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SK하이닉스 "美에 5.2조원 HBM 공장 건설"...엔비디아·TSMC와 시너지

SK하이닉스가 38억7천만 달러(약 5조2천억원)를 투자해 미국 인디애나주웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 공장을 건설한다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. 아울러 회사는 미국 퍼듀 대학과 반도체 기술 개발도 협력하기로 했다. SK하이닉스는 "인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정"이라며 "당사는 이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라고 밝혔다. 이어 "인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 덧붙였다. 이날 행사에는 유정준 SK 미주 대외협력 총괄 부회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO, 최우진 SK하이닉스 부사장(P&T 담당) 등 SK그룹 경영진과 조현동 주미 한국 대사, 김정한 주시카고 총영사가 참석했다. 미국 측에서는 에릭 홀콤 인디애나 주지사, 토드 영 미 상원의원(인디애나), 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만 미국 상무부 차관보, 데이비드 로젠버그 인디애나 주 상무장관, 멍 치앙 퍼듀대 총장, 미치 대니얼스 퍼듀 연구재단 이사장, 에린 이스터 웨스트라피엣 시장 등이 참석해 협력을 체결했다. 이 중 토드 영 의원은 미국 내 반도체 생산시설에 보조금과 세금 혜택을 지원하는 이른바 '칩스법(Chips Act)'을 공동 발의한 인물이다. 앞서 최태원 SK그룹 회장은 2022년 7월 조 바이든 미국 대통령과 화상 면담에서 220억 달러 규모의 대미 투자 계획을 밝힌 바 있다. 같은 해 SK하이닉스는 미국에 첨단 패키징 제조시설과 연구개발(R&D)센터를 세운다는 계획을 발표했다. 이후 SK하이닉스는 다양한 후보지를 검토한 끝에 회사는 인디애나 주를 최종 투자지로 선정했다. 인디애나주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론, 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라가 풍부하고, 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점이 높은 평가를 받았다. SK하이닉스는 "기술 리더십을 강화하기 위해 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정했다"라며 "미국은 AI 분야 빅테크 고객들이 집중되어 있고 첨단 후공정 분야 기술 연구도 활발히 진행되고 있다"고 설명했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 인디애나 주와 퍼듀대의 지원에 감사의 뜻을 전하며 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다. 이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형(Customized) 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 말했다. 에릭 홀콤 인디애나 주지사는 "인디애나 주는 미래 경제의 원동력이 될 혁신적인 제품을 창출하는 글로벌 선두주자"라며 "SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나 주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다"고 밝혔다. 토드 영 상원의원은 "SK하이닉스는 곧 미국에서 유명 기업이 될 것"이라며 "미 정부의 반도체 지원법을 통해 인디애나는 발전의 계기를 마련했고, SK하이닉스가 우리의 첨단기술 미래를 구축하는 데 도움을 줄 것"이라고 감사의 뜻을 전했다. ■ HBM 첨단 패키징 확장…SK하이닉스-엔비디아-TSMC 삼각편대 SK하이닉스의 인디애나 팹은 반도체 생산의 마지막 공정에 해당되는 패키징을 담당한다. 이곳은 고객사인 엔비디아와 협력사인 대만 TSMC와 함께 삼각편대를 이뤄 시너지를 낼 것으로 보인다. SK하이닉스는 AI 반도체 1위인 엔비디아와 HBM3(4세대) 독점 공급 계약을 맺는 활약으로 지난해 HBM 시장에서 50% 이상 점유율로 1위를 차지했다. 회사는 올해 3월부터 엔비디아 신규 칩 H200 GPU에 HBM3E(5세대)를 공급을 시작하면서 시장 우위를 이어갈 전망이다. 지금까지 엔비디아 AI 칩에 HBM을 통합하는 작업은 TSMC이 첨단 CoWoS(칩온웨이퍼-온서브스트레이트) 패키징 공정으로 담당해 왔다. SK하이닉스가 한국 팹에서 생산한 HBM를 대만의 TSMC 대만 팹에 보내면, TSMC가 엔비디아 GPU에 HBM을 붙이는 방식이다. 하지만 TSMC가 2021년 미국 애리조나에 파운드리 팹 2곳 건설에 착수한데 이어 SK하이닉스까지 패키징 팹을 미국에 건설하면 미국 내에서 AI 반도체 설계부터, 생산, 패키징이 가능해지는 시스템이 만들어지게 된다. 앞서 영국 파이낸셜타임스(FT)는 지난 2월 SK하이닉스의 인디애나 팹 투자를 처음으로 보도하면서 "TSMC가 애리조나에 이미 2개의 첨단 제조 공장(파운드리)을 건설하고 있는 상황에서 SK하이닉스의 인디애나 공장 신설로 엔비디아의 GPU 생산을 지원하는 데 한 걸음 가까워질 것"이라고 말했다. 월스트리트저널(WSJ)은 지난주 "SK하이닉스의 미국 투자는 반도체 강국으로서 미국의 위상을 회복하려는 바이든 행정부의 야망에 힘을 실어주는 일"이라고 진단했다. SK하이닉스가 이번 신규 팹 투자를 결정함에 따라 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금 규모에 관심이 모아진다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 바이든 정부는 반도체법에서 패키징 부분에 최소 30억 달러를 책정했다. 미국 내 투자 기업이 상무부에 보조금을 신청하는 기간은 이달 12일까지다. 한편, SK하이닉스는 계획된 국내 투자도 차질없이 추진한다. 회사가 120조원을 투자해 생산기지를 건설하는 용인 반도체 클러스터는 현재 부지 조성 공사가 한창이다. 회사는 이곳에 내년 3월 첫 팹을 착공해 2027년 초 완공할 계획이다. 또 소부장 생태계를 강화하기 위해 소재·부품·장비 중소기업의 기술개발 및 실증, 평가 등을 지원하는 '미니팹'도 건설한다.

2024.04.04 03:50이나리

AI 반도체 '수요·공급기업' 뭉친다…'협업포럼' 출범

정부가 인공지능(AI) 반도체 생태계를 조성해 글로벌 시장 선점을 돕는다. AI 반도체 수요 기업과 공급 기업, 설계 기업과 제조 기업간의 생태계를 활성화해 시장 주도권을 확보한다는 방침이다. 산업통상자원부(이하 산업부)와 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 'AI 반도체 협력포럼'을 공동 추진한다. 이번 포럼은 지난 1월 '반도체 분야 민생토론회'의 후속 조치다. 탄탄한 제조업 기반의 우리 반도체 수요기업과 기술력 있는 반도체 공급기업이 인공지능(AI) 반도체 시장에서 협력할 기회의 장을 마련하기 위해 설립됐다. 2일 경기도 성남시에 위치한 반도체산업협회에서 개최된 'AI 반도체 협력포럼' 출범식에는 강경성 산업부 1차관과 강도현 과기부 2차관을 비롯해 국내 7대 주력산업 분야 대표 수요기업과 IP기업, 팹리스, 파운드리, 후공정 등 반도체 생산 기업이 함께 참석해 'AI 반도체 생태계 활성화 업무협약'을 체결했다. 동 포럼은 수요·공급기업 간 협력사업을 발굴하는 '수요-제조 분과'와 AI 반도체 생태계 조성을 논의하는 '설계-제조 분과'로 운영된다. 7대 주력산업은 자동차, 기계·로봇, IoT·가전, 모바일·서버, 바이오·헬스케어, 에너지, 국방 등이다. 정부는 포럼에서 수요-공급기업간 온-디바이스 AI 반도체 제품개발 매칭 시 수시 선정평가를 통해 개발비용을 지원할 예정이다. 먼저, 첨단 칩 시제품 제작 지원을 위해 10나노미터(nm) 이하 '초미세 공정'에서 국비 지원을 신설하고 지원규모도 작년 24억원에서 올해 50억원으로 두배 늘린다. 또 산업부는 올해 하반기 '시스템반도체 검증지원센터'를 신설해 AI 반도체 기업들이 필요로 하는 시험·검증자입 구축 및 서비스를 제공한다. 아울러 수요-공급 연계사업(COMPASS)을 통해 온-디바이스 AI 반도체 제품을 개발하고, 매칭 시 수시 선정평가를 통해 총개발 비의 50%를 지원한다. 지원 규모는 첨단공정(28나노 이하)에서 최대 10억원, 일반공정(28나노 초과)에서 최대 5억원이다. 과기부는 2025년부터 2031년까지 9405억원을 투자해 국산 AI반도체 기반 클라우드 데이터센터 구축·실증 사업을 통해 특화된 하드웨어(HW), 소프트웨어(SW) 기술 생태계를 조성한다. K-클라우드에는 네이버클라우드, KT클라우드, NHN클라우드, 광주AI집적단지가 참여 중이다. 정부는 반도체 생태계 펀드를 통한 금융 지원도 추진한다. 설계, 소·부·장 등 반도체 기업 지원을 위해 3000억원을 조성한 '반도체생태계 펀드는 오는 4월부터 집행된다. 또 차세대 지능형 반도체 NPU(신경망처리장치) 기술 개발과 PIM(프로세싱 메모리) 인공지능 반도체 사업 등 연구개발(R&D) 지원도 지속 추진할 계획이다. 나아가 기업들의 의견수렴을 거쳐 AI 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 범부처 전략을 조속히 마련할 예정이다. 분야별 AI 반도체 수요-공급 기업간 네트워킹 행사 개최를 매월 진행하고, AI 반도체 설계-제조 기업간 간담회를 분기별로 개최하기로 했다. 이날 행사는 '글로벌 AI 반도체 동향과 정책제언'발표와 '수요·공급기업 간 협업사례' 발표와. AI 반도체 전체 밸류체인 기업 간 정책간담회도 개최된다. 강경성 산업부 1차관은 “온-디바이스 등 AI가 전 산업으로 확산되면서 글로벌 기업들의 AI 반도체 개발 수요가 급증하고 있으며, 우리 반도체 기업들에게는 절호의 기회가 열렸다”며 “시장 선점을 위해서는 빠른 제품개발과 시장 개척을 위한 반도체 밸류체인간 협업이 중요하기에, 정부는 AI 반도체 협력 포럼을 통한 기업 간 협력을 수요연계, 인프라, 연구개발(R&D), 금융 등 기업 활동 전반에 걸쳐 지원하겠다”고 밝혔다. 강도현 과기정통부 2차관은 “본격적인 AI일상화 시대에 대비하기 위해서는 AI분야 하드웨어 경쟁력을 대표하는 AI반도체와 이에 대응하는 AI·SW, 클라우드 등이 유기적으로 상호 연계·성장하는 것이 중요하다”며, “한국형 NPU 고도화 및 뉴로모픽, PIM 핵심기술 개발 등 저전력 AI반도체 기술혁신에 아낌없이 투자하는 한편, AI·SW, 클라우드 등으로 이어지는 가치사슬 전반의 기술 생태계 조성과 동반 성장을 적극적으로 지원하겠다”고 밝혔다. 이날 포럼 협약식에는 삼성전자, SK하이닉스, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 딥엑스, 리벨리온, 모빌린트, 사피온, 어보브반도체, 퓨리오사AI, 텔레칩스, 원익IPS, 동진쎄미켐, 가온칩스, 하나마이크론 등 반도체 기업과 현대자동차, HD현대, 포스코DX, 현대로보틱스, LG전자, 네이버, KT, 인바디, 한국남부발전, 한화시스템, LIG넥스원 등 7대 주력산업 분야 기업이 참석했다. 그 밖에 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 한국자동차모빌리티산업협회, 한국전자정보통신산업진흥회, 한국기계산업진흥회, 한국로봇산업협회 등 협회 및 기관이 참여한다.

2024.04.02 14:30이나리

"AI 기술검증만 이어진 1년, 하반기 본격 도입 쏟아진다"

“지난해는 인공지능(AI) 기술검증(POC)의 해였다면 올해는 엔터프라이즈 AI의 해가 될 것이다.” 1일 SK C&C 차지원 G.AI 그룹장은 올해가 기업들이 AI도입을 본격화하는 원년이 될 것이라고 전망했다. ■ 기술검증만 이어진 1년, 하반기 생성형AI 기업 본격 도입한다 차지원 그룹장은 현재 AI 서비스와 관련해 그동안 외부에 비치는 모습과 실제 산업 현장은 상당한 간극이 있다고 설명했다. 모든 산업의 기업이 앞다퉈 AI를 도입하는 열풍을 넘어 광풍이 불어치는 듯한 분위기와 달리 업계 실제 분위기는 상당히 신중하다는 것이다. 지속되는 불황과 금리 인상 이후 위축된 투자심리로 인해 상당한 비용과 도입 기간이 요구되는 AI 도입을 임원진이 결정하기 어려웠기 때문이다. 이런 상황에서도 생성형AI은 산업 전체를 변화시킬 기술로 주목받으며 도입을 둘러싼 수많은 고민과 신중한 검토가 이어졌다. 그 결과가 올해 하반기부터 본격적으로 선보일 예정이다. 차지원 그룹장은 “생성형AI에 대한 관심이 폭발하면서 지난해 말부터 기술검증(POC)을 위해 만난 기업은 100여 곳이 넘는다”며 “이중 실제로 POC를 시작해 실무 적용까지 검토하고 있는 사례만해도 이미 20여 개가 훌쩍 넘는 수준”이라고 말했다. 이어서 “빠른 속도로 도입이 진척되고 있는 만큼 상당수의 고객이 하반기에 서비스를 공개할 수 있을 것으로 기대하고 있다”며 “고객사 대부분이 규모가 큰 만큼 이를 롤모델 삼아 중소중견기업들도 생성형AI 도입을 가속화할 것으로 예상한다”고 전망했다. ■ SK C&C, 엔터프라이즈AI 선두 목표 SK C&C는 생성형AI 도입이 본격적으로 가속화되는 엔터프라이즈AI 시장에서의 선두 서비스 제공기업을 목표로 한다. 이를 위해 윤풍영 대표가 최근 '글로벌 엔터프라이즈 AI 서비스 컴퍼니'를 미래 비전으로 선포했으며 엔터프라이즈 AI 솔루션 '솔루어(Solur)'를 발표했다. 솔루어는 SKC&C가 그동안 제공하던 AI 서비스와 생성형 AI를 통합 제공하는 플랫폼이다. 기업 업무특성이나 환경에 맞춰 오픈AI의 '챗GPT'와 'GPT-4', 네이버의 '하이퍼클로바X' 등 다양한 거대언어모델(LLM)과 경량언어모델(sLLM)의 구축 및 활용을 지원한다. 차 그룹장은 “솔루어는 해시계라는 뜻으로 AI 도입 과정에서 방향을 제시하겠다는 의미를 담고 있다”며 “각 기업마다 처한 상황이나 목표에 맞춰 특화된 생성형AI를 제공하고 지원하겠다는 우리의 의지를 표현한 것”이라고 설명했다. 이어서 “많은 기업들이 아직 AI를 실무에 어떻게 적용하고 활용할 지 고민하는 경우가 많은데 그럴 경우 솔루어에서 기본적으로 제공하는 AI 채팅 서비스 '마이챗'을 추천한다”며 “기업 데이터를 분석해 재무 정보나 시장 동향 파악, 보고서 작성과 요약, 번역 등을 지원해 업무를 진행할 것인지 임원진이나 실무진에게 도움을 주는 만큼이를 통해 AI의 역할을 이해한다면 AI을 활용한 기업의 역량을 끌어올릴 수 있을 것”이라고 조언했다. ■ 생성형AI, 기계와 인간 연결하는 혁신 차지원 그룹장은 생성형AI는 기계와 인간이 소통할 수 있도록 이어주는 혁신이라고 표현했다. 그동안 사람이 주로 활용하던 영상이나 이미지 등 비정형 데이터를 생성형AI를 통해 효율적으로 데이터화할 수 있게 되면서 기존에 어려웠던 작업이나 기능을 손쉽게 수행할 수 있게 됐다는 것이다. 도입 후 충분한 학습을 위해 수개월 이상 요구되던 기존 강화학습과 달리 데이터만 입력하면 몇 주 내에 실무에 적용할 수 있는 적용속도 역시 강점으로 꼽힌다. 차지원 그룹장은 “생성형AI는 전세계적으로 굉장한 파급력을 가져올 기술로 현재 주요 빅테크의 투자규모만 봐도 앞으로 상당한 변화를 일으킬 수 있다는 것을 할 수 있다”며 “이 기술을 얼마나 빨리 이해하고 받아드릴 수 있는 체제를 구축하는 지에 따라 기업의 경쟁력과 생존에 큰 영향을 줄 것이라고 생각한다”고 말했다. 이어서 “이제 본격적으로 AI를 중심으로 한 대규모 변화가 일어날 것이라고 한다면 산업적으로 올해가 그 원년이라고 할 수 있을 것”이라며 “SK C&C는 이러한 변화 속에서 엔터프라이즈 AI라고 하면 가장 먼저 떠올릴 수 있는 기업이 되도록 고객사를 위해 최선을 다할 것”이라고 포부를 밝혔다.

2024.04.02 13:05남혁우

"갤럭시에서 에이닷 통화녹음·요약 기능 사용하세요"

SK텔레콤은 인공지능(AI) 개인비서 '에이닷' 내 전화 서비스를 고도화해 안드로이드 버전에서도 통역콜 등 기능을 제공한다고 1일 밝혔다. SK텔레콤은 에이닷 안드로이드 버전에서 전화 서비스를 선보이면서 앱을 통해 통화녹음, 요약, AI 제안 등 전화 기본 기능은 물론, 지난해 12월 에이닷 아이폰 버전(iOS)에서 처음 제공했던 통화 중 실시간 통역을 제공하는 통역콜 서비스를 출시한다. 기존 에이닷 안드로이드 버전에서 제공되던 통화 요약 서비스가 SK텔레콤 이용자 대상 전화 서비스로 변경된다. 이용자들은 에이닷 전화 서비스에 신규 가입함으로써 서비스를 이용할 수 있다. 타 통신사 이용자의 경우 전화 서비스는 이용할 수 없지만, 이전처럼 '통화 요약' 서비스를 쓸 수 있다. 또한 법인 이용자들도 개인인증이 된 법인폰이라면 에이닷 전화에 가입해 통화 녹음, 요약, AI 제안, 통역콜 등 기능을 이용할 수 있게 됐다. 이번 에이닷 전화 업데이트에는 AI 스팸 표시 기능이 포함됐다. 이 기능은 모르는 번호로 전화가 걸려올 때, 스팸 등급(피싱, 스팸주의, 스팸의심)을 표시해 이용자가 스팸 전화를 쉽게 판별할 수 있도록 돕는다. 특히 AI 스팸 예측은 SK텔레콤의 AI 스팸 탐지 시스템에서 매일 실시간으로 번호 이상 패턴을 감지해 예측한 스팸 점수를 기반으로 한다. T전화 안심통화에서 제공하는 '괜찮아요, 싫어요' 건수와 평가문구도 에이닷 전화에서 그대로 확인할 수 있다. 여기에 AI 스팸 예측 정보가 더해져 사용자 평가가 누적되기 전, 이제 막 활동을 시작한 새로운 스팸 번호도 가려낼 수 있어 사용자 보호가 한층 강화될 것으로 기대하고 있다. AI 스팸 표시는 아이폰에선 바로 적용되며, 안드로이드 버전은 이달 중 지원 예정이다. 에이닷 전화에서 새롭게 제공하는 '비즈연락처'는 내 연락처에 저장하지 않은 업체 전화번호도 상호검색을 통해 손쉽게 조회할 수 있도록 하는 기능이다. 이 기능은 아이폰, 안드로이드 모두 제공되며, SK텔레콤 가입자에 한해 이용할 수 있다. 비즈연락처에 등록된 업체 정보는 연락처 검색과 전화 수, 발신 화면, 통화기록 등에서 확인이 가능하다. 김용훈 SK텔레콤 AI 서비스사업부장은 “이번 업데이트를 통해 에이닷 전화 서비스의 사용자 경험을 한층 향상시킬 수 있을 것”이라며 “앞으로도 AI 기술을 활용해 이용자에게 새로운 가치를 제공하는 서비스를 지속적으로 선보일 것”이라고 말했다.

2024.04.01 11:08김성현

SKT, AI 개발자 주도 스터디 '데보션 오픈랩' 신설

SK텔레콤은 SK그룹 대표 개발자 커뮤니티 데보션의 스터디 프로그램 '데보션 오픈랩'을 신설해 스터디 참여자를 모집한다고 1일 밝혔다. 데보션은 SK텔레콤과 SK하이닉스, SK C&C, SK브로드밴드, SK플래닛 등 SK ICT패밀리사 인공지능(AI) 개발 전문가들과 외부 기술 인재 간 소통과 공유를 위한 커뮤니티로 2021년 출범했다. SK텔레콤은 데보션에서 한 걸음 더 나아가, 데보션 전문가가 주도하는 AI 중심의 스터디 프로그램 운영을 통해 지식을 공유하고 소통과 공유를 기반으로 하는 건강한 성장 개발 문화를 구축하고자 데보션 오픈랩을 신설했다. 데브션 오픈랩에는 스터디 프로그램 전문성을 강화하고자 데보션에서 활동 중인 AI 전문가들이 직접 참여할 예정이다. 회사는 이날부터 14일까지 데보션 사이트 안내 페이지를 통해 스터디 참여자를 모집한다. 데보션 오픈랩은 4~7월 약 3개월간 생성형 AI, OpenLLM, LLMOps 등 AI 관련 주제를 중심으로 백엔드, 네트워크 등 AI 개발자에게 필요한 총 10개의 스터디 프로그램을 운영할 계획이다. 또 SK텔레콤은 데보션 오픈랩 운영 과정을 콘텐츠로 공유해 스터디에 직접 참여하지 못한 개발자들과도 공유, 성장을 이어갈 수 있도록 도울 계획이다. 스터디가 마감된 후 상호 결과물을 공유하는 내부 발표를 가져 우수한 주제의 경우 외부에도 세미나 형식으로 공유해 나갈 예정이다. 안정환 SK텔레콤 기업문화 담당은 “LLM, 생성 AI 등 AI 기술 급성장에 따른 개발 환경 변화가 극심한 현 시점에 데보션 오픈랩이 SK ICT패밀리 내외부 개발자를 아우르는 집단지성의 장으로 진화하길 기대한다”며 “AI개발 생태계의 발전, 소통과 공유를 통한 개발자들의 성장을 적극 지원할 것”이라고 말했다.

2024.04.01 09:17김성현

권언오 SK하이닉스 부사장 "차세대 HBM, 전문화·맞춤화될 것"

"앞으로 HBM(고대역폭메모리)은 전문화, 맞춤화 성격이 강해질 것이다. 이를 위해 차세대 HBM은 기능적 우수함은 물론 고객별로 차별화한 스페셜티 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화돼야 한다." SK하이닉스 HBM 개발을 담당하는 권언오 부사장이 28일 자사 공식 뉴스룸을 통해 차세대 HBM의 진화 방향에 대해 이같이 공개했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 연말 시행한 2024년 조직개편 및 임원인사에서 AI 인프라 시장 경쟁력 강화를 위해 'AI Infra' 조직을 신설했으며, 산하에 HBM(고대역폭메모리) PI담당 신임 임원으로 권언오 부사장을 선임한 바 있다. 권 부사장은 D램 개발 연구위원으로 있던 2022년 세계 최초로 모바일용 D램인 LPDDR에 HKMG(고유전율 메탈게이트) 공정을 도입했으며, 초고속·초저전력 특성을 동시에 구현한 LPDDR5X와 LPDDR5T 개발을 성공적으로 이끌었다. 이러한 공로를 인정받아 지난해 SUPEX 추구상을 수상하기도 했다. SK하이닉스는 지난 연말 HBM 개발부터 제품화, 사업화까지 전 과정에 걸쳐 효율성과 완성도를 높이기 위해, 부문별로 흩어져 있던 기능을 한데 모아 'HBM 비즈니스' 조직을 신설했다. 제품을 중심으로 조직을 구성하는 것은 흔치 않은 사례로, HBM 선도 기업 지위를 지키겠다는 회사의 의지가 담겨 있다. 권 부사장은 HBM 비즈니스 조직의 가장 큰 강점으로 높은 효율성을 꼽았다. 개발 초기 의사결정 과정을 단축해 빠른 조율과 실행이 가능하며, 개발 단계에서부터 직접 고객의 목소리를 듣고 고객이 원하는 가치를 반영할 수 있다는 시각에서다. 권 부사장은 "HBM이라는 하나의 목표를 공유하는 HBM 비즈니스 조직이 구성된 덕분에 기술 역량을 집중해서 발휘할 수 있는 환경이 마련됐다"며 "저 역시도 사업 관점에서 기술에 필요한 흐름을 읽을 수 있게 됐고, 이를 통해 더 많은 부분에 기여할 수 있을 거라 기대한다"고 밝혔다. 앞으로의 HBM 시장에 대해서는 "고객이 원하는 가치를 담은 제품으로 전문화(Specialized)되고, 고객 맞춤화(Customized)될 것"이라고 예측했다. 또한 권 부사장은 차세대 HBM이 기능적 우수함은 기본이고, 고객별로 차별화한 스페셜티(Specialty) 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화돼야 한다고 강조했다. 권 부사장은 “AI 시대에 들어서며 변화를 예측하고 유연하게 대응하는 것이 무엇보다 중요해졌다"며 "AI 시대를 선도하고 1등 기술력을 이어가기 위해 HBM PI 조직 역시 요소 기술의 혁신과 빠른 제품화를 위한 기술 개발에 힘쓰고 있으며, 고객 및 외부 파트너와 적극적으로 소통하며 협업을 진행하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "향후 AI용 메모리는 현재와 같은 데이터센터향(向) 외에도 특정 목적에 맞춰 성능과 효율성을 높인 ASIC(주문형반도체) 형태나 고객의 제품에 최적화한 온디바이스(On Device) 형태로 확대될 것"이라며 "HBM뿐만 아니라 다양한 종류의 D램이 AI용 메모리로 사용될 것이고, 전통적인 특성 외 다양한 조건으로 특화된 소자 개발이 필요할 것"이라고 덧붙였다.

2024.03.29 14:17장경윤

삼성전자 반도체 3위로 하락…인텔·엔비디아에 자리내줘

삼성전자가 지난해 전세계 반도체 시장 매출 순위에서 1위에서 3위로 내려왔다. 미국 반도체 기업인 인텔과 엔비디아는 삼성전자를 제치고 각각 1위와 2위를 차지했다. 삼성전자가 인텔과 1위를 두고 경쟁해 오다가 3위로 내려 온 것은 이례적이다. 28일 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS 부문의 연간 매출은 443억7400만달러(60조원)로 집계됐다. 이는 전년 670억5500만달러(90조7000억원) 보다 33.8% 감소한 실적이다. 지난해 메모리 반도체 업황 침체에 타격을 받아 실적이 감소한 것으로 분석된다. 그 결과 지난해 반도체 1위를 탈환한 삼성전자는 실적 악화로 순위가 3위로 하락했다. 인텔은 지난해 매출 511억9700만달러(69조원)로 전년 보다 15.8% 감소에도 불구하고 1위를 차지했다. 삼성전자 부진에 비해 상대적으로 매출 감소가 적었기 때문이다. 인텔은 2018년, 2022년 삼성전자에 1위 자리를 내준 바 있다. 엔비디아는 2022년 8위에서 작년 2위로 올라왔다는 점에서 주목된다. 엔비디아는 생성형 AI(인공지능) 성장으로 지난해 매출이 491억6100만달러(66조3673억원)로 전년 보다 133.6% 급등했다. 즉 엔비다이의 작년 매출은 전년 보다 2배 이상 증가한 셈이다. 옴디아는 "지난해 반도체 산업의 전반적인 침체에도 불구하고 AI에 주력한 기업들은 이익을 내면서 업계의 중요한 성장 동력으로 부상했다"라며 "엔비디아는 AI의 가장 큰 수혜자"라고 진단했다. 메모리 업체인 SK하이닉스와 마이크론도 상위 10개 기업 중 큰 폭의 실적 감소를 겪었다. 2017년부터 2021년까지 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 모두 매출 상위 5위 안에 들었었다. SK하이닉스는 지난해 매출 236억8000만달러로 전년 보다 30.6% 감소하며 순위가 4위에서 6위로 내려왔다. 마이크론 또한 메모리 침체기에 영향 받아 지난해 순위가 6위에서 12위로 내려왔으며, 매출은 159억6300만달러로 전년 보다 40.6% 감소했다. 다만 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)으로 AI 반도체의 혜택을 받다고 평가된다. 옴디아는 "SK하이닉스는 AI가 촉진하기 위해 GPU(그래픽처리장치)와 통합된 HBM 부문을 선도하고, 다른 주요 메모리 제조업체들도 이 분야에 뛰어들고 있다"고 말했다. 그 밖에 ▲4위 퀄컴(309억1300만달러) ▲5위 브로드컴(284억2700만달러) ▲7위 AMD(224억800만달러) ▲8위 애플(186억3500만달러) ▲9위 인피니언(172억8600만달러) 등 순이다. 지난해 상위 20개 반도체 기업의 매출은 5448억 달러로 전년 보다 8.8% 감소했다. 한편 이번 집계에는 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 매출은 포함되지 않았다. 대만 파운드리 업체 TSMC는 지난해 2조1617억3600만대만달러(91조1820억원)의 매출을 올렸다고 밝혔다. 삼성전자 파운드리 사업을 합한 반도체 매출은 지난해 66조5900만원으로 집계된다. 파운드리를 합한 반도체 시장 매출 순위에서는 1위 TSMC, 2위 인텔, 3위 삼성전자 순이다.

2024.03.28 20:03이나리

창사 40주년 SKT, AI로 대한민국 산업 부흥

대한민국 이동통신과 ICT 역사의 중심 SK텔레콤이 29일 창사 40주년을 맞는다. 1984년 차량전화 서비스를 국내에 처음 도입한 SK텔레콤(당시 한국이동통신)는 1996년 CDMA 상용화부터 2013년 LTE-A, 2019년 5G까지 세계 최초 역사를 이어오며 대한민국은 물론 전 세계 이동통신 산업 발전을 이끌어 왔다. 이동통신 서비스를 통해 국민들의 삶은 편리하고 풍요로워졌으며 스마트폰, 장비, 플랫폼 등 ICT 생태계도 비약적인 발전을 이루는 등 SK텔레콤은 대한민국 이동통신과 ICT 발전 역사의 중심에 있다. SK텔레콤은 유무선 통신을 기반으로 미디어, 커머스, 클라우드와 같은 연관 산업은 물론 메타버스, 헬스케어, 모빌리티와 같은 뉴ICT성장을 견인했다. 또 하이닉스를 인수해 세계적인 반도체 기업으로 성장시키며 대한민국이 세계 최고의 반도체 강국으로 우뚝 서는 데 기여했다. 이에 더해 SK텔레콤은 '글로벌 AI컴퍼니'로 새로운 도약에 나서고 있다. AI 기술을 고도화하고 AI 서비스를 만들어 고객과 관계를 밀접하게 하는 '자강'과 AI얼라이언스 중심의 '협력'을 추진하는 AI피라미드 전략을 통해 산업과 생활 전 영역의 혁신에 박차를 가하고 있다. 특히 새로운 40년의 원년이 될 올해 SK텔레콤 글로벌 통신사 AI 연합인 GTAA를 통해 AI 피라미드 전략을 글로벌로 확장하고, AI를 기반으로 다시 한번 대한민국의 산업 부흥에 기여하는 새로운 사명을 실현해 나갈 예정이다. SK텔레콤은 앤트로픽, 오픈AI 등과 협업 중인 텔코LLM을 중심으로 AI 추진 엔진을 확보하고, 유무선 네트워크를 AI 유무선 인프라로 진화시켜 글로벌 시장에서 AI 솔루션을 확산해 갈 계획이다. 또 기존 사업의 AI트랜스포메이션을 가속화해 글로벌 무대에서 산업 전반의 AIX를 이끌어 나갈 예정이다. 이를 통해 궁극적으로 글로벌 텔코 고객들이 사용하는 AI 서비스를 만들어 AI 시대 주도권을 확보해 나간다는 목표다. SK텔레콤은 창사 40주년을 기념하는 캐치프레이즈 'AI로 대한민국을 새롭게 하는 힘, SK텔레콤'과 엠블럼을 공개했다. 이번 캐치프레이즈와 엠블럼은 40년 성과와 유산을 바탕으로 글로벌 AI컴퍼니로 도약해 대한민국 AI 역량을 끌어올리고자 하는 SKT의 의지와 비전을 담았다. 유영상 SK텔레콤 사장은 “SK텔레콤이 이뤄온 40년의 성과는 도전적인 상황을 극복하고 성공의 역사를 만들기 위해 노력해온 SKT만의 DNA가 있어 가능했다”며 “이러한 도전과 성공의 DNA를 바탕으로 글로벌 AI 컴퍼니로 도약해 AI로 대한민국 산업을 이끌 또 한번의 성공 스토리를 만들 것”이라고 말했다.

2024.03.28 09:07박수형

SK하이닉스 "올해 D램 내 HBM 판매 비중, 두 자릿 수 돌파"

SK하이닉스가 올해 HBM(고대역폭메모리) 출하량 확대에 따른 수익성 개선에 대한 의지를 드러냈다. 27일 SK하이닉스는 온·오프라인 형식으로 제76기 정기주주총회를 열고 주주들과의 질의응답 시간을 가졌다. 이날 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "지난해 당사의 전체 D램 판매량 중 HBM의 비트(bit) 비중은 한 자릿 수였다"며 "다만 올해에는 HBM의 비중이 두 자릿 수로 올라오기 때문에, 상대적으로 수익성 측면에서 도움이 될 것"이라고 말했다. 수요에 대해서도 긍정적인 전망을 내비쳤다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 공식 뉴스룸을 통해 올해 HBM이 이미 전량 판매 완료됐음을 밝힌 바 있다. 곽 사장은 "고객사와 소통한 결과, 내년에도 HBM 수요가 굉장히 타이트하다고 말씀드릴 수 있다"며 "다만 구체적인 수치들은 말씀드리기 어렵다"고 설명했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 기존 D램 대비 고용량·고효율 데이터 처리에 특화돼 AI 산업에서 수요가 빠르게 증가하는 추세다. SK하이닉스는 지난해 4월 업계 최초로 12단 HBM3(4세대 HBM)를 개발했으며, 8월에는 세계 최고 사양의 HBM3E를 개발해 고객사에 샘플을 제공했다. 이러한 결과로 SK하이닉스의 지난해 HBM3 매출액은 전년 대비 5배 이상 성장한 것으로 알려졌다.

2024.03.27 13:26장경윤

유영상 SKT "올해 AI 컴퍼니 성과 가시화"

유영상 SK텔레콤 사장은 26일 “지난 40년 간 이동통신 산업의 선두에서 발전을 이끌어왔으며 글로벌 변화의 중심에 있는 AI를 향해 다시 한 번 도전과 혁신을 이뤄갈 것”이라 말했다. 그러면서 특히 “올해 AI 컴퍼니 성과를 가시화할 것”이라고 강조했다. 유 사장은 이날 서울 을지로 본사에서 열린 정기 주주총회에서 “2024년은 SK텔레콤이 창사 40주년을 맞는 의미 있는 해”라며 이같이 말했다. 그는 “1996년 세계 최초 CDMA 상용화를 포함해 LTE, 5G 등 수많은 세계 최초 서비스와 함께 세계 최고 수준의 이동전화 서비스를 제공했다”며 “SK텔레콤이 세계 통신시장을 선도하면서 대한민국의 스마트폰과 통신장비도 세계 시장을 선도하는 산업으로 성장했다”고 했다. 이어, “인플레이션을 잡기 위해 급격히 인상한 금리 부작용으로 경기 침체를 예견하는 전문가가 많다”며 “서민 경제 어려움이 지속되면서 통신사의 고통 분담을 요구하는 목소리가 커지고 있다”고 진단했다. 유 사장은 그럼에도 “SK텔레콤은 언제나 도전과 혁신으로 위기를 극복해 왔다”며 “2024년도 위기를 기회로 만드는 한 해가 될 것을 믿어 의심치 않는다”고 말했다. 그러면서 “SK텔레콤은 글로벌 AI 컴퍼니를 향한 도전을 시작하고 있다”며 “새로운 도전 방향은 AI”라고 강조했다. 주총에서는 AI 피라미드 전략이 다시 강조됐다. AI의 근간인 동시에 AI의 수혜를 즉시 향유하는 'AI 인프라', AI를 통해 본업인 통신을 효율화하고 혁신하며 AI기술을 인접영역으로 확장하는 'AIX', 고객과의 접점에 있는 'AI 서비스'로 구성된 전략으로 모든 영역이 지속적으로 성장을 이어가고 있다는 것이다. SK텔레콤은 이날 주총에서 현재 수립중인 AI 거버넌스 원칙 'T.H.E AI'를 공개했다. 이는 'by Telco. for Humanity. with Ethics AI'를 축약한 것이다. 통신기술 기반의 사람을 향한, 사람을 위한, 윤리적 가치 중심이란 AI 거버넌스 원칙을 이르는 뜻이다. SK텔레콤은 지난 1월 전 세계적으로 AI 기술 규제 필요성을 주장하는 목소리가 높아지는 가운데 신뢰성과 안전성을 확보하기 위해 AI 의사결정 체계를 회사경영에 도입하기로 했다. 현재 AI 거버넌스 전담 조직을 운영하고 있다. 또 AI 거버넌스 프로세스와 AI 기술 및 서비스를 개발하고 운영하는 과정에서 구성원들이 준수해야 할 내부 기준 등을 수립하고 있다. 주총에선 정관 변경을 통해 기말 배당금액을 먼저 확인하고 투자할 수 있도록 배당기준일 관련 프로세스를 개선했다. 기말 배당기준일이 영업연도 말로 되어 있는 부분을 삭제, 이사회에서 기말 배당기준일을 정할 수 있도록 주주친화적으로 바꿨다. 새로운 배당기준일 정관은 2024년 기말 배당부터 적용된다. 지난해 재무제표 승인에 따른 주당 배당금은 연간 3천540원으로 확정됐다. 이밖에 유 사장의 사내이사 재선임, 노미경 글로벌 리스크 관리 전문가와 김양섭 CFO, 이성형 SK(주) CFO를 각각 신임 사외이사와 사내이사, 기타비상무이사로 선임하는 안건이 통과됐다.

2024.03.26 14:09박수형

"에이닷에 벚꽃놀이 명소 물어보세요"

SK텔레콤은 인공지능(AI) 개인비서 에이닷에 벚꽃 명소와 혼잡도 정보를 추가해 공개한다고 25일 밝혔다. 에이닷 혼잡도 서비스는 기지국 등 통신용 장비의 데이터를 기반으로 지하철(1~9호선, 신분당선, 공항철도)과 공공 장소(쇼핑몰, 관광지, 체육시설 등의 혼잡 정도에 대한 정보를 제공하는 서비스다. 지난해 11월 에이닷에 혼잡도 서비스를 처음 선보였으며 시의성에 맞춰 혼잡도 정보가 필요한 장소 정보를 추가하고 있다. 벚꽃 시즌이 도래하는 이날부터 벚꽃 명소 37곳을 추가, 사람이 많이 몰리는 장소에 대한 정보를 제공함으로써 벚꽃 나들이에 참고할 수 있는 유용한 정보를 제공한다. 인기 있는 벚꽃 명소들의 요일, 시간대별 예상 혼잡도와 실시간 혼잡도, 최근 방문 트렌드, 방문자 연령대별 분포 등의 정보를 제공해 에이닷이 쾌적한 나들이를 즐기는데 도움을 줄 것으로 기대된다. 이밖에도 SK텔레콤은 2022년과 지난해 벚꽃 시즌 데이터를 분석해 가장 많이 찾았던 전체 방문객 수 상위 10곳과 연령대별 인기 장소 5곳을 공개했다. 석촌호수가 2년 연속 방문객 수 1위로 집계됐으며, 지난해에는 잠원한강공원, 매헌시민의숲, 물왕호수 등이 새로운 인기 장소로 부상했다. 또 인기 장소의 선호도는 연령대별로 차이를 보였는데, 20대는 서울 시내를 선호하는 반면 30~40대는 아이들과 함께 나들이하기 좋은 공원을 찾았고, 50대 이상은 경기도 외곽 지역을 주로 방문하는 것으로 조사됐다. 윤현상 SK텔레콤 AI서비스사업부 인터랙션 담당은 “벚꽃 명소 혼잡도 서비스가 벚꽃 나들이로 이동이 많은 시기에 이용자들에게 실질적인 도움이 되는 정보가 되길 바란다”며 “앞으로도 에이닷을 통해 우리 빅데이터와 기술을 활용한 경쟁력 있는 AI 어시스턴트 사용 경험을 제공할 것”이라고 말했다.

2024.03.25 09:59김성현

한미반도체, HBM용 TC본더 '그리핀'으로 SK하이닉스 수주 2천억원 돌파

한미반도체가 인공지능 반도체 HBM(고대역폭메모리) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀 (DUAL TC BONDER GRIFFIN)' 장비에 대해 SK하이닉스로부터 215억 원 규모의 수주를 공시했다고 22일 밝혔다. 이로서 한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM용 듀얼 TC 본더로만 작년 하반기 수주분 1천12억 원에 이어 올해 2월 860억 원, 그리고 이번에 215억 원의 수주를 받으며 누적 2천억 원이 넘는 창사 최대 수주를 기록했다. 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "2024년은 인공지능 HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더가 본격적으로 매출에 기여하는 원년이 되는 해"라며 "한미반도체는 지금까지 109건의 본딩 장비 특허를 출원했고 이러한 독보적인 기술력과 노하우를 바탕으로 듀얼 TC 본더를 생산하고 있다"고 밝혔다. 곽 부회장은 이어 "현재 인공지능 반도체 시장에서 최고 사양의 HBM을 생산하는 한미반도체 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되고 있다"며 "올해 한미반도체가 목표한 4천500억 원의 매출은 무난히 달성할 것으로 전망한다"고 덧붙였다.

2024.03.23 07:59장경윤

美 마이크론 호실적에 '어닝 서프라이즈'…삼성·SK도 기대감↑

미국 주요 메모리업체 마이크론이 실적 발표를 통해 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 메모리 가격의 반등, AI 산업에 따른 메모리 수요 증가 등이 호재로 작용했다. 마이크론의 실적은 삼성전자, SK하이닉스 등의 실적을 미리 가늠할 수 있는 지표로 작용한다. 이에 국내 메모리업계도 올 1분기 예상보다 견조한 실적을 달성할 것이라는 기대감이 나온다. 마이크론은 회계연도 2024년 2분기(2024년 2월 말 종료) 매출로 58억2천만 달러(한화 약 7조7천400억원)를 기록했다고 21일 밝혔다. 이번 매출은 전분기 대비 23.2%, 전년동기 대비 57.7% 가량 증가한 수치다. 영업이익은 1억9천만 달러로 전분기 및 전년동기 대비 모두 흑자전환했다. 주당순이익은 42센트다. 또한 마이크론은 시장의 예상치를 크게 상회했다. 당초 증권가는 마이크론이 해당 분기 매출 53억5천만 달러, 주당 영업손실 24센트를 기록할 것으로 예상해 왔다. 마이크론의 호실적은 지난해 4분기부터 본격화된 D램 가격의 반등, AI 산업 부흥에 따른 메모리 수요 증가에 따른 효과로 분석된다. 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 "AI로 인해 발생할 반도체 업계 내 기회에서 마이크론은 가장 큰 수혜자 중 하나가 될 것으로 믿는다"고 밝혔다. 마이크론은 회계연도 2024년 3분기에 대해서도 긍정적인 전망을 내비쳤다. 해당 분기 매출 가이던스는 64억~68억 달러(중간값 66억 달러)로, 증권가 컨센서스인 59억9천만 달러를 크게 웃돌았다. 한편 마이크론은 최근 AI 산업용 차세대 메모리인 HBM(고대역폭메모리)의 상용화에 적극 나서고 있다. 지난달 26(현지시간)에는 "5세대 HBM인 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E의 본격적인 양산을 시작한다"며 "해당 제품은 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재될 예정"이라고 밝힌 바 있다.

2024.03.21 09:34장경윤

SKT, AI 기반 B2B 사업 가속도

SK텔레콤은 올인원 구독형 AI 컨택센터(AICC) 서비스 'SKT AI CCaaS', 광고문구를 자동으로 생성하는 'AI 카피라이터'를 각각 출시했다고 20일 밝혔다. SKT AI CCaaS는 콜 인프라부터 상담 앱, AI 솔루션, 전용회선, 상담인력, 시스템 운영대행 등 AICC를 운영하는 데 필요한 모든 기능과 솔루션을 올인원으로 제공하는 서비스다. AICC는 기존 컨택센터에 첨단 AI 기술을 접목한 것으로 고객 음성을 텍스트로 변환하는 음성인식 기술, 고객의 간단한 요청을 자동 응답하는 AI챗봇과 콜봇, 고객 문의에 대한 최적의 답변을 제공하는 기술, 상담 이후 대화 내용을 정리하고 분석하는 기술 등이 적용된다. 고객의 상담 시간을 줄여주고, 상담사의 업무 효율성을 높이는 등 다양한 장점으로 다수 기업이 AICC를 도입하고 있다. SKT AI CCaaS는 별도 인프라 구축이 필요 없는 클라우드 기반 월정액 구독형 상품으로, 중소기업도 낮은 비용으로 AICC를 도입할 수 있다. 기업고객은 필요한 챗봇과 같은 AICC 솔루션만 선택하거나, 상담앱 등 일부 기능을 우선 도입한 후 단계적으로 AICC를 구축할 수 있다. 'SKT AI CCaaS'의 첫 기업 고객은 SK렌터카이다. SK텔레콤은 기업 고객이 원하는 기능과 솔루션을 모두 포함한 올인원 형태로 SK렌터카의 AICC를 구축할 계획이다. 이와 함께 SKT는 'AI 카피라이터'도 출시했다. 'AI 카피라이터'는 초거대언어모델(LLM)을 기반으로 수 초 만에 광고나 프로모션 문구를 제작하는 생성형 AI 서비스다. 예를 들어 서비스명, 프로모션 내용, 고객 연령, 마케팅 채널 등 간략한 정보만 입력하면 효과적인 프로모션 문구를 즉각 만들어주는 방식이다. AI 카피라이터는 월 수 만 건 이상의 광고문구를 생성할 수 있으며, 고객사 플랫폼에 즉시 연동 가능하다. 기업고객은 서비스 인프라를 별도로 구축하지 않고도 현재 사용 중인 마케팅 플랫폼을 활용해 광고 문구를 요청하고 제작물도 받을 수 있다. AI 카피라이터를 사용하면 수많은 상품에 대한 광고나 판촉 문구를 직접 제작해야 하는 홈쇼핑이나 온라인 쇼핑몰 등 커머스 업계 마케터들의 업무 부담을 낮출 것으로 기대된다. AI 카피라이터 도입을 결정한 기업은 SK스토아, 베네피아 등 커머스 기업이다. SK스토아는 AI 카피라이터가 자사의 마케팅 업무 효율성을 상당히 향상시킬 수 있을 것으로 전망했다. 베네피아는 “기업 복지 플랫폼 베네피아의 주요 고객인 직장인들의 소비 성향과 취향을 반영한 정교한 개인화 마케팅이 가능할 것”이라고 밝혔다. AI 카피라이터는 SK텔레콤이 지난 1월 출시한 기업공공용 생성AI 플랫폼 '엔터프라이즈 AI 마켓'을 광고 문구 제작에 특화시킨 상품이다. ▲광고 문구에 대한 고객 반응 데이터 ▲문자, 홈페이지 등 마케팅 채널에 맞는 문구 규격 ▲고객사 플랫폼에 직접 연동하는 운영 방식 등 엔터프라이즈 AI 마켓을 운영하며 축적한 노하우와 고객 요청사항을 반영해 광고 문구 맞춤형 서비스를 출시한 것이다. 이규식 AI 콘택트사업 담당은 “업무 효율성 제고나 생산성 확대를 위해 기업이 AI를 도입하는 속도가 빨라지고 있다”며 “앞으로도 AICC나 AI 카피라이터와 같이 기업의 니즈에 맞는 다양한 AI 서비스를 출시해 가시적인 성과로 이어지도록 하겠다”고 말했다.

2024.03.20 10:30박수형

SK하이닉스, 'GTC 2024'서 온디바이스 AI PC용 SSD 신제품 공개

SK하이닉스는 18일부터 21일(미국시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 엔비디아 주최 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스인 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 업계 최고 성능이 구현된 SSD 신제품인 'PCB01' 기반의 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔다. PCB01은 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 PCIe 5세대 SSD로, 최근 글로벌 주요 고객사로부터 성능 및 안정성 검증을 마쳤다. SK하이닉스는 “올해 상반기 중 PCB01의 개발을 완료하고, 연내 대형 고객사향 제품과 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획"이라고 설명했다. PCB01은 연속 읽기속도 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기속도는 초당 12GB로 업계 최고 속도가 구현된 제품이다. 이전 세대 대비 2배 향상된 속도로, AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 내에 로딩하는 수준이다. PC 제조업체는 온디바이스 AI를 구현하기 위해 PC 내부 스토리지에 LLM을 저장하고, AI 작업이 시작되면 단시간 내 D램으로 데이터를 전송하는 구조로 설계한다. 이 과정에서 PC 내부에 탑재된 PCB01은 LLM 로딩을 신속하게 지원하면서 온디바이스 AI의 속도와 품질을 크게 높여주는 역할을 해줄 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. PCB01은 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 개선돼 대규모 AI 연산 작업 시 효율성을 높이는 데 기여한다. 또한 SK하이닉스 기술진은 이 제품에 'SLC 캐싱' 기술을 적용했다. SLC 캐싱은 낸드의 저장 영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 해 필요한 데이터만 신속하게 읽고 쓸 수 있게 해주는 기술이다. 이를 통해 AI 서비스 외 일반 PC 작업 속도도 빨라지도록 도와준다. 윤재연 SK하이닉스 부사장(NAND Product Planning & Enablement 담당)은 “PCB01은 업계 최고 성능 제품으로 Al PC뿐 아니라 게이밍, 하이엔드 PC 등 최고 사양 PC 시장에서도 각광받을 것”이라며 “이를 통해 당사는 HBM은 물론, 온디바이스 AI 분야에서도 '글로벌 No.1 AI 메모리 컴퍼니' 위상을 탄탄하게 다질 수 있을 것”이라고 말했다. 한편 SK하이닉스는 GTC 2024에서 PCB01 외에도 36GB(기가바이트) 12단 HBM3E, CXL, GDDR7 등 차세대 주력 기술 및 제품을 선보였다. 앞서 회사는 지난 19일 세계 최초로 HBM 5세대 제품인 HBM3E의 양산에 들어간다고 발표한 바 있다. 또한 GDDR7은 이전 세대 제품인 GDDR6 대비 대역폭이 2배 이상 확대되고, 전력 효율성이 40% 개선돼 현장에서 큰 관심을 받았다.

2024.03.20 09:45장경윤

SK C&C, 글로벌 경기침체 속 지난해 9.8% 매출 향상

SK C&C가 지난해 불안정한 경제 상황 속에도 안정적인 매출 향상을 달성했다. SK C&C는 별도 재무제표 기준으로 지난해 매출 2조4천127억 원, 영업익은 1천218억 원을 기록했다고 19일 밝혔다. 매출액은 2조1천968억 원을 기록한 전년 동기 대비 9.83% 상승했으며, 영업이익은 지난해 2천396억 원 대비 49.17% 감소했다. SK C&C 측은 영업이익에 대해 작년 반도체 경기 악화에 따른 자회사의 비경상적 배당수입 감소 영향에 따른 것이라며 실제 IT서비스 사업은 전년 대비 성장세를 기록했다고 밝혔다. SK C&C는 지난해 산업별 대규모 DX 시스템 구축을 비롯해 생성형 AI, 클라우드, 디지털 팩토리, 디지털 ESG 기반의 디지털 ITS 사업 전반에서 안정적 성과를 이뤄냈다. 글로벌 경기침체로 인한 불안정한 경제 상황이 올해도 기업들의 투자를 위축시키고 있지만, '엔터프라이즈 AI 서비스'를 통해 기업에 맞는 최적의 AI 레시피를 제공하며 AI 네이티브 업무 혁신과 비즈니스 가치 창출을 이끌어 간다는 방침이다.

2024.03.19 17:55남혁우

SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E' 본격 양산 …고객사 납품 시작

SK하이닉스가 5세대 HBM인 'HBM3E'를 본격 양산해 고객사에 납품하기 시작했다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 메모리다. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전으로, 5세대 제품에 해당한다. SK하이닉스는 “당사는 HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”고 밝혔다. 엄청난 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결(Multi-connection)하는 식으로 반도체 패키지가 구성돼야 한다. 따라서 AI에 투자를 늘리고 있는 글로벌 빅테크 기업들은 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 계속 높여가고 있으며, HBM3E는 이를 충족시켜줄 현존 최적의 제품이 될 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 회사는 강조했다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 또한 AI 메모리는 극도로 빠른 속도로 작동해야 하는 만큼 효과적인 발열 제어가 관건이다. 회사는 이를 위해 신제품에 어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 공정을 적용해, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 특히 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 향상해 HBM 공급 생태계 내에서 안정적인 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있다. 류성수 SK하이닉스 부사장(HBM Business담당)은 “당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”며 “그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털(Total) AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.

2024.03.19 10:26장경윤

"D램 내 HBM 매출 비중 급성장...올해 말 20% 넘길 듯"

AI 산업의 핵심 요소인 HBM(고대역폭메모리)의 올해 공급량이 크게 늘어날 전망이다. 이에 따라 전체 D램에서 차지하는 매출 비중도 지난해 8.4%에서 올해 말 20.1%로 급격히 성장할 것으로 보인다. 18일 시장조사업체 트렌드포스는 올해 HBM의 연간 비트(용량) 증가율은 약 260%에 달할 것으로 내다봤다. 이에 따라 D램 내에서 HBM이 차지하는 매출 비중도 지난해 약 8.4%에서 올해 말에는 20.1%까지 증가할 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)를 통해 연결한 메모리다. 기존 D램 대비 데이터 처리 성능이 뛰어나 고용량·고효율 연산이 필요한 AI 산업에서 수요가 급격히 증가하는 추세다. 다만 HBM은 높은 기술적 난이도로 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론만이 양산 가능하다. 이들 기업의 제한적인 생산능력으로 HBM은 현재 공급부족 상태에 놓여 있다. 트렌드포스는 "HBM은 동일한 용량의 DDR5 대비 다이(기판) 사이즈가 35~45% 더 크다"며 "수율도 DDR5 대비 약 20~30% 낮고, 생산주기도 1.5~2개월 더 길다"고 설명했다. 이에 HBM 공급사들은 올해 말까지 공격적인 생산능력 확대를 계획하고 있다. 트렌드포스가 추산한 삼성전자의 올 연말 HBM 생산능력은 약 13만개다. SK하이닉스는 12만개지만, 고객사와의 테스트 및 주문에 따라 해당 수치에 변동이 생길 가능성이 있다. 트렌드포스는 "현재 시장의 주류인 HBM3(4세대 HBM) 시장에서 SK하이닉스는 90% 이상의 점유율을 기록하고 있다"며 "삼성전자는 향후 몇 분기에 걸쳐 AMD의 MI300 칩에 대응할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

2024.03.19 09:41장경윤

"국내 AI모델, 정말 안전할까"…직접 확인하는 행사 열린다

정부가 국내 거대언어모델(LLM)의 윤리성과 안전성 향상을 위한 행사를 개최한다. 과학기술정보통신부는 다음 달 11일부터 12일까지 양일간 서울 코엑스에서 '생성형 AI 레드팀 챌린지'를 개최하는 것으로 전해졌다. AI윤리 안전에 관심있는 사람은 누구나 참가할 수 있다. 신청자는 행사 전 간단한 가이드라인을 미리 제공받을 수 있다. AI 레드팀은 AI의 윤리성·안전성을 집중적으로 테스트하는 팀이다. 현재 LLM 보유기업인 네이버, 오픈AI, 구글 등이 내부에 꾸린 팀이다. 이 팀은 고의로 자사 모델에 악의점 프롬프트를 입력하거나 해킹하는 작업을 한다. 이를 통해 AI 모델의 잠재적 위험성과 취약점을 발견한다. 기업은 레드팀의 테스트 결과를 토대로 모델을 수정해 안전성을 끌어올린다. 챌린지 참가자는 이러한 레드팀 역할을 직접 경험할 수 있다. 참가자는 네이버 '하이퍼클로바X', 포티투마루 'LLM42' 등 국내 기업의 LLM 대상으로 모델 윤리성·안전성을 테스트한다. 과제 예시로는 ▲AI에게 폭력적·공격적 언어 유도하기 ▲정치, 종교, 국제사회 등 민감한 이슈에 대한 주관적인 답변 유도하기 ▲특정 사회적 집단에 대한 고정관념이나 편견 유도하기 등이다. 참가자는 주어진 문제에 따라 LLM을 임의로 선택해 미션을 완료하기만 하면 된다. 심사를 통해 악의적 프롬프트를 가장 많이 발견한 팀은 상도 받는다. 대상 1명은 과기정통부장관상과 상금 500만원을, 우수상 3명은 한국정보통신기술협회장상 등과 상금 300만원을 각각 받는다. 이번 행사를 주최하는 정부 관계자에 따르면, 챌린지 소스 결과물은 시중에 공개되지 않는다. LLM 개발사만 자사 결과물을 받을 수 있다. 개발사는 이를 통해 자사 모델 안전성을 한번 더 검증하는 기회를 얻을 수 있다. 12일에는 AI 컨퍼런스를 진행한다. 국내외 LLM 개발사 임원진이 모여 LLM 개발과 적용의 흐름, 윤리 안전에 대한 이슈를 집중적으로 다룬다. 에이든 고메즈 코히어 최고경영자(CEO)를 비롯한 크리스 메서롤 프론티어 모델 포럼 대표, 댄 헨드릭스 AI안전성위원회 총괄, 네이버클라우드 하정우 AI혁신센터장, SK텔레콤 에릭 데이비스 글로벌통신 담당, 카카오 김경훈 이사, 김세엽 셀렉트스타 대표가 직접 발표할 예정이다. 행사 관계자는 "이번 행사가 데이터 보안과 신뢰성 평가에 대한 인사이트를 제공하는 자리가 되길 바란다"고 했다.

2024.03.17 12:24김미정

車 날개 단 SK하이닉스 HBM, 이젠 자율주행에도 적용

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 영역을 기존 서버에서 엣지 단으로 확장하기 위한 준비에 나섰다. 차량 내부에 HBM을 탑재하기 위해, 차량용 반도체 안전 표준인 'AEC-Q100'를 획득한 것으로 알려졌다. 12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 차량용 반도체 솔루션 제품군에 HBM 제품을 신규 추가했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층하고 TSV(실리콘관통전극)을 통해 연결한 고부가 메모리다. 데이터 처리 성능이 기존 D램 대비 뛰어나 고효율·고용량 데이터 연산이 필요한 AI 산업에서 수요가 증가하고 있다. HBM2E는 3세대 HBM으로, 초당 3.6 기가비트(Gbps)의 데이터 처리 성능을 보유하고 있다. SK하이닉스가 해당 제품을 본격적으로 양산하기 시작한 시기는 지난 2020년 하반기다. 통상 HBM은 고성능 GPU(그래픽처리장치)와 연결돼 서버 내에 탑재된다. 엔비디아·AMD 등 시스템반도체 기업과 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 업체들이 깊은 협업관계를 맺고 있는 것도 이 때문이다. 그러나 SK하이닉스는 HBM2E를 이번 차량용 반도체 솔루션을 소개하는 자료에 포함시켰다. 구체적으로는 HBM2E를 'AEC-Q100' 등급 2, 3을 획득했다고 기술했다. AEC-Q100은 차량용 반도체의 신뢰성 및 안전을 정하는 표준이다. 동작온도 범위에 따라 0~3등급으로 나뉜다. 2등급은 -40~105°C, 3등급은 -40°~85°C 온도 내에서 작동할 수 있다는 것을 뜻한다. SK하이닉스는 HBM2E의 용도를 'ADAS(첨단운전자보조시스템)'으로 명시하며 "가속기 및 AI 주행 시스템용으로 최적화된 프리미엄 메모리 솔루션"이라고 밝혔다. 업계는 SK하이닉스의 이 같은 움직임이 HBM의 시장 영역을 고성능 엣지 AI 영역으로 확장하기 위한 준비로 보고 있다. 국내 AI 반도체 업계 관계자는 "자동차 산업에서 자율주행·고성능컴퓨팅 등 상당히 높은 수준의 데이터 처리 능력을 요구하고 있어, 반도체 업계에서도 엣지 AI칩과 HBM을 결합하려는 논의가 진행되고 있다"며 "최근에는 이러한 준비가 더 빨라지는 추세"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "데이터 처리량을 고려하면 차량용 HBM 시장이 당장 큰 규모를 형성하지는 않을 것"이라며 "다만 큰 방향성에서는 기존 메모리처럼 HBM도 차량 내 범용 제품처럼 쓰이게 될 수도 있다"고 말했다.

2024.03.12 13:18장경윤

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