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'SK AI'통합검색 결과 입니다. (531건)

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SK하이닉스 1분기 영업이익률이 무려 72%...마이크론·TSMC 제쳐

SK하이닉스가 분기 기준 사상 최대 실적을 또 한번 갈아치웠다. 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 메모리 등 고부가 제품 판매가 확대된 데 따른 효과다. 1분기 영업이익률은 무려 72%에 달해 미국 마이크론(67.6%), 대만 TSMC(50%대 후반) 등 글로벌 톱 수준을 넘어선 것으로 관측된다. SK하이닉스는 올해에도 HBM 등 고부가 제품 판매 확대에 따라 성장세가 지속될 전망이다. SK하이닉스는 올해 1분기 매출액 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원(영업이익률 72%), 순이익 40조3459억원(순이익률 77%)의 경영실적을 기록했다고 23일 밝혔다. 분기 기준으로 매출은 사상 최초로 50조원을 돌파했으며, 영업이익과 영업이익률 역시 각각 37조6000억원, 72%로 창사 이래 최고 기록을 달성했다. 매출은 전년동기 대비 198%, 전분기 대비 60% 증가했다. 영업이익은 각각 405%, 96% 늘었다. 증권가 컨센서스 대비로도 매출과 영업이익 모두 소폭 상회한 수준이다. SK하이닉스는 "1분기는 계절적 비수기임에도 AI 인프라 투자 확대로 수요 강세가 이어진 가운데, HBM·고용량 서버용 D램 모듈·eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대하며 실적 상승세를 이어갔다"고 설명했다. 이 같은 실적 호조에 힘입어 1분기 말 현금성 자산은 전분기 말 대비 19조4000억원 늘어난 54조3000억원을 기록했다. 반면, 차입금은 2조9000억원 감소한 19조3000억원을 기록하며 35조원의 순현금을 달성했다. 회사는 AI가 대형 모델 학습 중심에서 다양한 서비스 환경의 실시간 추론을 반복하는 에이전틱 AI 단계로 진화하면서 메모리 수요 기반이 D램, 낸드 전반으로 넓어지고 있다고 분석했다. 메모리 효율화 기술 확산 역시 AI 서비스의 경제성을 높이고 전체 서비스 규모 확대로 이어져 메모리 수요를 추가로 견인할 것이라고 내다봤다. 이를 바탕으로 D램·낸드 모두에서 우호적인 가격 환경이 지속될 것으로 전망했다. SK하이닉스는 D램과 낸드 전반에서 신제품 개발과 공급을 이어가며 다양화된 메모리 수요에 대응한다는 방침이다. HBM은 성능·수율·품질·공급 안정성을 통합한 종합적인 실행 역량을 더욱 강화한다. D램은 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 LPDDR6와, 같은 공정을 기반으로 이달 양산을 시작한 192GB SOCAMM2의 공급을 본격화한다. 낸드는 CTF 기반 321단 쿼드레벨셀(QLC) 기술을 적용한 cSSD 'PQC21'의 공급을 개시한 데 이어, eSSD 전 영역에 걸쳐 고성능 TLC와 대용량 QLC를 아우르는 라인업으로 AI 수요 전반에 유연하게 대응한다. 특히 대용량 QLC eSSD에 강점을 보유한 솔리다임과의 시너지를 바탕으로 AI 데이터센터와 AI PC 스토리지 시장에서의 경쟁력을 강화할 계획이다. CTF는 전하를 도체에 저장하는 플로팅 게이트(Floating Gate)와 달리 전하를 부도체에 저장해 셀간 간섭 문제를 해결한 기술로, 플로팅 게이트 기술보다 단위당 셀 면적을 줄이면서도 읽기, 쓰기 성능을 높일 수 있는 것이 특징이다. 한편 SK하이닉스는 고객 수요가 공급 역량을 상회하는 환경이 지속되는 가운데, AI 시대 구조적 수요 성장에 대응할 수 있는 공급 역량 확보가 핵심 경쟁력으로 부각됐다고 강조했다. 이에 올해 투자 규모는 M15X 램프업, 용인 클러스터를 중심으로 한 인프라 준비와 EUV 등 핵심 장비 확보로 전년 대비 크게 증가할 것이라고 설명했다. SK하이닉스는 "중장기 수요 성장에 선제적으로 대응할 수 있는 생산 기반을 전략적으로 확충하겠다”며 “수요 가시성을 고려한 투자를 통해 공급 안정성과 재무 건전성을 함께 확보하겠다”고 말했다.

2026.04.23 08:39장경윤 기자

SK하이닉스, HBM 생산기지 P&T7 착공..."AI 메모리 리더십 완결"

SK하이닉스는 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 125명 및 구성원 가족 40명과 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석한 가운데 'P&T7 착공식'을 개최했다고 22일 밝혔다. 이날 착공식은 공장 건설 경과보고를 시작으로, 안전을 다짐하는 퍼포먼스와 기공을 알리는 터치버튼 세리니가 뒤이어 진행됐다. 참가자들은 예기치 않은 안전사고 없이 공사가 순조롭게 진행되기를 기원하며 열렬한 박수와 환호를 보냈다. P&T7은 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 전용 팹(FAB)이다. 수조 원을 들여 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만 평) 규모로 조성될 예정이며, 웨이퍼레벨패키지(WLP) 공정 라인 3개 층 약 6만㎡(약 1만8000 평)와 웨이퍼테스트(WT) 공정 라인 7개 층 약 9만㎡(약 2만8000 평)을 합치면, 클린룸 면적만 약 15만㎡(4만6000 평)에 달한다. 착공 후 2027년 10월에는 WT 라인을 준공하고, 2028년 2월에는 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 공사가 진행된다. 최근 WLP와 같이 미세화 한계를 뛰어넘을 핵심 기술들이 속속 개발되면서, 후공정은 개발된 제품의 신뢰성을 확보하고 패키징을 완료하는 기존 역할에서 한발 더 나아가, AI 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 변수로 부상했다. 이에 첨단 공정 기술이 집약될 P&T7은 완공 이후 급증하는 글로벌 AI 메모리 수요에 선제적으로 대응하고 현재의 기술 초격차를 유지하기 위한 전략적 요충지가 될 전망이다. SK하이닉스 이병기 양산총괄은 인사말을 통해 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지”라며 “이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하는 한편, 지역 사회와 긴밀히 소통하며 국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 두 마리 토끼를 모두 잡는 성공적인 사업 모델을 완성하겠다”고 말했다. SK하이닉스는 P&T7 부지 선정 단계부터 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미칠 영향을 깊이 고민해 청주를 최종 선택했다. 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권에 쏠린 무게추를 지방으로 옮겨, 수도권과 지방이 함께 성장하는 선순환을 이뤄내겠다는 전략적인 판단이었다. P&T7는 M11, M12, M15, 그리고 M15X에 이어 SK하이닉스가 청주에 건설하는 다섯 번째 생산시설이기도 하다. 완공 후 본격적으로 인접 생산 거점과 시너지를 내기 시작하면, 청주는 명실상부한 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김하게 된다. 지역 사회에 미칠 긍정적인 파급 효과도 클 것으로 전망된다. 우선 공사 기간 동안 현장에 일평균 320명, 최대 9000명에 달하는 인력이 투입돼, 지역 경제에 활기를 불어넣을 것으로 기대된다. 완공 이후에도 P&T7 운영을 위해 약 3000명의 사내 인력이 근무할 예정이라, 지역 경제에 미칠 긍정적인 영향력은 지속될 전망이다. 이와 함께 대규모 산업단지가 활성화되면 교통망을 비롯한 인근 인프라가 확충돼, 지역 주민들의 정주 여건도 크게 개선될 것으로 예상된다. 또한 청주 지역 내 협력사가 늘어나는 만큼, SK하이닉스는 기존 운영 중인 동반성장 프로그램(기술 개발, 경영컨설팅, 금융 지원 등)도 더욱 확대할 방침이다. 이를 통해 지역 산업 생태계 전반의 경쟁력을 높이고, 강화된 협력사의 기술력이 SK하이닉스의 제품 경쟁력에 즉각적으로 반영되는 선순환 구조를 공고히 한다는 구상이다. SK하이닉스는 “P&T7은 생산시설을 증설하는 의미를 넘어, 지역과 기업이 함께 쌓아온 신뢰의 결실로써 지역 균형 성장을 이끌어 나갈 핵심 축이 될 것”이라며 “앞으로도 지역 사회와의 상생 협력에 진심을 다해 국가 균형 발전을 위해 성공적인 이정표를 세우겠다”고 말했다. 한편 SK하이닉스는 AI 수요 대응을 위한 후공정 팹의 추가 확충을 고려 시, 지역 균형 발전에 기여할 수 있는 국내 거점 다변화 방안을 지속적으로 검토해 나간다는 계획이다.

2026.04.22 14:33장경윤 기자

정재헌 SKT "기업 AI 시장서 성장, 기업문화 개편"

SK텔레콤이 AI를 통한 기업 시장에서 성장을 꾀하고, 지속가능한 성장을 위해 새로운 직급을 도입한다. 정재헌 SK텔레콤 대표가 21일 취임 6개월을 맞아 회사 직원들과 타운홀 미팅을 열어 미래 성장을 위한 사업 변화 추진 방향과 새로운 기업 문화 제도를 소개했다. 정 대표는 “단기간에 기업의 흥망성쇠가 갈리는 파괴적 혁신 시대에 지속적인 변화를 통해 더욱 단단한 기업 구조로 진화해야 한다”면서 AI를 통한 미래 먹거리를 강조했다. AI에 최적화된 통합전산을 구축하고 디지털 경쟁력을 강화해야 한다는 뜻이다. 먼저 풀스택AI 역량을 바탕으로 B2B 시장 공략에 나서기 위해 엔터프라이즈TF를 CEO 직속으로 신설한다. 한명진 MNO CIC장이 TF장을 맡아 유무선 기업 시장 경쟁력 확대와 공공 및 국방 영역에서 사업 기회를 확보한다는 방침이다. 또 AI 데이터센터(AIDC) 사업에서 SK그룹 멤버사와 글로벌 파트너와 역량을 더하기 위해 AI CIC 내에 AIDC 사업본부와 AIDC 개발본부로 영역별 담당 조직을 신설한다. 기업문화 제도 개편에 나선 점도 주목된다. SK텔레콤은 현재 직급 체계를 A밴드, B밴드 등 2단계로 나누고 있는데 이를 성장기 실무자(GL1), 핵심기여자(GL2), 리더/리더후보군(GL3)으로 세분화한다. 회사 관계자는 “미래 인력 구조와 구성원 성장을 고려해 10년 만에 밴드 체계를 재편한다”고 설명했다. 이와 함께 조직 관리자가 아니더라도 탁월한 직무 전문성을 갖춘 '직무 전문가 트랙'을 신설해 전문가들이 인정받는 기업 문화를 만들겠다는 목표를 세웠다. 정 대표는 “십년지계, 이십년지계를 위해 성장 사업을 선정하고 조직 피봇팅, HR제도 변화를 추진하게 됐다”며 “당장은 손에 잡히는 성과가 더딜 수 있고, AX 전환으로 시간이 더 소요될 수 있지만 이를 극복했을 때 돌아올 미래를 위해 과감하게 실행하자”고 당부했다. 한편, 정 대표는 이날도 고객 중심 변화의 중요성을 강조했다. 그는 “회사가 무너질 수도 있다는 위기감 속에서 결국 핵심은 고객이었다”며 “주저앉지 않고 다시 고객에게 다가가 흘린 땀 한 방울 한 방울이 서서히 변화를 만들고 있다”고 밝혔다.

2026.04.21 15:45박수형 기자

中 D램 업체, HBM3 개발 난항…韓 추격 아직 '시기 상조'

중국 창신메모리(CXMT)가 4세대 고대역폭메모리(HBM3) 상용화 시기를 늦출 가능성이 높아지고 있다. 당초 올 상반기 상용화에 나서는 것이 목표였지만, 아직까지 관련 소재·부품 협력사에 양산 수준의 발주를 진행하지 못한 것으로 파악된다. 20일 업계에 따르면 CXMT는 당초 올해 상반기를 목표로 했던 HBM3 양산 일정에 차질을 빚고 있다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체다. 전세계 기준 D램 시장 점유율은 권외 수준이지만, DDR5·LPDDR5X 등 최신 규격의 D램 상용화에 성공했을 정도로 기술을 빠르게 고도화했다는 평가를 받고 있다. CXMT는 AI 데이터센터용 고성능 D램인 HBM 시장에도 문을 두드리고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)을 뚫어 연결한 메모리 반도체다. 전공정·후공정 모두 매우 높은 수준의 기술을 요구한다. CXMT가 중점적으로 개발 중인 제품은 HBM3다. HBM 중 4세대에 해당하는 제품으로, 비교적 성숙(레거시) 공정에 속한다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 기업들은 올해 HBM4의 본격적인 양산에 돌입하고 있다. 다만 CXMT의 HBM3는 아직 테스트 단계에 머물러 있다는 게 업계의 평가다. 당초 이르면 올해 상반기에 양산에 나서는 것이 목표였으나, 사실상 일정이 지속 연기되고 있다. 현재 HBM3에 필요한 소재·부품 발주량이 샘플 제조 수준에 머무르고 있는 것으로 파악된다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT의 기술적 진보는 빠른 수준이나, HBM3 양산 일정은 계속 미뤄지고 있다"며 "개발 진척 상황을 보면 연내 양산은 어려울 것으로 관측된다"고 설명했다. 한편 CXMT는 HBM3의 코어 다이로 G4(16나노미터급) D램을 채용했다. 지난해 양산이 본격화된 D램으로, CXMT 기준으로는 최신 공정에 해당한다. D램을 층층이 이어붙이는 후공정 기술로는 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)을 채택했다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. 현재 SK하이닉스가 MR-MUF 공정을 활용하고 있다.

2026.04.21 10:55장경윤 기자

SK에코플랜트, AI 로봇으로 울산 바다 정화

SK에코플랜트가 인공지능(AI) 기술을 접목한 해양정화 활동과 미래세대 환경 교육을 통한 지역사회 상생 모델 구축에 나선다. SK에코플랜트는 지난 20일 서울 종로구 수송동 본사에서 해양환경공단, 쉐코, 월드비전과 'AI 해양정화 로봇 도입 및 미래세대 해양환경 교육'을 위한 다자간 업무협약(MOU)을 체결했다고 21일 밝혔다. 이번 협약은 SK에코플랜트가 구축 중인 'SK AI 데이터센터 울산' 인근 지역 해양 환경개선과 아동 대상 교육 프로그램을 통합 운영함으로써 사회적 가치 창출에 기여하겠다는 취지다. SK에코플랜트는 AI 해양정화 로봇 도입을 위한 재원을 마련하며, 쉐코는 로봇 공급 및 기술 지원을 담당한다. 월드비전은 기부금 관리 및 사업 운영을 지원한다. AI 해양정화 로봇은 무인수상선(USV) 형태로 카메라와 센서를 활용해 수면 위 쓰레기를 탐지·수거하는 것이 특징이다. 기술력과 효용성을 인정받아 CES 2024에서 혁신상도 수상한 바 있다. 정화활동은 해양환경공단과 협력해 울산만 등 울산지역 해상과 하천을 중심으로 진행된다. 울산 지역 초등학생 등 미래세대를 위한 교육 프로그램도 강화한다. 해양환경공단은 체험형 해양환경교육 프로그램을 운영한다. SK에코플랜트는 기존에 사업장 인근 지역 초등학교에서 진행해 온 사회공헌 프로그램 '행복한 안전교실'을 통해 응급처치 및 안전지식 함양에 힘을 보탠다. SK에코플랜트는 용인, 이천 등 프로젝트를 수행 중인 현장의 지역사회와 미래세대 지원을 연계한 사회공헌을 꾸준히 이어오고 있다. 행복한 안전교실을 비롯해 조손가정 공간개선, 디지털 AI 교육 환경개선, 지역 하천 정화활동 등이 대표적이다. SK에코플랜트 관계자는 “앞으로도 지역사회와 연계해 선순환 가치를 창출하는 활동을 지속할 계획”이라고 밝혔다.

2026.04.21 08:58류은주 기자

SK하이닉스 "AI 시대 협력사와 공급망 경쟁력 강화"

SK하이닉스가 협력사와 함께 인공지능(AI) 시대 반도체 공급망 경쟁력을 강화하기 위한 동반성장 전략을 본격화한다. SK하이닉스는 20일 서울 광진구 그랜드 워커힐에서 '2026년 동반성장협의회 정기총회'를 개최하고 이 같은 구상을 공유했다. 동반성장협의회는 SK하이닉스와 협력사가 공급망 경쟁력 강화와 협력 관계 구축을 위해 2001년 결성한 협의체다. 이날 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 강유종 부사장(구매 부문장)을 비롯해 황철주 동반성장협의회장(주성엔지니어링 대표) 등 89개 회원사 대표가 참석했다. 이번 총회에서는 2025년 사업 결산과 2026년 사업 계획 및 예산안이 승인됐으며, 올해 협력사 경쟁력 제고를 위한 새로운 협의회 운영 방향이 제시됐다. SK하이닉스는 올해부터 분과간담회 운영 방식을 개편한다. 기존에는 SK하이닉스가 논의 주제를 설정했으나, 앞으로는 협력사가 현장에서 겪는 실제 어려움을 기반으로 주제를 도출한다. 이후 관심사가 비슷한 협력사들이 자율적으로 소그룹을 구성해 실질적인 해법을 찾을 수 있도록 SK하이닉스가 지원할 예정이다. 또한, 맞춤형 상생협력 프로그램도 확대 운영한다. '반도체 아카데미(Academy)'를 활용해 협력사 임직원 대상 심화 교육을 진행하고, 기술, 경영, 금융 등 다양한 분야에서 협력사의 사업 경쟁력을 높이기 위한 지원을 강화할 방침이다. 이날 행사에서는 SK하이닉스의 경영 실적과 AI 메모리 시장 전망, 리더십 확보를 위한 향후 계획 등도 함께 공유됐다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "AI 수요는 일시적인 기회가 아닌 산업의 표준이 되었고, 이에 따라 반도체 산업 구조 자체가 재편되고 있다"며 "다가올 AI 시대에도 회원사들이 글로벌 시장에서 지속 가능한 경쟁력을 갖출 수 있도록 상생협력의 깊이와 범위를 더욱 넓혀 나가겠다"고 말했다. 황철주 동반성장협의회장은 "SK하이닉스가 협의회 회원사와 쌓아온 신뢰와 협력에 힘입어 AI 시대를 주도할 핵심 기업으로 도약하고 있다"며 "앞으로 협력 관계를 더 강화해 새로운 시대를 함께 열어 가자"고 화답했다.

2026.04.20 16:10전화평 기자

SKB, 전 직원 'AI와 일하기'...맞춤형 AI 업무 도구 400개 만든다

SK브로드밴드는 올해 조직문화의 핵심 키워드를 'AI와 일하기'와 '다이나믹 SKB'로 설정하고, 전 구성원의 AI 전문가화를 위한 대대적 역량 강화에 나선다고 20일 밝혔다. 지난 한 해 동안 AI 레벨 인증제 도입과 자율 학습 모임 'AI 스터디 메이트' 등을 통해 AI를 도입했다면 올해는 이를 실질적인 업무 성과로 연결하는 'AX 혁신'의 원년으로 삼겠다는 전략이다. SK브로드밴드는 지난달부터 전 구성원을 대상으로 시작한 AI 집중 교육 과정인 'AI 에이전트 랩'을 오는 10월까지 본격 운영한다. 목표는 전 구성원의 9% 수준이었던 중급 이상 역량 보유자인 'AI 퍼포머'를 20%인 400명까지 두 배 이상 확대하는 것이다. 올해 말까지 전 직원이 초급 과정인 'AI 러너'를 수료해 전사 차원으로 AI 와 일하는 문화를 확산하고 개인과 조직의 AI 역량도 끌어올릴 예정이다. 교육은 이론을 넘어 실질적인 결과물 산출에 집중한다. 교육을 수료한 400명의 'AI Performer'들이 각자의 업무 영역에서 스스로 AI 에이전트를 개발하고 적용함으로써, 사내에 최소 400개 이상의 맞춤형 AI 업무 도구가 탄생할 것으로 기대한다. 커리큘럼은 현업에서 즉시 활용 가능한 최신 AI 도구들로 구성됐다. 사내 업무 특화 에이전트 구현하는 에이닷비즈 2.0, 노코드 기반 디파이를 활용한 현장 중심의 AI 에이전트, 제미나이 엔터프라이즈 기반 통합 AI 업무 플랫폼 등 구성원들은 본인의 업무 특성에 맞춰 최적의 툴을 주도적으로 선택해 학습하고 활용할 수 있다. 현재 SK브로드밴드는 신입사원부터 임원, 팀장에 이르기까지 직급별 맞춤형 AI 리더십 과정을 필수화하고, 지역 사업장 대상 포럼을 개최하는 등 소외되는 구성원 없이 전사가 하나의 AI 팀으로 움직일 수 있도록 조직 역량을 집중하고 있다. 특히 회사는 'AI 인증제'를 한층 고도화해 AI 인재 풀에 대한 직관적 관리를 강화하고, 전사 캔미팅과 AI 활용 현황 시각화를 통해 우수 사례를 실시간으로 공유함으로써 AI 활용 문화를 전방위로 확산시킬 계획이다. 민부식 SK브로드밴드 기업문화센터장은 “지난해가 AI와 친숙해지는 과정이었다면, 올해는 전 구성원이 AI 전문가가 돼 AI가 일하는 방식의 표준이 되는 해가 될 것”이라며 “구성원 스스로 AI 에이전트를 개발해 생산성을 혁신하는 문화를 정착시켜, 실질적 비즈니스 가치를 창출해 나가겠다”고 말했다.

2026.04.20 10:51홍지후 기자

SK하이닉스, 엔비디아향 차세대 '소캠2' 본격 양산 개시

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 소캠(SOCAMM)2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 소캠2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로 차세대 AI 서버 등에 주력으로 활용된다. 기존 모듈 대비 얇은 두께와 높은 확장성을 갖췄으며, 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이한 장점이 있다. SK하이닉스는 "1c 나노 공정을 적용한 소캠2 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 설루션"이라고 강조했다. 특히 이번 소캠2 제품은 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin)에 최적화 설계됐다. SK하이닉스는 "수천 억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소함으로써 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 기대된다"고 밝혔다. 회사는 이어 “AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서, 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 소캠2가 차세대 메모리 설루션으로 주목받고 있다”며 “글로벌 CSP 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화 했다”고 덧붙였다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.

2026.04.20 09:07장경윤 기자

삼성·SK, LPDDR 추가 성장동력 확보…테슬라 AI칩 양산 수혜

테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 양산 확대로 삼성전자·SK하이닉스의 저전력 D램(LPDDR) 수요가 촉진될 전망이다. 테슬라가 구상 중인 차세대 AI칩은 최신 LPDDR 표준인 'LPDDR6'를 탑재할 것으로 알려졌다. 17일 업계에 따르면 테슬라는 자체 AI 반도체에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업의 최첨단 LPDDR을 채용할 전망이다. 테슬라는 자율주행 및 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하기 위해 AI 반도체를 자체 개발해 왔다. 현재 2나노미터(nm) 공정 기반 'AI5'까지 테이프 아웃(Tape-out)에 성공한 상태다. 테이프 아웃은 칩 설계를 완료하고 파운드리 양산 공정에 이관하는 단계를 뜻한다. 차세대 제품 개발도 진행되고 있다. 테슬라는 지난해 하반기 'AI6' 양산을 위해 삼성전자와 22조7600억원 규모 위탁생산 계약을 체결했다. 지난 16일에는 AI6 개선 버전인 AI6.5 양산 계획을 처음 공개했다. AI6.5는 TSMC 2나노 공정을 기반으로 한다. 이로써 테슬라는 AI5와 AI6 시리즈 모두 삼성전자·TSMC를 파운드리로 활용하는 이원화 전략을 취하게 됐다. 향후 칩 생산량 증가를 고려한 결정으로 풀이된다. 당시 일론 머스크 CEO는 "AI6는 미국 텍사스의 삼성전자 2나노 팹을 사용하고, AI6.5는 애리조나의 TSMC 2나노 팹을 사용해 성능을 더욱 향상시킬 것"이라고 밝힌 바 있다. 테슬라의 AI 반도체 양산 확대는 삼성전자, SK하이닉스의 메모리 사업에도 긍정적이다. AI5 및 AI6 시리즈가 최첨단 LPDDR 제품을 탑재하기 때문이다. 세부적으로, AI5용 LPDDR은 SK하이닉스가 주력 벤더 지위에 오른 것으로 파악된다. 테슬라가 최근 공개한 AI5 샘플 역시 SK하이닉스의 LPPDR 제품을 탑재하고 있다. AI6부터는 삼성전자 역시 본격적인 LPDDR 공급망에 합류할 것으로 전망된다. 반도체 업계 관계자는 "AI5는 초기 TSMC가 양산을 수주한 제품으로, SK하이닉스의 LPDDR5X를 채용한 것으로 안다. AI6부터는 삼성전자도 파운드리 및 메모리를 턴키로 공급할 수 있을 것"이라며 "테슬라의 AI칩 라인업 확대는 양사 메모리 사업에 수혜로 작용한다"고 말했다. 특히 AI6 및 AI6.5는 LPDDR6를 탑재할 예정이다. LPDDR6는 8세대 LPDDR로, 지난해 7월 표준이 제정됐다. 메모리의 성능을 좌우하는 대역폭은 10.6~14.4Gbps로 이전 세대인 LPDDR5X(8.5~10.7Gbps) 대비 약 1.5배 가량 향상됐다. LPDDR6의 본격적인 상용화 시점은 이르면 올 하반기다. 이에 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계하는 팹리스 기업들은 이미 LPDDR5X 및 LPDDR6의 설계자산(IP)을 병행 탑재하는 방안을 적극 논의 중인 것으로 알려졌다.

2026.04.17 10:20장경윤 기자

SK하이닉스, 올해 HBM4 물량 하향 조정...HBM3E 등 확대

SK하이닉스가 올해 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 당초 계획 대비 20~30% 가량 줄이는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 양산 확대에 어려움을 겪으면서 발생한 영향으로 풀이된다. 다만 줄어드는 SK하이닉스의 HBM4 물량은 이전 세대인 HBM3E와 서버용 D램 등으로 수요가 대체될 전망이다. 각 제품별로 마진율이 상이한 만큼, 올해 사업 실적에 미칠 영향은 더 지켜봐야 한다는게 업계의 전언이다. 14일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 올해 할당했던 엔비디아향 HBM4 출하량 중 일부를 HBM3E 및 서버용 D램 물량으로 변경할 계획이다. HBM4는 올해 본격적으로 상용화되는 최신 HBM이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아가 올 하반기 출시를 목표로 하고 있는 AI 반도체 '베라 루빈'에 첫 탑재된다. 이에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들이 모두 엔비디아향 HBM4 공급에 총력을 기울이고 있다. 다만 업계는 올해 루빈 시리즈의 출하량이 당초 계획보다 줄어들 것으로 보고 있다. 루빈 플랫폼을 구성하는 여러 구성 요소의 최적화가 아직 완벽히 이뤄지지 않았다는 분석에서다. 대표적으로, 엔비디아는 HBM4의 데이터 처리 성능을 업계 표준에서 크게 높인 11Gbps대로 요구한 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 발간한 보고서에서 "HBM4 검증에 필요한 시간 외에도 네트워크 인터커넥트 전환과 전력 소비량 증가, 더 고도화된 액체 냉각 솔루션 최적화 등 여러 과제가 남아있다"며 "결과적으로 엔비디아의 고성능 GPU 출하량에서 루빈 시리즈가 차지하는 비중은 기존 29%에서 22%로 감소할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 반면 엔비디아가 현재 가장 주력으로 양산 중인 '블랙웰(Blackwell)' 시리즈의 출하량 비중은 기존 61%에서 71%로 크게 늘어날 전망이다. 블랙웰은 HBM3E를 탑재한다. 이에 국내 메모리 업계도 HBM 사업 전략을 수정 중인 것으로 파악됐다. 특히 SK하이닉스의 사업 변동성이 가장 큰 폭으로 나타나고 있다. SK하이닉스가 HBM 시장의 지배적 사업자로서 엔비디아향 HBM4 및 HBM3E에서 가장 많은 출하량 비중을 차지하고 있기 때문이다. 사안에 정통한 관계자는 "올해 출하되는 루빈 시리즈 자체의 양이 줄어들면서 SK하이닉스의 HBM4 출하량 계획도 수정이 불가피한 상황"이라며 "대신 해당 물량이 HBM3E나 다른 서버용 LPDDR(저전력 D램) 쪽으로 이관되기 때문에, 메모리 수요 총량이 줄어드는 것은 아니다"고 설명했다. 당초 SK하이닉스는 올해 엔비디아향으로 60억Gb(기가비트) 수준의 HBM4 출하를 계획했었다. 현재 논의되고 있는 물량은 이보다 20~30% 적은 수준이다. 감소되는 물량의 일부가 블랙웰 시리즈용으로 전환됨에 따라, HBM3E 물량도 당초 전망치인 80억Gb를 상회할 것으로 관측된다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 내부적으로 HBM4의 물량 일부를 HBM3E 및 서버용 LPDDR로 전환하는 방안을 논의 중"이라며 "실제로 HBM4 양산을 위한 소재·부품 발주량도 당초 예상보다 더디게 증가하고 있다"고 말했다.

2026.04.14 14:23장경윤 기자

"준비하고 계획하고 도전하라"...SK그룹, AI로 창업세대 정신 되새겨

SK그룹이 그룹 기틀을 닦은 두 창업세대의 말씀과 업적을 인공지능(AI)으로 재현해 전 구성원과 나눈다. 창업세대의 경험과 말씀을 바탕으로 '패기'와 '도전'의 정신을 되새기고, 오늘날 급변하는 경영환경 속에서도 성장을 지속하자는 취지다. SK그룹은 최종건(1926~1973) 창업회장, 최종현(1929~1998) 선대회장이 구성원들에게 전하는 메시지를 담은 5분 분량의 AI 제작 영상을 13일부터 서울 종로구 SK서린빌딩 1층 미디어월(전광판)을 통해 상영 중이라고 14일 밝혔다. 해당 영상은 사내방송으로도 송출해 SK그룹 구성원이면 누구든 시청이 가능하다. 올해로 창립 73주년을 맞은 SK그룹이 두 창업세대 회장이 생전 남겼던 어록과 경영 일화를 엮어 제작한 이번 영상은 두 인물이 6.25 전쟁으로 잿더미가 된 선경직물을 지난 1953년 재건하는 것에서 시작, SK그룹의 성장 과정을 회고하는 내용으로 구성됐다. 최 창업회장은 '구부러진 것은 펴고 끊어진 것은 연결하고 무너진 것은 다시 세운다'는 창업의 초심 속에서 1958년 나일론 생산 결단과 닭표안감의 흥행, 워커힐호텔 인수로 이어진 성장의 역사에 대해 “할 수 있고, 해야 되고, 하면 된다는 게 내 신념”이라고 밝힌다. 1973년 최 창업회장의 타계로 경영을 이어간 동생 최종현 선대회장은 “선경을 세계 일류기업으로 만들겠다고 다짐했다”며 '석유에서 섬유까지' 수직계열화를 결심하고 달성한 과정을 회고함과 동시에 “끊임없이 준비하고 계획하고 도전하라”는 메시지를 전한다. 최 선대회장은 “모두가 '눈에 잡히지 않는다' '미래가 먼 얘기다'라며 망설였지만, 기업가라면 10년을 내다봐야 한다”며 오늘날 SK그룹 정보통신기술(ICT) 역량의 근간이 된 '이동통신사업' 진출을 결심하기까지의 과정도 영상에서 회고한다. 결국 SK그룹은 1994년 한국이동통신 민영화 공개입찰에서 시장가보다 4배 높은 가격을 써내면서 인수에 성공, 오늘날 SK텔레콤, SK하이닉스로 이어지는 기틀을 닦았다. 영상 말미에는 “두 분에게 물려받은 치열함과 고귀한 정신, 단단한 저력으로 다시 한번 크게 도약하는 새 역사를 써 내려가자”는 최태원 SK그룹 회장의 2022년 창립기념일 기념사가 함께 담겼다. 이번 AI 영상은 최태원 회장이 “AI를 활용해 SK그룹 창업세대가 간직한 패기와 지성의 DNA를 구성원과 나누면 좋겠다”고 제안하며 만들어졌다. SK그룹은 이전에도 종종 창업세대를 기리는 영상을 제작해왔으나 컴퓨터 그래픽을 활용하거나, 대역을 구해 직접 실사 촬영하는 방식이었다. AI로 영상 전체를 만든 건 이번이 처음이다. 과거 발간된 SK그룹 사사(社史), 선대회장의 저서, 지난해 디지털로 복원된 육성 녹음 테이프 3000여건으로 구성된 '선경실록' 등 사료 전체를 AI가 학습하고, 이야기를 구성하며 스스로 영상을 제작했다. 해당 영상은 지난 8일 SK그룹이 창립 73주년을 맞아 서울 종로구 선혜원에서 개최한 메모리얼데이 행사에서도 상영됐다. 영상을 시청한 최 회장은 “영상과 음성의 정확도가 상당한 수준이며 1~2년 뒤면 수준이 훨씬 더 높아질 것 같다”며 AI 발전에 기대를 표했다. SK그룹 관계자는 “창업과 석유, 이동통신, 반도체로 이어진 그룹의 성장 역사가 AI로 이어지는 시점”이라며 “창업세대의 유산인 '패기'와 '지성'이라는 초심과 메시지가 급변하는 경영환경 속 나침반이자 지혜가 될 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2026.04.14 09:35장경윤 기자

"D램 가격 상승률, 1분기 70%→2분기 30~50%로 둔화 전망"

전세계 D램 가격 상승률이 1분기 70% 이상에서 2분기 30~50%로 둔화할 것이란 전망이 나왔다. 올해 연간으로 D램 공급부족이 이어지겠지만, 수요가 둔화하는 응용처가 나타날 수 있기 때문이다. 시장조사업체 시그마인텔은 최근 "2분기에도 D램 가격은 계속 오르겠지만 제품별 인상폭이 다를 것"이라며 "DDR4 가격 인상폭은 크게 줄어들 것이고, DDR5와 LPDDR5X는 상승 여력이 남아 있다"고 평가했다. 이어 "전세계 D램 평균가격 인상률은 1분기 70% 이상에서 2분기 30~50% 수준으로 둔화할 것"이라고 예상했다. 올해 하반기 D램 가격 인상률은 5~20% 수준으로 더 줄어들고, 연말에는 높은 가격에서 안정될 것이라고 전망됐다. 시그마인텔이 제시한 근거는 ▲D램 업체 생산능력 할당 안정 ▲인공지능(AI) 서버와 클라우드서비스업체(CSP)의 긴급비축 수요 단계적 해소 ▲패닉 바잉(Panic buying) 완화 등이다. 시그마인텔은 "가전·IT 제품 수요 둔화로 D램 공급부족이 어느 정도 완화될 것"이라고 덧붙였다. 시그마인텔은 DDR과 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 할당과 수요 변화 등에 기초했을 때, 전세계 D램 수급 비율은 2025년 8% 공급과잉에서 2026년 12% 공급부족으로 전환할 것이라고 전망했다. 2025년 하반기부터 AI가 주도한 D램 슈퍼사이클은 올해도 이어질 가능성이 크다. 올해 AI 서버용 D램 수요는 전년비 105% 성장이 예상됐다. 같은 기간 기존 서버용 D램 수요 성장률 기대치는 3%에 그친다. 올해 가전·IT 제품용 D램 수요는 전년비 감소가 예상됐다. 전체 D램 비트 소비량 내 비중은 2025년 54%에서 2026년 42%로 하락할 것으로 전망됐다. D램 수요 감소는 보급형 PC, 저가 스마트폰, 사물인터넷(IoT) 기기 등에서 두드러질 수 있다. 시그마인텔은 전세계 D램 웨이퍼 생산능력 중 HBM 비중이 올해 20%를 넘어설 것이라고 전망했다. HBM은 AI 서버 그래픽처리장치(GPU) 전용 메모리다. 올해 HBM의 비트 수요는 전년비 110% 성장이 예상됐다. 올해 HBM4 양산 등에 따른 HBM의 D램 웨이퍼 생산능력 점유 확대는 DDR 제품에 할당할 생산능력을 압박할 수 있다. 올해 1분기 말 기준 서버 D램 고정거래가격은 2025년 2분기 대비 3~4배 올랐다. 같은 기간 DDR4는 4배, DDR5는 3.5배 상승했다. 이에 비해 가전·IT 제품용 D램 가격은 늦게 올랐다. 가전·IT 제품은 2025년 4분기부터 D램 공급이 부족했다. 1분기 말 기준 가전·IT 부문 DDR 고정거래가격은 2025년 2분기 대비 2~2.5배 높다. 시그마인텔은 가전·IT 업체가 더 이상 모든 시장과 제품 라인업을 공략할 수 없고, 전략적으로 선택해야 할 것이라고 평가했다. 메모리 등 부품 가격 인상은 완제품 가격 상승으로 이어졌다. 최종제품 가격 인상은 특히 저가품 수요를 억제해 전체 가전·IT 제품 수요가 감소할 수 있다.

2026.04.12 18:53이기종 기자

SKT, CPU에 NPU 더해 AI 추론 서버 성능 검증

ARM의 AGI CPU와 리벨리온의 리벨카드로 AI 추론 성능을 높이는 솔루션을 개발하고 이를 SK텔레콤 AI 데이터센터에서 실증한다. SK텔레콤이 지난 9일 ARM, 리벨리온과 차세대 AI 인프라 혁신을 위한 전략적 업무협약을 체결했다. AI 산업이 AI 모델을 만드는 '학습'에서 실제 서비스를 제공하는 '추론'으로 패러다임 변화가 이뤄지면서 AI 인프라의 핵심과제도 학습을 위한 막대한 연산 능력보다는 얼마나 적은 전력으로 얼마나 빠르고 저렴하게 AI 서비스를 제공할 수 있느냐로 변하고 있다. 특히 추론은 365일 쉬지 않고 작동해야 되기 때문에 전력 효율이 곧 비용 경쟁력과 직결된다. AI 추론은 학습과 달리 상대적으로 가벼운 연산을 빠르고 반복적으로 처리하는 작업이다. GPU는 이런 추론 작업에도 사용할 수 있지만, 마치 대형 트럭으로 택배를 배달하는 것처럼 과도한 전력을 소모하고 비용이 높다. 이에 업계에서는 추론에 특화된 전용 칩, 즉 NPU가 대안으로 부상하고 있다. NPU에 CPU를 결합하는 이유도 명확하다. 실제 AI 서비스 운영에서는 AI 연산 외에도 데이터 입출력, 네트워크 통신, 메모리 관리, 작업 스케줄링 등 다양한 범용 처리가 동시에 필요하다. CPU가 시스템의 '관제탑' 역할을 하며 데이터 흐름과 시스템 운영을 총괄하고, NPU가 AI 추론 연산을 전담하는 이종 컴퓨팅 구조는 시스템의 성능과 효율을 높일 수 있다. 'Arm AGI CPU'는 ARM이 35년 역사상 처음으로 직접 생산에 나선 데이터센터용 프로세서로, AI 추론 서비스에 최적화된 것이 특징이다. 리벨리온의 리벨카드도 대규모 AI 추론에 특화된 NPU다. 두 칩을 한 서버 안에 탑재해 CPU가 데이터 처리와 시스템 운영 등 범용 연산을 담당하고, NPU가 AI 추론 연산을 전담하면 전력 효율을 높이고 운영 비용을 줄일 수 있다. SK텔레콤은 이러한 방식이 대규모 AI 서비스를 운영하는 데이터센터에서 효율적인 서버 아키텍처라고 설명했다. ARM과 리벨리온은 이미 지난 3월 진행된 'Arm 에브리웨어' 행사에서 각 사의 칩을 결합하여 오픈 AI의 언어모델인 GPT OSS 120B 기반의 에이전틱 AI 서비스를 실시간으로 시연하며, 대규모 데이터센터에서의 상용화 가능성을 보여줬다. SK텔레콤은 AI DC에서 CPU와 NPU를 결합한 AI 추론 컴퓨팅의 성능을 검증하고, 특히 독자 개발한 AI 파운데이션 모델 에이닷엑스 케이원(A.X K1)을 운영하는 방안도 검토하고 있다. 이재신 SK텔레콤 AI 사업개발 담당은 “추론에 최적화된 인프라와 독자 파운데이션 모델 A.X K1을 결합한 풀 패키지를 제공함으로써 AI 데이터센터 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다. 에디 라미레즈 ARM 클라우드 AI 사업부 GTM 부사장은 “AI 추론의 급속한 성장은 대규모 배포에 최적화된 새로운 데이터센터 인프라 수요를 촉진하고 있다”며, “SK텔레콤, 리벨리온과 같은 파트너는 Arm AGI CPU를 구축하고 AI 추론 인프라를 현대화하는 데 있어 중요한 역할을 하고 있다”고 전했다. 리벨리온의 오진욱 CTO는 “리벨리온은 압도적인 성능과 전력 효율을 갖춘 '리벨카드'와 풀스택 소프트웨어 경쟁력을 바탕으로 차세대 AI 데이터센터를 지탱하는 핵심 축을 담당하게 됐다”며, “AI 특화 인프라 구축을 위해 각 분야 전문가들이 원팀으로 뭉친 이번 협력은 업계에서도 매우 유의미한 선례가 될 것으로 기대한다”고 강조했다.

2026.04.11 03:42박수형 기자

리벨리온, Arm·SKT와 협력...추론 인프라 시장 겨냥

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 Arm, SK텔레콤 등 글로벌 AI 기업과 협력해 추론 인프라 시장을 겨냥한다고 10일 밝혔다. 소버린 AI와 통신사 특화 데이터센터 수요에 대응한 추론 인프라 제공이 목표다. 3사는 Arm의 자체 설계 데이터센터용 중앙처리장치(CPU)인 'AGI CPU'와 리벨리온의 AI 반도체를 결합한 AI 서버를 공동 개발하고, 이를 SK텔레콤의 AI 데이터센터에서 검증할 계획이다. 리벨리온은 "AI 인프라 분야 전문 기업이 참여하는 이번 연합은 급성장하는 추론 시장 수요에 기민하게 대응하고, 고성능·저전력 기반 소버린 AI 인프라 표준 정립이 목표"라고 설명했다. 이어 "이를 통해 인프라 설계부터 실전 검증까지 전 밸류체인을 포괄하는 협력 체계를 구축할 계획"이라고 덧붙였다. 이를 위해 Arm 네오버스(Neoverse) CSS V3 기반의 'Arm AGI CPU'와 리벨리온의 '리벨카드'를 통합한다. 리벨카드는 기존 1세대 칩 ATOM을 비롯한 국내외 AI 반도체 다수가 RTX 등 워크스테이션급 칩과 비교돼 온 것과 달리, 한국 최초로 데이터센터 서버급 고성능 AI 반도체 리벨100을 탑재했다. 리벨리온과 Arm은 단순 하드웨어 결합을 넘어 펌웨어 등 소프트웨어 전반을 공동으로 개발하고, SK텔레콤 데이터센터에 도입하여 실제 운영환경에 배치해 데이터 처리 성능과 안정성을 검증한다. 특히, SK텔레콤이 개발한 독자 파운데이션 모델 A.X K1를 해당 서버로 운영하는 방안도 검토 중이다. Arm과 리벨리온은 지난 3월 'Arm 에브리웨어' 행사에서 각 사 칩을 결합해 오픈 AI의 언어모델인 GPT OSS 120B 기반의 에이전틱 AI 서비스를 실시간 시연하며, 초기 검증 결과와 대규모 데이터센터 워크로드 적용 가능성을 확인했다. 기술 검증 후 3사는 더 넓은 범위의 상용화 기회를 발굴할 예정이다. 리벨리온은 글로벌 소버린 AI 데이터센터 최적화 솔루션을 공급하고, 아시아 지역을 중심으로 시장을 공략할 계획이다. 독자 AI 인프라 구축이 필요한 글로벌 통신사와 공공 산업군을 중심으로, 안정성이 검증된 맞춤형 특화 솔루션 공급에 주력할 예정이다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “리벨리온은 압도적 성능과 전력 효율을 갖춘 '리벨카드'와 풀스택 소프트웨어 경쟁력을 바탕으로 차세대 AI 데이터센터를 지탱하는 핵심 축을 담당한다”며 “AI 특화 인프라 구축을 위해 각 분야 전문가가 원팀으로 뭉친 이번 협력은 업계에도 유의미한 선례가 될 것"이라고 기대했다. 이재신 SK텔레콤 AI 사업개발 담당은 “추론에 최적화된 인프라와 독자 파운데이션 모델 A.X K1을 결합한 풀 패키지를 제공해 AI 데이터센터 경쟁력을 강화하겠다”고 말했다. 에디 라미레즈 Arm 클라우드 AI 사업부 GTM 부사장은 “AI 인프라가 전 세계적으로 확산됨에 따라 가속기, 메모리, 네트워킹 전반 워크로드를 조율하는 CPU 역할이 중요해졌다”며 “Arm 네오버스 CSS V3를 기반으로 설계한 'Arm AGI CPU'는 대규모 AI 구축에 필수인 성능과 효율성을 갖췄다. 이를 바탕으로 리벨리온, SK텔레콤 등 주요 파트너와 협력해 소버린 AI 및 통신 시장을 위한 확장성 있는 인프라를 실현해 기쁘다”고 밝혔다.

2026.04.10 10:11전화평 기자

메모리 가격, 2분기도 상승세…삼성전자 '최대 실적' 이어진다

삼성전자가 올 1분기 사상 최대 매출과 영업이익을 거뒀다. 인공지능(AI) 산업 주도로 메모리 수요가 급증하면서, D램·낸드 가격이 전 분기 대비 80~90% 수준까지 상승한 것으로 관측된다. 2분기 전망 역시 밝다. 1분기 메모리 가격 상승폭이 예상을 웃돌았지만, 2분기에도 견조한 추가 상승세가 이어질 가능성이 크기 때문이다. 삼성전자는 경쟁사 대비 가장 많은 생산능력을 보유하고 있어, 메모리 가격 상승에 따른 수익성 증대 효과를 가장 크게 볼 수 있다. 7일 삼성전자는 2026년 1분기 잠정실적 발표에서 연결기준 매출 133조원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 밝혔다. 분기 기준 사상 최대 실적이다. 매출은 전년 동기 대비 68.06%, 전 분기 대비 41.73% 증가했다. 영업이익은 전년 동기 대비 755.01%, 전 분기 대비 185% 증가했다. 증권가 컨센서스(매출 118조3000억원, 영업이익 38조4977억원)도 크게 상회하며 어닝 서프라이즈를 기록했다. 이번 호실적은 전례 없는 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 현재 전세계 주요 IT 기업들이 AI 인프라 구축을 위해 공격적으로 투자하면서, 서버용 고부가 D램·낸드 수요가 크게 증가했다. 반면 공급업체들의 생산량 증가는 제한돼, 평균판매가격(ASP) 상승을 부추겼다. 범용 D램·낸드도 덩달아 공급난이 심화됐다. 이에 따라 1분기 D램의 ASP는 전 분기 대비 90%가량 상승한 것으로 추산된다. 낸드 역시 비슷한 수준의 가격 상승세가 실현됐을 가능성이 크다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "삼성전자의 D램과 낸드 공히 90% 이상 판가 상승율을 기록했을 것으로 추정한다"며 "선두업체로서 경험에 기반한 적극적이고 과감한 가격 정책과 유리한 가격구조 설정이 전략적으로 작동했을 것"이라고 설명했다. 향후 전망도 밝다. 1분기 D램·낸드 ASP가 예상보다 크게 증가하기는 했으나, 2분기에도 가격 상승세가 견조할 것이라는 시각이 우세하기 때문이다. 삼성전자는 주요 메모리 기업 중 가장 많은 D램·낸드 생산능력을 보유하고 있다. 덕분에 범용 메모리 가격 상승에 따른 수혜를 가장 크게 입을 수 있다. 업계에선 삼성전자가 2분기에도 D램과 낸드 모두 전 분기 대비 최소 30% 수준의 ASP 상승률을 기록할 것이란 전망이 나온다. 반도체 업계 관계자는 "범용 메모리 생산능력이 가장 큰 삼성전자가 메모리 슈퍼사이클의 최대 수혜자가 될 것"이라며 "글로벌 빅테크들과 장기공급계약(LTA)도 활발히 진행되고 있어, 메모리 수요가 지속될 것이라는 전망에 힘을 보탠다"고 말했다.

2026.04.07 12:19장경윤 기자

스타트업 주도 '국가대표 AI'팀, 인재 확보 총력전

'국가대표 인공지능(AI)'으로 불리는 독자 AI 파운데이션 모델(독파모) 개발을 이끄는 스타트업 정예팀들이 인재 확보 전선에 직접 뛰어들었다. 관련 행보가 두드러지지 않는 대기업 정예팀들과 달리, 모티프테크놀로지스와 업스테이지는 채용 홍보에 팔을 걷어붙인 모습이다. 소수정예 구조 특성상 인력 한 명 한 명이 개발 속도를 좌우하기 때문으로 풀이된다. 모티프테크놀로지스는 독파모 개발 고도화와 사업 확장을 위한 공개 채용을 진행한다고 6일 밝혔다. 이번 채용은 AI 리서치 엔지니어, 응용형 AI 엔지니어 등 개발 인력부터 사업 개발·운영 인력까지 기술·비기술직을 망라한다. 독파모는 외산 AI 모델 의존에 따른 기술·문화·경제 안보적 종속 문제를 해소하기 위해 지난해 8월 과학기술정보통신부가 출범시킨 국가 프로젝트다. 초기 선정된 5개 정예팀이 경쟁을 벌였으나 1차 평가에서 네이버클라우드(독자성 미충족)와 NC AI(종합점수 미달)가 탈락하면서 모티프테크놀로지스가 추가 공모로 합류했다. 모티프테크놀로지스 정예팀은 모레, 서울대, 한국과학기술원, 삼일회계법인, 국가유산진흥원, HDC랩스 등 17개 기관과 함께 3000억(300B) 파라미터급 추론형 LLM을 개발 중이다. 업스테이지도 독파모 관련 ▲AI 모델 프로덕션(LLM) ▲LLM 포스트트레이닝 ▲LLM 평가 ▲비전언어모델(VLM) 등 정규직 직군과 LLM 포스트트레이닝·VLM 인턴십까지 총 6개 직군에서 인력을 모집 중이다. 독파모 1차 단계평가를 앞두고 공개한 1000억(100B) 파라미터급 모델 '솔라 오픈'의 후속인 솔라 오픈2 개발이 한창인 가운데 이를 뒷받침할 인재 확보에 속도를 내고 있다. 김성훈 업스테이지 대표는 자신의 사회관계망서비스(SNS)에서 수차례 독파모 사업 인력 채용 홍보에 나서기도 했다. LG AI연구원과 SK텔레콤 등 대기업 주도 정예팀은 기존 AI 조직 인력을 독파모 사업에 재배치할 여력이 있다. 반면 스타트업 정예팀은 프로젝트를 위한 인력을 처음부터 새로 꾸려야 하는 경우가 많다. 연구 인력 한 명의 합류 여부가 개발 방향과 속도를 직접 좌우할 수밖에 없는 이유다. 기업 자체 채용뿐 아니라 정부의 인재 지원 사업에 손을 든 곳도 스타트업이 전부였다. 과기정통부는 지난해 통과된 추가경정예산(추경)을 바탕으로 약 2000억원을 투입해 각 정예팀에 그래픽처리장치(GPU)·데이터·인재를 지원 중이다. 인재 지원은 QS 랭킹 컴퓨터과학(CS) 분야 100위권 내 대학에서 10년 이상 연구개발(R&D) 경험을 쌓았거나, 시가총액 2000억 달러 이상 빅테크에서 7년 이상 프로젝트를 수행한 해외 우수 연구자 유치 비용을 정부가 매칭 지원하는 방식이다. 초기 선발된 5개 정예팀 가운데 신청에 나선 곳은 업스테이지뿐이었다. 과기정통부 측은 지난해 독파모 사업 선정 결과 발표 당시 "촉박했던 프로젝트 일정상 이 같은 조건과 연구 방향에 맞는 인재를 찾기 어려웠던 게 인재 지원 신청률이 저조했던 이유가 아닌가 싶다"고 설명했다. 과기정통부는 오는 8월 전후로 2차 단계평가를 열고 정부 지원을 받아 모델 개발을 이어갈 정예팀을 4곳에서 3곳으로 압축한다. 2차 평가는 단순 모델 고도화에서 나아가 실제 산업 현장의 AI전환(AX) 확장성에 초점을 맞출 것으로 보이면서 스타트업 정예팀들의 인재 확보 경쟁은 한층 치열해질 전망이다. 임정환 모티프테크놀로지스 대표는 "모티프는 조립이 아닌 설계에 집중해 왔고, 개발한 모델과 접근 방식은 글로벌 엔지니어 커뮤니티에서도 의미 있는 반응을 얻고 있다"며 "300B급 추론 모델을 넘어 VLM과 시각언어행동(VLA) 모델로 확장하는 여정에 깊게 몰입할 인재들의 관심을 바란다"고 말했다. 김성훈 업스테이지 대표도 앞서 자신의 SNS를 통해 "새로운 하이브리드 구조인 솔라 오픈2의 손실(loss)이 빠르게 떨어지고 있는 것을 확인했다"며 "멋진 모델이 나올 독파모 프로젝트에 함께 할 분들을 모시고 있다"고 전했다.

2026.04.06 14:45이나연 기자

사람 대신 AI가 장애 대응…SK AX, '무중단 운영' 체제 무기 꺼냈다

SK AX가 에이전틱 인공지능(AI) 기반 자동화 운영 체계를 앞세워 기업 인프라의 '무중단 운영' 구현에 나섰다. AI가 문제를 사전에 탐지하고 대응하는 구조로 시스템 장애를 줄이고 AI 전환(AX) 실행 속도까지 끌어올리겠다는 전략이다. SK AX는 에이전틱 AI 기반 인프라 운영 서비스 '엑스젠틱와이어 NPO(AXgenticWire NPO)'를 출시하고 시스템 장애 예방 중심의 운영 혁신에 나섰다고 2일 밝혔다. 이 서비스는 기존 사람이 중심이던 IT 운영 방식을 AI 중심 구조로 전환하는 데 초점을 맞췄다. 특히 최근 AI 클라우드 환경이 확대되면서 그래픽처리장치(GPU) 자원 관리와 워크로드 변동성이 복잡해지고 있는 만큼, 휴먼에러를 최소화하고 선제 대응 체계를 구축하는 것이 핵심 과제로 떠오르고 있다는 점이 반영됐다. 엑스젠틱와이어 NPO는 에이전틱 AI가 문제 상황을 탐지·분석·판단·조치하는 전 과정을 자동으로 수행하는 구조를 갖췄다. 이상 징후를 감지하는 탐지 에이전트를 시작으로, 원인을 추론하는 분석 에이전트, 영향 범위를 판단하는 에이전트, 복구 및 자원 재할당을 수행하는 조치 에이전트가 유기적으로 작동한다. 장애 발생 가능성을 사전에 낮추고 대응 시간을 단축할 수 있다는 설명이다. 업계에선 이러한 흐름을 운영형 AI 확산 단계로 보고 있다. 단순 분석이나 예측을 넘어 실제 시스템 운영에 AI가 개입하는 형태로 진화하고 있으며 특히 제조·금융·공공 분야에서 서비스 중단 리스크를 줄이는 기술 수요가 빠르게 증가하는 추세다. 회사 측에 따르면 엑스젠틱와이어 NPO 적용시 다양한 산업별 업무 혁신이 예상된다. 제조업에선 설비 이상을 실시간으로 감지해 생산 차질을 줄일 수 있고 금융권에선 중단 없는 전자금융 시스템 운영이 가능하다. 공공 영역에서도 대국민 서비스 안정성과 장애 대응 체계를 동시에 강화할 수 있다는 게 회사 측 설명이다. SK AX는 단순 운영 자동화를 넘어 IT 운영 방식과 비용 구조 전반을 재설계한다는 목표다. 로그·메트릭·이벤트 데이터를 기반으로 AI가 인프라 전반을 통합 관리하고 운영자는 자연어 기반 인터페이스를 통해 상태 조회와 제어를 수행할 수 있도록 했다. 또 기업 도입 환경에 맞춰 선택형 구조를 제공하는 것도 특징이다. 설치형 방식부터 특정 업무를 위탁하는 BPO, 전체 운영을 통합하는 ITO까지 다양한 도입 모델을 지원한다. AI 스튜디오와 모델 컨텍스트 프로토콜(MCP) 빌더, GPU 자원을 통합 관리하는 서비스 등을 통해 구축과 운영 편의성도 높였다. 차지원 SK AX 최고AI혁신책임자(CAIO)는 "엑스젠틱와이어 NPO 도입으로 기업들은 다운타임 없는 운영 체계에서부터 애플리케이션의 지능화된 서비스까지 AX 실행 전환 속도를 높일 수 있다"며 "AX 전체 영역에서 운영비용 구조 혁신과 프로세스 재설계도 실현할 것"이라고 밝혔다.

2026.04.02 14:46한정호 기자

삼성·SK 반도체 슈퍼사이클인데…소재·부품 업계 '시름', 왜?

글로벌 반도체 빅2인 삼성전자, SK하이닉스가 전례 없는 메모리 슈퍼사이클 효과로 올해 역대 최대 수익성을 거둘 것으로 전망되고 있지만 이들과 협력 관계인 국내 소재·부품 협력사들의 시름은 오히려 깊어지고 있어 주목된다. 삼성전자와 SK하이닉스가 연말연초 성과급 잔치를 벌였지만 이들 기업이 반도체 호황에도 웃지 못하는 가장 큰 원인은 최근 진행된 공급 협상에서 지난해에 이어 올해에도 단가가 인하됐기 때문이다. 동시에 중동 전쟁 등 거시경제 불확실성이 높아지고 환율이 상승하는 등 제조 비용에 대한 부담도 커지고 있다. 소재·부품 업계는 국내 반도체 공급망의 '뿌리' 역할을 담당한다. 단기적으로는 개별 기업들의 실적 악화에 그치겠으나, 중장기적으로 국내 소재·부품 업계의 경쟁력 약화로까지 이어질 수 있다는 우려의 목소리가 나온다. 1일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 1분기까지 주요 반도체 소재·부품 기업과의 단가 협상을 완료했다. 통상 삼성전자, SK하이닉스는 연말연시께 소재·부품 기업들과 당해년도 제품 공급에 대한 단가 협상을 진행한다. 각 기업별로 차이는 있지만, 삼성전자·SK하이닉스가 주력으로 양산하는 메모리반도체용 소재·부품은 올해 전반적으로 단가가 인하됐다. 복수의 업계 관계자에 따르면 하락폭은 한 자릿수 수준이다. 지디넷코리아 취재에 따르면 전공정과 후공정 분야 모두 단가 인하가 결정된 기업이 있는 것으로 파악된다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스는 지난해 초에도 복수의 협력사와 소재·부품 단가를 10% 이상 인하하기로 한 바 있다. 이를 고려하면 소재·부품 단가 인하폭은 다소 축소됐다는 평가다. 그러나 지난해와 올해 국내 반도체 업계의 환경은 크게 변화했다. 전세계 IT 기업들이 공격적인 AI 인프라 투자를 진행하면서, 메모리반도체 가격은 지난해 상반기부터 고부가 및 범용 제품을 가리지 않고 크게 상승했다. 이에 삼성전자(43조6000억원), SK하이닉스(47조2063억원)는 나란히 지난해 역대 최대 실적을 기록했다. 올해 역시 양사 영업이익이 도합 400조원에 달할 수 있다는 전망이 제기될 정도로 업황이 초호황이다. 반면 소재·부품 단가는 오히려 인하되면서, 국내 기업들은 반도체 슈퍼사이클 속에서도 낙수 효과를 제대로 누리기 힘들어졌다. 설상가상으로 대외적 불확실성은 높아졌다. 지속적인 환율 상승과 더불어, 최근 불거진 이란 전쟁의 여파로 금·은·구리·알루미늄·쿼츠 등 핵심 원자재 가격이 전반적으로 급등했기 때문이다. 물류비 역시 크게 오르고 있다. 익명을 요청한 국내 한 반도체 소재·부품 업계 임원은 "올해 단가 인하율이 전년 대비 줄어들기는 했으나, 최근 물가 및 원자재 비용의 상승 현상을 반영하면 국내 소재·부품의 실질적인 이익은 감소하는 것과 다름없다"며 "제도적으로 완충 장치가 필요한 상황"이라고 어려움을 토로했다. 매년 비용 효율화를 실현해야 하는 삼성전자, SK하이닉스 구매 부서 입장에서는 단가 인하가 핵심 과업에 속한다. 그러나 소재·부품의 수익성 하락 압박이 커질 경우, 중견 협력사들의 연구개발(R&D)에 투입되는 비용이 줄어드는 등 중장기적으로 국내 반도체 생태계가 약화될 가능성도 거론된다. 또 다른 업계 임원은 "원가 압박을 탈피하기 위해서는 결국 제품 개발이나 설비 투자에 필요한 재원을 줄이는 방향으로 나아가게 될 것"이라며 "중국 기업들의 추격이 거센 가운데, 국내 소재·부품 기업들이 경쟁력을 유지하기 위해서는 수요기업과 공급기업 간 균형 잡인 이익 분배가 실현돼야 한다"고 강조했다.

2026.04.01 14:46장경윤 기자

SKT, NTT도코모와 AI RAN 백서 공동 발간

SK텔레콤은 일본 이동통신사 NTT도코모(NTT DOCOMO)와 함께 가상화 기지국 진화와 AI RAN 구현을 위한 핵심 기술 요건과 발전 방향을 담은 백서를 공동 발간했다고 31일 밝혔다. 백서는 양사의 모바일 네트워크 구축, 운영 경험을 바탕으로 작성됐다. 이통사 관점에서 가상화 기지국과 AI RAN의 고도화와 발전 가능성, 관련 기술 요구사항, 핵심 구현 기술 및 도입 효과 등을 분석한 내용을 담았다. 가상화 기지국, AI RAN 소프트웨어 개발 과정에서 이통사와 장비 제조사 간 협력 강화를 통해 관련 기술의 발전을 촉진하는 것을 목표로 한다. 양사는 백서를 통해 가상화 기지국과 AI RAN 효과를 극대화하는 데 필요한 세 가지 핵심 기술 요건을 제시했다. 먼저 신규 기능 도입을 가속하기 위한 하드웨어와 소프트웨어의 명확한 분리를 강조했다. 기지국 제어 소프트웨어를 특정 하드웨어나 가상화 플랫폼과 기능적으로 분리함으로써, 인프라와 독립적으로 소프트웨어를 배포할 수 있도록 하는 것이다. 이 구조는 소프트웨어 기반 네트워크 혁신 속도를 높일 수 있으며, 향후 가상화 기지국과 AI RAN 발전의 핵심 기반으로 평가된다. 유연한 인프라 구축과 자원 활용도 향상을 위한 리소스 풀링(Resource Pooling) 기술의 필요성도 제시됐다. 이 기술을 활용하면 서비스 품질을 유지하면서 기지국의 용량을 확대하고 전력 효율을 향상할 수 있다. 또, 유연한 네트워크 운영을 가능하게 해 이동통신사 경쟁력 강화에 기여할 수 있다는 분석이다. 가상화 기지국 시스템을 활용한 AI 컴퓨팅 기능 구현도 주요 과제로 언급됐다. xPU(x Processing Unit) 기반 가상화 기지국 구조에서는 AI·통신 자원을 통합 관리하는 오케스트레이션(Orchestration) 기술을 통해 통신 서비스 품질을 유지하면서 AI 컴퓨팅 기능을 제공할 수 있다. 이를 통해 가상화 기지국을 통신과 AI 서비스를 동시에 제공하는 통합 AI 플랫폼, 즉 AI-RAN으로 발전시킬 수 있다. 앞서 SK텔레콤은 이달 초 열린 MWC 2026에서 리소스 풀링 기술과 xPU 기반 가상화 기지국 내 오케스트레이션 기술에 대한 실증 성과(PoC, Proof of Concept)를 공개하며, 백서에서 제시한 핵심 기술 요건의 실현 가능성을 입증한 바 있다. SK텔레콤과 NTT도코모는 2022년 5G 진화와 6G를 위한 차세대 통신 인프라 기술 연구 협력 계약을 체결한 바 있다. 양사는 앞으로도 5G 경쟁력 강화와 효율성 제고, 6G 표준화 및 기술 검증 등 다양한 분야에서 기술 협력을 이어갈 계획이다. 류탁기 SK텔레콤 네트워크기술담당은 “백서는 이통사 관점에서 가상화 기지국 도입 효과를 극대화하고 자율 네트워크로의 진화에 필요한 핵심 요소를 제시했다는 점에서 의미가 크다”며 “NTT도코모와의 협력을 통해 도출된 성과가 글로벌 차세대 모바일 네트워크 발전과 생태계 확대에 기여하기를 기대한다”고 말했다.

2026.03.31 11:01홍지후 기자

삼성·SK HBM, 올해도 잘 팔린다...양사 도합 300억Gb 달할 듯

삼성전자, SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 올해에도 큰 폭의 성장을 이어갈 전망이다. 삼성전자의 경우 엔비디아와 브로드컴, AMD 등 고객사 수요로 출하량이 100억Gb(기가비트)를 넘길 것으로 관측된다. SK하이닉스는 최근 엔비디아향 HBM4에서 성능 논란을 겪었지만, 적정한 성능 선에서 제품을 공급하는 데 무리가 없을 것이라는 평가가 중론이다. 결과적으로 양사 모두 연초 설정했던 HBM 출하량 계획에서 큰 변동은 없을 것으로 보인다. 27일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스의 올해 HBM 출하량은 용량 기준 도합 300억Gb에 달할 전망이다. 삼성전자, HBM 출하량 100Gb 돌파 전망…HBM4 성과 두각 삼성전자는 올해 HBM 생산량을 지난해 대비 3배 이상 확대하겠다는 목표를 세우고 있다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 지난 16일(현지시간) 미국에서 열린 'GTC 2026'에서 "HBM 생산을 빠르게 확대하고 있다. 올해는 지난해 대비 3배 이상 수준으로 늘릴 계획"이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자의 지난해 총 HBM 출하량은 40억Gb 내외로 추산된다. 이를 고려하면 올해 출하량 목표치는 110억Gb 내외에 달할 전망이다. 실제로 삼성전자는 지난해 말께 올해 HBM 사업 전략을 구상하는 단계에서 이 같은 성장세를 자신한 것으로 전해진다. 당시 차세대 제품인 HBM4가 엔비디아로부터 긍정적인 피드백을 받았고, AMD와 브로드컴 등 타 고객사와의 공급 협의도 사실상 마무리 단계에 접어들어서다. 브로드컴은 구글, 오픈AI 등 빅테크의 AI 반도체를 위탁 생산하고 있다. 특히 엔비디아는 삼성전자 HBM4의 가장 큰 고객사가 될 전망이다. 삼성전자는 HBM의 코어 다이로 1c(6세대 10나노급) D램을, 컨트롤러 역할의 베이스 다이는 자사 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 채택했다. 두 다이 모두 경쟁사 대비 공정이 고도화됐다. 이를 토대로 삼성전자는 엔비디아가 높인 HBM4 성능 기준을 가장 먼저 충족했다는 평가를 받았다. 당초 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 HBM4의 성능은 8Gbps급이었으나, 엔비디아는 이를 11.7Gbps 수준까지 요구했다. HBM3E 제품에서는 브로드컴이 가장 큰 고객사로 꼽힌다. 구글은 자체 제작한 AI 반도체 TPU(텐서처리장치)에 HBM을 탑재하고 있으며, 올해는 HBM3E 기반의 v7p 버전의 물량을 크게 확대할 것으로 알려졌다. 반대로 삼성전자의 HBM 출하량이 더 늘어날 가능성은 높지 않다는 평가다. 올해 말까지 삼성전자가 확보 가능한 1c D램의 생산능력은 월 13만장 수준이다. 이 중 대부분이 HBM에 할당된 상태로, 추가적인 생산능력 확보가 어려운 상황인 것으로 관측된다. SK하이닉스, 성능 논란 속에서도 당초 출하량 계획 변동 無 SK하이닉스의 올해 HBM 출하량은 전년(120억Gb 수준) 대비 60%가량 증가한 200억Gb 내외에 달할 전망이다. 이 중 3분의 2가량이 엔비디아에 할당된 것으로 파악된다. 상반기에는 HBM3E를 주력으로 공급하고, 하반기부터 HBM4 공급량이 확대될 예정이다. 최근 SK하이닉스는 엔비디아향 HBM4 공급에 차질이 생길 수 있다는 우려에 휩싸인 바 있다. 엔비디아가 상향 조정한 HBM4 성능을 만족시키기 어렵다는 이유에서다. SK하이닉스의 HBM4는 코어다이로 1b(5세대 10나노급) D램을, 베이스다이로 TSMC의 12나노 공정을 채택했다. 삼성전자 대비 레거시(성숙) 공정에 해당한다. 실제로 SK하이닉스의 HBM4는 AI 가속기를 결합하는 2.5D 패키징 테스트 과정에서 최고 성능 도달에 난항을 겪었다. 코어 다이 최상부층까지 전력이 제대로 도달되지 않는 문제가 가장 큰 요인으로 지목된다. 이에 SK하이닉스는 일부 회로를 수정하는 방안으로 개선 작업을 진행해 왔다. 다만 SK하이닉스가 당초 계획한 엔비디아향 HBM 공급량에 변동이 생길 가능성은 극히 적은 것으로 관측된다. 엔비디아가 HBM4의 성능을 최대 11.7Gbps까지 요구하기는 했으나, 10Gbps 등 하위 성능의 제품도 동시에 수급하기 때문이다. 최상위 제품만 도입하는 경우 최첨단 최신 AI 칩인 '베라 루빈'을 충분히 양산하지 못할 수 있어, 이 같은 전략을 짠 것으로 풀이된다. 곽노정 SK하이닉스 사장도 최근 열린 SK하이닉스 정기 주주총회 현장에서 "고객사와의 협의로 약간의 믹스 조정은 하고 있으나, 당초 계획했던 전체 HBM 출하량에서 큰 변화는 없다"고 밝힌 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "HBM4가 상용화 시점에 접어들면서 다양한 성능, 고객사 관련 이슈들이 떠오르고 있으나, 삼성전자와 SK하이닉스 모두 당초 계획했던 HBM 출하량 변동에서 큰 조정은 없는 상황"이라며 "HBM 총 공급능력이 수요를 크게 밑도는 수준이라, 결국 양사 제품이 무난하게 잘 팔릴 것이라는 게 중론"이라고 설명했다.

2026.03.27 11:07장경윤 기자

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