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삼성전자 반도체 3위로 하락…인텔·엔비디아에 자리내줘

삼성전자가 지난해 전세계 반도체 시장 매출 순위에서 1위에서 3위로 내려왔다. 미국 반도체 기업인 인텔과 엔비디아는 삼성전자를 제치고 각각 1위와 2위를 차지했다. 삼성전자가 인텔과 1위를 두고 경쟁해 오다가 3위로 내려 온 것은 이례적이다. 28일 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS 부문의 연간 매출은 443억7400만달러(60조원)로 집계됐다. 이는 전년 670억5500만달러(90조7000억원) 보다 33.8% 감소한 실적이다. 지난해 메모리 반도체 업황 침체에 타격을 받아 실적이 감소한 것으로 분석된다. 그 결과 지난해 반도체 1위를 탈환한 삼성전자는 실적 악화로 순위가 3위로 하락했다. 인텔은 지난해 매출 511억9700만달러(69조원)로 전년 보다 15.8% 감소에도 불구하고 1위를 차지했다. 삼성전자 부진에 비해 상대적으로 매출 감소가 적었기 때문이다. 인텔은 2018년, 2022년 삼성전자에 1위 자리를 내준 바 있다. 엔비디아는 2022년 8위에서 작년 2위로 올라왔다는 점에서 주목된다. 엔비디아는 생성형 AI(인공지능) 성장으로 지난해 매출이 491억6100만달러(66조3673억원)로 전년 보다 133.6% 급등했다. 즉 엔비다이의 작년 매출은 전년 보다 2배 이상 증가한 셈이다. 옴디아는 "지난해 반도체 산업의 전반적인 침체에도 불구하고 AI에 주력한 기업들은 이익을 내면서 업계의 중요한 성장 동력으로 부상했다"라며 "엔비디아는 AI의 가장 큰 수혜자"라고 진단했다. 메모리 업체인 SK하이닉스와 마이크론도 상위 10개 기업 중 큰 폭의 실적 감소를 겪었다. 2017년부터 2021년까지 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 모두 매출 상위 5위 안에 들었었다. SK하이닉스는 지난해 매출 236억8000만달러로 전년 보다 30.6% 감소하며 순위가 4위에서 6위로 내려왔다. 마이크론 또한 메모리 침체기에 영향 받아 지난해 순위가 6위에서 12위로 내려왔으며, 매출은 159억6300만달러로 전년 보다 40.6% 감소했다. 다만 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)으로 AI 반도체의 혜택을 받다고 평가된다. 옴디아는 "SK하이닉스는 AI가 촉진하기 위해 GPU(그래픽처리장치)와 통합된 HBM 부문을 선도하고, 다른 주요 메모리 제조업체들도 이 분야에 뛰어들고 있다"고 말했다. 그 밖에 ▲4위 퀄컴(309억1300만달러) ▲5위 브로드컴(284억2700만달러) ▲7위 AMD(224억800만달러) ▲8위 애플(186억3500만달러) ▲9위 인피니언(172억8600만달러) 등 순이다. 지난해 상위 20개 반도체 기업의 매출은 5448억 달러로 전년 보다 8.8% 감소했다. 한편 이번 집계에는 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 매출은 포함되지 않았다. 대만 파운드리 업체 TSMC는 지난해 2조1617억3600만대만달러(91조1820억원)의 매출을 올렸다고 밝혔다. 삼성전자 파운드리 사업을 합한 반도체 매출은 지난해 66조5900만원으로 집계된다. 파운드리를 합한 반도체 시장 매출 순위에서는 1위 TSMC, 2위 인텔, 3위 삼성전자 순이다.

2024.03.28 20:03이나리

창사 40주년 SKT, AI로 대한민국 산업 부흥

대한민국 이동통신과 ICT 역사의 중심 SK텔레콤이 29일 창사 40주년을 맞는다. 1984년 차량전화 서비스를 국내에 처음 도입한 SK텔레콤(당시 한국이동통신)는 1996년 CDMA 상용화부터 2013년 LTE-A, 2019년 5G까지 세계 최초 역사를 이어오며 대한민국은 물론 전 세계 이동통신 산업 발전을 이끌어 왔다. 이동통신 서비스를 통해 국민들의 삶은 편리하고 풍요로워졌으며 스마트폰, 장비, 플랫폼 등 ICT 생태계도 비약적인 발전을 이루는 등 SK텔레콤은 대한민국 이동통신과 ICT 발전 역사의 중심에 있다. SK텔레콤은 유무선 통신을 기반으로 미디어, 커머스, 클라우드와 같은 연관 산업은 물론 메타버스, 헬스케어, 모빌리티와 같은 뉴ICT성장을 견인했다. 또 하이닉스를 인수해 세계적인 반도체 기업으로 성장시키며 대한민국이 세계 최고의 반도체 강국으로 우뚝 서는 데 기여했다. 이에 더해 SK텔레콤은 '글로벌 AI컴퍼니'로 새로운 도약에 나서고 있다. AI 기술을 고도화하고 AI 서비스를 만들어 고객과 관계를 밀접하게 하는 '자강'과 AI얼라이언스 중심의 '협력'을 추진하는 AI피라미드 전략을 통해 산업과 생활 전 영역의 혁신에 박차를 가하고 있다. 특히 새로운 40년의 원년이 될 올해 SK텔레콤 글로벌 통신사 AI 연합인 GTAA를 통해 AI 피라미드 전략을 글로벌로 확장하고, AI를 기반으로 다시 한번 대한민국의 산업 부흥에 기여하는 새로운 사명을 실현해 나갈 예정이다. SK텔레콤은 앤트로픽, 오픈AI 등과 협업 중인 텔코LLM을 중심으로 AI 추진 엔진을 확보하고, 유무선 네트워크를 AI 유무선 인프라로 진화시켜 글로벌 시장에서 AI 솔루션을 확산해 갈 계획이다. 또 기존 사업의 AI트랜스포메이션을 가속화해 글로벌 무대에서 산업 전반의 AIX를 이끌어 나갈 예정이다. 이를 통해 궁극적으로 글로벌 텔코 고객들이 사용하는 AI 서비스를 만들어 AI 시대 주도권을 확보해 나간다는 목표다. SK텔레콤은 창사 40주년을 기념하는 캐치프레이즈 'AI로 대한민국을 새롭게 하는 힘, SK텔레콤'과 엠블럼을 공개했다. 이번 캐치프레이즈와 엠블럼은 40년 성과와 유산을 바탕으로 글로벌 AI컴퍼니로 도약해 대한민국 AI 역량을 끌어올리고자 하는 SKT의 의지와 비전을 담았다. 유영상 SK텔레콤 사장은 “SK텔레콤이 이뤄온 40년의 성과는 도전적인 상황을 극복하고 성공의 역사를 만들기 위해 노력해온 SKT만의 DNA가 있어 가능했다”며 “이러한 도전과 성공의 DNA를 바탕으로 글로벌 AI 컴퍼니로 도약해 AI로 대한민국 산업을 이끌 또 한번의 성공 스토리를 만들 것”이라고 말했다.

2024.03.28 09:07박수형

SK하이닉스 "올해 D램 내 HBM 판매 비중, 두 자릿 수 돌파"

SK하이닉스가 올해 HBM(고대역폭메모리) 출하량 확대에 따른 수익성 개선에 대한 의지를 드러냈다. 27일 SK하이닉스는 온·오프라인 형식으로 제76기 정기주주총회를 열고 주주들과의 질의응답 시간을 가졌다. 이날 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "지난해 당사의 전체 D램 판매량 중 HBM의 비트(bit) 비중은 한 자릿 수였다"며 "다만 올해에는 HBM의 비중이 두 자릿 수로 올라오기 때문에, 상대적으로 수익성 측면에서 도움이 될 것"이라고 말했다. 수요에 대해서도 긍정적인 전망을 내비쳤다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 공식 뉴스룸을 통해 올해 HBM이 이미 전량 판매 완료됐음을 밝힌 바 있다. 곽 사장은 "고객사와 소통한 결과, 내년에도 HBM 수요가 굉장히 타이트하다고 말씀드릴 수 있다"며 "다만 구체적인 수치들은 말씀드리기 어렵다"고 설명했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 기존 D램 대비 고용량·고효율 데이터 처리에 특화돼 AI 산업에서 수요가 빠르게 증가하는 추세다. SK하이닉스는 지난해 4월 업계 최초로 12단 HBM3(4세대 HBM)를 개발했으며, 8월에는 세계 최고 사양의 HBM3E를 개발해 고객사에 샘플을 제공했다. 이러한 결과로 SK하이닉스의 지난해 HBM3 매출액은 전년 대비 5배 이상 성장한 것으로 알려졌다.

2024.03.27 13:26장경윤

유영상 SKT "올해 AI 컴퍼니 성과 가시화"

유영상 SK텔레콤 사장은 26일 “지난 40년 간 이동통신 산업의 선두에서 발전을 이끌어왔으며 글로벌 변화의 중심에 있는 AI를 향해 다시 한 번 도전과 혁신을 이뤄갈 것”이라 말했다. 그러면서 특히 “올해 AI 컴퍼니 성과를 가시화할 것”이라고 강조했다. 유 사장은 이날 서울 을지로 본사에서 열린 정기 주주총회에서 “2024년은 SK텔레콤이 창사 40주년을 맞는 의미 있는 해”라며 이같이 말했다. 그는 “1996년 세계 최초 CDMA 상용화를 포함해 LTE, 5G 등 수많은 세계 최초 서비스와 함께 세계 최고 수준의 이동전화 서비스를 제공했다”며 “SK텔레콤이 세계 통신시장을 선도하면서 대한민국의 스마트폰과 통신장비도 세계 시장을 선도하는 산업으로 성장했다”고 했다. 이어, “인플레이션을 잡기 위해 급격히 인상한 금리 부작용으로 경기 침체를 예견하는 전문가가 많다”며 “서민 경제 어려움이 지속되면서 통신사의 고통 분담을 요구하는 목소리가 커지고 있다”고 진단했다. 유 사장은 그럼에도 “SK텔레콤은 언제나 도전과 혁신으로 위기를 극복해 왔다”며 “2024년도 위기를 기회로 만드는 한 해가 될 것을 믿어 의심치 않는다”고 말했다. 그러면서 “SK텔레콤은 글로벌 AI 컴퍼니를 향한 도전을 시작하고 있다”며 “새로운 도전 방향은 AI”라고 강조했다. 주총에서는 AI 피라미드 전략이 다시 강조됐다. AI의 근간인 동시에 AI의 수혜를 즉시 향유하는 'AI 인프라', AI를 통해 본업인 통신을 효율화하고 혁신하며 AI기술을 인접영역으로 확장하는 'AIX', 고객과의 접점에 있는 'AI 서비스'로 구성된 전략으로 모든 영역이 지속적으로 성장을 이어가고 있다는 것이다. SK텔레콤은 이날 주총에서 현재 수립중인 AI 거버넌스 원칙 'T.H.E AI'를 공개했다. 이는 'by Telco. for Humanity. with Ethics AI'를 축약한 것이다. 통신기술 기반의 사람을 향한, 사람을 위한, 윤리적 가치 중심이란 AI 거버넌스 원칙을 이르는 뜻이다. SK텔레콤은 지난 1월 전 세계적으로 AI 기술 규제 필요성을 주장하는 목소리가 높아지는 가운데 신뢰성과 안전성을 확보하기 위해 AI 의사결정 체계를 회사경영에 도입하기로 했다. 현재 AI 거버넌스 전담 조직을 운영하고 있다. 또 AI 거버넌스 프로세스와 AI 기술 및 서비스를 개발하고 운영하는 과정에서 구성원들이 준수해야 할 내부 기준 등을 수립하고 있다. 주총에선 정관 변경을 통해 기말 배당금액을 먼저 확인하고 투자할 수 있도록 배당기준일 관련 프로세스를 개선했다. 기말 배당기준일이 영업연도 말로 되어 있는 부분을 삭제, 이사회에서 기말 배당기준일을 정할 수 있도록 주주친화적으로 바꿨다. 새로운 배당기준일 정관은 2024년 기말 배당부터 적용된다. 지난해 재무제표 승인에 따른 주당 배당금은 연간 3천540원으로 확정됐다. 이밖에 유 사장의 사내이사 재선임, 노미경 글로벌 리스크 관리 전문가와 김양섭 CFO, 이성형 SK(주) CFO를 각각 신임 사외이사와 사내이사, 기타비상무이사로 선임하는 안건이 통과됐다.

2024.03.26 14:09박수형

"에이닷에 벚꽃놀이 명소 물어보세요"

SK텔레콤은 인공지능(AI) 개인비서 에이닷에 벚꽃 명소와 혼잡도 정보를 추가해 공개한다고 25일 밝혔다. 에이닷 혼잡도 서비스는 기지국 등 통신용 장비의 데이터를 기반으로 지하철(1~9호선, 신분당선, 공항철도)과 공공 장소(쇼핑몰, 관광지, 체육시설 등의 혼잡 정도에 대한 정보를 제공하는 서비스다. 지난해 11월 에이닷에 혼잡도 서비스를 처음 선보였으며 시의성에 맞춰 혼잡도 정보가 필요한 장소 정보를 추가하고 있다. 벚꽃 시즌이 도래하는 이날부터 벚꽃 명소 37곳을 추가, 사람이 많이 몰리는 장소에 대한 정보를 제공함으로써 벚꽃 나들이에 참고할 수 있는 유용한 정보를 제공한다. 인기 있는 벚꽃 명소들의 요일, 시간대별 예상 혼잡도와 실시간 혼잡도, 최근 방문 트렌드, 방문자 연령대별 분포 등의 정보를 제공해 에이닷이 쾌적한 나들이를 즐기는데 도움을 줄 것으로 기대된다. 이밖에도 SK텔레콤은 2022년과 지난해 벚꽃 시즌 데이터를 분석해 가장 많이 찾았던 전체 방문객 수 상위 10곳과 연령대별 인기 장소 5곳을 공개했다. 석촌호수가 2년 연속 방문객 수 1위로 집계됐으며, 지난해에는 잠원한강공원, 매헌시민의숲, 물왕호수 등이 새로운 인기 장소로 부상했다. 또 인기 장소의 선호도는 연령대별로 차이를 보였는데, 20대는 서울 시내를 선호하는 반면 30~40대는 아이들과 함께 나들이하기 좋은 공원을 찾았고, 50대 이상은 경기도 외곽 지역을 주로 방문하는 것으로 조사됐다. 윤현상 SK텔레콤 AI서비스사업부 인터랙션 담당은 “벚꽃 명소 혼잡도 서비스가 벚꽃 나들이로 이동이 많은 시기에 이용자들에게 실질적인 도움이 되는 정보가 되길 바란다”며 “앞으로도 에이닷을 통해 우리 빅데이터와 기술을 활용한 경쟁력 있는 AI 어시스턴트 사용 경험을 제공할 것”이라고 말했다.

2024.03.25 09:59김성현

한미반도체, HBM용 TC본더 '그리핀'으로 SK하이닉스 수주 2천억원 돌파

한미반도체가 인공지능 반도체 HBM(고대역폭메모리) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀 (DUAL TC BONDER GRIFFIN)' 장비에 대해 SK하이닉스로부터 215억 원 규모의 수주를 공시했다고 22일 밝혔다. 이로서 한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM용 듀얼 TC 본더로만 작년 하반기 수주분 1천12억 원에 이어 올해 2월 860억 원, 그리고 이번에 215억 원의 수주를 받으며 누적 2천억 원이 넘는 창사 최대 수주를 기록했다. 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "2024년은 인공지능 HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더가 본격적으로 매출에 기여하는 원년이 되는 해"라며 "한미반도체는 지금까지 109건의 본딩 장비 특허를 출원했고 이러한 독보적인 기술력과 노하우를 바탕으로 듀얼 TC 본더를 생산하고 있다"고 밝혔다. 곽 부회장은 이어 "현재 인공지능 반도체 시장에서 최고 사양의 HBM을 생산하는 한미반도체 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되고 있다"며 "올해 한미반도체가 목표한 4천500억 원의 매출은 무난히 달성할 것으로 전망한다"고 덧붙였다.

2024.03.23 07:59장경윤

美 마이크론 호실적에 '어닝 서프라이즈'…삼성·SK도 기대감↑

미국 주요 메모리업체 마이크론이 실적 발표를 통해 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 메모리 가격의 반등, AI 산업에 따른 메모리 수요 증가 등이 호재로 작용했다. 마이크론의 실적은 삼성전자, SK하이닉스 등의 실적을 미리 가늠할 수 있는 지표로 작용한다. 이에 국내 메모리업계도 올 1분기 예상보다 견조한 실적을 달성할 것이라는 기대감이 나온다. 마이크론은 회계연도 2024년 2분기(2024년 2월 말 종료) 매출로 58억2천만 달러(한화 약 7조7천400억원)를 기록했다고 21일 밝혔다. 이번 매출은 전분기 대비 23.2%, 전년동기 대비 57.7% 가량 증가한 수치다. 영업이익은 1억9천만 달러로 전분기 및 전년동기 대비 모두 흑자전환했다. 주당순이익은 42센트다. 또한 마이크론은 시장의 예상치를 크게 상회했다. 당초 증권가는 마이크론이 해당 분기 매출 53억5천만 달러, 주당 영업손실 24센트를 기록할 것으로 예상해 왔다. 마이크론의 호실적은 지난해 4분기부터 본격화된 D램 가격의 반등, AI 산업 부흥에 따른 메모리 수요 증가에 따른 효과로 분석된다. 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 "AI로 인해 발생할 반도체 업계 내 기회에서 마이크론은 가장 큰 수혜자 중 하나가 될 것으로 믿는다"고 밝혔다. 마이크론은 회계연도 2024년 3분기에 대해서도 긍정적인 전망을 내비쳤다. 해당 분기 매출 가이던스는 64억~68억 달러(중간값 66억 달러)로, 증권가 컨센서스인 59억9천만 달러를 크게 웃돌았다. 한편 마이크론은 최근 AI 산업용 차세대 메모리인 HBM(고대역폭메모리)의 상용화에 적극 나서고 있다. 지난달 26(현지시간)에는 "5세대 HBM인 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E의 본격적인 양산을 시작한다"며 "해당 제품은 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재될 예정"이라고 밝힌 바 있다.

2024.03.21 09:34장경윤

SKT, AI 기반 B2B 사업 가속도

SK텔레콤은 올인원 구독형 AI 컨택센터(AICC) 서비스 'SKT AI CCaaS', 광고문구를 자동으로 생성하는 'AI 카피라이터'를 각각 출시했다고 20일 밝혔다. SKT AI CCaaS는 콜 인프라부터 상담 앱, AI 솔루션, 전용회선, 상담인력, 시스템 운영대행 등 AICC를 운영하는 데 필요한 모든 기능과 솔루션을 올인원으로 제공하는 서비스다. AICC는 기존 컨택센터에 첨단 AI 기술을 접목한 것으로 고객 음성을 텍스트로 변환하는 음성인식 기술, 고객의 간단한 요청을 자동 응답하는 AI챗봇과 콜봇, 고객 문의에 대한 최적의 답변을 제공하는 기술, 상담 이후 대화 내용을 정리하고 분석하는 기술 등이 적용된다. 고객의 상담 시간을 줄여주고, 상담사의 업무 효율성을 높이는 등 다양한 장점으로 다수 기업이 AICC를 도입하고 있다. SKT AI CCaaS는 별도 인프라 구축이 필요 없는 클라우드 기반 월정액 구독형 상품으로, 중소기업도 낮은 비용으로 AICC를 도입할 수 있다. 기업고객은 필요한 챗봇과 같은 AICC 솔루션만 선택하거나, 상담앱 등 일부 기능을 우선 도입한 후 단계적으로 AICC를 구축할 수 있다. 'SKT AI CCaaS'의 첫 기업 고객은 SK렌터카이다. SK텔레콤은 기업 고객이 원하는 기능과 솔루션을 모두 포함한 올인원 형태로 SK렌터카의 AICC를 구축할 계획이다. 이와 함께 SKT는 'AI 카피라이터'도 출시했다. 'AI 카피라이터'는 초거대언어모델(LLM)을 기반으로 수 초 만에 광고나 프로모션 문구를 제작하는 생성형 AI 서비스다. 예를 들어 서비스명, 프로모션 내용, 고객 연령, 마케팅 채널 등 간략한 정보만 입력하면 효과적인 프로모션 문구를 즉각 만들어주는 방식이다. AI 카피라이터는 월 수 만 건 이상의 광고문구를 생성할 수 있으며, 고객사 플랫폼에 즉시 연동 가능하다. 기업고객은 서비스 인프라를 별도로 구축하지 않고도 현재 사용 중인 마케팅 플랫폼을 활용해 광고 문구를 요청하고 제작물도 받을 수 있다. AI 카피라이터를 사용하면 수많은 상품에 대한 광고나 판촉 문구를 직접 제작해야 하는 홈쇼핑이나 온라인 쇼핑몰 등 커머스 업계 마케터들의 업무 부담을 낮출 것으로 기대된다. AI 카피라이터 도입을 결정한 기업은 SK스토아, 베네피아 등 커머스 기업이다. SK스토아는 AI 카피라이터가 자사의 마케팅 업무 효율성을 상당히 향상시킬 수 있을 것으로 전망했다. 베네피아는 “기업 복지 플랫폼 베네피아의 주요 고객인 직장인들의 소비 성향과 취향을 반영한 정교한 개인화 마케팅이 가능할 것”이라고 밝혔다. AI 카피라이터는 SK텔레콤이 지난 1월 출시한 기업공공용 생성AI 플랫폼 '엔터프라이즈 AI 마켓'을 광고 문구 제작에 특화시킨 상품이다. ▲광고 문구에 대한 고객 반응 데이터 ▲문자, 홈페이지 등 마케팅 채널에 맞는 문구 규격 ▲고객사 플랫폼에 직접 연동하는 운영 방식 등 엔터프라이즈 AI 마켓을 운영하며 축적한 노하우와 고객 요청사항을 반영해 광고 문구 맞춤형 서비스를 출시한 것이다. 이규식 AI 콘택트사업 담당은 “업무 효율성 제고나 생산성 확대를 위해 기업이 AI를 도입하는 속도가 빨라지고 있다”며 “앞으로도 AICC나 AI 카피라이터와 같이 기업의 니즈에 맞는 다양한 AI 서비스를 출시해 가시적인 성과로 이어지도록 하겠다”고 말했다.

2024.03.20 10:30박수형

SK하이닉스, 'GTC 2024'서 온디바이스 AI PC용 SSD 신제품 공개

SK하이닉스는 18일부터 21일(미국시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 엔비디아 주최 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스인 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 업계 최고 성능이 구현된 SSD 신제품인 'PCB01' 기반의 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔다. PCB01은 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 PCIe 5세대 SSD로, 최근 글로벌 주요 고객사로부터 성능 및 안정성 검증을 마쳤다. SK하이닉스는 “올해 상반기 중 PCB01의 개발을 완료하고, 연내 대형 고객사향 제품과 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획"이라고 설명했다. PCB01은 연속 읽기속도 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기속도는 초당 12GB로 업계 최고 속도가 구현된 제품이다. 이전 세대 대비 2배 향상된 속도로, AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 내에 로딩하는 수준이다. PC 제조업체는 온디바이스 AI를 구현하기 위해 PC 내부 스토리지에 LLM을 저장하고, AI 작업이 시작되면 단시간 내 D램으로 데이터를 전송하는 구조로 설계한다. 이 과정에서 PC 내부에 탑재된 PCB01은 LLM 로딩을 신속하게 지원하면서 온디바이스 AI의 속도와 품질을 크게 높여주는 역할을 해줄 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. PCB01은 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 개선돼 대규모 AI 연산 작업 시 효율성을 높이는 데 기여한다. 또한 SK하이닉스 기술진은 이 제품에 'SLC 캐싱' 기술을 적용했다. SLC 캐싱은 낸드의 저장 영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 해 필요한 데이터만 신속하게 읽고 쓸 수 있게 해주는 기술이다. 이를 통해 AI 서비스 외 일반 PC 작업 속도도 빨라지도록 도와준다. 윤재연 SK하이닉스 부사장(NAND Product Planning & Enablement 담당)은 “PCB01은 업계 최고 성능 제품으로 Al PC뿐 아니라 게이밍, 하이엔드 PC 등 최고 사양 PC 시장에서도 각광받을 것”이라며 “이를 통해 당사는 HBM은 물론, 온디바이스 AI 분야에서도 '글로벌 No.1 AI 메모리 컴퍼니' 위상을 탄탄하게 다질 수 있을 것”이라고 말했다. 한편 SK하이닉스는 GTC 2024에서 PCB01 외에도 36GB(기가바이트) 12단 HBM3E, CXL, GDDR7 등 차세대 주력 기술 및 제품을 선보였다. 앞서 회사는 지난 19일 세계 최초로 HBM 5세대 제품인 HBM3E의 양산에 들어간다고 발표한 바 있다. 또한 GDDR7은 이전 세대 제품인 GDDR6 대비 대역폭이 2배 이상 확대되고, 전력 효율성이 40% 개선돼 현장에서 큰 관심을 받았다.

2024.03.20 09:45장경윤

SK C&C, 글로벌 경기침체 속 지난해 9.8% 매출 향상

SK C&C가 지난해 불안정한 경제 상황 속에도 안정적인 매출 향상을 달성했다. SK C&C는 별도 재무제표 기준으로 지난해 매출 2조4천127억 원, 영업익은 1천218억 원을 기록했다고 19일 밝혔다. 매출액은 2조1천968억 원을 기록한 전년 동기 대비 9.83% 상승했으며, 영업이익은 지난해 2천396억 원 대비 49.17% 감소했다. SK C&C 측은 영업이익에 대해 작년 반도체 경기 악화에 따른 자회사의 비경상적 배당수입 감소 영향에 따른 것이라며 실제 IT서비스 사업은 전년 대비 성장세를 기록했다고 밝혔다. SK C&C는 지난해 산업별 대규모 DX 시스템 구축을 비롯해 생성형 AI, 클라우드, 디지털 팩토리, 디지털 ESG 기반의 디지털 ITS 사업 전반에서 안정적 성과를 이뤄냈다. 글로벌 경기침체로 인한 불안정한 경제 상황이 올해도 기업들의 투자를 위축시키고 있지만, '엔터프라이즈 AI 서비스'를 통해 기업에 맞는 최적의 AI 레시피를 제공하며 AI 네이티브 업무 혁신과 비즈니스 가치 창출을 이끌어 간다는 방침이다.

2024.03.19 17:55남혁우

SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E' 본격 양산 …고객사 납품 시작

SK하이닉스가 5세대 HBM인 'HBM3E'를 본격 양산해 고객사에 납품하기 시작했다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 메모리다. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전으로, 5세대 제품에 해당한다. SK하이닉스는 “당사는 HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”고 밝혔다. 엄청난 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결(Multi-connection)하는 식으로 반도체 패키지가 구성돼야 한다. 따라서 AI에 투자를 늘리고 있는 글로벌 빅테크 기업들은 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 계속 높여가고 있으며, HBM3E는 이를 충족시켜줄 현존 최적의 제품이 될 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 회사는 강조했다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 또한 AI 메모리는 극도로 빠른 속도로 작동해야 하는 만큼 효과적인 발열 제어가 관건이다. 회사는 이를 위해 신제품에 어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 공정을 적용해, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 특히 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 향상해 HBM 공급 생태계 내에서 안정적인 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있다. 류성수 SK하이닉스 부사장(HBM Business담당)은 “당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”며 “그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털(Total) AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.

2024.03.19 10:26장경윤

"D램 내 HBM 매출 비중 급성장...올해 말 20% 넘길 듯"

AI 산업의 핵심 요소인 HBM(고대역폭메모리)의 올해 공급량이 크게 늘어날 전망이다. 이에 따라 전체 D램에서 차지하는 매출 비중도 지난해 8.4%에서 올해 말 20.1%로 급격히 성장할 것으로 보인다. 18일 시장조사업체 트렌드포스는 올해 HBM의 연간 비트(용량) 증가율은 약 260%에 달할 것으로 내다봤다. 이에 따라 D램 내에서 HBM이 차지하는 매출 비중도 지난해 약 8.4%에서 올해 말에는 20.1%까지 증가할 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)를 통해 연결한 메모리다. 기존 D램 대비 데이터 처리 성능이 뛰어나 고용량·고효율 연산이 필요한 AI 산업에서 수요가 급격히 증가하는 추세다. 다만 HBM은 높은 기술적 난이도로 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론만이 양산 가능하다. 이들 기업의 제한적인 생산능력으로 HBM은 현재 공급부족 상태에 놓여 있다. 트렌드포스는 "HBM은 동일한 용량의 DDR5 대비 다이(기판) 사이즈가 35~45% 더 크다"며 "수율도 DDR5 대비 약 20~30% 낮고, 생산주기도 1.5~2개월 더 길다"고 설명했다. 이에 HBM 공급사들은 올해 말까지 공격적인 생산능력 확대를 계획하고 있다. 트렌드포스가 추산한 삼성전자의 올 연말 HBM 생산능력은 약 13만개다. SK하이닉스는 12만개지만, 고객사와의 테스트 및 주문에 따라 해당 수치에 변동이 생길 가능성이 있다. 트렌드포스는 "현재 시장의 주류인 HBM3(4세대 HBM) 시장에서 SK하이닉스는 90% 이상의 점유율을 기록하고 있다"며 "삼성전자는 향후 몇 분기에 걸쳐 AMD의 MI300 칩에 대응할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

2024.03.19 09:41장경윤

"국내 AI모델, 정말 안전할까"…직접 확인하는 행사 열린다

정부가 국내 거대언어모델(LLM)의 윤리성과 안전성 향상을 위한 행사를 개최한다. 과학기술정보통신부는 다음 달 11일부터 12일까지 양일간 서울 코엑스에서 '생성형 AI 레드팀 챌린지'를 개최하는 것으로 전해졌다. AI윤리 안전에 관심있는 사람은 누구나 참가할 수 있다. 신청자는 행사 전 간단한 가이드라인을 미리 제공받을 수 있다. AI 레드팀은 AI의 윤리성·안전성을 집중적으로 테스트하는 팀이다. 현재 LLM 보유기업인 네이버, 오픈AI, 구글 등이 내부에 꾸린 팀이다. 이 팀은 고의로 자사 모델에 악의점 프롬프트를 입력하거나 해킹하는 작업을 한다. 이를 통해 AI 모델의 잠재적 위험성과 취약점을 발견한다. 기업은 레드팀의 테스트 결과를 토대로 모델을 수정해 안전성을 끌어올린다. 챌린지 참가자는 이러한 레드팀 역할을 직접 경험할 수 있다. 참가자는 네이버 '하이퍼클로바X', 포티투마루 'LLM42' 등 국내 기업의 LLM 대상으로 모델 윤리성·안전성을 테스트한다. 과제 예시로는 ▲AI에게 폭력적·공격적 언어 유도하기 ▲정치, 종교, 국제사회 등 민감한 이슈에 대한 주관적인 답변 유도하기 ▲특정 사회적 집단에 대한 고정관념이나 편견 유도하기 등이다. 참가자는 주어진 문제에 따라 LLM을 임의로 선택해 미션을 완료하기만 하면 된다. 심사를 통해 악의적 프롬프트를 가장 많이 발견한 팀은 상도 받는다. 대상 1명은 과기정통부장관상과 상금 500만원을, 우수상 3명은 한국정보통신기술협회장상 등과 상금 300만원을 각각 받는다. 이번 행사를 주최하는 정부 관계자에 따르면, 챌린지 소스 결과물은 시중에 공개되지 않는다. LLM 개발사만 자사 결과물을 받을 수 있다. 개발사는 이를 통해 자사 모델 안전성을 한번 더 검증하는 기회를 얻을 수 있다. 12일에는 AI 컨퍼런스를 진행한다. 국내외 LLM 개발사 임원진이 모여 LLM 개발과 적용의 흐름, 윤리 안전에 대한 이슈를 집중적으로 다룬다. 에이든 고메즈 코히어 최고경영자(CEO)를 비롯한 크리스 메서롤 프론티어 모델 포럼 대표, 댄 헨드릭스 AI안전성위원회 총괄, 네이버클라우드 하정우 AI혁신센터장, SK텔레콤 에릭 데이비스 글로벌통신 담당, 카카오 김경훈 이사, 김세엽 셀렉트스타 대표가 직접 발표할 예정이다. 행사 관계자는 "이번 행사가 데이터 보안과 신뢰성 평가에 대한 인사이트를 제공하는 자리가 되길 바란다"고 했다.

2024.03.17 12:24김미정

車 날개 단 SK하이닉스 HBM, 이젠 자율주행에도 적용

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 영역을 기존 서버에서 엣지 단으로 확장하기 위한 준비에 나섰다. 차량 내부에 HBM을 탑재하기 위해, 차량용 반도체 안전 표준인 'AEC-Q100'를 획득한 것으로 알려졌다. 12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 차량용 반도체 솔루션 제품군에 HBM 제품을 신규 추가했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층하고 TSV(실리콘관통전극)을 통해 연결한 고부가 메모리다. 데이터 처리 성능이 기존 D램 대비 뛰어나 고효율·고용량 데이터 연산이 필요한 AI 산업에서 수요가 증가하고 있다. HBM2E는 3세대 HBM으로, 초당 3.6 기가비트(Gbps)의 데이터 처리 성능을 보유하고 있다. SK하이닉스가 해당 제품을 본격적으로 양산하기 시작한 시기는 지난 2020년 하반기다. 통상 HBM은 고성능 GPU(그래픽처리장치)와 연결돼 서버 내에 탑재된다. 엔비디아·AMD 등 시스템반도체 기업과 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 업체들이 깊은 협업관계를 맺고 있는 것도 이 때문이다. 그러나 SK하이닉스는 HBM2E를 이번 차량용 반도체 솔루션을 소개하는 자료에 포함시켰다. 구체적으로는 HBM2E를 'AEC-Q100' 등급 2, 3을 획득했다고 기술했다. AEC-Q100은 차량용 반도체의 신뢰성 및 안전을 정하는 표준이다. 동작온도 범위에 따라 0~3등급으로 나뉜다. 2등급은 -40~105°C, 3등급은 -40°~85°C 온도 내에서 작동할 수 있다는 것을 뜻한다. SK하이닉스는 HBM2E의 용도를 'ADAS(첨단운전자보조시스템)'으로 명시하며 "가속기 및 AI 주행 시스템용으로 최적화된 프리미엄 메모리 솔루션"이라고 밝혔다. 업계는 SK하이닉스의 이 같은 움직임이 HBM의 시장 영역을 고성능 엣지 AI 영역으로 확장하기 위한 준비로 보고 있다. 국내 AI 반도체 업계 관계자는 "자동차 산업에서 자율주행·고성능컴퓨팅 등 상당히 높은 수준의 데이터 처리 능력을 요구하고 있어, 반도체 업계에서도 엣지 AI칩과 HBM을 결합하려는 논의가 진행되고 있다"며 "최근에는 이러한 준비가 더 빨라지는 추세"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "데이터 처리량을 고려하면 차량용 HBM 시장이 당장 큰 규모를 형성하지는 않을 것"이라며 "다만 큰 방향성에서는 기존 메모리처럼 HBM도 차량 내 범용 제품처럼 쓰이게 될 수도 있다"고 말했다.

2024.03.12 13:18장경윤

SK C&C 대표 "지금은 DX 넘는 엔터프라이즈 AI 혁신 시대"

윤풍영 SK C&C 대표가 통해 미래 비전으로 '글로벌 엔터프라이즈 AI 서비스 컴퍼니'를 선포했다. SK C&C(대표 윤풍영)는 '디지털 원(Digital ONE) 2024' 행사를 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 개최했다고 12일 밝혔다. 이 날 행사에는 '기업 맞춤형 엔터프라이즈 AI로 기업의 업무 혁신과 비즈니스 가치 창출을 이끄는 해법들을 제시하기 위해 마련됐다. 국내 주요 기업의 CIO·디지털 경영·기획·사업 전문 인력 등 500여명이 참석해 각 사에 맞는 최적의 AI DX 해법을 모색했다. SK C&C 윤풍영 사장은 '글로벌 엔터프라이즈 AI 서비스 컴퍼니'을 미래비전으로 제시했다. 게임 체인저가 된 생성형 AI를 고객에게 맞춤으로 제공하며 고객의 일반 업무와 전문 업무 작업을 지능화하고 고객 클라우드 시스템에 생성형 AI를 쉽고 빠르게 결합할 수 있다는 의미를 담았다. 윤 사장은 “생성형 AI 기술의 획기적 발전과 함께 그린 트랜지션의 도래, 지정학적 변화와 고령화에 따른 노동력 변화의 메가 트렌드 속에서 현재의 DX를 뛰어넘는 '엔터프라이즈 AI 혁신 시대'가 왔다”고 강조했다. SK C&C는 생성형 AI, 클라우드, ESG, 디지털 팩토리 등 디지털 사업 및 서비스 전반에 AI를 최우선으로 고려하는 엔터프라이즈 AI 혁신 시대에 맞는 대비책들을 대거 선보였다. 디지털 전문 컨설팅 자회사 '애커튼파트너스'는 기업 경영∙사업 현장에 맞춘 디지털전환을 위한 AI(AI for DX) 전략∙방향성 수립 및 현장 적용 성과를 발표했다. 이날 행사에 참여한 맥킨지앤드컴퍼니는 성공적 디지털 혁신의 조건을 발표했고, 네이버클라우드는 생성형 AI를 통한 새로운 엔터프라이즈의 미래를 소개했다. 엔터프라이즈 AI 혁신 시대를 맞이하는 산업계의 새로운 시도로 AXA손해보험, 현대IT&E, SK온 등 산업별 AI DX 대표 사례들도 소개됐다. 특히 SK C&C는 산업 및 고객 맞춤형 AI DX 성공의 핵심으로 엔터프라이즈 AI 솔루션 '솔루어(Solur)'를 발표했다. 솔루어는 기업 업무에 맞춰 오픈AI의 '챗GPT'와 'GPT-4', 네이버의 '하이퍼클로바X' 등 다양한 거대언어모델(LLM)과 경량언어모델(sLLM)의 구축 및 활용을 지원한다. AI 프롬프트, 사내 데이터 저장소, AI 오케스트레이터 등 자체 개발한 데이터 활용 최적화 기술들을 탑재했다. 외부 LLM과 기업 내부의 정보 검색 시스템을 실시간 결합하는 검색증강생성(RAG) 기술로 AI 정확도도 높다. 솔루어에 기본 탑재된 AI 채팅 서비스 '마이챗'은 재무 정보나 시장 동향 파악, 보고서 작성과 요약, 번역 등을 지원한다. 금융권 AI 상담서비스에도 적용된 AI 채팅은 은행이나 보험사 고객이 요청하는 내용에 대한 질문에 바로 활용할 수 있는 상담 결과와 근거 문서를 함께 제공한다. 코딩, 인사, 재무·회계, 법무, 규제준수, 구매·물류, 생산관리, 연구개발(R&D), 정보기술(IT) 개발, 마케팅, 고객관리 등 직무별로 특화된 AI서비스도 지원한다. SK C&C 박준 DX 부문장은 AI의 비즈니스 가치 창출 여정을 소개하며 “솔루어를 시범 적용한 결과, 콜센터 업무 효율은 50% 이상 개선됐고, 기업 내부 정보 검색에서는 1차 검색 만족도가 95%에 이르렀다”고 밝혔다. 또한 AI 코딩을 통해 개발 생산성 향상은 물론 프로젝트 품질과 보안 강화 효과를 거뒀고, 1주일 이상 걸렸던 제조 현장 설비 장애 대응 및 보고서 작성 시간도 1시간 이내로 단축시켰다고 강조했다. SK C&C는 엔터프라이즈 AI와 클라우드 조합 해법도 소개했다. 솔루어와 연계해 AI 서비스 전개를 위한 클라우드 네이티브를 도입할 수 있는 것은 물론, 기업별 클라우드 환경에 맞춘 고객 기업 특유의 생성형 AI 선택과 적용을 지원한다. SK C&C는 AI DX 전개를 뒷받침하는 클라우드 전환 컨설팅부터 애플리케이션 현대화를 위한 시스템 설계, 구축, 운영까지 '엔드 투 엔드(End to End)' AI 서비스를 제공한다. 7개 해외 클라우드 서비스 기업(CSP), 3개 국내 클라우드 서비스 기업(CSP)과 협력을 통해 고객에 맞는 최적의 멀티 클라우드 서비스를 구현한다. 기업의 그린 트랜지션을 지원할 국내 유일의 디지털 ESG 종합 솔루션 '코드그린(CodeGreen)'도 선보였다. 기업들은 코드그린을 통해 자신에 맞는 디지털 ESG 경영 체계를 더 쉽고 빠르게 확보할 수 있다. SK C&C는 디지털 컨설팅 자회사인 '애커튼파트너스'의 ESG 컨설팅을 시작으로 ▲ESG 종합 진단 플랫폼 '클릭(Click) ESG' ▲탄소감축 인증∙거래 플랫폼 '센테로(Centero)' ▲스콥3(Scope3) 수준의 탄소 배출 관리가 가능한 '디지털 탄소 여권 플랫폼'으로 엔드 투 엔드 ESG서비스를 언제든 바로 제공 가능하다고 강조했다. SK C&C는 지정학적 변화와 고령화로 인해 엔터프라이즈 AI 혁신 요구가 가장 높은 분야로 디지털 팩토리를 꼽았다. SK C&C는 디지털 팩토리 분야에 대해 자동화를 통해 인력 의존도를 줄이고 원격 관리가 용이한 글로벌 오퍼레이션(운영) 체계를 구축해야 한다고 분석했다. 또한 생성형 AI를 기반으로 로봇 하드웨어를 통제하며 생산 패러다임을 바꿔야 한다는 진단도 내놓았다. SK C&C는 디지털 팩토리가 산업계로 빠르게 확산되기 위해서는 생산 관리, 불량 판정 등 기본적인 공장 자동화는 물론 ▲무인운반차(AGV)/물류이송로봇(AMR) 등 물류 자동화 ▲PLC(Programmable Logic Controller) 기반 디지털 생산 공정/품질관리 ▲디지털 트윈, 데이터 분석, 로보틱스를 연계한 글로벌 디지털 팩토리 서비스가 반드시 필요하다고 강조했다.

2024.03.12 11:24남혁우

네이버·카카오·SK컴즈, 딥페이크 악용 막는다

한국인터넷기업협회(회장 박성호) 회원사인 네이버·카카오·SK커뮤니케이션즈(가나다 순)는 올해 치러지는 선거 과정에서의 공정성과 신뢰성을 위한 '악의적 선거 딥페이크 사용 방지를 위한 공동선언'을 채택했다고 8일 밝혔다. 이번 공동선언은 주요 IT 기업들이 악의적 선거 딥페이크에 대응하기 위해 자발적으로 구성한 자율협의체 활동의 일환이다. 제 22대 국회의원 선거 기간 동안 참여 기업 간 긴밀한 협력 기조를 세우기 위해 마련됐다. 공동선언문은 ▲악의적 선거 딥페이크의 위험을 낮추기 위한 탐지 및 신속한 조치 노력을 기울이고 ▲대응 정책 공개 등을 통해 대응 투명성을 높이며 ▲확산 방지를 위한 지속적 논의와 정보 및 의견 교류 활성화의 내용을 담고 있다. 또 ▲다양한 시민단체, 학계 등 외부 전문가와의 지속적 교류 및 논의 ▲악의적 선거 딥페이크에 대한 대중들의 인식을 높이기 위한 노력 등의 내용도 포함하고 있다. 이번 공동선언문 채택 기업들은 이를 계기로 인공지능(AI) 생성 콘텐츠에 대한 플랫폼 운영 기조와 자율규제의 중요성을 공고히 하고, 선거 관련 허위 정보 신고 채널 운영, 딥페이크 주의 안내 문구 표시 등 다양한 방안을 마련하고 있다. 또 기업별로 제공하는 서비스의 형태가 다양하기 때문에 각각의 특성에 따른 추가적 조치 방안도 준비하고 있다. 네이버는 콘텐츠의 출처 정보를 확인할 수 있는 '글로벌 기술 표준(C2PA) 채택 추진'과 '비가시성 메타 정보 피처 반영 및 생성 콘텐츠를 탐지하는 기술' 확보를 중장기적 목표로 연구개발하고 있다. 카카오는 생성형 AI로 작성한 기사에 대해 AI 기술 적용 사실을 표시하고, 생성형 AI 이미지 생성 모델 '칼로'에 '비가시성 워터마크를 부착하는 기술' 도입을 준비하고 있다. SK커뮤니케이션즈는 AI를 이용한 이미지 생성 시 주요 정치인의 성명에 관한 '검색어 제한 조치'를 통해 선거 관련 딥페이크 제작을 방지한다. 끝으로 앞서 뮌헨협약을 통해 기만적 AI 선거 콘텐츠 대응 방침을 밝혔던 구글코리아, 메타(페이스북코리아), X(구 트위터코리아) 등 해외 기업들은 기술협정에 따라 이번 선언문을 채택한 국내 기업들과의 자율협의체 활동에 참여하면서 제 22대 국회의원 선거 기간 동안 적극 동참하고 대응한다는 방침이다.

2024.03.08 18:47백봉삼

HBM4 두께 표준 '완화' 합의…삼성·SK, 하이브리드 본딩 도입 미루나

오는 2026년 상용화를 앞둔 12단·16단 D램 적층 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 표준이 정해졌다. 최근 진행된 논의에서 관련 기업들이 이전 세대인 720마이크로미터(μm) 보다 두꺼운 775마이크로미터로 패키지 두께 기준을 완화하기로 한 것으로 파악됐다. 이번 합의는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조업체들의 향후 패키징 투자 기조에 큰 영향을 줄 것으로 관측된다. 이들 기업은 HBM4의 패키지 두께가 720마이크로미터로 제한될 가능성을 염두에 두고, 신규 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 준비해 왔다. 그러나 패키지 두께가 775마이크로미터로 완화되는 경우, 기존 본딩 기술로도 16단 D램 적층 HBM4을 충분히 구현할 수 있다. 하이브리드 본딩에 대한 투자 비용이 막대하다는 점을 고려하면, 메모리 업체들은 기존 본딩 기술을 고도화하는 방향에 집중할 가능성이 크다. 8일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(제덱, JEDEC) 주요 참여사들은 최근 HBM4 제품의 규격을 775마이크로미터로 결정하는 데 합의했다. 제덱은 국제반도체표준화기구로, 오는 2026년 상용화를 앞둔 HBM4의 규격에 대해 협의해 왔다. HBM3E(5세대 HBM) 등 이전 세대와 동일한 720마이크로미터, 혹은 이보다 두꺼워진 775마이크로미터 중 하나를 채택하는 게 주 골자다. 협의에는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 HBM을 양산할 수 있는 메모리 제조사와, 엔비디아·AMD·인텔 등 주요 시스템반도체 기업들이 다수 참여한다. 이들 기업은 1차와 2차 협의에서는 결과를 도출하지 못했다. 일부 참여사들이 HBM4 표준을 775마이크로미터로 완화하는 데 반대 의견을 보여왔기 때문이다. 그러나 최근 진행된 3차 협의에서는 12단 적층 HBM4, 16단 적층 HBM4 모두 775마이크로미터를 적용하기로 최종 합의했다. 메모리사들이 기존 720마이크로미터 두께 유지가 한계에 다다랐다는 주장을 적극 피력한 덕분이다. 엔비디아, AMD 등도 메모리 3사로부터 HBM을 원활히 수급받기 위해 해당 안을 긍정적으로 수용한 것으로 전해진다. ■ HBM4 표준이 중요한 이유…패키징 향방 '갈림길' 이번 제덱의 표준 규격 합의는 메모리, AI반도체 및 패키징 업계 전반에 적잖은 영향을 미칠 것으로 전망된다. HBM4 패키지 두께가 얼마나 되느냐에 따라 향후 첨단 패키징의 투자 기조가 뒤바뀌기 때문이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 고부가 메모리다. HBM4는 오는 2026년 상용화를 앞두고 있다. HBM4는 이전 세대 제품들과 달리, 정보를 주고받는 통로인 입출력단자(I/O)를 2배 많은 2024개 집적하는 것이 특징이다. 또한 적층 D램 수도 최대 16개로 이전 세대(최대 12개)보다 4개 많다. 다만 D램 적층 수가 늘어나는 만큼, 패키징 기술이 한계에 직면했다는 지적이 주를 이뤄왔다. 기존 HBM은 D램에 TSV 통로를 만들고, 작은 돌기 형태의 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결하는 TC(열압착) 본딩 기술을 적용해 왔다. 삼성전자와 하이닉스의 경우 세부적인 방식은 다르지만 범프를 사용한다는 점에서는 궤를 같이한다. 그런데 당초 고객사들은 D램을 최대 16단으로 적층하면서도, HBM4의 최종 패키지 두께를 이전 세대들과 동일한 720마이크로미터로 요구해 왔다. 기존 본딩으로는 16단 D램 적층 HBM4를 720마이크로미터로 구현하기에는 사실상 무리가 있다는 의견이 지배적이다. ■ 삼성·SK, 기존 본딩 기술 유지할 가능성 커져 이에 업계가 주목한 대안이 하이브리드 본딩이다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아, 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 삼성전자·SK하이닉스 역시 공식 행사 등을 통해 HBM4에 하이브리드 본딩을 적용하는 방안을 고려 중이라고 언급한 바 있다. 양사 모두 어플라이드머티어리얼즈, 베시, ASMPT, 한화정밀기계 등 관련 협력사들과 관련 장비·소재를 개발 및 테스트 중이기도 하다. 그러나 하이브리드 본딩 장비는 기존 TC본더 대비 가격이 4배가량 비싸다는 단점이 있다. 공정 변경에 따른 초기 수율 조정이 필요하다는 점도 메모리 제조사들에겐 부담이다. 또한 하이브리드 본딩은 핵심 공정이 아직까지 완성 단계에 이르지 못할 정도로 기술적 난이도가 높다. 때문에 삼성전자·SK하이닉스는 하이브리드 본딩과 기존 TC 본딩을 병행 개발해 왔다. HBM4 패키지 규격이 변동되지 읺는다면 막대한 비용을 지불해서라도 하이브리드 본딩을 적용하되, 규격이 완화된다면 기존 본딩을 고수하겠다는 전략이 깔려 있었다. 이 같은 관점에서, 이번 제덱의 HBM4 규격 합의는 메모리 제조사들이 기존 본딩 기술을 이어갈 수 있는 명분을 제공한다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 3사 모두 기존 TC본딩으로 775마이크로미터 두께의 16단 적층 HBM4를 구현하는 데에 무리가 없는 것으로 관측된다"며 "하이브리드 본딩 활용시 제조비용이 크게 상승하기 때문에, 리스크를 굳이 먼저 짊어지려는 시도는 하지 않을 것"이라고 설명했다.

2024.03.08 13:49장경윤

[단독] SK하이닉스, 지난달 엔비디아에 '12단 HBM3E' 샘플 공급

SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리)인 12단 D램 적층 HBM3E(5세대 HBM)의 초기 샘플을 지난달 엔비디아에 공급한 것으로 파악됐다. 지난해 8월 8단 제품의 샘플 공급에 이은 성과로, 주요 고객사와의 AI 반도체 협업을 보다 공고히할 수 있을 것으로 전망된다. 6일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난달 엔비디아에 12단 D램 적층 HBM3E의 초기 샘플을 제공했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 현재 4세대 제품인 HBM3까지 상용화 궤도에 올랐으며, 다음 세대인 HBM3E는 올 상반기 상용화가 예상된다. HBM3E는 D램을 몇 개 적층하느냐에 따라 8단(24GB)과 12단(36GB) 제품으로 나뉜다. SK하이닉스의 경우 8단 HBM3E는 지난해 하반기에 샘플을 공급해 최근 테스트를 통과했다. 공식적인 일정을 밝히지는 않고 있으나, 이르면 이달부터 양산이 시작될 예정이다. 나아가 SK하이닉스는 지난달 엔비디아에 12단 HBM3E 샘플을 공급했다. 해당 샘플은 극 초창기 버전으로, 주로 신규 제품의 표준 및 특성을 확립하기 위해 활용된다. SK하이닉스는 이를 UTV(유니버셜 테스트 비하이클)이라는 명칭으로 부른다. 이미 하이닉스가 8단 HBM3E의 성능 검증을 마무리한 만큼, 12단 HBM3E 테스트에는 많은 시간이 소모되지 않을 것으로 관측된다. D램의 적층 수가 늘어난 데 따른 일부 디바이스 특성과 신뢰성 검증만 해결하면 될 것으로 업계는 보고 있다. 한편 세계 메모리 업계는 AI 반도체 시장의 급격한 성장세에 발맞춰, 엔비디아·AMD에 최선단 HBM 제품을 공급하기 위한 경쟁을 치열하게 전개하고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 12단 HBM3E 개발에 성공했다고 밝혔다. 삼성전자는 해당 제품에 어드밴스드 TC NCF(열압착 비전도성 접착 필름)를 적용해, D램 사이사이의 간격을 7마이크로미터(um)까지 줄이는 데 성공했다. 마이크론 지난달 26일(현지시간) 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작했다고 밝혔다. 최선단 10나노급(1b) D램을 적용한 것이 특징으로, 마이크론은 "자사의 8단 HBM3E가 경쟁사 대비 전력 효율이 30% 우수하다"고 강조한 바 있다. SK하이닉스는 12단 HBM3E 샘플 공급과 관련한 질문에 "고객사와 관련한 내용은 어떠한 것도 확인해줄 수 없다"고 전했다.

2024.03.06 13:32장경윤

유영상 SKT "20세기 전기처럼...AI가 21세기 산업·생활 혁신"

유영상 SK텔레콤 사장이 “전기가 20세기 경제와 일상을 통째로 바꾼 것처럼 인공지능(AI)이 21세기 산업과 생활을 전면적으로 혁신할 것”이라고 밝혔다. 유 사장은 5일 바른ICT연구소 주최로 연세대 백양누리 그랜드볼룸에서 'AI 시대, 정보통신기술(ICT)이 가야 할 길'을 주제로 개최한 대한민국 이동통신 40주년 기념 토론회에서 이같이 말했다. 토론회는 이동통신 40년에 이르는 ICT 영역의 성과를 돌아보고, AI 시대 경제사회적 가치 달성을 위해 ICT가 해야 할 역할에 대해 논의하기 위해 마련됐다. 이날 토론회에서 유 사장은 “정부의 선도적 ICT 정책으로 꽃피운 우리나라 이동통신 40년 역사는 오늘날 대한민국을 세계 최고 ICT 강국 반열에 오르게 했다”며 “SK텔레콤 CEO로서 우리나라 이동통신 40주년 발자취를 간단히 되짚어 보려 한다”고 운을 뗐다. 이어, “올해 창사 40주년을 맞이한 SK텔레콤은 그간 축적해 온 역량과 자산을 토대로 글로벌 AI 컴퍼니로 도약해 다시 한번 대한민국 산업 부흥에 기여하고 AI로 대한민국을 견인하는 새로운 사명을 실현할 것”이라고 밝혔다. 유 사장은 또 “과거 이동통신이 아날로그 방식 음성통화만 제공했지만 오늘날엔 데이터 통신을 통해 정보, 여가, 소통, 업무 등 수없이 많은 가치를 제공하고 있다”면서 “이렇게 이동통신은 하나부터 열까지 모두 바꿔놓았다”고 말했다. 이어, “통신 기술 측면에서 SK텔레콤이 1996년 세계 최초 CDMA 상용화 후 최고 수준의 WCDMA, LTE, 5G 등을 연달아 빠르게 상용화하며 글로벌 이동통신 산업 발전을 선도했다”면서 “모바일 산업 측면에서 단말기와 네트워크 장비를 수입하던 국가에서 수출하는 국가로 변모하는데 기여했다”고 설명했다. 유 사장은 “SK텔레콤은 AI 피라미드 전략을 수립해 산업과 생활의 전 영역에서 AI 혁신에 나서고 있다”며 “AI데이터센터, 초거대언어모델, AI반도체 등 AI 시대가 요구하는 AI 인프라를 구축중이다”고 말했다. 이어, “국내외 AI 개인비서, AI를 통한 통신과 타 산업 혁신 등 선도적 AI 서비스, 비즈니스 모델 사례를 제시하고자 분투 중”이라며 “AI윤리, 데이터 정책 등 글로벌 AI 정책을 주도하면서 대한민국이 AI 선진국으로 인정받을 수 있도록 노력하고 있다”고 덧붙였다. 끝으로 “AI는 새로운 미래로 가는 기회인 동시에 우리에게 새로운 과제와 책임도 요구하고 있다”며 “SK텔레콤은 앞으로 AI와 관련된 기대와 우려에 대해 깊이 고민하고 해결책을 제시, 실천하고자 노력할 것”이라고 했다. 김범수 연세대 바른ICT연구소장은 “AI의 발전은 우리 삶 전반에 긍정적인 변화를 불러올 것으로 기대되지만, 한편으로는 예측할 수 없는 위험성에 대한 우려도 제기되고 있다”며 “AI의 진화로 초래되는 사회 변화에 대한 기대와 우려가 공존하는 가운데, AI가 가져올 혁신적 변화에 대한 예측과 이에 대한 차분한 대비가 필요하다”고 말했다. 윤동섭 연세대 총장은 “40년 동안 이동통신은 국가 경제를 이끌어 온 ICT 혁명의 대표주자였고, 생산성 증대와 삶의 질 향상에 크게 이바지했다는 데에 누구나 쉽게 동의할 것”이라며 “이러한 성과는 정부, 통신사업자, ICT 제조기업, 연구소를 비롯한 학계 등 다양한 주체들의 엄청난 노력의 결실이라는 데 누구나 동의할 것”이라고 했다.

2024.03.05 17:21박수형

[MWC] SKT, 나흘간 7만명 방문…"AI 체험관 인기"

SK텔레콤은 지난달 26~29일 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC24에 참가해 전시관 관람객, 글로벌 기업 관계자들에게 주목 받으며 성공리에 전시를 마쳤다고 3일 밝혔다. MWC24 기간 중 SK텔레콤 전시관은 AI를 기반으로 한 첨단 기술을 체험 하고자 하는 관람객들로 가득 찼으며, 전체 전시 기간인 나흘 동안 총 7만여명이 방문하는 등 큰 호응을 얻었다. CNBC, 더타임스, 로이터 등 글로벌 언론사들도 SK텔레콤 전시관을 주목했다. 전시 기간 중 80여 개 글로벌 매체가 글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA), 인공지능데이터센터(AIDC), 도심항공교통(UAM)에 주목하며 관계자 인터뷰, 전시관 현장 스케치 등 취재에 열을 올렸다. SK텔레콤은 MWC24 주요 참가기업들이 모여 있는 MWC 주 전시장 피라 그란 비아 3홀에 전시관을 마련했었다. AI 컨택센터(AICC)와 챗봇이 구현된 버추얼 에이전트, AI 기반 스팸, 스미싱 필터링 시스템 등 통신사 특화 거대언어모델(LLM)을 기반으로 여러 적용 사례를 선보였다. LLM 솔루션 기업 올거나이즈, AI 기반 디바이스, 소프트웨어 플랫폼 스타트업 휴메인 등 글로벌 스타트업과의 텔코 LLM 바탕 기술 협업 내용도 소개했다. SK텔레콤은 AI 기반 6G 시뮬레이터와 오픈랜, AIDC 관련 주요 기술, 조비 에비에이션과 협력해 제작한 UAM 기체 목업 등도 전시했다. SK텔레콤 전시관을 방문한 많은 관람객이 가장 주목한 전시물은 GTAA를 통해 글로벌 AI 컴퍼니로 도약하는 과정을 담은 대형 키네틱 LED였다. 전시장 메인 입구에 배치된 대형 키네틱 LED는 영상 내용에 따라 물결치듯 화면이 움직이며 관람객들의 관심을 끌었다. 또 SK텔레콤은 MWC24 현장에서 도이치텔레콤, 이앤(e&), 싱텔, 소프트뱅크 등 글로벌 통신사들과 함께 합작법인 설립을 발표했다. 이어 다양한 글로벌 AI 기업들과의 비즈니스 협업 성과도 올렸다. SK텔레콤은 개막 첫날 전시관에서 최태원 SK그룹 회장과 유영상 SK텔레콤 사장을 비롯해 팀 회트게스 도이치텔레콤 회장, 하템 도비다 이앤 그룹 최고경영자(CEO), 위엔 콴 문 싱텔 그룹 CEO, 타다시 이이다 소프트뱅크 최고정보보안책임자(CISO) 등 최고 경영진들이 참석한 가운데 GTAA 창립총회를 열고 AI 기술 중 텔코LLM 공동 개발, 사업 협력을 수행할 합작법인 설립을 위한 계약을 체결했다. 5사는 이번 합작법인을 통해 텔코 LLM을 본격적으로 개발할 계획이다. 한국어, 영어, 일본어, 독일어, 아랍어 등 5개 국어를 시작으로 전 세계 다양한 언어를 지원하는 다국어 LLM을 개발하는 게 목표다. 합작법인은 연내에 설립할 예정이다. 이밖에도 SK텔레콤은 MWC24 기간 중 AI 기반 디바이스, 소프트웨어 플랫폼 스타트업 휴메인, AI 검색 엔진 기업 퍼플렉시티, 글로벌 서버 제조 업체 슈퍼마이크로 등과 AI 관련 사업을 위한 협력을 진행했다. 박규현 SK텔레콤 디지털Comm담당은 “이번 MWC 전시를 통해 우리가 추구하는 글로벌 AI 컴퍼니를 향한 방향성을 관람객들에게 소개할 수 있었다”며 “다수 글로벌 기업, AI 테크 기업 경영진들도부스를 관람하며 우리 AI 기술력에 감탄했다”고 말했다.

2024.03.03 08:51김성현

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