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삼성·SK '반도체 겨울' 보고서 논란…마이크론 실적 발표 주목

미국 마이크론이 곧 진행할 분기 실적발표에 업계의 이목이 쏠리고 있다. 모건스탠리가 최근 SK하이닉스를 중심으로 주요 메모리 제조 기업의 목표주가를 크게 하향조정하면서, 반도체 업계의 혼란이 가중되고 있기 때문이다. 모건스탠리가 내세운 주요 근거는 크게 범용 D램의 가격 하락세, 내년도 HBM 시장의 공급 과잉 등이다. 다만 업계에서는 모건스탠리의 주장이 과장됐다는 의견이 우세하다. 마이크론 역시 최근 실적발표에서 내년도 HBM 물량의 안정적인 공급 등을 강조한 바 있어, 이번 실적발표에서 어떠한 발언을 꺼낼지 귀추가 주목된다. 21일 업계에 따르면 미국 마이크론은 25일(현지시간) 2024 회계연도 4분기(6~8월) 실적발표를 진행할 예정이다. 마이크론은 D램에서 3위, 낸드에서 4~5위의 시장 점유율을 기록하고 있는 미국 주요 메모리 제조업체다. 특히 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업과 더불어 최선단 HBM(고대역폭메모리)를 제조할 수 있는 역량을 보유하고 있다. 때문에 마이크론의 실적 발표는 국내 메모리 업계의 동향을 미리 파악할 수 있는 지표로 활용돼 왔다. 특히 범용 메모리 및 HBM 시장에 대한 불확실성이 커진 지금, 마이크론의 매출 및 전망에 업계의 이목이 쏠리고 있다. 반도체 업계 관계자는 "최근 소비자용 IT 기기 수요 부진, 중국 후발 주자업체들의 진입 등으로 범용 D램 및 낸드에 대한 과잉 공급 우려가 커지고 있다"며 "이러한 상황에서 마이크론이 보수적인 설비투자 전략, HBM 시장 전망 등을 미리 언급한다면 업계의 불안도 상당 부분 줄어들 것"이라고 설명했다. 앞서 마이크론은 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 68억1천만 달러의 매출로 시장의 예상치 (66억7천만 달러)를 상회했다. 당시 마이크론은 "당사의 HBM은 2024년 및 2025년까지 이미 매진됐다", "2024년 산업의 D램과 낸드 공급은 모두 수요를 따라가지 못할 것", "DDR5 대비 웨이퍼를 3배나 소비하는 HBM의 생산량 증가가 D램 증가를 제한할 것"이라고 말하는 등 향후 시장 전망을 긍정적으로 발표한 바 있다. ■ 모건스탠리 '반도체 겨울'說 논란…마이크론 실적 발표 이목 집중 특히 모건스탠리는 지난 주 '겨울이 다가온다(Winter Looms)' 리포트를 발간하면서 메모리 시장이 당초 예상보다 부진할 것이라는 전망을 내놨다. 국내 SK하이닉스의 경우 투자 의견을 비율 확대(overweight)에서 비율 축소(underweight)로 두 단계 하향 조정했다. 목표 주가는 26만 원에서 12만 원으로 54% 낮췄다. 삼성전자의 목표주가도 10만5천 원에서 7만6천 원으로 27.6% 하향조정했다. 주요 근거는 ▲D램 가격의 내년 하락세 전환 전망 ▲내년 HBM 시장의 공급 과잉 우려다. 모건스탠리는 "AI향을 제외한 IT 수요 부진으로 D램 평균판매가격(ASP)이 올 4분기 고점을 찍고 내년 1분기부터 하락할 것"이라며 "HBM 시장도 내년 공급량이 250억Gb(기가비트)인 데 반해, 수요는 150Gb 수준으로 계약가격에 악영향을 미칠 것"이라고 밝혔다. 그러나 업계에서는 모건스탠리의 주장이 과도하다는 의견이 지속적으로 제기되고 있다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 20일 리포트를 통해 "HBM3E 8단뿐 아니라 12단도 25년도 계약 물량에 대한 협의가 대부분 이뤄졌기 때문에 회사의 HBM 분야 영업이익은 올해 5조9천억원, 내년 10조7천억원으로 성장할 것"이라며 "설령 겨울이 오더라도 가장 돋보일 수 있다"고 밝혔다. 시장조사업체 트렌드포스는 "D램 가격이 최근 약세를 보이고는 있으나, 전반적인 평균판매가격은 내년까지 상승할 것으로 예상된다"며 "HBM 비중의 확대도 D램 시장을 안정화하는 데 일조하면서 내년 전망은 덜 비관적일 것"이라고 주장했다. 업계 관계자는 "마이크론도 최근 BNP파리바, 모건스탠리 등으로부터 목표 주가 하향 의견을 받고 있으나, HBM 공급 과잉 등에 대한 근거가 부족하다는 의견이 적지 않다"며 "가장 먼저 공식 발표를 앞둔 마이크론이 적극적인 대응을 펼칠 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.09.21 08:00장경윤

삼성·SK, 고부가 'LPDDR5X'에 집중...애플·엔비디아도 수요 촉진

삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 제조업체가 최선단 D램 기반의 'LPDDR5X' 공급 확대를 추진하고 있다. LPDDR5X는 중국 등 후발주자들도 아직 양산하지 못한 고부가 D램으로, 애플·엔비디아 등 글로벌 빅테크도 차세대 제품에 이를 적극 채용하는 추세다. 19일 업계에 따르면 올 하반기 스마트폰, 서버용 칩 시장에는 LPDDR5X를 탑재한 신규 제품이 잇따라 출시될 예정이다. LPDDR은 일반 D램(DDR) 대비 전력 효율성에 초점을 맞춘 D램이다. CPU(중앙처리장치)는 물론 스마트폰, 태블릿 등 IT 기기에서 수요가 높다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. 삼성전자는 지난 4월 업계 최고 속도의 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공했다. 업계 최선단인 1b D램(12나노급)을 기반으로, 이전 세대 대비 성능을 25%, 용량을 30% 높인 것이 특징이다. 나아가 삼성전자는 지난 8월 업계 최소 두께(0.65mm)의 LPDDR5X 양산을 시작했다. SK하이닉스의 경우 올해 초 최대 9.6Gbps의 동작속도를 갖춘 'LPDDR5T'를 개발하고, 고객사에 샘플을 공급한 바 있다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 초기 LPDDR5X 대비 속도를 더 높였다는 점을 강조하기 위해, '터보(Turbo)'라는 이름을 붙인 브랜드명이다. LPDDR5X는 삼성전자와 SK하이닉스의 올 하반기 및 내년 메모리 실적을 끌어올릴 제품 중 하나가 될 것으로 예상된다. 현재 CXMT 등 중국 업체들은 레거시 제품인 LPDDR4의 생산능력을 빠르게 늘리고 있으며, 지난해 말 LPDDR5 상용화에 성공하는 등 거센 추격을 벌이고 있다. 반면 LPDDR5X는 현재로선 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 제조업체 3개사만 양산 가능한 고부가 제품에 해당한다. 또한 AI 시대에 맞춰 고성능·저전력 메모리 수요가 증가하면서, 스마트폰 및 HPC(고성능컴퓨팅) 분야 모두 최신형 LPDDR5X의 채택률이 꾸준히 늘어나는 추세다. 일례로 애플은 올 3분기 출시하는 플래그십 스마트폰 '아이폰16' 시리즈에 LPDDR5X를 처음으로 탑재했다. 이전 세대인 '아이폰15'는 LPDDR5가 탑재됐다. 중국 화웨이도 올해 중반 출시한 '퓨라 70' 울트라 모델에 LPDDR5X를 채택한 바 있어, 향후 적용처가 확대될 것으로 예상된다. 인텔·엔비디아 등도 차세대 CPU(중앙처리장치)에 고성능 LPDDR5X를 지속 채용하고 있다. 인텔의 경우 올 하반기 최신형 모바일용 프로세서인 '루나레이크'와 PC·모바일용 프로세서인 '애로우레이크'를 잇따라 출시할 계획이다. 이 중 루나레이크는 최대 32GB(기가바이트) 용량의 LPDDR5X를 시스템반도체와 직접 통합하는 방식으로 제작된다. 엔비디아 역시 올 4분기부터 차세대 AI 가속기인 'GB200'를 양산한다. GB200은 두 개의 '블랙웰' GPU와 72코어의 '그레이스' CPU를 결합한 구조다. 이 그레이스 CPU는 LPDDR5X를 채용하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "서버와 온디바이스 AI 등에서 최선단 D램을 기반으로 한 LPDDR5X 수요는 견조한 분위기"라며 "최선단 공정에 해당하는 1a·1b D램(4·5세대 10나노급 D램)의 주요 적용처기 때문에, 국내 메모리 기업들의 수익성에 향후 상당한 영향을 미칠 것"이라고 설명했다.

2024.09.19 11:10장경윤

美 UCLA MBA 학생들 SKT 찾아 AI 기술전략 배웠다

SK텔레콤은 UCLA 학생들과 교수진 40여 명이 지난 11일 회사 사옥을 방문했다고 12일 밝혔다. SK텔레콤은 이번 방문이 글로벌 시장에서 인공지능(AI) 기술과 서비스 경쟁력을 보유하는 등 AI 혁신을 통해 입지를 강화하고 있다는 점에 주목한 UCLA 측의 요청으로 이뤄졌다고 설명했다. UCLA 앤더슨 경영대학원은 해외 유명 기업을 탐방해 글로벌 비즈니스와 경제 환경을 학습하는 '국제 경영 레지던시 프로그램'을 운영하고 있다. SK텔레콤 방문 역시 이 프로그램의 일환으로 진행됐다. UCLA eMBA 학생 35명과 지도교수 3명 등 총 38명이 참여했다. 참여 학생들은 기술, 금융, 바이오 등 다양한 산업에서 평균 14년의 경력을 보유하고 있다. SK텔레콤의 이지용 AI제휴개발 담당과 에릭 데이비스 AI 기술협력 담당은 T타워를 방문한 학생들에게 직접 ▲AI 시대를 맞이한 SK텔레콤의 사업 전략 변화 ▲글로벌 텔코(Telco) AI 얼라이언스 협력 거대언어모델(LLM) 활용 사례 등에 대해 발표했다. 발표 이후 이 담당과 에릭 담당은 학생들과 질의응답을 이어갔다. 특히 SK텔레콤의 AI 피라미드 전략과 글로벌 텔코 AI 얼라이언스를 통한 글로벌 사업 활성화 계획을 강조했다. SK텔레콤은 이번 UCLA의 탐방이 지난 7월 영국 케임브리지 대학의 방문에 이어 이뤄졌다는 점에서 의미가 있다고 평가했다. 세계 유수 대학들의 연이은 방문은 SK텔레콤의 AI 기술과 전략에 대한 세계적인 관심을 반영하는 것으로 해석할 수 있다는 것이다. 정석근 SK텔레콤 글로벌/AI테크사업부장은 "우수한 글로벌 MBA 학생들의 지속적인 방문을 통해 SK텔레콤의 AI 기술 혁신이 글로벌 시장에서 주목받고 있음을 다시 한 번 확인했다"고 말했다.

2024.09.12 10:16최지연

SKT, SPC그룹과 AI 기술 활용 맞손

SK텔레콤이 SPC그룹과 AI 기술 기반으로 전방위 협력을 강화하는 전략적 업무협약을 체결했다고 9일 밝혔다. 양사는 협약에 따라 AI 기술을 활용한 혁신적인 제휴 서비스와 솔루션을 제공, 더욱 차별화된 가치를 전달하고 핵심 경쟁력을 강화해 미래 리테일 시장의 혁신을 선도할 계획이다. 구체적으로 ▲AI 기술을 활용한 서비스 사업 제휴 협력 ▲리테일 매장 대상 B2B 솔루션 상품 개발 ▲마케팅 제휴 및 멤버십 앱 사용 편의성 개선 ▲공동 사업 발굴을 위한 TF 구성 등 네 가지 주요 분야에서 협력을 추진할 예정이다. 우선 AI 에이전트 기반의 서비스 연동 추진을 통해 고객 상호 작용을 강화한다. SPC의 해피포인트 앱이 제공하는 다양한 상품 및 매장 정보와 보유 포인트 현황 등을 대화 기반의 자연어로 확인하고, 장기적으로는 수요에 기반한 맞춤형 상품 추천 등 개인화 쇼핑 경험을 강화해 갈 예정이다. SK텔레콤의 AI 개인비서 서비스인 에이닷(A.)은 최근 개편을 통해 앱 내에서 통합 제공하던 AI 기능을 각 영역별 특화 에이전트로 분리했으며, 앞으로 다양한 외부 협력을 통해 AI 생태계를 지속 확장할 계획으로 이번 협력도 이러한 일환으로 추진된다. 리테일 매장 대상 B2B 사업도 협력도 본격화된다. SPC그룹의 프랜차이즈 매장 운영 노하우와 SKT의 B2B 인프라를 결합해 ▲고객 행동 데이터 분석기반 점포관리 솔루션 ▲AI 기반의 재고관리 솔루션 ▲스마트 리테일 시스템 등이 포함된 FaaS(Franchise as a service) 솔루션 개발을 추진한다. 이 밖에도 SK브로드밴드와 협력해 SPC 프랜차이즈와 소상공인 매장 대상 전용 결합상품을 출시하는 등 사업 확장에도 나설 계획이다. 별도 운영 중인 양사의 멤버십 서비스를 연동해 AI를 활용한 개인화 경험을 확장하는 방안도 추진된다. 이밖에 AI 기반의 지속적인 협력 강화 및 공동 사업 발굴을 위한 TF를 구성한다. 해당 TF는 AI 제휴 및 B2B 사업 등 새로운 비즈니스 기회를 지속적으로 발굴해 양사의 혁신 역량 강화와 미래 성장동력을 확보하는데 기여할 예정이다. 유영상 SK텔레콤 CEO는 “이번 협력은 각 분야의 1등 사업자 간 시너지를 통해 성공적 AI전환을 이뤄내는 의미 있는 사례가 될 것”이라며 “앞으로 에이닷을 포함한 SK텔레콤의 앞선 AI 기술과 서비스 적용을 통한 생태계 확대로 고객들에게 한층 더 진화된 AI 경험을 제공할 예정”이라 밝혔다. 허희수 SPC그룹 부사장은 “각 사업 분야의 선도 기업인 SPC그룹과 SK텔레콤이 보유한 역량과 노하우를 통해 고객에게 더욱 혁신적이고 차별화된 경험을 제공할 수 있을 것”이라며 “앞으로도 SPC그룹은 AI를 비롯한 혁신적인 ICT 기술을 사업에 적극 도입해 F&B업계의 미래 트렌드를 선도해 나가겠다”고 말했다.

2024.09.09 08:57최지연

SKT, 'AI콜 활용 금융범죄 예방 교육' 추진

SK텔레콤은 'AI콜'을 활용한 금융범죄 예방교육 본격 추진을 위해 카카오뱅크, 밀알복지재단, 경기남부경찰청과 양해각서(MOU)를 체결했다고 6일 밝혔다. 협약식에는 엄종환 SK텔레콤 ESG혁신 담당, 윤정백 카카오뱅크 금융소비자보호총괄책임자, 정형석 밀알복지재단 상임대표, 이동권 경기남부경찰청 수사과장 등 각사 주요 관계자들이 참석, 고령자 대상 금융범죄 예방교육 필요성에 공감하며 향후 협력을 다짐했다. 이번 협약은 최근 고령자 대상 보이스피싱 범죄가 빠르게 증가하고 있어 이들에 대한 사회적 차원의 예방 교육 확대가 필요하는데 착안, 마련됐다. 금융범죄가 점차 심화되는 가운데, SK텔레콤은 SNS, MMS 등을 통한 금융범죄에 대한 고객 인지도 제고 활동을 진행하고 있으며, 추가로 AI콜을 활용한 금융범죄 교육을 실시함으로써 취약계층의 금융범죄에 대한 인식 강화와 함께 고령자의 금융사기 대응 능력이 향상될 것으로 기대하고 있다. 이번에 추진되는 'AI콜 금융범죄 예방 교육'은 SK텔레콤이 카카오뱅크, 밀알복지재단, 경기남부경찰청과 함께 금융범죄 취약계층인 고령층 2천명을 대상으로 이달부터 12월까지 진행된다. SK텔레콤은 오는 9월부터 12월까지 4개월간 보이스피싱 등 실제 금융범죄 사례를 중심으로 AI콜 주1회 발신, 총12회 교육을 진행하며, 금융범죄 예방 교육 진행 과정에서 AI상담사와 나누는 어르신의 응답 유형 및 통화 내용을 분석해 위험도를 파악하고 고위험군을 선별하여 별도 사후교육을 진행할 예정이다. 또한 SK텔레콤은 AI콜 활용 금융범죄 예방교육을 완료한 대상자 및 담당 기관 실무자들 대상으로 해당 사업에 대한 만족도 및 효과성 등을 조사하고, 이를 토대로 AI콜 예방교육 시스템을 고도화하여 고령자에 적합한 프로그램을 추가 개발할 계획이다.

2024.09.06 09:39최지연

SKB, AI로 케이블TV 지역채널 뉴스 제작

SK브로드밴드는 AI 기술을 이용한 방송 제작 솔루션을 SK텔레콤과 개발, 케이블TV 지역채널 뉴스 제작에 활용한다고 5일 밝혔다. 지난 4일부터 방송되는 SK브로드밴드 지역채널 'ch Btv' 뉴스 제작에 활용하고 있는 솔루션은 SK브로드밴드의 방송전문가 그룹이 SK텔레콤과 협업해 개발했다. 솔루션의 특징은 인터넷이 연결된 곳이라면 어디서든 누구나 쉽게 직접 뉴스를 제작할 수 있다는 점이다. AI 기자와 음성, 템플릿, BGM 등을 선택하고 기사 내용만 입력하면 기존에 45분이 걸리던 방송 뉴스 제작을 4분 만에 끝낼 수 있다. 뉴스 제작을 위한 공간과 시간에 제약이 없다는 것도 장점이다. 긴급한 재난이나 재해 발생 시 해당 솔루션을 이용하면 현장상황을 빠르게 전달할 수 있다. 특히 SK브로드밴드 케이블방송사업단의 PD, 기자, 기술감독 등 방송전문가 그룹의 노하우와 SK텔레콤의 최첨단 AI 기술을 바탕으로 개발한 솔루션은 내재화된 AI 기술을 바탕으로 개발했다는 점에서 의미가 있다. 선택한 기자의 목소리와 실제 말투를 그대로 재현하는 음성합성 기술부터 기자가 직접 기사를 읽는 것처럼 보이게 하는 립싱크 기술까지 SK텔레콤이 보유한 AI 기술을 방송 제작 각 과정에 맞춤형으로 적용해 방송 제작의 질과 효율성을 크게 향상시켰다. SK브로드밴드는 내부 안정화 기간을 거쳐 추후 SK텔레콤과 함께 해당 솔루션을 상용화해 외부 기관을 대상으로 판매하는 것도 검토하고 있다. 김혁 SK브로드밴드 케이블방송사업 담당은 “SK텔레콤과 함께 개발한 AI 방송 제작 솔루션은 기존의 방송 제작 방식에서 벗어나 AI를 활용함으로써 보다 효율적인 방송 제작을 가능하게 할 것”이라며 “앞으로 방송 제작의 모든 영역에 AI를 접목해 효율성을 높이는 것은 한편, AI 기반의 혁신적인 방송 콘텐츠 제공으로 빠르게 변화하는 미디어 환경에 대응해나가겠다”고 말했다.

2024.09.05 08:33박수형

SK하이닉스, 이달 말부터 'HBM3E 12단' 제품 양산 시작

SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리) 양산을 차질없이 진행한다. 올해 초 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급한 데 이어, 이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 예정이다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당)은 4일 '세미콘 타이완'에서 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'를 주제로 키노트를 진행했다. 이날 김 사장은 AI 산업 발전에 대응하기 위한 메모리 반도체의 중대한 요소로 전력 문제를 짚었다. 오는 2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정되며, 충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다. 또한 데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도 늘어나는 만큼, 효과적인 방열 솔루션을 찾아야 한다. 이를 위해 SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다. 김 사장은 "AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요가 증가하고 있다"며 "챗GPT가 도입되기 전까지 대역폭과 관련된 문제는 그다지 중요하지 않았으나, AI 기술이 발전할수록 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 점점 더 커지고 있다"고 설명했다. 이런 장애물들을 극복하기 위해 SK하이닉스는 현재 HBM3E, 고용량 서버 DIMM, QLC 기반 고용량 eSSD와 LPDDR5T를 시장에 공급하고 있다. SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중이며, 이번달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획이다. 한편 일반 서버와 비교해 AI 서버는 4배 이상의 메모리 용량이 필요한데, 이를 위해 회사는 TSV 기술 기반 서버용 256GB DIMM을 공급 중이다. 또한 SK하이닉스는 QLC 기반 고용량 eSSD를 양산하는 유일한 공급업체로, 향후 전력 효율과 공간 최적화에 크게 기여할 120TB 모델을 선보일 계획이다. 마지막으로 LPDDR5T는 초당 9.6기가비트의 속도로 데이터를 처리하는 온디바이스 AI에 최적화된 제품이다. 미래를 위한 제품과 기술 개발도 순조롭게 진행하고 있다. SK하이닉스는 HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중이다. 베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이다. 낸드 분야에서도 SK하이닉스는 최첨단 제품을 지속 개발할 예정이다. 또한 SK하이닉스는 최대 40Gbps를 지원하는 업계 최고 성능의 GDDR7을 양산할 준비가 마무리 단계에 들어섰으며, 혁신적인 대역폭과 전력을 갖춘 LPDDR6도 개발하고 있다. 제품, 기술 개발을 위한 R&D 투자뿐만 아니라 인프라 투자도 계획대로 진행할 예정이다. 김 사장은 "SK하이닉스는 부지조성 공사가 순조롭게 진행 중인 용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축할 예정으로, 이곳을 기반으로 글로벌 여러 파트너들과 긴밀한 협력을 나누게 될 것"이라며 "SK하이닉스는 2028년 양산을 목표로 미국 인디애나에 첨단 패키지 공장과 R&D 시설을 건설할 계획으로, 주요 고객 및 파트너들과의 협력을 강화하는데 도움이 될 것"이라고 밝혔다.

2024.09.04 17:30장경윤

퍼플렉시티 손잡은 SKT...'AI 검색' 도전장 던졌다

SK텔레콤과 미국 '검색 유니콘' 퍼플렉시티가 인공지능(AI) 검색 시장에 도전장을 던졌다. 기존 키워드 중심 검색엔진 시장을 대화형 답변엔진으로 공략, 패러다임 변화를 이끈다는 포부다. 퍼플렉시티와 연내 미국서 베타버전을 시작으로 글로벌 시장 저변 확대에 나선다. 유영상 SK텔레콤 사장은 4일 을지로 SK T타워에서 열린 기자간담회에서 "퍼플렉시티와의 협력으로 전에 없던 새로운 가치를 창출할 것"이라며 "국내뿐 아니라 글로벌 고객들에게 AI를 통해 혁신적인 고객 경험을 제공할 수 있도록 노력할 것"이라고 밝혔다. 앞서 SK텔레콤은 지난 2월 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC24에서 퍼플렉시티와 전략적 파트너십을 체결했다. 퍼플렉시티는 생성형 AI 기반의 대화형 검색엔진 서비스를 제공하는 미국 스타트업으로, 사용자가 정보를 검색하면 원하는 답변과 출처를 제공한다. 지난 5월 월스트리트저널에서 발표한 챗봇 사용성 평가 종합 1위를 차지하며 구글 대항마로 주목받았다. 아라빈드 스리니바스 퍼플렉시티 CEO는 SK텔레콤과의 협업을 배경에 대해 한국에서 퍼플렉시티 사용률이 높았기 때문이라고 밝혔다. 그는 "(한국의 이용자들은) 시간을 아끼려는 니즈가 있고, 새로운 기술을 빠르게 받아들이는 특징을 가지고 있다"며 "SK텔레콤은 전세계 통신사 중에서 AI 도입에 적극적인 개척자로, 가장 잘 이해한 기업"이라고 설명했다. 이어 그는 SK텔레콤 이용자들을 위해 퍼플렉시티 프로를 1년간 무료로 이용할 수 있는 프로모션을 제공했다. SK텔레콤은 퍼플렉시티와의 협력의 일환으로 자사 AI 비서 서비스인 '에이닷'을 고도화하고 있다. 기존 챗GPT, 클로드, 에이닷엑스 등 멀티 거대언어모델(LLM)과 함께 퍼플렉시티의 생성형 AI 기반의 대화형 검색엔진 서비스도 활용이 가능하도록 한 것. 에이닷은 지난달 말 기준으로 가입자 500만명을 돌파했다. 김용훈 SK텔레콤 AI서비스사업부장은 "에이닷 출시 당시 자연어 대화, 생성·요약 수준이었다면, 개편된 에이닷은 AI에이전트(PAA) 진화 로드맵 중 업무보조와 정보탐색 수준으로 성장했다"며 "사업·기술 파트너들과 협력을 통한 동반 성장을 추진해 나갈 것"이라고 강조했다. SK텔레콤은 퍼플렉시티와 함께 한국에 최적화된 AI 검색 엔진을 공동 개발한다. SK텔레콤은 한국어 데이터, 문화 콘텐츠 등을 제공하고 퍼플렉시티는 검색엔진의 파인튜닝 등을 맡는다. 또 AI 검색 서비스 고도화에 나선다. 양사는 글로벌 진출도 꾀한다. 지난 6월 SK텔레콤이 퍼플렉시티에 1천만달러를 투자했다. 퍼플렉시티도 실리콘밸리에 위치한 SK텔레콤 자회사 '글로벌 AI 플랫폼 코퍼레이션(이하 GAP)'에 투자할 예정이다. GAP는 글로벌 AI 시장을 무대로 '개인용 AI 비서 서비스(이하 PAA)' 개발 사업을 추진하고 있다. PPA는 이용자를 이해하고 의도에 따라 가장 적합한 서비스를 연결해주는 개인비서 서비스다. SK텔레콤과 GAP는 연내 베타 버전을 미국 시장에 선보이는 것을 목표로 하고 있다. 정석근 SK텔레콤 글로벌AI테크사업부장은 "연말 내로 미국에 서비스를 출시할 준비를 하고 있다. 현지 통신사와도 논의 중"이라며 "통신망과 연동된 고객들에게 무엇을 할 수 있을지의 관점에서 미국과의 협력을 논의하고 있다. 동시에 누구나 쓸 수 있는 접근성을 보장하려고 한다"고 밝혔다. SK텔레콤은 에이닷 뿐만 아니라 앞으로 선보일 PPA에도 자사의 거대언어모델(LLM)과 타사의 LLM을 모두 아울러, 적재적소에 사용하는 멀티LLM 전략을 활용한다는 방침이다. 글로벌에 선보일 PPA는 각 국가에 맞는 현지화를 거쳐 출시될 예정이다. 유영상 사장은 "저희가 만든 LLM과 글로벌 기업의 LLM을 같이 제공할 계획이다. 저희는 물론 고객들에게도 '가치'를 제공할 수 있다"며 "또 저희 LLM이 대체하는 경우 비용 측면에서 유리한 부분 있다"고 말했다. 이어 "해외 빅테크 기업들도 AI를 선택의 문제가 아닌 생존 문제로 바라보고 있다"며 "당장 다가올 미래이기 때문에 생존 차원에서 AI 투자를 바라보고 있다. 과소투자 보단 과잉투자가 낫다는 생각을 하고 있다"고 강조했다.

2024.09.04 16:18최지연

SKT, 퍼플렉시티와 AI 대화형 검색 패러다임 바꾼다

SK텔레콤은 퍼플렉시티와 연내 미국에서서 'AI 에이전트'를 공개한다고 4일 밝혔다. AI를 통한 '대화형' 검색으로 패러다임 변화를 이끈다는 목표다. 퍼플렉시티는 SK텔레콤과 ▲상호 투자 ▲공동 마케팅 ▲A.(에이닷)과 글로벌향 'AI 에이전트' 서비스 고도화를 위한 기술 지원 등 협력을 이어 나갈 계획이다. 퍼플렉시티는 2022년 오픈AI 출신의 아라빈드 스리니바스가 창업한 미국 AI 스타트업으로 생성형 AI 기반의 대화형 검색엔진 서비스를 제공하는 유니콘 기업이다. 전 세계 50여 개 국에서 서비스를 제공하고 있으며 매달 2억3천만 개 이상의 검색 요청을 처리하고 있다. 지난 5월 월스트리트저널에서 발표한 챗봇 사용성 평가에서 퍼플렉시티가 종합 1위를 차지하기도 했다. 아라빈드 스리니바스 퍼플렉시티 CEO는 “한국 시장은 빠른 통신망과 인프라가 매력적인 나라로 특히, 한국 유저들은 '에이닷' 등 AI 서비스 이용에 친숙하다”며 “이번 협력을 통해 한국 고객들은 AI로 사람처럼 대화하며 검색할 수 있는 혁신적인 검색 서비스를 체험할 수 있을 것으로 기대된다”고 밝혔다. SK텔레콤은 지난 6월 퍼플렉시티에 1천만 달러를 투자했고, 퍼플렉시티는 실리콘밸리에 위치한 SK텔레콤 자회사 '글로벌 AI 플랫폼 코퍼레이션(이하 GAP Co.)'에 투자할 예정이다. SK텔레콤과 GAP Co.는 연내 베타 버전을 미국 시장에 선보이는 것을 목표로 개인 AI비서(PAA)를 개발하고 있으며, 퍼플렉시티는 PAA의 검색 파트너로 협력한다. PAA는 이용자를 이해하고 사용자의 의도에 따라 가장 적합한 서비스를 연결해주는 개인비서 서비스로, 다수의 LLM을 적재적소에 사용하는 멀티LLM전략을 활용한다. 예컨대 “외국인에게 소개하기 좋은 서울 맛집이 어디야?”와 같이 요청을 하면 PAA가 '검색'이 필요하다고 판단, 다수의 LLM 후보군 중 퍼플렉시티 등의 검색 파트너를 연결하는 식이다. 퍼플렉시티는 PAA의 답변 품질 향상을 위해 SK텔레콤에 범용 API가 아닌 프라이빗 API를 제공하여 유저들이 더 많은 검색 정보나 출처를 풍성하게 제공받을 수 있도록 할 예정이다. SK텔레콤은 이 외에도 다양한 검색 서비스 및 LLM 개발사들과 지속 협력할 계획이다. SK텔레콤은 지난 8월26일 에이닷 전면 개편을 통해 기존 챗GPT, 클로드, 에이닷엑스 등 멀티 LLM과 함께 퍼플렉시티의 AI 검색엔진을 탑재했다. SK텔레콤은 에이닷 서비스 고도화를 위해 퍼플렉시티와 함께 한국에 최적화된 AI 검색 엔진을 공동 개발하기로 했다. 국내 인터넷 검색 환경과 문화에 최적화된 검색으로 한국어 데이터, 문화 컨텐츠 등을 제공하고 퍼플렉시티는 검색엔진의 파인튜닝 등을 맡아 AI 검색 서비스 고도화에 나선다. 유영상 SK텔레콤 CEO는 “최근 AI의 급속한 발전이 글로벌 검색 시장 판도를 흔들고 있는 상황에서 퍼플렉시티와의 투자 및 서비스 제휴는 SK텔레콤의 AI 검색 경쟁력 제고로 AI생태계 주도권 확보에 큰 도움을 줄 것으로 기대된다”고 밝혔다.

2024.09.04 10:08최지연

박문필 SK하이닉스 부사장 "HBM 1등 사수...백엔드 미래 기술 확보"

"SK하이닉스는 내부 검증 절차를 통해 HBM3E의 완성도를 높인 후, 고객 테스트를 단 한 번의 문제도 없이 통과한 바 있다. 나아가 새로운 HBM 시대에 대비해 백엔드 미래 기술을 확보하는 데도 집중할 것이다." 박문필 SK하이닉스 HBM PE 담당 부사장은 4일 회사 공식 뉴스룸과의 인터뷰를 통해 이같이 밝혔다. SK하이닉스는 올 초 전사적으로 HBM 경쟁력을 강화하기 위해 관련 역량과 기능을 결집한 'HBM 비즈니스' 조직을 신설했다. 산하 조직인 HBM PE 조직 역시 ▲HBM 제품 테스트 및 검증을 통해 품질 관리를 담당하는 프로덕트 엔지니어링(Product Engineering)팀 ▲시스템 레벨에서 제품을 평가하는 어플리케이션 엔지니어링(application Engineering)팀 ▲제품 적기 개발 및 사업화 추진을 위해 고객과 회사간 협업을 주도하는 프로젝트 매니지먼트(Project Management)팀을 산하에 배치해 전문성을 강화했다. 박 부사장은 'HBM 1등' 리더십을 수성하기 위해 가장 중요한 것으로 '적기(適期)'를 꼽으며 "제품을 적시에 개발하고 품질을 확보해 고객에게 전달하는 것이 가장 중요하다"고 설명했다. 또한 그는 “HBM PE 조직은 품질 경쟁력뿐만 아니라 제품 생산성까지 극대화하는 데 많은 노력을 기울이고 있다”고 덧붙였다. HBM은 적층되는 칩의 수가 많은 만큼 여러 품질 문제가 발생할 수 있다. 또한 GPU와 결합하는 SiP(시스템 인 패키지) 등 다양한 조건에서 성능을 종합적으로 확인해야 하기에 테스트 과정이 오래 걸릴 수밖에 없다. 때문에 제품을 빠르게 검증하고, 고품질을 확보할 수 있는 테스트 베이스라인을 만드는 것이 중요하다. 박 부사장은 "HBM PE 조직은 제품의 개선점을 빠르게 찾아 양산 역량까지 확보할 수 있는 기술 노하우를 보유하고 있다"며 "대표적으로 내부 검증 절차를 통해 HBM3E의 완성도를 높인 후 고객 테스트를 단 한 번의 문제도 없이 통과한 사례가 이를 입증한다"고 설명했다. 고객의 목소리에 귀 기울여 HBM의 품질을 더 높이고, 신제품 기획 및 개발 일정을 조율하는 것 또한 HBM PE 조직의 주요 임무다. 이를 위해 박 부사장은 HBM 주요 고객사를 위한 오픈랩(Open Lab)을 운영 중이며, 이 랩은 대내외 소통 창구 역할을 하며 주어진 과제에 기민하게 대응하고 있다. 박 부사장은 입사 후 약 15년간 D램 설계 직무를 수행한 후 2018년 D램 PE 직무로 전환했다. 당시 4명의 소수 구성원으로 출발했던 팀은 5년여 만에 70여 명의 조직으로 성장했다. PE 업무에 자신이 보유한 D램 설계 노하우를 접목시키며 혁신을 불어넣은 박 부사장의 노력 덕분이었다. 그동안 사내 SKMS 실천상을 4번이나 수상하며 능력을 인정받았던 박 부사장은 가장 난이도가 높았던 제품으로 HBM을 꼽았다. 박 부사장은 "지난 2022년 쉽지 않았던 HBM3 고객 인증을 잘 해결해냈던 일이 기억에 남는다"며 "고객 시스템 레벨에서 적용할 수 있는 솔루션까지 확보하며 대응 역량의 수준을 한층 높이는 성과도 얻었다"고 밝혔다. 박 부사장의 다음 목표는 12단 HBM3E와 HBM 6세대 제품인 HBM4의 성공적인 사업화다. 그는 "객관적인 데이터를 바탕으로 우리 제품의 압도적인 성능과 경쟁력을 고객이 이해할 수 있도록 기술 협업 및 신뢰 관계를 잘 구축해 나가겠다"며 "특히 새로운 HBM 시대에 대비해 백엔드 미래 기술을 확보하는 데도 집중할 것"이라고 강조했다. 마지막으로 박 부사장은 "HBM이 고객별 맞춤형 커스텀(Custom) 제품으로 다양하게 변모하면서, 새로운 제품 설계 방식이 도입되고 테스트 관점에서도 기존 패러다임의 전환이 이루어질 것으로 예측하고 있다"며 "HBM PE 조직은 이에 대비해 다양한 이해관계자들과 협업 프로세스를 구축하며 관련 인프라를 확충하고, 이 분야 인재들을 발굴·육성하기 위해 노력할 것"이라고 강조했다.

2024.09.04 09:51장경윤

SK하이닉스, "16단 HBM에도 '어드밴스드 MR-MUF' 적용 가능성 확인"

"오는 2025년 양산 예정인 HBM4는 이전 세대 대비 성능 및 에너지 효율이 높을 것으로 기대하고 있다. 특히 16단 제품의 경우, 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 기술의 적용 가능성을 확인했다." SK하이닉스 이강욱 부사장(PKG개발 담당)은 3일 '세미콘 타이완'에서 회사의 HBM 경쟁력에 대해 이같이 말했다. 이날 'AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 세션 발표를 진행한 이 부사장은 HBM 시장의 가파른 성장세를 예견했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 기존 D램에 비해 데이터 처리 성능이 뛰어나다. HBM은 현재 5세대 제품인 HBM3E까지 상용화에 성공했다. 8단, 12단 HBM3E는 초당 1.18TB 이상의 데이터를 처리하며 최대 36GB 용량을 지원한다. HBM4는 12, 16단으로 공급되며 용량은 최대 48GB까지, 데이터 처리 속도는 초당 1.65TB 이상으로 성능이 발전한다. HBM4부터는 베이스 다이에 로직 공정을 적용함으로써, 성능 및 에너지 효율 향상을 기대하고 있다. 이와 같은 시장 성장세에 맞춰 HBM 분야 리더인 SK하이닉스는 2015년 업계 최초로 HBM 제품을 양산한 후, 연이어 최고 성능의 HBM 제품들을 세계 최초로 출시하면서 업계를 선도하고 있다. 오는 2025년에는 HBM4 12단 제품도 출시할 예정이다. 특히 SK하이닉스는 독자적으로 개발한 혁신적인 패키징 기술을 통해 HBM 제품의 에너지 효율 및 열 방출(방열 성능) 측면에서 경쟁력을 갖추고 있다. SK하이닉스가 HBM 제품에 적용한 MR-MUF 패키징 기술은 낮은 본딩(칩 접합) 압력, 온도 적용과 일괄 열처리가 가능해 생산성과 신뢰성 측면에서 다른 공정보다 유리하다. 또한 높은 열전도 특성을 갖는 Gap-Fill 물질(빈 공간을 채우는 물질) 및 높은 밀도의 메탈 범프 형성이 가능해. 타 공정 대비 열 방출 면에서 30% 이상의 성능 장점을 가진다. SK하이닉스는 HBM3와 3E 8단 제품에 MR-MUF, 12단 제품에 Advanced MR-MUF기술을 적용해 양산을 하고 있으며, 내년 하반기 출하 예정인 HBM4 12단 제품에도 Advanced MR-MUF를 적용해 양산할 계획이다. 16단 제품을 위해서는 Advanced MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두에 대한 준비를 하고 있으며, 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 선택할 계획이다. 특히 SK하이닉스는 16단 제품 대응을 위한 기술을 개발 중인데, 최근 연구에서 16단 제품에 대한 Advanced MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인했다. 하이브리드 본딩 기술을 적용할 경우 제품 성능, 용량 증가 및 열 방출 측면에서 장점이 있으나, 기술 완성도 및 양산 인프라 준비 측면에서 해결해야 할 여러 선결 과제들이 있다. 두 가지 방식에 대한 기술 완성도를 빠르게 높여, 메모리 고용량화에 대한 고객 니즈에 선제적으로 대응하겠다는 전략으로 풀이된다. SK하이닉스는 HBM4 및 이후 세대 제품 개발을 준비하고 있으며, 대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서의 기술적 난제들을 해결하기 위해 2.5D 및 3D SiP(시스템 인 패키지) 패키징 등을 포함 다양한 대응 방안을 검토하고 있다. 또한 HBM4E 부터는 커스텀(Custom) 성격이 강해질 것으로 예상돼, SK하이닉스는 다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 가고 있다.

2024.09.03 14:36장경윤

SKT 'T 우주', AI 기반 구독 마켓으로 업그레이드

SK텔레콤은 자사의 구독 마케팅 플랫폼 'T 우주'를 개편, AI 기반 구독 마켓으로 업그레이드해 고객들에게 선보인다고 3일 밝혔다. AI는 이용자 개인별 취향을 분석해 원하는 상품을 추천해준다. 기존 T우주는 이용자가 정해진 패키지 상품을 선택하도록 하는 방식이었다면, AI가 도입된 새로운 T우주는 이용자가 직접 원하는 상품을 골라담을 수 있는 'AI 기반 구독 마켓'으로 고도화했다. SK텔레콤은 T우주에서 선택할 수 있는 구독상품도 늘렸다. G마켓과 옥션에서 멤버십 을 누릴 수 있는 'T우주패스 쇼핑 G마켓', 롯데시네마·CGV·CJ더마켓·아모레몰·티맵대리·배민B마트·HD현대오일뱅크·보틀웍스 등 다양한 제휴 혜택을 받을 수 있는 'T우주패스 프리' 등이 있다. SK텔레콤은 롯데월드, 에버랜드, 한컴독스 등도 신규 제휴처로 확보했다. 연내 구글, 마켓컬리 등과도 신규 상품을 선보일 예정이다. SK텔레콤은 이용자의 중복 가입을 허용하고 11페이·카카오페이·네이어페이 등 외부 간편결제를 도입했다. 구독 일시정지와 재시작 기능을 추가했고 이달 T우주 전용 애플리케이션도 출시할 계획이다. 윤재웅 SK텔레콤 구독CO담당은 "이번 개편을 계기로 AI 기반 구독 마켓으로 진화해 소비시장 전반을 타깃으로 성장할 계획"이라며 "앞으로 고객과 파트너가 원하는 최적 서비스를 제공해 구독하면 가장 먼저 떠오르는 구독 마켓으로 자리매김할 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.

2024.09.03 09:15최지연

첨단 패키징 장비 시장, 올해 10% 이상 성장…"AI 수요 덕분"

최첨단 패키징 장비 시장이 올해와 내년 높은 성장률을 기록할 것이라는 분석이 나왔다. TSMC, 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등이 AI 반도체 성장에 힘입어 관련 설비투자를 적극 진행하는 데 따른 영향이다. 31일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 첨단 패키징용 장비 시장은 올해 10%, 내년 20% 이상 성장할 전망이다. 첨단 패키징은 AI 반도체 등 고성능 칩 제조의 핵심 요소로 주목받고 있다. 기존 전공정에서 이뤄지던 회로 미세화가 점차 한계에 다다르고 있기 때문으로, 첨단 패키징을 활용하면 반도체 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 대표적으로 대만 주요 파운드리 TSMC는 자체 개발한 'CoWoS' 패키징을 통해 엔비디아, AMD, 애플 등 글로벌 팹리스의 고성능 반도체를 패키징하고 있다. CoWoS는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'의 준말이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높이는 2.5D 패키징 기술을 뜻한다. 특히 AI 서버용 칩에서 수요가 높아 지속적인 공급부족 현상이 일어나고 있다. 트렌드포스는 "TSMC는 대만 주난, 타이중 등 각지에서 첨단 패키징 용량을 늘리고 있고, 인텔도 미국과 말레이시아 등에서 패키징 사업을 준비 중"이라며 "한편 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등은 HBM 패키징 설비투자에 주력하고 있다"고 설명했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 제조가 완료된 D램을 높은 집적도로 쌓아야 하기 때문에, 고성능의 본딩 기술 등이 요구된다. 첨단 패키징 장비에는 전기도금장비, 다이 본더, 씨닝 장비, 다이싱 장비 등 다양한 분야가 포함된다. 트렌드포스는 "첨단 패키징 장비 시장은 일부 국가가 주도하는 전공정 장비와 달리 기술적 진입 장벽이 낮다"며 "TSMC도 비용 감소 및 공급망 강화 전략으로 대만 현지 패키징 장비 업체의 육성을 촉진하고 있다"고 설명했다.

2024.09.01 09:32장경윤

'12단 HBM3E' 수급 다급해진 엔비디아…삼성·SK 대응 분주

엔비디아가 최근 생산 차질 논란이 불거진 최신형 AI 반도체 '블랙웰'을 당초 일정대로 양산하겠다고 밝혔다. 칩 재설계를 통한 대체품을 내놓는 것으로, HBM(고대역폭메모리) 역시 더 높은 용량의 제품을 탑재하기로 했다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업도 최선단 HBM의 인증을 서두르기 위한 대응에 나선 것으로 파악됐다. 29일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 제조업체는 엔비디아의 최신 GPU '블랙웰' 칩 설계 변경에 따라 HBM3E 12단 인증을 서두르고 있다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정을 기반으로, 총 2천80억개의 트랜지스터를 집적했다. 이는 기존 GPU 대비 2배가량 많은 것으로, 2개의 GPU 다이(Die)를 10TB(테라바이트)/s의 빠른 데이터 전송 속도로 연결했기 때문에 가능한 수치다. 세부적으로 블랙웰 GPU는 전력소모량에 따라 700W급인 B100, 최대 1200W급인 B200으로 나뉜다. 당초 엔비디아는 B100 GPU 2개와 '그레이스' CPU 1개를 결합한 구조의 AI 가속기 'GB200'을 회사 회계연도 기준 2025년 4분기(2024년 11월~2025년 1월) 출시할 예정이었다. ■ SoC 재설계로 HBM3E도 8단→ 12단 변경 그러나 최근 GB200의 양산 일정에 차질이 생겼다. 업계에서 분석하는 원인은 크게 두 가지다. 하나는 B100 칩 설계의 문제, 또 하나는 GB200에 필요한 TSMC의 최첨단 패키징 'CoWoS-L'의 용량 부족이다. CoWoS는 엔비디아가 자체 개발한 2.5D 패키징 기술로, 로직반도체와 HBM을 SiP(시스템 인 패키지) 형태로 묶는 것을 뜻한다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 활용되는 소재에 따라 종류가 나뉘며, CoWoS-L의 경우 로컬실리콘인터커넥트(LSI)라는 소형 인터포저를 채용한다. 이에 엔비디아는 즉각 대응책을 수립했다. 기존 B100을 개량한 'B102'를 대체품으로 재설계하고, 이를 기반으로 'GB200A'를 제작하기로 했다. A는 공랭(Air Cooling)의 의미다. 패키징 구조 역시 변경된다. GB200은 GPU 2개를 묶어 한 칩처럼 동작하게 하고, 주변에 HBM3E 8단(24GB)을 8개 집적하는 형태다. 반면 GB200A는 GPU를 묶지 않고 B102 칩 하나에 HBM3E 12단(36GB)를 4개 집적한다. 내장된 GPU 2개가 총 HBM 8개를 운용하는 것보다 효율이 떨어지기 때문에, 단일 HBM의 용량을 높이고자 12단을 채용한 것으로 분석된다. 엔비디아는 이 같은 칩 재설계를 통해 어제(29일 한국시간) 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "당초 계획대로 블랙웰 GPU 양산 공급을 연말에 진행하겠다"는 뜻을 밝혔다. ■ HBM3E 12단 공급 빨라져야…삼성·SK 대응 분주 엔비디아가 블랙웰 GPU의 양산 일정을 고수하면서, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 제조업체들의 대응 또한 분주해지고 있다. 당초보다 빨리 HBM3E 12단 제품을 엔비디아에 공급해야 하는 상황에 놓였기 때문이다. HBM3E는 5세대 HBM으로, 올해 상반기 8단 제품부터 상용화에 들어갔다. 더 많은 D램을 적층하는 12단 제품은 주요 메모리 3사 모두 고객사와의 퀄(품질) 테스트를 거치고 있으며, 아직까지 공식 승인을 받은 기업은 없다. 이에 엔비디아도 주요 메모리 제조사에 HBM3E 12단 승인을 앞당기기 위한 논의를 진행한 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "엔비디아의 요청에 따라 메모리 제조사들도 HBM3E 12단 물량을 급하게 늘리려는 움직임을 보이고 있다"며 "HBM3E 12단의 수율이 상대적으로 낮고, 긴급한 주문이기 때문에 메모리 제조사 입장에서도 더 높은 가격을 책정받을 수 있다는 이점을 누릴 수 있다"고 설명했다.

2024.08.30 10:04장경윤

엔비디아 2Q 호실적에도 주가 하락…삼성·SK하이닉스 동반↓

엔비디아가 28일(현지시간) 2분기 실적에서 시장 전망치를 상회하는 실적을 내고도 주가는 시간외 거래에서 급락했다. 이에 영향을 받아 SK하이닉스와 삼성전자도 동반 약세를 보이고 있다. 29일 오전 11시 29분 기준 삼성전자는 전일 대비 2천200원(2.88%) 내린 7만4천200원에 거래되고 있다. SK하이닉스도 전일 대비 1만600원(5.91%) 급락한 16만8천700원에 거래 중이다. SK하이닉스와 삼성전자는 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)을 납품한다. 인공지능(AI) 대장주인 엔비디아가 지난 2월, 5월 실적을 발표할 때마다 주가가 급등하고, AI와 메모리 기업의 주가에 영향을 끼쳐왔다. 이번 엔비디아 실적 발표에서도 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 국내 반도체주는 줄줄이 급락을 보였다. 이는 엔비디아의 분기 실적이 시장의 기대에 미치지 못한 것과 더불어 블랙웰 칩 생산 지연에 대한 우려 때문으로 풀이된다. 엔비디아는 2분기 컨콜에서 블랙웰 지연설에 대해 부인하며 4분기에 출시할 예정이라고 밝혔다. 다만, 블랙웰 생산에서 결함으로 인해 마스크를 변경했다는 점은 인정했다. 엔비디아 회계연도에서 4분기는 11월~익년 1월에 해당되므로, 블랙웰은 내년 1월에 출시될 수 있다는 의미다. 블랙웰 출시 지연은 메모리 업체의 HBM 공급 물량 계획에 차질을 초래할 수 있다. SK하이닉스는 엔비디아 블랙웰에 HBM3E 8단을 공급하며, 삼성전자는 현재 퀄테스트(품질테스트)를 받는 중이다. 엔비디아는 올 2분기에 300억4천만 달러(40조1천785억원)의 매출로 전년 동기 대비 122% 증가했다. 시장조사업체 LSEG가 전망한 월가 예상치 매출 287억 달러를 웃돈 실적이다. 2분기 영업이익은 186억 4천200만 달러(약 24조9천336억원)로 전년 동기 대비 2.74배 늘어났다. 엔비디아는 올 3분기 매출은 325억 달러에 이를 것으로 전망했다. 이 역시 월가 전망치 317억 달러를 상회하는 수준이다. 이에 엔비디아 주가는 뉴욕 증시 정규장에서 2.10% 하락 마감한 뒤 실적 발표 후 시간 외 거래에서 6.89% 하락했다.

2024.08.29 11:43이나리

박경 SK하이닉스 부사장 "AI 시대, 메모리 단품이 아닌 솔루션으로 변화 필요"

박경 SK하이닉스 시스템아키텍처 담당 부사장이 27일 최종현학술원에서 열린 'AI 대전환 반도체가 이끈다' 컨퍼런스 토론회에서 "AI 시장에서 메모리가 단순한 부품이 아닌 솔루션으로 변화하고 있으며, 이러한 전환은 더욱 확대될 필요가 있다"고 강조했다. 박 부사장은 AI 시대에 메모리 기업이 직면한 변화에 대해 설명하며, "이제는 단순히 D램 설계 기술만으로는 충분하지 않다. 시스템이 어떻게 변하고, 어떤 기회와 도전 과제가 있는지 반도체 기술에만 국한하지 않고 '운영과 시스템'의 관점에서 바라봐야 한다"고 말했다. 그는 이러한 변화 속에서 SK하이닉스가 중요한 역할을 수행하고 있다고 덧붙였다. 이어 그는 "과거 반도체 생태계에서는 수요와 공급의 관계가 주를 이뤘지만, 앞으로는 공동 목표를 해결하는 협력 관계로 전환되어야 한다"며 "이 구조에 얼마나 신속하게 대응하느냐가 미래 제품을 빠르게 출시하는 방법이다"고 설명했다. SK하이닉스가 메모리 외의 AI 프로세서 생산에 대한 비전을 가지고 있는지에 대한 질문에 박경 부사장은 "현재로서는 메모리 이외의 반도체 개발 계획은 없다"고 명확히 밝혔다. 박 부사장은 "우리는 메모리 분야에서 시작했기 때문에, 메모리의 가치를 극대화하는 AI 전략을 세웠고, 이 전략이 성공을 거둔 후에야 다른 계획을 고려할 것"이라고 덧붙였다. 이어 박 부사장은 SK하이닉스가 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 1위를 차지한 것에 대해 언급하며, "우리가 잘해서 1등이 된 걸까, 아니면 하다 보니 1등이 되어서 잘한다는 평가를 받는 것일까라는 생각이 든다"고 말했다. 그는 "우리는 항상 후자라고 생각한다. 기술에 있어 지금보다 더 겸손해야 하며, 알지 못하는 것들을 찾기 위해 부단히 노력해야 한다"고 강조했다.

2024.08.27 18:03이나리

SK하이닉스 "고객사와 CXL 2.0 인증 중…CXL 컨트롤러 개발 착수"

SK하이닉스가 차세대 메모리 'CXL(컴퓨트익스프레스링크)' 2.0 양산 준비에 속도가 붙였다. 또 그동안 중국 팹리스업체 몬타지테크놀로지로부터 구매해서 쓰던 CXL 컨트롤러를 자사 제품으로 대체하기 위해 CXL 컨트롤러 IC 자체 개발에도 착수했다. 박경 SK하이닉스 시스템아키텍처 담당 부사장은 27일 최종원학술원에서 주최한 'AI 대전환 반도체가 이끈다' 세미나 전에 기자들을 만나 “CXL 메모리 모듈은 이미 제품화가 완료된 상태로, 고객이 요청해야 양산이 가능하다”라며 “현재 샘플이 안정화돼 주요 고객사와 시스템 연동을 체크하는 이네이블링(인증)을 진행 중이다”고 밝혔다. 경쟁사인 삼성전자가 지난달 미디어 간담회에서 올해 하반기 중 CXL 2.0 양산을 시작한다고 공식 발표한 것과 달리 SK하이닉스는 아직까지 구체적인 양산 소식이 들려오지 않았다. 하지만 SK하이닉스가 고객사와 활발히 인증 단계를 진행하고 있는 만큼, 양산 준비에 속도가 붙은 것으로 보인다. 박 부사장은 “양산 예정인 CXL 2.0에는 몬타지의 컨트롤러 IC가 탑재되지만, SK하이닉스는 자체 기술을 확보하기 위해 CXL 컨트롤러 IC 개발을 진행 중이다”라고 덧붙였다. 이는 차세대 CXL 메모리에는 자사에서 개발한 컨트롤러 IC를 탑재하겠다는 목표다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 2023년 기준 CXL 컨트롤러 가격은 약 60달러다. SK하이닉스가 CXL 메모리에 자체 개발한 CXL 컨트롤러를 탑재하면, 전체 생산 비용을 절감할 수 있게 된다. CXL은 생성형 AI, 데이터센터 등 처리해야 할 데이터양이 기하급수적으로 증가하면서 최근 HBM과 함께 차세대 메모리로 주목받고 있는 제품이다. SK하이닉스는 CXL을 HBM(고대역폭메모리)에 이어 '차세대 메모리의 새로운 기회'로 보고 생태계 확장에 적극적으로 나서고 있다. SK하이닉스는 2022년 8월 CXL 2.0을 지원하는 96GB D램 샘플을 선보였고, 같은해 10월에는 업계 최초 CXL 기반 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션 CMS을 개발했다. 지난해 10월 SK하이닉스는 미국 캘리포니아에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2023'에 참가해 CXL 기반 CMS(컴퓨테이셔널 메모리 솔루션) 메모리 솔루션을 시연하며 기술을 입증했다. 올해 8월에는 미국 산타클라라에서 열린 메밀 행사 'FMS 2024'에서 AI 메모리 제품과 함께 CXL 기능을 통합한 CMS 2.0 제품을 공개했다.

2024.08.27 16:01이나리

SK하이닉스, 10월 HBM4 '테이프아웃'…엔비디아 공략 고삐

SK하이닉스의 HBM4(6세대 HBM) 상용화 계획이 가시권에 접어들었다. 핵심 고객사인 엔비디아향 HBM4 설계가 마무리 단계에 접어들어, 4분기 초에 설계 도면을 제조 공정에 넘기는 '테이프아웃'을 진행할 것으로 파악됐다. 26일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 10월 엔비디아향 HBM4에 대한 '테이프아웃'을 완료할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리다. 현재 5세대 제품인 HBM3E까지 상용화된 상태로, 다음 세대인 HBM4는 내년 하반기부터 양산이 시작될 것으로 전망된다. HBM4는 데이터 전송 통로인 I/O(입출력 단자) 수를 이전 세대 대비 2배 많은 2048개 집적한 것이 특징이다. D램 적층 수는 제품 개발 순서에 따라 12단·16단으로 나뉜다. 엔비디아의 경우 2026년 출시 예정인 차세대 고성능 GPU '루빈(Rubin)' 시리즈에 12단 적층 HBM4를 채용할 것으로 관측된다. 이에 SK하이닉스는 엔비디아향 HBM4를 공급하기 위한 개발팀을 꾸리고 설계를 진행해 왔다. 최근에는 설계가 마무리 단계에 접어들어, 오는 10월 테이프아웃 일정을 확정했다. 테이프아웃이란 연구소 수준에서 진행되던 반도체 설계를 완료하고, 도면을 제조 공정에 보내는 것을 뜻한다. 실제 제조 환경에서 양산용 개발이 이뤄지기 때문에, 칩 상용화를 위한 핵심 과정으로 꼽힌다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아와 AMD를 위한 HBM4 개발팀을 각각 꾸려 제품을 개발해 왔다"며 "엔비디아향 HBM4 테이프아웃은 10월에 진행될 예정이며, AMD향 테이프아웃은 연말이 목표"라고 설명했다. 한편 SK하이닉스는 HBM4의 코어다이로 1b D램(10나노급 5세대 D램)을 활용한다. HBM은 D램을 집적한 코어다이와 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 로직다이로 나뉜다. 앞서 SK하이닉스는 올해 상용화를 시작한 HBM3E에도 1b D램을 적용한 바 있다. 주요 경쟁사인 삼성전자는 HBM4에 1c D램(10나노급 6세대 D램) 적용을 추진하는 등 기술적 변혁을 시도하고 있으나, SK하이닉스는 안정성에 무게를 둔 것으로 풀이된다. 로직다이의 경우 주요 파운드리인 TSMC의 공정을 통해 양산한다. 현재 SK하이닉스가 채택한 TSMC의 공정은 12나노미터(nm)와 5나노급 공정으로 알려져 있다.

2024.08.26 14:23장경윤

SK하이닉스 "핵심 소재·부품 빠르게 수급해 AI 메모리 리더십 지키겠다"

김성한 SK하이닉스 부사장이 22일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 'HBM(고대역폭메모리) 1위 수성'이라는 전사 목표 달성을 지원하기 위해 구매 본연의 업(業)에 집중하고 있다고 강조했다. 그는 "우리의 목표는 핵심 소재·부품을 빠르게 수급해 회사의 AI 메모리 시장 리더십을 지키고, 설비투자비(CapEx)와 유지보수비를 효율적으로 관리해 경영 목표를 달성하는 데 기여하는 것"이라며 "장기적으로는 총소유비용(TCO)을 줄이면서 미래 반도체 개발을 원활히 수행하도록 지원하는 것이 목표다"고 밝혔다. 김성한 부사장은 SK하이닉스에서 FE구매 담당을 총괄한다. FE구매는 전공정(Front-End)에 필요한 소재·부품·장비를 구매해 현업에 공급하는 조직이다. 품질, 비용, 기술은 기본이며, 배송 전반을 관리하고 수요까지 예측해 업무 간 유기적인 연결을 최적화하는 역할을 맡는다. 이 과정에서 FE구매 구성원들은 총소유비용 절감 전략 수립, 생산능력(CAPA) 확보, 공급업체 최적화, 물량 배분 등을 통해 구매 경쟁력을 높이고 있다. 김 부사장은 "FE구매를 비롯한 구매 조직은 양질의 소부장을 확보하면서도 원가는 절감해 제품 경쟁력을 높이는 일을 한다"라며 "과거 조달구매 중심이었던 조직의 역할이 최근에는 기술구매, 글로벌 소싱, 공급망 생태계 관리 등으로 확대되면서 대내외적으로 중요성이 커졌다. 그 중에서도 FE구매는 웨이퍼 생산에 필요한 필수 소재, 극자외선(EUV) 노광 장비 같은 핵심 장비를 적시에 공급하는, 중요한 역할도 수행하고 있다"고 설명했다. SK하이닉스는 확대된 역할을 한층 효과적으로 해내기 위해 최근 조직 개편을 진행했다. FAB원자재 구매의 경우 개발과 양산 조직을 통합해 유기적으로 협업할 환경을 조성했다. 또 장비·부품구매 조직의 역할을 명확히 하는 한편, 공급망 관리 및 준법 활동을 담당하는 '구매Compliance전략 조직'도 신설했다. 이를 통해 FE구매는 전문성과 유연성을 높이며 다양한 이슈를 해결해 나갈 기반을 갖추게 됐다는 평가가 나온다. 김 부사장은 "구매의 역할이 다양해지고 비중이 커지고 있지만 결국 가장 중요한 것은 기본으로 돌아가(Back To The Basic) 구매 본연의 업무를 충실히 하는 것"이라고 강조했다. 이어서 그는 "다운턴 당시, 구매는 투자를 줄이고 원가 경쟁력을 높여 전사적 비용 절감에 힘을 보탰다. 또 수시로 단가 협상을 했고, 제조·기술 조직과 협업 아이템을 발굴하며 유지보수비(OpEx)를 줄인 것이 주효했다"라며 "동시에 불안정한 국제정세, AI 붐과 같은 변수들에도 대처하면서 공급망 확보, 지속적인 납기 점검, 생산능력 확충 등을 통해 요동치는 메모리 수요에 안정적으로 대응할 수 있었다"고 말했다. SK하이닉스는 공급망을 다변화해 원가를 낮추고 단일 공급망에서 발생할 수 있는 리스크를 줄이는 데 힘썼다. 이를 위해 협력사에 ESG 컨설팅을 제공하고 탄소 저감 관련 현장 평가를 수행하는 등 공급망 ESG 관리도 시행했다. 유관부서 협업, 협력사 교류를 통해 다방면의 마켓 인텔리전스(MI)를 확보하고 시황 예측 체계도 고도화했다. 김 부사장은 "이 모든 것은 '경쟁력 있는 구매를 실현한다'는 본연에 집중했기에 가능했다"고 밝혔다. 그는 현재의 반도체 시장을 '장밋빛'으로만 바라볼 수 없다고 진단하며, 다가올 미래를 대비하는 데 계속해서 힘쓰겠다는 뜻을 전했다.

2024.08.22 09:46이나리

최태원 회장 "AI가 가져오는 변화,우리에게는 모두 기회"

최태원 SK 회장은 "AI가 가져오는 변화들이 우리에게는 모두 기회라고 생각하고 있으며, 이 트렌드를 잘 활용해 변화를 빨리 이끌어 나가는 것이 우리가 AI 생태계에서 살아남는 방법이 될 것"이라고 강조했다. 최태원 회장은 21일 열린 '이천포럼 2024' 마무리 세션에서 이 같이 밝혔다. 올해로 8회째를 맞은 이천포럼은 'AI 전략과 SKMS(SK 경영관리 시스템) 실천'이라는 주제로 지난 19일부터 21일까지 워커힐을 비롯해 각 관계사에서 열렸다. 그는 AI 시장의 미래 전망에 대해 "지금 확실하게 돈을 버는 것은 AI 밸류체인이며, 빅테크들도 경쟁 우위를 점하기 위해 많은 투자를 하고 있다"며 "중간에 덜컹거리는 과정이 있겠지만 AI 산업은 우상향으로 발전할 수밖에 없다"고 전망했다. 이번 이천포럼의 마무리 세션은 최태원 회장이 온·오프라인으로 참석한 SK 구성원들과 실시간으로 소통하며, AI 시대의 성장 전망과 이에 발맞춘 SK그룹의 미래 사업 밑그림에 대한 자신의 생각을 밝히는 방식으로 진행됐다. 최 회장은 "AI 성장 트렌드가 계속되면 SK는 AI 데이터센터에 들어가는 하드웨어 관련 비즈니스, LLM(거대언어모델) 등과 같은 서비스모델을 추진할 수 있다"며 "그 과정에서 어려운 부분도 있지만, 언젠가 비즈니스 모델이 구축되고 나면 전체적인 순환 사이클이 돌 수 있는 상황이 될 것으로 본다"고 내다봤다. 최태원 회장은 최근 엔비디아, TSMC, 오픈AI, MS, 아마존, 인텔 등 글로벌 AI 사업을 이끄는 빅테크들과 만나 협력 방안을 논의하며 얻은 인사이트에 대해서도 구성원과 공유했다. 최 회장은 "빅테크들은 AI 데이터센터에서 막대한 에너지가 필요하기 때문에 향후 원자력을 사용해야 한다는 생각을 공통적으로 갖고 있었다"며 "그로 인해 에너지 믹스에 변화가 생기면, 우리에게는 새로운 기회가 될 것"이라고 말했다. 마지막으로 최태원 회장은 최근 SKMS(SK 경영관리 시스템)를 다시 강조하고 있는 이유와 구성원들의 SKMS 실천을 위한 당부도 전했다. 최 회장은 "SKMS는 그룹의 많은 멤버사와 구성원들에게 공통적인 교집합 역할을 한다"며 "변화의 시기를 맞을 때마다 SKMS를 다시 살펴보며 우리 그룹만의 DNA를 돌아보고, 앞으로 가야 하는 길의 방향을 모색해야 한다"고 말했다. 한편, 올해 이천포럼에서는 AI가 핵심 의제였던 만큼 개막 첫날에는 세계적인 AI 구루(GURU)들의 온라인 강연을 비롯해, 관계사에서 AI 사업을 담당하고 있는 임직원들과 AI 분야 각계 리더들이 모여 AI 산업의 미래에 대한 통찰과 혜안을 나눴다. '현대 인공지능의 아버지'로 불리는 위르겐 슈미트후버 사우디 왕립 과학기술대 교수를 비롯해 잭 카스 前 Open AI GTM 담당 임원, 짐 스나베 지멘스 이사회 의장 등 글로벌 AI 전문가들도 참석해 AI와 DT(디지털 전환)가 바꿀 미래에 대해 강연과 토론을 이어갔다. 20일에는 각 관계사별로 '일상에서의 SKMS 실천을 위한 Speak-Out(스피크 아웃)'이라는 주제로 워크샵을 갖고, 구성원들이 실제 업무에서 SKMS를 보다 적극적으로 활용할 수 있는 방안을 모색했다. 구성원들은 일선 업무에서 마주쳤던 경험들을 토대로, SKMS 실천 과정에서 어려운 점과 개선할 점 등에 대해 솔직하게 의견을 교환했다. SK 관계자는 "이천포럼은 SK그룹의 핵심 경영화두에 대해 구성원들과 외부 이해관계자들이 다양하게 소통하며 미래 방향성을 구체화하는 지식경영 플랫폼"이라면서 "이천포럼에서 나온 구성원들의 다양한 의견들을 경영활동에도 반영해 실질적인 변화로 이어지도록 만들어갈 것"이라고 말했다.

2024.08.22 08:30이나리

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