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'SK AI'통합검색 결과 입니다. (457건)

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SKT, 6월에 통신사 특화 AI 모델 내놓는다

SK텔레콤이 5G 요금제와 공시지원금, 인공지능(AI) 윤리가치 등을 학습한 통신사 특화 AI 모델인 '텔코LLM'을 상반기 내에 선보인다. 에릭 데이비스 SK텔레콤 AI테크콜라보레이션 담당은 30일 서울 을지로 T타워에서 열린 간담회에서 “1개의 범용 LLM으로 통신사들이 하려는 다양한 서비스와 문제를 해결하는 것은 쉽지 않다”며 “통신 데이터와 도메인 노하우에 맞춰 조정하는 파인튜닝과 모델평가를 거쳐 다양한 텔코LLM을 만들고 이를 상황에 맞게 골라 쓸 수 있도록 하는 것이 멀티LLM 전략”이라고 말했다. GPT와 같은 범용 LLM보다 통신업종에 특화된 LLM이 필요하다는 뜻이다. 이를 위해 SK텔레콤은 오픈AI, 앤트로픽 등과 협력을 통해 통신사의 서비스나 상품, 멤버십 혜택, 고객 상담 패턴 등의 데이터를 수집하고 선별해 GPT와 클로드에 학습시키고 있다. SK텔레콤이 직접 개발한 에이닷엑스 외에도 오픈AI의 GPT, 앤트로픽의 클로드 등 다양한 범용모델 기반으로 튜닝 작업에 나서면서 멀티 LLM 전략을 내세웠다. AI컨택센터(AICC), 유통망, 네트워크 운용, 사내 업무 등 활용 용도에 따라 최적화된 LLM을 갖추겠다는 뜻이다. 범용LLM 대비 텔코LLM은 통신 영역에서 높은 수준의 생성형 AI 작업을 수행할 수 있다. SK텔레콤은 현재 고객센터에서 상담전화 한 건을 처리하는데 고객 상담에 약 3분, 상담 후 업무 처리하는데 30초 이상이 소요되는데 텔코LLM을 도입하면 상담사가 고객과 전화하는 동안 LLM이 해결책을 상담사에게 제공하고 상담 내용을 요약해주는 등 상담 후 처리까지 소요되는 시간을 크게 단축시켜 줄 수 있을 것으로 전망했다. 기존의 고객센터에서 상담사가 고객 문의 내용을 정리하고 필요한 문서를 검색, 요약해 답을 한 후 상담 내용을 기록하는 것까지 전 과정에 숙련되는 데에 많은 경험과 교육이 필요했다면, 텔코 LLM이 이 과정을 줄여주는 셈이다. 또한 텔코LLM 중 통신 관련 데이터를 입힌 클로드 버전의 경우 AI가 따라야 할 윤리원칙을 철저하게 학습하고 있고 우리나라에서 빠르게 생겨나고 있는 신조어나 한국어 욕설, 위협 폭언 식의 문맥 뉘앙스를 정확하게 파악할 수 있다. 네트워크 인프라 운용에도 텔코LLM이 유용하다. 인프라 운용자가 네트워크 모니터링 중 문제가 발생하면, 실시간으로 텔코LLM에 질문을 입력해 해결 방안을 답변으로 받아볼 수 있다. 텔코LLM이 장비 매뉴얼, 대응 사례 등의 정보를 기반으로 상황에 맞는 답변을 빠르게 제공하기 때문에, 사람이 직접 정보를 찾는 것보다 대응 시간을 단축시킬 수 있다. SK텔레콤은 향후 인프라 운용 중에 발생되는 데이터 분석과 축적된 데이터 기반의 정보 조회 등에도 텔코LLM을 확대 적용할 계획이다. 정민영 SK텔레콤 AI플랫폼 담당은 “고객센터, 인프라뿐만 아니라 마케팅과 유통망 등 고객 접점이나 법무, HR와 같은 사내 업무까지 통신사 운영의 다양한 영역에서 텔코LLM이 업무 효율성을 높일 것”이라며 “지속적으로 텔코LLM을 활용한 유즈케이스를 늘려갈 계획”이라고 설명했다. 한편, SK텔레콤은 통신사들이 생성형 AI 애플리케이션을 효율적으로 구축, 개발할 수 있는 '인텔리전스 플랫폼'도 공개했다. 멀티 LLM부터 멀티모달, 오케스트레이션, 검색증강생성(RAG) 등까지 아우르는 기업용 AI 개발 운용 패키지다.

2024.04.30 13:26박수형

차세대 패키징 시장, 2.5D가 핵심…SK하이닉스도 "HBM 위해 공부 중"

"차세대 패키징 시장에서는 융복합 기술이 핵심 요소가 될 것이라고 생각한다. 메모리와 로직, 컨트롤러 등이 하나의 패키지로 연결되는 2.5D, 3D 패키징 등이 대표적이다. SK하이닉스도 HBM을 보다 잘 만들기 위해 내부적으로 공부를 하고 있다." 문기일 SK하이닉스 부사장은 26일 서울 코엑스에서 열린 '첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나'에서 SK하이닉스의 HBM용 패키징 기술 동향에 대해 이같이 밝혔다. 이날 문 부사장은 "2010년대까지 패키징 기술은 얼마나 칩을 많이 쌓아 메모리 밀도를 높일 수 있는지(스태킹)에만 주력했다"며 "이제는 어떠한 패키징을 적용하느냐에 따라 칩의 특성이 바뀔 수 있다는 퍼포먼스 관점으로 나아가고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "차세대 패키징 기술은 2.5D와 같이 메모리와 로직·컨트롤러 등이 융복합되는 방향으로 나아가고 있어 우리나라도 차근차근 기술을 확보해나가야 한다"며 "SK하이닉스도 HBM을 더 강건하게 만들기 위해 이러한 기술을 내부적으로 공부하고 있다"고 덧붙였다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 대표적으로 대만 주요 파운드리 TSMC는 자사의 2.5D 패키징에 'CoWoS'라는 브랜드를 붙이고, AI반도체와 HBM을 하나의 칩에 집적하는 공정을 수행하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 처리 성능을 기존 D램 대비 크게 끌어올린 차세대 메모리다. 각 D램을 연결하기 위해서는 칩에 미세한 구멍을 뚫은 뒤, 수천 개의 TSV(실리콘관통전극)를 통해 상하단의 구멍을 연결하는 공정이 활용된다. TSV는 기존 칩을 연결하는 와이어 본딩 대비 데이터 처리 속도와 소비전력을 향상시키는 데 유리하다. 문 부사장은 "HBM은 매우 고속으로 작동하기 때문에 서멀(열)을 얼마나 잘 배출하는 지가 패키징에서 가장 중요한 요소가 될 것"이라며 "이에 SK하이닉스는 HBM2E부터 MR-MUF 공법을 적용하고 있다"고 설명했다. MR-MUF는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 공정이다. 또 다른 본딩 기술인 NCF 대비 열이 골고루 가해져 신뢰성이 높고, 생산 효율성이 높다는 평가를 받고 있다. 다만 MR-MUF는 웨이퍼의 끝단이 휘는 워피지 현상에 취약하다는 단점이 있다. 특정 영역에서 보호재가 골고루 발리지 않는 보이드 현상도 MR-MUF의 신뢰성에 악영향을 미치고 있다. 문 부사장은 "다행히 HBM 개발 초창기보다 워피지 현상을 줄이는 데 성공했고, 현재도 이를 극복하기 위한 기술을 개발 중"이라며 "보이드를 줄이는 것도 SK하이닉스의 기술적인 당면 과제"라고 설명했다.

2024.04.26 13:35장경윤

SK하이닉스, TSMC 테크 행사서 'HBM·패키징 협력 관계' 강조

SK하이닉스는 24일(미국시간) 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열린 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'에 참가했다고 25일 밝혔다. SK하이닉스는 이번 행사에서 AI 메모리인 HBM(고대역폭메모리)의 선도적인 경쟁력을 알리고, TSMC의 첨단 패키지 공정인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 협업 현황 등을 공개했다. CoWoS는 칩들을 실리콘 기반의 인터포저 위에 올려 한꺼번에 패키징하는 기술이다. TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄은 TSMC가 매년 주요 파트너사들을 초청해 각 사의 신제품 및 신기술을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 이 행사에서 'Memory, The Power of AI'라는 슬로건을 걸고 업계 최고 성능인 HBM3E를 선보여 많은 관심을 끌었다. 이 제품은 최근 AI 시스템에 탑재해 평가했을 때 I/O(입출력 통로)당 최대 10Gb/s(기가비트/초)의 데이터 전송 속도를 기록하는 등 업계 최고 수준을 보인 것으로 알려졌다. 또한 SK하이닉스는 TSMC와 협력존을 열고 회사가 HBM 리더십을 확보하는 데 CoWoS 분야에서의 협력이 중요했다고 강조하며, 차세대 HBM 등 신기술을 개발하기 위해 양사가 더 긴밀하게 협업해 나갈 계획이라고 밝혔다. 이 밖에도 SK하이닉스는 AI 산업을 지원할 다양한 고성능 제품군을 선보였다. 인터페이스를 하나로 통합한 CXL 메모리, 서버용 메모리 모듈인 MCRDIMM 및 3DS RDIMM, 온디바이스 AI에 최적화된 LPCAMM2 및 LPDDR5T, 그리고 차세대 그래픽 D램인 GDDR7 등 다양한 라인업을 공개했다. 본 행사에 앞서 22일(미국시간) 진행된 워크숍에서는 권언오 SK하이닉스 부사장(HBM PI 담당), 이재식 부사장(PKG Engineering 담당)이 'HBM과 이종 집적 기술' 등에 관해 발표를 진행했다. SK하이닉스는 AI 메모리 선도 경쟁력을 강화하기 위해 기술, 비즈니스, 트렌드 등 다방면에서 파트너와의 협력 관계를 지속해 나간다는 계획이다.

2024.04.25 18:21장경윤

최태원 회장, 젠슨 황 엔비디아 CEO 만나 'AI 파트너십' 논의

최태원 SK그룹 회장이 미국 주요 팹리스 기업인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 만남을 가졌다. 업계는 두 인사가 AI 반도체 분야에서의 협력 강화 방안을 논의했을 것으로 보고 있다. 최태원 회장은 25일 사회관계망서비스(SNS) 인스타그램에 젠슨 황 엔비디아 CEO와 함께 찍은 사진을 게재했다. 장소는 미국 산타클라라 엔비디아 본사로 추정된다. 사진에서 최 회장과 황 CEO는 함께 엔비디아의 브로슈어에 적힌 황 CEO의 자필 메시지를 보며 대화를 나누는 모습이 담겼다. 황 CEO는 최 회장의 영어 이름인 토니(Tony)를 지칭하며 "AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!"라는 내용의 자필 편지를 전했다. 업계는 두 인사가 이번 만남으로 AI 산업에서의 협력 강화를 모색했을 것으로 관측하고 있다. 엔비디아는 미국 주요 팹리스 기업으로, AI 산업에 필수적으로 활용되고 있는 고성능 GPU(그래픽처리장치) 및 AI 가속기를 개발하고 있다. AI용 반도체 시장에서 엔비디아가 차지하는 점유율은 80% 이상으로 압도적이다. SK하이닉스는 지금까지 엔비디아의 AI반도체에 고대역포메모리(HBM)을 독점 공급하며 주도권을 쥐고 있다. 지난 3월에는 4세대 HBM 제품인 8단 HBM3E를 가장 먼저 공급하면서 양사는 공고한 협력 체계를 유지하고 있다. 한편, 업계에서는 최태원 회장이 HBM 경쟁사인 삼성전자와 마이크론을 의식하고 젠승 황 CEO를 만난 것이란 해석이 나온다. 지난해 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3을 독자 공급해 왔는데, 엔비디아가 HBM3E부터 공급망 다각화에 나서면서 경쟁이 심화되고 있기 때문이다. 앞서 젠승 황 CEO는 지난달 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 삼성전자 부스를 방문했으며, 전시된 삼성의 12단 HBM3E에 "젠슨 승인(JENSEN APPROVED)"이라고 사인하기도 했다. '승인'에 대한 구체적인 의미는 알려지지 않았지만, 업계에서는 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 공급한다는 기대감이 높아진 상태다.

2024.04.25 18:10장경윤

"억대 연봉 은행원 사라질까"…금융권 업무 돕는 'AI 인턴' 등장

SK C&C가 금융권 업무를 자동화하는 '인공지능(AI) 인턴' 서비스를 선보인다. SK C&C는 그동안 쌓은 금융사업 프로젝트 수행 노하우와 생성형 AI 서비스 구축·운영 역량을 종합해 '금융사 맞춤형 AI 인턴 서비스'를 출시했다고 25일 밝혔다. 은행을 비롯한 카드사, 보험사, 증권사, 캐피탈 등 금융사별 업무 특성에 최적화된 금융 AI 인턴이다. 금융 AI 인턴은 기업 특화 AI 솔루션인 '솔루어'와 종합 디지털 로봇 프로세스 자동화(RPA) 플랫폼 '드리고'를 결합했다. SK C&C 측은 "다양한 디지털 자동화 기술들을 융합해 업무 프로세스 전반에 걸친 자동화 수준을 높일 것"이라며 "업무 효율성을 획기적으로 높이고 비용 절감 효과를 거두는 하이퍼오토메이션을 금융 분야부터 실현할 것"이라고 말했다. 금융 AI 인턴은 모바일 창구부터 자산 관리, 재무 관리와 같은 금융 공통 업무 영역뿐만 아니라 ▲은행 여·수신 및 외환 업무 ▲카드 발급, 대금 정산 업무 ▲보험 대면 채널, 계약 관리, 보험금 청구 업무 등과 같은 금융 분야별 영업점 업무 특성을 학습했다. 복잡한 금융 업무를 직접 처리해 영업점 직원들이 갖는 업무 부담을 줄여주고 처리 시간을 단축했다. 영업점 직원들은 본인 PC에서 업무에 맞춰 AI와 연동된 RPA를 손쉽게 구현하며 자신에게 맞는 금융 AI 인턴을 만들 수 있다. SK C&C는 이를 위해 솔루어에 기본으로 탑재된 AI 챗봇 서비스 '마이챗'을 통해 간편한 금융 AI RPA 활용을 지원한다. 영업점 직원은 마이챗을 통해 업무 처리 관련 질문을 하면, 답변과 함께 근거 문서와 처리 방법을 제공하고 연동된 AI RPA 가 관련 업무를 지원하는 식이다. 예를 들어, 퇴직연금 관리에 관한 상담을 받을 경우, AI는 RPA봇을 활용해 고객정보 조회부터 퇴직연금 한도 조회, 한도에 맞는 최적 상품 추천 및 가입까지 한 번에 안내한다. SK C&C는 영업점에서 사용하는 RPA봇을 하나로 모아 AI로 통합 관리하는 엔터프라이즈 AI 자동화 포털'도 제공한다. 이를 통해 본점과 각 지점에서 사용 중인 RPA봇을 통합 모니터링하고 금융 업무에 최적화된 사용을 지원한다. 담당자는 AI 가이드에 따라 여러 RPA봇을 조합해 복잡하고 중요한 업무를 효율적으로 수행할 수 있다. RPA봇을 일정기간 운영하면서 성과를 기반으로 불필요한 RPA봇을 삭제하거나 통합해 새로운 RPA봇을 생성할 수도 있다. SK C&C 조재관 비즈니스솔루션사업단장은 "금융 AI 인턴은 복잡해지는 각종 금융 서비스에 맞춰 고객별로 다양한 금융 수요를 만족해야 하는 영업점 직원 고충을 해결하는 믿음직한 AI 동료가 될 것"이라며 "앞으로 금융사를 시작으로 다양한 분야에서 AI 서비스를 지속적으로 제공해 든든한 엔터프라이즈 AI 파트너 역할을 충실히 수행하겠다"고 강조했다.

2024.04.25 17:17김미정

AI메모리 날개 단 SK하이닉스, 1Q 깜짝실적..."HBM 투자 늘린다"

SK하이닉스가 올해 1분기 실적에서 영업이익 2조8천860억원을 기록하며 시장 전망치(증권사 평균 1조8550억원)를 크게 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 1분기 기준 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째 높은 수치다. 인공지능(AI)향 메모리 특화 고대역폭메모리(HBM)과 고용량 DDR5 등 고부가가치 제품의 매출 비중이 늘면서 수익성이 빠르게 개선된 덕분이다. SK하이닉스는 수요 개선에 힘입어 2분기 및 하반기에도 실적 성장세를 이어나갈 전망이다. 아울러 빠르게 상승하는 HBM 수요에 대응하기 위해 연초 계획보다 올해 투자 규모를 늘리기로 결정했다. ■ SK하이닉스, 영업이익 2.8조원 '어닝 서프라이즈'...하반기도 상승세 SK하이닉스는 25일 실적발표를 통해 1분기 매출 12조4296억원으로 전년 동기 대비 144.3%가 증가하고, 전기 대비 9.9% 증가했다고 공시했다. 이번 매출은 그간 회사가 거둬온 1분기 실적 중 최대다. 1분기 영업이익 2조8860억원(영업이익률 23%)으로 전년 동기(영업손실 3조4023억원) 대비 흑자전환했고, 전기 대비 734% 늘었다. 순이익은 1조9170억원(순이익률 15%)의 경영실적을 기록했다. SK하이닉스는 장기간 지속돼 온 다운턴에서 벗어나 완연한 실적 반등 추세에 접어든 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 "HBM 등 AI 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속한 결과 전분기 대비 영업이익이 734% 증가했다"며 "낸드 역시 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중이 확대되고, 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 상승하며 흑자 전환에 성공해 큰 의미를 두고 있다"고 강조했다. SK하이닉스에 따르면 1분기 D램 ASP는 전 분기 대비 20% 이상 상승했다. 낸드 ASP는 30% 이상 오르면서 흑자전환에 성공했다. SK하이닉스는 "D램은 2개 분기 연속 전 제품의 가격이 상승했다. 낸드는 엔터프라이즈 SSD 제품 위주로 판매를 확대하면서 전 분기 수준의 출하량을 유지했으며, ASP는 전 제품의 가격이 크게 올랐다. 특히 프리미엄 제품인 엔터프라이즈 SSD의 판매 비중 확대와 지난해 4분기부터 이어진 높은 ASP 상승률로 인해 흑자로 전환됐다"고 말했다. 회사는 AI 메모리 수요가 지속적으로 늘어나고, 하반기부터는 일반 D램 수요도 회복돼 올해 메모리 시장은 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 또 일반 D램보다 큰 생산능력(Capacity, 이하 캐파)이 요구되는 HBM과 같은 프리미엄 제품 위주로 생산이 늘어나면서 범용 D램 공급은 상대적으로 축소돼, 공급사와 고객이 보유한 재고가 소진될 것으로 업계에서는 보고 있다. ■ 올해 HBM3E 8단 공급 본격화... 내년에 HBM3E 12단 공급 SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 맞춰 지난 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E 8단 공급을 늘리는 한편 고객층을 확대해나갈 계획이다. 아울러 HBM3E 12단 제품을 3분기에 개발 완료한 후 내년에 고객사에 공급할 예정이다. SK하이닉스는 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라며 "HBM3E12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰서 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음에 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급을 준비하고 있다"고 말했다. 이어 "HBM3E 가격은 상대적으로 높은 성능, 원가 상승분 등을 고려해서 기존 HBM3 대비에서는 가격 프리미엄이 반영돼 있다"라며 "우리는 업계 최고 수준의 극자외선(EUV) 생산성, 1b나노 테크 완성도를 기반으로 HBM3E 양산 램프업도 순조롭게 진행하고 있다. 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보이며 원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진 중이다"고 전했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. AI 반도체 시장 성장에 따라 올해 HBM 수요는 지난해 말 전망치 보다 더 늘어날 것으로 전망된다. 회사는 "최근 CSP(클라우드 서비스 제공) 업체들의 AI 서버 투자 확대, AI 서비스 품질 개선을 위한 추가 수요 등으로 HBM 수요가 더욱 큰 폭으로 증가하고 있다"라며 "이는 불과 반년 전에 대비해서 HBM 수요 가시성이 더욱 명확해지고 있는 모습이다"고 강조했다. 이어 "기존 고객 그리고 잠재 고객들과 함께 2025년 그리고 그 이후까지 장기 프로젝트를 논의하고 있다"며 "2025년 캐파 규모는 장비 리드타임 등을 고려해서 현재 고객들과 협의를 진행하고 있다"고 덧붙였다. HBM 패키징 기술과 관련해서는 16단 HBM4(6세대 HBM)까지 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 기술을 유지해 나간다는 계획을 밝혔다. 회사는 "차세대 HBM 패키징의 높이 기준이 완화되면 하이브리드 본딩 적용 시점이 다소 늦어질 것으로 예상된다"고 전했다. SK하이닉스는 이달초 협력사인 TSMC와 2026년 양산 예정인 HBM4를 공동 개발하기로 양해각서(MOU)를 체결하기도 했다. SK하이닉스는 HBM뿐 아니라 10나노 5세대(1b) 기반 32Gb DDR5 제품을 연내 출시해 회사가 강세를 이어온 고용량 서버 D램 시장 주도권도 강화한다는 계획도 밝혔다. 낸드의 경우 실적 개선 추세를 지속하기 위해 제품 최적화를 추진할 계획이라고 SK하이닉스는 밝혔다. 회사가 강한 경쟁력을 보유하고 있는 고성능 16채널 eSSD와 함께 자회사인 솔리다임의 QLC 기반 고용량 eSSD 판매를 적극적으로 늘리고, AI향 PC에 들어가는 PCIe 5세대 cSSD를 적기에 출시해 최적화된 제품 라인업으로 시장 수요에 대응하기로 했다. ■ 올해 투자 규모 늘린다...청주 M15X·용인 클러스터·美 인디애나 팹 투자 SK하이닉스는 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 올해 전체 투자 규모를 연초 계획보다 늘리기로 결정했다. 회사는 "올해 투자 규모는 연초 계획보다는 증가할 것으로 생각한다"라며 "예상보다 급증하고 있는 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 추가적인 클린룸 공간 확보 필요하다고 판단한다"고 언급했다. 올초 증권업계는 SK하이닉스가 올해 투자하는 금액을 12조원으로 추정한 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스의 올해 투자 규모는 12조원 이상이 예상된다. SK하이닉스는 어제(24일) 청주에 신규 팹 M15X을 건설한다고 발표했다. M15X 팹은 건설비 약 5조2천962억원을 포함해 총 20조원이 투입되며, 이달 말부터 건설에 나서 내년 11월에 양산을 시작할 예정이다. 또 이달 초에는 미국 인디에나에 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 투자해 2028년 차세대 HBM 등을 생산하는 후공정 팹을 건설한다고 밝혔다. 아울러 용인 클러스터 첫 팹은 2027년 오픈을 목표로 한다. 이를 통해 HBM뿐 아니라 일반 D램 공급도 시장 수요에 맞춰 적절히 늘려갈 계획이다. 이 과정에서 글로벌 메모리 시장이 안정적으로 커 나가게 하는 한편, 회사 차원에서는 투자효율성과 재무건전성을 확보할 수 있을 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "HBM을 중심으로 한 글로벌 1위 AI 메모리 기술력을 바탕으로 당사는 반등세를 본격화하게 됐다"며 "앞으로도 최고 성능 제품 적기 공급, 수익성 중심 경영 기조로 실적을 계속 개선하겠다"고 말했다.

2024.04.25 14:04이나리

SK하이닉스 "추가 클린룸 필요...올해 투자 규모, 연초 계획보다 증가"

SK하이닉스가 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 시설투자에 나선다. 이에 올해 전체 투자 규모는 연초 계획보다 증가할 계획이다. SK하이닉스는 25일 2024년 1분기 실적 및 컨퍼런스콜에서 "급변하는 시장에 유연하게 대처를 할 수 있도록 메모리 시황에 대한 생산 투자 계획을 정기적으로 검토하고 있다"라며 "24년도의 투자 규모는 연초 계획보다는 증가할 것으로 생각한다"고 말했다. 이어 "연초 대비해서 개선된 HBM(고대역폭메모리) 수요를 반영해서 투자 규모를 계속해서 검토했고, 추가적인 팹에 대한 투자를 결정했다"며 "이는 수요에 대한 어떤 가시성이 뚜렷하고 수익성이 높은 제품의 생산 확대와 중기 인프라 확보를 위한 것"이라고 설명했다. 다만, 단기 범용 제품의 수급 영향은 상당히 제한적일 거으로 판단한다고 밝혔다. 올초 증권업계는 SK하이닉스가 올해 투자하는 금액을 12조원으로 추정한 바 있다. SK하이닉스가 연초보다 더 많은 규모의 투자를 전망함에 따라 투자 규모는 12조원 보다 더 높을 것으로 예상된다. SK하이닉스는 어제(24일) 청주에 신규 팹 M15X을 건설한다고 발표했다. M15X 팹은 건설비 약 5조2962억원을 포함해 총 20조원이 투입되며, 이달 말부터 건설에 나서 내년 11월에 양산을 시작할 예정이다. 또 이달 초에는 미국 인디에나에 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 투자해 2028년 차세대 HBM 등을 생산하는 후공정 팹을 건설한다고 밝혔다. 아울러 용인 클러스터 첫 팹은 2027년 오픈을 목표로 한다. 이날 컨콜에서 회사는 "예상보다 급증하고 있는 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 추가적인 클린룸 공간 확보 필요하다고 판단한다"며 "이에 따라 회사가 경쟁력 갖고 있는 AI 향 메모리 시장에서 위상을 지키고 선제적으로 대응하기 위해 M15X 투자를 결정했다"고 말했다. 이어서 "M15X는 청주 공장의 인프라를 그대로 활용할 수 있고 상대적으로 빠른 일정으로 클린룸을 확보할 수 있을 것으로 본다"며 "지금부터 공사를 시작하면 2025년 말에는 팹을 오픈할 수 있다. 또 M15X는 TSV 캐파를 확장 중인 M15와 인접해있어서 HBM 생산을 최적화할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 또한 "용인은 부지조성 작업이 진행으로 2027년 첫 팹이 오픈을 목표로 차질 없이 진행되고 있다"고 말했다. 또 "미국은 AI 분야 주요 고객들이 집중되어 있고, 첨단 후공정 분야 기술연구도 활발히 진행되고 있어서 미국 본토에 팹을 짓기로 결정했다. 미국 인디애나 어드밴스 패키징 시설은 2028년 하반기를 생산 가동 목표로 하고 있다"고 밝혔다.

2024.04.25 11:28이나리

SK하이닉스 "12단 HBM3E 내년 공급...고객사와 장기 프로젝트 논의중"

SK하이닉스가 HBM3E 12단 제품을 3분기에 개발 완료한 후 내년에 고객사에 공급할 예정이다. 아울러 지난해 예측 보다 HBM 수요가 더 증가함에 따라 고객사들과 내년 이후의 장기 프로젝트를 논의 중에 있다고 밝혔다. SK하이닉스는 25일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라며 "HBM3E12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰서 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음에 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급을 준비하고 있다"고 말했다. 이어 "HBM3E 가격은 상대적으로 높은 성능, 원가 상승분 등을 고려해서 기존 HBM3 대비에서는 가격 프리미엄이 반영돼 있다"라며 "우리는 업계 최고 수준의 극자외선(EUV) 생산성, 1b나노 테크 완성도를 기반으로 HBM3E 양산 램프업도 순조롭게 진행하고 있다. 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보이며 원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진 중이다"고 전했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) 제품 순으로 공급됐으며, 올해 상반기부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작됐다. SK하이닉스도 지난 1월 CES 2024에서 처음으로 12단 HBM3E 실물을 공개한 바 있다. SK하이닉스는 HBM 공급 과잉에 대한 시장의 우려에 대해서 일축했다. SK하이닉스는 "작년 10월 실적 설명회에서 올해 늘어나는 HBM 캐파는 고객과 협의해서 투자의사결정을 진행한 것으로 이미 솔드아웃(판매완료)됐고, 중장기 관점에서 다양한 AI 플레이어 그리고 잠재 고객들과 사업 영역을 확대하는 논의도 하고 있다고 밝힌 바 있다"라며 "최근 상황을 말씀드리면 CSP(클라우드 서비스 제공) 업체들의 AI 서버 투자 확대, AI 서비스 품질 개선을 위한 추가 수요 등으로 HBM 수요가 더욱 큰 폭으로 증가하고 있다. 이는 불과 반년 전에 대비해서 HBM 수요 가시성이 더욱 명확해지고 있는 모습이다"고 강조했다. 이어서 "올해 이후 HBM 시장은 여전히 AI 성능 향상을 위한 파라미터 증가, 모델리티 확대, AI 서비스 공급자 확대, 무엇보다 엔드 고객단에서 유지 케이스 증가와 같은 다양한 요인으로 인해서 급격한 성장을 지속할 것으로 전망한다"라며 "SK하이닉스는 제품 경쟁력과 대규모 양산 경험을 기반으로 상당수의 기존 고객 그리고 잠재 고객들과 함께 2025년 그리고 그 이후까지 장기 프로젝트를 논의하고 있다"고 전했다. 이어 "2025년 캐파 규모는 장비 리드타임 등을 고려해서 현재 고객들과 협의를 진행하고 있다"고 덧붙였다.

2024.04.25 10:45이나리

SKT, 인공지능 경영시스템 국제표준 인증 획득

SK텔레콤이 국내 통신사 최초로 'AI 경영시스템' 국제표준인 'ISO/IEC 42001' 인증을 획득했다고 25일 밝혔다. ISO/IEC 42001(인공지능경영시스템)은 국제표준화기구(ISO)와 국제전기기술위원회(IEC)가 공동으로 제정한 인공지능 경영시스템 관련 글로벌 표준으로, 기업과 조직이 윤리적 책임을 바탕으로 AI시스템을 구축, 운영할 수 있도록 하기 위해 마련됐다. 세부 평가 항목은 ▲AI 방침 ▲AI 리스크 평가 ▲AI 리스크 처리 ▲AI 영향 평가 ▲AI 윤리 준수 및 규제 대응 ▲AI 관리 과정의 투명성 등이다. SK텔레콤은 ISO/IEC 42001 인증 획득을 통해 신뢰성과 안전성을 기반으로 인공지능 리스크 관리를 효과적으로 시행하고 있음을 국제적으로 인정 받았다. 특히 국내 통신사 최초로 인증을 획득해 AI 경영시스템을 통신 산업뿐만 아니라 다양한 산업 분야에 적용해 글로벌 시장에서의 경쟁력 강화와 더불어 신뢰받는 글로벌 AI컴퍼니로 도약하는데 크게 기여할 전망이다. SK텔레콤은 2023년 9월 글로벌 AI 컴퍼니 선언 후 AI피라미드 전략을 본격 실행하여 성과를 가시화하고 있다. SK텔레콤이 추진 중인 AI 피라미드 전략은 ▲AI 인프라 ▲AIX ▲AI 서비스 3대 영역 중심으로 내부의 AI 기술을 고도화하는 '자강(自强)'과 국내외 파트너사들과의 '협력(協力)'을 통해 산업과 일상을 혁신한다는 내용이다. SK텔레콤은 지난 1월 AI의 신뢰성과 안전성을 확보해 AI 피라미드 전략이 강한 실행력을 가질 수 있도록 AI 기술의 윤리적 활용과 투명한 의사결정체계를 바탕으로 AI 거버넌스를 회사경영에 도입하기로 했다. 이를 위해 대외협력 담당(CGO)이 총괄하는 AI거버넌스 전담 조직을 신설, AI 거버넌스 프로세스를 수립하고 경영 전반에 필요한 AI거버넌스를 확립해 조직간 시너지 창출에 매진하고 있다. 또한 지난 3월에는 AI 거버넌스 기본 원칙인 'T.H.E. AI' 를 공개해 이동통신 기업의 정체성을 기반으로 글로벌 AI 컴퍼니로 도약하기 위한 의사결정 체계의 기초를 마련했다. 정재헌 SK텔레콤 대외협력담당은 “국제표준 인증 획득을 통해 글로벌 무대에서 이해관계자들과의 신뢰와 안전을 기반으로 소통하는 AI 기업으로서 입지를 다지게 됐다”며 “이를 통해 'AI 피라미드 전략' 실행을 가속화해 글로벌 AI컴퍼니로 도약할 것”이라고 말했다.

2024.04.25 09:07박수형

SK하이닉스, 청주 M15X 팹 'HBM 생산 기지'로 결정...20조 투자

SK하이닉스가 신규 팹 M15X을 고대역폭메모리(HBM)을 포함한 차세대 D램 생산기지로 결정했다. M15X 팹은 건설비 약 5조2962억원을 포함해 총 20조원이 투입될 예정이다. SK하이닉스는 24일 이사회 결의를 거쳐 이 같은 내용으로 신규 팹 건설과 투자를 확정했다고 밝혔다. 급증하는 AI 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라(Infra)의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산능력(Capacity, 이하 캐파)을 확장한다는 목표다. SK하이닉스는 이달 말부터 충청북도 청주시에 M15X 팹 건설 공사에 본격 나서 2025년 11월 준공 후 양산을 시작할 계획이다. 장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로는 M15X에 총 20조원 이상의 투자를 집행해 생산 기반을 확충한다는 방침이다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 회사 경쟁력의 근간인 국내 생산기지에 대한 투자 확대를 통해 국가경제 활성화에 기여하는 한편, 반도체 강국 대한민국의 위상을 높이고자 한다"고 강조했다. AI 시대가 본격화되면서, 반도체 업계는 D램 시장이 중장기적인 성장 국면에 접어든 것으로 보고 있다. 연평균 60% 이상의 성장세가 예상되는 HBM과 함께 서버용 고용량 DDR5 모듈 제품을 중심으로 일반 D램 수요도 꾸준히 증가할 것으로 회사는 전망하고 있다. 이런 흐름에서 HBM은 일반 D램 제품과 동일한 생산량을 확보하기 위한 캐파가 최소 2배 이상 요구되는 만큼 SK하이닉스는 D램 캐파를 늘리는 것이 선결 과제라고 판단했다. 이에 따라 회사는 2027년 상반기 용인 반도체 클러스터(이하 용인 클러스터)의 첫 번째 팹 준공 전에 청주 M15X에서 신규 D램을 생산하기로 했다. M15X는 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 캐파 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산을 최적화할 수 있다는 장점도 고려됐다. TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결 기술로 HBM 생산에 요구된다. M15X와 함께 SK하이닉스는 약 120조 원이 투입되는 용인 클러스터 등 계획된 국내 투자를 차질 없이 진행한다는 방침이다. 현재 용인 클러스터의 부지 조성 공정률은 약 26%로, 목표 대비 3%포인트 빠르게 공사가 진행중이다. SK하이닉스의 생산시설이 들어설 부지에 대한 보상절차와 문화재 조사는 모두 완료됐고, 전력과 용수, 도로 등 인프라 조성 역시 계획보다 빠르게 진행되고 있다. 회사는 용인 첫 번째 팹을 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. 한편, SK하이닉스가 진행하는 국내 투자는 SK그룹 차원의 전체 국내 투자에서도 큰 축을 담당하고 있다. 2012년 SK그룹에 편입된 SK하이닉스는 2014년부터 총 46조 원을 투자해 이천 M14를 시작으로 총 3개의 공장을 추가로 건설한다는 '미래비전'을 중심으로 국내 투자를 지속해왔다. 그 결과 회사는 2018년 청주 M15, 2021년 이천 M16을 차례로 준공하며 미래비전을 조기에 완성했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "M15X는 전세계에 AI 메모리를 공급하는 핵심 시설로 거듭나 회사의 현재와 미래를 잇는 징검다리가 될 것"이라며 "이번 투자가 회사를 넘어 국가경제의 미래에 보탬이 되는 큰 발걸음이 될 것으로 확신한다"고 말했다.

2024.04.24 17:29이나리

SKT, 에이닷으로 국제전화 요금 낮춘다

SK텔레콤이 SK텔링크와 제휴해 인공지능(AI) 개인비서 에이닷 전화로 국제전화를 발신하고, 통역콜을 사용하면 국내통화요금과 동일한 수준인 분당 108원의 요금으로 서비스를 제공한다고 23일 밝혔다. SK텔레콤 이용자라면 누구나 에이닷 전화에서 00700 또는 +국가코드로 국제전화를 발신하고, 통역콜을 사용해 저렴한 가격으로 서비스를 접할 수 있다. 전 국가 대상이며 별도의 시간이나 횟수 제한 없이 12월 31일까지 할인 가격이 적용된다. 기존 00700 국제전화 요금제(SK텔레콤 00700 프리 부가 서비스, SK텔링크 구독, 정액형 요금제)에 가입한 경우에는 국제전화 기본 제공량에서 차감된 후 초과 사용량에 대해 할인 가격이 적용된다. 에이닷 통역콜은 지난해 12월 출시된 서비스로 별도 번역 앱을 이용하거나 영상 통화상 툴을 이용해 통역하지 않고, 전화상에서 AI를 활용해 실시간 통역을 제공한 서비스다. SK텔레콤 이용자는 에이닷 전화를 이용할 때 다이얼 하단의 통역콜 아이콘을 누르면 전화상에서 실시간 통역 서비스를 이용할 수 있으며, 현재 영어, 일본어, 중국어, 한국어 4개 국어를 지원한다. 조현덕 SK텔레콤 AI서비스사업부 AI 커뮤니케이션 담당은 “에이닷 통역콜 서비스로 언어의 장벽을 낮췄다면, 이번 제휴를 통해 국제전화 요금 장벽 문제도 해결할 수 있을 것으로 기대한다”며 “앞으로도 AI 개인비서 에이닷을 통해 외국인과 어떤 장벽도 없이 커뮤니케이션 할 수 있도록 더욱 노력할 것”이라고 말했다.

2024.04.23 09:20김성현

이재연 SK하이닉스 부사장 "이머징 메모리, AI 시대 이끌 패러다임 제시"

SK하이닉스가 AI 시대를 이끌어 갈 차세대 메모리의 선제적 개발 및 폭넓은 협력 관계 구축의 중요성을 강조했다. 22일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 이재연 글로벌 RTC 부사장과의 인터뷰 내용을 공개했다. SK하이닉스는 지난 연말 있었던 2024년 임원 인사에서 차세대 반도체를 연구·개발하는 조직인 '글로벌 RTC(Revolutionary Technology Center)'의 신임임원으로 이재연 부사장을 선임했다. 이 부사장은 DRAM 선행 프로젝트 연구를 시작으로 ReRAM, MRAM, PCM, ACiM을 비롯한 '이머징 메모리(Emerging Memory)' 개발을 이끌어온 반도체 소자 전문가다. 특히 이 부사장은 국내외 반도체 기업, 대학, 연구기관과의 풍부한 협업 경험을 토대로 ORP(Open Research Platform)를 구축하는 등 회사의 글로벌 경쟁력 향상을 위한 주춧돌을 마련하는 데 크게 기여했다는 평가를 받고 있다. ORP는 기술 혁신 파트너십 강화를 통해 선제적 연구·개발 생태계를 구축하기 위한 플랫폼이다. 이 부사장은 "글로벌 RTC는 미래 반도체 산업이 진화해 나갈 패러다임을 제시하고자 한다"며 "구체적으로 보면, 다음 세대 기술의 가치를 창출할 수 있는 이머징 메모리를 개발하고, 기존 반도체 기술의 한계를 극복할 차세대 컴퓨팅에 대한 기반 연구를 이어가고 있다"고 밝혔다. 또한 이 부사장은 이머징 메모리가 AI 시대를 이끌 새로운 패러다임을 제시할 것이라는 기대감을 내비쳤다. 이머징 메모리는 기존 메모리의 한계를 돌파할 새로운 솔루션으로 주목받고 있다. SK하이닉스는 현재 SOM, Spin, 시냅틱(Synaptic) 메모리, ACiM 등을 통해 이머징 메모리 솔루션을 구현하고 있다. SOM은 데이터를 빠르게 처리하는 D램과 데이터를 저장하고 삭제할 수 있는 낸드플래시의 특성을 모두 보유하고 있어, 향후 메모리 반도체 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 이와 함께 글로벌 RTC 조직은 자성(磁性)의 특성을 이용해 이머징 메모리 중 가장 빠른 Spin 소자의 동작을 구현하는 등 미래를 위한 다양한 기술을 개발하고 있다. 이 부사장은 "사람의 뇌를 모방한 AI 반도체인 시냅틱 메모리 분야의 연구 역시 발 빠르게 진행 중"이라며 "AI 연산 시 메모리와 프로세서 사이의 데이터 이동을 줄이고 에너지 사용을 절감할 수 있는 ACiM 역시 우리의 연구 분야이며, 이 기술은 최근 학계와 산업계에 큰 관심을 받고 있다"고 말했다. 급변하는 글로벌 시장에서 SK하이닉스가 경쟁력을 높일 수 있는 방안으로는 세계 각계각층과 협업 체계 강화를 꼽았다. 이 부사장은 "글로벌 RTC는 개방형 협력 연구 플랫폼인 ORP를 구축하고 있다. 이는 다양한 미래 기술 수요에 대응하기 위한 협력의 장(場)으로, 우리는 현재 외부 업체, 연구 기관과 협업을 논의하고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "미래 반도체 시장에서는 단일 회사만의 노력으로는 성공할 수 없을 것"이라며 "산·학·연 등 다양한 기관과의 협업이 필수적이고, 환경 변화에 맞춰 유연한 논의가 가능한 새로운 체계가 중요하다"고 강조했다.

2024.04.22 11:00장경윤

13개 언어, 현장에서 동시 통역해드립니다

SK텔레콤은 13개 언어를 지원하는 AI 동시 통역 솔루션 '트랜스 토커'를 출시했다고 22일 밝혔다. '트랜스 토커'가 지원하는 언어는 한국어를 비롯해 영어, 일본어, 중국어, 아랍어, 스페인어, 불어, 독일어, 베트남어, 태국어, 인도네시아어, 말레이시아어, 러시아어 등이다. 외국인 관광객이 투명 스크린 앞에 설치된 마이크에 본인의 언어로 질문하면 한국어로 번역된 문장이 안내데스크 담당자 스크린에 표시된다. 이후 담당자가 한국어로 답변하면 이 내용이 실시간으로 관광객 언어로 변환돼 모니터에 나타나는 방식이다. 트랜스 토커는 투명한 LED 디스플레이, 주위 소음을 최대한 제거하는 지향성 마이크, PC 등으로 구성된다. AI 기반 동시 통역을 위해 K-AI 얼라이언스 멤버인 AI 전문기업 코난테크놀로지와 함께 음성 인식(STT), 자연어 처리(NPU), 번역 엔진, 거대언어모델(LLM) 등의 기능을 적용했다. 롯데백화점은 외국인들의 쇼핑 편의성을 높이기 위해 SK텔레콤과 솔루션 도입 계약을 체결하고, 에비뉴엘 잠실점 1층과 롯데월드몰 지하 1층 안내데스크에 트랜스 토커를 설치했다. SK텔레콤은 롯데백화점을 시작으로 동시 통역 서비스가 필요한 다양한 기업 고객을 확보할 계획이다. 해외 지사를 둔 기업의 경우 업무용 컴퓨터에 솔루션과 마이크만 설치하면, 원격회의솔루션과 연계해 컴퓨터 화면으로 동시 통역을 활용하면서 회의를 진행할 수도 있다. SK텔레콤은 현재 클라우드 기반으로 트랜스 토커 솔루션을 제공한다. 향후 보안을 중시하는 기업이나 공공기관에서 도입할 수 있도록 자체 IT 인프라 기반 구축형 모델을 출시하고, 온디바이스형 AI 통역 솔루션도 개발할 예정이다. 신용식 SK텔레콤 엔터프라이즈 AI CO 담당은 “다양한 언어 지원과 실시간 통역이 트랜스 토커가 가진 가장 큰 장점”이라며 “소규모 사업자들도 낮은 비용에 솔루션을 도입할 수 있도록 운영과 관리를 대행하는 서비스를 향후 도입할 계획”이라고 말했다.

2024.04.22 09:01박수형

SK하이닉스, TSMC와 6세대 HBM 개발...내후년 양산

SK하이닉스가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 파운드리 업체 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다 이를 통해 SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한 번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나선다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 기술로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 이 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문이다. 회사는 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 계획이다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객 요청에 공동 대응하기로 했다. CoWoS는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로, 인터포저(Interposer)라는 특수 기판 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식이다. 수평(2D) 기판 위에서 로직 칩과 수직 적층(3D)된 HBM이 하나로 결합하는 형태라 2.5D 패키징으로도 불린다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객 맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털(Total) AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했다. 케빈 장 TSMC 수석부사장담당, 공동 부최고운영책임자(Deputy Co-COO)은 "TSMC와 SK하이닉스는 수년간 견고한 파트너십을 유지하며 최선단 로직 칩과 HBM을 결합한 세계 최고의 AI 솔루션을 시장에 공급해 왔다"며 "HBM4에서도 양사는 긴밀하게 협력해 고객의 AI 기반 혁신에 키(Key)가 될 최고의 통합 제품을 제공할 것"이라고 말했다.

2024.04.19 10:25이나리

임원 주 6일 근무가 삼성의 위기 타개책인가?

삼성전자가 지난 10여 년 동안 가장 많이 썼던 표현은 아마도 '초격차(超隔差)'일 것이다. 메모리 반도체 분야에서 타의 추종을 불허하는 부동의 1위를 오랫동안 지켜온 자신감이 반영된 구호이자 경영 전략이다. 권오현 전 회장은 지난 2018년 같은 제목의 책을 내기도 했다. 책의 부제는 '넘볼 수 없는 차이를 만드는 격(格)'이었다. 그런데 최근 이 격(格)의 위상이 자못 위태로운 상황으로 보인다. 위기의 진원지는 단연 반도체다. 반도체는 경기 사이클에 민감한 품목이다. 경기가 좋을 때는 한 해 수십조 원의 영업이익을 내기도 하지만 경기가 나쁠 때에는 수조원의 적자를 기록하기도 한다. 지난 1~2년간 삼성전자의 영업이익이 급감한 것은 이 탓이 크다. 그러나 단지 그것 때문만은 아니라는 데 문제가 있다. 경기의 영향일 뿐이라면 그것을 위기라고 진단하기에는 무리가 따르기 때문이다. 삼성 반도체의 진짜 위기는 '격(格)의 훼손'이다. 삼성 반도체의 숙원은 메모리의 초격차를 기반으로 이보다 시장이 훨씬 큰 비메모리 분야에서 지배력을 확대하는 것이었다. 그중에서도 다른 회사의 비메모리 칩을 제조해주는 파운드리 사업을 강화하는 게 핵심이었다. 하지만 이 전략이 뜻대로 되지 않고 있는 듯하다. 그 와중에 메모리 분야에서도 '초격차'라는 말이 이제는 무색한 것처럼 보인다. 메모리 분야에서 급격한 추격을 허용한 것이 특히 뼈아프다. SK하이닉스와의 시장 점유율 격차가 5% 미만으로 좁혀졌다고 한다. 이는 최근 10년 사이 가장 낮은 수준이다. 그 격차가 더 좁혀질 가능성도 배제할 수 없다. 챗GPT 영향으로 인공지능(AI) 반도체에 대한 수요가 폭발하고 여기에 필요한 고대역 메모리 반도체(HBM) 수요도 큰 폭으로 늘었지만 이 흐름에서 선도적 지위를 빼앗긴 탓이다. 챗GPT의 출현은 그야말로 돌풍이었다. 느닷없이 나타나 시장을 휘젓고 있다. 하지만 그것을 돌풍이라고 느낀다면 그 사람을 산업전문가라고 말해서는 안 될 것이다. AI는 알파고가 이세돌을 꺾을 때부터 이미 가파른 성장세를 예고했다고 봐야 할 것이다. 오픈AI의 챗GPT는 그 와중에 비등점을 만든 것이고 이후 시장은 폭발했다. 반도체 기업이라면 먼저 이 시장을 견인하려 했어야만 한 것이다. 이 시장을 견인한 반도체 업계의 주인공은 삼성이 아니라 엔비디아와 SK하이닉스였다. 이 결과를 운(運)이라고 말할 수는 없다. 예고된 미래였던 인공지능 시대에 최적의 반도체를 누가 제공할 것인지 수년전부터 물밑 기술전쟁이 있었을 것이고 그 싸움에서 삼성이 주도권을 쥐지 못했다고 보는 게 옳은 판단일 테다. 삼성전자 경영진의 통찰력과 실행력에 의문을 가져야 할 수도 있는 상황인 것이다. 삼성의 비금융 계열사 임원들이 위기 타개책으로 주 6일 근무를 하기로 했다는 소식을 접하고 고개가 갸웃해진 것도 이 때문이다. 세계 경제의 불확실성이 걷히지 않고 있는 것은 사실이고 기업의 임원들이 이에 대해 경각심을 갖는 게 나쁠 리는 없다. 삼성전자의 경우 개발·지원 등 일부 부서 임원들이 이미 주 6일 근무를 해왔다고 한다. 그런데 이걸 위기 타개책이라고 하기에는 너무 맥없어 보인다. 삼성의 위기는 난공불락의 메모리 반도체 1위라는 격(格)의 훼손이고, 그 원인은 미래를 보는 통찰력과 이를 전개시켜나가는 실행력의 약화라고 봐야 한다. 권오현 전 회장은 그의 책에서 리더, 조직, 전략, 인재 등 4개 챕터로 초격차를 위한 경영 전략을 설명하였다. 리더를 맨 앞에 둔 게 눈에 띄었다. 또 좋은 리더가 되기 위해 통찰력과 결단력 그리고 실행력과 지속력 등 4가지를 특히 강조했다. 삼성전자가 지금 해야 할 일 가운데 가장 중요한 것 중 하나는 리더의 통찰력과 결단력 그리고 실행력이 제대로 작동되고 있는 지 살펴보는 것일 수 있다. 하지만 삼성 위기론이 퍼지는 상황에서도 그에 관한 조치를 취했다는 이야기는 들어본 적이 없다. 지금의 위기를 '격(格)의 훼손'이 아니라 경기 탓으로만 여기기 때문일지도 모른다. 위기의 원인을 제대로 찾지 않으면 처방도 제대로 될 리 없다.

2024.04.18 13:15이균성

SKT, AI 인재 발굴 나선다

SK텔레콤이 인공지능(AI) 분야 미래 인재를 발굴하는 육성 프로그램 AI 펠로우십 6기 지원자를 모집한다고 15일 밝혔다. SK텔레콤 AI 펠로우십은 AI를 공부하는 대학(원)생들에게 기업 실무 경험을 제공함으로써 AI 전문가로 성장할 수 있도록 돕는 프로그램으로 2019년부터 6년째 후원되고 있다. 참가자들은 기업 실무 현장 데이터를 활용해 현직 개발자와 동일한 연구를 수행하며, 현직 개발자에게 직접 멘토링을 받는 등 생생한 실제 개발 현장과 같은 환경에서 실무 경험을 쌓을 수 있다. SK텔레콤은 글로벌 AI 컴퍼니 도약을 위해 AI기술 연구, 개발을 가속하고 있으며, 이번 6기에서도 이런 흐름에 맞춰 거대언어모델(LLM), 멀티모달 등 생성형 AI 중심의 연구 과제들을 기획했다. 구체적인 연구 분야로는 생성 AI, 컴퓨터 비전, 미디어, 네트워크 인프라 AI 등 주제를 제공한다. 참가자들은 세 가지 AI 기술 영역 중 하나를 선택해 연구 과제를 수행하게 될 예정이다. 회사는 AI 펠로우십을 통해 AI 분야 인재들 간 교류할 수 있는 네트워킹 기회도 제공한다. SK텔레콤은 지난 2월 펠로우십 이수자를 대상으로 홈커밍데이 행사를 진행하는 등 다양한 AI 분야에서 활약하는 인재들이 참여해 교류할 수 있도록 온오프라인 채널을 운영 중이다. 수료자는 주니어 탤런트(신입) 채용 지원 시 1차 전형 합격 기회가 주어진다. 현재 SK텔레콤은 주니어 탤런트 채용 1차 전형으로 인적성 검사와 코딩 테스트(개발직군) 등 필기전형을 실시하고 있다. 펠로우십 6기에 참여를 원하는 대학(원)생들은 3인 이하로 구성된 팀을 꾸려 다음 달 6일까지 홈페이지에 연구 계획서를 제출하면 된다. 선정된 팀은 다음 달부터 10월까지 5개월간 실제 SK텔레콤이 진행 중인 연구 과제를 수행하며, 팀당 최대 1천만원의 연구 지원금과 포상금이 주어진다. 회사는 올해 펠로우십에서 진행될 각 과제의 상용 서비스 적용을 추진하고 국내외 전시회 출품을 돕는 등 참가자들이 성과를 얻을 수 있도록 지원할 예정이다. 안정환 SK텔레콤 기업문화 담당은 “참가자들이 생생한 현장을 경험하고 실무 경험도 탄탄하게 쌓아 인공지능 분야의 미래 인재로 성장하길 기대한다”며 “앞으로도 미래 AI 인재 육성을 위해 다양한 프로그램을 선보일 것”이라고 말했다.

2024.04.15 10:37김성현

"AI 꿈나무들 SKT 티움 찾았다"

SK텔레콤이 인공지능(AI) 교육 선도학교로 지정된 서울 염창중학교 학생 26명을 본사에 위치한 ICT 체험관 티움(T.um)에 초대해 글로벌 AI 컴퍼니가 만들어갈 새로운 세상을 경험하는 자리를 마련했다고 14일 밝혔다. AI교육 선도학교은 학생들의 AI 교육 수준을 높이기 위해 과학기술정보통신부, 교육부, 한국과학창의재단, 각 지역별 교육청이 협력해 진행하는 프로젝트로 전국 약 1천300여개 학교가 지정돼 운영하고 있다. 티움을 찾은 염창중 학생들은 30년 후 미래 가상도시 '하이랜드'에서 초고속 교통수단 하이퍼루프를 비롯해 도심항공교통(UAM), 원격 의료, 홀로그램 회의 등 SK텔레콤 AI기술로 구현된 다양한 미래 기술들을 체험하며 일선 교육현장에서 경험할 수 없었던 시간을 보냈다. 티움은 SK텔레콤 미래 ICT비전 제시를 위해 2008년 설립한 총 1370㎡(414평) 규모의 ICT체험관으로, 개관 후 지금까지 180여개국 18만여명이 방문했다. SK텔레콤은 창사 40주년인 올해 전국 AI교육 선도 초중고등학교를 대상으로 티움 초청 행사를 지속 이어간다는 계획이다. 박규현 SK텔레콤 디지털 Comm담당은 “창사 40주년을 맞아 앞으로 AI 세상을 이끌어갈 미래 세대를 위해 이번 초청 행사를 준비했다”며 “다가올 미래 세상을 체험하고 상상력과 영감을 펼칠 수 있도록 학생들을 위한 초청 행사를 지속 확대하겠다”고 말했다.

2024.04.14 09:33김성현

SK하이닉스, TSMC 美 행사 참가...'HBM 협력' 과시

SK하이닉스가 대만 TSMC와 고대역폭메모리(HBM) 패키징 협력의 시너지를 알린다. SK하이닉스는 오는 24일 TSMC가 미국 산호세 산타클라라 컨벤션센터에서 개최하는 '테크놀로지 심포지엄'에 참가해 메모리 업체 중 유일하게 부스를 마련하고 가장 최신 제품인 HBM3E를 소개한다. 회사 측은 "고성능컴퓨팅(HPC), 차세대 AI 메모리 기술을 TSMC와 긴밀한 협력을 통해 선보일 계획"이라고 전했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. SK하이닉스는 지난 3월부터 8단 HBM3E 양산을 시작했다. 연례 행사인 TSMC 테크놀로지 심포지엄은 TSMC의 최신 파운드리 기술과 공정 로드맵을 소개하는 자리다. TSMC는 미국을 시작으로 유럽, 대만, 중국, 이스라엘, 일본에서 워크샵 또는 심포지엄을 순차적으로 개최할 예정이다. TSMC는 올해 행사 주제를 '실리콘 리더십과 함께하는 고성능 AI(Powering AI with Silicon Leadership)'로 정하고 AI 반도체 생산 기술을 주력으로 소개한다. 파운드리 시장에서 60% 점유율을 차지하는 TSMC는 엔비디아, 애플, AMD, 퀄컴, 구글, 메타 등을 고객사로 두고 있다. SK하이닉스가 TSMC 자체 행사에 부스를 마련하는 것은 양사의 협력을 알리기 위한 것으로 해석된다. SK하이닉스는 HBM 개발 초창기부터 TSMC와 패키징 기술 협력을 지속해왔다. AI 반도체는 완제품이 생산되면 HBM과 결합하는 패키징 단계가 추가로 요구된다. 일례로 엔비디아가 TSMC에 AI반도체 GPU 생산을 맡기면, TSMC는 GPU를 만든 다음 보드에 메모리 업체로부터 받은 HBM과 GPU를 붙여 패키징을 한다. 즉, GPU 코어와 HBM의 연결 최적화가 필요하기에 양사의 패키징 협력이 반드시 필요하다. SK하이닉스는 엔비디아가 지난해 출시한 GPU H100에 HBM3을 독점 공급한데 이어, 올해 2분기 출시하는 H200에도 HBM3E을 공급하면서 TSMC와 협력을 이어가고 있다. 아울러 양사는 향후 미국에서 현지 고객사를 대상으로 AI 반도체 생산 및 HBM 패키징 협력을 강화할 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난 3일 38억7000만달러(약 5조2000억원)을 투자해 미국 인디애나주에 HBM, AI 메모리용 첨단 패키징 공장을 건설해 2028년 하반기부터 생산한다고 발표한 바 있다. TSMC 또한 현재 미국 애리조나 피닉스에 2개의 파운드리 공장을 건설 중이며, 추가로 3공장 건설도 확정했다. 1공장은 4나노 공정으로 내년 상반기에, 2공장은 2028년 2나노, 3나노 공정으로 반도체를 생산할 예정이다.

2024.04.12 15:33이나리

SKT "글로벌 파트너로 AI 양적 확장, 개인비서로 질적 확장"

정석근 SK텔레콤 글로벌AI테크사업부장(CAGO)이 “GTAA를 통한 양적 확장과 PAA를 통한 질적 확장으로 글로벌 AI 경쟁에서 선도 기업으로 자리매김할 것”이라고 밝혔다. 정석근 CAGO는 회사 뉴스룸 홈페이지에 올린 글을 통해 “생성형 AI가 촉발하는 급격한 변화의 물결은 통신사에게 기회로 다가올 것”이라며 성장 동력 확보로 이같은 전략을 제시했다. 우선 정석근 CAGO “AI 기술 개발과 유망 AI 스타트업에 대한 전략적 투자를 지속하고 있다”며 “이를 통해 축적한 기술과 노하우는 우리의 AI 경쟁력의 근간이 될 것”이라고 설명했다. 이어, “도이치텔레콤, e&, 싱텔, 소프트뱅크와 함께 글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)를 결성했다”며 “GTAA는 통신사향 LLM 기술 개발을 목표로 하며, 이를 통해 업무 효율 향상과 고객 서비스 가치 제고를 이뤄낼 것”이라고 덧붙였다. AI 기술 확보와 파트너십을 통한 생태계 구축이 AI 컴퍼니의 전략이란 설명이다. 특히 정 CAGO는 “AI 기술로 고객 가치를 더하는 글로벌 퍼스널 AI 어시스턴트(PAA) 서비스를 준비하고 있다”며 “미국과 국내에 PAA 전담 자회사를 설립하고, 글로벌 시장과 고객 수요를 반영한 서비스 개발을 진행하고 있다”고 밝혔다. 그러면서 “PAA 서비스의 차별화 포인트는 다양한 AI 서비스를 하나의 플랫폼에서 쉽고 저렴하게 이용할 수 있다는 것”이라며 “통신사가 기술을 통해 고객을 연결해온 본질적 역량을 AI 시대에 맞게 발전시키는 전략이며, 충분한 승산이 있다고 확신한다”고 강조했다. GTAA 멤버사들의 13억명 가입자를 통한 규모의 경쟁과 함께 PAA를 통해 AI 서비스 차별화에 나서겠다는 뜻이다. 정 CAGO는 “GTAA 가입자를 기반으로 한 PAA 서비스는 SK텔레콤의 글로벌 AI 시장 도전을 위한 발판이 될 것이다”며 “지난 40년간 그래왔듯이 우리는 시대의 변화와 기술 혁신을 이끌어 갈 것”이라고 말했다.

2024.04.11 11:45박수형

SK하이닉스 "美 인디애나팹, AI 메모리 리더십 강화하는데 기여"

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 건설 예정인 반도체 패키징 팹(공장)이 글로벌 HBM 시장 경쟁력을 높이고 어드밴스드 패키징 분야 R&D 역량을 강화할 것이라고 밝혔다. 최우진 SK하이닉스 패키징·테스트(P&T) 담당 부사장은 11일 뉴스룸을 통해 "앞으로 미국 패키징 공장은 본사에서 전공정을 마친 HBM 웨이퍼를 가져와 완제품을 생산하고, 글로벌 기업과 활발한 개발 협력을 이어가는 공간으로 구축될 예정이다"고 말했다. 이어서 최 부사장은 "현재 팹 설계와 양산 시스템을 구체화하고, 글로벌 기업과의 R&D 협력 생태계를 구축하기 위한 준비를 진행 중"이라며 "공장 가동이 본격화되면 회사의 AI 메모리 기술 및 비즈니스 리더십을 강화하는 데 크게 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다. 최우진 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가는 총괄자다. P&T는 반도체 후공정을 맡은 조직으로, 팹(Fab)에서 전공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징(Packaging)하고, 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트(Test)하는 역할을 한다. 앞서 SK하이닉스는 지난 4일 38억7천만 달러(약 5조2천억원)를 투자해 미국 인디애나주웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 공장을 건설한다고 발표했다. 인디애나 팹은 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정이다. 또 SK하이닉스는 인디애나주에 위치한 퍼듀대학과 반도체 기술 개발도 협력하기로 했다. 최 부사장이 언급한 '글로벌 기업과 R&D 협력'은 파운드리 업체 TSMC와 고객사인 엔비디아로 풀이된다. SK하이닉스가 생산한 HBM은 TSMC 팹으로 보내지고, TSMC는 생산한 엔비디아 GPU에 HBM을 붙이는 방식으로 진행되기 때문이다. 최 부사장은 "P&T 기술 혁신은 반도체 패권 경쟁을 가르는 핵심 요소로 부상하고 있다"라며 "고성능 칩 수요가 폭증하는 AI 시대에 우리는 첨단 패키징 기술로 최고 성능의 메모리를 개발하는 데 기여할 것"이라고 전했다. AI 시대에 발맞춰 SK하이닉스는 다양한 기능, 크기, 형태, 전력 효율 등 고객이 원하는 성능을 갖춘 '시그니처 메모리'에 집중하고 있다. 이를 구현하기 위해 HBM 성능의 키 역할을 하는 TSV, MR-MUF 등 기술을 고도화하면서, 메모리-비메모리 등 이종 간 결합을 도와 새로운 유형의 반도체 개발에 기여하게 될 칩렛, 하이브리드 본딩 등 다양한 어드밴스드 패키징 기술을 개발하는 데 주력하고 있다. 최 부사장은 P&T의 주요 임무로 수익성 극대화, 그리고 'Beyond HBM'을 언급했다. 그는 "단기적으로는 국내 생산 역량을 강화해 HBM 수요에 대응하고, 글로벌 기지를 잘 활용해 수익성을 극대화하겠다"며, "장기적으로는 지금 HBM의 핵심인 MR-MUF처럼 혁신적인 패키징 기술을 확보하는 것이 목표"라고 강조했다. 이어서 그는 "우리 회사는 국내외 대학 및 연구소와 활발하게 교류하고 있다"라며 "이를 적극 활용해 P&T 구성원들이 다양한 글로벌 경험을 쌓고 R&D 역량을 더 키울 수 있도록 지원할 계획이다"고 덧붙였다.

2024.04.11 10:00이나리

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