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SKT, 인공지능 경영시스템 국제표준 인증 획득

SK텔레콤이 국내 통신사 최초로 'AI 경영시스템' 국제표준인 'ISO/IEC 42001' 인증을 획득했다고 25일 밝혔다. ISO/IEC 42001(인공지능경영시스템)은 국제표준화기구(ISO)와 국제전기기술위원회(IEC)가 공동으로 제정한 인공지능 경영시스템 관련 글로벌 표준으로, 기업과 조직이 윤리적 책임을 바탕으로 AI시스템을 구축, 운영할 수 있도록 하기 위해 마련됐다. 세부 평가 항목은 ▲AI 방침 ▲AI 리스크 평가 ▲AI 리스크 처리 ▲AI 영향 평가 ▲AI 윤리 준수 및 규제 대응 ▲AI 관리 과정의 투명성 등이다. SK텔레콤은 ISO/IEC 42001 인증 획득을 통해 신뢰성과 안전성을 기반으로 인공지능 리스크 관리를 효과적으로 시행하고 있음을 국제적으로 인정 받았다. 특히 국내 통신사 최초로 인증을 획득해 AI 경영시스템을 통신 산업뿐만 아니라 다양한 산업 분야에 적용해 글로벌 시장에서의 경쟁력 강화와 더불어 신뢰받는 글로벌 AI컴퍼니로 도약하는데 크게 기여할 전망이다. SK텔레콤은 2023년 9월 글로벌 AI 컴퍼니 선언 후 AI피라미드 전략을 본격 실행하여 성과를 가시화하고 있다. SK텔레콤이 추진 중인 AI 피라미드 전략은 ▲AI 인프라 ▲AIX ▲AI 서비스 3대 영역 중심으로 내부의 AI 기술을 고도화하는 '자강(自强)'과 국내외 파트너사들과의 '협력(協力)'을 통해 산업과 일상을 혁신한다는 내용이다. SK텔레콤은 지난 1월 AI의 신뢰성과 안전성을 확보해 AI 피라미드 전략이 강한 실행력을 가질 수 있도록 AI 기술의 윤리적 활용과 투명한 의사결정체계를 바탕으로 AI 거버넌스를 회사경영에 도입하기로 했다. 이를 위해 대외협력 담당(CGO)이 총괄하는 AI거버넌스 전담 조직을 신설, AI 거버넌스 프로세스를 수립하고 경영 전반에 필요한 AI거버넌스를 확립해 조직간 시너지 창출에 매진하고 있다. 또한 지난 3월에는 AI 거버넌스 기본 원칙인 'T.H.E. AI' 를 공개해 이동통신 기업의 정체성을 기반으로 글로벌 AI 컴퍼니로 도약하기 위한 의사결정 체계의 기초를 마련했다. 정재헌 SK텔레콤 대외협력담당은 “국제표준 인증 획득을 통해 글로벌 무대에서 이해관계자들과의 신뢰와 안전을 기반으로 소통하는 AI 기업으로서 입지를 다지게 됐다”며 “이를 통해 'AI 피라미드 전략' 실행을 가속화해 글로벌 AI컴퍼니로 도약할 것”이라고 말했다.

2024.04.25 09:07박수형

SK하이닉스, 청주 M15X 팹 'HBM 생산 기지'로 결정...20조 투자

SK하이닉스가 신규 팹 M15X을 고대역폭메모리(HBM)을 포함한 차세대 D램 생산기지로 결정했다. M15X 팹은 건설비 약 5조2962억원을 포함해 총 20조원이 투입될 예정이다. SK하이닉스는 24일 이사회 결의를 거쳐 이 같은 내용으로 신규 팹 건설과 투자를 확정했다고 밝혔다. 급증하는 AI 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라(Infra)의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산능력(Capacity, 이하 캐파)을 확장한다는 목표다. SK하이닉스는 이달 말부터 충청북도 청주시에 M15X 팹 건설 공사에 본격 나서 2025년 11월 준공 후 양산을 시작할 계획이다. 장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로는 M15X에 총 20조원 이상의 투자를 집행해 생산 기반을 확충한다는 방침이다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 회사 경쟁력의 근간인 국내 생산기지에 대한 투자 확대를 통해 국가경제 활성화에 기여하는 한편, 반도체 강국 대한민국의 위상을 높이고자 한다"고 강조했다. AI 시대가 본격화되면서, 반도체 업계는 D램 시장이 중장기적인 성장 국면에 접어든 것으로 보고 있다. 연평균 60% 이상의 성장세가 예상되는 HBM과 함께 서버용 고용량 DDR5 모듈 제품을 중심으로 일반 D램 수요도 꾸준히 증가할 것으로 회사는 전망하고 있다. 이런 흐름에서 HBM은 일반 D램 제품과 동일한 생산량을 확보하기 위한 캐파가 최소 2배 이상 요구되는 만큼 SK하이닉스는 D램 캐파를 늘리는 것이 선결 과제라고 판단했다. 이에 따라 회사는 2027년 상반기 용인 반도체 클러스터(이하 용인 클러스터)의 첫 번째 팹 준공 전에 청주 M15X에서 신규 D램을 생산하기로 했다. M15X는 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 캐파 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산을 최적화할 수 있다는 장점도 고려됐다. TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결 기술로 HBM 생산에 요구된다. M15X와 함께 SK하이닉스는 약 120조 원이 투입되는 용인 클러스터 등 계획된 국내 투자를 차질 없이 진행한다는 방침이다. 현재 용인 클러스터의 부지 조성 공정률은 약 26%로, 목표 대비 3%포인트 빠르게 공사가 진행중이다. SK하이닉스의 생산시설이 들어설 부지에 대한 보상절차와 문화재 조사는 모두 완료됐고, 전력과 용수, 도로 등 인프라 조성 역시 계획보다 빠르게 진행되고 있다. 회사는 용인 첫 번째 팹을 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. 한편, SK하이닉스가 진행하는 국내 투자는 SK그룹 차원의 전체 국내 투자에서도 큰 축을 담당하고 있다. 2012년 SK그룹에 편입된 SK하이닉스는 2014년부터 총 46조 원을 투자해 이천 M14를 시작으로 총 3개의 공장을 추가로 건설한다는 '미래비전'을 중심으로 국내 투자를 지속해왔다. 그 결과 회사는 2018년 청주 M15, 2021년 이천 M16을 차례로 준공하며 미래비전을 조기에 완성했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "M15X는 전세계에 AI 메모리를 공급하는 핵심 시설로 거듭나 회사의 현재와 미래를 잇는 징검다리가 될 것"이라며 "이번 투자가 회사를 넘어 국가경제의 미래에 보탬이 되는 큰 발걸음이 될 것으로 확신한다"고 말했다.

2024.04.24 17:29이나리

SKT, 에이닷으로 국제전화 요금 낮춘다

SK텔레콤이 SK텔링크와 제휴해 인공지능(AI) 개인비서 에이닷 전화로 국제전화를 발신하고, 통역콜을 사용하면 국내통화요금과 동일한 수준인 분당 108원의 요금으로 서비스를 제공한다고 23일 밝혔다. SK텔레콤 이용자라면 누구나 에이닷 전화에서 00700 또는 +국가코드로 국제전화를 발신하고, 통역콜을 사용해 저렴한 가격으로 서비스를 접할 수 있다. 전 국가 대상이며 별도의 시간이나 횟수 제한 없이 12월 31일까지 할인 가격이 적용된다. 기존 00700 국제전화 요금제(SK텔레콤 00700 프리 부가 서비스, SK텔링크 구독, 정액형 요금제)에 가입한 경우에는 국제전화 기본 제공량에서 차감된 후 초과 사용량에 대해 할인 가격이 적용된다. 에이닷 통역콜은 지난해 12월 출시된 서비스로 별도 번역 앱을 이용하거나 영상 통화상 툴을 이용해 통역하지 않고, 전화상에서 AI를 활용해 실시간 통역을 제공한 서비스다. SK텔레콤 이용자는 에이닷 전화를 이용할 때 다이얼 하단의 통역콜 아이콘을 누르면 전화상에서 실시간 통역 서비스를 이용할 수 있으며, 현재 영어, 일본어, 중국어, 한국어 4개 국어를 지원한다. 조현덕 SK텔레콤 AI서비스사업부 AI 커뮤니케이션 담당은 “에이닷 통역콜 서비스로 언어의 장벽을 낮췄다면, 이번 제휴를 통해 국제전화 요금 장벽 문제도 해결할 수 있을 것으로 기대한다”며 “앞으로도 AI 개인비서 에이닷을 통해 외국인과 어떤 장벽도 없이 커뮤니케이션 할 수 있도록 더욱 노력할 것”이라고 말했다.

2024.04.23 09:20김성현

이재연 SK하이닉스 부사장 "이머징 메모리, AI 시대 이끌 패러다임 제시"

SK하이닉스가 AI 시대를 이끌어 갈 차세대 메모리의 선제적 개발 및 폭넓은 협력 관계 구축의 중요성을 강조했다. 22일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 이재연 글로벌 RTC 부사장과의 인터뷰 내용을 공개했다. SK하이닉스는 지난 연말 있었던 2024년 임원 인사에서 차세대 반도체를 연구·개발하는 조직인 '글로벌 RTC(Revolutionary Technology Center)'의 신임임원으로 이재연 부사장을 선임했다. 이 부사장은 DRAM 선행 프로젝트 연구를 시작으로 ReRAM, MRAM, PCM, ACiM을 비롯한 '이머징 메모리(Emerging Memory)' 개발을 이끌어온 반도체 소자 전문가다. 특히 이 부사장은 국내외 반도체 기업, 대학, 연구기관과의 풍부한 협업 경험을 토대로 ORP(Open Research Platform)를 구축하는 등 회사의 글로벌 경쟁력 향상을 위한 주춧돌을 마련하는 데 크게 기여했다는 평가를 받고 있다. ORP는 기술 혁신 파트너십 강화를 통해 선제적 연구·개발 생태계를 구축하기 위한 플랫폼이다. 이 부사장은 "글로벌 RTC는 미래 반도체 산업이 진화해 나갈 패러다임을 제시하고자 한다"며 "구체적으로 보면, 다음 세대 기술의 가치를 창출할 수 있는 이머징 메모리를 개발하고, 기존 반도체 기술의 한계를 극복할 차세대 컴퓨팅에 대한 기반 연구를 이어가고 있다"고 밝혔다. 또한 이 부사장은 이머징 메모리가 AI 시대를 이끌 새로운 패러다임을 제시할 것이라는 기대감을 내비쳤다. 이머징 메모리는 기존 메모리의 한계를 돌파할 새로운 솔루션으로 주목받고 있다. SK하이닉스는 현재 SOM, Spin, 시냅틱(Synaptic) 메모리, ACiM 등을 통해 이머징 메모리 솔루션을 구현하고 있다. SOM은 데이터를 빠르게 처리하는 D램과 데이터를 저장하고 삭제할 수 있는 낸드플래시의 특성을 모두 보유하고 있어, 향후 메모리 반도체 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 이와 함께 글로벌 RTC 조직은 자성(磁性)의 특성을 이용해 이머징 메모리 중 가장 빠른 Spin 소자의 동작을 구현하는 등 미래를 위한 다양한 기술을 개발하고 있다. 이 부사장은 "사람의 뇌를 모방한 AI 반도체인 시냅틱 메모리 분야의 연구 역시 발 빠르게 진행 중"이라며 "AI 연산 시 메모리와 프로세서 사이의 데이터 이동을 줄이고 에너지 사용을 절감할 수 있는 ACiM 역시 우리의 연구 분야이며, 이 기술은 최근 학계와 산업계에 큰 관심을 받고 있다"고 말했다. 급변하는 글로벌 시장에서 SK하이닉스가 경쟁력을 높일 수 있는 방안으로는 세계 각계각층과 협업 체계 강화를 꼽았다. 이 부사장은 "글로벌 RTC는 개방형 협력 연구 플랫폼인 ORP를 구축하고 있다. 이는 다양한 미래 기술 수요에 대응하기 위한 협력의 장(場)으로, 우리는 현재 외부 업체, 연구 기관과 협업을 논의하고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "미래 반도체 시장에서는 단일 회사만의 노력으로는 성공할 수 없을 것"이라며 "산·학·연 등 다양한 기관과의 협업이 필수적이고, 환경 변화에 맞춰 유연한 논의가 가능한 새로운 체계가 중요하다"고 강조했다.

2024.04.22 11:00장경윤

13개 언어, 현장에서 동시 통역해드립니다

SK텔레콤은 13개 언어를 지원하는 AI 동시 통역 솔루션 '트랜스 토커'를 출시했다고 22일 밝혔다. '트랜스 토커'가 지원하는 언어는 한국어를 비롯해 영어, 일본어, 중국어, 아랍어, 스페인어, 불어, 독일어, 베트남어, 태국어, 인도네시아어, 말레이시아어, 러시아어 등이다. 외국인 관광객이 투명 스크린 앞에 설치된 마이크에 본인의 언어로 질문하면 한국어로 번역된 문장이 안내데스크 담당자 스크린에 표시된다. 이후 담당자가 한국어로 답변하면 이 내용이 실시간으로 관광객 언어로 변환돼 모니터에 나타나는 방식이다. 트랜스 토커는 투명한 LED 디스플레이, 주위 소음을 최대한 제거하는 지향성 마이크, PC 등으로 구성된다. AI 기반 동시 통역을 위해 K-AI 얼라이언스 멤버인 AI 전문기업 코난테크놀로지와 함께 음성 인식(STT), 자연어 처리(NPU), 번역 엔진, 거대언어모델(LLM) 등의 기능을 적용했다. 롯데백화점은 외국인들의 쇼핑 편의성을 높이기 위해 SK텔레콤과 솔루션 도입 계약을 체결하고, 에비뉴엘 잠실점 1층과 롯데월드몰 지하 1층 안내데스크에 트랜스 토커를 설치했다. SK텔레콤은 롯데백화점을 시작으로 동시 통역 서비스가 필요한 다양한 기업 고객을 확보할 계획이다. 해외 지사를 둔 기업의 경우 업무용 컴퓨터에 솔루션과 마이크만 설치하면, 원격회의솔루션과 연계해 컴퓨터 화면으로 동시 통역을 활용하면서 회의를 진행할 수도 있다. SK텔레콤은 현재 클라우드 기반으로 트랜스 토커 솔루션을 제공한다. 향후 보안을 중시하는 기업이나 공공기관에서 도입할 수 있도록 자체 IT 인프라 기반 구축형 모델을 출시하고, 온디바이스형 AI 통역 솔루션도 개발할 예정이다. 신용식 SK텔레콤 엔터프라이즈 AI CO 담당은 “다양한 언어 지원과 실시간 통역이 트랜스 토커가 가진 가장 큰 장점”이라며 “소규모 사업자들도 낮은 비용에 솔루션을 도입할 수 있도록 운영과 관리를 대행하는 서비스를 향후 도입할 계획”이라고 말했다.

2024.04.22 09:01박수형

SK하이닉스, TSMC와 6세대 HBM 개발...내후년 양산

SK하이닉스가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 파운드리 업체 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다 이를 통해 SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한 번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나선다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 기술로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 이 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문이다. 회사는 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 계획이다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객 요청에 공동 대응하기로 했다. CoWoS는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로, 인터포저(Interposer)라는 특수 기판 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식이다. 수평(2D) 기판 위에서 로직 칩과 수직 적층(3D)된 HBM이 하나로 결합하는 형태라 2.5D 패키징으로도 불린다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객 맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털(Total) AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했다. 케빈 장 TSMC 수석부사장담당, 공동 부최고운영책임자(Deputy Co-COO)은 "TSMC와 SK하이닉스는 수년간 견고한 파트너십을 유지하며 최선단 로직 칩과 HBM을 결합한 세계 최고의 AI 솔루션을 시장에 공급해 왔다"며 "HBM4에서도 양사는 긴밀하게 협력해 고객의 AI 기반 혁신에 키(Key)가 될 최고의 통합 제품을 제공할 것"이라고 말했다.

2024.04.19 10:25이나리

임원 주 6일 근무가 삼성의 위기 타개책인가?

삼성전자가 지난 10여 년 동안 가장 많이 썼던 표현은 아마도 '초격차(超隔差)'일 것이다. 메모리 반도체 분야에서 타의 추종을 불허하는 부동의 1위를 오랫동안 지켜온 자신감이 반영된 구호이자 경영 전략이다. 권오현 전 회장은 지난 2018년 같은 제목의 책을 내기도 했다. 책의 부제는 '넘볼 수 없는 차이를 만드는 격(格)'이었다. 그런데 최근 이 격(格)의 위상이 자못 위태로운 상황으로 보인다. 위기의 진원지는 단연 반도체다. 반도체는 경기 사이클에 민감한 품목이다. 경기가 좋을 때는 한 해 수십조 원의 영업이익을 내기도 하지만 경기가 나쁠 때에는 수조원의 적자를 기록하기도 한다. 지난 1~2년간 삼성전자의 영업이익이 급감한 것은 이 탓이 크다. 그러나 단지 그것 때문만은 아니라는 데 문제가 있다. 경기의 영향일 뿐이라면 그것을 위기라고 진단하기에는 무리가 따르기 때문이다. 삼성 반도체의 진짜 위기는 '격(格)의 훼손'이다. 삼성 반도체의 숙원은 메모리의 초격차를 기반으로 이보다 시장이 훨씬 큰 비메모리 분야에서 지배력을 확대하는 것이었다. 그중에서도 다른 회사의 비메모리 칩을 제조해주는 파운드리 사업을 강화하는 게 핵심이었다. 하지만 이 전략이 뜻대로 되지 않고 있는 듯하다. 그 와중에 메모리 분야에서도 '초격차'라는 말이 이제는 무색한 것처럼 보인다. 메모리 분야에서 급격한 추격을 허용한 것이 특히 뼈아프다. SK하이닉스와의 시장 점유율 격차가 5% 미만으로 좁혀졌다고 한다. 이는 최근 10년 사이 가장 낮은 수준이다. 그 격차가 더 좁혀질 가능성도 배제할 수 없다. 챗GPT 영향으로 인공지능(AI) 반도체에 대한 수요가 폭발하고 여기에 필요한 고대역 메모리 반도체(HBM) 수요도 큰 폭으로 늘었지만 이 흐름에서 선도적 지위를 빼앗긴 탓이다. 챗GPT의 출현은 그야말로 돌풍이었다. 느닷없이 나타나 시장을 휘젓고 있다. 하지만 그것을 돌풍이라고 느낀다면 그 사람을 산업전문가라고 말해서는 안 될 것이다. AI는 알파고가 이세돌을 꺾을 때부터 이미 가파른 성장세를 예고했다고 봐야 할 것이다. 오픈AI의 챗GPT는 그 와중에 비등점을 만든 것이고 이후 시장은 폭발했다. 반도체 기업이라면 먼저 이 시장을 견인하려 했어야만 한 것이다. 이 시장을 견인한 반도체 업계의 주인공은 삼성이 아니라 엔비디아와 SK하이닉스였다. 이 결과를 운(運)이라고 말할 수는 없다. 예고된 미래였던 인공지능 시대에 최적의 반도체를 누가 제공할 것인지 수년전부터 물밑 기술전쟁이 있었을 것이고 그 싸움에서 삼성이 주도권을 쥐지 못했다고 보는 게 옳은 판단일 테다. 삼성전자 경영진의 통찰력과 실행력에 의문을 가져야 할 수도 있는 상황인 것이다. 삼성의 비금융 계열사 임원들이 위기 타개책으로 주 6일 근무를 하기로 했다는 소식을 접하고 고개가 갸웃해진 것도 이 때문이다. 세계 경제의 불확실성이 걷히지 않고 있는 것은 사실이고 기업의 임원들이 이에 대해 경각심을 갖는 게 나쁠 리는 없다. 삼성전자의 경우 개발·지원 등 일부 부서 임원들이 이미 주 6일 근무를 해왔다고 한다. 그런데 이걸 위기 타개책이라고 하기에는 너무 맥없어 보인다. 삼성의 위기는 난공불락의 메모리 반도체 1위라는 격(格)의 훼손이고, 그 원인은 미래를 보는 통찰력과 이를 전개시켜나가는 실행력의 약화라고 봐야 한다. 권오현 전 회장은 그의 책에서 리더, 조직, 전략, 인재 등 4개 챕터로 초격차를 위한 경영 전략을 설명하였다. 리더를 맨 앞에 둔 게 눈에 띄었다. 또 좋은 리더가 되기 위해 통찰력과 결단력 그리고 실행력과 지속력 등 4가지를 특히 강조했다. 삼성전자가 지금 해야 할 일 가운데 가장 중요한 것 중 하나는 리더의 통찰력과 결단력 그리고 실행력이 제대로 작동되고 있는 지 살펴보는 것일 수 있다. 하지만 삼성 위기론이 퍼지는 상황에서도 그에 관한 조치를 취했다는 이야기는 들어본 적이 없다. 지금의 위기를 '격(格)의 훼손'이 아니라 경기 탓으로만 여기기 때문일지도 모른다. 위기의 원인을 제대로 찾지 않으면 처방도 제대로 될 리 없다.

2024.04.18 13:15이균성

SKT, AI 인재 발굴 나선다

SK텔레콤이 인공지능(AI) 분야 미래 인재를 발굴하는 육성 프로그램 AI 펠로우십 6기 지원자를 모집한다고 15일 밝혔다. SK텔레콤 AI 펠로우십은 AI를 공부하는 대학(원)생들에게 기업 실무 경험을 제공함으로써 AI 전문가로 성장할 수 있도록 돕는 프로그램으로 2019년부터 6년째 후원되고 있다. 참가자들은 기업 실무 현장 데이터를 활용해 현직 개발자와 동일한 연구를 수행하며, 현직 개발자에게 직접 멘토링을 받는 등 생생한 실제 개발 현장과 같은 환경에서 실무 경험을 쌓을 수 있다. SK텔레콤은 글로벌 AI 컴퍼니 도약을 위해 AI기술 연구, 개발을 가속하고 있으며, 이번 6기에서도 이런 흐름에 맞춰 거대언어모델(LLM), 멀티모달 등 생성형 AI 중심의 연구 과제들을 기획했다. 구체적인 연구 분야로는 생성 AI, 컴퓨터 비전, 미디어, 네트워크 인프라 AI 등 주제를 제공한다. 참가자들은 세 가지 AI 기술 영역 중 하나를 선택해 연구 과제를 수행하게 될 예정이다. 회사는 AI 펠로우십을 통해 AI 분야 인재들 간 교류할 수 있는 네트워킹 기회도 제공한다. SK텔레콤은 지난 2월 펠로우십 이수자를 대상으로 홈커밍데이 행사를 진행하는 등 다양한 AI 분야에서 활약하는 인재들이 참여해 교류할 수 있도록 온오프라인 채널을 운영 중이다. 수료자는 주니어 탤런트(신입) 채용 지원 시 1차 전형 합격 기회가 주어진다. 현재 SK텔레콤은 주니어 탤런트 채용 1차 전형으로 인적성 검사와 코딩 테스트(개발직군) 등 필기전형을 실시하고 있다. 펠로우십 6기에 참여를 원하는 대학(원)생들은 3인 이하로 구성된 팀을 꾸려 다음 달 6일까지 홈페이지에 연구 계획서를 제출하면 된다. 선정된 팀은 다음 달부터 10월까지 5개월간 실제 SK텔레콤이 진행 중인 연구 과제를 수행하며, 팀당 최대 1천만원의 연구 지원금과 포상금이 주어진다. 회사는 올해 펠로우십에서 진행될 각 과제의 상용 서비스 적용을 추진하고 국내외 전시회 출품을 돕는 등 참가자들이 성과를 얻을 수 있도록 지원할 예정이다. 안정환 SK텔레콤 기업문화 담당은 “참가자들이 생생한 현장을 경험하고 실무 경험도 탄탄하게 쌓아 인공지능 분야의 미래 인재로 성장하길 기대한다”며 “앞으로도 미래 AI 인재 육성을 위해 다양한 프로그램을 선보일 것”이라고 말했다.

2024.04.15 10:37김성현

"AI 꿈나무들 SKT 티움 찾았다"

SK텔레콤이 인공지능(AI) 교육 선도학교로 지정된 서울 염창중학교 학생 26명을 본사에 위치한 ICT 체험관 티움(T.um)에 초대해 글로벌 AI 컴퍼니가 만들어갈 새로운 세상을 경험하는 자리를 마련했다고 14일 밝혔다. AI교육 선도학교은 학생들의 AI 교육 수준을 높이기 위해 과학기술정보통신부, 교육부, 한국과학창의재단, 각 지역별 교육청이 협력해 진행하는 프로젝트로 전국 약 1천300여개 학교가 지정돼 운영하고 있다. 티움을 찾은 염창중 학생들은 30년 후 미래 가상도시 '하이랜드'에서 초고속 교통수단 하이퍼루프를 비롯해 도심항공교통(UAM), 원격 의료, 홀로그램 회의 등 SK텔레콤 AI기술로 구현된 다양한 미래 기술들을 체험하며 일선 교육현장에서 경험할 수 없었던 시간을 보냈다. 티움은 SK텔레콤 미래 ICT비전 제시를 위해 2008년 설립한 총 1370㎡(414평) 규모의 ICT체험관으로, 개관 후 지금까지 180여개국 18만여명이 방문했다. SK텔레콤은 창사 40주년인 올해 전국 AI교육 선도 초중고등학교를 대상으로 티움 초청 행사를 지속 이어간다는 계획이다. 박규현 SK텔레콤 디지털 Comm담당은 “창사 40주년을 맞아 앞으로 AI 세상을 이끌어갈 미래 세대를 위해 이번 초청 행사를 준비했다”며 “다가올 미래 세상을 체험하고 상상력과 영감을 펼칠 수 있도록 학생들을 위한 초청 행사를 지속 확대하겠다”고 말했다.

2024.04.14 09:33김성현

SK하이닉스, TSMC 美 행사 참가...'HBM 협력' 과시

SK하이닉스가 대만 TSMC와 고대역폭메모리(HBM) 패키징 협력의 시너지를 알린다. SK하이닉스는 오는 24일 TSMC가 미국 산호세 산타클라라 컨벤션센터에서 개최하는 '테크놀로지 심포지엄'에 참가해 메모리 업체 중 유일하게 부스를 마련하고 가장 최신 제품인 HBM3E를 소개한다. 회사 측은 "고성능컴퓨팅(HPC), 차세대 AI 메모리 기술을 TSMC와 긴밀한 협력을 통해 선보일 계획"이라고 전했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. SK하이닉스는 지난 3월부터 8단 HBM3E 양산을 시작했다. 연례 행사인 TSMC 테크놀로지 심포지엄은 TSMC의 최신 파운드리 기술과 공정 로드맵을 소개하는 자리다. TSMC는 미국을 시작으로 유럽, 대만, 중국, 이스라엘, 일본에서 워크샵 또는 심포지엄을 순차적으로 개최할 예정이다. TSMC는 올해 행사 주제를 '실리콘 리더십과 함께하는 고성능 AI(Powering AI with Silicon Leadership)'로 정하고 AI 반도체 생산 기술을 주력으로 소개한다. 파운드리 시장에서 60% 점유율을 차지하는 TSMC는 엔비디아, 애플, AMD, 퀄컴, 구글, 메타 등을 고객사로 두고 있다. SK하이닉스가 TSMC 자체 행사에 부스를 마련하는 것은 양사의 협력을 알리기 위한 것으로 해석된다. SK하이닉스는 HBM 개발 초창기부터 TSMC와 패키징 기술 협력을 지속해왔다. AI 반도체는 완제품이 생산되면 HBM과 결합하는 패키징 단계가 추가로 요구된다. 일례로 엔비디아가 TSMC에 AI반도체 GPU 생산을 맡기면, TSMC는 GPU를 만든 다음 보드에 메모리 업체로부터 받은 HBM과 GPU를 붙여 패키징을 한다. 즉, GPU 코어와 HBM의 연결 최적화가 필요하기에 양사의 패키징 협력이 반드시 필요하다. SK하이닉스는 엔비디아가 지난해 출시한 GPU H100에 HBM3을 독점 공급한데 이어, 올해 2분기 출시하는 H200에도 HBM3E을 공급하면서 TSMC와 협력을 이어가고 있다. 아울러 양사는 향후 미국에서 현지 고객사를 대상으로 AI 반도체 생산 및 HBM 패키징 협력을 강화할 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난 3일 38억7000만달러(약 5조2000억원)을 투자해 미국 인디애나주에 HBM, AI 메모리용 첨단 패키징 공장을 건설해 2028년 하반기부터 생산한다고 발표한 바 있다. TSMC 또한 현재 미국 애리조나 피닉스에 2개의 파운드리 공장을 건설 중이며, 추가로 3공장 건설도 확정했다. 1공장은 4나노 공정으로 내년 상반기에, 2공장은 2028년 2나노, 3나노 공정으로 반도체를 생산할 예정이다.

2024.04.12 15:33이나리

SKT "글로벌 파트너로 AI 양적 확장, 개인비서로 질적 확장"

정석근 SK텔레콤 글로벌AI테크사업부장(CAGO)이 “GTAA를 통한 양적 확장과 PAA를 통한 질적 확장으로 글로벌 AI 경쟁에서 선도 기업으로 자리매김할 것”이라고 밝혔다. 정석근 CAGO는 회사 뉴스룸 홈페이지에 올린 글을 통해 “생성형 AI가 촉발하는 급격한 변화의 물결은 통신사에게 기회로 다가올 것”이라며 성장 동력 확보로 이같은 전략을 제시했다. 우선 정석근 CAGO “AI 기술 개발과 유망 AI 스타트업에 대한 전략적 투자를 지속하고 있다”며 “이를 통해 축적한 기술과 노하우는 우리의 AI 경쟁력의 근간이 될 것”이라고 설명했다. 이어, “도이치텔레콤, e&, 싱텔, 소프트뱅크와 함께 글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)를 결성했다”며 “GTAA는 통신사향 LLM 기술 개발을 목표로 하며, 이를 통해 업무 효율 향상과 고객 서비스 가치 제고를 이뤄낼 것”이라고 덧붙였다. AI 기술 확보와 파트너십을 통한 생태계 구축이 AI 컴퍼니의 전략이란 설명이다. 특히 정 CAGO는 “AI 기술로 고객 가치를 더하는 글로벌 퍼스널 AI 어시스턴트(PAA) 서비스를 준비하고 있다”며 “미국과 국내에 PAA 전담 자회사를 설립하고, 글로벌 시장과 고객 수요를 반영한 서비스 개발을 진행하고 있다”고 밝혔다. 그러면서 “PAA 서비스의 차별화 포인트는 다양한 AI 서비스를 하나의 플랫폼에서 쉽고 저렴하게 이용할 수 있다는 것”이라며 “통신사가 기술을 통해 고객을 연결해온 본질적 역량을 AI 시대에 맞게 발전시키는 전략이며, 충분한 승산이 있다고 확신한다”고 강조했다. GTAA 멤버사들의 13억명 가입자를 통한 규모의 경쟁과 함께 PAA를 통해 AI 서비스 차별화에 나서겠다는 뜻이다. 정 CAGO는 “GTAA 가입자를 기반으로 한 PAA 서비스는 SK텔레콤의 글로벌 AI 시장 도전을 위한 발판이 될 것이다”며 “지난 40년간 그래왔듯이 우리는 시대의 변화와 기술 혁신을 이끌어 갈 것”이라고 말했다.

2024.04.11 11:45박수형

SK하이닉스 "美 인디애나팹, AI 메모리 리더십 강화하는데 기여"

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 건설 예정인 반도체 패키징 팹(공장)이 글로벌 HBM 시장 경쟁력을 높이고 어드밴스드 패키징 분야 R&D 역량을 강화할 것이라고 밝혔다. 최우진 SK하이닉스 패키징·테스트(P&T) 담당 부사장은 11일 뉴스룸을 통해 "앞으로 미국 패키징 공장은 본사에서 전공정을 마친 HBM 웨이퍼를 가져와 완제품을 생산하고, 글로벌 기업과 활발한 개발 협력을 이어가는 공간으로 구축될 예정이다"고 말했다. 이어서 최 부사장은 "현재 팹 설계와 양산 시스템을 구체화하고, 글로벌 기업과의 R&D 협력 생태계를 구축하기 위한 준비를 진행 중"이라며 "공장 가동이 본격화되면 회사의 AI 메모리 기술 및 비즈니스 리더십을 강화하는 데 크게 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다. 최우진 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가는 총괄자다. P&T는 반도체 후공정을 맡은 조직으로, 팹(Fab)에서 전공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징(Packaging)하고, 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트(Test)하는 역할을 한다. 앞서 SK하이닉스는 지난 4일 38억7천만 달러(약 5조2천억원)를 투자해 미국 인디애나주웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 공장을 건설한다고 발표했다. 인디애나 팹은 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정이다. 또 SK하이닉스는 인디애나주에 위치한 퍼듀대학과 반도체 기술 개발도 협력하기로 했다. 최 부사장이 언급한 '글로벌 기업과 R&D 협력'은 파운드리 업체 TSMC와 고객사인 엔비디아로 풀이된다. SK하이닉스가 생산한 HBM은 TSMC 팹으로 보내지고, TSMC는 생산한 엔비디아 GPU에 HBM을 붙이는 방식으로 진행되기 때문이다. 최 부사장은 "P&T 기술 혁신은 반도체 패권 경쟁을 가르는 핵심 요소로 부상하고 있다"라며 "고성능 칩 수요가 폭증하는 AI 시대에 우리는 첨단 패키징 기술로 최고 성능의 메모리를 개발하는 데 기여할 것"이라고 전했다. AI 시대에 발맞춰 SK하이닉스는 다양한 기능, 크기, 형태, 전력 효율 등 고객이 원하는 성능을 갖춘 '시그니처 메모리'에 집중하고 있다. 이를 구현하기 위해 HBM 성능의 키 역할을 하는 TSV, MR-MUF 등 기술을 고도화하면서, 메모리-비메모리 등 이종 간 결합을 도와 새로운 유형의 반도체 개발에 기여하게 될 칩렛, 하이브리드 본딩 등 다양한 어드밴스드 패키징 기술을 개발하는 데 주력하고 있다. 최 부사장은 P&T의 주요 임무로 수익성 극대화, 그리고 'Beyond HBM'을 언급했다. 그는 "단기적으로는 국내 생산 역량을 강화해 HBM 수요에 대응하고, 글로벌 기지를 잘 활용해 수익성을 극대화하겠다"며, "장기적으로는 지금 HBM의 핵심인 MR-MUF처럼 혁신적인 패키징 기술을 확보하는 것이 목표"라고 강조했다. 이어서 그는 "우리 회사는 국내외 대학 및 연구소와 활발하게 교류하고 있다"라며 "이를 적극 활용해 P&T 구성원들이 다양한 글로벌 경험을 쌓고 R&D 역량을 더 키울 수 있도록 지원할 계획이다"고 덧붙였다.

2024.04.11 10:00이나리

尹 대통령 "622조 반도체 메가 클러스터 신속 조성...AI 집중 투자"

정부가 반도체 메가 클러스터를 신속 조성에 나서고 AI G3로 도약하기 위해 'AI-반도체 이니셔티브'를 추진한다. 윤석열 대통령은 9일 오전 10시 용산 대통령실(자유홀)에서 '반도체 현안 점검회의'를 주재했다. 오늘 회의는 대만 지진 등에 따른 글로벌 반도체 공급망 리스크를 확인하고, 지난 3차 민생토론회에서 발표한 반도체 메가 클러스터 추진 현황과 신속 구축, AI 반도체 이니셔티브 방향에 대해 논의하기 위해 마련됐다. 회의에는 이정배 삼성전자 사장, 곽노정 SK하이닉스 대표, 최수연 네이버 대표, 류수정 사피온코리아 대표 등이 참석했으며, 정부에서는 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관, 안덕근 산업통상자원부 장관, 이종호 과학기술정보통신부 장관, 한화진 환경부 장관, 박상우 국토교통부 장관 등이 참석한 가운데 논의가 이뤄졌다. 윤석열 대통령은 "TSMC 반도체 일부 라인 가동 중지의 영향이 아직까지 크지 않지만, 불확실성이 큰 만큼 관계부처는 상황을 예의주시하면서 우리 반도체 공급망에 취약 요소는 없는지 다시 한번 살피고 정부의 조치가 필요하면 지체 없이 즉각 대응할 것"을 주문했다. 이어서 윤 대통령은 "반도체 경쟁이 '산업전쟁'이자 '국가 총력전'이라고 강조하면서 전시 상황에 맞먹는 수준의 총력 대응 체계를 갖추기 위해 정부는 반도체 산업 유치를 위한 투자 인센티브부터 전면 재점검하겠다"라며 "특히, 주요국의 투자 환경과 지원제도를 종합적으로 비교, 분석해 우리나라 실정에 맞는 과감한 지원책을 마련하겠다"고 약속했다. 반도체 메가 클러스터 신속 추진...예산 지원 확대 정부는 지난 1월 민생토론회에서 622조원 투자, 16기 신규 팹 건설을 위한 '반도체 메가 클러스터 조성계획'을 확정한 바 있다. 이를 통해 정부는 반도체 메가 클러스터가 본격 가동되기 시작하는 2030년 세계 시스템반도체 시장 점유율을 10% 이상 달성하겠다는 목표를 세웠다. 정부는 용인 국가산단을 2026년까지 착공하고 반도체 메가 클러스터에 필수적인 전기와 공업용수를 책임지고 공급하겠다고 약속했다. 또 10GW 이상의 전력수요에 대응해 작년 12월에 전력공급계획을 확정했다. 아울러 팔당댐에서 용인까지 48km에 이르는 관로는 지난 2월 예비타당성조사를 면제해 곧 설치 작업에 착수할 예정이다. 메가 클러스터 내 전력ㆍ용수 등 기반시설은 작년 10월 10조원 이상 규모의 공공기관 예비타당성 조사가 면제됐다. 이에 공공기관이 최대한 구축하고, 기업 부담 부분에 대해서는 그간 적용됐던 재정 지원 건수 제한(2건)을 폐지한다. 또 특화단지별 지원 비율을 기존 5~30%에서 15~30%로 상향하는 등 예산 지원을 확대할 예정이다. 삼성전자가 2047년까지 360조원을 투자할 용인 시스템반도체 클러스터는 환경영향평가 사전컨설팅 제도 활용, 신속한 토지보상 등을 통해 당초 계획보다 조성 기간을 대폭 단축할 계획이다. SK하이닉스가 2045년까지 122조원을 투자할 용인 반도체 클러스터는 기존에 확보한 용수 27만톤에 더해 유사한 수준의 추가 용수가 필요한 상황이다. 따라서 기업ㆍ지자체의 용수 공급시설 설치계획이 수립되는 대로 최대한 신속하게 용수 공급방안을 확정할 계획이다. 또한 전력ㆍ용수 등 기반시설 설치시 인근 지자체의 반대로 건설이 지연되는 것을 방지하기 위해 '첨단산업법'을 개정한다. 기반시설 설치로 혜택을 보는 지자체가 기반시설 설치에 협조하는 지자체에 재정적 지원을 추진할 수 있는 법적 근거를 마련하기로 했다. 경쟁국 반도체 보조금 전쟁에 대응해 국내 투자를 진행하는 첨단기업들의 투자를 지원하기 위한 국내 투자 인센티브를 조속히 강구한다. 이에 더해 현재 최대 25%의 공제율이 적용되고 있지만 올해 말 일몰되는 국가전략기술 투자세액공제의 적용기한 연장도 추진한다. 반도체 소부장 기업과 칩 제조 기업간 협력을 지원하는 '양산 연계형 실증 테스트베드(용인 반도체 클러스터 미니팹)' 조기 구축을 지원한다. 팹리스 기업이 필요로 하는 초미세공정 시제품 제작을 지원하고, 검증지원센터 구축을 통한 칩 성능 시험ㆍ검증 서비스도 올해부터 실시한다. 반도체 산업을 지원하는 정책자금(3년간 약 24조원 규모)과 반도체 생태계 펀드(3천억원 규모)를 활용해 소부장ㆍ팹리스의 스케일업도 지원한다. 'AI-반도체 이니셔티브' 추진...'국가AI위원회' 신설 계획 윤 대통령은 "최근 반도체 시장은 'AI 반도체'로 무게 중심이 급속히 옮겨가고 있고, 반도체 산업의 미래가 AI에 달려있다고 해도 과언이 아니다"라며 "우리가 지난 30년 간 메모리 반도체로 세계를 제패했듯이 앞으로 30년은 AI 반도체로 새로운 반도체 신화를 써 나갈 것"이라고 전했다. 정부는 AI 기술에서 G3로 도약하기 위해 9대 혁신 기술을 바탕으로 'AI-반도체 이니셔티브'를 추진할 계획이다. 이를 위해 AI와 AI 반도체 분야에 R&D 투자를 대폭 확대하고, AI 반도체 혁신기업들의 성장을 돕는 대규모 펀드도 조성할 것을 밝혔다. AI 9대 혁신 기술에는 ▲차세대 범용 AI(AGI) 기술 ▲경량ㆍ저전력 AI인 소형거대언어모델(sLLM) 원천기술▲AI 안전 기술▲서버용 고대역폭메모리(HBM)와 온디바이스AI용 저전력 메모리(LPDDR) 등에 AI연산 기능을 적용하는 PIM(Processing in Memory)▲한국형 NPU와 뉴로모픽 AI반도체 등 저전력 K-AP ▲신소자&첨단 패키징▲AI슈퍼컴퓨팅을 지향하는 K-클라우드2.0▲온디바이스 AI ▲차세대 개방형 AI아키텍처‧SW 기술 등이 포함된다. 앞서 정부는 AI-반도체 이니셔티브 실현을 위해 가장 중요한 민관의 유기적이고 긴밀한 협력을 위해 'AI전략최고위협의회'를 지난 4월 4일 출범한 바 있다. 대통령은 올해 5월 AI 안전‧혁신‧포용을 논의하는 'AI 서울 정상회의'의 성공적 개최를 통해 AI 윤리 규범에서 대한민국의 글로벌 리더십을 공고히 해나갈 계획이다. 아울러 향후 '국가AI위원회'를 신설해 AI 국가전략을 직접 챙기겠다는 의지를 표명했다. 이어진 토론에서 반도체 분야 주요 기업, 관계부처 장관 등 참석자들은 글로벌 반도체 공급망, 반도체 클러스터, AI 반도체 등을 주제로 심도 있는 논의를 진행했다. 산업부와 과기정통부는 "앞으로도 반도체 분야 주요 후속조치에 대한 주기별 점검을 통해 지연을 최소화하고, 주요 성과와 협업 사례 등은 관계기관과 공유해 나갈 계획이다"고 전했다.

2024.04.09 12:21이나리

AI 골프 방송 들어보셨나요

SK브로드밴드는 KLPGA KPGA 투어 2024시즌 모든 골프 대회에 Btv 'AI 골프'를 적용해 중계 서비스한다고 4일 밝혔다. AI 골프 서비스는 Btv 채널 977번(SBS Golf), 972번(SBS Golf2)의 실시간 대회 중계 화면에서 제공하는 AI 데이터 방송이다. SK텔레콤의 AI 미디어 기술을 골프 방송에 적용한 서비스로 Btv가 IPTV 국내 최초로 서비스에 나섰다. SK텔레콤의 AI 개인비서 서비스 에이닷에서도 AI 골프 서비스를 즐길 수 있다. SK브로드밴드는 4일 KLPGA 개막전과 11일 시작하는 KPGA 첫 경기부터 AI 골프 서비스를 제공한다. Btv 가입자가 SBS Golf, SBS Golf2 채널을 선택하면 자동으로 AI 골프 데이터 영역이 화면 왼쪽과 아래에 'L자 형태'로 활성화 된다. 리더보드, 내 선수 리스트, 조 편성, AI 하이라이트, 프로샵, 제휴/이벤트 등 다양한 메뉴로 구성돼 있다. 리더보드, 조 편성 등은 경기위원회가 실시간 취합한 데이터이며 특히 눈길을 끄는 메뉴는 AI 하이라이트이다. 'AI 하이라이트'는 AI가 홀, 샷, 선수별 영상을 자동 추출해 편집 제공하는 서비스다. AI가 신속하게 제작한 하이라이트 영상은 골프 시청의 재미와 몰입감을 배가할 것으로 기대된다. 또 하반기에 등장할 AI 캐스터는 AI가 경기 상황을 실시간으로 인식해 선수의 데이터를 바로 알려주는 서비스다. 예를 들어 선수가 파온 시도할 때 최근 그린 적중률을 실시간 데이터로 제공해 그린 공략 샷의 성공 여부를 미리 예상해 볼 수 있다. 또 AI 셀프코칭과 AI 트래킹도 AI를 적용한 서비스로 하반기 론칭을 준비 중이다. AI 셀프코칭은 AI비전 기술을 기반으로 선수 스윙을 분석해 초저속으로 재생해 주는 서비스다. 좋아하는 선수의 스윙을 반복 시청하며 스스로 문제점을 진단하고 교정하는 새로운 경험을 할 수 있다. AI 트래킹은 골프공의 궤적을 그려줌으로써, 시청자는 탄도, 구질, 퍼팅 라이 등을 생생히 확인할 수 있다. 김혁 SK브로드밴드 미디어CO 담당은 “국내 골프 대회 주관 방송사인 SBS Golf, KLPGA, KPGA와 협력해 Btv에 AI 골프 서비스를 론칭했다”며 “앞으로 ICT와 스포츠의 결합으로 시청자들에게 더 많은 재미와 볼거리를 제공해 AI 중계 트렌드를 계속 선도해 갈 계획”이라고 말했다.

2024.04.04 10:43박수형

SK하이닉스 "美에 5.2조원 HBM 공장 건설"...엔비디아·TSMC와 시너지

SK하이닉스가 38억7천만 달러(약 5조2천억원)를 투자해 미국 인디애나주웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 공장을 건설한다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. 아울러 회사는 미국 퍼듀 대학과 반도체 기술 개발도 협력하기로 했다. SK하이닉스는 "인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정"이라며 "당사는 이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라고 밝혔다. 이어 "인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 덧붙였다. 이날 행사에는 유정준 SK 미주 대외협력 총괄 부회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO, 최우진 SK하이닉스 부사장(P&T 담당) 등 SK그룹 경영진과 조현동 주미 한국 대사, 김정한 주시카고 총영사가 참석했다. 미국 측에서는 에릭 홀콤 인디애나 주지사, 토드 영 미 상원의원(인디애나), 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만 미국 상무부 차관보, 데이비드 로젠버그 인디애나 주 상무장관, 멍 치앙 퍼듀대 총장, 미치 대니얼스 퍼듀 연구재단 이사장, 에린 이스터 웨스트라피엣 시장 등이 참석해 협력을 체결했다. 이 중 토드 영 의원은 미국 내 반도체 생산시설에 보조금과 세금 혜택을 지원하는 이른바 '칩스법(Chips Act)'을 공동 발의한 인물이다. 앞서 최태원 SK그룹 회장은 2022년 7월 조 바이든 미국 대통령과 화상 면담에서 220억 달러 규모의 대미 투자 계획을 밝힌 바 있다. 같은 해 SK하이닉스는 미국에 첨단 패키징 제조시설과 연구개발(R&D)센터를 세운다는 계획을 발표했다. 이후 SK하이닉스는 다양한 후보지를 검토한 끝에 회사는 인디애나 주를 최종 투자지로 선정했다. 인디애나주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론, 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라가 풍부하고, 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점이 높은 평가를 받았다. SK하이닉스는 "기술 리더십을 강화하기 위해 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정했다"라며 "미국은 AI 분야 빅테크 고객들이 집중되어 있고 첨단 후공정 분야 기술 연구도 활발히 진행되고 있다"고 설명했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 인디애나 주와 퍼듀대의 지원에 감사의 뜻을 전하며 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다. 이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형(Customized) 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 말했다. 에릭 홀콤 인디애나 주지사는 "인디애나 주는 미래 경제의 원동력이 될 혁신적인 제품을 창출하는 글로벌 선두주자"라며 "SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나 주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다"고 밝혔다. 토드 영 상원의원은 "SK하이닉스는 곧 미국에서 유명 기업이 될 것"이라며 "미 정부의 반도체 지원법을 통해 인디애나는 발전의 계기를 마련했고, SK하이닉스가 우리의 첨단기술 미래를 구축하는 데 도움을 줄 것"이라고 감사의 뜻을 전했다. ■ HBM 첨단 패키징 확장…SK하이닉스-엔비디아-TSMC 삼각편대 SK하이닉스의 인디애나 팹은 반도체 생산의 마지막 공정에 해당되는 패키징을 담당한다. 이곳은 고객사인 엔비디아와 협력사인 대만 TSMC와 함께 삼각편대를 이뤄 시너지를 낼 것으로 보인다. SK하이닉스는 AI 반도체 1위인 엔비디아와 HBM3(4세대) 독점 공급 계약을 맺는 활약으로 지난해 HBM 시장에서 50% 이상 점유율로 1위를 차지했다. 회사는 올해 3월부터 엔비디아 신규 칩 H200 GPU에 HBM3E(5세대)를 공급을 시작하면서 시장 우위를 이어갈 전망이다. 지금까지 엔비디아 AI 칩에 HBM을 통합하는 작업은 TSMC이 첨단 CoWoS(칩온웨이퍼-온서브스트레이트) 패키징 공정으로 담당해 왔다. SK하이닉스가 한국 팹에서 생산한 HBM를 대만의 TSMC 대만 팹에 보내면, TSMC가 엔비디아 GPU에 HBM을 붙이는 방식이다. 하지만 TSMC가 2021년 미국 애리조나에 파운드리 팹 2곳 건설에 착수한데 이어 SK하이닉스까지 패키징 팹을 미국에 건설하면 미국 내에서 AI 반도체 설계부터, 생산, 패키징이 가능해지는 시스템이 만들어지게 된다. 앞서 영국 파이낸셜타임스(FT)는 지난 2월 SK하이닉스의 인디애나 팹 투자를 처음으로 보도하면서 "TSMC가 애리조나에 이미 2개의 첨단 제조 공장(파운드리)을 건설하고 있는 상황에서 SK하이닉스의 인디애나 공장 신설로 엔비디아의 GPU 생산을 지원하는 데 한 걸음 가까워질 것"이라고 말했다. 월스트리트저널(WSJ)은 지난주 "SK하이닉스의 미국 투자는 반도체 강국으로서 미국의 위상을 회복하려는 바이든 행정부의 야망에 힘을 실어주는 일"이라고 진단했다. SK하이닉스가 이번 신규 팹 투자를 결정함에 따라 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금 규모에 관심이 모아진다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 바이든 정부는 반도체법에서 패키징 부분에 최소 30억 달러를 책정했다. 미국 내 투자 기업이 상무부에 보조금을 신청하는 기간은 이달 12일까지다. 한편, SK하이닉스는 계획된 국내 투자도 차질없이 추진한다. 회사가 120조원을 투자해 생산기지를 건설하는 용인 반도체 클러스터는 현재 부지 조성 공사가 한창이다. 회사는 이곳에 내년 3월 첫 팹을 착공해 2027년 초 완공할 계획이다. 또 소부장 생태계를 강화하기 위해 소재·부품·장비 중소기업의 기술개발 및 실증, 평가 등을 지원하는 '미니팹'도 건설한다.

2024.04.04 03:50이나리

AI 반도체 '수요·공급기업' 뭉친다…'협업포럼' 출범

정부가 인공지능(AI) 반도체 생태계를 조성해 글로벌 시장 선점을 돕는다. AI 반도체 수요 기업과 공급 기업, 설계 기업과 제조 기업간의 생태계를 활성화해 시장 주도권을 확보한다는 방침이다. 산업통상자원부(이하 산업부)와 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 'AI 반도체 협력포럼'을 공동 추진한다. 이번 포럼은 지난 1월 '반도체 분야 민생토론회'의 후속 조치다. 탄탄한 제조업 기반의 우리 반도체 수요기업과 기술력 있는 반도체 공급기업이 인공지능(AI) 반도체 시장에서 협력할 기회의 장을 마련하기 위해 설립됐다. 2일 경기도 성남시에 위치한 반도체산업협회에서 개최된 'AI 반도체 협력포럼' 출범식에는 강경성 산업부 1차관과 강도현 과기부 2차관을 비롯해 국내 7대 주력산업 분야 대표 수요기업과 IP기업, 팹리스, 파운드리, 후공정 등 반도체 생산 기업이 함께 참석해 'AI 반도체 생태계 활성화 업무협약'을 체결했다. 동 포럼은 수요·공급기업 간 협력사업을 발굴하는 '수요-제조 분과'와 AI 반도체 생태계 조성을 논의하는 '설계-제조 분과'로 운영된다. 7대 주력산업은 자동차, 기계·로봇, IoT·가전, 모바일·서버, 바이오·헬스케어, 에너지, 국방 등이다. 정부는 포럼에서 수요-공급기업간 온-디바이스 AI 반도체 제품개발 매칭 시 수시 선정평가를 통해 개발비용을 지원할 예정이다. 먼저, 첨단 칩 시제품 제작 지원을 위해 10나노미터(nm) 이하 '초미세 공정'에서 국비 지원을 신설하고 지원규모도 작년 24억원에서 올해 50억원으로 두배 늘린다. 또 산업부는 올해 하반기 '시스템반도체 검증지원센터'를 신설해 AI 반도체 기업들이 필요로 하는 시험·검증자입 구축 및 서비스를 제공한다. 아울러 수요-공급 연계사업(COMPASS)을 통해 온-디바이스 AI 반도체 제품을 개발하고, 매칭 시 수시 선정평가를 통해 총개발 비의 50%를 지원한다. 지원 규모는 첨단공정(28나노 이하)에서 최대 10억원, 일반공정(28나노 초과)에서 최대 5억원이다. 과기부는 2025년부터 2031년까지 9405억원을 투자해 국산 AI반도체 기반 클라우드 데이터센터 구축·실증 사업을 통해 특화된 하드웨어(HW), 소프트웨어(SW) 기술 생태계를 조성한다. K-클라우드에는 네이버클라우드, KT클라우드, NHN클라우드, 광주AI집적단지가 참여 중이다. 정부는 반도체 생태계 펀드를 통한 금융 지원도 추진한다. 설계, 소·부·장 등 반도체 기업 지원을 위해 3000억원을 조성한 '반도체생태계 펀드는 오는 4월부터 집행된다. 또 차세대 지능형 반도체 NPU(신경망처리장치) 기술 개발과 PIM(프로세싱 메모리) 인공지능 반도체 사업 등 연구개발(R&D) 지원도 지속 추진할 계획이다. 나아가 기업들의 의견수렴을 거쳐 AI 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 범부처 전략을 조속히 마련할 예정이다. 분야별 AI 반도체 수요-공급 기업간 네트워킹 행사 개최를 매월 진행하고, AI 반도체 설계-제조 기업간 간담회를 분기별로 개최하기로 했다. 이날 행사는 '글로벌 AI 반도체 동향과 정책제언'발표와 '수요·공급기업 간 협업사례' 발표와. AI 반도체 전체 밸류체인 기업 간 정책간담회도 개최된다. 강경성 산업부 1차관은 “온-디바이스 등 AI가 전 산업으로 확산되면서 글로벌 기업들의 AI 반도체 개발 수요가 급증하고 있으며, 우리 반도체 기업들에게는 절호의 기회가 열렸다”며 “시장 선점을 위해서는 빠른 제품개발과 시장 개척을 위한 반도체 밸류체인간 협업이 중요하기에, 정부는 AI 반도체 협력 포럼을 통한 기업 간 협력을 수요연계, 인프라, 연구개발(R&D), 금융 등 기업 활동 전반에 걸쳐 지원하겠다”고 밝혔다. 강도현 과기정통부 2차관은 “본격적인 AI일상화 시대에 대비하기 위해서는 AI분야 하드웨어 경쟁력을 대표하는 AI반도체와 이에 대응하는 AI·SW, 클라우드 등이 유기적으로 상호 연계·성장하는 것이 중요하다”며, “한국형 NPU 고도화 및 뉴로모픽, PIM 핵심기술 개발 등 저전력 AI반도체 기술혁신에 아낌없이 투자하는 한편, AI·SW, 클라우드 등으로 이어지는 가치사슬 전반의 기술 생태계 조성과 동반 성장을 적극적으로 지원하겠다”고 밝혔다. 이날 포럼 협약식에는 삼성전자, SK하이닉스, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 딥엑스, 리벨리온, 모빌린트, 사피온, 어보브반도체, 퓨리오사AI, 텔레칩스, 원익IPS, 동진쎄미켐, 가온칩스, 하나마이크론 등 반도체 기업과 현대자동차, HD현대, 포스코DX, 현대로보틱스, LG전자, 네이버, KT, 인바디, 한국남부발전, 한화시스템, LIG넥스원 등 7대 주력산업 분야 기업이 참석했다. 그 밖에 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 한국자동차모빌리티산업협회, 한국전자정보통신산업진흥회, 한국기계산업진흥회, 한국로봇산업협회 등 협회 및 기관이 참여한다.

2024.04.02 14:30이나리

"AI 기술검증만 이어진 1년, 하반기 본격 도입 쏟아진다"

“지난해는 인공지능(AI) 기술검증(POC)의 해였다면 올해는 엔터프라이즈 AI의 해가 될 것이다.” 1일 SK C&C 차지원 G.AI 그룹장은 올해가 기업들이 AI도입을 본격화하는 원년이 될 것이라고 전망했다. ■ 기술검증만 이어진 1년, 하반기 생성형AI 기업 본격 도입한다 차지원 그룹장은 현재 AI 서비스와 관련해 그동안 외부에 비치는 모습과 실제 산업 현장은 상당한 간극이 있다고 설명했다. 모든 산업의 기업이 앞다퉈 AI를 도입하는 열풍을 넘어 광풍이 불어치는 듯한 분위기와 달리 업계 실제 분위기는 상당히 신중하다는 것이다. 지속되는 불황과 금리 인상 이후 위축된 투자심리로 인해 상당한 비용과 도입 기간이 요구되는 AI 도입을 임원진이 결정하기 어려웠기 때문이다. 이런 상황에서도 생성형AI은 산업 전체를 변화시킬 기술로 주목받으며 도입을 둘러싼 수많은 고민과 신중한 검토가 이어졌다. 그 결과가 올해 하반기부터 본격적으로 선보일 예정이다. 차지원 그룹장은 “생성형AI에 대한 관심이 폭발하면서 지난해 말부터 기술검증(POC)을 위해 만난 기업은 100여 곳이 넘는다”며 “이중 실제로 POC를 시작해 실무 적용까지 검토하고 있는 사례만해도 이미 20여 개가 훌쩍 넘는 수준”이라고 말했다. 이어서 “빠른 속도로 도입이 진척되고 있는 만큼 상당수의 고객이 하반기에 서비스를 공개할 수 있을 것으로 기대하고 있다”며 “고객사 대부분이 규모가 큰 만큼 이를 롤모델 삼아 중소중견기업들도 생성형AI 도입을 가속화할 것으로 예상한다”고 전망했다. ■ SK C&C, 엔터프라이즈AI 선두 목표 SK C&C는 생성형AI 도입이 본격적으로 가속화되는 엔터프라이즈AI 시장에서의 선두 서비스 제공기업을 목표로 한다. 이를 위해 윤풍영 대표가 최근 '글로벌 엔터프라이즈 AI 서비스 컴퍼니'를 미래 비전으로 선포했으며 엔터프라이즈 AI 솔루션 '솔루어(Solur)'를 발표했다. 솔루어는 SKC&C가 그동안 제공하던 AI 서비스와 생성형 AI를 통합 제공하는 플랫폼이다. 기업 업무특성이나 환경에 맞춰 오픈AI의 '챗GPT'와 'GPT-4', 네이버의 '하이퍼클로바X' 등 다양한 거대언어모델(LLM)과 경량언어모델(sLLM)의 구축 및 활용을 지원한다. 차 그룹장은 “솔루어는 해시계라는 뜻으로 AI 도입 과정에서 방향을 제시하겠다는 의미를 담고 있다”며 “각 기업마다 처한 상황이나 목표에 맞춰 특화된 생성형AI를 제공하고 지원하겠다는 우리의 의지를 표현한 것”이라고 설명했다. 이어서 “많은 기업들이 아직 AI를 실무에 어떻게 적용하고 활용할 지 고민하는 경우가 많은데 그럴 경우 솔루어에서 기본적으로 제공하는 AI 채팅 서비스 '마이챗'을 추천한다”며 “기업 데이터를 분석해 재무 정보나 시장 동향 파악, 보고서 작성과 요약, 번역 등을 지원해 업무를 진행할 것인지 임원진이나 실무진에게 도움을 주는 만큼이를 통해 AI의 역할을 이해한다면 AI을 활용한 기업의 역량을 끌어올릴 수 있을 것”이라고 조언했다. ■ 생성형AI, 기계와 인간 연결하는 혁신 차지원 그룹장은 생성형AI는 기계와 인간이 소통할 수 있도록 이어주는 혁신이라고 표현했다. 그동안 사람이 주로 활용하던 영상이나 이미지 등 비정형 데이터를 생성형AI를 통해 효율적으로 데이터화할 수 있게 되면서 기존에 어려웠던 작업이나 기능을 손쉽게 수행할 수 있게 됐다는 것이다. 도입 후 충분한 학습을 위해 수개월 이상 요구되던 기존 강화학습과 달리 데이터만 입력하면 몇 주 내에 실무에 적용할 수 있는 적용속도 역시 강점으로 꼽힌다. 차지원 그룹장은 “생성형AI는 전세계적으로 굉장한 파급력을 가져올 기술로 현재 주요 빅테크의 투자규모만 봐도 앞으로 상당한 변화를 일으킬 수 있다는 것을 할 수 있다”며 “이 기술을 얼마나 빨리 이해하고 받아드릴 수 있는 체제를 구축하는 지에 따라 기업의 경쟁력과 생존에 큰 영향을 줄 것이라고 생각한다”고 말했다. 이어서 “이제 본격적으로 AI를 중심으로 한 대규모 변화가 일어날 것이라고 한다면 산업적으로 올해가 그 원년이라고 할 수 있을 것”이라며 “SK C&C는 이러한 변화 속에서 엔터프라이즈 AI라고 하면 가장 먼저 떠올릴 수 있는 기업이 되도록 고객사를 위해 최선을 다할 것”이라고 포부를 밝혔다.

2024.04.02 13:05남혁우

"갤럭시에서 에이닷 통화녹음·요약 기능 사용하세요"

SK텔레콤은 인공지능(AI) 개인비서 '에이닷' 내 전화 서비스를 고도화해 안드로이드 버전에서도 통역콜 등 기능을 제공한다고 1일 밝혔다. SK텔레콤은 에이닷 안드로이드 버전에서 전화 서비스를 선보이면서 앱을 통해 통화녹음, 요약, AI 제안 등 전화 기본 기능은 물론, 지난해 12월 에이닷 아이폰 버전(iOS)에서 처음 제공했던 통화 중 실시간 통역을 제공하는 통역콜 서비스를 출시한다. 기존 에이닷 안드로이드 버전에서 제공되던 통화 요약 서비스가 SK텔레콤 이용자 대상 전화 서비스로 변경된다. 이용자들은 에이닷 전화 서비스에 신규 가입함으로써 서비스를 이용할 수 있다. 타 통신사 이용자의 경우 전화 서비스는 이용할 수 없지만, 이전처럼 '통화 요약' 서비스를 쓸 수 있다. 또한 법인 이용자들도 개인인증이 된 법인폰이라면 에이닷 전화에 가입해 통화 녹음, 요약, AI 제안, 통역콜 등 기능을 이용할 수 있게 됐다. 이번 에이닷 전화 업데이트에는 AI 스팸 표시 기능이 포함됐다. 이 기능은 모르는 번호로 전화가 걸려올 때, 스팸 등급(피싱, 스팸주의, 스팸의심)을 표시해 이용자가 스팸 전화를 쉽게 판별할 수 있도록 돕는다. 특히 AI 스팸 예측은 SK텔레콤의 AI 스팸 탐지 시스템에서 매일 실시간으로 번호 이상 패턴을 감지해 예측한 스팸 점수를 기반으로 한다. T전화 안심통화에서 제공하는 '괜찮아요, 싫어요' 건수와 평가문구도 에이닷 전화에서 그대로 확인할 수 있다. 여기에 AI 스팸 예측 정보가 더해져 사용자 평가가 누적되기 전, 이제 막 활동을 시작한 새로운 스팸 번호도 가려낼 수 있어 사용자 보호가 한층 강화될 것으로 기대하고 있다. AI 스팸 표시는 아이폰에선 바로 적용되며, 안드로이드 버전은 이달 중 지원 예정이다. 에이닷 전화에서 새롭게 제공하는 '비즈연락처'는 내 연락처에 저장하지 않은 업체 전화번호도 상호검색을 통해 손쉽게 조회할 수 있도록 하는 기능이다. 이 기능은 아이폰, 안드로이드 모두 제공되며, SK텔레콤 가입자에 한해 이용할 수 있다. 비즈연락처에 등록된 업체 정보는 연락처 검색과 전화 수, 발신 화면, 통화기록 등에서 확인이 가능하다. 김용훈 SK텔레콤 AI 서비스사업부장은 “이번 업데이트를 통해 에이닷 전화 서비스의 사용자 경험을 한층 향상시킬 수 있을 것”이라며 “앞으로도 AI 기술을 활용해 이용자에게 새로운 가치를 제공하는 서비스를 지속적으로 선보일 것”이라고 말했다.

2024.04.01 11:08김성현

SKT, AI 개발자 주도 스터디 '데보션 오픈랩' 신설

SK텔레콤은 SK그룹 대표 개발자 커뮤니티 데보션의 스터디 프로그램 '데보션 오픈랩'을 신설해 스터디 참여자를 모집한다고 1일 밝혔다. 데보션은 SK텔레콤과 SK하이닉스, SK C&C, SK브로드밴드, SK플래닛 등 SK ICT패밀리사 인공지능(AI) 개발 전문가들과 외부 기술 인재 간 소통과 공유를 위한 커뮤니티로 2021년 출범했다. SK텔레콤은 데보션에서 한 걸음 더 나아가, 데보션 전문가가 주도하는 AI 중심의 스터디 프로그램 운영을 통해 지식을 공유하고 소통과 공유를 기반으로 하는 건강한 성장 개발 문화를 구축하고자 데보션 오픈랩을 신설했다. 데브션 오픈랩에는 스터디 프로그램 전문성을 강화하고자 데보션에서 활동 중인 AI 전문가들이 직접 참여할 예정이다. 회사는 이날부터 14일까지 데보션 사이트 안내 페이지를 통해 스터디 참여자를 모집한다. 데보션 오픈랩은 4~7월 약 3개월간 생성형 AI, OpenLLM, LLMOps 등 AI 관련 주제를 중심으로 백엔드, 네트워크 등 AI 개발자에게 필요한 총 10개의 스터디 프로그램을 운영할 계획이다. 또 SK텔레콤은 데보션 오픈랩 운영 과정을 콘텐츠로 공유해 스터디에 직접 참여하지 못한 개발자들과도 공유, 성장을 이어갈 수 있도록 도울 계획이다. 스터디가 마감된 후 상호 결과물을 공유하는 내부 발표를 가져 우수한 주제의 경우 외부에도 세미나 형식으로 공유해 나갈 예정이다. 안정환 SK텔레콤 기업문화 담당은 “LLM, 생성 AI 등 AI 기술 급성장에 따른 개발 환경 변화가 극심한 현 시점에 데보션 오픈랩이 SK ICT패밀리 내외부 개발자를 아우르는 집단지성의 장으로 진화하길 기대한다”며 “AI개발 생태계의 발전, 소통과 공유를 통한 개발자들의 성장을 적극 지원할 것”이라고 말했다.

2024.04.01 09:17김성현

권언오 SK하이닉스 부사장 "차세대 HBM, 전문화·맞춤화될 것"

"앞으로 HBM(고대역폭메모리)은 전문화, 맞춤화 성격이 강해질 것이다. 이를 위해 차세대 HBM은 기능적 우수함은 물론 고객별로 차별화한 스페셜티 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화돼야 한다." SK하이닉스 HBM 개발을 담당하는 권언오 부사장이 28일 자사 공식 뉴스룸을 통해 차세대 HBM의 진화 방향에 대해 이같이 공개했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 연말 시행한 2024년 조직개편 및 임원인사에서 AI 인프라 시장 경쟁력 강화를 위해 'AI Infra' 조직을 신설했으며, 산하에 HBM(고대역폭메모리) PI담당 신임 임원으로 권언오 부사장을 선임한 바 있다. 권 부사장은 D램 개발 연구위원으로 있던 2022년 세계 최초로 모바일용 D램인 LPDDR에 HKMG(고유전율 메탈게이트) 공정을 도입했으며, 초고속·초저전력 특성을 동시에 구현한 LPDDR5X와 LPDDR5T 개발을 성공적으로 이끌었다. 이러한 공로를 인정받아 지난해 SUPEX 추구상을 수상하기도 했다. SK하이닉스는 지난 연말 HBM 개발부터 제품화, 사업화까지 전 과정에 걸쳐 효율성과 완성도를 높이기 위해, 부문별로 흩어져 있던 기능을 한데 모아 'HBM 비즈니스' 조직을 신설했다. 제품을 중심으로 조직을 구성하는 것은 흔치 않은 사례로, HBM 선도 기업 지위를 지키겠다는 회사의 의지가 담겨 있다. 권 부사장은 HBM 비즈니스 조직의 가장 큰 강점으로 높은 효율성을 꼽았다. 개발 초기 의사결정 과정을 단축해 빠른 조율과 실행이 가능하며, 개발 단계에서부터 직접 고객의 목소리를 듣고 고객이 원하는 가치를 반영할 수 있다는 시각에서다. 권 부사장은 "HBM이라는 하나의 목표를 공유하는 HBM 비즈니스 조직이 구성된 덕분에 기술 역량을 집중해서 발휘할 수 있는 환경이 마련됐다"며 "저 역시도 사업 관점에서 기술에 필요한 흐름을 읽을 수 있게 됐고, 이를 통해 더 많은 부분에 기여할 수 있을 거라 기대한다"고 밝혔다. 앞으로의 HBM 시장에 대해서는 "고객이 원하는 가치를 담은 제품으로 전문화(Specialized)되고, 고객 맞춤화(Customized)될 것"이라고 예측했다. 또한 권 부사장은 차세대 HBM이 기능적 우수함은 기본이고, 고객별로 차별화한 스페셜티(Specialty) 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화돼야 한다고 강조했다. 권 부사장은 “AI 시대에 들어서며 변화를 예측하고 유연하게 대응하는 것이 무엇보다 중요해졌다"며 "AI 시대를 선도하고 1등 기술력을 이어가기 위해 HBM PI 조직 역시 요소 기술의 혁신과 빠른 제품화를 위한 기술 개발에 힘쓰고 있으며, 고객 및 외부 파트너와 적극적으로 소통하며 협업을 진행하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "향후 AI용 메모리는 현재와 같은 데이터센터향(向) 외에도 특정 목적에 맞춰 성능과 효율성을 높인 ASIC(주문형반도체) 형태나 고객의 제품에 최적화한 온디바이스(On Device) 형태로 확대될 것"이라며 "HBM뿐만 아니라 다양한 종류의 D램이 AI용 메모리로 사용될 것이고, 전통적인 특성 외 다양한 조건으로 특화된 소자 개발이 필요할 것"이라고 덧붙였다.

2024.03.29 14:17장경윤

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