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'SK AI'통합검색 결과 입니다. (415건)

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SKT, MWC24서 통신사 AI 언어모델 청사진 내놓는다

SK텔레콤이 이달 26일 스페인 바르셀로나에서 막을 여는 MWC24에서 다양한 통신 서비스와 네트워크 인프라, 실생활 영역 등 인공지능(AI) 혁신을 바탕으로 한 미래 기술을 전 세계에 소개한다. 또한 세계 통신사들 간 동맹인 글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)를 비롯해, 빅테크와 초협력을 통해 SK텔레콤의 AI 지형을 글로벌 무대로 본격 확대한다. 올해 MWC 주제는 '미래가 먼저다'로, 미래와 현재 잠재력 실현을 우선순위 삼아 200여개국 2천400여개 회사가 AI를 포함해 6G, 사물인터넷(IoT), 로봇 등 다양한 신기술을 선보이는 장이 펼쳐질 전망이다. SK텔레콤은 MWC24 핵심 전시장인 피라그란비아(Fira Gran Via) 3홀 중앙에 약 300평(992㎡) 규모의 대형 전시장을 꾸린다. '새로운 변화의 시작, 변곡점이 될 AI'를 주제로 텔코 중심의 AI 기술을 선보일 예정이다. 전체 전시의 핵심 키워드는 텔코 거대언어모델(LLM)이다. 통신 사업에 특화한 LLM을 개발하고 이를 다양한 분야에 적용함으로써 사업자와 이용자 효용을 극대화한다는 것이다. 텔코 LLM을 바탕으로 SK텔레콤은 챗봇이 구현된 버추얼 에이전트, AI 기반의 스팸, 스미싱 필터링 시스템, AI콜센터(AICC) 등 다양한 적용 사례를 소개할 예정이다. 또 텔코 LLM을 활용해 기존 AI 기반 실내외 유동인구 데이터 분석 시스템 '리트머스 플러스', 로봇, 보안, 의료 등 여러 분야에 적용되는 'AI 퀀텀 카메라' 기능 강화에 대한 구상도 선보일 계획이다. 미디어와 의료 등 생활 속에서 활용되는 AI 기술도 선보인다. 반려동물 AI 진단보조 서비스 엑스칼리버를 비롯해 미디어 가공, 콘텐츠 품질향상 플랫폼 AI 미디어 스튜디오, 비전 AI를 활용한 바이오 현미경 인텔리전스 비전 등이 SK텔레콤 전시관에 마련된다. 이밖에 차세대 열관리 방식 액침 냉각을 포함한 AI 데이터센터(DC) 기술과 AI 기반 각종 네트워크 인프라 기술, 가상 체험 가능한 실물 크기의 도심항공교통(UAM) 등도 관람객 이목을 끌 것으로 기대된다. 회사는 별도 공간을 꾸려 국내 15개 혁신 스타트업과 진행 중인 ESG 프로젝트를 전시한다. 참여 기업들은 피라 그란 비아 8.1홀에 위치한 스타트업 전시회 4YFN(4 Years From Now)에서 사회문제 해결을 위한 ESG 추진 방안을 제시한다. 유영상 SK텔레콤 대표는 2천400여개 기업이 참가하는 MWC24 현장을 직접 찾아 글로벌 AI 컴퍼니로 진화하는 회사 미래 전략을 세계에 알리고, 다양한 글로벌 파트너사와 협력을 추진할 계획이다. 지난해 7월 공식 출범한 글로벌 텔코 AI 얼라이언스와 관련한 논의도 이번 MWC 무대에서 한층 구체화할 계획이다. 유영상 대표는 “이번 MWC는 우리가 보유한 핵심 AI 기술을 바탕으로 다양한 적용 사례를 소개하는 자리가 될 것”이라며 “세계적 기업들과의 초협력을 통해 글로벌 AI 컴퍼니로 빠르게 변모할 것”이라고 말했다.

2024.02.18 09:44김성현

SKT, 현대해상과 AI 보험 서비스 구축

SK텔레콤과 현대해상은 인공지능(AI)을 활용해 보험 비즈니스 혁신을 공동으로 추진하기 위한 전략적 제휴를 체결했다고 15일 밝혔다. 이번 협력은 보험 서비스 영역의 AI 적용을 선도해 이용자 경험을 혁신하고, 보험과 ICT 사업간 협력을 통해 새로운 사업 영역을 발굴하는 등 양사 서비스, 사업 경쟁력 강화를 위해 추진됐다. SK텔레콤과 현대해상은 보험의 AI 전환 차원에서 AI 기반 보험 서비스 구축을 검토한다. 현대해상 보험 비즈니스에 SK텔레콤의 AI 기술을 적용해 업무 프로세스 혁신을 추진한다. SK텔레콤이 보유한 AI 언어 모델인 에이닷 엑스(A.X) 거대언어모델(LLM)을 보험 업무에 적용해 이용자 문의에 빠르고 정확하게 답하는 AI 콜센터, 챗봇 서비스를 구축하고 현대해상 구성원 전용 LLM 프로세스 구축 등 업무 효율성 제고에도 나선다. 보험 인프라 분야 협업도 강화한다. LLM은 대규모 연산을 필요로 하는 만큼 이를 원활히 지원하기 위한 AI 인프라가 필수다. SK텔레콤은 에이닷 운영 기술 노하우를 활용해 현대해상에 최적화된 AI 인프라 구축에 기여할 계획이다. 양사는 SK텔레콤 에이닷 앱 내에서도 현대해상의 주요 보험 서비스를 이용할 수 있도록 협력할 예정이다. 보험 상품 관련 문의나 보험 청구 등 업무를 현대해상 앱과 동일하게 구현해 에이닷 이용자가 다양하고 폭넓은 서비스를 누릴 수 있게 될 전망이다. 아울러 에이닷의 통역콜 기능을 활용해 이용자 저변을 외국인으로 확대하는 등 양사 핵심 역량인 통신, 보험 경쟁력을 기반으로 신규 사업 모델 발굴에도 협력할 계획이다. 유경상 SK텔레콤 최고전략책임자(CSO)는 “현대해상과의 전략적 파트너십을 통해 보험 산업에서 AI 기반 이용 가치 혁신이 가속하길 기대한다”며 “앞으로도 다양한 산업의 핵심 플레이어에게 AI 기술 접목을 통해 AI 전환을 선도하는 글로벌 AI 컴퍼니로 빠르게 도약해갈 것”이라고 밝혔다. 정경선 현대해상 CSO는 “글로벌 AI 컴퍼니를 표방하는 SKT와 긴밀히 협력하게 돼 기대가 크다”며 “에이닷 등 앞선 AI기술을 통해 보험 비즈니스 혁신을 선도할 수 있는 유의미한 결과물들을 만들어 낼 것” 이라고 말했다.

2024.02.15 09:30김성현

'83년생' 이동훈 SK하이닉스 부사장 "321단 4D 낸드, 새로운 이정표될 것"

"AI를 활용하는 분야가 확대됨에 따라, 데이터를 생성하는 매개도 늘어날 것임을 예상할 수 있습니다. 저는 이러한 환경 변화를 예의주시하며 SK하이닉스가 기술 리더십을 이어나갈 수 있도록 선제적인 혁신에 앞장서겠습니다." 14일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 회사의 역대 최연소 신임 임원으로 선임된 이동훈 부사장과의 인터뷰를 공개했다. 1983년생인 이 부사장은 올해 신설된 조직인 'N-S Committee'의 임원으로 발탁됐다. N-S Committee는 낸드(NAND)와 솔루션(Solution) 사업 경쟁력을 강화하기 위한 조직으로, 낸드·솔루션 사업의 컨트롤 타워 역할을 맡아 제품 및 관련 프로젝트의 수익성과 자원 활용의 효율성을 높이는 업무를 맡고 있다. 이 부사장은 지난 2006년 SK하이닉스 장학생으로 선발돼 석·박사 과정을 수료하고, 2011년 입사한 기술 인재다. 특히 128단과 176단 낸드 개발 과정에서 기술전략 팀장을, 238단 낸드 개발 과정부터는 PnR(Performance & Reliability) 담당을 맡아 SK하이닉스의 4D 낸드 기술이 업계 표준으로 자리잡는 데 기여했다. 현재 세계 최고층 321단 4D 낸드 개발에서 제품의 성능과 신뢰성, 품질 확보를 위해 힘쓰고 있는 이 부사장은 새로운 낸드에 대한 기대감을 내비쳤다. 이 부사장은 "현재 개발 중인 321단 4D 낸드가 압도적인 성능으로 업계의 새로운 이정표가 될 것이라 기대한다"며 "최대한 빠르게 개발을 마무리하고 제품을 공급해, 리스크를 최소화하는 것을 단기적인 목표로 생각하고 있다"고 밝혔다. 4D 낸드의 뒤를 이을 차세대 기술에 대한 방향성도 제시했다. 기존 낸드 개발의 핵심은 비용 대비 성능을 최대한 높이는 것으로, 이에 업계는 2D, 3D, 4D 등 기술로 낸드를 진화시켜 왔다. 앞으로는 AI 산업의 발달로 필요한 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어날 것으로 전망된다. 이 부사장은 "AI 산업의 발전에서 볼 수 있듯이, 데이터를 생성하는 디바이스나 환경에 따라 낸드에 요구되는 성능이나 조건도 크게 달라질 수 있다"며 "이러한 환경 변화를 예의주시하며 SK하이닉스가 기술 리더십을 이어나갈 수 있도록 선제적인 혁신에 앞장서겠다”고 말했다. 올해 낸드 시장 전망에 대해서는 지난해 부진을 딛고 업턴을 이뤄낼 수 있을 것으로 내다봤다. 다만 다양한 분야의 혁신이 지속되고 있어, 이에 따른 유연한 대응이 필요하다는 점을 강조했다. 이 부사장은 "2024년 메모리 반도체 시장은 상승기류를 타고 있으나 동시에 도전이 계속될 것"이라며 "특히 올해 차세대 낸드 제품 출시가 예상되고 있어, 변혁의 시기에 더 좋은 성과를 낼 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다"고 밝혔다.

2024.02.14 10:20장경윤

SK하이닉스, 16단 HBM3E 기술 첫 공개…1등 자신감

SK하이닉스가 이달 20일 국제고체회로학회(ISSCC) 2024 컨퍼런스에서 16단으로 쌓아올린 HBM3E 칩 기술을 세계 최초로 공개한다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 점유율 1위인 SK하이닉스는 선단 기술을 공개함으로써 기술 리더십을 입증할 계획이다. 이달 18일부터 22일까지 미국 샌프란시스코에서 개최되는 ISSCC는 반도체 집적회로 설계 기술의 올림픽으로 불린다. 세계 각국 3000여 명의 반도체 공학인들이 참여해 연구 성과를 공유하는 자리다. SK하이닉스는 ISSCC 2024 기간 중 당일 오전 열리는 메모리 세션에서 단일 스택에서 1280GB/s를 처리할 수 있는 16단 48기가바이트(GB) HBM3E를 업계 최초로 공개한다. 16단은 현존하는 최고층 12단 HBM3E 보다 향상된 기술이다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 12단 HBM3E 샘플을 고객사에 공급했고 올해 상반기에 본격 양산할 계획이다. 또 올해 16단 HBM4를 개발해 2026년 양산에 돌입할 예정이다. 이에 앞서 SK하이닉스는 컨퍼런스에서 16단 HBM3E 기술을 먼저 선보인다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 TSV(실리콘관통전극) 공정으로 수직 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 제품이다. HBM은 D램 칩을 쌓을수록 용량이 커진다. 16단은 12단과 동일한 높이에 더 많은 D램 다이를 적층해야 하기 때문에 D램 두께를 얇게 만드는 혁신 기술이 요구된다. 또 D램 칩을 붙이는 과정에서 압력이 가해져 생기는 웨이퍼의 휨 (Warpage) 현상도 방지해야 한다. SK하이닉스는 이런 기술적 난제를 극복하기 위해 3세대 HBM 제품인 HBM2E부터 신공정인 MR-MUF 기술을 적용했고, 지난해 양산에 들어간 12단 HBM3부터는 어드밴스드 MR-MUF(F(Mass Reflow Molded Underfill)를 적용해, 더 작은 크기로 고용량 패키지를 만들어 열방출 성능을 개선했다. SK하이닉스는 이번에 공개하는 16단 HBM3E는 적층을 최적화하기 위해 저전력을 강화한 TSV 설계를 새롭게 적용했다고 밝혔다. 다만, 향후 16단 HBM4에는 새로운 하이브리드 본딩 기술을 적용할 것으로 보인다. 앞서 김춘환 SK하이닉스 부사장은 지난달 코엑스에서 개최된 '세미콘 코리아 2024' 기조연설에서 차세대 메모리 반도체인 HBM4(D램 16단 적층)와 400단 이상 낸드에 하이브리드 본딩을 활용해 상용화한다는 계획을 언급한 바 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 기판의 연결 통로인 범프(가교)를 없애고 구리(Cu)로 직접 연결하는 차세대 본딩 기술이다. 이 기술을 사용하면 기존 방식 대비 입·출력(I·O) 수를 획기적으로 늘릴 수 있어 데이터처리 속도가 빨라진다. 한편, SK하이닉스는 올해 HBM에 투자를 아끼지 않는다는 방침이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 지난달 말 2023년 4분기 컨퍼런스콜에서 “최근 기업들의 AI 도입과 개인의 AI 수용도 증가로 중장기 HBM 수요는 연평균 60% 수준의 성장을 예상한다”라며 “올해 AI 수요 증가 대응을 위한 선단 공정 제품의 양산 확대와 함께 작년 대비 올해 TSV 캐파를 약 2배 확대할 것”이라고 밝혔다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 AI 수요 확대에 힘입어 HBM 시장은 앞으로 5년간 연평균 최소 40% 성장할 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 2022년 글로벌 HBM 시장점유율은 SK하이닉스가 50%로 1위를, 2위는 삼성전자(40%), 3위는 마이크론(10%)이 차지했고 올해는 SK하이닉스와 삼성전자 점유율이 47~49%로 엇비슷해지고 마이크론이 3~5%를 기록한다고 내다봤다.

2024.02.14 10:06이나리

김주선 SK하이닉스 사장 "AI 인프라로 첨단 메모리 'No.1' 공략"

"AI 중심의 시장 환경에서는 관성을 벗어난 혁신을 추구해야 한다. 앞으로 AI 인프라 조직이 SK하이닉스가 세계 1위 AI 메모리 공급사로 성장하는 데 있어 든든한 버팀목 역할을 할 수 있게 최선을 다하겠다." 7일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 'AI 인프라'를 담당하는 김주선 사장과의 인터뷰를 게재했다. 33년간의 현장 경험을 바탕으로 올해 사장으로 승진한 김주선 사장은 SK하이닉스의 신설 조직인 'AI 인프라'의 수장을 맡고 있다. AI 인프라 산하의 GSM(글로벌세일즈&마케팅) 담당도 겸하고 있다. AI 인프라는 AI 기반의 산업 및 서비스를 구축, 테스트, 학습, 배치하기 위해 필요한 하드웨어와 소프트웨어 전반 요소를 뜻한다. SK하이닉스는 AI 인프라 시장의 리더십을 확대하고자 올해 해당 조직을 구성했다. 산하로는 글로벌 사업을 담당하는 GSM, HBM(고대역폭메모리) 사업 중심의 HBM비즈니스, HBM 이후의 미래 제품·시장을 탐색하는 MSR(메모리시스템리서치) 조직이 있다. 이를 기반으로 AI 인프라는 고객별 요구에 맞춰 차별화한 스페셜티(Specialty) 제품을 적기에 공급하고, 거대언어모델(LLM)을 분석해 최적의 메모리를 개발하며, 커스텀 HBM의 콘셉트를 구체화해 차세대 메모리 솔루션을 제안하는 등의 업무를 추진한다. 김주선 사장은 "AI 중심으로 시장이 급격히 변하는 환경에서 기존처럼 일하면 아무것도 이룰 수 없다"며 "관성을 벗어난 혁신을 바탕으로 효율적으로 업무 구조를 재구성하고, 고객의 니즈와 페인 포인트(Pain Point)를 명확히 파악한다면 AI 시장을 우리에게 더 유리한 방향으로 끌고 갈 수 있다"고 밝혔다. 이와 관련해 김주선 사장은 지난 수 년간 GSM 조직을 이끌며 다양한 성과를 거뒀다. 시장 예측 툴 MMI(Memory Market Index)를 개발하고, HBM 수요에 기민하게 대응해 AI 메모리 시장에서 SK하이닉스의 입지를 확고하게 다진 점이 대표적인 사례로 꼽힌다. 김주선 사장은 "MMI 툴을 통해 6개월 이상 앞선 정보를 확보할 수 있었고, HBM 수요에도 적기에 대응할 수 있었다"며 "“AI 시장에서 영향력 있는 기업들과 우호적인 관계를 형성해 놓은 것도 HBM 시장 점유율 1위를 확보할 수 있었던 주요 원인"이라고 설명했다. SK하이닉스의 AI 리더십을 굳히기 위한 강한 의지도 드러냈다. 김주선 사장은 "앞으로도 'AI 메모리는 SK하이닉스'라는 명제에 누구도 의문을 품지 않도록 소통과 파트너십을 강화해 제품의 가치를 극대화하겠다"며 "아울러 SK하이닉스가 글로벌 No.1 AI 메모리 프로바이더로 성장하는 데 있어 든든한 버팀목 역할을 하는 조직을 만들겠다"고 강조했다.

2024.02.07 10:18장경윤

"올해 서버 내 D램 용량 17.3% 증가"…AI 덕분

AI 서버 업계의 활발한 투자가 고성능 메모리에 대한 수요를 촉진하고 있다. 올해 서버용 D램의 기기당 용량 증가율이 스마트폰, 노트북 등 타 IT 산업을 크게 앞설 것이라는 전망이 나왔다. 5일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 서버용 D램의 기기당 용량 증가율은 17.3%에 달할 것으로 예상된다. 현재 AI 서버 업계는 엔비디아·AMD 등 주요 팹리스의 최첨단 AI 가속기 확보에 열을 올리고 있다. 동시에 고용량·고효율 데이터 처리를 뒷받침해 줄 고성능 메모리에 대한 수요도 함께 증가하는 추세다. 이에 서버용 D램의 기기당 용량 증가율은 올해 17.3%를 기록할 전망이다. 전년 증가율(13.6%) 대비 3.7%p 상승한 수치로, 다른 IT 산업과 비교하면 가장 증가율이 높다. 스마트폰 및 노트북 분야의 올해 기기당 D램 용량 증가율은 각각 14.1%, 12.4%로 관측된다. 트렌드포스는 "지난해에 이어 올해에도 IT 산업이 AI에 초점을 맞추면서, 서버 부문 내 D램이 가장 큰 성장을 이룰 것"이라며 "아직 AI 기능 도입이 부족한 스마트폰과 PC의 경우 2025년부터 성장이 본격화될 것으로 보인다"고 설명했다. 낸드플래시 역시 AI 산업의 발달에 따라 고용량화를 지속하고 있다. 올해 기기당 SSD 용량 증가율은 서버가 13.2%로 가장 높으며, 스마트폰과 노트북은 각각 9.3%, 9.7% 수준일 것으로 예상된다.

2024.02.06 10:04장경윤

SKT, 5G 성장 둔화에 올해는 AI로 '승부수'

SK텔레콤이 지난해 9%에 달하는 영업이익 성장률을 기록했지만 5G 가입자 성장에 기댄 통신사업 성장 둔화가 예상되면서 데이터센터와 반도체 등 사업과 함께 에이닷 등 서비스를 내세워 AI 매출 성장을 본격화한다는 방침이다. SK텔레콤은 지난해 매출 17조6천85억원, 영업이익 1조7천532억원을 기록했다고 5일 공시했다. 매출, 영업이익은 전년 대비 1.8%, 8.8% 증가했다. 순이익은 20.9% 증가한 1조1천459억원이다. 별도 매출, 영업이익은 각각 12조5천892억원, 1조4천559억원으로 전년 대비 1.4%, 10.2% 증가했다. 이동통신사(MNO) 가입자수는 지난해 말 기준 3천128만명으로 전년 대비 2.7% 늘어났다. 5G 가입자수는 1천567만명으로, 전체 68% 비중을 차지했다. 가입자당평균매출(ARPU)은 4분기 기준 전년 대비 3.1% 줄어든 2만9천562원으로 나타났다. 김양섭 SK텔레콤 최고재무책임자(CFO)는 이날 실적발표 컨퍼런스콜에서 “5G 보급률이 70%에 달한 가운데, 5G 서비스를 시작한지 5년차에 접어든 올해 가입자 무선 매출 성장세는 전년 대비 완연히 둔화할 것”이라며 “가입자 순증 위주의 성장 외 여러 방법으로 무선 매출 성장을 추진하려 한다”고 말했다. 지난해 SK브로드밴드 매출, 영업이익은 전년 대비 3.0%, 1.1% 증가한 4조2천790억원, 3천90억원으로 집계됐다. 4분기 말 기준 유료방송, IPTV 가입자수는 각각 954만9천명, 672만8천명으로 2.4%, 3.4% 늘어났다. 케이블TV 가입자수는 282만명으로 0.1% 증가했다. SK브로드밴드의 경우 기업소비자간거래(B2C) 양적 사업을 확대해 가입자수를 꾸준히 늘려나간다는 방침이다. 향후 이용자에게 새로운 경험을 제공할 AI TV 서비스도 출시할 예정이다. 김 CFO는 “유무선 시너지를 기반으로 가입자수를 끌어올리는 동시에 데이터센터, 엔터프라이즈 등 기업간거래(B2B) 사업을 키워나갈 예정”이라며 “기업가치 극대화를 목표로, 최적의 기업공개(IPO) 방안을 도출할 것”이라고 말했다. 지난해 10월 내놓은 AI 개인비서 에이닷은 아이폰 통화 녹음, 요약 기능 등을 통해 이용자를 빠르게 늘려가고 있다. 12월에는 아이폰 이용자를 대상으로 실시간 통화통역 기능을 선보였다. 1분기 내 안드로이드 출시도 준비하고 있다. 김지훈 SK텔레콤 AI어시스턴트 담당은 “에이닷은 누적 가입자수 340만명을 돌파하며 1년간 300% 이상 성장세를 나타내고 있다”며 “이용 편의성을 높이는 서비스를 통한 이용자 유치와 함께, SK브로드밴드와 협업해 소통 중심의 에이닷 서비스를 다른 라이프 어시스턴트 이용자로 전환하기 위한 수익 모델을 발굴하겠다”고 말했다. 거대언어모델(LLM) 사업에도 힘을 준다. SK텔레콤은 지난해 유럽 도이치텔레콤, 동남아 싱텔 등 통신사들과 글로벌 텔코 얼라이언스를 구축하고 특화 LLM을 공동 개발하고 있다. 조상혁 SK텔레콤 AI전략제휴 담당은 “14억명을 웃돈 텔코 얼라이언스 가입자 데이터를 토대로 AI컨택센터(AICC) 등에 활용할 수 있는 특화 LLM을 상반기 중 선보일 것”이라고 설명했다. SK텔레콤은 지난해 발표한 AI 피라미드 전략 아래 추진된 인프라, 클라우드 등 사업 성과를 올해 구체화한다는 계획이다. 지난해 회사 데이터센터 사업 매출은 전년 대비 30% 성장했다. AI 시대 본격화와 맞물려, 데이터센터 수요가 폭증할 것으로 예상되는 가운데 차세대 AI 데이터센터 사업에 집중한다는 전략이다. 배재준 SK텔레콤 엔터프라이즈전략 담당은 “올 한해 AI 데이터센터가 큰 폭으로 성장할 전망”이라면서 “올해 차세대 AI데이터센터를 비롯해 수도권 내 신규 데이터센터를 설립하는 등 여러 사업을 추진하려 한다”고 말했다. AI 반도체 전문기업 사피온은 지난해 말 4배 이상의 연산 성능, 2배 이상 전력효율을 갖춘 데이터센터용 AI 반도체 X330을 출시, 상용화하는 데 성공했다. 사피온은 기존 제품을 SK브로드밴드, NHN클라우드 등에 적용한 성과를 바탕으로 글로벌 서버 제조사 슈퍼마이크로와 협력 방안을 논의하는 등 글로벌 시장 진출을 가속하고 있다. 이프랜드와 T우주도 AI 플랫폼 전환에 속도를 낸다. 김양섭 CFO는 “AI 페르소나, AI 스튜디오 등 차별화한 서비스와 함께 생성AI를 결합해 새로운 이용 경험을 제공할 것”이라며 “T우주는 올해 AI 기반 구독 커머스로 진화해 규모감 있는 성장세를 이어갈 것”이라고 말했다. 지난해 회사 4분기 배당금은 주당 1천50원으로 이사회에서 의결됐다. 지급된 주당 2천490원을 포함해 연간 주당 3천540원으로, 다음 달 정기주주총회 승인을 거쳐 최종 확정된다. 또 지난해 7월 발표한 총 3천억원 규모의 자사주 매입을 완료했으며, 이 중 2천억 규모의 자기주식은 이날 소각했다. 김 CFO는 “현재 차기 주주환원 정책에 대해 검토하고 있다”며 “주주가치 증진을 기본으로, MNO 성장 정체와 새 성장동력을 확보하기 위한 AI 투자, 그리고 균형있는 자원 배분 등 다양한 요소를 고려해 최적화한 방안을 만들어 이사회와 논의한 후 구체화하겠다”고 말했다. 아울러 김 CFO는 "올해 연결 매출은 전년 대비 2% 성장한 17조9천억원 목표로 하고 있다"며 "5G 가입자, 유무선 매출 성장세가 둔화한 가운데 대뇌외 환경이 녹록지 않아 올해 어려움이 예상되지만 신성장 사업과 AI 사업의 유의미한 성과 등을 통해 주주가치, 기업가치를 극대화할 것"이라고 말했다.

2024.02.05 15:00김성현

SKT, 올해 AI 기반 매출 성장 본격화

SK텔레콤이 지난해 인공지능(AI) 피라미드 전략 아래 추진된 인프라, 서비스 사업 성장에 힘입어 1조7천억원을 웃돈 견고한 실적을 거뒀다. SK텔레콤은 올해 데이터센터와 반도체, 에이닷 등 서비스를 기반으로 AI 매출 성장을 본격화한다는 방침이다. SK텔레콤은 지난해 매출액 17조6천85억원, 영업이익 1조7천532억원을 기록했다고 5일 공시했다. 매출, 영업이익은 전년 대비 1.8%, 8.8% 증가했다. 순이익은 20.9% 늘어난 1조1천459억원으로 집계됐다. 회사는 그간 구축해온 AI 인프라와 기술 역량을 토대로 올해 본격적인 매출 성장을 이룰 것으로 기대하고 있다. AI 데이터센터, AI엔터프라이즈, AI반도체는 시장 수요의 가파른 성장과 함께 올해 빠르게 매출을 확대하며 AI 사업 성장을 견인할 것으로 전망된다. 지난해 내놓은 AI 개인비서 에이닷은 핵심 서비스를 지속해서 추가해 AI 에이전트 시장을 선도한다는 전략이다. AI 데이터센터와 AI반도체, 거대언어모델(LLM) 사업, 엑스칼리버 AI 솔루션 등 영역에서도 연내 성과를 구체화한다는 목표다. 에이닷은 지난해 10월 출시한 아이폰 통화 녹음, 요약 기능 등을 통해 이용자를 빠르게 늘려가고 있다. 12월에는 아이폰 이용자를 대상으로 실시간 통화통역 기능을 선보였다. 1분기 내 안드로이드 출시도 준비하고 있다. 데이터센터 사업 매출은 전년 대비 30% 성장했다. AI 시대가 도래하면서 데이터센터 수요가 폭증할 것으로 예상되는 가운데 SK텔레콤은 차세대 AI 데이터센터 사업에 집중한다는 계획이다. 최근 전력 사용량을 40% 가까이 절감하는 액침냉각 시스템을 도입하는 등 AI데이터센터로의 진화를 가속하고 있다. 글로벌 시장 진출도 구체화할 예정이다. AI 반도체 전문기업 사피온은 지난해 11월 전작 대비 4배 이상 연산 성능, 2배 이상 전력효율을 갖춘 데이터센터용 AI 반도체 X330을 출시, 상용화하는 데 성공했다. 사피온은 기존 제품을 SK브로드밴드, NHN클라우드 등에 적용한 이력을 토대로 글로벌 서버 제조사 슈퍼마이크로와 협력 방안을 논의하는 등 해외 시장 진출에 속도를 내고 있다. 자체 LLM 에이닷엑스는 플랫폼 맞춤형, 국내 최고 수준 슈퍼컴퓨터, 멀티 모달 기능 등 강점을 기반으로 꾸준히 성능 고도화를 이루며 회사 AI 서비스 성장을 뒷받침하고 있다. 엔터프라이즈 AI 사업에서는 지난달 기업 특화형 AI 플랫폼 엔터프라이즈 AI 마켓을 출시해 수익화에 나서고 있다. 클라우드 사업은 클라우드관리서비스(MSP) 구독 매출 성장 등에 따라 지난해 매출이 전년 대비 30% 이상 증가했다. 도심항공교통(UAM) 사업은 올해 K-UAM 그랜드 챌린지 실증사업에서 미국 조비 에비에이션의 실제 UAM 기체를 선보여, 국내 사업 주도권 선점은 물론 글로벌 시장 공동 진출을 추진해 나갈 방침이다. AI 헬스케어 사업의 경우 AI 기반 수의영상진단 보조서비스 엑스칼리버의 해외 진출 국가를 빠르게 늘려가고 있다. SK텔레콤은 지난해 일본, 호주, 싱가포르 의료기기 유통사, 보험사 등과 현지 동물병원 공급을 위한 파트너십을 체결한 데 이어 지난달 미국 수의영상업체인 베톨로지와 협력해 세계 최대 반려동물 시장인 미국 진출을 준비하고 있다. 이프랜드와 T우주도 AI 플랫폼 전환에 속도를 낸다. 이프랜드는 지난해 5월 출시한 이프홈 인기에 힘입어 지난 연말 기준 월간 실사용자수 361만명을 기록했으며, 인도 등 글로벌 시장에서 유의미한 성장세를 나타내고 있다. T우주는 유튜브 프리미엄 등 이용 수요가 높은 서비스들과 제휴해 지난해 말 기준 235만명 이상의 월간 이용자수를 달성했다. 지난해 4분기 배당금은 주당 1천50원으로 이사회에서 의결됐다. 지급된 주당 2천490원을 포함해 연간 주당 3천540원으로, 다음 달 정기주주총회 승인을 거쳐 최종 확정된다. 또 지난해 7월 발표한 총 3천억원 규모의 자사주 매입을 완료했으며, 이 중 2천억 규모의 자기주식은 이날 소각했다. 김양섭 SK텔레콤 최고재무책임자(CFO)는 “지난해 자체적인 AI 역량 강화는 물론 세계 유수 AI 기업들과 파트너십을 통해 글로벌 AI 컴퍼니로의 성장 발판을 마련했다”며 “올해는 이미 5G 가입자, 무선 매출 성장세가 둔화된 가운데 대내외 환경도 녹록지 않아 어려움이 예상되지만 글로벌 AI 컴퍼니로서 가시적인 성과를 창출해 기업가치, 주주가치를 극대화할 수 있도록 할 것”이라고 말했다.

2024.02.05 10:03김성현

한미반도체, SK하이닉스와 860억 규모 HBM용 TC 본더 공급계약

반도체 장비 전문기업 한미반도체는 SK하이닉스로부터 단일 기준 창사 최대 규모인 860억원의 HBM(고대역폭메모리) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)'을 수주했다고 2일 밝혔다. 이로써 한미반도체는 HBM용 듀얼 TC 본더로만 작년 하반기 수주분 1천12억원에 이어 현재까지 누적 1천872억원의 수주를 기록했다. 1980년 설립된 한미반도체는 이번 주 수요일부터 삼성동 코엑스에서 열리고 있는 '세미콘 코리아 2024' 전시회에 참가해 국내외 주요 고객사들에게 올해 상반기 출시 예정인 세계 시장 점유율 1위 장비 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀 (micro SAW & VISION PLACEMENT 6.0 GRIFFIN)과 인공지능 HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더를 선보이고 있다.

2024.02.02 13:15장경윤

SKH가 게임 체인저로 꼽은 '이 기술' …3D D램·400단 낸드서 쓴다

"미래 메모리 산업에서 하이브리드 본딩은 '게임 체인저'로 급부상하고 있다. 3D D램은 물론, 400단급 낸드에서도 하이브리드 본딩 기술을 채택해 양산성을 높이는 차세대 플랫폼을 개발하고 있다." 3일 김춘환 SK하이닉스 부사장은 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2024' 기조연설에서 차세대 메모리 기술 개발 방향에 대해 이같이 밝혔다. 이날 김 부사장은 '메모리 디바이스의 집적 한계를 극복하기 위한 기술 변화 트렌드(Changes in Technology Trend to Overcome the Integration Limit of Memory Devices)'를 주제로 차세대 D램, 낸드 개발의 주요 과제를 소개했다. 먼저 D램은 선폭이 10나노미터(nm) 이하까지 미세화되면서, 기술적 변혁이 요구되고 있다 대표적으로 트랜지스터 내 핵심 요소인 게이트를 수직으로 세우는 버티컬(Vertical) 게이트, D램 내 트랜지스터와 커패시터를 수직으로 적층하는 3D D램이 가장 유망한 차세대 플랫폼으로 지목된다. 김 부사장은 "각 메모리 업체들의 차세대 플랫폼 개발 전략에 따라 향후 D램 시장의 판세가 바뀌게 될 것"이라며 "이외에도 High-NA EUV, 저항성을 낮춘 신물질 도입 등의 기술적 과제가 남아있다"고 밝혔다. 낸드에서도 더 높은 단수를 적층하기 위한 신기술이 활발히 연구되고 있다. 현재 SK하이닉스는 낸드 게이트의 물질인 텅스텐을 몰리브덴으로 대체하는 방안, 고종횡비(HARC) 식각의 높은 비용 부담을 줄이기 위해 일부 공정을 통합(Merged) 진행하는 방안 등을 개발하고 있다. 특히 김 부사장은 차세대 D램 및 HBM(고대역폭메모리), 낸드 제조의 핵심 기술로 하이브리드 본딩을 꼽았다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 활용되던 범프를 쓰지 않고, 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. 패키지 두께를 최소화하는 데 유리하다. 김 부사장은 "차세대 HBM과 D램, 낸드 분야에서 하이브리드 본딩이 게임 체인저로 급부상하고 있다"며 "3D D램에서도 하이브리드 본딩을 접목하는 연구개발이 진행되고 있고, 특히 낸드에서도 400단급 제품에서 하이브리드 본딩 기술로 경제성 및 양산성을 높인 차세대 플랫폼을 개발하고 있다"고 밝혔다.

2024.01.31 11:40장경윤

SK하이닉스·NTT·인텔, 차세대 광통신칩 개발 협력

일본 통신업체 NTT가 미국 인텔, 국내 SK하이닉스와 협력해 광학 기반의 차세대 반도체 양산 기술을 개발할 예정이라고 닛케이아시아통신이 29일 보도했다. 해당 기술은 반도체 내부의 신호 전달 방식을 기존 전기에서 광자(Photon; 빛의 최소 단위)로 바꾼 것이 주 골자다. 광자를 적용하면 이론상 데이터 전송 속도를 기존 대비 수십 배 이상 빠르게 할 수 있고, 전력 효율성도 크게 높일 수 있다. 업계에서는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)라고도 부른다. 대표적인 적용 사례가 데이터센터에 필수적으로 쓰이는 '광통신'이다. 현재 데이터센터는 광섬유를 통해 빛으로 데이터를 주고받은 뒤, 광트랜시버라는 부품을 통해 수신된 정보를 전기적 신호로 변환하는 과정을 거친다. 이후 변환된 전기 신호는 서버 내부의 반도체로 전달된다. 만약 반도체 회로에도 광통신이 적용되면, 반도체 칩 및 데이터센터의 성능과 효율성을 동시에 높일 수 있게 된다. 특히 AI 산업의 발달로 반도체에 요구되는 데이터 처리 성능이 급격히 높아지는 추세에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 일본 정부도 이를 첨단 전략기술로서 주목하고 있으며, 약 450억 엔(한화 약 4천억 원)을 지원할 예정이다. NTT와 인텔, SK하이닉스는 오는 2027년까지 해당 기술이 적용된 반도체 소자 생산과 테라비트(Tb) 급으로 처리된 데이터를 저장할 수 있는 메모리 기술을 확보하는 것을 목표로 하고 있다.

2024.01.30 09:20장경윤

AI 노트북 시대...삼성·SK·마이크론 차세대 D램 'LPCAMM' 3파전

AI용 노트북 시대를 앞두고 메모리 업계가 차세대 D램 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)을 올해부터 본격적인 양산체제에 돌입할 전망이다. 최근 삼성전자를 시작으로 SK하이닉스, 마이크론이 잇달아 LPCAMM 샘플을 공개하면서 기술 선점을 위한 경쟁에 들어섰다. IT 업계에서는 노트북 시장에서 LPCAMM이 약 26년만에 기존의 So-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module)를 대체하는 '게임 체인저'가 될 것으로 기대한다. LPCAMM은 기존 노트북에 사용되던 DDR 기반 모듈 형태의 So-DIMM 보다 성능, 저전력 측면에서 우수해 메모리 혁신을 이뤘다고 평가받는다. 무엇보다 LPCAMM는 So-DIMM 보다 60% 가량 적은 공간을 차지하기 때문에 가벼운 노트북 설계가 가능하고, 더 큰 배터리를 위한 공간을 확보할 수 있다. 즉, 노트북을 더 얇게 디자인할 수 있다는 의미다. AI용 PC는 수 많은 데이터를 온디바이스 AI로 처리해야 하므로 기존 PC 보다 2배 이상 D램 용량이 요구된다. 이에 LPCAMM는 AI PC 시장에서 수요가 높아질 것으로 기대된다. 더 나아가 LPCAMM는 노트북을 시작으로 인공지능, 서버, 데이터 센터, 엣지 컴퓨팅 등으로 적용 분야가 점차 확대될 전망이다. ■ 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 잇따라 LPCAMM 공개…연내 양산 목표 삼성전자는 지난해 9월 업계 최초로 DDR D램 기반 LPCAMM을 공개했다. 삼성전자의 LPCAMM은 So-DIMM 대비 탑재 면적을 최대 60% 이상 감소시킨 제품이다. LPCAMM은 7.5Gbps(1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터) 처리속도를 지원하고, So-DIMM 대비 성능은 최대 50%, 전력효율은 최대 70%까지 향상시켰다. 삼성전자는 이미 인텔 플랫폼에서 7.5Gbps LPCAMM 동작 검증을 마쳤고, 그 밖의 주요 고객사의 차세대 시스템에서도 검증하고 있다. 삼성전자는 LPCAMM는 올해 상용화할 계획이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 "LPCAMM은 PC·노트북과 데이터센터 등으로 점차 응용처가 늘어날 전망"이라며 "앞으로 삼성전자는 LPCAMM 솔루션 시장 확대 기회를 적극 타진해 신규 시장을 개척해 메모리 산업을 이끌어 갈 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 지난해 11월 SK 서밋 행사 부스에서 LPCAMM2을 처음으로 공개한데 이어 이달 초 'CES2024' 전시회에서도 공개해 글로벌 시장에 기술을 알렸다. SK하이닉스의 LPCAMM2는 9.6Gbps를 지원하며, So-DIMM 대비 47% 적은 전력소비, 50% 향상된 성능을 구현한 모듈이다. 즉, LPCAMM2 1개는 기존 DDR5 So-DIMM 2개를 대체할 수 있다. SK하이닉스 또한 연내에 LPCAMM2를 양산할 계획이다. SK하이닉스는 지난 25일 실적발표 컨퍼런스콜에서 LPCAMM2 가능성을 다시금 강조했다. 김우현 최고재무책임자(CFO)는 “AI 기술의 발전은 기대 이상으로 빠르게 진행되고 있고, 이로 인해서 앞으로 다양한 형태와 특성을 가진 메모리 제품이 출연하고 성장할 것으로 보인다”라며 “온디바이스 AI향 시장을 대비해 모바일 모듈인 LPCAMM2 제품을 준비를 통해 다변화하는 메모리 제품에서도 기술 리더십을 강화해 나갈 것”이라고 전했다. 마이크론도 이달 초 개최된 'CES2024'에서 LPCAMM2 샘플을 처음으로 공개했다. 마이크론은 올해 상반기 중으로 16GB~64GB 용량으로 제품을 양산할 계획이다. 마이크론 LPCAMM2는 9.6Gbps 속도를 지원하고, So-DIMM 대비 61% 낮은 전력소비, 71% 향상된 성능을 지원한다. 또 크기는 64% 작으며, 저전력 D램과 호환할 수 있다. 마이크론은 "머지않아 데스크톱, 노트북(모바일 컴퓨터) 등 개인용 기기에서 생성형 AI를 사용하게 될 것"이라며 "데스크탑에는 충분한 공간과 전력 예산이 있지만, 노트북은 그렇지 않기에 제조업체는 이전보다 더 적은 전력 소모로 더 작은 폼 팩터로 더 많은 성능을 끌어낼 수 있는 방법을 찾아야 한다. LPCAM2는 이런 환경을 위해 설계된 제품이다"고 설명했다.

2024.01.28 09:49이나리

'흑전' SK하이닉스, AI향 고성능 HBM으로 미래 성장 다진다

SK하이닉스가 지난해 4분기 3천460억원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자의 늪을 5분기만에 벗어난 것이다. SK하이닉스는 메모리 반도체 업황 반등과 수익성 높은 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량 확대에 따라 실적이 개선된 것으로 분석된다. 올해도 SK하이닉스는 AI와 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 고성능 제품 공급을 늘리고 투자에 집중한다는 계획이다. SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고, 지난해 4분기 매출 11조3천55억원으로 전년 보다 25% 증가하고, 영업이익은 3천460억원으로 흑자전환했다고 밝혔다. 영업이익률은 3%이며 순손실은 1조3천795억원, 순손실률 12%이다. 지난해 연간 매출은 32조7천657억원으로 전년 보다 27% 감소했고, 연간 영업손실 7조7천303억원(영업손실률 24%)으로 적자전환했다. 이는 증권가 전망치(연간 영업적자 8조242억원)를 밑도는 실적이다. 연간 순손실은 9조1천375억원(순손실률 28%)을 기록했다. SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고, 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선됐다”며 “특히 지난해 주력제품인 DDR5와 HBM3 연 매출이 전년 대비 각각 4배, 5배 이상으로 증가했다”고 말했다. 낸드 또한 지난 1년여 이상 공급사들의 고강도 감산에 따른 영향으로 작년 4분기부터 가격 상승에 따른 수익성이 개선되고 있다. 낸드는 프리미엄 제품 비중이 높이면서 지난해 4분기 ASP(평균판매가)가 전분기 대비 40% 이상 상승했다. 올해 메모리 수요 본격 상승세…AI향 메모리 공급에 주력 SK하이닉스는 올해 메모리 시장 환경은 여전히 불확실성이 존재하지만 작년 하반기부터 수급 상황이 개선되며 극심했던 불황기를 벗어나 본격적인 성장세로 전환했다고 밝혔다. 그러면서 올해 D램과 낸드 수요 증가율은 각각 10% 주후반대로 예상했다. 또 메모리 재고가 정상화되는 시점으로 D램은 올해 상반기, 낸드는 하반기로 내다봤다. 아울러 수급 상황에 따라서 2025년까지 메모리 시장의 상승세가 유지될 가능성도 기대된다. SK하이닉스는 시장 성장에 맞춰 탄력적으로 대응할 계획이다. 감산이 필요했던 레거시 제품의 생산은 계속 감소하는 반면 수요가 증가하는 프리미엄 제품 중심으로는 투자를 지속해 생산량을 증가시킨다는 목표다. 김우현 SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 AI용 메모리인 HBM3E를 올해 상반기에 양산하고, HBM4 개발을 순조롭게 진행할 계획”이라며 “서버와 모바일 시장에 DDR5는 128GB뿐 아니라 최근 수요가 증가하고 있는 256GB까지 제공하고, LPDDR5T도 16GB에서 24GB에 이르는 고용량 제품을 적기에 공급하겠다”고 말했다. 또 SK하이닉스는 지속적으로 확대되는 AI향 서버 수요와 온디바이스 AI 응용 확산을 대비해 고용량 서버용 모듈 MCRDIMM과 고성능 모바일 모듈 LPCAMM2 준비에도 만전을 기해 기술 리더십을 지켜간다는 계획이다. AI PC의 경우 기존 PC 보다 2배 이상 D램 용량이 탑재돼야 하고, AI 스마트폰은 기존 스마트폰 보다 최소 4GB D램 용량이 필요하다. SK하이닉스는 “온디바이스 AI 출시로 시장은 올해부터 증가하나 실질적인 출하량 증가는 내년 이후로 전망한다”고 말했다. 낸드의 경우, 회사는 eSSD 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성을 개선하고 내실을 다지기로 했다. SK하이닉스는 “AI형 메모리 수요가 본격화되면서 당사는 앞으로의 경쟁은 물량 기반의 점유율보다는 고객에게 필요한 가치를 시기적절하게 제공해 주면서 그에 상응하는 합리적인 가격을 통해 지속적으로 매출과 이익을 성장시키는 데 있다고 생각한다”라며 “토탈 AI 메모리 프로바이더(공급업체)로 입지를 강화해 나가겠다”고 강조했다. HBM 수요 연평균 60% 성장 전망… TSV 캐파 2배 확대 SK하이닉스는 작년에 이어 올해도 투자비용(CAPEX) 증가를 최소화해 안정적인 사업 운영에 방점을 두겠다고 강조했다. 다만 상대적으로 수요가 높은 HBM, DDR5 등에는 투자를 아끼지 않겠다는 방침이다. SK하이닉스는 "올해 AI 수요 증가 대응을 위한 선단 공정 제품의 양산 확대와 함께 TSV(실리콘관통전극) 생산능력을 2배 확대할 것”이라고 밝혔다. HBM은 일반 D램 제품과 달리 TSV 공정이 추가적으로 필요하고, 여러 칩을 적층에서 패키징을 해야 하는 등 완제품 생산까지 필요한 과정이 훨씬 복잡하고 까다롭다. 또 일반 D램 제품 대비 동일 생산량 양산을 위해 요구되는 캐파가 최소 2배 이상 증가한다. SK하이닉스는 “최근 기업들의 AI 도입과 개인의 AI 수용도 증가로 중장기 HBM 수요는 연평균 60% 수준의 성장을 예상한다”라며 “AI 상용화 수준과 신규 응용처 확대로 업사이드 포텐셜(성장 가능성)까지 고려하면 그 성장률은 추가 확대될 것으로 전망한다”고 말했다. 이어서 “당사는 HBM에 투입되는 R&D 그리고 캐파 투자 비용, 라이프 사이클 그리고 일반 D램 제품의 가격 등을 종합적으로 고려해서 최소 연간 베이스로 가격을 협상하고 있다”라며 “이런 결정으로 HBM 가격의 안정성은 일반 제품 대비 높고, 향후 HBM 시장이 확대될수록 D램 사업의 가격 안정성은 높아질 것으로 예상된다”고 덧붙였다. 中 우시 공장 '1a D램' 전환 추진 중국 우시 공장의 D램 생산라인을 4세대(1a) 나노미터(nm)로 전환하는 방안도 추진한다. 지금까지 우시 공장은 1a D램 보다 1, 2세대 뒤처진 레거시 제품을 생산해왔다. SK하이닉스는 “우시 팹은 1a 나노 전환을 통해 DDR5, LPDDR5 등 제품 양산이 가능하도록 할 것"이라며 "공장의 활용 기간을 최대한 연장하는 방향으로 생각을 가지고 있다"고 밝혔다. 우시 공장은 지난해 하반기 미국 정부로부터 예외적으로 장비 반입을 허용하는 '검증된 최종사용자(VEU)'로 지정된 데 따라 선단공정 생산이 기능해졌다. SK하이닉스는 "과거와 달리 생산능력 증가를 위한 투자보다는 전환 투자 및 공정 효율화에 집중할 것"이라며 "이러한 기조 하에 국내는 M15와 M16 내 유휴 공간을 활용하겠다”고 밝혔다.

2024.01.25 13:55이나리

SK하이닉스 "HBM 수요 연평균 60% 성장...HBM3E 상반기에 공급"

SK하이닉스는 AI 응용처 확대로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 연평균 60% 성장이 예상된다고 밝혔다. 아울러 SK하이닉스는 올해 상반기 중으로 HBM3E를 공급하고, 응용처를 다양하게 확대할 계획이다. 25일 SK하이닉스는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "최근 기업들의 AI 도입과 개인의 AI 수용도 증가로 중장기 HBM 수요는 연평균 60% 수준의 성장을 예상한다"라며 "AI 상용화 수준과 신규 응용처 확대로 업사이드 포텐셜(성장 가능성)까지 고려하면 그 성장률은 추가 확대될 것으로 전망한다"고 말했다. SK하이닉스는 이런 수요에 대비해 HBM 캐파를 늘리고 신제품 HBM3E 공급을 확대한다는 전략이다. SK하이닉스는 "올해 수요가 본격적으로 발생하는 HBM3E는 양산 준비가 순조롭게 되고 있어 상반기 중에 공급을 시작할 예정이다"라며 "AI 시장의 리딩 플레이어뿐만 아니라 AI 시장에서 큰 비중을 차지할 CSP(클라우드 서비스 제공업체), AI 칩셋 업체를 포함한 잠재 고객까지 비즈 영역을 확장할 계획이다"고 전했다. HBM 생산을 위해서는 높은 기술력과 일반 D램 보다 많은 캐파가 필요하다. 이런 특징으로 HBM은 가격 경쟁력에서도 우위를 보인다. 회사는 "HBM의 경우 일반 D램 제품 대비 동일 생산량 양산을 위해 요구되는 캐파가 최소 2배 이상 증가한다"라며 "캐파를 늘리지 않는다고 가정한다고 하면 HBM 생산을 늘릴수록 일반 D램에 할당 가능한 웨이퍼 캐파가 상당히 축소된다. 이에 따라 HBM 양산 확대 수준에 따라 일반 D램의 수급이 매우 타이트해질 가능성이 있다"고 진단했다. HBM은 대표적인 AI향 제품으로 스펙의 표준화는 되어 있지만 일반 D램 제품과 달리 TSV(실리콘관통전극) 공정이 추가로 필요하고, 여러 칩을 적층에서 패키징을 해야 하는 등 완제품 생산까지 필요한 과정이 훨씬 복잡하고 까다롭다. 이에 SK하이닉스는 "수요 가시성 확보 하에 작년 대비 올해 TSV 캐파를 약 2배 확대할 계획이며, 추가 투자에 대해서는 중장기 수요와 시장 환경 그리고 서플라이체인 현황 등을 종합적으로 고려해서 신중하게 결정할 것"이라고 말했다. HBM은 완제품이 생산되더라도 이를 GPU와 결합하는 패키징 단계가 추가로 필요하다. 아울러 고객과 메모리 업체 간의 협업뿐만 아니라 후공정 업체와의 협업도 필요하기 때문에 원활한 수요 충족을 위해서는 서플라이 체인 간 병목이 없어야 한다. 또 HBM 제품을 생산하는 데 투입되는 높은 비용과 상대적으로 긴 제조 시간을 고려해 시적절한 수요 대응을 위해서는 고객과 긴밀한 사전 협의가 필요하다 SK하이닉스는 "당사는 HBM에 투입되는 R&D 그리고 캐파 투자 비용, 라이프 사이클 그리고 일반 D램 제품의 가격 등을 종합적으로 고려해서 최소 연간 베이스로 가격을 협상하고 있다"라며 "이런 결정으로 HBM 가격의 안정성은 일반 제품 대비 높고, 향후 HBM 시장이 확대될수록 D램 사업의 가격 안정성은 높아질 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 이어서 "올해는 일반 D램 제품의 급격한 가격 상승으로 작년에 비해서는 HBM 가격 프리미엄이 다소 줄어들 수는 있지만, 올해 신규 출시로 판매가 확대되는 HBM3E는 HBM3 대비 개발 난이도가 증가하고 투입 비용이 증가되는 점을 고려해서 가격 프리미엄이 반영될 것"이라며 "HBM 제품 내에 믹스 변화로 인한 프리미엄 수준을 유지해 나갈 수 있을 것으로 예상한다"고 전했다.

2024.01.25 11:18이나리

'흑자전환' SK하이닉스, 임직원에 자사주 15주·격려금 200만원 지급

SK하이닉스는 구성원 격려를 위해 자사주 15주와 격려금 200만원 지급을 결정하고, 이를 사내에 공지했다고 25일 밝혔다. 격려금은 29일, 자사주는 추후 필요한 절차를 거쳐 각각 지급될 예정이다. 이와 관련, SK하이닉스는 자사주 47만7천390주를 처분 결정했다고 공시한 바 있다. SK하이닉스는 "특히 자사주는 회사의 핵심 경쟁력인 구성원들에게 미래기업가치 제고를 향한 동참을 독려하고자 지급하기로 했다"며 "이는 최근 곽노정 대표이사 사장이 밝힌 '3년 내 기업가치 200조원 달성 목표'라는 포부와도 궤를 같이 한다"고 설명했다. 구성원들과 달리 임원들은 지난해에 이어 올해에도 연봉 등 모든 처우에 대한 결정을 회사가 확실하게 연속적인 흑자전환을 달성하는 시점 이후로 유보하기로 했다. SK하이닉스는 "구성원이 회사의 핵심이라는 SK의 인재경영 철학을 바탕으로, 올해를 '전 세계 AI 인프라(Infra)를 이끄는 SK하이닉스의 르네상스 원년'으로 만들어 갈 계획"이라고 밝혔다.

2024.01.25 11:07장경윤

SK하이닉스, 올해 TSV 생산능력 2배 확대…HBM에 투자 집중

SK하이닉스가 25일 지난해 4분기 실적발표에서 올해 설비투자(CAPEX)의 방향성을 AI 반도체 수요 대응에 집중할 것이라고 밝혔다. 이날 SK하이닉스는 "올해 AI 수요 증가 대응을 위한 선단 공정 제품의 양산 확대, TSV(실리콘관통전극) 증설, 필수 인프라 투자에 우선순위를 고려할 것"이라며 "전년 대비 투자 규모는 증가하나, 증가분은 최대한 최소화할 계획"이라고 언급했다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 설비투자 규모를 전년 대비 50% 이상 축소한 바 있다. IT 및 반도체 시장의 부진이 계속되면서 가동률이 하락하고, 수익성이 악화됐기 때문이다. 다만 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 산업용 메모리의 수요가 빠르게 증가하면서, 최근 SK하이닉스는 HBM 제조의 핵심 요소인 TSV에 대한 설비투자에 집중하고 있다. SK하이닉스는 "AI 사업에서 고객사 영역을 지속 확장하고, 올해 TSV 생산능력을 2배 확대할 것"이라고 말했다. 향후 시장 상황에 따른 추가 투자 가능성도 제시했다. SK하이닉스는 "추가 투자에 대해서는 중장기 수요와 시장 환경, 서플라이체인 현황 등을 종합적으로 고려해서 신중하게 결정하도록 할 것"이라며 "올해 이후의 투자 방향성에 대해서도 미래 성장에 대한 인프라 준비는 선제적으로 진행할 생각"이라고 밝혔다.

2024.01.25 10:34장경윤

SK하이닉스, 1년만에 흑자전환…4분기 영업익 3460억원

SK하이닉스가 지난해 4분기 3천460억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이로써 회사는 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자에서 1년 만에 벗어났다. SK하이닉스는 지난해 4분기 매출 11조3천55억 원, 영업이익 3천460억 원(영업이익률 3%), 순손실 1조 3천795억 원(순손실률 12%)의 경영실적을 기록했다고 25일 밝혔다. SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고, 평균판매단가(ASP)가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선됐다”며 “이와 함께 그동안 지속해온 수익성 중심 경영활동이 효과를 내면서 당사는 1년 만에 분기 영업흑자를 기록하게 됐다”고 설명했다. 이에 따라 회사는 지난해 3분기까지 이어져온 누적 영업적자 규모를 줄여, 2023년 연간 실적은 매출 32조7천657억 원, 영업손실 7조7천303억 원(영업손실률 24%), 순손실 9조1천375억 원(순손실률 28%)을 기록했다. 지난해 SK하이닉스는 D램에서 시장을 선도하는 기술력을 바탕으로 고객 수요에 적극 대응한 결과, 주력제품인 DDR5와 HBM3 매출이 전년 대비 각각 4배, 5배 이상으로 증가했다고 밝혔다. 다만 상대적으로 업황 반등이 늦어지고 있는 낸드에서는 투자와 비용을 효율화하는 데 집중했다고 언급했다. SK하이닉스는 고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 AI용 메모리인 HBM3E 양산과 HBM4 개발을 순조롭게 진행하는 한편, 서버와 모바일 시장에 DDR5, LPDDR5T 등 고성능, 고용량 제품을 적기에 공급하기로 했다. 또 회사는 지속적으로 확대되는 AI향 서버 수요와 온디바이스(on-device) AI 응용 확산을 대비해 고용량 서버용 모듈 MCRDIMM과 고성능 모바일 모듈 LPCAMM2 준비에도 만전을 기해 기술 리더십을 지켜간다는 계획이다. 낸드의 경우, 회사는 eSSD 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성을 개선하고 내실을 다지기로 했다. 한편 올해 SK하이닉스는 지난해와 마찬가지로 고부가가치 제품 중심으로 생산을 늘리며 수익성과 효율성을 높이는 기조를 유지하는 한편, 투자비용(CAPEX) 증가는 최소화해 안정적인 사업 운영에 방점을 두겠다고 강조했다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “장기간 이어져온 다운턴에서도 회사는 AI 메모리 등 기술 리더십을 공고히 하며 지난해 4분기 흑자 전환과 함께 실적 반등을 본격화하게 됐다”며 “새로운 도약의 시기를 맞아 변화를 선도하고 고객맞춤형 솔루션을 제시하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더'로 성장해 갈 것”이라고 말했다.

2024.01.25 08:30장경윤

오픈AI 샘 알트먼 방한…삼성·SK와 AI칩 공급망 구축할까

글로벌 AI 기업 오픈AI의 수장 샘 알트먼 최고경영자(CEO)가 이번 주 한국을 찾는다. 샘 알트먼은 인공지능(AI) 반도체 개발 협력을 위해 삼성전자와 SK와의 만남을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 23일 업계 소식에 따르면 샘 알트먼 오픈AI CEO는 이번 주 금요일(26일) 한국을 방문할 예정이다. 최태원 SK그룹 회장과 경계현 삼성전자 DS부문 대표이사가 회동 대상으로 거론되고 있다. 정확한 미팅 시간과 장소는 알려지지 않았지만 알트먼이 한국에 약 6시간 체류할 것이라고 전해졌다. 알트먼의 이번 방한은 지난해 6월 중소벤처기업부 행사 참석 이후 약 7개월 만이다. 당시 알트먼 CEO는 공개 석상에서 "한국 기업과 AI 전용 반도체 개발을 함께하고 싶다"며 "뛰어난 AI칩 개발 능력을 갖춘 건 한국 기업이 전 세계 유일"하다고 재차 강조한 바 있다. 이에 업계에서는 알트먼이 삼성, SK와 만나 AI칩 공동 개발에 대해 논의할 것으로 관측하고 있다. 오픈AI의 이 같은 행보는 미국 글로벌 팹리스인 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 전략으로 풀이된다. 서버용 AI 반도체는 엔비디아가 사실상 독과점하고 있는 상황이며, 전 세계적으로도 AMD 등 소수 업체만이 시장 확대를 도모하고 있다. 알트먼 CEO는 이번 한국 방한에서도 AI 반도체 설계 및 제조와 관련한 사안 전반을 논의할 것으로 관측된다. 국내는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들이 위치해 있다. 이들 기업은 GPU, CPU 등 AI용 고성능 시스템반도체를 직접 제작하지는 않지만, 또 다른 주요 축인 메모리반도체 분야에서 강점을 지니고 있다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 HBM(고대역폭메모리) 등이 대표적이다. AI 산업을 적극 공략하고 있는 삼성전자, SK하이닉스 입장에서도 오픈AI는 매우 중요한 고객사이자 파트너다. 이에 업계는 최태원 SK그룹 회장과 삼성전자 경계현 DS부문 대표이사 등이 알트먼 CEO와 직접 대면할 가능성이 높다고 보고 있다. ■ 韓 스타트업 미팅설 '솔솔'…"한국 자주 오갈 것" IT 업계는 알트먼이 한국 AI 스타트업과 만남을 진행할 가능성도 열어뒀다. 알트먼이 6시간만 한국에 머무는 만큼 삼성, SK와 밀접한 관계를 맺는 스타트업들이 미팅에 동행할 것이라는 관측이다. 지난해 5월 샘 알트먼은 중기부 행사에서 한국 스타트업의 GPT 비즈니스 활용 사례에 긍정적인 반응을 보였다. 당시 알트먼은 "한국 스타트업은 오픈AI의 제품을 가장 독창적으로 사용한다"며 "개인적으로 오픈AI가 한국 스타트업에 직접적으로 양성·투자하고 싶다"고 밝혔다. 다만 업스테이지를 비롯한 포티투마루, 올거나이즈 등 주요 AI 스타트업 관계자들은 알트먼과 만나지 않는다고 선을 그었다. 오픈AI가 삼성전자와 SK를 AI칩 네트워크에 포함한다면, 알트먼은 앞으로 한국을 주기적으로 방문할 가능성도 크다. 일각에서는 오픈AI가 한국 지점을 개소할 가능성이 높아졌다는 추측도 내놓고 있다. 익명을 요청한 AI 기업 홍보 담당자는 "알트먼이 굳이 한국 지점을 열지 않아도 '한국 IT 기업 천국'이라 일컫는 판교에 방문하면 더 좋은 한·미 AI 동맹 시너지 효과가 이어질 것"이라고 전했다.

2024.01.23 12:58장경윤

SK하이닉스, 美 낸드 R&D 조직 본격 가동

SK하이닉스가 미국 실리콘밸리에서 낸드 연구개발(R&D) 조직 운영을 본격화한다. 23일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 18일(현지시간) 'SK하이닉스 낸드개발 아메리카(SK HNA)' 출범을 축하하는 행사를 개최했다. 이번 행사는 'SK하이닉스 메모리로 미래를 생각해 보라(Think Ahead with SK hynix Memory)'라는 주제로 새로운 사업부의 시작을 알리기 위해 마련된 자리다. 이날 행사에는 김주선 SK하이닉스 아메리카 CEO 사장과 낸드 R&D 조직 임직원들이 참석했다. 김 사장은 지난해 12월 임원인사를 통해 GSM(글로벌세일즈&마케팅) 담당 겸 미주 지역 담당에서 신설된 AI 인프라 담당 사장으로 승진했다. 김 사장은 SK하이닉스 미주 사업뿐 아니라 솔리다임 영업 및 운영 책임도 총괄한다. 앞서 지난해 12월 말 SK하이닉스는 조직개편을 통해 미국 캘리포니아 새너제이의 미주법인 SK하이닉스 아메리카에 낸드플래시 기술을 개발하는 HNA를 신설했다. HNA는 기존 SK하이닉스 아메리카 사무소 건물에 위치하며, 인력은 약 70명의 반도체 전문 개발자로 꾸려졌다. 기존 SK하이닉스 미주법인은 영업, 판매 기능 중심으로 운영돼 왔으나, 앞으로 낸드 기술 개발에도 주력해 미국 빅테크 고객사에 특화된 맞춤형 솔루션을 공급한다는 목표다. 동시에 SK하이닉스가 인텔로부터 낸드 사업을 인수한 후 출범한 자회사 솔리다임과 시너지도 기대하고 있다. 특히 SK하이닉스의 낸드 R&D 조직은 AI 시장을 집중적으로 공략할 것으로 보인다. 올해부터 스마트폰, 노트북 등에서 온디바이스AI 적용이 늘어날 전망인 가운데, SK하이닉스는 AI에 특화된 고성능 낸드를 공급해 수요에 적극 대응한다는 전략이다. SK하이닉스 관계자는 "HNA는 낸드 기술에 탁월한 인재들로 구성됐다"라며 "미국에 빅테크 기업들을 대상으로 맞춤형 AI 메모리를 공급하겠다"고 전했다.

2024.01.23 10:19이나리

SKT "티딜서 설 맞이 선물 기획판매 진행"

SK텔레콤 인공지능(AI) 큐레이션 커머스 티딜이 설 명절을 맞아 다양한 테마의 '설 선물 대전'을 다음 달 12일까지 진행한다고 22일 밝혔다. 티딜은 빅데이터 분석, AI 큐레이션 기반으로 이용자가 필요로 하는 맞춤형 상품을 추천하는 문자 쇼핑 서비스로 온라인 최저가, 무료배송 등을 SK텔레콤 이용자에게 제공하고 있다. SK텔레콤은 설 명절을 맞아 이용자가 명절 준비 물품부터 선물 구매까지 티딜 내에서 해결할 수 있도록 이용자 니즈에 맞춘 다양한 테마의 기획전을 마련했다. 먼저 명절을 앞두고 생활, 주방용품을 비롯해 명절 음식, 차량용품 등 명절 준비에 필요한 다양한 물품을 저렴한 가격에 구매할 수 있는 설 준비관을 운영한다. 설 선물관은 명절에 가족, 친인척들에게 줄 선물을 고민하는 이용자에게 유용하다. 추천 베스트 선물, 원 플러스 원 특가, 가격대별 선물 등으로 구성돼 티딜 이용자들이 보다 편리하게 쇼핑할 수 있을 것으로 예상된다. 티딜 인기 상품 한정수량을 오는 30일부터 6일간 매일 할인 가격에 구매할 수 있는 설 특집 특가관도 별도로 운영하며, 명절 주요 카테고리 중 건강 가전(브람스, 코지마, 바디프랜드, 휴테크), 종근당건강 브랜드 대전도 꾸린다. 이번 설 선물 대전에는 삼성전자, LG전자, 다이슨 등 생활/가전 브랜드는 물론 정관장, 종근당건강, 한미양행(건강식품), CJ스팸, 동원참치, 청정원(식품) 등 각 분야 대표 브랜드 업체 제품을 저렴한 가격에 만나볼 수 있다. 앞서 2020년 SK텔레콤 이용자만을 위한 차별화된 기회를 선보인 티딜은 코로나19 확산으로 어려움을 겪는 중소기업, 소상공인을 위한 상생 플랫폼이라는 평가를 받아왔다. 지난해에는 입점 상공인 2천500개를 돌파하는 등 국내 대표 커머스 플랫폼으로 입지를 견고히 하고 있다. 신상욱 SK텔레콤 광고사업담당은 “명절 선물 부담을 줄이기 위해 티딜만의 실속있고 품질이 뛰어난 상품들을 엄선해 기획전을 마렸했다”며 “앞으로도 검증된 품질과 합리적인 가격대 상품을 제공하고 이용자와의 신뢰를 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.01.22 08:39김성현

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