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'SK AI'통합검색 결과 입니다. (564건)

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"모바일 시대에서는 경쟁...AI 시대에는 무조건 협력해야"

국가 AI 경쟁력을 위해 국내 안에서의 협력이 필요하다는 뜻이 모였다. 전쟁 수준의 글로벌 시장에서 각개전투는 인터넷 모바일 시대에는 통했으나 AI 시대에는 불가능하다는 이유다. 국가인공지능위원회 부위원장을 맡고 있는 염재호 태재대 총장이 5일 주재한 SK AI 서밋의 국가 AI 전략 세션에서 정신아 카카오 대표와 박성현 리벨리온 대표는 거듭 '협력'의 키워드를 강조했다. 염재호 부위원장은 좌담 이전에 기조강연을 맡아 “국가 AI 비전은 사회의 어느 한 축만의 역할로 실현하기 어렵다”며 “민관, 산학연이 함께 지혜를 모을 수 있는 자리가 마련됐다는 것이 큰 의미”라고 말했다. 염 부위원장은 기조강연에 이어 국가 AI 경쟁력 향상을 위해 선택과 집중해야 한다는 화두를 꺼내자 '원팀(One Team)' 논의가 주를 이뤘다. 정신아 카카오 대표는 “정부가 자금을 지원하면 그 테두리 안에서 경쟁하며 발전하던 것은 모바일 시대의 모습이고, AI 시대에는 협력을 통해 하나의 그림을 보고 나아가야 한다”고 말했다. AI 발전 경쟁이 사실상 GPU 확보 전쟁으로 바뀐 시점에서 개별 기업 각각의 싸움으로 나라가 꿈꾸는 AI 3대 강국 G3를 이루기 쉽지 않다는 것이다. 규모의 경제 차원이 다른 이유다. 정신아 대표는 이에 지난 10년간 미국이 AI에 300조원, 중국이 80조원을 투자할 때 우리나라는 4조원 규모였다는 사례를 들기도 했다. 정 대표는 “IDC 투자도 한 기업이 감당하기에는 영업이익률이나 자본시장 소통 측면에서 매우 어렵다”며 “인프라를 협력할 필요가 있는데 그런 면에서 국가AI위원회가 2조원을 국가AI컴퓨팅센터 투자하겠다는 결정을 지지하고 있다”고 말했다. GPU 확보부터 시작해 IDC와 같은 인프라 측면에서 정부와 민간의 협력이 필요하다는 뜻이다. 박성현 리벨리온 대표 역시 경쟁보다는 인프라 중심으로 협력이 우선적으로 이뤄져야 한다는 뜻을 강조했다. 박 대표는 “우리는 스타트업이기 때문에 협력해야 하는 이유가 크다”면서 “가장 힘든 점은 AI는 '돈이 너무 많이 든다'는 것이고 두 번째는 '돈이 너무 너무 너무 많이 든다는 것'이다”고 토로했다. 이어, 미국과 중국을 비롯한 큰 손들의 움직임에 따라 “AI 업계에는 패배의식이 있다”고 진단하기도 했다. 그러면서 “협력해서 가면 된다는 자신감이 필요하다”며 “각각의 규모는 다르고 작지만 국내 기업의 힘을 합치면 (AI 인프라 규모가) 테슬라보다는 크다”고 했다. 국가 R&D의 패러다임 전환이 필요하다는 의견도 제시됐다. 박 대표는 “기존의 R&D 프레임으로 AI 정책을 가져갈 수 있을지 고민해야 한다”며 “선택과 집중이 아니라 (이전처럼) 뿌리는 식으로 가면 아무것도 남지 않는다. 규모를 가져야 하는 부분에서는 누군가의 정무적인 판단이 필요할 것”이라고 강조했다.

2024.11.05 17:39박수형

SK하이닉스 "16단 HBM3E, 검증 단계서 12단과 '동등 수율' 확보"

SK하이닉스가 이달 공개한 16단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)의 신뢰성 확보를 자신했다. 회사의 테스트 결과, 검증 단계에서의 16단 HBM3E 패키지 수율은 양산 단계에서의 12단 HBM3E과 사실상 동등한 수준인 것으로 확인됐다. 16단 HBM3E가 실제 양산되는 경우 수율이 하락할 수는 있으나, 개발 초기부터 제품의 신뢰성을 크게 확보했다는 점에서 의의가 있다. SK하이닉스는 여기에 그치지 않고, 16단 HBM3E 구현의 핵심인 '어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필)' 기술을 고도화할 계획이다. HBM4와 HBM4E, HBM5 등 차세대 제품의 16단 적층에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용하는 것은 물론, 20단 적층에서도 적용 가능성을 보기 위한 기술 개발도 지속한다. 5일 권종오 SK하이닉스 PL은 5일 오후 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 행사에서 16단 HBM 적층을 위한 본딩 기술을 소개했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)을 통해 연결한 차세대 메모리다. D램을 더 높이 쌓을수록 더 높은 용량과 성능 구현에 용이하다. 때문에 업계에서는 HBM의 세대 진화와 더불어 D램을 8단, 12단, 16단 등으로 더 높이 쌓는 방안을 강구해 왔다. 특히 SK하이닉스는 이달 업계 최초의 16단 HBM3E(5세대 HBM)을 공개해 내년 초 샘플을 공급하겠다는 계획을 발표했다. 현재 상용화된 HBM의 최고 단수는 12단이다. SK하이닉스의 16단 HBM3E 개발의 핵심은 패키징이다. SK하이닉스는 이번 16단 HBM3E에 12단 HBM3E와 같은 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용했다. MR-MUF는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 공정이다. 해당 기술은 고적층으로 갈수록 칩이 휘어지는 워피지 현상이 발생할 수 있어, 12단 적층부터는 신뢰성 확보가 어렵다. 이에 SK하이닉스는 일차적으로 열을 가해 D램을 임시로 붙인 뒤, MR-MUF를 진행하는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 고안해냈다. 권 PL은 "HBM3E를 12단에서 16단으로 쌓으면서 D램 사이의 공간(갭-하이트)이 기존 대비 절반 수준으로 줄어드는 등의 난점이 있었다"며 "그러나 기술 개발을 통해 좁아진 갭-하이트를 비롯한 주요 문제의 신뢰성을 통과하는 등의 결과를 얻었다"고 설명했다. 나아가 SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 지속 고도화해 차세대 HBM에도 적용할 계획이다. 권 PL은 "HBM4와 4E, HBM5에서도 16단 제품은 어드밴스드 MR-MUF를 계속 활용해야 한다고 보고 있다"며 "경쟁사가 HBM4E에서는 하이브리드 본딩을 적용할 것으로 전망되는데, 당사는 16단이나 20단에서 두 본딩 기술의 이점을 비교하고 적용 계획을 수립할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.05 14:50장경윤

SK하이닉스, 커스텀 HBM 수율향상 집중…"TSMC·엔비디아 협력 필수"

"고객사가 HBM에 요구하는 불량품 검출 수는 일반 D램의 10분의 1, 20분의 1에 달할 정도로 매우 높다. 이를 만족하기 위해 SK하이닉스는 뛰어난 기술 개발력과 안정적인 양산 경험을 쌓아 왔다. 또한 커스텀 HBM은 SK하이닉스·TSMC만 잘 해선 안되기 때문에, 고객사를 포함한 3자 협업 관계가 중요하다." 5일 박문필 SK하이닉스 HBM PE 담당 부사장은 5일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 이같이 밝혔다. '새 국면에 접어든 HBM 시장에 대한 SK하이닉스의 준비 현황 및 방향'에 대해 발표한 박 부사장은 향후 HBM 시장에서 안정적인 양산이 중요하다고 강조했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 전송 통로인 입출력단자(I/O) 수를 크게 늘린 차세대 메모리다. 5세대 제품인 HBM3E까지는 I/O 수가 1024개다. 내년 양산될 HBM4에서는 I/O 수가 2배로 늘어난 2048개가 된다. 이러한 기술적 진보에서 가장 중요한 요소는 '수율'이다. 수율은 투입한 웨이퍼에서 양품이 나오는 비율이다. HBM의 경우 여러 개 D램 중 하나라도 불량이 나선 안되고, 이후 HBM과 GPU 등 시스템 반도체를 결합하는 SiP(시스템인패키지) 단의 수율도 고려해야 하기 때문에 수율 확보가 어렵다. 박 부사장은 "고객사가 요구하는 HBM 물량을 충족하기 위해선 결국 수율을 끌어올리는 것이 중요하다"며 "dppm(100만 개당 결함 부품 수)을 기준으로 하면 HBM에 요구되는 수준은 기존 D램 대비 10분의 1에서 20분의 1 정도로 매우 까다롭다"고 밝혔다. 그러면서도 박 부사장은 "SK하이닉스는 선단 D램 및 패키징 기술, 정밀한 계측, 선도적인 양산 경험을 토대로 안정적인 개발 및 양산을 진행하고 있다"며 "개발 앞단에서 문제를 최대한 빨리 잡아 내, 개발 기간을 단축하는 체계를 잘 구축한 것도 SK하이닉스의 장점"이라고 덧붙였다. 특히 HBM4에서부터는 HBM의 고객사에 맞춰 사양을 일부 변경하는 '커스텀 HBM'이 각광을 받을 것으로 전망된다. 로직다이란 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 연결한다. 박 부사장은 "커스텀 HBM 시대에서는 기존 SK하이닉스의 IP(설계자산) 외에도 고객사의 IP가 함께 쓰이게 된다"며 "이를 위해 SK하이닉스는 TSMC, 엔비디아와 공고한 '커스텀 메모리 플랫폼'을 구축하고 있다"고 밝혔다. 예를 들어 SK하이닉스는 테스트 과정을 미리 상정한 디자인 설계(DFT), 각 공정을 구분해 문제 요소를 빠르게 특정할 수 있는 시스템, 파운드리·고객사와 원팀 체제로 디자인 단부터 협업을 진행하는 구조 등을 주요 과제로 삼고 있다.

2024.11.05 13:51장경윤

SKT, 글로벌향 AI 에이전트 '에스터' 공개

SK텔레콤이 5일 'SK AI 서밋 2024'에서 글로벌향 AI 에이전트 '에스터'를 최초 공개하고 글로벌 AI 서비스 시장 진출에 나선다. '에스터'는 단순 질의 응답, 검색을 넘어 사용자의 요청에 대해 스스로 목표와 계획을 세우고 완결적으로 수행하는 '에이전틱 AI'를 지향한다. 올해 비공개 베타 테스트를 거쳐 내년 북미 시장 출시를 시작으로 글로벌 진출을 모색할 계획이다. 사용자와의 대화를 통해 의도를 명확화하고, 할 일(task) 목록을 생성, 서브에이전트 연계까지 과정을 유기적으로 거치는 점이 에스터의 특징이다. 예컨대 “이번 주말 파티를 위한 저녁 준비를 도와줘”와 같이 요청하면 '치킨을 활용한 샐러드 요리와 칠면조 야채 볶음 중 어떤 것을 원하는지' 등의 대화를 통해 의도를 명확히 한다. 이후 알맞은 레시피를 전달하고 준비물, 요리 순서 등 할 일 목록을 세분화해 스케줄링과 필요한 식품을 구매할 수 있는 서비스까지 연계해준다. '에스터'가 사용자에게 전달하는 핵심 가치는 ▲쉽고 간편한 계획 수립 ▲빈틈없이 꼼꼼한 관리 ▲신속한 응답 등이다. 모호하고 복잡한 요청에도 손쉽게 식당, 숙박, 교통 등의 예약 및 구매까지 완결적인 문제 해결을 돕는 것을 목표로 한다. 정석근 SK텔레콤 글로벌AI테크사업부장은 “기존 AI 서비스에서 사용자들이 느끼는 페인 포인트(Pain Point)를 극복하는 과정에서 AI 에이전트(Personal AI Agent) 영역의 기회가 왔다”고 설명했다. 한편, '에스터(A*, Aster)는 '사람들의 일상을 안내하는 동반자'란 뜻으로 ▲중요한 일들을 체크할 때 사용하는 별표(*, Asterisk) ▲나의 일상을 효율적인 방향으로 이끌어주는 안내자(Navigator) ▲프로그래밍 언어에서 별표의 의미인 무궁무진한 연결과 확장(Everything & Multiply)의 세 가지 의미를 담았다. 로고는 또 글로벌 텔코의 긴밀한 네트워크, 모바일 유저들에게 익숙한 다이얼의 별표(*) 두 가지를 상징하도록 표현했다. SK텔레콤은 이외에도 다양한 글로벌 검색 서비스, LLM 개발사, 서드 파티 앱들과 전방위적 협력을 추진해 북미 사용자의 AI 경험 혁신에 앞장설 예정이다. 정석근 부사장은 “글로벌 고객들이 사용하게 될 '에스터'는 앱 하나지만, 그 기반에는 각 개인 지역 국가별 AI 전 영역을 아우르는 AI 생태계가 뒷받침 된다”며 “전세계 고객들이 사용하기 쉽고 활용도 높은 AI 에이전트를 위해 글로벌 크사들과 전방위 협력할 것”이라고 말했다.

2024.11.05 12:40박수형

16단 HBM3E 첫선...SK는 어떤 AI 기술을 갖췄나

4일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 'SK AI 서밋 2024'. SK그룹의 ICT 회사들과 협력사가 모인 자리에서 SK하이닉스가 개발하고 있는 16단 HBM3E이 처음으로 공개됐다. SK AI 서밋 전시관에서 첫선을 보인 16단 HBM3E는 방대한 양의 데이터 처리에 유리해 AI 시대 필수 요소로 꼽힌다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 대역폭을 크게 확장한 메모리로, 대역폭이 확장되면 데이터를 더 많이 주고받을 수 있다. SK하이닉스 관계자는 "AI 관련해서 어떤 하드웨어로 돌릴 것이냐 예전처럼 CPU로 돌릴 것이냐 아니면 GPU로 돌릴 것이냐 이런 차이가 있는데 '이제 AI는 GPU로 돌려야 한다'는게 정성으로 자리 잡은 상태"라며 "그렇기에 GPU를 잘 만드는 회사 엔비디아랑 저희랑 협력해서 AI 칩을 만들고 있다"고 설명했다. SK하이닉스는 엔비디아에 최선단 HBM을 공급하고 있다. HBM3E까지 상용화에 성공했으며, 다음 세대인 HBM4는 내년 하반기 중에 양산 공급하는 것이 목표다. 당초 2026년 양산을 계획에서 SK하이닉스는 엔비디아의 요청에 따라 개발 일정에 속도를 내고 있다. 또한 현장에는 에너지 효율을 위해 반도체 유리기판 개발도 공개됐다. 유리기판은 에너지 효율성으로 플라스틱보다 빠르게 열을 방출해 열에 강하다는 장점이 있다. 이에 SKC는 미국 유리기판 자회사 앱솔릭스와 함께 유리기판을 개발하고 있다. AI 인프라 영역에는 SK텔레콤이 개발한 '텔코 엣지 AI', '텔코LLM' 등이 마련됐다. SK텔레콤은 통신 산업에 맞는 특화 텔코 LLM을 보유하고 있다. 또한 글로벌 통신사들의 AI 분야 협력체 '글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)'도 참여하고 있다. 회사 관계자는 "(구축한 텔코 LLM은) SK텔레콤 고객센터가 먼저 사용한다"며 "요금을 부과 및 수집하고 통신 서비스를 제공하고, 장애가 있으면 대응하는 등의 정도라서 언어만 번역해서 텔코 얼라이언스 멤버들에게 제공을 할 예정이다. 그 이후에 글로벌 비즈니스를 전개해 나갈 계획이다"고 설명했다. AI 플랫폼 영역에서는 'AI개인비서', 'AI 4 비전 셋톱박스', 'AI 기반 소재 품질 사전 예측 시스템' 등의 AI서비스를 볼 수 있다. 네트웍스 AI 파트에서는 위급 상황을 자동 감지하는 'AI CCTV'가 전시됐다. 부스 관계자는 "기존 CCTV를 교체하지 않고 그 CCTV 영상을 그대로 AI 서버한테 송출을 해주면 AI 서버가 저희가 정의해 둔 이벤트 내에서 판단을 한다"며 "화재가 발생한다든지 혹은 작업을 높은 곳에서 막 하다가 추락을 해버린다든지 등의 이벤트들에 AI가 실제로 영상을 가지고 추론을 해가지고 결정을 하는 방식이다"고 설명했다. 이외에 AWS, MS, 구글 클라우드 등 글로벌 빅테크 전시관, 람다, SGH와 몰로코, 베스핀글로벌 등 AI 얼라이언스 멤버사들의 다양한 AI 기술들도 볼 수 있다.

2024.11.04 17:59최지연

최태원 회장 "AI 혁신 위해 모두가 협력해야"

최태원 SK그룹 회장이 SK가 보유한 AI 역량에 국내외 기업과의 파트너십을 더해 글로벌 AI 혁신과 생태계 강화에 기여하겠다는 포부를 밝혔다. SK의 AI 인프라를 통해 국내 AI 스타트업 성장과 생태계 구축을 지원하겠다는 구상이다. 최태원 회장은 4일 서울 코엑스에서 개최한 'SK AI 서밋 2024' 기조연설에서 "AI에 대해 많은 사람들이 '안다'고 하지만 아직 모르는 것이 더 많다"며 "AI는 우리 모두의 삶과 사회에 광범위한 변화를 가져올 기술이기 때문에 이 변화를 긍정적으로 이끌기 위해 우리 모두가 협력해야 한다"고 이같이 말했다. 최 회장은 AI가 계속 성장하기 위해 해결해야 할 몇 가지 보틀넥(병목현상)이 있다고 밝혔다. 그는 ▲AI에 대한 투자를 회수할 '대표 사용 사례'와 수익 모델 부재 ▲AI 가속기 및 반도체 공급 부족 ▲첨단 제조공정 설비 부족 ▲AI 인프라 가동에 소요되는 에너지(전력) 공급 문제 ▲양질의 데이터 확보 문제 등을 꼽았다. 최 회장은 글로벌 빅테크와의 협력 모델 개발을 위해 SK그룹 내 AI TF 조직을 꾸려 진두지휘하고 있다. 그는 "SK는 반도체부터 에너지, 데이터센터의 구축 운영과 서비스의 개발까지 가능한 전세계에서 흔치 않은 기업"이라며 "우리는 부족한 부분을 보완하기 위해 각 분야 세계 최고 파트너들과 협업하고 있다"고 밝혔다. 이어 "SK와 파트너들의 다양한 솔루션을 묶어 AI 보틀넥을 해결하고 좀 더 좋은 AI가 우리 생활에 빨리 올 수 있도록, 글로벌 AI 혁신을 가속화하는데 기여하겠다"고 덧붙였다. 이를 위해 최 회장은 대규모 AI 데이터센터 구축과 양질의 데이터 확보, AI 시대에 맞는 인재 양성의 중요성을 강조했다. 최 회장은 “인터넷 시대의 진입에 있어 선도적인 역할을 했던 한국이 AI 시대에도 선도적인 역할을 수행하려면 AI 인프라에 대한 투자가 중요하다"며 "SK의 AI 인프라를 통해 국내 스타트업들의 성장과 AI 생태계 구축을 지원할 계획이다"고 말했다. 한편 이날 기조연설 중간에는 SK와 긴밀한 협력관계를 맺고 있는 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO, 젠슨 황 엔비디아 CEO, 웨이저자 TSMC CEO 등의 글로벌 빅테크 수장들이 영상으로 등장해 축사를 전했다. 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO는 SK텔레콤과 마이크로소프트 간의 파트너십이 AI 시대에 가지는 중요성과 양사의 공동 성과에 대해 언급하며 "앞으로도 지속적인 파트너십을 통해 한국과 전 세계에 강력한 AI 생태계를 구축해 나가길 기대한다"고 말했다.

2024.11.04 13:33최지연

SK하이닉스 "HBM3E 16단 샘플, 내년 초 공급"...엔비디아 협력 가속화

SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리) 기술력을 고도화하고 있다. 최근 HBM3E(5세대) 12단 양산에 이어, 16단 샘플을 내년 초 공급할 예정이다. 이를 통해 엔비디아 등 주요 고객사와의 협력을 강화할 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이날 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 내건 곽 사장은 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 처리 성능을 끌어 올린 차세대 메모리다. 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 AI 산업에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 덕분에 SK하이닉스의 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 지난 2분기 20%에서 3분기 30%로 빠르게 성장했다. 4분기에는 40%에 육박할 것으로 전망된다. 특히 올 연말부터 가장 최신 세대인 HBM3E(5세대 HBM) 12단 제품의 양산이 본격화될 계획이다. 나아가 SK하이닉스는 미래 AI 메모리 솔루션으로 HBM3E 16단 제품을 개발하고 있다. 16단의 경우 기존 12단 제품에 비해 LLM(거대언어모델) 학습에서는 18%, 추론에서는 32% 더 뛰어난 성능을 보였다. SK하이닉스는 HBM3E 16단을 통해 주요 고객사인 엔비디아와의 협력 강화가 기대된다. 곽 사장은 "HBM3E 16단은 내년 초 샘플을 제공할 예정"이라며 "패키징은 12단 제품에서 양산성이 검증된 어드밴스드 MR-MUF를 적용하고, 백업 공정으로 하이브리드 본딩도 함께 개발하고 있다"고 밝혔다.

2024.11.04 12:12장경윤

유영상 SKT "AI 인프라 슈퍼 하이웨이 구축한다"

유영상 SK텔레콤 CEO가 'AI 인프라 슈퍼 하이웨이' 구축 계획을 전격 공개하고, AI 인프라 기반의 강력한 변화를 이끌어 나가겠다고 밝혔다. 유영상 CEO는 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'의 키노트에서 "대한민국이 세계 최고 수준의 ICT 인프라를 기반으로 ICT 강국 반열에 올랐던 것처럼 인프라에서 출발하는 성공방정식이 AI 시대에도 적용될 수 있다”며 “'AI 인프라 슈퍼 하이웨이'를 구축해 대한민국이 AI G3로 도약할 수 있도록 앞장설 계획”이라고 이같이 말했다. SK텔레콤은 ▲AI데이터센터 ▲GPU 클라우드 서비스(GPUaaS) ▲에지AI(Edge AI) 등 세가지 축을 중심으로 전국의 AI 인프라를 구축하고, 이를 기반으로 국내외 파트너들과 함께 글로벌 시장에도 진출할 계획이다. 먼저 SK텔레콤은 국내 지역 거점에 100MW(메가와트) 이상의 전력이 필요한 하이퍼 스케일 AI DC(데이터센터)를 시작으로, 향후 그 규모를 GW(기가와트)급 이상으로 확장해 아시아태평양 지역의 'AI DC 허브'로 도약한다는 구상이다. AI DC를 지역 거점에 구축하면 수소, 태양광, 풍력 등 지역의 新재생에너지를 활용할 수 있고, 해저케이블을 통한 글로벌 확장도 용이하다. SK텔레콤은 SK가 보유하고 있는 고효율의 차세대 반도체와 액침냉각 등 에너지 솔루션, AI 클러스터 운영 역량을 결합할 경우 보다 저렴한 비용으로 효율적인 AI DC를 구축할 수 있다고 설명했다. 이에 앞서 SK텔레콤은 SK그룹의 역량과 파트너사가 보유한 다양한 솔루션이 결집된 AI DC 테스트베드를 오는 12월 판교에 오픈할 계획이다. 이 곳은 엔비디아 최신칩과 하이닉스 HBM 등 첨단 AI반도체와 차세대 액체 냉각 솔루션 3종을 비롯 GPU 가상화 솔루션, AI 에너지 최적화 기술 등이 모두 구현된 국내 유일의 테스트베드로서 미래형 AI DC의 모습을 미리 확인해볼 수 있다. SK텔레콤은 중장기적으로 GW급 AI DC를 통해 ▲50조원 이상의 신규 투자 유치 ▲ 55만명 이상의 고용 창출 ▲175조원 이상의 경제 효과 ▲지역에서의 AI 첨단산업 육성이 기대된다고 강조했다. 두번째로, SK텔레콤은 국내 GPU 공급 부족을 빠르게 해소하기 위해 수도권에 위치한 가산 데이터센터를 AI DC로 전환하여 클라우드 형태로 GPU를 제공하는 GPUaaS를 출시할 계획이다. SK켈레콤은 美 람다와 협력을 통해 오는 12월 H100 기반의 GPUaaS를 시작으로, 2025년 3월에는 국내 최초로 최신 GPU H200을 도입하며 고객사 수요에 맞춰 물량을 단계적으로 확대해 나갈 방침이다. 이를 통해 SK텔레콤은 더 많은 기업들이 GPU를 직접 구매하지 않고도 낮은 비용으로 쉽게 AI 서비스를 개발할 수 있도록 해 대한민국 AI 생태계의 활성화를 지원할 계획이다. 아울러 K-AI 반도체를 중심으로 '한국형 소버린 AI'도 구현한다. 2025년부터 총 1천억원을 투자해 리벨리온의 NPU, SK하이닉스의 HBM, SK텔레콤과 파트너사들이 보유한 다양한 AI DC 솔루션을 결합한 '한국형 소버린 AI'를 구현할 예정이다. 마지막으로 전국에 연결된 통신 인프라를 활용해 AI DC와 '온디바이스AI' 사이의 간극을 메꿀 수 있는 '에지 AI(Edge AI)'를 도입할 예정이다. 에지AI는 이동통신 네트워크와AI 컴퓨팅을 결합한 인프라로, 대규모 AI DC 대비 저지연, 보안 및 개인정보 보호 강화 측면에서 유리할 뿐만 아니라 '온디바이스AI' 대비 대규모 AI 연산이 가능해 기존 AI 인프라와 상호 보완적인 기능이 가능할 것으로 주목 받고 있다. SK텔레콤은 국내외 AI 기업들과 협력을 통해 AI 반도체와 데이터센터, 에너지 솔루션이 결합된 'AI DC 토탈 솔루션'을 개발, 글로벌 시장에 진출할 계획이다. 또 GPUaaS 기반 파트너십을 맺은 람다 등과 함께 GPUaaS 글로벌 사업 기회를 모색한다. '에지 AI'의 글로벌 기술 표준화를 선도하고 선행 기술을 공동 연구하는 등 6G의 AI 인프라 전환을 위한 노력도 함께 기울여 나갈 방침이다. 유영상 CEO는 “SK텔레콤은 대한민국의 AI G3 도약이라는 사명 아래 AI 인프라 슈퍼하이웨이를 구축 중”이라며 “새로운 미래를 정부와 지자체, 기업이 함께 만들어 갈 수 있도록 힘을 모으자”고 밝혔다.

2024.11.04 11:30최지연

젠슨 황 "HBM4 더 빨리 달라"…최태원 "6개월 당겨 공급"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스와의 HBM(고대역폭메모리) 분야 협력 강화를 강조했다. SK하이닉스 역시 엔비디아의 요구에 발맞춰 차세대 HBM 적기 공급에 속도를 낼 것으로 관측된다. 최태원 SK그룹 회장은 4일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋' 기조연설에서 "엔비디아의 요청에 따라 HBM4(6세대 HBM) 공급을 6개월 앞당길 수 있도록 노력해보겠다"는 뜻을 밝혔다. 이날 SK AI 서밋의 영상 인터뷰에 출연한 젠슨 황 CEO는 "머신러닝 기술 발전에 따라 메모리 대역폭을 늘리고 전력 효율성을 높이는 일이 중요해졌다"며 "이에 SK하이닉스와 협력해 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 할 수 있었고, 앞으로도 SK하이닉스의 HBM이 더 필요하다"고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 대역폭을 크게 확장한 메모리다. 메모리 대역폭이 확장되면 데이터를 더 많이 주고받을 수 있어, AI와 같은 방대한 양의 데이터 처리에 유리하다. SK하이닉스는 엔비디아에 최선단 HBM을 공급하고 있다. 5세대인 HBM3E까지 상용화에 성공했으며, 다음 세대인 HBM4는 내년 하반기 중에 양산 공급하는 것이 목표다. 당초 2026년 양산을 계획하고 있었으나, SK하이닉스는 엔비디아의 요청에 따라 개발 일정에 속도를 내고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 "젠슨 황 CEO가 HBM4의 공급 일정을 6개월 당겨달라고 요청했다"며 "곽노정 SK하이닉스 사장에게 이에 대해 물어봤는데, '한 번 해보겠다'고 대답하더라"고 밝혔다. 최 회장은 이어 "당초 HBM4를 얼마나 당겨달라는 건지 젠슨 황 CEO에게 물어봤는데, 얼마나 당길 수 있는지를 반문할 정도로 의지가 상당했다"고 덧붙였다.

2024.11.04 11:04장경윤

[ZD브리핑] '트럼프냐 해리스냐'…5일 미국 대선, 국내 산업계 주목

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다.[편집자주] '트럼프냐 파멜라냐' 5일 미국 대선, 국내 산업계 주목 미국 대선이 5일(현지시간) 시작됩니다. 이에 우리나라 산업계도 긴장이 고조되고 있습니다. 공화당 후보인 도널드 트럼프 전 미국 대통령이 재선에 성공할 경우, 관세 인상 및 인플레이션 등 타격을 우려하는 목소리가 높기 때문입니다. 현재 선거 승패를 결정하는 7개 경합주에서 초박빙 접전이 이어지면서 도널드 트럼프 전 대통령과 민주당 후보 카멀라 해리스 부통령 중 누가 승리할 지 섣불리 예측할 수 없는 상황입니다. 우편 투표 결과를 합산해야 하기 때문에 빠르면 며칠 늦으면 수 주에 걸칠 수 있습니다. 지난 2020년 대선때는 조 바이든 대통령이 승리 선언을 하는 데 나흘이 걸렸습니다. SK그룹과 삼성전자가 AI(인공지능) 주제로 대규모 컨퍼런스를 개최합니다. 먼저 SK는 4일부터 5일까지 삼성동 코엑스에서 'SK AI 서밋 2024'를 개최할 예정입니다. SK는 매년 그룹 차원으로 개최해왔던 행사를 올해는 AI 중심의 대규모 글로벌 행사로 한 단계 더 격상해서 개최하면서 최태원 회장, SK텔레콤 유영상 CEO, SK하이닉스 곽노정 CEO 등 SK 최고경영진뿐 아니라 그렉 브로크만 오픈AI 회장 겸 사장, 샘 나프치거 AMD 전무 등 글로벌 기업 임원들도 대거 참석합니다. 전시관에는 SK 계열사의 AI 기술과 서비스뿐만 아니라 AWS, MS, 구글 클라우드 등 글로벌 빅테크 전시관, 람다, SGH와 몰로코, 베스핀글로벌 등 AI 얼라이언스 멤버사들의 다양한 AI 기술도 선보일 예정입니다. 삼성전자 또한 4일부터 5일까지 양일간 '삼성 AI 럼'을 수원컨벤션센터에서 개최합니다. 2017년부터 시작된 '삼성 AI 포럼'은 AI, 컴퓨터 공학(CE) 분야 세계적 석학과 전문가들이 모여 최신 연구 동향을 공유하고 미래 혁신 전략을 모색하는 자리로 매년 개최돼 왔습니다. 작년에는 일반인도 신청할 수 있는 행사였지만, 올해는 산학계 관계자만 초청해 비공개 형식으로 조용히 진행될 예정입니다. 올해 포럼에는 재작년과 지난해 온라인으로 강연했던 '딥러닝 창시자' 캐나다 몬트리올 대학교 요슈아 벤지오 교수가 방한해 직접 강연할 예정입니다. 4일 SK이노베이션 실적발표를 끝으로 국내 배터리 3사 올해 3분기 실적발표가 마무리됩니다. 특히, SK이노베이션 배터리 자회사 SK온의 흑자전환 여부에 업계의 관심이 쏠립니다. SK온은 지난 7월 비상경영 체제를 선언 후 창사 이래 처음으로 희망퇴직을 단행하는 등 강도높은 긴축경영을 실시하고 있습니다. 3분기 얼마만큼 수익성을 개선했는지에 따라 연내 흑자 전환 달성 여부를 가늠할 수 있을 것으로 보입니다. 통신 3사 3분기 결산실적 공시 예고 통신 3사가 3분기 실적 발표를 앞두고 있습니다. SK텔레콤이 6일, KT와 LG유플러스는 8일에 3분기 결산 실적을 공시할 예정입니다. 통신 3사 합산 1조2천억원대의 영업이익이 예상됩니다. 그간 3분기에 임금단체협상분을 반영시킨 KT가 올해는 2분기에 반영시키면서 기저효과에 따른 영업이익 상승 효과가 업계 영엉이익 총합을 끌어올린 결과가 나올 것으로 보입니다. CJ ENM은 7일 결산실적을 발표할 예정입니다. 지난해 4분기 적자를 기록한 뒤 수익성 개선이 꾸준히 이어지고 있습니다. 흑자 규모 증가 속도가 눈여겨 볼 부분입니다. KT스카이라이프와 LG헬로비전은 각각 6일과 8일에 결산실적을 발표합니다. 유료방송 시장의 현황이 비춰질 것으로 추정됩니다. 게임사 3분기 실적 발표 돌입...펄어비스 검은사막 10주년 페스타 티켓 예약 이번 주부터 주요 게임사의 3분기 실적 발표가 잇따릅니다. 엔씨소프트가 4일 3분기 실적을 공개하고 위메이드와 카카오게임즈(6일), 넷마블 크래프톤 컴투스 그룹(7일), NHN(8일) 등이 실적 발표와 함께 컨퍼런스콜을 진행합니다. 또 넥슨, 펄어비스, 시프트업 등은 다음 주 3분기 실적을 공개한다는 계획입니다. 3분기는 넥슨과 크래프톤, 넷마블 등 일부를 제외하고 게임사 대부분은 기대치를 밑돌 수 있다는 전망도 있습니다. 특히 넥슨의 3분기 실적은 던전앤파이터모바일의 중국 진출과 퍼스트디센던트 글로벌 서비스로 전년 동기 대비 크게 개선됐을 것으로 보여 주목을 받고 있습니다. 펄어비스는 검은사막 10주년 기념 '검은사막 페스타: 10년의 모험' 행사 개최를 앞두고 오는 7일부터 입장 티켓을 한정 수량 판매합니다. 총 500명 중 300명은 이벤트 추첨, 나머지 200명은 티켓 사전 예매 형태로 모집합니다. 올해 페스타는 12월 14일 개최될 예정입니다. 사이냅소프트, 상장 본격 시동...금융보안원, 최신 정보보안 이슈 공유 사이냅소프트가 오는 4일 서울 영등포구 한화금융센터에서 기업공개(IPO) 기자 간담회를 개최합니다. 이번 간담회는 사이냅소프트의 상장 계획과 비전을 공유하기 위해 열립니다. 사이냅소프트는 지난 25년간 문서 디지털화와 구조 분석 분야에서 노하우를 쌓아 삼성전자, SK, 현대, LG 등 대기업을 포함한 7천개 민간 기업과 정부 기관의 80%를 고객으로 확보하고 있습니다. 이번 행사는 사이냅소프트의 IPO 일정과 향후 전략을 소개하기 위한 자리로, 회사의 핵심 기술과 사업 성과에 대해서도 발표가 있을 예정입니다. 노션은 오는 5일 서울 플라자호텔에서 '메이크 위드 노션' 미디어 간담회를 개최합니다. 이번 간담회는 노션의 미래 비전과 로드맵을 제시하기 위해 마련된 행사로 존 헐리 제품 마케팅 총괄, 퍼지 코스로우사히 최고 기술 책임자, 박대성 한국 지사장 등 주요 관계자가 참석해 관련 내용을 발표할 예정입니다. 금융보안원은 오는 7일 여의도 콘래드 호텔에서 '피스콘(FISCON) 2024'를 개최합니다. '어드밴스 위드 빅 웨이브(Advance with Big Waves)'를 주제로 하는 이번 행사는 디지털 기술 발전과 규제 환경의 거대한 혁신 속에서 안전과 신뢰를 기반으로 한 지속 가능한 비즈니스 전략을 모색하기 위해 마련됐습니다. 이번 컨퍼런스에서는 황성우 삼성SDS 대표의 기조강연을 통해 생성형 AI 시대의 기술 혁신이 가져올 금융 환경 변화와 대응 방안을 살펴봅니다. 또 미국과 일본 금융ISAC 전문가들이 참여하는 특별강연을 통해 국제 사이버 보안 공조 강화를 위한 최신 정보보안 이슈와 각국의 사이버 위협 동향을 공유합니다. 뜨거웠던 GS25·CU…승자는 누구? 이번주에는 편의점업계의 양대산맥 GS25와 CU의 3분기 실적발표가 예정돼 있습니다. GS25를 운영하는 GS리테일과 CU를 운영하는 BGF리테일이 모두 오는 7일 3분기 실적을 발표하겠다고 공시했습니다. 3분기에도 두바이 초콜릿 등 SNS 인기 상품을 앞다퉈 출시하며 치열한 경쟁을 펼친 만큼 업계 1위를 누가 거머쥘지 관심이 집중됩니다. 올해 상반기까지는 GS25가 1위 자리를 지켰습니다. 다만 CU가 매출액 차이를 큰 폭으로 줄이면서 바짝 추격하는 등 긴장을 늦추기에는 어려운 상황입니다. 같은 날 유통공룡인 롯데쇼핑도 3분기 실적을 발표합니다. 롯데쇼핑의 3분기 실적은 흐릴 것으로 예상됩니다. 상반기 영업이익의 대부분을 차지한 백화점 부문이 부진할 것으로 예상되기 때문입니다. 임시주총 앞둔 한미 경영권은 누구에게, 주도권 싸움 치열 한미사이언스와 한미약품에 대한 경영권 싸움이 최종전을 향해 가는 모양새입니다. 한미사이언스는 오는 11월28일, 한미약품은 오는 12월19일 임시주주총회를 개최하는데 두 회사 모두 안건으로 이사 2인 선임을 논의할 예정입니다. 그동안의 과정을 요약해보면 우선 한미사이언스의 경우 지난 5월14일 송영숙, 임종훈 공동대표이사 체제에서 임종훈 단독 대표이사 체제로 변경했습니다. 이후 7월3일 최대주주 송영숙 및 최대주주의 특수관계인 임주현이 신동국과 주식매매계약을 체결했습니다. 9월4일 신동국‧임주현의 이사 선임건이 포함된 임시주주총회 소집 허가 결정을 구하는 소송이 제기됐고, 9월27일 이사회에서 임시주주총회 개최가 결의됐습니다. 그로부터 10일 뒤인 10월7일 한미사이언스가 원고로 한미약품 임시주주총회 소집을 요구하는 소송을 제기했는데 안건은 박재현‧신동국 이사의 해임 및 박준석‧정영길 이사 선임이 주요 내용입니다. 이에 10월23일 한미약품 이사회는 오는 12월19일 임시주주총회 소집을 결의했습니다. 이러한 가운데 지난 10월28일 신동국 외 2명이 원고로 나서 한미사이언스에 대해 채무자의 주주명부 열람 및 동사 허용을 구하는 소를 제기했습니다. 결국 한미사이언스 임시주총 소집은, 한미약품 임시주총 소집으로 이어졌고, 경영권 확보를 위해 각 사의 이사 선임을 놓고 치열한 표대결에 나설 것으로 보입니다. 플랫폼 3분기 실적발표...네이버-카카오 희비 엇갈리나 카카오와 네이버가 각각 7일과 8일 3분기 실적발표를 할 예정입니다. 먼저 증권가에 따르면 네이버는 올해 3분기 매출 2조6천620억원, 영업이익 4천935억원을 기록할 것으로 예상했습니다. 이는 전년 동기 대비 각각 8.9%, 29.8% 늘어난 수치입니다. 광고를 비롯한 서비스 전반이 성장하며 매출과 영업이익 모두 분기 사상 역대 최고치를 기록할 것으로 예상됩니다. 카카오는 매출 2조346억원, 영업이익 1천268억원을 기록하며 매출과 영업이익 모두 줄어들 것으로 보이는데요, 콘텐츠 사업 부진과 티메프 사태 관련 손실액 등이 이익 감소 원인으로 꼽힙니다.

2024.11.03 14:22안희정

'SK AI 서밋' 가는 베스핀글로벌, 생성형 AI 전략·성과 공개

대한민국 인공지능(AI) 유망 기업들의 연합체인 'K-AI 얼라이언스'에 베스핀글로벌이 합류해 민간 최대 규모 AI 행사에서 기술을 뽐낸다. 베스핀글로벌은 오는 11월 4~5일 서울 코엑스에서 열리는 'SK AI 서밋 2024'에 참가한다고 31일 밝혔다. 'AI 투게더, AI 투모로우(AI Together, AI Tomorrow)'를 주제로 열리는 이번 SK AI 서밋 2024는 K-AI 얼라이언스 멤버사 19곳이 참여한다. 이들은 자사의 AI 서비스와 솔루션과 기술 등을 전시하고 현재 영위하는 AI 사업 모델 및 적용 사례, 향후 전략과 AI 미래상에 대해 발표하는 세션을 진행한다. 베스핀글로벌은 이번에 거대언어모델(LLM) 기반 엔터프라이즈 AI 에이전트 플랫폼 '헬프나우 AI(HelpNow AI)'를 소개한다. 헬프나우 AI는 기업과 기관의 특성에 맞게 최적화된 챗봇·콜봇, 보이스봇, AI 어시스턴트 등을 개발하고 운영할 수 있는 솔루션이다. 공공, 통신, 모빌리티, 물류, 제조, 교육 등 다양한 산업 분야의 고객을 확보하며 생성형 AI의 도입과 활용을 신속하고 효율적으로 지원하고 있다. 현장 부스에서는 방문객을 대상으로 LLM 기반 AI 에이전트가 어떻게 기업 환경에 적용될 수 있는지 체험할 수 있도록 데모 시연이 준비된다. 행사 둘째 날에는 베스핀글로벌 박승호 AI코어(CORE)실장이 'LLM을 응용한 생성형 AI 전략과 사례'를 주제로 세션 발표에 나선다. 제조 산업에서 품질 관리, 설비 유지, 공급망 최적화 등 다양한 분야에 AI 기술이 적용된 혁신 사례를 중심으로 AI의 효과적인 활용 방안에 대한 인사이트를 공유한다. 또 AI 도입을 통한 생산성 향상과 경쟁력 강화 전략에 대해 제시할 예정이다. 박 실장은 "AI는 기업 경쟁력의 핵심 요소로, 이제는 AI 도입 여부가 아닌 전략과 방안을 이야기해야 할 시기"라며 "우리는 데이터 AI 플랫폼 사업을 비롯해 AI 챗봇 구축, AICC(AI 컨택 센터) 전환 등 다양한 분야의 AI 프로젝트를 수행해왔다"라고 말했다. 이어 "다년간 축적된 노하우를 바탕으로 기업의 성공적인 AX를 지원하고 있다"며 "이번 SK AI 서밋에서 그 성과를 확인할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

2024.10.31 17:07장유미

SKT 주도 'K-AI 얼라이언스', SK AI 서밋 참가

SK텔레콤은 대한민국 인공지능(AI) 유망 기업들의 연합 'K-AI 얼라이언스(Alliance)'가 내달 4~5일 양일간 코엑스에서 열리는 'SK AI 서밋 2024'에 참여한다고 30일 밝혔다. 얼라이언스 19개 회원사들이 이번 서밋에 참여해 AI 서비스와 솔루션, 기술 등을 전시할 계획이다. 또 현재 운영하고 있는 AI 사업 모델 및 적용 사례, 향후 전략과 AI 미래상에 대해 발표하는 세션에도 참여한다. 이를 통해 각 사가 보유 중인 AI 기반 기술과 솔루션 등을 외부에 알리고, 더 많은 업체들이 K-AI 얼라이언스에 참여할 수 있도록 독려할 계획이다. K-AI 얼라이언스는 SK텔레콤이 주도하고 있으며, 지난 7월의 '유나이트' 행사 이후 4개 업체가 새로 합류해 총 23개사로 확대됐다. 올해 SK AI 서밋'에선 K-AI 얼라이언스 멤버사들을 중심으로 'K-AI 생태계의 글로벌화'를 주제로 하는 특별 세션이 개최된다. 이 세션에선 국내 AI 스타트업의 글로벌 시장 진출 필요성과 고려사항, 국내 업체간 협력 및 네트워크의 중요성 등이 소개되고 활발한 토의가 진행된다. 해당 세션은 실리콘밸리 기반 한인 벤처투자사 프라이머사제(Primer Sazze)의 김광록 대표가 발제를 맡는다. 패널로는 K-AI 얼라이언스 멤버사인 몰로코의 안익진 대표와 트웰브랩스 이재성 대표, 아마존웹서비스(AWS) 동아시아 스타트업에코시스템 이기혁 총괄이 참가한다. 유영상 SK텔레콤 대표는 “앞으로도 K-AI 얼라이언스와 함께 국내 AI 생태계 강화와 글로벌 진출에 힘을 모을 것”이라고 말했다

2024.10.30 10:47최지연

SKT-삼성전자,AI로 5G 기지국 품질 최적화

SK텔레콤은 삼성전자와 협력을 통해 AI 기반 5G 기지국 품질 최적화 기술을 상용망에 적용, 무선망을 고도화한다고 28일 밝혔다. SK텔레콤과 삼성전자는 AI, 딥러닝을 활용해 과거의 이동통신망 운용 경험을 학습하는 작업을 연중 지속했다. 이를 통해 각 기지국 환경에 맞는 최적의 파라미터를 자동으로 추천하는 기술 개발을 최근 완료했다. 양사는 이 과정에서 관련 AI 기술을 SK텔레콤 상용망에 적용해 체계적으로 실증했고, 해당 기술을 통해5G 기지국의 잠재적인 성능을 끌어내 고객 체감 품질을 높일 수 있다는 점을 확인했다. 이동통신 기지국은 각기 위치한 지형적 요인이나 주위 설비 등에 따라 서로 다른 무선 환경에 영향을 받는다. 같은 이유로 동일 규격의 장비를 사용하는 서로 다른 지역의 5G 이동통신 서비스 품질에 큰 차이가 나기도 한다. SK텔레콤은 이에 따라 기존 무선망에서 축적된 통계 데이터와 AI 운용 파라미터의 상관 관계를 학습하는 딥러닝을 활용해 다양한 무선 환경과 서비스 특성을 예측했고 체감 품질 향상을 위한 최적의 파라미터를 자동 도출하는 데 성공했다. 이번 실증에 사용된 삼성전자의 '네트워크 파라미터 최적화 AI 모델'은 무선망 환경 및 성능 최적화에 투입되는 리소스를 효율화하고, 클러스터 단위로 광범위하게 조성된 이동통신망을 최적의 상태로 관리할 수 있게 해준다. 양사는 최적화 AI 모델에 적용하는 파라미터를 다양화하고 트래픽 패턴이 빈번하게 변하는 지하철에도 확대 적용하여 추가 학습 및 검증을 진행하고 있다. SK텔레콤은 전파 신호가 약하거나 간섭으로 인한 데이터 전송 오류가 발생할 때 AI 기술이 자동으로 기지국 전파의 출력을 조절하거나 전파 재전송 허용 범위 등을 재설정해 품질을 개선하는 방식으로 고도화를 추진 중이다. 또한 향후 빔포밍 관련 파라미터와 같이 AI로 최적화할 수 있는 대상의 범위를 확대하고, 실시간 적용 기능을 개발하는 등 기술의 완성도를 지속적으로 높여 나갈 계획이다. SK텔레콤은 이번 기지국 품질 향상을 포함해 텔코에지AI와 네트워크 전력 절감, 스팸 차단, 운용 자동화 등 통신 네트워크의 다양한 분야에 AI 기술을 확대 적용하고 있다. 류탁기 SK텔레콤 인프라기술 담당은 “AI를 접목해 개별 기지국의 잠재 성능을 극대화할 수 있음을 확인한 성과로 의미가 있다”며 “통신과 AI 기술의 융합으로 차별적인 고객 경험을 제공하는 AI 네이티브 네트워크로 진화에 박차를 가하겠다”고 강조했다. 최성현 삼성전자 네트워크사업부 선행개발팀장은 “AI는 여러 산업 분야의 혁신을 위한 핵심 기술로서, 차세대 네트워크로의 진화에도 결정적인 역할을 하고 있다”며 “삼성전자는 AI 기반 차세대 네트워크의 지능형·자동화 기술 개발에 지속 앞장서 나가겠다”고 말했다.

2024.10.28 09:04박수형

"우리는 AI 기업"...SKT, 기업 가치 제고 계획 공개

SK텔레콤이 AI기업으로의 전환에 박차를 가한다. SK텔레콤은 공시를 통해 자본 효율성 개선 및 중장기 주주환원 정책, AI 사업 비전 등을 담은 기업 가치 제고 계획을 24일 밝혔다. 공시에 따르면 SK텔레콤은 ▲2026년 자기자본이익률(ROE) 10% 이상 달성 ▲올해부터 2026년까지 연결 기준 조정 당기순이익의 50% 이상 주주환원 ▲2030년 총매출 30조원 및 AI 매출 비중 35% 달성(AI 비전 2030)을 3대 핵심 목표로 공개했다. SK텔레콤은 지난해 기준 9.6% 수준이었던 자기자본이익률을 2026년까지 10% 이상으로 끌어올리기 위해 통신과 AI 두 개의 핵심 사업에서 경쟁력 강화와 자산 생산성 향상, 재무구조 개선에 주력한다는 계획을 밝혔다. 성숙기에 접어든 통신사업에서 내실화·효율화를 추진하는 한편 AI 사업은 빠르게 매출 비중을 늘려 매출액 순이익률을 늘린다는 설명이다. SK텔레콤은 자산 생산성 향상을 위해 비핵심, 저효율 자산은 매각하고 유무형 자산의 운영비를 최소화하는 등 자산 유동화를 적극 검토할 예정이다. 또한 장기 성장투자가 가능하도록 재무구조 체질 개선도 추진한다. 2026년까지 부채비율과 이자 부담을 낮춰 투자 여력을 비축해서 지속 가능한 고수익 구조로 만든다는 목표다. SK텔레콤은 AI 기업으로 전환을 가속한다. 이른바 '돈 버는 AI' 사업으로 AI 데이터센터, AI 기업 대 기업(B2B) 사업, AI 기업 대 소비자(B2C) 사업에 집중한다는 전략이다. 이에 B2B 사업의 큰 비중을 차지하는 데이터센터 사업을 더 강화한다. 그룹이 보유한 100MW(메가와트) 규모 데이터센터 관리 노하우와 액침 냉각 기술 등을 활용해 성장한다는 계획이다. 지난해 SK텔레콤의 데이터센터 사업 매출은 2천24억원으로 재작년보다 30% 증가했다. 이외에 SK텔레콤은 AI 솔루션 사업에서 올해 약 600억원의 매출을 올릴 것으로 예상했다. 또 기존의 콜센터를 대체할 'AI 컨택 센터' 매출은 매년 두 배 이상 성장을 전망했다. SK텔레콤은 "AI 개인 비서 서비스 에이닷과 T우주를 중심으로 구독 형태의 AI 서비스를 제공 중"이라며 "세계 시장을 대상으로 AI 개인 비서 서비스의 베타 서비스 출시를 준비 중"이라고 강조했다.

2024.10.24 17:27최지연

SK하이닉스 HBM 개발 주역 "반도체 패키징, 이젠 덧셈 아닌 곱셈 법칙"

"이전 패키징 기술은 덧셈의 개념이었다. 때문에 패키징을 못해도 앞단의 공정과 디자인에 큰 문제를 주지는 않았다. 그러나 이제는 패키징이 곱셈의 법칙이 됐다. 공정과 디자인을 아무리 잘해도, 패키징을 잘 못하면 사업의 기회조차 얻을 수 없게 됐다." 이강욱 SK하이닉스 부사장은 24일 서울 코엑스에서 열린 '반도체 대전(SEDEX 2024)' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이 부사장은 SK하이닉스에서 패키징 개발을 담당하고 있다. SK하이닉스의 HBM 성공 신화를 이끈 주역 중 한 명으로, '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상'을 수상하기도 했다. ■ 패키징, 이제는 '곱셈의 법칙' 적용 이날 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 발표를 진행한 이 부사장은 첨단 패키징 기술이 반도체 산업에서 차지하는 위치가 완전히 변화됐음을 강조했다. 이 부사장은 "이전 패키징은 '덧셈'과도 같아 기술이 미흡해도 공정, 디자인 등에 큰 영향을 주지 않았다"며 "이제는 아무리 반도체 공정과 디자인을 잘해도, 패키징이 받쳐주지 않으면 사업의 진출 기회가 아예 없는(결과값이 0인) '곱셈의 법칙'이 적용된다고 생각한다"고 밝혔다. 특히 패키징 산업은 HBM 시장의 급격한 성장세에 따라 더 많은 주목을 받고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 데이터의 전송 통로 역할인 대역폭이 일반 D램 대비 수십배 넓어, 방대한 양의 데이터 처리에 적합하다. 이 HBM를 GPU 등 고성능 시스템과 2.5D SiP(시스템 인 패키지)로 연결하면, 엔비디아가 공개한 '블랙웰' 시리즈와 같은 AI 가속기가 된다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. ■ 패키징 주도하는 TSMC…다양한 차세대 기술 준비 중 현재 2.5D 패키징을 선도하고 있는 기업은 대만 TSMC다. TSMC는 자체 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)'를 통해 SK하이닉스와 엔비디아 GPU를 접합하고 있다. 특히 SK하이닉스가 최근 상용화한 HBM3E(5세대 HBM)의 경우, TSMC는 이전 CoWoS-S에서 한발 더 나아간 CoWoS-L를 적용했다. CoWoS-L은 로컬실리콘인터커넥트(LSI)라는 소형 인터포저를 활용해 비용 효율성을 높이는 기술이다. 이 부사장은 "나아가 TSMC는 광학 소자를 활용하는 'CPO 패키징'이나 GPU와 메모리를 수직으로 직접 연결하는 '3D SiP', 웨이퍼에 직접 칩을 연결하는 '시스템 온 웨이퍼' 등을 향후의 패키징 로드맵으로 제시하고 준비하고 있다"고 밝혔다. ■ 하이브리드 본딩 열심히 개발…설비투자는 '아직' 한편 SK하이닉스는 내년 하반기 양산할 계획인 HBM4(6세대 HBM)에 기존 본딩 기술과 하이브리드 본딩을 적용하는 방안을 모두 고려하고 있다. 두 기술을 동시에 고도화해, 고객사의 요구에 맞춰 적절한 솔루션을 제공하겠다는 전략이다. 하이브리드 본딩이란 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 차세대 패키징 공법이다. 기존 본딩은 작은 돌기 형태의 범프(Bump)를 통해 칩을 붙인다. 하이브리드 본딩은 이 범프를 사용하지 않아 전체 칩 두께를 줄이는 데 유리하다. 다만 SK하이닉스가 하이브리드 본딩 분야에 당장 투자를 진행할 가능성은 낮은 것으로 관측된다. 내년 설비투자 규모를 올해(10조원 중후반대) 대비 늘리기는 하나, 인프라 및 연구개발(R&D), 후공정 분야에 고루 할당하기 때문이다. 이 부사장은 하이브리드 본딩용 설비 투자 계획과 관련한 기자의 질문에 "아직은 개발 단계"라며 "여러 가지를 검토하고 있다"고 답변했다.

2024.10.24 17:19장경윤

SK하이닉스, HBM으로 사상 최대 실적…삼성도 제쳤다

SK하이닉스가 AI 메모리 고대역폭메모리(HBM) 출하 증가에 힘입어 3분기 매출과 영업이익에서 분기 최대 실적을 달성했다. SK하이닉스의 3분기 영업이익은 삼성전자 반도체(DS) 부문 실적보다 1조5천억원 가량 많은 것으로 추정된다. SK하이닉스는 24일 실적 발표를 통해 3분기 영업이익이 7조300억원으로 전년대비 흑자전환했다고 밝혔다. 영업이익률은 40%, 순이익 5조7천534억원(순이익률 33%)을 기록했다. 3분기 영업이익과 순이익은 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기 기록(영업이익 6조4천724억원, 순이익 4조6천922억원)을 크게 뛰어넘었다. 매출은 17조5천731억 원으로 지난해 같은 기간보다 93.8, 전기에 비해 7% 늘었다. 기존 최대 기록인 지난 2분기 매출(16조4천233억원)보다도 1조원 이상 많았다. SK하이닉스의 실적은 메모리 업계 경쟁사인 삼성전자와 대비된다. 삼성전자는 지난 8일 잠정실적에서 전체 영업이익 9조1천억원을 기록, 시장 기대치 10조7천억원을 밑도는 실망스러운 성적표를 내놨다. 이날 삼성전자는 사업별 실적은 발표하지 않았지만, 증권가에서는 반도체를 담당하는 DS 사업부의 영업이익이 5조3천억원으로 추정하며 지난 2분기(6조4천600억원) 보다 감소한 것으로 분석했다. 메모리 분야 만년 2위인 SK하이닉스가 1위 삼성전자 실적을 제친 것이다. ■ HBM 연매출 전년比 330% 상승…내년 HBM4 출하, TSMC와 '원팀' SK하이닉스 실적 상승의 일등공신은 HBM이다. SK하이닉스는 "데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고, 이에 맞춰 회사는 HBM(고대역폭메모리), eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 창사 이래 최대 매출을 달성했다"며 "특히 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다"고 강조했다. 이어서 "수익성 높은 고부가가치 제품 중심으로 판매가 늘며 D램 및 낸드 모두 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 전 분기 대비 10%대 중반 가량 상승해 사상 최대 영업이익을 거두게 됐다"고 설명했다. HBM 매출 성장은 내년에도 지속될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 "(HBM과 관련해) 2025년 고객 물량과 가격 모두 협의가 완료된 상태"라고 밝히며 "AI 발전으로 앞으로 더 많은 컴퓨팅 파워 요구량이 늘어나고 있기에, HBM 수요 둔화를 걱정하는 것은 시기상조"라고 말했다. 또 "내년 HBM 수요는 AI 칩 증가, 고객들의 AI 투자확대 의지가 확인되면서 예상보다 늘어날 것으로 보인다"고 덧붙였다. 이에 따라 SK하이닉스 3분기 전체 D램 매출에서 30%에 달했던 HBM 비중은 4분기에는 40%에 이를 전망이다. 이어 SK하이닉스는 "3분기 HBM3E 출하량이 HBM3를 넘어섰고 4분기는 예정대로 HBM3E 12단 출하를 시작할 것"이라며 "내년 상반기 HBM3E 12단 제품의 비중이 HBM3E 8단 물량을 넘어설 것으로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "내년 하반기엔 전반 이상이 12단 제품이 될 것으로 전망된다"고 덧붙였다. SK하이닉스는 차세대 제품인 HBM4를 내년 하반기에 양산해 고객사에 출하할 계획이다. 고객 맞춤형 제작을 요하는 HBM4에서는 대만 파운드리 업체 TSMC와 협력을 강화한다. 회사는 "HBM4와 관련해 당사와 파운드리 파트너사간 원팀 체계를 구축해서 협업을 진행하고 있다"고 말했다. ■ 범용 메모리 재고, 내년 상반기에 정상화…시설투자 늘려 HBM 공급 강화 최근 메모리 업계는 범용 메모리와 HBM과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 AI향 제품 가격의 양극화가 심화됐다. 스마트폰, PC 시장 등의 침체로 인해 범용 메모리의 재고가 쌓인데 따른 결과다. 범용 메모리 재고는 내년 상반기 정상화가 될 전망이다. SK하이닉스는 "PC와 모바일 수요 개선이 지연되고 중국 공급사가 레거시 제품에 진출을 가속하는 등 D램 수급에 부정적 영향이 증가하고 있다"면서 "DDR4나 LPDDR4 등 레거시 제품과 HBM, DDR5, LPDDR5 등 프리미엄 제품의 수급 상황이 크게 달라 각 제품 가격의 변동 방향도 서로 다르게 나타났다"고 설명했다. 또 중국 메모리 업체의 공급 증가와 관련한 우려에 대해서는 후발 업체와 선두 업체 사이의 기술 격차가 크다고 짚었다. SK하이닉스는 중국 업체와 격차를 더 벌리고 수익성을 강화하기 위해 범용 메모리 생산 규모는 줄이고 HBM, DDR5, LPDDR5 등 선단 공정으로 전환을 앞당겨서 추진할 계획이다. 낸드에서도 SK하이닉스는 투자 효율성과 생산 최적화 기조에 무게를 두면서 시장 수요가 가파르게 늘고 있는 고용량 엔터프라이즈향 SSD의 판매를 확대한다. SK하이닉스는 프리미엄 메모리 공급 확대를 위해 시설투자 규모를 연초 계획보다 늘려 10조 중후반대를 집행했고, 내년에는 올해보다 더 늘릴 계획이다. 회사는 "올해 투자 규모는 예상했던 것보다 빠르게 성장한 HBM(고대역폭메모리) 수요 대응과 (청주에 위치한) M15X 팹 투자 결정을 반영해서 연초 계획보다는 다소 증가한 10조원 중후반대가 예상된다"며 "내년에는 아직 구체적 투자 규모는 확정되지 않았지만 안정적 공급을 위한 투자, DDR5 및 LPDDR5 양산 확대를 위한 전환 투자, M15X, 용인 반도체 클러스터 투자 등을 감안하면 올해보다 소폭 (투자 금액이) 증가할 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 다만, 투자 규모의 증가분이 대부분 인프라, R&D, 후공정에 투입된다는 점을 감안하면 단기 생산 증가 영향은 제한적일 전망이다.

2024.10.24 14:16이나리

SK하이닉스, 경쟁사 겨냥?..."내년 HBM3E 완판" 제품 난이도 강조

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 점유율 1위를 내년에도 이어갈 것으로 보인다. SK하이닉스는 24일 3분기 컨퍼런스콜에서 "(HBM과 관련해) 2025년 고객 물량과 가격 모두 협의가 완료된 상태"라고 밝혔다. 앞서 지난 2분기 컨콜에서도 '내년 완판'을 밝힌 SK하이닉스는 이번 컨콜에서도 HBM 시장 우위를 강조했다. SK하이닉스 3분기 실적에서 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 큰 폭의 성장세를 보였다. 전체 D램 매출에서 HBM 비중은 3분기 30%로 확대됐으며, 4분기에는 40% 수준에 이를 것으로 전망된다. SK하이닉스는 "3분기 HBM3E 출하량이 HBM3를 넘어섰고 4분기는 예정대로 HBM3E 12단 출하를 시작할 것"이라며 "내년 상반기 HBM3E 12단 제품의 비중이 HBM3E 8단 물량을 넘어설 것으로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "내년 하반기엔 전반 이상이 12단 제품이 될 것으로 전망된다"고 덧붙였다. SK하이닉스는 삼성전자를 겨냥한듯 경쟁사가 HBM 시장에서 추격이 쉽지 않은 점도 강조했다. 삼성전자는 아직까지 고객사에 HBM3E 공급 소식이 들려오고 있지 않고 있다. SK하이닉스는 "HBM 신제품 개발에 필요한 기술 난이도는 점점 더 증가하고 있다"라며 "수율 로스(Loss)와 고객 인증 여부 등을 감안하면 메모리 업계가 고객이 요구하는 품질을 적기에 충분히 공급하는게 쉽지 않을 것"이라고 말했다. HBM 공급 과잉에 대한 일부 우려에 대해서는 '시기상조'라고 진단했다. SK하이닉스는 "AI 발전으로 앞으로 더 많은 컴퓨팅 파워 요구량이 늘어나고 있기에, HBM 수요 둔화를 걱정하는 것은 시기상조"라며 "내년 HBM 수요는 AI 칩 증가, 고객들의 AI 투자확대 의지가 확인되면서 예상보다 늘어날 것으로 보인다"고 전망했다. 이어서 "이런 수요에 대응하기 위해 최근 실리콘관통전극(TSV) 생산능력을 작년보다 2배 이상 확보하는 계획을 이행 중"이라며 "HBM3E 공급 확대를 위해 1b나노미터(㎚) 전환도 계획대로 진행하고 있다"고 밝혔다. 다만, "당초 계획보다 증가된 수요를 모두 대응하기에는 당사 생산 여력에 한계가 있는 것도 사실"이라고 말했다. SK하이닉스는 차세대 제품인 HBM4를 내년 하반기에 양산해 고객사에 출하할 계획이다. 회사는 "HBM4와 관련해 당사와 파운드리 파트너사 간 원팀 체계를 구축해서 협업을 진행하고 있다"라며 "예정대로 2025년 하반기 고객 출하를 목표로 하고 있다"고 전했다.

2024.10.24 12:00이나리

SK하이닉스 "HBM, 올해 투자 10조 중후반....내년에 더 증가"

SK하이닉스가 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 올해 시설투자 규모가 연초보다 계획보다 증가한 10조 중후반대가 예상된다고 밝혔다. 내년에는 올해보다 투자 규모가 더 늘어날 전망이다. SK하이닉스는 24일 3분기 실적 및 컨퍼런스콜에서 "올해 투자 규모는 예상했던 것보다 빠르게 성장한 HBM(고대역폭메모리) 수요 대응과 (청주에 위치한) M15X 팹 투자 결정을 반영해서 연초 계획보다는 다소 증가한 10조원 중후반대가 예상된다"고 밝혔다. 이어 "내년에는 아직 구체적 투자 규모는 확정되지 않았지만 안정적 공급을 위한 투자, DDR5 및 LPDDR5 양산 확대를 위한 전환 투자, M15X, 용인 반도체 클러스터 투자 등을 감안하면 올해보다 소폭 (투자 금액이) 증가할 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 다만, 투자 규모의 증가분이 대부분 인프라, R&D, 후공정에 투입된다는 점을 감안하면 단기 생산 증가 영향은 제한적일 전망이다. SK하이닉스가 지난 4월 착공에 들어간 M15X 팹은 건설비 약 5조2천962억원을 포함해 총 20조원이 투입된다. M15X 팹은 내년 하반기부터 HBM을 비롯해 AI 메모리 중심으로 생산을 목표로 한다. 용인 클러스터는 약 120조원이 투입되며, 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다.

2024.10.24 10:43이나리

곽노정 SK하이닉스 "HBM3E 계획대로 준비…내년 메모리 AI가 이끌 것"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 HBM(고대역폭메모리) 사업에 대해 자신감을 드러냈다. 또한 내년 메모리 시장이 AI를 중심으로 견조한 성장세를 보일 것이라고 내다봤다. 곽 사장은 22일 오후 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자들과 만나 향후 메모리 시장에 대해 이같이 밝혔다. 곽 사장은 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단 제품의 양산 계획에 대해 "구체적인 고객사를 언급할 수는 없으나, 출하나 공급 시기 등은 원래 계획한 대로 진행하려고 한다"고 밝혔다. 내년 메모리 시장에 대해서는 AI 산업에서 견조한 수요가 있을 것으로 내다봤다. 곽 사장은 "내년 메모리 시장은 AI 분야는 꽤 괜찮을 것이나, 나머지는 상황을 지켜볼 필요가 있다"며 "PC와 모바일 쪽은 성장세가 정체된 느낌이 있는데, 내년이 되면 AI 덕분에 조금은 나아지지 않을까 생각한다"고 강조했다. 한편 곽 사장은 최근 유럽 출장길에 올라, 현지 최대 반도체 연구소인 아이멕(IMEC)을 방문한 바 있다. 곽 사장은 이와 관련해 "아이멕과 공동으로 진행 중인 프로그램을 점검했고, 향후 있을 프로젝트에 대해서도 논의했다"고 밝혔다. 끝으로 곽 사장은 "향후에는 CXL이나 LPCAMM과 같은 제품들을 고객사의 니즈에 맞춰 출시하고 있다"며 "내년쯤 되면 이런 성과들이 가시화될 것"이라고 덧붙였다.

2024.10.22 18:15장경윤

'AI로 만드는 V컬러링' 공모전 수상자 20팀 선정

SK텔레콤은 KT, LG유플러스와 함께 '2024 V컬러링 AI 영상 공모전' 수상작을 발표했다고 20일 밝혔다. 공모전은 빠르게 발전하고 있는 생성형 AI 기술을 활용할 수 있는 역량 있는 V컬러링 콘텐츠 크리에이터들을 발굴하고자 지난 9월9일부터 진행됐다. ▲AI 기술의 창의적 사용 및 독창성 ▲V 컬러링 서비스와의 적합성 ▲영상의 기술적 완성도 및 품질 ▲심사 기간 중 받은 좋아요 수와 조회수 합계 등의 심사 기준을 종합적으로 평가해 수상작이 결정됐다. 수상자는 대상을 포함 총 20개 팀(개인)이 선정됐으며, 대상은 '환상별곡' 작품으로 응모한 조규대씨가 선정됐다. 공모전의 수상자들에게는 상장과 함께 대상 1팀 500만원, 금상 1팀 200만원, 은상 2팀 각 100만원, 동상 3팀 각 50만원, 우수상 10팀 각 10만원, 인기상 3팀 각 50만원이 수여된다. 공모전에서 수상한 20개 작품들은 V컬러링 공식 유튜브 채널을 통해 감상할 수 있으며, 이용자들이 V컬러링 콘텐츠로 설정할 수 있도록 서비스될 예정이다. 윤재웅 SK텔레콤 구독마케팅담당은 “예상보다 참여자들의 생성형 AI 기술의 활용 수준이 높았다”며 “AI 기술을 활용한 이번 공모전을 통해 V컬러링이 더욱 풍부한 콘텐츠를 제공할 수 있기를 바라며, 향후에는 숏폼 콘텐츠 생태계 활성화에도 기여하기를 바란다”고 말했다.

2024.10.20 08:54박수형

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