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"전직원 AI에이전트 만든다"...SKT, AI 전환 가속화

SK텔레콤이 회사 전 직원이 본인 업무에 특화된 AI를 만든다는 '1인 1 AI 에이전트' 목표를 세웠다. 16일 SK텔레콤에 따르면 '함께 만들어가는 변화, AX'라는 캐치프레이즈를 내걸고 이같은 전사 AX 가속화 방침이 공유됐다. 기존 업무를 자동화하는 수준을 넘어, 전 구성원이 직접 AI 에이전트를 개발해 사업 혁신에 나설 수 있도록 본격적인 체질 개선에 나선다는 계획으로 1 AI 에이전트 목표와 함께 지원시스템 오픈, 구성원 교육 등 상세 로드맵을 사내에 공개됐다. 우선 SK텔레콤은 코딩에 대한 경험과 지식이 없어도 에이전트를 쉽게 만들 수 있도록 ▲범용성이 강한 '에이닷 비즈' ▲마케팅 및 데이터 추출에 특화된 '폴라리스' ▲네트워크 데이터 분석 및 코딩을 돕는 '플레이그라운드' 등 플랫폼을 제공한다. 구성원들은 이 플랫폼을 활용해 자연어 형식으로 질문을 하거나 블록쌓기를 하듯이 모듈을 조합해 실무에서 사용할 수 있는 AI 에이전트를 생성할 수 있다. AX가 기업문화에 자연스럽게 녹아들 수 있도록 돕는 지원 시스템 'AXMS'도 이날 정식 가동했다. AXMS는 개인이 제출한 혁신 아이디어와 진행 과정, 피드백 등을 투명하게 공개해 사내 지식 활용도를 높이고 이를 실시간으로 확인할 수 있는 대시보드도 제공한다. SK텔레콤은 AX 아이디어 공모와 교육도 연중 지속 전개할 예정이다. 지난 2월부터 시행 중인 'AX 혁신 아이디어 공모전'에는 약 180건의 의견이 접수됐다. 이중 핵심 프로젝트를 패스트트랙으로 선정해 올 3분기 내 상용화 및 전사 확산을 목표로 실무자와 개발부서가 공동 개발에 나서고 있다. 이밖에 프론티어 교육, 디자인 캠프, 부트캠프로 이어지는 단계별 역량 강화 프로그램을 운영해 구성원의 AI 실무 활용 능력을 끌어올린다. 특히 상반기 중 해커톤을 개최하여 혁신 역량을 결집하고, 하반기에는 2차 AX 프로젝트 선정과 우수 성과 포상 등을 통해 성공 사례를 전사에 확산할 계획이다. SK텔레콤은 이미 구성원이 만든 AX 성공 사례를 업무에 적용해 왔다. 이를테면 '보안 코딩 검증 자동화'는 AI가 코딩을 리뷰해 오류를 예방하고, 수정 방안까지 제안하는 기능을 갖췄다. 이를 통해 담당자의 업무시간을 연 30%(약 3000 시간) 단축하는 성과를 낸 것으로 나타났다. 위치분석 설루션 '리트머스(LITMUS)'는 교통 유동인구의 이동, 수단을 추론하는 AI 알고리즘을 결합해 지자체 공급 등 새로운 사업성과로 이어진 사례도 있다. 정재헌 SK텔레콤 CEO는 “AI 전환은 화려한 기술이 아닌, 각자의 업무 현장에서 문제를 가장 잘 아는 구성원들의 작은 개선에서 시작된다”며 “우리들의 문제는 현장에 답이 있다는 '우문현답'의 자세로 AI를 통해 불편을 해결하려는 시도가 모여 SK텔레콤만의 AX 플라이휠을 돌리는 강력한 동력이 될 것”이라고 말했다.

2026.03.16 10:54박수형 기자

정재헌 SKT "데이터 전달자 넘어 AI 인프라 설계자 돼야"

정재헌 SK텔레콤 최고경영자(CEO)가 “단순한 데이터 전달자(Pipe)를 넘어, 인프라를 직접 설계하고 운영하는'AI 인프라 설계자(Architect)'가 돼야 한다”고 밝혔다. 정 CEO는 회사 뉴스룸 기고를 통해 AI이 소프트웨어를 넘어 인프라 주도권 경쟁 단계로 확장되고 있다고 진단하며 이같이 말했다. 정 CEO는 “이번 MWC 현장은 글로벌 ICT 리더들이 모여 'AI 성당'이라는 거대한 시대적 건축물을 어떻게 완성할지 치열하게 논의하는 자리였다”고 운을 뗐다. 이어, AI 인프라 설계자를 띄우며 SK텔레콤이 AI DC와 AI 모델, 서비스까지 아우르는 '풀스택 AI 제공자' 전략을 강조했다. MWC 성과로는 슈퍼마이크로, 슈나이더일렉트릭과 AI 데이터센터 협력을 위한 업무협약(MOU)과 싱텔, 이앤(e&), NTT 등 글로벌 통신사와는 데이터 주권을 고려한 '소버린 AI 패키지'를 공동으로 선보인 점을 꼽았다. 또 GPU 클러스터 '해인'은 MWC 글로모에서 '최고의 클라우드 솔루션' 부문을 수상하고 자체 AI 파운데이션 모델이 글로벌 관람객의 관심을 받은 점을 치켜세웠다. 그러면서 조직의 변화와 스타트업과 협력 필요성을 강조했다. 그는 “SK텔레콤은 AI로의 대전환을 단순한 기술 도입이 아닌 기업 근간의 체질 변화로 정의할 것”이라며 “SK텔레콤이 이어온 이동통신 역사의 단단한 토대 위에 AI라는 새로운 역사를 만들어가겠다”고 강조했다. 아울러 “대기업의 인프라와 자원을 개방하고 스타트업의 유연한 창의성을 결합하는 시도는 국가 AI 주권을 지키고 글로벌 경쟁력을 키우기 위한 필수적인 선택”이라고 했다.

2026.03.15 08:50박수형 기자

[단독] 오픈AI CFO, 비공개 방한…SK네트웍스·업스테이지 수장 한 자리서 만난 이유는

사라 프라이어 오픈AI 최고재무책임자(CFO)가 최근 한국을 비공개로 방문해 SK네트웍스와 국내 인공지능(AI) 기업 업스테이지 경영진, 글로벌 투자자들과 만난 것으로 확인됐다. 한국 기업을 대상으로 한 투자 네트워크 접촉 또는 향후 자금 조달 가능성을 염두에 둔 행보로 해석되면서 이번 방한에 관심이 쏠린다. 13일 업계에 따르면 프라이어 CFO는 지난 12일 SK네트웍스 서울 본사에서 최성환 SK네트웍스 사업총괄 사장과 김성훈 업스테이지 최고경영자(CEO), 진윤정 업스테이지 CFO, 배민석 피닉스랩 대표, 디베쉬 마칸 아이코닉캐피털 창립 파트너 등과 회동했다. 이 중 아이코닉캐피털은 실리콘밸리 벤처캐피털로, 지난해 9월 앤트로픽의 시리즈F 투자 라운드를 공동 주도하며 130억 달러 규모 자금 유치에 참여한 투자사로 유명하다. 프라이어 CFO의 이번 방한 일정은 상당 부분 비공개로 진행 중인 것으로 전해졌다. 오픈AI코리아 내부에도 사전에 방문 사실이 공유되지 않았던 것으로 알려졌다. 프라이어는 공식 일정 없이 한국에서 일부 기업 및 투자자들과 조용히 접촉하고 있는 것으로 파악됐다. 이번 회동은 SK네트웍스 측이 마련한 자리에서 이뤄진 것으로 보인다. SK네트웍스는 최근 AI 중심 사업 전환을 추진하며 글로벌 AI 기업 및 스타트업과의 네트워크 확대에 나서고 있다. 특히 국내 AI 스타트업 업스테이지에 추가 투자를 단행하며 AI 사업 포트폴리오 확대를 추진 중이다. 업스테이지 측은 이번 만남이 특정 사업 논의를 위한 공식 회동은 아니었다는 입장을 내놨다. SK네트웍스가 투자사와 글로벌 관계자들이 교류하는 자리에서 자연스럽게 이뤄진 만남이라고 설명했다. 업스테이지 관계자는 "투자사와 글로벌 관계자들이 함께 모인 자리에서 인사를 나누는 성격의 만남이었던 것으로 안다"며 "구체적인 협력이나 공동 프로젝트를 논의한 자리는 아니었다"고 말했다. 다만 이번 회동에는 오픈AI의 재무 전략을 총괄하는 CFO와 글로벌 벤처 투자자가 함께 참석하면서 투자 네트워크 확대 가능성을 염두에 둔 만남이라는 해석도 나온다. 단순 기술 교류보다는 투자 접촉 성격이 강했다는 분석이다.업계 관계자는 "AI 기업들은 모델 개발과 서비스 운영에 막대한 자금이 필요하기 때문에 글로벌 투자 네트워크를 지속적으로 확대하려는 움직임을 보인다"며 "오픈AI CFO가 직접 투자자들과 접촉했다는 점에서 투자 관련 논의 가능성을 배제하기 어렵다"고 말했다. 생성형 AI 산업은 대형언어모델(LLM) 개발과 운영에 막대한 인프라 투자가 필요한 구조다. 모델 학습과 서비스 운영을 위해 대규모 그래픽처리장치(GPU)와 데이터센터가 필요해 기업들이 감당해야 할 비용이 빠르게 증가하고 있다. 이에 오픈AI의 재무 부담은 점차 늘어나고 있다. 올해 손실 규모만 약 140억 달러에 이를 것으로 전망된다. 매출이 빠르게 증가하고 있음에도 불구하고 AI 모델 고도화와 서비스 운영에 필요한 컴퓨팅 비용과 인프라 투자 부담이 크게 늘어나고 있어서다. 이 때문에 오픈AI는 최근 글로벌 투자자들과의 자금 조달 논의를 이어가며 투자 네트워크 확대에 나서고 있는 것으로 알려졌다. 오픈AI가 현재 오라클, 소프트뱅크 등 글로벌 기업들과 함께 추진 중인 초대형 AI 인프라 구축 프로젝트인 '스타게이트(Stargate)'도 난항을 겪고 있다. 총 투자 규모가 5000억 달러에 달하는 것으로 알려진 이 프로젝트는 대규모 데이터센터와 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하는 것이 핵심이다. 하지만 최근 미국 텍사스주 애빌린 데이터센터 확장 계획을 최근 철회하는 등 계획에 차질을 빚고 있다. 이 같은 상황에서 AI 반도체와 데이터센터 투자를 확대하고 있는 한국 기업들이 글로벌 AI 인프라 투자 파트너로 주목받고 있다는 점에서 오픈AI가 기회를 엿보고 있는 것으로 보인다. 앞서 삼성전자, SK그룹은 각각 오픈AI와 데이터센터 및 AI 인프라 협력 방안을 논의해 온 바 있다.업계에선 한국이 AI 반도체, 메모리, 데이터센터 인프라 등 핵심 공급망을 동시에 갖춘 몇 안 되는 국가라는 점에서 글로벌 AI 기업들의 주요 협력 파트너로 부상하고 있다는 평가도 나온다. 업계 관계자는 "AI 산업은 막대한 인프라 투자가 필요한 만큼 글로벌 기업들이 다양한 국가의 기업들과 투자 네트워크를 넓히는 움직임이 이어지고 있다"며 "오픈AI CFO가 공식 일정 없이 한국을 방문해 기업 및 투자자들과 접촉했다는 점 자체가 의미 있는 행보로 볼 수 있다"고 말했다.

2026.03.13 17:31장유미 기자

"메모리 반도체, 가격 급등에도 수요 여전"

메모리 반도체 시장이 과거 사이클과 확연히 다른 '구조적 공급부족' 상태를 맞아 끝을 알 수 없는 가격 급등세가 이어지고 있다는 진단이 나왔다. 인공지능(AI) 인프라 투자라는 강력한 수요가 시장을 지배하면서, 가격 상승이 곧바로 수요 감소로 이어지지 않는 '비탄력적' 시장 상황이 연출되고 있다. 황민성 카운터포인트리서치 팀장은 12일 온라인 웨비나에서 "현재 메모리 시장은 과거 사이클과 달리 가격이 올라도 수요가 줄지 않는 상황"이라며 "공급부족 사태가 의미 있게 해소되는 시점은 빨라야 2027년 하반기가 될 것"이라고 전망했다. 이는 AI 데이터센터 구축을 위한 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM) 수요가 시장 전체를 압도하고 있기 때문이다. 일반 IT 기기 제조사는 극심한 원가 압박에 시달리고 있다. 스마트폰과 PC 등 완제품 제조사의 제조원가에서 메모리 비중이 절반에 육박할 정도로 커졌기 때문이다. 업계에서는 원가 부담이 결국 소비자 판매가 인상으로 이어질 수밖에 없는 구조적 한계에 봉착했다고 보고 있다. 시장 변화 속에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁 구도도 변화하고 있다. 과거에는 매출 규모를 중심으로 경쟁했지만 올해는 '이익률(마진) 경쟁'이 핵심 화두다. 현재 원가 경쟁력 면에서는 SK하이닉스가 다소 우위를 점한 것으로 평가받으며, 삼성전자가 이를 따라잡기 위해 총력을 다하는 형국이다. 또 다른 시장 변수는 중국 업체의 거센 추격이다. CXMT와 YMTC 등은 자국 정부 보조금을 바탕으로 레거시(구형) 제품부터 점유율을 확대하고 있다. 특히 글로벌 PC OEM들이 중국 업체 물량을 구매하기 시작하면서, 단순히 중국 시장을 넘어 글로벌 시장에서의 영향력을 키우고 있다는 분석이다. 황 팀장은 "중국의 공급 증가는 시장의 큰 부담 요소"라면서도 "중국 업체들이 AI용 첨단 메모리 시장까지 빠르게 진입하기에는 아직 기술격차가 있다"고 평가했다.

2026.03.12 16:06전화평 기자

적에서 동지로...KT알파, 새 대표로 '박정민' 전 SK스토아 대표 내정

KT알파 이사회는 신임 사내이사에 박정민 전 SK스토아 대표를 추천했다고 11일 밝혔다. 박정민 이사 후보자는 SK스토아·SK텔레콤·SK플래닛·SK엠앤서비스 등 SK그룹 주요 계열사에서 30여년간 커머스·플랫폼·모바일 분야를 두루 경험한 전문경영인이다. 그 가운데 SK스토아 대표 재임 시절, 팬데믹 이후 산업 침체 속에서도 1년 만에 80억원 흑자 전환을 이끌었다. 특히 AI와 데이터 기반 사업 혁신을 선도하며 디지털 전환의 성과를 만들어낸 경험은 KT알파의 AI 커머스 도약과 플랫폼 경쟁력 강화를 이끌 적임자로 평가받고 있다. 후보자는 이달 27일 개최되는 정기주주총회 및 이사회 의결을 거쳐 대표로 정식 선임될 예정이다. KT알파는 T커머스 서비스를 개척한 'KT알파 쇼핑'과 B2B 모바일상품권 유통 1위 브랜드 '기프티쇼'를 보유하며 커머스 시장에서 독보적인 입지를 다져왔다. 이런 성과를 기반으로 앞으로는 AI 기반 커머스 혁신을 본격화하고 플랫폼 사업 확장을 가속화해 새로운 성장 국면을 열어갈 것으로 기대된다. 박정민 이사 후보자는 “KT알파는 커머스 플랫폼 사업자로서 이미 탄탄한 저력을 갖춘 회사”라며 “AI와 데이터 역량을 결합해 커머스의 새로운 패러다임을 제시하고, 미래 성장사업을 발굴해 기업가치를 극대화할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다. [박정민 이사 후보자 주요경력] -2023~2024 SK스토아 대표 -2020~2023 SK엠앤서비스 대표 -2017~2020 SK플래닛 DXP(Digital Marketing Platform)사업 부문장 -2011~2016 SK플래닛 T Store사업 부장, Consumer Product 본부장 -2006~2011 SK텔레콤 T Store사업 팀장, 유무선포탈 팀장 -1995~2003 SK텔레콤 연구원

2026.03.11 19:47백봉삼 기자

다이가 다르다...삼성·SK, 차세대 HBM '두뇌' 로직다이서 엇갈린 전략

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 로직(베이스) 다이(Die) 공정을 고도화하는 가운데, 다소 상이한 입장 차이를 보이고 있다. 삼성전자는 성능을 최우선으로 초미세 공정을 적극 채용할 계획이다. SK하이닉스 역시 고객사 요구에 맞춰 공정 미세화를 추진하고 있지만 기본적으로 비용 효율화에 무게를 두는 전략을 구사하고 있다. 양 사의 전략적 기술 판단이 향후 어떤 시장 판도 변화나 결과를 초래할지 관심이 쏠린다. 11일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM용 로직 다이 공정 개발에서 다른 전략을 취하고 있다. ■ 삼성전자, 로직 다이 공정 고도화 '전념'…2나노까지 설계 로직 다이는 HBM의 컨트롤러 기능을 담당하는 칩이다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해 있다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해, 데이터를 고속으로 주고받을 수 있도록 만든다. HBM에서 로직 다이가 차지하는 중요도는 점차 높아지는 추세다. HBM 세대가 진화할수록 핀 당 처리 속도 향상, D램 적층 수 증가 등으로 로직 다이에 요구되는 성능도 올라가야 하기 때문이다. 이에 삼성전자·SK하이닉스는 HBM4부터 로직 다이를 기존 D램 공정에서 더 미세화된 파운드리 공정으로 옮겨 제조하고 있다. 로직 다이에서 선단 공정을 가장 적극적으로 채택하고 있는 기업은 삼성전자다. 앞서 삼성전자는 지난 2023년께 HBM4에 적용될 로직 다이 공정을 당초 8나노미터(nm)에서 4나노로 상향 조정한 바 있다. 나아가 삼성전자는 HBM4E부터 본격화될 커스텀 HBM 시대를 준비하기 위해, 로직 다이를 4나노에서 최대 2나노로 설계하고 있다. 2나노는 지난해 하반기부터 양산이 시작된 최첨단 파운드리 공정이다. 현재 시스템LSI사업부 내 커스텀SoC 팀에서 각 고객사에 최적화된 칩 개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "HBM 고객사들은 차세대 제품에 더 낮은 전력과 더 높은 대역폭을 동시에 달성하기 원하는데, 삼성전자 내부에서는 이에 대한 근원적 해법을 로직 다이 공정 고도화로 보고 있다"며 "올해 해당 연구개발에 대한 구체적인 성과가 나올 것"이라고 강조했다. ■ SK하이닉스, 미세 공정 준비하면서도 '비용 최적화'에 무게 SK하이닉스는 대만 주요 파운드리 TSMC를 통해 로직 다이를 양산하고 있다. HBM4에는 12나노 공정을 적용했다. SK하이닉스 역시 HBM4E에서는 최대 3나노 공정을 적용할 계획이다. 당초에는 최대 4나노 공정을 채택할 계획이었지만, 고객사 요구 및 성능 향상 등을 이유로 최근 상향 조정한 것으로 알려졌다. 다만 고객사 요구가 크게 반영되지 않는 HBM4E 제품은 기존 HBM4와 마찬가지로 12나노 공정을 채택할 계획이다. 최근 HBM4에서 주요 경쟁사인 삼성전자 대비 로직 다이 성능이 뒤떨어진다는 지적이 제기돼 왔음에도 기존 공정을 고수하기로 했다. 업계는 SK하이닉스가 로직 다이의 무조건적인 성능 향상보다는 비용 최적화에 무게를 둔 것으로 해석하고 있다. 실제로 회사 안팎의 이야기를 종합하면, SK하이닉스는 HBM4E용 로직다이 공정 고도화에 다소 보수적인 입장을 취하고 있다. 그보다는 신규 패키징 공법 등 다른 분야에서 기술적 진보를 이뤄내겠다는 전략이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스는 현재의 로직 다이 공정으로도 HBM4E 대응이 충분히 가능하다고 판단하고 있다. 성능에 심각한 문제가 있다고 인지했다면 공정에 변화를 줬을 것"이라며 "경쟁사와 달리 로직 다이 공정의 급격한 고도화가 효용이 떨어진다고 보고 있다"고 말했다.

2026.03.11 15:35장경윤 기자

[유미's 픽] 4조8000억 자사주 소각한 SK…부담 커진 SK AX, 김완종 대표 '시험대'

SK가 자회사들의 잇따른 무배당 속에서도 고배당 정책을 유지하면서 지주사 사업부문 핵심 자회사인 SK AX의 역할에도 관심이 쏠리고 있다. 지주사의 주주환원 기조가 강화되는 상황에서 SK AX가 그룹의 인공지능(AI) 전환을 이끄는 동시에 안정적인 실적을 만들어야 하는 과제를 안게 됐기 때문이다. 11일 업계에 따르면 SK 이사회는 최근 2025년도 배당금으로 보통주 기준 주당 6500원을 지급하기로 결의했다. 지난해 지급한 중간배당 1500원을 포함하면 총 배당금은 8000원으로, 전년 대비 약 14% 증가한 수준이다. SK는 지난 2024년 발표한 기업가치 제고 계획 이후 주주환원 확대 기조를 이어가고 있다. 문제는 배당 재원이다. SK 수익 구조는 크게 투자부문과 사업부문으로 나뉜다. 투자부문은 계열사 배당과 브랜드 사용료 등이 핵심이다. 사업부문은 SK AX와 SK실트론 등 비상장 자회사 실적이 반영된다. 그러나 최근 주요 계열사 배당은 줄어드는 추세다. SK E&S는 SK이노베이션과의 합병 이후 배당 구조가 바뀌었고 SK텔레콤 역시 일시적으로 배당을 중단했다. SK에코플랜트 계열 역시 무배당 기조를 이어가고 있다. 이 같은 변화로 지주사가 계열사에서 확보하는 배당 수익도 감소한 것으로 알려졌다.여기에 SK는 전날 약 4조8000억원 규모 자사주를 전량 소각하기로 결정하며 주주환원 정책을 한층 강화했다. 발행주식의 약 20%에 해당하며 지주사 설립 이후 역대 최대 규모다. 이는 상법 개정과 기업가치 제고 정책 흐름에 대응한 결정으로 풀이된다. 이 같은 상황에서 지주사가 고배당 정책을 유지하면 사업부문 실적의 중요성도 커질 수밖에 없다. SK AX와 같은 사업 자회사가 안정적인 수익을 창출해야 지주사의 재무 구조에도 영향을 미칠 수 있기 때문이다.업계 관계자는 "지주사의 주주환원 정책이 강화되면 사업 자회사의 실적 기여도가 자연스럽게 중요해진다"며 "SK AX 역시 수익성과 성장성을 동시에 확보해야 하는 상황"이라고 말했다. 특히 SK AX는 지주사 SK의 사업부문 핵심 자회사로, 실적이 직접 연결되는 구조라는 점에서 시장의 관심이 쏠리고 있다. 이 회사는 SK그룹의 디지털 전환과 AI 전략을 담당하는 핵심 계열사로, 그룹이 최근 사업 리밸런싱을 추진하면서 내부적으로 역할이 더욱 확대됐다. 계열사 구조조정과 사업 재편 과정에서 IT 시스템 통합과 데이터 관리 수요가 늘어나고 있기 때문이다. 동시에 외부 기업을 대상으로 한 AI·디지털 전환 사업 확대도 주요 과제로 꼽힌다. 이에 SK AX는 최근 전사 AI 전략을 강화하며 사업 구조 재편에 속도를 내고 있다. 지난해 12월 초 조직 개편에서 기존 IT 인프라 운영을 담당하던 CIO 조직과 AI 기술 조직을 통합해 실행 조직 형태로 재편한 것이다. 이는 AI 연구와 기술 개발 중심 구조에서 벗어나 실제 사업 현장에 AI를 적용하는 데 초점을 맞추겠다는 의미다. 또 SK AX는 올해를 '인공지능 전환으로 고객 성장을 이끄는 기업(Being AX Company)' 도약 원년으로 선언하고 최고AI책임자(CAIO) 체제도 본격 가동했다. 초대 CAIO를 맡은 차지원 부문장은 최근 SK AX 뉴스룸 인터뷰에서 "AI가 업무를 돕는 시대는 지났다"며 "이제는 AI가 업의 본질을 바꾸는 단계로 진입했다"고 강조했다. 이어 "AI 조직의 성과는 조직 규모가 아니라 실제 사업 구조 변화와 수익 창출로 증명돼야 한다"며 "인력 투입 중심의 수익 구조를 넘어 AI가 창출한 성과 기반 사업 모델을 정착시키는 것이 중요하다"고 덧붙였다. 이는 SK AX가 전통적인 시스템통합(SI) 사업 모델에서 벗어나겠다는 신호로 해석된다. 국내 IT 서비스 기업들은 그동안 프로젝트에 투입되는 인력 규모와 기간에 따라 매출이 결정되는 구조가 일반적이었다. 그러나 AI 기술을 활용해 생산성을 높이고 이를 기반으로 새로운 수익 구조를 만들겠다는 것이 SK AX의 구상이다. 다만 AI 기반 사업은 초기 투자 부담이 크고 수익화까지 시간이 필요한 분야다. 업계에선 SK AX가 그룹 내부 프로젝트 수행과 외부 시장 확대를 동시에 추진해야 하는 상황에서 수익성과 성장성을 모두 확보해야 하는 과제를 안게 됐다고 보고 있다.이 과정에서 지난해 말 선임된 김완종 SK AX 대표의 역할도 주목된다. 김 대표는 그룹 내 IT 서비스와 디지털 사업 경험을 바탕으로 SK AX의 AI 전환 전략을 이끌고 있다. 업계에선 김 대표가 그룹 내부 디지털 인프라 운영과 외부 AI 사업 확대 사이에서 균형 잡힌 성장 전략을 만들 수 있을지 예의주시하고 있다. 업계 관계자는 "지주사의 주주환원 정책이 강화되는 상황에서는 사업 자회사의 안정적인 실적이 더욱 중요해질 수밖에 없다"며 "SK AX는 그룹의 AI 전략을 실행하는 동시에 수익성을 확보해야 하는 이중 과제를 안고 있다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "SK AX는 그룹 내부 IT 인프라 운영과 AI 전환 프로젝트를 담당하는 동시에 외부 사업도 확대해야 하는 위치에 있다"며 "하루 빨리 AI를 통해 생산성과 수익 구조를 동시에 개선하는 것이 중요해보인다"고 밝혔다.

2026.03.11 10:21장유미 기자

SK이노, 하이닉스 'AI 컴퍼니'에 5600억 투자

SK하이닉스가 인공지능(AI) 산업 환경에 대응하기 위해 설립을 추진하는 'AI 컴퍼니'에 그룹사 SK이노베이션이 투자한다. 10일 업계에 따르면 최근 SK이노베이션은 'AI 컴퍼니'로 개편 중인 SK하이닉스의 미국 법인에 3억 8000만달러(5590억원)를 투자하는 출자약정계약을 맺었다. 계약은 이달 1일부터 4년간 캐피탈콜 방식으로 진행된다. 투자금 총액을 먼저 약정하고 SK하이닉스가 요청할 때마다 자금을 출자해 보통주를 취득하는 구다. SK하이닉스는 미국법인 솔리다임을 개편해 AI컴퍼니 설립을 추진고 있다. SK하이닉스도 100억 달러(약 14조 6000억원)를 AI 컴퍼니에 캐피탈콜 방식으로 출자하기로 했다. SK하이닉스는 AI 컴퍼니 설립을 통해 미국 AI 혁신 기업들에 투자하고, 이들과의 협업으로 확보한 역량을 SK그룹 차원의 시너지로 연결하는 방안을 구상하고 있다. SK이노베이션 관계자는 "AI 확산에 따른 전기화 트렌드에 대응해 '전기사업자'로서 미래 성장 전략을 추진 중으로, 미국 내 AI 전력 인프라 산업을 포함한 다양한 투자·사업 기회 모색을 위해 지분 참여를 고려 중"이라며 "지분 참여로 SK하이닉스 등과 함께 다양한 시너지 창출이 가능할 것으로 기대된다"고 말했다.

2026.03.10 17:25류은주 기자

SKB, iF 디자인 어워드서 본상 2관왕

SK브로드밴드는 세계 3대 디자인 어워드 중 하나인 독일 iF 디자인 어워드(iF Design Award) 2026에서 '기가 와이파이 7'과 'AI 5 셋톱박스'로 제품 디자인 부문 본상을 받았다고 10일 밝혔다. SK브로드밴드는 수상작에 미니멀리즘 기반 'Living Fit system(공간 조화 설계)' 디자인 개념을 도입했다. 통신 장비의 차갑고 기술 중심적인 이미지에서 벗어나, 절제된 컬러와 무광 질감을 더해 제품을 일상 공간과 어우러지는 '홈 오브제'로 재해석했다. '기가 와이파이 7'은 안테나를 와이파이 신호에 최적화된 각도로 고정한 뒤 심플한 정사각형 판 안에 내장했다. 기본형인 L자형 구조는 벽걸이 TV 후면에도 쉽게 부착할 수 있도록 디자인했다. 'AI 5 셋톱박스'는 불필요한 요소를 줄인 무광 블랙의 미니멀한 디자인을 적용했다. 상단에 있던 버튼과 로고를 숨겨 기계적인 인상을 줄이고, 공간에 어우러지는 절제된 형태를 구현했다. 두 제품은 지난해 일본 '굿디자인 어워드(Good Design Award)'에 이어 올해 'iF 디자인 어워드'까지 잇달아 수상했다. SK브로드밴드는 수상을 계기로 'AI 미디어 기업'이라는 브랜드 전략을 구체적으로 실현하고, 기술과 디자인이 조화된 경험을 지속적으로 선보일 계획이다. 송정범 SK브로드밴드 마케팅전략담당은 "이번 수상은 단순히 제품의 외형적 아름다움을 인정받은 것을 넘어, 고객의 일상 공간에 자연스럽게 스며들고자 했던 우리의 브랜드 철학이 세계 무대에서 통했다는 증거"라며 "앞으로도 AI 미디어 기업으로서 기술과 디자인이 완벽히 조화된 차별화된 고객 경험을 지속적으로 제공할 것"이라고 밝혔다.

2026.03.10 09:50홍지후 기자

SK하이닉스, 1c D램 'LPDDR6' 개발…하반기 공급 시작

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR6 D램을 개발하는 데 성공했다고 10일 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압 동작 특성을 갖고 있다. 규격명에 LP(Low Power)가 붙으며, 최신 규격은 LPDDR6로 1-2-3-4-4X-5-5X-6 순으로 개발돼 왔다. 회사는 지난 1월 CES 전시에서 해당 제품을 공개한 이후 최근 세계 최초로 1c LPDDR6 제품 개발 인증을 완료했다. SK하이닉스는 “상반기 내 양산 준비를 마치고, 하반기부터 제품을 공급해 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업을 구축해 나갈 것”이라고 강조했다. 1c LPDDR6는 온디바이스 AI가 탑재된 스마트폰이나 태블릿 같은 모바일 제품에 주로 활용된다. 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 기존 제품인 LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선했다. 이 제품의 데이터 처리 속도는 대역폭 확장을 통해 단위 시간당 전송 데이터량을 늘려 이전 세대 보다 33% 향상했다. 동작속도는 기본 10.7Gbps(초당 10.7기가비트) 이상이며, 이는 기존 제품 최대치를 상회한다. 전력은 서브 채널 구조와 DVFS 기술을 적용해 이전 세대 제품 대비 20% 이상 절감했다. DVFS는 칩의 동작 상황에 따라 전압(Voltage)과 주파수(Frequency)를 조절해 전력 소모와 성능을 최적화하는 전력 관리 기술이다. 서브 채널 구조는 필요한 데이터 경로만 선택적으로 동작하도록 하고, 모바일 환경에 따라 주파수와 전압을 조절하는 것이 DVFS 기술의 특징이다. 게임 구동과 같이 고사양이 요구되는 환경에서는 DVFS를 높여 최고 대역폭 동작을 만들어내고, 평상시에는 주파수와 전압을 낮춰 전력 소비를 줄이도록 설계했다. 이에 회사는 소비자들이 이전보다 길어진 배터리 사용 시간은 물론, 최적의 멀티태스킹을 경험하게 될 것으로 기대하며, 시장 수요에 따라 글로벌 모바일 고객사의 요구에 맞춰 준비할 계획이다. SK하이닉스는 “앞으로도 고객과 함께 AI 메모리 솔루션을 시장에 적시 공급해 온디바이스 AI 사용자들에게 차별화된 가치를 제공할 것“이라고 말했다.

2026.03.10 09:13장경윤 기자

차세대 HBM '두께 완화' 본격화…삼성·SK 본딩 기술 향방은

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 주요 반도체 기업들이 20단 적층이 필요한 차세대 고대역폭메모리(HBM) 두께 표준을 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 파악됐다. 올해 본격 상용화되는 HBM4(6세대 HBM)의 두께인 775마이크로미터(μm)를 넘어, 825~900마이크로미터 수준까지 거론되고 있는 상황이다. 6일 지디넷코리아 취재를 종합하면 국제반도체표준화기구(JEDEC) 참여사들은 차세대 HBM의 두께를 기존 대비 크게 완화하는 방안을 논의 중이다. 차세대 HBM 두께 표준, 825~900μm 이상 논의 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 각 D램 사이를 미세한 범프로 연결한 차세대 메모리다. 앞서 HBM 표준은 HBM3E까지 두께가 720마이크로미터였으나, HBM4에 들어서며 775마이크로미터로 상향된 바 있다. HBM4의 D램 적층 수가 12단·16단으로 이전 세대(8단·12단) 대비 더 많아진 것이 주된 영향을 미쳤다. 나아가 업계는 HBM4E·HBM5 등 D램을 20단 적층하는 차세대 HBM의 표준 두께 완화를 논의하고 있다. 현재 거론되고 있는 두께는 825마이크로미터에서부터 900마이크로미터 이상이다. 900마이크로미터 이상으로 표준이 제정되는 경우, 이전 상승폭을 크게 상회하게 될 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "JEDEC에서는 제품이 상용화되기 1년~1년 반 전에 중요한 표준을 제정해야 하기 때문에, 현재 차세대 HBM 두께에 대한 논의가 활발히 진행되고 있다"며 "벌써 900마이크로미터 이상의 두께까지 거론되는 상황"이라고 말했다. JEDEC은 반도체 제품의 규격을 정하는 국제반도체표준화기구다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 기업은 물론 인텔, TSMC, 엔비디아, AMD 등 전세계 주요 반도체 기업들이 참여하고 있다. 당초 업계는 HBM의 두께 상승을 매우 엄격히 제한해 왔다. HBM이 무한정 두꺼워질 경우, 함께 수평으로 집적되는 GPU 등 시스템반도체와의 두께를 동일하게 맞추기 어려워진다. D램 간 간격이 너무 멀어지면 데이터 전송 통로가 길어져, 성능 및 효율이 저하되는 문제도 발생한다. 때문에 메모리 기업들은 HBM 두께를 완화하기 위한 갖가지 기술을 시도해 왔다. 코어 다이인 D램의 뒷면을 얇게 갈아내는 씨닝 공정, D램 간 간격을 줄이기 위한 본딩 기술 등이 대표적이다. 메모리·파운드리 모두 HBM 두께 표준 완화 원해 그럼에도 반도체 업계가 차세대 HBM의 두께 완화를 적극 논의하는 데에는 크게 두 가지 이유가 있다. 우선 차세대 HBM이 20단으로 적층되기 때문이다. 기존 업계에서 채용해 온 씨닝 공정, D램 간 간격을 줄이는 본딩 기술 등으로는 HBM을 더 얇게 만드는 데 한계를 보이고 있다. 주요 파운드리 기업인 TSMC의 신규 패키징 공정도 영향을 미치고 있다는 분석이다. 현재 TSMC는 HBM과 GPU를 단일 AI 가속기로 패키징하는 2.5D 공정(CoWoS)을 사실상 독점으로 수행하고 있다. 2.5D란, 칩과 기판 사이에 넓다란 인터포저를 삽입해 패키징 성능을 높이는 기술이다. TSMC가 구상 중인 2.5D 패키징의 다음 세대는 'SoIC(system-on-Integrated Chips)'다. SoIC는 시스템반도체를 매우 미세한 간격으로 수직(3D) 적층한다. AI 가속기에 적용되는 TSMC-SoIC의 경우 적층된 시스템반도체와 HBM을 결합하는 구조다. TSMC-SoIC가 적용되면 시스템반도체의 두께는 기존 775마이크로미터에서 수십 마이크로미터 이상 두꺼워지게 된다. HBM의 두께 표준도 자연스럽게 완화될 수밖에 없는 구조다. 현재 엔비디아·아마존웹서비스(AWS) 등이 TSMC-SoIC 채택을 계획 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "단순히 메모리 공급사만이 아닌, 파운드리 기업 입장에서도 차세대 HBM 두께 완화에 대한 니즈가 있다"며 "실제 채택 가능성을 확언할 수는 없는 단계이지만, 주요 기업들 사이에서 논의가 오가는 것은 사실"이라고 설명했다. 업계 "하이브리드 본딩 수요 낮아질 수 있어" 업계는 해당 논의가 하이브리드 본딩과 같은 신규 본딩 공정의 도입 속도를 늦추는 요인이 될 것으로 해석하고 있다. 본딩은 HBM 내부의 각 D램을 접합하는 공정으로, 현재는 열과 압착을 이용한 TC 본딩이 주류를 이루고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아 D램간 간격이 사실상 '0'에 수렴한다. HBM 전체 패키지 두께를 줄이는 데 매우 유리한 셈이다. 다만 하이브리드 본딩은 기술적 난이도가 매우 높다. ▲각 칩을 공백없이 접합하기 위해서는 칩 표면의 미세한 오염물질을 모두 제거해야 하고 ▲칩 표면을 완벽히 매끄럽게 만드는 CMP(화학기계연마) 공정 ▲각 구리 패드를 정확히 맞물리게 하는 높은 정렬도를 갖춰야 한다. 20개에 달하는 칩을 모두 접합하는 과정에서 수율도 급격히 하락할 수 있다. 때문에 주요 메모리 기업들은 하이브리드 본딩을 지속 연구개발해왔으나, 아직까지 HBM 제조 공정에 양산 적용하지는 않고 있다. 하이브리드 본딩을 가장 적극적으로 개발 중인 삼성전자도 빨라야 HBM4E 16단에서 해당 기술을 일부 적용할 것으로 전망된다. 이러한 상황에서 차세대 HBM의 두께 표준이 완화되면 메모리 기업들은 TC 본더를 통한 HBM 양산을 지속할 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "업계에서는 HBM 두께가 50마이크로미터 이상만 완화돼도 20단 적층 HBM을 구현할 수 있다는 의견도 나오고 있는 상황"이라며 "하이브리드 본딩이 도입되더라도 기존 설비를 전면 교체할 수 없고, 투자에 막대한 비용이 드는 만큼 메모리 기업들이 차세대 HBM 두께 완화에 우호적인 것으로 안다"고 말했다.

2026.03.06 10:41장경윤 기자

신입구직자는 '삼성', 경력직은 'SK' 선호...왜?

이번 달 삼성과 SK 등 주요 대기업들의 상반기 채용이 본격화되는 가운데, 진학사 캐치가 Z세대가 바라본 삼성과 SK의 기업 이미지를 AI로 시각화해 눈길을 끌고 있다. 캐치는 대학생·취준생·직장인 1만986명을 대상으로 진행한 '상위 그룹사 이미지 및 인식 조사' 결과를 6일 발표했다. 이번 조사는 구직자들이 선택한 기업 이미지 키워드를 AI 모델 '제미나이'에 입력해 각 그룹사를 대표하는 시각 이미지를 생성하는 방식으로 진행됐다. 먼저 구직자가 인식하는 삼성의 1위 키워드는 '글로벌(57%)'이었다. 이어 ▲업무강도 높은(48%) ▲기술주도(45%)가 뒤를 이으며 글로벌 시장을 선도하는 기술 중심 기업이라는 이미지가 구직자들에게 각인된 것으로 분석된다. AI는 이를 세련된 오피스 룩을 입고 태블릿과 캔 음료를 들고 있는 도시적이고 전문적인 여성 이미지로 생성했다. 반면 SK의 경우 '확실한 보상(54%)'이 1위 키워드로 꼽혔다. 뒤이어 ▲업무강도 높은(44%) ▲기술주도(41%) 순으로 나타나며 체감도 높은 보상 시스템이 SK의 대표 이미지로 자리 잡은 것으로 분석된다. AI는 이를 따뜻한 색감의 옷을 입고 카페에서 스마트폰과 커피를 즐기는 편안한 인상의 남성 이미지로 생성했다. 조사 결과에서 눈길을 끄는 부분은 연차에 따른 선호도 차이였다. 신입 구직자의 과반수(56%)는 삼성을 택했지만, 이직을 준비하는 경력직 구직자들은 SK(57%)를 더 선호했다. 사회 초년생은 글로벌 위상과 네임밸류를 중시하는 경향이 강한 반면, 직장 경험이 쌓일수록 실질적인 보상과 성과 시스템을 중요하게 고려하는 것으로 분석된다. 진학사 캐치 김정현 본부장은 “설문 데이터를 넘어 AI 기술로 구직자들의 인식을 시각화해 보니 그룹사별 이미지가 더욱 선명하게 드러났다”며 “채용 시장에서도 일방적인 홍보가 아닌 데이터와 구직자 트렌드에 기반한 타깃 맞춤형 브랜딩이 필수적인 시대”라고 강조했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이달 상반기 채용을 통해 반도체 인재 확보에 나설 예정이다. 삼성전자를 비롯한 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI 등 주요 삼성 계열사는 이달 중순 신입사원 공개 채용을 시작할 것으로 알려졌으며, SK하이닉스 역시 반도체 연구개발(R&D) 등 핵심 분야 중심의 신입 채용을 진행할 계획이다.

2026.03.06 08:54백봉삼 기자

브로드컴, AI칩 고성장 자신…삼성·SK 메모리 수요 견인

브로드컴이 주문형 인공지능(AI) 반도체 사업 성장세를 자신했다. 구글·오픈AI 등 글로벌 기업들의 자체 AI 가속기 출하량 확대에 따른 효과다. 오는 2027년에는 관련 매출이 연 1000억 달러(약 146조원)에 달할 것으로 내다봤다. 해당 칩에 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리를 공급하는 삼성전자·SK하이닉스도 견조한 수요가 지속될 전망이다. 브로드컴은 4일(현지시간) 회계연도 2026년 1분기(2026년 2월 1일 마감) 매출액 193억 1100만 달러(약 28조원)를 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 29%, 전분기 대비 7% 증가했다. 특히 AI 반도체 매출은 86억 달러로 전년동기 대비 106%, 전분기 대비 29% 증가했다. 전체 사업군 중 가장 가파른 성장세다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·앤트로픽 등 고객사의 AI 반도체를 위탁 개발하고 있다. 향후 전망도 긍정적이다. 브로드컴은 회계연도 2026년 2분기 AI 반도체 매출액 예상치를 107억 달러로 제시했다. 전년동기 대비 143%, 전분기 대비 27% 증가한 수준이다. 증권가 컨센서스(약 92억 달러) 역시 크게 웃돌았다. 성장세의 주요 배경은 글로벌 기업들의 적극적인 AI 인프라 투자다. 현재 브로드컴은 AI 반도체 사업에서 5개 고객사를 확보한 상황으로, 각 고객사들은 맞춤형 AI 가속기(XPU) 도입을 가속화하고 있다. 최근에는 6번째 고객사도 추가로 확보했다. 특히 브로드컴의 핵심 고객사인 구글의 텐서처리장치(TPU)가 강력한 수요를 보일 것으로 예상된다. TPU는 대규모 학습 및 추론 분야에서 범용 GPU 대비 높은 효율을 보인다. 현재 7세대 칩인 '아이언우드'까지 상용화가 이뤄졌다. 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 "구글은 물론 메타의 AI 가속기 출하량이 확대될 예정"이라며 "또다른 고객사들도 출하량이 호조세를 보여, 2027년에는 규모가 2배 이상 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 그는 이어 "여섯 번째 고객으로 오픈AI가 2027년에 1GW(기가와트) 이상의 컴퓨팅 용량을 갖춘 1세대 AI XPU를 대량으로 도입할 것으로 기대한다"며 "AI XPU 개발을 위한 협력은 다년간 지속될 것임을 강조하고 싶다"고 덧붙였다. 브로드컴의 AI 반도체 매출 확대는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 실적과도 연계된다. 브로드컴이 설계하는 XPU에 HBM 등 고부가 메모리가 탑재되기 때문이다. 올해만 해도 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사의 HBM3E 물량 30%가 구글 TPU에 할당될 것으로 알려졌다. 오픈AI 역시 삼성전자, SK하이닉스 메모리 사업의 '큰손' 고객사로 떠오를 전망이다. 앞서 오픈AI는 지난해 하반기 삼성전자·SK하이닉스와 핵심 AI 인프라 구축을 위한 전방위적 협력 체계를 맺은 바 있다. 호크 탄 CEO는 "당사는 오는 2027년 XPU, 스위치 칩 등을 포함한 AI 반도체 매출액이 1000억 달러를 넘어설 것으로 예상하고 있다"며 "이를 달성하는 데 필요한 공급망도 확보했다"고 강조했다.

2026.03.05 17:24장경윤 기자

"수능 1등이 일을 제일 잘 하나...LLM 평가 관점 다양해야"

[바르셀로나(스페인)=박수형 기자] 정부의 독자 AI 파운데이션 모델 개발 프로젝트에서 벤치마크 점수와 함께 실제 산업에서 활용될 수 있는 모델을 중요하게 살펴야 한다는 의견이 제기됐다. 정석근 SK텔레콤 AI CIC장은 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26 현장에서 기자들과 만나 “수능을 제일 잘 본다고 일을 제일 잘 하는 것은 아니다”며 “정부가 엑사원이 제일 좋다고 얘기했지만 모든 분야, 실생활에서 특히 산업에서 쓰기에 그게 가장 모델이라고 보이지는 않는다”고 말했다. 정 CTO는 “LLM 성능을 평가하는 기준은 매우 다양하다”며 “현재 경연 특성상 벤치마크 점수로 평가하고 있지만, 하나의 기준만 갖고 적절하지 않아 (다양성을 추구하는) 그런 관점에서 봐야 된다고 본다”고 강조했다. 과거 대입 시험을 학력고사나 수능 점수 한 번에 따지는 게 아니라 정시와 수시 등 여러 절차를 사례로 들기도 했다. 그는 또 “3개 회사가 각자의 특징을 가지고 해야 된다라고 생각한다”며 “벤치마크라고 하는 어떤 주어진 문제를 누가 제일 잘 푸느냐를 가지고 끝장을 봤을 때, 또 과연 그게 그러면 그걸 3강에 들어간다고 하면 전 세계 AI 3강이냐 할 때 그렇게 보이지는 않는다”고 말했다. 이어, “평가라는 게 자칫 잘못해 어려운 문제를 푸는 데가 오히려 더 어려운 시험을 보게 되는, 어려운 모델을 만든 데가 더 어려운 시험을 보게 되는 건 좀 이상한 것 같다”며 “그렇다고 해서 쉬운 문제를 가지고 그 문제만 족보만 달달 외워서 그 시험을 잘 보는 게 과연 우리가 지향하는 목표냐 그건 좀 의문은 있다”고 덧붙였다. 그러면서 ”정부에서도 그런 것들을 고려한 평가 기준이 고려했으면 좋겠다고 생각한다“며 ”저희는 그런 면에서 실제로 저희가 잘 쓸 수 있는 SK텔레콤이 그리고 SK하이닉스 혹은 그 외에 산업 현장에서 잘 쓸 수 있는 모델을 만드는 데 집중하려고 한다“고 했다.

2026.03.05 17:06박수형 기자

파네시아, SKT·오픈칩과 CXL 동맹…차세대 AI 데이터센터 공략

국내 인공지능(AI) 인프라 링크 솔루션 기업 파네시아가 세계 최대 이동통신 전시회 'MWC26' 현장에서 국내외 대형 파트너들과 손잡고 차세대 AI 데이터센터(DC) 시장 공략에 속도를 낸다. 파네시아는 현지시간 4일 SK텔레콤과 'CXL 기반 차세대 AI DC 아키텍처' 공동 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결한 데 이어, 5일에는 유럽의 시스템 반도체 기업 오픈칩과 AI/HPC 인프라 기술 협력 MOU를 맺었다고 밝혔다. SKT와 '서버 틀' 깨는 CXL 기반 연결 구조 혁신 파네시아와 SK텔레콤은 대규모 AI 서비스 구동을 위한 천문학적인 그래픽처리장치(GPU) 도입 비용 문제를 해결하기 위해 '연결 구조의 혁신'에 주목했다. 양사는 단순한 장비 증설 대신 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기술을 활용해 기존 컴퓨팅 자원 효율을 극대화하는 방안을 제시한다. 기존 AI DC는 CPU·GPU·메모리가 서버 단위로 고정돼 있어 특정 자원이 남아도 다른 서버에서 쓸 수 없었다. 양사는 이를 해결하기 위해 자원을 종류별로 분리한 뒤, 랙 단위에서 CXL 패브릭 스위치로 연결해 하나의 통합 시스템처럼 운영하는 구조를 설계한다. 기존 이더넷 기반 네트워크 전송 과정에서 발생하는 데이터 복사와 지연 시간을 줄이기 위해 모든 자원에 '링크 컨트롤러'를 통합하는 방안도 추진한다. 링크 컨트롤러는 장치 간 효율적 데이터 전송을 돕는 전자부품으로, CPU∙GPU∙AI 가속기∙메모리에 통합되어 해당 장치가 CXL을 기반으로 통신할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 복잡한 소프트웨어 개입 없이 메모리 접근 동작만으로 데이터를 고속 전송해 연산 효율을 높인다는 전략이다. 유럽 오픈칩과 'RISC-V 가속기' 생태계 확장 파네시아는 유럽 AI 가속기 설계 기업인 오픈칩과도 손을 잡았다. 오픈칩은 스페인 바르셀로나에 본사를 둔 기업으로, RISC-V 기반 가속기와 풀스택 소프트웨어 포트폴리오를 보유하고 있다. 양사는 AI/HPC 환경에서 요구되는 성능과 확장성을 확보하기 위해 링크 아키텍처 고도화 방안을 논의했다. 특히 오픈칩의 RISC-V 기반 가속기에 파네시아 첨단 링크 기술을 결합해, 데이터 이동의 고질적 병목 현상을 해결하고 유럽 내 디지털 주권 강화를 위한 고성능 인프라 구축에 협력할 계획이다. 정석근 SK텔레콤 AI CIC장은 “이번 협력은 데이터 흐름의 병목인 '메모리 월'을 완화해 AI DC의 성능과 경제성을 동시에 끌어올릴 것”이라고 평가했다. 세스크 구임 오픈칩 최고경영자(CEO)는 “파네시아와의 협력은 확장 가능하고 효율적인 AI 인프라 구축에 필수적인 절차”라고 강조했다. 정명수 파네시아 대표는 “차세대 AI 인프라는 개별 장비의 성능이 아니라 다양한 링크 반도체가 만들어내는 '구조'가 성패를 좌우한다”며 “SK텔레콤, 오픈칩 등 글로벌 파트너들과 함께 고효율 AI 데이터센터의 표준 모델을 제시하고 생태계를 지속 확장하겠다”고 밝혔다. 한편 파네시아와 SK텔레콤은 실제 AI 모델을 활용해 GPU·메모리 활용률 등을 검증한 뒤, 올 연말까지 차세대 AI 데이터센터 구조를 공개할 예정이다.

2026.03.05 15:54전화평 기자

SKT, AI 데이터센터 구축 시간 줄인다

[바르셀로나(스페인)=박수형 기자] SK텔레콤이 글로벌 파트너와 협력을 통해 AI 데이터센터 구축에 소요되는 시간과 비용을 줄이는 새로운 구축 모델을 추진한다. SK텔레콤은 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26에서 글로벌 서버 제조사 슈퍼마이크로, AI DC MEP 분야 글로벌 제조사 슈나이더일렉트릭과 프리팹 모듈러 방식의 통합 솔루션 확보를 위한 3자 업무협약을 체결했다. 협약은 AI DC 구축 기간을 단축하고 공급 병목을 해소하는 통합 모델을 확보하는 데 초점을 맞추고 있다. 프리팹 모듈러 방식은 전력, 냉각, IT 인프라를 모듈 단위로 사전 제작한 후 현장에서 조립하는 방식으로 AI DC 구축에 소요되는 기간을 획기적으로 줄일 수 있다. 건물 완공 후 서버를 순차적으로 구축하는 기존의 철골철근콘크리트 구조(SRC) 방식과 달리 AI 연산을 담당하는 서버와 이를 뒷받침하는 전력과 냉각 인프라를 하나의 모듈로 구성해 통합 제작해 구축 속도와 비용 효율을 동시에 높일 수 있는 것이다. 또한 수요 증가에 따라 모듈을 단계적으로 추가할 수 있어 초기 대규모 투자 부담을 줄이면서 급변하는 시장 수요에 유연하게 대응할 수 있다. 슈퍼마이크로는 주요 AI 반도체 기업과 긴밀한 협력을 바탕으로 AI 학습과 추론에 특화된 고성능 GPU 서버를 빠르게 설계해 공급할 수 있는 역량을 보유하고 있다. 특히 지난해 미국 주요 빅테크, AI 인프라 기업들과 협력해 블랙웰 GPU 기반 서버와 고급 액체 냉각 기술을 적용한 대규모 'AI 팩토리'를 구축하는 등 상용 AI 인프라 구현 역량을 입증했다. 이번 협력에서 슈퍼마이크로는 고객의 요구와 활용 시나리오에 맞는 최적의 성능을 구현할 수 있도록, AI 연산을 수행하는 고성능 서버와 이를 효율적으로 묶는 GPU 클러스터를 구축할 예정이다. 아울러 GPU 클러스터 구축 역량을 바탕으로 냉각 등 핵심 인프라 요소까지 고려한 통합 구성을 준비해 고성능 AI 연산에 최적화된 DC를 보다 신속하게 구축할 수 있도록 지원할 예정이다. 슈나이더 일렉트릭은 에너지 관리 및 자동화 분야의 글로벌 기업으로, 지난해 미국 타임지가 발표한 '세계 최고의 지속가능 선도기업' 랭킹에서 2년 연속 세계 1위를 기록하며 탄소 감축과 에너지 전환에 기여하는 MEP 설루션 분야에서 글로벌 리더십을 입증했다. 이번 협력에서 슈나이더 일렉트릭은 대규모 AI 수요에 안정적으로 대응할 수 있도록, 인프라 설계 단계부터 운영 효율까지 고려한 MEP 기반 AI DC 통합 모델을 제시할 계획이다. 하민용 SK텔레콤 AI DC사업 담당은 “AI DC 분야를 대표하는 글로벌 파트너들과의 협력을 통해 프리팹 모듈러 방식의 통합 설루션을 추진하게 됐다”며 “이를 기반으로 글로벌 빅테크 고객들의 AI DC 구축 수요에 선제적으로 대응하고, 비용 측면에서의 경쟁력도 함께 높여가겠다”고 밝혔다. 클레이 시먼스 슈퍼마이크로 부사장은 “SK텔레콤과 협력으로 AI DC 구축 가동을 한층 앞당길 수 있는 통합 체계를 모색할 수 있게 돼 매우 뜻깊게 생각한다”며 “이번 통합 솔루션은 고객 워크로드에 최적화된 슈퍼마이크로의 고성능 GPU 특화 서버를 기반으로 할 것”이라고 말했다. 앤드류 브래드너 슈나이더 일렉트릭 수석 부사장은 “AI 시대 경쟁력은 고성능 인프라를 얼마나 신속하고 지속가능하게 구축하느냐에 있다”며 “이번 협력으로 프리팹 모듈러 기반 AI DC 통합 모델을 제시해 탄소 배출을 줄이고 공급 병목을 해소하는 한편, 고객의 고밀도 AI 워크로드 운영도 안정적으로 지원하겠다”고 했다.

2026.03.04 08:00박수형 기자

SK하이닉스, HBM4 '성능 점프' 비책 짰다…新패키징 기술 도입 추진

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)용 패키징 기술 변혁을 꾀한다. 대대적인 공정 전환 없이 HBM의 안정성과 성능을 강화할 수 있는 기술을 고안해, 현재 검증을 진행 중인 것으로 파악됐다. 실제 상용화가 이뤄지는 경우, 엔비디아가 요구하는 HBM4(6세대)의 최고 성능 달성은 물론 차세대 제품에서의 성능 강화도 한층 수월해질 것으로 예상된다. 이에 해당 기술의 성패에 업계의 이목이 쏠린다. 3일 지디넷코리아 취재를 종합하면 SK하이닉스는 HBM 성능 강화를 위한 새로운 패키징 기술 적용을 추진하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)를 뚫어 연결한 메모리다. 각 D램은 미세한 돌기의 마이크로 범프를 접합해 붙인다. HBM4의 경우 12단 적층 제품부터 상용화된다. SK하이닉스는 현재 HBM4의 초도 양산을 시작했다. HBM4의 리드타임(제품 양산, 공급에 필요한 전체 시간)이 6개월 내외인 만큼, 엔비디아와의 공식적인 퀄(품질) 테스트 마무리에 앞서 선제적으로 제품을 양산하는 개념이다. HBM4 공급은 문제 없지만…최고 성능 구현 고심 그간 업계에서는 SK하이닉스 HBM4의 성능 및 안정성 저하를 우려해 왔다. 엔비디아가 HBM4의 최대 성능(핀 당 속도)을 당초 제품 표준인 8Gbps를 크게 상회하는 11.7Gbps까지 요구하면서, 개발 난이도가 급격히 상승한 탓이다. 실제로 SK하이닉스 HBM4는 AI 가속기를 결합하는 2.5D 패키징 테스트 과정에서 최고 성능 도달에 어려움을 겪어, 올해 초까지 일부 회로의 개선 작업을 거쳐 왔다. 이에 따라 본격적인 램프업(대량 양산) 시점도 당초 업계 예상보다 일정이 늦춰진 상황이다. 다만 업계 이야기를 종합하면, SK하이닉스가 엔비디아향 HBM4 공급에 큰 차질을 겪을 가능성은 현재로선 매우 낮은 수준이다. 주요 배경은 공급망에 있다. 엔비디아가 HBM4에 높은 사양을 요구하고 있긴 하지만, 이를 고집하는 경우 올 하반기 최신형 AI 가속기 '루빈'을 충분히 공급하는 데 제약이 생길 수 있다. 현재 HBM4에서 가장 좋은 피드백을 받고 있는 삼성전자도 수율, 1c D램 투자 현황 등을 고려하면 당장 공급량을 확대하기 어렵다. 때문에 업계는 엔비디아가 초기 수급하는 HBM4의 성능 조건을 10Gbps대로 완화할 가능성이 유력하다고 보고 있다. 반도체 전문 분석기관 세미애널리시스는 최근 보고서를 통해 "엔비디아가 루빈 칩의 총 대역폭을 당초 22TB/s로 목표했으나, 메모리 공급사들은 엔비디아의 요구 사항을 충족하는 데 어려움을 겪고 있는 것으로 파악된다"며 "초기 출하량은 이보다 낮은 20TB/s(역산하면 HBM4 핀 당 속도가 10Gbps급)에 가까울 것으로 예상한다"고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "HBM 공급망은 단순 속도가 아니라 수율·공급망 안정성 등 어려 요소가 고려돼야 하기 때문에, SK하이닉스가 가장 많은 물량을 공급할 것이라는 전망은 여전히 유효하다"며 "다만 최고 성능 도달을 위한 개선 작업도 지속적으로 병행하는 등 기술적으로 안주할 수 없는 상황"이라고 말했다. HBM 성능 한계 돌파할 '신무기' 준비…현재 검증 단계 이와 관련, 현재 SK하이닉스는 HBM4 및 차세대 제품에 적용하는 것을 목표로 새로운 패키징 공법 도입을 시도하고 있다. 업계가 지목하는 HBM4 성능 제약의 가장 큰 요인은 입출력단자(I/O) 수의 확장이다. I/O는 데이터 송수신 통로로, HBM4의 경우 이전 세대 대비 2배 증가한 2048개가 구현된다. 그런데 I/O 수가 2배로 늘면 밀집된 I/O끼리 간섭 현상이 발생할 수 있다. 또한 전압 문제로 하부층의 로직 다이(HBM 밑에서 컨트롤러 역할을 담당하는 칩)에서 가장 높은 상부층까지 전력이 충분히 전달되기가 어렵다. 특히 SK하이닉스는 주요 경쟁사인 삼성전자 대비 한 세대 이전의 1b(5세대 10나노급) D램을 채용한다. 로직 다이도 TSMC의 12나노미터(nm) 공정으로, 삼성전자(삼성 파운드리 4나노) 대비 집적도가 낮다. 때문에 기술적으로 I/O 수 증가에 따른 문제에 취약하다. 대대적 공정 전환 없이 HBM 성능·안정성 향상…상용화 여부 주목 이에 SK하이닉스는 새로운 패키징 공법으로 새로운 비책을 마련하고 있는 것으로 파악됐다. 핵심은 ▲코어 다이 두께 향상, 그리고 ▲D램 간 간격(Gap) 축소다. 우선 일부 상부층 D램의 두께를 이전보다 두껍게 만든다. 기존엔 HBM4의 패키징 규격(높이 775마이크로미터)을 맞추기 위해 D램의 뒷면을 얇게 갈아내는 씨닝 공정이 적용된다. 다만 D램이 너무 얇아지면 칩 성능이 저하되거나 외부 충격에 쉽게 손상을 받을 수 있다. 때문에 SK하이닉스는 D램의 두께 향상으로 HBM4의 안정성을 강화하려는 것으로 풀이된다. 또한 D램 간 간격을 더 줄여, 전체 패키징 두께가 늘어나지 않도록 하는 동시에 전력 효율성을 높였다. 각 D램의 거리가 가까워지면 데이터가 더 빠르게 도달하게 되고, D램 최상층으로 전력이 도달하는 데 필요한 전력이 줄어들게 된다. 관건은 구현 난이도다. D램 간 간격이 줄어들면 MUF(몰디드언더필) 소재를 틈에 안정적으로 주입하기 힘들어진다. MUF는 D램의 보호재·절연체 등의 역할을 담당하는 소재로, 고르게 도포되지 않고 공백(Void)가 생기면 칩의 불량을 야기할 수 있다. SK하이닉스는 이를 해결할 수 있는 새로운 패키징 기술을 고안해냈다. 구체적인 사안은 밝혀지지 않았으나, 대대적인 공정 및 설비 변화 없이 D램 간격을 안정적인 수율로 줄일 수 있는 것이 주 골자다. 최근 진행된 내부 테스트 결과 역시 긍정적인 것으로 알려졌다. 만약 SK하이닉스가 해당 기술을 빠르게 상용화하는 경우, HBM4 및 차세대 제품에서 D램 간격을 효과적으로 줄일 수 있을 것으로 예상된다. 반대로 해당 기술이 양산 적용에 난항을 겪을 가능성도 남아 있다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스가 기존 HBM의 한계를 극복하기 위한 새로운 패키징 공법을 고안해, 현재 검증 작업을 활발히 거치고 있다"며 "대규모 설비투자 없이 HBM 성능을 개선할 수 있기 때문에 상용화 시에는 파급 효과가 적지 않을 것"이라고 설명했다.

2026.03.03 14:29장경윤 기자

"AI로 SKT 뿌리까지 바꾸겠다"...정재헌 CEO, 대대적 변화 예고

[바르셀로나(스페인)=박수형 기자] 정재헌 SK텔레콤 CEO가 AI 중심으로 인프라를 재편하고, 대규모 AI 투자에 나선다고 밝혔다. AI를 통한 혁신 시점을 놓치면 회사 문을 닫을 수도 있다는 각오다. '고객가치'와 'AI' 두 가지의 핵심가치를 최우선으로 변화시켜 대한민국의 대표 AI 혁신 엔진을 만들겠다는 뜻이다. 정재헌 CEO는 MWC26 개막에 하루 앞서 스페인 바르셀로나서 기자간담회를 열어 'AI 네이티브' 혁신 전략을 내놨다. 지난해 SK텔레콤 CEO에 오른 뒤 언론 대상 첫 공식 데뷔 무대다. 이 자리에서 정 CEO는 “현재 AI가 산업간 경계를 허무는 융복합화 환경 속에서 '고객 가치 혁신'과 'AI 혁신'이라는 두 가지 과제가 교차하는 변화의 골든타임에 직면해 있다”며 “고객을 업(業)의 본질로 정의하고 AI를 통한 변화 혁신을 통해 고객과 대한민국의 자부심이 되는 기업으로 진화해 나가겠다”고 말했다. 통합전산부터 AI로 개편...품질부터 요금제까지 재검토 SK텔레콤은 통신 모든 영역에 AI를 적용하는 대전환을 통해 고객에게 더 가까이 다가간다는 방침이다. 이를 통해 고객이 체감할 수 있는 가치를 한층 끌어올릴 계획이다. 이를 위해 통신 서비스의 근간이 되는 통합전산시스템을 AI에 최적화된 설계로 대대적으로 개편한다. 영업전산, 회선관리, 과금시스템 등 모든 통합시스템을 AI 중심으로 구축하고 모든 이용자의 요구를 즉각적으로 반영해 요금제와 멤버십을 다시 설계할 예정이다. 특히 모든 시스템에 제로트러스트 정보보호 체계를 구축한다. SK텔레콤은 AI를 활용해 네트워크 운영 전반을 자율화하는 '자율 운영 네트워크' 전략도 본격화한다. 무선 품질 관리, 트래픽 제어, 통신 장비와 시설 운영까지 사람 중심의 운영 방식을 AI 기반 자율 구조로 전환해 고객 체감 품질을 높이겠다는 뜻이다. 이를테면 기지국과 스마트폰 간의 복잡한 무선환경을 스스로 학습하는 AI-RAN 기술을 통해 빠른 속도와 끊김 없는 초저지연 통신을 구현할 계획이다. SK텔레콤은 세계 최대 AI-RAN 협력 연합체인 '글로벌 AI-RAN 얼라이언스'에 국내 통신사 중 유일하게 이사회 멤버사로 참여 중이며, MWC26에서 엔비디아를 중심으로 글로벌 빅테크 및 통신사와 함께 6G 기반 AI 네트워크 고도화를 위한 협력을 약속했다. 회사 모든 서비스 고객 중심으로 재설계 SK텔레콤은 통신 서비스와 상품을 고객 친화적으로 재설계하고 고객과의 양방향 소통도 강화할 계획이다. 요금, 로밍, 멤버십은 직관적인 구조로 재설계하고 자동으로 맞춤 패키지를 제시한다. T월드와 T다이렉트샵 등 분산된 고객 접점을 하나로 연결해주는 '통합 AI 에이전트'도 추진한다. 고객의 일상 패턴과 수요를 AI로 빠르게 분석해 하나의 에이전트를 만들어 모든 고객 접점에서 맞춤형 경험을 제공한다. 또 'AI 페르소나'를 생성해 다양한 고객군별 디지털 행동 데이터를 분석해 나갈 예정이다. 고객의 성향, 관심사 등에 대해 자연스럽게 질의응답하는 과정을 통해 모든 고객의 니즈를 입체적으로 파악하고 정교한 소통을 이어갈 방침이다. 에이닷 전화 고도화도 추진한다. AI로 통화노트, 일정 관리 등을 알아서 정리하거나 맞춤 서비스를 연결, 실제 행동까지 수행하는 진정한 'AI 에이전트'로 발전시킨다는 목표다. 아시아 최대 AI DC 허브 목표 SK텔레콤은 대한민국 전역에 1GW 이상의 AI 데이터센터(DC) 인프라를 구축한다. 이를 통해 글로벌 자본의 한국 투자를 유도하고 아시아 최대 AI DC 허브를 만든다는 구상이다. GPU 클러스터 '해인'을 통해 AI DC를 구축하고 있으며 글로벌 협력을 통해 1GW 이상의 하이퍼스케일로 확장할 계획이다. 아울러 오픈AI와 협력하는 서남권 AI DC 구축을 더해 'AI 인프라 벨트'를 조성하겠다는 목표다. SK하이닉스, SK에코플랜트, SK이노베이션 등 그룹사와 함께 AI DC 구축부터 냉각, 서버, 에너지, 운영까지 밸류체인 전반의 설루션을 확보해 최고 수준의 비용 효율을 갖춘 AI DC를 제공한다. 국내 최대 규모의 519B 독자 파운데이션 AI 모델은 1000B(1조 파라미터) 이상으로 끌어올려 AI 주권 확보와 함께 산업 전반의 혁신을 주도한다. 이미지 데이터를 시작으로 올 하반기부터 음성, 영상 데이터도 처리할 수 있도록 멀티모달 기술 고도화에도 나설 계획이다. SK하이닉스와 공동으로 '제조 특화 AI 솔루션' 패키지를 개발해 반도체, 에너지 등 국가 제조업 경쟁력 강화에도 힘을 쏟는다. 이 패키지는 공정 데이터를 실시간으로 분석해 불량률을 낮추고 설비 효율을 극대화하는 기술이다. 정 CEO는 “AI DC는 새로운 대한민국의 '심장', 초거대 LLM은 '두뇌'로 비유할 수 있다”며, “SK텔레콤의 AI 역량에 국내외 파트너와의 협업을 더해 대한민국의 고객과 기업의 진정한 AI 내재화를 이끌어 나갈 것”이라고 말했다.

2026.03.02 08:00박수형 기자

엔비디아, 글로벌 통신사와 'AI 네이티브 6G' 구축...SKT 참여

[바르셀로나(스페인)=박수형 기자] 엔비디아가 SK텔레콤을 비롯한 글로벌 통신사와 AI 네이티브 기반 6G 통신을 구축하겠다는 비전을 내놨다. MWC26 개막 전에 이뤄진 엔비디아의 공동 비전 발표에는 노키아, 에릭슨과 함께 BT그룹, 도이치텔레콤, 소프트뱅크, T모바일이 참여했다. 국내 회사로는 SK텔레콤이 유일하게 참여했다. 엔비디아는 6G 통신이 단순한 기술 고도화를 넘어 피지컬AI 기반이 될 것으로 내다봤다. 수십억 개의 사물이 연결되는 환경에서 보안과 신뢰 요구가 현재와 비교할 수 없는 수준으로 커지는데 기존 무선 네트워크 아키텍처로는 한계가 있다는 문제 의식이 바탕이 됐다. 이에 따라 AI 네이티브 및 소프트웨어 정의 무선 플랫폼을 제시했다. 무선접속망부터 코어에 이르는 전 구간에 AI를 내재화해 예상되는 문제를 해결한다는 구상이다. 아울러 네트워크를 AI 연산이 가능한 컴퓨팅 인프라로 확장하겠다는 전략을 공개했는데, 이는 네트워크가 데이터 전송을 넘어 AI 학습과 추론을 지원하는 기능을 더하겠다는 뜻이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “AI는 컴퓨팅을 재정의하고 있고, 통신은 다음 주요 인프라 혁신 영역”이라며 “글로벌 파트너와 협력해 AI 네이티브 무선 네트워크를 구축해 전 세계 통신 인프라를 AI 플랫폼으로 전환하고 있다”고 말했다. 엔비디아 공동 비전에 참여한 SK텔레콤의 정재헌 CEO는 “개방적이고 신뢰 기반의 인프라 구축으로 6G 시대 글로벌 AI 혁신 생태계를 구축하겠다”고 밝혔다.

2026.03.01 23:14박수형 기자

"무한한 기회와 가능성"...SKT, 풀스택AI 중무장

[바르셀로나(스페인)=박수형 기자] SK텔레콤 MWC26에서 AI 인프라, 모델, 서비스 전반을 아우르는 '풀스택 AI' 경쟁력을 선보인다. SK텔레콤은 피라그란비아 3홀 중앙에 전시관을 꾸리고 ▲AI 인프라 ▲AI 모델 ▲AI 서비스 ▲AI 에코시스템 등 각 존에서 총 27개 아이템을 전시한다. 여러 국내외 파트너사와 협력도 소개한다. 전시관은 약 992 제곱미터 규모다. MWC 전시 주제는 '무한한 기회와 가능성을 만들어내는 SK텔레콤의 AI'다. SK텔레콤은 'AI가 만들어내는 새로운 기회와 가능성이 무한 확장하는 모습'을 전시관 공중에 매단 대형 투명 LED '무한의 관문' 5개를 통해 웅장하게 구현한다. 전시관 곳곳에는 기둥과 상단에 설치된 LED 18개를 통해 '통신'을 상징하는 영상을 송출하는 높이 6m 안테나 형태의 '커뮤니케이션 타워', 모듈러 AI DC 형태의 공간에서 LED 11개로 AI DC 솔루션을 소개하는 'AI DC 서버룸' 등 특색 있는 상징적 조형물을 배치했다. '풀스택 AI'를 주제로 한 관람객 참여 이벤트도 마련해 전시 관람의 즐거움과 몰입감을 한층 더한다. 참여 관람객은 원격조정 지게차를 운전해 각각 AI 인프라, 모델, 서비스를 상징하는 구성 요소를 옮겨 층을 쌓는 방식으로 '풀스택 AI'의 개념을 재미있게 이해할 수 있게 했다. 전시관에는 관람객이 직접 체험해 볼 수 있는 아이템도 다수 배치된다. 특히 지난 1월 정부의 '독자 AI 파운데이션 모델' 프로젝트 2단계에 진출한 국내 최초 519B 규모의 초거대 AI 모델 A.X K1이 현장 시연을 펼쳐 전시관을 빛낼 예정이다. 권영상 SK텔레콤 커뮤니케이션지원실장은 “AI가 만들어내는 기회와 가능성은 이제 특정 기술이 아니라 전 과정이 유기적으로 맞물릴 때 완성된다”며 “MWC26 전시를 통해 SK텔레콤의 '풀스택 AI'가 글로벌 시장에서 어떤 가치로 확장될 수 있는지 보여 드리겠다”고 말했다.

2026.03.01 08:00박수형 기자

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