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'SK AI'통합검색 결과 입니다. (489건)

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박경 SK하이닉스 부사장 "AI 시대, 메모리 단품이 아닌 솔루션으로 변화 필요"

박경 SK하이닉스 시스템아키텍처 담당 부사장이 27일 최종현학술원에서 열린 'AI 대전환 반도체가 이끈다' 컨퍼런스 토론회에서 "AI 시장에서 메모리가 단순한 부품이 아닌 솔루션으로 변화하고 있으며, 이러한 전환은 더욱 확대될 필요가 있다"고 강조했다. 박 부사장은 AI 시대에 메모리 기업이 직면한 변화에 대해 설명하며, "이제는 단순히 D램 설계 기술만으로는 충분하지 않다. 시스템이 어떻게 변하고, 어떤 기회와 도전 과제가 있는지 반도체 기술에만 국한하지 않고 '운영과 시스템'의 관점에서 바라봐야 한다"고 말했다. 그는 이러한 변화 속에서 SK하이닉스가 중요한 역할을 수행하고 있다고 덧붙였다. 이어 그는 "과거 반도체 생태계에서는 수요와 공급의 관계가 주를 이뤘지만, 앞으로는 공동 목표를 해결하는 협력 관계로 전환되어야 한다"며 "이 구조에 얼마나 신속하게 대응하느냐가 미래 제품을 빠르게 출시하는 방법이다"고 설명했다. SK하이닉스가 메모리 외의 AI 프로세서 생산에 대한 비전을 가지고 있는지에 대한 질문에 박경 부사장은 "현재로서는 메모리 이외의 반도체 개발 계획은 없다"고 명확히 밝혔다. 박 부사장은 "우리는 메모리 분야에서 시작했기 때문에, 메모리의 가치를 극대화하는 AI 전략을 세웠고, 이 전략이 성공을 거둔 후에야 다른 계획을 고려할 것"이라고 덧붙였다. 이어 박 부사장은 SK하이닉스가 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 1위를 차지한 것에 대해 언급하며, "우리가 잘해서 1등이 된 걸까, 아니면 하다 보니 1등이 되어서 잘한다는 평가를 받는 것일까라는 생각이 든다"고 말했다. 그는 "우리는 항상 후자라고 생각한다. 기술에 있어 지금보다 더 겸손해야 하며, 알지 못하는 것들을 찾기 위해 부단히 노력해야 한다"고 강조했다.

2024.08.27 18:03이나리

SK하이닉스 "고객사와 CXL 2.0 인증 중…CXL 컨트롤러 개발 착수"

SK하이닉스가 차세대 메모리 'CXL(컴퓨트익스프레스링크)' 2.0 양산 준비에 속도가 붙였다. 또 그동안 중국 팹리스업체 몬타지테크놀로지로부터 구매해서 쓰던 CXL 컨트롤러를 자사 제품으로 대체하기 위해 CXL 컨트롤러 IC 자체 개발에도 착수했다. 박경 SK하이닉스 시스템아키텍처 담당 부사장은 27일 최종원학술원에서 주최한 'AI 대전환 반도체가 이끈다' 세미나 전에 기자들을 만나 “CXL 메모리 모듈은 이미 제품화가 완료된 상태로, 고객이 요청해야 양산이 가능하다”라며 “현재 샘플이 안정화돼 주요 고객사와 시스템 연동을 체크하는 이네이블링(인증)을 진행 중이다”고 밝혔다. 경쟁사인 삼성전자가 지난달 미디어 간담회에서 올해 하반기 중 CXL 2.0 양산을 시작한다고 공식 발표한 것과 달리 SK하이닉스는 아직까지 구체적인 양산 소식이 들려오지 않았다. 하지만 SK하이닉스가 고객사와 활발히 인증 단계를 진행하고 있는 만큼, 양산 준비에 속도가 붙은 것으로 보인다. 박 부사장은 “양산 예정인 CXL 2.0에는 몬타지의 컨트롤러 IC가 탑재되지만, SK하이닉스는 자체 기술을 확보하기 위해 CXL 컨트롤러 IC 개발을 진행 중이다”라고 덧붙였다. 이는 차세대 CXL 메모리에는 자사에서 개발한 컨트롤러 IC를 탑재하겠다는 목표다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 2023년 기준 CXL 컨트롤러 가격은 약 60달러다. SK하이닉스가 CXL 메모리에 자체 개발한 CXL 컨트롤러를 탑재하면, 전체 생산 비용을 절감할 수 있게 된다. CXL은 생성형 AI, 데이터센터 등 처리해야 할 데이터양이 기하급수적으로 증가하면서 최근 HBM과 함께 차세대 메모리로 주목받고 있는 제품이다. SK하이닉스는 CXL을 HBM(고대역폭메모리)에 이어 '차세대 메모리의 새로운 기회'로 보고 생태계 확장에 적극적으로 나서고 있다. SK하이닉스는 2022년 8월 CXL 2.0을 지원하는 96GB D램 샘플을 선보였고, 같은해 10월에는 업계 최초 CXL 기반 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션 CMS을 개발했다. 지난해 10월 SK하이닉스는 미국 캘리포니아에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2023'에 참가해 CXL 기반 CMS(컴퓨테이셔널 메모리 솔루션) 메모리 솔루션을 시연하며 기술을 입증했다. 올해 8월에는 미국 산타클라라에서 열린 메밀 행사 'FMS 2024'에서 AI 메모리 제품과 함께 CXL 기능을 통합한 CMS 2.0 제품을 공개했다.

2024.08.27 16:01이나리

SK하이닉스, 10월 HBM4 '테이프아웃'…엔비디아 공략 고삐

SK하이닉스의 HBM4(6세대 HBM) 상용화 계획이 가시권에 접어들었다. 핵심 고객사인 엔비디아향 HBM4 설계가 마무리 단계에 접어들어, 4분기 초에 설계 도면을 제조 공정에 넘기는 '테이프아웃'을 진행할 것으로 파악됐다. 26일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 10월 엔비디아향 HBM4에 대한 '테이프아웃'을 완료할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리다. 현재 5세대 제품인 HBM3E까지 상용화된 상태로, 다음 세대인 HBM4는 내년 하반기부터 양산이 시작될 것으로 전망된다. HBM4는 데이터 전송 통로인 I/O(입출력 단자) 수를 이전 세대 대비 2배 많은 2048개 집적한 것이 특징이다. D램 적층 수는 제품 개발 순서에 따라 12단·16단으로 나뉜다. 엔비디아의 경우 2026년 출시 예정인 차세대 고성능 GPU '루빈(Rubin)' 시리즈에 12단 적층 HBM4를 채용할 것으로 관측된다. 이에 SK하이닉스는 엔비디아향 HBM4를 공급하기 위한 개발팀을 꾸리고 설계를 진행해 왔다. 최근에는 설계가 마무리 단계에 접어들어, 오는 10월 테이프아웃 일정을 확정했다. 테이프아웃이란 연구소 수준에서 진행되던 반도체 설계를 완료하고, 도면을 제조 공정에 보내는 것을 뜻한다. 실제 제조 환경에서 양산용 개발이 이뤄지기 때문에, 칩 상용화를 위한 핵심 과정으로 꼽힌다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아와 AMD를 위한 HBM4 개발팀을 각각 꾸려 제품을 개발해 왔다"며 "엔비디아향 HBM4 테이프아웃은 10월에 진행될 예정이며, AMD향 테이프아웃은 연말이 목표"라고 설명했다. 한편 SK하이닉스는 HBM4의 코어다이로 1b D램(10나노급 5세대 D램)을 활용한다. HBM은 D램을 집적한 코어다이와 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 로직다이로 나뉜다. 앞서 SK하이닉스는 올해 상용화를 시작한 HBM3E에도 1b D램을 적용한 바 있다. 주요 경쟁사인 삼성전자는 HBM4에 1c D램(10나노급 6세대 D램) 적용을 추진하는 등 기술적 변혁을 시도하고 있으나, SK하이닉스는 안정성에 무게를 둔 것으로 풀이된다. 로직다이의 경우 주요 파운드리인 TSMC의 공정을 통해 양산한다. 현재 SK하이닉스가 채택한 TSMC의 공정은 12나노미터(nm)와 5나노급 공정으로 알려져 있다.

2024.08.26 14:23장경윤

SK하이닉스 "핵심 소재·부품 빠르게 수급해 AI 메모리 리더십 지키겠다"

김성한 SK하이닉스 부사장이 22일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 'HBM(고대역폭메모리) 1위 수성'이라는 전사 목표 달성을 지원하기 위해 구매 본연의 업(業)에 집중하고 있다고 강조했다. 그는 "우리의 목표는 핵심 소재·부품을 빠르게 수급해 회사의 AI 메모리 시장 리더십을 지키고, 설비투자비(CapEx)와 유지보수비를 효율적으로 관리해 경영 목표를 달성하는 데 기여하는 것"이라며 "장기적으로는 총소유비용(TCO)을 줄이면서 미래 반도체 개발을 원활히 수행하도록 지원하는 것이 목표다"고 밝혔다. 김성한 부사장은 SK하이닉스에서 FE구매 담당을 총괄한다. FE구매는 전공정(Front-End)에 필요한 소재·부품·장비를 구매해 현업에 공급하는 조직이다. 품질, 비용, 기술은 기본이며, 배송 전반을 관리하고 수요까지 예측해 업무 간 유기적인 연결을 최적화하는 역할을 맡는다. 이 과정에서 FE구매 구성원들은 총소유비용 절감 전략 수립, 생산능력(CAPA) 확보, 공급업체 최적화, 물량 배분 등을 통해 구매 경쟁력을 높이고 있다. 김 부사장은 "FE구매를 비롯한 구매 조직은 양질의 소부장을 확보하면서도 원가는 절감해 제품 경쟁력을 높이는 일을 한다"라며 "과거 조달구매 중심이었던 조직의 역할이 최근에는 기술구매, 글로벌 소싱, 공급망 생태계 관리 등으로 확대되면서 대내외적으로 중요성이 커졌다. 그 중에서도 FE구매는 웨이퍼 생산에 필요한 필수 소재, 극자외선(EUV) 노광 장비 같은 핵심 장비를 적시에 공급하는, 중요한 역할도 수행하고 있다"고 설명했다. SK하이닉스는 확대된 역할을 한층 효과적으로 해내기 위해 최근 조직 개편을 진행했다. FAB원자재 구매의 경우 개발과 양산 조직을 통합해 유기적으로 협업할 환경을 조성했다. 또 장비·부품구매 조직의 역할을 명확히 하는 한편, 공급망 관리 및 준법 활동을 담당하는 '구매Compliance전략 조직'도 신설했다. 이를 통해 FE구매는 전문성과 유연성을 높이며 다양한 이슈를 해결해 나갈 기반을 갖추게 됐다는 평가가 나온다. 김 부사장은 "구매의 역할이 다양해지고 비중이 커지고 있지만 결국 가장 중요한 것은 기본으로 돌아가(Back To The Basic) 구매 본연의 업무를 충실히 하는 것"이라고 강조했다. 이어서 그는 "다운턴 당시, 구매는 투자를 줄이고 원가 경쟁력을 높여 전사적 비용 절감에 힘을 보탰다. 또 수시로 단가 협상을 했고, 제조·기술 조직과 협업 아이템을 발굴하며 유지보수비(OpEx)를 줄인 것이 주효했다"라며 "동시에 불안정한 국제정세, AI 붐과 같은 변수들에도 대처하면서 공급망 확보, 지속적인 납기 점검, 생산능력 확충 등을 통해 요동치는 메모리 수요에 안정적으로 대응할 수 있었다"고 말했다. SK하이닉스는 공급망을 다변화해 원가를 낮추고 단일 공급망에서 발생할 수 있는 리스크를 줄이는 데 힘썼다. 이를 위해 협력사에 ESG 컨설팅을 제공하고 탄소 저감 관련 현장 평가를 수행하는 등 공급망 ESG 관리도 시행했다. 유관부서 협업, 협력사 교류를 통해 다방면의 마켓 인텔리전스(MI)를 확보하고 시황 예측 체계도 고도화했다. 김 부사장은 "이 모든 것은 '경쟁력 있는 구매를 실현한다'는 본연에 집중했기에 가능했다"고 밝혔다. 그는 현재의 반도체 시장을 '장밋빛'으로만 바라볼 수 없다고 진단하며, 다가올 미래를 대비하는 데 계속해서 힘쓰겠다는 뜻을 전했다.

2024.08.22 09:46이나리

최태원 회장 "AI가 가져오는 변화,우리에게는 모두 기회"

최태원 SK 회장은 "AI가 가져오는 변화들이 우리에게는 모두 기회라고 생각하고 있으며, 이 트렌드를 잘 활용해 변화를 빨리 이끌어 나가는 것이 우리가 AI 생태계에서 살아남는 방법이 될 것"이라고 강조했다. 최태원 회장은 21일 열린 '이천포럼 2024' 마무리 세션에서 이 같이 밝혔다. 올해로 8회째를 맞은 이천포럼은 'AI 전략과 SKMS(SK 경영관리 시스템) 실천'이라는 주제로 지난 19일부터 21일까지 워커힐을 비롯해 각 관계사에서 열렸다. 그는 AI 시장의 미래 전망에 대해 "지금 확실하게 돈을 버는 것은 AI 밸류체인이며, 빅테크들도 경쟁 우위를 점하기 위해 많은 투자를 하고 있다"며 "중간에 덜컹거리는 과정이 있겠지만 AI 산업은 우상향으로 발전할 수밖에 없다"고 전망했다. 이번 이천포럼의 마무리 세션은 최태원 회장이 온·오프라인으로 참석한 SK 구성원들과 실시간으로 소통하며, AI 시대의 성장 전망과 이에 발맞춘 SK그룹의 미래 사업 밑그림에 대한 자신의 생각을 밝히는 방식으로 진행됐다. 최 회장은 "AI 성장 트렌드가 계속되면 SK는 AI 데이터센터에 들어가는 하드웨어 관련 비즈니스, LLM(거대언어모델) 등과 같은 서비스모델을 추진할 수 있다"며 "그 과정에서 어려운 부분도 있지만, 언젠가 비즈니스 모델이 구축되고 나면 전체적인 순환 사이클이 돌 수 있는 상황이 될 것으로 본다"고 내다봤다. 최태원 회장은 최근 엔비디아, TSMC, 오픈AI, MS, 아마존, 인텔 등 글로벌 AI 사업을 이끄는 빅테크들과 만나 협력 방안을 논의하며 얻은 인사이트에 대해서도 구성원과 공유했다. 최 회장은 "빅테크들은 AI 데이터센터에서 막대한 에너지가 필요하기 때문에 향후 원자력을 사용해야 한다는 생각을 공통적으로 갖고 있었다"며 "그로 인해 에너지 믹스에 변화가 생기면, 우리에게는 새로운 기회가 될 것"이라고 말했다. 마지막으로 최태원 회장은 최근 SKMS(SK 경영관리 시스템)를 다시 강조하고 있는 이유와 구성원들의 SKMS 실천을 위한 당부도 전했다. 최 회장은 "SKMS는 그룹의 많은 멤버사와 구성원들에게 공통적인 교집합 역할을 한다"며 "변화의 시기를 맞을 때마다 SKMS를 다시 살펴보며 우리 그룹만의 DNA를 돌아보고, 앞으로 가야 하는 길의 방향을 모색해야 한다"고 말했다. 한편, 올해 이천포럼에서는 AI가 핵심 의제였던 만큼 개막 첫날에는 세계적인 AI 구루(GURU)들의 온라인 강연을 비롯해, 관계사에서 AI 사업을 담당하고 있는 임직원들과 AI 분야 각계 리더들이 모여 AI 산업의 미래에 대한 통찰과 혜안을 나눴다. '현대 인공지능의 아버지'로 불리는 위르겐 슈미트후버 사우디 왕립 과학기술대 교수를 비롯해 잭 카스 前 Open AI GTM 담당 임원, 짐 스나베 지멘스 이사회 의장 등 글로벌 AI 전문가들도 참석해 AI와 DT(디지털 전환)가 바꿀 미래에 대해 강연과 토론을 이어갔다. 20일에는 각 관계사별로 '일상에서의 SKMS 실천을 위한 Speak-Out(스피크 아웃)'이라는 주제로 워크샵을 갖고, 구성원들이 실제 업무에서 SKMS를 보다 적극적으로 활용할 수 있는 방안을 모색했다. 구성원들은 일선 업무에서 마주쳤던 경험들을 토대로, SKMS 실천 과정에서 어려운 점과 개선할 점 등에 대해 솔직하게 의견을 교환했다. SK 관계자는 "이천포럼은 SK그룹의 핵심 경영화두에 대해 구성원들과 외부 이해관계자들이 다양하게 소통하며 미래 방향성을 구체화하는 지식경영 플랫폼"이라면서 "이천포럼에서 나온 구성원들의 다양한 의견들을 경영활동에도 반영해 실질적인 변화로 이어지도록 만들어갈 것"이라고 말했다.

2024.08.22 08:30이나리

SKT, 서울에 엔비디아 GPU 기반 AI 데이터센터 가동한다

SK텔레콤이 람다와 오는 12월 서울에 AI 데이터센터를 연다. 람다가 보유한 엔비디아 GPU 자원을 SK브로드밴드의 서울 가산 데이터센터에 전진 배치하는 것이다. SK텔레콤은 AI 데이터센터에 배치할 GPU를 3년 안으로 수천 대 이상까지 확대할 계획이다. SK텔레콤은 람다와 'AI 클라우드 공동 사업을 위한 파트너십'을 체결했다고 21일 밝혔다. 양사는 안정적인 GPU 공급을 바탕으로 한 GPUaaS 사업 확대, 람다의 한국 리전 설립 등 다양한 영역에서 전략적 협업을 강화하기로 합의했다. 2012년 AI 엔지니어들이 설립한 람다는 엔비디아로부터 최신 GPU를 공급받아 AI 클라우드 서비스를 제공하는 GPUaaS 기업이다. 인텔, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 기업들이 람다의 고객사다. 로이터통신 등 외신에 따르면 람다는 지난 2월 회사 가치를 15억 달러로 평가받고, 3억2천만 달러 규모의 투자를 유치하는 등 떠오르는 AI 기업으로 각광받고 있다. 서울에 엔비디아 GPU 전용 AI 데이터센터 개소 SK텔레콤과 람다는 오는 12월 서울시 금천구 가산동에 위치한 기존 SK브로드밴드 데이터센터에 엔비디아 GPU 'H100'을 배치한다. SK텔레콤은 AI 시장 성장에 따라 국내 GPU 수요가 급등하는 것을 감안해 3년 안으로GPU를 수천 대 이상까지 늘리고, 최신 GPU 모델인 'H200'도 조기 도입을 추진 중이다. 이를 통해 가산 데이터센터를 시작으로 엔비디아 단일 GPU로 구성된 국내 최대 규모의 'GPU Farm'을 확충하는 것이 목표다. SK브로드밴드는 데이터센터 운영 노하우를 살려 고밀도 GPU 서버 운영 환경에 최적화된 데이터 코로케이션 환경을 제공한다. GPU 서버가 안정적으로 작동할 수 있도록 가산 데이터센터의 랙 당 전력밀도를 국내 최고 수준인 44kW로 구현할 계획이다. 이는 국내 데이터센터 랙 당 평균 전력밀도인 4.8kW의 약 9배에 달한다. AI 데이터센터 오픈에 따라 아시아태평양 지역 최초로 람다의 한국 리전도 개소한다. 람다 GPU 기반 AI 클라우드 서비스를 이용하는 국내 기업들의 데이터는 한국 리전에 저장된다. GPU 기반 구독형 AI 클라우드 서비스 연내 출시 SK텔레콤은 람다 GPU 자원을 기반으로 구독형 AI 클라우드 서비스인 GPUaaS를 오는 12월 출시할 계획이다. GPUaaS는 기업이 AI 서비스 개발이나 활용에 필요한 GPU를 직접 구매하지 않고, 클라우드를 통해 가상 환경에서 자원을 빌려 쓰는 서비스다. 공급이 부족하고 가격이 높은 GPU를 직접 구매하기 부담스러운 대기업이나 중소 스타트업이 상대적으로 저렴한 비용에 사용할 수 있다. GPUaaS 출시와 함께 GPU 교체 보상 프로그램, 클라우드 비용 최적화 컨설팅, AI 스타트업 지원 프로그램 등 국내 스타트업, 중견 중소기업 대상의 다양한 프로모션을 선보일 계획이다. 스티븐 발라반 람다 CEO 겸 창업자는 “람다와 SK텔레콤은 GPU 컴퓨팅 자원을 전기처럼 편리하게 사용 가능한 환경을 만들겠다는 비전을 공유하고 있다”며 “AI 혁신 속도가 빠른 한국에서 AI 클라우드 영역을 성장시키고자 하는 SK텔레콤과 협력하게 되어 기쁘게 생각한다”고 말했다. 김경덕 SK텔레콤 엔터프라이즈 사업부장은 ”람다와의 전략적 협력으로 GPU를 안정적으로 확보한 것은 국내 GPU 공급 확대 측면에서 의미가 크다”며 “향후 국내 최대 규모의 GPU 팜을 구축해 국가 AI 경쟁력을 높이고, 글로벌 시장 진출의 교두보로 자리매김하도록 노력할 것”이라고 말했다.

2024.08.21 09:22박수형

최태원·최재원·최창원 등 SK 경영진 한 자리에 모인 이유

SK그룹 오너일가와 주요 계열사 대표들이 한자리에 모였다. 지식경영 플랫폼 '이천포럼'을 통해 AI 생태계 확장 및 SKMS 정신 내재화 방안 등을 모색하기 위함이다. SK그룹은 19일 서울 광진구 워커힐 호텔에서 '이천포럼 2024' 개막식을 열고 21일까지 사흘간 이어지는 일정을 시작했다고 밝혔다. 올해로 8회째를 맞은 이번 이천포럼에서는 AI 분야에 대해 집중적인 논의가 이어진다. 앞서 SK그룹은 지난 6월 진행된 경영전략회의에서 AI와 반도체 분야에 과감한 투자 계획을 밝힌 바 있다. SK는 포럼 기간 중 AI 전환에 따른 산업 지형 재편과 이로 인한 비즈니스 기회 및 위협 요인들을 점검하고, 자사가 추진하고 있는 AI 밸류체인을 더욱 정교화하기 위해 인공지능 각 분야 전문가들과 머리를 맞댄다. 이번 이천 포럼의 주요 의제도 ▲AI생태계 확장 과정에서 성공적 가치 창출 방안 모색 ▲AI기반 DT(디지털 전환) 촉진을 위한 변화관리 체계 ▲AI 시대, 구성원들의 일하는 방식 혁신 등으로 선정됐다. 이와 함께 SK그룹 고유 경영 철학인 SKMS의 실천력 제고를 위한 구성원 토의 세션도 이어진다. 급변하는 AI 시장 등 한치 앞을 전망하기 어려운 경영 파고를 넘기 위해서는 SKMS 정신 내재화가 필요하다는 판단이다. AI를 주제로 한 19일 첫날 일정에는 최태원 SK 회장과 최재원 SK 수석부회장, 최창원 SK수펙스추구협의회 의장을 비롯해 계열사 주요 경영진과 사외이사들이 참석한다. 또한 AI 분야 각계 리더와 사회적가치연구원(CSES), 대한상의 및 울산상의 관계자 등 100여명이 참석한다. 특히 이번 포럼에는 SK텔레콤 주도로 결성한 국내 유망 AI 스타트업 연합 'K-AI 얼라이언스' 소속 기업 대표들도 다수 참석해 AI 생태계 활성화를 위한 방안들을 제언할 예정이다. 첫날 오프닝은 SK텔레콤 유영상 사장이 맡는다. SK텔레콤은 AI 신성장 사업의 경쟁력을 강화하고 기존 통신 사업의 AI 전환을 완성하겠다는 목표를 추진 중이다. 이어 '다가오는 AGI(범용 인공지능) 시대, 어떻게 준비할 것인가'라는 주제로 첫 세션이 열린다. '현대 인공지능의 아버지'로 불리는 위르겐 슈미트후버 사우디 왕립 과학기술대(KAUST) 교수가 오프닝 기조연설을 맡는다. 슈미트후버 교수는 미국과 유럽 등 글로벌 AI 산업을 선도하는 국가에서 나타나는 변화의 흐름을 공유하고, AGI시대 기업 경쟁력 제고를 위한 방안에 대해 참석자들과 의견을 나눈다. 두 번째 세션 'SK의 성공적 AI 사업 추진'에는 잭 카스 전 오픈AI GTM 담당 임원이 참석해 AI 산업 생태계 확장 과정에서 비즈니스 기회 포착을 위한 실행전략에 대해 발표한다. 유경상 SK텔레콤 전사전략 담당도 SK그룹 AI 사업 전반 현황 등을 발제한다. 이어지는 세션에는 윤풍영 SK C&C 사장, 짐 스나베 지멘스 이사회 의장 등이 'AI 기반 DT 촉진 위한 변화관리 체계'에 대한 견해를 밝힌다. AI 시대에 맞춰 '구성원의 일하는 방식'을 어떻게 혁신할지에 대한 논의도 이어진다. 구성원들이 생성형 AI를 활용해 개인 업무생산성 제고 방안을 찾아보는 프로젝트에 참여한 주요 사례 등이 소개될 예정이다. 둘째날인 20일엔 SK그룹 핵심 경영철학인 SKMS에 대한 이해와 공감도를 높이는 시간이 마련된다. 각 멤버사들은 사별 워크숍을 갖고 SKMS 기본 개념, 실천사례 들에 대해 공유하는 시간을 갖는다. 경영 환경의 변곡점마다 구심점 역할을 해왔던 SKMS를 다시 이해하고, 각 사가 직면한 경영과제를 돌파하기 위한 실천 방안들을 구성원 목소리로 직접 들으며 일선 현장에서 SKMS 실행력을 높이자는 취지다. 마지막 날인 21일엔 최태원 회장이 구성원들과 함께 포럼 성과를 돌아보고 AI와 SKMS 실천 일상화를 위한 지혜를 모으는 시간이 마련된다. 이어 최 회장의 클로징 스피치를 끝으로 3일간 진행되는 이천포럼의 대단원도 마무리된다. 이천포럼은 지난 2017년 최태원 회장이 급변하는 경영 환경에 대비하고 혜안을 마련할 수 있는 지식 플랫폼 필요성을 제안해 시작됐다. 그동안 세계적인 석학, 사내·외 전문가들이 모여 글로벌 경제 트렌드와 혁신 기술 등에 대해 의견을 나누고, 이와 연계된 미래 사업 방향성 등을 논의하는 담론의 장 역할을 해왔다.

2024.08.19 10:24류은주

SKT, 'AI 로봇 농구 챌린지' 개최

SK텔레콤은 지난 주말 개최한 'AI 로봇 농구 챌린지'에 300여명이 참여해 치열한 경기를 펼쳤다고 19일 밝혔다. SK텔레콤은 지난 17~18일 이틀 간 열린 '제 16회 대통령배 아마추어 이(e)스포츠 대회' 전국 결선에서 'SK텔레콤 AI 놀이터' 부스를 운영하고, 부스 내에서 AI 로봇 농구 대회를 개최했다. AI 로봇 농구 대회는 AI로 코딩한 농구 로봇이 제한시간 내에 골대 안에 골을 많이 넣으면 이기는 경기다. 참가자들은 로봇 농구 대회 참가를 통해 자연스럽게 AI 기반의 코딩에 친숙해질 수 있다. 충남 아산 이순신체육관에서 이틀간 열린 이번 대회에는 학생과 성인 등 약 300명이 참가했으며, 예선 경쟁을 거쳐 3분간 26골을 넣은 황선유 양이 최종 우승을 차지했다. SK텔레콤은 대회와 더불어 행사에 참여한 학생들을 대상으로 간단한 로봇 제작을 통해 AI 머신러닝을 배우는 시간도 가졌다. 참가자들은 '레고 스파이크 프라임' 교구를 활용해 블록 형식의 명령어로 코딩한 로봇을 머신러닝 기반으로 작동시켜 봄으로써 인공지능에 대한 흥미를 높일 수 있었다. 오경식 SK텔레콤 스포츠마케팅담당은 “이번 챌린지를 통해 AI에 대한 대중들의 진입장벽을 낮출 수 있기를 기대한다”며 “SK텔레콤은 앞으로도 AI를 쉽게 배우고 익힐 수 있는 다양한 활동들을 펼쳐 나갈 것”이라고 말했다.

2024.08.19 10:00최지연

'기업가치 1조 AI반도체'...사피온-리벨리온 합병 본계약 체결

SK텔레콤과 AI반도체 스타트업 리벨리온이 SK텔레콤 계열사 사피온코리아와 리벨리온 간 합병을 위한 본계약을 체결했다고 18일 밝혔다. 양사는 사피온코리아와 리벨리온의 기업가치 비율을 1대 2.4로 합의했다. 합병 후 존속법인은 '사피온코리아'로 하고, 리벨리온 경영진이 합병법인을 이끌기로 하면서 새 회사의 사명은 '리벨리온'으로 결정됐다. 박성현 리벨리온 대표가 합병법인의 경영을 맡게 될 예정이다. 리벨리온 경영진의 안정적 합병법인 운영을 위해 SK텔레콤과 SK하이닉스, SK스퀘어로 구성된 사피온 주주진은 보유 주식 가운데 3%(합병 후 기준)를 합병 전까지 매각해 리벨리온 경영진의 1대 주주 지위를 보장하기로 결정했다. 또한 합병 이후에는 신설 합병법인의 원활한 경영을 위해 사피온, 리벨리온 경영진 등 주요 주주들은 일정 기간 상대 동의 없이 주식을 처분하지 않기로 합의했다. SK텔레콤은 합병 이후 전략적 투자자로 합병법인의 글로벌 AI반도체 시장 진출과 대한민국 AI반도체 경쟁력 향상을 적극 지원할 계획이다. SK스퀘어와 SK하이닉스도 사피온의 주주사로서 합병법인을 지원할 예정이다. SK텔레콤과 리벨리온은 향후 2년 정도를 대한민국이 글로벌 AI 반도체 시장에서 승기를 잡을 '골든타임'으로 보고 있다. 양사는 이번 본계약 체결에 이어 올해 내 합병법인 출범을 목표로 속도전을 펼칠 계획이다. 사피온코리아는 2016년 SK텔레콤 내부 연구개발 조직에서 출발해 분사된 AI반도체 전문기업이다. 2020년 국내 최초로 데이터센터용 AI반도체를 선보인 데 이어, 지난해 11월에는 차세대 AI반도체 'X330'을 공개하는 등 고성능 AI반도체를 개발해왔다. 리벨리온은 박성현 대표 등이 2020년 공동 창업한 AI반도체 스타트업으로, 설립 3년 만에 2개의 칩을 출시하고 국내외 투자자로부터 누적 3천억 원 규모의 투자를 유치하는 등 대한민국을 대표하는 AI반도체 기업으로 빠르게 성장해 왔다. 리벨리온은 AI반도체 '아톰(ATOM)'의 양산에 이어 올해 말 대규모 언어모델(LLM)을 지원하는 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)'을 선보일 예정이다. 유영상 SK텔레콤 대표는 “이번 본계약 체결로 SK텔레콤이 구축하고 있는 AI 밸류체인 3대 영역 가운데 하나인 'AI 반도체'의 글로벌 경쟁력을 크게 끌어올릴 수 있을 것”이라며 “SK텔레콤은 앞으로도 글로벌 AI 선도기업으로 도약하기 위한 선제적인 투자와 협력을 지속해 나갈 것”이라고 밝혔다. 박성현 리벨리온 대표는 “이번 합병계약 체결은 대한민국 AI반도체의 도약을 위해 국가 차원의 총력전이 필요하다는 공감대 하에 양사의 투자자와 주요 사업 파트너 등의 대승적 결단과 지지가 있었기에 가능했다”며 “본게임을 시작한다는 마음으로 그 어느때보다 치열한 'AI반도체 전쟁' 속에서 대한민국 대표의 저력을 발휘해 글로벌 AI반도체 기업으로 우뚝 서겠다”고 말했다.

2024.08.18 09:04박수형

SK하이닉스, 구글 웨이모 로보택시에 'HBM2E' 공급…"HBM3도 적용 가능"

"자동차 산업에서 자율주행 기술이 활발히 도입되면서, 고성능 메모리 솔루션도 증가하고 있습니다. SK하이닉스도 구글 웨이모의 로보택시에 유일하게 HBM2E 제품을 공급했습니다. HBM3도 이제는 자동차 응용 산업에서 채용이 될 수 있어, 상용화를 위한 준비를 하고 있습니다." 14일 강욱성 SK하이닉스 부사장은 JW메리어트 서울에서는 열린 '제7회 인공지능반도체포럼'에서 최첨단 차량용 메모리 솔루션에 대해 이 같이 밝혔다. 현재 자동차 산업은 자율주행 기술 및 인-비하이클 AI 기술을 적극 도입하고 있다. 이에 따라 차량용 시스템 아키텍처도 변화가 일어나고 있으며, 고성능 반도체의 필요성이 대두되고 있다. 강 부사장은 "과거에는 30개에서 100개 이상의 기능별 ECU(전자제어장치)가 탑재됐으나, 미래에는 1~2개의 중앙 컴퓨터가 다양한 기능을 모두 수행하는 '조널 아키텍처'가 요구된다"며 "소프트웨어 업데이트 만으로도 신규 기능을 추가하거나 조절할 수 있는 SDV(소프트웨어 정의 차량)도 이러한 추세를 부추기고 있다"고 설명했다. 자동차가 처리하는 데이터 처리량 증가는 메모리 수요의 확대를 촉진할 것으로 예상된다. 예를 들어 자율주행 3단계 수준의 ADAS(첨단운전자보조시스템)에서 D램은 최대 128GB(기가바이트), 1TB(테라바이트)의 낸드가 탑재된다. 자율주행 4단계에서는 최대 384GB D램, 4TB 낸드가 채용될 전망이다. SK하이닉스 역시 차량 및 자율주행 기술을 위한 다양한 메모리 솔루션을 개발해 왔다. 저전력 특성의 LPDDR D램, UFS(유니버설 플래시 스토리지) 등이 대표적이다. HBM(고대역폭메모리)도 자율주행 시장에서 채용이 확대될 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 데이터 처리 성능을 일반 D램 대비 크게 끌어 올렸다. 강 부사장은 "구글 웨이모의 로보택시에도 이미 SK하이닉스의 HBM2E(3세대 HBM)가 탑재된 바 있다"며 "현재 AI와 HPC(고성능컴퓨팅)에서 주목받는 HBM3(4세대 HBM)도 차량용 분야에서 채용이 될 수 있어 인증 등 상용화 준비를 하고 있다"고 설명했다. 그는 또 "LPDDR의 경우 현재는 LPDDR4 제품이 주류이나, 향후에는 LPDDR5와 개선 버전의 채용이 확대될 것"이라며 "UFS는 차량용으로 3~4년 전부터 도입됐고, 차량용 고성능 SSD도 최근 상용화가 시작됐다"고 설명했다.

2024.08.14 10:02장경윤

79년전 서울은 어떤 모습?...SKT, AI로 복원한 '815 리마스터링' 공개

SK텔레콤은 자체 인공지능(AI) 기술을 이용해 1945년 광복 전후의 영상 및 음원을 더욱 선명하게 복원하는 디지털 프로젝트 '815 리마스터링'을 진행했다고 14일 밝혔다. SK텔레콤은 올해 79번째 광복절을 맞아, 광복 직후의 풍경을 생생하게 복원하고 많은 이들이 그날의 감격적 순간을 간접 경험해보도록 돕자는 취지에서 프로젝트를 기획했다고 설명했다. 프로젝트에 쓰인 콘텐츠 원본은 1945년 광복 직후 서울 거리 영상, 그리고 1942년 녹음된 애국가 음원이다. 개선된 두 콘텐츠를 합해 새롭게 제작한 '815 리마스터링' 영상은 SK텔레콤 공식 유튜브 채널의 시리즈 [AI help you?]에서 시청할 수 있다. 이번에 복원한 영상 원본은 광복 직후인 1945년 8월16일 서울 거리의 만세 행렬 등을 담은 28초짜리 자료다. 8월15일 광복 사실을 몰랐던 많은 사람들이 하루 뒤인 16일에야 거리로 쏟아져 나왔는데, 그 장면이 담겨있다. SK텔레콤은 자사의 AI 미디어 개선 및 복원 솔루션인 '슈퍼노바(SUPERNOVA)를 활용해 기존 저화질 영상을 고품질로 개선했다. SK텔레콤 관계자는 “AI 및 딥러닝 기반 화질 복원, 초해상화 기술 등을 적용해 원본 콘텐츠의 품질을 향상시켰다”고 말했다. 영상과 함께 개선한 음원은 현존 가장 오래된 것으로 추정되는 애국가 육성 음반이다. 해당 음원은 대한인국민회가 1942년 8월29일 국치(國恥)일을 기해 독립의 각오를 다지며 제작·배포한 앨범에 수록된 곡으로 알려져 있다. 현재는 독립기념관이 소장하고 있다. 이 음원 역시 머신러닝 기반의 SK텔레콤 음원 분리 기술을 활용해 주변 소음 같은 잡음을 제거하고 고품질의 목소리로 복원했다. SK텔레콤은 복원된 영상·음원을 합해 새롭게 제작한 '815 리마스터링' 영상을 자체 유튜브 채널에 공개하는 한편, 해당 콘텐츠를 향후 독립기념관 내에도 전시할 계획이다.

2024.08.14 09:35최지연

가우스랩스, 'AI 가상 계측 솔루션' SK하이닉스 식각 공정에 공급

가우스랩스가 AI 기반 가상 계측 솔루션 '판옵테스 VM(Panoptes Virtual Metrology)'의 2.0 버전을 출시했다고 13일 밝혔다. 이 솔루션은 SK하이닉스의 식각 공정에 도입될 예정이다. 2020년 8월 12일 미국 실리콘밸리에 설립된 가우스랩스는 산업용 AI 솔루션 및 소프트웨어를 개발하는 스타트업이다. 설립 당시 SK하이닉스로부터 5천500만 달러를 투자받은 바 있다. 가우스랩스의 '판옵테스 VM'은 장비에 설치된 센서에서 수집한 데이터를 활용해 제조 공정 결과를 예측하는 가상 계측 AI 솔루션이다. 이 솔루션을 적용하면 물리적인 전수 계측 없이도 모든 제품의 공정 결과값을 예측할 수 있어 시간과 자원을 획기적으로 줄일 수 있다. 가우스랩스는 "이번에 출시한 판옵테스 VM 2.0은 신규 모델링 기능들을 적용해 기존 버전 대비 예측 정확도와 사용성을 크게 개선했다"며 "산업용 AI 기술 혁신을 통해 산업 현장에서 공정 전반의 혁신을 주도하겠다"고 밝혔다. 앞서 가우스랩스가 2022년 11월 출시한 판옵테스 VM 1.0은 같은해 12월 SK하이닉스의 양산 팹(Fab)에 도입해 박막 증착 공정에 사용됐다. 판옵테스 VM은 가상 계측한 결과값을 APC(Advanced Process Control)와 연동해 공정 산포를 약 29% 개선했고, 수율을 향상시켰다. 산포란, 한 공정에서 생산된 제품들의 품질 변동 크기를 뜻한다. 산포가 줄어들수록 불량 가능성이 줄어들기에 산포가 적정 수준을 넘어서지 않도록 관리해야 한다. SK하이닉스는 성능이 개선된 이번 2.0 솔루션을 식각 공정까지 확대 적용하기로 했다. 이를 위해 가우스랩스는 '멀티 스텝 모델링(Multi-step Modeling)' 기능을 이번 솔루션에 추가했다. 이는 예측하고자 하는 공정과 앞서 진행된 공정의 데이터를 함께 활용해 모델링을 할 수 있는 기능으로 이전 공정의 영향을 많이 받는 식각 공정에 이 기능을 활용하면 가상 계측의 정확도를 높일 수 있다. 가우스랩스 기술진은 유사 공정의 데이터를 통합해 가상 계측에 활용, 데이터 부족으로 발생할 수 있는 문제를 최소화한 '유사 공정 통합 모델링(Operation-group Modeling)' 기능과 데이터 특성에 따른 최적의 예측 알고리즘을 자동으로 선택해주는 '알고리즘 자동 선정' 기능도 추가해 가상 계측 품질과 사용자 편의를 동시에 개선했다. 김영한 가우스랩스 대표는 "2020년 회사 출범 당시 'AI 기술을 통한 제조 공정 혁신'이라는 비전을 세우고 제조 데이터 인텔리전스(Manufacturing Data Intelligence, MDI)를 위한 AI 솔루션 개발에 몰두해 왔다"라며 "지난 4년간의 노력들이 가장 정밀한 제조 산업이라 불리는 반도체 분야에서 의미 있는 결과를 내고 있는 만큼, 여기서 얻은 산업용 AI 기술력을 바탕으로 글로벌 시장을 개척해 나가겠다"고 전했다.

2024.08.13 09:28이나리

SK하이닉스 임원진, 5개 공과대학서 반도체 인재 확보 나서

SK하이닉스는 오는 20일부터 9월 10일까지 반도체 우수 인재 확보를 위해 국내 5개 공과대학을 돌며 '테크 데이(Tech Day) 2024'를 진행한다고 12일 밝혔다. 테크 데이는 SK하이닉스가 국내 반도체 관련 분야 석·박사 과정 대학원생들을 대상으로 매년 진행해온 채용 행사로, 회사의 주요 임원진이 학교를 직접 찾아 미래 인재들에게 회사의 비전과 기술 리더십을 공유하고 최신 기술 동향을 논의한다. SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더로 회사의 위상이 높아지고, 구성원 중심의 기업문화도 젊은 층의 호응을 얻으면서 회사에 대한 국내 우수 인재들의 관심이 뜨겁다”며 “올해는 사장급 주요 경영진까지 나서 학생들과 직접 소통하며 반도체 분야 인재들과 접점을 넓히기로 했다”고 설명했다. 이번 행사에는 김주선 사장(AI Infra 담당), 김종환 부사장(DRAM개발 담당), 차선용 부사장(미래기술연구원 담당), 최우진 부사장(P&T 담당), 송창록 부사장(CIS개발 담당) 등 SK하이닉스 경영진이 학교별 메인 강연자로 번갈아 참석해 기조 연설을 진행한다. 회사는 8월 20일 서울대를 시작으로 포항공대, 한국과학기술원(KAIST), 연세대, 고려대에서 차례로 테크 데이 행사를 갖는다. ▲설계 ▲소자 ▲공정 ▲시스템 ▲어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 등 5개 세션(Session)을 학교별 특성에 맞게 구성해 SK하이닉스 최고 기술 임원진과 학생들간 소통의 시간을 가질 계획이다. 재학생들이 자신의 전공과 연구 분야에 적합한 직무를 선택하는데 도움이 되도록, 회사에 재직중인 동문 선배들과의 일대일 멘토링(Mentoring)도 함께 진행한다. 회사는 행사 이후에도 현직 팀장들이 주관하는 소규모 기술 세미나를 수시로 가질 계획이다. 이를 통해 재학생들이 미래 반도체 인재로 성장하는데 필요한 최신 기술 인사이트와 인적 네트워크를 확보하는데 기여할 것으로 기대하고 있다. SK하이닉스는 미래 AI 메모리 시장 주도권을 이어가기 위해 용인 반도체 클러스터와 청주 M15X, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 생산과 R&D 시설 등 핵심 기반 시설을 구축해 나갈 계획인 만큼, 우수한 반도체 인력들이 적기에 투입될 수 있도록 인재 채용을 강화해 나간다는 방침이다. 신상규 SK하이닉스 부사장(기업문화 담당)은 “반도체 산업은 첨단 기술이 집적된 분야인 만큼 우수 인재 확보가 곧 기술경쟁력으로 이어진다”며 “SK하이닉스는 AI 인프라 선도 기업으로서 인재 영입에 적극 임해 글로벌 일류 경쟁력과 기술 리더십을 공고히 할 것”이라고 말했다.

2024.08.12 11:15장경윤

AI로 희비...SK하이닉스 신용등급 상향, 인텔은 하향

최근 반도체 기업 SK하이닉스과 인텔의 신용등급이 각각 상향, 하향으로 상반된 평가를 받으면서 희비를 보였다. 두 기업의 신용등급은 AI(인공지능) 반도체의 성장에 어떻게 대비했느지에 따라 달라진 결과를 보였다. ■ S&P, SK하이닉스 'BBB-'에서 'BBB'로 상향…HBM 기대 반영 메모리 반도체 SK하이닉스는 7일(현지시간) 국제 신용평가사 스탠더드앤푸어스(S&P)로부터 기업신용등급을 종전의 'BBB-'에서 'BBB'로 한 단계 상향 평가를 받았다. 이는 S&P가 SK하이닉스에 부여한 신용등급 중 역대 가장 높은 등급이다. 등급 전망은 '안정적'을 유지했다. 이번 신용등급 상향은 AI 반도체에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스가 시장 주도권을 확보한 점이 높이 평가된 결과다. S&P는 SK하이닉스에 대해 “메모리 반도체 시장에서 우수한 경쟁 지위를 유지할 것”이라며 “높은 수익성과 성장세를 기록 중인 HBM 시장을 선도하고 있으며 향후에도 우월한 기술력과 제품 경쟁력을 바탕으로 1위 자리를 수성할 것“이라고 예상했다. SK하이닉스는 지난해 HBM 시장에서 53%의 점유율을 기록하며 1위에 올랐고, 대형 고객사인 엔비디아에 HBM3를 독점 공급하는 등 성공적인 성과를 거두고 있다. ■ 무디스, 인텔 'A3'에서 'Baa1'로 하향…수익성 약화 우려 글로벌 신용평가사 무디스는 8일(현지시간) 인텔의 선순위 무담보채권 등급을 기존 A3에서 Baa1로 하향 조정했으며, 등급 전망도 '안정적'에서 '부정적'으로 변경했다. 이번 조치는 인텔의 수익성이 향후 12~18개월 동안 상당히 약화될 것이라는 예상에 따른 것이다. 무디스는 “인텔의 EBITDA 비율이 올해 말 7배에 달할 것으로 보고 있으며, 2025년에는 4배로 회복될 것으로 예상하고 있다”고 밝혔다. 인텔은 3일(현지시간) 2분기 실적에서 시장 예상치를 크게 밑돌면서 주가가 약 26% 이상 하락했다. 이는 1974년 이후 50년 만에 가장 큰 하락 폭이다. 인텔은 2분기 16억1천만달러(약 2조2천200억원)의 적자를 기록했고, 매출은 전년 동기 대비 1% 감소한 28억 달러(약 17조 5천488억원)로 집계됐다. 이에 따라 인텔은 비용 절감을 위해 연말까지 직원 수를 15% 이상(1만5천명)을 줄이고, 4분기부터 배당금 지급을 중단할 계획이다. 업계에서는 인텔의 부진이 AI 반도체 시장에 대비하지 못한 전략적 실패 때문이라고 분석하고 있다. 중앙처리장치(CPU) 시장에서 1위인 인텔은 AI 반도체 분야에서는 엔비디아에 뒤처지면서 주도권을 잃었다. 또한 지난 8일 로이터통신은 인텔이 7년 전 챗GPT 개발사 오픈AI의 지분을 취득할 기회를 포기했다고 보도하면서 인텔의 AI 전략 문제점이 또 다시 수면위로 떠올랐다. 인텔은 2017년 현금 10억 달러에 오픈AI의 지분 15%를 매입하는 방안을 논의했으나, 결국 협상을 중단했다. 로이터는 “오픈AI 지분 포기는 인텔이 AI 시대에서 뒤처지게 된 전략적 실패 중 하나”라고 지적했다.

2024.08.11 10:45이나리

"엔비디아, 내년 HBM3E 물량 중 85% 이상 차지할 듯"

8일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 엔비디아의 내년 HBM3E 소비량은 전체 물량의 85%를 넘어설 전망이다. 엔비디아가 시장을 주도하고 있는 AI 서버용 칩은 고성능 GPU와 HBM 등을 함께 집적한 형태로 만들어진다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 데이터 처리 성능이 일반 D램에 비해 월등히 높다. 엔비디아는 지난 2022년 말 '호퍼' 아키텍처 기반의 H100 칩을 출시했으며, 올해에는 HBM3E 탑재로 성능을 더 강화한 H200 양산을 시작했다. H200에 채택된 HBM3E는 현재 SK하이닉스와 마이크론이 공급하고 있다. 이에 따라 엔비디아의 HBM3E 소비 점유율은 올해 60% 이상으로 예상된다. 나아가 엔비디아는 '블랙웰' 아키텍처 기반의 'B100', 'B200' 등의 제품을 내년부터 출시할 계획이다. 해당 제품에는 HBM3E 8단 및 12단 제품이 탑재된다. 이에 따라 내년 엔비디아의 HBM3E 소비 점유율은 85% 이상을 기록할 전망이다. 트렌드포스는 "블랙웰 울트라, GB200 등 엔비디아의 차세대 제품 로드맵을 고려하면 HBM3E 12단 제품의 비중이 내년 40%를 넘어걸 것으로 추산된다"며 "현재 공급사들이 HBM3E 8단 제품에 집중하고 있으나, 내년에 12단 제품 생산량이 크게 증가할 것"이라고 밝혔다. 트렌드포스는 이어 "현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 모두 제품 검증을 거치고 있으며, 특히 삼성전자가 시장 점유율을 늘리는 데 적극적"이라며 "검증 순서가 주문량 할당에 영향을 미칠 수 있다"고 덧붙였다.

2024.08.09 08:40장경윤

SK하이닉스, S&P 신용등급 'BBB'로 상향…"HBM 선도 기업"

국제 신용평가사 스탠더드앤푸어스(S&P)는 SK하이닉스의 기업신용등급을 기존 'BBB-'에서 'BBB'로 한 단계 상향했다고 7일 밝혔다. 전망은 '안정적(Stable)'로 유지됐다. BBB는 S&P가 SK하이닉스에 부여한 신용등급 중 역대 가장 높은 등급이다. S&P는 AI 시대 필수 메모리인 HBM 분야 시장 주도권을 확보한 SK하이닉스의 시장 가치에 주목하며, 향후 전망되는 실적 성장세와 안정적인 현금흐름을 근거로 회사의 신용등급을 'BBB'로 상향했다. 또한 S&P는 SK하이닉스가 신중한 재무정책을 바탕으로 향후 2년간 지속적인 잉여현금흐름을 창출해 차입금 규모를 줄이고 우수한 신용지표를 유지할 것으로 전망했다. S&P는 "SK하이닉스는 HBM 시장을 선도하고 있고, 향후에도 우월한 기술력과 제품 경쟁력을 바탕으로 1위 자리를 수성할 것으로 예상된다"며 "D램과 낸드 시장에서도 견고한 2위를 기록하고 있어 업황 반등 시 실적에 긍정적"이라고 밝혔다. 이에 따라 S&P가 추정한 SK하이닉스의 올해 및 내년 연간 EBITDA 규모는 지난해(5조5천억원; 마진 17%) 대비 크게 개선된 34조~38조 원(마진 56%) 수준이다. 한편 주요 경쟁사의 시장 진입에 대해서는 "삼성전자가 많은 노력에도 불구하고 HBM 최대 고객사인 엔비디아와 공급계약을 체결하는데 있어 아직 유의미한 돌파구를 마련하지 못하고 있는 것으로 알려졌다"며 "삼성전자를 포함한 경쟁사와의 격차가 2026년 중하반기 경에는 좁혀질 것"이라고 평가했다.

2024.08.08 08:15장경윤

SKT, 텔코 에지 AI 인프라로 자율주행 로봇 실증

SK텔레콤이 텔코 에지 AI 인프라를 기반으로 한 자율주행 로봇 기술 실증을 성공적으로 마쳤다고 7일 밝혔다. 고정밀 측위를 요구하는 실내 물품 운송과 배송 로봇을 위한 핵심기술을 확보하기 위한 다양한 연구개발로 구성된 실증으로 지난 6월부터 2개월 동안 SK텔레콤 판교사옥에서 진행됐다. SK텔레콤은 사옥에 구축한 텔코 에지 AI 인프라를 기반으로 자율주행 로봇이 다양한 과업을 수행하도록 했다. 복잡한 사옥 내부를 이동하는 로봇이 카메라와 IMU 등의 센서로 받아들인 다양한 정보를 처리하는 AI 기술력을 고도화했고, 이와 관련된 로봇 기술과 초정밀 측위 기술을 검증했다. 로봇의 자율주행에는 자사의 이미지 기반 센서 융합 측위(VLAM), 공간 데이터 생성 기술을 적용했다. VLAM은 로봇에 탑재된 카메라 영상을 실시간으로 분석해 정밀한 위치를 파악해 로봇이 복잡한 환경에서도 안정적으로 이동할 수 있도록 지원하는 AI 기반 측위 기술이다. 로봇에 연동된 SK텔레콤의 텔코 에지 AI 인프라는 자율주행 로봇의 정확성과 효율성을 극대화해 서비스 성능을 향상시키는 데 중요한 역할을 했다. 다수의 로봇이 고속으로 이동하는 환경에서는 실시간 정밀 측위와 실시간 AI 추론의 중요성이 더욱 커질 것으로 예상되는데, 텔코 에지 AI 인프라는 에지 컴퓨팅을 통해 클라우드로 집중되는 연산의 부담을 덜고 AI 설루션을 결합해 인공지능 추론을 실시간 수행하여 이동통신망의 가치를 높일 수 있다. 텔코 에지 AI 인프라는 높은 보안성과 확장성을 제공하면서도 기존의 고비용 온디바이스 비전 AI 장비를 대체할 수 있는 효과를 보였다. 에지AI 기술을 활용한 로봇 설루션은 로봇이 수집한 데이터를 중앙 서버로 전송하지 않고 에지 단에서 즉시 처리, 개인정보 보호와 데이터 보안 강화에 적합하다. 에지 AI를 활용하면 디바이스의 데이터가 중앙 서버로 전송되지 않기 때문에, 해킹이나 데이터 유출의 위험을 낮춰 민감한 정보를 안전하게 보호할 수 있다. 또한 에지 AI 기술은 유지보수 비용 절감과 확장성 측면에서도 개별 로봇이 아닌 에지 서버만 업데이트 하는 방식으로 효율성을 높일 수 있다. SK텔레콤은 텔코 에지 AI 인프라를 활용, 로봇의 제조 원가를 낮추고 배터리 효율을 높이는 동시에 고성능 AI 연산을 필요로 하는 복잡한 작업도 수행할 것으로 기대하고 있다. 자율주행 로봇의 물체 인식 능력이 개선되고 경로 계산 작업을 에지 AI가 실시간으로 처리하면 로봇 하드웨어의 부담을 줄어들어 배터리 소모를 최소화할 수 있다. 이는 로봇의 운용 시간을 연장시키고, 유지보수 빈도를 줄이는 데 큰 도움이 된다. SK텔레콤은 텔코 에지 AI 기반의 다양한 비즈니스 모델을 적극 발전시켜 나갈 계획이다. 제조업, 물류업, 서비스업 등 다양한 분야의 혁신을 이끌어 향후 더욱 복잡해지고 다양화되는 시장 요구를 충족시키는 기반이 될 것으로 기대된다. SK텔레콤은 텔코 에지 AI 인프라를 차세대 인프라 구조 진화를 위한 핵심 기술로 강조하며 기술 표준화를 주도하고 있다. 지난 5월 열린 3GPP 워크숍에서 텔코 에지 AI 인프라의 중요성 및 표준화 필요성을 제언해 글로벌 사업자들의 공감대를 확보했으며, 지난 6월 열린 O-RAN 얼라이언스 표준회의에서도 텔코 에지 AI 인프라의 표준화를 제안했다. SK텔레콤은 에지 AI 기반 기술·제품·서비스의 성능 및 효과를 시험할 수 있는 환경을 제공하기 위한 테스트베드를 구축, 이동통신사 환경에 적합한 텔코 에지 AI 인프라 설계에 필요한 기술력 확보에 힘쓸 예정이다. 또한 글로벌 표준화, 산학 협력, 지적재산권 확보, 논문 발표 등의 다각적인 연구 개발 활동 및 기술 검증을 통해 텔코 에지 AI 생태계 확산을 주도적으로 진행할 계획이다. 류탁기 SK텔레콤 인프라기술담당은 "이번 실증을 통해 텔코 에지 AI 기반 보안 기술과 저지연 서비스를 다양한 산업에 적용할 수 있는 기반을 마련했다”며 “통신과 AI를 융합하여 인프라에 새로운 가치를 더하는 6G AI 유무선 인프라로의 진화를 기술개발, 글로벌 표준화, 초협력 측면에서 선도할 것”이라고 말했다.

2024.08.07 09:19박수형

최태원 SK "HBM 안주 말고 차세대 수익모델 고민하자"

최태원 SK그룹 회장이 5일 SK하이닉스 HBM(고대역폭메모리) 생산 현장을 찾아 AI 반도체 현안을 직접 챙겼다. SK그룹에 따르면 이날 최 회장은 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 SK하이닉스 곽노정 대표 등 주요 경영진과 함께 HBM 생산 라인을 둘러보고, AI 메모리 분야 사업 현황을 점검했다. 이번에 최 회장이 살펴본 HBM 생산 라인은 최첨단 후공정 설비가 구축된 생산 시설이다. SK하이닉스는 이 곳에서 지난 3월부터 업계 최고 성능의 AI용 메모리인 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 양산하고 있다. SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 공고히 하기 위해 차세대 HBM 상용화 준비에도 박차를 가하고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 양산해 4분기부터 고객에게 공급할 계획이며, 6세대 HBM(HBM4)은 내년 하반기 양산을 목표로 개발에 매진하고 있다. 최 회장은 HBM 생산 라인을 점검한 뒤 곽노정 대표와 송현종 사장, 김주선 사장 등 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 AI 시대 D램, 낸드 기술 리더십과 포스트 HBM을 이끌어 나갈 미래 사업 경쟁력 강화 방안에 대해 장시간 논의를 진행했다. 최 회장은 최근 글로벌 주식 시장 변동성으로 제기되는 AI 거품론에 대해 "AI는 거스를 수 없는 대세이고 위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아남아 기술을 선도할 수 있다"며 "어려울 때 일수록 흔들림 없이 기술경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다"라고 당부했다. 최 회장은 "최근 해외 빅테크들이 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다"라며, "이는 3만 2천명 SK하이닉스 구성원들의 끊임없는 도전과 노력의 성과인 동시에 우리 스스로에 대한 믿음 덕분이라고 생각한다. 묵묵히 그 믿음을 더욱 두텁게 가져가자"며 구성원들을 격려했다. 이어 "내년에 6세대 HBM(HBM4) 조기 상용화해 대한민국의 AI 반도체 리더십을 지켜며 국가 경제에 기여해 나가자"고 강조했다. 최 회장은 지난 1월 4일 SK하이닉스 이천캠퍼스 현장 경영에 나선 이후, 글로벌 빅테크 CEO들과의 연쇄 회동 등을 통해 AI 반도체 리더십 강화 및 글로벌 협력 네트워크 구축을 위해 직접 뛰고 있다. 또 지난 4월 최 회장은 미국 앤비디아 본사에서 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 글로벌 AI 동맹 구축 방안을, 6월에는 대만을 찾아 웨이저자 TSMC 회장과 양사간 협력 방안을 논의했다. 이어 지난 6월 말부터 약 2주간 미국에 머물며 오픈AI, 마이크로소프트(MS), 아마존, 인텔 등 美 주요 빅테크 CEO와 연이어 회동하며, SK와 AI 및 반도체 파트너십을 공고히 하기 위한 방안을 논의했다. 또한 최 회장은 지난 7월 대한상의 제주포럼에서 국내 주요 AI 분야 리더들과 만나 AI 시대의 미래 전략을 논의하는 등 국가 차원의 AI 리더십 강화를 위해 다양한 노력을 기울이고 있다. 앞서 지난 6월 그룹 경영전략회의에서 최 회장은 그룹 차원의 AI 성장 전략을 주문한 바 있다. SK 관계자는 "최 회장은 SK의 AI 밸류체인 구축을 위해 국내외를 넘나들며 전략 방향 등을 직접 챙기고 있다"라며 "SK는 HBM, 퍼스널 AI 어시스턴트 등 현재 주력하고 있는 AI 분야에 더해 AI 데이터센터 구축 등 AI 토털 솔루션(Total Solution)을 제공하는 기업으로 성장할 수 있도록 역량을 집중할 것"라고 말했다.

2024.08.05 16:00이나리

SKT, 세계적 권위 정보검색 학회서AI 기술 우수성 입증

SK텔레콤은 지난달 미국 워싱턴DC에서 개최된 정보 검색 분야 세계적 권위 학회인 SIGIR 2024에서 자체 개발 추천 모델 알고리즘 연구가 우수 논문상을 수상했다고 5일 밝혔다. 이번에 수상한 논문은 SKT의 'One Model 버전 2.0'에 관한 연구로, 다양한 서비스 도메인의 데이터가 서로 시너지를 내어 추천 예측 성능을 향상시키는 알고리즘을 제안했다. 이 논문은 알고리즘의 참신성, 상용 배포 실증성, 방대한 실험을 통한 결과의 신뢰성 등에서 높은 평가를 받아 접수 논문 중 상위 0.6%의 논문에게만 수여되는 우수 논문상으로 선정됐다. 자체 개발 추천 모델인 원 모델(One Model)은 작년에 버전 1.0을 개발해 상용 배포했으며, 알고리즘 관련 연구는 정보 검색 분야 최우수 학회 중 하나인 CIKM 2023에서 채택됐다. 이번 원모델 버전 2.0은 버전 1.0 대비 추천 성능을 향상시킴과 동시에 학습 효율성을 높였다. SK텔레콤은 개인의 다양한 종류 행동 로그를 시간 순서에 따라 통합하거나 정제하고, 이번 연구 내용인 원모델 알고리즘을 통해 고객의 다음 행동을 예측, 이용자의 다차원적인 특성을 고려한 개인화 추천을 수행하고 있다. 예컨대 요금제 가입 이력, T딜 쇼핑 이력, 멤버십 사용 이력 등 다양한 서비스 도메인에서의 행동 데이터를 종합적으로 분석해 가장 최근 시점의 수요와 관심사에 맞는 서비스, 상품을 추천하는 방식이다. 이러한 방식의 추천을 다중 도메인 순차적 추천이라 하며, 원모델은 실제로 10개 이상의 서로 다른 데이터 도메인을 동시에 학습해 SK텔레콤 내 다양한 채널에서의 추천을 하나의 모델로 통합 제공하고 있다. 이 모델을 실제 적용해 본 결과, 기존 추천 방식 대비 최대 3배 이상 반응률을 향상시키는 효과를 보았다. 특히 여러 서비스 도메인의 데이터를 효과적으로 활용하기 위해 단일 도메인 학습 모델(Pacer)과 다중 도메인 학습 모델(Runner)을 한 아키텍처로 구성해, 상호 보완하는 학습 방식을 고안했으며, 이는 마치 마라톤에서 페이스메이커와 마라토너 간의 상호 시너지 효과를 연상시키는 방식으로 주목받았다. 현재 이 모델은 SK텔레콤의 AI 개인비서 서비스인 에이닷의 추천 시스템과 T멤버십, 요금제 추천에 적용되고 있고, 연내에는 구독 상품인 T우주와 AI 큐레이션 커머스 T딜 등 다양한 상품 추천에도 확대 적용될 예정이다. 정도희 SK텔레콤 AI서비스사업부 AI 데이터 담당은 “지난해에 이어 올해 역시 세계적인 권위의 학회에서 우수 논문상을 수상하며 SK텔레콤의 AI 역량을 다시 한번 입증했다”며 “앞으로 고도화된 개인화 기술을 자사 서비스 곳곳에 적용해 고객만족도를 더 증가시키고, 글로벌 AI 컴퍼니로 진화를 가속화할 것”이라고 말했다.

2024.08.05 08:36박수형

SK하이닉스, 'FMS 2024'서 321단 낸드·HBM3E 12단 실물 공개

SK하이닉스가 오는 6~8일(미국시간) 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사인 'FMS 2024'에 참가해 321단 낸드, HBM3E 12단 등 최신 AI 메모리 기술과 제품을 선보이고 미래 비전을 제시한다. FMS는 지난해까지 낸드 기업들이 주로 참여하는 세계 최대 낸드 플래시 행사로 진행됐으나, AI 시대가 본격화되면서 주최 측이 D램을 포함한 메모리, 스토리지 전 영역으로 분야를 확대했다. 이에 따라 행사명이 기존 'Flash Memory Summit(플래시 메모리 서밋)'에서 'Future Memory and Storage(미래 메모리 및 저장장치)'로 리브랜딩(Re-branding)됐다. SK하이닉스는 "FMS 영역 확대에 발맞춰 올해는 제품 전시뿐 아니라 기조연설을 통한 회사 비전 발표 등 많은 준비를 했다"며 "AI 메모리 솔루션 미래를 선도하는 당사 경쟁력을 업계 전반에 알리는 기회로 이번 행사를 적극 활용하겠다"고 강조했다. 회사는 지난해 FMS에서 세계 최고층 321단 낸드를 최초로 공개하는 등 이 행사를 통한 글로벌 소통에 공을 들여왔다. 행사 첫날인 6일 SK하이닉스 권언오 부사장(HBM PI 담당)과 김천성 부사장(WW SSD PMO)이 'AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전(AI Memory & Storage Solution Leadership and Vision for AI Era)'을 주제로 기조연설을 진행한다. 이들은 AI 구현에 최적화된 SK하이닉스의 D램, 낸드 제품 포트폴리오와 AI 메모리 솔루션을 소개하며, 권 부사장이 D램, 김 부사장은 낸드 분야 발표를 맡는다. 회사는 발표 주제에 맞춰 이번 행사에서 3분기 양산 계획인 HBM3E 12단, 내년 상반기 양산을 목표로 준비 중인 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품들을 선보인다. 그 밖에 ▲온디바이스AI용 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0' ▲온디바이스 AI PC용 SSD 'PCB01' ▲PCIe Gen5 E3.S, PCIe Gen4 U.2 기반 서버향 SSD 'PS1010' ▲모바일용 D램 'LPDDR5T' ▲머신러닝, 빅데이터 연산에 활용되는 PiM 메모리 'GDDR6-AiM' ▲고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 머신러닝 및 데이터 필터링 연산 기능이 포함된 'CMS 2.0' 등을 공개한다. 이와 함께 SK하이닉스는 자사 주력 제품들이 탑재된 고객사의 시스템 제품도 함께 전시, 빅테크 고객들과의 긴밀한 파트너십도 강조할 계획이다. 회사는 또, 메모리 업계에서 두각을 나타내고 있는 여성 리더들을 알리기 위해 진행되는 'FMS 슈퍼우먼 컨퍼런스'에 올해 공동 스폰서로 참여하기로 했다. 이에 따라, 7일 오후 열리는 컨퍼런스에서 회사의 최초 여성 연구위원인 오해순 부사장(Advanced PI 담당)이 'SK하이닉스의 미래 기술 혁신과 다양성에 대한 이해'를 주제로 발표를 진행한다. SK하이닉스 김주선 사장(AI Infra 담당)은 “AI 시대가 본격화되면서 D램, 낸드 단품보다는 여러 제품을 결합해 성능을 높인 메모리 솔루션의 중요성이 점차 커지고 있다”며,“이번 FMS를 통해 이 분야를 선도하는 당사의 1등 경쟁력과 기술력을 글로벌 시장에 각인시키도록 할 것”이라고 말했다.

2024.08.01 09:48이나리

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