고 비용 효율적인 클라우드 솔루션이 될 것"이라며 "고객이 필요로 하는 AI 서비스 규모에 맞춰 언제든 빠르고 완벽한 AI 랜딩존을 제공해 고객이 지속적으로 엔터프라이즈 AI 혁신을 이룰 수 있도록 적극 지원하겠다"고 말했다.

2024.06.03 16:45장유미

TSMC, 첨단 패키징 생산능력 내년까지 폭증…수요 절반이 엔비디아

대만 주요 파운드리 TSMC의 최첨단 패키징 생산능력이 첨단 AI 반도체 호황으로 내년까지 큰 성장세를 나타낼 것으로 예상된다. 31일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 CoWoS 생산능력은 올해 150%, 내년 70% 이상 증가할 전망이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인 것이 특징이다. 현재 CoWoS와 같은 2.5D 패키징이 가장 각광받는 산업은 AI다. AI 가속기에는 고성능 시스템반도체와 HBM(고대역폭메모리)를 함께 집적해야 하는데, 여기에 2.5D 패키징이 쓰인다. 트렌드포스는 "엔비디아 블랙웰 플랫폼의 칩 다이(Die) 크기는 이전 세대 대비 2배"라며 "블랙웰이 주력 제품으로 떠오르면서 엔비디아가 TSMC의 CoWoS 수요의 거의 절반을 차지할 것"이라고 밝혔다. 블랙웰은 TSMC의 4나노 공정 기반의 최신형 고성능 GPU다. 반도체 다이 2개를 연결해 2천80억 개의 트랜지스터를 집적했다. 블랙웰은 올해 3분기 출시를 시작해 4분기부터 본격적으로 출하량이 확대될 것으로 예상된다. HBM 시장 역시 올해 큰 변곡점을 앞두고 있다. 현재 엔비디아 GPU 시리즈의 주류인 H100은 주로 80GB(기가바이트)의 HBM3(4세대 HBM)을 탑재한다. 반면 블랙웰은 288GB의 HBM3E(5세대 HBM)을 채택해, 용량을 이전 대비 3~4배가량 늘렸다. 트렌드포스는 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리3사의 계획에 따르면 HBM 생산량은 내년까지 2배로 늘어날 것으로 예상된다"고 설명했다.

2024.05.31 09:04장경윤

"내 몸에 맞는 사이즈 찾아줘"…SK스토아, AI 의류 사이즈 추천 서비스 도입

SK스토아(대표 박정민)는 데이터 홈쇼핑에서는 처음으로 AI 맞춤형 의류 사이즈 추천 서비스인 '사이즈톡'을 도입했다고 30일 밝혔다. '사이즈톡'은 온라인에서 의류 구매시 성별, 신장, 몸무게를 입력하면 해당 상품의 추천 사이즈를 제안하는 AI 기반 서비스이다. 기존에 보유하고 있는 인체 치수 데이터와 신체 측정 부위를 의류 정보에 매칭해 소비자에게 맞춤형으로 사이즈를 추천해 준다. 직접 입어보고 살 수 없는 온라인 쇼핑의 특성상 부적합한 사이즈로 발생되는 교환 및 반품을 AI 기술로 풀었다. 해당 서비스는 패션 상품 상세 페이지에서 사이즈 추천 받기를 클릭하고 성별, 키, 몸무게를 입력하면 고객 신체 치수에 맞는 최적화된 상품 사이즈를 추천해 주는 방식으로 진행된다. SK스토아는 패션PB(Private Brand) 헬렌카렌 썸머수트 셋업, 패션LB(License Brand) 존스뉴욕 썸머 린넨 재킷 등 패션PB, LB를 비롯해 6월에 신규 론칭하거나 새로 입점하는 방송 판매 패션의류(남성, 여성, 캐주얼 상품)를 시작으로 모든 패션 브랜드에 '사이즈톡'을 순차적으로 적용한다는 계획이다. SK스토아 윤화진 프로덕트 그룹장은 “'불만족스러운 쇼핑 경험은 고객을 이탈하게 만든다'라고 밝히며, 고객에게 최적의 상품을 제안해 쇼핑 만족도를 높이고, 차별화된 서비스를 통해 고객들이 SK스토아 안에서 끊임없이 만족스러운 쇼핑 경험을 해나갈 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

2024.05.30 19:25안희정

삼성·SK "차세대 메모리 PIM, AI PC·스마트폰에 적용"

차세대 메모리 PIM(프로세싱 인 메모리, Processing-In-Memory) 반도체가 몇 년 안에 AI(인공지능) PC와 AI 스마트폰에 적용될 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 PIM 개발에 주력하며 개화 시기를 엿보고 있다. PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀 수 있는 차세대 메모리다. PIM은 GPU와 CPU가 메모리에서 데이터를 불러와 연산하는 폰노이만 구조와 달리 메모리 내부에서 연산한다는 점이 특징이다. 30일 손교민 삼성전자 마스터, 김동균 SK하이닉스 펠로우는 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM 반도체 워크샵'에서 'AI 반도체 붐 속에서 학계, 산업계에서 바라보는 PIM 반도체 개발 방향'이란 주제로 토론을 펼쳤다. 김동균 SK하이닉스 펠로우는 "PIM은 AI 연산 중 추론 영역에서 활용도가 높다"라며 "PIM을 탑재한 AI PC와 AI 모바일(스마트폰)이 몇년 안에 출시되고, 또 시장 점유율을 높일 수 있을 것으로 본다"고 전망했다. AI 스마트폰은 배터리를 많이 소모한다는 점이 지적되고 있는데, PIM은 이 부분을 해결할 것으로 기대된다. 김 펠로우는 "AI 스마트폰은 실시간 번역 기능만 사용해도 3~4시간만에 배터리를 모두 사용하고, 열도 많이 난다또 스마트폰은 PC와 비교해 내부 공간이 좁아 하드웨어적인 한계가 따르는데, 이런 PIM 사용이 적합하다"고 설명했다. 스마트폰 다음으로 PC에서도 PIM 활용도가 높을 전망이다. 그는 "AI PC를 워크 어시스턴스로 사용할 때, 사내 서버와 클라우드 연결에서 레이턴시(지연시간) 문제가 생길 수 있다. 이 때 PC에 PIM을 탑재하면 아키텍처는 조금 달라지지만, 퍼포먼스가 올라갈 수 있다"라며 "향후 PIM을 탑재한 PC와 스마트폰 점유율이 높아지고, 거시적으로 데이터센터와 클라우드 시장에서도 PIM 적용이 확산될 전망이다"고 덧붙였다. AI에 필요한 메모리는 애플리케이션 별로 다양하게 요구된다. 손교민 삼성전자 마스터는 "AI 메모리에서 HBM(고대역폭메모리)이 각광받고 있는데, HBM의 대역폭(Bandwidth)을 높여가고 단을 계속 올리는 것이 쉽지 않을 것"이라며 "애플리케이션이 여러가지 있고, 시스템도 다양하기 때문에 다음 AI 메모리로 유력한 제품이 PIM이라고 생각한다"고 말했다. 이어서 손 마스터는 "다른 종류의 D램에다 메모리 대역폭을 높일 수 있는 방법, CIM(컴퓨팅 인 메모리, ComPuting In Memory) 안에 어레이 자체로 컴퓨팅 하는 것도 처음에는 도전이지만, 나중에는 더 넓게 가능할 거라고 본다. 디지털 방식으로 하면 CIM은 지금도 충분하지만 키우는 것이 문제다. 그런 관점에서 AI 메모리를 위한 패키징 등 다양한 솔루션이 있다"고 덧붙였다. 그러면서 그는 "HBM이 1번 주자인 것은 확실하나, 우리가 현재만 바라보고 갈 수 없다. 미래를 바라본다면 PIM 등 대역폭을 확보할 수 있는 솔루션이 나와야 된다고 생각한다"며 "앞으로 5년 이내에는 PIM이 꼭 필요한 솔루션기에 산업계와 학계가 개발을 위해 노력하겠다"고 강조했다. 양사는 PIM 상용화를 위한 개발에 한창이다. 삼성전자는 2021년 세계 최초로 HBM-PIM(Processing-in-Memory)을 개발하고 반도체 분야 세계 최고권위 학회인 ISSCC에서 논문을 공개했다. SK하이닉스는 2022년 PIM을 개발하고, PIM이 적용된 첫 제품으로 초당 16기가비트(Gbps) 속도의 'GDDR6-AiM(Accelerator in Memory)' 샘플을 개발했다. 또 지난해 9월 'AI Hardware & Edge AI Summit(이하 AI 서밋) 2023'에서 GDDR6-AiM 기반의 생성형 AI 가속기 카드인 AiMX 시제품을 최초로 시연해 주목받은 바 있다. 한진만 삼성전자 부사장은 앞서 지난 1월 CES 2024에서 "AI 가속기가 요구하는 메모리 성능이 점점 늘어나면서 지금은 HBM이 각광받고 있지만 앞으로는 CXL 등 차세대 메모리가 더 주목받을 것"이라며 "이미 고객사들 사이에서 새로운 메모리 설계에 대한 요구가 나오는 만큼, 2~3년 내 가시화하고 본격적으로 개화될 것으로 생각한다"고 전망했다.

2024.05.30 16:35이나리

SK하이닉스, HBM 고삐 죈다..."내년 공급 계획도 이미 논의 중"

"빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다. 이에 SK하이닉스는 차세대 HBM(고대역폭메모리)를 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지 계획을 미리 논의하는 중이다." 30일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 신임 임원들과 첨단 메모리 기술력을 논의하는 좌담회를 열었다. 이번 좌담회에는 SK하이닉스 뉴스룸의 2024 임원 인터뷰 시리즈에 함께한 권언오 부사장(HBM PI), 길덕신 부사장(소재개발), 김기태 부사장(HBM S&M), 손호영 부사장(Adv. PKG개발), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 이재연 부사장(Global RTC)이 참석했다. 좌담회 사회는 원정호 부사장(Global PR)이 맡았다. SK하이닉스는 지난 3월부터 AI 메모리인 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 세계 최초로 양산한 바 있다. 또한 회사는 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기고 글로벌 투자와 기업간 협력을 통해 차세대 기술력을 확보해 나가는 등 AI 메모리 업계 위상을 강화하고 있다. 권언오 부사장은 "시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다"며 "이를 바탕으로 우리는 AI 인프라에 필수적인 HBM과 함께, 다양한 분야에서 쓰이게 될 고성능 메모리를 개발하는 등 탄탄하게 경쟁력을 축적해 올 수 있었다"고 밝혔다. 손호영 부사장은 "HBM의 성공은 고객과의 협력은 물론, 내부 부서간 협업 과정에서도 이전보다 열린 방식으로 일해왔기에 가능했던 일"이라며 "앞으로 더 다양해질 시장의 요구에 부응하려면 고객과 한 차원 더 높은 협력 관계를 맺고, 메모리와 시스템, 전공정과 후공정의 경계가 허물어지는 이종간 융합을 위한 협업을 준비해야 한다"고 말했다. AI 메모리가 이처럼 각광을 받게 된 데 대해 임원들은 HBM, CXL, eSSD, PIM 등 고성능 솔루션들이 기존 메모리의 데이터 병목 현상을 해결하고, AI의 동작 속도를 높여주고 있기 때문이라고 진단했다. 또한 이들은 미래 산업과 기술 변화상에 대해 선제적으로 대응하기 위해 회사가 주목해야 할 부분에 대해서도 다양한 의견을 제시했다. 김기태 부사장은 “현재 시장 상황을 보면, 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"며 "이에 맞춰 우리는 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중”이라고 밝혔다. 이재연 부사장은 "MRAM, RRAM, PCM 외에도 우리는 초고속·고용량·저전력 특성을 동시에 지닌 SOM(Selector Only Memory), Spin Memory, Synaptic Memory 등 이머징 메모리에 주목하고 있으며, 앞으로도 다양한 미래 기술에 대한 연구개발을 지속 강화할 필요가 있다"고 강조했다.

2024.05.30 13:23장경윤

퓨리오사AI, 반도체 거물 모인 학술행사서 첫 연구성과 발표

국내 기업들이 세계적인 학술행사에서 AI와 관련한 첨단 반도체 기술력을 꾸준히 입증받고 있다. 특히 올해 8월에 열리는 '핫칩스(Hot Chips) 2024'에서는 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 국내 팹리스로서는 최초로 논문을 발표하는 성과를 얻었다. 28일 업계에 따르면 오는 8월 25일부터 27일(현지 시간)까지 미국 스탠포드대학교에서는 주요 반도체 업계 학술행사인 핫칩스가 진행될 예정이다. 지난 1989년부터 연례 행사로 개최되고 있는 핫칩스는 전 세계 주요 반도체 기업 및 연구기관이 참여하는 학술행사다. 올해에도 인텔, 엔비디아, AMD, 퀄컴, IBM, 메타, 테슬라, 마이크로소프트, 오픈AI 등 영향력 있는 기업들이 최신 연구 성과를 알린다. 국내에서는 메모리 제조기업 SK하이닉스와 NPU(신경망처리장치) 관련 신생 팹리스 기업인 퓨리오사AI 2곳의 논문이 선정됐다. 두 기업 모두 AI와 관련된 주제로 발표를 진행한다. SK하이닉스는 거대언어모델(LLM) 추론을 위한 회사의 AI 특화 컴퓨팅 메모리 솔루션을 소개한다. AiM과 AiMX-xPU 등이 대표적인 제품이다. AiM(Accelerator-in-Memory)은 SK하이닉스의 PIM(Processing-in-Memory) 반도체의 제품명이다. PIM은 메모리 내에서 CPU·GPU 등 시스템반도체가 담당하던 데이터 연산을 처리하는 기술이다. AiMX는 AiM를 기반으로 한 AI 가속기로, 실제 사용이 가능한 카드 형태로 제작된다. 퓨리오사AI는 회사의 2세대 NPU(신경망처리장치) 칩인 '레니게이드'에 대해 발표한다. 그간 국내 대기업이나 연구기관이 핫칩스의 연사로 참가한 적은 여러 번 있었으나, 순수 팹리스 기업이 참가하는 것은 이번이 처음으로 알려졌다. 레니게이드는 TSMC의 5나노미터(nm) 공정을 기반으로 제작된 NPU다. HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했으며, TSMC의 2.5D 패키징 기술인 CoWoS가 적용됐다. 한편 지난해 11월 열린 주요 반도체 설계 분야 학회인 'ISSCC'에서도 리벨리온, 솔리드뷰 등 국내 팹리스 스타트업 2곳의 논문이 선정된 바 있다. 리벨리온은 퓨리오사AI와 마찬가지로 서버용 NPU를, 솔리드뷰는 자율주행 산업을 위한 CMOS 라이다(LiDAR) 센서용 칩을 개발하고 있다. 두 기업의 ISSCC 발표 역시 국내 반도체 업계에서 매우 이례적인 사례로 평가 받는다.

2024.05.28 15:09장경윤

'모래시계 모형' 세계 테크 생태계와 삼성전자

지금 세계 테크 시장을 '모래시계 모형'이라 불러보고 싶습니다. 모래시계는 원뿔 2개를 꼭짓점끼리 붙여 놓은 형상이죠. 위 원뿔에 담긴 모래가 꼭짓점 둘이 맞붙는 개미허리를 통해 아래 원뿔로 내려갑니다. 모래가 내려가는 것을 통해 시간을 계산합니다. 시간은 모래알과 개미허리 크기에 따라 결정되겠습니다. '모래시계 모형'의 테크 시장에서는 개미허리가 시간이 아니라 돈을 결정합니다. 세계 테크 시장의 모래시계 모형에서 개미허리는 미국의 AI 반도체 업체인 엔비디아에 해당됩니다. 위 원뿔 상단에는 챗GPT라는 생성형 AI모델로 세계 테크 시장을 송두리째 흔들어버린 오픈AI를 비롯해 이 회사에 대한 최대 투자사이자 협력사인 마이크로소프트(MS) 그리고 이들과 치열하게 경쟁하는 구글, 아마존, 메타 등이 있습니다. 아래 원뿔은 TSMC, SK하이니스 등 반도체 기업의 자리죠. 엔비디아는 이 모형에서 개미허리에 위치하며 위와 아래를 연결하는 조율자 역할을 합니다. 무기는 AI 반도체죠. 이 AI 반도체는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)와 이른바 고대역폭메모리(HBM)을 조합해 만듭니다. 엔비디아는 AI 반도체 납품으로 위 생태계의 경쟁을 부추기고 AI 반도체를 만들면서 아래 생태계를 지휘합니다. 그러니 모양은 개미허리지만 사실상 위아래를 잇는 키 플레이어죠. 세계 테크 시장의 '모래시계 모형'이 커지면서 주목하지 않을 수 없는 것은 모바일 시대 리더그룹이었던 애플과 삼성전자의 입지가 왜소해졌다는 사실입니다. 두 회사 모두 이 모형의 설계자도 주도자도 아니기 때문에 개미허리를 차지할 수는 없고 위든 아래든 위치해야 하겠지만 자리가 옹색한 상황입니다. 종전 주력 사업이 아니거나 주력사업이었더라도 주도권을 빼앗겼기 때문으로 보입니다. 위 원뿔 속 플레이어는 출발지는 다 다르지만 결국 클라우드에 강점을 가진 기업들입니다. 대규모 데이터 센터를 바탕으로 기업과 개인에게 인터넷 서비스를 제공하는 회사들이죠. 기존 모든 서비스에 AI를 입히는 것이 경쟁 포인트입니다. 삼성은 제조 중심이어서 애초 위 원뿔 속 플레이어는 될 수 없고, 애플은 앱스토어로 위력적인 서비스를 만들었지만 아직 위 원뿔 속에서 잘 안 보입니다. 아래 원뿔 속 플레이어는 AI 반도체 관련 기업들입니다. 여러 도전자가 있지만 개미허리를 차지한 엔비디아 밑으로 대만의 파운드리 업체인 TSMC와 우리나라 메모리 업체인 SK하이닉스가 핵심 생태계를 구성하고 있습니다. 애플은 애초부터 이곳에서 역할이 없었습니다. 자사 제품용 반도체를 개발하기는 하지만 전문업체는 아니니까요. 삼성은 다릅니다. 큰 역할을 차지했어야 마땅한 기업이죠. 아래 원뿔에서 넓은 영역을 차지했어야 할 삼성이 설 자리조차 옹색한 상황이 된 이유를 한 마디로 압축해보라고 한다면 '초격차의 함정'에 빠진 탓이라고 말하고 싶습니다. 달리 표현하면 '무어의 법칙 종말 시대'를 제대로 대비하지 못한 것입니다. 무어의 법칙은 '반도체 용량이 2년마다 2배로 증가한다'는 것입니다. 하지만 공정의 미세화가 극단으로 가면서 기술적으로 한계에 봉착하게 됐지요. 반도체 제작 과정에서 전공정 미세화의 고도화만으로는 용량과 속도에 대한 고객의 요구를 충족시키기 쉽지 않게 된 거죠. 다른 혁신이 필요했던 상황입니다. 칩을 쌓고 배치를 효율화하는 패키징 후공정 기술 개발이 더 중요해진 거죠. 이 과정은 원래 메모리 업체보다 팹리스나 파운드리 기업에 더 강점이 있어왔습니다. 이 기술을 최적화한 게 엔비디아-TSMC-SK하이닉스 연합군인 셈이겠습니다. 삼성도 이 추세를 모르지 않았지만 메모리 공정 고도화라는 관성을 극복하지 못했습니다. 삼성은 '모래시계 모형' 구도가 짜일 것으로 생각하지 않았던 듯합니다. AI 시대에도 모래시계 모형보다, 위에 원통이 있고 밑에 꼭짓점이 아래로 향한 원뿔이 결합된 모형을 예상한 듯합니다. 원통 윗면에서 AI 업체가 경쟁하고 접착된 원뿔 윗면에서 AI반도체 업체가 경쟁하며 자신은 꼭짓점이 되는 구도이죠. 모든 AI 반도체 기업이 초미세 공정 최강자인 삼성 메모리를 쓸 수밖에 없는 구도 말이죠. 구도가 다시 변할 수도 있을 겁니다. 서버용 AI 가속기 시장이 한 바탕 시장을 휩쓸고 간 뒤 단말이나 자동차 혹은 가전기기용 반도체가 핵심으로 떠오르며 시장이 분화될 때가 올 테니까요. 온디바이스 AI가 대표적이겠지요. 그런데 AI반도체 첫 고지를 뺏긴 상황에서 그때가 온다고 꼭 유리하기만 할까요? 기술을 무시하면 안 되지만 삼성에겐 구도를 바꿀 혁신이 절실한 상황입니다.

2024.05.27 12:43이균성

'AI 붐' 탄 반도체 경기, 언제까지?

전 세계적으로 인공지능(AI) 투자에 대한 관심이 커지면서 'AI 붐'을 탄 반도체 경기 호조세가 언제까지 이어질지에 관해서도 궁금증이 크다. 24일 한국은행은 '최근 반도체 경기 상황 점검' 보고서를 내고 AI를 등에 업은 반도체 경기가 적어도 내년 상반기까지는 이어질 것으로 내다봤다. 과거에도 ▲스마트폰 수요 확대(2013년) ▲클라우드 서버 증설(2016년) ▲코로나19로 인한 비대면 활동 증가(2020년) 시기에 맞춰 글로벌 반도체 경기가 상승해왔다. 신규 IT 수요가 증대하면서 기업들이 설비투자를 늘려 공급을 확대하는 형식으로 경기가 상승세를 보였다는 것이다. 과거 세 가지 요인으로 촉발된 반도체 경기 상승 기간은 약 2년으로 집계됐고, 상승폭은 모두 달랐다. ▲스마트폰 수요 확대 시기에는 7분기간 8.0%p 상승 ▲클라우드 서버 증설 시기엔 8분기간 26.3%p ▲코로나19로 인한 비대면 활동 증가 시기에는 7분기간 29.7%p 올랐다. 다만 공급 과잉이 빚어지면서 반도체 경기는 하락했다. ▲스마트폰 수요 확대(15.2%p 하락) ▲클라우드 서버 증설(26.6%p 하락) ▲코로나19로 인한 비대면 활동 증가(29.1%p 하락)한 것으로 각각 분석됐다. 과거 반도체 경기 사이클을 감안했을 때 현재의 반도체 경기 상승세도 평균 2년 여간 상승세를 타다가 반락할 것이라는 것이 한국은행 보고서의 요지다. AI 붐 시기를 새로운 국면으로 보고 저점과 올해 1분기까지 봤을 때 반도체 경기는 10%p 가량 상승한 상태다. 한국은행 최영우 조사국 경기동향팀 과장은 "공급 과잉서 하락 국면을 불러온다고 봤을 때 최근 기업들이 수요를 감안해 공급량을 조절하려는 경향을 보이고 있어 과거 평균 2년의 상승세가 더 길어질 여지도 있다"고 설명했다. 또 글로벌 반도체 경기 상승기에 국내 반도체 수출이 호조를 나타내면서 우리 경제의 성장흐름을 견인할 것으로 예상했다. 반도체가 포함된 컴퓨터, 전자 및 광학기기는 전체 국내총생산(GDP)의 4.7%를 차지하고 있다. 매 분기 전기 대비 0% 성장하더라도 GDP성장 기여도는 0.4%p가 될 것으로 추정했다.

2024.05.24 10:49손희연

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